KR102428653B1 - Multilayer ceramic substrate for easy cutting and method of manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 절단이 용이한 다층 세라믹 기판 및 그의 제조 방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 다층 세라믹 기판은 제1 세라믹 박판 및 상기 제1 세라믹 박판의 상부에 배치되는 제2 세라믹 박판을 포함하는 다층 세라믹 기판으로서, 상기 제1 세라믹 박판의 상부면 및 하부면 중 적어도 어느 하나에는 스크라이빙(Scribing) 라인을 이루는 제1 홈이 형성되고, 상기 제2 세라믹 박판의 상부면 및 하부면 중 적어도 어느 하나에는 스크라이빙 라인을 이루는 제2 홈이 형성되며, 상기 제1 홈과 상기 제2 홈은, 상기 다층 세라믹 기판의 단면 상, 상하방향으로 연장되는 일직선 상에 형성된다.The present invention relates to an easy-to-cut multilayer ceramic substrate and a method for manufacturing the same, wherein the multilayer ceramic substrate according to the present invention includes a first thin ceramic plate and a second thin ceramic plate disposed on the first thin ceramic plate. As a substrate, a first groove forming a scribing line is formed on at least one of an upper surface and a lower surface of the first thin ceramic plate, and at least one of an upper surface and a lower surface of the second thin ceramic plate A second groove constituting a scribing line is formed in the groove, and the first groove and the second groove are formed on a cross-section of the multilayer ceramic substrate in a straight line extending in the vertical direction.
Description
본 발명은 절단이 용이한 다층 세라믹 기판 및 그의 제조 방법에 관한 것으로서, 다층 세라믹 기판을 이루는 각 층의 세라믹 박판에 스크라이빙(Scribing) 라인을 형성함으로써 다층 세라믹 기판이 외력에 의해 쉽게 절단되도록 하는 다층 세라믹 기판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a multilayer ceramic substrate that is easy to cut and a method for manufacturing the same, wherein the multilayer ceramic substrate is easily cut by external force by forming scribing lines on the thin ceramic plate of each layer constituting the multilayer ceramic substrate. It relates to a multilayer ceramic substrate and a method for manufacturing the same.
세라믹 기판은 절연재료인 세라믹으로 구성되어 그 표면에 도전성 패턴이 형성될 수 있는 판을 말하는데, 이러한 세라믹 기판은 대면적으로 제조된 뒤에 절단되어 사용되는 것이 일반적이다. 절단 방법으로는, 절단할 곳을 스크라이빙한 뒤 외력을 가하여 절단하는 스크라이빙 방식, 절단할 곳을 톱(SAW)으로 절단하는 톱 방식 및 절단할 곳을 레이저(Laser)로 절단하는 레이저 방식이 주로 사용된다. 다만, 톱 방식은 절단면이 매끄럽다는 장점은 있지만 절단 공정에 시간과 비용이 많이 드는 단점이 있어 최근에는 스크라이빙 방식이 선호된다.The ceramic substrate is made of ceramic, which is an insulating material, and refers to a plate on which a conductive pattern can be formed. Such a ceramic substrate is generally cut and used after being manufactured in a large area. As for the cutting method, the scribing method in which an external force is applied after scribing the area to be cut, the saw method in which the area to be cut is cut with a saw (SAW), and the laser cutting the area to be cut with a laser (Laser) method is mainly used. However, the saw method has the advantage of having a smooth cutting surface, but has the disadvantage that the cutting process takes a lot of time and money, so the scribing method is recently preferred.
그런데, 도 1을 참조하면, 종래의 단층 세라믹 기판(10)은 표면에 형성되는 스크라이빙 라인(20)의 깊이 대비 기판 자체가 너무 두꺼운 이유로, 스크라이빙 공정 후 외력을 가해 절단하면 절단면이 매끄럽지 못하고 절단면 부분이 깨져 많은 파티클이 발생한다. 한편, 다층 세라믹 기판(30)의 경우에는, 스크라이빙 라인(20)이 다층 세라믹 기판(30)의 최상위층 표면에만 형성되는 이유로, 스크라이빙 공정 후 절단하더라도 하부층을 이루는 세라믹 박판은 절단되지 않거나 절단되더라도 절단면이 매끄럽지 못하는 문제가 존재한다.However, referring to FIG. 1 , the conventional single-layer
한편, 최근 전자기기 기술의 발달에 따라 전자기기 자체가 경박단소화되고 박형화되면서 전자기기를 구성하는 부품의 집적화는 필수적인 과제가 되었고, 이에 따라 단층 기판보다는 다층 기판의 수요가 늘고 있으며 단단하고 강도가 높은 세라믹 소재에 대한 관심도 덩달아 증대되고 있다.On the other hand, with the recent development of electronic device technology, as electronic devices themselves have become lighter, thinner and thinner, the integration of components constituting electronic devices has become an essential task. Interest in high-quality ceramic materials is also increasing.
이에 따라, 다층 세라믹 기판에 대하여, 스크라이빙 방식을 이용하더라도 톱 방식으로 절단한 것처럼 매끄러운 절단면을 가질 수 있게하는 방법에 대한 연구가 필요하다.Accordingly, it is necessary to study a method for making a multilayer ceramic substrate to have a smooth cut surface as if cut by a saw method even if a scribing method is used.
상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 다층 세라믹 기판을 이루는 각 층의 세라믹 박판에 스크라이빙 라인을 형성함으로써 다층 세라믹 기판이 외력에 의해 쉽게 절단되며 파티클 없이 매끄럽게 절단되도록 하는 다층 세라믹 기판 및 그의 제조 방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention to solve the above problems is to form a scribing line on a thin ceramic plate of each layer constituting the multilayer ceramic substrate so that the multilayer ceramic substrate is easily cut by an external force and is smoothly cut without particles; and To provide a manufacturing method thereof.
본 발명의 일 실시예에 따른 절단이 용이한 다층 세라믹 기판은 제1 세라믹 박판 및 상기 제1 세라믹 박판의 상부에 배치되는 제2 세라믹 박판을 포함하는 다층 세라믹 기판으로서, 상기 제1 세라믹 박판의 상부면 및 하부면 중 적어도 어느 하나에는 스크라이빙(Scribing) 라인을 이루는 제1 홈이 형성되고, 상기 제2 세라믹 박판의 상부면 및 하부면 중 적어도 어느 하나에는 스크라이빙 라인을 이루는 제2 홈이 형성되며, 상기 제1 홈과 상기 제2 홈은, 상기 다층 세라믹 기판의 단면 상, 상하방향으로 연장되는 일직선 상에 형성된다.An easy-to-cut multilayer ceramic substrate according to an embodiment of the present invention is a multilayer ceramic substrate including a first thin ceramic plate and a second thin ceramic plate disposed on the first thin ceramic plate, and an upper portion of the first thin ceramic plate A first groove forming a scribing line is formed in at least one of the surface and the lower surface, and a second groove forming a scribing line in at least one of the upper surface and the lower surface of the second thin ceramic plate. is formed, and the first groove and the second groove are formed on a cross-section of the multilayer ceramic substrate in a straight line extending in the vertical direction.
바람직하게는, 상기 제1 홈은 상기 제1 세라믹 박판에 형성되는 도전성 패턴 및 비아홀을 피해 형성되고, 상기 제2 홈은 상기 제2 세라믹 박판에 형성되는 도전성 패턴 및 비아홀을 피해 형성된다.Preferably, the first groove is formed avoiding the conductive pattern and the via hole formed in the first thin ceramic plate, and the second groove is formed avoiding the conductive pattern and the via hole formed in the second thin ceramic plate.
바람직하게는, 상기 제1 홈은 상기 제1 세라믹 박판의 두께의 10 내지 50%의 두께로 형성되고, 상기 제2 홈은 상기 제2 세라믹 박판의 두께의 10 내지 50%의 두께로 형성된다.Preferably, the first groove is formed to a thickness of 10 to 50% of the thickness of the first thin ceramic plate, and the second groove is formed to a thickness of 10 to 50% of the thickness of the second thin ceramic plate.
바람직하게는, 상기 제1 홈은 상기 제1 세라믹 박판의 스크라이빙 라인 상에서 서로 이격되도록 복수 개가 형성되고, 상기 제2 홈은 상기 제2 세라믹 박판의 스크라이빙 라인 상에서 서로 이격되도록 복수 개가 형성되며, 상기 다층 세라믹 기판의 스크라이빙 라인 상에서 상기 제1 홈 및 상기 제2 홈이 형성된 부분을 제외한 나머지 부분에는 상기 다층 세라믹 기판을 관통하는 홀이 형성된다.Preferably, a plurality of the first grooves are formed to be spaced apart from each other on the scribing line of the first thin ceramic plate, and a plurality of the second grooves are formed to be spaced apart from each other on the scribing line of the second thin ceramic plate. A hole penetrating through the multilayer ceramic substrate is formed in a portion of the multilayer ceramic substrate except for a portion where the first groove and the second groove are formed on the scribing line.
본 발명의 다른 일 실시예에 따른 절단이 용이한 다층 세라믹 기판 제조 방법은 제1 세라믹 박판의 상부면 및 하부면 중 적어도 어느 하나에 스크라이빙(Scribing) 라인을 이루는 제1 홈을 형성하고, 제2 세라믹 박판의 상부면 및 하부면 중 적어도 어느 하나에 스크라이빙 라인을 이루는 제2 홈을 형성하는 단계; 및 상기 제1 홈과 상기 제2 홈이, 다층 세라믹 기판의 단면 상, 상하방향으로 연장되는 일직선 상에 위치하도록, 상기 제1 세라믹 박판의 상부에 상기 제2 세라믹 박판을 적층하는 단계를 포함한다.In a method for manufacturing a multilayer ceramic substrate that is easy to cut according to another embodiment of the present invention, a first groove forming a scribing line is formed on at least one of an upper surface and a lower surface of a first thin ceramic plate, forming a second groove forming a scribing line on at least one of an upper surface and a lower surface of a second thin ceramic plate; and laminating the second thin ceramic plate on the first thin ceramic plate such that the first and second grooves are positioned on a straight line extending in the vertical direction on the cross-section of the multilayer ceramic substrate. .
바람직하게는, 상기 제1 홈과 상기 제2 홈을 형성하는 단계는, 상기 제1 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판에 형성되는 도전성 패턴 및 비아홀을 피해 상기 제1 홈과 상기 제2 홈을 형성한다.Preferably, in the forming of the first groove and the second groove, the first groove and the second groove are formed avoiding conductive patterns and via holes formed in the first thin ceramic plate and the second thin ceramic plate. do.
바람직하게는, 상기 제1 홈과 상기 제2 홈을 형성하는 단계는, 상기 제1 홈을 상기 제1 세라믹 박판의 두께의 10 내지 50%의 두께로 형성하고, 상기 제2 홈을 상기 제2 세라믹 박판의 두께의 10 내지 50%의 두께로 형성한다.Preferably, in the forming of the first groove and the second groove, the first groove is formed to a thickness of 10 to 50% of the thickness of the first thin ceramic plate, and the second groove is formed in the second groove. It is formed to a thickness of 10 to 50% of the thickness of the ceramic thin plate.
바람직하게는, 상기 제1 홈과 상기 제2 홈을 형성하는 단계는, 상기 제1 세라믹 박판의 스크라이빙 라인 상에서 서로 이격되도록 상기 제1 홈을 복수 개 형성하고, 상기 제2 세라믹 박판의 스크라이빙 라인 상에서 서로 이격되도록 상기 제2 홈을 복수 개 형성하며, 상기 다층 세라믹 기판 제조 방법은, 스크라이빙 라인을 따라 상기 다층 세라믹 기판을 절단하되 스크라이빙 라인 상에서 상기 제1 홈 및 상기 제2 홈이 형성된 부분을 제외한 나머지 부분만을 절단한다.Preferably, the forming of the first groove and the second groove comprises forming a plurality of the first grooves to be spaced apart from each other on the scribing line of the first thin ceramic plate, and A plurality of the second grooves are formed to be spaced apart from each other on a scribe line, and the method for manufacturing the multilayer ceramic substrate includes cutting the multilayer ceramic substrate along a scribing line, but the first groove and the second groove are formed on the scribing line. 2 Cut only the remaining part except for the part where the groove is formed.
본 발명은 다층 세라믹 기판을 이루는 각 층의 세라믹 박판에 스크라이빙 라인을 형성함으로써 다층 세라믹 기판이 외력에 의해 쉽게 절단되며 파티클 없이 매끄럽게 절단되도록 하는 다층 세라믹 기판 및 그의 제조 방법을 제공할 수 있다.The present invention can provide a multilayer ceramic substrate and a method of manufacturing the same, in which the multilayer ceramic substrate is easily cut by an external force and is smoothly cut without particles by forming scribing lines on the thin ceramic plate of each layer constituting the multilayer ceramic substrate.
도 1은 종래의 단층 세라믹 기판과 다층 세라믹 기판을 스크라이빙 방식으로 절단 시 발생하는 문제를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른, 각 층의 상부면에 스크라이빙 라인이 형성되는 절단이 용이한 다층 세라믹 기판의 구조를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른, 하위층의 하부면과 상위층의 상부면에 스크라이빙 라인이 형성되는 절단이 용이한 다층 세라믹 기판의 구조를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른, 하위층의 상하부면과 상위층의 상부면에 스크라이빙 라인이 형성되는 절단이 용이한 다층 세라믹 기판의 구조를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른, 하위층의 상부면과 상위층의 하부면에 스크라이빙 라인이 형성되는 절단이 용이한 다층 세라믹 기판의 구조를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른, 하위층의 하부면과 상위층의 하부면에 스크라이빙 라인이 형성되는 절단이 용이한 다층 세라믹 기판의 구조를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른, 하위층의 상하부면과 상위층의 하부면에 스크라이빙 라인이 형성되는 절단이 용이한 다층 세라믹 기판의 구조를 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른, 하위층의 상부면과 상위층의 상하부면에 스크라이빙 라인이 형성되는 절단이 용이한 다층 세라믹 기판의 구조를 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른, 하위층의 하부면과 상위층의 상하부면에 스크라이빙 라인이 형성되는 절단이 용이한 다층 세라믹 기판의 구조를 나타낸 도면이다.
도 10은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른, 하위층의 상하부면과 상위층의 상하부면에 스크라이빙 라인이 형성되는 절단이 용이한 다층 세라믹 기판의 구조를 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따라 도전성 패턴과 비아홀이 형성된 다층 세라믹 기판에 스크라이빙 라인이 형성된 모습을 나타낸 도면이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 스크라이빙 라인이 형성된 대면적 다층 세라믹 기판 블록의 평면도를 나타낸 도면이다.
도 13은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 스크라이빙 라인이 형성된 대면적 다층 세라믹 기판 블록의 평면도를 나타낸 도면이다.
도 14는 도 13의 대면적 다층 세라믹 기판 블록의 B-B' 단면을 나타낸 도면이다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 절단이 용이한 다층 세라믹 기판의 제조 방법을 나타낸 도면이다.1 is a view for explaining a problem that occurs when a conventional single-layer ceramic substrate and a multi-layer ceramic substrate are cut by a scribing method.
FIG. 2 is a view showing the structure of a multilayer ceramic substrate that is easy to cut, in which scribing lines are formed on the upper surface of each layer, according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing the structure of an easy-to-cut multilayer ceramic substrate in which scribing lines are formed on the lower surface of the lower layer and the upper surface of the upper layer according to another embodiment of the present invention.
4 is a view showing the structure of an easy-to-cut multilayer ceramic substrate in which scribing lines are formed on the upper and lower surfaces of the lower layer and the upper surface of the upper layer according to another embodiment of the present invention.
5 is a view showing the structure of an easy-to-cut multilayer ceramic substrate in which scribing lines are formed on the upper surface of the lower layer and the lower surface of the upper layer according to another embodiment of the present invention.
6 is a view showing the structure of an easy-to-cut multilayer ceramic substrate in which scribing lines are formed on the lower surface of the lower layer and the lower surface of the upper layer according to another embodiment of the present invention.
7 is a view showing the structure of an easy-to-cut multilayer ceramic substrate in which scribing lines are formed on the upper and lower surfaces of the lower layer and the lower surface of the upper layer according to another embodiment of the present invention.
8 is a view showing the structure of an easy-to-cut multilayer ceramic substrate in which scribing lines are formed on the upper surface of the lower layer and the upper and lower surfaces of the upper layer according to another embodiment of the present invention.
9 is a view showing the structure of an easy-to-cut multilayer ceramic substrate in which scribing lines are formed on the lower surface of the lower layer and the upper and lower surfaces of the upper layer according to another embodiment of the present invention.
10 is a view showing the structure of an easy-to-cut multilayer ceramic substrate in which scribing lines are formed on the upper and lower surfaces of the lower layer and the upper and lower surfaces of the upper layer according to another embodiment of the present invention.
11 is a diagram illustrating a state in which scribing lines are formed on a multilayer ceramic substrate having conductive patterns and via holes formed thereon according to an embodiment of the present invention.
12 is a diagram illustrating a plan view of a large-area multilayer ceramic substrate block having scribing lines formed thereon according to an embodiment of the present invention.
13 is a plan view of a large-area multilayer ceramic substrate block having scribing lines formed thereon according to another embodiment of the present invention.
FIG. 14 is a view showing a cross-section BB′ of the large-area multilayer ceramic substrate block of FIG. 13 .
15 is a view showing a method of manufacturing a multilayer ceramic substrate that is easy to cut according to an embodiment of the present invention.
이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail with reference to exemplary drawings. In adding reference numerals to components in each drawing, it should be noted that the same components are given the same reference numerals as much as possible even though they are indicated in different drawings.
그리고 본 발명의 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.And in describing the embodiment of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function interferes with the understanding of the embodiment of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.
또한, 본 발명의 실시예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다.In addition, in describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used. These terms are only for distinguishing the components from other components, and the essence, order, or order of the components are not limited by the terms.
도 2 내지 도 12를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 절단이 용이한 다층 세라믹 기판(이하, “본 다층 세라믹 기판”이라 한다)의 구조에 대하여, 이하 설명한다.The structure of the easily cut multilayer ceramic substrate (hereinafter referred to as “the present multilayer ceramic substrate”) according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 2 to 12 .
도 2는 각 층의 상부면에 스크라이빙 라인이 형성되는 본 다층 세라믹 기판의 구조를 나타낸 도면이고, 도 3 내지 도 10은 다른 실시예에 따라 상위층의 상부면 및/또는 하부면과 하위층의 상부면 및/또는 하부면에 스크라이빙 라인이 형성되는 본 다층 세라믹 기판의 구조를 나타낸 도면이다.2 is a view showing the structure of the present multilayer ceramic substrate in which scribing lines are formed on the upper surface of each layer, and FIGS. 3 to 10 are the upper and/or lower surface of the upper layer and the lower surface of the lower layer according to another embodiment. It is a view showing the structure of the present multilayer ceramic substrate in which scribing lines are formed on the upper surface and/or the lower surface.
도 2 내지 도 10을 참조하면, 본 다층 세라믹 기판은 제1 세라믹 박판(110) 및/또는 제1 세라믹 박판(110)의 상부에 배치되는 제2 세라믹 박판(120)을 포함한다.2 to 10 , the multilayer ceramic substrate includes a first thin
제1 세라믹 박판(110)의 상부면 및 하부면 중 적어도 어느 하나에는 스크라이빙 라인을 이루는 제1 홈(210)이 형성된다. 나아가, 제2 세라믹 박판(120)의 상부면 및 하부면 중 적어도 어느 하나에도 스크라이빙 라인을 이루는 제2 홈(220)이 형성된다. 이때, 스크라이빙(Scribing)이란 편도 절단의 한 공정으로 대면적 기판을 여러 개의 사용 가능한 기판칩으로 분할하기 위하여 절단할 곳에 미리 선을 긋는 작업을 말하며, 스크라이빙 라인은 이때 형성되는 선을 말한다.A
제1 홈(210)과 제2 홈(220)은, 다층 세라믹 기판의 단면 상, 상하방향으로 연장되는 일직선 상에 형성된다. 즉, 제1 홈(210)이 형성된 제1 세라믹 박판(110)과 제2 홈(220)이 형성된 제2 세라믹 박판이 적층된 다층 세라믹 기판에 외력을 가했을 때, 제1 세라믹 박판(110)과 제2 세라믹 박판(120)이 평면상 동일지점이 절단되도록, 다층 세라믹 기판의 단면을 기준으로 다층 세라믹 기판의 상부면 또는 하부면으로부터 직각을 이루는 일직선 상에 제1 홈(210)과 제2 홈(220)이 형성된다. 따라서, 제1 홈(210)에 따른 스크라이빙 라인과 제2 홈(220)에 따른 스크라이빙 라인은 서로 평행하게 형성된다.The
도 2 내지 도 10을 참조하면, 제1 홈(210)과 제2 홈(220)은 각 세라믹 박판 상에 복수 개가 형성될 수 있고, 각 세라믹 박판의 상부면 및/또는 하부면에 형성될 수 있다. 즉, 제1 홈(210)과 제2 홈(220)은 각 세라믹 박판의 단면(상부면 또는 하부면)에만 형성될 수 있고, 또는 양면(상부면 및 하부면)에 형성될 수 있다.2 to 10 , a plurality of
일 실시예에 따르면, 제1 홈(210)은 제1 세라믹 박판(110)의 두께의 10 내지 50%의 두께로 형성되고, 제2 홈(220)은 제2 세라믹 박판(120)의 두께의 10 내지 50%의 두께로 형성될 수 있다.According to an embodiment, the
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따라 도전성 패턴과 비아홀이 형성된 다층 세라믹 기판에 스크라이빙 라인이 형성된 모습을 나타낸 도면이다.11 is a diagram illustrating a state in which scribing lines are formed on a multilayer ceramic substrate on which conductive patterns and via holes are formed according to an embodiment of the present invention.
도 11을 참조하면, 제1 홈(210)은 제1 세라믹 박판(110)의 상부면 또는 하부면에 형성되는 도전성 패턴을 피해 형성되고, 제1 세라믹 박판(110)에 형성된 비아홀을 피해 형성된다. 마찬가지로, 제2 홈(220) 역시 제2 세라믹 박판(120)의 상부면 또는 하부면에 형성되는 도전성 패턴을 피해 형성되고, 제2 세라믹 박판(120)에 형성된 비아홀을 피해 형성된다.Referring to FIG. 11 , the
한편, 도 2 내지 도 11에 표현된 가상의 점선(400)은 스크라이빙 라인이 형성된 후 외력을 가했을 때 세라믹 박판이 절단되는 가상의 절단선을 나타낸 것으로서, 외력이 가해지기 전에는 존재하지 않는 구성이다.On the other hand, the virtual dotted
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 스크라이빙 라인이 형성된 대면적 다층 세라믹 기판 블록의 평면도를 나타낸 도면이다.12 is a diagram illustrating a plan view of a large-area multilayer ceramic substrate block having scribing lines formed thereon according to an embodiment of the present invention.
도 12를 참조하면, 본 다층 세라믹 기판은 대면적으로 제작되는 경우 다층 세라믹 기판 블록이라고 명명될 수 있고, 본 다층 세라믹 기판의 평면에서 최상위층에 형성된 홈(최상위층이 제2 세라믹 박판(120)이라면 제2 홈(220))은 스크라이빙 라인(200)을 구성한다.12, when the multilayer ceramic substrate is manufactured in a large area, it may be called a multilayer ceramic substrate block, and a groove formed in the uppermost layer in the plane of the present multilayer ceramic substrate (if the uppermost layer is the second thin ceramic plate 120) 2 grooves 220 ) constitute a
이와 같이, 스크라이빙 라인(200)이 형성된 채 제작된 다층 세라믹 기판 블록을 탄성이 있는 바닥면 상에 두고, 다층 세라믹 기판 블록의 상부면을 롤러 등을 통해 외력을 가하면, 스크라이빙 라인(200) 부분이 매끄럽게 절단되어 복수 개의 기판으로 분할될 수 있다.In this way, when the multilayer ceramic substrate block manufactured with the
도 13은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 스크라이빙 라인이 형성된 대면적 다층 세라믹 기판 블록의 평면도를 나타낸 도면이다.13 is a view showing a plan view of a large-area multilayer ceramic substrate block having scribing lines formed thereon according to another embodiment of the present invention.
도 13을 참조하면, 본 다층 세라믹 기판의 스크라이빙 라인(200) 상에서 제1 홈(210) 및/또는 제2 홈(220)은 서로 이격되어 복수 개가 형성될 수 있다. 그리고, 본 다층 세라믹 기판의 스크라이빙 라인(200) 상에서 제1 홈(210) 및/또는 제2 홈(220)을 제외한 나머지 부분에는 본 다층 세라믹 기판을 관통하는 홀(500)이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 13 , a plurality of
즉, 본 실시예에서 스크라이빙 라인(200)은 스크라이빙을 위한 홈(제1 홈, 제2 홈)과 기 절단된 관통 홀(500)로 이뤄지는 것이다.That is, in the present embodiment, the
스크라이빙 공정에서 가해지는 외력에 의해 파손이 우려되는 소재를 포함하는 다층 세라믹 기판은 본 실시예와 같이, 스크라이빙을 위한 홈이 절단선(스크라이빙 라인)의 중간 중간에 브릿지(Bridge)와 같은 형태로 형성되도록 제조될 수 있다.As in the present embodiment, in the multilayer ceramic substrate including a material that may be damaged by external force applied in the scribing process, a groove for scribing is formed in the middle of the cutting line (scribing line). ) can be manufactured to be formed in the same shape.
본 실시예에 따른 다층 세라믹 기판의 제조 방법은 후술할 제조 방법을 그대로 따르되, 다음의 공정을 더 포함한다.The manufacturing method of the multilayer ceramic substrate according to the present embodiment follows the manufacturing method to be described later as it is, but further includes the following process.
본 발명은, 제1 세라믹 박판의 스크라이빙 라인 상에서 서로 이격되도록 제1 홈을 복수 개 형성하고, 제2 세라믹 박판의 스크라이빙 라인 상에서 서로 이격되도록 제2 홈을 복수 개 형성한다. 즉, 제1 세라믹 박판의 스크라이빙 라인 위에 복수 개의 제1 홈이 서로 이격되어 형성되고, 마찬가지로 제2 세라믹 박판의 스크라이빙 라인 위에 복수 개의 제2 홈이 서로 이격되어 형성된다.In the present invention, a plurality of first grooves are formed to be spaced apart from each other on the scribing line of the first thin ceramic plate, and a plurality of second grooves are formed to be spaced apart from each other on the scribing line of the second thin ceramic plate. That is, a plurality of first grooves are formed to be spaced apart from each other on the scribing line of the first thin ceramic plate, and a plurality of second grooves are formed to be spaced apart from each other on the scribing line of the second thin ceramic plate.
이후, 본 발명은 스크라이빙 라인을 따라 상기 다층 세라믹 기판을 절단하되 스크라이빙 라인 상에서 제1 홈 및 제2 홈이 형성된 부분을 제외한 나머지 부분만을 절단한다.Thereafter, according to the present invention, the multilayer ceramic substrate is cut along a scribing line, but only a portion other than a portion in which the first and second grooves are formed is cut on the scribing line.
도 14는 도 13의 대면적 다층 세라믹 기판 블록의 B-B' 단면을 나타낸 도면이다.14 is a view showing a cross section B-B′ of the large-area multilayer ceramic substrate block of FIG. 13 .
도 13을 먼저 참조하면, 도 13의 A-A'는 본 다층 세라믹 기판에서 스크라이빙을 위한 홈이 형성된 부분을 가로지르는 선으로서, A-A' 단면은 도 2 내지 도 10과 같다.Referring first to FIG. 13 , A-A′ of FIG. 13 is a line crossing a portion in which a scribing groove is formed in the present multilayer ceramic substrate, and cross-sections A-A′ are the same as those of FIGS. 2 to 10 .
한편, 도 13의 B-B'는 본 다층 세라믹 기판에서 스크라이빙 라인상 홈이 아닌 홀이 형성된 부분(또는 절단된 부분, 500)을 가로지르는 선으로서, B-B' 단면은 도 14와 같다.On the other hand, B-B' of FIG. 13 is a line crossing a portion (or a cut portion, 500) in which a hole is formed instead of a groove on a scribing line in the present multilayer ceramic substrate, and the cross-section B-B' is the same as that of FIG. 14 .
도 15는 본 다층 세라믹 기판의 제조 방법을 나타낸 도면이다.15 is a view showing a method of manufacturing the present multilayer ceramic substrate.
도 15를 참조하면, 본 다층 세라믹 기판의 제조 방법은 제1 세라믹 박판의 상부면 및 하부면 중 적어도 어느 하나에 스크라이빙(Scribing) 라인을 이루는 제1 홈을 형성하고, 제2 세라믹 박판의 상부면 및 하부면 중 적어도 어느 하나에 스크라이빙 라인을 이루는 제2 홈을 형성하는 단계(S110); 및/또는 제1 홈과 제2 홈이, 다층 세라믹 기판의 단면 상, 상하방향으로 연장되는 일직선 상에 위치하도록, 제1 세라믹 박판의 상부에 제2 세라믹 박판을 적층하는 단계(S120)를 포함한다.Referring to FIG. 15 , in this method of manufacturing a multilayer ceramic substrate, a first groove forming a scribing line is formed on at least one of an upper surface and a lower surface of a first thin ceramic plate, and forming a second groove forming a scribing line on at least one of the upper surface and the lower surface (S110); and/or stacking the second ceramic plate on top of the first thin ceramic plate so that the first and second grooves are positioned in a straight line extending in the vertical direction on the cross-section of the multilayer ceramic substrate (S120). do.
S110 단계에서, 본 발명은 제1 세라믹 박판 및 제2 세라믹 박판에 형성되는 도전성 패턴 및 비아홀을 피해 제1 홈과 제2 홈을 형성한다. 또한, 본 발명은 제1 홈을 제1 세라믹 박판의 두께의 10 내지 50%의 두께로 형성하고, 제2 홈을 제2 세라믹 박판의 두께의 10 내지 50%의 두께로 형성한다.In step S110, in the present invention, the first and second grooves are formed avoiding conductive patterns and via holes formed in the first and second thin ceramic plates. Further, in the present invention, the first groove is formed to a thickness of 10 to 50% of the thickness of the first thin ceramic plate, and the second groove is formed to a thickness of 10 to 50% of the thickness of the second thin ceramic plate.
보다 구체적인 실시예로서, 본 다층 세라믹 기판의 제조 방법은 제1 세라믹 박판 및 제2 세라믹 박판에 비아홀을 형성하고 비아홀에 도전성 재료를 충진하는 단계(S210); 제1 세라믹 박판 및 제2 세라믹 박판의 상부면 및/또는 하부면에 도전성 패턴을 인쇄하는 단계(S220); 제1 세라믹 박판의 상부면 및 하부면 중 적어도 어느 하나에, 도전성 패턴 및 비아홀을 피해, 스크라이빙 라인을 이루는 제1 홈을 형성하고, 제2 세라믹 박판의 상부면 및 하부면 중 적어도 어느 하나에, 도전성 패턴 및 비아홀을 피해, 스크라이빙 라인을 이루는 제2 홈을 형성하는 단계(S230); 제1 세라믹 박판의 상부면에 본딩제를 도포하는 단계(S240); 제1 홈과 제2 홈이, 다층 세라믹 기판의 단면 상, 상하방향으로 연장되는 일직선 상에 위치하도록, 제1 세라믹 박판의 상부에 제2 세라믹 박판을 적층하는 단계(S250); 및/또는 적층된 세라믹 박판들을 열처리하여 제1 세라믹 박판과 제2 세라믹 박판 사이에 도포된 본딩제를 녹임으로써 세라믹 박판들을 서로 접착시키는 단계(S260)를 포함한다.As a more specific embodiment, the method of manufacturing the multilayer ceramic substrate includes the steps of forming via holes in the first and second thin ceramic plates and filling the via holes with a conductive material (S210); Printing a conductive pattern on the upper and/or lower surfaces of the first thin ceramic plate and the second thin ceramic plate (S220); A first groove forming a scribing line is formed on at least one of the upper and lower surfaces of the first thin ceramic plate, avoiding the conductive pattern and via holes, and at least one of the upper and lower surfaces of the second thin ceramic plate. , forming a second groove forming a scribing line, avoiding the conductive pattern and the via hole (S230); applying a bonding agent to the upper surface of the first thin ceramic plate (S240); stacking a second thin ceramic plate on top of the first thin ceramic plate so that the first and second grooves are positioned on a straight line extending in the vertical direction on the cross-section of the multilayer ceramic substrate (S250); and/or heat-treating the laminated ceramic thin plates to melt the bonding agent applied between the first ceramic thin plate and the second thin ceramic plate, thereby adhering the ceramic thin plates to each other (S260).
S210 단계에서, 본 발명은 제1 세라믹 박판 및 제2 세라믹 박판 각각에 비아홀을 형성하고 형성된 비아홀에 도전성 재료를 충진한다.In step S210, the present invention forms a via hole in each of the first thin ceramic plate and the second thin ceramic plate, and fills the formed via hole with a conductive material.
이때, 제1 세라믹 박판과 제2 세라믹 박판은 각각의 세라믹 그린 시트를 소성하여 생성되며, 구체적으로 무산소 환원 환경 또는 대기 환경에서 1000 내지 1600도로 1시간 내지 5시간동안 세라믹 그린 시트를 소성함으로써 제1 세라믹 박판 및 제2 세라믹 박판이 생성된다. 이때 생성되는 제1 세라믹 박판 및 제2 세라믹 박판의 두께는 10 내지 500마이크론일 수 있고 직경은 12인치 이상일 수 있다.At this time, the first ceramic thin plate and the second ceramic thin plate are produced by firing each ceramic green sheet, and specifically, the first ceramic green sheet is fired in an oxygen-free reducing environment or atmospheric environment at 1000 to 1600 degrees for 1 to 5 hours. A thin ceramic plate and a second thin ceramic plate are produced. In this case, the thickness of the first ceramic thin plate and the second thin ceramic plate to be generated may be 10 to 500 microns, and the diameter may be 12 inches or more.
한편, 제1 세라믹 박판 및 제2 세라믹 박판에 형성되는 비아홀은 레이저 조사, 케미칼 에칭 등의 공정을 통해 형성될 수 있고, 이때 형성되는 비아홀의 직경은 30 내지 200마이크론일 수 있다. 한편, 비아홀에 충진되는 도전성 재료는 Ag, Cu, Au, Pd, Pt, Ag-Pd, Ni, Mo 및 W 중 적어도 어느 하나의 소재에 해당할 수 있고, 충진된 도전성 재료는 열처리 공정을 통해 비아홀 내에서 경화되어 전극을 형성한다. 도전성 재료는 0.1 내지 10 중량퍼센트의 무기물 재료를 포함할 수 있다.Meanwhile, the via holes formed in the first thin ceramic plate and the second thin ceramic plate may be formed through processes such as laser irradiation and chemical etching, and in this case, the via holes formed may have a diameter of 30 to 200 microns. On the other hand, the conductive material filled in the via hole may correspond to at least one of Ag, Cu, Au, Pd, Pt, Ag-Pd, Ni, Mo, and W, and the filled conductive material is heated through the via hole. It is cured within to form an electrode. The conductive material may include 0.1 to 10 weight percent of the inorganic material.
S220 단계에서, 본 발명은 제1 세라믹 박판 및 제2 세라믹 박판의 상부면과 하부면에 도전성 패턴을 인쇄한다. 즉, 제1 세라믹 박판의 상부면과 하부면 모두에, 그리고 제2 세라믹 박판의 상부면과 하부면 모두에 도전성 패턴을 인쇄한다.In step S220, the present invention prints a conductive pattern on the upper and lower surfaces of the first thin ceramic plate and the second thin ceramic plate. That is, the conductive pattern is printed on both the upper and lower surfaces of the first thin ceramic plate and on both the upper and lower surfaces of the second thin ceramic plate.
이때, 인쇄되는 도전성 패턴은 Ag, Cu, Au, Pd, Pt, Ag-Pd, Ni, Mo 및 W 중 적어도 어느 하나의 소재에 해당할 수 있고, 인쇄된 도전성 패턴은 열처리 공정을 통해 세라믹 박판의 표면에서 경화되어 전극을 형성한다. 이때, 인쇄되는 도전성 패턴의 두께는 1 내지 10마이크론일 수 있다. 도전성 패턴은 0.1 내지 10 중량퍼센트의 무기물 재료를 포함할 수 있다.At this time, the printed conductive pattern may correspond to at least one material of Ag, Cu, Au, Pd, Pt, Ag-Pd, Ni, Mo, and W, and the printed conductive pattern is formed of a ceramic thin plate through a heat treatment process. It hardens on the surface to form the electrode. In this case, the thickness of the printed conductive pattern may be 1 to 10 microns. The conductive pattern may include 0.1 to 10 weight percent of the inorganic material.
한편, 본 단계에서 각 세라믹 박판의 상하부면에 인쇄되는 도전성 패턴은 세라믹 박판 내부에 형성되는 비아홀의 상하부면과 접하도록 형성되어, 각 세라믹 박판의 상하부면에 인쇄되는 도전성 패턴이 비아홀을 통해 서로 전기적으로 연결된다.On the other hand, in this step, the conductive patterns printed on the upper and lower surfaces of each ceramic thin plate are formed to be in contact with the upper and lower surfaces of the via holes formed inside the ceramic thin plates, and the conductive patterns printed on the upper and lower surfaces of each ceramic thin plate are electrically connected to each other through the via holes. is connected to
S230 단계에서, 본 발명은 제1 세라믹 박판의 상부면 및 하부면 중 적어도 어느 하나에, 도전성 패턴 및 비아홀을 피해, 스크라이빙 라인을 이루는 제1 홈을 형성하고, 제2 세라믹 박판의 상부면 및 하부면 중 적어도 어느 하나에, 도전성 패턴 및 비아홀을 피해, 스크라이빙 라인을 이루는 제2 홈을 형성한다. 이때, 본 발명은 제1 홈을 제1 세라믹 박판의 두께의 10 내지 50%의 두께로 형성하고, 제2 홈을 제2 세라믹 박판의 두께의 10 내지 50%의 두께로 형성할 수 있다.In step S230, the present invention forms a first groove forming a scribing line on at least one of the upper and lower surfaces of the first thin ceramic plate, avoiding the conductive pattern and the via hole, and the upper surface of the second thin ceramic plate and a second groove forming a scribing line, avoiding the conductive pattern and the via hole, is formed in at least one of the lower surfaces. In this case, in the present invention, the first groove may be formed to a thickness of 10 to 50% of the thickness of the first thin ceramic plate, and the second groove may be formed to a thickness of 10 to 50% of the thickness of the second thin ceramic plate.
S240 단계에서, 본 발명은 제1 세라믹 박판의 상부면에 본딩제를 도포한다. 즉, 제1 세라믹 박판과 제2 세라믹 박판을 접착시키기 위하여, 본딩제는 제1 세라믹 박판 상에 형성된 도전성 패턴, 제1 홈 내부 및/또는 제1 세라믹 박판의 상부면 위로 도포된다. 일 실시예에 따르면, 본 단계에서, 본 발명은 제1 홈을 피해 제1 세라믹 박판의 상부면에 본딩제를 도포한다. 즉, 본딩제는 세라믹 박판상 형성된 스크라이빙 라인을 피해 도포된다.In step S240, the present invention applies a bonding agent to the upper surface of the first thin ceramic plate. That is, in order to bond the first thin ceramic plate and the second thin ceramic plate, a bonding agent is applied onto the conductive pattern formed on the first thin ceramic plate, inside the first groove and/or on the upper surface of the first thin ceramic plate. According to one embodiment, in this step, the present invention applies a bonding agent to the upper surface of the first thin ceramic plate avoiding the first groove. That is, the bonding agent is applied avoiding the scribing line formed on the thin ceramic plate.
이때, 본 단계에서 사용되는 본딩제는 세라믹 박판의 단면과 도전성 패턴에 영향을 주지 않는 재료로서, 유리, 세라믹 등과 같은 무기물과 에폭시 등의 유기물 중 적어도 어느 하나로 구성될 수 있다. 본딩제는 0.1 내지 20 중량퍼센트의 무기물 재료를 포함할 수 있다.In this case, the bonding agent used in this step is a material that does not affect the cross-section and the conductive pattern of the ceramic thin plate, and may be composed of at least one of an inorganic material such as glass and ceramic, and an organic material such as epoxy. The bonding agent may comprise 0.1 to 20 weight percent of the inorganic material.
S250 단계에서, 본 발명은 제1 세라믹 박판의 상부면에 형성된 도전성 패턴 및/또는 비아홀이 제2 세라믹 박판의 하부면에 인쇄된 도전성 패턴 및/또는 비아홀과 접하도록, 제1 세라믹 박판의 상부에 제2 세라믹 박판을 적층한다. 동시에, 제1 홈과 제2 홈이, 다층 세라믹 기판의 단면 상, 상하방향으로 연장되는 일직선 상에 위치하도록, 제1 세라믹 박판의 상부에 제2 세라믹 박판을 적층한다.In step S250, the present invention provides a conductive pattern and/or via hole formed on the upper surface of the first thin ceramic plate in contact with the conductive pattern and/or via hole printed on the lower surface of the second thin ceramic plate. A second ceramic thin plate is laminated. At the same time, a second thin ceramic plate is laminated on top of the first thin ceramic plate so that the first and second grooves are positioned on a straight line extending in the vertical direction on the cross-section of the multilayer ceramic substrate.
S260 단계에서, 본 발명은 적층된 세라믹 박판들을 열처리하여 세라믹 박판들 사이에 도포된 본딩제를 녹임으로써 세라믹 박판들을 서로 접착시킬 수 있다.In step S260, the present invention may heat-treat the laminated ceramic thin plates to melt the bonding agent applied between the ceramic thin plates to bond the ceramic thin plates to each other.
이때, 본딩제의 녹는점은 본딩제를 구성하는 소재에 따라 다를 수 있는데, 세라믹 박판, 세라믹 박판에 인쇄된 패턴 및/또는 세라믹 박판의 비아홀에 충진된 도전성 재료까지 녹는 것을 방지하기 위하여, 본딩제의 녹는점은 세라믹 박판의 녹는점, 패턴 인쇄에 사용된 도전성 재료의 녹는점 및 비아홀에 충진된 도전성 재료의 녹는점보다 낮을 수 있다. 즉, 본 발명은 적층된 세라믹 박판들을 본딩제의 녹는점보다 높고 상기 세라믹 박판과 상기 재료들의 녹는점보다 낮은 낮은 온도에서 열처리할 수 있다. 이러한 열처리 공정을 통해 형성되는 본딩층은 2 내지 100마이크론의 두께를 가질 수 있다.At this time, the melting point of the bonding agent may vary depending on the material constituting the bonding agent. The melting point of may be lower than the melting point of the ceramic thin plate, the melting point of the conductive material used for pattern printing, and the melting point of the conductive material filled in the via hole. That is, the present invention can heat-treat the laminated ceramic thin plates at a lower temperature than the melting point of the bonding agent and lower than the melting point of the ceramic thin plate and the materials. The bonding layer formed through this heat treatment process may have a thickness of 2 to 100 microns.
본 명세서에는 본 발명을 표현하기 위한 최소 단위인 두 개 층으로 구성된 다층 세라믹 기판을 일 예로 들었으나, 두 개 층 이상의 층으로 구성된 다층 세라믹 기판에도 본 발명이 적용될 수 있다.In the present specification, a multilayer ceramic substrate composed of two layers, which is the minimum unit for expressing the present invention, is exemplified, but the present invention may also be applied to a multilayer ceramic substrate composed of two or more layers.
본 발명의 보호범위가 이상에서 명시적으로 설명한 실시예의 기재와 표현에 제한되는 것은 아니다. 또한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 자명한 변경이나 치환으로 말미암아 본 발명이 보호범위가 제한될 수도 없음을 다시 한 번 첨언한다.The protection scope of the present invention is not limited to the description and expression of the embodiments explicitly described above. In addition, it is added once again that the protection scope of the present invention cannot be limited due to obvious changes or substitutions in the technical field to which the present invention pertains.
10: 종래 단층 세라믹 기판 20: 스크라이빙 라인
30: 종래 다층 세라믹 기판 110: 제1 세라믹 박판
120: 제2 세라믹 박판 200: 스크라이빙 라인
210: 제1 홈 220: 제2 홈
310: 도전성 패턴 320: 비아홀
400: 가상의 절단선 500: 관통홀10: conventional single-layer ceramic substrate 20: scribing line
30: conventional multilayer ceramic substrate 110: first ceramic thin plate
120: second ceramic thin plate 200: scribing line
210: first groove 220: second groove
310: conductive pattern 320: via hole
400: virtual cutting line 500: through hole
Claims (8)
상기 제1 세라믹 박판의 상부면 및 하부면에는 각각 스크라이빙(Scribing) 라인을 이루는 제1 홈이 형성되고, 상기 제2 세라믹 박판의 상부면 및 하부면에는 각각 스크라이빙 라인을 이루는 제2 홈이 형성되며,
상기 제1 홈과 상기 제2 홈은, 상기 다층 세라믹 기판의 단면 상, 상하방향으로 연장되는 일직선 상에 형성되되,
상기 제1 세라믹 박판의 상부면에는, 상기 제1 홈을 피해 본딩제가 도포되고,
상기 본딩제는, 상기 다층 세라믹 기판의 열처리를 통해 녹아 상기 제1 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판을 서로 접착시켜,
상기 다층 세라믹 기판의 일면에 외력을 가하면 상기 제1 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판에 각각 형성된 상기 스크라이빙 라인들이 함께 절단되어, 상기 다층 세라믹 기판이 복수 개의 다층 세라믹 기판으로 분할되는 것이 가능한, 절단이 용이한 다층 세라믹 기판.A multilayer ceramic substrate comprising a first thin ceramic plate and a second thin ceramic plate disposed on the first thin ceramic plate,
A first groove forming a scribing line is formed on an upper surface and a lower surface of the first thin ceramic plate, respectively, and a second groove forming a scribing line is formed on each of the upper and lower surfaces of the second thin ceramic plate. A groove is formed,
The first groove and the second groove are formed on a cross-section of the multilayer ceramic substrate on a straight line extending in the vertical direction,
On the upper surface of the first thin ceramic plate, a bonding agent is applied avoiding the first groove,
The bonding agent is melted through the heat treatment of the multilayer ceramic substrate to bond the first ceramic plate and the second thin ceramic plate to each other,
When an external force is applied to one surface of the multilayer ceramic substrate, the scribing lines respectively formed on the thin ceramic plate and the thin ceramic plate are cut together, so that the multilayer ceramic substrate can be divided into a plurality of multilayer ceramic substrates. Easy-to-cut multilayer ceramic substrate.
상기 제1 홈은 상기 제1 세라믹 박판에 형성되는 도전성 패턴 및 비아홀을 피해 형성되고, 상기 제2 홈은 상기 제2 세라믹 박판에 형성되는 도전성 패턴 및 비아홀을 피해 형성되는 것을 특징으로 하는, 절단이 용이한 다층 세라믹 기판.The method according to claim 1,
The first groove is formed avoiding the conductive pattern and via hole formed in the first thin ceramic plate, and the second groove is formed avoiding the conductive pattern and the via hole formed in the second thin ceramic plate. Easy multilayer ceramic substrate.
상기 제1 홈은 상기 제1 세라믹 박판의 두께의 10 내지 50%의 두께로 형성되고, 상기 제2 홈은 상기 제2 세라믹 박판의 두께의 10 내지 50%의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는, 절단이 용이한 다층 세라믹 기판.The method according to claim 1,
The first groove is formed to a thickness of 10 to 50% of the thickness of the first thin ceramic plate, the second groove is characterized in that formed to a thickness of 10 to 50% of the thickness of the second thin ceramic plate, Easy-to-cut multilayer ceramic substrate.
상기 제1 홈은 상기 제1 세라믹 박판의 스크라이빙 라인 상에서 서로 이격되도록 복수 개가 형성되고, 상기 제2 홈은 상기 제2 세라믹 박판의 스크라이빙 라인 상에서 서로 이격되도록 복수 개가 형성되며,
상기 다층 세라믹 기판의 스크라이빙 라인 상에서 상기 제1 홈 및 상기 제2 홈이 형성된 부분을 제외한 나머지 부분에는 상기 다층 세라믹 기판을 관통하는 홀이 형성되는 것을 특징으로 하는, 절단이 용이한 다층 세라믹 기판.The method according to claim 1,
A plurality of the first grooves are formed to be spaced apart from each other on the scribing line of the first thin ceramic plate, and a plurality of the second grooves are formed to be spaced apart from each other on the scribing line of the second thin ceramic plate,
A multilayer ceramic substrate that is easy to cut, characterized in that a hole passing through the multilayer ceramic substrate is formed on a scribing line of the multilayer ceramic substrate except for a portion where the first groove and the second groove are formed. .
상기 제1 홈과 상기 제2 홈이, 다층 세라믹 기판의 단면 상, 상하방향으로 연장되는 일직선 상에 위치하도록, 상기 제1 세라믹 박판의 상부에 상기 제2 세라믹 박판을 적층하여 다층 세라믹 기판을 제작하는 단계;
를 포함하되,
상기 제1 홈과 상기 제2 홈을 형성하는 단계 이후,
상기 제1 세라믹 박판의 상부면에 상기 제1 홈을 피해 본딩제를 도포하는 단계;
를 더 포함하고,
상기 제1 세라믹 박판의 상부에 상기 제2 세라믹 박판을 적층하여 상기 다층 세라믹 기판을 제조하는 단계 이후,
상기 다층 세라믹 기판의 열처리를 통해 상기 본딩제를 녹여 상기 제1 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판을 서로 접착시키는 단계;
를 더 포함하여,
상기 다층 세라믹 기판의 상부면에 외력을 가하면 상기 제1 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판에 각각 형성된 상기 스크라이빙 라인들이 함께 절단되어, 상기 다층 세라믹 기판이 복수 개의 다층 세라믹 기판으로 분할되는 것이 가능한, 절단이 용이한 다층 세라믹 기판 제조 방법.First grooves forming scribing lines are formed on the upper and lower surfaces of the first thin ceramic plate, respectively, and second grooves forming scribing lines on the upper and lower surfaces of the second thin ceramic plate, respectively forming;
A multilayer ceramic substrate is manufactured by stacking the second ceramic plate on top of the first thin ceramic plate so that the first and second grooves are positioned in a straight line extending in the vertical direction on the cross-section of the multilayer ceramic substrate. to do;
including,
After forming the first groove and the second groove,
applying a bonding agent to the upper surface of the first thin ceramic plate avoiding the first groove;
further comprising,
After the step of manufacturing the multilayer ceramic substrate by laminating the second thin ceramic plate on top of the first thin ceramic plate,
adhering the first thin ceramic plate and the second thin ceramic plate to each other by melting the bonding agent through heat treatment of the multilayer ceramic substrate;
further including,
When an external force is applied to the upper surface of the multilayer ceramic substrate, the scribing lines respectively formed on the first thin ceramic plate and the second thin ceramic plate are cut together, so that the multilayer ceramic substrate can be divided into a plurality of multilayer ceramic substrates. , an easy-to-cut multilayer ceramic substrate manufacturing method.
상기 제1 홈과 상기 제2 홈을 형성하는 단계는, 상기 제1 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판에 형성되는 도전성 패턴 및 비아홀을 피해 상기 제1 홈과 상기 제2 홈을 형성하는 것을 특징으로 하는, 절단이 용이한 다층 세라믹 기판 제조 방법.6. The method of claim 5,
In the forming of the first groove and the second groove, the first and second grooves are formed avoiding conductive patterns and via holes formed in the first thin ceramic plate and the second thin ceramic plate. A method for manufacturing a multilayer ceramic substrate that is easy to cut.
상기 제1 홈과 상기 제2 홈을 형성하는 단계는, 상기 제1 홈을 상기 제1 세라믹 박판의 두께의 10 내지 50%의 두께로 형성하고, 상기 제2 홈을 상기 제2 세라믹 박판의 두께의 10 내지 50%의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는, 절단이 용이한 다층 세라믹 기판 제조 방법.6. The method of claim 5,
In the forming of the first groove and the second groove, the first groove is formed to a thickness of 10 to 50% of a thickness of the first thin ceramic plate, and the second groove is formed to a thickness of the second thin ceramic plate. A method of manufacturing a multilayer ceramic substrate that is easy to cut, characterized in that it is formed to a thickness of 10 to 50% of
상기 제1 홈과 상기 제2 홈을 형성하는 단계는, 상기 제1 세라믹 박판의 스크라이빙 라인 상에서 서로 이격되도록 상기 제1 홈을 복수 개 형성하고, 상기 제2 세라믹 박판의 스크라이빙 라인 상에서 서로 이격되도록 상기 제2 홈을 복수 개 형성하며,
상기 다층 세라믹 기판 제조 방법은, 스크라이빙 라인을 따라 상기 다층 세라믹 기판을 절단하되 스크라이빙 라인 상에서 상기 제1 홈 및 상기 제2 홈이 형성된 부분을 제외한 나머지 부분만을 절단하는 것을 특징으로 하는, 절단이 용이한 다층 세라믹 기판 제조 방법.6. The method of claim 5,
In the forming of the first groove and the second groove, a plurality of first grooves are formed to be spaced apart from each other on the scribing line of the first thin ceramic plate, and on the scribing line of the second thin ceramic plate. A plurality of second grooves are formed to be spaced apart from each other,
The multilayer ceramic substrate manufacturing method is characterized in that the multilayer ceramic substrate is cut along a scribing line, but only a portion other than the portion where the first groove and the second groove are formed is cut on the scribing line, A method for manufacturing a multilayer ceramic substrate that is easy to cut.
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