JPS62208691A - 両面実装型混成集積回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は混成集積回路に係り、とくに高密度化に好適な
両面回路パターンの接続を可能にした両面実装型混成集
積回路に関する。

［従来の技術］ 従来の両面実装型混成集積回路においては，両面パター
ンを接続する場合には、たとえば特開昭６０　−　１１
０１．９０号に記載されている如く、セラミック基板上
にスクリーン印刷法により所定の導体回路。

抵抗回路などを形成し，該基板上に所定部品を搭載した
混成集積回路素子と、可撓性をもつ両面銅張積層板に所
定の導体回路およびスルーホールを形成したフレキシブ
ルプリント基板とを設け、前記混成集積回路素子の表面
とその反対側の面に前記フレキシブルプリント基板の端
縁を張り合せ、このフレキシブルプリン１一基板の端縁
を前記混成集積回路の表面側に折返してフレキシブルプ
リント基板と混成集積回路素子とが一体構造になるよう
にフレキシブルプリント基板の外部接続用導体部と混成
集積回路素子の外部接続部導体とを重ね合せて電気的に
接続するものが提案されている。

また特開昭６０−７７４８９号に記載されている如く、
２分割された電子回路に対応してそれぞれ片面にのみ回
路パターンが形成された２個のセラミック基板を設け、
これら両基板を挿入ピンなどの接続部材により接着する
とともに電気的に接続するものが提案されている。

さらに特開昭６０−３１２９１号に記載されている如く
、絶縁性基板の両面にＩＣチップ、積層セラミックコン
デンサなどの回路部品を搭載し、前記基板の一辺からの
み外部引出し端子を取り出し、端子付近に対向する辺を
凹凸の形状にしてこの凹凸の両面に表裏接続用の電極バ
ットを配置し、この電極バットの配置された基板凸部を
導電性樹脂溜めに浸漬することにより前記表裏電極バッ
ト間の電気的接続を行なうものが提案されている。

これら従来例は接続点の個数があまり多くない場合に使
用されている。

［発明が解決しようとする問題点コ 前記従来の技術は、接続点１個あたりの所要面積を小さ
くすることについて配慮されていないため、接続点１個
あたりの所要面積が大きくなる問題があった。

すなわち、前記従来の技術においては、前記スルーホー
ル、挿入ピン、導電性フレームおよび外部引出し端子１
個当りの接続点が１個であるため、各接続点の所要面積
が３〜５ｍ程度必要になって全体の面積が大きくなると
ともに高密度化をはかることが困雅であった。

本発明の目的は、前記従来技術の問題点を解決し、接続
点１個当りの所要面積を減少して全体の面積を小形化し
、かつ高密度化を可能とする両面実装型混成集積回路を
提供することにある。

［問題点を解決するための手段］ 前記の目的は、両面に回路パターンを有する絶縁基板の
両面を接続する貫通穴を設け、この貫通穴に嵌挿し、周
面に前記回路パターンと接続する配線パターンを有する
接続部材を設けることにより達成される。

［作用ゴ 前記の如く構成することにより、複数個の接続点を一括
して接続可能になるので、接続点１個当りの面積が小さ
くなって全体の面積が小形になりかつ高密度化をはかる
ことができる。

［実施例］ 以下、本発明の実施例を示す第１図乃至第５図について
説明する。第１図は本発明による両面実装型混成集積回
路の要旨を示す斜視図、第２図は第１図の縦断面図、第
３図乃至第５図は第１図および第２図に示すピンの斜視
図である。

第１図および第２図において、１は絶縁基板にして、そ
の表裏両面を接続する貫通穴４と、この貫通穴４に接続
する如く該絶縁基板１の表裏両面に夫々放射状に複数個
の回路パターン２，３を形成している。５は円柱状の絶
縁体にて形成された接続部材にしてたとえば第３図乃至
第５図に示す如く構成されている。すなわち、第３図に
示す如く、表面に前記表側回路パターン２と裏側回路パ
ターン３とを接続するための複数個の配線パターン７を
並列に形成した薄板状の絶縁体からなるフレキシブルプ
リント基板６をピン５ａの外周面に巻き付けるか、ある
いは第４図に示す如く、円柱状のセラミックにて形成さ
れたピン５ｂの外周面に夫々導体ペーストを印刷焼成し
て複数個の配線パターン８を形成するか、もしくは第５
図に示す如く、円柱状の樹脂にて形成されたピン５ｃの
外周面に夫々導体線材を埋め込んで複数個の配線パター
ン９を形成したものから構成されている。１０はハンダ
にして、前記ピン５ａ、５ｂ、５ｃの外周面の複数個の
配線パターン７．８．９と、前記複数個の表側回路パタ
ーン２および複数個の裏側回路パターン３との間に電気
的に接続する如く付している。

本発明による両面実装型混成集積回路は前記の如く構成
されているから、今前記接続部材５に前記第３図に示す
如くフレキシブルプリント基板６を使用した場合につい
て述べると、前記貫通穴４の半径を１．５ｍとし、フレ
キシブルプリント基板６の配線パターン７のピッチを０
．５＋ｎｍ　と“した場合、フレキシブルプリント基板
６に形成される配線パターン７の数すなわち配線パター
ン７と、表側回路パターン２および裏側回路パターン３
との接続点数は ２Ｘ１．５ｘπ÷０．５＝１８ となる。また前記接続点１個当りの所要面積は、はんだ
付用バットの大きさ１．Ｘｏ、３ｍｍ”およびこのはん
だ付用バットを絶縁基板１の両面に設置するのを考慮す
ると、 （１，５”　Ｘ　７Ｃ／　１８＋０．３）　　Ｘ　２　
＝１．．４ｍｎ２になる。

これに対して従来のスルーホール印刷法における接続点
１個当りの所要面積は、今絶縁基板１の両面上の回路パ
ターンの半径を０．７５ｎｗｎとすると、（０，７５２
Ｘ　７Ｃ）　Ｘ　２　＝３．５＋ｎｍ２になり、本発明
における接続点１個当りの所要面積が従来のものと比較
して低減できる。

「発明の効果コ 以」二述べたる如く、本発明によれば、接続点１個当り
の所要面積が従来に比較して小さくなるので、全体の形
状が小形になり、かつ高密度化をはかることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による両面実装型混成集積回路の要部を
示す斜視図、第２図は第１図の縦断面図、第３図乃至第
５図は第１図および第２図に示すピンの斜視図である。 １・・・絶縁基板、２，３・・・回路パターン、４・・
・貫通穴、５・・・接続部材、５ａ、５ｂ、５ｃ・・・
ピン、６・・・フレキシブルプリント基板、７，８．９
・・・配線パターン、１０・・・ハンダ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、両面に回路パターンを有する絶縁基板の両面を接続
   する貫通穴を設け、この貫通穴に嵌挿し、周面に前記回
   路パターンと接続する配線パターンを有する接続部材を
   設けたことを特徴とする両面実装型混成集積回路。 ２、前記接続部材は絶縁体からなるピンと、このピンの
   周面に巻付かれ、表面に配線パターンを有するフレキシ
   ブルプリント基板とから構成されていることを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項記載の両面実装型混成集積回路
   。 ３、前記接続部材はセラミックにて形成されたピンと、
   このピンの周面に導体ペーストを印刷焼成して形成され
   た配線パターンとから構成されていることを特徴とする
   前記特許請求の範囲第１項記載の両面実装型混成集積回
   路。 ４、前記接続部材は樹脂にて形成されたピンと、このピ
   ンの周面に導体線材を埋込んで形成された配線パターン
   とから構成されていることを特徴とする前記特許請求の
   範囲第１項記載の両面実装型混成集積回路。