JPH0634710Y2 - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0634710Y2 JPH0634710Y2 JP8236087U JP8236087U JPH0634710Y2 JP H0634710 Y2 JPH0634710 Y2 JP H0634710Y2 JP 8236087 U JP8236087 U JP 8236087U JP 8236087 U JP8236087 U JP 8236087U JP H0634710 Y2 JPH0634710 Y2 JP H0634710Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- wiring board
- printed wiring
- inspection
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 10
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
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Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案はプリント配線板に関する。
(従来の技術) プリント配線板は、従来、部品を実装後にパターンや動
作を検査するため、ラインの任意の箇所に検査用のラン
ドを設けた構造になっている。
作を検査するため、ラインの任意の箇所に検査用のラン
ドを設けた構造になっている。
そして、高密度化にともないランドの数も多くなり、径
も小さくなってきた。
も小さくなってきた。
(考案が解決しようとする問題点) しかし、部品実装の際の半田が検査用のランドにも付着
するが、ランドの径が小さいためこの付着した半田の付
き方や高さ等が一様でなく、検査の際に用いられるピン
状端子や導電性ゴム等の電極治具とランドとが接触不良
となる欠点があった。
するが、ランドの径が小さいためこの付着した半田の付
き方や高さ等が一様でなく、検査の際に用いられるピン
状端子や導電性ゴム等の電極治具とランドとが接触不良
となる欠点があった。
本考案の目的は、以上の欠点を改良し、検査の際の電極
治具とランドとの接触不良を防止しうるプリント配線板
を提供するものである。
治具とランドとの接触不良を防止しうるプリント配線板
を提供するものである。
(問題点を解決するための手段) 本考案は、上記の目的を達成するために、絶縁基板に設
けられたランドの一部にカーボンからなる検査用のラン
ドが設けられていることを特徴とするプリント配線板を
提供するものである。
けられたランドの一部にカーボンからなる検査用のラン
ドが設けられていることを特徴とするプリント配線板を
提供するものである。
(作用) 検査用のランドが半田の付着し難いカーボンからなるた
め、部品実装の際の半田がほとんどランドに付着せず、
電極治具の接触不良を防止できる。
め、部品実装の際の半田がほとんどランドに付着せず、
電極治具の接触不良を防止できる。
(実施例) 以下、本考案を図示の実施例に基づいて説明する。
第1図において、1は絶縁基板である。2は絶縁基板1
に設けられた銅箔のラインである。3は、このライン2
の中途に設けられた検査用のランドであり、カーボンを
銅箔の上から直接塗布したものである。4はライン2の
端に設けられた部品接続用のランドであり、中央にスル
ーホール5が設けられている。
に設けられた銅箔のラインである。3は、このライン2
の中途に設けられた検査用のランドであり、カーボンを
銅箔の上から直接塗布したものである。4はライン2の
端に設けられた部品接続用のランドであり、中央にスル
ーホール5が設けられている。
このプリント配線板6に部品8を半田9接続した状態を
第2図に示した。すなわち、半田は部品接続用のランド
4には付着するが検査用のランド3には付着せず、複数
個あってもほぼ同一の高さや表面状態となる。なお、6
はライン2とランド3以外に形成された絶縁層であり、
7はランド3以外の表面に積層されたメッキレジスト層
である。
第2図に示した。すなわち、半田は部品接続用のランド
4には付着するが検査用のランド3には付着せず、複数
個あってもほぼ同一の高さや表面状態となる。なお、6
はライン2とランド3以外に形成された絶縁層であり、
7はランド3以外の表面に積層されたメッキレジスト層
である。
(考案の効果) 以上の通り、本考案によれば、検査用のランドをカーボ
ンで形成しているため、半田が付着することによる不均
一性を防止でき、ピン端子や導電ゴム等の電極治具とラ
ンドとの接触不良を防止しうるプリント配線板が得られ
る。
ンで形成しているため、半田が付着することによる不均
一性を防止でき、ピン端子や導電ゴム等の電極治具とラ
ンドとの接触不良を防止しうるプリント配線板が得られ
る。
第1図は本考案の実施例の平面図、第2図は第1図の実
施例の部品を半田接続後の正面断面図を示す。 1……絶縁基板、2……ライン、3……ランド。
施例の部品を半田接続後の正面断面図を示す。 1……絶縁基板、2……ライン、3……ランド。
Claims (1)
- 【請求項1】絶縁基板に設けられたラインの一部にカー
ボンからなる検査用のランドが設けられていることを特
徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8236087U JPH0634710Y2 (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8236087U JPH0634710Y2 (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | プリント配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63190972U JPS63190972U (ja) | 1988-12-08 |
JPH0634710Y2 true JPH0634710Y2 (ja) | 1994-09-07 |
Family
ID=30934943
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8236087U Expired - Lifetime JPH0634710Y2 (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | プリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0634710Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-05-29 JP JP8236087U patent/JPH0634710Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS63190972U (ja) | 1988-12-08 |
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