JPH08315877A - 表面実装型コネクタの実装方法 - Google Patents
表面実装型コネクタの実装方法Info
- Publication number
- JPH08315877A JPH08315877A JP7115556A JP11555695A JPH08315877A JP H08315877 A JPH08315877 A JP H08315877A JP 7115556 A JP7115556 A JP 7115556A JP 11555695 A JP11555695 A JP 11555695A JP H08315877 A JPH08315877 A JP H08315877A
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- JP
- Japan
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- solder
- printed wiring
- wiring board
- connector
- dish
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- Pending
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】プリント配線板のパッドの定位置に表面実装型
コネクタのピンをはんだ付けする際の位置決めを容易と
する。 【構成】コネクタ１のはんだ付け側のはんだ３を半球形
に付着させたピン２を、プリント配線板４の皿状パッド
５に入れて加熱してはんだを溶かしてから常温まで冷却
させる。
コネクタのピンをはんだ付けする際の位置決めを容易と
する。 【構成】コネクタ１のはんだ付け側のはんだ３を半球形
に付着させたピン２を、プリント配線板４の皿状パッド
５に入れて加熱してはんだを溶かしてから常温まで冷却
させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子機器に用いるプ
リント配線板への表面実装型コネクタの実装方法の改良
に関する。
リント配線板への表面実装型コネクタの実装方法の改良
に関する。
【０００２】
【従来の技術】この発明に関する電子部品付きプリント
配線板は、小型化が急速に進んでいる多くの電子機器や
装置に採用されており、より一層の小型化が強く要求さ
れている。そのため、プリント配線板のいわゆる基板と
呼ぶ単品は配線の高密度・多層化が進み、電子部品はス
ルーホールを用いずにプリント配線板の表面のパッドに
電極をはんだ付けする表面実装型が比率を高めてきた。
配線板は、小型化が急速に進んでいる多くの電子機器や
装置に採用されており、より一層の小型化が強く要求さ
れている。そのため、プリント配線板のいわゆる基板と
呼ぶ単品は配線の高密度・多層化が進み、電子部品はス
ルーホールを用いずにプリント配線板の表面のパッドに
電極をはんだ付けする表面実装型が比率を高めてきた。
【０００３】プリント配線板間やプリント配線板と他物
間の複数の電気導通を同時に実現できるコネクタは多種
のプリント配線板で採用されている。このコネクタは一
般に、プリント配線板を貫通するスルーホール毎にピン
を挿入してはんだ付けされてきたが、他の電子部品と同
様、図３に示すような表面実装型コネクタが広く採用さ
れつつある。この製法は、コネクタ１１と一体の数本な
いしは数拾本のリード１１ａの平面部を、いわゆるはん
だペースト（別名：クリームはんだ）が付着されている
プリント配線板１３のパッド(pad) １３ａに載せて加熱
して直径が数拾μｍ位のはんだ粒を溶かしてから、常温
まで冷却してはんだ１２を形成する。このコネクタを用
いると、プリント配線板13のこの裏面部分を他の部品の
実装に充てられる利点が生ずる。
間の複数の電気導通を同時に実現できるコネクタは多種
のプリント配線板で採用されている。このコネクタは一
般に、プリント配線板を貫通するスルーホール毎にピン
を挿入してはんだ付けされてきたが、他の電子部品と同
様、図３に示すような表面実装型コネクタが広く採用さ
れつつある。この製法は、コネクタ１１と一体の数本な
いしは数拾本のリード１１ａの平面部を、いわゆるはん
だペースト（別名：クリームはんだ）が付着されている
プリント配線板１３のパッド(pad) １３ａに載せて加熱
して直径が数拾μｍ位のはんだ粒を溶かしてから、常温
まで冷却してはんだ１２を形成する。このコネクタを用
いると、プリント配線板13のこの裏面部分を他の部品の
実装に充てられる利点が生ずる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べた図
３の例のコネクタは、市販の自動部品搭載機によって搭
載しにくい形状でありプリント配線板との間に位置決め
部分が無く、かつ、他の部品に比して大型で重いため、
プリント配線板に載せてはんだ付けをする迄の位置決め
が難しく、はんだ付け前に接着剤などで固定する必要が
有り、ピン数が多くて長い時には位置決め具を用いるこ
ともあった。
３の例のコネクタは、市販の自動部品搭載機によって搭
載しにくい形状でありプリント配線板との間に位置決め
部分が無く、かつ、他の部品に比して大型で重いため、
プリント配線板に載せてはんだ付けをする迄の位置決め
が難しく、はんだ付け前に接着剤などで固定する必要が
有り、ピン数が多くて長い時には位置決め具を用いるこ
ともあった。
【０００５】この発明の課題は、はんだ付け時の位置決
めが容易な表面実装型コネクタのプリント配線板への実
装方法を提供することである。
めが容易な表面実装型コネクタのプリント配線板への実
装方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、表面実装型
コネクタのはんだ付け面の電極にはんだを半球状に付着
し、プリント配線板に設けたパッドの皿状部にこの電極
を入れ、加熱してはんだを溶かしてから常温まで冷却す
る実装方法である。
コネクタのはんだ付け面の電極にはんだを半球状に付着
し、プリント配線板に設けたパッドの皿状部にこの電極
を入れ、加熱してはんだを溶かしてから常温まで冷却す
る実装方法である。
【０００７】
【作用】この発明によれば、プリント配線板の普通は平
らなパッドを凹部とし、この凹状のパッドにコネクタの
半球形はんだ付きの電極を置いて加熱させるため、はん
だが溶けた時にコネクタが重力によって沈下し、精度が
良い位置決めができてから冷却される。
らなパッドを凹部とし、この凹状のパッドにコネクタの
半球形はんだ付きの電極を置いて加熱させるため、はん
だが溶けた時にコネクタが重力によって沈下し、精度が
良い位置決めができてから冷却される。
【０００８】
【実施例】この発明の実施例を図１に示す。コネクタ１
のピン２のはんだ付け側の電極端子の先端に半球状のは
んだをめっき法などで付着させ、プリント配線板４のパ
ターン６と導通する皿状パッド５に入れる。この後、は
んだが溶けて皿状パッド５がはんだで濡れるように加熱
させてから常温まで冷却させると図２のようにコネクタ
１は、プリント配線板４とはんだ３ａを介して定位置に
はんだ付けされる。
のピン２のはんだ付け側の電極端子の先端に半球状のは
んだをめっき法などで付着させ、プリント配線板４のパ
ターン６と導通する皿状パッド５に入れる。この後、は
んだが溶けて皿状パッド５がはんだで濡れるように加熱
させてから常温まで冷却させると図２のようにコネクタ
１は、プリント配線板４とはんだ３ａを介して定位置に
はんだ付けされる。
【０００９】この皿状パッド５は、銅箔がプリント配線
板４全面に付着している初期に機械加工にて皿状にし、
触媒をつけて銅メッキして周囲の銅箔と密着・導通させ
てからエッチングにてパターン６と共に形成するか、皿
状パッド５の皿状部があるプリント配線板をモールドに
て作成してからパッド５やパターン６を付着させるいわ
ゆるモールドプリント配線板４による。
板４全面に付着している初期に機械加工にて皿状にし、
触媒をつけて銅メッキして周囲の銅箔と密着・導通させ
てからエッチングにてパターン６と共に形成するか、皿
状パッド５の皿状部があるプリント配線板をモールドに
て作成してからパッド５やパターン６を付着させるいわ
ゆるモールドプリント配線板４による。
【００１０】
【発明の効果】この発明によれば、ピンにはんだが付着
していてパッドとピンをはんだ付け前まで相互に位置決
めができるため、はんだペーストの塗布が不要で、多少
の振動でもずれずにはんだ付けが定位置にでき、はんだ
は皿状パッドから流出しないためピン間の短絡が無く、
修正が不要でパッド面積も小さくできる表面実装型コネ
クタのプリント配線板への実装方法を提供できる。
していてパッドとピンをはんだ付け前まで相互に位置決
めができるため、はんだペーストの塗布が不要で、多少
の振動でもずれずにはんだ付けが定位置にでき、はんだ
は皿状パッドから流出しないためピン間の短絡が無く、
修正が不要でパッド面積も小さくできる表面実装型コネ
クタのプリント配線板への実装方法を提供できる。
【図１】この発明の実施例の説明図
【図２】この発明の実施例の構造図
【図３】従来の実施例の構造図
１ コネクタ ２ ピン ３ はんだ ３ａ はんだ ４ プリント配線板 ５ 皿状パッド ６ パターン １１ａ リード １３ａ パッド
Claims (1)
- 【請求項１】表面実装型コネクタのはんだ付け面の軸状
電極にはんだを半球状に付着し、 プリント配線板に設けたパッドの皿状部にこの電極を入
れ、 加熱してはんだを溶かし、 常温まで冷却することを特徴とする表面実装型コネクタ
の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7115556A JPH08315877A (ja) | 1995-05-15 | 1995-05-15 | 表面実装型コネクタの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7115556A JPH08315877A (ja) | 1995-05-15 | 1995-05-15 | 表面実装型コネクタの実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08315877A true JPH08315877A (ja) | 1996-11-29 |
Family
ID=14665471
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7115556A Pending JPH08315877A (ja) | 1995-05-15 | 1995-05-15 | 表面実装型コネクタの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08315877A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6421912B1 (en) | 1999-07-23 | 2002-07-23 | Hirose Electric Co., Ltd. | Method of making an electrical connector |
| JP2003048066A (ja) * | 2001-08-01 | 2003-02-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ボールグリッドアレイ素子、及びそれを用いた光通信モジュール |
| KR100467196B1 (en) * | 1997-11-14 | 2005-04-14 | High density connector having a ball type of contact surface | |
| CN117169246A (zh) * | 2023-09-01 | 2023-12-05 | 深圳市索亿电子有限公司 | 一种pcba电路板的故障检测方法及装置 |
-
1995
- 1995-05-15 JP JP7115556A patent/JPH08315877A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100467196B1 (en) * | 1997-11-14 | 2005-04-14 | High density connector having a ball type of contact surface | |
| US6421912B1 (en) | 1999-07-23 | 2002-07-23 | Hirose Electric Co., Ltd. | Method of making an electrical connector |
| JP2003048066A (ja) * | 2001-08-01 | 2003-02-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ボールグリッドアレイ素子、及びそれを用いた光通信モジュール |
| CN117169246A (zh) * | 2023-09-01 | 2023-12-05 | 深圳市索亿电子有限公司 | 一种pcba电路板的故障检测方法及装置 |
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