JP2002158423A - プリント配線板の構造および電解メッキ処理方法 - Google Patents
プリント配線板の構造および電解メッキ処理方法Info
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- JP2002158423A JP2002158423A JP2000353747A JP2000353747A JP2002158423A JP 2002158423 A JP2002158423 A JP 2002158423A JP 2000353747 A JP2000353747 A JP 2000353747A JP 2000353747 A JP2000353747 A JP 2000353747A JP 2002158423 A JP2002158423 A JP 2002158423A
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- printed wiring
- wiring board
- bonding pad
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電解メッキを施すプリント配線板の配線収容
性を向上させるとともに製造工数を削減する。 【解決手段】 プリント配線板１の配設されている各配
線パターン２は、それぞれのボンディングパッド３が所
定の方向を向くように配置されている。各ボンディング
パッド３の先端部３ａからリード６が突出するように設
けられている。リード６は、ボンディングパッド３に電
解メッキを施す際に、電源を接続するための接続部であ
る。矩形に形成された電極７が各リード６全てに同時に
接触可能な形状となっている。電極７は純銅で形成さ
れ、電源８に接続される。各ボンディングパッド３に電
解メッキを施す際に電源８から電極７を介してボンディ
ングパッド３に電流が供給される。
性を向上させるとともに製造工数を削減する。 【解決手段】 プリント配線板１の配設されている各配
線パターン２は、それぞれのボンディングパッド３が所
定の方向を向くように配置されている。各ボンディング
パッド３の先端部３ａからリード６が突出するように設
けられている。リード６は、ボンディングパッド３に電
解メッキを施す際に、電源を接続するための接続部であ
る。矩形に形成された電極７が各リード６全てに同時に
接触可能な形状となっている。電極７は純銅で形成さ
れ、電源８に接続される。各ボンディングパッド３に電
解メッキを施す際に電源８から電極７を介してボンディ
ングパッド３に電流が供給される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を実装
し、電解メッキで表面処理を施したプリント配線板の構
造に関し、さらに該プリント配線板における電解メッキ
処理方法に関するものである。
し、電解メッキで表面処理を施したプリント配線板の構
造に関し、さらに該プリント配線板における電解メッキ
処理方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板においては、実装
された配線パターンのボンディングパッドに電解メッキ
を施すことにより、ボンディングパッドに所謂つきを良
くするようにしている。こうした電解メッキを施す印刷
配線板では、メッキ用の電流を供給するためのリードを
設けている。メッキ用リードは配線パターン毎に、配線
パターンからプリント配線板の端部にわたって設けられ
ている。そしてメッキを施す場合は、プリント配線板を
メッキ浴に入れた状態で、電源から各メッキ用リードを
介して配線パターンのボンディングパッドに電流を流
す。
された配線パターンのボンディングパッドに電解メッキ
を施すことにより、ボンディングパッドに所謂つきを良
くするようにしている。こうした電解メッキを施す印刷
配線板では、メッキ用の電流を供給するためのリードを
設けている。メッキ用リードは配線パターン毎に、配線
パターンからプリント配線板の端部にわたって設けられ
ている。そしてメッキを施す場合は、プリント配線板を
メッキ浴に入れた状態で、電源から各メッキ用リードを
介して配線パターンのボンディングパッドに電流を流
す。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の電解メッキを施すプリント配線板においては、配線パ
ターン毎にプリント配線板の端部までメッキ用リードを
設けなければならないので、メッキ用リードの配線が大
変であるとともに、電源と各メッキ用リードとの接続も
大変であった。そしてプリント配線板をメッキ浴に入れ
てメッキを施す際に、電源と各メッキ用リードを接続す
る配線処理も煩瑣な作業であった。
の電解メッキを施すプリント配線板においては、配線パ
ターン毎にプリント配線板の端部までメッキ用リードを
設けなければならないので、メッキ用リードの配線が大
変であるとともに、電源と各メッキ用リードとの接続も
大変であった。そしてプリント配線板をメッキ浴に入れ
てメッキを施す際に、電源と各メッキ用リードを接続す
る配線処理も煩瑣な作業であった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明のプリント配線板は、配線パターンのボンディ
ングパッドにメッキを施されるものにおいて、電極が複
数の配線パターンのボンディングパッドに接触可能にな
るように各配線パターンを配置したことを特徴とするも
のである。各配線パターンのボンディングパッドからそ
れぞれ突出するリードを配置し、前記電極が前記各リー
ドに接触可能になるようにする。
に本発明のプリント配線板は、配線パターンのボンディ
ングパッドにメッキを施されるものにおいて、電極が複
数の配線パターンのボンディングパッドに接触可能にな
るように各配線パターンを配置したことを特徴とするも
のである。各配線パターンのボンディングパッドからそ
れぞれ突出するリードを配置し、前記電極が前記各リー
ドに接触可能になるようにする。
【０００５】また本発明のプリント配線板における電解
メッキ処理方法は、プリント配線板に実装された複数の
配線パターンのボンディングパッドに電解メッキを施す
ものにおいて、複数の配線パターンのボンディングパッ
ドに電極からメッキ用電流を供給することによりメッキ
を施すことを特徴とするものである。前記各ボンディン
グパッドからそれぞれメッキ用リードを突出させ、該メ
ッキ用リードに前記電極を接触させることにより前記複
数のボンディングパッドにメッキ用電流を供給するよう
にしてもよい。
メッキ処理方法は、プリント配線板に実装された複数の
配線パターンのボンディングパッドに電解メッキを施す
ものにおいて、複数の配線パターンのボンディングパッ
ドに電極からメッキ用電流を供給することによりメッキ
を施すことを特徴とするものである。前記各ボンディン
グパッドからそれぞれメッキ用リードを突出させ、該メ
ッキ用リードに前記電極を接触させることにより前記複
数のボンディングパッドにメッキ用電流を供給するよう
にしてもよい。
【０００６】上記構成の本発明によれば、配線パターン
とプリント配線板の端部との間にメッキ用リードを設け
る必要がなくなり、また複数のボンディングパッドと電
源との接続が電極を介して一括して行えるので、ボンデ
ィングパッドと電源との接続が極めて簡単になる。
とプリント配線板の端部との間にメッキ用リードを設け
る必要がなくなり、また複数のボンディングパッドと電
源との接続が電極を介して一括して行えるので、ボンデ
ィングパッドと電源との接続が極めて簡単になる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
にしたがって説明する。図１は本発明の実施の形態のプ
リント配線板を示す斜視図、図２は実施の形態のプリン
ト配線板を示す平面図である。図１、図２において、プ
リント配線板１には複数の配線パターン２が配設されて
いる。配線パターン２はボンディングパッド３、パター
ン４およびスルーホール５を有する。本発明において
は、各配線パターン２は、それぞれのボンディングパッ
ド３が所定の方向を向くように配置されている。本実施
の形態では、図２に示すように、複数のボンディングパ
ッド３の先端部３ａで矩形を形成するように配置されて
いる。なお配線パターン２の配置は自由に変更可能であ
る。
にしたがって説明する。図１は本発明の実施の形態のプ
リント配線板を示す斜視図、図２は実施の形態のプリン
ト配線板を示す平面図である。図１、図２において、プ
リント配線板１には複数の配線パターン２が配設されて
いる。配線パターン２はボンディングパッド３、パター
ン４およびスルーホール５を有する。本発明において
は、各配線パターン２は、それぞれのボンディングパッ
ド３が所定の方向を向くように配置されている。本実施
の形態では、図２に示すように、複数のボンディングパ
ッド３の先端部３ａで矩形を形成するように配置されて
いる。なお配線パターン２の配置は自由に変更可能であ
る。
【０００８】各ボンディングパッド３の先端部３ａから
はリード６が突出するように設けられている。リード６
は、ボンディングパッド３に電解メッキを施す際に、電
源を接続するための接続部である。複数のボンディング
パッド３の先端部３ａで矩形を形成していることから、
複数のリード６により同様に矩形を形成する。
はリード６が突出するように設けられている。リード６
は、ボンディングパッド３に電解メッキを施す際に、電
源を接続するための接続部である。複数のボンディング
パッド３の先端部３ａで矩形を形成していることから、
複数のリード６により同様に矩形を形成する。
【０００９】図３はボンディングパッド３に電流を流す
ための電極を配置した斜視図である。図３において、電
極７は矩形に形成されており、各リード６全てに同時に
接触可能な形状となっている。電極７は純銅で形成され
ている。電極７は電源８に接続され、各ボンディングパ
ッド３に電解メッキを施す際に電源８が電流が供給され
る。
ための電極を配置した斜視図である。図３において、電
極７は矩形に形成されており、各リード６全てに同時に
接触可能な形状となっている。電極７は純銅で形成され
ている。電極７は電源８に接続され、各ボンディングパ
ッド３に電解メッキを施す際に電源８が電流が供給され
る。
【００１０】次にボンディングパッドに電解メッキを施
す処理について説明する。図４、図５、図6、図７は本
実施の形態のメッキ処理を示す動作説明図である。図４
において、配線パターン２のグループ９が二組配設され
ており、それぞれのグループ９の中央部にそれぞれ電極
７が配置されている。電極７は図３で説明したように、
グループ９の各ボンディングパッド３から突出するリー
ド６に圧接されている。そして電解メッキを施す際は、
図５に示すように、それぞれの電極７に電源８を接続す
る。
す処理について説明する。図４、図５、図6、図７は本
実施の形態のメッキ処理を示す動作説明図である。図４
において、配線パターン２のグループ９が二組配設され
ており、それぞれのグループ９の中央部にそれぞれ電極
７が配置されている。電極７は図３で説明したように、
グループ９の各ボンディングパッド３から突出するリー
ド６に圧接されている。そして電解メッキを施す際は、
図５に示すように、それぞれの電極７に電源８を接続す
る。
【００１１】電極７は、図６に示すように、プリント配
線板１に対してクランプ１０で固定される。この状態で
図７に示すように、プリント配線板１をコンベア１１に
よりメッキ浴１２の中につける。電源８から電流が供給
されると、それぞれのボンディングパッド３に電解メッ
キが施される。電解メッキ処理が終了するとプリント配
線板１をメッキ浴１２から取出し、さらにクランプ１０
を外して電極７をプリント配線板１から取り外す。
線板１に対してクランプ１０で固定される。この状態で
図７に示すように、プリント配線板１をコンベア１１に
よりメッキ浴１２の中につける。電源８から電流が供給
されると、それぞれのボンディングパッド３に電解メッ
キが施される。電解メッキ処理が終了するとプリント配
線板１をメッキ浴１２から取出し、さらにクランプ１０
を外して電極７をプリント配線板１から取り外す。
【００１２】以上のように本実施の形態によれば、従来
各配線パターンのスルーホールの外側にしていたメッキ
用リードの配線を不要とし、さらに各メッキ用リード毎
に行っていた配線が不要になり、配線収容性が向上し、
プリント配線板の製造工数が削減できる。
各配線パターンのスルーホールの外側にしていたメッキ
用リードの配線を不要とし、さらに各メッキ用リード毎
に行っていた配線が不要になり、配線収容性が向上し、
プリント配線板の製造工数が削減できる。
【００１３】またボンディングパッド３を有する配線パ
ターン２にのみ電解メッキを施し、ボンディングパッド
を有しない他の配線パターン（図３に符号１３で示す）
にはメッキを施さないので、超微細パターン間隙でのメ
ッキによるパターンショートが発生しない。さらにボン
ディングパッド３に近接したメッキ用リード６を介して
電流を供給するようにし、従来のような長いメッキ用リ
ードを使用しないので、メッキ用リードの断線によるメ
ッキの付着不良を削減することができる。
ターン２にのみ電解メッキを施し、ボンディングパッド
を有しない他の配線パターン（図３に符号１３で示す）
にはメッキを施さないので、超微細パターン間隙でのメ
ッキによるパターンショートが発生しない。さらにボン
ディングパッド３に近接したメッキ用リード６を介して
電流を供給するようにし、従来のような長いメッキ用リ
ードを使用しないので、メッキ用リードの断線によるメ
ッキの付着不良を削減することができる。
【００１４】上記実施の形態では電極として矩形のもの
を用いたが、電極の形状はこれに限定されず、円形のも
のでも楕円形のものでもよい。さらに環状でなくても、
線状のものでもよい。要は複数のボンディングパッド３
から突出するメッキ用リードに同時に接触して電流を供
給可能とする構成であればよい。
を用いたが、電極の形状はこれに限定されず、円形のも
のでも楕円形のものでもよい。さらに環状でなくても、
線状のものでもよい。要は複数のボンディングパッド３
から突出するメッキ用リードに同時に接触して電流を供
給可能とする構成であればよい。
【００１５】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、複数の配線パターンのボンディングパッドに電極か
らメッキ用電流を供給することによりメッキを施すよう
にしたので、従来各配線パターンのスルーホールの外側
にしていたメッキ用リードの配線を不要とし、さらに各
メッキ用リード毎に行っていた配線が不要になり、配線
収容性が向上し、プリント配線板の製造工数が削減でき
る。
ば、複数の配線パターンのボンディングパッドに電極か
らメッキ用電流を供給することによりメッキを施すよう
にしたので、従来各配線パターンのスルーホールの外側
にしていたメッキ用リードの配線を不要とし、さらに各
メッキ用リード毎に行っていた配線が不要になり、配線
収容性が向上し、プリント配線板の製造工数が削減でき
る。
【図１】実施の形態のプリント配線板を示す斜視図であ
る。
る。
【図２】実施の形態のプリント配線板を示す平面図であ
る。
る。
【図３】ボンディングパッドに電流を流すための電極を
配置した斜視図である。
配置した斜視図である。
【図４】実施の形態のメッキ処理を示す動作説明図であ
る。
る。
【図５】実施の形態のメッキ処理を示す動作説明図であ
る。
る。
【図６】実施の形態のメッキ処理を示す動作説明図であ
る。
る。
【図７】実施の形態のメッキ処理を示す動作説明図であ
る。
る。
１ プリント配線板 ２ 配線パターン ３ ボンディングパッド ６ リード ７ 電極 ８ 電源 １２ メッキ浴
Claims (4)
- 【請求項１】 配線パターンのボンディングパッドにメ
ッキを施されるプリント配線板の構造において、 電極が複数の配線パターンのボンディングパッドに接触
可能になるように各配線パターンを配置したことを特徴
とするプリント配線板の構造。 - 【請求項２】 前記複数の配線パターンのボンディング
パッドからそれぞれ突出するリードを配置し、 前記電極が前記各リードに接触可能にした請求項１記載
のプリント配線板の構造。 - 【請求項３】 プリント配線板に実装された複数の配線
パターンのボンディングパッドに電解メッキを施すプリ
ント配線板の電解メッキ処理方法において、 複数の配線パターンのボンディングパッドに電極から電
流を供給することによりメッキを施すことを特徴とする
プリント配線板の電解メッキ処理方法。 - 【請求項４】 前記各ボンディングパッドからそれぞれ
メッキ用リードを突出させ、 前記各メッキ用リードに前記電極を接触させることによ
り前記複数のボンディングパッドにメッキ用電流を供給
する請求項３記載のプリント配線板のメッキ処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000353747A JP2002158423A (ja) | 2000-11-21 | 2000-11-21 | プリント配線板の構造および電解メッキ処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000353747A JP2002158423A (ja) | 2000-11-21 | 2000-11-21 | プリント配線板の構造および電解メッキ処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002158423A true JP2002158423A (ja) | 2002-05-31 |
Family
ID=18826458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000353747A Pending JP2002158423A (ja) | 2000-11-21 | 2000-11-21 | プリント配線板の構造および電解メッキ処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002158423A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1306856C (zh) * | 2002-09-14 | 2007-03-21 | Lg电子株式会社 | 印制电路板的电镀方法 |
-
2000
- 2000-11-21 JP JP2000353747A patent/JP2002158423A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1306856C (zh) * | 2002-09-14 | 2007-03-21 | Lg电子株式会社 | 印制电路板的电镀方法 |
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