JPH0427195Y2

JPH0427195Y2 -

Info

Publication number: JPH0427195Y2
Application number: JP19015685U
Authority: JP
Priority date: 1985-12-10
Filing date: 1985-12-10
Publication date: 1992-06-30
Also published as: JPS6298285U

Description

【考案の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この考案は電子回路を高密度に実装する技術に
関する。

〔考案の概要〕

この考案は、プリント基板に電子回路を実装す
る場合において、サブボードの大きさを規格化
し、これを所定の支持枠体によりマザーボードに
支持するとともに、電気的に接続することによ
り、電子回路の実装の高密度化を実現したもので
ある。

〔従来の技術〕

ビデオカメラやVTRなどの小型化にともない
電子回路を高密度に実装することが要求されてい
る。そして、そのように高密度に実装する技術と
して、第４図および第５図に示すような方法があ
る。

すなわち、これらの図において、１０はサブボ
ード（補助プリント基板）を示し、このサブボー
ド１０には、その両面にわたつてIC１１、比較
的高さの低い一般の部品１２およびチツプ部品１
３などがハンダ付けされているとともに、ボード
１０の側部には、断面がＦ字状のリードピン１４
がデユアルインライン状にハンダ付けされてい
る。

そして、このようなボード１０が、メインボー
ド（主プリント基板）２０に取り付けられる。こ
の場合、サブボード１０のメインボード２０への
取り付けは、一般のICのように、ピン１４がメ
インボード２０のスルーホールに挿入されてハン
ダ付けされることにより行われる。さらに、メイ
ンボード２０も両面に、一般の部品２２やチツプ
部品２３がハンダ付されている。

また、高密度実装の別の方法として第６図およ
び第７図に示すような技術もある。

すなわち、ボード１０および素子１１〜１４に
ついては上述の例と同様であるが、ピン１４は先
端が外側に向けて折り曲げられ、この先端がマザ
ーボード２０の導体パターンにハンダ付けされて
取り付けられる。

〔考案が解決しようとする問題点〕

ところが、第４図および第５図の実装方法で
は、サブボード１０をメインボード２０に取り付
けるために、メインボード２０にスルーホールを
必要とするが、そのスルーホールを形成するため
に、マザーボード２０には直径が0.8mm程度のラ
ンドを必要とし、これが高密度実装にとつて無視
できない大きさである。また、そのスルーホール
の加工も必要であり、コストアツプとなる。

さらに、第６図および第７図の実装方法でも、
ピン１４の先端（折り曲げ部分）に対応する面積
をマザーボード２０に必要とし、やはり高密度実
装にとつて無視できない。

また、どちらの実装方法でも、ピン１４をサブ
ボード１０にハンダ付けするために、その側部か
ら区間Ａの範囲には部品を実装できず、やはり高
密度実装にとつて不利である。

さらに、どちらの実装方法でも、ピン１４をサ
ブボード１０とマザーボード２０とにハンダ付け
しなければならず、すなわち、１本のピン１４に
対して２か所のハンダ付けが必要となるので、組
み立て工数の増加となつてしまう。また、第５図
に示すように、大きな部品２２がマザーボード２
０に実装されている場合には、サブボード１０の
上部にむだな空間ができてしまい、やはり高密度
実装にとつて好ましくない。

この考案は、以上のような問題点を一掃しよう
とするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

このため、この考案においては、サブボードの
大きさを規格化し、これを所定の支持枠体により
マザーボードに取り付けるとともに、その支持枠
体に設けたバスラインを通じて各ボード間の電気
的な接続を行うようにしたものである。

〔作用〕

サブボードを多層化できるとともに、各サブボ
ードおよびマザーボード間のリードピンが不要に
なるので、きわめて高密度の実装ができる。

〔実施例〕

第１図において、サブボード１０は、多層スル
ーホール基板により方形に形成され、小容量のコ
ンデンサは、導体パターンとその間に介在するセ
ラミツク層とにより形成され、抵抗器は印刷抵抗
により形成されるともに、各素子間は導体パター
ンおよびスルーホールにより電気的に接続され
る。また、IC１１や他のマウント部品１２，１
３は、そのボード１０の両面にハンダ付けされ
る。さらに、ボード１０の平行する２つの側部に
は、所定の間隔で例えば半円形のガイド用切欠１
５が形成されるとともに、この切欠１５に端子１
６がスルーホールメツキにより形成され、この端
子１６にボード１０の導体パターンのうちの必要
なものが接続される。

また、他のサブボード１０も同じ大きさに規格
化されて同様に構成される。

さらに、支持枠体３０が、例えば第２図に示す
ように構成される。すなわち、枠体３０は、本体
３１とその蓋体３２とによりサブボード１０に対
応した大きさに構成されるもので、本体３１は合
成樹脂などの絶縁材により全体がコ字状に形成さ
れるとともに、その平行する一対の脚部の内壁に
は、サブボード１０がスライド式に挿入される複
数対のガイド溝３１Ａ，３１Ｂが形成される。ま
た、本体３１の中央部の内壁には、ガイド溝３１
Ａ，３１Ｂを含む面と直交する方向に、弾性を有
する導線により複数のバスライン３３が端子１６
の間隔で設けられるとともに、このバスライン３
３の一方の端部は、本体３１の端部（底部）に端
子３４として取り出される。なお、この場合、バ
スライン３３は、ガイド溝３１Ａ，３１Ｂに対応
する位置で内側に凸とされる。

さらに、蓋体３２の内壁には、バスライン３３
と同様のバスライン３３が設けられるとともに、
その端部は端子３４として取り出される。

また、３５はシールドケースで、これは本体３
１および蓋体３２が合体されたとき、これを覆う
キヤツプ状とされる。

そして、それぞれの部品のマウントされた複数
のサブボード１０が、ガイド溝３１Ａ，３１Ｂに
よりガイドされて本体３１内に支持されるととも
に、蓋体３２が本体３１の脚部の開方面に配置さ
れて支持枠体３０として一体化され、さらに、こ
の支持枠体３０に対して端子３４とは反対側から
シールドケース３５がかぶせられる。したがつ
て、この状態では、サブボード１０の端子１６が
バスライン３３にそれぞれ接するので、複数のサ
ブボード１０は、端子１６によりバスライン３３
を通じて互いに接続されることになる。

そして、端子３４がマザーボード２０にハンダ
付けされることにより、所望の電子回路が構成さ
れる。

こうして、この考案によれば、電子回路が実装
されるが、この場合、特に、この考案によれば、
サブボード１０に対してリードピン１４を設ける
必要がないので、サブボード１０の実装密度を高
くすることができるとともに、実装規模を大きく
できる。例えば、１枚のサブボード１０に対する
実装密度および部品点数が従来では３〜５個／cm²
および20〜50点であるのに対し、この考案によれ
ば、15／20個／cm²および100〜200点にすることが
でき、サブボード１０単位で機能を持たせること
ができる。

また、サブボード１０の複数個を多層に積層で
きるので、マザーボード２０にマウントされてい
る他の大型部品２２との高さをそろえることがで
き、この点からも実装密度が向上する。

さらに、各部品は３次元的に配列されているの
で、各部品の配線の長さが短くなり、したがつ
て、特性を改善することができる。また、修理時
には、サブボード１０単位で交換でき、したがつ
て、作業効率が良くなる。また、この電子回路が
搭載されている機器を小型化および軽量化でき
る。さらに、ハンダ付け個所も減少し、生産性も
向上する。

第３図に示す例においては、本体３１と蓋体３
２とが一体化されて枠体３０とされているととも
に、複数のサブボード１０が枠体３０の開口部か
らスペーサ（図示せず）と交互に挿入されている
場合である。

なお、上述において、２つのサブボード１０間
にシールド板を介在させることもできる。

〔考案の効果〕

この考案によれば、サブボード１０に対してリ
ードピン１４を設ける必要がないので、サブボー
ド１０の実装密度を高くすることができるととも
に、実装規模を大きくできる。例えば、１枚のサ
ブボード１０に対する実装密度および部品点数が
従来では３〜５個／cm²および20〜50点であるのに
対し、この考案によれば、15／20個／cm²および
100〜200点にすることができ、サブボード１０単
位で機能を持たせることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図はこの考案の一例の斜視図、第
４図〜第７図はその説明のための図である。１０はサブボード、１１〜１３，２２，２３は
マウント部品、２０はマザーボード、３０は支持
枠体である。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】多層スルーホール基板により形成されたサブボ
ードと、支持枠体と、マザーボードとを有し、上記サブボードは大きさが規格化され、上記サブボードにはICないしチツプ部品など
がマウントされるとともに、上記サブボードの側部に、このサブボードに設
けられている素子に接続された端子が設けられ、上記支持枠体は上記サブボードに対応した大き
さとされるとともに、上記支持枠体の内壁の所定位置には、バスライ
ンが設けられ、上記支持枠体が上記マザーボードにマウントさ
れ、上記支持枠体により上記サブボードの複数個が
多層構造に支持されるとともに、上記サブボードが上記端子および上記バスライ
ンを通じて上記サブボードないし上記マザーボー
ドに電気的に接続されているプリント基板。