JP6043240B2

JP6043240B2 - 電子機器用粘着シート

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Publication number: JP6043240B2
Application number: JP2013101321A
Authority: JP
Inventors: 戸田　智基; 智基戸田; 達哉小木曽; 智土居
Original assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Current assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date: 2013-05-13
Filing date: 2013-05-13
Publication date: 2016-12-14
Anticipated expiration: 2033-05-13
Also published as: JP2014221864A

Description

本発明は、耐衝撃接着性が高く、細かい形状への打ち抜き加工性にも優れた電子機器用粘着シートに関する。

画像表示装置又は入力装置を搭載した電子機器（例えば、携帯電話、携帯情報端末等）においては、組み立てのために粘着シートが用いられている。具体的には、例えば、電子機器の表面を保護するためのカバーパネルをタッチパネルモジュール又はディスプレイパネルモジュールに接着したり、タッチパネルモジュールとディスプレイパネルモジュールとを接着したりするために粘着シートが用いられている。このような粘着シートには、接着性をはじめとする様々な性能が求められており、例えば、外部から衝撃を受けても被着体から剥離しない耐衝撃接着性も必要とされている。

粘着シートの耐衝撃接着性を向上させる方法として、例えば、発泡体等の緩衝性のある基材を用いる方法が挙げられる。特許文献１及び２には、架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートと、上記架橋ポリオレフィン系樹脂発泡シートの一面に積層一体化された特定のアクリル系粘着剤層とを含む電子機器用粘着シートが記載されている。

しかしながら、近年、電子機器の大画面化及びデザインの多様化に伴って、組み立てに用いられる粘着シートとしてもより細かな加工が可能な粘着シートが求められているところ、特許文献１及び２に記載のような発泡体を基材とする粘着シートでは、細かい形状への打ち抜き加工性に劣るという問題があった。
加工性に優れた基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムが挙げられるが、ＰＥＴフィルム等の緩衝性の小さい基材を用いた場合には、発泡体を用いた場合のような高い耐衝撃接着性を発現させることは難しかった。

特開２０１０−２１５９０６号公報特開２０１１−１６８７２７号公報

本発明は、耐衝撃接着性が高く、細かい形状への打ち抜き加工性にも優れた電子機器用粘着シートを提供することを目的とする。

本発明は、アクリル共重合体１００重量部と、軟化点が１１０℃以下のテルペンフェノール樹脂２０〜３０重量部とを含有する粘着剤層を有し、前記アクリル共重合体は、（ａ）２−エチルヘキシルアクリレート２４．７〜５８．９８重量％、（ｂ）ブチルアクリレート３０〜５０重量％、（ｃ）メチルアクリレート１０〜２０重量％、（ｄ）アクリル酸１〜５重量％、及び、（ｅ）水酸基を有する（メタ）アクリレート０．０２〜０．３重量％を含有する混合モノマーを共重合して得られ、重量平均分子量（Ｍｗ）が４０万〜１００万かつ重量平均分子量／数平均分子量（Ｍｗ／Ｍｎ）が８．０以上であり、前記粘着剤層は、架橋剤によりゲル分率３５〜５０％に架橋されている電子機器用粘着シートである。
以下に本発明を詳述する。

本発明者は、特定のアクリル共重合体と特定のテルペンフェノール樹脂とを含有し、これらが架橋剤により特定範囲のゲル分率に架橋されている粘着剤層を有する電子機器用粘着シートは、発泡体等の緩衝性のある基材ではなく、ＰＥＴフィルム等の緩衝性の小さい基材を有する場合であっても高い耐衝撃接着性を発現することができ、また、発泡体を用いる必要がないため細かい形状への打ち抜き加工性にも優れることを見出し、本発明を完成させるに至った。

本発明の電子機器用粘着シートは、アクリル共重合体１００重量部と、軟化点が１１０℃以下のテルペンフェノール樹脂２０〜３０重量部とを含有する粘着剤層を有する。
上記アクリル共重合体は、（ａ）２−エチルヘキシルアクリレート２４．７〜５８．９８重量％、（ｂ）ブチルアクリレート３０〜５０重量％、（ｃ）メチルアクリレート１０〜２０重量％、（ｄ）アクリル酸１〜５重量％、及び、（ｅ）水酸基を有する（メタ）アクリレート０．０２〜０．３重量％を含有する混合モノマーを共重合して得られる。

上記（ａ）の２−エチルヘキシルアクリレートが２４．７重量％未満であると、上記粘着剤層の粘着力が低下し、耐衝撃接着性が低下する。上記（ａ）の２−エチルヘキシルアクリレートが５８．９８重量％を超えると、上記粘着剤層の打ち抜き加工性が低下する。

上記（ｂ）のブチルアクリレートが３０重量％未満であると、上記粘着剤層が柔らかくなりすぎて、打ち抜き加工性が低下する。上記（ｂ）のブチルアクリレートが５０重量％を超えると、上記粘着剤層が硬くなりすぎて、耐衝撃接着性が低下する。

上記（ｃ）のメチルアクリレートが１０重量％未満であると、上記粘着剤層の耐衝撃接着性が低下する。上記（ｃ）のメチルアクリレートを１０重量％以上共重合することで、上記アクリル共重合体の側鎖が小さくなることで分子鎖のリニア性が向上して、分子鎖の絡み合いが増大すると推定される。このため、上記粘着剤層が衝撃を受けて変形する際には、分子鎖の絡み合いのズレによるエネルギー吸収が増大し、耐衝撃接着性が向上すると推定される。
なお、分子鎖の架橋構造は、弾性変形を主体として変形するので、衝撃応力を流動変形のエネルギーに変換しにくく、吸収分散しにくい。このため、衝撃応力を弾性エネルギーとして架橋構造の内部にため込み、被着体との界面における応力分散性が低下して、耐衝撃接着性が低下する。これに対して、分子鎖の絡み合い構造は架橋構造とは異なり、塑性変形が可能であり、衝撃応力を流動変形のエネルギーに変換して吸収分散することができる。このため、ある程度の絡み合いの増大は、耐衝撃接着性の向上をもたらすと考えられる。
上記（ｃ）のメチルアクリレートが２０重量％を超えると、ガラス転移温度（Ｔｇ）の上昇により上記粘着剤層が硬くなりすぎて、耐衝撃接着性が低下する。

上記（ｄ）のアクリル酸が１重量％未満であると、上記粘着剤層の粘着力が低下する。上記（ｄ）のアクリル酸が５重量％を超えると、ガラス転移温度（Ｔｇ）の上昇により上記粘着剤層が硬くなりすぎて、耐衝撃接着性が低下する。

上記（ｅ）の水酸基を有する（メタ）アクリレートは、後述するイソシアネート架橋剤等により架橋される成分である。上記（ｅ）の水酸基を有する（メタ）アクリレートを０．０２〜０．３重量％共重合することで、上記粘着剤層のゲル分率を特定範囲に調整しやすくなり、耐衝撃接着性が高く、細かい形状への打ち抜き加工性にも優れた粘着剤層とすることができる。
上記（ｅ）水酸基を有する（メタ）アクリレートが０．０２重量％未満であると、上記粘着剤層が柔らかくなりすぎて、打ち抜き加工性が低下する。上記（ｅ）水酸基を有する（メタ）アクリレートが０．３重量％を超えると、上記粘着剤層の架橋密度が高くなり、塑性変形性が低下して弾性変形が主体となるため、耐衝撃接着性が低下する。
上記水酸基を有する（メタ）アクリレートとして、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキブエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。

上記混合モノマーは、上記（ａ）〜（ｅ）のモノマーに加えて、必要に応じて、上記（ａ）〜（ｅ）のモノマーと共重合可能な他のビニルモノマーを含有してもよい。

上記混合モノマーを共重合して上記アクリル共重合体を得るには、上記混合モノマーを、重合開始剤の存在下にてラジカル反応させればよい。上記混合モノマーをラジカル反応させる方法、即ち、重合方法としては、従来公知の方法が用いられ、例えば、溶液重合（沸点重合又は定温重合）、乳化重合、懸濁重合、塊状重合等が挙げられる。
上記重合開始剤は特に限定されず、例えば、有機過酸化物、アゾ化合物等が挙げられる。上記有機過酸化物として、例えば、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート等が挙げられる。上記アゾ化合物として、例えば、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスシクロヘキサンカルボニトリル等が挙げられる。これらの重合開始剤は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

重合方法として溶液重合を用いる場合、反応溶剤として、例えば、酢酸エチル、トルエン、メチルエチルケトン、メチルスルホキシド、エタノール、アセトン、ジエチルエーテル等が挙げられる。これらの反応溶剤は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

上記アクリル共重合体は、重量平均分子量（Ｍｗ）が４０万〜１００万かつ重量平均分子量／数平均分子量（Ｍｗ／Ｍｎ）が８．０以上である。
上記アクリル共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）が４０万未満であると、上記粘着剤層のベタツキが高くなりすぎて、打ち抜き加工性が低下する。上記アクリル共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）が１００万を超えると、上記粘着剤層の粘着力が低下し、耐衝撃接着性が低下する。

上記アクリル共重合体の重量平均分子量／数平均分子量（Ｍｗ／Ｍｎ）が８．０未満であると、上記粘着剤層の耐衝撃接着性が低下する。上記アクリル共重合体の重量平均分子量／数平均分子量（Ｍｗ／Ｍｎ）を大きくする（８．０以上とする）ことで、低分子量のアクリル共重合体成分が多くなり、上記粘着剤層が流動変形しやすくなると推定される。このため、上記粘着剤層の界面密着性が向上するとともに衝撃応力が分散緩和されやすくなり、耐衝撃接着性が向上すると推定される。
なお、重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、ＧＰＣ（ＧｅｌＰｅｒｍｅａｔｉｏｎＣｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ：ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）法によりポリスチレン換算分子量として測定される。具体的には、重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、アクリル共重合体をテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）によって５０倍希釈して得られた希釈液をフィルターで濾過し、得られた濾液を用いてＧＰＣ法によりポリスチレン換算分子量として測定される。ＧＰＣ法では、例えば、２６９０ＳｅｐａｒａｔｉｏｎｓＭｏｄｅｌ（Ｗａｔｅｒ社製）等を使用できる。

重合条件（例えば、重合開始剤の種類又は量等）を適宜調整することによって、上記アクリル共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）を上記範囲に調整しやすくなる。また、上記範囲の大きな重量平均分子量／数平均分子量（Ｍｗ／Ｍｎ）を有するアクリル共重合体を比較的容易に得るためには、重合方法として溶液沸点重合を用いることが好ましい。

上記軟化点が１１０℃以下のテルペンフェノール樹脂を、上記アクリル共重合体１００重量部に対して２０〜３０重量部配合することで、上記粘着剤層の粘着力が高くなり、耐衝撃接着性が向上する。
上記テルペンフェノール樹脂の軟化点が１１０℃を超えると、上記粘着剤層が硬くなりすぎて、耐衝撃接着性が低下する。
なお、軟化点とは、ＪＩＳＫ２２０７環球法により測定した軟化点である。

上記軟化点が１１０℃以下のテルペンフェノール樹脂が２０重量部未満であると、上記粘着剤層の粘着力が低下し、耐衝撃接着性が低下する。上記軟化点が１１０℃以下のテルペンフェノール樹脂が３０重量部を超えると、ガラス転移温度（Ｔｇ）の上昇により上記粘着剤層が硬くなりすぎて、耐衝撃接着性が低下する。

上記粘着剤層は、架橋剤によりゲル分率３５〜５０％に架橋されている。
上記架橋剤は特に限定されず、例えば、イソシアネート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、エポキシ系架橋剤、金属キレート型架橋剤等が挙げられる。なかでも、基材に対する密着安定性に優れるため、イソシアネート系架橋剤が好ましい。上記イソシアネート系架橋剤として、例えば、コロネートＨＸ（日本ポリウレタン工業社製）、コロネートＬ（日本ポリウレタン工業社製）、マイテックＮＹ２６０Ａ（三菱化学社製）等の脂肪族イソシアネート系架橋剤等が挙げられる。
上記架橋剤の配合量は、上記アクリル共重合体１００重量部に対して０．１〜６重量部が好ましく、０．３〜５重量部がより好ましい。

上記粘着剤層のゲル分率が３５％未満であると、上記粘着剤層が柔らかくなりすぎて、打ち抜き加工性が低下する。上記粘着剤層のゲル分率が５０％を超えると、上記粘着剤層の架橋密度が高くなり、塑性変形性が低下して弾性変形が主体となるため、耐衝撃接着性が低下する。
なお、ゲル分率は、下記のようにして測定される。まず、電子機器用粘着シートを５０ｍｍ×１００ｍｍの平面長方形状に裁断して試験片を作製し、試験片を酢酸エチル中に２３℃にて２４時間浸漬した後、試験片を酢酸エチルから取り出して、１１０℃の条件下で１時間乾燥させる。乾燥後の試験片の重量を測定し、下記式（１）を用いてゲル分率を算出する。なお、試験片には、粘着剤層を保護するための離型フィルムは積層されていないものとする。
ゲル分率（重量％）＝１００×（Ｗ_２−Ｗ_０）／（Ｗ_１−Ｗ_０）（１）
（Ｗ_０：基材の重量、Ｗ_１：浸漬前の試験片の重量、Ｗ_２：浸漬、乾燥後の試験片の重量）

上記架橋剤により上記範囲のゲル分率に架橋されている粘着剤層を得る方法としては、上記架橋剤を添加して、上記粘着剤層を構成する樹脂の主鎖間に架橋構造を形成する方法が好ましい。上記架橋剤の種類又は量を適宜調整することによって、上記粘着剤層のゲル分率を上記範囲に調整しやすくなり、耐衝撃接着性が高く、細かい形状への打ち抜き加工性にも優れた粘着剤層とすることができる。

上記粘着剤層は、必要に応じて、可塑剤、乳化剤、軟化剤、充填剤、顔料、染料等の添加剤、ロジン系樹脂等のその他の樹脂等を含有していてもよい。

上記粘着剤層の厚みは特に限定されないが、５０〜１５０μｍが好ましい。上記粘着剤層の厚みが５０μｍ未満であると、耐衝撃接着性が低下することがある。上記粘着剤層の厚みが１５０μｍを超えると、打ち抜き加工性が低下することがある。

本発明の電子機器用粘着シートは、基材を有さないノンサポートタイプであってもよいし、基材を有するサポートタイプであってもよい。サポートタイプの場合には、基材の両面に上記粘着剤層が形成されていることが好ましい。
本発明の電子機器用粘着シートは、上述のように特定のアクリル共重合体と特定のテルペンフェノール樹脂とを含有し、これらが架橋剤により特定範囲のゲル分率に架橋されている粘着剤層を有することから、発泡体等の緩衝性のある基材ではなく、ＰＥＴフィルム等の緩衝性の小さい基材を有する場合であっても高い耐衝撃接着性を発現することができ、また、発泡体を用いる必要がないため細かい形状への打ち抜き加工性にも優れる。

上記基材は特に限定されないが、発泡体ではないことが好ましく、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等のポリオレフィン系樹脂フィルム、ＰＥＴフィルム等のポリエステル系樹脂フィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、ポリ塩化ビニル系樹脂フィルム、ポリウレタン系樹脂フィルム等が挙げられる。なかでも、打ち抜き加工性に優れる点から、ポリエステル系樹脂フィルムが好ましい。
また、光透過防止のために黒色印刷された基材、光反射性向上のために白色印刷された基材、金属蒸着された基材等も用いることができる。

上記基材の厚みは特に限定されないが、２０〜１００μｍが好ましく、２５〜７５μｍがより好ましい。上記基材の厚みが２０μｍ未満であると、電子機器用粘着シートの打ち抜き加工性又は機械的強度が低下することがある。上記基材の厚みが１００μｍを超えると、電子機器用粘着シートの腰が強くなりすぎて、被着体の形状に沿って密着させて貼り合わせることが困難になることがある。

本発明の電子機器用粘着シートの製造方法は特に限定されず、例えば、上記アクリル共重合体と、上記軟化点が１１０℃以下のテルペンフェノール樹脂とを、上記架橋剤と、必要に応じてその他の配合成分と共に混合し、攪拌して粘着剤溶液を調製し、続いて、この粘着剤溶液を離型処理したＰＥＴフィルムに塗工し、乾燥させて粘着剤層を形成し、この粘着剤層を基材に転着させる方法等が挙げられる。更に、基材の反対の面にも同様にして粘着剤層を転着させてもよい。

本発明の電子機器用粘着シートの用途は特に限定されないが、画像表示装置又は入力装置を搭載した電子機器（例えば、携帯電話、携帯情報端末等）の組み立てのために用いられることが好ましい。具体的には、例えば、電子機器の表面を保護するためのカバーパネルをタッチパネルモジュール又はディスプレイパネルモジュールに接着したり、タッチパネルモジュールとディスプレイパネルモジュールとを接着したりするために用いられることが好ましい。更に、本発明の電子機器用粘着シートは、タッチパネルモジュールにおいて金属薄膜付フィルムを支持体（ＰＥＴフィルム等）等に接着するために用いられてもよい。
また、これらの用途における本発明の電子機器用粘着シートの形状は特に限定されず、長方形等であってもよいが、額縁状が好ましい。

図１に、本発明の電子機器用粘着シートを用いて、カバーパネルをタッチパネルモジュールの表面に貼り合わせた電子機器を示す模式図を示す。図１に示す電子機器１においては、額縁状に打ち抜かれた電子機器用粘着シート２により、カバーパネル３がタッチパネルモジュール４の表面に貼り合わされている。

本発明によれば、耐衝撃接着性が高く、細かい形状への打ち抜き加工性にも優れた電子機器用粘着シートを提供することができる。

本発明の電子機器用粘着シートを用いて、カバーパネルをタッチパネルモジュールの表面に貼り合わせた電子機器を示す模式図である。

以下に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。

（実施例１〜１７及び比較例１〜２１）
（１）アクリル共重合体の調製
（１−１）沸点重合による共重合
温度計、攪拌機及び冷却管を備えた反応器内に、表に示す所定量の反応溶剤を加えた後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、反応器内に、表に示す所定量の重合開始剤を添加後、表に示すモノマーを２時間かけて滴下投入した。滴下完了後、開始時と同量の重合開始剤を追加添加して、更に６時間加熱還流させて重合反応を行い、アクリル共重合体溶液を得た。表中、重合方法欄に記載の「沸点」とは、沸点重合を行ったことを意味する。
（１−２）定温重合による共重合
温度計、攪拌機及び冷却管を備えた反応器内に、表に示す所定量のモノマーと反応溶剤とを加えた後、反応器を６０℃に加熱した。続いて、反応器内に、表に示す所定量の重合開始剤を添加して重合反応を開始した。反応中は反応器の温度が６０℃で一定となるように、反応器を適宜加熱冷却して調整した。反応を８時間継続させて、アクリル共重合体溶液を得た。表中、重合方法欄に記載の「定温」とは、定温重合を行ったことを意味する。

（２）アクリル共重合体の分子量測定
得られたアクリル共重合体をテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）によって５０倍希釈して得られた希釈液をフィルター（材質：ポリテトラフルオロエチレン、ポア径：０．２μｍ）で濾過し、測定サンプルを調製した。この測定サンプルをゲルパーミエーションクロマトグラフ（Ｗａｔｅｒ社製、２６９０ＳｅｐａｒａｔｉｏｎｓＭｏｄｅｌ）に供給して、サンプル流量１ミリリットル／ｍｉｎ、カラム温度４０℃の条件でＧＰＣ測定を行い、アクリル共重合体のポリスチレン換算分子量を測定して、重量平均分子量（Ｍｗ）、及び、重量平均分子量／数平均分子量（Ｍｗ／Ｍｎ）を求めた。カラムとしてはＧＰＣＬＦ−８０４（昭和電工社製）を用い、検出器としては示差屈折計を用いた。

（３）両面粘着シートの製造
得られたアクリル共重合体溶液に、その不揮発分（１１０℃１時間乾燥）１００重量部に対して表に示す所定量のテルペンフェノール樹脂とロジンエステル樹脂とを添加し、酢酸エチルを加えて攪拌し、更に、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン工業社製、コロネートＬ４５）を表に示す所定量添加して攪拌し、不揮発分３０重量％の粘着剤溶液を得た。表中、架橋剤の量は、架橋剤の不揮発分の重量部を示す。使用したテルペンフェノール樹脂とロジンエステル樹脂とを下記に示す。
・テルペンフェノール樹脂軟化点：８０℃（ヤスハラケミカル社製、ＹＳポリスターＴ８０）
・テルペンフェノール樹脂軟化点：１００℃（ヤスハラケミカル社製、ＹＳポリスターＴ１００）
・テルペンフェノール樹脂軟化点：１１５℃（ヤスハラケミカル社製、ＹＳポリスターＴ１１５）
・テルペンフェノール樹脂軟化点：１５０℃（ヤスハラケミカル社製、マイティーエースＧ１５０）
・水添ロジンエステル樹脂軟化点：７０℃（荒川化学工業社製、エステルガムＨ）
・重合ロジンエステル樹脂軟化点：１３５℃（荒川化学工業社製、ペンセルＤ１３５）

厚み５０μｍの離型処理したＰＥＴフィルムに、得られた粘着剤溶液を乾燥後の粘着剤層の厚みが１００μｍとなるように塗工した後、７０℃で１０分間乾燥させた。この粘着剤層を、基材となる厚み５０μｍの離型処理したＰＥＴフィルムに転着させた。更に、この基材の反対の面にも同様にして粘着剤層を転着させ、両面粘着シートを得た。なお、基材の両面の粘着剤層には、粘着剤層を保護するための離型フィルムを積層した。

（４）ゲル分率の測定
得られた両面粘着シートを５０ｍｍ×１００ｍｍの平面長方形状に裁断して試験片を作製し、離型フィルムを剥離除去した。試験片を酢酸エチル中に２３℃にて２４時間浸漬した後、試験片を酢酸エチルから取り出して、１１０℃の条件下で１時間乾燥させた。乾燥後の試験片の重量を測定し、下記式（１）を用いてゲル分率を算出した。
ゲル分率（重量％）＝１００×（Ｗ_２−Ｗ_０）／（Ｗ_１−Ｗ_０）（１）
（Ｗ_０：基材の重量、Ｗ_１：浸漬前の試験片の重量、Ｗ_２：浸漬、乾燥後の試験片の重量）

＜評価＞
実施例及び比較例で得られた両面粘着シートについて、下記の評価を行った。結果を表１〜５に示す。

（１）粘着力
得られた両面粘着シートを２５ｍｍ幅の短冊状に裁断して試験片を作製し、一方の離型フィルムを剥離除去して粘着剤層を露出させた。この試験片をポリカーボネート樹脂板に、その粘着剤層がポリカーボネート樹脂板に対向した状態となるように載せた後、試験片上に３００ｍｍ／分の速度で２ｋｇのゴムローラーを一往復させることにより、試験片とポリカーボネート樹脂板とを貼り合わせ、その後、２３℃で３０分静置して試験サンプルを作製した。この試験サンプルについて、ＪＩＳＺ０２３７に準じて、剥離速度３００ｍｍ／分で９０°方向の引張試験を行い、粘着力（Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。

（２）打ち抜き加工性
得られた両面粘着シートをトムソン刃により外寸４６×６１ｍｍ、幅１ｍｍの額縁状に打ち抜き、試験片を作製した。この試験片をトムソン刃から外す際の作業性から、打ち抜き加工性を評価した。
×：試験片が刃から剥がれず、額縁形状を維持して試験片を得ることが困難であった
○：試験片は刃から剥がれにくかったが、額縁形状を維持して試験片を得ることができた

（３）耐衝撃接着性
上記（２）で得られた試験片（額縁状）の一方の離型フィルムを剥離除去し、外寸５５×６５ｍｍ、厚み１ｍｍのポリカーボネート板（タキロン社製、以下ＰＣ板）にローラーを用いて貼り合わせた。続いて、もう一方の離型フィルムを剥離除去し、中央部に３８×５０ｍｍの開口部を設けた外寸８０×１１５ｍｍ、厚み２ｍｍのＰＣ板に、ＰＣ板の開口部の中心と試験片の中心とがほぼ一致するように静かに載せ、上部から５ｋｇの重りを１０秒間載せて２つのＰＣ板を貼り合わせ、その後、２３℃で２４時間静置して接着養生を行って試験サンプルを作製した。この試験サンプルを、開口部を設けたＰＣ板が上面となるように固定治具にセットし、５ｃｍの落下高さから、３００ｇの重りを開口部を通して下面のＰＣ板に落下させて衝撃を加えた。剥がれが認められない場合は落下高さを５ｃｍ刻みで上昇させて再度衝撃を加え、剥がれが認められる落下高さの測定を行った。測定は２３℃にて行った。

１電子機器
２電子機器用粘着シート
３カバーパネル
４タッチパネルモジュール
５ディスプレイパネルモジュール

Claims

アクリル共重合体１００重量部と、軟化点が１１０℃以下のテルペンフェノール樹脂２０〜３０重量部とを含有する粘着剤層を有し、
前記アクリル共重合体は、
（ａ）２−エチルヘキシルアクリレート２４．７〜５８．９８重量％、
（ｂ）ブチルアクリレート３０〜５０重量％、
（ｃ）メチルアクリレート１０〜２０重量％、
（ｄ）アクリル酸１〜５重量％、及び、
（ｅ）水酸基を有する（メタ）アクリレート０．０２〜０．３重量％を含有する混合モノマーを共重合して得られ、重量平均分子量（Ｍｗ）が４０万〜１００万かつ重量平均分子量／数平均分子量（Ｍｗ／Ｍｎ）が８．０以上であり、
前記粘着剤層は、架橋剤によりゲル分率３５〜５０％に架橋されている
ことを特徴とする電子機器用粘着シート。
基材を有し、前記基材が発泡体ではないことを特徴とする請求項１記載の電子機器用粘着シート。