JPWO2016203510A1 - 粘着剤組成物及び粘着テープ - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の粘着剤組成物は、アクリル系共重合体(A)と、架橋剤(B)と、シランカップリング剤(C)と、酸化防止剤(D)と導電性粒子(E)を含有する粘着剤組成物である。
本発明の粘着テープは、導電性基材の片面又は両面に、本発明の粘着剤組成物により形成された粘着剤層を有する。この基材の導電性は、静電気の帯電を抑制する効果や電磁波を遮蔽する効果に寄与する。例えば近年の製品の小型化、薄型化に伴い粘着テープも鋭角な箇所に使用されることが多くなって来ており、コシの強い導電性基材(金属箔等)を用いた粘着テープも、鋭角な箇所で問題無く使用可能であることが求められて来ている。一方、本発明の粘着剤組成物により形成された粘着剤層は耐反発性、耐衝撃性等の諸特性に優れているので、たとえコシの強い導電性基材を用いた態様であっても鋭角な箇所に良好に使用できる。
攪拌機、温度計、還流冷却器及び窒素ガス導入管を備えた反応装置に、表1に示す量(%)の成分(A1)〜(A5)と、酢酸エチル、連鎖移動剤としてn−ドデカンチオール及び過酸化物系ラジカル重合開始剤としてラウリルパーオキサイド0.1部を仕込んだ。反応装置内に窒素ガスを封入し、攪拌しながら窒素ガス気流下で68℃、3時間、その後78℃、3時間で重合反応させた。その後、室温まで冷却し、酢酸エチルを追加した。これにより、固形分濃度30%のアクリル系共重合体(A)を得た。
・装置:LC−2000シリーズ(日本分光株式会社製)
・カラム:Shodex KF−806M×2本、Shodex KF−802×1本
・溶離液:テトラヒドロフラン(THF)
・流速:1.0mL/分
・カラム温度:40℃
・注入量:100μL
・検出器:屈折率計(RI)
・測定サンプル:アクリル系ポリマーをTHFに溶解させ、アクリル系ポリマーの濃度が0.5質量%の溶液を作製し、フィルターによるろ過でゴミを除去したもの。
「MA」:メチルアクリレート
「2−EHA」:2−エチルヘキシルアクリレート
「BA」:n−ブチルアクリレート
「AA」:アクリル酸
「4−HBA」:4−ヒドロキシブチルアクリレート
「Vac」:酢酸ビニル
製造例1〜7で得たアクリル系共重合体(A)の固形分100部に対して、架橋剤(B1)、シランカップリング剤(C1)、酸化防止剤(D1)、ニッケル系導電性粒子(E1)、トリアゾール系防錆剤(F1)を表2に示す量(部)加えて混合し、粘着剤組成物を調製した。
ニッケル系導電性粒子(E1)の代わりに銅系導電性粒子(E2)を用いたこと以外は、実施例1と同様にして導電性両面粘着テープを得た。
ニッケル系導電性粒子(E1)の配合割合を7.0部に増やし、粘着剤層の厚さ及び基材(銅箔)の厚さを各々20μm及び35μmと厚くしたこと以外は、実施例1と同様にして導電性両面粘着テープを得た。
トリアゾール系防錆剤(F1)の代わりにテトラゾール系防錆剤(F2)を用いたこと以外は、実施例1と同様にして導電性両面粘着テープを得た。
製造例1で得たアクリル系共重合体(A)の代わりに、製造例8で得たアクリル系共重合体を用いたこと以外は、実施例1と同様にして導電性両面粘着テープを得た。
製造例1で得たアクリル系共重合体(A)の代わりに、製造例9で得たアクリル系共重合体を用いたこと以外は、実施例1と同様にして導電性両面粘着テープを得た。
導電性基材として、銅箔の代わりに厚さ30μmの導電不織布(Solueta社製、商品名NW05CN)を用い、粘着剤層の厚さを15μmと厚くしたこと以外は、実施例1と同様にして導電性両面粘着テープを得た。
「B1」:イソシアネート系架橋剤(東ソー社製、コロネート(登録商標)L−45E)
「C1」:シランカップリング剤(信越化学工業社製、商品名KBM−403)
「D1」:酸化防止剤(BASF社製、イルガノックス(登録商標)1010)
「E1」:ニッケル系導電性粒子(ヴァーレ社製、商品名ニッケルパウダータイプ123)
「E2」:銅系導電性粒子(福田金属箔社製、商品名 電解粉FCC−115)
「F1」:トリアゾール系防錆剤(共同薬品社製、商品名BTZM)
「F2」:テトラゾール系防錆剤(東洋化成社製、商品名M−5T)
実施例及び比較例で得た導電性基材両面テープを以下の方法で評価した。結果を表3に示す。
1mm×20mmに裁断した両面粘着テープ1の一方の離型紙を剥離し、厚さ75μmで20mm×60mmのポリイミドフィルム2の一方に図1に示すように貼り付け、23℃、50%RHの雰囲気下で60分間養生した。その後、ポリイミドフィルム2を図2に示すように折り曲げて粘着テープ1を被着体3(1.5mm厚のSUS板)に貼り合せ、85℃の雰囲気下で72時間放置し、接着部分の剥がれを目視にて確認し、以下の基準で耐反発性を評価した。
「○」:72時間後に接着部分の剥がれ無し。
「×」:72時間後に接着部分の剥がれ有り。
2mm×40mmと2mm×30mmに裁断した両面粘着テープ1の一方の離型紙を剥離し、厚さ2mmで50mm×40mmのアクリル板4の四方に図3に示すように貼り付け、23℃、50%RHの雰囲気下で60分間養生した。その後、粘着テープ付きアクリル板4のもう一方の離離紙を剥離し、被着体3(1.5mm厚のSUS板)に貼り合せ、23℃、50%RHの雰囲気下で60分間養生した。その後、図4に示すように一定の荷重(300g)の錘5を高さを変更しながら落下させ、剥がれを目視で確認し、以下の基準で、耐衝撃性を評価した。
「○」:300mm以上の高さで接着部分の剥がれ無し。
「×」:300mm未満の高さで接着部分の剥がれ有り。
KEC(関西電子工業振興センター)法により電磁波シールド性を確認した。KEC法は、装置内に試料が存在しない状態を基準とし、装置内に試料を挿入した時の減衰量をデシベル表示で評価する方法である。この測定には市販の電界シールド効果評価装置を使用し、特に周波数1000MHzでの減衰率を基準にして、電磁波シールド性を以下のように評価した。
「○」:1000MHzでの減衰率60dB以上。
「×」:1000MHzでの減衰率60dB未満。
25mm×25mmに切断した粘着テープを真ちゅう製(金めっき)の電極に挟みこみ、電極の上部から3.5Nの圧力をかけた状態で、0.1Aの電流が流れるように電圧を調整し、R(抵抗値)=V(電圧)/I(電流)の式から抵抗値(mΩ)を算出した。
2 ポリイミドフィルム
3 被着体
4 アクリル板
5 錘
Claims (11)
- 炭素原子数が1〜3のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステル(A1)10〜20質量%、炭素原子数が4〜12のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステル(A2)50〜80質量%、カルボキシル基含有モノマー(A3)10〜15質量%、水酸基含有モノマー(A4)0.01〜0.5質量%、及び、酢酸ビニル(A5)1〜5質量%をポリマー鎖の構成成分として含み、過酸化物系重合開始剤を用いて得られる共重合体の重量平均分子量が95万〜200万、理論Tgが−55℃以下であるアクリル系共重合体(A)と、
架橋剤(B)と、
シランカップリング剤(C)と、
酸化防止剤(D)と、
導電性粒子(E)
を含有する粘着剤組成物。 - シランカップリング剤(C)がグリシジル基を含み、その配合量がアクリル系共重合体(A)100質量部に対して0.01〜0.5質量部である請求項1記載の粘着剤組成物。
- 架橋剤(B)が、少なくともイソシアネート系架橋剤を含む請求項1記載の粘着剤組成物。
- 酸化防止剤(D)が、ヒンダードフェノール系酸化防止剤を含む請求項1記載の粘着剤組成物。
- 導電性粒子(E)が、金属粒子を含む請求項1記載の粘着剤組成物。
- 導電性粒子(E)の配合量が、アクリル系共重合体(A)100質量部に対して0.01〜10質量部である請求項1記載の粘着剤組成物。
- さらに、防錆剤(F)を含む請求項1記載の粘着剤組成物。
- 防錆剤(F)が、トリアゾール系化合物を含む請求項7記載の粘着剤組成物。
- 導電性基材の片面又は両面に、請求項1記載の粘着剤組成物により形成された粘着剤層を有する粘着テープ。
- 導電性基材が、金属箔である請求項9記載の粘着テープ。
- 粘着剤層の厚さが、2〜100μmである請求項9記載の粘着テープ。
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CN110628319A (zh) * | 2019-10-31 | 2019-12-31 | 烟台德邦科技有限公司 | 一种本征耐霉菌紫外光固化披覆胶及其制备方法 |
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CN111253872A (zh) * | 2020-03-21 | 2020-06-09 | 安徽富印新材料有限公司 | 一种电磁屏蔽导电胶带 |
CN114350276B (zh) * | 2021-12-31 | 2023-09-12 | 深圳深汕特别合作区昌茂粘胶新材料有限公司 | 一种无基材阻燃型导热双面胶及其制备方法与应用 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007051271A (ja) * | 2005-07-21 | 2007-03-01 | Nitto Denko Corp | 粘着剤組成物、両面粘着テープ、接着方法及び携帯用電子機器 |
JP2008248226A (ja) * | 2007-03-05 | 2008-10-16 | Dic Corp | 粘着テープ及びlcdモジュール |
JP2010138317A (ja) * | 2008-12-12 | 2010-06-24 | Lintec Corp | 導電性粘着シートおよびその製造方法 |
JP2011037914A (ja) * | 2009-08-06 | 2011-02-24 | Dic Corp | 粘着剤、それを用いて得られる粘着フィルム及び積層体 |
JP2013151641A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-08-08 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | 発泡体用粘着剤 |
WO2014002203A1 (ja) * | 2012-06-27 | 2014-01-03 | 株式会社寺岡製作所 | 粘着剤組成物及びそれを用いた粘着テープ |
JP2014136778A (ja) * | 2013-01-18 | 2014-07-28 | Dic Corp | 導電性粘着シート |
WO2015037378A1 (ja) * | 2013-09-10 | 2015-03-19 | 積水化学工業株式会社 | 電子機器用粘着シート |
JP2015059133A (ja) * | 2013-09-17 | 2015-03-30 | 日東電工株式会社 | 携帯電子機器用粘着シート |
Family Cites Families (6)
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WO2007058277A1 (ja) * | 2005-11-21 | 2007-05-24 | Soken Chemical & Engineering Co., Ltd. | 光学フィルム用粘着剤組成物および粘着シート、ならびにこれを用いた光学部材 |
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CN103045117B (zh) * | 2012-12-18 | 2014-02-12 | 斯迪克新型材料(江苏)有限公司 | 应用于电子器件的散热胶带及其制备工艺 |
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Patent Citations (9)
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JP2007051271A (ja) * | 2005-07-21 | 2007-03-01 | Nitto Denko Corp | 粘着剤組成物、両面粘着テープ、接着方法及び携帯用電子機器 |
JP2008248226A (ja) * | 2007-03-05 | 2008-10-16 | Dic Corp | 粘着テープ及びlcdモジュール |
JP2010138317A (ja) * | 2008-12-12 | 2010-06-24 | Lintec Corp | 導電性粘着シートおよびその製造方法 |
JP2011037914A (ja) * | 2009-08-06 | 2011-02-24 | Dic Corp | 粘着剤、それを用いて得られる粘着フィルム及び積層体 |
JP2013151641A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-08-08 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | 発泡体用粘着剤 |
WO2014002203A1 (ja) * | 2012-06-27 | 2014-01-03 | 株式会社寺岡製作所 | 粘着剤組成物及びそれを用いた粘着テープ |
JP2014136778A (ja) * | 2013-01-18 | 2014-07-28 | Dic Corp | 導電性粘着シート |
WO2015037378A1 (ja) * | 2013-09-10 | 2015-03-19 | 積水化学工業株式会社 | 電子機器用粘着シート |
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