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JP2568052B2 - 汎用回路基板における電子回路用配線パターンの形成方法 - Google Patents

汎用回路基板における電子回路用配線パターンの形成方法

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JP2568052B2 JP6234647A JP23464794A JP2568052B2 JP 2568052 B2 JP2568052 B2 JP 2568052B2 JP 6234647 A JP6234647 A JP 6234647A JP 23464794 A JP23464794 A JP 23464794A JP 2568052 B2 JP2568052 B2 JP 2568052B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、新らしい電子回路を試
作するときに使用するための汎用電子回路基板を用いた
電子回路用配線パターンの形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】新らしい電子回路の試作するときの従来
の方法は、新らしい電子回路に対応する配線パターンの
設計を行い、その配線パターンに基いてプリント基板を
製作するか、または、市販の汎用回路基板を使用し、そ
の汎用回路基板に対して電線を用いて手作業で新らしい
電子回路に対応する配線を行うという方法を用いてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述したような従来の
電子回路の試作方法は、プリント基板を製作する前者の
場合は、新規の回路に対応する配線パターンの設計を行
わなければならないため、専門の技術および設備が必要
であり、従って多額の費用と多くの時間とがかかるとい
う問題点を有している。
【０００４】一方、市販の汎用回路基板を使用する後者
の場合は、手作業で配線を行うため、はんだ付けのとき
の接触不良が発生したり、電線の引廻しによってノイズ
が発生したりすることが多く、これらの影響によって、
試作した電子回路の品質が低くなるという欠点を有して
いる。また、配線作業に多くの時間を要するめ、同じ電
子回路を多数製作するのが困難であるという欠点も有し
ている。
【０００５】
【０００６】
【課題を解決するための手段】 本発明の汎用回路基板に
おける電子回路用配線パターンの形成方法は、絶縁性の
板の上に縦方向および横方向にそれぞれ平行に設けた複
数本の導通線と、前記導通線のすべての交点に設けたス
ルーホールとを備え、前記スレーホールの周囲に上下お
よび左右の前記導通線のそれぞれに接続された４個の導
通部を設け、前記４個の導通部を互に絶縁した汎用回路
基板と、平板状の前記汎用回路基板のすべての前記スル
ーホールに対応する位置に設けた複数個の焼込みピンを
有し、前記焼込みピンの先端部に前記汎用回路基板のす
べての前記スルーホールの前記４個の導通部のそれぞれ
に対応する互に絶縁した４個の金属体を設けた焼込み治
具を用い、前記焼込み治具のすべての前記焼込みピンを
前記汎用回路基板の対応する前記スルーホールに挿入
し、前記スルーホールのうちの指定された隣接するスル
ーホールに対応する２個の前記焼込みピンの対向する前
記金属体の間に電流を供給して前記隣接するスルーホー
ルの対向する前記導通部間を接続する前記導通線を焼断
することによって電子回路配線パターンを形成すること
を含むものである。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【０００８】図１は本発明を適用する汎用回路基板の一
例と電子回路用配線パターンを形成するための焼込み治
具の一例とを示す斜視図、図２は図１の汎用回路基板の
スルーホールの周辺の詳細を示す平面図、図３は図１の
焼込み治具の焼込みピンの先端部の詳細を示す斜視図で
ある。
【０００９】図１において、汎用回路基板（基板）８
は、エポキシガラス材等による絶縁性の板の上に縦方向
および横方向にそれぞれ平行に設けた複数本の導通線
（配線パターン）１と、格子状に配設されたこれらの配
線パターン１のすべての交点に設けたスルーホール２と
を備えている。
【００１０】スルーホール２は、ＤＩＰＩＣのピンが通
る程度の大きさ穴であり、基板８を裏面から見た場合は
普通の穴であるが、基板８の表面には、図２に示すよう
に、スルーホール２の周囲に、上下および左右方向から
スルーホール２まで延長している配線パターン１のそれ
ぞれに接続された４個の導通部３が設けられている（基
板の左右端および上下端の配線パターンは、１個または
２個の導通部が欠けている）。これらの導通部３は、銅
箔等の電気導通材料によって、スルーホール２の周辺か
ら内周面にかけて形成されており、４個の導通部３は互
いに絶縁されている。このスルーホール２にＤＩＰＩＣ
のピンを挿入してハンダ付けを行ったときや、スルーホ
ール２上にハンダを乗せたときは、絶縁されている４個
の導通部３は互いに接続され、通常の回路基板のスルー
ホールと同じ働きをする。４個の導通部３は、それぞれ
隣接するスルーホール２の対向する導通部３に接続され
ている。
【００１１】上述のように構成されている基板８を用い
て試作しようとする電子回路に適合する電子回路用配線
パターンを形成するときは、図１に示すような焼込み治
具４を使用する。
【００１２】焼込み治具４は、平板状の基台９に植設さ
れている多数の焼込みピン６を有しており、焼込みピン
６の位置および数は、それぞれ基板８のスルーホール２
の位置および数と一致している。
【００１３】焼込みピン６の先端部には、図３に示すよ
うに、基板８のスルーホール２の４個の導通部３のそれ
ぞれと対応する４個の金属体７が設けられている。各焼
込みピン６およびそれらの４個の金属体７には、それぞ
れ固有の座標番号が割当てられており、それらの各座標
番号は、基板８の対応するスルーホール２およびそれぞ
れの４個の導通部３の座標番号と一致している。従っ
て、基板８に１０個のスルーホール２が設けられている
とすると、スルーホール２および焼込みピン６の座標番
号の数は１０個であり、導通部３および金属体７の座標
番号の数は４０個である。
【００１４】このように構成されている焼込み治具４の
焼込みピン６を、それらの座標番号が基板８のスルーホ
ール２の座標番号と一致するようにスルーホール２に挿
入し、基板８の隣接する２個のスルーホール２を接続す
る２個の導通部３に対応する焼込みピン６の対応する金
属体７の間に、コネクタ５を介して電流を供給すると、
隣接する２個のスルーホール２の対向する導通部３を接
続する配線パターン１に大電流が流れるため、その配線
パターン１は焼断する。このときの配線パターン１を流
れる電流の大きさは、通常の動作のときに電子回路用配
線パターンを流れる電流の大きさよりもはるかに大きな
電流である。
【００１５】コネクタ５に、パソコン等から所望の電子
回路用配線パターンのデータを送ることにより、自動的
に指定したスルーホール間の配線パターンのみを焼断す
るすることができる。このような配線パターン１の焼断
を、基板８上の指定された複数の配線パターン１に対し
て行うことにより、基板８上に所望の電子回路用配線パ
ターンを形成し、試作用の電子回路を製作するための配
線ボードを得ることができる。
【００１６】電子回路用配線パターンを形成した基板８
にＤＩＰＩＣ等を装着し、すべてのスルーホール２には
んだを乗せることにより、試作用の電子回路を形成する
ことができる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、絶縁性
の板の上に縦方向および横方向にそれぞれ平行に設けた
複数本の導通線の交点にスルーホールを設け、スルーホ
ールの周囲に導通線のそれぞれに接続され互いに絶縁し
た４個の導通部を設けた汎用回路基板を使用し、上記汎
用回路基板のすべてのスルーホールに対応する位置に設
けた焼込みピンを平板上に植設し、焼込みピンの先端部
に汎用回路基板のスルーホールの４個の導通部のそれぞ
れに対応する互いに絶縁した４個の金属体を設けた焼込
み治具を用意し、焼込み治具の焼込みピンを汎用回路基
板のスルーホールに挿入し、任意の隣接する２個のスル
ーホール間を接続する導通線を、対応する焼込みピンの
金属体間に電流を供給することによって焼断することに
より、新規の配線パターンの設計を行わずに所望の電子
回路用配線パターンを極めて容易にしかも高い信頼性で
形成することが可能になるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用する汎用回路基板の一例と電子回
路用配線パターンを形成するための焼込み治具の一例と
を示す斜視図である。
【図２】図１の汎用回路基板のスルーホールの周辺の詳
細を示す平面図である。
【図３】図１の焼込み治具の焼込みピンの先端部の詳細
を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ 導通線（配線パターン） ２ スルーホール ３ 導通部 ４ 焼込み治具 ５ コネクタ ６ 焼込みピン ７ 金属体 ８ 汎用回路基板（基板） ９ 基台

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 絶縁性の板の上に縦方向および横方向に
    それぞれ平行に設けた複数本の導通線と、前記導通線の
    すべての交点に設けたスルーホールとを備え、前記スル
    ーホールの周囲に上下および左右の前記導通線のそれぞ
    れに接続された４個の導通部を設け、前記４個の導通部
    を互いに絶縁した汎用回路基板と、 平板上の前記汎用回路基板のすべての前記スルーホール
    に対応する位置に設けた複数個の焼込みピンを有し、前
    記焼込みピンの先端部に前記汎用回路基板のすべての前
    記スルーホールの前記４個の導通部のそれぞれに対応す
    る互いに絶縁した４個の金属体を設けた焼込み治具を用
    い、 前記焼込み治具のすべての前記焼込みピンを前記汎用回
    路基板の対応する前記スルーホールに挿入し、前記スル
    ーホールのうちの指定された隣接するスルーホールに対
    応する２個の前記焼込みピンの対向する前記金属体の間
    に電流を供給して前記隣接するスルーホールの対向する
    前記導通部間を接続する前記導通線を燒断することによ
    って電子回路配線パターンを形成することを含むことを
    特徴とする汎用回路基板における電子回路用配線パター
    ンの形成方法。
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