JP6677161B2 - 測定処理装置、測定処理方法および測定処理プログラム - Google Patents
測定処理装置、測定処理方法および測定処理プログラム Download PDFInfo
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Description
本発明の第2の態様によると、X線を用いて被検物を測定するX線測定装置に用いる測定処理方法であって、前記被検物の一部に設定される三次元形状の被検出領域の情報と、前記X線測定装置の検出可能範囲の情報とに基づいて、前記被検出領域を測定するために必要な前記被検物の相対的な変位量を、前記被検出領域に対する前記検出可能範囲の複数の変位方向ごとに算出し、算出された前記変位量に基づいて、前記測定に用いる変位方向を選定する
本発明の第3の態様によると、X線を用いて被検物を測定するX線測定装置に用いる測定処理プログラムであって、前記被検物の一部に設定される三次元形状の被検出領域の情報と、前記X線測定装置の検出可能範囲の情報とに基づいて、前記被検出領域を測定するために必要な前記被検物の相対的な変位量を、前記被検出領域に対する前記検出可能範囲の複数の変位方向ごとに算出し、算出された前記変位量に基づいて、前記測定に用いる変位方向を選定する選定処理を、コンピュータに実行させる。
なお、X線検査装置100は、エンジンブロックのような鋳造品に限らず、樹脂成型品、部材同士を接着剤や溶接によって接合した場合の接合部の内部構造の形状情報を取得して、これらの検査を行うものであっても良い。
また、本実施の形態は、発明の趣旨の理解のために具体的に説明するためのものであり、特に指定の無い限り、本発明を限定するものではない。
X線検査装置100は、検査処理装置1、X線源2、載置部3、検出器4、制御装置5、表示モニタ6および入力操作部11を備えている。なお、検査処理装置1がX線検査装置100とは別体に構成されるものについても本発明の一態様に含まれる。X線源2、載置部3および検出器4は、工場等の床面上にXZ平面が実質的に水平となるように配置された筐体(不図示)の内部に収容される。筐体はX線が外部に漏洩しないようにするために、材料として鉛を含む。
なお、検出器4は、入射するX線のエネルギーを光エネルギーに変換することなく電気エネルギーに変換し、電気信号として出力してもよい。検出器4は、シンチレータ部と光電子増倍管と受光部とがそれぞれ複数の画素として分割された構造を有している。これにより、X線源2から放射され、被検物Sを通過したX線の強度分布を取得できる。なお、検出器4として、光電子増倍管を設けずに、シンチレータ部が受光部(光電変換部)の上に直接形成された構造であってもよい。
なお、検出器4はラインセンサに限られず、2次元平面の検出器でも構わない。すなわち、本実施形態において、検出器4のラインセンサは、XY平面に平行な面上にX方向に延伸する入射面41を有するが、入射面41はY方向には1つのみ配置されている。また、XY平面において、X方向に複数の入射面41が配置されている。また、複数の入射面41のそれぞれが、独立してX線の強度を検出することが可能である。本実施形態において、入射面41はY方向に複数配列されていても構わない。たとえば図1のXY平面において、X方向およびY方向に複数の入射面41が配置される2次元平面の検出器でも構わない。また、2次元平面の検出器を用いる場合に、Y方向に複数配列される入射面41のうち、Y方向の所定位置におけるX方向の入射面41のみを使用し、ラインセンサとして使用しても構わない。この場合には、Y方向の所定位置におけるX方向の入射面41のX線の強度分布を取得し、Y方向の所定位置で取得されるX線の強度分布から被検物Sの形状情報を解析しても構わない。また、この場合に、Y方向の複数の位置でのX方向の入射面41のX線の強度分布を取得する際には、Y方向に互いに離れた位置でのX方向の入射面41のX線の強度分布を取得しても構わない。
入力操作部11は、キーボードや各種ボタン、マウス等によって構成され、オペレータによって、後述するように被検物Sを検査する際に被検査領域の位置を入力したり、被検査領域の更新をしたりする際に操作される。入力操作部11は、オペレータによって操作されると、操作に応じた操作信号を検査処理装置1へ出力する。
なお、本明細書では、以下の説明において、上記の被検物Sとスリットビームが重なる領域をスライス面と呼ぶ。本実施の形態において、出射点Qと検出器4の入射面41とで規定される領域に被検物Sが配置されると、被検物Sを透過したX線を検出することができる。この場合、被検物Sを透過したX線の検出可能範囲をスライス面と呼ぶ。スライス面は、所定の幅を持った領域である。なお、本実施の形態では、検出器4の入射面41と出射点Qとで規定される領域と被検物Sとが重複する領域がスライス面である。勿論、スライス面は、たとえば出射点Qと検出器4の中心とを結ぶ領域であっても構わない。本明細書においては、スライス面の幅は、ボクセルデータを生成するための領域に相当し、ボクセルが1段、すなわちY方向へのボクセルの配列数が1個のものに相当する。また、スライス範囲は、ボクセルデータを生成するための領域に相当し、ボクセルが1段または複数段、すなわちY方向へのボクセルの配列数が1個または複数個のものに相当する。以後、本明細書の実施の形態においては、載置台30の1回の回転駆動で取得される透過像からボクセルが生成される領域がボクセル1段分となるスライス面を想定して説明を行う。ただし、スライス面の幅がボクセル1段分とする想定は発明の理解を容易にすることを目的とするものであり、本発明においてスライス面の幅が上記のものに限定されるものではない。載置台30のY方向への移動に伴って、載置台30上の被検物Sに対するスリット面の位置は相対的にY方向に移動する。以下の説明においては、このスライス面の被検物Sに対する相対的な移動を変位と呼び、そのときの移動量を変位量と呼ぶ。なお、本実施の形態において、所定位置での所定領域を検出した後に載置台30をY方向へ移動させる場合には、移動前に検出した所定領域と移動後に検出した所定領域とが重複しないようにする。勿論、一部重複しても構わない。
検査時間T=Tr×Nr×Ns …式(1)
Nrは、回転軸Yrを中心に被検物Sが1回転する際に検出器4で透過像データを取得する回数である。Nrの値、すなわち透過像データの取得回数が多いほど細かい角度きざみでデータを取ることを意味する。Trは、1回のデータを取得するのに要する時間であり、検出器4が受光した透過X線から透過像データを生成するために要する時間に相当する。Nsはスライス面数の総和、すなわち被検物SのY方向における移動量の総和(変位量)を、一つのスライス面の厚さで割った値である。上記の式(1)から、被検物Sの検査時間Tは、スライス面の数に比例して増加することがわかる。
なお、検査データから構築する被検物Sについての3次元データの分解能は、角度分解能と回転中心からの距離に関係する。したがって、検査時の回転角度の刻みを必要以上に細かくしても、計測時間が増加するだけであって、特に、回転中心に近い領域における分解能は向上しない。分解能を上げるためには、被検物SをX線源2に近づけて拡大率を上げることが効果的である。
図2のブロック図に示すように、検査制御部56は、評価領域設定部561と、格子グリッド設定部562と、スライス面選定部563と、検査部564と、グループ化部565と、倍率算出部568とを備える。
1.1.評価領域
評価領域は、被検物Sの構造や製造方法に起因して被検物Sのうち内部欠陥等の発生が見込まれる部位であり、後述するようにしてX線による検査結果からその状態を評価するための領域である。本実施の形態では、評価領域は、オペレータによって初期値として空間的に特定され、空間的位置の変更・削除は、オペレータの判断によって行われる。被検物Sがエンジンのシリンダーブロックの場合、評価領域として、以下の例がある。
・ 製品機能上、管理が必要な領域
シリンダーのボア部に鋳包む鋳鉄ライナーや、シリンダーブロックやラダーフレームのクランクジャーナル部に鋳包む鉄製ベアリングキャップ、冷却流路近傍、ボルト締め等の締結部分、オイルパンやミッションケース等の箇所が挙げられる。
被検物Sの製造時に鋳包み技術が用いられた箇所の鉄部材とアルミ部材との密着度は重要管理項目であり、ライナー部の密着が悪い場合には、ボアの精密加工時の耐力が低下してボアの真円度に影響を与え、また、エンジン稼働時には、発熱による変形が不均一になり、ピストンリングの摺動抵抗が増加する。いずれの場合も、出力低下や燃費の悪化をもたらす。ベアリングキャップは、密着度が重要であることはもちろんであるが、鋳巣が多い場合は、この部分には大きな負荷がかかるので、機械強度上の問題となる。エンジン稼働によるクランク軸からの負荷増大が、最終的にクラック発生等につながることもある。
・ 寸法管理の必要性に起因する領域
鋳造では金型の組み合わせ精度によっても成形品の形状が変わる。したがって、金型構造や中子の管理体制に基づいて評価領域が設定される。特に、金型をメンテナンスした直後は、検査の必要がある。
軽量化のために、エンジンブロックはますます薄肉化しているので、肉厚が公差内に入っているかを管理する必要がある。肉厚公差は、各部で規定されているので、規定部位を評価領域として設定し、その評価領域内の最小肉厚を計測出力する。
・ 経験値で決まる領域
金型の鋳抜きピン付近やゲート付近に相当するエンジンブロックの領域は、評価領域として設定される。金型において、温度サイクルの激しい鋳抜きピンは、摩耗、ピン曲り、冷却不全の可能性があり、また、溶湯が高速で流動するゲート付近は摩耗の可能性が他の場所より高い。このため、金型のこれらの部分に相当するエンジンブロックの領域は、高頻度で検査が行われるべきである。評価領域と評価タイミングの設定については、経験的に得られたノウハウに基づいて標準化することができる。
・ シミュレーションで決まる領域
シミュレーションで不具合発生の可能性が予測される部分も評価領域とする必要がある。溶湯の合流点での湯周り不良や、厚さが大きく変化する部分での引け巣なども評価領域とする必要がある。
・ 加工面近傍の領域
鋳造後に後加工することが想定される加工面の周辺は評価領域として設定される。鋳造されたままの状態では表面に現れていない巣が後加工の後に現れるとうい問題があるためである。
なお、以後の説明においては、被検物Sに対してU軸、V軸、W軸からなる直交座標系を設定する。
図4に格子グリッド650の一例を示す。格子グリッド650はUVW方向のそれぞれに沿って3次元状に設けられる。複数の格子グリッド650は、様々な形状を有して被検物S内に散在する評価領域600に対して適用され、これらの評価領域についての検査時間を短縮するための、被検物Sを載置台30に載置する際の姿勢とX線を照射させ方向の関係を算出するために設けられる。格子グリッド650は後述するように種々の3次元形状や大きさを有する評価領域600に適用されることにより、複数の評価領域600のそれぞれは、複数の格子グリッド650によって表される。すなわち、評価領域600が複数の格子グリッド650によって分割されることにより、格子グリッド650に基づいてUVW方向のいずれから被検物Sの評価領域600を含む領域に部分スキャンを行うか、すなわち後述するスライス面の選定を行う際の処理を簡略化できる。また、後述するように、被検物Sの検査結果を検査解析部57にて解析する際、検査結果を格子グリッド650単位で扱うことにより、単位格子グリッドの体積あたりの巣の体積(体積率)を算出することができる。
以下、部分スキャンを行う際の検査時間短縮処理に含まれる、評価領域の設定処理、格子グリッドの設定処理、スライス面・基準面選定処理、X線CT検査処理のそれぞれについて詳細に説明する。
2.1.評価領域の設定処理
検査制御部56の評価領域設定部561は、被検物Sにおける評価領域600の位置・範囲(大きさ)を設定する。評価領域設定部561は、3次元CAD等の設計情報に基づいてオペレータが手動で入力した情報や、後述するシミュレーション結果による情報、過去に行った計測データに基づく情報等に基づいて、評価領域600の位置・範囲を設定する。すなわち、評価領域設定部561は、上記の設計情報の3次元座標系における評価領域600の位置・範囲を表す3次元座標データを設定し、データ蓄積部58に記憶する。
格子グリッド設定部562は、上述したように、ボクセルよりもサイズが大きく、評価領域600の大きさよりサイズが小さくなるように格子グリッド650を設定する。格子グリッド650を設定すると、格子グリッド設定部562は、評価領域600を含む領域を格子グリッド650を用いて分割することによって、評価領域600を格子グリッド化してグリッド化評価領域610を設定する。
なお、格子グリッド設定部562は、オペレータの操作に応じて、格子グリッド650を設定することもできる。たとえば後述するように、小さな評価領域600に対する検査結果を解析する場合に、格子グリッド650のサイズを通常より小さく設定して格子グリッド650をより密に設けることで、高精度の解析結果を得るようにすることができる。
格子グリッド設定部562は、上述のようにして3次元形状の評価領域600に対する格子グリッド化を行うと、データ蓄積部58に記憶された評価領域600の3次元座標データを格子グリッド650の単位で表されるUVW座標系における座標値に変換したデータについてもデータ蓄積部58に記憶する。
スライス面設定部561は、被検物Sを部分スキャンする際の基準面およびスライス面を設定する。スライス面設定部561は、基準面を、たとえば3次元CADデータ等の設計情報における基準位置を含む面や点から構成されるように設定する。この基準面は、3次元CADデータ等の設計情報における基準面と、被検物Sを載置台30に載置して検査する際の基準面とを一致させるために用いられる。また、部分スキャンやフルスキャンにより取得された基準面を含む領域の3次元形状情報は、格子グリッド650と被検物Sの形状情報との位置合わせにも用いられる。
(1)グリッド化評価領域が1個の場合
(2)グリッド化評価領域が複数個の場合
(3)複数のグリッド化評価領域を1つの評価領域と見なせる場合
(4)評価領域が設定可能範囲を有する場合
(5)評価領域の延在方向に応じて評価領域をグループ化する場合
(6)透過像の倍率に応じて評価領域をグループ化する場合
(7)シミュレーション結果に基づく場合
図7(a)は、図6(b)に示すグリッド化評価領域610をVW平面、WU平面にそれぞれ投影した投影面P1、P2を模式的に示す。VW平面に平行な投影面P1を用いることで、W方向に変位するスライス面候補701とV方向に変位するスライス面候補702とを比較できる。また、WU平面に平行な面への投影面P2を用いることで、V方向に変位するスライス面候補702とU方向に変位するスライス面候補703とを比較できる。なお、図7(a)においては、スライス面候補701、702、703には、それぞれが変位する方向に向いた矢印を付与して変位方向を示している。なお、本実施の形態において、スライス面候補703は、それぞれ互いに交差するスライス面を候補として選定する。なお、本実施の形態においては、VW平面、WU平面、UV平面を用いており、それぞれ互いに90°異なる。それぞれの平面が成す角は90°に限定されず、たとえば80°、70°、60°、50°、40°、30°、20°、10°、5°であっても構わない。また、スライス面候補703がVW平面ではなくVW平面と直交する方向に所定の幅を有する所定領域としても良い。スライス候補面703が複数の所定領域から選定される場合には、複数の所定領域のそれぞれは交差する。たとえば、複数の所定領域の表面の法線は、それぞれ交差する。
なお、本明細書においては、スライス面候補701、702、703はスライス面選定の手順を説明するために便宜的に用いるものであり、実際にスライス面を選定する処理の際に使用されるものではない。
図8を参照しながら、グリッド化評価領域610が複数設定された場合におけるスライス面700の選定の原理について説明する。図8(a)は、2つのグリッド化評価領域である、第1グリッド化評価領域610aと第2グリッド化評価領域610bとが設定され、それぞれがVW平面に平行な投影面P1に投影された状態を示す。第1グリッド化評価領域601aはV方向に4個、W方向に2個の格子グリッド650により構成され、第2グリッド化評価領域610bはV方向に2個、W方向に3個の格子グリッド650により構成されるものとする。すなわち、第1グリッド化評価領域610aでは、V方向の長さv1はW方向の長さw1よりも大きく、第2グリッド化評価領域610bでは、V方向の長さv2はW方向の長さw2よりも短い。
このように、変位する方向が異なる複数のスライス面700が選定された場合には、実際の検査を行うときに、後述するように載置台30上における被検物Sの載置姿勢を変更させる必要がある。
図8(b)に示すように複数のグリッド化評価領域610が設定された場合には、複数のグリッド化評価領域610を一つのグリッド化評価領域610と見なしてスライス面700が選定される。図8(b)は、2つの第1グリッド化評価領域610aと第2グリッド化評価領域610bとが設定され、それぞれがVW平面に平行な投影面P1に投影された状態を示す。第1グリッド化評価領域601aのV方向の長さv1は4個の格子グリッド650に相当し、W方向の長さw1は3個の格子グリッド650に相当する。第2グリッド化評価領域610bのV方向の長さv2は3個の格子グリッド650に相当し、W方向の長さw2は4個の格子グリッド650に相当する。すなわち、第1グリッド化評価領域610aでは、V方向の長さv1はW方向の長さw1よりも長く、第2グリッド化評価領域610bでは、V方向の長さv2はW方向の長さw2よりも短い。
なお、一つのスライス面候補上に複数のグリッド化評価領域の一部が共に存在する状態であったとしても、複数のグリッド化評価領域を纏めて一つの評価領域と見なすことで常に検査時間を短縮できるとは限らない。複数のグリッド化評価領域を纏めて一つの評価領域と見なすかどうかの判断は、複数のグリッド化評価領域を別々に検査する場合のスライス面の変位量の合計と、複数のグリッド化評価領域を纏めた場合のライス面の変位量の比較に基づいて決定される。
なお、選定したスライス面700やスライス範囲720を表示モニタ6に表示し、オペレータにスライス面720やスライス範囲720の選定状況を観察可能に構成されるものも本発明の一態様に含まれる。
なお、上述した評価領域600を設定する際に、設定可能範囲も入力可能に構成されるとよい。
図10および図11を参照して、設定可能範囲を考慮した場合のスライス面700の選定について説明する。
図10(a)は、図8(a)の場合と同様に、2つの第1グリッド化評価領域610aと第2グリッド化評価領域610bとが設定され、それぞれがVW平面に平行な投影面P1に投影された状態を示す。第1グリッド化評価領域601aはV方向の長さv1は4個、W方向の長さは2個の格子グリッド650に相当し、第2グリッド化評価領域610bはV方向の長さv2は2個、W方向の長さw2は3個の格子グリッド650に相当する。第2グリッド化評価領域610bはV方向に沿って+側と−側とにそれぞれ3個の格子ブロック650に相当する設定可能範囲Rを有し、第1グリッド化評価領域610aは設定可能範囲を備えないものとする。なお、図10(a)においては設定可能範囲Rに相当する格子ブロック650を破線で示す。
なお、上述の説明においては、設定可能範囲Rを有するグリッド化評価領域610を、設定可能範囲Rを有していないグリッド化評価領域610へ向けて変位させる場合を例に挙げたが、設定可能範囲Rを有するグリッド化評価領域610同士を変位させる場合についても本発明の一態様に含まれる。
図13に示す概念図を用いて説明を行う。図13(a)は、V方向を長手方向とする複数の第1グリッド化評価領域610aと、V方向を長手方向とする複数の第2グリッド化評価領域610bとが分布する場合における投影面P1を模式的に示す。図13(a)に示す場合には、W方向へ変位させる変位量と、V方向へ変位させる変位量とを比較する。すなわち、上述した各種の手順にしたがって処理を行うことにより、W方向へ変位するスライス面700が設定されるとともに、図示のようにスライス範囲720a、720bが設定される。
X線検査装置100の載置台30は、図1を参照して説明したように、マニピュレータ部36によって、回転軸Yrの回りの回転に加えて、X方向、Y方向、Z方向へ移動する。載置台30がZ方向−側に移動、すなわちX線源2に近づくほど被検物Sの透過像の倍率は増加する。また、載置台30をX方向に移動させることにより、被検物Sの所望の箇所がX線の照射範囲内に収まるように位置合わせを行う。
図19(a)は、被検物Sであるエンジンのシリンダーブロックに対して、図9(a)に示すようにV方向へ変位するスライス面700が選定された場合に、WU平面に平行な投影面P2に評価領域601、602、603を投影した状態を示す。図19では、XZ平面に平行な面上において、X線は照射範囲900でX線源2より照射される。検査を行う際には、被検物SのV方向をX線検査装置100のY方向と一致するように載置される。すなわち、載置台の回転軸Yrと被検物SのV方向を一致させる。その結果、WU平面に平行な投影面P2はXZ平面に平行な載置台30に平行となり、スライス面700はXZ平面に平行な状態でY方向へ変位する。この投影面P2上に投影された評価領域601、602、603の全てがX線の照射範囲900内に含まれるように、載置台30のX方向とZ方向との位置が設定される。すなわち、スライス面700による検査中に載置台30のX方向およびZ方向の位置を固定とすることにより、X方向またはZ方向への移動に伴う検査時間の増加を抑制する。
なお、評価領域605を設定する際に予め高倍率にて透過像を取得する旨の情報を設定可能に構成されているものも本発明の一態様に含まれる。この場合、グループ化部565は、設定された情報を有する評価領域605を他の評価領域601、602、603と異なるグループに分類すれば良い。
図21にエンジンのシリンダーブロックを被検物Sとした場合の引け巣の発生が予想される領域(以下、予想発生領域と呼ぶ)671〜674の一例を示す。機能的に重要管理部位として扱われるクランクジャーナル、鋳抜きピン、ライナー、冷却流路などが、設計上、方向と場所が定まった幾何学的形状の評価領域600となる。これに対して、シミュレーションで導き出される予想発生領域671〜674は3次元空間上で不規則な形状であり、多くの場合で、予想発生領域670は平面性や方向性を有していない。なお、図21においては、予想発生領域671〜674の形状は模式的に表現したものである。
図21に示す例では、予測発生領域671、672については、図14(b)に示すスライス範囲720bと共用化して、図21(b)に示すように、新たなスライス面720fを再選定する。スライス面選定部563は、予測発生領域674については、図14(b)に示すスライス範囲720eに含める。予測発生領域673については共有化できる選定済のスライス範囲720がないので、スライス面選定部563は、予測発生領域674を含む新たなスライス面720gを選定する。
ステップS1では、評価領域設定部561は、3次元CAD等の設計情報に基づいてオペレータが手動で入力した情報や、シミュレーション結果による情報、過去に行った計測データに基づく情報等に基づいて、評価領域600の位置・範囲を設定し、評価領域600が設定可能範囲Rを有する場合には設定可能範囲Rを設定し、座標値をデータ蓄積部58に記憶してステップS2へ進む。
検査部564は、X線検査装置100に対して、スライス面・基準面選定処理によって選定されたスライス面700によってスライス範囲720で被検物Sを部分スキャンさせる。X線CT検査時においては、評価領域600を含む範囲を検査するとともに、基準面を含む範囲を検査して位置合わせを行う。
なお、基準面を含む範囲の検査誤差が、評価領域600の位置誤差に直結するので、基準面を含む範囲の検査は基準面算出誤差が小さくなるよう、たとえばCTの1回転あたりのデータ取得回数Nrを増やしたりして分解能を高くして検査する場合がある。
なお、基準面を測定する手段は、X線装置に限定されない。たとえば、被検物Sの表面情報に基づいて基準面を設定する場合は、非接触計測手段もしくは接触式計測手段での測定結果を用いても構わない。非接触計測手段は、ライン光による光切断測定方法でも構わない。接触計測手段はタッチプローブを用いても構わない。
(1)検査準備
検査開始に先立って、検査部564は、移動制御部52を介してマニピュレータ部36を制御して載置台30を移動させて、載置台30の中心を倍率算出部568によって算出された位置p2に位置させる。検査部564は、移動が完了した載置台30の中心、すなわち回転軸Yrに、倍率算出部568によって算出された中心902が一致するように被検物Sを載置台30に載置させるための表示を表示モニタ6に行わせる。この場合、検査部564は、X線検査装置100の筐体内部の空間と、X線源2から照射されるX線の照射範囲900とを示す背景画像に、3次元CAD等の設計情報に基づく被検物Sと評価領域600との形状画像を重畳して表示モニタ6に表示させる。または、X線検査装置100の筐体天井部に、CCDやCMOS等からなる撮像素子を有する撮像部によって載置台30の近傍を撮像可能に構成されている場合には、次のような表示を行うことができる。検査部564は、載置台30に載置された被検物SのY方向+側の面を撮像部によって撮像させて取得した被検物Sの画像に、設定された評価領域600を示す画像と、倍率算出部568によって算出された円形領域901および中心902の画像とを重畳して表示モニタ6に表示させる。すなわち、図19(a)に相当する画像が表示モニタ6に表示される。オペレータは、上記のようにして表示モニタ6に表示された画像を確認しながら、中心902が載置台30の中心、すなわち回転軸Yrと一致するように被検物Sを載置することができる。
まず、グループ化部565による評価領域600のグループ化が行われていない場合について説明する。
図24は、図9(b)に示すようにスライス面700およびスライス範囲720が選定された被検物Sに対して検査を行う場合を示す図である。検査部564は、評価領域601、602、603を検査するためのスライス範囲720a、720b、720cで再構成画像を生成するための透過像が取得可能となるように、移動制御部52を介してマニピュレータ部36を制御して、載置台30を回転駆動およびY方向へ移動させる。すなわち、検査部564は、載置台30のY方向への移動に応じてスライス面700をスライス範囲720a、720b、720c内で変位させる。
まず、評価領域600の延在方向に応じて評価領域600が第1グループG1と第2グループG2とにグループ化された場合における検査処理について説明する。図25は、図14(b)に示すように第1スライス面700a、第2スライス面700bおよびスライス範囲720が選定された被検物Sに対して検査を行う場合を示す図である。図25(a)は、第1グループG1にグループ化された評価領域601、602、603に対して部分スキャンを行う場合を示し、上述した図24の場合と同様に検査が行われる。したがって、被検物Sを部分スキャンする際に第1スライス面700aを合計で54mm変位させ、約1時間48分の検査時間にて検査が行われる。
なお、被検物Sの載置姿勢の変更に要する時間は、オペレータが入力しても構わない。また、被検物Sの大きさ、重さ等の被検物Sの姿勢の変更に要する時間を見積もり、その姿勢の変更に要する時間を算出しても構わない。また、過去の載置姿勢の変更に要した時間から、その姿勢の変更に要する時間を算出しても構わない。
なお、上記の説明では第1スライス面700aによる検査の後に第2スライス面700bによる検査を行うものとしたが、第2スライス面700bによる検査の後に第1スライス面700aによる検査を行っても良い。
この場合、上述した図20(a)に示すように第3グループG3にグループ化された評価領域601、602、603に対して部分スキャンを行う。第3グループG3に対する検査が終了すると、検査部564は、移動制御部54を介してマニピュレータ部36を制御して、載置台30を移動する。載置台30は、第4グループG4にグループ化された評価領域605を含む円形領域911がX線の照射範囲900に含まれるように移動される。したがって、図20(b)に示すように、評価領域605は、第3グループG3にグループ化された評価領域601、602、603よりもX線源2に近接した側にて検査が行われるので、高倍率の透過像が取得される。すなわち、載置台30の移動に多少の時間を要するものの、特定部位の巣について高精細な形状情報を取得することができ、巣の形状から引け巣かガス巣かを判別する目的に供することができる。
なお、上記の説明では、第3グループG3にグループ化された評価領域600から検査を行うものとしたが、第4グループG4にグループ化された評価領域600から検査を行っても良い。
この場合、検査部564は、以下の第1方式または第2方式の一方で部分スキャンを実行させる。第1方式と第2方式のどちらで検査を行うかは、オペレータによって設定可能に構成される。なお、X線検査装置100が第1方式または第2方式の何れか一方の方式のみで計測を行うものについても本発明の一態様に含まれる。
第1方式においては、評価領域600の延在方向に応じてグループ化された結果を優先して検査を行う。検査部564は、第1グループG1の評価領域600のうち第3グループG3に属する評価領域600に対して検査を行う。第3グループG3の評価領域600の検査が終了すると、検査部564は、移動制御部54を介してマニピュレータ部36を制御して載置台30を移動させて、第4グループG4の評価領域600に対して検査を行う。すなわち、第1スライス面700aにより第3グループG3の評価領域600と第4グループG4の評価領域600との検査を行う。
第2方式においては、透過像の倍率に応じてグループ化された結果を優先して検査を行う。検査部564は、第3グループG3の評価領域600のうち第1グループG1に属する評価領域600に対して検査を行う。第1グループG1の評価領域600に対する検査が終了すると、被検物Sの載置姿勢を変更させた後、検査部564は、第2グループG2の評価領域600に対して検査を行わせる。すなわち、検査部564は、円形領域901に含まれる評価領域600に対して、第1スライス面700aと第2スライス面700bとによる検査を行わせる。
なお、第4グループG4の評価領域600は、上述したように、小さな巣を検査することを目的として設定されている。巣の形状が所定の方向に偏る可能性は低いと見なし、検査部564は、第4グループG4の評価領域600に対しては第1スライス面700aまたは第2スライス面700bの一方で検査させても良い。
ステップS11では、検査部564は、移動制御部52を介してマニピュレータ部36を制御して、載置台30を所定の検査位置へ移動させてステップS12へ進む。ステップS12では、被検物Sの検査時に載置姿勢の変更があるか否かを判定する。載置姿勢の変更がある場合、すなわちスライス面選定部563によって複数の変位方向が異なるスライス面700が選定されている場合には、ステップS12が肯定判定されてステップS14へ進む。載置姿勢の変更がない場合、すなわちスライス面選定部563により1つの変位方向のスライス面700が選定されている場合には、ステップS12が否定判定されてステップS13へ進む。ステップS13では、X線源2および移動制御部52を介してマニピュレータ部36を制御して、被検物Sを選定されたスライス面700およびスライス範囲720で検査して処理を終了する。
−アーティファクト除去処理−
画像処理部59は、フルスキャンまたは上記のよう部分スキャンにより取得された被検物Sの再構成画像に対してアーティファクト除去処理を行う。
低密度材で厚肉な被検物Sや複合材にて構成された被検物SをX線CT検査処理することにより取得された再構成画像には、X線が被検物Sの透過する際の透過エネルギー密度差によりアーティファクト(実際の物体ではない二次的に発生した画像)が生じる。このアーティファクトは検査や検査処理において疑似欠陥の発生や境界面の検査誤差に大きく影響する。画像処理部59は、再構成画像に生じたアーティファクトを画像処理により除去する。
なお、アーティファクトの発生は、上述のように評価領域600における被検物の形状や構造に大きく依存する。即ち、ストリークアーティファクトは、評価領域600における被検物の形状又は構造が直線状である場合に発生し、リングアーティファクトは、評価領域600における被検物の形状又は構造が円状である場合に発生しがちである。被検物Sに評価領域600を設定する際に、その評価領域600に関する透過像に対して、ノイズとしてのアーティファクトの除去に適した除去画像処理を施すように、評価領域600に関するデータに、その評価領域600に適したアーティファクト除去画像処理に関する情報を関連付けておくことが望ましい。
被検物Sの検査結果、このようなアーティファクト除去処理を得て、被検物Sの形状情報が生成される。生成された被検物Sの形状情報は、後述する良品因子パラメータに基づき、格子グリッド単位ごとに良否判定され、その良品判定結果を格子グリッド単位で表示する。この時、格子グリッドと重畳して被検物Sの形状モデルデータ(たとえばCADデータ)やアーティファクト除去処理を経て得られた被検物Sの形状データを表示しても良い。また、格子グリッド単位ではなく、評価領域ごとに良品度の算出を行い、その結果を行っても良い。この場合、評価領域600が設定された格子グリッドの良品度の平均値や分散値に応じて、評価領域600の良品度を算出することができる。
評価領域更新処理は、フルスキャンによって検査された被検物Sの検査結果または、上述のようにして部分スキャンによって検査された被検物Sの検査結果に基づいて、検査解析部57によって行われる。評価領域更新処理では、フルスキャンまたは部分スキャンにより取得された複数の被検物Sの透過像に基づいて生成された形状情報を解析し、解析結果の履歴に基づいて、上述のようにして設定された評価領域600の形状変更、位置変更、削除、新規追加等の評価領域600の更新を行うべきか否かを判定する。判定結果は表示モニタ6に表示され、判定結果を確認したオペレータによって評価領域600の更新実行が許可されると解析結果の履歴に基づく評価領域600の更新が行われる。本実施の形態では、評価領域600の更新とは、部分スキャンにより取得された形状情報の検査結果に基づいた評価領域600の形状変更(領域拡大、領域縮小または領域削除)、またはフルスキャンにより取得された形状情報の検査結果に基づいた評価領域600の新規追加である。
以下、詳細に説明する。
−評価領域解析処理−
評価領域解析処理では、部分スキャンにより取得された被検物Sの評価領域600に位置する形状情報から巣等の内部欠陥、肉厚を検出し、検出した巣が原因で被検物Sが不良品となる可能性が高い、強度不足の可能性がある、漏れが生じる可能性がある、等の被検物Sの良品性にかかわる解析を行う。以下、詳細に説明する。
図29に、体積率良品度と肉厚良品度とから設定される良品度の一例を示す。なお、図29に示す関係は、オペレータにより設定可能な構成とするものも本発明の一態様に含まれる。
ステップS40では、格子グリッド化部570は、評価領域600に対して格子グリッド650を設定してステップS41へ進む。ステップS41では、格子グリッド化部570は、部分スキャンの場合、透過像を基に生成された被検物Sの形状情報を格子グリッドと位置合わせをし、評価領域600に位置合わせされた格子グリッドと一致する被検物Sの形状情報を抽出してステップS42へ進む。また、フルスキャンの場合は、格子グリッド化部570は、単に被検物Sの形状情報と格子グリッド650とを位置合わせする。ステップS42では、体積率解析部571は、抽出された格子グリッド650のそれぞれに対して体積率を算出し、体積率良品度を設定してステップS43へ進む。
評価領域変更処理では、評価領域解析処理の結果に基づいて評価領域600の変更をオペレータに推奨するための表示を表示モニタ6上にて行う。オペレータによって評価領域600の変更を行うための操作が行われると、評価領域解析処理の結果が反映された新たな評価領域600が設定され、その座標値がデータ蓄積部58に記憶される。その結果、次回以降の計測時に新たな評価領域600に基づいて、上述したスライス面700やスライス範囲720の選定が行われ、被検物Sの計測が行われる。以下、詳細に説明する。
なお、色を異ならせて表示するものに限定されず、線の太さを変えるものや、線種を変える(実線、破線、一点鎖線)ものも本発明の一態様に含まれる。表示モニタ6に修正評価領域のデータ681の履歴データを表示する際に、類似した形状の評価領域600の履歴データを並べて表示しても良い。たとえば1個のクランクジャーナル部の評価領域601について修正評価領域のデータ681の履歴データを表示する場合には、他のクランクジャーナル部の評価領域601についての履歴データを並べて表示することにより、鋳造方案の良否を判断することができる。
また、同一の評価領域600に含まれるグリッド化評価領域の各格子グリッ650で算出された良品度について、評価領域600ごとに良品度の返金地および良品度の分散値に応じて、評価領域600全体について削除可能フラグを設定するようにしても良い。この場合は、グリッド化評価領域または評価領域のどちらかに削除を促すように、たとえば色を異ならせて表示しても良い。
なお、上述のような履歴データは、修正評価領域だけに限らず、修正の必要の無い評価領域内の格子グリッド650にも表示することが好ましい。良品性の判断因子の変化を知ることは、将来発生する不良品の予測に役立つためである。また、量産品の検査員の負かを低減するために、格子グリッド単位で履歴データを表示するものではなく、評価領域単位で履歴データを表示しても良い。特に、良品度については、同一評価領域内であっても個々の格子グリッド650ごとに異なる場合がある。そのような場合には、同一評価領域内のそれぞれの格子グリッド650で算出された良品度の平均値や分散などに応じて、評価領域内の評価係数を設定すれば良い。また、履歴データの表示は、評価領域の修正工程の有無によらず、単にオペレータに表示することによっても、量産品の品質保証検査工程の省力化につながる効果をもたらす。
ステップS50においては、領域修正部575は、格子グリッド650の追加変更フラグがONに設定されているか否かを判定する。追加変更フラグがONに設定されている場合には、ステップS50が肯定判定されてステップS51へ進む。ステップS51では、格子グリッド650がグリッド化評価領域680の周辺部に存在するか否かを判定する。グリッド化評価領域680の周辺部ではない場合には、ステップS51が否定判定されて処理を終了する。グリッド化評価領域680の周辺部の場合には、ステップS51が肯定判定されてステップS53へ進む。
広域領域解析処理では、フルスキャンにより取得された被検物Sの透過像から評価領域600以外の領域における巣等の内部欠陥を検出し、検出した巣が原因で被検物Sが不良品となる可能性が高い、強度不足の可能性がある、漏れが生じる可能性がある、等の被検物Sの良品性にかかわる解析を行う。以下、詳細に説明する。
ステップS60では、格子グリッド化部570は、フルスキャンで取得された透過像を基に生成された被検物S全体の形状情報に対して、格子グリッド650を設定してステップS61へ進む。ステップS61(体積率算出)からステップS67(評価係数が閾値以上か否かを判定)までの各処理は、図30のステップS42(体積率算出)からステップS47(評価係数が閾値以上か否かを判定)までの各処理と同様である。ただし、評価領域600に対応する領域以外の領域についても格子グリッド650ごとに上記処理を行う。
なお、広域領域解析処理に対しても、評価領域600内の格子グリッド650に対して、図30のステップS48を実行しても良い。この場合は、ステップS66の後に上記の処理が行われる。
評価領域追加処理では、広域領域解析処理の結果に基づいて、新規の評価領域600の追加をオペレータに推奨するための表示を表示モニタ6上にて行う。オペレータによって評価領域600の新規追加を行うための操作が行われると、新規の評価領域600が追加設定され、その座標値がデータ蓄積部58に記憶される。その結果、次回以降の計測時に新規追加された評価領域600に基づいて、上述したスライス面700やスライス範囲720の選定が行われ、被検物Sの計測が行われる。以下、詳細に説明する。
ステップS70においては、領域追加部576は、格子グリッド650の新規追加フラグがONに設定されているか否かを判定する。新規追加フラグがOFFに設定されている場合には、ステップS70が否定判定されて処理を終了する。新規追加フラグがONに設定されている場合には、ステップS70が肯定判定されてステップS71へ進む。
ステップS81では、設計装置410はユーザによって構造物の設計を行う際に用いられ、設計処理により構造物の形状に関する設計情報を作成し記憶してステップS82へ進む。なお、設計装置410で作成された設計情報のみに限定されず、既に設計情報がある場合には、その設計情報を入力することで、設計情報を取得するものについても本発明の一態様に含まれる。ステップS82では、成形装置420は成形処理により、設計情報に基づいて構造物を作成、成形してステップS83へ進む。ステップS83においては、X線検査装置100は検査処理を行って、構造物の形状を計測し、形状情報を出力してステップS84へ進む。
(1)スライス面選定部563は、評価領域設定部561により設定された三次元状の評価領域600に対応するグリッド化評価領域610に対するスライス面候補701、702、703が選定する複数のスライス領域のそれぞれの変位量を算出し、算出した変位量に基づいてスライス面候補701〜703の中からスライス領域であるスライス面700を選定する。したがって、被検物Sに設定された評価領域600の三次元形状を切断するスライス面700をY方向への変位量に基づいて、自動的に決定できるので、評価領域600に応じてオペレータが経験的判断に基づいてスライス面700を設定する場合と比較して、計測時間の観点から効率の良いスライス面700を選定できる。特に、量産段階の被検物Sを計測する際には、計測時間の効率化は生産性の向上に有効に寄与する。
(4)被検物Sと類似する形状の別の被検物、たとえば排気量の異なる同構造のエンジンのシリンダーブロックや類似する鋳造方案等の検査については、別の被検物の評価領域における良品性の許容値を被検物Sの評価領域600の良品性を判定する際の許容値として用いても良い。その結果、短期間で評価領域600の最適化が可能である。また、類似する形状の別の被検物に対して設定された評価領域の修正履歴情報を用いて、修正評価領域を表示できるようにしても良い。特に、評価領域修正部が提示する修正評価領域の妥当性についてオペレータの判断が容易になる。
逆に、フルスキャンにより得られるデータでは情報量が部分スキャンより増えるので、オペレータは不良が発生する原因を詳細に検討することが可能となる。
5…制御装置、6…表示モニタ、36…マニピュレータ部、56…検査制御部、
57…検査解析部、58…データ蓄積部
Claims (30)
- X線を用いて被検物を測定するX線測定装置に用いる測定処理装置であって、
前記被検物の一部に設定される三次元形状の被検出領域の情報と、前記X線測定装置の検出可能範囲の情報とに基づいて、前記被検出領域を測定するために必要な前記被検物の相対的な変位量を、前記被検出領域に対する前記検出可能範囲の複数の変位方向ごとに算出し、算出された前記変位量に基づいて、前記測定の際の変位方向を選定する選定部を備える測定処理装置。 - 請求項1に記載の測定処理装置において、
前記複数の変位方向の各々において前記被検出領域に基づき前記被検物の測定を行う際の検出範囲は互いに異なる、測定処理装置。 - 請求項2に記載の測定処理装置において、
前記選定部は、前記被検物に対して、複数の三次元状の被検出領域を設定し、複数の前記被検出領域の各々に複数の前記検出可能範囲を設定し、前記被検出領域に設定される複数の前記検出可能範囲を検出するのに必要な変位量を、複数の前記検出可能範囲の各々に対して算出し、算出された各々の前記変位量に基づいて、複数の前記検出可能範囲から前記測定に用いる前記変位方向を選定する測定処理装置。 - 請求項3に記載の測定処理装置において、
前記選定部は、前記算出された各々の前記変位量のうち、前記被検出領域を検出するために必要な前記検出可能範囲を相対的に移動させる移動量の少ない前記変位方向を選定する測定処理装置。 - 請求項3または4に記載の測定処理装置において、
前記被検物を載置する載置部の載置領域と直交する方向に移動させることで、前記被検物においてX線を前記検出可能範囲で相対的に移動させる測定処理装置。 - 請求項3乃至5の何れか一項に記載の測定処理装置において、
前記複数の被検出領域の各々に選定される前記検出可能範囲に対して、第1の検出可能範囲が選定される第1のグループと、第2の検出可能範囲が選定される第2のグループとに、区分するグループ部と、
前記第1のグループに属する前記被検出領域の各々についてX線検出を行い、その後に前記第2のグループに属する前記被検出領域の各々についてX線検出を行う制御部と、を備える測定処理装置。 - 請求項6に記載の測定処理装置において、
前記第1のグループに属する前記被検出領域におけるX線検出と、前記第2のグループに属する前記被検出領域におけるX線検出とで、前記被検物の載置部に載置される姿勢が異なる測定処理装置。 - 請求項7に記載の測定処理装置において、
前記第1のグループに属する前記被検出領域を透過したX線を検出するように前記被検物が前記載置部に載置された状態から、前記第2のグループに属する前記被検出領域を透過したX線を検出するように前記被検物が前記載置部に載置される状態に切り替えるのに必要な所要時間を保持する所要時間保持部を備え、
複数の前記検出可能範囲の各々に対して前記変位量を算出し、算出された各々の前記変位量と、前記所要時間とを用い、設定された複数の前記検出可能範囲から前記測定に用いる前記変位方向を選定する測定処理装置。 - 請求項6乃至8の何れか一項に記載の測定処理装置において、
前記被検出領域に設定される複数の前記検出可能範囲のうち、前記被検出領域を検出するために前記検出可能範囲を相対的に変位させたときに、少なくとも一部の変位位置において前記複数の被検出領域が存在する場合には、前記複数の被検出領域を一つの被検出領域として纏める測定処理装置。 - 請求項6または7に記載の測定処理装置において、
前記グループ部は、前記第1のグループに属する前記複数の被検出領域を、第1の倍率で検出される第3のグループと第2の倍率で検出される第4のグループとに区分すると共に、前記第2のグループに属する前記複数の被検出領域を、前記第1の倍率で検出される第5のグループと前記第2の倍率で検出される第6のグループとに区分し、
前記制御部は、前記第3のグループに属する前記被検出領域の各々について前記第1の倍率でX線検出を行うと共に前記第4のグループに属する前記被検出領域の各々について前記第2の倍率でX線検出を行い、その後に、前記第5のグループに属する前記被検出領域の各々について前記第1の倍率でX線検出を行うと共に前記第6のグループに属する前記被検出領域の各々について前記第2の倍率でX線検出を行う測定処理装置。 - 請求項3または4に記載の測定処理装置において、
前記複数の被検出領域を、第1の倍率で検出される第1のグループと第2の倍率で検出される第2のグループとに区分するグループ部と、
前記第1のグループに属する前記被検出領域の各々について前記第1の倍率でX線検出を行い、前記第2のグループに属する前記被検出領域の各々について前記第2の倍率でX線検出を行う制御部と、を備える測定処理装置。 - 請求項11に記載の測定処理装置において、
前記選定部は、前記第1のグループに属する前記複数の被検出領域の各々に設定される複数の前記検出可能範囲の各々を測定するために必要な相対的な変位量を算出し、前記グループ部は、第1の検出可能範囲が設定される第3のグループと、第2の検出可能範囲が設定される第4のグループとに区分し、
前記選定部は、前記第2のグループに属する前記複数の被検出領域の各々に設定される複数の前記検出可能範囲の各々を測定するために必要な相対的な変位量を算出し、前記グループ部は、前記第1の検出可能範囲が設定される第5のグループと、前記第2の検出可能範囲が設定される第6のグループとに区分し、
前記制御部は、前記第3のグループに属する前記被検出領域の各々についてX線検出を行うと共に前記第4のグループに属する前記被検出領域の各々についてX線検出を行い、その後に前記第5のグループに属する前記被検出領域の各々についてX線検出を行うと共に前記第6のグループに属する前記被検出領域の各々についてX線検出を行う測定処理装置。 - 請求項3または4に記載の測定処理装置において、
前記複数の被検出領域は、複数の三次元状の第1の被検出領域と、所定の範囲で検出領域が変位可能な第2の被検出領域とを含み、
前記測定処理装置は、前記被検出領域に設定される前記検出可能範囲のうち、少なくとも一つの前記検出可能範囲において、前記第1の被検出領域および前記第2の被検出領域を両方含むように前記第2の被検出領域を前記所定の範囲で変位させ、前記第2の被検出領域を設定する再設定部を更に備える測定処理装置。 - 請求項13に記載の測定処理装置において、
前記再設定部は、前記被検出領域に設定される前記検出可能範囲のうち、少なくとも一つの検出可能範囲において、前記第1の被検出領域および第2の被検出領域が両方検出可能な位置が多くなるように、前記第2の被検出領域を前記所定の範囲で変位させる測定処理装置。 - 請求項3または4に記載の測定処理装置において、
前記複数の被検出領域は、複数の三次元状の第1の被検出領域と、所定の範囲で検出領域が変位可能な第2の被検出領域とを含み、
前記測定処理装置は、前記第1の被検出領域と前記第2の被検出領域とが重なるように、前記第2の被検出領域を前記所定の範囲で移動させ、前記第2の被検出領域を設定する再設定部を更に備える測定処理装置。 - 請求項13乃至15の何れか一項に記載の測定処理装置において、
前記第1の被検出領域は固定されている測定処理装置。 - 請求項13乃至16の何れか一項に記載の測定処理装置において、
前記被検物は、エンジンブロックであり、
前記第2の被検出領域は、前記エンジンブロックのクランクジャーナル部である測定処理装置。 - 請求項1乃至17の何れか一項に記載の測定処理装置において、
前記選定部は、前記被検物の設計情報を用いて、前記被検出領域を設定する測定処理装置。 - 請求項1乃至17の何れか一項に記載の測定処理装置において、
前記選定部は、前記被検物の情報を用いたシミュレーション情報を用いて、前記被検出領域を設定する測定処理装置。 - 請求項1乃至17の何れか一項に記載の測定処理装置において、
前記選定部は、前記被検物の計測情報の結果を用いて、前記被検出領域を設定する測定処理装置。 - 請求項1乃至20の何れか一項に記載の測定処理装置において、
前記被検出領域に設定される複数の前記検出可能範囲の各々は、互いに交差する測定処理装置。 - 請求項1乃至21の何れか一項に記載の測定処理装置において、
前記測定は、X線を用いた被検出領域の透過像を複数用い、前記被検出領域の三次元の形状情報を生成する測定処理装置。 - 請求項1乃至22の何れか一項に記載の測定処理装置において、
複数の前記検出可能範囲は、スライス面を含む測定処理装置。 - 請求項1乃至23の何れか一項に記載の測定処理装置において、
前記被検物を載置する載置部は、所定方向に移動させる駆動部と、前記検出可能範囲が前記被検出領域に存在するときに前記駆動部に前記載置部を回転させる第1の制御と、前記検出可能範囲が前記被検出領域に存在しないときには前記駆動部に前記載置部を相対移動させる第2の制御とを行う駆動制御部とを有する測定処理装置。 - 請求項1乃至21の何れか一項に記載の測定処理装置において、
前記測定処理装置は、前記被検出領域を複数の所定の三次元格子に分割する分割部を更に備え、
前記三次元格子は、前記被検物を検出する時の解像単位により規定される三次元格子よりも大きい測定処理装置。 - 請求項1乃至25の何れか一項に記載の測定処理装置において、
前記測定処理装置は、前記選定部により設定される前記被検出領域の情報を用いて、前記被検物の前記被検出領域を検査する時の倍率を算出する算出部を更に備える測定処理装置。 - 請求項26に記載の測定処理装置において、
前記算出部は、前記被検物の載置部に対する載置面の情報を用いて、前記倍率を算出する測定処理装置。 - 請求項27に記載の測定処理装置において、
前記算出部は、前記載置面と平行な面における前記被検物の前記被検出領域の位置情報を用いて、前記倍率を算出する測定処理装置。 - X線を用いて被検物を測定するX線測定装置に用いる測定処理方法であって、
前記被検物の一部に設定される三次元形状の被検出領域の情報と、前記X線測定装置の検出可能範囲の情報とに基づいて、前記被検出領域を測定するために必要な前記被検物の相対的な変位量を、前記被検出領域に対する前記検出可能範囲の複数の変位方向ごとに算出し、算出された前記変位量に基づいて、前記測定に用いる変位方向を選定する測定処理方法。 - X線を用いて被検物を測定するX線測定装置に用いる測定処理プログラムであって、
前記被検物の一部に設定される三次元形状の被検出領域の情報と、前記X線測定装置の検出可能範囲の情報とに基づいて、前記被検出領域を測定するために必要な前記被検物の相対的な変位量を、前記被検出領域に対する前記検出可能範囲の複数の変位方向ごとに算出し、算出された前記変位量に基づいて、前記測定に用いる変位方向を選定する選定処理を、コンピュータに実行させる測定処理プログラム。
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JP2017146255A (ja) * | 2016-02-19 | 2017-08-24 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US9835568B2 (en) * | 2016-04-12 | 2017-12-05 | General Electric Company | Defect correction using tomographic scanner for additive manufacturing |
EP4328575A3 (en) * | 2016-07-29 | 2024-05-01 | Nikon Corporation | Setting method, inspection method, defect evaluation device and structure manufacturing method |
JP6934811B2 (ja) * | 2017-11-16 | 2021-09-15 | 株式会社ミツトヨ | 三次元測定装置 |
JP7143567B2 (ja) * | 2018-09-14 | 2022-09-29 | 株式会社島津テクノリサーチ | 材料試験機および放射線ct装置 |
US11719651B2 (en) | 2020-08-05 | 2023-08-08 | Faro Technologies, Inc. | Part inspection method using computed tomography |
DE102021115391B3 (de) | 2021-06-15 | 2022-01-27 | Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft | Verfahren zur Prüfung des Stators sowie Prüfanordnung zur Durchführung des Verfahrens |
Family Cites Families (54)
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DE3476916D1 (en) | 1983-04-28 | 1989-04-06 | Hitachi Ltd | Method of detecting pattern defect and its apparatus |
US4803639A (en) * | 1986-02-25 | 1989-02-07 | General Electric Company | X-ray inspection system |
US5097492A (en) | 1987-10-30 | 1992-03-17 | Four Pi Systems Corporation | Automated laminography system for inspection of electronics |
JP2589613B2 (ja) | 1991-09-17 | 1997-03-12 | 株式会社日立製作所 | X線ctの画像化方法及びx線ct装置 |
EP0825457A3 (en) * | 1996-08-19 | 2002-02-13 | Analogic Corporation | Multiple angle pre-screening tomographic systems and methods |
US5848115A (en) * | 1997-05-02 | 1998-12-08 | General Electric Company | Computed tomography metrology |
US6047041A (en) | 1997-09-08 | 2000-04-04 | Scientific Measurement System | Apparatus and method for comparison |
JP3785817B2 (ja) | 1998-07-17 | 2006-06-14 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 放射線画像の画像処理装置 |
US6373917B1 (en) * | 2000-08-30 | 2002-04-16 | Agilent Technologies, Inc. | Z-axis elimination in an X-ray laminography system using image magnification for Z plane adjustment |
US6341153B1 (en) | 2000-10-27 | 2002-01-22 | Genesis Engineering Company | System and method for portable nondestructive examination with realtime three-dimensional tomography |
GB2403799B (en) | 2003-07-11 | 2006-04-12 | Rolls Royce Plc | Image-based measurement |
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JP4648836B2 (ja) * | 2004-02-02 | 2011-03-09 | 株式会社日立メディコ | 断層撮影装置および方法 |
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JP4477980B2 (ja) | 2004-10-05 | 2010-06-09 | 名古屋電機工業株式会社 | X線検査装置、x線検査方法およびx線検査プログラム |
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JP4772426B2 (ja) * | 2005-08-25 | 2011-09-14 | 株式会社東芝 | X線コンピュータ断層撮影装置 |
US7151817B1 (en) * | 2005-09-12 | 2006-12-19 | Analogic Corporation | X-ray inspection systems with improved radiation attenuation shielding |
JP4834373B2 (ja) | 2005-10-24 | 2011-12-14 | 名古屋電機工業株式会社 | X線検査装置、x線検査方法およびx線検査プログラム |
CN100565336C (zh) * | 2005-11-21 | 2009-12-02 | 清华大学 | 成像系统 |
US7319737B2 (en) * | 2006-04-07 | 2008-01-15 | Satpal Singh | Laminographic system for 3D imaging and inspection |
WO2007122770A1 (ja) | 2006-04-13 | 2007-11-01 | Shimadzu Corporation | 透過x線を用いた三次元定量方法 |
JP2007285973A (ja) * | 2006-04-19 | 2007-11-01 | Shimadzu Corp | ダイカスト部品の自動欠陥検査装置 |
WO2007130857A2 (en) * | 2006-05-05 | 2007-11-15 | American Science And Engineering, Inc. | Combined x-ray ct/neutron material identification system |
JP2007315803A (ja) * | 2006-05-23 | 2007-12-06 | Kirin Techno-System Co Ltd | 表面検査装置 |
CN100483120C (zh) * | 2006-09-05 | 2009-04-29 | 同方威视技术股份有限公司 | 一种用射线对液态物品进行安全检查的方法及设备 |
US9597041B2 (en) | 2007-03-30 | 2017-03-21 | General Electric Company | Sequential image acquisition with updating method and system |
CN101403711B (zh) * | 2007-10-05 | 2013-06-19 | 清华大学 | 液态物品检查方法和设备 |
JP5040618B2 (ja) | 2007-11-27 | 2012-10-03 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 鋳造品のひけ割れ推定方法、そのひけ割れ推定装置、そのひけ割れ推定プログラム、及び当該プログラムを記録した記録媒体、並びにその成形型製造方法 |
US7839971B2 (en) * | 2007-12-31 | 2010-11-23 | Morpho Detection, Inc. | System and method for inspecting containers for target material |
US8068579B1 (en) * | 2008-04-09 | 2011-11-29 | Xradia, Inc. | Process for examining mineral samples with X-ray microscope and projection systems |
JP5340717B2 (ja) | 2008-12-16 | 2013-11-13 | 株式会社イシダ | X線検査装置 |
DE102009049075B4 (de) * | 2009-10-12 | 2021-09-30 | Siemens Healthcare Gmbh | Röntgensystem, Verfahren und digital lesbares Medium zum Generieren einer Abtastbahn |
WO2012114457A1 (ja) | 2011-02-22 | 2012-08-30 | 株式会社日立製作所 | 解析モデル情報引き渡し装置及び解析モデル情報引き渡しプログラム |
JP5628092B2 (ja) * | 2011-05-25 | 2014-11-19 | 富士フイルム株式会社 | 画像処理装置、放射線画像撮影システム、画像処理プログラム、及び画像処理装置の作動方法 |
EP2587450B1 (en) | 2011-10-27 | 2016-08-31 | Nordson Corporation | Method and apparatus for generating a three-dimensional model of a region of interest using an imaging system |
CN103890570B (zh) | 2011-11-09 | 2016-02-24 | 雅马哈发动机株式会社 | X射线检查方法及装置 |
JP5874398B2 (ja) | 2012-01-05 | 2016-03-02 | オムロン株式会社 | 画像検査装置の検査領域設定方法 |
JP2013217773A (ja) | 2012-04-09 | 2013-10-24 | Nikon Corp | X線装置、x線照射方法、構造物の製造方法 |
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US9042514B2 (en) * | 2012-05-18 | 2015-05-26 | Analogic Corporation | Dose reduction via dynamic collimation adjustment for targeted field of view and/or digital tilt CT |
JP2013244528A (ja) * | 2012-05-29 | 2013-12-09 | Aisin Seiki Co Ltd | 鋳造粗形材検査装置および鋳造粗形材検査方法 |
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JP2014009976A (ja) | 2012-06-28 | 2014-01-20 | Hitachi Ltd | 3次元形状計測用x線ct装置およびx線ct装置による3次元形状計測方法 |
EP2893331B1 (en) * | 2012-09-07 | 2020-01-15 | Carl Zeiss X-Ray Microscopy, Inc. | Combined confocal x-ray fluorescence and x-ray computerised tomographic system and method |
JP5949480B2 (ja) * | 2012-11-14 | 2016-07-06 | オムロン株式会社 | X線検査装置およびx線検査方法 |
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US9495736B2 (en) | 2014-02-03 | 2016-11-15 | Prosper Creative Co., Ltd. | Image inspecting apparatus and image inspecting program |
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