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CN105518094A - 电子设备用粘合片 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的在于提供一种电子设备用粘合片，所述电子设备用粘合片的耐冲击粘接性高，即使在剪切方向上施加载荷的情况下也不易产生偏移，且耐回弹性也优异。本发明的电子设备用粘合片具有粘合剂层，所述粘合剂层含有：丙烯酸类共聚物100重量份、软化点为110℃以下且醇性的羟基值为30以上的增粘树脂20～35重量份，所述粘合剂层通过交联剂交联至凝胶分率20～50％，所述丙烯酸类共聚物通过将含有下述(a)～(e)成分的混合单体共聚而得到，且重均分子量Mw为80万以上：(a)丙烯酸2-乙基己酯24.7～58.98重量％、(b)丙烯酸丁酯30～50重量％、(c)丙烯酸甲酯10～20重量％、(d)丙烯酸1～5重量％、和(e)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯0.02～0.3重量％。

Description

电子设备用粘合片
技术领域
本发明涉及电子设备用粘合片，所述电子设备用粘合片的耐冲击粘接性高，即使在剪切方向上施加载荷的情况下也不易产生偏移，耐回弹性也优异。
背景技术
搭载有图像显示装置或输入装置的电子设备(例如手机、移动信息终端等)中，为了进行组装而使用粘合片。具体地，例如，为了将用于保护电子设备表面的覆盖面板粘接于触控面板模块或显示器面板模块，或者为了将触控面板模块与显示器面板模块粘接，而使用粘合片。这样的粘合片要求以粘接性为代表的各种性能，例如，即使从外部受到冲击也不从被粘物剥离的耐冲击粘接性也被视为必需。
作为提高粘合片的耐冲击粘接性的方法，例如可举出使用发泡体等具有缓冲性的基材的方法。专利文献1和2中记载了一种电子设备用粘合片，该电子设备用粘合片含有：交联聚烯烃系树脂发泡片、层叠在上述交联聚烯烃系树脂发泡片的一面而一体化的特定的丙烯酸系粘合剂层。
然而，近年来伴随电子设备的大画面化和设计的多样化，作为组装中使用的粘合片，也要求能够进行更精细的加工的粘合片，而就专利文献1和2中记载的以发泡体为基材的粘合片而言，在加工时在剪切方向上施加载荷的情况下，存在容易发生偏移的问题。另外，也存在耐回弹性差的问题。
作为耐回弹性优异的基材，例如可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜，但在使用PET膜等缓冲性小的基材的情况下，很难表现出使用了发泡体的情况下的高耐冲击粘接性。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2010-215906号公报
专利文献2：日本特开2011-168727号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明的目的在于提供一种电子设备用粘合片，所述电子设备用粘合片的耐冲击粘接性高，即使在剪切方向上施加载荷的情况下也不易产生偏移，且耐回弹性也优异。
解决课题的方法
本发明为一种电子设备用粘合片，其具有粘合剂层，所述粘合剂层含有：丙烯酸类共聚物100重量份、软化点为110℃以下且醇性的羟基值为30以上的增粘树脂20～35重量份，所述粘合剂层通过交联剂交联至凝胶分率20～50％，所述丙烯酸类共聚物通过将含有下述(a)～(e)成分的混合单体共聚而得到，且重均分子量Mw为80万以上，(a)丙烯酸2-乙基己酯24.7～58.98重量％、(b)丙烯酸丁酯30～50重量％、(c)丙烯酸甲酯10～20重量％、(d)丙烯酸1～5重量％、和(e)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯0.02～0.3重量％。
以下，详述本发明。
本发明人发现，当粘合剂层含有特定的丙烯酸类共聚物和特定的增粘树脂、且它们通过交联剂交联至特定范围的凝胶分率时，具有这样的粘合剂层的电子设备用粘合片即使在具备PET膜等缓冲性小的基材而不具备发泡体等具有缓冲性的基材的情况下，也能够表现出高耐冲击粘接性。另外，本发明人发现，具有这样的粘合剂层的电子设备用粘合片不需要使用发泡体，而且粘合剂层具备适度的硬度、凝聚力、粘合力等，因此即使在剪切方向上施加载荷的情况下，也不易产生偏移，耐回弹性也优异，从而完成了本发明。
本发明的电子设备用粘合片具有粘合剂层，所述粘合剂层含有：丙烯酸类共聚物100重量份、软化点为110℃以下且醇性的羟基值为30以上的增粘树脂20～35重量份。
上述丙烯酸类共聚物通过将含有下述(a)～(e)成分的混合单体共聚而得到：(a)丙烯酸2-乙基己酯24.7～58.98重量％、(b)丙烯酸丁酯30～50重量％、(c)丙烯酸甲酯10～20重量％、(d)丙烯酸1～5重量％和(e)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯0.02～0.3重量％。
上述(a)的丙烯酸2-乙基己酯小于24.7重量％时，上述粘合剂层的粘合力下降，耐冲击粘接性下降。上述(a)的丙烯酸2-乙基己酯超过58.98重量％时，上述粘合剂层由于玻璃化转变温度(Tg)的降低而变得过软，在剪切方向上施加载荷时容易发生偏移。
上述(b)的丙烯酸丁酯小于30重量％时，上述粘合剂层变得过软，在剪切方向上施加载荷时容易发生偏移。上述(b)的丙烯酸丁酯超过50重量％时，上述粘合剂层变得过硬，耐冲击粘接性下降。
上述(c)的丙烯酸甲酯小于10重量％时，上述粘合剂层的耐冲击粘接性下降。通过将10重量％以上的上述(c)的丙烯酸甲酯进行共聚，由此上述丙烯酸类共聚物的侧链变小，由此可推测分子链的线型性提高，分子链的络合增大。因此，在上述粘合剂层受到冲击而发生变形时，可推测分子链的络合的偏移所致的能量吸收增大，耐冲击粘接性提高。
需要说明的是，分子链的交联结构以弹性变形为主体而发生变形，因此难以将冲击应力转变为流动变形的能量，难以进行吸收分散。因此，使冲击应力以弹性能量的形式储存在交联结构的内部，与被粘物的界面处的应力分散性下降，因而耐冲击粘接性下降。与此相对，分子链的络合结构与交联结构不同，能够发生塑性变形，能够将冲击应力转变为流动变形的能量，从而进行吸收分散。因此，可认为，某种程度的络合增大可提高耐冲击粘接性。
上述(c)的丙烯酸甲酯超过20重量％时，上述粘合剂层由于玻璃化转变温度(Tg)的上升而变得过硬，耐冲击粘接性下降。
上述(d)的丙烯酸小于1重量％时，上述粘合剂层的粘合力下降。上述(d)的丙烯酸超过5重量％时，上述粘合剂层由于玻璃化转变温度(Tg)的上升而变得过硬，耐冲击粘接性下降。
上述(e)的具有羟基的(甲基)丙烯酸酯为通过后述的异氰酸酯系交联剂等而进行交联的成分。通过将0.02～0.3重量％的上述(e)的具有羟基的(甲基)丙烯酸酯进行共聚，由此易于将上述粘合剂层的凝胶分率调整到特定范围，能够得到耐冲击粘接性高、即使在剪切方向上施加载荷的情况下也不易产生偏移的粘合剂层。
上述(e)的具有羟基的(甲基)丙烯酸酯小于0.02重量％时，上述粘合剂层变得过软，在剪切方向上施加载荷时容易发生偏移。上述(e)的具有羟基的(甲基)丙烯酸酯超过0.3重量％时，上述粘合剂层的交联密度增高，塑性变形性下降而弹性变形成为主体，因此耐冲击粘接性下降。
作为上述(e)的具有羟基的(甲基)丙烯酸酯，例如可举出：(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯等。
上述混合单体中，除上述(a)～(e)的单体外，还可以根据需要含有能够与上述(a)～(e)的单体共聚的其他乙烯基单体。
为了将上述混合单体共聚而得到上述丙烯酸类共聚物，只要在聚合引发剂的存在下使上述混合单体进行自由基反应即可。作为使上述混合单体进行自由基反应的方法、即聚合方法，可使用以往公知的方法，例如可举出溶液聚合(沸点聚合或恒温聚合)、乳液聚合、悬浮聚合、本体聚合等。
上述聚合引发剂没有特别限制，例如可举出有机过氧化物、偶氮化合物等。作为上述有机过氧化物，例如可举出1，1-双(叔己基过氧基)-3，3，5-三甲基环己烷、过氧化新戊酸叔己酯、过氧化新戊酸叔丁酯、2，5-二甲基-2，5-双(2-乙基己酰基过氧基)己烷、叔己基过氧基-2-乙基己酸酯、叔丁基过氧基-2-乙基己酸酯、过氧化异丁酸叔丁酯、叔丁基过氧基-3，5，5-三甲基己酸酯、过氧化月桂酸叔丁酯等。作为上述偶氮化合物，例如可举出偶氮双异丁腈、偶氮双环己烷甲腈等。这些聚合引发剂可以单独使用，也可以并用2种以上。
使用溶液聚合作为聚合方法时，作为反应溶剂，例如可举出：乙酸乙酯、甲苯、甲基乙基酮、甲基亚砜、乙醇、丙酮、乙醚等。这些反应溶剂可以单独使用，也可以并用2种以上。
上述丙烯酸类共聚物的重均分子量(Mw)为80万以上。上述丙烯酸类共聚物的重均分子量(Mw)小于80万时，上述粘合剂层变得过软，在剪切方向上施加载荷时容易发生偏移。
上述丙烯酸类共聚物的重均分子量(Mw)的上限没有特别限定，但优选150万以下。上述丙烯酸类共聚物的重均分子量(Mw)超过150万时，上述粘合剂层的粘合力下降，因此有时难以兼顾耐冲击粘接性与其他性能。
需要说明的是，重均分子量(Mw)利用GPC(GelPermeationChromatography：凝胶渗透色谱)法以聚苯乙烯换算分子量的形式测定。具体地，重均分子量(Mw)如下所述地测定，即，将丙烯酸类共聚物利用四氢呋喃(THF)稀释50倍而得的稀释液，利用过滤器进行过滤，使用所得的滤液，通过GPC法以聚苯乙烯换算分子量的形式进行测定。GPC法中，可以使用例如2690SeparationsModel(Waters公司制)等。
通过适当调整聚合条件(例如，聚合引发剂的种类或量、聚合温度、单体浓度等)可以调整上述丙烯酸类共聚物的重均分子量(Mw)。
通过将上述软化点为110℃以下且醇性的羟基值为30以上的增粘树脂相对于上述丙烯酸类共聚物100重量份而配合20～35重量份，从而使得上述粘合剂层的粘合力提高，耐冲击粘接性提高。
上述增粘树脂的软化点超过110℃时，上述粘合剂层变得过硬，耐冲击粘接性下降。
需要说明的是，软化点是指通过JISK2207环球法测得的软化点。
上述增粘树脂的醇性的羟基值小于30时，在施加强回弹力的环境下使用时，上述粘合剂层从粘接面浮起，所谓的耐回弹性下降。
需要说明的是，“醇性的羟基值”是指基于醇性的羟基的羟基值。因此，不包括基于酚性的羟基的羟基值。
需要说明的是，羟基值可以通过JISK1557(邻苯二甲酸酐法)进行测定。所使用的增粘树脂中不含有酚性的羟基而仅含有醇性的羟基时，所测得的羟基值本身即成为“醇性的羟基值”。另一方面，所使用的增粘树脂中存在酚骨架时，计算增粘树脂1分子中含有的酚性的羟基的平均官能团数和醇性的羟基的平均官能团数，求出1分子中含有的醇性的羟基的比率，使另外测定的增粘树脂的羟基值乘以1分子中含有的醇性的羟基的比率，从而求出基于醇性的羟基的羟基值。
上述增粘树脂小于20重量份时，上述粘合剂层的粘合力下降，耐冲击粘接性下降。上述软化点为110℃以下且醇性的羟基值为30以上的增粘树脂超过35重量份时，上述粘合剂层由于玻璃化转变温度(Tg)的上升而变得过硬，耐冲击粘接性下降。
上述增粘树脂只要软化点为110℃以下且醇性羟基值为30以上，则没有特别限定，但优选氢化松香酯树脂等松香酯系增粘树脂。
上述粘合剂层通过交联剂交联至凝胶分率20～50％。
上述交联剂没有特别限制，例如可举出：异氰酸酯系交联剂、氮丙啶系交联剂、环氧系交联剂、金属螯合物型交联剂等。尤其是，由于对基材的密合稳定性优异，而优选异氰酸酯系交联剂。作为上述异氰酸酯系交联剂，例如可举出：CORONATEHX(日本聚氨酯工业公司制)、CORONATEL(日本聚氨酯工业公司制)、MITECNY260A(三菱化学公司制)等。
相对于上述丙烯酸类共聚物100重量份，上述交联剂的配合量优选0.1～6重量份，更优选0.3～5重量份。
上述粘合剂层的凝胶分率小于20％时，上述粘合剂层变得过软，在剪切方向上施加载荷时容易发生偏移。上述粘合剂层的凝胶分率超过50％时，上述粘合剂层的交联密度增高，塑性变形性下降而弹性变形成为主体，因此耐冲击粘接性下降。
需要说明的是，如下所述地测定凝胶分率。首先，将电子设备用粘合片剪裁成50mm×100mm的平面长方形，制作试验片，将试验片在醋酸乙酯中在23℃下浸渍24小时后，将试验片从醋酸乙酯中取出，在110℃的条件下使其干燥1小时。测定干燥后的试验片的重量，使用下述式(1)算出凝胶分率。需要说明的是，试验片中，未层叠用于保护粘合剂层的脱模膜。
凝胶分率(重量％)＝100×(W2-W0)/(W1-W0)(1)
(W0：基材的重量、W1：浸渍前的试验片的重量、W2：浸渍、干燥后的试验片的重量)
作为获得通过上述交联剂交联至上述范围的凝胶分率的粘合剂层的方法，优选如下的方法：添加上述交联剂，在构成上述粘合剂层的树脂的主链间形成交联结构。通过适当调整上述交联剂的种类或量，从而易于将上述粘合剂层的凝胶分率调整为上述范围，可以得到耐冲击粘接性高、即使在剪切方向上施加载荷的情况下也不易产生偏移的粘合剂层。
上述粘合剂层可以根据需要含有增塑剂、乳化剂、软化剂、填充剂、颜料、染料等添加剂、松香系树脂等其他树脂等。
上述粘合剂层优选在基准温度25℃下的动态粘弹性主曲线中的tanδ峰的频率为800～10000Hz。上述tanδ峰的频率为800～10000Hz时，可以对上述粘合剂层赋予适度的硬度，得到充分的耐冲击粘接性。上述tanδ峰的频率的更优选下限为900Hz，更优选上限为5000Hz。
需要说明的是，动态粘弹性主曲线中的tanδ峰的频率由使用动态粘弹性测定装置(例如，IT计测控制公司制、DVA-200)的主曲线测定程序(测定模式：剪切法)测得的主曲线算出。
上述粘合剂层的厚度没有特别限定，但优选50～150μm。上述粘合剂层的厚度小于50μm时，有时耐冲击粘接性下降。上述粘合剂层的厚度超过150μm时，有时在剪切方向上施加载荷的情况下容易产生偏移，或者耐回弹性下降。
本发明的电子设备用粘合片可以为不具有基材的非支持类型，也可以为具有基材的支持类型。在支持类型的情况下，优选在基材的两个面形成有上述粘合剂层。
本发明的电子设备用粘合片如上所述地具有含有特定的丙烯酸类共聚物和特定的增粘树脂、且它们通过交联剂而交联至特定范围的凝胶分率的粘合剂层，由此，即使在具备PET膜等缓冲性小的基材而不具备发泡体等具有缓冲性的基材的情况下，也能够表现出高耐冲击粘接性。另外，本发明的电子设备用粘合片无需使用发泡体，而且粘合剂层具有适度的硬度、凝聚力、粘合力等，因此即使在剪切方向上施加载荷的情况下，也不易产生偏移，耐回弹性也优异。
上述基材没有特别限定，但优选不为发泡体，例如可举出：聚乙烯膜、聚丙烯膜等聚烯烃系树脂膜、PET膜等聚酯系树脂膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜、聚氯乙烯系树脂膜、聚氨酯系树脂膜等。其中，从即使在剪切方向上施加载荷的情况下粘合片也不易产生偏移、耐回弹性也优异的观点出发，优选聚酯系树脂膜。
另外，也可以使用用于防止光透过的经黑色印刷的基材、用于提高光反射性而经白色印刷的基材、经金属蒸镀的基材等。
上述基材的厚度没有特别限定，但优选20～100μm，更优选25～75μm。上述基材的厚度小于20μm时，有时电子设备用粘合片的耐回弹性或机械强度下降。上述基材的厚度超过100μm时，电子设备用粘合片的硬度(腰)变得过强，有时难以沿着被粘物的形状而使其密合地贴合。
本发明的电子设备用粘合片的剪切偏移长度优选为300μm以下。上述剪切偏移长度为300μm以下时，能够对上述粘合剂层赋予适度的硬度，易于在维持充分的耐冲击粘接性的同时提高冲裁加工性。上述剪切偏移长度更优选为180μm以下，进一步优选为150μm以下。
需要说明的是，剪切偏移长度以下述方式测定。图2示出表示电子设备用粘合片(双面粘合片)的剪切偏移长度的评价方法的示意图。将电子设备用粘合片裁切为纵5mm×横20mm的平面长方形来制作试验片，剥离除去两面的脱模膜(得到试验片B)。如图2所示，对试验片B的上表面的粘合剂层粘贴厚度25μm的PET膜C，对下表面的粘合剂层粘贴长度100mm、宽度20mm的金属台座D(SUS制)，制作试验样品。通过重物E对该试验样品的上表面的PET膜C沿水平方向(箭头方向)施加200g的载荷，拉伸3分钟。测定在23℃下进行。然后，以下表面的与金属台座D粘接的粘合剂层的一端(固定夹具侧的一端)的位置为基准，测定上表面的与PET膜C粘接的粘合剂层的一端(固定夹具侧的一端)沿上表面的PET膜C的拉伸方向偏移的距离L，得到剪切偏移长度。
本发明的电子设备用粘合片的制造方法没有特别限制，例如可举出如下的方法等：将上述丙烯酸类共聚物和上述软化点为110℃以下且醇性的羟基值为30以上的增粘树脂，与上述交联剂和根据需要的其他配合成分一起混合，搅拌，从而制备出粘合剂溶液，接着，将该粘合剂溶液涂敷于经脱模处理后的PET膜，进行干燥而形成粘合剂层，并使该粘合剂层转印到基材。另外，可以对基材的相反面也同样地转印粘合剂层。
本发明的电子设备用粘合片的用途没有特别限定，但优选用于搭载有图像显示装置或输入装置的电子设备(例如手机、移动信息终端等)的组装。具体地，例如优选用于：将用于保护电子设备的表面的覆盖面板与触控面板模块或显示器面板模块粘接，或者将触控面板模块与显示器面板模块粘接。另外，本发明的电子设备用粘合片也可以用于在触控面板模块中将带金属薄膜的膜与支撑体(PET膜等)等粘接。
另外，这些用途中的本发明的电子设备用粘合片的形状没有特别限制，可以为长方形等，但优选为框状。
图1示出表示使用本发明的电子设备用粘合片而将覆盖面板贴合于触控面板模块的表面而成的电子设备的示意图。图1所示的电子设备1中，通过冲裁为框状的电子设备用粘合片2，从而使覆盖面板3贴合于触控面板模块4的表面。
发明效果
根据本发明，可提供一种电子设备用粘合片，所述电子设备用粘合片的耐冲击粘接性高，即使在剪切方向上施加载荷的情况下也不易产生偏移，且耐回弹性也优异。
附图说明
图1是表示使用本发明的电子设备用粘合片而将覆盖面板贴合于触控面板模块的表面而成的电子设备的示意图。
图2是表示电子设备用粘合片(双面粘合片)的剪切偏移长度的评价方法的示意图。
图3是表示电子设备用粘合片(双面粘合片)的耐回弹性的评价方法的示意图。
具体实施方式
以下举出实施例来更详细地说明本发明，但本发明并不限定于这些实施例。
(实施例1～19和比较例1～20)
(1)丙烯酸类共聚物的制备
(1-1)基于沸点聚合的共聚
在具备温度计、搅拌机和冷凝管的反应器内加入表中所示的规定量的反应溶剂后，加热反应器，开始回流。接着，在反应器内添加表中所示的规定量的聚合引发剂后，用2小时滴加投入表中所示的单体。滴加结束后，追加添加与开始时同量的聚合引发剂，再加热回流6小时，进行聚合反应，得到丙烯酸类共聚物溶液。表中，聚合方法栏中记载的“沸点”是指进行沸点聚合。
(1-2)基于恒温聚合的共聚
在具备温度计、搅拌机和冷凝管的反应器内加入表中所示的规定量的单体和反应溶剂后，将反应器加热至60℃。接着，在反应器内添加表中所示的规定量的聚合引发剂而引发聚合反应。反应中，以使反应器的温度恒定为60℃的方式对反应器进行适当的加热冷却而进行调整。使反应持续8小时，得到丙烯酸类共聚物溶液。表中，聚合方法栏中记载的“恒温”是指进行恒温聚合。
(2)丙烯酸类共聚物的分子量测定
将所得到的丙烯酸类共聚物利用四氢呋喃(THF)进行50倍稀释，将所得到的稀释液用过滤器(材质：聚四氟乙烯，孔径：0.2μm)过滤，制备出测定样品。将该测定样品供给至凝胶渗透色谱(Waters公司制，2690SeparationsModel)，以样品流量1微升/min、柱温度40℃的条件进行GPC测定，测定丙烯酸类共聚物的聚苯乙烯换算分子量，求出重均分子量(Mw)。作为柱，使用GPCLF-804(昭和电工公司制)，作为检测器，使用示差折射计。
(3)双面粘合片的制造
在所得到的丙烯酸类共聚物溶液中，相对于其不挥发成分(110℃1小时干燥)100重量份，添加表中所示的规定量的增粘树脂，加入乙酸乙酯，搅拌，然后添加表中所示的规定量的异氰酸酯系交联剂(日本聚氨酯工业公司制，CoronateL45)，搅拌，得到不挥发成分30重量％的粘合剂溶液。表中，交联剂的量表示交联剂的不挥发成分的重量％。所使用的增粘树脂如下所示。
·增粘树脂a)氢化松香酯树脂(醇性的羟基值：42，软化点：100℃，荒川化学工业公司制，パィンクリスタルKE359)
·增粘树脂b)聚合松香酯树脂(醇性的羟基值：45，软化点：135℃，荒川化学工业公司制，PenselD135)
·增粘树脂c)聚合松香酯树脂(醇性的羟基值：15，软化点：100℃，荒川化学工业公司制，SuperEsterA100)
·增粘树脂d)萜烯酚树脂(醇性的羟基值：0，软化点：100℃，YASUHARACHEMICAL公司制，YSPolystarT100)
·增粘树脂e)萜烯酚树脂(醇性的羟基值：0，软化点：150℃，YASUHARACHEMICAL公司制，YSPolystarG150)
·增粘树脂f)氢化松香酯树脂(醇性的羟基值：35，软化点：100℃，Pinova公司制，Foral105)
在厚度50μm的经脱模处理后的PET膜上涂敷所得到的粘合剂溶液，使得干燥后的粘合剂层的厚度达到100μm，然后在70℃干燥10分钟。将该粘合剂层转印至成为基材的厚度50μm的经电晕处理后的PET膜。然后，对该基材的相反面也同样地转印粘合剂层，得到双面粘合片。需要说明的是，在基材的两面的粘合剂层层叠了用于保护粘合剂层的脱模膜。
(4)凝胶分率的测定
将所得到的双面粘合片裁切为50mm×100mm的平面长方形，制作试验片，剥离除去脱模膜。将试验片在乙酸乙酯中、在23℃浸渍24小时后，将试验片从乙酸乙酯中取出，在110℃的条件下干燥1小时。测定干燥后的试验片的重量，使用下述式(1)算出凝胶分率。
凝胶分率(重量％)＝100×(W2-W0)/(W1-W0)(1)
(W0：基材的重量，W1：浸渍前的试验片的重量，W2：浸渍、干燥后的试验片的重量)
(5)动态粘弹性试验
与上述(3)双面粘合片的制造同样地，在厚度50μm的经脱模处理后的PET膜上涂敷粘合剂溶液，使得干燥后的粘合剂层的厚度达到100μm，然后在70℃干燥10分钟。准备10片所得物，依次重叠，由此制作1mm厚度的层叠体，然后切出6mm×10mm的大小，得到测定样品。
对于该测定样品，使用动态粘弹性测定装置(IT计测控制公司制，DVA-200)的主曲线测定程序进行测定。需要说明的是，测定模式设为剪切法，基准温度设为25℃。从所得到的主曲线算出tanδ的峰频率。
<评价>
对于实施例和比较例中得到的双面粘合片，进行下述评价。结果如表1～5所示。
(1)粘合力
将所得到的双面粘合片裁切为25mm宽的条状，制作试验片，剥离除去一方的脱模膜，使粘合剂层露出。以使其粘合剂层与聚碳酸酯树脂板对置的状态将该试验片载置于聚碳酸酯树脂板，然后以300mm/分钟的速度使2kg的橡胶辊在试验片上往返1次，由此使试验片与聚碳酸酯树脂板贴合，然后，在23℃静置30分钟，制作试验样品。对于该试验样品，按照JISZ0237，以剥离速度300mm/分钟的条件进行90°方向的拉伸试验，测定粘合力(N/25mm)。
(2)剪切偏移长度
图2示出表示双面粘合片的剪切偏移长度的评价方法的示意图。将所得到的双面粘合片裁切为纵5mm×横20mm的平面长方形来制作试验片，剥离除去两面的脱模膜(得到试验片B)。如图2所示，对试验片B的上表面的粘合剂层粘贴厚度25μm的PET膜C，对下表面的粘合剂层粘贴长度100mm、宽度20mm的金属台座D(SUS制)，制作试验样品。通过重物E对该试验样品的上表面的PET膜C沿水平方向(箭头方向)施加200g的载荷，拉伸3分钟。测定在23℃下进行。然后，以下表面的与金属台座D粘接的粘合剂层的一端(固定夹具侧的一端)的位置为基准，测定上表面的与PET膜C粘接的粘合剂层的一端(固定夹具侧的一端)沿上表面的PET膜C的拉伸方向偏移的距离L。
需要说明的是，以下表面的与金属台座D粘接的粘合剂层与上表面的PET膜C成为拉平状的方式，在试验片B的粘合剂层上粘贴上表面的PET膜C。然后，设置能够以μm单位测定上表面的PET膜C的一端的移动量的检测器(未图示)。
(3)耐回弹性
图3示出表示双面粘合片的耐回弹性的评价方法的示意图。将所得到的双面粘合片裁切为横25mm×纵150mm的平面长方形，制作试验片，将两面的脱模膜剥离除去(得到试验片6)。如图3所示，在试验片6的上表面重叠横25mm×纵150mm×厚度0.3mm的铝板7，在下表面重叠横25mm×纵200mm×厚度1mm的聚碳酸酯树脂板8。需要说明的是，试验片6以使其位于聚碳酸酯树脂板8的长度方向的中央部的方式进行调整。
以300mm/分钟的速度使2kg的橡胶辊在聚碳酸酯树脂板8上往返1次，使聚碳酸酯树脂板8与铝板7通过试验片6而一体化，然后，在23℃静置24小时，制作试验样品9。将该试验样品9设置于夹具10，沿试验样品9的纵方向施加弯曲应力，由此使试验样品9变形为以其聚碳酸酯树脂板8的长度方向上两端间的距离达到180mm的方式弯曲成圆弧状的状态，在该状态下，将试验样品9放入85℃的烘箱静置24小时。然后，在保持试验样品9弯曲成圆弧状的状态下将其从烘箱中取出，用游标卡尺测定铝板7与聚碳酸酯树脂板8之间翘起的高度H。
需要说明的是，铝板7与聚碳酸酯树脂板8之间翘起的高度H是指如下的值：确定相对于夹具10的上表面呈垂直的方向上的铝板7与聚碳酸酯树脂板8的对置面间的间隔达到最大值的位置，在该位置处，在相对于夹具10的上表面呈垂直的方向上，从铝板7与聚碳酸酯树脂板8的对置面间的间隔中减去试验片6的厚度而得的值。
(4)耐冲击粘接性
利用Thomson刀将所得到的双面粘合片冲裁为外尺寸46×61mm、宽度1mm的框状，制作试验片。将该试验片(框状)的一方的脱模膜剥离除去，使用辊将其贴合于外尺寸55×65mm、厚度1mm的聚碳酸酯板(Takiron公司制，以下称为PC板)。接着，将另一方的脱模膜剥离除去，以使PC板的开口部的中心与试验片的中心大致一致的方式将其静置于在中央部设置有38×50mm的开口部的外尺寸80×115mm、厚度2mm的PC板，从上部载置5kg的重物10秒而使2个PC板贴合，然后在23℃静置24小时，进行粘接养护，制作试验样品。
以使设置有开口部的PC板成为上表面的方式将该试验样品设置于固定夹具，从5cm的落下高度使300g的重物通过开口部落下到下表面的PC板而施加冲击。在未确认到剥离的情况下，将落下高度以5cm的刻度升高，再次施加冲击，进行确认到剥离的落下高度的测定。测定在23℃下进行。
(5)冲裁加工性
利用Thomson刀将所得到的双面粘合片冲裁为46×61mm、宽度1mm的框状，制作试验片。由将该试验片与Thomson刀分离时的作业性来评价冲裁加工性。
×：试验片不易从刀剥离，为了得到维持了框形状的试验片，必需小心地将试验片从刀剥离
○：试验片易于从刀剥离，可以简单地得到维持了框形状的试验片。
[表1]
[表2]
[表3]
[表4]
[表5]
产业上的可利用性
根据本发明，可提供一种电子设备用粘合片，所述电子设备用粘合片的耐冲击粘接性高，即使在剪切方向上施加载荷的情况下也不易产生偏移，且耐回弹性也优异。
符号说明
1、电子设备
2、电子设备用粘合片
3、覆盖面板
4、触控面板模块
5、显示器面板模块
B、试验片
C、PET膜
D、金属台座
E、重物
L、剪切偏移长度(粘合剂层的一端沿上表面的PET膜C的拉伸方向偏移的距离)
6、试验片
7、铝板
8、聚碳酸酯树脂板
9、试验样品
10、夹具
H、铝板7与聚碳酸酯树脂板8之间的翘起高度(mm)

Claims (4)

1.一种电子设备用粘合片，其特征在于，
具有粘合剂层，所述粘合剂层含有：丙烯酸类共聚物100重量份、以及软化点为110℃以下且醇性的羟基值为30以上的增粘树脂20～35重量份，
所述丙烯酸类共聚物通过将含有下述(a)～(e)的混合单体共聚而得，且重均分子量Mw为80万以上，
(a)丙烯酸2-乙基己酯24.7～58.98重量％，
(b)丙烯酸丁酯30～50重量％，
(c)丙烯酸甲酯10～20重量％，
(d)丙烯酸1～5重量％，和
(e)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯0.02～0.3重量％，
所述粘合剂层通过交联剂交联至凝胶分率20～50％。
2.如权利要求1所述的电子设备用粘合片，其特征在于，
增粘树脂为松香酯系增粘树脂。
3.如权利要求1或2所述的电子设备用粘合片，其特征在于，
粘合剂层在25℃下的动态粘弹性主曲线中的tanδ峰的频率为800～10000Hz。
4.如权利要求1～3中任一项所述的电子设备用粘合片，其特征在于，
具有基材，且所述基材不为发泡体。
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