JPS6024088A - 試験用プリント基板の製造方法 - Google Patents
試験用プリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6024088A JPS6024088A JP13205083A JP13205083A JPS6024088A JP S6024088 A JPS6024088 A JP S6024088A JP 13205083 A JP13205083 A JP 13205083A JP 13205083 A JP13205083 A JP 13205083A JP S6024088 A JPS6024088 A JP S6024088A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- lands
- holes
- printed circuit
- circuit
- Prior art date
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は試作、試験用プリント基板の製造方法に関する
ものである。
ものである。
試作、試験用プリント基板としては、従来基本格子上に
穴明ランドを形成したユニバーサル基板が用いられてい
るプリント基板上に工Ｃ等の電子部品友実装してその配
置及び通電の試験を行ったり、図面上で画かれた回路が
実際に有効かどうかを試作してみるためには、このユニ
バーサル基板を使用する。
穴明ランドを形成したユニバーサル基板が用いられてい
るプリント基板上に工Ｃ等の電子部品友実装してその配
置及び通電の試験を行ったり、図面上で画かれた回路が
実際に有効かどうかを試作してみるためには、このユニ
バーサル基板を使用する。
即チ、ユニバーサル基板のランドに部品を取υ付け、ラ
ンドとランド間及び部品の端子と端子間をワイヤーで配
線するものである。また、他の方法としては、使用頻度
の高い電源線などを、予めパターン形成したユニバーサ
ル基板に部品を取シつけ、それら部品端子間やランド間
をワイヤー配線する方法が採られている。
ンドとランド間及び部品の端子と端子間をワイヤーで配
線するものである。また、他の方法としては、使用頻度
の高い電源線などを、予めパターン形成したユニバーサ
ル基板に部品を取シつけ、それら部品端子間やランド間
をワイヤー配線する方法が採られている。
これら従来の試作、試験用プリント基板は、次の如き数
多くの欠点を有しているものである。
多くの欠点を有しているものである。
即ち、部品の端子と端子間をワイヤーで配線結線するた
め製造に極めて手数を要し、時間的にもかなυ長時間を
かける必要がある。さらに、手作業による配線であシ、
部品やランド間を複雑に交叉させて配線するため′その
仕上りの信頼性に問題があシ、シばしば誤配線を招いて
いる。さらに、ワイヤーによる空間配線を行っているた
め、試作後通電試験を行って、実際のプリント配線をし
た場合、ワイヤーの空間配線損失とプリント配線の抵抗
の相違などから正確な通電量が得られないことが多かっ
た。
め製造に極めて手数を要し、時間的にもかなυ長時間を
かける必要がある。さらに、手作業による配線であシ、
部品やランド間を複雑に交叉させて配線するため′その
仕上りの信頼性に問題があシ、シばしば誤配線を招いて
いる。さらに、ワイヤーによる空間配線を行っているた
め、試作後通電試験を行って、実際のプリント配線をし
た場合、ワイヤーの空間配線損失とプリント配線の抵抗
の相違などから正確な通電量が得られないことが多かっ
た。
本発明はこれら従来の試作、試験用プリント基板の有す
る欠点をすべて解消し７、半期間で信頼性あるプリント
基板を製作し得る試作、試験用プリント基板の叛造方法
を提供するものである。
る欠点をすべて解消し７、半期間で信頼性あるプリント
基板を製作し得る試作、試験用プリント基板の叛造方法
を提供するものである。
即ち本発明は、銅張積層板の基本格子上を穿孔し、線入
をスルーホールメッキ１−て基準基板を作成し、該基板
上に回路構成フィルム及び穴部連結線構成フィルムによ
り必要回路のフォトレジストを形成して後、この基準基
板をエツチング処理することＫおり不必要ヌル−ホール
及び不必要銅箔面を除去し、必要部分の大面周囲には迂
回連絡線を残存させた回路を構成することを特徴とする
試作、試験用プリント基板の製造方法である。
をスルーホールメッキ１−て基準基板を作成し、該基板
上に回路構成フィルム及び穴部連結線構成フィルムによ
り必要回路のフォトレジストを形成して後、この基準基
板をエツチング処理することＫおり不必要ヌル−ホール
及び不必要銅箔面を除去し、必要部分の大面周囲には迂
回連絡線を残存させた回路を構成することを特徴とする
試作、試験用プリント基板の製造方法である。
以下本発明の実施例について詳述する。
銅張積層板上で２．５４１１１１１の格子上を穿孔して
規則的な穴を有する基板を作成し、この穴に銅メッキを
行う。次に端部にコネクタ一部を従来法で形成し、適宜
形状の外形加工を行う。こうして作成した基板をユニバ
ーサル基板として用いる。
規則的な穴を有する基板を作成し、この穴に銅メッキを
行う。次に端部にコネクタ一部を従来法で形成し、適宜
形状の外形加工を行う。こうして作成した基板をユニバ
ーサル基板として用いる。
このユニバーサル基板上に穴部連結線構成フィルムと回
路構成フィルムを用いてフォトレジストを形成する。穴
部連結線構成フ４／ＶＪ、は、２．５１１肩の基本格子
上に格子の中心点のみをくシ抜いたドーナソツ型のラン
ド配置フィルムを用いる。この穴部連結線構成フィルム
と通常の回ｒＩ！ｒ構成フィルムを重ねてユニバーサル
拷板上に焼付又は印刷してレジスト層を形成する。回路
構成フィルムは、部品挿通ランドや表裏導通の必要ある
ランド部分の銅付着を除去しないようにラン１：の中・
し点をつぶしてレジスト層を形成するよう構成されてい
る。
路構成フィルムを用いてフォトレジストを形成する。穴
部連結線構成フ４／ＶＪ、は、２．５１１肩の基本格子
上に格子の中心点のみをくシ抜いたドーナソツ型のラン
ド配置フィルムを用いる。この穴部連結線構成フィルム
と通常の回ｒＩ！ｒ構成フィルムを重ねてユニバーサル
拷板上に焼付又は印刷してレジスト層を形成する。回路
構成フィルムは、部品挿通ランドや表裏導通の必要ある
ランド部分の銅付着を除去しないようにラン１：の中・
し点をつぶしてレジスト層を形成するよう構成されてい
る。
レジスト層を形成した基板をエツチング処理すれば、必
要回路とともに、部品挿通ランド及び表裏導通の必要あ
るランドはスルーホールメッキのされたまｋのランドが
得られ、逆に表裏導通すると不都合なランドは、片面の
みでランド間が結線される如く、ランドの周囲処迂回す
る迂回連絡線のみが残存し、それらランドのスルーホー
ル部はメッキが除去される。
要回路とともに、部品挿通ランド及び表裏導通の必要あ
るランドはスルーホールメッキのされたまｋのランドが
得られ、逆に表裏導通すると不都合なランドは、片面の
みでランド間が結線される如く、ランドの周囲処迂回す
る迂回連絡線のみが残存し、それらランドのスルーホー
ル部はメッキが除去される。
こうして製造されたプリント基板は図面に示す通電のも
のとなる。即ち、プリント基板１の一側辺にはコネクタ
一部２が形成され、基板１上には無数の規則的なスルー
ホールが現存する。基板１」二には表裏導通ランド３と
迂回連絡線ランド４が形成され、これら全体で回路が構
成される。表裏導通ランド３は、部品挿通や、表裏に電
気的連絡をする必要のある箇所に残存させるものであり
、迂回連絡線ランド４は、片面上のみで電気的連絡を必
要とする箇所に形成するものである３、これら両ランド
の断面は第３図及び第４図に示す如く、表裏導通ランド
乙の場合はスルーホール面に銅６が現出し、基板５の内
面の銅６と表面の回路用銅６とが導通されているのに対
し、迂回連絡線ランド４の場合は、スルーホール面に基
板５面が現出し、表裏に付着している回路用銅６とは絶
縁されている。迂回連絡線ランド４はその表面において
はヌル−ホールを取りまくドーナッツ形状で連絡線を形
成している。
のとなる。即ち、プリント基板１の一側辺にはコネクタ
一部２が形成され、基板１上には無数の規則的なスルー
ホールが現存する。基板１」二には表裏導通ランド３と
迂回連絡線ランド４が形成され、これら全体で回路が構
成される。表裏導通ランド３は、部品挿通や、表裏に電
気的連絡をする必要のある箇所に残存させるものであり
、迂回連絡線ランド４は、片面上のみで電気的連絡を必
要とする箇所に形成するものである３、これら両ランド
の断面は第３図及び第４図に示す如く、表裏導通ランド
乙の場合はスルーホール面に銅６が現出し、基板５の内
面の銅６と表面の回路用銅６とが導通されているのに対
し、迂回連絡線ランド４の場合は、スルーホール面に基
板５面が現出し、表裏に付着している回路用銅６とは絶
縁されている。迂回連絡線ランド４はその表面において
はヌル−ホールを取りまくドーナッツ形状で連絡線を形
成している。
本発明の方法によれば、ユニバーサル基板を利用して試
作、試験用プリント基板を得るに際し、必要回路に添っ
て表裏導通ランドと表面のみの連絡線を形成する迂回連
絡線ランドの二種類のランドを選択的に基板上に構成す
るものである。従って、プリント基板上の指定位置に部
品を装着するだけで通電試験や位置ぎめ試作が可能とな
る。この結果、従来の如くワイヤー配線が全く不要で、
しかもワイヤー配線において生じる誤配線や、通電の信
頼性不良という問題がすべて解消される。
作、試験用プリント基板を得るに際し、必要回路に添っ
て表裏導通ランドと表面のみの連絡線を形成する迂回連
絡線ランドの二種類のランドを選択的に基板上に構成す
るものである。従って、プリント基板上の指定位置に部
品を装着するだけで通電試験や位置ぎめ試作が可能とな
る。この結果、従来の如くワイヤー配線が全く不要で、
しかもワイヤー配線において生じる誤配線や、通電の信
頼性不良という問題がすべて解消される。
サラに、従来ユニバーサル基板上でワイヤー配線してい
たものが、試作から生産まで１０日間程度の日数を要し
ていたのにくらべ、本方法によれば１日で試作、生産可
能な態勢を採ることができ極めて実用価値の高いもので
ある。
たものが、試作から生産まで１０日間程度の日数を要し
ていたのにくらべ、本方法によれば１日で試作、生産可
能な態勢を採ることができ極めて実用価値の高いもので
ある。
第１図は本発明によって得られたプリント基板の斜視図
、第２図は第１図のＡ部分拡大平面図、第３図は第２図
のＹ−Ｙ線断面図、第４図は同Ｘ−Ｘ線断面図である。 １、プリント基板 ２、コネクタ一部 ３１、表裏導通ランド ４、迂回連絡線ランド５、基
材 ６、銅 特許出願人 シライ電子工業株式会社
、第２図は第１図のＡ部分拡大平面図、第３図は第２図
のＹ−Ｙ線断面図、第４図は同Ｘ−Ｘ線断面図である。 １、プリント基板 ２、コネクタ一部 ３１、表裏導通ランド ４、迂回連絡線ランド５、基
材 ６、銅 特許出願人 シライ電子工業株式会社
Claims (1)
- １） 銅張積層板の基本格子上を穿孔し、線入をスルー
ホールメッキして基準基板を作成し、該基板上に回路構
成フィルム及び穴部連結線構成フィルムにより必要回路
のフォトレジストを形成して後、この標準基板をエツチ
ング処理することによシネ必要ヌル−ホーｐ及び不必要
銅箔面を除去し、必要部分の大面周囲には迂回連絡線を
残存させた回路を構成することを特徴とする試験用プリ
ント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13205083A JPS6024088A (ja) | 1983-07-19 | 1983-07-19 | 試験用プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13205083A JPS6024088A (ja) | 1983-07-19 | 1983-07-19 | 試験用プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6024088A true JPS6024088A (ja) | 1985-02-06 |
Family
ID=15072348
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13205083A Pending JPS6024088A (ja) | 1983-07-19 | 1983-07-19 | 試験用プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6024088A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6263956U (ja) * | 1985-10-12 | 1987-04-21 | ||
| JP2003507900A (ja) * | 1999-08-25 | 2003-02-25 | クゥアルコム・インコーポレイテッド | 印刷配線基板開発のための双方向インターフェースツール |
-
1983
- 1983-07-19 JP JP13205083A patent/JPS6024088A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6263956U (ja) * | 1985-10-12 | 1987-04-21 | ||
| JP2003507900A (ja) * | 1999-08-25 | 2003-02-25 | クゥアルコム・インコーポレイテッド | 印刷配線基板開発のための双方向インターフェースツール |
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