JP6411127B2 - アクリル粘着剤及び電子機器用粘着シート - Google Patents

Description

本発明は、難接着な被着体に対して優れた密着性、及び、耐衝撃性を有するアクリル粘着剤に関する。また、本発明は、該アクリル粘着剤からなる粘着剤層を有する電子機器用粘着シートに関する。

画像表示装置又は入力装置を搭載した電子機器（例えば、携帯電話、携帯情報端末等）においては、組み立てのために粘着シートが用いられている。具体的には、例えば、電子機器の表面を保護するためのカバーパネルをタッチパネルモジュール又はディスプレイパネルモジュールに接着したり、タッチパネルモジュールとディスプレイパネルモジュールとを接着したりするために粘着シートが用いられている。このような粘着シートには、接着性をはじめとする様々な性能が求められており、例えば、外部から衝撃を受けても被着体から剥離しない耐衝撃性も必要とされている。

特許文献１には、アクリル粘着剤層を有する両面粘着シートにより構成部材が固定されている携帯電子機器が、落下により衝撃を受けても、上記構成部材の割れや破損を抑制できることが記載されている。

近年、防汚性の向上及びデザイン性重視のために、撥油性又は撥水性のコーティングされた塗装面等の既存の粘着剤では接着が困難な材料が電子機器に使用されつつある。
しかしながら、特許文献１では、そのような難接着な被着体を用いた場合における耐衝撃性については、検討がされていなかった。

また、特許文献２には、高い接着性を発現させるために、金属キレート剤を配合したアクリル粘着剤層を有する粘着シートが記載されているが、粘着剤層に金属キレート剤を配合すると、保持力が低下するといった問題があった。

特開２０１３−１２１９９０号公報 特開平１０−１２１０００号公報

本発明は、難接着な被着体に対して優れた密着性、及び、耐衝撃性を有するアクリル粘着剤を提供することを目的とする。また、本発明は、該アクリル粘着剤からなる粘着剤層を有する電子機器用粘着シートを提供することを目的とする。

本発明は、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が８〜２３であるアクリル共重合体１００重量部と、軟化点が１４０℃以下である粘着付与樹脂１５〜２５重量部とを含有するアクリル粘着剤である。
以下に本発明を詳述する。

本発明者らは、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を特定の比較的大きい範囲にしたアクリル共重合体を含有し、粘着付与樹脂を特定量含有するアクリル粘着剤は、低分子量のアクリル共重合体成分が多く流動及び変形しやすいために、難接着な被着体に対しても密着性が向上するとともに衝撃を受けたときの応力が分散し、緩和されやすくなることにより、耐衝撃性が向上することを見出し、本発明を完成させるに至った。

本発明のアクリル粘着剤は、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が８〜２３であるアクリル共重合体１００重量部と、軟化点が１４０℃以下である粘着付与樹脂１５〜２５重量部とを含有する。
このような組成とすることで、アクリル粘着剤は、難接着な被着体に対しても優れた密着性、及び、耐衝撃性を発揮できる。

上記アクリル共重合体は、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が８〜２３である。
上記アクリル共重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が８未満であると、アクリル粘着剤の難接着な被着体に対する密着性が低下し、該アクリル粘着剤を用いた電子機器用粘着シートの難接着な被着体に対する密着性、及び、耐衝撃性も低下する。上記分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が２３を超えると、アクリル粘着剤の粘着力及び凝集力が低下するばかりでなく、耐衝撃性も低下する。
上記アクリル共重合体は、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）の好ましい下限は１０、好ましい上限は２０であり、より好ましい下限は１２、より好ましい上限は１８である。
なお、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比であり、重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、ＧＰＣ（Ｇｅｌ Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ：ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）法によりポリスチレン換算分子量として測定される。具体的には、重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、アクリル共重合体をテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）によって５０倍希釈して得られた希釈液をフィルターで濾過し、得られた濾液を用いてＧＰＣ法によりポリスチレン換算分子量として測定される。ＧＰＣ法では、例えば、２６９０ Ｓｅｐａｒａｔｉｏｎｓ Ｍｏｄｅｌ（Ｗａｔｅｒ社製）等を使用できる。

上記アクリル共重合体としては、（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸、ビニル化合物等のモノマー成分を共重合して得られるアクリル共重合体が好ましい。
上記（メタ）アクリル酸エステルは特に限定されず、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸アルキルエステルや、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート等の水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステルや、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、２−ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２−フェノキシエチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの（メタ）アクリル酸エステルは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

上記ビニル化合物は特に限定されず、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド、Ｎ−イソプロピルアクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシエチルアクリルアミド、アクリルアミド等の（メタ）アクリルアミド化合物、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカプロラクタム、Ｎ−ビニルアセトアミド、Ｎ−アクリロイルモルフォリン、アクリロニトリル、スチレン、酢酸ビニル等が挙げられる。これらのビニル化合物は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

上記モノマー成分を共重合して、上記範囲の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を充足するアクリル共重合体を得るには、上記モノマー成分を、重合開始剤の存在下にてラジカル反応させればよい。上記モノマー成分をラジカル反応させる方法、即ち、重合方法としては、例えば、溶液重合（沸点重合又は定温重合）、乳化重合、懸濁重合、塊状重合等が挙げられる。なかでも、重合開始剤や重合温度等を調整することにより、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を制御できることから、溶液重合が好ましい。
上記重合開始剤は特に限定されず、例えば、有機過酸化物、アゾ化合物等が挙げられる。
上記有機過酸化物として、例えば、ラウロイルパーオキシド、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート等が挙げられる。上記アゾ化合物として、例えば、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスシクロヘキサンカルボニトリル等が挙げられる。これらの重合開始剤は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

重合方法として溶液重合を用いる場合、反応溶剤として、例えば、酢酸エチル、トルエン、メチルエチルケトン、メチルスルホキシド、エタノール、アセトン、ジエチルエーテル等が挙げられる。これらの反応溶剤は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
重合方法として溶液重合を用いる場合、重合温度としては、４０〜９０℃程度が好ましい。

上記アクリル共重合体は、重量平均分子量（Ｍｗ）の好ましい下限は４０万、好ましい上限は１００万である。
上記アクリル共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）が４０万未満であると、アクリル粘着剤のベタツキが高くなりすぎて、打ち抜き加工性が低下することがある。上記アクリル共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）が１００万を超えると、アクリル粘着剤の粘着力が低下し、耐衝撃性も低下することがある。

本発明のアクリル粘着剤は、軟化点が１４０℃以下である粘着付与樹脂を１５〜２５重量部含有する。
上記粘着付与樹脂の含有量が１５重量部未満であると、接着面に強い衝撃が加わった場合にアクリル粘着剤が被着体から剥がれやすくなる。上記粘着付与樹脂の含有量が２５重量部を超えると、アクリル粘着剤の粘着力が強くなりすぎるため、難接着な被着体に対する密着性が低下するばかりでなく、ポリオレフィン発泡体等を基材とする粘着シートに用いた場合に貼り直しが難しくなる等、取扱い性が低下する。上記粘着付与樹脂の含有量の好ましい下限は１８重量部、より好ましい下限は２０重量部、好ましい上限は２４重量部である。

上記粘着付与樹脂の軟化点は、１４０℃以下である。
上記粘着付与樹脂の軟化点が１４０℃を超えると、アクリル粘着剤が硬くなりすぎて、難接着な被着体に対する密着性が低下し、耐衝撃性も低下する。
上記粘着付与樹脂の軟化点の好ましい上限は１３５℃であり、より好ましい上限は１３０℃である。
上記粘着付与樹脂の軟化点の下限は特に限定されないが、好ましい下限は７５℃である。
また、本発明の機能を損なわない範囲において、軟化点が１４０℃以上の粘着付与樹脂が含有されていても構わない。
なお、軟化点とは、ＪＩＳ Ｋ２２０７環球法により測定した軟化点である。

上記粘着付与樹脂として、例えば、重合ロジン系樹脂、ロジンエステル系樹脂、水添ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、クマロンインデン系樹脂、脂環族飽和炭化水素系樹脂、Ｃ５系石油樹脂、Ｃ９系石油樹脂、Ｃ５−Ｃ９共重合系石油樹脂等が挙げられる。これらの粘着付与樹脂は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
なかでも、上記粘着付与樹脂は、重合ロジン系樹脂と、ロジンエステル系樹脂とを含む２種類の粘着付与樹脂の混合物や、重合ロジン系樹脂と、テルペンフェノール系樹脂と、ロジンエステル系樹脂とを含む３種類の粘着付与樹脂の混合物であることが好ましい。

ポリオレフィン発泡体である基材の少なくとも片面に粘着剤層を有する電子機器用粘着シートであって、上記粘着剤層が、本発明のアクリル粘着剤からなる電子機器用粘着シートもまた、本発明の１つである。
なお、本発明の電子機器用粘着シートは、基材の一方の面のみに粘着剤層を有する片面粘着シートであってもよいし、基材の両面に粘着剤層を有する両面粘着シートであってもよい。

上記粘着剤層は、架橋剤が添加されることにより上記粘着剤層を構成する樹脂（上記アクリル共重合体及び／又は上記粘着付与樹脂）の主鎖間に架橋構造が形成されていることが好ましい。
上記架橋剤は特に限定されず、例えば、イソシアネート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、エポキシ系架橋剤等が挙げられる。なかでも、イソシアネート系架橋剤が好ましい。上記粘着剤層にイソシアネート系架橋剤が添加されることで、イソシアネート系架橋剤のイソシアネート基と上記粘着剤層を構成する樹脂中のアルコール性水酸基とが反応して、上記粘着剤層の架橋が緩くなる。従って、上記粘着剤層は、断続的に加わる剥離応力を分散させることができ、強い衝撃が加わった場合に被着体の変形に伴って生じる剥離応力に対し、被着体からの剥離耐性がより向上する。
上記架橋剤の添加量は、上記アクリル共重合体１００重量部に対して０．０１〜１０重量部が好ましく、０．１〜３重量部がより好ましい。

上記粘着剤層の架橋度（ゲル分率）は、高すぎても低すぎても、上記粘着剤層が被着体の変形に伴って生じる剥離応力によって被着体から剥離しやすくなることがあるので、５〜５０重量％が好ましく、１０〜４０重量％がより好ましく、１５〜３５重量％が更に好ましい。
なお、粘着剤層の架橋度（ゲル分率）は、粘着剤層をＷ１（ｇ）採取し、この粘着剤層を酢酸エチル中に２３℃にて２４時間浸漬して不溶解分を２００メッシュの金網で濾過し、金網上の残渣を真空乾燥して乾燥残渣の重量Ｗ２（ｇ）を測定し、下記式（１）により算出する。
架橋度（ゲル分率）（重量％）＝１００×Ｗ２／Ｗ１ （１）

上記粘着剤層の厚みは特に限定されないが、粘着剤層の厚み（片面の粘着剤層の厚み）が１〜１５０μｍであることが好ましい。厚みが１μｍ未満であると、上記粘着剤層は、耐衝撃性が低下することがある。厚みが１５０μｍを超えると、上記粘着剤層は、リワーク性又は再剥離性が損なわれることがある。上記粘着剤層の厚みのより好ましい下限は１０μｍ、より好ましい上限は１００μｍ、更に好ましい上限は５０μｍである。

上記ポリオレフィン発泡体は緩衝性を有するため、電子機器用粘着シートの耐衝撃性を高めることができる。

上記ポリオレフィン発泡体は、ポリオレフィン系樹脂を含む発泡体であれば特に限定されず、例えば、ポリエチレン系発泡体、ポリプロピレン系発泡体、エチレン−プロピレン系発泡体等が挙げられるが、耐衝撃性が向上することから、重合触媒として四価の遷移金属を含むメタロセン化合物を用いて得られたポリオレフィン系樹脂を含む発泡体（本明細書において「メタロセン系ポリオレフィン発泡体」ともいう）が好ましい。なかでも、メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂を含む発泡体（本明細書において「メタロセン系ポリエチレン発泡体」ともいう）がより好ましい。
上記メタロセン化合物として、例えば、カミンスキー触媒等が挙げられる。

上記メタロセン系ポリエチレン発泡体に含まれる上記メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂として、例えば、上記メタロセン化合物を用いて、エチレンと、必要に応じて配合される他のα−オレフィンとを共重合することにより得られたポリエチレン系樹脂等が挙げられる。上記他のα−オレフィンとして、例えば、プロペン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン等が挙げられる。

上記メタロセン系ポリエチレン発泡体は、上記メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂に加えて、更に、他のオレフィン系樹脂を含んでいてもよい。上記他のオレフィン系樹脂として、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体等が挙げられる。
なお、この場合、上記メタロセン系ポリエチレン発泡体における上記メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂の含有量は、４０重量％以上が好ましい。上記メタロセン化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂の含有量が４０重量％以上であると、上記メタロセン系ポリエチレン発泡体の厚みが薄くても高い圧縮強度を得ることができる。

上記ポリオレフィン発泡体は、架橋されていることが好ましい。上記ポリオレフィン発泡体を架橋することで、耐衝撃性を向上させることができる。
上記ポリオレフィン発泡体を架橋する方法は特に限定されず、例えば、上記ポリオレフィン発泡体に電子線、α線、β線、γ線等の電離性放射線を照射する方法、上記ポリオレフィン発泡体に予め配合しておいた有機過酸化物を加熱により分解させる方法等が挙げられる。

上記ポリオレフィン発泡体の製造方法は特に限定されないが、ポリオレフィン系樹脂と発泡剤とを含有する発泡性樹脂組成物を調製し、この発泡性樹脂組成物を押出機を用いてシート状に押出加工する際に発泡剤を発泡させ、得られたポリオレフィン発泡体を必要に応じて架橋する方法が好ましい。

上記基材の厚みは特に限定されないが、５０〜３００μｍが好ましい。上記基材の厚みが５０μｍ未満であると、電子機器用粘着シートの打ち抜き加工性又は機械的強度が低下することがある。上記基材の厚みが３００μｍを超えると、電子機器用粘着シートの腰が強くなりすぎて、被着体の形状に沿って密着させて貼り合わせることが困難になることがある。上記基材の厚みのより好ましい下限は１００μｍ、より好ましい上限は２５０μｍ、更に好ましい下限は１２０μｍ、更に好ましい上限は２００μｍ、特に好ましい上限は１５０μｍである。

本発明の電子機器用粘着シートの製造方法は特に限定されず、例えば、上記アクリル共重合体と、上記粘着付与樹脂とを、必要に応じて上記架橋剤等のその他の配合成分と共に混合し、攪拌して粘着剤溶液を調製し、続いて、この粘着剤溶液を離型処理したＰＥＴフィルムに塗工し、乾燥させて粘着剤層を形成し、この粘着剤層を基材に転着させる方法等が挙げられる。更に、基材の反対の面にも同様にして粘着剤層を転着させてもよい。

本発明のアクリル粘着剤及び電子機器用粘着シートの用途は特に限定されないが、画像表示装置又は入力装置を搭載した電子機器（例えば、携帯電話、携帯情報端末等）の組み立てのために用いられることが好ましい。具体的には、例えば、電子機器の表面を保護するためのカバーパネルをタッチパネルモジュール又はディスプレイパネルモジュールに接着したり、タッチパネルモジュールとディスプレイパネルモジュールとを接着したりするために用いられることが好ましい。特に、本発明のアクリル粘着剤及び電子機器用粘着シートは、難接着な被着体を接着するために好適に用いることができる。
なお、「難接着な被着体」とは、材質が非極性樹脂である被着体や表面に非極性の表面処理が施された被着体を言い、具体的には、例えば、撥油性又は撥水性のためにフッ素コーティング等がされた材料、又は、ポリエチレン、ポリプロピレン等が挙げられる。
また、これらの用途における本発明の電子機器用粘着シートの形状は特に限定されず、長方形等であってもよいが、額縁状が好ましい。

本発明によれば、難接着な被着体に対して優れた密着性、及び、耐衝撃性を有するアクリル粘着剤を提供することができる。また、本発明によれば、該アクリル粘着剤からなる粘着剤層を有する電子機器用粘着シートを提供することができる。

実施例、及び、比較例で得られた両面粘着シートの保持試験の試験方法の模式図である。

以下に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。

（比較例９）
（１）粘着剤溶液の調製
温度計、攪拌機及び冷却管を備えた反応器内に、表１に示すモノマーと、反応溶剤として酢酸エチルを加え、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、反応器内に、重合開始剤としてラウロイルパーオキシドを０．１重量部添加後、７０℃、５時間還流させて重合反応を行い、アクリル共重合体溶液を得た。得られたアクリル共重合体をテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）によって５０倍希釈して得られた希釈液をフィルター（材質：ポリテトラフルオロエチレン、ポア径：０．２μｍ）で濾過し、測定サンプルを調製した。この測定サンプルをゲルパーミエーションクロマトグラフ（Ｗａｔｅｒ社製、２６９０ Ｓｅｐａｒａｔｉｏｎｓ Ｍｏｄｅｌ）に供給して、サンプル流量１ミリリットル／ｍｉｎ、カラム温度４０℃の条件でＧＰＣ測定を行い、アクリル共重合体のポリスチレン換算分子量を測定して、重量平均分子量、及び、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を求めた。カラムとしてはＧＰＣ ＬＦ−８０４（昭和電工社製）を用い、検出器としては示差屈折計を用いた。

得られたアクリル共重合体溶液に、その不揮発分１００重量部に対して表に示す所定量の重合ロジン樹脂、テルペンフェノール樹脂及びロジンエステル樹脂を添加し、酢酸エチルを加えて攪拌し、更に、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン工業社製、コロネートＬ４５）を表に示す所定量添加して攪拌し、不揮発分３０重量％の粘着剤溶液を得た。表中、架橋剤の量は、架橋剤の不揮発分の重量部を示す。使用した重合ロジン樹脂、テルペンフェノール樹脂及びロジンエステル樹脂を下記に示す。
・重合ロジン樹脂 軟化点：１６０℃（荒川化学工業社製、ペンセルＤ−１６０）
・重合ロジン樹脂 軟化点：１３５℃（荒川化学工業社製、ペンセルＤ−１３５）
・テルペンフェノール樹脂 軟化点：１６０℃（ヤスハラケミカル社製、ＹＳポリスター Ｔ−１６０）
・テルペンフェノール樹脂 軟化点：１３０℃（ヤスハラケミカル社製、ＹＳポリスター Ｔ−１３０）
・テルペンフェノール樹脂 軟化点：１００℃（ヤスハラケミカル社製、ＹＳポリスター Ｔ−１００）
・ロジンエステル樹脂 軟化点：７５℃（荒川化学工業社製、スーパーエステルＡ−７５）
・ロジンエステル樹脂 軟化点：１００℃（荒川化学工業社製、スーパーエステルＡ−１００）
・ロジンエステル樹脂 軟化点：１２５℃（荒川化学工業社製、スーパーエステルＡ−１２５）

（２）粘着シートの製造
厚み１４０μｍの架橋メタロセン系ポリエチレン発泡体の表面に、得られた粘着剤溶液を塗布し、１００℃で５分間乾燥させることにより、厚み３０μｍの粘着剤層を形成した。形成された粘着剤層の表面に対して離型処理が施された厚み５０μｍのＰＥＴフィルムを貼り合わせた。
次いで、別の離型処理が施された厚み５０μｍのＰＥＴフィルムを用意し、このＰＥＴフィルムの離型処理面に粘着剤溶液を塗布し、１００℃で５分間乾燥させることにより、厚み３０μｍの粘着剤層を形成した。この粘着剤層を架橋メタロセン系ポリエチレン発泡体の表面と貼り合わせた。これにより、離型処理が施された厚み５０μｍのＰＥＴフィルムで覆われた両面粘着シートを得た。
なお、形成された粘着剤層をＷ１（ｇ）採取し、この粘着剤層を酢酸エチル中に２３℃にて２４時間浸漬して不溶解分を２００メッシュの金網で濾過し、金網上の残渣を真空乾燥して乾燥残渣の重量Ｗ２（ｇ）を測定し、下記式（１）により粘着剤層の架橋度（ゲル分率）を算出した。
架橋度（ゲル分率）（重量％）＝１００×Ｗ２／Ｗ１ （１）

（実施例３、４、比較例１〜８、１０、１１）
表１に記載されたとおり単量体及び粘着付与樹脂の種類及び量を変更したこと以外は比較例９と同様にして、両面粘着シートを得た。比較例８では、金属キレートとして、金属キレート系硬化剤（川研ファインケミカル社製、アルミキレートＡ）を固形分換算で０．３５重量部使用した。

（評価）
実施例、及び、比較例で得られた両面粘着シートに対して下記の評価を行った。評価結果を表１に示した。

（１）保持試験
＜試験方法＞
得られた両面粘着シートを２５ｍｍ幅の短冊状に裁断して試験片を作製し、一方の離型フィルムを剥離除去して粘着剤層を露出させた。この試験片をポリカーボネート樹脂板に、その粘着剤層がポリカーボネート樹脂板に対向した状態となるように載せた後、２３℃の条件下で、試験片上に３００ｍｍ／分の速度で２ｋｇのゴムローラーを一往復させることにより、試験片とポリカーボネート樹脂板とを貼り合わせて試験サンプルを作製した。このとき、図１に示すように試験片１とポリカーボネート樹脂板２とが重なる領域を２５ｍｍ×２５ｍｍとして、その後、図１に示すように、試験片１の上面のＰＥＴフィルムに対して水平方向に１ｋｇの荷重３を加え、８５℃の条件下で３時間放置し、試験片がずれた距離を測定した。

＜試験の判定＞
○：試験片がずれた距離が１ｍｍ以下。
×：試験片がずれた距離が１ｍｍを超える。

（２）耐衝撃性試験
＜試験方法＞
得られた両面粘着シートをトムソン刃により外寸４６×６１ｍｍ、幅１ｍｍの額縁状に打ち抜き、試験片を作製し、一方の離型フィルムを剥離除去し、外寸５５×６５ｍｍ、厚み１ｍｍのポリエチレン板（タマポリ社製、以下ＰＥ板）にローラーを用いて貼り合わせた。続いて、もう一方の離型フィルムを剥離除去し、中央部に３８×５０ｍｍの開口部を設けた外寸８０×１１５ｍｍ、厚み２ｍｍのＰＥ板に、ＰＥ板の開口部の中心と試験片の中心とがほぼ一致するように静かに載せ、上部から５ｋｇの重りを１０秒間載せて２つのＰＥ板を貼り合わせ、その後、２３℃で２４時間静置して接着養生を行って試験サンプルを作製した。この試験サンプルを、開口部を設けたＰＥ板が上面となるように固定治具にセットし、５ｃｍの落下高さから、３００ｇの重りを開口部を通して下面のＰＥ板に落下させて衝撃を加えた。剥がれが認められない場合は落下高さを５ｃｍ刻みで上昇させて再度衝撃を加え、剥がれが認められる落下高さの測定を行った。測定は２３℃にて行った。

＜試験の判定＞
◎：落下高さが８５ｃｍ以上であった。
○：落下高さが７０ｃｍ以上であった。
×：落下高さが７０ｃｍ未満であった。

本発明によれば、難接着な被着体に対して優れた密着性、及び、耐衝撃性を有するアクリル粘着剤を提供することができる。また、本発明によれば、該アクリル粘着剤からなる粘着剤層を有する電子機器用粘着シートを提供することができる。

１ 試験片
２ ポリカーボネート樹脂板（ＰＣ板）
３ 重り（１ｋｇ）

Claims (8)

1. 重量平均分子量（Ｍｗ）が７３万以上、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が８〜２３であるアクリル共重合体１００重量部と、軟化点が７５℃以上、１４０℃以下である粘着付与樹脂１８〜２４重量部とを含有し、金属キレートを含有しないアクリル粘着剤であって、
   前記アクリル共重合体は、メチルアクリレートを含むモノマー成分を共重合したアクリル共重合体であり、
   前記軟化点が７５℃以上、１４０℃以下である粘着付与樹脂は、少なくとも重合ロジン系樹脂とロジンエステル系樹脂とを含む
   ことを特徴とするアクリル粘着剤。
2. アクリル共重合体は、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が８〜２３であることを特徴とする請求項１記載のアクリル粘着剤。
3. アクリル共重合体は、重量平均分子量（Ｍｗ）が１００万以下であることを特徴とする請求項１又は２記載のアクリル粘着剤。
4. 粘着付与樹脂は、重合ロジン系樹脂と、テルペンフェノール系樹脂と、ロジンエステル系樹脂とを含むことを特徴とする請求項１、２又は３記載のアクリル粘着剤。
5. ポリオレフィン発泡体である基材の少なくとも片面に粘着剤層を有する電子機器用粘着シートであって、前記粘着剤層が、請求項１、２、３又は４記載のアクリル粘着剤からなることを特徴とする電子機器用粘着シート。
6. 粘着剤層のゲル分率が５〜５０重量％であることを特徴とする請求項５記載の電子機器用粘着シート。
7. 粘着剤層の厚みが１〜１５０μｍであることを特徴とする請求項５又は６記載の電子機器用粘着シート。
8. 基材の厚みが、５０〜３００μｍであることを特徴とする請求項５、６又は７記載の電子機器用粘着シート。

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