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WO2023136031A1 - 情報処理装置、情報処理方法、及びプログラム - Google Patents

情報処理装置、情報処理方法、及びプログラム Download PDF

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WO2023136031A1
WO2023136031A1 PCT/JP2022/045979 JP2022045979W WO2023136031A1 WO 2023136031 A1 WO2023136031 A1 WO 2023136031A1 JP 2022045979 W JP2022045979 W JP 2022045979W WO 2023136031 A1 WO2023136031 A1 WO 2023136031A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
information
flaw
display
information processing
processing apparatus
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/045979
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
允俊 平良
誠 與那覇
瑛一 田中
誓哉 稲木
遼 池田
Original Assignee
富士フイルム株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士フイルム株式会社 filed Critical 富士フイルム株式会社
Priority to JP2023573919A priority Critical patent/JPWO2023136031A1/ja
Priority to CN202280088672.5A priority patent/CN118556182A/zh
Publication of WO2023136031A1 publication Critical patent/WO2023136031A1/ja
Priority to US18/770,021 priority patent/US20240370148A1/en

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    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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    • G06F3/04842—Selection of displayed objects or displayed text elements
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
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    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
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    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/32—Operator till task planning
    • G05B2219/32368—Quality control

Definitions

  • the present invention relates to an information processing device, an information processing method, and a program.
  • defect inspections of completed parts, etc. have been performed using radiation images.
  • defect inspection flaws that are defect candidates are detected from the radiographic image, and the detection results are displayed on a display unit such as a monitor.
  • Patent Document 1 describes a technique for selecting a thickness and size and displaying flaws (defect candidates) according to the selected thickness and size.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to provide an information processing apparatus, an information processing method, and a program capable of efficiently and accurately confirming the occurrence distribution of flaws. .
  • An information processing apparatus for achieving the above object is an information processing apparatus including a processor, the processor receives a display selection instruction from an operation unit operated by a user, and corrects defects in parts.
  • Acquire flaw information including information on the position of flaws in the part, acquire the distribution of flaw occurrence positions based on the flaw information, and display the occurrence positions on the image of the part in response to the display selection instruction Show distribution.
  • a display selection instruction for selecting a part to be displayed is accepted, and the occurrence position distribution corresponding to the display selection instruction is displayed on the image of the part. This makes it possible to efficiently and accurately grasp the distribution of flaws.
  • the display selection instruction indicates the position of the arrangement of the plurality of parts, and the occurrence position distribution corresponding to the position of the arrangement is displayed.
  • the array has a time component.
  • the time relates to manufacturing or inspection of parts.
  • the flaw is one that is detected by radiography.
  • the processor displays the flaw information in relation to the location distribution of occurrence.
  • the processor displays a user interface display indicating the time of manufacturing the component or inspecting the component on the display unit, and the display selection instruction is received by the user interface display and is displayed at the time of manufacturing the component or inspecting the component. It is configured.
  • the processor displays a user interface display indicating the manufacturing number of the part on the display unit, and the display selection instruction is received by the user interface display and is composed of the manufacturing number.
  • the processor displays the flaw information together with the user interface display.
  • the flaw information displayed on the user interface display is the number of flaws or the total area of flaws.
  • the user interface display displays flaw information according to the set reference value.
  • the flaw information includes information about flaw types
  • the user interface display displays flaw information for each flaw type.
  • a period is selected in the user interface display, and the occurrence position distribution corresponding to the period is displayed on the image.
  • the display of the occurrence position distribution can be moved.
  • the display of the occurrence position distribution can be enlarged or reduced.
  • the image is a radiographic image of the part, a plurality of registered radiographic images, or a design drawing of the part.
  • the display selection instruction is selection of a part to be displayed.
  • An information processing method is an information processing method for an information processing apparatus including a processor, the processor receiving a display selection instruction from an operation unit operated by a user; Acquisition of flaw information including position information of flaws in the component; Acquisition of flaw occurrence position distribution based on the flaw information; and displaying the occurrence position distribution.
  • a program that is another aspect of the present invention is a program that causes an information processing apparatus having a processor to execute an information processing method, the processor receiving a display selection instruction from an operation unit operated by a user; Acquiring information about flaws, including position information of flaws in the component; obtaining a distribution of locations where flaws occur based on the flaw information; and a step of displaying the occurrence position distribution on the image.
  • a display selection instruction for selecting a part to be displayed is accepted, and the occurrence position distribution corresponding to the display selection instruction is displayed on the image of the part. can be grasped.
  • FIG. 1 is a block diagram showing a hardware configuration example of an information processing apparatus.
  • FIG. 2 is a diagram showing an example of flaw information stored in a flaw information DB.
  • FIG. 3 is a diagram for explaining a radiographic image of the component for which the flaw information shown in FIG. 2 is acquired.
  • FIG. 4 is a diagram showing functional blocks.
  • FIG. 5 is a flow diagram illustrating the information processing method.
  • FIG. 6 is a diagram showing the first display mode.
  • FIG. 7 is a diagram showing the first display mode.
  • FIG. 8 is a diagram showing a second display form.
  • FIG. 9 is a diagram showing a second display form.
  • FIG. 10 is a diagram showing a third display form.
  • FIG. 11 is a diagram showing a fourth display form.
  • FIG. 1 is a block diagram showing a hardware configuration example of an information processing apparatus.
  • FIG. 2 is a diagram showing an example of flaw information stored in a flaw information DB.
  • FIG. 12 is a diagram showing a fifth display mode.
  • FIG. 13 is a diagram for explaining the display form of the generation position distribution.
  • FIG. 14 is a block diagram showing a defect inspection device that acquires flaw information.
  • FIG. 15 is a block diagram illustrating an example of an image processing unit;
  • FIG. 16 is a block diagram showing an example of subject imaging data.
  • FIG. 17 is a block diagram showing an example of product data.
  • FIG. 18 is a block diagram showing an example of inspection result data of an object to be inspected.
  • FIG. 19 is a block diagram showing an example of an imaging system.
  • FIG. 1 is a block diagram showing a hardware configuration example of an information processing apparatus according to the present invention.
  • the information processing device 10 includes a processor 14 , a memory 16 made up of non-temporary tangible objects, and an input/output interface 12 .
  • the processor 14 is composed of a CPU (Central Processing Unit). Alternatively, the processor 14 may be configured by a GPU (Graphics Processing Unit). Processor 14 is connected to memory 16 and input/output interface 12 via bus 8 .
  • CPU Central Processing Unit
  • GPU Graphics Processing Unit
  • Information is input to the information processing device 10 via the input/output interface 12 .
  • Information is also output via the input/output interface 12 .
  • a flaw information DB (database) 22 is connected to the information processing apparatus 10 via the input/output interface 12 .
  • the memory 16 includes a memory that is a main memory and a storage that is an auxiliary memory.
  • Memory 16 may be, for example, a semiconductor memory, a hard disk drive (HDD) device, a solid state drive (SSD) device, or a combination of these.
  • a program for controlling the information processing device 10 is stored in the memory 16 .
  • an inspection result display program (18) for executing an inspection result display method, which will be described later, is stored. .
  • the flaw information DB 22 stores flaw information acquired (or generated) by the defect inspection device 510 (see FIG. 14). Acquisition of flaw information by the defect inspection device 510 will be described later.
  • FIG. 2 is a diagram showing an example of flaw information stored in the flaw information DB 22.
  • FIG. FIG. 3 is a diagram for explaining a radiographic image (including a transmission image and an X-ray image) 100 of the component S for which the flaw information shown in FIG. 2 is acquired.
  • a flaw is detected by radiographic transmission, and is detected by observing the displayed radiographic image by an image processing unit 522 (see FIG. 14), which will be described later, or by a radiogram interpreter (examiner).
  • a defect is one of the detected flaws that is determined to be a defect by an image reader or automatically. For example, a flaw having a predetermined length is determined as a defect.
  • the flaw information shown in FIG. 2 indicates flaw information regarding one part S.
  • the flaw information consists of flaw ID, flaw type, length (mm), position x, position y, and defect or non-defect judgment result.
  • a flaw ID is a number assigned to each flaw.
  • the flaw type indicates the type of the detected flaw.
  • As the type of flaw for example, Porosity, Gas Hole, FMMD (Foreign Material More Density), etc. are attached.
  • prosity is a general term for blowholes and pits with caterpillar-like holes formed in the solidified weld metal part due to the gas generated in the molten metal.
  • Gas hole is a general term for casting defects due to gas contained in the casting.
  • FMMD stands for high density foreign matter contamination.
  • the major diameter (mm) indicates the longest diameter of the flaw.
  • Position x and position y indicate the position of the flaw.
  • Defective/non-defective determination indicates, for example, a user's determination result. Note that the user here means, for example, an interpreter or an examiner.
  • the flaw information DB 22 stores the flaw information described above in association with individual parts.
  • FIG. 3 shows an example of a radiation image obtained by acquiring the flaw information shown in FIG.
  • FIG. 3 shows a radiographic image 100 obtained by acquiring flaw information shown in FIG. 2 and an enlarged view 100a of the radiographic image 100 .
  • a radiation image 100 is captured by an imaging system 500 (FIG. 19), which will be described later.
  • the flaw T is detected by the defect inspection device 510 .
  • each of the detected flaws T is assigned a flaw ID, and the type, length, position, and determination result of defect or non-defect is obtained.
  • FIG. 3 shows a specific example of flaw ID0001.
  • the operation unit 24 is an input device that receives operation input from the user, and includes a keyboard for character input, a pointer displayed on the display unit 26, and a pointing device (mouse) for operating icons and the like. , trackballs, etc.).
  • a touch panel may be provided on the surface of the display unit 26 instead of or in addition to the above-listed means.
  • the display unit 26 is a device for displaying images.
  • a liquid crystal monitor can be used as the display unit 26, for example.
  • FIG. 4 is a diagram showing functional blocks of function F realized by the processor 14 executing the inspection result display program 18 stored in the memory 16. As shown in FIG.
  • a function F realized by the processor 14 executing the inspection result display program 18 includes a display selection instruction reception unit 30, a flaw information acquisition unit 32, an occurrence position distribution acquisition unit 34, and a display control unit 36.
  • the display selection instruction receiving unit 30 receives display selection instructions for selecting components to be displayed from the operation unit 24 operated by the user. For example, the user selects a component to be displayed on the user interface displayed on the display unit 26, and the display selection instruction receiving unit 30 receives the display selection instruction.
  • the flaw information acquisition unit 32 acquires flaw information that is information about flaws on the part and includes information on the position of the flaw on the part. For example, the flaw information acquisition unit 32 acquires flaw information of the component selected by the display selection instruction from the flaw information DB 22 .
  • the occurrence position distribution acquisition unit 34 acquires the flaw occurrence position distribution based on the flaw information. For example, the occurrence position distribution acquiring unit 34 acquires the occurrence position distribution of each flaw on the component based on the position x and the position y of the flaw information.
  • the occurrence position distribution by displaying the occurrence position distribution on the image of the component, the user can efficiently and accurately ascertain where and to what extent the flaws have occurred in the component (occurrence distribution).
  • flaw information related to the displayed occurrence position distribution may be displayed.
  • the display control unit 36 displays the occurrence position distribution on the image of the component displayed on the display unit 26 in response to the display selection instruction.
  • the display control unit 36 also displays a user interface (a timeline bar 104, a pointer 106), a detailed information display 102, a radiation image 100, etc., which will be described later, on the display unit 26 in addition to the display of the generation position distribution.
  • FIG. 5 is a flow chart explaining an information processing method performed using the information processing apparatus 10.
  • the information processing method is performed by the processor 14 executing the test result display program 18 stored in the memory 16 .
  • the display selection instruction receiving unit 30 receives a display selection instruction for selecting a part to be displayed (step S10).
  • the flaw information acquisition unit 32 acquires flaw information of the component corresponding to the display selection instruction (step S11).
  • the occurrence position distribution acquisition unit 34 acquires the defect occurrence position distribution based on the defect information (step S12).
  • the display control unit 36 displays the occurrence position distribution on the image of the component displayed on the display unit 26 (step S13).
  • the display unit 26 displays a radiation image 100, a flaw occurrence position distribution 108 superimposed on the radiation image 100, a detailed information display 102, and a timeline bar 104 having a pointer 106. .
  • the timeline bar 104 has an X-axis and a Y-axis, with the X-axis indicating time in chronological order and the Y-axis indicating the number of flaws TG.
  • the number of flaws TG indicates the number of flaws in the part corresponding to the manufacturing date indicated on the X axis. Note that the number of flaws TG displayed is an example of flaw information displayed in relation to the timeline bar 104 .
  • the flaw information displayed in association with the timeline bar 104 may be the total area of the flaw.
  • the timeline bar 104 is an example of a user interface display, having time components in which the dates and times of component manufacture are arranged in chronological order on the display unit 26 .
  • the pointer 106 By operating the pointer 106, the user can select parts with different manufacturing dates.
  • the timeline bar 104 in which the date and time of manufacture of the parts are arranged in chronological order has been described, but the present invention is not limited to this.
  • the X-axis of the timeline bar 104 may arrange the inspection times of the parts in chronological order.
  • a serial number bar may be displayed in which serial numbers (manufacturing numbers) of parts are arranged in chronological order.
  • the user can superimpose on the radiographic image 100 the defect occurrence position distribution 108 of the part having the manufacturing date and time at which the pointer 106 is positioned. That is, a display selection instruction for selecting a part to be displayed is input using the timeline bar 104, which is an example of a user interface display. In this way, the display selection instruction indicates the arrangement position of a plurality of components. Then, the occurrence position distribution corresponding to the position of the array designated by the display selection instruction is displayed.
  • the detailed information display 102 shows the display target period of the distribution of the locations of flaws.
  • the timeline bar 104 displays information about parts manufactured during the display target period (January 1, 2020 to January 1, 2021). Also, as inspection information, date of manufacture, date of inspection, part number, and serial number are shown. As for the inspection information, the inspection information of the component corresponding to the time indicated by the pointer 106 is displayed on the timeline bar 104 .
  • FIG. 6 shows the occurrence position distribution in the part with the serial number 1244521.
  • moving the pointer 106 shows the occurrence position distribution in the part with the serial number 1247673. .
  • a predetermined period may be selected on the timeline bar 104 and the occurrence position distribution 108 of a plurality of parts corresponding to that period may be displayed on the radiographic image 100 .
  • the user selects a part to be displayed using the timeline bar 104 displayed on the display unit 26, and the distribution of the locations of flaws in the selected part is displayed as a radiographic image. 100 can be superimposed and displayed. This allows the user to efficiently and accurately confirm the distribution of flaws.
  • ⁇ Second Display Mode> 8 and 9 are diagrams showing the second display mode. 6 and 7 are given the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
  • the second display mode has a radiographic image 100, flaw occurrence position distributions 108(A), 108(B), and 108(C) superimposed on the radiographic image 100, a detailed information display 102, and a pointer 106.
  • a timeline bar 104 and a flaw type display 110 to be displayed are displayed.
  • a timeline bar 104 is displayed for each type of flaw. Specifically, a timeline bar 104 regarding Porosity, a timeline bar 104 regarding Gas Hole, and a timeline bar 104 regarding FMMD are displayed. In addition, the timeline bar 104 regarding Porosity, the timeline bar 104 regarding Gas Hole, and the timeline bar 104 regarding FMMD also display the number of each type of flaw as described in the first display mode.
  • the radiation image 100 shows the flaw occurrence position distributions 108 (A), 108 (B), and 108 (C) for the part with the serial number 1247673.
  • the generation position distribution 108 (A) shows the generation position distribution of Porosity
  • the generation position distribution 108 (B) shows the generation position distribution of Gas Hole
  • the generation position distribution 108 (C) shows the generation position distribution of FMMD. It is
  • the flaw type display 110 to be displayed is composed of check boxes for Porosity, Gas Hole, and FMMD.
  • the user can select the display of the occurrence position distributions 108(A), 108(B), and 108(C) regarding Porosity, Gas Hole, and FMMD by using this check box.
  • the radiation image 100 displays the generation position distribution 108(A), the generation position distribution 108(B), and the generation position distribution 108(C).
  • the Porosity check box is unchecked in the flaw type display 110 to be displayed.
  • the generation position distribution 108 (A) corresponding to Porosity is not displayed, and the generation position distribution 108 (B) and generation position distribution 108 (C) corresponding to Gas Hole and FMMD are displayed. .
  • the flaw type display 110 selectively displays the occurrence position distributions 108 (A), 108 (B), and 108 (C) for each flaw type. can do.
  • a timeline bar 104 is displayed for each type of flaw.
  • FIG. 10 is a diagram showing a third display form. 6 and 7 are given the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
  • a radiation image 100 a flaw occurrence position distribution 108 superimposed on the radiation image 100, a detailed information display 102, and a timeline bar 104 having a pointer 106 are displayed.
  • the detailed information display 102 of this display form shows the reference value of the flaw information displayed in the flaw occurrence position distribution.
  • the flaw size reference value is set to 3 mm or more. Therefore, the displayed generation position distribution 108 is displayed based on flaws of 3 mm or more. For example, when the radiologist wants to confirm the distribution of occurrence of flaws of 3 mm or more when making a defect/non-defect judgment, this display mode enables efficient and accurate confirmation.
  • the number of flaws TG displayed along with the timeline bar 104 indicates the number of flaws of 3 mm or more. This allows the user to visually grasp the number of flaws of 3 mm or more.
  • the occurrence position distribution is displayed according to the set reference value, so the user can efficiently and accurately confirm the occurrence distribution of flaws.
  • FIG. 11 is a diagram showing a fourth display form. 6 and 7 are given the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
  • a radiographic image 100 In the fourth display form, a radiographic image 100, a flaw occurrence position distribution 108 superimposed on the radiographic image 100, a detailed information display 102, a timeline bar 104 having a pointer 106, a moving cursor 114, and an enlargement/reduction icon. 112 is displayed.
  • the movement cursor 114 can move the generation position distribution 108 and the radiation image 100 by being selected by the user. By selecting the moving cursor 114, the user can move the occurrence position distribution 108 and the radiographic image 100 to arbitrary positions and display them.
  • the enlargement/reduction icon 112 enlarges and reduces the occurrence position distribution 108 and the radiation image 100 .
  • the occurrence position distribution 108 and the radiographic image 100 are enlarged by selecting the “plus (+)” display of the enlargement/reduction icon 112 .
  • the "minus (-)" display of the scaling icon 112 the generation position distribution 108 and the radiographic image 100 are reduced.
  • the user can change the radiographic image 100 and the generation position distribution 108 to arbitrary positions and sizes by using the moving cursor 114 and the scaling icon 112 . This allows the user to efficiently and accurately confirm the distribution of flaws.
  • FIG. 12 is a diagram showing a fifth display mode. 6 and 7 are given the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
  • a radiation image 100, a flaw occurrence position distribution 108 superimposed on a design drawing 116, a detailed information display 102, and a timeline bar 104 having a pointer 106 are displayed.
  • the occurrence position distribution 108 is displayed on the design drawing 116 of the part instead of the radiation image 100 .
  • the radiographic image 100 may not be captured clearly depending on the part or site.
  • the generation position distribution 108 on the design drawing 116 of the displayed part, the generation distribution of flaws can be confirmed efficiently and accurately.
  • a specific example in which the design drawing 116 is used instead of the radiographic image 100 has been described.
  • a superimposed image obtained by superimposing a plurality of aligned radiographic images may be used instead of the radiographic image 100 .
  • FIG. 13 is a diagram explaining the display form of the occurrence position distribution.
  • Reference numeral 120(A) in FIG. 13 shows a schematic diagram when the flaw detection result is displayed as it is. As described above, it may be difficult to accurately grasp the distribution of occurrence positions by simply displaying the detection results of the flaws. Therefore, individually detected flaws may be aggregated and displayed as an occurrence area.
  • the first display method and the second display method described below can be adopted.
  • the first display method displays the frequency in concentration (continuous display method).
  • the first display method is, for example, a mode in which an image in which flaw detection has been performed is divided into sections, and the frequency of the sections is converted into density and displayed (see, for example, reference numeral 120 (B) ). Further, for example, there is a mode in which an image on which flaw detection has been performed is divided into pixel units, a convolution operation is performed with a filter such as a Gaussian filter, and the images are displayed (see reference numeral 120 (C)).
  • a filter such as a Gaussian filter
  • the second display method displays boundaries of regions (discrete display method).
  • a second display method includes a display mode in which the flaw regions are grouped together by, for example, expansion processing of flaws on an image in which flaw detection has been performed (see reference numeral 120 (D)).
  • a mode in which a group including flaws within a specified distance is surrounded by a polygon, and furthermore, for easy viewing, it is displayed by surrounding it with a convex hull using the QuickHull method or the like see symbol 120 (E) ).
  • a boundary line is obtained and displayed using, for example, a level set method (see reference numeral 120 (F)).
  • FIG. 14 is a block diagram showing a defect inspection device that acquires flaw information. Note that FIG. 14 shows the information processing device 10 externally connected to the flaw information DB 22 and the display unit 26 connected to the information processing device 10 .
  • the defect inspection apparatus 510 is an apparatus for detecting and displaying flaws (defect candidates), which are defect candidates, from an image of an industrial product to be inspected (object to be inspected: corresponding to a part). It is a device for assisting diagnosis of defects in an object to be inspected.
  • the defect inspection apparatus 510 includes a control unit 512, an operation unit 514, an input/output interface (hereinafter referred to as an I/F (interface)) 516, a display unit 526, a buffer memory 520, and , an image processing unit 522, and a flaw information DB 22.
  • the control section 512 includes a CPU (Central Processing Unit) that controls the operation of each section of the defect inspection device 510 .
  • the control unit 512 receives an operation input from the radiologist via the operation unit 514, transmits a control signal corresponding to this operation input to each unit of the defect inspection apparatus 510, and controls the operation of each unit.
  • CPU Central Processing Unit
  • the operation unit 514 is an input device that receives operation input from the radiologist, and includes a keyboard for character input, a pointer displayed on the display unit 526, and a pointing device (mouse, trackball, etc.) for operating icons and the like. contains.
  • a touch panel can be provided on the surface of the display unit 526 instead of or in addition to the above-listed means.
  • the I/F 516 is means for communicating with external devices via the network NW.
  • wired communication for example, LAN (Local Area Network), WAN (Wide Area Network), Internet connection, etc.
  • wireless communication for example, LAN, WAN, Internet connection, etc.
  • the defect inspection apparatus 510 can receive input of object-to-be-inspected photographed data D100 including photographed image data (for example, radiation image 100) of the object to be inspected OBJ photographed by the photographing system 500 via the I/F 516. It's becoming It should be noted that the method of inputting the inspection object imaging data D100 from the imaging system 500 to the defect inspection apparatus 510 is not limited to communication via the network NW listed above.
  • the defect inspection apparatus 510 and the imaging system 500 may be connected by a USB (Universal Serial Bus) cable, Bluetooth (registered trademark), infrared communication, etc., and the inspection object imaging data D100 is sent to the defect inspection apparatus 510.
  • the image data may be stored in a detachable and readable memory card, and the image data may be input to the defect inspection apparatus 510 via this memory card.
  • the defect inspection device 510 can communicate with the product database (product DB (database)) 200 via the network NW.
  • the product DB 200 stores product data D200 for each part that can be inspected.
  • the control unit 512 retrieves and reads object-to-be-inspected information for specifying the object from the imaging data of the object to be inspected OBJ acquired from the imaging system 500, and corresponds to the read-out object-to-be-examined object specification information. It is possible to acquire the product data D200 to be used from the product DB200. By using this product data D200, it becomes possible to detect flaws (defect candidates) according to the type or characteristics of the object to be inspected OBJ.
  • the product DB 200 may be installed on the network NW as in this embodiment so that the product data D200 can be updated by the manufacturer or the like, or may be installed in the defect inspection device 510 .
  • the display unit 526 is a device for displaying images.
  • a liquid crystal monitor see FIG. 5 can be used.
  • the buffer memory 520 is used as a work area for the control unit 512 and as an area for temporarily storing image data output to the display unit 526 .
  • the flaw information DB 22 stores the flaw information acquired as described above in association with each part.
  • photographed data D100 of an object to be inspected and product data D200 are stored in association with each part.
  • the image processing unit 522 reads the photographed image data of the object to be inspected OBJ from the photographed object to be inspected data D100, performs image processing on the photographed image data, and detects flaws.
  • the image processing unit 522 outputs captured image data and flaw detection result information (detection result) indicating the detection result (feature calculation result) of the detected flaw to the buffer memory 520 .
  • the control unit 512 uses the data output to the buffer memory 520 to create a display image with information on the detection results of flaws (detection results) detected on the photographed image data, and displays this display image on the display unit 526 . to display.
  • the radiogram interpreter can interpret the image displayed on the display unit 526 and inspect the object to be inspected OBJ.
  • the radiogram interpreter may observe the radiographic image displayed on the display unit 26 to detect the flaw.
  • the radiogram interpreter can input diagnostic results, such as defects or non-defects, for each piece of flaw information attached to the image displayed on the display unit 526 via the operation unit 514 .
  • the radiogram interpreter may receive diagnostic results such as "Immediately replace the object OBJ to be inspected with a new one", “Observe the progress (reexamine after a days)", or "Leave alone (no defect)”. can be entered.
  • the control unit 512 creates the subject inspection result data D10 (see FIG. 18) including the diagnosis result data and stores it in the defect information DB 22.
  • FIG. 15 is a block diagram showing an example of an image processing unit. As shown in FIG. 15 , the image processing section 522 has a flaw detection section 220 and a measurement section 222 .
  • the flaw detection unit 220 performs image processing (for example, color conversion processing, monochrome conversion processing, edge enhancement processing, conversion processing to three-dimensional data, etc.) on the photographed image data to detect changes in the color of the object to be inspected OBJ.
  • image processing for example, color conversion processing, monochrome conversion processing, edge enhancement processing, conversion processing to three-dimensional data, etc.
  • flaws for example, cracks, wear, rust, porosity, gas holes, FMMD, etc.
  • product image data including an image of a (new) product in which the same flaws of the object OBJ to be inspected are not detected is included in the product data D200, and this product image data and the photographed image of the object to be inspected OBJ are included in the product data D200.
  • a flaw may be detected by comparing the data.
  • the flaw detection unit 220 may be configured by a detector on which known machine learning is performed.
  • the measurement unit 222 measures the dimensions of each part of the object to be inspected OBJ based on the photographed image data and the photographing condition data of the object to be inspected OBJ.
  • the measurement unit 222 for example, based on the photographing condition data such as the distance between the camera and the object to be inspected OBJ at the time of photographing, the focal length, and the zoom magnification, and the size of the object to be inspected OBJ in the photographed image data, The size of the object to be inspected OBJ is measured.
  • the measurement unit 222 uses the measured size of the object to be inspected OBJ, the size of the object to be inspected OBJ in the photographed image data, and the size of the flaw to determine the size of the flaw (for example, maximum dimension, minimum dimension, crack depth, angle, etc.). Note that the size of the object to be inspected OBJ may be acquired via the product data D200.
  • the measurement unit 222 measures the dimensions of each part of the object OBJ to be inspected and, for example, the information indicating the reflectance and transmittance (transmission attenuation) of the irradiation light when imaging the object OBJ to be inspected. Measure the wall thickness at each position. The thickness may be measured by the imaging system 500 at the time of imaging and included in the subject imaging data D100.
  • FIG. 16 is a block diagram showing an example of subject imaging data.
  • the subject imaging data D100 includes subject identification information, captured image data, imaging condition data, and illumination condition data.
  • the information specifying the object to be inspected is information for specifying the object to be inspected OBJ. I'm in.
  • the photographed image data is image data (for example, radiation image or visible light image) obtained by photographing the object to be inspected OBJ.
  • the imaging condition data is stored for each photographed image data of the object to be inspected OBJ. contains information indicating
  • the illumination condition data includes information indicating the type of radiation (for example, X-ray (radiation), visible light, transmitted light, or reflected light) used for imaging the object to be inspected OBJ, irradiation intensity, and irradiation angle. .
  • FIG. 17 is a block diagram showing an example of product data.
  • the product information includes product identification information, product attribute information, and inspection area designation information.
  • the product data D200 may be recorded in the flaw information DB 22 in association with the subject imaging data D100 and the subject inspection result data D10 via the subject identification information and product identification information, You may make it acquire from product DB200 each time a defect inspection is carried out.
  • Product identification information is information for identifying a product, and includes, for example, information indicating the product name, product number, part number, serial number, manufacturer name, and technical classification.
  • Product attribute information includes, for example, information indicating the materials, dimensions, and usage of each part of the product.
  • the information indicating the use of the product includes, for example, information on the name, type, processing state, and mounting method (for example, joints, welds, screwing, fitting, and soldering) of equipment to which the product is attached.
  • the product attribute information also includes defect (or flaw) occurrence information.
  • the defect occurrence information includes, for example, the past inspection date and time, the material of the object to be inspected OBJ, the type of defect that occurred in the past (for example, a foreign substance, a crack, etc.), the shape, the size, the depth, the location of occurrence (location coordinates, material at least one of: wall thickness, processing state (eg, joints, welds, etc.), and captured images of defects.
  • the image processing unit 522 When detecting a flaw from the object to be inspected OBJ, the image processing unit 522 increases the detection accuracy of the flaw (for example, the minimum size of a flaw to be detected as a flaw ( size threshold) and a smaller crack depth threshold). Further, when the image of the object to be inspected OBJ and the image of the flaw are displayed on the display unit 526, a mark or the like for identifying the flaw detected from the photographed image data of the inspection region and the detection target region may be added. However, processing for emphasizing them may be applied.
  • the detection accuracy of the flaw for example, the minimum size of a flaw to be detected as a flaw ( size threshold) and a smaller crack depth threshold.
  • inspection area designation information is created for each use of the product (for example, for each type of equipment to which the product is installed, and for each installation location), and inspections corresponding to the specified use are prepared.
  • the flaw may be detected using the area designation information.
  • the product data of products with similar technical classifications may be acquired and used for image processing.
  • FIG. 18 is a block diagram showing an example of inspection result data of an object to be inspected.
  • the object inspection result data D10 includes object measurement information, flaw information, and diagnosis result information in addition to the above object identification information.
  • the inspected object inspection result data D10 is recorded in the flaw information database 22 in association with the inspected object imaging data D100 via the inspected object specifying information.
  • the object measurement data includes information indicating the size of the object to be inspected OBJ and the results of measurement by the measurement unit 222 of the thickness of the object to be inspected OBJ for each position.
  • Flaw information includes information indicating flaw characteristics (for example, flaw ID, flaw type, flaw position, size, amount of change in wall thickness, etc.). , coordinates on a coordinate system (for example, a three-dimensional orthogonal coordinate system, a polar coordinate system, a cylindrical coordinate system, etc.) set according to the shape of the object to be inspected OBJ. , for example, information created based on the shape of a flaw detected from an image, etc. Specific examples of flaw types include porosity, gas hole, FMMD, granular defect, spot-like defect, crack-like defect, etc.
  • the defect information includes the defect data
  • the diagnostic result data includes the inspection date and time and the information additionally input by the radiologist for the defect
  • the diagnostic result data includes, for example, whether the image is defective or non-defective. It contains information indicating the diagnostic results entered by the person.
  • the inspection result data D10 of the object to be inspected may include a part of the imaging data D100 of the object to be inspected and the product data D200.
  • the inspection result data D10 of the object to be inspected is transmitted to and stored in the product DB 200, and the product data D200 is inspected using the results of analysis of the defect information and diagnosis result data contained in the inspection result data D10 of the object to be inspected.
  • the area designation information may be updated.
  • FIG. 19 is a block diagram showing an example of an imaging system.
  • the imaging system 500 is for imaging an object to be inspected OBJ placed in an imaging room 513. As shown in FIG. and radiation sources 509 and 511 .
  • the imaging control unit 502 includes a CPU (Central Processing Unit) that controls the operation of each unit of the imaging system 500 .
  • An imaging control unit 502 receives an operation input from an operator (photographer) via an imaging operation unit 504, and transmits a control signal corresponding to the operation input to each unit of the imaging system 500 to control the operation of each unit.
  • CPU Central Processing Unit
  • the imaging operation unit 504 is an input device that receives operation inputs from the operator, and includes a keyboard for character input, a pointer displayed on the display unit 526, and a pointing device (mouse, trackball, etc.) for operating icons and the like. contains.
  • the operator inputs information about the object to be inspected OBJ and commands the camera 508 to execute imaging (setting of imaging conditions such as exposure time, focal length, and aperture, imaging angle, imaging location, etc.) via the imaging operation unit 504 .
  • the image recording unit 506 records image data (light receiving image) of the object to be inspected OBJ photographed by the camera 508 .
  • Information for identifying the object to be inspected OBJ is recorded in the image recording unit 506 in association with the image data.
  • a camera 508 and radiation sources 509 and 511 are arranged inside an imaging room 513 .
  • the radiation sources 509 and 511 are, for example, X-ray sources, and the partition walls and doorway between the imaging room 513 and the outside are X-ray protected by X-ray protective materials (for example, lead, concrete, etc.). there is In the case of irradiating the object OBJ with visible light for imaging, it is not necessary to use the protected imaging room 513 .
  • the radiation sources 509 and 511 irradiate the object to be inspected OBJ placed in the imaging room 513 with radiation according to instructions from the imaging control unit 502 .
  • the camera 508 irradiates the object OBJ to be inspected from the radiation source 509 and is reflected by the object OBJ to be inspected, or irradiates the object OBJ to be inspected from the radiation source 511 in accordance with the imaging execution instruction from the imaging control unit 502 .
  • the object to be inspected OBJ is imaged by receiving the radiation transmitted through the object to be inspected OBJ.
  • the object to be inspected OBJ is held in an imaging room 513 by a holding member (for example, a manipulator, a mounting table, a movable mounting table) (not shown).
  • the distance and angle to the are adjustable.
  • the operator can control the relative positions of the object to be inspected OBJ, the camera 508, and the radiation sources 509 and 511 via the imaging control unit 502, so that a desired portion of the object to be inspected OBJ can be imaged.
  • the radiation sources 509 and 511 finish irradiating the object to be inspected OBJ with radiation in synchronization with the completion of imaging by the camera 508 .
  • the camera 508 is arranged inside the imaging room 513, but the camera 508 can be arranged outside if it is possible to photograph the object to be inspected OBJ in the imaging room 513.
  • one camera 508 and two radiation sources 509 and 511 are provided, but the number of cameras and radiation sources is not limited to this. For example, there may be multiple cameras and radiation sources, or there may be one each.
  • the hardware structure of the processing unit (processing unit) (display selection instruction reception unit 30, flaw information acquisition unit 32, occurrence position distribution acquisition unit 34, display control unit 36, etc.) that executes various processes are various processors such as:
  • the circuit configuration can be changed after manufacturing such as CPU (Central Processing Unit), which is a general-purpose processor that executes software (program) and functions as various processing units, FPGA (Field Programmable Gate Array), etc.
  • Programmable Logic Device which is a processor, ASIC (Application Specific Integrated Circuit), etc. be
  • One processing unit may be composed of one of these various processors, or composed of two or more processors of the same type or different types (for example, a plurality of FPGAs, or a combination of a CPU and an FPGA).
  • a plurality of processing units may be configured by one processor.
  • a processor functions as multiple processing units.
  • SoC System On Chip
  • SoC System On Chip
  • the hardware structure of these various processors is, more specifically, an electrical circuit that combines circuit elements such as semiconductor elements.
  • Each configuration and function described above can be appropriately realized by arbitrary hardware, software, or a combination of both.
  • a program that causes a computer to execute the above-described processing steps (procedures), a computer-readable recording medium (non-temporary recording medium) recording such a program, or a computer capable of installing such a program can be applied.

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Abstract

きずの発生分布を効率的且つ正確に確認することができる情報処理装置、情報処理方法、及びプログラムを提供すること。情報処理装置（１０）は、プロセッサ（１４）を備える情報処理装置（１０）であって、プロセッサ（１４）は、ユーザ操作される操作部（２４）から、表示選択指示を受け付け、部品のきずに関する情報であって、部品におけるきずの位置情報を含む、きず情報を取得し、きず情報に基づいて、きずの発生位置分布を取得し、表示選択指示に応じて、部品の画像上に発生位置分布を表示する。

Description

情報処理装置、情報処理方法、及びプログラム
　本発明は、情報処理装置、情報処理方法、及びプログラムに関する。
　タービンブレードなどの航空部品は、その製造において要求される品質が高い。また、航空部品は、高価な材料を使用していたり、複雑な加工工程が多くあったりするために、製造コストが高額になることが多い。特に、鋳造した部品の内部に欠陥が発見された場合には、修復することは不可能であることが多い。このように修復が不可能となった部品は廃棄することになり、大きな損失となる。このため、航空部品のような高精度な製造が要求される鋳造工程を有する部品を製造する場合には、歩留まりを良くすることが求められている。
　また、従来、完成した部品などの欠陥検査は、放射線画像を使用して行われてきた。欠陥検査では、放射線画像から欠陥候補となるきずを検出し、モニタなどの表示部にその検出結果が表示される。
　特許文献１では、肉厚及びサイズが選択され、選択した肉厚及びサイズに応じたきず（欠陥候補）を表示する技術が記載されている。
国際公開第２０１７／１３０５５０号
　ここで、部品の欠陥の発生予測は困難であり、原因分析や対応策の検討は欠陥が発生してしまった後に行われることが多い。ＩｏＴ（Internet of Things）を活用して、製造工程の温度や振動等の製造環境データを取得し、欠陥発生を予知する試みもあるが、そのような間接的なデータだけでは、部品内部の変化が捉えられないため、欠陥予知の精度が低いのが現状である。
　したがって、完成した部品において、欠陥又はきず（欠陥候補）がどのような場所でどれだけ発生しているかを効率的且つ正確に把握することが必要とされる。このように、把握されたきずの発生分布は、製造部品の状態を的確に把握することができ、製造工程や設計工程の改善に役立てることができる。
　本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その目的は、きずの発生分布を効率的且つ正確に確認することができる情報処理装置、情報処理方法、及びプログラムを提供することである。
　上記目的を達成するための本発明の一の態様である情報処理装置は、プロセッサを備える情報処理装置であって、プロセッサは、ユーザ操作される操作部から、表示選択指示を受け付け、部品のきずに関する情報であって、部品におけるきずの位置情報を含む、きず情報を取得し、きず情報に基づいて、きずの発生位置分布を取得し、表示選択指示に応じて、部品の画像上に発生位置分布を表示する。
　本態様によれば、表示対象の部品の選択である表示選択指示が受け付けられ、表示選択指示に応じた発生位置分布が部品の画像上に表示される。これにより、きずの発生分布を効率的且つ正確に把握することができる。
　好ましくは、表示選択指示は、複数の部品の配列の位置を指示するものであり、配列の位置に対応する発生位置分布が表示される。
　好ましくは、配列は、時間の成分を有する。
　好ましくは、時間は、部品の製造又は検査に関するものである。
　好ましくは、きずは、放射線透過により検出されるものである。
　好ましくは、プロセッサは、発生位置分布に関連してきず情報を表示する。
　好ましくは、プロセッサは、表示部に部品の製造、又は部品の検査の時刻を示すユーザーインターフェース表示を行い、表示選択指示は、ユーザーインターフェース表示により受け付けられ、部品の製造、又は部品の検査の時刻で構成されている。
　好ましくは、プロセッサは、表示部に部品の製造番号を示すユーザーインターフェース表示を行い、表示選択指示は、ユーザーインターフェース表示により受け付けられ、製造番号で構成されている。
　好ましくは、プロセッサは、ユーザーインターフェース表示に、きず情報も合わせて表示する。
　好ましくは、ユーザーインターフェース表示に表示するきず情報は、きずの数、又はきずの総面積である。
　好ましくは、ユーザーインターフェース表示には、設定された基準値に応じて、きず情報が表示される。
　好ましくは、きず情報は、きずの種類に関する情報を含み、ユーザーインターフェース表示は、きずの種類毎にきず情報を表示する。
　好ましくは、表示選択指示は、ユーザーインターフェース表示において期間が選択され、画像上に期間に応じた発生位置分布を表示する。
　好ましくは、発生位置分布の表示は、移動が可能である。
　好ましくは、発生位置分布の表示は、拡大又は縮小することが可能である。
　好ましくは、画像は、部品の放射線画像、位置合わせされた複数の放射線画像、又は部品の設計図面である。
　好ましくは、表示選択指示は、表示対象の部品の選択である。
　本発明の他の態様である情報処理方法は、プロセッサを備える情報処理装置の情報処理方法であって、プロセッサに、ユーザ操作される操作部から、表示選択指示を受け付けるステップと、部品のきずに関する情報であって、部品におけるきずの位置情報を含む、きず情報を取得するステップと、きず情報に基づいて、きずの発生位置分布を取得するステップと、表示選択指示に応じて、部品の画像上に発生位置分布を表示するステップと、を行わせる。
　本発明の他の態様であるプログラムは、プロセッサを備える情報処理装置に情報処理方法を実行させるプログラムであって、プロセッサに、ユーザ操作される操作部から、表示選択指示を受け付けるステップと、部品のきずに関する情報であって、部品におけるきずの位置情報を含む、きず情報を取得するステップと、きず情報に基づいて、きずの発生位置分布を取得するステップと、表示選択指示に応じて、部品の画像上に発生位置分布を表示するステップと、を実行させる。
　本発明によれば、表示対象の部品の選択である表示選択指示が受け付けられ、表示選択指示に応じた発生位置分布が部品の画像上に表示されるので、きずの発生分布を効率的且つ正確に把握することができる。
図１は、情報処理装置のハードウェアの構成例を示すブロック図である。 図２は、きず情報ＤＢに記憶されるきず情報の一例を示す図である。 図３は、図２で示したきず情報が取得された部品を撮影した放射線画像を説明する図である。 図４は、機能ブロックを示す図である。 図５は、情報処理方法を説明するフロー図である。 図６は、第１の表示形態を示す図である。 図７は、第１の表示形態を示す図である。 図８は、第２の表示形態を示す図である。 図９は、第２の表示形態を示す図である。 図１０は、第３の表示形態を示す図である。 図１１は、第４の表示形態を示す図である。 図１２は、第５の表示形態を示す図である。 図１３は、発生位置分布の表示形態に関して説明する図である。 図１４は、きず情報を取得する欠陥検査装置を示すブロック図である。 図１５は、画像処理部の例を示すブロック図である。 図１６は、被検査体撮影データの例を示すブロック図である。 図１７は、製品データの例を示すブロック図である。 図１８は、被検査体検査結果データの例を示すブロック図である。 図１９は、撮影システムの例を示すブロック図である。
　以下、添付図面にしたがって本発明に係る情報処理装置、情報処理方法、及びプログラムの好ましい実施の形態について説明する。
　＜情報処理装置＞
　図１は、本発明の情報処理装置のハードウェアの構成例を示すブロック図である。
　情報処理装置１０は、プロセッサ１４と、非一時的な有体物で構成されるメモリ１６と、入出力インターフェース１２とを含む。
　プロセッサ１４はＣＰＵ（Central Processing Unit）で構成される。また、プロセッサ１４、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）により構成されてもよい。プロセッサ１４は、バス８を介して、メモリ１６、及び入出力インターフェース１２と接続される。
　入出力インターフェース１２を介して、情報処理装置１０に情報が入力される。また、入出力インターフェース１２を介して、情報が出力される。例えば、入出力インターフェース１２を介して、きず情報ＤＢ（データベース：Database）２２、操作部２４、表示部２６が情報処理装置１０に接続される。
　メモリ１６は、主記憶装置であるメモリ及び補助記憶装置であるストレージを含む。メモリ１６は、例えば、半導体メモリ、ハードディスク（Hard Disk Drive：ＨＤＤ）装置、若しくはソリッドステートドライブ（Solid State Drive：ＳＳＤ）装置又はこれらの複数の組み合わせであってもよい。
　メモリ１６には、情報処理装置１０を制御するプログラムが記憶されている。例えば、後で説明する検査結果表示方法を実行するための検査結果表示プログラム（１８が記憶されている。また、メモリ１６には、情報処理装置１０を作動させる一般的なプログラムを記憶している。
　きず情報ＤＢ２２には、欠陥検査装置５１０（図１４参照）で取得（又は生成）されたきず情報を記憶する。なお、欠陥検査装置５１０でのきず情報の取得に関しては後で説明する。
　図２は、きず情報ＤＢ２２に記憶されるきず情報の一例を示す図である。また、図３は図２で示したきず情報が取得された部品Ｓを撮影した放射線画像（透過画像、Ｘ線画像を含む）１００を説明する図である。なお、以下の説明ではきず（discontinuity）と欠陥（defect）とは区別して使用される。きずは、放射線透過により検出され、後で説明する画像処理部５２２（図１４参照）又は読影者（検査者）が表示された放射線画像を観察することにより検出される。欠陥は、検出されたきずのうち読影者又は自動で欠陥と判定されたものである。例えば欠陥は、所定の長径を有するきずを欠陥として判定される。
　図２で示したきず情報は、一つの部品Ｓに関してのきず情報が示されている。きず情報は、きずＩＤ、きず種別、長径（ｍｍ）、位置ｘ、位置ｙ、欠陥又は非欠陥の判定結果から構成される。きずＩＤは、各々のきずに関して付される番号である。きず種別は、検出されたきずの種別を示している。きずの種別としては例えば、Ｐｏｒｏｓｉｔｙ、Ｇａｓ　Ｈｏｌｅ、ＦＭＭＤ（Ｆｏｒｅｉｇｎ　Ｍａｔｅｒｉａｌ　Ｍｏｒｅ　Ｄｅｎｓｉｔｙ）などが付される。ここで、Ｐｒｏｓｉｔｙは、溶融金属中に発生したガスによって、凝固後の溶接金属部に生じたブローホール及び芋虫状に表面まで穴のあいたピットなどの総称を意味する。また、Ｇａｓ　Ｈｏｌｅは、鋳物内部に包含されているガスによる鋳造欠陥の総称である。ＦＭＭＤは、高密度異物の混入の意味である。長径（ｍｍ）はきずの最も長い径を示す。位置ｘ及び位置ｙはきずの位置を示す。欠陥／非欠陥の判定は、例えばユーザによる判定結果を示している。なお、ここでユーザとは、例えば読影者又は検査者のことをいう。
　きず情報ＤＢ２２には、上述したきず情報が個々の部品に関連付けられて記憶されている。
　図３は、図２で示したきず情報を取得した放射線画像の例を示す。
　図３には、図２で示したきず情報を取得した放射線画像１００及び放射線画像１００の拡大図１００ａが示されている。
　放射線画像１００は、後で説明する撮影システム５００（図１９）により撮影される。その後、欠陥検査装置５１０によりきずＴが検出される。検出されたきずＴの各々には上述したように、きずＩＤが付され、種別、長径、位置、欠陥又は非欠陥の判定結果が取得される。なお図３では、きずＩＤ０００１の具体例が示されている。
　図１に戻って、操作部２４は、ユーザからの操作入力を受け付ける入力装置であり、文字入力のためのキーボード、表示部２６に表示されるポインター、アイコン等を操作するためのポインティングデバイス（マウス、トラックボール等）を含んでいる。なお、操作部２４としては、上記に列挙した手段に代えて、又は、上記に列挙した手段に加えて、表示部２６の表面にタッチパネルを設けることもできる。
　表示部２６は、画像を表示するための装置である。表示部２６としては、例えば、液晶モニタを用いることができる。
　図４は、プロセッサ１４がメモリ１６に記憶されている検査結果表示プログラム１８を実行することにより、実現される機能Ｆの機能ブロックを示す図である。
　プロセッサ１４が検査結果表示プログラム１８を実行することにより実現される機能Ｆは、表示選択指示受付部３０、きず情報取得部３２、発生位置分布取得部３４、及び表示制御部３６を備える。
　表示選択指示受付部３０は、ユーザ操作される操作部２４から、表示対象の部品の選択である表示選択指示を受け付ける。例えば、ユーザは、表示部２６に表示されるユーザーインターフェース表示上で表示対象の部品を選択し、表示選択指示受付部３０は表示選択指示を受け付ける。
　きず情報取得部３２は、部品のきずに関する情報であって、部品におけるきずの位置情報を含む、きず情報を取得する。例えば、きず情報取得部３２は、表示選択指示で選択された部品のきず情報をきず情報ＤＢ２２から取得する。
　発生位置分布取得部３４は、きず情報に基づいて、きずの発生位置分布を取得する。例えば、発生位置分布取得部３４は、きず情報の位置ｘ及び位置ｙに基づいて、各きずの部品上における発生位置分布を取得する。ここで、発生位置分布が部品の画像上に表示されることにより、ユーザは部品のどの箇所でどの程度きずが発生しているか（発生分布）を効率的且つ正確に把握することができる。なお、発生位置分布が表示部２６に表示される際に、表示された発生位置分布に関連するきず情報を表示してもよい。
　表示制御部３６は、表示選択指示に応じて、表示部２６に表示された部品の画像上に発生位置分布を表示する。また、表示制御部３６は、発生位置分布の表示以外にも後で説明するユーザーインターフェース（タイムラインバー１０４、ポインター１０６）、詳細情報表示１０２、放射線画像１００などを表示部２６に表示する。
　図５は、情報処理装置１０を用いて行われる情報処理方法を説明するフロー図である。なお、情報処理方法は、メモリ１６に記憶されている検査結果表示プログラム１８をプロセッサ１４が実行することにより行われる。
　先ず、表示選択指示受付部３０により、表示対象の部品の選択である表示選択指示を受け付ける（ステップＳ１０）。次に、きず情報取得部３２により、表示選択指示に対応する部品のきず情報が取得される（ステップＳ１１）。次に、発生位置分布取得部３４により、きず情報に基づいてきずの発生位置分布が取得される（ステップＳ１２）。その後、表示制御部３６により、表示部２６に表示された部品の画像上に発生位置分布が表示される（ステップＳ１３）。
　次に、情報処理装置１０の主に表示制御部３６により行われる表示部２６の表示形態に関して説明する。
　＜第１の表示形態＞
　図６及び図７は、第１の表示形態を示す図である。
　第１の表示形態では、表示部２６に、放射線画像１００、放射線画像１００に重畳して表示されるきずの発生位置分布１０８、詳細情報表示１０２、ポインター１０６を有するタイムラインバー１０４が表示される。
　タイムラインバー１０４は、Ｘ軸及びＹ軸を有し、Ｘ軸には時刻が時系列的に示されておりＹ軸にはきずの数ＴＧが示されている。きずの数ＴＧは、Ｘ軸で示される製造日時に対応する部品におけるきずの個数を示している。なお、表示されるきずの数ＴＧは、タイムラインバー１０４に関連して表示されるきず情報の一例である。タイムラインバー１０４に関連して表示されるきず情報は、きずの総面積であってもよい。
　タイムラインバー１０４は、表示部２６に部品の製造の日時が時系列的に配列される時間の成分を有し、ユーザーインターフェース表示の一例である。ユーザは、ポインター１０６を操作することにより、製造日時が異なる部品を選択することができる。なお、上述した例では、部品の製造日時が時系列的に配列されたタイムラインバー１０４に関して説明をしているが、これに限定されるものではない。例えば、タイムラインバー１０４のＸ軸は、部品の検査時刻を時系列的に配列してもよい。また、ユーザーインターフェース表示の他の例として、部品のシリアル番号（製造番号）を時系列的に配列したシリアル番号バーを表示してもよい。
　ユーザは、ポインター１０６をＸ軸に沿って移動させることにより、ポインター１０６が位置する時刻の製造日時を有する部品のきずの発生位置分布１０８を放射線画像１００上に重畳表示させることができる。すなわち、ユーザーインターフェース表示の一例であるタイムラインバー１０４により表示対象の部品の選択である表示選択指示を入力する。このように、表示選択指示は、複数の部品の配列の位置を指示するものである。そして、表示選択指示で指示された配列の位置に対応する発生位置分布が表示される。
　詳細情報表示１０２には、きずの発生位置分布の表示対象期間が示されてる。例えば、タイムラインバー１０４は、表示対象期間（２０２０年１月１日～２０２１年１月１日）に製造された部品に関する情報が表示される。また、検査情報として、製造日時、検査日時、パーツ番号、及びシリアル番号が示されている。なお、検査情報は、タイムラインバー１０４において、ポインター１０６が指し示した時刻に対応した部品の検査情報が表示される。具体的には、図６では、シリアル番号１２４４５２１の部品における発生位置分布が示されており、図７に示すように、ポインター１０６を移動させると、シリアル番号１２４７６７３の部品における発生位置分布が示される。なお、上述した例では、ポインター１０６で一つの部品が選択される場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、タイムラインバー１０４上で所定の期間が選択され、その期間に対応する複数の部品の発生位置分布１０８が放射線画像１００上に表示されてもよい。
　以上で説明したように、本表示形態によれば、表示部２６に表示されたタイムラインバー１０４により、ユーザが表示対象の部品を選択し、選択された部品のきずの発生位置分布を放射線画像１００に重畳して表示することができる。これにより、ユーザはきずの発生分布を効率的且つ正確に確認することができる。
　＜第２の表示形態＞
　図８及び図９は、第２の表示形態を示す図である。なお、図６及び図７で既に説明を行った箇所は、同じ符号を付し説明は省略する。
　第２の表示形態では、放射線画像１００、放射線画像１００に重畳して表示されるきずの発生位置分布１０８（Ａ）、１０８（Ｂ）、１０８（Ｃ）、詳細情報表示１０２、ポインター１０６を有するタイムラインバー１０４、及び表示するきずの種類表示１１０が表示される。
　本表示形態では、きずの種類ごとにタイムラインバー１０４が表示される。具体的には、Ｐｏｒｏｓｉｔｙに関するタイムラインバー１０４、Ｇａｓ　Ｈｏｌｅに関するタイムラインバー１０４、ＦＭＭＤに関するタイムラインバー１０４が表示されている。また、Ｐｏｒｏｓｉｔｙに関するタイムラインバー１０４、Ｇａｓ　Ｈｏｌｅに関するタイムラインバー１０４、及びＦＭＭＤに関するタイムラインバー１０４には、第１の表示形態で説明したようにそれぞれの種類のきずの数が合わせて表示されている。
　放射線画像１００には、シリアル番号１２４７６７３の部品に関するきず発生位置分布１０８（Ａ）、１０８（Ｂ）、１０８（Ｃ）が示されている。なお、発生位置分布１０８（Ａ）はＰｏｒｏｓｉｔｙの発生位置分布を示し、発生位置分布１０８（Ｂ）はＧａｓ　Ｈｏｌｅの発生位置分布を示し、発生位置分布１０８（Ｃ）はＦＭＭＤの発生位置分布が示されている。
　表示するきずの種類表示１１０は、Ｐｏｒｏｓｉｔｙ、Ｇａｓ　Ｈｏｌｅ、及びＦＭＭＤのチェックボックスで構成されている。ユーザは、このチェックボックスにより、Ｐｏｒｏｓｉｔｙ、Ｇａｓ　Ｈｏｌｅ、及びＦＭＭＤに関する発生位置分布１０８（Ａ）、１０８（Ｂ）、及び１０８（Ｃ）の表示を選択することができる。
　図８では、表示するきずの種類表示１１０において、Ｐｏｒｏｓｉｔｙ、Ｇａｓ　Ｈｏｌｅ、及びＦＭＭＤのチェックボックスにチェックが付されている。したがって、放射線画像１００には、発生位置分布１０８（Ａ）、発生位置分布１０８（Ｂ）、及び発生位置分布１０８（Ｃ）が表示される。
　一方で、図９で示した例では、表示するきずの種類表示１１０において、Ｐｏｒｏｓｉｔｙのチェックボックスのチェックが外されている。これにより、Ｐｏｒｏｓｉｔｙに対応する発生位置分布１０８（Ａ）の表示が行われず、Ｇａｓ　Ｈｏｌｅ、及びＦＭＭＤに対応する発生位置分布１０８（Ｂ）及び発生位置分布１０８（Ｃ）の表示が行われている。
　以上で説明したように、本実施形態によれば、表示するきずの種類表示１１０により、きずの種類毎に発生位置分布１０８（Ａ）、１０８（Ｂ）、１０８（Ｃ）を選択的に表示することができる。また、タイムラインバー１０４はきずの種類毎に表示される。これにより、ユーザはきずの種類毎の発生分布を効率的且つ正確に確認することができる。
　＜第３の表示形態＞
　図１０は、第３の表示形態を示す図である。なお、図６及び図７で既に説明を行った箇所は、同じ符号を付し説明は省略する。
　第３の表示形態では、放射線画像１００、放射線画像１００に重畳して表示されるきずの発生位置分布１０８、詳細情報表示１０２、ポインター１０６を有するタイムラインバー１０４が表示される。
　本表示形態の詳細情報表示１０２には、きずの発生位置分布に表示されるきず情報の基準値が示されている。図１０に示した場合では、きずサイズ基準値は３ｍｍ以上と設定されている。したがって、表示される発生位置分布１０８には３ｍｍ以上のきずに基づいて表示される。例えば、読影者が欠陥／非欠陥の判定を行う場合に３ｍｍ以上のきずの発生分布を確認したい場合に、本表示形態は効率的且つ正確に確認を行うことができる。
　また、タイムラインバー１０４に合わせて表示されるきずの数ＴＧは、３ｍｍ以上のきずの数が示される。これにより、ユーザは、３ｍｍ以上のきずの数に関して視覚的に把握することができる。
　以上で説明したように、本表示形態では、設定された基準値に応じて発生位置分布が表示されるので、ユーザはきずの発生分布を効率的且つ正確に確認することができる。
　＜第４の表示形態＞
　図１１は、第４の表示形態を示す図である。なお、図６及び図７で既に説明を行った箇所は、同じ符号を付し説明は省略する。
　第４の表示形態では、放射線画像１００、放射線画像１００に重畳して表示されるきずの発生位置分布１０８、詳細情報表示１０２、ポインター１０６を有するタイムラインバー１０４、移動カーソル１１４、及び拡大縮小アイコン１１２が表示される。
　移動カーソル１１４は、ユーザに選択されることにより、発生位置分布１０８及び放射線画像１００の移動を行うことができる。ユーザは、移動カーソル１１４を選択することにより、発生位置分布１０８及び放射線画像１００を任意の位置に移動させて表示することができる。
　拡大縮小アイコン１１２は、発生位置分布１０８及び放射線画像１００の拡大及び縮小を行う。拡大縮小アイコン１１２の「プラス（＋）」表示が選択されることにより、発生位置分布１０８及び放射線画像１００の拡大が行われる。一方で、拡大縮小アイコン１１２の「マイナス（－）」表示が選択されることにより、発生位置分布１０８及び放射線画像１００の縮小が行われる。
　以上で説明したように、本表示形態では、ユーザは移動カーソル１１４及び拡大縮小アイコン１１２により、放射線画像１００及び発生位置分布１０８を任意の位置及び大きさに変更することができる。これにより、ユーザはきずの発生分布を効率的且つ正確に確認することができる。
　＜第５の表示形態＞
　図１２は、第５の表示形態を示す図である。なお、図６及び図７で既に説明を行った箇所は、同じ符号を付し説明は省略する。
　第５の表示形態では、放射線画像１００、設計図面１１６に重畳して表示されるきずの発生位置分布１０８、詳細情報表示１０２、及びポインター１０６を有するタイムラインバー１０４が表示される。
　本表示形態では、放射線画像１００の代わりに部品の設計図面１１６に発生位置分布１０８が表示される。放射線画像１００は部品や部位などによっては鮮明に撮影されてない場合がある。このような場合には、表示する部品の設計図面１１６に対して、発生位置分布１０８を重畳して表示することにより、きずの発生分布を効率的且つ正確に確認することができる。なお、上述した具体例では、放射線画像１００に代えて設計図面１１６が使用される具体例に関して説明したが、放射線画像１００に代えて他の部品に関する画像に代えてもよい。例えば、位置合わせが行われた複数の放射線画像を重畳した重畳画像を放射線画像１００に代えて使用してもよい。
　このように、放射線画像１００の代わりに部品の設計図面１１６に発生位置分布１０８を重畳表示させることにより、様々な表示態様を採用することができる。これにより、ユーザは効率的且つ正確にきずの発生位置分布を確認することができる。
　＜発生位置分布の算出方法及び表示形態＞
　次に発生位置分布の算出及び発生位置分布の表示形態（模式図）に関して説明する。発生位置分布の算出及び発生位置分布の表示形態には、様々な手法が採用される。
　図１３は、発生位置分布の表示形態に関して説明する図である。
　発生位置分布を表示する場合に、検出されたきずを個々にそのまま表示すると、きずの発生位置分布がわかりにくくなる場合がある。図１３の符号１２０（Ａ）には、きずの検出結果をそのまま表示した場合の模式図が示されている。このように、単にきずの検出結果を表示するだけでは、発生位置分布が的確に把握することが難しい場合が発生してしまう。そこで、個々に検出されたきずを集約し、発生領域として表示してもよい。
　ここで、発生領域の表示は、例えば以下に説明する第１の表示方法及び第２の表示方法を採用することができる。
　第１の表示方法は、頻度を濃度で表示する（連続的な表示方法）。第１の表示方法は、例えば、きず検出が行われた画像に対して、画像を区間に分けて、区間の頻度を濃度に換算して表示する態様である（例えば符号１２０（Ｂ）を参照）。また例えば、きず検出が行われた画像に対して、ピクセル単位に分けて、ガウシアンフィルタ等のフィルタを畳み込み演算を行って表示する態様がある（符号１２０（Ｃ）を参照）。
　第２の表示方法は、領域の境界を表示する（離散的な表示方法）。第２の表示方法は、例えばきず検出が行われた画像に対して、きずの膨張処理などにより、きず領域どうしをまとめる表示態様がある（符号１２０（Ｄ）を参照）。また、例えば規定の距離内のきずどうしを含むグループを多角形で囲み、さらに、見やすさのため、QuickHull手法等を用いて凸包で囲んで表示する態様がある（符号１２０（Ｅ）を参照）。また、例えばレベルセット法を用いて境界線を求めて表示する態様がある（符号１２０（Ｆ）を参照）。
　以上で説明したように、本発明における発生位置分布の算出方法及び発生位置分布の表示態様は、様々な形態を採用することができる。
　＜きず情報の取得＞
　次に、上述したきず情報ＤＢ２２に記憶されるきず情報（図２を参照）の取得に関して説明する。
　図１４は、きず情報を取得する欠陥検査装置を示すブロック図である。なお、図１４では、きず情報ＤＢ２２に外部から接続する情報処理装置１０及び情報処理装置１０に接続する表示部２６が示されている。
　欠陥検査装置５１０は、検査対象の工業製品（被検査体：部品に相当する）を撮影した画像から欠陥の候補であるきず（欠陥候補）の検出及び表示を行う装置であり、読影者による被検査体の欠陥の診断を支援するための装置である。図１４に示すように、本実施形態に係る欠陥検査装置５１０は、制御部５１２、操作部５１４、入出力インターフェース（以下、Ｉ／Ｆ（interface）という。）５１６、表示部５２６、バッファメモリ５２０、画像処理部５２２、及びきず情報ＤＢ２２を備えている。
　制御部５１２は、欠陥検査装置５１０の各部の動作を制御するＣＰＵ（Central Processing Unit）を含んでいる。制御部５１２は、操作部５１４を介して読影者からの操作入力を受け付け、この操作入力に応じた制御信号を欠陥検査装置５１０の各部に送信して各部の動作を制御する。
　操作部５１４は、読影者からの操作入力を受け付ける入力装置であり、文字入力のためのキーボード、表示部５２６に表示されるポインター、アイコン等を操作するためのポインティングデバイス（マウス、トラックボール等）を含んでいる。なお、操作部５１４としては、上記に列挙した手段に代えて、又は、上記に列挙した手段に加えて、表示部５２６の表面にタッチパネルを設けることもできる。
　Ｉ／Ｆ５１６は、ネットワークＮＷを介して外部装置との間で通信を行うための手段である。欠陥検査装置５１０と外部装置との間のデータの送受信方法としては、有線通信（例えば、ＬＡＮ（LocalAreaNetwork）、ＷＡＮ（WideAreaNetwork）、インターネット接続等）又は無線通信（例えば、ＬＡＮ、ＷＡＮ、インターネット接続等）を用いることができる。
　欠陥検査装置５１０は、Ｉ／Ｆ５１６を介して撮影システム５００によって撮影された被検査体ＯＢＪの撮影画像データ（例えば、放射線画像１００）を含む被検査体撮影データＤ１００の入力を受け付けることが可能となっている。なお、被検査体撮影データＤ１００を撮影システム５００から欠陥検査装置５１０に入力する方法は、上記に列挙したネットワークＮＷを介した通信に限定されるものではない。例えば、欠陥検査装置５１０と撮影システム５００を、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）ケーブル、Bluetooth（登録商標）、赤外線通信等により接続してもよいし、被検査体撮影データＤ１００を、欠陥検査装置５１０に着脱及び読取可能なメモリカードに格納して、このメモリカードを介して欠陥検査装置５１０に画像データを入力するようにしてもよい。
　さらに、欠陥検査装置５１０は、ネットワークＮＷを介して製品データベース（製品ＤＢ（database））２００と通信可能となっている。製品ＤＢ２００には、検査対象となり得る部品ごとの製品データＤ２００が格納されている。制御部５１２は、撮影システム５００から取得した被検査体ＯＢＪの被検査体撮影データから被検査体を特定するための被検査体特定情報を検索して読み出し、読み出した被検査体特定情報に対応する製品データＤ２００を製品ＤＢ２００から取得することが可能となっている。この製品データＤ２００を用いることにより、被検査体ＯＢＪの種類又は特徴に応じたきず（欠陥候補）の検出が可能となる。
　なお、製品ＤＢ２００は、本実施形態のように、ネットワークＮＷ上に設置して、製品データＤ２００をメーカー等が更新可能としてもよいし、欠陥検査装置５１０の中に設けられていてもよい。
　表示部５２６は、画像を表示するための装置である。表示部５２６としては、例えば、液晶モニタ（図５参照）を用いることができる。
　バッファメモリ５２０は、制御部５１２の作業領域、表示部５２６に出力される画像データを一時記憶するため領域として用いられる。
　きず情報ＤＢ２２は、上述したように取得されるきず情報を各部品に関連付けて記憶する。また、きず情報ＤＢ２２には、被検査体撮影データＤ１００及び製品データＤ２００が各部品に関連付けて記憶される。
　画像処理部５２２は、被検査体撮影データＤ１００から被検査体ＯＢＪの撮影画像データを読み出し、撮影画像データに画像処理を施してきずの検出を行う。画像処理部５２２は、撮影画像データと検出したきずの検出結果（特徴の算出結果）を示すきず検出結果情報（検出結果）とをバッファメモリ５２０に出力する。制御部５１２は、バッファメモリ５２０に出力されたデータを用いて、撮影画像データ上に検出したきず検出結果情報（検出結果）を付した表示用画像を作成し、この表示用画像を表示部５２６に表示させる。これにより、読影者は、表示部５２６に表示された画像を読影して被検査体ＯＢＪの検査を行うことが可能となる。なお、本例ではきずの検出が画像処理部５２２により行われる場合について説明を行ったが、きずの検出はこの例に限定されない。例えば、表示部２６に表示された放射線画像を読影者が観察することにより、きずの検出が行われてもよい。
　読影者は、操作部５１４を介して、表示部５２６に表示された画像に付されたきず情報のそれぞれに対して、欠陥又は非欠陥等の診断結果を入力することが可能となっている。また例えば、読影者は、「すぐに被検査体ＯＢＪを新しいものと交換する」、「経過を観察する（ａ日後に再検査する）」、「放置する（欠陥ではない）」等の診断結果を入力してもよい。
　制御部５１２は、上記診断結果データを含む被検査体検査結果データＤ１０（図１８参照）を作成してきず情報ＤＢ２２に格納する。
　図１５は、画像処理部の例を示すブロック図である。図１５に示すように、画像処理部５２２は、きず検出部２２０及び測定部２２２を備えている。
　きず検出部２２０は、撮影画像データに画像処理（例えば、色変換処理、モノクロ変換処理、エッジ強調処理、３次元データへの変換処理等）を施して、被検査体ＯＢＪの色等の変化を検出することにより、被検査体ＯＢＪのきず（例えば、ヒビ割れ（クラック）、磨耗、さび、Ｐｏｒｏｓｉｔｙ、Ｇａｓ　Ｈｏｌｅ、ＦＭＭＤ等）の検出を行う。これにより、きずの位置及び形状が特定される。
　なお、例えば、被検査体ＯＢＪの同一のきずが検出されていない（新品の）製品の画像を含む製品画像データを製品データＤ２００に含めておき、この製品画像データと被検査体ＯＢＪの撮影画像データとを比較することにより、きずの検出を行うようにしてもよい。また例えば、きず検出部２２０は、公知の機械学習が行われた検出器により構成されてもよい。
　測定部２２２は、被検査体ＯＢＪの撮影画像データ及び撮影条件データに基づいて被検査体ＯＢＪの各部の寸法を測定する。測定部２２２は、例えば、撮影時のカメラと被検査体ＯＢＪとの間の距離、焦点距離、ズーム倍率等の撮影条件データと、撮影画像データ中の被検査体ＯＢＪの大きさに基づいて、被検査体ＯＢＪのサイズを測定する。測定部２２２は、測定した被検査体ＯＢＪのサイズと、撮影画像データ中の被検査体ＯＢＪの大きさと、きずの大きさを用いて、きずのサイズ（例えば、最大寸法、最小寸法、ヒビ割れの深さ、角度等）を算出する。なお、被検査体ＯＢＪのサイズについては、製品データＤ２００を介して取得するようにしてもよい。
　さらに、測定部２２２は、被検査体ＯＢＪの各部の寸法と、例えば、被検査体ＯＢＪの撮影時の照射光の反射率、透過率（透過減衰）を示す情報を用いて、被検査体ＯＢＪの位置ごとの肉厚を測定する。なお、肉厚については、撮影時に撮影システム５００にて測定して、被検査体撮影データＤ１００に含めるようにしてもよい。
　図１６は、被検査体撮影データの例を示すブロック図である。図１６に示すように、被検査体撮影データＤ１００は、被検査体特定情報、撮影画像データ、撮影条件データ及び照明条件データを含んでいる。
　被検査体特定情報は、被検査体ＯＢＪを特定するための情報であり、例えば、被検査体ＯＢＪの製品名、製品番号、パーツ番号、シリアル番号、メーカー名、及び技術分類を示す情報を含んでいる。
　撮影画像データは、被検査体ＯＢＪを撮影した画像データ（例えば、放射線画像又は可視光画像）である。
　撮影条件データは、被検査体ＯＢＪの撮影画像データごとに格納されており、各撮影画像データの撮影日時、撮影対象箇所、撮影時における被検査体ＯＢＪとカメラとの間の距離及びカメラに対する角度を示す情報を含んでいる。
　照明条件データは、被検査体ＯＢＪの撮影に用いた放射線の種類（例えば、Ｘ線（放射線）、可視光線、透過光線、又は反射光線）、照射強度、及び照射角度を示す情報を含んでいる。
　図１７は、製品データの例を示すブロック図である。図１７に示すように、製品情報には、製品特定情報、製品の属性情報、検査領域指定情報が含まれている。製品データＤ２００は、被検査体特定情報及び製品特定情報を介して、被検査体撮影データＤ１００及び被検査体検査結果データＤ１０と関連付けられてきず情報ＤＢ２２に記録されるようにしてもよいし、欠陥検査の都度、製品ＤＢ２００から取得するようにしてもよい。
　製品特定情報は、製品を特定するための情報であり、例えば、製品名、製品番号、パーツ番号、シリアル番号、メーカー名、及び技術分類を示す情報を含んでいる。
　製品属性情報は、例えば、製品の各部の材質、寸法、製品の用途を示す情報を含んでいる。製品の用途を示す情報は、例えば、製品が取り付けられる装置等の名称、種類、加工状態及び取付方法（例えば、接合部、溶接部、ねじ止め、はめ込み、ハンダ付け）に関する情報を含んでいる。また、製品属性情報は、欠陥（又はきず）発生情報を含んでいる。欠陥発生情報は、例えば、過去の検査日時、被検査体ＯＢＪの材質、過去に発生した欠陥の種類（例えば、異物、亀裂等）、形状、大きさ、深さ、発生部位（部位座標、材質の肉厚、加工状態（例えば、接合部、溶接部等）、欠陥のキャプチャー画像のうち少なくとも１つの情報を含んでいる。
　画像処理部５２２は、被検査体ＯＢＪからきずを検出する場合に、検査領域指定情報によって指定された検査領域については、きずの検出精度を上げる（例えば、きずとして検出する傷等の最小サイズ（サイズの閾値）、ヒビ割れの深さの閾値を小さくする）ことが可能である。また、被検査体ＯＢＪの画像及びきずの画像を表示部５２６に表示する際に、検査領域の撮影画像データ及び検出対象領域から検出されたきずを識別するためのマーク等を付与してもよいし、これらを強調する処理を施すようにしてもよい。
　なお、複数の用途がある製品の場合には、製品の用途ごとに（例えば、製品が取り付けられる装置の種類、取付場所ごとに）検査領域指定情報を作成し、指定された用途に対応する検査領域指定情報を用いてきずの検出を行うようにしてもよい。
　また、製品名又は製品番号が一致する製品データが存在しない場合には、技術分類が類似する製品の製品データを取得して、画像処理に用いるようにしてもよい。
　図１８は、被検査体検査結果データの例を示すブロック図である。図１８に示すように、被検査体検査結果データＤ１０は、上記の被検査体特定情報に加えて、被検査体測定情報、きず情報及び診断結果情報を含んでいる。被検査体検査結果データＤ１０は、被検査体特定情報を介して被検査体撮影データＤ１００と関連付けられてきず情報データベース２２に記録される。
　被検査体測定データは、被検査体ＯＢＪのサイズ、被検査体ＯＢＪの位置ごとの肉厚の測定部２２２による測定結果を示す情報を含んでいる。
　きず情報（きず情報は、きずの特徴（例えば、きずＩＤ、きずの種類、きずの位置、サイズ、肉厚の変化量など）を示す情報を含んでいる。きずの位置を示す情報は、例えば、被検査体ＯＢＪの形状に応じて設定された座標系（例えば、３次元直交座標系、極座標系、円柱座標系等）上の座標により表すことが可能である。きずの種類を示す情報は、例えば画像から検出されたきずの形状などに基づいて作成される情報である。きずの種類の具体例としては、Ｐｏｒｏｓｉｔｙ、Ｇａｓ　Ｈｏｌｅ、ＦＭＭＤ、粒状欠陥、シミ状欠陥、ヒビ状欠陥等である。また、きず情報は断結果データを含む。診断結果データは、検査日時及びきずに対して読影者が追加入力した情報を含んでいる。診断結果データは、例えば、欠陥又は非欠陥等の読影者により入力された診断結果を示す情報を含んでいる。
　なお、被検査体検査結果データＤ１０には、被検査体撮影データＤ１００及び製品データＤ２００の一部を含めるようにしてもよい。
　また、被検査体検査結果データＤ１０を製品ＤＢ２００に送信して蓄積しておき、被検査体検査結果データＤ１０に含まれるきず情報及び診断結果データを解析した結果を用いて、製品データＤ２００の検査領域指定情報が更新されるようにしてもよい。
　次に、被検査体ＯＢＪの画像を撮影するための撮影システム５００について説明する。図１９は、撮影システムの例を示すブロック図である。
　撮影システム５００は、撮影室５１３内に置かれた被検査体ＯＢＪを撮影するためのものであり、図１９に示すように、撮影制御部５０２、撮影操作部５０４、画像記録部５０６、カメラ５０８ならびに放射線源５０９及び５１１を備えている。
　撮影制御部５０２は、撮影システム５００の各部の動作を制御するＣＰＵ（CentralProcessingUnit）を含んでいる。撮影制御部５０２は、撮影操作部５０４を介してオペレータ（撮影者）からの操作入力を受け付け、この操作入力に応じた制御信号を撮影システム５００の各部に送信して各部の動作を制御する。
　撮影操作部５０４は、オペレータからの操作入力を受け付ける入力装置であり、文字入力のためのキーボード、表示部５２６に表示されるポインター、アイコン等を操作するためのポインティングデバイス（マウス、トラックボール等）を含んでいる。オペレータは、撮影操作部５０４を介して、被検査体ＯＢＪに関する情報の入力、カメラ５０８に対する撮影実行の指示の入力（露出時間、焦点距離、絞り等の撮影条件、撮影角度、撮影箇所等の設定を含む）、放射線源５０９及び５１１に対する放射線の照射の指示の入力（照射開始時間、照射継続時間、照射角度、照射強度等の設定を含む）、取得した画像データを画像記録部５０６に記録する指示の入力を行うことができる。
　画像記録部５０６は、カメラ５０８によって撮影された被検査体ＯＢＪの画像データ（受光画像）を記録する。画像記録部５０６には、被検査体ＯＢＪを特定するための情報が画像データと関連付けられて記録される。
　カメラ５０８、放射線源５０９及び５１１は、撮影室５１３の内部に配置されている。放射線源５０９及び５１１は、例えば、Ｘ線源であり、撮影室５１３と外部との間の隔壁及び出入口には、Ｘ線防護材料（例えば、鉛、コンクリート等）によりＸ線防護が施されている。なお、被検査体ＯＢＪに可視光を照射して撮影を行う場合には、防護を施した撮影室５１３を用いる必要はない。
　放射線源５０９及び５１１は、撮影制御部５０２からの指示にしたがって、撮影室５１３内に置かれた被検査体ＯＢＪに放射線を照射する。
　カメラ５０８は、撮影制御部５０２からの撮影実行の指示にしたがって、放射線源５０９から被検査体ＯＢＪに照射されて被検査体ＯＢＪにより反射された放射線、又は放射線源５１１から被検査体ＯＢＪに照射されて被検査体ＯＢＪを透過した放射線を受光して被検査体ＯＢＪを撮影する。被検査体ＯＢＪは、不図示の保持部材（例えば、マニピュレーター、載置台、可動式の載置台）によって撮影室５１３内に保持されており、被検査体ＯＢＪは、カメラ５０８、放射線源５０９及び５１１に対する距離及び角度が調整可能となっている。操作者は、撮影制御部５０２を介して、被検査体ＯＢＪ、カメラ５０８、放射線源５０９及び５１１の相対位置を制御可能となっており、被検査体ＯＢＪの所望の箇所を撮影可能となっている。
　放射線源５０９及び５１１は、カメラ５０８による撮影の実行の終了に同期して、被検査体ＯＢＪに対する放射線の照射を終了する。
　なお、図１９に示す例では、カメラ５０８は、撮影室５１３の内部に配置されているが、カメラ５０８は、撮影室５１３内の被検査体ＯＢＪを撮影可能であれば、外部に配置されていてもよい。
　また、図１９に示す例では、カメラ５０８が１台、放射線源５０９及び５１１が２台設けられているが、カメラ及び放射線源の台数はこれに限定されるものではない。例えば、カメラ及び放射線源は、それぞれ複数台あってもよいし、１つずつであってもよい。
　＜その他＞
　上記実施形態において、各種の処理を実行する処理部（表示選択指示受付部３０、きず情報取得部３２、発生位置分布取得部３４、表示制御部３６など）（processing unit）のハードウェア的な構造は、次に示すような各種のプロセッサ（processor）である。各種のプロセッサには、ソフトウェア（プログラム）を実行して各種の処理部として機能する汎用的なプロセッサであるＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）などの製造後に回路構成を変更可能なプロセッサであるプログラマブルロジックデバイス（Programmable Logic Device：ＰＬＤ）、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）などの特定の処理を実行させるために専用に設計された回路構成を有するプロセッサである専用電気回路などが含まれる。
　１つの処理部は、これら各種のプロセッサのうちの１つで構成されていてもよいし、同種又は異種の２つ以上のプロセッサ（例えば、複数のＦＰＧＡ、あるいはＣＰＵとＦＰＧＡの組み合わせ）で構成されてもよい。また、複数の処理部を１つのプロセッサで構成してもよい。複数の処理部を１つのプロセッサで構成する例としては、第１に、クライアントやサーバなどのコンピュータに代表されるように、１つ以上のＣＰＵとソフトウェアの組合せで１つのプロセッサを構成し、このプロセッサが複数の処理部として機能する形態がある。第２に、システムオンチップ（System On Chip：ＳｏＣ）などに代表されるように、複数の処理部を含むシステム全体の機能を１つのＩＣ（Integrated Circuit）チップで実現するプロセッサを使用する形態がある。このように、各種の処理部は、ハードウェア的な構造として、上記各種のプロセッサを１つ以上用いて構成される。
　さらに、これらの各種のプロセッサのハードウェア的な構造は、より具体的には、半導体素子などの回路素子を組み合わせた電気回路（circuitry）である。
　上述の各構成及び機能は、任意のハードウェア、ソフトウェア、或いは両者の組み合わせによって適宜実現可能である。例えば、上述の処理ステップ（処理手順）をコンピュータに実行させるプログラム、そのようなプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体（非一時的記録媒体）、或いはそのようなプログラムをインストール可能なコンピュータに対しても本発明を適用することが可能である。
　以上で本発明の例に関して説明してきたが、本発明は上述した実施の形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であることは言うまでもない。
８　　　　　　　：バス
１０　　　　　　：情報処理装置
１２　　　　　　：入出力インターフェース
１４　　　　　　：プロセッサ
１６　　　　　　：メモリ
１８　　　　　　：検査結果表示プログラム
２２　　　　　　：情報データベース
２４　　　　　　：操作部
２６　　　　　　：表示部
３０　　　　　　：表示選択指示受付部
３２　　　　　　：情報取得部
３４　　　　　　：発生位置分布取得部
３６　　　　　　：表示制御部
１００　　　　　：放射線画像
１０２　　　　　：詳細情報表示
１０４　　　　　：タイムラインバー
１０６　　　　　：ポインター
１０８　　　　　：発生位置分布
１１０　　　　　：種類表示
１１２　　　　　：拡大縮小アイコン
１１４　　　　　：移動カーソル
１１６　　　　　：設計図面

Claims (20)

  1. 　プロセッサを備える情報処理装置であって、
    　前記プロセッサは、
    　ユーザ操作される操作部から、表示選択指示を受け付け、
    　部品のきずに関する情報であって、前記部品における前記きずの位置情報を含む、きず情報を取得し、
    　前記きず情報に基づいて、前記きずの発生位置分布を取得し、
    　前記表示選択指示に応じて、前記部品の画像上に前記発生位置分布を表示する、
    　情報処理装置。
  2. 　前記表示選択指示は、複数の前記部品の配列の位置を指示するものであり、前記配列の位置に対応する前記発生位置分布が表示される請求項１に記載の情報処理装置。
  3. 　前記配列は、時間の成分を有する請求項２に記載の情報処理装置。
  4. 　前記時間は、前記部品の製造又は検査に関するものである請求項３に記載の情報処理装置。
  5. 　前記きずは、放射線透過により検出されるものである請求項１から４のいずれか１項に記載の情報処理装置。
  6. 　前記プロセッサは、前記発生位置分布に関連して前記きず情報を表示する請求項１から５のいずれか１項に記載の情報処理装置。
  7. 　前記プロセッサは、表示部に前記部品の製造、又は前記部品の検査の時刻を示すユーザーインターフェース表示を行い、
    　前記表示選択指示は、前記ユーザーインターフェース表示により受け付けられ、前記部品の製造、又は前記部品の検査の時刻で構成されている請求項１から６のいずれか１項に記載の情報処理装置。
  8. 　前記プロセッサは、表示部に前記部品の製造番号を示すユーザーインターフェース表示を行い、
    　前記表示選択指示は、前記ユーザーインターフェース表示により受け付けられ、前記製造番号で構成されている請求項１から６のいずれか１項に記載の情報処理装置。
  9. 　前記プロセッサは、
    　前記ユーザーインターフェース表示に、前記きず情報も合わせて表示する請求項７又は８に記載の情報処理装置。
  10. 　前記ユーザーインターフェース表示に表示するきず情報は、きずの数、又はきずの総面積である請求項９に記載の情報処理装置。
  11. 　前記ユーザーインターフェース表示には、設定された基準値に応じて、前記きず情報が表示される請求項１０に記載の情報処理装置。
  12. 　前記きず情報は、前記きずの種類に関する情報を含み、
    　前記ユーザーインターフェース表示は、前記きずの種類毎に前記きず情報を表示する請求項７から１１のいずれか１項に記載の情報処理装置。
  13. 　前記表示選択指示は、前記ユーザーインターフェース表示において期間が選択され、
    　前記画像上に前記期間に応じた前記発生位置分布を表示する請求項７から１２のいずれか１項に記載の情報処理装置。
  14. 　前記発生位置分布の表示は、移動が可能である請求項１から１３のいずれか１項に記載の情報処理装置。
  15. 　前記発生位置分布の表示は、拡大又は縮小することが可能である請求項１から１４のいずれか１項に記載の情報処理装置。
  16. 　前記画像は、前記部品の放射線画像、位置合わせされた複数の前記放射線画像、又は前記部品の設計図面である請求項１から１５のいずれか１項に記載の情報処理装置。
  17. 　前記表示選択指示は、表示対象の前記部品の選択である請求項１から１６のいずれか１項に記載の情報処理装置。
  18. 　プロセッサを備える情報処理装置の情報処理方法であって、
    　前記プロセッサに、
    　ユーザ操作される操作部から、表示選択指示を受け付けるステップと、
    　部品のきずに関する情報であって、前記部品における前記きずの位置情報を含む、きず情報を取得するステップと、
    　前記きず情報に基づいて、前記きずの発生位置分布を取得するステップと、
    　前記表示選択指示に応じて、前記部品の画像上に前記発生位置分布を表示するステップと、
    　を行わせる情報処理方法。
  19. 　プロセッサを備える情報処理装置に情報処理方法を実行させるプログラムであって、
    　前記プロセッサに、
    　ユーザ操作される操作部から、表示選択指示を受け付けるステップと、
    　部品のきずに関する情報であって、前記部品における前記きずの位置情報を含む、きず情報を取得するステップと、
    　前記きず情報に基づいて、前記きずの発生位置分布を取得するステップと、
    　前記表示選択指示に応じて、前記部品の画像上に前記発生位置分布を表示するステップと、
    　を実行させるプログラム。
  20. 　非一時的かつコンピュータ読取可能な記録媒体であって、請求項１９に記載のプログラムが記録された記録媒体。
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