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KR101274179B1 - A Radar Level Gauge System improving floating ground structure - Google Patents

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KR101274179B1
KR101274179B1 KR1020110109518A KR20110109518A KR101274179B1 KR 101274179 B1 KR101274179 B1 KR 101274179B1 KR 1020110109518 A KR1020110109518 A KR 1020110109518A KR 20110109518 A KR20110109518 A KR 20110109518A KR 101274179 B1 KR101274179 B1 KR 101274179B1
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Abstract

본 발명은 선박에서 그 내부에 위치한 탱크 내에 수용된 충진물의 높이(레벨)을 측정하는 레이더 레벨측정시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 레이더 레벨측정시스템에서 전자기파를 생성하여 송수신하고 이를 분석하는 회로유닛의 PCB 최하부면 전체가 선박의 프레임과 부동접지되면서 접촉되어 PCB 전체에 정전용량이 균일하게 분포될 수 있도록 함으로써 전자기파(고주파)의 손실을 최소화하고 출력효율을 높일 수 있게 하며, 또한 볼트를 사용하여 상기 회로유닛의 PCB 전체를 골고루 선박의 프레임과 접촉결합시킴으로써 PCB 전체면에 그라운드 상태가 균일하게 분포되도록 함으로써 역시 전자기파(고주파)의 출력효율을 높일 수 있게 하는 부동접지구조를 개선한 레이더 레벨측정시스템에 관한 것이다. The present invention relates to a radar level measurement system for measuring the height (level) of the filling contained in a tank located therein in a ship, and more particularly, in the radar level measurement system of the circuit unit for generating, transmitting and analyzing electromagnetic waves The entire bottom surface of the PCB is in contact with the ship's frame while floating, so that the capacitance can be uniformly distributed throughout the PCB, thereby minimizing the loss of electromagnetic waves (high frequency) and increasing the output efficiency. Radar level measurement system with an improved floating grounding structure that improves the output efficiency of electromagnetic waves (high frequency) by uniformly distributing the ground state on the entire surface of the PCB by evenly coupling the entire PCB of the circuit unit with the frame of the ship. It is about.

Description

부동접지구조를 개선한 레이더 레벨측정시스템{A Radar Level Gauge System improving floating ground structure}A Radar Level Gauge System improving floating ground structure

본 발명은 선박에서 그 내부에 위치한 탱크 내에 수용된 충진물의 높이(레벨)을 측정하는 레이더 레벨측정시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 레이더 레벨측정시스템에서 전자기파를 생성하여 송수신하고 이를 분석하는 회로유닛의 PCB 최하부면 전체가 선박의 프레임과 부동접지되면서 접촉되어 PCB 전체에 정전용량이 균일하게 분포될 수 있도록 함으로써 전자기파(고주파)의 손실을 최소화하고 출력효율을 높일 수 있게 하며, 또한 볼트를 사용하여 상기 회로유닛의 PCB 전체를 골고루 선박의 프레임과 접촉결합시킴으로써 PCB 전체면에 그라운드 상태가 균일하게 분포되도록 함으로써 역시 전자기파(고주파)의 출력효율을 높일 수 있게 하는 부동접지구조를 개선한 레이더 레벨측정시스템에 관한 것이다. The present invention relates to a radar level measurement system for measuring the height (level) of the filling contained in a tank located therein in a ship, and more particularly, in the radar level measurement system of the circuit unit for generating, transmitting and analyzing electromagnetic waves The entire bottom surface of the PCB is in contact with the ship's frame while floating, so that the capacitance can be uniformly distributed throughout the PCB, thereby minimizing the loss of electromagnetic waves (high frequency) and increasing the output efficiency. Radar level measurement system with an improved floating grounding structure that improves the output efficiency of electromagnetic waves (high frequency) by uniformly distributing the ground state on the entire surface of the PCB by uniformly contacting the entire PCB of the circuit unit with the frame of the ship. It is about.

탱크와 같은 컨테이너(용기) 내에 저장된 충진물(통상적으로 액체인 경우가 많다)의 충진레벨을 측정하기 위한 방법으로 레이더 레벨게이지와 같은 측정시스템이 사용되어 오고 있다. A measuring system such as a radar level gauge has been used as a method for measuring the filling level of a filling (usually a liquid) stored in a container (container) such as a tank.

레이더(radar)는 무선탐지와 거리측정(RAdio Detecting And Ranging)의 약어로, 전자기파를 측정물에 발사시켜 그 측정물에서 반사되는 전자기파를 수신하여 물체와의 거리, 방향 등을 탐지,측정해내는 무선감시장치를 의미한다. 레이더는 전파 형태에 따라 크게 연속파 레이더와 펄스 레이더로 구분되는데, 상기 연속파 레이더에는 FMCW 레이더가 있다.
Radar is an abbreviation of Radio Detecting And Ranging. It detects and measures the distance and direction of an object by emitting electromagnetic waves to a measurement object and receiving electromagnetic waves reflected from the measurement object. Means wireless monitoring value. Radars are classified into continuous wave radars and pulse radars according to the propagation type. The continuous wave radars include FMCW radars.

해양을 운행하는 선박에서도 선박 내 밸러스트수 탱크에서의 수위를 측정하거나 또는 원유 등을 운반하는 선박 등의 경우에는 탱크 내에 수용된 원유의 수위를 측정하는 데에 위와 같은 레이더 레벨측정시스템을 사용하고 있다. Even in ships operating at sea, radar level measurement systems are used to measure the water level in ballast water tanks in ships, or in the case of ships carrying crude oil.

그러나, 종래 레이더 레벨측정시스템에서는 단지 회로의 PCB(인쇄회로기판) 에 부착되는 안테나커넥터의 그라운드와 연결시키는 방식에 국한되기 때문에, PCB 전체면(전체 바닥면)에 그라운드 상태가 고루 미치지 않게 되고 PCB의 전체 표면에 정전 용량(electrostatic capacity, 이는 절연되어 있는 물체에 전하를 줄 때 물체가 갖는 전위와의 비로, PCB 회로가 그 맡은 전압에 따라 거기에 전하를 쌓아두는 능력 즉, 축전능력을 의미한다)이 골고루 퍼지지 않게 되므로 레이더 레벨측정시스템의 PCB에서 생성되는 고주파의 손실이 커지고 그에 따라 고주파의 출력효율이 저감되는 문제를 안게 된다. However, in the conventional radar level measurement system, it is limited only to the method of connecting to the ground of the antenna connector attached to the printed circuit board (PCB) of the circuit, so that the ground state is not evenly distributed on the entire PCB (the entire bottom surface). The electrostatic capacity of the entire surface of is the ratio of the potential of the object when it is charged to an insulated object, which means the ability of the PCB circuit to accumulate charge according to its voltage, that is, the capacity of the capacitor. ) Does not spread evenly, so the loss of the high frequency generated from the PCB of the radar level measurement system increases, thereby reducing the output efficiency of the high frequency.

또한, 종래 레이더 레벨측정시스템에서는 전자기파를 생성시키는 회로의 PCB와 생성된 전자기파를 송수신하는 안테나 사이를 동축케이블을 사용하여 연결시키는 방식을 사용하고 있으나, 이러한 종래의 방식에서는 양자를 연결하는 동축케이블이 별도로 사용되어야 함에 따른 재료의 손실은 물론 케이블로 인해 중간주파수의 케이블 간섭이 발생하게 되는 문제가 있고, 다른 한편으로는 안테나의 웨이브가이드에서 내측으로 함입되는 홈을 형성한 후 형성된 홈 내로 회로의 PCB 및 안테나 엘리먼트를 삽입하는 방식도 사용되고 있으나, 이러한 종래의 방식에서는 웨이브가이드의 내측으로 함입되는 홈의 형성에 따른 고주파 송수신효율의 저감 문제가 발생하게 된다. In addition, in the conventional radar level measurement system, a coaxial cable is connected between a PCB of a circuit generating electromagnetic waves and an antenna for transmitting and receiving the generated electromagnetic waves. However, in the conventional method, a coaxial cable connecting both is used. Loss of material as it must be used separately, as well as cable interference of the intermediate frequency occurs due to the cable, on the other hand the circuit of the circuit into the groove formed after the groove formed into the groove in the wave guide of the antenna And the method of inserting the antenna element is also used, but in this conventional method, there is a problem of reducing the high-frequency transmission and reception efficiency due to the formation of the groove to be inserted into the inside of the wave guide.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로,SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems,

본 발명의 목적은 레이더 레벨측정시스템에서 전자기파를 생성하여 송수신하고 이를 분석하는 회로유닛의 PCB 최하부면 전체가 선박의 프레임과 부동접지되면서 접촉되어 PCB 전체에 정전용량이 균일하게 분포될 수 있도록 함으로써, 전자기파(고주파)의 손실을 최소화하고 출력효율을 높일 수 있게 하는 부동접지구조를 개선한 레이더 레벨측정시스템을 제공하고자 하는 것이다. An object of the present invention is to contact the entire PCB bottom surface of the circuit unit for generating, transmitting and analyzing electromagnetic waves in the radar level measurement system and floating contact with the frame of the ship, so that the capacitance is uniformly distributed throughout the PCB, It is to provide a radar level measurement system with an improved floating ground structure that minimizes the loss of electromagnetic waves (high frequency) and increases the output efficiency.

본 발명의 다른 목적은 볼트를 사용하여 회로유닛의 PCB 전체를 골고루 선박의 프레임과 접촉결합시킴으로써, PCB 전체면에 그라운드 상태가 균일하게 분포되도록 하는 부동접지구조를 개선한 레이더 레벨측정시스템을 제공하고자 하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a radar level measurement system with an improved floating grounding structure to uniformly distribute the ground state on the entire surface of the PCB by uniformly contacting the entire PCB of the circuit unit with the bolt using a bolt. It is.

본 발명의 또 다른 목적은 전자기파를 가이드하는 웨이브가이드의 일측면에 엘리먼트설치공을 관통형성하고 엘리먼트삽입공을 통해 PCB에 연결된 안테나 엘리먼트가 직접 웨이브가이드 내에 삽입되도록 하여, 별도의 케이블을 사용하지 않고도 전자기파를 안테나에 송수신할 수 있고 그에 따라 전자기파의 간섭을 최소화하여 전송효율을 높일 수 있는 부동접지구조를 개선한 레이더 레벨측정시스템을 제공하고자 하는 것이다. Still another object of the present invention is to penetrate the element installation hole in one side of the wave guide for guiding electromagnetic waves and to directly insert the antenna element connected to the PCB through the element insertion hole into the wave guide, without using a separate cable. It is an object of the present invention to provide a radar level measurement system with an improved floating ground structure capable of transmitting and receiving electromagnetic waves to and from an antenna, thereby minimizing interference of electromagnetic waves, thereby increasing transmission efficiency.

본 발명의 또 다른 목적은 PCB의 일측면 상부에서 안테나 엘리먼트가 회로의 부품과 연결되는 지점에 내측으로 함입된 함입홈을 형성하고 상기 함입홈을 통해 PCB가 안테나 엘리먼트와 용이하게 탈착될 수 있게 함으로써, 레이더 레벨측정시스템의 회로 장착 및 연결을 용이하게 할 수 있도록 하는 부동접지구조를 개선한 레이더 레벨측정시스템을 제공하고자 하는 것이다. Another object of the present invention is to form a recessed groove recessed inward at the point where the antenna element is connected to the components of the circuit on one side of the PCB, and through the recessed groove so that the PCB can be easily detached from the antenna element The present invention aims to provide a radar level measurement system with an improved floating ground structure that facilitates circuit mounting and connection of the radar level measurement system.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 부동접지구조를 개선한 레이더 레벨측정시스템은 다음과 같은 구성을 포함한다. Radar level measurement system improved the floating ground structure for achieving the above object of the present invention includes the following configuration.

본 발명의 일 실시예에 따른 부동접지구조를 개선한 레이더 레벨측정시스템은 선박의 탱크 내 레벨을 측정하기 위해 탱크 내부에 위치하여 전자기파를 송수신하는 안테나; 상기 안테나에 송신되는 전자기파를 생성하고 상기 안테나로부터 수신되는 전자기파를 분석하여 탱크 내 레벨을 측정하는 회로유닛;을 포함하며, 상기 회로유닛은 회로의 부품이 안착되고 전기적으로 연결되는 PCB가 다층으로 이루어지고, 상기 PCB의 최하부층 기판 전체가 회로와 연결되지 않고 선박의 프레임과 부동접지되어 PCB 전체에 정전용량이 균일하게 분포되도록 함으로써, 전자기파의 손실을 최소화할 수 있는 것을 특징으로 한다. Radar level measurement system with an improved floating ground structure according to an embodiment of the present invention is an antenna for transmitting and receiving electromagnetic waves located inside the tank to measure the level in the tank of the ship; A circuit unit for generating an electromagnetic wave transmitted to the antenna and analyzing the electromagnetic wave received from the antenna to measure a level in the tank, wherein the circuit unit comprises a multilayered PCB on which components of the circuit are seated and electrically connected. The entire bottom layer substrate of the PCB is not connected to the circuit and is floating-ground with the frame of the ship so that the capacitance is uniformly distributed throughout the PCB, thereby minimizing the loss of electromagnetic waves.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 레이더 레벨측정시스템에 있어서 상기 회로유닛은 다층으로 형성된 PCB의 최하부층 기판을 제외한 나머지층 기판들에만 비아홀을 형성하여, PCB의 최하부층 기판 전체가 회로와 연결되지 않도록 하는 것을 특징으로 한다. According to another embodiment of the present invention, in the radar level measurement system according to the present invention, the circuit unit forms a via hole only in the remaining layer substrates except the bottom layer substrate of the PCB formed in multiple layers, so that the entire bottom layer substrate of the PCB is formed. It is characterized in that it is not connected to the circuit.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 레이더 레벨측정시스템에 있어서 상기 회로유닛은 다층으로 형성된 PCB의 최하부층 기판 전체가 선박의 프레임과 접촉결합되도록 볼트를 사용하여 PCB와 프레임 간을 결합시켜, PCB 전체면에 그라운드 상태가 균일하게 분포되도록 하는 것을 특징으로 한다. According to another embodiment of the present invention, in the radar level measurement system according to the present invention, the circuit unit is connected between the PCB and the frame using bolts such that the entire lowermost substrate of the PCB formed in multiple layers is in contact with the frame of the ship. By combining, it is characterized in that the ground state is uniformly distributed on the entire surface of the PCB.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 레이더 레벨측정시스템은 상기 안테나에 송수신되는 전자기파를 가이드하는 웨이브가이드의 일측면에 엘리먼트설치공을 관통형성하고, 상기 엘리먼트삽입공을 통해 PCB에 연결된 안테나 엘리먼트가 직접 상기 웨이브가이드 내에 삽입되도록 하여, 별도의 케이블을 사용하지 않고 전자기파를 안테나에 송수신하고 전자기파의 간섭을 최소화할 수 있는 것을 특징으로 한다. According to another embodiment of the present invention, the radar level measurement system according to the present invention is formed through the element installation hole on one side of the wave guide for guiding the electromagnetic wave transmitted and received through the antenna, and through the element insertion hole to the PCB By allowing the connected antenna element to be directly inserted into the waveguide, it is possible to transmit and receive electromagnetic waves to and from the antenna and to minimize interference of the electromagnetic waves without using a separate cable.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 레이더 레벨측정시스템에 있어서 상기 회로유닛은 PCB의 일측면 상부에서 상기 안테나 엘리먼트가 회로의 부품과 연결되는 지점에 함입홈을 형성하여, 상기 함입홈을 통해 PCB가 상기 안테나 엘리먼트와 용이하게 탈착될 수 있게 하는 것을 특징으로 한다. According to another embodiment of the present invention, in the radar level measurement system according to the present invention, the circuit unit is formed in the grooves at the point where the antenna element is connected to the components of the circuit on one side of the PCB, the depression The groove is characterized in that the PCB can be easily detached from the antenna element.

본 발명은 앞서 본 실시예와 하기에 설명할 구성과 결합, 사용관계에 의해 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다. The present invention can obtain the following effects by the above-described embodiment, the constitution described below, the combination, and the use relationship.

본 발명은 레이더 레벨측정시스템에서 전자기파를 생성하여 송수신하고 이를 분석하는 회로유닛의 PCB 최하부면 전체가 선박의 프레임과 부동접지되면서 접촉되어 PCB 전체에 정전용량이 균일하게 분포될 수 있도록 함으로써, 전자기파(고주파)의 손실을 최소화하고 출력효율을 높일 수 있게 하는 효과를 갖는다. According to the present invention, the entire bottom surface of the PCB of the circuit unit which generates, transmits and analyzes electromagnetic waves in a radar level measurement system is in contact with the ground of the ship while floating ground, so that the capacitance can be uniformly distributed throughout the PCB. It has the effect of minimizing the loss of high frequency) and increasing the output efficiency.

본 발명은 볼트를 사용하여 회로유닛의 PCB 전체를 골고루 선박의 프레임과 접촉결합시킴으로써, PCB 전체면에 그라운드 상태가 균일하게 분포되도록 하는 효과를 갖는다. The present invention has the effect that the ground state is uniformly distributed on the entire surface of the PCB by evenly contacting the entire PCB of the circuit unit evenly using the bolt using the bolt.

본 발명은 전자기파를 가이드하는 웨이브가이드의 일측면에 엘리먼트설치공을 관통형성하고 엘리먼트삽입공을 통해 PCB에 연결된 안테나 엘리먼트가 직접 웨이브가이드 내에 삽입되도록 하여, 별도의 케이블을 사용하지 않고도 전자기파를 안테나에 송수신할 수 있고 그에 따라 전자기파의 간섭을 최소화하여 전송효율을 높일 수 있는 효과를 갖는다. The present invention is to penetrate the element installation hole on one side of the wave guide to guide the electromagnetic wave and to insert the antenna element connected to the PCB directly through the element insertion hole into the wave guide, electromagnetic waves to the antenna without using a separate cable It can transmit and receive, thereby minimizing interference of electromagnetic waves, thereby increasing the transmission efficiency.

본 발명은 PCB의 일측면 상부에서 안테나 엘리먼트가 회로의 부품과 연결되는 지점에 내측으로 함입된 함입홈을 형성하고 상기 함입홈을 통해 PCB가 안테나 엘리먼트와 용이하게 탈착될 수 있게 함으로써, 레이더 레벨측정시스템의 회로 장착 및 연결을 용이하게 할 수 있도록 하는 효과를 갖는다. The present invention forms a recessed groove recessed inward at the point where the antenna element is connected to the components of the circuit on one side of the PCB and the PCB can be easily detached from the antenna element through the recessed groove, thereby measuring radar level. Has the effect of facilitating circuit mounting and connection of the system.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이더 레벨측정시스템이 선박의 탱크에 설치된 상태를 도시한 참고도
도 2는 도 1의 레이더 레벨측정시스템에서 회로유닛의 PCB를 도시한 사시도
도 3은 도 2의 PCB가 설치된 구조를 도시한 단면구조도
도 4는 도 2의 PCB가 설치된 다른 구조를 도시한 단면구조도
도 5는 도 1의 레이더 레벨측정시스템에서 회로유닛의 PCB의 다른 예를 도시한 사시도
도 6은 도 5의 PCB가 설치된 구조를 도시한 단면구조도
도 7은 종래 동축케이블을 이용한 PCB와 안테나의 연결구조를 도시한 참고도
도 8은 도 1의 레이더 레벨측정시스템에서 PCB와 안테나 연결구조를 도시한 단면구조도
도 9는 도 8에서의 PCB 상부면을 도시한 평면도
도 10은 발진주파수와 수신주파수의 시간에 따른 차이를 도시한 그래프
도 11은 도 1의 레이더 레벨측정시스템에서 직접 디지털 합성기를 이용하여 직선성 및 정밀성을 향상시키는 전자기파발생 회로도
1 is a reference diagram showing a state in which a radar level measuring system according to an embodiment of the present invention is installed in a tank of a ship
2 is a perspective view showing a PCB of a circuit unit in the radar level measurement system of FIG.
3 is a cross-sectional view illustrating a structure in which the PCB of FIG. 2 is installed;
4 is a cross-sectional structural view showing another structure in which the PCB of FIG. 2 is installed;
5 is a perspective view showing another example of the PCB of the circuit unit in the radar level measurement system of FIG.
6 is a cross-sectional view illustrating a structure in which the PCB of FIG. 5 is installed.
7 is a reference diagram showing a connection structure of a PCB and an antenna using a conventional coaxial cable
8 is a cross-sectional view illustrating a PCB and antenna connection structure in the radar level measurement system of FIG.
FIG. 9 is a plan view illustrating the upper surface of the PCB in FIG. 8; FIG.
10 is a graph showing the difference over time between the oscillation frequency and the reception frequency
11 is an electromagnetic wave generation circuit diagram for improving linearity and precision using a digital synthesizer directly in the radar level measurement system of FIG.

이하에서는 본 발명에 따른 부동접지구조를 개선한 레이더 레벨측정시스템의 바람직한 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 하기에서 본 발명을 설명함에 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하도록 한다.
Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the radar level measurement system to improve the floating ground structure according to the present invention will be described in detail. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이더 레벨측정시스템이 선박의 탱크에 설치된 상태를 도시한 참고도이고, 도 2는 도 1의 레이더 레벨측정시스템에서 회로유닛의 PCB를 도시한 사시도이고, 도 3은 도 2의 PCB가 설치된 구조를 도시한 단면구조도이고, 도 4는 도 2의 PCB가 설치된 다른 구조를 도시한 단면구조도이고, 도 5는 도 1의 레이더 레벨측정시스템에서 회로유닛의 PCB의 다른 예를 도시한 사시도이고, 도 6은 도 5의 PCB가 설치된 구조를 도시한 단면구조도이고, 도 7은 종래 동축케이블을 이용한 PCB와 안테나의 연결구조를 도시한 참고도이고, 도 8은 도 1의 레이더 레벨측정시스템에서 PCB와 안테나 연결구조를 도시한 단면구조도이고, 도 9는 도 8에서의 PCB 상부면을 도시한 평면도이고, 도 10은 발진주파수와 수신주파수의 시간에 따른 차이를 도시한 그래프이고, 도 11은 도 1의 레이더 레벨측정시스템에서 직접 디지털 합성기를 이용하여 직선성 및 정밀성을 향상시키는 전자기파발생 회로도이다.
1 is a reference diagram showing a state in which a radar level measurement system is installed in a tank of a ship according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a perspective view showing a PCB of the circuit unit in the radar level measurement system of Figure 1, 3 is a cross-sectional structural view showing a structure in which the PCB of FIG. 2 is installed, FIG. 4 is a cross-sectional structural view showing another structure in which the PCB of FIG. 2 is installed, and FIG. 5 is a PCB of the circuit unit in the radar level measuring system of FIG. Figure 6 is a perspective view showing another example, Figure 6 is a cross-sectional structural view showing the structure of the PCB of Figure 5, Figure 7 is a reference diagram showing the connection structure of the PCB and the antenna using a conventional coaxial cable, Figure 8 Figure 1 is a cross-sectional view showing a PCB and antenna connection structure in the radar level measurement system of Figure 1, Figure 9 is a plan view showing the upper surface of the PCB in Figure 8, Figure 10 is a time-dependent difference between the oscillation frequency and the receiving frequency Illustrated Graph, and Figure 11 is a circuit diagram of an electromagnetic wave generation also directly improves the linearity and precision using a digital synthesizer in the radar level measuring system of Fig.

도 1 내지 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 부동접지구조를 개선한 레이더 레벨측정시스템은 선박의 탱크(5) 내 레벨을 측정하기 위해 탱크(5) 내부에 위치하여 전자기파를 송수신하는 안테나(3); 상기 안테나(3)에 송신되는 전자기파를 생성하고 상기 안테나(3)로부터 수신되는 전자기파를 분석하여 탱크(5) 내 레벨을 측정하는 회로유닛(1);을 포함하며, 상기 회로유닛(1)은 회로의 부품이 안착되고 전기적으로 연결되는 PCB(15)가 다층으로 이루어지고, 상기 PCB(15)의 최하부층 기판(153) 전체가 회로와 연결되지 않고 선박의 프레임과 부동접지(floating ground, 이는 레벨측정시스템에 사용되는 회로의 접지를 선박의 프레임으로부터 절연시키는 것으로, 선박에 사용되는 레이더 레벨측정시스템의 특성상 회로를 선박의 그라운드와 절연시키는 것을 의미한다)되는 것을 특징으로 한다. 1 to 4, the radar level measuring system with improved floating ground structure according to an embodiment of the present invention is located inside the tank (5) to transmit and receive electromagnetic waves to measure the level in the tank (5) of the ship An antenna 3; And a circuit unit (1) for generating electromagnetic waves transmitted to the antenna (3) and analyzing the electromagnetic waves received from the antenna (3) to measure the level in the tank (5). The PCB 15 in which the components of the circuit are seated and electrically connected is formed in a multilayer, and the entire lowermost substrate 153 of the PCB 15 is not connected to the circuit, and the vessel's frame and floating ground, which are To insulate the ground of the circuit used in the level measuring system from the frame of the ship, and to insulate the circuit from the ground of the ship due to the characteristics of the radar level measuring system used for the ship.

먼저, 본 발명에 따른 레이더 레벨측정시스템이 탱크(5) 내 충진물(통상, 액체)의 레벨을 측정하는 원리에 대해 살펴보면, 레이더 레벨측정시스템에서는 상기 회로유닛(1)을 통해 전자기파(본 발명에서는 특히, 고주파를 의미한다)를 생성시켜 이를 상기 안테나(3)를 통해 탱크(5) 내 충진된 충진물을 향해 발사시키게 되면 직진성을 갖는 전자기파는 충진물까지 직진으로 진행한 후 반사되어 되돌아오는데, 그 충진물 표면에 반사되어 상기 안테나(3)를 통해 유입되는 전자기파를 수신하여 상기 회로유닛(1)에서 반사되어 돌아온 전자기파의 시간을 측정하여 탱크(5) 내 채워진 충진물의 높이를 탐지,측정해내게 된다. First, the radar level measuring system according to the present invention looks at the principle of measuring the level of the filling (usually, liquid) in the tank (5), in the radar level measuring system through the circuit unit 1 in the electromagnetic wave (in the present invention In particular, when generating a high frequency) and firing it toward the filling in the tank (5) through the antenna 3, the electromagnetic wave having a straightness proceeds straight to the filling and then reflected back, the filling By receiving the electromagnetic wave reflected on the surface and flowing through the antenna (3), by measuring the time of the electromagnetic wave reflected from the circuit unit (1), the height of the filled material in the tank (5) is detected and measured.

상기 안테나(3)는 선박의 탱크(5) 내 레벨을 측정하기 위해 탱크(5) 내부에 위치하며, 후술할 회로유닛(1)에서 생성된 전자기파(고주파)를 탱크(5) 내 충진된 충진물을 향해 송신하고, 상기 충진물에서 반사되어 되돌아오는 반사파를 수신하여 회로유닛(1)에 전송하는 기능을 수행한다. 이를 위해 상기 안테나(3)의 일 예로는 도 8에 도시된 바와 같이, 후술할 회로유닛(1)에서 생성된 전자기파를 탱크(5) 내부까지 가이드하기 위해 내부에 중공(전자기파가 이동하는 공간)이 형성되어 길이방향으로 연장되는 웨이브가이드(31)와, 상기 웨이브가이드(31)의 말단 즉, 탱크(5) 내부에 위치하여 웨이브가이드(31)를 통해 전송된 전자기파를 탱크(5) 내 충진물을 향해 전송하고 충진물에서 반사되어 되돌아오는 반사파를 수신하는 송신기와 수신기 기능을 하는 혼(32)을 포함한다. The antenna (3) is located inside the tank (5) to measure the level in the tank (5) of the ship, the filling material filled in the tank 5 with electromagnetic waves (high frequency) generated in the circuit unit 1 to be described later And transmits the reflected wave reflected from the filler to the circuit unit 1. To this end, as an example of the antenna 3, as shown in FIG. 8, a hollow (space where electromagnetic waves move) to guide the electromagnetic waves generated in the circuit unit 1 to be described later to the inside of the tank 5. The wave guide 31 is formed and extends in the longitudinal direction, and the electromagnetic wave transmitted through the wave guide 31 at the end of the wave guide 31, that is, inside the tank 5, is filled in the tank 5. And a horn 32 which functions as a transmitter and a receiver which transmits toward and receive reflected waves reflected back from the packing.

상기 회로유닛(1)은 상기 안테나(3)에 송신되는 전자기파를 생성하고 상기 안테나(3)로부터 수신되는 전자기파를 분석하여 탱크(5) 내 레벨을 측정하는 신호생성 및 연산기능을 수행하는 구성으로, 이를 위해 상기 회로유닛(1)에는 전자기파를 생성하고 각종 연산과정을 수행하는 다양한 회로 부품들이 PCB(15) 상에 전기적으로 연결되게 된다. The circuit unit 1 is configured to generate an electromagnetic wave transmitted to the antenna 3 and analyze the electromagnetic wave received from the antenna 3 to perform a signal generation and calculation function for measuring the level in the tank 5. To this end, various circuit components for generating electromagnetic waves and performing various calculation processes are electrically connected to the PCB 15 in the circuit unit 1.

이와 같은 레이더를 이용한 레벨측정시스템은 종래에도 있어 왔으나, 종래의 레이더 레벨측정시스템의 경우 레벨측정시스템에 사용되는 회로가 회로의 PCB에 부착되는 안테나커넥터(도 2 및 3에서의 안테나 커넥터(16) 참조)의 그라운드(ground)를 이용하는 방식에 국한되기 때문에, 이러한 종래의 구조에서는 PCB 전체면(하부 바닥면)에 걸쳐 그라운드(ground) 상태가 고루 미치지 않게 되고 PCB의 전체 표면에 정전 용량(electrostatic capacity, 이는 절연되어 있는 물체에 전하를 줄 때 물체가 갖는 전위와의 비로, PCB 회로가 그 맡은 전압에 따라 거기에 전하를 쌓아두는 능력 즉, 축전능력을 의미한다)이 골고루 퍼지지 않게 되므로, 레이더 레벨측정시스템의 PCB에서 생성되는 고주파의 손실이 커지고 그에 따라 고주파의 출력효율이 저감되는 문제를 안게 된다. Level measurement system using such a radar has been in the past, but in the case of a conventional radar level measurement system, an antenna connector (an antenna connector 16 in FIGS. 2 and 3) in which a circuit used for the level measurement system is attached to a circuit board. In this conventional structure, the ground state is not evenly spread over the entire PCB (bottom bottom) and the electrostatic capacity is applied to the entire surface of the PCB. This is the ratio of the potential of an object when it is charged to an insulated object, which means that the ability of the PCB circuit to accumulate charge in accordance with its voltage, that is, the ability to accumulate it, does not spread evenly. The loss of the high frequency generated from the PCB of the measuring system is increased, thereby reducing the output efficiency of the high frequency.

따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 레이더 레벨측정시스템에서는 상기와 같은 문제를 근본적으로 개선시키기 위한 구조로, 도 3 및 4에 도시된 바와 같이 상기 회로유닛(1)에서 회로의 부품이 안착되고 전기적으로 연결되는 PCB(15)를 3층 이상의 기판을 갖는 다층으로 형성함과 아울러, 상기 PCB(15)의 최하부층 기판(153)은 전체가(바닥면 전체가) 그 상측에 위치하는 다른 기판들과는 회로적으로(전기적으로) 연결되지 않게 형성한 다음, 상기 PCB(15)의 최하부층 기판(153)의 바닥면 전체를 선박의 프레임(7)(여기서 선박의 프레임이란 선박의 그라운드와 접촉되어 있는 구성을 의미하는 것으로, 방열기능을 수행하면서 선박 그라운드와 연결되는 방열판이나 또는 선박 그라운드와 연결된 케이싱 등 선박의 그라운드와 접촉되어 있는 도전성 구성들을 모두 통칭하는 포괄적인 의미이다)과 부동접지시키는 구조를 갖을 수 있다(이때, PCB(15)의 측면에 결합하는 안테나 커넥터(16)의 외부 하우징은 프레임(7)과 함께 선박의 그라운드에 접촉되게 되고, 안테나 커넥터(16)의 외부 하우징과는 절연되어 있는 내부의 안테나 엘리먼트(RF Feeder)는 PCB(15)의 회로와 연결되게 된다). Accordingly, in the radar level measurement system according to an embodiment of the present invention, a structure for fundamentally improving the above-described problems, and as shown in FIGS. 3 and 4, components of a circuit are seated in the circuit unit 1. In addition to forming the PCB 15 to be electrically connected in a multi-layer having three or more layers, the lowermost substrate 153 of the PCB 15 has a whole (bottom surface) of another substrate positioned on the upper side thereof. And the entire bottom surface of the lowermost substrate 153 of the PCB 15 is brought into contact with the ship's frame 7 (where the ship's frame is in contact with the ship's ground). It refers to a configuration in which the conductive structures that are in contact with the ground of the vessel, such as a heat sink connected to the vessel ground or a casing connected to the vessel ground while performing a heat dissipation function, are collectively referred to. And an outer housing of the antenna connector 16 coupled to the side surface of the PCB 15 to be brought into contact with the ship's ground together with the frame 7, An internal antenna feeder (RF Feeder) insulated from the outer housing of the antenna connector 16 is connected to the circuit of the PCB 15).

일 예로, 도 3을 참조하면, 본 발명의 레이더 레벨측정시스템에 사용되는 회로유닛(1)의 상기 PCB(15)는 최상부층 기판(151), 중간 기판(152), 최하부층 기판(153)을 갖는 다층구조로 형성되게 되는데, 상기 중간 기판(152)의 개수에 따라 전체적으로 3층, 4층 또는 그 이상의 층을 갖는 다층 PCB(15)로 형성되게 된다. 이때, 상기 다층 PCB(15)에서 최하부층 기판(153)을 제외한 나머지 기판들은 회로유닛(1)의 각종 기능을 수행하기 위한 회로부품들과 전기적으로 연결되게 되는데, 이를 위해 상기 다층 PCB(15)에는 최하부층 기판(153)을 제외하고 최상부층 기판(151)과 중간 기판(152)들을 관통하는 비아홀(154)이 형성될 수 있다. For example, referring to FIG. 3, the PCB 15 of the circuit unit 1 used in the radar level measurement system of the present invention may be a top layer substrate 151, an intermediate substrate 152, and a bottom layer substrate 153. It is formed in a multi-layer structure having a multi-layer PCB (15) having three, four or more layers as a whole depending on the number of the intermediate substrate 152. At this time, the remaining substrates except for the lowermost layer substrate 153 in the multilayer PCB 15 are electrically connected to circuit components for performing various functions of the circuit unit 1, for this purpose, the multilayer PCB 15 A via hole 154 may be formed in the top layer substrate 151 and the intermediate substrate 152 except for the bottom layer substrate 153.

상기 비아홀(154)은 상기 다층 PCB(15)에서 최하부층 기판(153)을 제외하고 최상부층 기판(151)과 중간 기판(152)들을 관통하여 최상부층 기판(151)과 중간 기판(152)들(기판들 상하에 형성된 회로들)이 전기적으로 연결될 수 있게 하는 구성으로, 상기 비아홀(154) 내에는 전기적 신호의 전송을 위해 동(copper)이 코팅될 수 있다. 이와 같이 상기 비아홀(154)에 의해 연결된 다층 PCB(15)의 최상부층 기판(151)과 중간 기판(152)들은 서로 전기적으로 연결되어 있기 때문에 상기 최상부층 기판(151)과 중간 기판(152)들을 활용하여 많은 회로부품과 회선을 보다 작은 크기의 PCB(15)에도 형성할 수 있게 된다. The via hole 154 penetrates through the uppermost substrate 151 and the intermediate substrates 152 except the lowermost substrate 153 in the multilayer PCB 15 to form the uppermost substrate 151 and the intermediate substrates 152. In a configuration that allows electrical circuits (circuits formed above and below the substrates) to be electrically connected, copper may be coated in the via hole 154 to transmit an electrical signal. As described above, since the uppermost substrate 151 and the intermediate substrates 152 of the multilayer PCB 15 connected by the via holes 154 are electrically connected to each other, the uppermost substrate 151 and the intermediate substrates 152 may be removed. By utilizing a number of circuit components and lines can be formed on a smaller size PCB (15).

상기 다층 PCB(15)의 최하부층 기판(153)의 경우 상기 비아홀(154)이 관통되어 형성되지 않을뿐더러 최하부층 기판(153)의 하부 바닥면은 그 상부에 위치하는 최상부층 기판(151)과 중간 기판(152)들과는 전기적으로 완전히 분리되게 형성되기 때문에, 도 3에 도시된 바와 같이 회로유닛(1)의 상기 다층 PCB(15)를 최하부층 기판(153)의 하부 바닥면이 선박의 프레임(7)에 접하도록 결합시키게 되면, 상기 다층 PCB(15)는 선박의 프레임(7)과 접하는 최하부층 기판(153)이 선박과 PCB(15)의 회로들 사이를 완전히 절연시키게 되는 즉, 부동접지(floating ground)시키게 된다. 따라서, 상기 최하부층 기판(153)의 하부 바닥면 전체를 통해 선박의 프레임(7)과 부동접지되어 결합하는 고주파를 생성하는 상기 다층 PCB(15)는 선박과 PCB(15)의 회로들 사이를 완전히 절연시키는 최하부층 기판(153)에 의해 선박 프레임(7)과 PCB(15) 회로가 DC(직류)적으로는 떨어지게 되나, AC(교류)적으로는 상기 최하부층 기판(153)의 하부 바닥면만큼 AC(교류) 그라운드(ground) 면적이 넓어지고 PCB(15)의 전체 표면에 걸쳐 정전용량이 골고루 퍼지면서 극대화할 수 있게 되어 PCB(15)에서 생성되는 고주파의 손실을 최소화하여 고주파의 출력효율을 높일 수 있게 된다(이때, 상기 최하부층 기판(153)의 하부 바닥면에는 동박층을 형성할 수도 있는데, 이와 같이 최하부층 기판(153)의 하부 바닥면에 동박층을 형성하는 경우에는 회로유닛의 PCB(15)를 선박의 프레임(7)에 접하도록 결합시키기 전에도 테스트가 가능한 장점을 갖게 된다). In the case of the lowermost substrate 153 of the multilayer PCB 15, the via hole 154 is not penetrated and the lower bottom surface of the lowermost substrate 153 is formed on the uppermost substrate 151 located above. Since it is formed to be completely electrically separated from the intermediate substrates 152, as shown in FIG. 3, the lower bottom surface of the lowermost substrate 153 of the multi-layer PCB 15 of the circuit unit 1 is the 7), the multi-layer PCB 15 is the bottom layer substrate 153 in contact with the ship's frame 7 completely insulates between the ship and the circuits of the PCB 15, that is, floating ground (floating ground) Accordingly, the multi-layer PCB 15 which generates a high frequency floating and coupled to the frame 7 of the ship through the entire bottom bottom surface of the bottom layer substrate 153 is between the vessel and the circuits of the PCB 15. The bottom frame substrate 153 completely separates the ship frame 7 and the PCB 15 circuit from DC (direct current), but AC (interchangeable) lower bottom of the bottom substrate (153). The AC (AC) ground area is wider as the plane, and the capacitance is spread evenly over the entire surface of the PCB 15 to maximize the output of high frequency by minimizing the loss of high frequency generated from the PCB 15. In this case, the copper foil layer may be formed on the lower bottom surface of the lowermost layer substrate 153. In this case, the copper foil layer may be formed on the lower bottom surface of the lowermost layer substrate 153. The PCB (15) of the unit to the frame (7) of the ship Before bonding will have to test the possible benefits).

도 4를 참조하면, 본 발명의 레이더 레벨측정시스템에 사용되는 회로유닛(1)의 상기 PCB(15)를 선박의 프레임(7)에 결합고정시킴에 있어 특히, 다층으로 형성된 PCB(15)의 최하부층 기판(153)의 하부 바닥면 전체가 골고루 선박의 프레임(7)과 접촉결합되도록 볼트(155)를 사용하여 PCB(15)와 프레임(7) 간을 결합시키게 되는데, 이와 같이 다층 PCB(15)의 전체 면적에 고루 걸쳐서 다수의 볼트(155)를 사용하여 PCB(15)의 최하부층 기판(153)의 하부 바닥면 전체가 빠짐없이 선박의 프레임(7)에 밀착 결합 되도록 함으로써, 노이즈를 감소시키고 PCB(15) 전체면에 걸쳐 그만큼 AC(교류) 그라운드(ground) 면적이 넓어지고 PCB(15)의 전체 표면에 걸쳐 정전용량이 골고루 퍼지면서 극대화할 수 있게 되어 PCB(15)에서 생성되는 전자기파(고주파)의 손실을 최소화하여 전자기파(고주파)의 출력효율을 높일 수 있게 된다.
Referring to FIG. 4, in particular, the PCB 15 of the circuit unit 1 used in the radar level measurement system of the present invention is coupled to the frame 7 of the ship. The entire lower bottom surface of the lowermost substrate 153 is evenly coupled between the PCB 15 and the frame 7 using bolts 155 so that the entire bottom surface of the lowermost substrate 153 is evenly contacted with the ship's frame 7. By using a plurality of bolts 155 evenly over the entire area of 15), the entire bottom surface of the bottom layer substrate 153 of the PCB 15 is tightly coupled to the frame 7 of the ship without any noise. Decreases and widens the AC (AC) ground area across the entire surface of the PCB 15 and spreads out evenly across the entire surface of the PCB 15 to maximize By minimizing the loss of electromagnetic waves (high frequency) It is possible to increase the power efficiency.

도 1, 5 및 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 부동접지구조를 개선한 레이더 레벨측정시스템은 선박의 탱크(5) 내 레벨을 측정하기 위해 탱크(5) 내부에 위치하여 전자기파를 송수신하는 안테나(3); 상기 안테나(3)에 송신되는 전자기파를 생성하고 상기 안테나(3)로부터 수신되는 전자기파를 분석하여 탱크(5) 내 레벨을 측정하는 회로유닛(1);을 포함하며, 상기 회로유닛(1)은 회로의 부품이 안착되고 전기적으로 연결되는 PCB(15)가 다층으로 이루어지고, 상기 PCB(15)의 최하부층 기판(153)의 하부면에 절연층(156)을 형성하여 선박의 프레임과 부동접지되는 것을 특징으로 한다. 여기에서 상기 안테나(3), 회로유닛(1) 등의 구성은 앞서 실시예에서와 동일한 구성들이므로 그에 대한 설명은 중복기재를 피하기 위해 생략하도록 하며, 이하에서는 앞서 실시예와 다른 구조를 갖는 다층 PCB(15)의 구조 및 그로 인한 효과에 대해서 중점적으로 설명하도록 한다. 1, 5 and 6, the radar level measuring system with an improved floating ground structure according to another embodiment of the present invention is located inside the tank (5) to measure the level in the tank (5) of the ship electromagnetic wave An antenna 3 for transmitting and receiving; And a circuit unit (1) for generating electromagnetic waves transmitted to the antenna (3) and analyzing the electromagnetic waves received from the antenna (3) to measure the level in the tank (5). The PCB 15 to which the circuit components are seated and electrically connected is formed in a multilayer, and an insulating layer 156 is formed on the bottom surface of the lowermost substrate 153 of the PCB 15 to form a floating ground with the ship's frame. It is characterized by. Here, since the configuration of the antenna 3, the circuit unit 1 and the like are the same as in the previous embodiment, a description thereof will be omitted to avoid the redundant description, hereinafter a multi-layer having a different structure from the previous embodiment The structure of the PCB 15 and its effects will be described with emphasis.

즉, 본 발명의 다른 실시예에서는 앞서 설명한 다층 PCB(15)와 다른 구조의 다층 PCB(15)를 활용하게 되는데, 여기에서 사용되는 다층 PCB(15)는 도 5 및 6에 도시된 바와 같이 최상부층 기판(151), 중간 기판(152), 최하부층 기판(153)으로 이루어진 3층 이상의 다층 기판들(중간 기판(152)의 수에 따라 전체 층수가 결정됨) 전체에 걸쳐 상기 비아홀(154)이 형성되어, 다층 PCB(15)의 모든 기판들이 상호 간에 전기적으로 연결될 수 있게 형성되며, 다만 상기 PCB(15)의 최하부층 기판(153)의 하부면에 절연층(156)을 형성하게 된다. That is, in another embodiment of the present invention, the multilayer PCB 15 having a structure different from that of the multilayer PCB 15 described above is utilized, and the multilayer PCB 15 used here is the top as shown in FIGS. 5 and 6. The via hole 154 is formed over the entirety of three or more multilayer substrates (the total number of layers is determined by the number of the intermediate substrates 152) including the layer substrate 151, the intermediate substrate 152, and the lowermost substrate 153. In this case, all the substrates of the multilayer PCB 15 are formed to be electrically connected to each other, but the insulating layer 156 is formed on the lower surface of the lowermost substrate 153 of the PCB 15.

이러한 본 발명의 다른 실시예에서의 회로유닛(1)에서는 다층 PCB(15)의 최상부층 기판(151)과 중간 기판(152)은 물론 최하부층 기판(153)까지 모두 서로 전기적으로 연결되어 있기 때문에 상기 다층 PCB(15)의 모든 층의 기판들을 활용(즉, 최상부층 기판(151)의 상부면에서부터 최하부층 기판(153)의 하부면까지 활용)하여 앞서의 실시예에서 보다 상대적으로 많은 회로부품과 회선을 보다 작은 크기의 PCB(15)에도 형성할 수 있게 된다. In the circuit unit 1 according to another embodiment of the present invention, since the uppermost substrate 151 and the intermediate substrate 152 as well as the lowermost substrate 153 of the multilayer PCB 15 are electrically connected to each other. By utilizing the substrates of all the layers of the multilayer PCB 15 (that is, from the upper surface of the uppermost substrate 151 to the lower surface of the lowermost substrate 153), more circuit components than in the previous embodiment. And lines can also be formed on a smaller size PCB 15.

그러면서도, 상기 다층 PCB(15)의 최하부층 기판(153)의 하부면에는 절연층(156)(이는 PCB(15)의 하부면을 선박 프레임(7)의 그라운드로부터 절연시키기 위해 절연물질을 스크린 인쇄 등을 통해 도포하여 형성되는 일종의 코팅층으로, 이때 사용되는 절연물질로는 PS 등과 같은 절연수지 등이 활용될 수 있다)이 형성되어 절연층(156)을 중심으로 그 상부(PCB의 회로)와 하부(선박 그라운드)는 절연되기 때문에, 도 6에 도시된 바와 같이 회로유닛(1)의 상기 다층 PCB(15)를 최하부층 기판(153)의 하부면 즉, 상기 절연층(156)이 선박의 프레임(7)에 접하도록 결합시키게 되면, 상기 다층 PCB(15)는 선박의 프레임(7)과 접하는 절연층(156)이 선박과 PCB(15)의 회로들 사이를 완전히 절연시키게 되는 즉, 부동접지(floating ground)시키게 된다. 따라서, 상기 최하부층 기판(153)의 하부면에 형성된 절연층(156)을 통해 선박의 프레임(7)과 부동접지되어 결합하는 고주파를 생성하는 상기 다층 PCB(15)는 선박과 PCB(15)의 회로들 사이를 완전히 절연시키는 절연층(156)에 의해 선박 프레임(7)과 PCB(15) 회로가 DC(직류)적으로는 떨어지게 되나, AC(교류)적으로는 기판의 전체면(하부 바닥면) 만큼 AC(교류) 그라운드(ground) 면적이 넓어지고 PCB(15)의 전체 표면에 걸쳐 정전용량이 골고루 퍼지면서 극대화할 수 있게 되어 PCB(15)에서 생성되는 고주파의 손실을 최소화하여 고주파의 출력효율을 높일 수 있게 된다. Still, the bottom surface of the lowermost substrate 153 of the multilayer PCB 15 is screen-printed with an insulating material to insulate the insulating layer 156 (which insulates the bottom surface of the PCB 15 from the ground of the ship frame 7). It is a kind of coating layer formed by coating, etc., and an insulating resin such as PS may be used as an insulating material. The upper part (circuit of the PCB) and the lower part are formed around the insulating layer 156. Since the (ship ground) is insulated, as shown in FIG. 6, the multi-layer PCB 15 of the circuit unit 1 is disposed on the lower surface of the lowermost substrate 153, that is, the insulating layer 156 is a frame of a ship. When coupled to (7), the multi-layer PCB (15) is a floating ground, so that the insulating layer 156 in contact with the frame (7) of the vessel completely insulates between the circuit of the vessel and the PCB (15) (floating ground) Accordingly, the multi-layer PCB 15 generating a high frequency coupled to the frame 7 of the vessel through the insulating layer 156 formed on the bottom surface of the bottom layer substrate 153 is coupled to the vessel and the PCB 15. The circuits of the ship frame 7 and the PCB 15 are separated by DC (direct current) by the insulating layer 156 which completely insulates the circuits of the circuits. AC (AC) ground area as much as the bottom surface) and the capacitance can be spread evenly over the entire surface of the PCB 15 to maximize, minimizing the loss of high-frequency generated from the PCB (15) It is possible to increase the output efficiency of.

또한, 본 발명의 다른 실시예에서도 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 PCB(15)를 선박의 프레임(7)에 결합고정시킴에 있어 특히, 다층으로 형성된 PCB(15)의 최하부층 기판(153)의 하부면 즉, 절연층(156) 전체가 골고루 선박의 프레임(7)과 접촉결합되도록 볼트(155)를 사용하여 PCB(15)와 프레임(7) 간을 결합시키게 되는데, 이와 같이 다층 PCB(15)의 전체 면적에 고루 걸쳐서 다수의 볼트(155)를 사용하여 PCB(15)의 최하부층 기판(153)의 하부면 즉, 절연층(156) 전체가 빠짐없이 선박의 프레임(7)에 밀착 결합 되도록 함으로써, 노이즈를 감소시키고 PCB(15) 전체면(하부 바닥면)에 걸쳐 그만큼 AC(교류) 그라운드(ground) 면적이 넓어지고 PCB(15)의 전체 표면에 걸쳐 정전용량이 골고루 퍼지면서 극대화할 수 있게 되어 PCB(15)에서 생성되는 전자기파(고주파)의 손실을 최소화하여 전자기파(고주파)의 출력효율을 높일 수 있게 된다.
In addition, in another embodiment of the present invention, as shown in Figure 6, in fixing the PCB 15 to the frame 7 of the ship, in particular, the bottom layer substrate 153 of the PCB 15 formed in multiple layers The lower surface of the), that is, the entire insulating layer 156 is evenly coupled to the frame 7 of the ship by using the bolt 155 to couple between the PCB (15) and the frame (7). By using a plurality of bolts 155 evenly over the entire area of 15, the lower surface of the lowermost substrate 153 of the PCB 15, i.e., the entire insulating layer 156, is not attached to the frame 7 of the ship. The tight coupling reduces noise, widens the AC (ground) ground area across the entire surface of the PCB 15 (bottom bottom), and spreads the capacitance evenly over the entire surface of the PCB 15. It can be maximized to minimize the loss of electromagnetic waves (high frequency) generated from the PCB 15 It is possible to increase the output efficiency of air waves (high frequency).

도 1, 8 및 9를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 레이더 레벨측정시스템은 상기 안테나(3)에 송수신되는 전자기파를 가이드하는 웨이브가이드(31)의 일측면에 엘리먼트설치공(311)을 관통형성하고, 상기 엘리먼트설치공(311)을 통해 PCB(15)에 연결된 안테나 엘리먼트(18)가 직접 상기 웨이브가이드(31) 내에 삽입되도록 하여, 별도의 케이블을 사용하지 않고 전자기파를 안테나(3) 즉, 혼(32)에 송수신하고 전자기파의 간섭을 최소화할 수 있는 것을 특징으로 한다. 1, 8 and 9, the radar level measurement system according to another embodiment of the present invention is an element installation hole 311 on one side of the wave guide 31 for guiding electromagnetic waves transmitted and received by the antenna (3) ) To allow the antenna element 18 connected to the PCB 15 through the element installation hole 311 to be directly inserted into the waveguide 31, thereby transmitting electromagnetic waves without using a separate cable. 3) That is, it is characterized in that the transmission and reception to the horn 32 and to minimize the interference of electromagnetic waves.

도 7을 참조하면, 종래의 레이더 레벨측정시스템의 경우 전자기파를 생성시키는 회로의 PCB(15)에 부착된 안테나 커넥터(16)에 별도의 동축케이블(17)을 결합시켜 PCB(15)에서 생성된 전자기파를 안테나로 전송하는 방식을 사용하고 있으나, 이러한 종래의 방식에서는 회로의 PCB(15)와 안테나 사이를 연결하는 동축케이블(17)이 별도로 사용되어야 함에 따른 재료의 손실은 물론 동축케이블(17)로 인해 전자기파 중간주파수의 케이블 간섭이 발생하게 되는 문제가 있게 된다. 다른 한편으로는 종래의 방식 중 안테나의 웨이브가이드에서 내측으로 함입되는 홈을 형성한 후 함입된 홈 내로 회로의 PCB 및 안테나 엘리먼트를 삽입하는 방식도 사용되고 있으나, 이러한 종래의 방식에서는 웨이브가이드의 내측으로 함입되는 홈의 형성에 따른 고주파 송수신효율의 저감 문제가 발생하게 된다. Referring to FIG. 7, in the case of a conventional radar level measurement system, a separate coaxial cable 17 is coupled to an antenna connector 16 attached to a PCB 15 of a circuit generating electromagnetic waves, which is generated from the PCB 15. In this conventional method, the coaxial cable 17 connecting the PCB 15 and the antenna of the circuit must be used separately, as well as the loss of material, as well as the coaxial cable 17. Due to this there is a problem that the interference of the electromagnetic wave intermediate frequency of the cable. On the other hand, the conventional method of forming a groove that is recessed inward from the wave guide of the antenna and then inserting the PCB and the antenna element of the circuit into the recessed groove is used, but in this conventional method to the inside of the wave guide There is a problem of reducing the high frequency transmission and reception efficiency according to the formation of the recessed groove.

따라서, 본 발명에서는 위와 같은 종래의 문제점들을 개선시킬 수 있도록 도 8에 도시된 바와 같이, 전자기파를 가이드하는 웨이브가이드(31)의 일측면에 엘리먼트설치공(311)을 관통형성하고, 상기 엘리먼트설치공(311)을 통해 PCB(15)에 연결된 안테나 엘리먼트(18)(이는 전자기파(고주파)의 전송과 수신 기능을 수행하는 구성으로, 통상 황동과 같은 재질로 형성되는 봉 형상의 구성이다)가 직접 상기 웨이브가이드(31) 내에 삽입되어 웨이브가이드(31) 내에서 전자기파를 안테나의 혼(32)으로 전송할 수 있도록 하는 구조를 형성하게 된다. Therefore, in the present invention, as shown in Figure 8 to improve the above problems, the element installation hole 311 is formed through the one side of the wave guide 31 for guiding electromagnetic waves, the element installation The antenna element 18 connected to the PCB 15 through the ball 311 (which is a configuration that performs transmission and reception of electromagnetic waves (high frequency), is typically a rod-shaped configuration formed of a material such as brass) The wave guide 31 is inserted into the wave guide 31 to form a structure for transmitting electromagnetic waves to the horn 32 of the antenna.

상기 엘리먼트설치공(311)은 전자기파를 가이드하는 웨이브가이드(31)의 일측면에 관통형성되는 통공으로, 상기 PCB(15)에 연결된 안테나 엘리먼트(18)가 삽입될 수 있게 안테나 엘리먼트(18) 보다 넓은 크기로 형성되며 안테나 엘리먼트(18)가 삽입된 후의 안테나 엘리먼트(18)와 상기 엘리먼트설치공(311) 사이의 남은 공간에는 테프론(312) 등에 의해 채워져 절연되게 된다. The element installation hole 311 is a through hole formed in one side surface of the wave guide 31 for guiding electromagnetic waves, and the antenna element 18 connected to the PCB 15 may be inserted into the element installation hole 311. It is formed in a wide size and is insulated from the remaining space between the antenna element 18 and the element installation hole 311 after the antenna element 18 is inserted by Teflon 312 or the like.

이와 같이 전자기파를 가이드하는 웨이브가이드(31)의 일측면에 관통형성된 상기 엘리먼트설치공(311)을 통해 상기 PCB(15)에 연결된 안테나 엘리먼트(18)를 직접 웨이브가이드(31) 내에 삽입,설치함으로써, 상기 PCB(15)의 회로에서 생성된 전자기파(고주파)는 상기 안테나 엘리먼트(18)를 통해 상기 웨이브가이드(31) 내에서 발신되어 안테나의 혼(32)으로 전송되는바, 종래와 같이 별도의 케이블이 불필요하게 되므로 이러한 케이블에 의한 전자기파(고주파)의 간섭이 발생하지 않게 됨은 물론 전자기파가 직접 웨이브가이드(31) 내에서 전송, 전달 및 수신되므로 전달 손실을 최소화하고 송수신효율을 높일 수 있게 된다. 상기 엘리먼트설치공(311)을 통해 삽입되는 안테나 엘리먼트(18)는 엘리먼트설치공(311)으로부터 웨이브가이드(31) 내로 돌출되는 부분이 전체 안테나 엘리먼트(18) 길이의 1/4 내외의 길이가 되도록 함이 바람직하며, 이는 안테나 엘리먼트(18)를 통해 전송되는 전자기파의 간섭이나 전달손실을 최소화할 수 있게 하기 위함이다. By inserting and installing the antenna element 18 connected to the PCB 15 directly through the element installation hole 311 formed in one side of the wave guide 31 for guiding electromagnetic waves into the wave guide 31 , The electromagnetic wave (high frequency) generated in the circuit of the PCB 15 is transmitted in the wave guide 31 through the antenna element 18 and transmitted to the horn 32 of the antenna, as in the conventional Since the cable becomes unnecessary, the interference of electromagnetic waves (high frequency) by the cable is not generated, as well as the electromagnetic waves are directly transmitted, transmitted, and received in the waveguide 31, thereby minimizing transmission loss and increasing transmission and reception efficiency. The antenna element 18 inserted through the element mounting hole 311 has a portion projecting from the element mounting hole 311 into the waveguide 31 to be about 1/4 of the length of the entire antenna element 18. It is preferable to minimize the interference or transmission loss of electromagnetic waves transmitted through the antenna element 18.

이때, 상기 엘리먼트설치공(311)을 통한 안테나 엘리먼트(18)의 삽입 및 안테나 엘리먼트(18)와 PCB(15)의 결합, PCB(15)와 웨이브가이드(31) 간의 결합을 용이하게 할 수 있도록 하기 위한 구조로, 도 8 및 9에 도시된 바와 같이 상기 PCB(15)의 일측면(안테나 엘리먼트(18)가 결합하는 측면) 상부에서 상기 안테나 엘리먼트(18)가 회로의 부품과 연결되는 지점에 함입홈(157)을 형성하여, 상기 함입홈(157)을 통해 PCB(15)가 상기 안테나 엘리먼트(18)와 용이하게 탈부착될 수 있게 할 수 있다. At this time, the insertion of the antenna element 18 and the coupling of the antenna element 18 and the PCB 15, the coupling between the PCB 15 and the wave guide 31 through the element mounting hole 311 to facilitate As shown in FIGS. 8 and 9, the antenna element 18 is connected to a part of a circuit on one side of the PCB 15 (a side to which the antenna element 18 is coupled). The recessed groove 157 may be formed to allow the PCB 15 to be easily attached to and detached from the antenna element 18 through the recessed groove 157.

상기 함입홈(157)은 도 8 및 9에 도시된 바와 같이, 상기 PCB(15)의 일측면 상부에서 안테나 엘리먼트(18)의 두께(직경)에 해당하는 깊이 정도로, 안테나 엘리먼트(18) 전체 길이의 2/3~3/4 내외의 길이에 해당하는 길이 정도로 함입되어 형성되는 부분으로, 상기 PCB(15)의 일측면에 상기와 같은 함입홈(157)이 형성되는 경우 상기 함입홈(157) 내에 상기 함입홈(157)에 꼭 끼워 맞게 안테나 엘리먼트(18)를 삽입한 후 안테나 엘리먼트(18)와 함입홈(157) 간을 접합하는 방식으로 PCB(15)와 안테나 엘리먼트(18) 상호 간을 용이하게 탈부착시킬 수 있게 되며, 이 경우 안테나 엘리먼트(18)를 상기 엘리먼트설치공(311) 내에 삽입시 PCB(15)의 일측면과 웨이브가이드(31) 간에도 밀접되어 용이하고 견고하게 결합시킬 수 있게 된다.
As shown in FIGS. 8 and 9, the recess 157 has a depth corresponding to a thickness (diameter) of the antenna element 18 on one side of the PCB 15. The recess is formed as a part corresponding to the length of about 2/3 to 3/4 of the length of the, when the recessed groove 157 is formed on one side of the PCB 15, the recessed groove 157 After inserting the antenna element 18 to fit snugly into the recessed groove 157 therein, the PCB 15 and the antenna element 18 are mutually connected by bonding the antenna element 18 and the recessed groove 157 to each other. In this case, when the antenna element 18 is inserted into the element mounting hole 311, the side of the PCB 15 and the waveguide 31 can be easily and firmly coupled to each other. do.

도 1, 10 및 11을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 레이더 레벨측정시스템에서는 전자기파를 생성,분석하는 상기 회로유닛(1)의 회로를 설계함에 있어 상기 회로유닛(1)은 전자기파를 생성하고 각종 연산과정을 수행하는 전자기파발생회로(11)를 포함한다. 1, 10 and 11, in the radar level measurement system according to another embodiment of the present invention in designing a circuit of the circuit unit 1 for generating and analyzing electromagnetic waves, the circuit unit 1 is an electromagnetic wave It includes an electromagnetic wave generating circuit 11 for generating and performing various calculation processes.

도 11을 참조하여 상기 전자기파발생회로(11)에 대해 설명하면, 이는 안테나에서 방사되는 전자기파를 실시간으로 발생시키는 구성으로, 직접 디지털 합성기(112)의 레퍼런스 주파수를 설정하는 디지털 신호 프로세서(Digital signal processor, DSP)(111)와, 상기 디지털 신호 프로세서(111)에 의해 설정된 레퍼런스 주파수를 발생시켜 위상고정루프 회로(113)로 전달하는 직접 디지털 합성기(Direct digital synthesizer, DDS)(112)와, 상기 직접 디지털 합성기(112)의 레퍼런스 주파수에 따라 위상 고정 신호를 생성해서 주파수를 발진하는 위상고정루프(Phase locked loop, PLL) 회로(113)와, 상기 위상고정루프 회로(113)에 의해 발진된 주파수를 증폭하여 안테나(3)로 전송하거나 안테나(3)의 수신 주파수를 전송받아 증폭시키는 증폭혼합회로(114)를 포함한다. Referring to FIG. 11, the electromagnetic wave generating circuit 11 is a configuration that generates electromagnetic waves radiated from an antenna in real time, and directly sets a reference frequency of the digital synthesizer 112. And a direct digital synthesizer (DDS) 112 for generating a reference frequency set by the digital signal processor 111 and delivering it to the phase locked loop circuit 113. The phase locked loop (PLL) circuit 113 generating a phase locked signal according to the reference frequency of the digital synthesizer 112 and oscillating the frequency, and the frequency oscillated by the phase locked loop 113 It includes an amplification mixing circuit 114 for amplifying and transmitting to the antenna 3 or receiving and amplifying a reception frequency of the antenna 3.

상기 디지털 신호 프로세서(111)는 직접 디지털 합성기(112)의 레퍼런스 주파수를 설정하는 구성으로, 보다 상세하게는 전자기파발생회로(11)를 전체적으로 제어하며, 특히 입력장치(6)를 통해 특정 주파수의 전자기파 발진요청이 있는 경우 직접 디지털 합성기(112)의 레퍼런스 주파수를 설정하여 이를 직접 디지털 합성기(112)로 전송하거나 혼합기(1143)를 거친 비트주파수를 증폭시켜 입력받아 내장된 A-D 변환기(Analog Digital Converter)를 통해 디지털 신호로 변환하고 푸리에 변환을 수행하여 주파수 성분을 추출하는 역할을 수행하는 집적 회로이다. 상기 푸리에 변환은 통상적으로 FFT(fast Fourier transform)알고리즘에 의한다. 상기 디지털 신호 프로세서(111)는 푸리에 변환을 통해 수신주파수의 시간에 따른 위상변화를 분석하여 수위를 측정한다.The digital signal processor 111 is configured to directly set the reference frequency of the digital synthesizer 112, and more specifically, to control the electromagnetic wave generating circuit 11 as a whole, in particular the electromagnetic wave of a specific frequency through the input device (6) If there is an oscillation request, the reference frequency of the digital synthesizer 112 is directly set and transmitted to the digital synthesizer 112 or the amplified bit frequency passed through the mixer 1143 is input to receive the built-in AD (Analog Digital Converter). It is an integrated circuit that converts digital signals and performs Fourier transform to extract frequency components. The Fourier transform is typically based on a fast Fourier transform (FFT) algorithm. The digital signal processor 111 measures a water level by analyzing a phase change of a reception frequency with time through a Fourier transform.

상기 직접 디지털 합성기(112)는 상기 디지털 신호 프로세서(111)에 의해 설정된 레퍼런스 주파수를 발생시켜 위상고정루프 회로(113)로 전달하는 구성이다. 보다 상세하게 설명하면, 사용자는 원하는 발진 주파수를 입력장치(6)를 통해 입력할 수 있고, 이에 따라 상기 디지털 신호 프로세서(111)는 직접 디지털 합성기(112)에 레퍼런스 주파수를 설정해준다. 즉, 디지털 신호 프로세서(111)는 위상고정루프(1131)의 주파수를 변경해주는 PLL데이터를 생성하는 동시에 레퍼런스 주파수를 설정한다. 상기 과정은 1클럭에 이루어지는데, 레퍼런스 주파수는 주파수 변조 범위를 설정하여 이루어지므로 실제로는 1클럭에 복수의 레퍼런스 주파수 변조정보를 담고 있게 된다. 상기 레퍼런스 주파수 변조정보에 따라 직접 디지털 합성기(112)는 레퍼런스 주파수를 순차로 발생시켜 위상고정루프 회로(113)로 전달하게 되므로 결과적으로 주파수를 변경해주는 PLL데이터의 입력횟수를 줄여주게 된다. 후술하는 위상고정루프 회로(113)는 상기 직접 디지털 합성기(112)로부터 레퍼런스 주파수를 순차로 받아서 락킹을 수행한다. 상기 직접 디지털 합성기(112)와 위상고정루프 회로(113)의 구체적인 동작에 대해서는 뒤에 좀 더 자세히 설명한다.The direct digital synthesizer 112 generates a reference frequency set by the digital signal processor 111 and transmits the generated reference frequency to the phase locked loop circuit 113. In more detail, the user may input the desired oscillation frequency through the input device 6, and thus the digital signal processor 111 directly sets the reference frequency to the digital synthesizer 112. That is, the digital signal processor 111 generates PLL data for changing the frequency of the phase locked loop 1131 and simultaneously sets the reference frequency. The above process is performed in one clock. Since the reference frequency is set by setting a frequency modulation range, one clock actually contains a plurality of reference frequency modulation information. According to the reference frequency modulation information, the direct digital synthesizer 112 sequentially generates reference frequencies and transfers them to the phase-locked loop circuit 113, thereby reducing the number of inputs of PLL data for changing the frequency. The phase locked loop 113 to be described later receives the reference frequency from the direct digital synthesizer 112 sequentially and performs locking. Detailed operations of the direct digital synthesizer 112 and the phase locked loop 113 will be described later in more detail.

상기 위상고정루프(Phase locked loop, PLL) 회로(113)는 직접 디지털 합성기(112)의 레퍼런스 주파수에 따라 위상 고정 신호를 생성해서 주파수를 발진하는 구성으로, 상기 직접 디지털 합성기(112)의 레퍼런스 주파수에 따라 위상 고정 신호를 생성해서 주파수를 발진하는 회로이다. 상기 위상고정루프 회로(113)는 직접 디지털 합성기(112)의 레퍼런스 주파수와 분주기(1135)에서 출력된 주파수(이하에서 이를 '피드백 주파수'라고 정의한다. 통상적으로 '비교주파수'란 용어도 동일한 의미로 사용된다.)를 비교하여 위상 차에 따른 조절신호(이하 '위상조절신호'라 한다)를 생성하여 전압제어발진기(1132)로 전송하는 위상고정루프(1131)와, 상기 위상고정루프(1131)로부터 위상조절신호를 전송받아 전자기파를 발진하는 전압제어발진기(1132)와, 상기 전압제어발진기(1132)에서 발진된 전자기파의 주파수(이하 '발진주파수'라 한다)를 필터링하는 저역통과필터(1133)와, 상기 저역통과필터(1133)를 통과한 발진주파수를 분배시키는 분배기(1134)와, 상기 분배기(1134)에 의해 분배된 발진주파수의 일부 세력을 상기 위상고정루프(1131)로 피드백시키는 분주기(1135)를 포함한다.The phase locked loop (PLL) circuit 113 generates a phase locked signal according to a reference frequency of the digital synthesizer 112 and oscillates a frequency. The reference frequency of the direct digital synthesizer 112 is generated. This circuit generates a phase locked signal and oscillates frequency. The phase locked loop 113 directly defines a reference frequency of the digital synthesizer 112 and a frequency output from the frequency divider 1135 (hereinafter, referred to as a feedback frequency). Phase correction loop 1131 for generating a control signal (hereinafter referred to as a 'phase control signal') according to the phase difference and transmitting the generated voltage to the voltage controlled oscillator 1132, and the phase fixed loop ( A low pass filter for filtering the frequency controlled oscillator 1132 for oscillating electromagnetic waves by receiving a phase control signal from 1131 and the frequency of the electromagnetic waves oscillated in the voltage controlled oscillator 1132 (hereinafter referred to as an oscillation frequency). 1133, a divider 1134 for distributing the oscillation frequency passed through the low pass filter 1133, and a partial force of the oscillation frequency distributed by the divider 1134 to the phase locked loop 1131. minute Period 1135.

상기 위상고정루프(1131)는 직접 디지털 합성기(112)의 레퍼런스 주파수와 분주기(1135)에서 출력된 피드백 주파수를 비교하여 위상조절신호를 생성하여 전압제어발진기(1132)로 전송하는 구성이다. 발명의 배경이 되는 기술에서 설명한 바와 같이 이는 발진회로가 갖고 있는 고유의 비선형적 특징을 보완하는 회로구성이다. 즉, 발진장치의 발진주파수는 비선형의 특성을 나타내므로 이로 인해 측정 오차가 생기는 등의 문제가 발생한다. 위상고정루프(1131)는 일정한 목표 주파수(즉, 레퍼런스 주파수)를 설정하고 발진주파수를 비교하여 차이만큼 위상을 보정함으로써 발진주파수를 수정하는 일을 수행한다. 이를 좀 더 상세히 설명하면, 전압제어발진기(1132)의 초기 발진시 발진주파수는 일반적으로 어느 한 쪽에 치우쳐 있게 된다. 상기 발진주파수는 저역통과필터(1133)를 통과하여 분배기(1134)를 거쳐 일부는 안테나(3) 쪽으로 전송되고, 나머지는 분주기(1135)를 통해 위상고정루프(1131)로 피드백된다. 위상고정루프(1131)는 외부로부터 레퍼런스 주파수를 공급받는데(레퍼런스 주파수의 공급수단은 여러 방법이 될 수 있다.), 위상고정루프(1131)는 레퍼런스 주파수와 피드백 주파수를 비교한다. 전술한 것처럼 초기 발진시 전압제어발진기(1132)의 발진주파수는 레퍼런스 주파수와 큰 차이를 보일 것이므로 위상고정루프(1131)는 락킹 작업을 시작한다. 상기 락킹 작업은 상기 위상고정루프(1131)가 레퍼런스 주파수와 피드백 주파수의 위상 차를 검출하고 검출된 위상 차에 따라 전압제어발진기(1132)에 주파수를 업시키거나 다운시키는 신호(위상조절신호)를 전송하는 방식으로 이루어진다. 이 과정은 레퍼런스 주파수와 피드백 주파수(즉, 발진주파수)가 동일하게 될 때까지 반복적으로 이루어진다. 통상적으로 락킹이 완료될 때까지는 어느 정도의 시간이 소요되며, 회로의 효율을 떨어뜨리는 요인이 되기도 한다. 이는 피드백(Feed back) 회로의 특성이기도 하다.The phase locked loop 1131 is configured to directly compare the reference frequency of the digital synthesizer 112 and the feedback frequency output from the divider 1135 to generate a phase control signal and transmit the generated phase control signal to the voltage controlled oscillator 1132. As described in the background technology of the invention, this is a circuit configuration that complements the inherent nonlinear characteristics of the oscillation circuit. That is, since the oscillation frequency of the oscillation device exhibits a nonlinear characteristic, a problem such as a measurement error occurs due to this. The phase locked loop 1131 modifies the oscillation frequency by setting a constant target frequency (that is, a reference frequency), comparing the oscillation frequencies, and correcting the phase by a difference. In more detail, in the initial oscillation of the voltage controlled oscillator 1132, the oscillation frequency is generally biased to either side. The oscillation frequency is passed through the low pass filter 1133, through the divider 1134, partly transmitted to the antenna 3, and the rest is fed back to the phase-locked loop 1131 through the divider 1135. The phase locked loop 1131 receives a reference frequency from an external source (the means for supplying the reference frequency may be various methods). The phase locked loop 1131 compares the reference frequency with the feedback frequency. As described above, since the oscillation frequency of the voltage controlled oscillator 1132 will be different from the reference frequency at the initial oscillation, the phase locked loop 1131 starts the locking operation. The locking operation detects a phase difference between the reference frequency and the feedback frequency by the phase fixing loop 1131 and outputs a signal (phase control signal) to the voltage controlled oscillator 1132 up or down according to the detected phase difference. Is made by way of transmission. This process is repeated until the reference and feedback frequencies (ie, oscillation frequency) become equal. Normally, it takes some time until the locking is completed, which may cause a decrease in the efficiency of the circuit. This is also a characteristic of the feedback circuit.

상기 전압제어발진기(1132)는 상기 위상고정루프(1131)로부터 위상조절신호를 전송받아 전자기파를 발진하는 구성이다. 발진기는 직류 전력을 교류전력으로 변환하는 일종의 에너지 변환회로인데, 전압제어발진기(1132)는 바람직하게 내부에 공진기를 갖고 있으며, 공진주파수를 외부에서 인위적으로 변환시키면 이에 따라 발진주파수도 변하게 된다. 상기 전압제어발진기(1132)는 위상고정루프(1131)의 위상조절신호에 따라 공진주파수가 변화되고 이에 따라 발진주파수도 조절되어 락킹이 이루어진다. The voltage controlled oscillator 1132 is configured to oscillate electromagnetic waves by receiving a phase control signal from the phase locked loop 1131. An oscillator is a kind of energy conversion circuit for converting DC power into AC power. The voltage controlled oscillator 1132 preferably has a resonator therein, and when the resonant frequency is artificially converted from the outside, the oscillation frequency changes accordingly. The voltage controlled oscillator 1132 has a resonant frequency that changes according to the phase control signal of the phase locked loop 1131, and accordingly, the oscillation frequency is adjusted so that locking is performed.

상기 저역통과필터(1133)는 전압제어발진기(1132)에서 발진된 발진주파수를 필터링하는 구성으로, 불필요한 잡음을 제거하는 구성이다. The low pass filter 1133 filters the oscillation frequency oscillated by the voltage controlled oscillator 1132 and removes unnecessary noise.

상기 분배기(1134)는 상기 저역통과필터(1133)를 통과한 발진주파수를 같은 위상으로 분배시키는 구성으로, 바람직하게는 발진주파수의 3/4세력을 후술하는 광대역 RF증폭기(1141)로 전달하고 1/4세력은 분주기(1135)로 전달한다. The distributor 1134 is configured to distribute the oscillation frequency passed through the low pass filter 1133 in the same phase, and preferably transmits 3/4 forces of the oscillation frequency to the wideband RF amplifier 1141 described below. The / 4 forces pass to the divider 1135.

상기 분주기(1135)는 상기 분배기(1134)에 의해 분배된 발진주파수의 일부 세력을 상기 위상고정루프(1131)로 피드백시키는 구성이다. 분주기(1135)는 고속회로와 저속회로의 주파수 정합을 위한 구성으로, 저속에 해당하는 위상고정루프(1131)의 레퍼런스 주파수를 통해 고속의 전압제어발진기(1132)를 제어할 수 있다. 본 발명에서 바람직하게 1/8분주기의 사용으로 8배 높은 주파수를 제어하고 있다. 분주되는 피드백 주파수는 위상고정루프(1131)가 락킹을 수행하기 위한 비교주파수로 사용된다. The divider 1135 is configured to feed back some of the forces of the oscillation frequency distributed by the divider 1134 to the phase-locked loop 1131. The frequency divider 1135 is configured for frequency matching between the high speed circuit and the low speed circuit, and may control the high speed voltage controlled oscillator 1132 through the reference frequency of the phase locked loop 1131 corresponding to the low speed. In the present invention, the eight times higher frequency is preferably controlled by using a 1/8 divider. The divided feedback frequency is used as a comparison frequency for the phase locked loop 1131 to perform locking.

이하에서는 먼저 직접 디지털 합성기(112)가 없는 경우의 위상고정루프 회로(113)의 동작을 설명한다. 이 경우 전술한 것처럼 수정발진기(Crystal Oscilator)를 이용해 처프신호(Chirp signal)를 발생시킬 수 있다. 수정발진기에서 발생되는 특정주파수의 처프신호가 레퍼런스 주파수가 된다. 즉, 상기 위상고정루프(1131)는 수정발진기를 통해 레퍼런스 주파수를 공급받고 전술한 바와 같이 전압제어발진기(1132)에서 발진된 피드백 주파수와 비교하여 전압제어발진기(1132)의 위상이 레퍼런스 주파수와 일치할 때까지 락킹 작업을 반복적으로 수행한다. 그런데, FMCW 레이더의 경우 지속적으로 레퍼런스 주파수를 변경시켜 주어야 하므로 수정발진기의 레퍼런스 주파수를 변경해 주기 위한 PLL 데이터를 지속적으로 입력해주는 과정이 필요하다. 수정발진기는 고정된 레퍼런스 주파수만을 공급하므로 레퍼런스 주파수의 변경은 위상고정루프(1131) 내에서 이루어져야 한다. 이를 위해 전술한 디지털 신호 프로세서(111)는 지속적으로 PLL 데이터를 인가한다. 예를 들면, 10GHz의 레퍼런스 주파수를 9GHz로 변경해야 하는 경우 수정발진기는 고정된 10GHz의 레퍼런스 주파수만을 공급하고 디지털 신호 프로세서(111)가 이를 수정하기 위한 PLL데이터를 지속적으로 발생시킨다. 레퍼런스 주파수는 선형적으로 입력되어야 하므로 단위 시간당 일정한 주파수 감소분(또는 증가분)으로 변경되어야 한다. 이 과정은 하나의 클럭을 필요로 하므로 매 클럭당 PLL데이터를 입력해주어야 한다. 그런데 이러한 종래의 방법은 시간이 많이 걸릴 뿐 아니라, PLL 데이터를 입력할 때 노이즈가 발생하여 중간주파수에 영향을 미치게 되는 문제가 있다. 결과적으로 시스템의 효율 및 정밀성이 떨어지며, 노이즈 제거를 위한 회로설계가 필요하므로 설계가 어렵다.The operation of the phase locked loop 113 in the case where there is no direct digital synthesizer 112 will be described below. In this case, as described above, a chirp signal may be generated by using a crystal oscillator. The chirp signal of a specific frequency generated from the crystal oscillator becomes the reference frequency. That is, the phase-locked loop 1131 receives a reference frequency through a crystal oscillator and compares the phase of the voltage controlled oscillator 1132 with the reference frequency in comparison with the feedback frequency oscillated by the voltage controlled oscillator 1132 as described above. Locking is performed repeatedly until done. However, in case of FMCW radar, it is necessary to continuously change the reference frequency, so it is necessary to continuously input PLL data for changing the reference frequency of the crystal oscillator. Since the crystal oscillator supplies only a fixed reference frequency, the change of the reference frequency should be made in the phase locked loop 1131. To this end, the above-described digital signal processor 111 continuously applies PLL data. For example, when a reference frequency of 10 GHz needs to be changed to 9 GHz, the crystal oscillator supplies only a fixed 10 GHz reference frequency and the digital signal processor 111 continuously generates PLL data for correcting it. Since the reference frequency must be input linearly, it must be changed to a constant frequency decrease (or increase) per unit time. Since this process requires one clock, PLL data must be input for each clock. However, the conventional method not only takes a long time, but also generates noise when inputting PLL data, thereby affecting an intermediate frequency. As a result, the efficiency and precision of the system is inferior and the design is difficult because a circuit design for noise removal is required.

그러면, 본 발명에 따라 직접 디지털 합성기(112)를 이용한 경우의 위상고정루프 회로(113)의 동작을 살펴본다. 이 경우는 수정발진기가 아닌 디지털 신호 프로세서(111)의 제어에 의해 직접 디지털 합성기(112)가 레퍼런스 주파수를 공급한다. 다만, 레퍼런스 주파수는 고정된 하나의 주파수가 아닌 선형적으로 변화하는 변조정보로서 제공된다. 예를 들면, 현재 레퍼런스 주파수에서 10% 스윕 다운시키는 레퍼런스 주파수 변조 신호가 입력될 수 있다. 상기 직접 디지털 합성기(112)는 이같은 레퍼런스 주파수 변조정보에 따라 레퍼런스 주파수를 순차로 변조시켜 위상고정루프 회로(113)로 전달한다. 레퍼런스 주파수는 단위 시간당 일정한 주파수 감소분으로 변경되어 공급되며 최종적으로 10% 스윕 다운에 이를 때까지 반복하여 입력이 이루어진다. 위상고정루프 회로(113)는 전술한 것처럼 상기 직접 디지털 합성기(112)로부터 레퍼런스 주파수를 순차로 받아서 락킹을 수행한다. 이처럼 디지털 신호 프로세서(111)는 1클럭에 PLL데이터를 한 번 생성함과 동시에 레퍼런스 주파수 변조정보를 직접 디지털 합성기(112)로 전달한다. 상기 과정은 1클럭에 이루어지므로 직접 디지털 합성기(112)를 이용하지 않은 경우와 비교해 PLL데이터를 한 번만 입력하는 차이점이 있다. 이는 위상고정루프(1131)의 신호 처리 시간을 줄이고, PLL데이터를 입력할 때 발생하는 노이즈를 줄이게 되어, 시스템의 효율 및 정밀성을 높일 뿐 아니라, 노이즈에 주의를 기울여 설계할 필요가 없어 설계가 용이해지게 되는 것이다. 또한, 직접 디지털 합성기(112)를 통해 노이즈 없이 발진주파수를 쉽게 가변할 수 있게 되므로 안정적으로 발진주파수를 얻을 수 있다는 장점도 있다. Then, the operation of the phase locked loop 113 in the case of using the digital synthesizer 112 in accordance with the present invention. In this case, the digital synthesizer 112 directly supplies the reference frequency by the control of the digital signal processor 111 and not the crystal oscillator. However, the reference frequency is provided as linearly varying modulation information instead of one fixed frequency. For example, a reference frequency modulated signal can be input that sweeps down 10% from the current reference frequency. The direct digital synthesizer 112 sequentially modulates the reference frequency according to the reference frequency modulation information and transmits the reference frequency to the phase locked loop circuit 113. The reference frequency is supplied at a constant frequency reduction per unit time and is repeated until the final 10% sweep down is reached. As described above, the phase-locked loop circuit 113 sequentially receives a reference frequency from the direct digital synthesizer 112 and performs locking. As such, the digital signal processor 111 generates the PLL data once per clock and simultaneously transmits the reference frequency modulation information to the digital synthesizer 112. Since the process is performed at one clock, there is a difference in inputting the PLL data only once compared to the case where the digital synthesizer 112 is not directly used. This reduces the signal processing time of the phase locked loop 1131 and reduces the noise generated when inputting PLL data, thereby increasing the efficiency and precision of the system, and it is easy to design because it is not necessary to pay attention to the noise. It will be done. In addition, since the oscillation frequency can be easily changed without noise through the direct digital synthesizer 112, there is an advantage that a stable oscillation frequency can be obtained.

상기 증폭혼합회로(114)는 위상고정루프 회로(113)에 의해 발진된 주파수를 증폭하여 안테나(3)로 전송하거나 안테나(3)의 수신 주파수를 전송받아 증폭시키는 구성이다. 상기 증폭혼합회로(114)는 상기 위상고정루프 회로(113)에 의해 발생된 전자기파를 증폭시키는 RF증폭기(Radio frequency amplifier, RF amp)(1141)와, 상기 RF증폭기(1141)에 의해 증폭된 전자기파를 분기시켜 일부는 안테나(3) 단으로 전송하고 나머지는 혼합기(1143)로 전송하는 커플러(coupler)(1142)와, 상기 커플러(1142)에서 전송받은 전자기파와 상기 안테나(3)에서 수신한 전자기파를 혼합하여 IF증폭기(Intermediate Frequency amp, IF amp)(1144)로 전송하는 혼합기(1143)와, 상기 혼합기(1143)로부터 전송받은 비트주파수를 증폭시켜 디지털 신호 프로세서(111)로 전달하는 IF증폭기(1144)를 포함한다. The amplification mixing circuit 114 is configured to amplify the frequency oscillated by the phase locked loop 113 to be transmitted to the antenna 3 or to receive and amplify the reception frequency of the antenna 3. The amplification mixing circuit 114 is a radio frequency amplifier (RF amplifier) 1141 for amplifying the electromagnetic wave generated by the phase locked loop circuit 113, and the electromagnetic wave amplified by the RF amplifier 1141. And a coupler 1142 for transmitting some to the antenna 3 stage and the other to the mixer 1143, an electromagnetic wave transmitted from the coupler 1142 and an electromagnetic wave received from the antenna 3, respectively. Mixer 1143 to mix and transmit to the IF amplifier (Intermediate Frequency amp, IF amp) 1144, and IF amplifier to amplify the bit frequency received from the mixer 1143 to the digital signal processor 111 ( 1144).

상기 RF증폭기(1141)는 위상고정루프 회로(113)에 의해 발진된 발진주파수를 증폭시키는 구성이다. 전술한 것처럼 발진주파수의 일부 세력은 분주기(1135)를 통과하여 피드백되며, 나머지는 RF증폭기(1141)로 전달되어 증폭된다. 증폭된 전자기파는 안테나(3)를 통한 방사와 비트주파수를 만드는데 사용된다.The RF amplifier 1141 is configured to amplify the oscillation frequency oscillated by the phase locked loop 113. As described above, some forces of the oscillation frequency are fed back through the divider 1135, and the others are transferred to the RF amplifier 1141 and amplified. The amplified electromagnetic waves are used to produce radiation and bit frequencies through the antenna 3.

상기 커플러(1142)는 RF증폭기(1141)에 의해 증폭된 전자기파를 분기시켜 일부는 안테나(3) 단으로 전송하고 나머지는 혼합기(1143)로 전송하는 구성이다. 커플러(1142)는 커플링의 정도를 인위적으로 조절하는 것으로, 선로의 길이와 간격을 임의로 조절하여 한쪽에 원하는 전력이 전달되도록 한다. 커플링(Coupling)이란 독립된 공간 또는 선로 간에서 전자계적으로 교류 신호 에너지가 상호 전달되는 현상을 의미한다. 본 발명에서는 바람직한 실시 예로 3db 하이브리드 커플러(Hybrid Coupler)를 사용하여 발진주파수를 반으로 배분하여 1/2은 방사시키고 나머지 1/2은 혼합기로 보낸다. 또한, 안테나(3)로부터 수신한 전자기파를 혼합기로 보내는 역할도 한다.The coupler 1142 splits electromagnetic waves amplified by the RF amplifier 1141 to transmit some of them to the antenna 3 stage and others to the mixer 1143. The coupler 1142 artificially adjusts the degree of coupling, and arbitrarily adjusts the length and spacing of the lines so that desired power is delivered to one side. Coupling refers to a phenomenon in which AC signal energy is electromagnetically transferred between separate spaces or lines. In the present invention, the oscillation frequency is distributed in half using a 3db hybrid coupler as a preferred embodiment, and half is radiated and the other half is sent to the mixer. It also serves to send the electromagnetic wave received from the antenna 3 to the mixer.

상기 혼합기(1143)는 상기 커플러(1142)에서 전송받은 전자기파와 상기 안테나(3)에서 수신한 전자기파를 혼합하여 IF증폭기(Intermediate Frequency amp)(1144)로 전송하는 구성이다. 이 과정을 통해 혼합된 전자기파의 주파수를 비트 주파수 또는 중간주파수라 한다. '비트'란 주파수가 근접한 두 주파수의 진동을 겹칠 때 양 주파수의 차로 진동하는 파가 생기는 것을 의미한다. 본 발명에서는 안테나(3)를 통해 수신한 수신주파수와 발진주파수를 혼합하여 비트주파수를 생성한다. 비트주파수는 IF증폭기로 전달된다. The mixer 1143 is configured to mix the electromagnetic wave received from the coupler 1142 and the electromagnetic wave received from the antenna 3 and transmit the mixture to an IF amplifier 1144. The frequency of the mixed electromagnetic waves through this process is called bit frequency or intermediate frequency. 'Beat' means that when a frequency overlaps vibrations of two adjacent frequencies, a wave vibrating with a difference of both frequencies is generated. In the present invention, a bit frequency is generated by mixing a reception frequency and an oscillation frequency received through the antenna 3. The bit frequency is passed to the IF amplifier.

상기 IF증폭기(1144)는 혼합기(1143)로부터 전송받은 비트주파수를 증폭시켜 디지털 신호 프로세서(111)로 전달한다. 디지털 신호 프로세서(111)는 전술한 것처럼 내장된 A-D 변환기(미도시)를 통해 이를 디지털 신호로 변환하고 푸리에 변환을 수행하여 주파수 성분을 추출하여 탱크의 수위를 측정한다.
The IF amplifier 1144 amplifies the bit frequency received from the mixer 1143 and transmits the bit frequency to the digital signal processor 111. As described above, the digital signal processor 111 converts the digital signal into a digital signal through a built-in AD converter (not shown), performs a Fourier transform, and extracts a frequency component to measure the level of the tank.

이상에서, 출원인은 본 발명의 바람직한 실시예들을 설명하였지만, 이와 같은 실시예들은 본 발명의 기술적 사상을 구현하는 일 실시예일 뿐이며 본 발명의 기술적 사상을 구현하는 한 어떠한 변경예 또는 수정예도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, Should be interpreted as belonging to the scope.

1: 회로유닛
11: 전자기파발생회로 111: 디지털 신호 프로세서
112: 직접 디지털 합성기 113: 위상고정루프 회로
1131: 위상고정루프 1132: 전압제어발진기 1133: 저역통과필터
1134: 분배기 1135: 분주기
114: 증폭혼합회로 1141: RF증폭기 1142: 커플러
1143: 혼합기 1144: IF증폭기 Fd : 발진주파수와 수신주파수의 차이
15: PCB 151: 최상부층 기판 152: 중간 기판 153: 최하부층 기판
154: 비아홀 155: 볼트 156: 절연층 157: 함입홈
16: 안테나 커넥터 17: 동축케이블 18: 안테나 엘리먼트
3: 안테나
31: 웨이브가이드 311: 엘리먼트설치공 312: 테프론 32: 혼
5: 탱크
7: 선박 프레임
1: circuit unit
11: electromagnetic wave generating circuit 111: digital signal processor
112: direct digital synthesizer 113: phase locked loop circuit
1131: phase locked loop 1132: voltage controlled oscillator 1133: low pass filter
1134: dispenser 1135: dispenser
114: amplification mixing circuit 1141: RF amplifier 1142: coupler
1143: mixer 1144: IF amplifier Fd: difference between oscillation frequency and reception frequency
15: PCB 151: Top Layer Substrate 152: Intermediate Substrate 153: Bottom Layer Substrate
154: via hole 155: bolt 156: insulating layer 157: recessed groove
16: antenna connector 17: coaxial cable 18: antenna element
3: antenna
31: Waveguide 311: Element Installer 312: Teflon 32: Horn
5: tank
7: ship frame

Claims (5)

삭제delete 선박의 탱크 내 레벨을 측정하기 위해 탱크 내부에 위치하여 전자기파를 송수신하는 안테나;
상기 안테나에 송신되는 전자기파를 생성하고 상기 안테나로부터 수신되는 전자기파를 분석하여 탱크 내 레벨을 측정하는 회로유닛;을 포함하며,
상기 회로유닛은 회로의 부품이 안착되고 전기적으로 연결되는 PCB가 다층으로 이루어지고, 상기 PCB의 최하부층 기판 전체가 회로와 연결되지 않고 선박의 프레임과 부동접지되어 PCB 전체에 정전용량이 균일하게 분포되도록 함으로써 전자기파의 손실을 최소화할 수 있고,
상기 회로유닛은 다층으로 형성된 PCB의 최하부층 기판을 제외한 나머지층 기판들에만 비아홀을 형성하여, PCB의 최하부층 기판 전체가 회로와 연결되지 않도록 하는 것을 특징으로 하는 부동접지구조를 개선한 레이더 레벨측정시스템.
An antenna positioned inside the tank for transmitting and receiving electromagnetic waves to measure the level in the tank of the ship;
And a circuit unit generating an electromagnetic wave transmitted to the antenna and analyzing the electromagnetic wave received from the antenna to measure a level in the tank.
The circuit unit has a PCB in which the components of the circuit are seated and electrically connected to each other, and the lowermost substrate of the PCB is not connected to the circuit, but is floatingly connected to the ship's frame so that the capacitance is uniformly distributed throughout the PCB. To minimize the loss of electromagnetic waves,
The circuit unit forms a via hole only in the remaining layer substrates except the bottom layer substrate of the PCB formed in a multilayer, so that the entire bottom layer substrate of the PCB is not connected to the circuit. system.
제 2 항에 있어서,
상기 회로유닛은 다층으로 형성된 PCB의 최하부층 기판 전체가 골고루 선박의 프레임과 접촉결합되도록 볼트를 사용하여 PCB와 프레임 간을 결합시켜, PCB 전체면에 그라운드 상태가 균일하게 분포되도록 하는 것을 특징으로 하는 부동접지구조를 개선한 레이더 레벨측정시스템.
3. The method of claim 2,
The circuit unit is coupled to the PCB and the frame using a bolt so that the entire bottom layer substrate of the PCB formed in a multi-layer evenly contact the frame of the ship, so that the ground state is uniformly distributed on the entire surface of the PCB. Radar level measurement system with improved floating ground structure.
제 3 항에 있어서, 상기 레이더 레벨측정시스템은
상기 안테나에 송수신되는 전자기파를 가이드하는 웨이브가이드의 일측면에 엘리먼트설치공을 관통형성하고, 상기 엘리먼트설치공을 통해 PCB에 연결된 안테나 엘리먼트가 직접 상기 웨이브가이드 내에 삽입되도록 하여, 별도의 케이블을 사용하지 않고 전자기파를 안테나에 송수신하고 전자기파의 간섭을 최소화할 수 있는 것을 특징으로 하는 부동접지구조를 개선한 레이더 레벨측정시스템.
4. The system of claim 3, wherein the radar level measurement system
An element installation hole is formed through one side of the wave guide for guiding electromagnetic waves transmitted and received by the antenna, and an antenna element connected to the PCB through the element installation hole is directly inserted into the wave guide, so that a separate cable is not used. Radar level measurement system with an improved floating ground structure, characterized in that the transmission and reception of electromagnetic waves to and from the antenna and minimize the interference of electromagnetic waves.
제 4 항에 있어서,
상기 회로유닛은 PCB의 일측면 상부에서 상기 안테나 엘리먼트가 회로의 부품과 연결되는 지점에 함입홈을 형성하여, 상기 함입홈을 통해 PCB가 상기 안테나 엘리먼트와 용이하게 탈착될 수 있게 하는 것을 특징으로 하는 부동접지구조를 개선한 레이더 레벨측정시스템.
The method of claim 4, wherein
The circuit unit is characterized in that the recessed groove formed at the point where the antenna element is connected to the components of the circuit on one side of the PCB, so that the PCB can be easily detached from the antenna element through the recessed groove. Radar level measurement system with improved floating ground structure.
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