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WO2015037378A1 - 電子機器用粘着シート - Google Patents

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WO2015037378A1
WO2015037378A1 PCT/JP2014/071271 JP2014071271W WO2015037378A1 WO 2015037378 A1 WO2015037378 A1 WO 2015037378A1 JP 2014071271 W JP2014071271 W JP 2014071271W WO 2015037378 A1 WO2015037378 A1 WO 2015037378A1
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WO
WIPO (PCT)
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weight
sensitive adhesive
pressure
adhesive sheet
adhesive layer
Prior art date
Application number
PCT/JP2014/071271
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English (en)
French (fr)
Inventor
戸田　智基
智 土居
達哉 小木曽
Original Assignee
積水化学工業株式会社
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Filing date
Publication date
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Priority to CN201480048935.5A priority patent/CN105518094B/zh
Priority to JP2014541238A priority patent/JP5703425B1/ja
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    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors

Definitions

  • the present invention relates to a pressure-sensitive adhesive sheet for electronic equipment that has high impact resistance adhesion, is not easily displaced even when a load is applied in the shear direction, and has excellent resilience.
  • an adhesive sheet is used for assembly.
  • an adhesive sheet is used to bond a cover panel for protecting the surface of an electronic device to a touch panel module or a display panel module, or to bond a touch panel module and a display panel module.
  • Such a pressure-sensitive adhesive sheet is required to have various performances including adhesiveness. For example, it is required to have impact-resistant adhesive that does not peel from the adherend even when subjected to an impact from the outside.
  • Patent Documents 1 and 2 describe a pressure-sensitive adhesive sheet for electronic equipment, which includes a crosslinked polyolefin resin foam sheet and a specific acrylic pressure-sensitive adhesive layer laminated and integrated on one surface of the cross-linked polyolefin resin foam sheet. Yes.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet having a foam as a base material has a problem that it is easily displaced when a load is applied in the shearing direction during processing. There is also a problem that the resilience is inferior.
  • the base material excellent in resilience resistance include a polyethylene terephthalate (PET) film, but when a base material having a low buffering property such as a PET film is used, a foam is used. It was difficult to develop high impact resistance adhesion.
  • An object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive sheet for electronic equipment that has high impact resistance adhesion, is not easily displaced even when a load is applied in the shear direction, and has excellent resilience.
  • the present invention has a pressure-sensitive adhesive layer containing 100 parts by weight of an acrylic copolymer and 20 to 35 parts by weight of a tackifying resin having a softening point of 110 ° C. or less and an alcoholic hydroxyl value of 30 or more
  • the acrylic copolymer comprises (a) 2-ethylhexyl acrylate 24.7 to 58.98% by weight, (b) butyl acrylate 30 to 50% by weight, (c) methyl acrylate 10 to 20% by weight, (d) acrylic It is obtained by copolymerizing a mixed monomer containing 1 to 5% by weight of an acid and (e) 0.02 to 0.3% by weight of a (meth) acrylate having a hydroxyl group, and has a weight average molecular weight (Mw) of 800,000.
  • Mw weight average molecular weight
  • the pressure-sensitive adhesive layer is a pressure-sensitive adhesive sheet for electronic equipment that has been crosslinked to a gel fraction of 20 to 50% by a crosslinking
  • the present inventor includes a specific acrylic copolymer and a specific tackifying resin, and the pressure-sensitive adhesive sheet for electronic equipment has a pressure-sensitive adhesive layer that is cross-linked to a gel fraction in a specific range by a cross-linking agent. It has been found that high impact-resistant adhesiveness can be exhibited even when a base material having a low buffering property such as a PET film is used instead of a base material having a buffering property such as a foam. Furthermore, the present inventor does not need to use a foam, and the pressure-sensitive adhesive layer has an appropriate hardness, cohesive force, adhesive strength, etc. It has been found that even when a load is applied in the shear direction, it is difficult to shift and has excellent resilience, and the present invention has been completed.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet for electronic devices contains 100 parts by weight of an acrylic copolymer and 20 to 35 parts by weight of a tackifying resin having a softening point of 110 ° C. or lower and an alcoholic hydroxyl value of 30 or higher. It has an agent layer.
  • the acrylic copolymer comprises (a) 2-ethylhexyl acrylate 24.7 to 58.98% by weight, (b) butyl acrylate 30 to 50% by weight, (c) methyl acrylate 10 to 20% by weight, (d) acrylic It is obtained by copolymerizing a mixed monomer containing 1 to 5% by weight of an acid and (e) 0.02 to 0.3% by weight of a (meth) acrylate having a hydroxyl group.
  • the pressure-sensitive adhesive layer becomes too soft and easily shifts when a load is applied in the shear direction.
  • the amount of butyl acrylate (b) exceeds 50% by weight, the pressure-sensitive adhesive layer becomes too hard, and impact resistance adhesion is lowered.
  • the impact resistance adhesiveness of the pressure-sensitive adhesive layer is lowered. It is estimated that by copolymerizing 10% by weight or more of the methyl acrylate of (c) above, the side chain of the acrylic copolymer is reduced, thereby improving the linearity of the molecular chain and increasing the entanglement of the molecular chain. The For this reason, when the pressure-sensitive adhesive layer is deformed by receiving an impact, it is presumed that the energy absorption due to the entanglement of molecular chains is increased, and the impact resistance adhesion is improved.
  • the cross-linked structure of the molecular chain is deformed mainly by elastic deformation, it is difficult to convert impact stress into fluid deformation energy, and it is difficult to absorb and disperse. For this reason, the impact stress is stored as elastic energy in the cross-linked structure, the stress dispersibility at the interface with the adherend is lowered, and the impact resistance adhesion is lowered.
  • the entangled structure of molecular chains is different from the crosslinked structure, and can be plastically deformed, and can absorb and disperse by converting impact stress into energy of flow deformation. For this reason, it is thought that the increase in a certain amount of entanglement leads to an improvement in impact resistance adhesion.
  • the pressure-sensitive adhesive layer becomes too hard due to an increase in the glass transition temperature (Tg), and impact resistance adhesion is lowered.
  • the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer is lowered.
  • the acrylic acid of (d) exceeds 5% by weight, the pressure-sensitive adhesive layer becomes too hard due to an increase in the glass transition temperature (Tg), and impact resistance adhesion is lowered.
  • the (e) hydroxyl group-containing (meth) acrylate is a component that is cross-linked by an isocyanate-based cross-linking agent described later.
  • the pressure-sensitive adhesive layer is high and is difficult to shift even when a load is applied in the shear direction.
  • the (meth) acrylate having a hydroxyl group of (e) is less than 0.02% by weight, the pressure-sensitive adhesive layer becomes too soft and is easily displaced when a load is applied in the shear direction.
  • the (meth) acrylate having a hydroxyl group of (e) exceeds 0.3% by weight, the cross-linking density of the pressure-sensitive adhesive layer is increased, and the plastic deformation is reduced and elastic deformation is mainly performed. Adhesiveness decreases.
  • the (meth) acrylate having a hydroxyl group (e) include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate and 2-hydroxybutyl (meth) acrylate.
  • the mixed monomer may contain other vinyl monomers copolymerizable with the monomers (a) to (e) as necessary.
  • the mixed monomer may be radically reacted in the presence of a polymerization initiator.
  • a conventionally known method is used as a method of radically reacting the mixed monomer, that is, a polymerization method, and examples thereof include solution polymerization (boiling point polymerization or constant temperature polymerization), emulsion polymerization, suspension polymerization, bulk polymerization and the like.
  • the said polymerization initiator is not specifically limited, For example, an organic peroxide, an azo compound, etc. are mentioned.
  • organic peroxide examples include 1,1-bis (t-hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, t-hexylperoxypivalate, t-butylperoxypivalate, 2,5 -Dimethyl-2,5-bis (2-ethylhexanoylperoxy) hexane, t-hexylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxy Examples include isobutyrate, t-butylperoxy-3,5,5-trimethylhexanoate, and t-butylperoxylaurate.
  • the azo compound examples include azobisisobutyronitrile and azobiscyclohexanecarbonitrile. These polymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.
  • reaction solvent examples include ethyl acetate, toluene, methyl ethyl ketone, methyl sulfoxide, ethanol, acetone, diethyl ether and the like. These reaction solvents may be used alone or in combination of two or more.
  • the acrylic copolymer has a weight average molecular weight (Mw) of 800,000 or more.
  • Mw weight average molecular weight
  • the upper limit of the weight average molecular weight (Mw) of the acrylic copolymer is not particularly limited, but is preferably 1.5 million or less. If the weight average molecular weight (Mw) of the acrylic copolymer exceeds 1,500,000, the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer decreases, and it may be difficult to achieve both impact resistance and other performances.
  • a weight average molecular weight (Mw) is measured as a polystyrene conversion molecular weight by GPC (Gel Permeation Chromatography: gel permeation chromatography) method. Specifically, the weight average molecular weight (Mw) is obtained by filtering a diluted solution obtained by diluting an acrylic copolymer with tetrahydrofuran (THF) 50 times with a filter, and using the obtained filtrate, polystyrene by GPC method. It is measured as a converted molecular weight. In the GPC method, for example, 2690 Separations Model (manufactured by Waters) or the like can be used.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the acrylic copolymer can be adjusted by appropriately adjusting the polymerization conditions (for example, the type or amount of the polymerization initiator, the polymerization temperature, the monomer concentration, etc.).
  • the pressure-sensitive adhesive layer Adhesive strength increases, impact resistance adhesion improves.
  • the softening point of the tackifying resin exceeds 110 ° C., the pressure-sensitive adhesive layer becomes too hard, and impact resistance adhesiveness decreases.
  • the softening point is a softening point measured by the JIS K2207 ring and ball method.
  • the “alcoholic hydroxyl value” means a hydroxyl value based on an alcoholic hydroxyl group. Accordingly, hydroxyl values based on phenolic hydroxyl groups are excluded. The hydroxyl value can be measured by JIS K1557 (phthalic anhydride method).
  • JIS K1557 phthalic anhydride method
  • the average functional group number of the phenolic hydroxyl group and the average functional group number of the alcoholic hydroxyl group contained in one molecule of the tackifying resin are calculated, and one molecule The ratio of the alcoholic hydroxyl group contained in the solution is obtained, and the hydroxyl value of the tackifying resin measured separately is multiplied by the ratio of the alcoholic hydroxyl group contained in one molecule to obtain the hydroxyl value based on the alcoholic hydroxyl group. .
  • the pressure-sensitive adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer is reduced, and impact resistance adhesiveness is reduced.
  • the tackifying resin having a softening point of 110 ° C. or lower and an alcoholic hydroxyl value of 30 or higher exceeds 35 parts by weight, the pressure-sensitive adhesive layer becomes too hard due to an increase in the glass transition temperature (Tg), resulting in resistance to resistance. Impact adhesion decreases.
  • the tackifying resin is not particularly limited as long as it has a softening point of 110 ° C. or less and an alcoholic hydroxyl value of 30 or more, but a rosin ester-based tackifying resin such as a hydrogenated rosin ester resin is preferable.
  • the pressure-sensitive adhesive layer is crosslinked to a gel fraction of 20 to 50% with a crosslinking agent.
  • the said crosslinking agent is not specifically limited, For example, an isocyanate type crosslinking agent, an aziridine type crosslinking agent, an epoxy-type crosslinking agent, a metal chelate type crosslinking agent etc. are mentioned. Especially, since it is excellent in the adhesive stability with respect to a base material, an isocyanate type crosslinking agent is preferable.
  • the isocyanate-based crosslinking agent examples include Coronate HX (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.), Coronate L (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.), and Mytec NY260A (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation).
  • the amount of the crosslinking agent is preferably 0.1 to 6 parts by weight, more preferably 0.3 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic copolymer.
  • the pressure-sensitive adhesive layer becomes too soft and easily shifts when a load is applied in the shear direction.
  • the gel fraction of the pressure-sensitive adhesive layer exceeds 50%, the cross-linking density of the pressure-sensitive adhesive layer becomes high, the plastic deformability is lowered and the elastic deformation is the main component, so that the impact resistance adhesion is lowered.
  • the gel fraction is measured as follows. First, the pressure-sensitive adhesive sheet for electronic devices was cut into a flat rectangular shape of 50 mm ⁇ 100 mm to prepare a test piece. After the test piece was immersed in ethyl acetate at 23 ° C. for 24 hours, the test piece was taken out from ethyl acetate.
  • the above-mentioned cross-linking agent is added to form a cross-linked structure between the main chains of the resin constituting the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the method is preferred.
  • the pressure-sensitive adhesive layer may contain plasticizers, emulsifiers, softeners, fillers, additives such as pigments and dyes, and other resins such as rosin resins, if necessary.
  • the pressure-sensitive adhesive layer preferably has a tan ⁇ peak frequency in a dynamic viscoelastic master curve at a reference temperature of 25 ° C. of 800 to 10,000 Hz.
  • the frequency of the tan ⁇ peak is from 800 to 10,000 Hz, the pressure-sensitive adhesive layer can be provided with an appropriate hardness, and sufficient impact resistance can be obtained.
  • a more preferable lower limit of the frequency of the tan ⁇ peak is 900 Hz, and a more preferable upper limit is 5000 Hz.
  • the frequency of the tan ⁇ peak in the dynamic viscoelasticity master curve is determined by using a master curve measurement program (measurement mode: shear method) of a dynamic viscoelasticity measurement apparatus (for example, DVA-200 manufactured by IT Measurement Control Co., Ltd.). Calculated from the measured master curve.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 50 to 150 ⁇ m. If the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is less than 50 ⁇ m, impact resistance adhesion may be deteriorated. When the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer exceeds 150 ⁇ m, it may be easily displaced when a load is applied in the shear direction, or the resilience resistance may be reduced.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet for electronic equipment of the present invention may be a non-support type that does not have a base material, or a support type that has a base material. In the case of a support type, it is preferable that the said adhesive layer is formed on both surfaces of a base material.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet for electronic equipment of the present invention contains a specific acrylic copolymer and a specific tackifying resin as described above, and these are cross-linked to a specific range of gel fraction by a cross-linking agent. Therefore, even if it is not a buffering base material such as a foam but a base material having a low buffering property such as a PET film, high impact adhesiveness can be exhibited.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet for electronic devices according to the present invention does not require the use of a foam, and the pressure-sensitive adhesive layer has an appropriate hardness, cohesive force, adhesive force, etc., so that even when a load is applied in the shear direction, Difficult and excellent in resilience.
  • the substrate is not particularly limited, but is preferably not a foam.
  • a polyolefin resin film such as a polyethylene film or a polypropylene film
  • a polyester resin film such as a PET film
  • an ethylene-vinyl acetate copolymer film a poly Examples thereof include a vinyl chloride resin film and a polyurethane resin film.
  • a polyester resin film is preferable because the pressure-sensitive adhesive sheet is not easily displaced even when a load is applied in the shear direction, and is excellent in resilience resistance.
  • a black-printed base material for preventing light transmission, a white-printed base material for improving light reflectivity, a metal-deposited base material, and the like can also be used.
  • the thickness of the substrate is not particularly limited, but is preferably 20 to 100 ⁇ m, more preferably 25 to 75 ⁇ m. When the thickness of the substrate is less than 20 ⁇ m, the resilience resistance or mechanical strength of the electronic device pressure-sensitive adhesive sheet may be lowered. When the thickness of the base material exceeds 100 ⁇ m, the pressure-sensitive adhesive sheet for electronic equipment becomes too strong, and it may be difficult to adhere and adhere together along the shape of the adherend.
  • the shear deviation length of the electronic device pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is preferably 300 ⁇ m or less.
  • the pressure-sensitive adhesive layer can be given an appropriate hardness, and punching workability can be easily improved while maintaining sufficient impact resistance adhesion.
  • the shear deviation length is more preferably 180 ⁇ m or less, and further preferably 150 ⁇ m or less.
  • the shear deviation length is measured as follows. In FIG. 2, the schematic diagram which shows the evaluation method of the shear shift
  • the electronic device pressure-sensitive adhesive sheet is cut into a flat rectangular shape having a length of 5 mm and a width of 20 mm to produce a test piece, and the release films on both sides are peeled off (referred to as test piece B).
  • test piece B As shown in FIG. 2, a PET film C having a thickness of 25 ⁇ m is formed on the adhesive layer on the upper surface of the test piece B, and a metal base D (manufactured by SUS) having a length of 100 mm and a width of 20 mm is formed on the adhesive layer on the lower surface.
  • a test sample is prepared by pasting each of them.
  • a 200 g load is applied in the horizontal direction (arrow direction) to the PET film C on the upper surface of the test sample by a weight E and pulled for 3 minutes.
  • the measurement is performed at 23 ° C. Thereafter, one end (fixing jig) of the pressure-sensitive adhesive layer bonded to the PET film C on the upper surface with reference to the position of one end (end on the fixing jig side) of the pressure-sensitive adhesive layer bonded to the metal base D on the lower surface.
  • the distance L in which the side edge) is displaced in the pulling direction of the PET film C on the upper surface is measured and is defined as the shear displacement length.
  • the method for producing the pressure-sensitive adhesive sheet for electronic equipment of the present invention is not particularly limited.
  • the acrylic copolymer and the tackifying resin having a softening point of 110 ° C. or lower and an alcoholic hydroxyl value of 30 or higher.
  • a pressure-sensitive adhesive solution was prepared.
  • the pressure-sensitive adhesive solution was applied to a release-treated PET film and dried. Examples include a method of forming an adhesive layer and transferring the adhesive layer to a substrate. Further, the pressure-sensitive adhesive layer may be transferred onto the opposite surface of the substrate in the same manner.
  • the use of the adhesive sheet for electronic devices of the present invention is not particularly limited, it is preferably used for assembling an electronic device (for example, a mobile phone, a portable information terminal, etc.) equipped with an image display device or an input device. Specifically, for example, it is preferably used for bonding a cover panel for protecting the surface of the electronic device to the touch panel module or the display panel module, or bonding the touch panel module and the display panel module. Furthermore, the adhesive sheet for electronic devices of the present invention may be used for bonding a film with a metal thin film to a support (PET film or the like) or the like in a touch panel module. Moreover, the shape of the adhesive sheet for electronic devices of the present invention in these applications is not particularly limited and may be a rectangle or the like, but a frame shape is preferable.
  • FIG. 1 the schematic diagram which shows the electronic device which bonded the cover panel on the surface of the touch panel module using the adhesive sheet for electronic devices of this invention is shown.
  • a cover panel 3 is bonded to the surface of the touch panel module 4 by an electronic device pressure-sensitive adhesive sheet 2 punched into a frame shape.
  • the adhesive sheet for electronic devices which is high in impact-resistant adhesiveness, cannot be easily shifted even when a load is applied in the shearing direction, and is excellent in resilience can be provided.
  • “boiling point” described in the polymerization method column means that boiling point polymerization was performed.
  • (1-2) Constant Temperature Polymerization A copolymer thermometer, a stirrer, and a condenser provided with a predetermined amount of monomer and reaction solvent shown in the table were added to the reactor, and the reactor was heated to 60 ° C. Subsequently, a predetermined amount of a polymerization initiator shown in the table was added to the reactor to initiate the polymerization reaction. During the reaction, the reactor was appropriately heated and cooled so that the temperature of the reactor became constant at 60 ° C. The reaction was continued for 8 hours to obtain an acrylic copolymer solution.
  • “constant temperature” described in the polymerization method column means that constant temperature polymerization was performed.
  • tackifying resin used is shown below.
  • the obtained pressure-sensitive adhesive solution was applied to a 50 ⁇ m-thick release PET film so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after drying was 100 ⁇ m, and then dried at 70 ° C. for 10 minutes.
  • the pressure-sensitive adhesive layer was transferred onto a corona-treated PET film having a thickness of 50 ⁇ m serving as a base material. Further, the pressure-sensitive adhesive layer was transferred onto the opposite surface of the substrate in the same manner to obtain a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet.
  • the release film for protecting an adhesive layer was laminated
  • the obtained double-sided PSA sheet was cut into a flat rectangular shape of 50 mm x 100 mm to produce a test piece, and the release film was peeled off. After immersing the test piece in ethyl acetate at 23 ° C. for 24 hours, the test piece was taken out from ethyl acetate and dried at 110 ° C. for 1 hour. The weight of the test piece after drying was measured, and the gel fraction was calculated using the following formula (1).
  • Dynamic viscoelasticity test (3) In the same manner as in the production of the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet, the pressure-sensitive adhesive layer after drying the pressure-sensitive adhesive solution on a PET film having a thickness of 50 ⁇ m is 100 ⁇ m. After coating, it was dried at 70 ° C. for 10 minutes. Ten sheets were prepared and laminated one after another to produce a 1 mm thick laminate, and then cut into a size of 6 mm ⁇ 10 mm to obtain a measurement sample. The measurement sample was measured using a master curve measurement program of a dynamic viscoelasticity measuring apparatus (DVA-200, manufactured by IT Measurement Control Co., Ltd.). The measurement mode was a shear method, and the reference temperature was 25 ° C. The peak frequency of tan ⁇ was calculated from the obtained master curve.
  • DVA-200 dynamic viscoelasticity measuring apparatus
  • Adhesive strength The obtained double-sided pressure-sensitive adhesive sheet was cut into a strip having a width of 25 mm to prepare a test piece, and one release film was peeled off to expose the pressure-sensitive adhesive layer. After placing this test piece on a polycarbonate resin plate so that the pressure-sensitive adhesive layer faces the polycarbonate resin plate, a test was performed by reciprocating a 2 kg rubber roller on the test piece at a speed of 300 mm / min. The piece and the polycarbonate resin plate were bonded together, and then allowed to stand at 23 ° C. for 30 minutes to prepare a test sample. This test sample was subjected to a tensile test in the 90 ° direction at a peeling speed of 300 mm / min according to JIS Z0237, and the adhesive strength (N / 25 mm) was measured.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing a method for evaluating the shear deviation length of the double-sided PSA sheet.
  • the obtained double-sided pressure-sensitive adhesive sheet was cut into a plane rectangular shape of 5 mm in length and 20 mm in width to produce a test piece, and the release films on both sides were peeled and removed (referred to as test piece B).
  • test piece B As shown in FIG. 2, a PET film C having a thickness of 25 ⁇ m is formed on the adhesive layer on the upper surface of the test piece B, and a metal base D (manufactured by SUS) having a length of 100 mm and a width of 20 mm is formed on the adhesive layer on the lower surface.
  • a test sample was prepared by pasting each of them.
  • the PET film C on the upper surface of this test sample was pulled by a weight E in the horizontal direction (arrow direction) with a load of 200 g for 3 minutes. The measurement was performed at 23 ° C. Thereafter, one end (fixing jig) of the pressure-sensitive adhesive layer bonded to the PET film C on the upper surface with reference to the position of one end (end on the fixing jig side) of the pressure-sensitive adhesive layer bonded to the metal base D on the lower surface. The distance L in which the side edge) was shifted in the pulling direction of the PET film C on the upper surface was measured.
  • the upper surface PET film C was affixed on the adhesive layer of the test piece B so that the adhesive layer adhering to the metal pedestal D on the lower surface and the PET film C on the upper surface were flush with each other.
  • the detector (not shown) which can measure the moving amount
  • FIG. 3 is a schematic diagram showing a method for evaluating the resilience of the double-sided PSA sheet.
  • the obtained double-sided pressure-sensitive adhesive sheet was cut into a flat rectangular shape of 25 mm wide ⁇ 150 mm long to produce a test piece, and the release films on both sides were peeled and removed (referred to as test piece 6).
  • test piece 6 As shown in FIG. 3, an aluminum plate 7 having a width of 25 mm, a length of 150 mm, and a thickness of 0.3 mm was superimposed on the upper surface of the test piece 6, and a polycarbonate resin plate 8 having a width of 25 mm, a length of 200 mm, and a thickness of 1 mm was superimposed on the lower surface.
  • test piece 6 may be located in the center part of the length direction of the polycarbonate resin board 8.
  • FIG. A 2 kg rubber roller is reciprocated once on the polycarbonate resin plate 8 at a speed of 300 mm / min to integrate the polycarbonate resin plate 8 and the aluminum plate 7 through the test piece 6, and then statically kept at 23 ° C. for 24 hours.
  • a test sample 9 was prepared. The test sample 9 is set on a jig 10 and bending stress is applied in the longitudinal direction of the test sample 9 so that the test sample 9 has an arc shape so that the distance between both ends in the length direction of the polycarbonate resin plate 8 is 180 mm. In this state, the test sample 9 was placed in an oven at 85 ° C. and allowed to stand for 24 hours.
  • the test sample 9 was taken out of the oven while being curved in an arc shape, and the height H of the floating between the aluminum plate 7 and the polycarbonate resin plate 8 was measured with a caliper.
  • the floating height H between the aluminum plate 7 and the polycarbonate resin plate 8 is the maximum value of the distance between the facing surfaces of the aluminum plate 7 and the polycarbonate resin plate 8 in the direction perpendicular to the upper surface of the jig 10.
  • a position where the thickness of the test piece 6 is subtracted from the distance between the facing surfaces of the aluminum plate 7 and the polycarbonate resin plate 8 in the direction perpendicular to the upper surface of the jig 10 is specified. .
  • the other release film was peeled and removed, and the center of the opening of the PC plate and the test piece were placed on a PC plate having an outer dimension of 80 ⁇ 115 mm and a thickness of 2 mm provided with an opening of 38 ⁇ 50 mm in the center. Gently place it so that it is almost coincident with the center, put a 5 kg weight from the top for 10 seconds and paste the two PC plates together, and then let stand at 23 ° C for 24 hours to perform adhesion curing and prepare a test sample did.
  • This test sample is set on a fixing jig so that the PC plate with the opening is on the upper surface, and a shock is applied by dropping a 300 g weight through the opening to the PC plate on the lower surface from a drop height of 5 cm. It was. When peeling was not recognized, the drop height was raised in steps of 5 cm, impact was applied again, and the drop height at which peeling was recognized was measured. The measurement was performed at 23 ° C.
  • the adhesive sheet for electronic devices which is high in impact-resistant adhesiveness, cannot be easily shifted even when a load is applied in the shearing direction, and is excellent in resilience can be provided.

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Abstract

本発明は、耐衝撃接着性が高く、せん断方向に荷重が加わった場合でもずれにくく、耐反発性にも優れた電子機器用粘着シートを提供することを目的とする。本発明は、アクリル共重合体１００重量部と、軟化点が１１０℃以下でありアルコール性の水酸基価が３０以上である粘着付与樹脂２０～３５重量部とを含有する粘着剤層を有し、前記アクリル共重合体は、（ａ）２－エチルヘキシルアクリレート２４．７～５８．９８重量％、（ｂ）ブチルアクリレート３０～５０重量％、（ｃ）メチルアクリレート１０～２０重量％、（ｄ）アクリル酸１～５重量％、及び、（ｅ）水酸基を有する（メタ）アクリレート０．０２～０．３重量％を含有する混合モノマーを共重合して得られ、重量平均分子量（Ｍｗ）が８０万以上であり、前記粘着剤層は、架橋剤によりゲル分率２０～５０％に架橋されている電子機器用粘着シートである。

Description

電子機器用粘着シート
本発明は、耐衝撃接着性が高く、せん断方向に荷重が加わった場合でもずれにくく、耐反発性にも優れた電子機器用粘着シートに関する。
画像表示装置又は入力装置を搭載した電子機器（例えば、携帯電話、携帯情報端末等）においては、組み立てのために粘着シートが用いられている。具体的には、例えば、電子機器の表面を保護するためのカバーパネルをタッチパネルモジュール又はディスプレイパネルモジュールに接着したり、タッチパネルモジュールとディスプレイパネルモジュールとを接着したりするために粘着シートが用いられている。このような粘着シートには、接着性をはじめとする様々な性能が求められており、例えば、外部から衝撃を受けても被着体から剥離しない耐衝撃接着性も必要とされている。
粘着シートの耐衝撃接着性を向上させる方法として、例えば、発泡体等の緩衝性のある基材を用いる方法が挙げられる。特許文献１及び２には、架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートと、上記架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートの一面に積層一体化された特定のアクリル系粘着剤層とを含む電子機器用粘着シートが記載されている。
しかしながら、近年、電子機器の大画面化及びデザインの多様化に伴って、組み立てに用いられる粘着シートとしてもより細かな加工が可能な粘着シートが求められているところ、特許文献１及び２に記載のような発泡体を基材とする粘着シートでは、加工時にせん断方向に荷重が加わった場合にずれやすいという問題があった。また、耐反発性に劣るという問題もあった。
耐反発性に優れた基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムが挙げられるが、ＰＥＴフィルム等の緩衝性の小さい基材を用いた場合には、発泡体を用いた場合のような高い耐衝撃接着性を発現させることは難しかった。
特開２０１０－２１５９０６号公報 特開２０１１－１６８７２７号公報
本発明は、耐衝撃接着性が高く、せん断方向に荷重が加わった場合でもずれにくく、耐反発性にも優れた電子機器用粘着シートを提供することを目的とする。
本発明は、アクリル共重合体１００重量部と、軟化点が１１０℃以下でありアルコール性の水酸基価が３０以上である粘着付与樹脂２０～３５重量部とを含有する粘着剤層を有し、前記アクリル共重合体は、（ａ）２－エチルヘキシルアクリレート２４．７～５８．９８重量％、（ｂ）ブチルアクリレート３０～５０重量％、（ｃ）メチルアクリレート１０～２０重量％、（ｄ）アクリル酸１～５重量％、及び、（ｅ）水酸基を有する（メタ）アクリレート０．０２～０．３重量％を含有する混合モノマーを共重合して得られ、重量平均分子量（Ｍｗ）が８０万以上であり、前記粘着剤層は、架橋剤によりゲル分率２０～５０％に架橋されている電子機器用粘着シートである。
以下に本発明を詳述する。
本発明者は、特定のアクリル共重合体と特定の粘着付与樹脂とを含有し、これらが架橋剤により特定範囲のゲル分率に架橋されている粘着剤層を有する電子機器用粘着シートは、発泡体等の緩衝性のある基材ではなく、ＰＥＴフィルム等の緩衝性の小さい基材を有する場合であっても高い耐衝撃接着性を発現することができることを見出した。更に、本発明者は、このような粘着剤層を有する電子機器用粘着シートは、発泡体を用いる必要がないうえに粘着剤層が適度な硬さ、凝集力、粘着力等を有するため、せん断方向に荷重が加わった場合でもずれにくく、耐反発性にも優れることを見出し、本発明を完成させるに至った。
本発明の電子機器用粘着シートは、アクリル共重合体１００重量部と、軟化点が１１０℃以下でありアルコール性の水酸基価が３０以上である粘着付与樹脂２０～３５重量部とを含有する粘着剤層を有する。
上記アクリル共重合体は、（ａ）２－エチルヘキシルアクリレート２４．７～５８．９８重量％、（ｂ）ブチルアクリレート３０～５０重量％、（ｃ）メチルアクリレート１０～２０重量％、（ｄ）アクリル酸１～５重量％、及び、（ｅ）水酸基を有する（メタ）アクリレート０．０２～０．３重量％を含有する混合モノマーを共重合して得られる。
上記（ａ）の２－エチルヘキシルアクリレートが２４．７重量％未満であると、上記粘着剤層の粘着力が低下し、耐衝撃接着性が低下する。上記（ａ）の２－エチルヘキシルアクリレートが５８．９８重量％を超えると、ガラス転移温度（Ｔｇ）の降下により上記粘着剤層が柔らかくなりすぎて、せん断方向に荷重が加わった場合にずれやすくなる。
上記（ｂ）のブチルアクリレートが３０重量％未満であると、上記粘着剤層が柔らかくなりすぎて、せん断方向に荷重が加わった場合にずれやすくなる。上記（ｂ）のブチルアクリレートが５０重量％を超えると、上記粘着剤層が硬くなりすぎて、耐衝撃接着性が低下する。
上記（ｃ）のメチルアクリレートが１０重量％未満であると、上記粘着剤層の耐衝撃接着性が低下する。上記（ｃ）のメチルアクリレートを１０重量％以上共重合することで、上記アクリル共重合体の側鎖が小さくなることで分子鎖のリニア性が向上して、分子鎖の絡み合いが増大すると推定される。このため、上記粘着剤層が衝撃を受けて変形する際には、分子鎖の絡み合いのズレによるエネルギー吸収が増大し、耐衝撃接着性が向上すると推定される。
なお、分子鎖の架橋構造は、弾性変形を主体として変形するので、衝撃応力を流動変形のエネルギーに変換しにくく、吸収分散しにくい。このため、衝撃応力を弾性エネルギーとして架橋構造の内部にため込み、被着体との界面における応力分散性が低下して、耐衝撃接着性が低下する。これに対して、分子鎖の絡み合い構造は架橋構造とは異なり、塑性変形が可能であり、衝撃応力を流動変形のエネルギーに変換して吸収分散することができる。このため、ある程度の絡み合いの増大は、耐衝撃接着性の向上をもたらすと考えられる。
上記（ｃ）のメチルアクリレートが２０重量％を超えると、ガラス転移温度（Ｔｇ）の上昇により上記粘着剤層が硬くなりすぎて、耐衝撃接着性が低下する。
上記（ｄ）のアクリル酸が１重量％未満であると、上記粘着剤層の粘着力が低下する。上記（ｄ）のアクリル酸が５重量％を超えると、ガラス転移温度（Ｔｇ）の上昇により上記粘着剤層が硬くなりすぎて、耐衝撃接着性が低下する。
上記（ｅ）の水酸基を有する（メタ）アクリレートは、後述するイソシアネート系架橋剤等により架橋される成分である。上記（ｅ）の水酸基を有する（メタ）アクリレートを０．０２～０．３重量％共重合することで、上記粘着剤層のゲル分率を特定範囲に調整しやすくなり、耐衝撃接着性が高く、せん断方向に荷重が加わった場合でもずれにくい粘着剤層とすることができる。
上記（ｅ）の水酸基を有する（メタ）アクリレートが０．０２重量％未満であると、上記粘着剤層が柔らかくなりすぎて、せん断方向に荷重が加わった場合にずれやすくなる。上記（ｅ）の水酸基を有する（メタ）アクリレートが０．３重量％を超えると、上記粘着剤層の架橋密度が高くなり、塑性変形性が低下して弾性変形が主体となるため、耐衝撃接着性が低下する。
上記（ｅ）の水酸基を有する（メタ）アクリレートとして、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
上記混合モノマーは、上記（ａ）～（ｅ）のモノマーに加えて、必要に応じて、上記（ａ）～（ｅ）のモノマーと共重合可能な他のビニルモノマーを含有してもよい。
上記混合モノマーを共重合して上記アクリル共重合体を得るには、上記混合モノマーを、重合開始剤の存在下にてラジカル反応させればよい。上記混合モノマーをラジカル反応させる方法、即ち、重合方法としては、従来公知の方法が用いられ、例えば、溶液重合（沸点重合又は定温重合）、乳化重合、懸濁重合、塊状重合等が挙げられる。
上記重合開始剤は特に限定されず、例えば、有機過酸化物、アゾ化合物等が挙げられる。上記有機過酸化物として、例えば、１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、ｔ－ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ－ブチルパーオキシピバレート、２，５－ジメチル－２，５－ビス（２－エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ヘキシルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ－ブチルパーオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシラウレート等が挙げられる。上記アゾ化合物として、例えば、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスシクロヘキサンカルボニトリル等が挙げられる。これらの重合開始剤は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
重合方法として溶液重合を用いる場合、反応溶剤として、例えば、酢酸エチル、トルエン、メチルエチルケトン、メチルスルホキシド、エタノール、アセトン、ジエチルエーテル等が挙げられる。これらの反応溶剤は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
上記アクリル共重合体は、重量平均分子量（Ｍｗ）が８０万以上である。上記アクリル共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）が８０万未満であると、上記粘着剤層が柔らかくなりすぎて、せん断方向に荷重が加わった場合にずれやすくなる。
上記アクリル共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）の上限は特に限定されないが、１５０万以下が好ましい。上記アクリル共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）が１５０万を超えると、上記粘着剤層の粘着力が低下するため、耐衝撃接着性と他の性能との両立が難しくなることがある。
なお、重量平均分子量（Ｍｗ）は、ＧＰＣ（Ｇｅｌ　Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ　Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ：ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）法によりポリスチレン換算分子量として測定される。具体的には、重量平均分子量（Ｍｗ）は、アクリル共重合体をテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）によって５０倍希釈して得られた希釈液をフィルターで濾過し、得られた濾液を用いてＧＰＣ法によりポリスチレン換算分子量として測定される。ＧＰＣ法では、例えば、２６９０　Ｓｅｐａｒａｔｉｏｎｓ　Ｍｏｄｅｌ（Ｗａｔｅｒｓ社製）等を使用できる。
重合条件（例えば、重合開始剤の種類又は量、重合温度、モノマー濃度等）を適宜調整することによって、上記アクリル共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）を調整できる。
上記軟化点が１１０℃以下でありアルコール性の水酸基価が３０以上である粘着付与樹脂を、上記アクリル共重合体１００重量部に対して２０～３５重量部配合することで、上記粘着剤層の粘着力が高くなり、耐衝撃接着性が向上する。
上記粘着付与樹脂の軟化点が１１０℃を超えると、上記粘着剤層が硬くなりすぎて、耐衝撃接着性が低下する。
なお、軟化点とは、ＪＩＳ　Ｋ２２０７環球法により測定した軟化点である。
上記粘着付与樹脂のアルコール性の水酸基価が３０未満であると、強い反発力が加わった環境で使用したときに上記粘着剤層が接着面から浮き上がってしまい、いわゆる耐反発性が低下する。
なお、「アルコール性の水酸基価」とは、アルコール性の水酸基に基づく水酸基価を意味する。従って、フェノール性の水酸基に基づく水酸基価は除かれる。
なお、水酸基価は、ＪＩＳ　Ｋ１５５７（無水フタル酸法）により測定できる。使用する粘着付与樹脂にフェノール性の水酸基が含まれておらずアルコール性の水酸基のみが含まれている場合は、測定された水酸基価そのものが「アルコール性の水酸基価」となる。一方、使用する粘着付与樹脂にフェノール骨格が存在する場合は、粘着付与樹脂１分子中に含まれるフェノール性の水酸基の平均官能基数と、アルコール性の水酸基の平均官能基数とを計算し、１分子中に含まれるアルコール性の水酸基の比率を求め、別途測定された粘着付与樹脂の水酸基価に、１分子中に含まれるアルコール性の水酸基の比率を掛けてアルコール性の水酸基に基づく水酸基価を求める。
上記粘着付与樹脂が２０重量部未満であると、上記粘着剤層の粘着力が低下し、耐衝撃接着性が低下する。上記軟化点が１１０℃以下でありアルコール性の水酸基価が３０以上である粘着付与樹脂が３５重量部を超えると、ガラス転移温度（Ｔｇ）の上昇により上記粘着剤層が硬くなりすぎて、耐衝撃接着性が低下する。
上記粘着付与樹脂は、軟化点が１１０℃以下でありアルコール性の水酸基価が３０以上であれば特に限定されないが、水添ロジンエステル樹脂等のロジンエステル系粘着付与樹脂が好ましい。
上記粘着剤層は、架橋剤によりゲル分率２０～５０％に架橋されている。
上記架橋剤は特に限定されず、例えば、イソシアネート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、エポキシ系架橋剤、金属キレート型架橋剤等が挙げられる。なかでも、基材に対する密着安定性に優れるため、イソシアネート系架橋剤が好ましい。上記イソシアネート系架橋剤として、例えば、コロネートＨＸ（日本ポリウレタン工業社製）、コロネートＬ（日本ポリウレタン工業社製）、マイテックＮＹ２６０Ａ（三菱化学社製）等が挙げられる。
上記架橋剤の配合量は、上記アクリル共重合体１００重量部に対して０．１～６重量部が好ましく、０．３～５重量部がより好ましい。
上記粘着剤層のゲル分率が２０％未満であると、上記粘着剤層が柔らかくなりすぎて、せん断方向に荷重が加わった場合にずれやすくなる。上記粘着剤層のゲル分率が５０％を超えると、上記粘着剤層の架橋密度が高くなり、塑性変形性が低下して弾性変形が主体となるため、耐衝撃接着性が低下する。
なお、ゲル分率は、下記のようにして測定される。まず、電子機器用粘着シートを５０ｍｍ×１００ｍｍの平面長方形状に裁断して試験片を作製し、試験片を酢酸エチル中に２３℃にて２４時間浸漬した後、試験片を酢酸エチルから取り出して、１１０℃の条件下で１時間乾燥させる。乾燥後の試験片の重量を測定し、下記式（１）を用いてゲル分率を算出する。なお、試験片には、粘着剤層を保護するための離型フィルムは積層されていないものとする。
ゲル分率（重量％）＝１００×（Ｗ２－Ｗ０）／（Ｗ１－Ｗ０）　　　（１）
（Ｗ０：基材の重量、Ｗ１：浸漬前の試験片の重量、Ｗ２：浸漬、乾燥後の試験片の重量）
上記架橋剤により上記範囲のゲル分率に架橋されている粘着剤層を得る方法としては、上記架橋剤を添加して、上記粘着剤層を構成する樹脂の主鎖間に架橋構造を形成する方法が好ましい。上記架橋剤の種類又は量を適宜調整することによって、上記粘着剤層のゲル分率を上記範囲に調整しやすくなり、耐衝撃接着性が高く、せん断方向に荷重が加わった場合でもずれにくい粘着剤層とすることができる。
上記粘着剤層は、必要に応じて、可塑剤、乳化剤、軟化剤、充填剤、顔料、染料等の添加剤、ロジン系樹脂等のその他の樹脂等を含有していてもよい。
上記粘着剤層は、基準温度２５℃での動的粘弾性マスターカーブにおけるｔａｎδピークの周波数が８００～１００００Ｈｚであることが好ましい。上記ｔａｎδピークの周波数が８００～１００００Ｈｚであると、上記粘着剤層に適度な硬さを与えることができ、充分な耐衝撃接着性が得られる。上記ｔａｎδピークの周波数のより好ましい下限は９００Ｈｚ、より好ましい上限は５０００Ｈｚである。
なお、動的粘弾性マスターカーブにおけるｔａｎδピークの周波数は、動的粘弾性測定装置（例えば、アイティー計測制御社製、ＤＶＡ－２００）のマスターカーブ測定プログラム（測定モード：せん断法）を用いて測定したマスターカーブから算出される。
上記粘着剤層の厚みは特に限定されないが、５０～１５０μｍが好ましい。上記粘着剤層の厚みが５０μｍ未満であると、耐衝撃接着性が低下することがある。上記粘着剤層の厚みが１５０μｍを超えると、せん断方向に荷重が加わった場合にずれやすくなったり、耐反発性が低下したりすることがある。
本発明の電子機器用粘着シートは、基材を有さないノンサポートタイプであってもよいし、基材を有するサポートタイプであってもよい。サポートタイプの場合には、基材の両面に上記粘着剤層が形成されていることが好ましい。
本発明の電子機器用粘着シートは、上述のように特定のアクリル共重合体と特定の粘着付与樹脂とを含有し、これらが架橋剤により特定範囲のゲル分率に架橋されている粘着剤層を有することから、発泡体等の緩衝性のある基材ではなく、ＰＥＴフィルム等の緩衝性の小さい基材を有する場合であっても高い耐衝撃接着性を発現することができる。更に、本発明の電子機器用粘着シートは、発泡体を用いる必要がないうえに粘着剤層が適度な硬さ、凝集力、粘着力等を有するため、せん断方向に荷重が加わった場合でもずれにくく、耐反発性にも優れる。
上記基材は特に限定されないが、発泡体ではないことが好ましく、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等のポリオレフィン系樹脂フィルム、ＰＥＴフィルム等のポリエステル系樹脂フィルム、エチレン－酢酸ビニル共重合体フィルム、ポリ塩化ビニル系樹脂フィルム、ポリウレタン系樹脂フィルム等が挙げられる。なかでも、せん断方向に荷重が加わった場合でも粘着シートがずれにくく、耐反発性に優れる点から、ポリエステル系樹脂フィルムが好ましい。
また、光透過防止のために黒色印刷された基材、光反射性向上のために白色印刷された基材、金属蒸着された基材等も用いることができる。
上記基材の厚みは特に限定されないが、２０～１００μｍが好ましく、２５～７５μｍがより好ましい。上記基材の厚みが２０μｍ未満であると、電子機器用粘着シートの耐反発性又は機械的強度が低下することがある。上記基材の厚みが１００μｍを超えると、電子機器用粘着シートの腰が強くなりすぎて、被着体の形状に沿って密着させて貼り合わせることが困難になることがある。
本発明の電子機器用粘着シートのせん断ずれ長さは、３００μｍ以下であることが好ましい。上記せん断ずれ長さが３００μｍ以下であると、上記粘着剤層に適度な硬さを与えることができ、充分な耐衝撃接着性を維持しつつ打ち抜き加工性を向上させやすい。上記せん断ずれ長さは１８０μｍ以下であることがより好ましく、１５０μｍ以下であることが更に好ましい。
なお、せん断ずれ長さは、下記のようにして測定される。図２に、電子機器用粘着シート（両面粘着シート）のせん断ずれ長さの評価方法を示す模式図を示す。電子機器用粘着シートを縦５ｍｍ×横２０ｍｍの平面長方形状に裁断して試験片を作製し、両面の離型フィルムを剥離除去する（試験片Ｂとする）。図２に示すように、試験片Ｂの上面の粘着剤層に対して厚み２５μｍのＰＥＴフィルムＣを、下面の粘着剤層に対して長さ１００ｍｍ、幅２０ｍｍの金属台座Ｄ（ＳＵＳ製）をそれぞれ貼り付けて試験サンプルを作製する。この試験サンプルの上面のＰＥＴフィルムＣをおもりＥにより水平方向（矢印方向）に２００ｇの荷重を加えて３分間引っ張る。測定は２３℃にて行う。その後、下面の金属台座Ｄに接着している粘着剤層の一端（固定治具側の端）の位置を基準として、上面のＰＥＴフィルムＣに接着している粘着剤層の一端（固定治具側の端）が上面のＰＥＴフィルムＣの引っ張り方向にずれた距離Ｌを測定し、せん断ずれ長さとする。
本発明の電子機器用粘着シートの製造方法は特に限定されず、例えば、上記アクリル共重合体と、上記軟化点が１１０℃以下でありアルコール性の水酸基価が３０以上である粘着付与樹脂とを、上記架橋剤と、必要に応じてその他の配合成分と共に混合し、攪拌して粘着剤溶液を調製し、続いて、この粘着剤溶液を離型処理したＰＥＴフィルムに塗工し、乾燥させて粘着剤層を形成し、この粘着剤層を基材に転着させる方法等が挙げられる。更に、基材の反対の面にも同様にして粘着剤層を転着させてもよい。
本発明の電子機器用粘着シートの用途は特に限定されないが、画像表示装置又は入力装置を搭載した電子機器（例えば、携帯電話、携帯情報端末等）の組み立てのために用いられることが好ましい。具体的には、例えば、電子機器の表面を保護するためのカバーパネルをタッチパネルモジュール又はディスプレイパネルモジュールに接着したり、タッチパネルモジュールとディスプレイパネルモジュールとを接着したりするために用いられることが好ましい。更に、本発明の電子機器用粘着シートは、タッチパネルモジュールにおいて金属薄膜付フィルムを支持体（ＰＥＴフィルム等）等に接着するために用いられてもよい。
また、これらの用途における本発明の電子機器用粘着シートの形状は特に限定されず、長方形等であってもよいが、額縁状が好ましい。
図１に、本発明の電子機器用粘着シートを用いて、カバーパネルをタッチパネルモジュールの表面に貼り合わせた電子機器を示す模式図を示す。図１に示す電子機器１においては、額縁状に打ち抜かれた電子機器用粘着シート２により、カバーパネル３がタッチパネルモジュール４の表面に貼り合わされている。
本発明によれば、耐衝撃接着性が高く、せん断方向に荷重が加わった場合でもずれにくく、耐反発性にも優れた電子機器用粘着シートを提供することができる。
本発明の電子機器用粘着シートを用いて、カバーパネルをタッチパネルモジュールの表面に貼り合わせた電子機器を示す模式図である。 電子機器用粘着シート（両面粘着シート）のせん断ずれ長さの評価方法を示す模式図である。 電子機器用粘着シート（両面粘着シート）の耐反発性の評価方法を示す模式図である。
以下に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。
（実施例１～１９及び比較例１～２０）
（１）アクリル共重合体の調製
（１－１）沸点重合による共重合
温度計、攪拌機及び冷却管を備えた反応器内に、表に示す所定量の反応溶剤を加えた後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、反応器内に、表に示す所定量の重合開始剤を添加後、表に示すモノマーを２時間かけて滴下投入した。滴下完了後、開始時と同量の重合開始剤を追加添加して、更に６時間加熱還流させて重合反応を行い、アクリル共重合体溶液を得た。表中、重合方法欄に記載の「沸点」とは、沸点重合を行ったことを意味する。
（１－２）定温重合による共重合
温度計、攪拌機及び冷却管を備えた反応器内に、表に示す所定量のモノマーと反応溶剤とを加えた後、反応器を６０℃に加熱した。続いて、反応器内に、表に示す所定量の重合開始剤を添加して重合反応を開始した。反応中は反応器の温度が６０℃で一定となるように、反応器を適宜加熱冷却して調整した。反応を８時間継続させて、アクリル共重合体溶液を得た。表中、重合方法欄に記載の「定温」とは、定温重合を行ったことを意味する。
（２）アクリル共重合体の分子量測定
得られたアクリル共重合体をテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）によって５０倍希釈して得られた希釈液をフィルター（材質：ポリテトラフルオロエチレン、ポア径：０．２μｍ）で濾過し、測定サンプルを調製した。この測定サンプルをゲルパーミエーションクロマトグラフ（Ｗａｔｅｒｓ社製、２６９０　Ｓｅｐａｒａｔｉｏｎｓ　Ｍｏｄｅｌ）に供給して、サンプル流量１ミリリットル／ｍｉｎ、カラム温度４０℃の条件でＧＰＣ測定を行い、アクリル共重合体のポリスチレン換算分子量を測定して、重量平均分子量（Ｍｗ）を求めた。カラムとしてはＧＰＣ　ＬＦ－８０４（昭和電工社製）を用い、検出器としては示差屈折計を用いた。
（３）両面粘着シートの製造
得られたアクリル共重合体溶液に、その不揮発分（１１０℃１時間乾燥）１００重量部に対して表に示す所定量の粘着付与樹脂を添加し、酢酸エチルを加えて攪拌し、更に、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン工業社製、コロネートＬ４５）を表に示す所定量添加して攪拌し、不揮発分３０重量％の粘着剤溶液を得た。表中、架橋剤の量は、架橋剤の不揮発分の重量％を示す。使用した粘着付与樹脂を下記に示す。
・粘着付与樹脂ａ）　水添ロジンエステル樹脂（アルコール性の水酸基価：４２、軟化点：１００℃、荒川化学工業社製、パインクリスタルＫＥ３５９）
・粘着付与樹脂ｂ）　重合ロジンエステル樹脂（アルコール性の水酸基価：４５、軟化点：１３５℃、荒川化学工業社製、ペンセルＤ１３５）
・粘着付与樹脂ｃ）　重合ロジンエステル樹脂（アルコール性の水酸基価：１５、軟化点：１００℃、荒川化学工業社製、スーパーエステルＡ１００）
・粘着付与樹脂ｄ）　テルペンフェノール樹脂（アルコール性の水酸基価：０、軟化点：１００℃、ヤスハラケミカル社製、ＹＳポリスターＴ１００）
・粘着付与樹脂ｅ）　テルペンフェノール樹脂（アルコール性の水酸基価：０、軟化点：１５０℃、ヤスハラケミカル社製、ＹＳポリスターＧ１５０）
・粘着付与樹脂ｆ）　水添ロジンエステル樹脂（アルコール性の水酸基価：３５、軟化点：１００℃、Ｐｉｎｏｖａ社製、Ｆｏｒａｌ　１０５）
厚み５０μｍの離型処理したＰＥＴフィルムに、得られた粘着剤溶液を乾燥後の粘着剤層の厚みが１００μｍとなるように塗工した後、７０℃で１０分間乾燥させた。この粘着剤層を、基材となる厚み５０μｍのコロナ処理したＰＥＴフィルムに転着させた。更に、この基材の反対の面にも同様にして粘着剤層を転着させ、両面粘着シートを得た。なお、基材の両面の粘着剤層には、粘着剤層を保護するための離型フィルムを積層した。
（４）ゲル分率の測定
得られた両面粘着シートを５０ｍｍ×１００ｍｍの平面長方形状に裁断して試験片を作製し、離型フィルムを剥離除去した。試験片を酢酸エチル中に２３℃にて２４時間浸漬した後、試験片を酢酸エチルから取り出して、１１０℃の条件下で１時間乾燥させた。乾燥後の試験片の重量を測定し、下記式（１）を用いてゲル分率を算出した。
ゲル分率（重量％）＝１００×（Ｗ２－Ｗ０）／（Ｗ１－Ｗ０）　　　（１）
（Ｗ０：基材の重量、Ｗ１：浸漬前の試験片の重量、Ｗ２：浸漬、乾燥後の試験片の重量）
（５）動的粘弾性試験
上記（３）両面粘着シートの製造と同様にして厚み５０μｍの離型処理したＰＥＴフィルムに、粘着剤溶液を乾燥後の粘着剤層の厚みが１００μｍとなるように塗工した後、７０℃で１０分間乾燥させた。これを１０枚用意して順々に重ね合わせることで１ｍｍの厚さの積層体を作製し、次に６ｍｍ×１０ｍｍの大きさに切り出して測定サンプルとした。
この測定サンプルについて動的粘弾性測定装置（アイティー計測制御社製、ＤＶＡ－２００）のマスターカーブ測定プログラムを用いて測定を行った。なお、測定モードはせん断法とし、基準温度は２５℃とした。得られたマスターカーブからｔａｎδのピーク周波数を算出した。
＜評価＞
実施例及び比較例で得られた両面粘着シートについて、下記の評価を行った。結果を表１～５に示す。
（１）粘着力
得られた両面粘着シートを２５ｍｍ幅の短冊状に裁断して試験片を作製し、一方の離型フィルムを剥離除去して粘着剤層を露出させた。この試験片をポリカーボネート樹脂板に、その粘着剤層がポリカーボネート樹脂板に対向した状態となるように載せた後、試験片上に３００ｍｍ／分の速度で２ｋｇのゴムローラーを一往復させることにより、試験片とポリカーボネート樹脂板とを貼り合わせ、その後、２３℃で３０分静置して試験サンプルを作製した。この試験サンプルについて、ＪＩＳ　Ｚ０２３７に準じて、剥離速度３００ｍｍ／分で９０°方向の引張試験を行い、粘着力（Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。
（２）せん断ずれ長さ
図２に、両面粘着シートのせん断ずれ長さの評価方法を示す模式図を示す。得られた両面粘着シートを縦５ｍｍ×横２０ｍｍの平面長方形状に裁断して試験片を作製し、両面の離型フィルムを剥離除去した（試験片Ｂとする）。図２に示すように、試験片Ｂの上面の粘着剤層に対して厚み２５μｍのＰＥＴフィルムＣを、下面の粘着剤層に対して長さ１００ｍｍ、幅２０ｍｍの金属台座Ｄ（ＳＵＳ製）をそれぞれ貼り付けて試験サンプルを作製した。この試験サンプルの上面のＰＥＴフィルムＣをおもりＥにより水平方向（矢印方向）に２００ｇの荷重を加えて３分間引っ張った。測定は２３℃にて行った。その後、下面の金属台座Ｄに接着している粘着剤層の一端（固定治具側の端）の位置を基準として、上面のＰＥＴフィルムＣに接着している粘着剤層の一端（固定治具側の端）が上面のＰＥＴフィルムＣの引っ張り方向にずれた距離Ｌを測定した。
なお、下面の金属台座Ｄに接着している粘着剤層と上面のＰＥＴフィルムＣとが面一状になるように試験片Ｂの粘着剤層上に上面のＰＥＴフィルムＣを貼り付けた。また、上面のＰＥＴフィルムＣの一端の移動量をμｍ単位で測定できる検出器（図示せず）を設置した。
（３）耐反発性
図３に、両面粘着シートの耐反発性の評価方法を示す模式図を示す。得られた両面粘着シートを横２５ｍｍ×縦１５０ｍｍの平面長方形状に裁断して試験片を作製し、両面の離型フィルムを剥離除去した（試験片６とする）。図３に示すように、試験片６の上面に横２５ｍｍ×縦１５０ｍｍ×厚み０．３ｍｍのアルミニウム板７を、下面に横２５ｍｍ×縦２００ｍｍ×厚み１ｍｍのポリカーボネート樹脂板８を重ね合わせた。なお、試験片６がポリカーボネート樹脂板８の長さ方向の中央部に位置するように調整した。
ポリカーボネート樹脂板８上に３００ｍｍ／分の速度で２ｋｇのゴムローラーを一往復させて、ポリカーボネート樹脂板８とアルミニウム板７とを試験片６を介して一体化させ、その後、２３℃で２４時間静置して試験サンプル９を作製した。この試験サンプル９を冶具１０にセットし、試験サンプル９の縦方向に曲げ応力を加えることによって試験サンプル９をそのポリカーボネート樹脂板８の長さ方向の両端間の距離が１８０ｍｍとなるように円弧状に反った状態に変形させ、この状態にて試験サンプル９を８５℃のオーブンに入れて２４時間静置した。その後、試験サンプル９を円弧状に反った状態のままオーブンから取り出し、アルミニウム板７とポリカーボネート樹脂板８との間の浮きの高さＨをノギスで測定した。
なお、アルミニウム板７とポリカーボネート樹脂板８との間の浮きの高さＨとは、冶具１０の上面に対して垂直方向におけるアルミニウム板７とポリカーボネート樹脂板８との対向面間の間隔が最大値をとる位置を特定し、この位置にて、冶具１０の上面に対して垂直方向において、アルミニウム板７とポリカーボネート樹脂板８との対向面間の間隔から試験片６の厚みを減じた値をいう。
（４）耐衝撃接着性
得られた両面粘着シートをトムソン刃により外寸４６×６１ｍｍ、幅１ｍｍの額縁状に打ち抜き、試験片を作製した。この試験片（額縁状）の一方の離型フィルムを剥離除去し、外寸５５×６５ｍｍ、厚み１ｍｍのポリカーボネート板（タキロン社製、以下ＰＣ板）にローラーを用いて貼り合わせた。続いて、もう一方の離型フィルムを剥離除去し、中央部に３８×５０ｍｍの開口部を設けた外寸８０×１１５ｍｍ、厚み２ｍｍのＰＣ板に、ＰＣ板の開口部の中心と試験片の中心とがほぼ一致するように静かに載せ、上部から５ｋｇの重りを１０秒間載せて２つのＰＣ板を貼り合わせ、その後、２３℃で２４時間静置して接着養生を行って試験サンプルを作製した。
この試験サンプルを、開口部を設けたＰＣ板が上面となるように固定治具にセットし、５ｃｍの落下高さから、３００ｇの重りを開口部を通して下面のＰＣ板に落下させて衝撃を加えた。剥がれが認められない場合は落下高さを５ｃｍ刻みで上昇させて再度衝撃を加え、剥がれが認められる落下高さの測定を行った。測定は２３℃にて行った。
（５）打ち抜き加工性
得られた両面粘着シートをトムソン刃により外寸４６×６１ｍｍ、幅１ｍｍの額縁状に打ち抜き、試験片を作製した。この試験片をトムソン刃から外す際の作業性から、打ち抜き加工性を評価した。
×：試験片が刃から剥がれにくく、額縁形状を維持した試験片を得るには試験片を刃から慎重に剥がさなければならなかった
○：試験片は刃から剥がれしやすく、額縁形状を維持した試験片を簡単に得ることができた
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
本発明によれば、耐衝撃接着性が高く、せん断方向に荷重が加わった場合でもずれにくく、耐反発性にも優れた電子機器用粘着シートを提供することができる。
１　　電子機器
２　　電子機器用粘着シート
３　　カバーパネル
４　　タッチパネルモジュール
５　　ディスプレイパネルモジュール
Ｂ　　試験片
Ｃ　　ＰＥＴフィルム
Ｄ　　金属台座
Ｅ　　おもり
Ｌ　　せん断ずれ長さ（粘着剤層の一端が上面のＰＥＴフィルムＣの引っ張り方向にずれた距離）
６　　試験片
７　　アルミニウム板
８　　ポリカーボネート樹脂板
９　　試験サンプル
１０　冶具
Ｈ　　アルミニウム板７とポリカーボネート樹脂板８との間の浮きの高さ（ｍｍ）

Claims (4)

  1. アクリル共重合体１００重量部と、軟化点が１１０℃以下でありアルコール性の水酸基価が３０以上である粘着付与樹脂２０～３５重量部とを含有する粘着剤層を有し、
    前記アクリル共重合体は、
    （ａ）２－エチルヘキシルアクリレート２４．７～５８．９８重量％、
    （ｂ）ブチルアクリレート３０～５０重量％、
    （ｃ）メチルアクリレート１０～２０重量％、
    （ｄ）アクリル酸１～５重量％、及び、
    （ｅ）水酸基を有する（メタ）アクリレート０．０２～０．３重量％を含有する混合モノマーを共重合して得られ、重量平均分子量（Ｍｗ）が８０万以上であり、
    前記粘着剤層は、架橋剤によりゲル分率２０～５０％に架橋されている
    ことを特徴とする電子機器用粘着シート。
  2. 粘着付与樹脂は、ロジンエステル系粘着付与樹脂であることを特徴とする請求項１記載の電子機器用粘着シート。
  3. 粘着剤層は、２５℃での動的粘弾性マスターカーブにおけるｔａｎδピークの周波数が８００～１００００Ｈｚであることを特徴とする請求項１又は２記載の電子機器用粘着シート。
  4. 基材を有し、前記基材が発泡体ではないことを特徴とする請求項１、２又は３記載の電子機器用粘着シート。
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