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KR20220042712A - Multilayer ceramic substrate having connecting means with frame and method of manufacturing the same - Google Patents

Multilayer ceramic substrate having connecting means with frame and method of manufacturing the same Download PDF

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KR20220042712A
KR20220042712A KR1020200125879A KR20200125879A KR20220042712A KR 20220042712 A KR20220042712 A KR 20220042712A KR 1020200125879 A KR1020200125879 A KR 1020200125879A KR 20200125879 A KR20200125879 A KR 20200125879A KR 20220042712 A KR20220042712 A KR 20220042712A
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hole
thin
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thin ceramic
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Abstract

The present invention relates to a multi-layered ceramic substrate having a coupling means with a frame and a manufacturing method thereof. According to the present invention, the manufacturing method comprises the steps of: forming a first hole in a second ceramic thin plate and forming a second hole in a third ceramic thin plate; applying a bonding agent to an upper surface of the first ceramic thin plate, stacking the second ceramic thin plate on an upper part of the first ceramic thin plate, and inserting a head part of a coupling means into the first hole formed in the second ceramic thin plate; stacking the third ceramic thin plate on an upper part of the second ceramic thin plate to allow a body part of the coupling means to penetrate the second hole of the third ceramic thin plate after applying the bonding agent to an upper surface of the second ceramic thin plate; and thermally treating a plurality of stacked ceramic thin plates to bond the same to each other. Therefore, deformation of the multi-layered ceramic substrate is prevented in a fastening process with a frame.

Description

프레임과의 결합수단을 구비한 다층 세라믹 기판 및 그의 제조 방법{MULTILAYER CERAMIC SUBSTRATE HAVING CONNECTING MEANS WITH FRAME AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}A multilayer ceramic substrate having a coupling means with a frame and a method for manufacturing the same

본 발명은 프레임과의 결합수단을 구비한 다층 세라믹 기판 및 그의 제조 방법에 관한 것으로서, 다층 세라믹 기판 자체에 결합수단을 설치하고 결합수단을 통해 다층 세라믹 기판의 상면 또는 하면과 외부의 프레임을 고정시킴으로써 프레임과의 체결과정에서 다층 세라믹 기판의 변형을 방지하는 다층 세라믹 기판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a multilayer ceramic substrate having a coupling means with a frame and a method for manufacturing the same, by installing a coupling means on the multilayer ceramic substrate itself and fixing the upper or lower surface of the multilayer ceramic substrate and an external frame through the coupling means. The present invention relates to a multilayer ceramic substrate that prevents deformation of the multilayer ceramic substrate during fastening with a frame, and a method for manufacturing the same.

다층 세라믹 기판은 반도체의 동작을 검사하기 위해 사용되는 프로브 카드에서 스페이스 트랜스포머로 사용될 수 있다. 프로브 카드는 반도체의 동작을 검사하기 위하여 반도체 칩과 테스트 장비를 연결하는 장치이다. 프로브 카드에 장착되어 있는 프로브 핀이 반도체 칩을 접촉하면서 전기를 보내고, 그때 돌아오는 신호에 따라 불량 반도체 칩을 선별한다.Multilayer ceramic substrates can be used as space transformers in probe cards used to test the operation of semiconductors. A probe card is a device that connects a semiconductor chip and test equipment to test the operation of a semiconductor. The probe pin mounted on the probe card sends electricity while contacting the semiconductor chip, and then the bad semiconductor chip is selected according to the signal returned.

도 1을 참조하면, 다층 세라믹 기판으로 이루어지는 스페이스 트랜스포머(100)는 그 양단이 프레임(10)에 체결됨으로써 프로브 카드를 구성하게 되는데, 이러한 체결과정에서 양단의 프레임(10)으로부터 가압되는 힘에 의해 스페이스 트랜스포머(100)의 형태가 변형되는 문제점이 발생한다. 그리고, 이러한 변형에 의해 스페이스 트랜스포머의 프로브 핀이 반도체 칩의 정확한 지점에 접촉되지 않아 반도체 칩의 불량을 테스트하는 프로브카드의 제역할을 하지 못하게 되는 문제점이 발생한다.Referring to FIG. 1 , both ends of a space transformer 100 made of a multilayer ceramic substrate are fastened to a frame 10 to constitute a probe card. There is a problem in that the shape of the space transformer 100 is deformed. Also, due to this deformation, the probe pin of the space transformer does not come into contact with the correct point of the semiconductor chip, so that the probe card for testing the defect of the semiconductor chip cannot function properly.

이 밖에 다층 세라믹 기판이 활용되는 모든 분야에서, 다층 세라믹 기판과 외부 프레임 사이의 불안정한 체결방법에 의해 상기와 같은 문제점이 발생하고 있으나 이를 해결하기 위한 방안을 찾지 못하고 있는 실정이다.In addition, in all fields in which the multilayer ceramic substrate is used, the above-mentioned problems occur due to the unstable fastening method between the multilayer ceramic substrate and the external frame, but a solution to this problem has not been found.

대한민국특허청 공개특허공보 제10-2018-0058173호Korean Patent Office Laid-Open Patent Publication No. 10-2018-0058173

상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 다층 세라믹 기판 자체에 결합수단을 설치하고 결합수단을 통해 다층 세라믹 기판의 상면 또는 하면과 외부의 프레임을 고정시킴으로써 프레임과의 체결과정에서 다층 세라믹 기판의 변형을 방지하는 다층 세라믹 기판 및 그의 제조 방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention to solve the above problems is to install a coupling means on the multilayer ceramic substrate itself and fix the upper or lower surface of the multilayer ceramic substrate and the external frame through the coupling means, so that the multilayer ceramic substrate can be used in the fastening process with the frame. To provide a multilayer ceramic substrate that prevents deformation and a method for manufacturing the same.

본 발명의 다른 목적은 결합수단이 다층 세라믹 기판 내 복수 개의 층에 걸쳐 설치되고, 결합수단에 가해지는 외력이 복수 개의 층에 분산되도록 다층 세라믹 기판 내 홀을 형성함으로써 다층 세라믹 기판이 외부 프레임에 보다 견고하게 체결되도록 하는 다층 세라믹 기판 및 그의 제조 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a multilayer ceramic substrate to an external frame by forming a hole in the multilayer ceramic substrate so that the bonding means is installed over a plurality of layers in the multilayer ceramic substrate, and the external force applied to the bonding means is dispersed in the plurality of layers. An object of the present invention is to provide a multilayer ceramic substrate that is securely fastened and a method for manufacturing the same.

본 발명의 일 실시예에 따른 프레임과의 결합수단을 구비한 다층 세라믹 기판은 제1 세라믹 박판, 상기 제1 세라믹 박판의 상부에 배치되는 제2 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판의 상부에 배치되는 제3 세라믹 박판을 포함하는 다층 세라믹 기판으로서, 상기 제2 세라믹 박판에는 제1 홀이 형성되고, 상기 제3 세라믹 박판에는 제2 홀이 형성되며, 상기 제1 홀과 상기 제2 홀에는 결합수단이 삽입된다.A multilayer ceramic substrate having a coupling means with a frame according to an embodiment of the present invention includes a first thin ceramic plate, a second thin ceramic plate disposed on the first thin ceramic plate, and an upper part of the second thin ceramic plate. A multilayer ceramic substrate including a third thin ceramic plate, wherein a first hole is formed in the second thin ceramic plate, a second hole is formed in the third thin ceramic plate, and a coupling means is formed in the first hole and the second hole is inserted

바람직하게는, 상기 제1 홀과 상기 제2 홀의 직경은 상기 결합수단의 직경에 따라 형성되고, 상기 결합수단의 머리부의 직경은 일단으로부터 타단을 향할수록 점차 줄어들 수 있다.Preferably, the diameters of the first hole and the second hole are formed according to the diameter of the coupling means, and the diameter of the head of the coupling means may gradually decrease from one end toward the other end.

본 발명의 일 실시예에 따른 프레임과의 결합수단을 구비한 다층 세라믹 기판 제조 방법은 제2 세라믹 박판에 제1 홀을 형성하고, 제3 세라믹 박판에 제2 홀을 형성하는 단계; 제1 세라믹 박판의 상면에 본딩제를 도포한 뒤, 제1 세라믹 박판의 상부에 상기 제2 세라믹 박판을 적층하고, 상기 제2 세라믹 박판에 형성된 상기 제1 홀에 결합수단의 머리부를 삽입하는 단계; 상기 제2 세라믹 박판의 상면에 본딩제를 도포한 뒤, 상기 결합수단의 몸체부가 상기 제3 세라믹 박판의 제2 홀을 관통하도록, 상기 제2 세라믹 박판의 상부에 상기 제3 세라믹 박판을 적층하는 단계; 및 적층된 복수 개의 세라믹 박판을 열처리하여 각 세라믹 박판을 서로 접착시키는 단계를 포함한다.A method of manufacturing a multilayer ceramic substrate having a coupling means with a frame according to an embodiment of the present invention includes forming a first hole in a second thin ceramic plate and forming a second hole in a third thin ceramic plate; After applying a bonding agent to the upper surface of the first thin ceramic plate, stacking the second thin ceramic plate on top of the first thin ceramic plate, and inserting the head of the coupling means into the first hole formed in the second thin ceramic plate ; After applying a bonding agent to the upper surface of the second thin ceramic plate, the third ceramic plate is laminated on top of the second thin ceramic plate so that the body of the coupling means passes through the second hole of the third thin ceramic plate step; and heat-treating the plurality of laminated ceramic thin plates to bond each ceramic thin plate to each other.

바람직하게는, 제2 세라믹 박판에 제1 홀을 형성하고, 제3 세라믹 박판에 제2 홀을 형성하는 단계에서, 상기 제1 홀은 상기 결합수단의 머리부의 직경에 따라 형성되고, 상기 제2 홀은 상기 결합수단의 몸체부의 직경에 따라 형성된다.Preferably, in the step of forming the first hole in the second thin ceramic plate and the second hole in the third thin ceramic plate, the first hole is formed according to the diameter of the head of the coupling means, and the second The hole is formed according to the diameter of the body portion of the coupling means.

바람직하게는, 제2 세라믹 박판에 제1 홀을 형성하고, 제3 세라믹 박판에 제2 홀을 형성하는 단계에서, 상기 제1 홀 및 상기 제2 홀은 상기 결합수단의 머리부의 직경에 따라 형성되고, 상기 결합수단의 머리부의 직경은 일단으로부터 타단을 향할수록 점차 줄어들 수 있다.Preferably, in the step of forming the first hole in the second thin ceramic plate and the second hole in the third thin ceramic plate, the first hole and the second hole are formed according to the diameter of the head of the coupling means and the diameter of the head of the coupling means may gradually decrease from one end toward the other.

바람직하게는, 적층된 복수 개의 세라믹 박판을 열처리하여 각 세라믹 박판을 서로 접착시키는 단계에서, 상기 본딩제의 녹는점보다 높고 상기 결합수단의 녹는점보다 낮은 온도로 열처리한다.Preferably, in the step of adhering each of the ceramic thin plates to each other by heat-treating the laminated plurality of ceramic thin plates, heat treatment is performed at a temperature higher than the melting point of the bonding agent and lower than the melting point of the bonding means.

본 발명은 다층 세라믹 기판 자체에 결합수단을 설치하고 결합수단을 통해 다층 세라믹 기판의 상면 또는 하면과 외부의 프레임을 고정시킴으로써 프레임과의 체결과정에서 다층 세라믹 기판의 변형을 방지하는 다층 세라믹 기판 및 그의 제조 방법을 제공할 수 있다.The present invention relates to a multilayer ceramic substrate that prevents deformation of the multilayer ceramic substrate during the fastening process with the frame by installing a coupling means on the multilayer ceramic substrate itself and fixing the upper or lower surface of the multilayer ceramic substrate and an external frame through the coupling means, and its A manufacturing method can be provided.

본 발명은 결합수단이 다층 세라믹 기판 내 복수 개의 층에 걸쳐 설치되고, 결합수단에 가해지는 외력이 복수 개의 층에 분산되도록 다층 세라믹 기판 내 홀을 형성함으로써 다층 세라믹 기판이 외부 프레임에 보다 견고하게 체결되도록 하는 다층 세라믹 기판 및 그의 제조 방법을 제공할 수 있다.In the present invention, the multilayer ceramic substrate is more firmly fastened to the external frame by forming a hole in the multilayer ceramic substrate so that the coupling means is installed over a plurality of layers in the multilayer ceramic substrate and the external force applied to the coupling means is dispersed in the plurality of layers. It is possible to provide a multilayer ceramic substrate and a method for manufacturing the same.

도 1은 종래 다층 세라믹 기판과 외부 프레임의 체결형태를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른, 프레임과의 결합수단을 구비한 다층 세라믹 기판이 외부 프레임에 체결된 모습을 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른, 프레임과의 결합수단을 구비한 다층 세라믹 기판의 구조를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른, 한 개 층이 더 구비된 프레임과의 결합수단을 구비한 다층 세라믹 기판의 구조를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른, 각 층에 본딩제가 충진된 비아홀이 형성되는, 프레임과의 결합수단을 구비한 다층 세라믹 기판의 구조를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른, 머리부와 몸체부가 직각으로 연결된 결합수단을 구비한 다층 세라믹 기판의 구조를 나타낸 도면이다.
도 7 내지 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른, 프레임과의 결합수단을 구비한 다층 세라믹 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른, 프레임과의 결합수단을 구비한 다층 세라믹 기판 제조 방법의 순서를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a conventional coupling form of a multilayer ceramic substrate and an external frame.
2 is a view illustrating a state in which a multilayer ceramic substrate having a coupling means for a frame is fastened to an external frame according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing the structure of a multilayer ceramic substrate having a coupling means with a frame according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing the structure of a multilayer ceramic substrate having a coupling means with a frame having one more layer according to another embodiment of the present invention.
5 is a view showing the structure of a multilayer ceramic substrate having a coupling means with a frame, in which a via hole filled with a bonding agent is formed in each layer according to another embodiment of the present invention.
6 is a view showing the structure of a multilayer ceramic substrate having a coupling means connected to a head and a body at a right angle according to another embodiment of the present invention.
7 to 10 are views for explaining a method of manufacturing a multilayer ceramic substrate having a coupling means with a frame, according to an embodiment of the present invention.
11 is a view showing a sequence of a method of manufacturing a multilayer ceramic substrate having a coupling means with a frame according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail with reference to exemplary drawings. In adding reference numerals to components in each drawing, it should be noted that the same components are given the same reference numerals as much as possible even though they are indicated in different drawings.

그리고 본 발명의 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.In the description of the embodiment of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function interferes with the understanding of the embodiment of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

또한, 본 발명의 실시예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다.In addition, in describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used. These terms are only for distinguishing the elements from other elements, and the essence, order, or order of the elements are not limited by the terms.

도 2 내지 도 6을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 프레임과의 결합수단을 구비한 다층 세라믹 기판(이하, “본 다층 세라믹 기판”이라 한다)의 구조에 대하여, 이하 설명한다.With reference to FIGS. 2 to 6 , the structure of the multilayer ceramic substrate (hereinafter referred to as “the present multilayer ceramic substrate”) having a coupling means with a frame according to an embodiment of the present invention will be described below.

도 2는 본 다층 세라믹 기판이 외부 프레임에 체결된 모습을 나타낸 도면이고, 도 3은 본 다층 세라믹 기판의 상세구조를 나타낸 도면이다.FIG. 2 is a view showing a state in which the present multilayer ceramic substrate is fastened to an external frame, and FIG. 3 is a view showing a detailed structure of the present multilayer ceramic substrate.

도 2를 참조하면, 본 다층 세라믹 기판(100)은 결합수단(300)을 구비하고, 결합수단(300)을 통해 본 다층 세라믹 기판(100)의 하면이 프레임(10)과 체결된다. 본 발명에 따르면, 프레임(10)은, 종래 도 1과 같이 다층 세라믹 기판(100)의 양측면에서 다층 세라믹 기판(100)에 미는 힘을 가함으로써 다층 세라믹 기판(100)을 고정시키는 대신, 다층 세라믹 기판(100)의 하부에 위치하여 다층 세라믹 기판(100)의 하면과 결합수단(300)을 통해 체결됨으로써, 본 다층 세라믹 기판(100)은 프레임(10)과의 체결과정에서 불필요한 외압을 받지 않을 수 있다.Referring to FIG. 2 , the multilayer ceramic substrate 100 includes a coupling means 300 , and the lower surface of the multilayer ceramic substrate 100 viewed through the coupling means 300 is coupled to the frame 10 . According to the present invention, the frame 10 fixes the multilayer ceramic substrate 100 by applying a pushing force to the multilayer ceramic substrate 100 from both sides of the multilayer ceramic substrate 100 as in FIG. 1 , instead of fixing the multilayer ceramic substrate 100 . It is located under the substrate 100 and fastened to the lower surface of the multilayer ceramic substrate 100 through the coupling means 300 , so that the present multilayer ceramic substrate 100 will not receive unnecessary external pressure during the fastening process with the frame 10 . can

도 3을 참조하면, 본 다층 세라믹 기판은 제1 세라믹 박판(110), 제1 세라믹 박판(110)의 상부에 배치되는 제2 세라믹 박판(120) 및/또는 제2 세라믹 박판(120)의 상부에 배치되는 제3 세라믹 박판(130)을 포함한다.Referring to FIG. 3 , the multilayer ceramic substrate includes a first thin ceramic plate 110 , a second thin ceramic plate 120 disposed on the first thin ceramic plate 110 , and/or an upper portion of the second thin ceramic plate 120 . It includes a third ceramic thin plate 130 disposed on.

제2 세라믹 박판(120)에는 제1 홀(210)이 형성되고, 제3 세라믹 박판(130)에는 제2 홀(220)이 형성되고, 제1 홀(210)과 제2 홀(220)에는 결합수단(300)이 삽입된다. 이때, 제1 홀(210)과 제2 홀(220)의 직경은 결합수단(300)의 직경에 따라 형성되는데, 제1 홀(210)과 제2 홀(220)에 삽입되어 형성되는 결합수단(300)의 머리부(310)의 직경은 결합수단의 머리부(310)의 일단으로부터 타단을 향할수록 점차 줄어들도록 형성될 수 있다. 즉, 제1 홀(210)은 상대적으로 직경이 큰 결합수단의 머리부(310)의 일단의 직경에 맞춰 형성되고, 제2 홀(220)은 상대적으로 직경이 작은 결합수단의 머리부(310)의 타단의 직경에 맞춰 형성된다.A first hole 210 is formed in the second thin ceramic plate 120 , a second hole 220 is formed in the third thin ceramic plate 130 , and the first hole 210 and the second hole 220 have The coupling means 300 is inserted. At this time, the diameters of the first hole 210 and the second hole 220 are formed according to the diameter of the coupling means 300 , and the coupling means formed by being inserted into the first hole 210 and the second hole 220 . The diameter of the head 310 of 300 may be formed to gradually decrease from one end of the head 310 of the coupling means toward the other end. That is, the first hole 210 is formed to match the diameter of one end of the head 310 of the coupling means having a relatively large diameter, and the second hole 220 is the head 310 of the coupling means having a relatively small diameter. ) is formed according to the diameter of the other end.

도 4는 한 개 층이 더 구비된 본 다층 세라믹 기판의 구조를 나타낸 도면이다.4 is a view showing the structure of the present multilayer ceramic substrate provided with one more layer.

도 4를 참조하면, 본 다층 세라믹 기판은 제3 세라믹 박판(130)의 상부에 배치되는 제4 세라믹 박판(140)을 더 포함한다.Referring to FIG. 4 , the multilayer ceramic substrate further includes a fourth thin ceramic plate 140 disposed on the third thin ceramic plate 130 .

제4 세라믹 박판(140)에는 제3 홀(미도시)이 형성되는데, 제3 홀은 결합수단(300)의 몸체부(320)의 직경에 맞춰 형성되며 구체적으로, 제3 홀의 직경은 몸체부(320)의 직경과 동일하거나 조금 더 크게 형성된다.A third hole (not shown) is formed in the fourth ceramic thin plate 140 , the third hole is formed to match the diameter of the body part 320 of the coupling means 300 , and specifically, the diameter of the third hole is the body part It is formed equal to or slightly larger than the diameter of 320 .

도 4의 실시예에서, 결합수단(300)의 머리부(310)는 제2 세라믹 박판(120)과 제3 세라믹 박판(130)에 걸쳐 위치하고, 결합수단(300)의 몸체부(320)는 제4 세라믹 박판(140)에 위치한다. 이로써, 결합수단의 머리부(310)로부터 몸체부(320)를 향하는 방향으로 외력이 가해졌을 때 그 외력은 제2 세라믹 박판(120)과 제3 세라믹 박판(130)의 접합부 및 제3 세라믹 박판(130)과 제4 세라믹 박판(140)의 접합부에 분산되어 작용된다.In the embodiment of Figure 4, the head 310 of the coupling means 300 is positioned over the second thin ceramic plate 120 and the third thin ceramic plate 130, the body portion 320 of the coupling means 300 is It is positioned on the fourth ceramic thin plate 140 . Accordingly, when an external force is applied in the direction from the head 310 of the coupling means toward the body 320, the external force is the junction of the second thin ceramic plate 120 and the third thin ceramic plate 130 and the third thin ceramic plate. (130) and the fourth ceramic thin plate 140 is dispersedly applied to the joint.

도 3과 도 4는 본 발명의 일 실시예를 나타낸 것으로서, 도 3과 도 4에 도시된 것과 달리, 본 다층 세라믹 기판은 5개 이상의 세라믹 박판이 적층되어 형성될 수 있고, 본 다층 세라믹 기판에 구비되는 결합수단(300)의 머리부(310)는 3개 층 이상의 세라믹 박판에 걸쳐 비스듬하게 경사져 형성될 수 있고, 결합수단(300)의 몸체부(320) 역시 2개 층 이상의 세라믹 박판에 걸쳐 형성될 수 있다. 이때, 각 세라믹 박판에는 해당 층에 설치되는 결합수단(300)의 직경에 맞춰 그 직경과 동일하거나 조금 더 크게 홀이 형성될 수 있다.3 and 4 show an embodiment of the present invention. Unlike those shown in FIGS. 3 and 4, the present multilayer ceramic substrate may be formed by stacking five or more thin ceramic plates, and The head 310 of the coupling means 300 provided may be formed obliquely over three or more layers of thin ceramic plates, and the body 320 of the coupling means 300 also spans two or more layers of thin ceramic plates. can be formed. At this time, a hole may be formed in each thin ceramic plate to match the diameter of the coupling means 300 installed in the corresponding layer, the same as or slightly larger than the diameter.

도 5는 각 층에 본딩제가 충진된 비아홀이 형성되는 본 다층 세라믹 기판의 구조를 나타낸 도면이다.5 is a view showing the structure of the present multilayer ceramic substrate in which via holes filled with a bonding agent are formed in each layer.

도 5를 참조하면, 본 다층 세라믹 기판에, 결합수단의 머리부(310)로부터 몸체부(320)를 향하는 방향으로 외력이 가해졌을 때, 그 외력에 의해 층간 결합이 해제되는 상황을 방지하기 위하여, 본 다층 세라믹 기판을 이루는 각 세라믹 박판에는 본딩제가 충진된 비아홀(410)이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 5, when an external force is applied to the multilayer ceramic substrate in a direction from the head 310 of the coupling means toward the body 320, in order to prevent a situation in which the interlayer coupling is released by the external force. , A via hole 410 filled with a bonding agent may be formed in each thin ceramic plate constituting the present multilayer ceramic substrate.

도면에 표현되지는 않았지만, 각 세라믹 박판 사이에는 본딩층이 형성되고, 이러한 본딩층은 적층된 세라믹 박판들을 서로 접착시키기 위해 각 세라믹 박판의 상부에 도포된 본딩제가 열처리 과정에 의해 녹은 뒤 고체화되어 형성된 층을 의미한다.Although not shown in the drawings, a bonding layer is formed between each thin ceramic plate, and this bonding layer is formed by solidifying after the bonding agent applied on the upper part of each ceramic thin plate is melted by a heat treatment process to bond the laminated ceramic thin plates to each other. means layer.

이때, 각 세라믹 박판의 비아홀(410)에 충진된 본딩제와 본딩층을 이루는 본딩제는 서로 동일한 소재로 이루어질 수 있고, 적층 및 열처리에 의해 서로 동일한 소재간의 접착이 이루어짐에 따라 각 층은 서로 더 강하게 접착될 수 있다. 이에, 외력이 가해지는 층의 접착력을 향상시킬 수 있고 이로써 결합수단의 머리부(310)로부터 몸체부(320)를 향하는 방향으로 외력이 가해졌을 때, 그 외력에 의해 층간 결합이 해제되는 상황을 방지할 수 있다. At this time, the bonding agent filled in the via hole 410 of each ceramic thin plate and the bonding agent constituting the bonding layer may be made of the same material, and as adhesion between the same materials is made by lamination and heat treatment, each layer is more each other It can be strongly adhered. Accordingly, it is possible to improve the adhesive force of the layer to which the external force is applied, and thereby, when an external force is applied in the direction from the head 310 of the coupling means toward the body 320, the interlayer coupling is released by the external force. can be prevented

본 실시예에서 사용되는 본딩제는 무기물 및/또는 유기물일 수 있고, 무기물은 유리, 세라믹 등을 포함하고, 유기물은 에폭시 등을 포함할 수 있다. 본딩제는 0.1 내지 20 중량퍼센트의 무기물 재료를 포함할 수 있다.The bonding agent used in this embodiment may be an inorganic material and/or an organic material, the inorganic material may include glass, ceramic, etc., and the organic material may include an epoxy material. The bonding agent may comprise 0.1 to 20 weight percent of the inorganic material.

다른 일 실시예에 따르면, 이러한 각 층에 형성되는 비아홀(410)은 다층 세라믹 기판의 평면에 수직하는 일직선상에 위치하도록 형성되어 층간 접착력을 더 향상시킬 수 있다.According to another embodiment, the via hole 410 formed in each of these layers is formed to be positioned on a straight line perpendicular to the plane of the multilayer ceramic substrate, thereby further improving interlayer adhesion.

도 6은 머리부(310)와 몸체부(320)가 직각으로 연결된 결합수단(300)을 구비한 본 다층 세라믹 기판의 구조를 나타낸 도면이다.6 is a view showing the structure of the present multilayer ceramic substrate having a coupling means 300 in which the head 310 and the body 320 are connected at right angles.

도 6을 참조하면, 본 다층 세라믹 기판에는 머리부(310)와 몸체부(320)가 직각으로 연결된 형상의 결합수단(300)이 구비될 수 있다. 이 경우, 제2 세라믹 박판(120)에는 결합수단(300)의 머리부(310)의 직경과 동일하거나 조금 더 큰 직경의 홀이 형성되고, 제3 세라믹 박판(130)에는 결합수단(300)의 몸체부(320)의 직경과 동일하거나 조금 더 큰 직경의 홀이 형성된다.Referring to FIG. 6 , the multilayer ceramic substrate may include a coupling means 300 in which the head 310 and the body 320 are connected at right angles. In this case, a hole having the same or slightly larger diameter is formed in the second thin ceramic plate 120 as the diameter of the head 310 of the coupling means 300 , and the coupling means 300 is formed in the third ceramic thin plate 130 . A hole having a diameter equal to or slightly larger than the diameter of the body portion 320 is formed.

본 실시예의 경우, 결합수단(300)의 머리부(310)와 제2 세라믹 박판(120) 사이의 접촉면 면적이 넓어 결합수단(300)이 더 견고하게 본 다층 세라믹 기판에 체결될 수 있다.In this embodiment, the contact surface area between the head 310 of the coupling means 300 and the second thin ceramic plate 120 is large, so that the coupling means 300 can be more firmly coupled to the multilayer ceramic substrate.

도 6은 본 발명의 일 실시예를 나타낸 것으로서, 도 6에 도시된 것과 달리, 결합수단(300)의 머리부(310)는 2개 층 이상의 세라믹 박판에 걸쳐 형성될 수 있다.6 shows an embodiment of the present invention, unlike that shown in FIG. 6 , the head 310 of the coupling means 300 may be formed over two or more layers of thin ceramic plates.

도 7 내지 도 11을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 프레임과의 결합수단을 구비한 다층 세라믹 기판의 제조 방법에 대하여, 이하 설명한다.A method of manufacturing a multilayer ceramic substrate having a coupling means with a frame according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 7 to 11 .

도 11을 참조하면, 본 다층 세라믹 기판의 제조 방법은 제2 세라믹 박판(120)에 제1 홀(210)을 형성하고, 제3 세라믹 박판(130)에 제2 홀(220)을 형성하는 단계(S110); 제1 세라믹 박판(110)의 상면에 본딩제를 도포한 뒤, 제1 세라믹 박판(110)의 상부에 제2 세라믹 박판(120)을 적층하고, 제2 세라믹 박판(120)에 형성된 제1 홀(210)에 결합수단(300)의 머리부(310)를 삽입하는 단계(S120); 제2 세라믹 박판(120)의 상면에 본딩제를 도포한 뒤, 결합수단(300)의 몸체부(320)가 제3 세라믹 박판(130)의 제2 홀(220)을 관통하도록, 제2 세라믹 박판(120)의 상부에 제3 세라믹 박판(130)을 적층하는 단계(S130); 및/또는 적층된 복수 개의 세라믹 박판을 열처리하여 각 세라믹 박판을 서로 접착시키는 단계(S140)를 포함한다.Referring to FIG. 11 , the method of manufacturing a multilayer ceramic substrate includes forming a first hole 210 in a second thin ceramic plate 120 and forming a second hole 220 in a third thin ceramic plate 130 . (S110); After applying a bonding agent to the upper surface of the first thin ceramic plate 110 , a second thin ceramic plate 120 is laminated on the first thin ceramic plate 110 , and a first hole formed in the second thin ceramic plate 120 . Inserting the head 310 of the coupling means 300 to the 210 (S120); After the bonding agent is applied to the upper surface of the second thin ceramic plate 120 , the body 320 of the coupling means 300 passes through the second hole 220 of the third thin ceramic plate 130 , the second ceramic Laminating a third ceramic thin plate 130 on top of the thin plate 120 (S130); and/or heat-treating the plurality of laminated ceramic thin plates to bond each ceramic thin plate to each other (S140).

S110 단계에서, 본 발명은 제2 세라믹 박판(120)에 제1 홀(210)을 형성하고, 제3 세라믹 박판(130)에 제2 홀(220)을 형성한다.In step S110 , in the present invention, the first hole 210 is formed in the second thin ceramic plate 120 , and the second hole 220 is formed in the third thin ceramic plate 130 .

이때, 제2 세라믹 박판(120), 제3 세라믹 박판(130), 후술할 제1 세라믹 박판(110)은 각각의 세라믹 그린 시트를 소성하여 생성되며, 구체적으로 무산소 환원 환경 또는 대기 환경에서 1000 내지 1600도로 1시간 내지 5시간동안 세라믹 그린 시트를 소성함으로써 생성된다. 이때 생성되는 제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및 제3 세라믹 박판(130)의 두께는 10 내지 500마이크론일 수 있고 직경은 12인치 이상일 수 있다.At this time, the second thin ceramic plate 120 , the third thin ceramic plate 130 , and the first thin ceramic plate 110 to be described later are produced by sintering each ceramic green sheet, and specifically, 1000 to 1000 in an oxygen-free reducing environment or an atmospheric environment. It is produced by firing a ceramic green sheet at 1600 degrees for 1 hour to 5 hours. The thickness of the first ceramic plate 110, the second thin ceramic plate 120, and the third thin ceramic plate 130 generated at this time may be 10 to 500 microns, and the diameter may be 12 inches or more.

한편, 제2 세라믹 박판(120) 및 제3 세라믹 박판(130)에 형성되는 홀(210, 220)은 레이저 조사, 케미칼 에칭 등의 공정을 통해 형성될 수 있다.Meanwhile, the holes 210 and 220 formed in the second thin ceramic plate 120 and the third thin ceramic plate 130 may be formed through processes such as laser irradiation and chemical etching.

나아가, 제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및/또는 제3 세라믹 박판(130)에는 도전성 재료가 충진되는 비아홀(미도시)이 형성될 수 있다. 이때, 비아홀에 충진되는 도전성 재료는 Ag, Cu, Au, Pd, Pt, Ag-Pd, Ni, Mo 및 W 중 적어도 어느 하나의 소재에 해당할 수 있고, 충진된 도전성 재료는 열처리 공정을 통해 비아홀 내에서 경화되어 비아 전극을 형성한다. 그리고, 제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및/또는 제3 세라믹 박판(130)의 상면 및/또는 하면에는 도전성 패턴이 인쇄될 수 있는데, 이때, 인쇄되는 도전성 패턴은 Ag, Cu, Au, Pd, Pt, Ag-Pd, Ni, Mo 및 W 중 적어도 어느 하나의 소재에 해당할 수 있고, 인쇄된 도전성 패턴은 열처리 공정을 통해 세라믹 박판의 표면에서 경화되어 전극을 형성한다. 이때, 인쇄되는 도전성 패턴의 두께는 1 내지 10마이크론일 수 있다. 도전성 재료 및/또는 도전성 패턴은 0.1 내지 10 중량퍼센트의 무기물 재료를 포함할 수 있다.Further, a via hole (not shown) filled with a conductive material may be formed in the first thin ceramic plate 110 , the second thin ceramic plate 120 , and/or the third thin ceramic plate 130 . At this time, the conductive material filled in the via hole may correspond to at least one of Ag, Cu, Au, Pd, Pt, Ag-Pd, Ni, Mo, and W, and the filled conductive material is heated through the via hole. It is cured inside to form a via electrode. In addition, conductive patterns may be printed on the upper and/or lower surfaces of the first thin ceramic plate 110 , the second thin ceramic plate 120 , and/or the third thin ceramic plate 130 , in this case, the printed conductive pattern is Ag , Cu, Au, Pd, Pt, Ag-Pd, Ni, Mo and W may correspond to at least one material, and the printed conductive pattern is cured on the surface of the ceramic thin plate through a heat treatment process to form an electrode . In this case, the printed conductive pattern may have a thickness of 1 to 10 microns. The conductive material and/or the conductive pattern may include 0.1 to 10 weight percent of the inorganic material.

본 단계에서, 결합수단(300)이 삽입되는 제1 홀(210) 및/또는 제2 홀(220)은 상술한 비아 전극과 도전성 패턴을 피해 형성된다. 또는, 공정의 순서에 따라, 도전성 패턴은 결합수단(300)이 삽입되는 제1 홀(210) 및/또는 제2 홀(220)과, 비아 전극을 이루는 비아홀을 피해 인쇄된다.In this step, the first hole 210 and/or the second hole 220 into which the coupling means 300 is inserted is formed avoiding the above-described via electrode and the conductive pattern. Alternatively, according to the order of the process, the conductive pattern is printed avoiding the first hole 210 and/or the second hole 220 into which the coupling means 300 is inserted and the via hole constituting the via electrode.

S120 단계에서, 도 7 내지 도 9를 참조하면, 본 발명은 제1 세라믹 박판(110)의 상면에 본딩제를 도포한 뒤, 제1 세라믹 박판(110)의 상부에 제2 세라믹 박판(120)을 적층하고, 제2 세라믹 박판(120)에 형성된 제1 홀(210)에 결합수단(300)의 머리부(310)를 삽입한다.In step S120, with reference to FIGS. 7 to 9 , in the present invention, after applying a bonding agent to the upper surface of the first thin ceramic plate 110 , the second thin ceramic plate 120 on the top of the first thin ceramic plate 110 . and insert the head 310 of the coupling means 300 into the first hole 210 formed in the second thin ceramic plate 120 .

이때, 제1 홀(210)은 결합수단(300)의 머리부(310)의 직경에 따라 형성되고, 제2 홀(220)은 결합수단(300)의 몸체부(320)의 직경에 따라 형성될 수 있고, 또는 제1 홀(210) 및 제2 홀(220) 모두 결합수단(300)의 머리부(310)의 직경에 따라 형성될 수 있다. 다만, 이 경우, 결합수단(300)의 머리부(310)의 직경은 머리부(310)의 일단으로부터 타단을 향할수록 점차 줄어들 수 있고, 이에 따라, 제1 홀(210) 및 제2 홀(220)의 직경 또한 머리부(310)의 직경의 변화에 따라 그 크기가 달리 형성될 수 있다.At this time, the first hole 210 is formed according to the diameter of the head 310 of the coupling means 300 , and the second hole 220 is formed according to the diameter of the body 320 of the coupling means 300 . Alternatively, both the first hole 210 and the second hole 220 may be formed according to the diameter of the head 310 of the coupling means 300 . However, in this case, the diameter of the head portion 310 of the coupling means 300 may gradually decrease from one end of the head portion 310 toward the other end, and accordingly, the first hole 210 and the second hole ( The diameter of 220 may also be formed differently according to a change in the diameter of the head 310 .

본 다층 세라믹 기판은 5개 이상의 세라믹 박판이 적층되어 형성될 수 있고, 본 다층 세라믹 기판에 구비되는 결합수단(300)의 머리부(310)는 3개 층 이상의 세라믹 박판에 걸쳐 비스듬하게 경사져 형성될 수 있고, 결합수단(300)의 몸체부(320) 역시 2개 층 이상의 세라믹 박판에 걸쳐 형성될 수 있다. 이때, 각 세라믹 박판에는 해당 층에 설치되는 결합수단(300)의 직경에 맞춰 그 직경과 동일하거나 조금 더 크게 홀이 형성될 수 있다.The present multilayer ceramic substrate may be formed by stacking five or more thin ceramic plates, and the head 310 of the coupling means 300 provided in the present multilayer ceramic substrate is formed obliquely across three or more thin ceramic plates. Also, the body portion 320 of the coupling means 300 may be formed over two or more layers of thin ceramic plates. At this time, a hole may be formed in each thin ceramic plate to match the diameter of the coupling means 300 installed in the corresponding layer, the same as or slightly larger than the diameter.

한편, 본 명세서에서는 3개 또는 4개의 세라믹 박판이 적층된 다층 세라믹 기판을 일 실시예로서 설명하였으나, 본 다층 세라믹 기판은 5개 이상의 세라믹 박판이 적층되어 형성될 수 있고, 본 다층 세라믹 기판에 구비되는 결합수단(300)의 머리부(310)는 3개 층 이상의 세라믹 박판에 걸쳐 비스듬하게 경사져 형성될 수 있고, 결합수단(300)의 몸체부(320) 역시 2개 층 이상의 세라믹 박판에 걸쳐 형성될 수 있다. 이때, 각 세라믹 박판에는 해당 층에 설치되는 결합수단(300)의 직경에 맞춰 그 직경과 동일하거나 조금 더 크게 홀이 형성될 수 있다.Meanwhile, in the present specification, a multilayer ceramic substrate on which three or four thin ceramic plates are laminated has been described as an embodiment, but the present multilayer ceramic substrate may be formed by stacking five or more thin ceramic plates, and is provided in the present multilayer ceramic substrate The head 310 of the coupling means 300 may be formed obliquely over three or more layers of thin ceramic plates, and the body 320 of the coupling means 300 is also formed over two or more layers of thin ceramic plates. can be At this time, a hole may be formed in each thin ceramic plate to match the diameter of the coupling means 300 installed in the corresponding layer, the same as or slightly larger than the diameter.

S130 단계에서, 도 10을 참조하면, 본 발명은 제2 세라믹 박판(120)의 상면에 본딩제를 도포한 뒤, 결합수단(300)의 몸체부(320)가 제3 세라믹 박판(130)의 제2 홀(220)을 관통하도록, 제2 세라믹 박판(120)의 상부에 제3 세라믹 박판(130)을 적층한다.In step S130, referring to FIG. 10 , in the present invention, after the bonding agent is applied to the upper surface of the second thin ceramic plate 120 , the body portion 320 of the coupling means 300 is formed of the third thin ceramic plate 130 . A third thin ceramic plate 130 is laminated on the second thin ceramic plate 120 to pass through the second hole 220 .

S140 단계에서, 본 발명은 적층된 복수 개의 세라믹 박판을 열처리하여 각 세라믹 박판을 서로 접착시킨다.In step S140, the present invention heat-treats a plurality of laminated ceramic thin plates to bond each ceramic thin plate to each other.

S120 내지 S140 단계에서, 제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및 제3 세라믹 박판(130)을 접착시키기 위하여, 본딩제는 제1 세라믹 박판(110) 상에 형성된 도전성 패턴, 제1 홀(210), 제2 홀(220) 및/또는 제1 세라믹 박판(110)의 상면 위로 도포된다. 이때, 본 단계에서 사용되는 본딩제는 세라믹 박판의 단면과 도전성 패턴에 영향을 주지 않는 재료로서, 유리, 세라믹 등과 같은 무기물과 에폭시 등의 유기물 중 적어도 어느 하나로 구성될 수 있다.In steps S120 to S140, in order to bond the first thin ceramic plate 110, the second thin ceramic plate 120, and the third thin ceramic plate 130, the bonding agent includes a conductive pattern formed on the first thin ceramic plate 110, The first hole 210 , the second hole 220 and/or the upper surface of the first thin ceramic plate 110 are applied. In this case, the bonding agent used in this step is a material that does not affect the cross section and the conductive pattern of the thin ceramic plate, and may be composed of at least one of an inorganic material such as glass and ceramic and an organic material such as an epoxy.

이후, 본 발명은 적층된 세라믹 박판들을 열처리하여 세라믹 박판들 사이에 도포된 본딩제를 녹임으로써 세라믹 박판들을 서로 접착시킬 수 있다. 이때, 본딩제의 녹는점은 본딩제를 구성하는 소재에 따라 다를 수 있는데, 세라믹 박판, 세라믹 박판에 인쇄된 패턴, 세라믹 박판의 비아홀에 충진된 도전성 재료 및/또는 결합수단까지 녹는 것을 방지하기 위하여, 본딩제의 녹는점은 세라믹 박판의 녹는점, 패턴 인쇄에 사용된 도전성 재료의 녹는점, 비아홀에 충진된 도전성 재료 및 결합수단을 구성하는 재료의 녹는점보다 낮을 수 있다. 즉, 본 발명은 적층된 세라믹 박판들을 본딩제의 녹는점보다 높고 상기 세라믹 박판과 상기 재료들의 녹는점보다 낮은 온도에서 열처리할 수 있다. 이러한 열처리 공정을 통해 형성되는 본딩층은 2 내지 100마이크론의 두께를 가질 수 있다.Thereafter, in the present invention, the thin ceramic plates can be adhered to each other by heat-treating the laminated ceramic plates to melt the bonding agent applied between the thin ceramic plates. At this time, the melting point of the bonding agent may vary depending on the material constituting the bonding agent. In order to prevent melting of the thin ceramic plate, the pattern printed on the thin ceramic plate, the conductive material and/or the bonding means filled in the via hole of the thin ceramic plate. , the melting point of the bonding agent may be lower than the melting point of the ceramic thin plate, the melting point of the conductive material used for pattern printing, the melting point of the conductive material filled in the via hole, and the material constituting the bonding means. That is, the present invention can heat-treat the laminated ceramic thin plates at a temperature higher than the melting point of the bonding agent and lower than the melting point of the ceramic thin plate and the materials. The bonding layer formed through this heat treatment process may have a thickness of 2 to 100 microns.

본 다층 세라믹 기판의 제조 방법은 본 다층 세라믹 기판을 이루는 세라믹 박판들 중 적어도 어느 하나에 비아홀(410)을 형성하고, 형성된 비아홀(410)에 본딩제를 충진하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method of manufacturing the multilayer ceramic substrate may further include forming a via hole 410 in at least one of the thin ceramic plates constituting the multilayer ceramic substrate and filling the formed via hole 410 with a bonding agent.

본 단계에서, 형성되는 비아홀(410)에 충진되는 본딩제는 각 세라믹 박판 사이에 형성되는 본딩층의 소재와 동일한 소재로 구성될 수 있고, 이후 적층 및 열처리 공정에 의해 서로 동일한 소재간의 접착이 이루어짐에 따라 각 층은 서로 더 강하게 접착될 수 있다. 이에, 외력이 가해지는 층(또는 특정 부분)의 접착력을 향상시킬 수 있고 이로써 결합수단의 머리부(310)로부터 몸체부(320)를 향하는 방향으로 외력이 가해졌을 때, 그 외력에 의해 층간 결합이 해제되는 상황을 방지할 수 있다.In this step, the bonding agent filled in the formed via hole 410 may be made of the same material as that of the bonding layer formed between each ceramic thin plate, and then the same material is adhered to each other by lamination and heat treatment processes. Accordingly, each layer can be more strongly adhered to each other. Accordingly, it is possible to improve the adhesion of the layer (or a specific part) to which the external force is applied, and thereby, when an external force is applied in the direction from the head 310 to the body 320 of the coupling means, interlayer bonding by the external force This can be prevented from being released.

본 단계에서 사용되는 본딩제는 무기물 및/또는 유기물일 수 있고, 무기물은 유리, 세라믹 등을 포함하고, 유기물은 에폭시 등을 포함할 수 있다. 다른 일 실시예에 따르면, 이러한 각 층에 형성되는 비아홀(410)은 다층 세라믹 기판의 평면에 수직하는 일직선상에 위치하도록 형성되어 층간 접착력을 더 향상시킬 수 있다.The bonding agent used in this step may be an inorganic material and/or an organic material, the inorganic material may include glass, ceramic, etc., and the organic material may include an epoxy material. According to another embodiment, the via hole 410 formed in each of these layers is formed to be positioned on a straight line perpendicular to the plane of the multilayer ceramic substrate, thereby further improving interlayer adhesion.

본 명세서에는 본 발명을 표현하기 위한 최소 단위인 2개 또는 3개 층으로 구성된 다층 세라믹 기판을 일 예로 들었으나, 4개 이상의 층으로 구성된 다층 세라믹 기판에도 본 발명이 적용될 수 있다.In the present specification, a multilayer ceramic substrate composed of two or three layers, which is the minimum unit for expressing the present invention, is exemplified, but the present invention may also be applied to a multilayer ceramic substrate composed of four or more layers.

본 발명의 보호범위가 이상에서 명시적으로 설명한 실시예의 기재와 표현에 제한되는 것은 아니다. 또한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 자명한 변경이나 치환으로 말미암아 본 발명이 보호범위가 제한될 수도 없음을 다시 한 번 첨언한다.The protection scope of the present invention is not limited to the description and expression of the embodiments explicitly described above. In addition, it is added once again that the protection scope of the present invention cannot be limited due to obvious changes or substitutions in the technical field to which the present invention pertains.

10: 프레임 100: 다층 세라믹 기판
110: 제1 세라믹 박판 120: 제2 세라믹 박판
130: 제3 세라믹 박판 140: 제4 세라믹 박판
210: 제1 홀 220: 제2 홀
300: 결합수단 310: 결합수단의 머리부
320: 결합수단의 몸체부 410: 본딩제 비아홀10: frame 100: multilayer ceramic substrate
110: a first thin ceramic plate 120: a second thin ceramic plate
130: third ceramic thin plate 140: fourth ceramic thin plate
210: first hole 220: second hole
300: coupling means 310: the head of the coupling means
320: body portion of the coupling means 410: bonding agent via hole

Claims (6)

제1 세라믹 박판, 상기 제1 세라믹 박판의 상부에 배치되는 제2 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판의 상부에 배치되는 제3 세라믹 박판을 포함하는 다층 세라믹 기판으로서,
상기 제2 세라믹 박판에는 제1 홀이 형성되고, 상기 제3 세라믹 박판에는 제2 홀이 형성되며, 상기 제1 홀과 상기 제2 홀에는 결합수단이 삽입되는, 프레임과의 결합수단을 구비한 다층 세라믹 기판.A multilayer ceramic substrate comprising a first thin ceramic plate, a second thin ceramic plate disposed on the first thin ceramic plate, and a third thin ceramic plate disposed on the second thin ceramic plate,
A first hole is formed in the second thin ceramic plate, a second hole is formed in the third thin ceramic plate, and a coupling means is inserted into the first hole and the second hole, and a coupling means with a frame is provided. Multilayer ceramic substrate. 청구항 1에 있어서,
상기 제1 홀과 상기 제2 홀의 직경은 상기 결합수단의 직경에 따라 형성되고, 상기 결합수단의 머리부의 직경은 일단으로부터 타단을 향할수록 점차 줄어드는 것을 특징으로 하는, 프레임과의 결합수단을 구비한 다층 세라믹 기판.The method according to claim 1,
Diameters of the first hole and the second hole are formed according to the diameter of the coupling means, and the diameter of the head of the coupling means gradually decreases from one end to the other end. Multilayer ceramic substrate. 제2 세라믹 박판에 제1 홀을 형성하고, 제3 세라믹 박판에 제2 홀을 형성하는 단계;
제1 세라믹 박판의 상면에 본딩제를 도포한 뒤, 제1 세라믹 박판의 상부에 상기 제2 세라믹 박판을 적층하고, 상기 제2 세라믹 박판에 형성된 상기 제1 홀에 결합수단의 머리부를 삽입하는 단계;
상기 제2 세라믹 박판의 상면에 본딩제를 도포한 뒤, 상기 결합수단의 몸체부가 상기 제3 세라믹 박판의 제2 홀을 관통하도록, 상기 제2 세라믹 박판의 상부에 상기 제3 세라믹 박판을 적층하는 단계; 및
적층된 복수 개의 세라믹 박판을 열처리하여 각 세라믹 박판을 서로 접착시키는 단계를 포함하는, 프레임과의 결합수단을 구비한 다층 세라믹 기판 제조 방법.forming a first hole in a second thin ceramic plate and forming a second hole in a third thin ceramic plate;
After applying a bonding agent to the upper surface of the first thin ceramic plate, stacking the second thin ceramic plate on top of the first thin ceramic plate, and inserting the head of the coupling means into the first hole formed in the second thin ceramic plate ;
After applying a bonding agent to the upper surface of the second thin ceramic plate, the third ceramic plate is laminated on top of the second thin ceramic plate so that the body of the coupling means passes through the second hole of the third thin ceramic plate step; and
A method of manufacturing a multilayer ceramic substrate having a coupling means with a frame, comprising the step of bonding the ceramic thin plates to each other by heat-treating the plurality of laminated ceramic thin plates. 청구항 3에 있어서,
제2 세라믹 박판에 제1 홀을 형성하고, 제3 세라믹 박판에 제2 홀을 형성하는 단계에서, 상기 제1 홀은 상기 결합수단의 머리부의 직경에 따라 형성되고, 상기 제2 홀은 상기 결합수단의 몸체부의 직경에 따라 형성되는 것을 특징으로 하는, 프레임과의 결합수단을 구비한 다층 세라믹 기판 제조 방법.4. The method according to claim 3,
In the step of forming the first hole in the second thin ceramic plate and the second hole in the third thin ceramic plate, the first hole is formed according to the diameter of the head of the coupling means, and the second hole is the coupling A method of manufacturing a multilayer ceramic substrate having a coupling means with a frame, characterized in that it is formed according to the diameter of the body portion of the means. 청구항 3에 있어서,
제2 세라믹 박판에 제1 홀을 형성하고, 제3 세라믹 박판에 제2 홀을 형성하는 단계에서, 상기 제1 홀 및 상기 제2 홀은 상기 결합수단의 머리부의 직경에 따라 형성되고, 상기 결합수단의 머리부의 직경은 일단으로부터 타단을 향할수록 점차 줄어드는 것을 특징으로 하는, 프레임과의 결합수단을 구비한 다층 세라믹 기판 제조 방법.4. The method according to claim 3,
In the step of forming the first hole in the second thin ceramic plate and the second hole in the third thin ceramic plate, the first hole and the second hole are formed according to the diameter of the head of the coupling means, and the coupling means A method for manufacturing a multilayer ceramic substrate having a coupling means with a frame, characterized in that the diameter of the head of the means gradually decreases from one end to the other. 청구항 3에 있어서,
적층된 복수 개의 세라믹 박판을 열처리하여 각 세라믹 박판을 서로 접착시키는 단계에서, 상기 본딩제의 녹는점보다 높고 상기 결합수단의 녹는점보다 낮은 온도로 열처리하는 것을 특징으로 하는, 프레임과의 결합수단을 구비한 다층 세라믹 기판 제조 방법.4. The method according to claim 3,
In the step of adhering each of the ceramic thin plates to each other by heat treating the laminated plurality of ceramic plates, the bonding means with the frame is characterized in that the heat treatment is performed at a temperature higher than the melting point of the bonding agent and lower than the melting point of the bonding means. A method for manufacturing a multilayer ceramic substrate.
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Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06204399A (en) * 1992-10-19 1994-07-22 Internatl Business Mach Corp <Ibm> Structure of three-dimensional electronic device package and its manufacture
JP3184207B2 (en) * 1990-09-18 2001-07-09 日本ケミコン株式会社 Ceramic multilayer substrate and method of manufacturing the same
JP2001210686A (en) * 1999-10-26 2001-08-03 Ibiden Co Ltd Wafer prober and ceramic substrate for use in wafer probers
KR20030075162A (en) * 2001-01-31 2003-09-22 웬트워쓰 라보라토리즈, 인크. Nickel alloy probe card frame laminate
KR20040090077A (en) * 2003-04-16 2004-10-22 엘지전자 주식회사 Test substrate and test method for testing liquid state sealing material
JP2009182204A (en) * 2008-01-31 2009-08-13 Kyocera Corp Substrate fitting structure
JP2010078541A (en) * 2008-09-29 2010-04-08 Kyocera Corp Wiring board, manufacturing method therefor, multilayer wiring board, and probe card
KR20100054426A (en) * 2008-11-14 2010-05-25 삼성전기주식회사 Multi-layers packaging substrate comprising a rigid-pin and method of manufacturing the same
JP4990945B2 (en) * 2009-07-02 2012-08-01 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． Multilayer ceramic substrate manufacturing method
KR101274179B1 (en) * 2011-10-25 2013-06-13 주식회사 파나시아 A Radar Level Gauge System improving floating ground structure
KR20170052471A (en) * 2015-11-03 2017-05-12 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤 Wiring board for device testing
KR20180058173A (en) 2016-11-23 2018-05-31 주식회사 기가레인 Apparatus for fastening screw of probe card and apparatus for assembling probe card comprising the same
KR20190029474A (en) * 2017-09-12 2019-03-20 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤 Wiring substrate for electronic component inspection apparatus

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3184207B2 (en) * 1990-09-18 2001-07-09 日本ケミコン株式会社 Ceramic multilayer substrate and method of manufacturing the same
JPH06204399A (en) * 1992-10-19 1994-07-22 Internatl Business Mach Corp <Ibm> Structure of three-dimensional electronic device package and its manufacture
JP2001210686A (en) * 1999-10-26 2001-08-03 Ibiden Co Ltd Wafer prober and ceramic substrate for use in wafer probers
KR20030075162A (en) * 2001-01-31 2003-09-22 웬트워쓰 라보라토리즈, 인크. Nickel alloy probe card frame laminate
KR20040090077A (en) * 2003-04-16 2004-10-22 엘지전자 주식회사 Test substrate and test method for testing liquid state sealing material
JP2009182204A (en) * 2008-01-31 2009-08-13 Kyocera Corp Substrate fitting structure
JP2010078541A (en) * 2008-09-29 2010-04-08 Kyocera Corp Wiring board, manufacturing method therefor, multilayer wiring board, and probe card
KR20100054426A (en) * 2008-11-14 2010-05-25 삼성전기주식회사 Multi-layers packaging substrate comprising a rigid-pin and method of manufacturing the same
JP4990945B2 (en) * 2009-07-02 2012-08-01 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． Multilayer ceramic substrate manufacturing method
KR101274179B1 (en) * 2011-10-25 2013-06-13 주식회사 파나시아 A Radar Level Gauge System improving floating ground structure
KR20170052471A (en) * 2015-11-03 2017-05-12 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤 Wiring board for device testing
KR20180058173A (en) 2016-11-23 2018-05-31 주식회사 기가레인 Apparatus for fastening screw of probe card and apparatus for assembling probe card comprising the same
KR20190029474A (en) * 2017-09-12 2019-03-20 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤 Wiring substrate for electronic component inspection apparatus

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