JPH04209589A - プリント板装置及びその欠切スルーホールの製造方法 - Google Patents
プリント板装置及びその欠切スルーホールの製造方法Info
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- JPH04209589A JPH04209589A JP2400193A JP40019390A JPH04209589A JP H04209589 A JPH04209589 A JP H04209589A JP 2400193 A JP2400193 A JP 2400193A JP 40019390 A JP40019390 A JP 40019390A JP H04209589 A JPH04209589 A JP H04209589A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001272720 Medialuna californiensis Species 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 210000003739 neck Anatomy 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［０００１１
【産業上の利用分野］本発明は、サブプリント板がマザ
ープリント板上に平行に装着れたプリント板装置、及び
サブプリント板に形成する欠切スルーホールの製造方法
に関する。 Ｃ００Ｏ２１Ｎ子機器に装着するプリント板装置には、
装着空間ができるだけ小さく、コンパクトであることが
要求されるものがある。このようなプリント板装置は、
回路部品の実装エリアをまとまった機能を備えた回路エ
リアに区画し、それぞれをマザープリント板及びサブプ
リント板とに分割し、マザープリント板とサブプリント
板とを所望に電気的に接続するとともに、機械的には平
行に装着することでプリント板装置の小形化をはかって
いる。 ［０００３］ 【従来の技術】図５は従来のプリント板装置の斜視図で
あって、２は、マザープリント板１よりも小形のサブプ
リント板である。 ［０００４］マザープリント板１とサブプリント板２と
はそれぞれ片面に回路部品を実装したもので、マザープ
リント板１の実装面に２個のコネクタ３を所望の距離を
隔てて並列に搭載しである。 ［０００５］一方、サブプリント板２には、マザープリ
ント板１に搭載したコネクタ３に対応して、それらにプ
ラグインする他方のコネクタ４を実装面に搭載している
。このようなサブプリント板２は、実装面をマザープリ
ント板１側に向け、それぞれのコネクタ４をマザープリ
ント板１に搭載した対応するコネクタ３にプラグインす
ることで、マザープリント板上に平行に装着され、双方
のプリント板の導体パターンが、コネクタの接触子を介
して接続されている。 ［０００６］
ープリント板上に平行に装着れたプリント板装置、及び
サブプリント板に形成する欠切スルーホールの製造方法
に関する。 Ｃ００Ｏ２１Ｎ子機器に装着するプリント板装置には、
装着空間ができるだけ小さく、コンパクトであることが
要求されるものがある。このようなプリント板装置は、
回路部品の実装エリアをまとまった機能を備えた回路エ
リアに区画し、それぞれをマザープリント板及びサブプ
リント板とに分割し、マザープリント板とサブプリント
板とを所望に電気的に接続するとともに、機械的には平
行に装着することでプリント板装置の小形化をはかって
いる。 ［０００３］ 【従来の技術】図５は従来のプリント板装置の斜視図で
あって、２は、マザープリント板１よりも小形のサブプ
リント板である。 ［０００４］マザープリント板１とサブプリント板２と
はそれぞれ片面に回路部品を実装したもので、マザープ
リント板１の実装面に２個のコネクタ３を所望の距離を
隔てて並列に搭載しである。 ［０００５］一方、サブプリント板２には、マザープリ
ント板１に搭載したコネクタ３に対応して、それらにプ
ラグインする他方のコネクタ４を実装面に搭載している
。このようなサブプリント板２は、実装面をマザープリ
ント板１側に向け、それぞれのコネクタ４をマザープリ
ント板１に搭載した対応するコネクタ３にプラグインす
ることで、マザープリント板上に平行に装着され、双方
のプリント板の導体パターンが、コネクタの接触子を介
して接続されている。 ［０００６］
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のプリ
ント板装置は、マザープリント板１の実装面及びサップ
ノン１−仮２の実装面にそれぞれコネクタが搭載されて
いる。 ［０００７］したがって、回路部品の実装エリアがコネ
クタの搭載エリアだけ縮小され、高密度実装が阻害され
るという問題点があった。また、２対のコネクタを使用
しているので、プリン１へ板装置がコスｌ〜高になる恐
れがあった。 ［０００８１本発明はこのような点に鑑みて創作された
もので、回路部品の高密度実装化が促進され、且つ低コ
ストのプリント板装置を提供することを目的としている
。 ［０００９］
ント板装置は、マザープリント板１の実装面及びサップ
ノン１−仮２の実装面にそれぞれコネクタが搭載されて
いる。 ［０００７］したがって、回路部品の実装エリアがコネ
クタの搭載エリアだけ縮小され、高密度実装が阻害され
るという問題点があった。また、２対のコネクタを使用
しているので、プリン１へ板装置がコスｌ〜高になる恐
れがあった。 ［０００８１本発明はこのような点に鑑みて創作された
もので、回路部品の高密度実装化が促進され、且つ低コ
ストのプリント板装置を提供することを目的としている
。 ［０００９］
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図１に例示したように、頭部屈曲３２を
有し、根元３１をスルーホール１１に圧入または挿入半
田付けすることで、マザープリント板ｌに一列に植立さ
れる弾性ある端子３０を設ける。 ［００１０１また、欠切スルーホール２１が選択した一
側縁に配列形成された、サブプリント板２を設ける。そ
して、サブプリント板２をマザープリント板１上に、所
望の間隔を隔てて平行に搭載した状態で、それぞれの端
子３０の頭部屈曲３２が、サブプリント板２の対応する
欠切スルーホール２１の内壁に圧接される構成とする。 ［００１１１請求項２の発明方法は、サブプリント板２
の選択した一辺に沿って一列にスルーホール２５を形成
する。 その後、該−辺に平行しそれぞれのスルーホー
ル２５を２分割するライン２４に沿って、サブプリント
板２を切断して欠切スルーホール２１を、サブプリント
板２の側縁に並列形成するものとする。 ［００１２］
めに本発明は、図１に例示したように、頭部屈曲３２を
有し、根元３１をスルーホール１１に圧入または挿入半
田付けすることで、マザープリント板ｌに一列に植立さ
れる弾性ある端子３０を設ける。 ［００１０１また、欠切スルーホール２１が選択した一
側縁に配列形成された、サブプリント板２を設ける。そ
して、サブプリント板２をマザープリント板１上に、所
望の間隔を隔てて平行に搭載した状態で、それぞれの端
子３０の頭部屈曲３２が、サブプリント板２の対応する
欠切スルーホール２１の内壁に圧接される構成とする。 ［００１１１請求項２の発明方法は、サブプリント板２
の選択した一辺に沿って一列にスルーホール２５を形成
する。 その後、該−辺に平行しそれぞれのスルーホー
ル２５を２分割するライン２４に沿って、サブプリント
板２を切断して欠切スルーホール２１を、サブプリント
板２の側縁に並列形成するものとする。 ［００１２］
【作用】図１（Ｂ）に示したように、本発明に係わるマ
ザープリント板１には、それぞれの導体パターン１２に
繋がるスルーホール１１が一列に配列形成され、それぞ
れのスルーホール１１に、端子３０が植立している。 ［００１３］また、マザープリント板１上に所望の間隔
を隔てて平行に搭載されたサブプリント板２には、それ
ぞれの導体パターン２２に繋がる欠切スルーホール２１
が形成され、その欠切スルーホール２１の内壁に端子３
０の頭部屈曲３２が圧接している。 ［００１４］［、たがって、サブプリント板２の信号回
路、電源回路或いはアース回路のそれぞれは、マザープ
リント板１のそれぞれに端子３０を介して接続される。 一方、上述のようにマザープリント板１には、細い端子
３０が一列に植立し、サブプリント板２には側縁に沿っ
て欠切スルーホール２１が配列しているだけであるので
、それらの占有エリアは小さいものである。 ［００１５］したがって、マザープリント板１及びサブ
プリント板２の回路部品の搭載エリアが殆ど縮小されな
い。また、上述の端子は、構造が簡単で量産に適してお
リ、且つ根元３１をスルーホール１１に圧入、或いは挿
入半田付けすることで、マザープリント板に簡単に植立
される。そして広く知られている間隔柱４０を使用する
と、サブプリンＩ・板２をマザープリント板１に平行に
搭載することが容易である。 ［００１６］したがって、本発明のプリント板装置は、
従来のものに比較して低コス１〜である。請求項２の欠
切スルーホールの製造方法は、回路部品をサブプリント
板２に実装するための他のスルーホールと同時に、簡単
にスルーホール２５を形成することができ、そのスルー
ホール２５を欠切スルーホール２１にすることも又簡単
である。 ［００１７］したがって、本発明に係わるサブプリント
板２は低コストである。 ［００１８］
ザープリント板１には、それぞれの導体パターン１２に
繋がるスルーホール１１が一列に配列形成され、それぞ
れのスルーホール１１に、端子３０が植立している。 ［００１３］また、マザープリント板１上に所望の間隔
を隔てて平行に搭載されたサブプリント板２には、それ
ぞれの導体パターン２２に繋がる欠切スルーホール２１
が形成され、その欠切スルーホール２１の内壁に端子３
０の頭部屈曲３２が圧接している。 ［００１４］［、たがって、サブプリント板２の信号回
路、電源回路或いはアース回路のそれぞれは、マザープ
リント板１のそれぞれに端子３０を介して接続される。 一方、上述のようにマザープリント板１には、細い端子
３０が一列に植立し、サブプリント板２には側縁に沿っ
て欠切スルーホール２１が配列しているだけであるので
、それらの占有エリアは小さいものである。 ［００１５］したがって、マザープリント板１及びサブ
プリント板２の回路部品の搭載エリアが殆ど縮小されな
い。また、上述の端子は、構造が簡単で量産に適してお
リ、且つ根元３１をスルーホール１１に圧入、或いは挿
入半田付けすることで、マザープリント板に簡単に植立
される。そして広く知られている間隔柱４０を使用する
と、サブプリンＩ・板２をマザープリント板１に平行に
搭載することが容易である。 ［００１６］したがって、本発明のプリント板装置は、
従来のものに比較して低コス１〜である。請求項２の欠
切スルーホールの製造方法は、回路部品をサブプリント
板２に実装するための他のスルーホールと同時に、簡単
にスルーホール２５を形成することができ、そのスルー
ホール２５を欠切スルーホール２１にすることも又簡単
である。 ［００１７］したがって、本発明に係わるサブプリント
板２は低コストである。 ［００１８］
【実施例】以下図１乃至図４を参照しながら、本発明を
具体的に説明する。なお、全図を通じて同一符号は同一
対象物を示す。 ［００１９］図１は本発明の一実施例の図で、（Ａ）は
斜視図、（Ｂ）は断面図、図２は本発明にかかわるサブ
プリント板の斜視図、図３の（Ａ）、（Ｂ）は、それぞ
れ欠切スルーホール部分の詳細図、図４の（Ａ） 、
（Ｂ）は、欠切スルーホールの製造工程を示す図である
。 ［００２０１図１乃至図２において、マザープリント板
ｌとサブプリント板２とは、それぞれ片面に回路部品５
を実装したものである。マザープリント板１の所望の位
置に所望数のスルーホール１１を、選択した一側縁に平
行する如くに一列に配設しである。 ［００２１１これらのスルーホール１１は、それぞれの
導体パターン１２に接続されている。一方、サブプリン
ト板２には選択した一側縁に、マザープリント板１のそ
れぞれのスルーホール１１に対応して、はぼ半面が開口
した欠切スルーホール２１を配列形成しである。 ［００２２］これらの欠切スルーホール２１もまた、そ
れぞれの導体パターン２２に接続されている。また、サ
ブプリント板２の４隅には、ボルト４２の頚部を挿入す
る孔２８を穿孔しである。 ［００２３］３０は、弾性ある金属、例えば燐青銅板よ
りなる端子であって、端子３０の根元３１は、スルーホ
ール１１に圧入すべく脹らみが形成され、端子３０の上
部には、くの字形の頭部屈曲３２としである。 ［００２４］即ち端子３０は、プレスフィツト型の端子
である。４０は、６角形の間隔柱であって、下端面には
マザープリント板１に穿孔した孔に嵌入するねじ部を有
し、上端面にはボルト４２が螺着するねじ孔を設けであ
る。 ［００２５］間隔柱４０の長さは、マザープリント板１
に搭載する回路部品５の実装高とサブプリント板２に搭
載する回路部品５の実装高の和よりも大きい。間隔柱４
０はそのねじ部がマザープリント板１の孔に挿入され、
マザープリント板１の非実装面側にナツト４１が螺着し
て、４本がサブプリント板２の孔２８に対応してマザー
プリント板１の実装面に植立されている。 ［００２６］また、端子３０はその根元３１がそれぞれ
スルーホール１１に圧入されて、マザープリント板１の
実装面に一列に植立されている。実装面を下側にしてサ
ブプリント板２を間隔柱４０上に載せ、孔２８にボルト
４２を挿入し、間隔柱４０のねじ孔に螺着することで、
サブプリント板２はマザープリン１−板１上に平行に固
着されている。 ［００２７］そして、それぞれの端子３０の頭部屈曲３
２は、対応する欠切スルーホール２１の内壁に圧接され
ている。したがって、サブプリント板２の信号回路、＠
源回路或いはアース回路は、マザープリント板１のそれ
ぞれに、端子３０を介して接続されている。 ［００２８］端子３０はプレスフィツト型でなく、スル
ーホールに半田付けするタイプであっても、何ら支障が
ない。 なお、図３（Ａ）に図示したように、欠切スル
ーホールを平面視円弧形の欠切スルーホール２１Ａとし
た場合には、端子３０の上部の断面は半月形の頭部屈曲
３２Ａとする。 ［００２９］また、図３（Ｂ）に図示したように、欠切
スルーホールを平面視半角形の欠切スルーホール２１Ｂ
とした場合には、端子３０の上部の断面は直線形の頭部
屈曲３２Ｂとするものである。 ［ｏ ｏ ３０１次に図４を参照しながら、欠切スルー
ホールの製造方法について説明する。図４（Ａ）に示す
ように、サブプリント板２の選択した一辺に沿って一列
に、所望数のスルーホール下孔を穿孔し、このスルーホ
ール下孔の内壁に、銅メツキして、図示省略した導体パ
ターンに接続する導体層を形成して、スルーホール２５
とする。 ［００３１１なお、このスルーホール２５は、回路部品
をサブプリント板２に実装するための池のスルーホール
と同時に形成することで、工程数が増加することなくて
、サブプリント板２が低コストとなる。 ［００３２１次に、その−辺に平行しそれぞれのスルー
ホール２５を２分割するライン２４に達するように、サ
ブプリント板２の側縁を切削して、それぞれのスルーホ
ール２５を半面が開口した欠切スルーホール２１とする
。 ［００３３］
具体的に説明する。なお、全図を通じて同一符号は同一
対象物を示す。 ［００１９］図１は本発明の一実施例の図で、（Ａ）は
斜視図、（Ｂ）は断面図、図２は本発明にかかわるサブ
プリント板の斜視図、図３の（Ａ）、（Ｂ）は、それぞ
れ欠切スルーホール部分の詳細図、図４の（Ａ） 、
（Ｂ）は、欠切スルーホールの製造工程を示す図である
。 ［００２０１図１乃至図２において、マザープリント板
ｌとサブプリント板２とは、それぞれ片面に回路部品５
を実装したものである。マザープリント板１の所望の位
置に所望数のスルーホール１１を、選択した一側縁に平
行する如くに一列に配設しである。 ［００２１１これらのスルーホール１１は、それぞれの
導体パターン１２に接続されている。一方、サブプリン
ト板２には選択した一側縁に、マザープリント板１のそ
れぞれのスルーホール１１に対応して、はぼ半面が開口
した欠切スルーホール２１を配列形成しである。 ［００２２］これらの欠切スルーホール２１もまた、そ
れぞれの導体パターン２２に接続されている。また、サ
ブプリント板２の４隅には、ボルト４２の頚部を挿入す
る孔２８を穿孔しである。 ［００２３］３０は、弾性ある金属、例えば燐青銅板よ
りなる端子であって、端子３０の根元３１は、スルーホ
ール１１に圧入すべく脹らみが形成され、端子３０の上
部には、くの字形の頭部屈曲３２としである。 ［００２４］即ち端子３０は、プレスフィツト型の端子
である。４０は、６角形の間隔柱であって、下端面には
マザープリント板１に穿孔した孔に嵌入するねじ部を有
し、上端面にはボルト４２が螺着するねじ孔を設けであ
る。 ［００２５］間隔柱４０の長さは、マザープリント板１
に搭載する回路部品５の実装高とサブプリント板２に搭
載する回路部品５の実装高の和よりも大きい。間隔柱４
０はそのねじ部がマザープリント板１の孔に挿入され、
マザープリント板１の非実装面側にナツト４１が螺着し
て、４本がサブプリント板２の孔２８に対応してマザー
プリント板１の実装面に植立されている。 ［００２６］また、端子３０はその根元３１がそれぞれ
スルーホール１１に圧入されて、マザープリント板１の
実装面に一列に植立されている。実装面を下側にしてサ
ブプリント板２を間隔柱４０上に載せ、孔２８にボルト
４２を挿入し、間隔柱４０のねじ孔に螺着することで、
サブプリント板２はマザープリン１−板１上に平行に固
着されている。 ［００２７］そして、それぞれの端子３０の頭部屈曲３
２は、対応する欠切スルーホール２１の内壁に圧接され
ている。したがって、サブプリント板２の信号回路、＠
源回路或いはアース回路は、マザープリント板１のそれ
ぞれに、端子３０を介して接続されている。 ［００２８］端子３０はプレスフィツト型でなく、スル
ーホールに半田付けするタイプであっても、何ら支障が
ない。 なお、図３（Ａ）に図示したように、欠切スル
ーホールを平面視円弧形の欠切スルーホール２１Ａとし
た場合には、端子３０の上部の断面は半月形の頭部屈曲
３２Ａとする。 ［００２９］また、図３（Ｂ）に図示したように、欠切
スルーホールを平面視半角形の欠切スルーホール２１Ｂ
とした場合には、端子３０の上部の断面は直線形の頭部
屈曲３２Ｂとするものである。 ［ｏ ｏ ３０１次に図４を参照しながら、欠切スルー
ホールの製造方法について説明する。図４（Ａ）に示す
ように、サブプリント板２の選択した一辺に沿って一列
に、所望数のスルーホール下孔を穿孔し、このスルーホ
ール下孔の内壁に、銅メツキして、図示省略した導体パ
ターンに接続する導体層を形成して、スルーホール２５
とする。 ［００３１１なお、このスルーホール２５は、回路部品
をサブプリント板２に実装するための池のスルーホール
と同時に形成することで、工程数が増加することなくて
、サブプリント板２が低コストとなる。 ［００３２１次に、その−辺に平行しそれぞれのスルー
ホール２５を２分割するライン２４に達するように、サ
ブプリント板２の側縁を切削して、それぞれのスルーホ
ール２５を半面が開口した欠切スルーホール２１とする
。 ［００３３］
【発明の効果】以上説明したように本発明は、サブプリ
ント板の側縁に沿って半面が開口した欠切スルーホール
を設け、その内壁にマザープリント板に植立した端子の
頭部屈曲を圧接することで、マザープリント板とサブプ
リント板とを電気的に接続したもので、実装面にコネク
タが搭載されていないので、回路部品の高密度実装化が
促進されるという、実用上で優れた効果を有する。 ［００３４］また、端子の製造コスト及び欠切スルーホ
ールの製造コストが安く、且つ端子の装着が容易で、且
つサブプリント板をマザープリント板に搭載することが
容易であるので、プリント板装置が低コストである。
ント板の側縁に沿って半面が開口した欠切スルーホール
を設け、その内壁にマザープリント板に植立した端子の
頭部屈曲を圧接することで、マザープリント板とサブプ
リント板とを電気的に接続したもので、実装面にコネク
タが搭載されていないので、回路部品の高密度実装化が
促進されるという、実用上で優れた効果を有する。 ［００３４］また、端子の製造コスト及び欠切スルーホ
ールの製造コストが安く、且つ端子の装着が容易で、且
つサブプリント板をマザープリント板に搭載することが
容易であるので、プリント板装置が低コストである。
【図１】本発明の一実施例の図で、（Ａ）は斜視図、（
Ｂ）は断面図
Ｂ）は断面図
【図２】本発明にかかわるサブプリント板の斜視図
【図
３】の（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ欠切スルーホール部分
の詳細図
３】の（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ欠切スルーホール部分
の詳細図
【図４】の（Ａ）、（Ｂ）は欠切スルーホールの製造工
程を示す図 ｒ図５１従夾例の４２０図
程を示す図 ｒ図５１従夾例の４２０図
１ マザープリント板、 ２ サブプリント板、３．
４コネクタ、５ 回路部品、 １１ スル
ーホール、 １２．２２ 導体パターン、 ３０
端子、３１ 根元、 ３２ 頭部
屈曲、４０ 間隔柱、 ２５ スルーホ
ール、 ２１゜２１Ａ、 ２１Ｂ 欠切スルーホール
、
４コネクタ、５ 回路部品、 １１ スル
ーホール、 １２．２２ 導体パターン、 ３０
端子、３１ 根元、 ３２ 頭部
屈曲、４０ 間隔柱、 ２５ スルーホ
ール、 ２１゜２１Ａ、 ２１Ｂ 欠切スルーホール
、
【図４】
Claims (2)
- 【請求項１】頭部屈曲（３２）を有し、根元（３１）が
スルーホール（１１）に挿着されることで、マザープリ
ント板（１）に一列に植立される弾性ある端子（３０）
と、欠切スルーホール（２１）が選択した一側縁に配列
形成された、サブプリント板（２）とを備え、該サブプ
リント板（２）が該マザープリント板（１）上に所望の
間隔を隔てて平行に搭載された状態で、それぞれの該端
子（３０）の頭部屈曲（３２）が、該サブプリント板（
２）の対応する欠切スルーホール（２１）の内壁に圧接
されてなることを特徴とするプリント板装置。 - 【請求項２】サブプリント板（２）の選択した一辺に沿
って一列にスルーホール（２５）を形成し、その後該一
辺に平行しそれぞれの該スルーホール（２５）を２分割
するライン（２４）に沿って、該サブプリント板（２）
を切断することを特徴とする請求項１に記載の欠切スル
ーホールの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2400193A JPH04209589A (ja) | 1990-12-03 | 1990-12-03 | プリント板装置及びその欠切スルーホールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2400193A JPH04209589A (ja) | 1990-12-03 | 1990-12-03 | プリント板装置及びその欠切スルーホールの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04209589A true JPH04209589A (ja) | 1992-07-30 |
Family
ID=18510111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2400193A Withdrawn JPH04209589A (ja) | 1990-12-03 | 1990-12-03 | プリント板装置及びその欠切スルーホールの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04209589A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001097581A1 (de) * | 2000-06-14 | 2001-12-20 | Infineon Technologies Ag | Verbindungsanordnung aus elektrischen/elektronischen bauelementeträgern |
| WO2004112196A1 (ja) * | 2003-06-13 | 2004-12-23 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | プレスフィット端子、該プレスフィット端子を用いたプリント基板の接続構造および電気接続箱 |
| JP2015135757A (ja) * | 2014-01-17 | 2015-07-27 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 照明器具 |
-
1990
- 1990-12-03 JP JP2400193A patent/JPH04209589A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001097581A1 (de) * | 2000-06-14 | 2001-12-20 | Infineon Technologies Ag | Verbindungsanordnung aus elektrischen/elektronischen bauelementeträgern |
| WO2004112196A1 (ja) * | 2003-06-13 | 2004-12-23 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | プレスフィット端子、該プレスフィット端子を用いたプリント基板の接続構造および電気接続箱 |
| JP2015135757A (ja) * | 2014-01-17 | 2015-07-27 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 照明器具 |
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