Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

TWI478997B - Adhesive tape, laminated body and image display device - Google Patents

Adhesive tape, laminated body and image display device Download PDF

Info

Publication number
TWI478997B
TWI478997B TW099123605A TW99123605A TWI478997B TW I478997 B TWI478997 B TW I478997B TW 099123605 A TW099123605 A TW 099123605A TW 99123605 A TW99123605 A TW 99123605A TW I478997 B TWI478997 B TW I478997B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
adhesive tape
group
monomer
weight
copolymer
Prior art date
Application number
TW099123605A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201109400A (en
Inventor
Yasuharu Nagai
Kohei Maruo
Original Assignee
Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sekisui Chemical Co Ltd filed Critical Sekisui Chemical Co Ltd
Publication of TW201109400A publication Critical patent/TW201109400A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI478997B publication Critical patent/TWI478997B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29—Laminated material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/16—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the structure of the carrier layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

黏著帶、積層體及影像顯示裝置
本發明係關於一種透明性較高、對於聚碳酸酯板及丙烯酸板之黏著力優異、於高溫條件下亦可抑制與聚碳酸酯板或丙烯酸板之界面上所產生之隆起剝離的黏著帶。另外，本發明係關於一種使用該黏著帶所製造之積層體及影像顯示裝置。
近年來，顯示面板或觸控面板用於行動電話、行動資訊終端等影像顯示裝置，或各種領域之影像顯示裝置中。通常於此種影像顯示裝置中，例如經由透明之黏著劑層，將用以保護表面之保護板與顯示面板或觸控面板相貼合，此種保護板最近一般係使用聚碳酸酯板、丙烯酸板等。
然而，已知聚碳酸酯板及丙烯酸板易於吸收水分，於高溫條件下水分氣化，而產生逸氣。因此，於高溫條件下由於逸氣而於聚碳酸酯板或丙烯酸板與黏著劑層之界面上產生隆起剝離，而產生外觀不良之情況成為問題。為了防止由隆起剝離所造成之外觀不良，例如係對形成黏著劑層之丙烯酸系聚合物之分子量適當地進行調整，但難以利用此種方法獲得可充分地抑制隆起剝離之黏著劑層。
另外，例如於專利文獻1中記載有如下之透明雙面黏著帶或片材：其係具有透明性者，於透明基材之雙面形成有透明黏著劑層，且透明基材之至少其中之一面上所形成的透明黏著劑層係由包含特定之丙烯酸系聚合物(a)及寡聚物(b)之黏著劑組成物而形成。於專利文獻1中，上述丙烯酸系聚合物(a)係如下之丙烯酸系聚合物：其係以烷基之碳數4～12之(甲基)丙烯酸烷基酯為單體主成分，且相對於總單體成分100重量份而含有3～10重量份之作為單體成分之含羧基單體，進而重量平均分子量為50～90萬；另外，上述寡聚物(b)係如下之寡聚物：其係以形成均聚物時之玻璃轉移溫度為60～190℃且具有環狀結構之乙烯性不飽和單體作為為單體主成分，且相對於總單體成分100重量份而含有3～10重量份之作為單體成分之含羧基單體，進而重量平均分子量為3000～6000。
於專利文獻1中記載有該文獻中記載之透明雙面黏著帶或片材之抗隆起剝離性優異，進而透明性及抗翹曲性亦優異。然而，專利文獻1中記載之透明雙面黏著帶或片材係將2種聚合物或寡聚物混合使用，因此存在2種聚合物或寡聚物之相溶性不充分而渾濁之問題，難以實現在應用於光學用途時充分之較高的透明性。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2005-255877號公報
本發明之目的在於提供一種透明性較高，對於聚碳酸酯板及丙烯酸板之黏著力優異，於高溫條件下亦可抑制與聚碳酸酯板或丙烯酸板之界面上所產生之隆起剝離的黏著帶。另外，本發明之目的在於提供一種使用該黏著帶所製造之積層體及影像顯示裝置。
本發明係一種黏著帶，其係具有由含有共聚物之黏著劑組成物所構成之黏著劑層者，且上述共聚物包含：源自分子內具有雙環結構與一個烯烴性雙鍵之單體的構成單元、及源自具有下述通式(1)所示結構之(甲基)丙烯酸酯單體的構成單元，源自上述分子內具有雙環結構與一個烯烴性雙鍵之單體的構成單元於上述共聚物100重量份中所佔之比例為10～60重量份，源自具有上述通式(1)所示結構之(甲基)丙烯酸酯單體的構成單元於上述共聚物100重量份中所佔之比例為30～90重量份，可見光波長區域中之全光線透過率為90%以上，且霧值為1%以下。
通式(1)中，R1 表示氫原子或甲基，R2 表示碳數3～14之烷基。R2 之烷基之氫原子可取代為環烷基。
以下詳細敍述本發明。
一般認為於高溫條件下聚碳酸酯板或丙烯酸板與黏著劑層之界面上所產生之隆起剝離係由如下原因引起：自該聚碳酸酯板或丙烯酸板產生逸氣，由於該氣體壓力而使氣泡成長。因此一般認為，為了抑制隆起剝離，藉由提高黏著劑層之對於聚碳酸酯板及丙烯酸板之密合性或黏著力，而阻礙其與聚碳酸酯板或丙烯酸板之界面上的氣泡成長。
本發明者等人發現，藉由使用含有共聚物(包含源自分子內具有雙環結構與一個烯烴性雙鍵之單體的構成單元、與源自具有特定結構之(甲基)丙烯酸酯單體的構成單元)的黏著劑組成物，可形成對於聚碳酸酯板及丙烯酸板之黏著力得到顯著改善之黏著劑層。本發明者等人發現，具有由此種黏著劑組成物所構成之黏著劑層且具有特定範圍之全光線透過率及霧值的黏著帶之透明性較高，於高溫條件下亦可抑制與聚碳酸酯板或丙烯酸板之界面上所產生之隆起剝離，從而完成本發明。再者，所謂(甲基)丙烯酸意指丙烯酸或甲基丙烯酸。
本發明之黏著帶具有由含有共聚物之黏著劑組成物所構成之黏著劑層。
上述共聚物具有源自分子內具有雙環結構與一個烯烴性雙鍵之單體的構成單元。藉由上述共聚物具有上述源自分子內具有雙環結構與一個烯烴性雙鍵之單體的構成單元，而可大幅度提高本發明之黏著帶對於聚碳酸酯板及丙烯酸板之黏著力。
上述雙環結構並無特別限定，作為具有上述雙環結構之官能基，例如可列舉：雙環[1.1.0]丁基、雙環[1.1.1]戊基、雙環[2.1.0]戊基、雙環[3.1.0]己基、雙環[2.1.1]己基、雙環[2.2.0]己基、雙環[2.2.1]庚基、雙環[3.1.1]庚基、雙環[3.2.0]庚基、雙環[4.1.0]庚基、雙環[2.2.2]辛基、雙環[3.2.1]辛基、雙環[3.3.0]辛基、雙環[4.1.1]辛基、雙環[4.2.0]辛基、雙環[5.1.0]辛基、雙環[3.2.2]壬基、雙環[3.3.1]壬基、雙環[4.2.1]壬基、雙環[4.3.0]壬基、雙環[5.1.1]壬基、雙環[5.2.0]壬基、雙環[6.1.0]壬基、雙環[4.3.1]癸基、及具有該等具有雙環結構之官能基之氫原子的一部分由鏈狀烷基或環狀烷基取代之結構的官能基等。再者，上述取代可為1處，亦可為複數處。該等具有雙環結構之官能基之中，較佳為降莰基、異莰基，特佳為異莰基。
另外，上述烯烴性雙鍵並無特別限定，作為具有上述烯烴性雙鍵之官能基，例如可列舉：(甲基)丙烯醯基、乙烯基、烯丙基等。該等具有烯烴性雙鍵之官能基之中，較佳為(甲基)丙烯醯基。再者，所謂(甲基)丙烯醯基意指丙烯醯基或甲基丙烯醯基。
上述分子內具有雙環結構與一個烯烴性雙鍵之單體並無特別限定，更佳為具有異莰基與(甲基)丙烯醯基之(甲基)丙烯酸異莰酯。再者所謂(甲基)丙烯酸酯意指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。
上述共聚物100重量份中所佔之源自上述分子內具有雙環結構與一個烯烴性雙鍵之單體的構成單元之比例為10～60重量份。若源自上述分子內具有雙環結構與一個烯烴性雙鍵之單體的構成單元之比例未達10重量份，則所獲得之黏著帶對於聚碳酸酯板及丙烯酸板之黏著力下降，於高溫條件下無法充分地阻礙其與聚碳酸酯板或丙烯酸板之界面上的氣泡成長。若源自上述分子內具有雙環結構與一個烯烴性雙鍵之單體的構成單元之比例超過60重量份，則所獲得之共聚物之玻璃轉移溫度上升，使用該共聚物所製造之黏著帶對於聚碳酸酯板及丙烯酸板之密合性下降，於高溫條件下無法充分地阻礙其與聚碳酸酯板或丙烯酸板之界面上的氣泡成長。
上述共聚物100重量份中所佔之源自上述分子內具有雙環結構與一個烯烴性雙鍵之單體的構成單元之比例較佳為15～55重量份，更佳為20～50重量份。
上述共聚物具有源自具有下述通式(1)所示結構之(甲基)丙烯酸酯單體的構成單元。
通式(1)中，R1 表示氫原子或甲基，R2 表示碳數3～14之烷基。R2 之烷基之氫原子可取代為環烷基。
若上述R2 之烷基之碳數為2以下或15以上，則所獲得之共聚物之玻璃轉移溫度提高，使用該共聚物所製造之黏著帶之黏著劑層的初始潤濕性下降，對於聚碳酸酯板及丙烯酸板之密合性下降，於高溫條件下無法充分地阻礙其與聚碳酸酯板或丙烯酸板之界面上的氣泡成長。上述R2 之烷基之碳數較佳為4～12。
另外，上述R2 之烷基之氫原子可取代為環烷基。上述環烷基並無限定，例如可列舉：環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環庚基、環辛基等。
具有上述通式(1)所示結構之(甲基)丙烯酸酯單體並無特別限定，例如可列舉：(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸2-乙基辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸異十四烷基酯等。藉由上述共聚物具有源自此種單體之構成單元，而提高所獲得之黏著帶對於聚碳酸酯板及丙烯酸板之黏著力，此外亦提高黏著劑層之凝聚力、初始接著性、密合性等。
其中，就獲得低溫彈性模數較低、初始潤濕性較高的黏著劑層之方面而言，具有上述通式(1)所示結構之(甲基)丙烯酸酯單體較佳為含有選自由(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯及(甲基)丙烯酸丁酯所構成群中的至少一種(甲基)丙烯酸酯單體。
上述共聚物100重量份中所佔之源自具有上述通式(1)所示結構之(甲基)丙烯酸酯單體的構成單元之比例為30～90重量份。若源自具有上述通式(1)所示結構之(甲基)丙烯酸酯單體的構成單元之比例未達30重量份，則所獲得之黏著帶之黏著劑層之低溫彈性模數變高，初始潤濕性下降，對於聚碳酸酯板及丙烯酸板之密合性下降，於高溫條件下無法充分地阻礙其與聚碳酸酯板或丙烯酸板之界面上的氣泡成長。若源自具有上述通式(1)所示結構之(甲基)丙烯酸酯單體的構成單元之比例超過90重量份，則所獲得之黏著帶之黏著劑層之凝聚力下降，且加工性下降，另外，上述共聚物中之源自上述分子內具有雙環結構與一個烯烴性雙鍵之單體的構成單元之比例相對下降，藉此所獲得之黏著帶對於聚碳酸酯板及丙烯酸板之黏著力下降。
上述共聚物100重量份中所佔之具有上述通式(1)所示結構之(甲基)丙烯酸酯單體之比例較佳為50～85重量份。
上述共聚物進而亦可具有源自其他單體之構成單元。藉由上述共聚物具有源自上述其他單體之構成單元，而使所獲得之共聚物之分子間相互作用增大，提高使用該共聚物所製造之黏著帶之黏著劑層之凝聚力。進而，於上述其他單體具有極性基之情形時，該極性基與聚碳酸酯板或丙烯酸板之表面產生相互作用，藉此提高所獲得之黏著帶之黏著劑層之界面接著力。
上述其他單體並無特別限定，較佳為分子內具有選自由羧基、羥基、醯胺基、胺基、環氧基、醛基及異氰酸酯基所構成群中的至少一種極性基與一個烯烴性雙鍵之單體。該等其他單體之中，就提高所獲得之黏著帶之黏著劑層的凝聚力之方面而言，更佳為分子內具有羧基與一個烯烴性雙鍵之單體、分子內具有羥基與一個烯烴性雙鍵之單體。
上述分子內具有羧基與一個烯烴性雙鍵之單體並無特別限定，例如可列舉：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯醯基乙酸、(甲基)丙烯醯基丙酸、(甲基)丙烯醯基丁酸、(甲基)丙烯醯基戊酸、丁烯酸等不飽和一元羧酸，順丁烯二酸、反丁烯二酸、甲基順丁烯二酸、甲基反丁烯二酸、亞甲基丁二酸等不飽和二羧酸等。
於上述共聚物具有源自上述分子內具有羧基與一個烯烴性雙鍵之單體的構成單元之情形時，上述共聚物100重量份中所佔之源自上述分子內具有羧基與一個烯烴性雙鍵之單體的構成單元之比例較佳為2重量份以下。若源自上述分子內具有羧基與一個烯烴性雙鍵之單體的構成單元之比例超過2重量份，則於將含有ITO(Indium Tin Oxide，氧化銦錫)等金屬或金屬氧化物之金屬薄膜作為被黏接體之情形時，有時所獲得之黏著帶之黏著劑層會易於使該金屬薄膜劣化。上述共聚物100重量份中所佔之源自上述分子內具有羧基與一個烯烴性雙鍵之單體的構成成分之比例更佳為1重量份以下，進而較佳為0.5重量份以下。
另外，上述共聚物亦可不具有源自上述分子內具有羧基與一個烯烴性雙鍵之單體的構成單元。
再者，通常於將含有ITO等金屬或金屬氧化物之金屬薄膜作為被黏接體之情形時，黏著劑層中所含之共聚物中之酸成分成為引起該金屬薄膜劣化之原因。另一方面，例如於不含源自上述分子內具有羧基與一個烯烴性雙鍵之單體的構成單元等酸成分之情形時，難以獲得共聚物之凝聚力較高、於高溫條件下可靠性亦較高之黏著劑層。
相對於此，於本發明之黏著帶中，上述共聚物具有源自上述分子內具有雙環結構與一個烯烴性雙鍵之單體的構成單元、及源自具有上述通式(1)所示結構之(甲基)丙烯酸酯單體的構成單元，藉此，於上述共聚物不含酸成分之情形時，黏著劑層之黏著力、凝聚力、初始接著性、密合性等亦優異，於高溫條件下可靠性亦較高。因此，本發明之黏著帶於高溫條件下亦可維持較高之可靠性，且抑制含有ITO等金屬或金屬氧化物之金屬薄膜之劣化。
上述分子內具有羥基與一個烯烴性雙鍵之單體並無特別限定，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等。
於上述共聚物具有源自上述其他單體之構成單元之情形時，上述共聚物100重量份中所佔之源自上述其他單體之構成單元的比例並無特別限定，較佳為20重量份以下。若源自上述其他單體之構成單元之比例超過20重量份，則存在如下情況：所獲得之黏著帶之黏著劑層的初始潤濕性下降，對於聚碳酸酯板及丙烯酸板之密合性下降，於高溫條件下無法充分地阻礙其與聚碳酸酯板或丙烯酸板之界面上的氣泡成長。上述共聚物100重量份中所佔之源自上述其他單體之構成單元之比例更佳為15重量份以下。
製造上述共聚物之方法並無特別限定，例如可列舉如下方法等：使含有上述分子內具有雙環結構與一個烯烴性雙鍵之單體、具有上述通式(1)所示結構之(甲基)丙烯酸酯單體、及視需要調配之上述其他單體的單體混合物，於聚合起始劑存在下，進行自由基聚合。
上述聚合方法並無特別限定，例如可使用溶液聚合、乳化聚合、懸浮聚合、塊狀聚合等先前眾所周知之聚合方法。
上述溶液聚合所使用之溶劑並無特別限定，例如可列舉：乙酸乙酯、甲苯、二甲基亞碸、乙醇、丙酮、二乙醚等。
上述溶液聚合所使用之溶劑之調配量並無特別限定，相對於上述單體混合物100重量份較好之下限為25重量份，較好之上限為300重量份。若上述溶劑之調配量未達25重量份，則存在如下情況：所獲得之共聚物之分子量分佈變寬，使用該共聚物所製造之黏著帶對於聚碳酸酯板及丙烯酸板之黏著力及黏著劑層之凝聚力下降，於高溫條件下無法充分地阻礙其與聚碳酸酯板或丙烯酸板之界面上的氣泡成長。若上述溶劑之調配量超過300重量份，則於使用所獲得之共聚物而製備黏著劑組成物，製造黏著帶時，有時需要除去溶劑之工時。
上述聚合起始劑並無特別限定，例如可列舉：過硫酸鹽、有機過氧化物、偶氮化合物等。其中，於將含有ITO等金屬或金屬氧化物之金屬薄膜作為被接著體之情形時，若考慮到對該金屬薄膜造成之影響，則較佳為偶氮化合物。
上述過硫酸鹽並無特別限定，例如可列舉：過硫酸鉀、過硫酸鈉、過硫酸銨等。上述有機過氧化物並無特別限定，例如可列舉：1,1-雙(過氧化第三己基)-3,3,5-三甲基環己烷、過氧化特戊酸第三己酯、過氧化特戊酸第三丁酯、過氧化月桂醯、2,5-二甲基-2,5-雙(過氧化2-乙基己醯基)己烷、過氧化-2-乙基己酸第三己酯、過氧化-2-乙基己酸第三丁酯、過氧化異丁酸第三丁酯、過氧化-3,5,5-三甲基己酸第三丁酯、過氧化月桂酸第三丁酯等。上述偶氮化合物並無特別限定，例如可列舉：2,2'-偶氮二異丁腈、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、4,4'-偶氮雙(4-氰基戊酸)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、偶氮雙環己甲腈等。
該等聚合起始劑可單獨使用，亦可將2種以上併用。
上述聚合起始劑之調配量並無特別限定，較佳為相對於上述單體混合物100重量份為0.02～0.5重量份。若上述聚合起始劑之調配量未達0.02重量份，則存在聚合反應變得不充分、或聚合反應需要較長時間之情況。若上述聚合起始劑之調配量超過0.5重量份，則存在如下情況：所獲得之共聚物之重量平均分子量變得過低，或分子量分佈變得過寬，使用該共聚物所製造之黏著帶對於聚碳酸酯板及丙烯酸板之黏著力及黏著劑層之凝聚力下降，於高溫條件下無法充分地阻礙其與聚碳酸酯板或丙烯酸板之界面上的氣泡成長。
上述共聚物之重量平均分子量並無特別限定，較佳為20萬～150萬。若上述共聚物之重量平均分子量未達20萬，則存在如下情況：所獲得之黏著帶之黏著劑層的高溫彈性模數下降，於高溫條件下無法充分地阻礙其與聚碳酸酯板或丙烯酸板之界面上的氣泡成長。若上述共聚物之重量平均分子量超過150萬，則存在如下情況：共聚物之流動性下降，使用該共聚物所製造之黏著帶對於聚碳酸酯板及丙烯酸板之密合性下降，於高溫條件下無法充分地阻礙其與聚碳酸酯板或丙烯酸板之界面上的氣泡成長。上述共聚物之重量平均分子量更佳為30萬～120萬，進而更佳為40萬～90萬。
再者，本說明書中所謂重量平均分子量，係表示利用凝膠滲透層析(GPC，gel permeation chromatography)法，藉由聚苯乙烯換算而測定之值。具體而言，例如可利用過濾器對利用四氫呋喃(THF，tetrahydrofuran)將上述共聚物稀釋成100倍所獲得之稀釋液進行過濾，使用管柱(例如，Waters公司製造之商品名「2690 Separations Model」等)，利用GPC法測定所獲得之濾液。
由於上述共聚物為低黏度，因此於使用含有該共聚物之黏著劑組成物而形成黏著劑層時，即便不使用溶劑進行稀釋亦可良好地塗佈，使用性優異。進而，由於可不使用溶劑而塗佈，因此易於製作較厚之黏著劑層，可提高黏著劑層對於聚碳酸酯板及丙烯酸板之黏著力。上述共聚物之黏度並無特別限定，較佳為使用B型黏度計(「B8U型黏度計」，東京計器公司製造)於溫度25℃之條件下所測定的黏度為500～100000 Pa‧s。
上述黏著劑組成物除了上述共聚物以外，亦可含有交聯劑。
藉由含有上述交聯劑，可於上述共聚物中形成交聯結構。另外，藉由適當調整上述交聯劑之種類或量，可調整所獲得之黏著帶之黏著劑層的凝膠率。
上述交聯劑並無特別限定，例如可列舉：異氰酸酯系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、環氧系交聯劑、金屬螯合物型交聯劑等。其中，就易於表現耐熱性及耐久性等性能之方面而言，較佳為上述黏著劑組成物含有選自由異氰酸酯系交聯劑及環氧系交聯劑所構成群中的至少一種交聯劑。
上述異氰酸酯系交聯劑並無特別限定，較佳為脂肪族異氰酸酯系交聯劑。上述脂肪族異氰酸酯系交聯劑中，作為市售品，例如可列舉：Coronate HX(日本聚胺酯公司製造)等。上述環氧系交聯劑並無特別限定，較佳為脂肪族環氧系交聯劑。上述脂肪族環氧系交聯劑中，作為市售品，例如可列舉：Denacol EX212、Denacol EX214(均為長瀨化成公司製造)等。
上述交聯劑之調配量並無特別限定，較佳為相對於上述共聚物100重量份為0.1～10重量份。若上述交聯劑之調配量未達0.1重量份，則存在上述共聚物之交聯變得不充分，所獲得之黏著帶之黏著劑層之凝聚力下降，且加工性下降之情況，另外，存在於高溫條件下無法充分地阻礙其與聚碳酸酯板或丙烯酸板之界面上的氣泡成長之情況。若上述交聯劑之調配量超過10重量份，則存在所獲得之黏著帶對於聚碳酸酯板及丙烯酸板之黏著力及初始接著性下降之情況。上述交聯劑之調配量更佳為相對於上述共聚物100重量份為0.3～3.0重量份。
上述黏著劑組成物進而亦可含有增黏樹脂。
上述增黏樹脂並無特別限定，例如可列舉：二甲苯樹脂、酚類樹脂、松香系樹脂、萜烯系樹脂等。該等增黏樹脂可單獨使用，亦可將2種以上併用。其中，較佳為二甲苯樹脂，更佳為二甲苯樹脂之烷基苯酚反應物。另外，作為上述增黏樹脂，較佳為使用經氫化之樹脂，藉由使用此種樹脂，可提高黏著帶之透明性。
上述黏著劑組成物進而亦可含有矽烷偶合劑。藉由含有矽烷偶合劑，可提高所獲得之黏著帶對於聚碳酸酯板及丙烯酸板之密合性。
上述矽烷偶合劑並無特別限定，例如可列舉：乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-胺基丙基三甲基甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)3-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-巰基丙基三甲氧基矽烷、γ-巰基丙基三乙氧基矽烷、巰基丁基三甲氧基矽烷、γ-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷等。
上述黏著劑組成物進而亦可視需要含有先前眾所周知之添加劑。
上述添加劑只要無損所獲得之黏著帶之透明性，則無特別限定，例如可列舉填充劑、抗老化劑等。
製造上述黏著劑組成物之方法並無特別限定，例如可列舉將上述共聚物、及視需要之上述交聯劑、上述增黏樹脂、上述矽烷偶合劑、上述添加劑加以混合並攪拌之方法。
上述黏著劑層較佳為測定頻率10 Hz下之剪切儲存彈性模數(G')於20℃為1×105 ～1×107 Pa，於85℃為3×104 ～105 Pa。若上述剪切儲存彈性模數(G')於20℃未達1×105 、或於85下未達3×104 ，則存在黏著劑層對於應力之變形性變大，黏著帶之切割加工性下降之情況。若上述剪切儲存彈性模數(G')於20℃超過1×107 Pa、或於85℃超過3×105 Pa，則存在如下情況：黏著帶之黏著劑層之初始潤濕性下降，對於聚碳酸酯板或丙烯酸板之密合性下降，於高溫條件下無法充分抑制其與聚碳酸酯板或丙烯酸板之界面上所產生的隆起剝離。
上述黏著劑層更佳為測定頻率10 Hz之剪切儲存彈性模數(G')於20℃為1.2×105 ～8×105 Pa，於85℃為3.2×104 ～9×104 ，進而較佳為於20℃為1.4×105 ～6×105 Pa，於85℃為3.4×104 ～8×104 Pa。
再者，本說明書中，所謂測定頻率10 Hz之剪切儲存彈性模數(G')，係表示使用IT Meter and Control公司製造之「DVA-200」等動態黏彈性測定裝置，以頻率10 Hz、升溫速度5℃/min測定之剪切儲存彈性模數(G')。
較佳為上述黏著劑層於-25～25℃之溫度區域內，相同測定溫度下之剪切損失彈性模數(G")除以剪切儲存彈性模數(G')所得之散逸率(tanδ)具有極大點。
例如，上述黏著劑層於上述溫度區域內，上述散逸率(tanδ)不具有極大點，上述黏著劑層之上述散逸率(tanδ)超過25℃之情形時，存在如下情況：黏著帶之黏著劑層之初始潤濕性下降，對於聚碳酸酯板或丙烯酸板之密合性下降，於高溫條件下無法抑制其與聚碳酸酯板或丙烯酸板之界面上所產生的隆起剝離。另外，例如上述黏著劑層於上述溫度區域內，上述散逸率(tanδ)不具有極大點，上述黏著劑層之上述散逸率(tanδ)未達-25℃之情形時，存在如下情況：黏著劑層變得柔軟，黏著帶之切割加工性下降，切割端部之黏著劑附著於切割刀而妨礙加工。
再者，本說明書中，所謂「於-25～25℃之溫度區域內，相同測定溫度下之剪切損失彈性模數(G")除以剪切儲存彈性模數(G')所得之散逸率(tanδ)具有極大點」，係表示使用IT Meter and Control公司製造之「DVA-200」等動態黏彈性測定裝置，以於-25～25℃下頻率為10 Hz、升溫速度為5℃/min之條件測定剪切損失彈性模數(G")及剪切儲存彈性模數(G')，以橫軸為溫度、以縱軸為散逸率(tanδ)而製作圖表時，於-25～25℃之範圍內具有極大點。
上述黏著劑層之凝膠率並無特別限定，於任何範圍內亦可於高溫條件下抑制其與聚碳酸酯板或丙烯酸板之界面上所產生之隆起剝離，因此可根據黏著帶之用途而進行適當調整，其中，較佳為30～95重量%。若上述黏著劑層之凝膠率未達30重量%，則存在黏著帶之加工性下降之情況。若上述黏著劑層之凝膠率超過95重量%，則存在如下情況：黏著帶之黏著劑層之初始潤濕性下降，對於聚碳酸酯板及丙烯酸板之密合性下降，於高溫條件下無法充分地阻礙其與聚碳酸酯板或丙烯酸板之界面上的氣泡成長。上述黏著劑層之凝膠率更佳為40～90重量%。
再者，上述凝膠率可利用下述方法測定。
首先，將本發明之黏著帶切割成50 mm×25 mm之平面長方形狀，而製作試驗片。將所獲得之試驗片於乙酸乙酯中於23℃下浸漬24小時後，經由200網目之不鏽鋼篩網，將試驗片自乙酸乙酯中取出，於110℃之條件下乾燥1小時。並且，測定乾燥後之試驗片之重量，利用下述式(1)算出凝膠率。再者，試驗片中所使用之黏著帶上未積層有脫模紙或脫模膜。
凝膠率(重量%)=100×(W2 -W0 )/(W1 -W0 )　(1)
式(1)中，W0 表示基材之重量，W1 表示浸漬前之試驗片之重量，W2 表示浸漬並乾燥後之試驗片之重量。於黏著帶不具有基材之情形時，W0 =0。
上述黏著劑層之厚度並無特別限定，較佳為20～500 μm。若上述黏著劑層之厚度未達20 μm，則存在如下情況：黏著帶對於聚碳酸酯板及丙烯酸板之黏著力下降，於高溫條件下無法充分地阻礙其與聚碳酸酯板或丙烯酸板之界面上的氣泡成長。若上述黏著劑層之厚度超過500 μm，則存在產生黏著劑成分之滲出等，使用性下降之情況。上述黏著劑層之厚度更佳為20～300 μm。
本發明之黏著帶在可見光波長區域中之全光線透過率為90%以上，且霧值為1%以下。若上述可見光波長區域中之全光線透過率未達90%、或上述霧值超過1%，則存在黏著帶之透明性下降，難以應用於光學用途之情況。
本發明之黏著帶較佳為用以貼附於聚碳酸酯板或丙烯酸板之黏著帶。
進而，本發明之黏著帶較佳為對於聚碳酸酯板或丙烯酸板之180 o 剝離力於剝離速度0.3 mm/min為3 N/25 mm以上。若上述剝離力未達3 N/25 mm，則存在於高溫條件下無法充分抑制黏著帶之與聚碳酸酯板或丙烯酸板之界面上所產生的隆起剝離。再者，本發明者等認為0.3 mm/min之剝離速度係就將聚碳酸酯板或丙烯酸板作為被黏接體時產生隆起剝離之現象進行評價時適合的速度。
本發明之黏著帶更佳為對於聚碳酸酯板或丙烯酸板之180°剝離力於剝離速度0.3 mm/min為3.2 N/25 mm以上，進而較佳為3.4 N/25 mm以上。
再者，本說明書中，所謂剝離速度0.3 mm/min之對於聚碳酸酯板或丙烯酸板之180°剝離力，係表示利用下述方法算出之值。
首先，將黏著帶裁剪成具有25 mm×100 mm之平面形狀。將經裁剪之黏著帶之其中一片脫模聚對苯二甲酸乙二酯膜剝離，使黏著劑層露出。繼而，於黏著帶之露出的面上貼合厚度50μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜。進而，將黏著帶之另一片脫模聚對苯二甲酸乙二酯膜剝離，使黏著劑層露出，於聚碳酸酯板或丙烯酸板上，對黏著帶之露出之面，以300 mm/min之速度使2.0 kg之橡膠輥往返一次，藉此將聚碳酸酯板或丙烯酸板與黏著帶貼合，於23℃下放置24小時，準備試驗樣品。
對於所獲得之試驗樣品，以剝離速度0.3 mm/min進行180°方向之拉伸試驗，將所獲得之值設為剝離速度0.3 mm/min之對於聚碳酸酯板或丙烯酸板之180°剝離力(N/25 mm)。
本發明之黏著帶可為不具有基材之無支撐型，亦可為於基材之雙面形成有黏著劑層之支撐型。
上述基材只要為具有透明性之基材則無特別限定，例如可列舉：由丙烯酸樹脂、聚烯烴、聚碳酸酯、聚氯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS，acrylonitrile butadiene styrene)樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯(PET，polyethylene terephthalate)、尼龍、聚胺基甲酸酯、聚醯亞胺等透明樹脂所構成之片材，或是具有網狀結構之片材，或是開孔之片材等。
上述基材之厚度並無特別限定，較佳為2～200 μm。若上述基材之厚度未達2 μm，則存在所獲得之黏著帶之強度不足而破裂或難以使用之情況。若上述基材之厚度超過200 μm，則存在基材之韌性過強，所獲得之黏著帶對於凹凸之追隨性變差之情況。上述基材之厚度更佳為5～100 μm。
本發明之黏著帶亦可具有積層於上述黏著劑層上之脫模紙或脫模膜。
上述脫模紙或脫模膜並無特別限定，例如可列舉：對由聚酯系樹脂、聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、聚氯乙烯、尼龍等所構成之合成樹脂膜實施脫模處理而獲得之脫模膜，於道林紙或玻璃紙等表面平滑性較高之原紙上形成剝離層而獲得之脫模紙等。
上述脫模紙或脫模膜之厚度並無特別限定，較佳為12～125 μm。若上述厚度超出上述範圍，則存在黏著帶之切割加工性下降之情況。上述脫模紙或脫模膜之厚度更佳為20～100 μm。另外，上述脫模紙或脫模膜之中心線平均粗度(Ra)並無特別限定，較佳為0.2 μm以下。
製造本發明之黏著帶之方法並無特別限定，例如作為製造無支撐型黏著帶之方法，可列舉如下方法：藉由將黏著劑組成物塗佈於脫模紙或脫模膜之脫模處理面而形成黏著劑層，於所獲得之黏著劑層之上，以成為脫模處理面對向於黏著劑層之狀態之方式疊合新準備之脫模紙或脫模膜而獲得積層體後，利用橡膠輥等對所獲得之積層體進行加壓。
本發明之黏著帶之用途並無特別限定，可於製造行動電話、行動資訊終端等影像顯示裝置時，可用於將用以保護由聚碳酸酯板或丙烯酸板所構成之表面的保護板與顯示面板或觸控面板等影像顯示裝置之表面貼合(參照圖5)。另外，亦可用於將顯示面板或觸控面板與由聚碳酸酯板或丙烯酸板所構成之支持體之表面貼合。
本發明之黏著帶之透明性較高，亦適合用於與顯示面板或觸控面板貼合等要求較高之透明性的光學用途。另外，聚碳酸酯板及丙烯酸板易於吸收水分，因此高溫條件下所產生之逸氣成為於聚碳酸酯板及丙烯酸板與黏著劑層之界面容易產生隆起剝離之原因，但藉由使用本發明之黏著帶可有效地抑制此種隆起剝離。
經由本發明之黏著帶將聚碳酸酯板或丙烯酸板貼附於透明電極而成之積層體亦為本發明之一。
上述聚碳酸酯板或丙烯酸板並無特別限定，例如較佳為影像顯示裝置等中所使用之聚碳酸酯板或丙烯酸板，較佳為作為用以保護影像顯示裝置等之表面的保護板而使用之聚碳酸酯板或丙烯酸板。
作為上述透明電極，例如可列舉ITO電極等。
本發明之積層體只要可經由本發明之黏著帶將聚碳酸酯板或丙烯酸板貼附於透明電極上則無特別限定，例如可列舉影像顯示裝置等中所使用之積層體。
具有本發明之積層體之影像顯示裝置亦為本發明之一。
作為本發明之影像顯示裝置，例如可列舉：電阻膜式觸控面板、電容式觸控面板等觸控面板等。
上述電阻膜式觸控面板例如依序具有由聚碳酸酯板或丙烯酸板所構成之保護板、上部透明電極、間隔片、及具有下部透明電極之支持體。此種電阻膜式觸控面板之一例示於圖3。
於圖3所示之電阻膜式觸控面板中，經由本發明之黏著帶2將由聚碳酸酯板或丙烯酸板所構成之保護板1與上部透明電極3貼合。另外，經由本發明之黏著帶6將支持體7與下部透明電極5貼合。支持體7與下部透明電極5可利用本發明之黏著帶貼合，亦可利用本發明之黏著帶以外之黏著帶貼合。另外，支持體7與下部透明電極5亦可利用黏著帶以外之方法積層。再者，於圖3所示之電阻膜式觸控面板中，本發明之黏著帶為雙面黏著帶。
上述電容式觸控面板例如具有由聚碳酸酯板或丙烯酸板所構成之保護板、表裏形成有ITO膜之玻璃板、及支持體。此種電容式觸控面板之一例示於圖4。
於圖4所示之電容式觸控面板中，經由本發明之黏著帶9，將由聚碳酸酯板或丙烯酸板所構成之保護板8與表裏形成有ITO膜10及12之玻璃板11貼合。另外，經由本發明之黏著帶13，將支持體14與表裏形成有ITO膜之玻璃板(相反面)貼合。支持體14與表裏形成有ITO膜之玻璃板可利用本發明之黏著帶貼合，亦可利用本發明之黏著帶以外之黏著帶貼合。另外，支持體14與表裏形成有ITO膜之玻璃板亦可利用黏著帶以外之方法積層。再者，於圖4所示之電容式觸控面板中，本發明之黏著帶為雙面黏著帶。
根據本發明，可提供一種黏著帶，其透明性較高，對於聚碳酸酯板及丙烯酸板之黏著力優異，於高溫條件下亦可抑制該黏著帶與聚碳酸酯板或丙烯酸板之界面上所產生之隆起剝離。另外，根據本發明，可提供一種使用該黏著帶所製造之積層體及影像顯示裝置。
以下列舉實施例，更加詳細地說明本發明之態樣，但本發明並非僅限定於該等實施例。
(實施例1)
(1)雙面黏著帶之製造
於具備溫度計、攪拌機、冷卻管之反應器內添加丙烯酸2-乙基己酯89.3重量份、丙烯酸異莰酯10重量份、丙烯酸0.5重量份、丙烯酸2-羥基乙酯0.2重量份、相對於該等單體100重量份為100重量份之乙酸乙酯，進行氮氣置換後，對反應器進行加熱而開始回流。繼而，將相對於單體100重量份為0.2重量份之作為聚合起始劑的過氧化特戊酸第三己酯以5重量份乙酸乙酯進行稀釋，以2小時將所獲得之聚合起始劑溶液滴加添加至上述反應器內。其後，於70℃下，自添加聚合起始劑開始起回流8小時，獲得固形物成分50%之丙烯酸共聚物溶液。
對於所獲得之丙烯酸共聚物，使用熱分解裝置(Frontier Lab公司製造，Double Shot Pyrolyzer)、GC-MS裝置(日本電子公司製造，Q-1000GC)、FT-IR(Thermo Flsher Scientiflc公司製造，NICOLET6700)及NMR(日本電子公司製造，JNM-ECA400)，測定源自構成丙烯酸共聚物之各單體的構成單元之比例(重量%)。所獲得之構成單元之比例(重量%)示於表1。
另外，對於所獲得之丙烯酸共聚物，使用Waters公司製造之「2690 Separations Model」作為管柱，利用GPC法所測定之聚苯乙烯換算所得之重量平均分子量約為50萬。
於所獲得之丙烯酸共聚物100重量份中添加0.5重量份Coronate HX(日本聚胺酯公司製造)作為交聯劑，並加以攪拌，而獲得黏著劑組成物。將所獲得之黏著劑組成物塗佈於脫模聚對苯二甲酸乙二酯膜之脫模處理面，而形成黏著劑層，於所獲得之黏著劑層上，以成為脫模處理面對向於黏著劑層之狀態之方式疊合新準備之脫模聚對苯二甲酸乙二酯膜，而獲得積層體。利用橡膠輥對所獲得之積層體進行加壓，藉此獲得脫模聚對苯二甲酸乙二酯膜貼附於雙面之雙面黏著帶。
(2)凝膠率之測定
將雙面黏著帶切割成50 mm×25 mm之平面長方形狀，製作未積層有脫模紙或脫模膜之試驗片，測定所製作之試驗片之重量W1 。將試驗片於乙酸乙酯中於23℃浸漬24小時後，經由200網目之不鏽鋼篩網，將試驗片自乙酸乙酯中取出，於110℃之條件下乾燥1小時。測定乾燥後之試驗片之重量W2 ，利用式(1)算出凝膠率。
(3)可見光波長區域中之全光線透過率及霧值之測定
將雙面黏著帶貼合於載玻片(商品名「S-1214」，MATSUNAMI公司製造)，製作具有黏著劑層/載玻片之層結構之試驗片，使用霧度計(全自動霧度計「TC-HIIIDPK」，東京電色公司製造)測定該試驗片在可見光波長區域中之全光線透過率及霧值(%)。
(4)黏著力之測定
將雙面黏著帶裁剪成具有25 mm×100 mm之平面形狀。將經裁剪之雙面黏著帶之其中一片脫模聚對苯二甲酸乙二酯膜剝離，使黏著劑層露出。繼而，於聚對苯二甲酸乙二酯膜上貼合雙面黏著帶之露出的面。進而，將雙面黏著帶之另一片脫模聚對苯二甲酸乙二酯膜剝離，使黏著劑層露出，於聚碳酸酯板(PC，polycarbonate板)上貼合雙面黏著帶之露出之面，藉此獲得於聚碳酸酯板(PC板)上依序積層有雙面黏著帶與聚對苯二甲酸乙二酯膜之積層樣品。其後，於所獲得之積層樣品之聚對苯二甲酸乙二酯膜上載置2.0 kg之橡膠輥，以300 mm/min之速度使橡膠輥往返一次，藉此將聚碳酸酯板(PC板)與雙面黏著帶貼合，於23℃下放置20分鐘，準備試驗樣品。
另外，使用丙烯酸板代替上述聚碳酸酯板(PC板)，相同地準備試驗樣品。
對於所獲得之試驗樣品，依據J1S Z0237，以剝離速度300 mm/min進行180°方向之拉伸試驗，測定黏著力(N/25 mm)。
(5)氣泡產生狀態(耐發泡性試驗)
將雙面黏著帶裁剪成具有45 mm×60 mm之平面形狀。將經裁剪之雙面黏著帶之其中一片脫模聚對苯二甲酸乙二酯膜剝離，使黏著劑層露出。繼而，於厚度0.5 mm之聚對苯二甲酸乙二酯膜上貼合雙面黏著帶之露出的面。進而，將雙面黏著帶之另一片脫模聚對苯二甲酸乙二酯膜剝離，使黏著劑層露出，於具有厚度2.0 mm之平面形狀之聚碳酸酯板(PC板)上貼合雙面黏著帶之露出的面，藉此獲得於聚碳酸酯板(PC板)上依序積層有雙面黏著帶與聚對苯二甲酸乙二酯膜之積層樣品。其後，將所獲得之積層樣品於溫度85℃之條件、或溫度60℃且相對濕度(RH) 90%之條件下靜置500小時，獲得試驗樣品。藉由目視而觀察所獲得之試驗樣品之接著界面上的氣泡產生狀態。
將完全未觀察到大小為0.01 mm以上之氣泡之情形設為「○」，將每一個試驗樣品中觀察到1～5個大小為0.01 mm以上之氣泡之情形設為「△」，將每一個試驗樣品中觀察到6個以上大小為0.01 mm以上之氣泡之情形設為「×」，對氣泡產生狀態進行評價。
再者，圖1表示完全未觀察到大小為0.01 mm以上之氣泡的實施例1之試驗樣品的照片，圖2表示觀察到6個大小為0.01 mm以上之氣泡的比較例1之試驗樣品的照片。
(實施例2～15及比較例1～6)
除了藉由改變丙烯酸共聚物之單體組成，而獲得具有表1或2所示之構成單元之比例(重量%)的丙烯酸共聚物以外，以與實施例1相同之方式製作雙面黏著帶，並進行各種測定。
(實施例16～21及比較例7～10)
(1)雙面黏著帶之製造
除了如表3所示改變丙烯酸共聚物之單體組成及交聯劑之添加量以外，以與實施例1相同之方式獲得雙面黏著帶。
(2)凝膠率之測定
以與實施例1相同之方式算出凝膠率。
(3)可見光波長區域中之全光線透過率及霧值之測定
以與實施例1相同之方式測定可見光波長區域中之全光線透過率及霧值。
(4)對於聚碳酸酯板或丙烯酸板之180°剝離力之測定
將雙面黏著帶裁剪成具有25 mm×100 mm之平面形狀。將經裁剪之雙面黏著帶之其中一片脫模聚對苯二甲酸乙二酯膜剝離，使黏著劑層露出。繼而，於雙面黏著帶之露出之面上貼合厚度50 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜。進而，將雙面黏著帶之另一片脫模聚對苯二甲酸乙二酯膜剝離，使黏著劑層露出，於聚碳酸酯板或丙烯酸板上，對黏著帶之露出之面，以300 mm/min之速度使2.0 kg之橡膠輥往返一次，藉此將聚碳酸酯板或丙烯酸板與雙面黏著帶貼合，於23℃下放置24小時，準備試驗樣品。
對於所獲得之試驗樣品，以剝離速度0.3 mm/min進行180°方向之拉伸試驗，測定剝離速度0.3 mm/min之對於聚碳酸酯板或丙烯酸板之180°剝離力(N/25 mm)。
(5)黏著劑層之剪切彈性模數測定
藉由將雙面黏著帶重疊而獲得厚度1 mm之雙面黏著帶。利用動態黏彈性測定裝置(IT Meter and Control公司製造，DVA-200)，以頻率10 Hz、升溫速度5℃/min測定所獲得之雙面黏著帶之20℃及85℃之剪切儲存彈性模數(G')。進而，利用動態黏彈性測定裝置(IT Meter and Control公司製造，DVA-200)，以頻率10 Hz、升溫速度50℃/min測定-25～25℃下之剪切損失彈性模數(G")及剪切儲存彈性模數(G')，以橫軸為溫度，以縱軸為散逸率(tanδ)而製作圖表，判定於-25～25℃之範圍內是否具有極大點。
再者，表3中當於-25～25℃之範圍內具有極大點之情形，記載其溫度，於不具有極大點之情形時記載「無」。
(6)氣泡產生狀態(耐發泡性試驗)
將雙面黏著帶裁剪成具有45 mm×60 mm之平面形狀。將經裁剪之雙面黏著帶之其中一片脫模聚對苯二甲酸乙二酯膜剝離，使黏著劑層露出。繼而，於雙面黏著帶之露出之面上貼合厚度0.5 mm之聚對苯二甲酸乙二酯膜。進而，將雙面黏著帶之另一片脫模聚對苯二甲酸乙二酯膜剝離，使黏著劑層露出，於具有厚度2.0 mm之平面形狀之聚碳酸酯板或丙烯酸板上，對黏著帶之露出之面，以300 mm/min之速度利用2.0 kg之橡膠輥往返一次，藉此將聚碳酸酯板或丙烯酸板與雙面黏著帶貼合，利用60℃、0.5 MPa之高壓釜處理20分鐘，準備試驗樣品。
對於所獲得之試驗樣品，對於聚碳酸酯板及丙烯酸板，以溫度85℃之條件、或溫度60℃且相對濕度(RH) 90%之條件，靜置500小時，藉由目視而觀察接著界面上之氣泡產生狀態。
將完全未觀察到大小為0.01 mm以上之氣泡之情形設為「○」，將每一個試驗樣品中觀察到1個大小為0.01 mm以上之氣泡之情形設為「○～△」，將每一個試驗樣品中觀察到2～5個大小為0.01 mm以上之氣泡之情形設為「△」，將每一個試驗樣品中觀察到6個以上大小為0.01 mm以上之氣泡之情形設為「×」，評價隆起剝離狀態。
(7)切割加工性試驗(雙面黏著帶端面之狀態)
對於雙面黏著帶，使用切割刀，進行40次打孔作業，藉由目視而觀察由於黏著劑附著於切割刀而產生之刀污染、及打孔作業時之黏著劑之拉絲現象。
將未看到由於黏著劑附著而產生之刀污染、亦未看到黏著劑之拉絲現象之情形設為「○」，將看到些微刀污染、但未看到拉絲現象之情形設為「△」，將看到刀污染、且亦看到拉絲現象之情形設為「×」，評價切割加工性。
[產業上之可利用性]
根據本發明，可提供一種黏著帶，其透明性較高，對於聚碳酸酯板及丙烯酸板之接著力優異，於高溫條件下亦可抑制該黏著帶與聚碳酸酯板或丙烯酸板之界面上所產生之隆起剝離。另外，根據本發明，可提供一種使用該黏著帶所製造之積層體及影像顯示裝置。
1、8、15．．．保護板
2、6、9、13、16．．．黏著帶
3．．．上部透明電極
4．．．間隔片
5．．．下部透明電極
7、14．．．支持體
10、12．．．ITO膜
11．．．玻璃板
17．．．影像顯示裝置
圖1係氣泡產生狀態之評價中，使用實施例1中所獲得之雙面黏著帶所製作的試驗樣品之照片。
圖2係氣泡產生狀態之評價中，使用比較例1中所獲得之雙面黏著帶所製作的試驗樣品的照片。
圖3(a)及(b)係示意性地表示經由本發明之黏著帶，將由聚碳酸酯板或丙烯酸板所構成之保護板貼附於透明電極上之情形時的一例之剖面圖及立體圖。
圖4(a)及(b)係示意性地表示經由本發明之黏著帶，將由聚碳酸酯板或丙烯酸板所構成之保護板貼附於透明電極上之情形時的一例之剖面圖及立體圖。
圖5係示意性地表示使用本發明之黏著帶，將保護板貼附於影像顯示裝置之表面之情形時的一例之剖面圖。
1．．．保護板
2、6．．．黏著帶
3．．．上部透明電極
4．．．間隔片
5．．．下部透明電極
7．．．支持體

Claims (17)

  1. 一種黏著帶，具有由含有共聚物之黏著劑組成物所構成之黏著劑層，其特徵在於：該共聚物包含：源自分子內具有雙環結構與一個烯烴性雙鍵之單體的構成單元、源自具有下述通式(1)所示結構之(甲基)丙烯酸酯單體的構成單元，及源自除了該分子內具有雙環結構與一個烯烴性雙鍵之單體或具有該通式(1)所示結構之(甲基)丙烯酸酯單體以外之其他單體的構成單元，該源自分子內具有雙環結構與一個烯烴性雙鍵之單體的構成單元於該共聚物100重量份中所佔之比例為15~55重量份，該源自具有通式(1)所示結構之(甲基)丙烯酸酯單體的構成單元於該共聚物100重量份中所佔之比例為30~85重量份，該源自其他單體的構成單元於該共聚物100重量份中所佔之比例為20重量份以下，對將黏著帶貼合於載玻片而製得之具有黏著劑層/載玻片之層結構的試驗片，使用霧度計進行測定，此時，於可見光波長區域中之全光線透過率為90%以上，且霧值為1%以下； 通式(1)中，R1 表示氫原子或甲基，R2 表示碳數3~14之烷基；R2 之烷基之氫原子可取代為環烷基。
  2. 如申請專利範圍第1項之黏著帶，其中分子內具有雙環結構與一個烯烴性雙鍵之單體為具有異莰基之單體。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項之黏著帶，其中分子內具有雙環結構與一個烯烴性雙鍵之單體為具有(甲基)丙烯醯基之單體。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項之黏著帶，其中具有通式(1)所示結構之(甲基)丙烯酸酯單體含有選自由(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯及(甲基)丙烯酸丁酯所構成群中的至少一種(甲基)丙烯酸酯單體。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項之黏著帶，其中共聚物進而包含源自分子內具有選自由羧基、羥基、醯胺基、胺基、環氧基、醛基及異氰酸酯基所構成群中的至少一種極性基與一個烯烴性雙鍵的單體之構成單元。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項之黏著帶，其中共聚物之重量平均分子量為20萬~150萬。
  7. 如申請專利範圍第1項或第2項之黏著帶，其中黏著劑組成物進而含有選自由異氰酸酯系交聯劑及環氧系交聯劑所構成群中的至少一種交聯劑。
  8. 如申請專利範圍第7項之黏著帶，其中異氰酸酯系交聯劑、及環氧系交聯劑分別為脂肪族異氰酸酯系交聯劑、及脂肪族環氧系交聯劑。
  9. 如申請專利範圍第1項或第2項之黏著帶，其中黏著劑層在測定頻率10Hz之剪切儲存彈性模數(G')於20℃為1×105 ~1×107 Pa，於85℃為3×104 ~1×105 Pa，且於-25~25℃之溫度區域中，相同測定溫度中之剪切損失彈性模數(G")除以剪切儲存彈性模數(G')的散逸率(tan δ)具有極大點。
  10. 如申請專利範圍第1項或第2項之黏著帶，其中黏著劑層之凝膠率為30~95重量%。
  11. 如申請專利範圍第1項或第2項之黏著帶，其中黏著劑層之厚度為20~500μm。
  12. 如申請專利範圍第1項或第2項之黏著帶，其貼附於聚碳酸酯板或丙烯酸板上。
  13. 如申請專利範圍第12項之黏著帶，其中對於聚碳酸酯板或丙烯酸板之180°剝離力於剝離速度0.3mm/min為3N/25mm以上。
  14. 如申請專利範圍第5項之黏著帶，其中黏著劑組成物進而含有選自由異氰酸酯系交聯劑及環氧系交聯劑所構成群中的至少一種交聯劑。
  15. 一種積層體，其特徵在於：係聚碳酸酯板或丙烯酸板經由申請專利範圍第1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13或14項之黏著帶貼附於透明電極上而成者。
  16. 如申請專利範圍第15項之積層體，其中聚碳酸酯板或丙烯酸板係用以保護影像顯示裝置表面之保護板。
  17. 一種影像顯示裝置，其特徵在於：具有申請專利範圍第16項之積層體。
TW099123605A 2009-07-16 2010-07-16 Adhesive tape, laminated body and image display device TWI478997B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009167775 2009-07-16
JP2009205969 2009-09-07
JP2009292078 2009-12-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201109400A TW201109400A (en) 2011-03-16
TWI478997B true TWI478997B (zh) 2015-04-01

Family

ID=43449471

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW099123605A TWI478997B (zh) 2009-07-16 2010-07-16 Adhesive tape, laminated body and image display device

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JPWO2011007861A1 (zh)
KR (1) KR101800470B1 (zh)
CN (2) CN102471657B (zh)
TW (1) TWI478997B (zh)
WO (1) WO2011007861A1 (zh)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5841536B2 (ja) * 2011-06-17 2016-01-13 積水化学工業株式会社 透明粘着テープ、金属薄膜付フィルム積層体、カバーパネル−タッチパネルモジュール積層体、カバーパネル−ディスプレイパネルモジュール積層体、タッチパネルモジュール−ディスプレイパネルモジュール積層体、及び、画像表示装置
JP6051478B2 (ja) * 2011-07-19 2016-12-27 エルジー・ケム・リミテッド タッチパネル
KR20130131795A (ko) * 2012-05-24 2013-12-04 (주)엘지하우시스 유연도가 높은 점착 조성물
JP2014189778A (ja) * 2013-03-28 2014-10-06 Lintec Corp 両面粘着シートおよび捲回体
KR101687066B1 (ko) * 2013-06-19 2016-12-15 주식회사 엘지화학 점착제 조성물
KR101692108B1 (ko) * 2013-06-19 2017-01-02 주식회사 엘지화학 점착제 조성물
CN112143397B (zh) * 2013-11-22 2022-07-12 日东电工株式会社 双面粘合片
JP6367598B2 (ja) * 2013-11-22 2018-08-01 日東電工株式会社 両面粘着シート
WO2015087827A1 (ja) * 2013-12-09 2015-06-18 王子ホールディングス株式会社 高硬度フィルム
KR20160104613A (ko) 2013-12-27 2016-09-05 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 광학용 점착제, 광학용 점착 테이프 및 적층체
JP6456717B2 (ja) * 2014-03-31 2019-01-23 マクセルホールディングス株式会社 粘着テープ
JP6341889B2 (ja) * 2015-07-06 2018-06-13 綜研化学株式会社 遮光性両面粘着部材用のアクリル系粘着剤組成物、遮光性両面粘着部材および画像表示装置
WO2017038914A1 (ja) * 2015-09-01 2017-03-09 リンテック株式会社 粘着シート
TW201723123A (zh) * 2015-09-01 2017-07-01 Lintec Corp 黏著薄片
JP2017082094A (ja) * 2015-10-28 2017-05-18 積水化学工業株式会社 半導体加工用両面粘着テープ
CN108349130B (zh) * 2015-10-30 2021-01-01 株式会社可乐丽 注射成型复合体和装饰片、以及它们的制造方法
JP6585563B2 (ja) * 2016-08-18 2019-10-02 積水化学工業株式会社 （メタ）アクリル系粘着剤
JP6974405B2 (ja) * 2016-08-18 2021-12-01 積水化学工業株式会社 （メタ）アクリル系粘着剤及び粘着テープ
JP6443590B1 (ja) * 2017-02-28 2018-12-26 住友ベークライト株式会社 半導体基板加工用粘着テープおよび半導体装置の製造方法
TWI725785B (zh) * 2020-03-19 2021-04-21 碩正科技股份有限公司 半導體晶圓保護片
KR20220138554A (ko) * 2021-04-05 2022-10-13 삼성디스플레이 주식회사 점착 조성물 및 이를 포함한 디스플레이 장치
KR20240143496A (ko) * 2023-03-24 2024-10-02 동우 화인켐 주식회사 광학 적층체 및 이를 구비한 화상표시장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005042061A (ja) * 2003-07-25 2005-02-17 Nitto Denko Corp 光学部材用粘着剤組成物、光学部材用粘着剤層、粘着型光学部材及びその製造方法、並びに画像表示装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DK0883658T3 (da) * 1996-02-26 2001-03-19 Minnesota Mining & Mfg Grafisk mærkningsfilm omfattende trykfølsomt klæbestof
EP1245656A1 (en) * 2001-03-30 2002-10-02 3M Innovative Properties Company Transparent pressure-sensitive adhesive layer
DE10234246A1 (de) * 2002-07-27 2004-02-05 Tesa Ag Haftklebemassen mit hohem Brechungsindex auf Basis von Acrylatblockcopolymeren
JP4521520B2 (ja) * 2003-08-06 2010-08-11 綜研化学株式会社 低極性フィルム用粘着剤
JP2006011523A (ja) * 2004-06-22 2006-01-12 Three M Innovative Properties Co タッチパネルセンサー

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005042061A (ja) * 2003-07-25 2005-02-17 Nitto Denko Corp 光学部材用粘着剤組成物、光学部材用粘着剤層、粘着型光学部材及びその製造方法、並びに画像表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW201109400A (en) 2011-03-16
KR101800470B1 (ko) 2017-11-22
CN102471657B (zh) 2014-09-17
JPWO2011007861A1 (ja) 2012-12-27
CN104277745A (zh) 2015-01-14
KR20120039021A (ko) 2012-04-24
CN102471657A (zh) 2012-05-23
WO2011007861A1 (ja) 2011-01-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI478997B (zh) Adhesive tape, laminated body and image display device
KR101938894B1 (ko) 광학 부재용 점착제 조성물 및 광학 부재용 점착 테이프
TWI534237B (zh) Transparent adhesive tape, film panel with metal film, cover panel - touch panel module laminated body, cover panel - display panel module laminated body, touch panel module - display panel module laminated body, and image display Device
JP4555882B2 (ja) 両面粘着シート及び表示装置
CN113528053B (zh) 粘合带、电子设备部件固定用粘合带和光学用透明粘合带
KR20160055105A (ko) 전자 기기용 점착 시트
JP2010065095A (ja) 粘着剤、両面粘着シート及び表示装置
JP6457922B2 (ja) 光学用粘着剤、光学用粘着テープ及び積層体
KR101647156B1 (ko) 터치패널용 점착제 조성물, 점착필름 및 터치패널
JP2013091713A (ja) 粘着テープ
CN109852271B (zh) 粘合片
JP5837966B2 (ja) 粘着テープ
CN109852267B (zh) 粘合片
JP6235346B2 (ja) 粘着剤組成物、粘着テープ及び積層体
JP7176897B2 (ja) 粘着剤及び粘着テープ
JP2017222085A (ja) 光学積層体の製造方法及び光学積層体
KR20100094062A (ko) 관능기 함유 비닐계 단량체를 이용하여 개질된 아크릴계 공중합체를 포함하는 ｐｄｐ용 점착제 조성물 및 이를 이용한 무기재 점착시트
US20140349055A1 (en) Adhesive composition, adhesive sheet, and touch panel
US20140329083A1 (en) Adhesive film for touch panel and touch panel
JP2013221106A (ja) 光学部材用粘着シート、カバーパネル−タッチパネルモジュール積層体、及び、入力装置