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KR102211998B1 - Multi layer ceramic substrate with upper and lower surfaces having different coefficients of expansion and method of manufacturing the same - Google Patents

Multi layer ceramic substrate with upper and lower surfaces having different coefficients of expansion and method of manufacturing the same Download PDF

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KR102211998B1
KR102211998B1 KR1020190041706A KR20190041706A KR102211998B1 KR 102211998 B1 KR102211998 B1 KR 102211998B1 KR 1020190041706 A KR1020190041706 A KR 1020190041706A KR 20190041706 A KR20190041706 A KR 20190041706A KR 102211998 B1 KR102211998 B1 KR 102211998B1
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Abstract

본 발명은 상이한 열팽창 계수를 갖는 상하면을 구비한 다층 세라믹 기판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 다층 세라믹 기판의 제조 방법은 제1 세라믹 그린 시트, 제2 세라믹 그린 시트 및 제3 세라믹 그린 시트를 소성하여 제1 세라믹 박판, 제2 세라믹 박판 및 제3 세라믹 박판을 생성하는 단계로서, 상기 제1 세라믹 그린 시트 및 상기 제2 세라믹 그린 시트는 상기 제3 세라믹 그린 시트를 구성하는 소재의 열팽창계수보다 큰 열팽창계수를 갖는 소재로 구성되고; 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판 각각에 비아 홀을 형성하는 단계; 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판 각각에 형성된 비아 홀에 도전성 페이스트를 충진하고 열처리하여 비아 전극을 형성하는 단계; 상기 제1 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판 각각의 상부면에 도전성 페이스트로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 내부 전극을 형성하는 단계; 상기 제1 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판 각각의 상부면에 비아 홀을 피해 본딩제를 도포하는 단계; 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판이 서로 전기적으로 접속되도록 상기 제1 세라믹 박판의 상부에 상기 제2 세라믹 박판을 적층하고 상기 제2 세라믹 박판의 상부에 상기 제3 세라믹 박판을 적층하여 다층 세라믹 기판을 생성하는 단계; 상기 다층 세라믹 기판을 열처리하여 하향으로 볼록한 형상을 형성하는 단계; 및 상기 다층 세라믹 기판의 상부면 및 하부면 각각에 도전성 페이스트로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 외부 전극을 형성하는 단계를 포함한다.The present invention relates to a multilayer ceramic substrate having upper and lower surfaces having different coefficients of thermal expansion and a method of manufacturing the same. The method of manufacturing a multilayer ceramic substrate according to the present invention is a step of firing a first ceramic green sheet, a second ceramic green sheet, and a third ceramic green sheet to generate a first ceramic thin plate, a second ceramic thin plate, and a third ceramic thin plate. Wherein the first ceramic green sheet and the second ceramic green sheet are made of a material having a thermal expansion coefficient greater than that of a material constituting the third ceramic green sheet; Forming via holes in each of the first ceramic thin plate, the second ceramic thin plate, and the third ceramic thin plate; Filling a via hole formed in each of the first ceramic thin plate, the second ceramic thin plate, and the third ceramic thin plate with a conductive paste and performing heat treatment to form a via electrode; Forming internal electrodes by printing a pattern with a conductive paste on top surfaces of each of the first ceramic thin plate and the second ceramic thin plate and heat treatment; Applying a bonding agent to an upper surface of each of the first ceramic thin plate and the second ceramic thin plate to avoid via holes; The second ceramic thin plate is laminated on the first ceramic thin plate so that the first ceramic thin plate, the second ceramic thin plate, and the third ceramic thin plate are electrically connected to each other, and the third ceramic thin plate is formed on the second ceramic thin plate. Stacking the ceramic thin plates to create a multilayer ceramic substrate; Heat treating the multilayer ceramic substrate to form a downwardly convex shape; And forming external electrodes by printing a pattern with a conductive paste on each of the upper and lower surfaces of the multilayer ceramic substrate and performing heat treatment.

Description

상이한 열팽창 계수를 갖는 상하면을 구비한 다층 세라믹 기판 및 그의 제조 방법{MULTI LAYER CERAMIC SUBSTRATE WITH UPPER AND LOWER SURFACES HAVING DIFFERENT COEFFICIENTS OF EXPANSION AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] A multilayer ceramic substrate having upper and lower surfaces having different coefficients of thermal expansion, and a method for manufacturing the same TECHNICAL FIELD

본 발명은 상이한 열팽창 계수를 갖는 상하면을 구비한 다층 세라믹 기판 및 그의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 서로 상이한 열팽창 계수를 갖는 세라믹 박판들을 적층하여 열처리함으로써 제조되는 상하향 중 일 방향으로 볼록한 형상을 갖는 다층 세라믹 기판에 관한 것이다.The present invention relates to a multilayer ceramic substrate having upper and lower surfaces having different coefficients of thermal expansion, and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a convex shape in one direction out of the upper and lower directions produced by laminating and heat treating ceramic thin plates having different coefficients of thermal expansion. It relates to a multilayer ceramic substrate having.

다층 세라믹 기판은 반도체의 동작을 검사하기 위해 사용되는 프로브 카드에서 스페이스 트랜스포머로 사용될 수 있다. 프로브 카드는 반도체의 동작을 검사하기 위하여 반도체 칩과 테스트 장비를 연결하는 장치이다. 프로브 카드에 장착되어 있는 프로브 핀이 반도체 칩을 접촉하면서 전기를 보내고, 그때 돌아오는 신호에 따라 불량 반도체 칩을 선별한다.The multilayer ceramic substrate can be used as a space transformer in a probe card used to inspect the operation of a semiconductor. The probe card is a device that connects a semiconductor chip and test equipment to inspect the operation of a semiconductor. Probe pins mounted on the probe card send electricity while contacting the semiconductor chip, and the defective semiconductor chip is selected according to the return signal.

도 1을 참조하면, 이러한 프로브 카드는 인쇄 회로 기판, 인터포져, 스페이스 트랜스포머 및 프로브 핀으로 구성되는데 인쇄 회로 기판, 인터포져 및 스페이스 트랜스포머를 거쳐 프로브 핀으로 전달되는 전기 신호를 반도체 칩에 인가함으로써 반도체 칩의 불량 여부를 선별한다. 이때, 포고핀(pogo pin) 형태의 인터포져(포고핀을 구비한 인터포져)는 스페이스 트랜스포머를 반도체 칩을 향하는 방향으로 가압하여 프로브 핀과 반도체 칩을 접촉시키는데 이 과정에서 포고핀 형태의 인터포져로부터 스페이스 트랜스포머에 작용하는 힘에 의해 스페이스 트랜스포머가 반도체 칩을 향하여 볼록하게 휘게 되어 반도체 칩의 정확한 지점에 접촉이 되지 않는 문제점이 존재한다. 또한, 스페이스 트랜스포머의 크기가 클수록 포고핀 형태의 인터포져로부터 스페이스 트랜스포머에 작용하는 힘에 의한 변형이 더 심해져 스페이스 트랜스포머의 크기 커질수록 더 큰 문제가 되고 있다. 한편, 포고핀은 핀 내부에 스프링이 구비되어 양단에 가해지는 압력에 따라 길이가 변하는 핀을 의미한다.Referring to FIG. 1, such a probe card is composed of a printed circuit board, an interposer, a space transformer, and a probe pin. By applying an electrical signal transmitted to the probe pin through a printed circuit board, an interposer, and a space transformer to a semiconductor chip Select whether or not the chip is defective. At this time, a pogo pin-type interposer (interposer with a pogo pin) presses the space transformer in a direction toward the semiconductor chip to contact the probe pin and the semiconductor chip. There is a problem in that the space transformer is convexly bent toward the semiconductor chip due to the force acting on the space transformer, and thus the exact point of the semiconductor chip cannot be contacted. In addition, the larger the size of the space transformer, the more severe the deformation caused by the force acting on the space transformer from the pogopin-shaped interposer, which becomes a bigger problem as the size of the space transformer increases. On the other hand, the pogo pin refers to a pin that is provided with a spring inside the pin and its length changes according to the pressure applied to both ends.

이러한 스페이스 트랜스포머의 변형으로 인해, 스페이스 트랜스포머의 하부에 설치된 프로브 핀의 정렬이 흐트러지고 이에 따라 프로브 핀과 반도체 칩이 접촉이 이루어지지 않아 테스트 장비로부터의 전기 신호가 반도체 칩에 제대로 전달되지 못하게 되는 문제점이 존재한다.Due to the deformation of the space transformer, the alignment of the probe pins installed under the space transformer is disturbed, and accordingly, the probe pin and the semiconductor chip are not in contact, so that the electrical signal from the test equipment cannot be properly transmitted to the semiconductor chip. Exists.

한국 공개특허 제10-2009-0120931호Korean Patent Application Publication No. 10-2009-0120931 한국 공개특허 제10-2009-0103002호Korean Patent Application Publication No. 10-2009-0103002

상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 시험 대상인 반도체 칩을 향하는 방향으로 오목한 형상을 갖는 다층 세라믹 기판을 제공하는 것이다.An object of the present invention for solving the above-described problems is to provide a multilayer ceramic substrate having a concave shape in a direction toward a semiconductor chip to be tested.

본 발명의 다른 목적은 열팽창 계수가 큰 소재로 이루어진 세라믹 박판의 상부면에 열팽창 계수가 작은 소재로 이루어진 세라믹 박판을 적층하고 본딩 열처리함으로써 시험 대상인 반도체 칩을 향하는 방향으로 오목한 형상을 갖는 다층 세라믹 기판을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a multilayer ceramic substrate having a concave shape in a direction toward a semiconductor chip to be tested by laminating a ceramic thin plate made of a material having a low coefficient of thermal expansion on the upper surface of a ceramic thin plate made of a material having a high coefficient of thermal expansion and performing bonding heat treatment. To provide.

본 발명의 다른 목적은 시험 대상인 반도체 칩을 향하는 방향으로 오목한 형상을 갖는 다층 세라믹 기판을 스페이스 트랜스포머로 사용하여 인터포져로부터 가압되는 힘을 분산시킴과 동시에 변형값을 보상함으로써 스페이스 트랜스포머의 내구성 및 변형을 최소화 하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to use a multilayer ceramic substrate having a concave shape in a direction toward a semiconductor chip as a test object as a space transformer to disperse the force pressed from the interposer and to compensate for the deformation value, thereby improving the durability and deformation of the space transformer. To minimize it.

상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 상이한 열팽창 계수를 갖는 상하면을 구비한 다층 세라믹 기판 제조 방법은 제1 세라믹 그린 시트, 제2 세라믹 그린 시트 및 제3 세라믹 그린 시트를 소성하여 제1 세라믹 박판, 제2 세라믹 박판 및 제3 세라믹 박판을 생성하는 단계로서, 상기 제1 세라믹 그린 시트 및 상기 제2 세라믹 그린 시트는 상기 제3 세라믹 그린 시트를 구성하는 소재의 열팽창계수보다 큰 열팽창계수를 갖는 소재로 구성되고; 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판 각각에 비아 홀을 형성하는 단계; 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판 각각에 형성된 비아 홀에 도전성 페이스트를 충진하고 열처리하여 비아 전극을 형성하는 단계; 상기 제1 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판 각각의 상부면에 도전성 페이스트로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 내부 전극을 형성하는 단계; 상기 제1 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판 각각의 상부면에 비아 홀을 피해 본딩제를 도포하는 단계; 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판이 서로 전기적으로 접속되도록 상기 제1 세라믹 박판의 상부에 상기 제2 세라믹 박판을 적층하고 상기 제2 세라믹 박판의 상부에 상기 제3 세라믹 박판을 적층하여 다층 세라믹 기판을 생성하는 단계; 상기 다층 세라믹 기판을 열처리하여 본딩함으로써 일체화된 다층 세라믹 기판이 하향으로 볼록한 형상을 형성하는 단계; 및/또는 상기 다층 세라믹 기판의 상부면 및 하부면 각각에 도전성 페이스트로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 외부 전극을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.In order to achieve the above object, the method of manufacturing a multilayer ceramic substrate having upper and lower surfaces having different coefficients of thermal expansion according to the present invention comprises firing a first ceramic green sheet, a second ceramic green sheet, and a third ceramic green sheet. Generating a thin plate, a second ceramic thin plate, and a third ceramic thin plate, wherein the first ceramic green sheet and the second ceramic green sheet have a coefficient of thermal expansion greater than that of a material constituting the third ceramic green sheet. Composed of material; Forming via holes in each of the first ceramic thin plate, the second ceramic thin plate, and the third ceramic thin plate; Filling a via hole formed in each of the first ceramic thin plate, the second ceramic thin plate, and the third ceramic thin plate with a conductive paste and performing heat treatment to form a via electrode; Forming internal electrodes by printing a pattern with a conductive paste on top surfaces of each of the first ceramic thin plate and the second ceramic thin plate and heat treatment; Applying a bonding agent to an upper surface of each of the first ceramic thin plate and the second ceramic thin plate to avoid via holes; The second ceramic thin plate is laminated on the first ceramic thin plate so that the first ceramic thin plate, the second ceramic thin plate, and the third ceramic thin plate are electrically connected to each other, and the third ceramic thin plate is formed on the second ceramic thin plate. Stacking the ceramic thin plates to create a multilayer ceramic substrate; Forming a downwardly convex shape of the integrated multilayer ceramic substrate by heat-treating and bonding the multilayer ceramic substrate; And/or forming external electrodes by printing a pattern with a conductive paste on each of the upper and lower surfaces of the multilayer ceramic substrate and performing heat treatment.

바람직하게는, 상기 제1 세라믹 박판의 열팽창 계수는 5 내지 7 ㎛/(℃.m), 상기 제2 세라믹 박판의 열팽창 계수는 3 내지 5 ㎛/(℃.m) 및 상기 제3 세라믹 박판의 열팽창 계수는 1 내지 3 ㎛/(℃.m)를 가질 수 있다.Preferably, the coefficient of thermal expansion of the first ceramic sheet is 5 to 7 µm/(℃.m), the coefficient of thermal expansion of the second ceramic sheet is 3 to 5 µm/(℃.m), and that of the third ceramic sheet. The coefficient of thermal expansion may have 1 to 3 µm/(℃.m).

바람직하게는, 상기 다층 세라믹 기판을 열처리하여 하향으로 볼록한 형상을 형성하는 단계에서, 상기 다층 세라믹 기판의 하부면의 중심 지점은 상기 다층 세라믹 기판의 하부면의 양 끝점의 위치를 기준으로 하향으로 10 내지 50미크론 이동되면서 하향으로 볼록한 형상을 형성할 수 있다.Preferably, in the step of forming a downwardly convex shape by heat treatment of the multilayer ceramic substrate, a center point of the lower surface of the multilayer ceramic substrate is 10 downwardly based on the positions of both end points of the lower surface of the multilayer ceramic substrate. While moving to 50 microns, it is possible to form a convex shape downward.

바람직하게는, 상기 제2 세라믹 박판의 상부면에 도포되는 본딩제는 유리 성분을 포함하여 상기 제2 세라믹 박판과 열팽창 계수가 다른 상기 제3 세라믹 박판의 하부면을 상기 제2 세라믹 박판의 상부면에 더 강하게 접착시킬 수 있다.Preferably, the bonding agent applied to the upper surface of the second ceramic thin plate includes a glass component, and a lower surface of the third ceramic thin plate having a different coefficient of thermal expansion than the second ceramic thin plate is formed on the upper surface of the second ceramic thin plate. Can be bonded more strongly.

본 발명의 일 실시예에 따른 상이한 열팽창 계수를 갖는 상하면을 구비한 다층 세라믹 기판은 하부면에 외부 전극이 형성되고 상부면에 내부 전극이 형성되며 상부면과 하부면을 관통하되 내부에 도전성 페이스트가 충진된 비아 홀이 형성되는 제1 세라믹 박판; 상기 제1 세라믹 박판의 상부에 적층되되, 상부면에 내부 전극이 형성되고 상부면과 하부면을 관통하되 내부에 도전성 페이스트가 충진된 비아 홀이 형성되는 제2 세라믹 박판; 및/또는 상기 제2 세라믹 박판의 상부에 적층되되, 상부면에 외부 전극이 형성되고 상부면과 하부면을 관통하되 내부에 도전성 페이스트가 충진된 비아 홀이 형성되는 제3 세라믹 박판을 포함하되, 상기 제1 세라믹 박판과 상기 제2 세라믹 박판의 사이 및 상기 제2 세라믹 박판과 상기 제3 세라믹 박판의 사이에는 층간 연통된 비아 홀에 의해 구획되는 본딩층이 형성되고, 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판은 서로 전기적으로 접속되고, 상기 제1 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판은 상기 제3 세라믹 박판을 구성하는 소재의 열팽창 계수보다 작은 열팽창 계수를 갖는 소재로 구성되며, 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판이 적층되어 형성되는 다층 세라믹 기판은 하향으로 볼록한 형상을 가질 수 있다.In the multilayer ceramic substrate having upper and lower surfaces having different coefficients of thermal expansion according to an embodiment of the present invention, an external electrode is formed on a lower surface, an internal electrode is formed on the upper surface, and passes through the upper surface and the lower surface, but a conductive paste is formed therein. A first ceramic thin plate on which a filled via hole is formed; A second ceramic thin plate stacked on the first ceramic thin plate, wherein an internal electrode is formed on an upper surface thereof, and a via hole filled with a conductive paste is formed therein while passing through the upper surface and the lower surface; And/or a third ceramic thin plate stacked on the second ceramic thin plate, wherein an external electrode is formed on an upper surface thereof, and a via hole filled with a conductive paste is formed therein while passing through the upper and lower surfaces, A bonding layer is formed between the first ceramic thin plate and the second ceramic thin plate and between the second ceramic thin plate and the third ceramic thin plate by means of a via hole communicated between layers, and the first ceramic thin plate, the The second ceramic thin plate and the third ceramic thin plate are electrically connected to each other, and the first ceramic thin plate and the second ceramic thin plate are composed of a material having a coefficient of thermal expansion smaller than that of a material constituting the third ceramic thin plate. The multilayer ceramic substrate formed by stacking the first ceramic thin plate, the second ceramic thin plate, and the third ceramic thin plate may have a downwardly convex shape.

본 발명은 시험 대상인 반도체 칩을 향하는 방향으로 오목한 형상을 갖는 다층 세라믹 기판을 제공할 수 있다.The present invention can provide a multilayer ceramic substrate having a concave shape in a direction toward a semiconductor chip to be tested.

본 발명은 열팽창 계수가 큰 소재로 이루어진 세라믹 박판의 상부면에 열팽창 계수가 작은 소재로 이루어진 세라믹 박판을 적층하고 본딩 열처리함으로써 시험 대상인 반도체 칩을 향하는 방향으로 오목한 형상을 갖는 다층 세라믹 기판을 제공할 수 있다.The present invention can provide a multilayer ceramic substrate having a concave shape in a direction toward a semiconductor chip to be tested by laminating a ceramic thin plate made of a material having a low coefficient of thermal expansion on the upper surface of a ceramic thin plate made of a material having a high coefficient of thermal expansion and performing bonding heat treatment. have.

본 발명은 시험 대상인 반도체 칩을 향하는 방향으로 오목한 형상을 갖는 다층 세라믹 기판을 스페이스 트랜스포머로 사용하여 인터포져로부터 가압되는 힘을 분산시킴과 동시에 변형값을 보상함으로써 스페이스 트랜스포머의 내구성 및 변형을 최소화 할 수 있다.In the present invention, a multilayer ceramic substrate having a concave shape in a direction toward a semiconductor chip to be tested is used as a space transformer to disperse the force pressed from the interposer and at the same time compensate for the deformation value, thereby minimizing the durability and deformation of the space transformer. have.

도 1은 프로브 카드의 구성을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 다층 세라믹 기판을 제조하는 방법을 나타낸 순서도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 다층 세라믹 기판의 구조를 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 다층 세라믹 기판을 제조하는 방법을 나타낸 순서도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 다층 세라믹 기판의 구조를 나타낸 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 다층 세라믹 기판의 구조를 나타낸 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 다층 세라믹 기판의 구조를 나타낸 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제5 실시예에 따른 다층 세라믹 기판을 제조하는 방법을 나타낸 순서도이다.
도 9는 본 발명의 제5 실시예에 따른 다층 세라믹 기판의 구조를 나타낸 단면도이다.
도 10은 본 발명의 제6 실시예에 따른 다층 세라믹 기판의 구조를 나타낸 단면도이다.
도 11은 본 발명의 제7 실시예에 따른 다층 세라믹 기판의 구조를 나타낸 단면도이다.
1 is a diagram showing the configuration of a probe card.
2 is a flow chart showing a method of manufacturing a multilayer ceramic substrate according to the first embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view showing the structure of a multilayer ceramic substrate according to the first embodiment of the present invention.
4 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a multilayer ceramic substrate according to a second exemplary embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view showing the structure of a multilayer ceramic substrate according to a second embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view showing the structure of a multilayer ceramic substrate according to a third embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view showing the structure of a multilayer ceramic substrate according to a fourth embodiment of the present invention.
8 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a multilayer ceramic substrate according to a fifth embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view showing the structure of a multilayer ceramic substrate according to a fifth embodiment of the present invention.
10 is a cross-sectional view showing the structure of a multilayer ceramic substrate according to a sixth embodiment of the present invention.
11 is a cross-sectional view showing the structure of a multilayer ceramic substrate according to a seventh embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail through exemplary drawings. In adding reference numerals to constituent elements in each drawing, it should be noted that the same constituent elements are given the same reference numerals as much as possible even though they are indicated on different drawings.

그리고 본 발명의 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Further, in describing an embodiment of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function interferes with an understanding of the embodiment of the present invention, a detailed description thereof will be omitted.

또한, 본 발명의 실시예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다.In addition, in describing the constituent elements of the embodiments of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the nature, order, or order of the component is not limited by the term.

상이한 열팽창 계수를 갖는 상하면을 구비한 다층 세라믹 기판 및 그의 제조 방법 (제1 실시예)Multilayer ceramic substrate with upper and lower surfaces having different coefficients of thermal expansion and method for manufacturing the same (Example 1)

도 2 내지 도 3를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 상이한 열팽창 계수를 갖는 상하면을 구비한 다층 세라믹 기판의 구조 및 그의 제조 방법에 대하여, 이하 설명한다.A structure of a multilayer ceramic substrate having upper and lower surfaces having different coefficients of thermal expansion and a method of manufacturing the same according to an exemplary embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 2 to 3.

도 2은 본 발명의 제1 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(100)을 제조하는 방법을 나타낸 순서도이다. 그리고, 도 3는 본 발명의 제1 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(100)의 구조를 나타낸 단면도이다. 제1 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(100)은 상이한 열팽창 계수를 갖는 상하면을 구비한 다층 세라믹 기판(100)을 의미할 수 있다.2 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a multilayer ceramic substrate 100 according to the first embodiment of the present invention. And, Figure 3 is a cross-sectional view showing the structure of the multilayer ceramic substrate 100 according to the first embodiment of the present invention. The multilayer ceramic substrate 100 according to the first embodiment may mean a multilayer ceramic substrate 100 having upper and lower surfaces having different coefficients of thermal expansion.

도 2 내지 도 3를 참조하면, 제1 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(100)의 제조 방법은 제1 세라믹 그린 시트, 제2 세라믹 그린 시트 및 제3 세라믹 그린 시트를 각각 소성하여 제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및 제3 세라믹 박판(130)을 생성하는 단계(S1010), 제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및 제3 세라믹 박판(130) 각각에 비아 홀(170)을 형성하는 단계(S1020), 제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및 제3 세라믹 박판(130) 각각에 형성된 비아 홀(170)에 도전성 페이스트를 충진하고 열처리하여 비아 전극(170)을 형성하는 단계(S1030), 제1 세라믹 박판(110) 및 제2 세라믹 박판(120) 각각의 상부면에 도전성 페이스트로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 내부 전극(160)을 형성하는 단계(S1040), 제1 세라믹 박판(110) 및 제2 세라믹 박판(120) 각각의 상부면에 비아 홀(170)을 피해 본딩제(150)를 도포하는 단계(S1050), 제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및 제3 세라믹 박판(130)이 서로 전기적으로 접속되도록 제1 세라믹 박판(110)의 상부에 제2 세라믹 박판(120)을 적층하고 제2 세라믹 박판(120)의 상부에 제3 세라믹 박판(130)을 적층하여 다층 세라믹 기판(100)을 생성하는 단계(S1060), 다층 세라믹 기판(100)을 열처리하여 본딩함으로써 일체화된 다층 세라믹 기판이 하향으로 볼록한 형상을 형성하는 단계(S1070) 및/또는 다층 세라믹 기판(100)의 상부면 및 하부면 각각에 도전성 페이스트로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 외부 전극을 형성하는 단계(S1080)를 포함할 수 있다.2 to 3, the method of manufacturing the multilayer ceramic substrate 100 according to the first embodiment is a first ceramic thin plate by firing a first ceramic green sheet, a second ceramic green sheet, and a third ceramic green sheet, respectively. (110), the step of generating the second ceramic thin plate 120 and the third ceramic thin plate 130 (S1010), the first ceramic thin plate 110, the second ceramic thin plate 120 and the third ceramic thin plate 130 Forming the via hole 170 in each (S1020), a conductive paste is applied to the via hole 170 formed in each of the first ceramic thin plate 110, the second ceramic thin plate 120, and the third ceramic thin plate 130. Filling and heat treatment to form the via electrode 170 (S1030), the first ceramic thin plate 110 and the second ceramic thin plate 120 are printed with a conductive paste on the upper surface of each of the patterns and heat treated to form the internal electrode 160 ) Forming (S1040), applying a bonding agent 150 to the upper surfaces of each of the first ceramic thin plate 110 and the second ceramic thin plate 120 to avoid the via hole 170 (S1050), 1 A second ceramic thin plate 120 is stacked on the top of the first ceramic thin plate 110 so that the second ceramic thin plate 110, the second ceramic thin plate 120, and the third ceramic thin plate 130 are electrically connected to each other. Step of stacking the third ceramic thin plate 130 on the top of the ceramic thin plate 120 to generate the multilayer ceramic substrate 100 (S1060), the multilayer ceramic substrate 100 is heat-treated and bonded to lower the integrated multilayer ceramic substrate Forming a convex shape (S1070) and/or forming an external electrode by printing a pattern with a conductive paste on each of the upper and lower surfaces of the multilayer ceramic substrate 100 and heat treatment (S1080). .

제1 세라믹 그린 시트, 제2 세라믹 그린 시트 및 제3 세라믹 그린 시트를 각각 소성하여 제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및 제3 세라믹 박판(130)을 생성하는 단계(S1010)에서, 본 실시예는 복수 개의 세라믹 그린 시트를 적층한 뒤에 소성하여 다층 세라믹 기판을 제조하는 것이 아니라, 각각의 세라믹 그린 시트를 소성하여 각각의 세라믹 박판을 생성한 뒤에 생성된 각각의 세라믹 박판을 적층하는 순서로 다층 세라믹 기판을 제조한다. 본 단계에서 세라믹 그린 시트를 소성하는 온도는 1000 내지 1500℃일 수 있다. 그리고, 세라믹 그린 시트는 50 내지 600미크론의 두께를 가질 수 있고, 세라믹 그린 시트가 소성되어 생성되는 세라믹 박판은 10 내지 500미크론의 두께를 가질 수 있다. 또한, 세라믹 그린 시트 및/또는 세라믹 박판의 지름은 12인치 이상일 수 있다. 본 단계에서, 세라믹 그린 시트는 무산소 환원 환경 또는 대기 환경에서 1시간 내지 5시간 동안 소성될 수 있다.Sintering the first ceramic green sheet, the second ceramic green sheet, and the third ceramic green sheet, respectively, to generate the first ceramic thin plate 110, the second ceramic thin plate 120, and the third ceramic thin plate 130 (S1010) ), this embodiment does not produce a multilayer ceramic substrate by firing after stacking a plurality of ceramic green sheets, but firing each ceramic green sheet to produce each ceramic thin plate, A multilayer ceramic substrate is manufactured in the order of lamination. The temperature at which the ceramic green sheet is fired in this step may be 1000 to 1500°C. In addition, the ceramic green sheet may have a thickness of 50 to 600 microns, and the ceramic thin plate generated by firing the ceramic green sheet may have a thickness of 10 to 500 microns. In addition, the ceramic green sheet and/or the ceramic thin plate may have a diameter of 12 inches or more. In this step, the ceramic green sheet may be fired for 1 hour to 5 hours in an oxygen-free reducing environment or an atmospheric environment.

제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및 제3 세라믹 박판(130) 각각에 비아 홀(170)을 형성하는 단계(S1020)에서, 본 실시예는 세라믹 박판(110, 120, 130)에 하나 이상의 비아 홀(170)을 형성할 수 있다. 도 3는 최종 제조된 다층 세라믹 기판의 모습을 나타낸 도면으로서, 제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및 제3 세라믹 박판(130)에 형성된 비아 홀(170)들이 서로 연통된 모습으로 비아 홀(170)이 표현된 것이고, 각 세라믹 박판(110, 120, 130)마다 비아 홀(170)이 형성된다. 이때, 비아 홀(170)은 레이저 조사, 케미칼 에칭 등의 공정을 통해 형성될 수 있다. 비아 홀(170)의 지름은 30 내지 200미크론일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 같은 세라믹 박판에 형성되는 비아 홀(170)은 동일한 지름을 가질 수 있고, 또는 서로 다른 지름을 가질 수 있다.In the step (S1020) of forming a via hole 170 in each of the first ceramic thin plate 110, the second ceramic thin plate 120, and the third ceramic thin plate 130 (S1020), the present embodiment is the ceramic thin plate 110, 120, One or more via holes 170 may be formed in 130. 3 is a view showing the state of the finally manufactured multilayer ceramic substrate, in which via holes 170 formed in the first ceramic thin plate 110, the second ceramic thin plate 120, and the third ceramic thin plate 130 are in communication with each other. A via hole 170 is expressed as a shape, and a via hole 170 is formed for each ceramic thin plate 110, 120, and 130. In this case, the via hole 170 may be formed through a process such as laser irradiation or chemical etching. The diameter of the via hole 170 may be 30 to 200 microns. According to an embodiment, the via holes 170 formed in the same ceramic thin plate may have the same diameter or may have different diameters.

제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및 제3 세라믹 박판(130) 각각에 형성된 비아 홀(170)에 도전성 페이스트를 충진하고 열처리하여 비아 전극(170)을 형성하는 단계(S1030)에서, 본 실시예는 세라믹 박판(110, 120, 130)에 형성된 비아 홀(170)에 도전성 페이스트를 충진하고 열처리하여 비아 전극(170)를 형성할 수 있다. 비아 홀(170)과 비아 전극(170)이 같은 식별 번호로 표시됐지만 비아 홀(170)은 그 내부가 비어있는 구성을 나타내는 반면, 비아 전극(170)은 비아 홀(170)에 도전성 페이스트가 충진되어 전극으로서 역할을 하게된 구성을 나타낸다. 각 세라믹 박판(110, 120, 130)에 형성된 비아 홀(170)에 도전성 페이스트를 충진하여 비아 전극(170)을 형성함으로써 추후 각 세라믹 박판이 적층되었을 때 층간 전기적으로 연결될 수 있다. 비아 홀(170)에 충진되는 도전성 페이스트는 Ag, Cu, Au, Pd, Pt, Ag-Pd, Ni, Mo 및 W 중 적어도 하나 이상의 물질을 포함할 수 있다.Filling the via hole 170 formed in each of the first ceramic thin plate 110, the second ceramic thin plate 120, and the third ceramic thin plate 130 with a conductive paste and heat treatment to form the via electrode 170 (S1030) ), in the present embodiment, the via hole 170 formed in the thin ceramic plates 110, 120, and 130 may be filled with a conductive paste and heat treated to form the via electrode 170. Although the via hole 170 and the via electrode 170 are marked with the same identification number, the via hole 170 represents a configuration in which the inside is empty, whereas the via electrode 170 is filled with a conductive paste in the via hole 170 It shows a configuration that has become an electrode. By forming the via electrode 170 by filling the via hole 170 formed in each of the ceramic thin plates 110, 120, and 130 with a conductive paste, the layers can be electrically connected to each other when each ceramic thin plate is stacked later. The conductive paste filled in the via hole 170 may include at least one of Ag, Cu, Au, Pd, Pt, Ag-Pd, Ni, Mo, and W.

제1 세라믹 박판(110) 및 제2 세라믹 박판(120) 각각의 상부면에 도전성 페이스트로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 내부 전극(160)을 형성하는 단계(S1040)에서, 본 실시예는 다층 세라믹 기판(100)의 최상위층에 위치할 세라믹 박판(본 실시예에서는 제3 세라믹 박판(130))을 제외한 나머지 세라믹 박판(110, 120)의 상부면에 도전성 페이스트를 이용해 패턴을 인쇄하고 열처리하여 내부 전극(160)을 형성할 수 있다. 이때, 본 단계에서 인쇄되어 열처리된 패턴은 내부 전극(160)에 해당할 수 있고, 이러한 내부 전극(160)은 최후 다층 세라믹 기판(100)의 내부에 존재하게 된다. 내부 전극(160)의 두께는 1 내지 20미크론일 수 있다.In the step (S1040) of forming the internal electrode 160 by printing a pattern with a conductive paste on the upper surface of each of the first ceramic thin plate 110 and the second ceramic thin plate 120 and heat treatment (S1040), this embodiment is a multilayer ceramic substrate Except for the ceramic thin plate (the third ceramic thin plate 130 in this embodiment) to be positioned on the uppermost layer of the 100, a pattern is printed using a conductive paste on the upper surfaces of the ceramic thin plates 110 and 120 and heat-treated to form internal electrodes ( 160) can be formed. In this case, the pattern printed and heat-treated in this step may correspond to the internal electrode 160, and the internal electrode 160 is present in the last multilayer ceramic substrate 100. The thickness of the internal electrode 160 may be 1 to 20 microns.

제1 세라믹 박판(110) 및 제2 세라믹 박판(120) 각각의 상부면에 비아 홀(170)을 피해 본딩제(150)를 도포하는 단계(S1050)에서, 본 실시예는 세라믹 박판(110, 120)의 상부면에서 비아 홀(170)이 형성된 지점을 제외한 나머지 부분에 본딩제(150)를 도포할 수 있다. 즉, 본딩제(150)는 내부 전극(160)의 상부면에 도포되거나 세라믹 박판(110, 120)의 상부면에 직접 도포될 수 있다. 본딩제(150)는 세라믹 박판(110, 120, 130)들을 서로 접착시키기 위한 것으로서, 세라믹 박판(110, 120)의 상부면에 인쇄된 패턴에 영향을 주지 않는 재료로 도포될 수 있다. 본딩제(150)는 무기물 및/또는 유기물일 수 있고, 무기물은 유리, 세라믹 등을 포함하고, 유기물은 에폭시 등을 포함할 수 있다. 최종적으로 제조되는 다층 세라믹 기판(100)에서 본딩제(150)는 본딩층(150)을 형성할 수 있고, 이때 본딩층의 두께는 2 내지 100미크론일 수 있다.In the step (S1050) of applying the bonding agent 150 to the upper surface of each of the first ceramic thin plate 110 and the second ceramic thin plate 120 to avoid the via hole 170 (S1050), the present embodiment is a ceramic thin plate 110, The bonding agent 150 may be applied to the rest of the upper surface of 120 excluding the point where the via hole 170 is formed. That is, the bonding agent 150 may be applied to the upper surface of the internal electrode 160 or directly to the upper surface of the ceramic thin plates 110 and 120. The bonding agent 150 is for bonding the ceramic thin plates 110, 120, and 130 to each other, and may be coated with a material that does not affect the printed pattern on the upper surfaces of the ceramic thin plates 110 and 120. The bonding agent 150 may be an inorganic material and/or an organic material, the inorganic material may include glass or ceramic, and the organic material may include epoxy or the like. In the finally manufactured multilayer ceramic substrate 100, the bonding agent 150 may form the bonding layer 150, and the thickness of the bonding layer may be 2 to 100 microns.

제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및 제3 세라믹 박판(130)이 서로 전기적으로 접속되도록 제1 세라믹 박판(110)의 상부에 제2 세라믹 박판(120)을 적층하고 제2 세라믹 박판(120)의 상부에 제3 세라믹 박판(130)을 적층하여 다층 세라믹 기판(100)을 생성하는 단계(S1060)에서, 본 실시예는 각 세라믹 박판(110, 120, 130)에 형성된 비아 전극(170)이 제1 세라믹 박판(110)의 하부면으로부터 제3 세라믹 박판(130)의 상부면까지 전기적 신호가 전달될 수 있게 일직선을 이루도록 세라믹 박판(110, 120, 130)들을 적층할 수 있다. 이로써, 세라믹 박판(110, 120, 130)들은 연통된 비아 전극(170)을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 제1 세라믹 박판(110)에 형성된 내부 전극(160)은 비아 전극(170)을 통해 제2 세라믹 박판(120)에 형성된 내부 전극(160)과 전기적으로 연결될 수 있다. 최종적으로는, 제1 세라믹 박판(110)의 하부면에 형성된 외부 전극(140)은 비아 전극(170)을 통해, 각 층의 내부 전극(160) 및 제3 세라믹 박판(130)의 상부면에 형성된 외부 전극(140)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 세라믹 박판(110)의 하부면에 형성된 외부 전극(140)에는 인터포져의 포고핀이 연결될 수 있고, 제3 세라믹 박판(130)의 상부면에 형성된 외부 전극(140)에는 피시험 대상인 반도체 칩과 접촉될 프로브 핀이 연결될 수 있다. 본 단계에 의해 복수 개의 세라믹 박판(110, 120, 130)이 적층된 구조체는 다층 세라믹 기판(100)을 의미할 수 있다.A second ceramic thin plate 120 is stacked on the first ceramic thin plate 110 so that the first ceramic thin plate 110, the second ceramic thin plate 120, and the third ceramic thin plate 130 are electrically connected to each other, 2 In the step of generating the multilayer ceramic substrate 100 by stacking the third ceramic thin plate 130 on the top of the ceramic thin plate 120 (S1060), this embodiment is formed on each of the ceramic thin plates 110, 120, 130 The ceramic thin plates 110, 120, and 130 are stacked so that the via electrode 170 forms a straight line so that an electrical signal can be transmitted from the lower surface of the first ceramic thin plate 110 to the upper surface of the third ceramic thin plate 130. I can. Accordingly, the ceramic thin plates 110, 120, and 130 may be electrically connected to each other through the via electrode 170 in communication. That is, the internal electrode 160 formed on the first ceramic thin plate 110 may be electrically connected to the internal electrode 160 formed on the second ceramic thin plate 120 through the via electrode 170. Finally, the external electrode 140 formed on the lower surface of the first ceramic thin plate 110 is formed on the inner electrode 160 of each layer and the upper surface of the third ceramic thin plate 130 through the via electrode 170. It may be electrically connected to the formed external electrode 140. The pogo pin of the interposer may be connected to the external electrode 140 formed on the lower surface of the first ceramic thin plate 110, and the external electrode 140 formed on the upper surface of the third ceramic thin plate 130 is a semiconductor to be tested. A probe pin to be in contact with the chip may be connected. A structure in which a plurality of thin ceramic plates 110, 120, and 130 are stacked by this step may mean a multilayer ceramic substrate 100.

다층 세라믹 기판(100)을 열처리하여 하향으로 볼록한 형상을 형성하는 단계(S1070)에서, 본 실시예는 복수 개의 세라믹 박판(110, 120, 130)이 적층되어 형성된 다층 세라믹 기판(100)을 소성 또는 열처리하여 세라믹 박판(110, 120)의 상부면에 도포된 본딩제를 녹이고 다시 식힘으로써 적층된 복수의 세라믹 박판들(110, 120, 130)을 서로 접착시킬 수 있다. 본 실시예에 따르면, 복수 개의 세라믹 박판들(110, 120, 130)은 서로 다른 열팽창 계수를 가질 수 있다. 예를 들어, 다층 세라믹 기판(100)의 최하위층에 위치하는 제1 세라믹 박판(110)의 열팽창 계수는 제1 세라믹 박판(110)의 상부에 적층되는 제2 세라믹 박판(120)보다 크고, 제2 세라믹 박판(120)의 열팽창 계수는 다층 세라믹 기판(100)의 최상위층에 위치하는 제3 세라믹 박판(130)의 열팽창 계수보다 크도록 각 세라믹 박판들(110, 120, 130)의 소재를 구성할 수 있다. 이러한 구성에 의한 다층 세라믹 기판(100)은 본 단계에 의한 소성 또는 열처리되기 전에는 도 3의 (a)와 같이 서로 평행을 이루며 적층된 세라믹 박판들(110, 120, 130)로 이루어진 구조체의 모습을 가진다. 하지만, 본 단계에 의한 소성 또는 열처리 후에 다층 세라믹 기판(100)은 도 3의 (b)와 같이 하향으로 볼록한 형상을 갖게된다. 이는, 제1 세라믹 박판(110)을 구성하는 소재의 열팽창 계수가 제2 세라믹 박판(120) 및 제3 세라믹 박판(130)을 구성하는 소재의 열팽창 계수보다 커서 제1 세라믹 박판(110)이 같은 온도에서 제2 세라믹 박판(120) 및 제3 세라믹 박판(130)보다 더 많이 팽창한 뒤 본딩되기 때문이다.In the step of forming a downwardly convex shape by heat treatment of the multilayer ceramic substrate 100 (S1070), in this embodiment, the multilayer ceramic substrate 100 formed by stacking a plurality of thin ceramic plates 110, 120, 130 is fired or The bonding agent applied on the upper surfaces of the ceramic thin plates 110 and 120 is melted by heat treatment, and then cooled again, so that the plurality of laminated ceramic thin plates 110, 120 and 130 may be bonded to each other. According to this embodiment, the plurality of ceramic thin plates 110, 120, and 130 may have different coefficients of thermal expansion. For example, the coefficient of thermal expansion of the first ceramic thin plate 110 positioned on the lowest layer of the multilayer ceramic substrate 100 is greater than that of the second thin ceramic plate 120 stacked on the first ceramic thin plate 110, and the second The material of each of the ceramic thin plates 110, 120, and 130 may be configured such that the coefficient of thermal expansion of the ceramic thin plate 120 is greater than that of the third ceramic thin plate 130 positioned on the uppermost layer of the multilayer ceramic substrate 100. have. The multilayer ceramic substrate 100 having such a configuration shows the appearance of a structure made of ceramic thin plates 110, 120, 130 in parallel to each other as shown in Fig. 3 (a) before being fired or heat treated by this step. Have. However, after firing or heat treatment in this step, the multilayer ceramic substrate 100 has a downwardly convex shape as shown in FIG. 3B. This is because the coefficient of thermal expansion of the material constituting the first ceramic thin plate 110 is greater than the coefficient of thermal expansion of the material constituting the second ceramic thin plate 120 and the third ceramic thin plate 130, so that the first ceramic thin plate 110 is the same. This is because bonding is performed after expanding more than the second ceramic thin plate 120 and the third ceramic thin plate 130 at temperature.

일 실시예에 따르면, 제1 세라믹 박판(110)의 열팽창 계수는 5 내지 7 ㎛/(℃.m), 제2 세라믹 박판(120)의 열팽창 계수는 3 내지 5 ㎛/(℃.m), 제3 세라믹 박판(130)의 열팽창 계수는 1 내지 3 ㎛/(℃.m)일 수 있다.According to an embodiment, the coefficient of thermal expansion of the first ceramic thin plate 110 is 5 to 7 μm/(℃.m), the coefficient of thermal expansion of the second ceramic thin plate 120 is 3 to 5 μm/(℃.m), The coefficient of thermal expansion of the third ceramic thin plate 130 may be 1 to 3 µm/(℃.m).

일 실시예에 따르면, 대기 환경의 800℃에서 다층 세라믹 기판(100)을 열처리 하였을 때, 다층 세라믹 기판(100)의 하부면의 중심 지점은 다층 세라믹 기판(100)의 하부면의 양 끝점의 위치를 기준으로 하향으로 10 내지 50미크론 이동될 수 있다.According to an embodiment, when the multilayer ceramic substrate 100 is heat-treated at 800°C in an atmospheric environment, the center point of the lower surface of the multilayer ceramic substrate 100 is the position of both end points of the lower surface of the multilayer ceramic substrate 100 It can be moved 10 to 50 microns downward based on.

일 실시예에 따르면, 열팽창 계수가 다른 세라믹 박판 사이를 접착시키는 본딩제(150)는 더 강한 접착력을 갖는 소재로 이루어질 수 있다. 이러한 구성을 갖는 다층 세라믹 기판(100)은 온도의 변화에 따라 세라믹 박판들 간의 상대적인 길이 또는 부피의 차이에도 불구하고 층간 접착 상태를 유지할 수 있다.According to an embodiment, the bonding agent 150 for bonding between ceramic thin plates having different coefficients of thermal expansion may be made of a material having stronger adhesion. The multilayer ceramic substrate 100 having such a configuration may maintain an interlayer adhesive state despite a difference in relative length or volume between ceramic thin plates according to a change in temperature.

일 실시예에 따르면, 열팽창 계수가 큰 세라믹 박판에는 물리적인 외압에 대한 내구성이 강한 소재를 도전성 페이스트로 사용하여 내부 전극, 비아 전극 및/또는 외부 전극을 형성하고, 열팽창 계수가 큰 세라믹 박판에는 열처리 단계에서의 팽창 정도를 예측하여 다른 세라믹 박판에 형성되는 비아 홀의 크기보다 더 작은 크기로 비아 홀을 형성할 수 있다.According to an embodiment, internal electrodes, via electrodes and/or external electrodes are formed by using a material having high durability against physical external pressure as a conductive paste in a ceramic sheet having a large coefficient of thermal expansion, and heat treatment is performed on a ceramic sheet having a large coefficient of thermal expansion. By predicting the degree of expansion in the step, a via hole may be formed with a size smaller than that of a via hole formed in another ceramic thin plate.

한편, 세라믹 박판(110, 120)의 상부면에 도포된 본딩제의 녹는점은 본딩제를 구성하는 소재에 따라 다를 수 있는데, 본 단계에서 세라믹 박판(110, 120, 130), 세라믹 박판(110, 120, 130)에 형성된 내부 전극(160) 및/또는 비아 전극(170)에 인쇄되거나 충진된 도전성 페이스트까지 녹는 것을 방지하기 위하여, 본딩제(150)의 녹는점은 세라믹 박판(110, 120, 130)의 녹는점, 패턴 인쇄에 사용된 도전성 페이스트의 녹는점(내부 전극재료의 녹는점) 및 비아 홀(170)에 충진된 도전성 페이스트의 녹는점보다 낮게 설정될 수 있다. 나아가, 세라믹 박판(110, 120, 130)의 녹는점은 세라믹 박판(110, 120, 130)을 구성하는 소재에 따라 다를 수 있다. 따라서, 본 실시예는 복수 개의 세라믹 박판(110, 120, 130)이 적층되어 형성된 다층 세라믹 기판(100)을 본딩제(150)의 녹는점보다 높고 세라믹 박판(110, 120, 130)의 녹는점보다는 낮은 온도에서 소성 또는 열처리할 수 있다. 즉, 본 실시예는 세라믹 박판(110, 120, 130)에 영향을 주지 않는 온도로 다층 세라믹 기판(100)을 소성 또는 열처리함으로써 세라믹 박판(110, 120, 130) 자체에 생기는 변형, 크랙 등의 불량을 방지할 수 있다. 예를 들어, 본 실시예는 대기 환경에서 600 내지 900℃ 바람직하게는 800℃로 다층 세라믹 기판(100)을 소성 또는 열처리할 수 있다. 이때, 소성 또는 열처리 시간은 적층된 복수의 세라믹 박판의 개수 및 면적에 따라 다를 수 있다. 예를 들어, 적층된 복수의 세라믹 박판 각각의 지름이 12인치인 경우, 본 실시예는 적층된 복수의 세라믹 박판을 0.5 내지 2시간 동안 소성 또는 열처리할 수 있다.On the other hand, the melting point of the bonding agent applied to the upper surfaces of the ceramic thin plates 110 and 120 may vary depending on the material constituting the bonding agent. In this step, the ceramic thin plates 110, 120, 130, and the ceramic thin plates 110 In order to prevent melting of the conductive paste printed or filled on the internal electrode 160 and/or the via electrode 170 formed on the 120, 130, the melting point of the bonding agent 150 is the ceramic thin plates 110, 120, 130), the melting point of the conductive paste used for pattern printing (the melting point of the inner electrode material), and the melting point of the conductive paste filled in the via hole 170 may be set lower. Furthermore, the melting point of the ceramic thin plates 110, 120, and 130 may vary depending on the material constituting the ceramic thin plates 110, 120, and 130. Accordingly, in this embodiment, the multilayer ceramic substrate 100 formed by stacking a plurality of thin ceramic plates 110, 120, 130 is higher than the melting point of the bonding agent 150 and the melting point of the ceramic thin plates 110, 120, 130 It can be fired or heat treated at a lower temperature than that. That is, in the present embodiment, the multilayer ceramic substrate 100 is fired or heat treated at a temperature that does not affect the ceramic thin plates 110, 120, and 130, thereby It can prevent defects. For example, in the present embodiment, the multilayer ceramic substrate 100 may be fired or heat treated at 600 to 900° C., preferably 800° C. in an atmospheric environment. In this case, the firing or heat treatment time may vary depending on the number and area of the plurality of laminated ceramic thin plates. For example, when the diameter of each of the plurality of laminated ceramic thin plates is 12 inches, in this embodiment, the plurality of laminated ceramic thin plates may be fired or heat treated for 0.5 to 2 hours.

다층 세라믹 기판(100)의 상부면 및 하부면 각각에 도전성 페이스트로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 외부 전극을 형성하는 단계(S1080)에서, 본 실시에는 각 층이 서로 접착되어 형성된 다층 세라믹 기판(100)의 상부면 및 하부면에 도전성 페이스트를 이용해 패턴을 인쇄하고 열처리하여 외부 전극(140)을 형성할 수 있다. 한편, 본 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(100)의 내부 전극(160) 또는 비아 전극(170)에 사용되는 도전성 페이스트는 유리 성분을 0 내지 5프로 포함할 수 있다. 이 경우, 본딩제(150)는 내부 전극(160) 및 비아 전극(170)을 피해서 세라믹 박판(110, 120, 130) 위에 도포될 수 있다. 본딩제(150)를 도포하고 복수의 세라믹 박판(110, 120, 130)을 적층한 뒤 열처리하면 내부 전극(160)에 포함된 일부 유리 성분이 도전성 페이스트의 상부 표면에 표출되어 얇은 유리 층을 형성함으로써 복수의 세라믹 박판(110, 120, 130)을 보다 강하게 접착시킬 수 있다. 나아가, 내부 전극(160)에 포함된 일부 유리 성분은 도전성 페이스트 하부에 존재하여 해당 층의 세라믹 박판과 내부 전극 사이의 접착력을 강화시킬 수 있다.In the step (S1080) of forming external electrodes by printing a pattern with a conductive paste on each of the upper and lower surfaces of the multilayer ceramic substrate 100 and heat treatment (S1080), in the present embodiment, the multilayer ceramic substrate 100 formed by bonding each layer to each other The external electrode 140 may be formed by printing a pattern using a conductive paste on the upper and lower surfaces of and heat treatment. Meanwhile, the conductive paste used for the internal electrode 160 or the via electrode 170 of the multilayer ceramic substrate 100 according to the present exemplary embodiment may contain 0 to 5% of a glass component. In this case, the bonding agent 150 may be applied on the ceramic thin plates 110, 120, and 130, avoiding the internal electrodes 160 and the via electrodes 170. When bonding agent 150 is applied and a plurality of thin ceramic plates 110, 120, 130 are laminated and then heat treated, some glass components contained in the internal electrode 160 are exposed on the upper surface of the conductive paste to form a thin glass layer. By doing so, the plurality of thin ceramic plates 110, 120, 130 can be bonded more strongly. Further, some glass components included in the internal electrode 160 may be present under the conductive paste to enhance adhesion between the ceramic thin plate of the corresponding layer and the internal electrode.

도 3의 (b)를 참조하면, 상술한 단계에 의해 제조된 다층 세라믹 기판(100)은 제1 세라믹 박판(110)의 상부에 제2 세라믹 박판(120)이 적층되고, 제2 세라믹 박판(120)의 상부에 제3 세라믹 박판(130)이 적층되고, 전체적으로 하향으로 볼록한 형상을 갖는다. 제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및 제3 세라믹 박판(130)은 층간 연통된 비아 홀(170)에 의해 서로 전기적으로 연결(접속)되고 제1 세라믹 박판(110) 및 제2 세라믹 박판(120)은 제3 세라믹 박판(130)을 구성하는 소재의 열팽창 계수보다 큰 열팽창 계수를 갖는 소재로 구성된다. 제1 세라믹 박판(110)의 하부면에는 외부 전극(140)이, 상부면에는 내부 전극(160)이 형성되고, 상부면과 하부면을 관통하고 내부에는 도전성 페이스트가 충진된 비아 홀(170)이 형성된다. 제2 세라믹 박판(120)의 상부면에는 내부 전극(160)이 형성되고, 상부면과 하부면을 관통하고 내부에는 도전성 페이스트가 충진된 비아 홀(170)이 형성된다. 제3 세라믹 박판(130)의 상부면에는 외부 전극(140)이 형성되고 상부면과 하부면을 관통하고 내부에는 도전성 페이스트가 충진된 비아 홀(170)이 형성된다. 제1 세라믹 박판(110)과 제2 세라믹 박판(120)의 사이 및 제2 세라믹 박판(120)과 제3 세라믹 박판(130)의 사이에는 본딩층(150)이 형성된다. 본딩층(150)은 적층된 세라믹 박판들을 서로 접착시키기 위해 각 세라믹 박판의 상부에 도포된 본딩제가 열처리 과정에 의해 녹은 뒤 고체화되어 형성된 층을 의미한다. 본딩층(150)은 층간 연통된 비아 홀(170)에 의해 구획된다. 즉, 연통된 비아 홀(170)이 위치한 곳에는 본딩층(150)이 존재하지 않는다.Referring to FIG. 3B, in the multilayer ceramic substrate 100 manufactured by the above-described step, the second ceramic thin plate 120 is stacked on the first ceramic thin plate 110, and the second ceramic thin plate ( A third ceramic thin plate 130 is stacked on top of 120, and has a shape that is convex downward as a whole. The first ceramic thin plate 110, the second ceramic thin plate 120, and the third ceramic thin plate 130 are electrically connected (connected) to each other by via holes 170 communicated between layers, and the first ceramic thin plate 110 and the The second thin ceramic plate 120 is made of a material having a coefficient of thermal expansion greater than that of the material constituting the third thin ceramic plate 130. An external electrode 140 is formed on a lower surface of the first ceramic thin plate 110 and an internal electrode 160 is formed on the upper surface, and a via hole 170 penetrating the upper and lower surfaces and filled with a conductive paste therein Is formed. An internal electrode 160 is formed on an upper surface of the second ceramic thin plate 120, and a via hole 170 is formed that penetrates the upper and lower surfaces and is filled with a conductive paste therein. An external electrode 140 is formed on an upper surface of the third ceramic thin plate 130, and a via hole 170 filled with a conductive paste is formed therein, passing through the upper and lower surfaces. A bonding layer 150 is formed between the first ceramic thin plate 110 and the second ceramic thin plate 120 and between the second ceramic thin plate 120 and the third ceramic thin plate 130. The bonding layer 150 refers to a layer formed by melting and solidifying a bonding agent applied on top of each ceramic thin plate by a heat treatment process to bond the laminated ceramic thin plates to each other. The bonding layer 150 is partitioned by via holes 170 communicated between layers. That is, the bonding layer 150 does not exist where the connected via hole 170 is located.

상술한 본 발명의 제1 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(100)은 프로브 카드 내의 스페이스 트랜스포머로 사용될 때 종래 다층 세라믹 기판 대비 월등한 내구성을 갖는다. 아래는 본 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(100)으로 구성된 스페이스 트랜스포머의 내구성을 실험한 예이다.When the multilayer ceramic substrate 100 according to the first embodiment of the present invention is used as a space transformer in a probe card, it has superior durability compared to a conventional multilayer ceramic substrate. The following is an example of testing the durability of a space transformer composed of a multilayer ceramic substrate 100 according to the present embodiment.

실험예Experimental example

대기 환경의 상온에서 본 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(100)으로 구성된 스페이스 트랜스포머를 이용하여 반도체 칩의 불량 여부를 시험한다.A semiconductor chip is tested for defects by using a space transformer composed of the multilayer ceramic substrate 100 according to the present embodiment at room temperature in an atmospheric environment.

실시예Example

본 실험에 이용된 다층 세라믹 기판(100)의 구체적인 구성은 다음과 같다. 제1 세라믹 박판(110)의 열팽창 계수는 7 ㎛/(℃.m), 제2 세라믹 박판(120)의 열팽창 계수는 5 ㎛/(℃.m), 제3 세라믹 박판(130)의 열팽창 계수는 3 ㎛/(℃.m)이고, 내부 전극의 소재는 Ag이고 두께는 5미크론이다. 외부 전극의 소재는 Ag이고 두께는 5미크론이다. 비아 전극의 소재는 Ag이고, 지름은 60미크론이다. 세라믹 박판들의 두께는 120미크론이고, 지름은 300밀리미터이다. 본딩층의 소재는 유리이고, 두께는 5 내지 20미크론이다. 다층 세라믹 기판(100)은 하향 볼록한 형상을 가지며, 다층 세라믹 기판(100)의 하부면(인터포져와 연결되는 부분)의 중심 지점은 하부면의 양 끝점의 위치를 기준으로 하향으로 30미크론 이격된 지점에 위치한다.A specific configuration of the multilayer ceramic substrate 100 used in this experiment is as follows. The coefficient of thermal expansion of the first ceramic thin plate 110 is 7 μm/(℃.m), the coefficient of thermal expansion of the second ceramic thin plate 120 is 5 μm/(℃.m), and the coefficient of thermal expansion of the third ceramic thin plate 130 Is 3 μm/(℃.m), and the material of the internal electrode is Ag and the thickness is 5 microns. The material of the external electrode is Ag and the thickness is 5 microns. The material of the via electrode is Ag, and the diameter is 60 microns. The ceramic sheets are 120 microns thick and 300 millimeters in diameter. The material of the bonding layer is glass, and the thickness is 5 to 20 microns. The multilayer ceramic substrate 100 has a downward convex shape, and the center point of the lower surface of the multilayer ceramic substrate 100 (a part connected to the interposer) is spaced 30 microns downward based on the positions of both end points of the lower surface. It is located in the branch.

비교예Comparative example

비교예에 따른 다층 세라믹 기판을 구성하는 세라믹 박판들의 열팽창 계수는 모두 7 ㎛/(℃.m)로 동일하고, 나머지 조건은 실시예와 동일하다. 비교예에 따른 다층 세라믹 기판은 실시예와 달리 하향 볼록하지 않고 평평한 형상을 갖는다.The coefficients of thermal expansion of the ceramic thin plates constituting the multilayer ceramic substrate according to the comparative example were all the same as 7 µm/(℃.m), and the remaining conditions were the same as those of the example. Unlike the embodiment, the multilayer ceramic substrate according to the comparative example is not convex downward and has a flat shape.

결과값Result

실시예Example 비교예Comparative example 스페이스 트랜스포머 파손 전까지 수행된 정상 시험 횟수Number of normal tests performed before failure of the space transformer 30,205번No. 30,205 15,010번15,010 times 스페이스 트랜스포머가 인터포져의 포고핀 및 지지대에 체결되었을 때 스페이스 트랜스포머의 변형량The amount of deformation of the space transformer when the space transformer is fastened to the pogo pin and support of the interposer. 1미크론1 micron 20미크론20 micron

스페이스 트랜스포머가 인터포져의 포고핀 및 지지대에 체결되었을 때 스페이스 트랜스포머의 변형량은, 스페이스 트랜스포머의 끝단면(반도체 칩과 접촉하는 프로브 핀이 구비된 면)의 양 끝점의 위치를 기준으로 중심 지점의 위치 변화량을 나타내는 것으로, 트랜스포머의 끝단면의 중심 지점의 위치가 시험 시작시(체결시) 트랜스포머의 끝단면의 중심 지점의 위치를 기준으로 얼마나 하향으로 이동했는지를 측정했다. 실험 결과에 따르면, 스페이스 트랜스포머가 인터포져의 포고핀과 지지대에 체결되는 시점에서, 본 실시예에 따른 스페이스 트랜스포머의 변형량은 비교예 대비 1/20 정도에 불과했다. 위 실험을 통해, 본 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(100)의 형상이 인터포져의 포고핀 및 지지대에 체결되었을 때, 인터포져로부터 가압되는 힘을 분산시키고, 다층 세라믹 기판(100)의 중심부에 집중되는 힘을 상쇄시킴으로써 스페이스 트랜스포모의 변형량을 감소시킴이 확인됐다.When the space transformer is fastened to the pogo pin and the support of the interposer, the amount of deformation of the space transformer is the position of the center point based on the position of both end points of the end surface of the space transformer (the surface with the probe pin in contact with the semiconductor chip). As an indication of the amount of change, it was measured how much downward the position of the center point of the end face of the transformer moved downward from the position of the center point of the end face of the transformer at the start of the test (when fastening). According to the experimental results, when the space transformer was fastened to the pogo pin of the interposer and the support, the amount of deformation of the space transformer according to the present example was only about 1/20 of that of the comparative example. Through the above experiment, when the shape of the multilayer ceramic substrate 100 according to the present embodiment is fastened to the pogo pin and the support of the interposer, the force applied from the interposer is distributed, and the multilayer ceramic substrate 100 is located in the center of the multilayer ceramic substrate 100. It was confirmed that the amount of deformation of Space Transformo was reduced by canceling the concentrated force.

또한, 본 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(100)을 스페이스 트랜스포머로 사용한 프로브 카드로 반도체 칩의 성능 등을 시험했을 때, 스페이스 트랜스포머가 파손되기까지 30,205번의 시험이 가능했다. 반면, 비교예의 경우, 15,010번의 시험만에 스페이스 트랜스포머가 파손되었다. 위 실험을 통해, 본 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(100)의 형상이 반도체 칩 시험시, 인터포져로부터 가압되는 힘을 분산시켜 다층 세라믹 기판(100)의 내구성을 향상시킴이 확인됐다. In addition, when the performance of the semiconductor chip was tested with the probe card using the multilayer ceramic substrate 100 according to the present embodiment as a space transformer, 30,205 tests were possible until the space transformer was damaged. On the other hand, in the case of the comparative example, the space transformer was damaged after only 15,010 tests. Through the above experiment, it was confirmed that the shape of the multilayer ceramic substrate 100 according to the present embodiment improves the durability of the multilayer ceramic substrate 100 by dispersing the force pressed from the interposer during the semiconductor chip test.

층간 도전성 향상을 위한 다층 세라믹 기판 및 그의 제조 방법 (제2 실시예, 제3 실시예, 제4 실시예)Multilayer Ceramic Substrate for Improving Interlayer Conductivity and Manufacturing Method thereof (Example 2, Example 3, Example 4)

도 4 내지 도 7을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 층간 도전성 향상을 위한 다층 세라믹 기판 의 구조 및 그의 제조 방법에 대하여, 이하 설명한다.With reference to FIGS. 4 to 7, a structure of a multilayer ceramic substrate for improving interlayer conductivity and a method of manufacturing the same according to an exemplary embodiment of the present invention will be described below.

도 4은 본 발명의 제2 실시예에 따른 다층 세라믹 기판을 제조하는 방법을 나타낸 순서도이다. 그리고, 도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 다층 세라믹 기판의 구조를 나타낸 단면도이다. 제2 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(100)은 층간 도전성 향상을 위한 다층 세라믹 기판(100)을 의미할 수 있다.4 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a multilayer ceramic substrate according to a second embodiment of the present invention. 5 is a cross-sectional view showing the structure of a multilayer ceramic substrate according to a second exemplary embodiment of the present invention. The multilayer ceramic substrate 100 according to the second embodiment may mean a multilayer ceramic substrate 100 for improving interlayer conductivity.

도 4 내지 도 5를 참조하면, 제2 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(100)을 제조하는 방법은 제1 세라믹 그린 시트, 제2 세라믹 그린 시트 및 제3 세라믹 그린 시트를 소성하여 제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및 제3 세라믹 박판(130)을 생성하는 단계(S3010), 제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및 제3 세라믹 박판(130) 각각에 비아 홀(170)을 형성하는 단계(S3020), 제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및 제3 세라믹 박판(130) 각각에 형성된 비아 홀(170)에 도전성 페이스트를 충진하고 열처리하여 비아 전극(170)을 형성하는 단계(S3030), 제1 세라믹 박판(110) 및 제2 세라믹 박판(120)에 형성된 비아 전극(170)의 상부면에 도체로 된 돌출부(180)를 형성하는 단계(S3040), 제1 세라믹 박판(110) 및 제2 세라믹 박판(120) 각각의 상부면에 도전성 페이스트로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 내부 전극(160)을 형성하는 단계(S3050), 제1 세라믹 박판(110) 및 제2 세라믹 박판(120) 각각의 상부면에 돌출부(180)를 피해 본딩제(150)를 도포하는 단계(S3060), 제1 세라믹 박판(110)에 형성된 돌출부(180)가 제2 세라믹 박판(120)에 형성된 비아 전극(170)의 하부면에 접촉되도록 제1 세라믹 박판(110)의 상부에 제2 세라믹 박판(120)을 적층하고, 제2 세라믹 박판(120)에 형성된 돌출부(180)가 제3 세라믹 박판(130)에 형성된 비아 전극(170)의 하부면에 접촉되도록 제2 세라믹 박판(120)의 상부에 제3 세라믹 박판(130)을 적층하여 다층 세라믹 기판(100)을 생성하는 단계(S3070), 다층 세라믹 기판(100)을 열처리하여 제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및 상기 제3 세라믹 박판(130)을 서로 접착시키는 단계(S3080) 및/또는 다층 세라믹 기판(100)의 상부면 및 하부면 각각에 도전성 페이스트로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 외부 전극(140)을 형성하는 단계(S3090)를 포함할 수 있다.4 to 5, the method of manufacturing the multilayer ceramic substrate 100 according to the second embodiment is a first ceramic thin plate by firing a first ceramic green sheet, a second ceramic green sheet, and a third ceramic green sheet. (110), the step of generating the second ceramic thin plate 120 and the third ceramic thin plate 130 (S3010), the first ceramic thin plate 110, the second ceramic thin plate 120, and the third ceramic thin plate 130 Forming the via hole 170 in each (S3020), a conductive paste is applied to the via hole 170 formed in each of the first ceramic thin plate 110, the second ceramic thin plate 120, and the third ceramic thin plate 130. Filling and heat treatment to form the via electrode 170 (S3030), the protrusion 180 made of a conductor on the upper surface of the via electrode 170 formed on the first ceramic thin plate 110 and the second ceramic thin plate 120 Forming the internal electrode 160 by printing a pattern with a conductive paste on the upper surfaces of each of the first ceramic thin plate 110 and the second ceramic thin plate 120 and heat treatment (S3050), Applying a bonding agent 150 to the upper surface of each of the first ceramic thin plate 110 and the second ceramic thin plate 120 avoiding the protrusion 180 (S3060), the protrusion formed on the first ceramic thin plate 110 ( A second ceramic thin plate 120 is stacked on the top of the first ceramic thin plate 110 so that 180 is in contact with the lower surface of the via electrode 170 formed on the second ceramic thin plate 120, and the second ceramic thin plate 120 ), a third ceramic thin plate 130 is stacked on the second ceramic thin plate 120 so that the protrusion 180 formed in the third ceramic thin plate 130 comes into contact with the lower surface of the via electrode 170 formed on the third ceramic thin plate 130. Generating the substrate 100 (S3070), bonding the first ceramic thin plate 110, the second ceramic thin plate 120, and the third ceramic thin plate 130 to each other by heat-treating the multilayer ceramic substrate 100 (S3080) and/or the upper surface of the multilayer ceramic substrate 100 And forming the external electrode 140 by printing a pattern with a conductive paste on each of the lower surfaces and performing heat treatment (S3090).

제1 세라믹 그린 시트, 제2 세라믹 그린 시트 및 제3 세라믹 그린 시트를 소성하여 제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및 제3 세라믹 박판(130)을 생성하는 단계(S3010)에 대한 상세한 설명은 전술한 도 2의 S1010 단계에 대한 설명으로 대체한다.Firing the first ceramic green sheet, the second ceramic green sheet, and the third ceramic green sheet to generate the first ceramic thin plate 110, the second ceramic thin plate 120, and the third ceramic thin plate 130 (S3010) A detailed description of is replaced with a description of step S1010 of FIG. 2 described above.

제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및 제3 세라믹 박판(130) 각각에 비아 홀(170)을 형성하는 단계(S3020)에 대한 상세한 설명은 전술한 도 2의 S1020 단계에 대한 설명으로 대체한다.A detailed description of the step (S3020) of forming the via hole 170 in each of the first ceramic thin plate 110, the second ceramic thin plate 120 and the third ceramic thin plate 130 (S3020) is described in step S1020 of FIG. Replace it with a description.

제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및 제3 세라믹 박판(130) 각각에 형성된 비아 홀(170)에 도전성 페이스트를 충진하고 열처리하여 비아 전극(170)을 형성하는 단계(S3030)에 대한 상세한 설명은 전술한 도 2의 S1030 단계에 대한 설명으로 대체한다.Filling the via holes 170 formed in each of the first ceramic thin plate 110, the second ceramic thin plate 120, and the third ceramic thin plate 130 with a conductive paste and heat treatment to form the via electrode 170 (S3030) ) Is replaced with a description of step S1030 of FIG. 2 described above.

제1 세라믹 박판(110) 및 제2 세라믹 박판(120)에 형성된 비아 전극(170)의 상부면에 도체로 된 돌출부(180)를 형성하는 단계(S3040)에서 본 실시예는 제1 세라믹 박판(110) 및 제2 세라믹 박판(120)에 형성된 비아 전극(170)의 상부면에 돌출부(180)를 형성할 수 있다. 이때, 제1 세라믹 박판(110)에 형성되는 돌출부(180)는 제1 세라믹 박판(110)의 비아 전극(170)과 제2 세라믹 박판(120)의 비아 전극(170)을 전기적으로 연결하기 위한 것으로서, 도체로 이루어진다. 제1 세라믹 박판(110) 및 제2 세라믹 박판(120)의 상부에 인쇄되는 내부 전극(160)의 두께 및/또는 제1 세라믹 박판(110) 및 제2 세라믹 박판(120)의 상부에 도포되는 본딩제(150)의 두께로 인해, 제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및 제3 세라믹 박판(130)을 적층하였을 때, 세라믹 박판들의 비아 전극(170) 사이에는 빈 공간이 생기고, 이러한 빈 공간으로 인해 세라믹 박판들의 비아 전극(170)들이 서로 접촉되지 않아 전기적으로 연결되지 않는다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 본 실시예는 제1 세라믹 박판(110) 및 제2 세라믹 박판(120)의 비아 전극(170)의 상부면에 도체로 된 돌출부(180)를 형성하여 세라믹 박판들의 비아 전극(170)을 서로 접촉시켜 전기적으로 연결시킨다. 이때, 돌출부(180)의 두께는 해당 세라믹 박판에 형성된 내부 전극(160)의 두께와 내부 전극(160)의 상부에 도포된 본딩제(150)의 두께를 합한 값과 동일한 값을 가질 수 있다. 바람직하게는, 돌출부(180)의 두께는 12미크론일 수 있다. 나아가, 돌출부(180)의 측면부는 해당 세라믹 박판의 상부면과 수직을 이룰 수 있다. 이러한 돌출부(180)가 비아 전극(170)의 상부면에 형성됨으로써 세라믹 박판의 상부면에 도포된 본딩제(150)가 열처리 과정에서 비아 전극(170) 쪽으로 유입되어 층간 비아 전극(170)의 접촉을 방해하는 현상을 방지할 수 있다.In the step (S3040) of forming the protrusion 180 made of a conductor on the upper surface of the via electrode 170 formed on the first ceramic thin plate 110 and the second ceramic thin plate 120, the present embodiment is a first ceramic thin plate ( 110) and the top surface of the via electrode 170 formed on the second ceramic thin plate 120 may be formed with a protrusion 180. At this time, the protrusion 180 formed on the first ceramic thin plate 110 is for electrically connecting the via electrode 170 of the first ceramic thin plate 110 and the via electrode 170 of the second ceramic thin plate 120. As, it is made of a conductor. The thickness of the internal electrode 160 printed on the first ceramic thin plate 110 and the second ceramic thin plate 120 and/or applied on the first ceramic thin plate 110 and the second ceramic thin plate 120 Due to the thickness of the bonding agent 150, when the first ceramic thin plate 110, the second ceramic thin plate 120, and the third ceramic thin plate 130 are stacked, there is an empty space between the via electrodes 170 of the ceramic thin plates. Is generated, and the via electrodes 170 of the ceramic thin plates do not contact each other due to this empty space, so that they are not electrically connected. In order to solve this problem, in the present embodiment, a conductive protrusion 180 is formed on the upper surface of the via electrode 170 of the first ceramic thin plate 110 and the second ceramic thin plate 120 to form the vias of the ceramic thin plates. The electrodes 170 are electrically connected by contacting each other. In this case, the thickness of the protrusion 180 may have the same value as the sum of the thickness of the internal electrode 160 formed on the corresponding ceramic thin plate and the thickness of the bonding agent 150 applied on the internal electrode 160. Preferably, the thickness of the protrusion 180 may be 12 microns. Further, the side portion of the protrusion 180 may be perpendicular to the upper surface of the ceramic thin plate. The protrusion 180 is formed on the upper surface of the via electrode 170, so that the bonding agent 150 applied to the upper surface of the ceramic thin plate flows into the via electrode 170 during the heat treatment process, thereby contacting the interlayer via electrode 170. It can prevent the phenomenon that interferes with

제1 세라믹 박판(110) 및 제2 세라믹 박판(120) 각각의 상부면에 도전성 페이스트로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 내부 전극(160)을 형성하는 단계(S3050)에 대한 상세한 설명은 전술한 도 2의 S1040 단계에 대한 설명으로 대체한다. 본 실시예에서, 내부 전극(160)은 제1 세라믹 박판(110) 및 제2 세라믹 박판(120)에 형성된 돌출부(180)를 피해 형성되며, 이렇게 형성된 내부 전극(160)의 끝단은 돌출부(180)의 측면부와 접촉된다. 이로써, 내부 전극(160)은 돌출부(180)를 통해 비아 전극(170)과 전기적으로 연결된다. 또는, 내부 전극(160)의 끝단은 돌출부(180)의 측면부와 접촉되지 않음으로써 내부 전극(160)은 비아 전극(170)과 전기적으로 연결되지 않는다.A detailed description of the step (S3050) of forming the internal electrode 160 by printing a pattern with a conductive paste on the upper surface of each of the first ceramic thin plate 110 and the second ceramic thin plate 120 and heat treatment (S3050) is described in FIG. 2 Substitute the description of step S1040. In this embodiment, the internal electrode 160 is formed avoiding the protrusion 180 formed on the first ceramic thin plate 110 and the second ceramic thin plate 120, and the end of the internal electrode 160 formed in this way is the protrusion 180 ) In contact with the side. Accordingly, the internal electrode 160 is electrically connected to the via electrode 170 through the protrusion 180. Alternatively, the end of the internal electrode 160 is not in contact with the side surface of the protrusion 180, so that the internal electrode 160 is not electrically connected to the via electrode 170.

제1 세라믹 박판(110) 및 제2 세라믹 박판(120) 각각의 상부면에 돌출부(180)를 피해 본딩제(150)를 도포하는 단계(S3060)에 대한 상세한 설명은 도 2의 S1050 단계에 대한 설명으로 대체한다. 본 실시예에서, 본딩제(150)는 제1 세라믹 박판(110) 및 제2 세라믹 박판(120)에 형성된 돌출부(180)의 상부면을 피해 도포된다.Detailed description of the step (S3060) of applying the bonding agent 150 to the upper surface of each of the first ceramic thin plate 110 and the second ceramic thin plate 120 avoiding the protrusion 180 (S3060) is for step S1050 of FIG. Replace with description. In this embodiment, the bonding agent 150 is applied avoiding the upper surfaces of the protrusions 180 formed on the first ceramic thin plate 110 and the second ceramic thin plate 120.

제1 세라믹 박판(110)에 형성된 돌출부(180)가 제2 세라믹 박판(120)에 형성된 비아 전극(170)의 하부면에 접촉되도록 제1 세라믹 박판(110)의 상부에 제2 세라믹 박판(120)을 적층하고, 제2 세라믹 박판(120)에 형성된 돌출부(180)가 제3 세라믹 박판(130)에 형성된 비아 전극(170)의 하부면에 접촉되도록 제2 세라믹 박판(120)의 상부에 제3 세라믹 박판(130)을 적층하여 다층 세라믹 기판(100)을 생성하는 단계(S3070)에서, 본 실시예는 각 세라믹 박판(110, 120, 130)에 형성된 비아 전극(170) 및 돌출부(180)가 제1 세라믹 박판(110)의 하부면으로부터 제3 세라믹 박판(130)의 상부면까지 전기적 신호가 전달될 수 있게 일직선을 이루도록 세라믹 박판(110, 120, 130)들을 적층할 수 있다. 즉, 제1 세라믹 박판(110)의 돌출부(180)의 상부면이 제2 세라믹 박판(120)의 비아 전극(170)의 하부면에 접촉되고, 제2 세라믹 박판(120)의 돌출부(180)의 상부면이 제3 세라믹 박판(130)의 비아 전극(170)의 하부면에 접촉되도록 세라믹 박판들(110, 120, 130)이 적층될 수 있다. 이로써, 세라믹 박판(110, 120, 130)들은 연통된 비아 전극(170) 및 돌출부(180)를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 제1 세라믹 박판(110)에 형성된 내부 전극(160)은 비아 전극(170) 및 돌출부(180)를 통해 제2 세라믹 박판(120)에 형성된 내부 전극(160)과 전기적으로 연결될 수 있다. 최종적으로는, 제1 세라믹 박판(110)의 하부면에 형성된 외부 전극(140)은 각 층에 형성된 비아 전극(170) 및 돌출부(180)를 통해, 각 층의 내부 전극(160) 및 제3 세라믹 박판(130)의 상부면에 형성된 외부 전극(140)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 세라믹 박판(110)의 하부면에 형성된 외부 전극(140)에는 포고핀 형태의 인터포져의 프로브가 연결될 수 있고, 제3 세라믹 박판(130)의 상부면에 형성된 외부 전극(140)에는 피시험 대상인 반도체 칩과 접촉될 프로브 핀이 연결될 수 있다. 본 단계에 의해 복수 개의 세라믹 박판(110, 120, 130)이 적층된 구조체는 다층 세라믹 기판(100)을 의미할 수 있다.The second ceramic thin plate 120 is formed on the top of the first ceramic thin plate 110 so that the protrusion 180 formed on the first ceramic thin plate 110 is in contact with the lower surface of the via electrode 170 formed on the second ceramic thin plate 120. ) Is stacked, and the protrusion 180 formed on the second ceramic thin plate 120 is formed on the top of the second ceramic thin plate 120 so that the protrusion 180 formed on the third ceramic thin plate 130 comes into contact with the lower surface of the via electrode 170 formed on the third ceramic thin plate 130. 3 In the step of laminating the ceramic thin plates 130 to generate the multilayer ceramic substrate 100 (S3070), in the present embodiment, the via electrodes 170 and the protrusions 180 formed on the respective ceramic thin plates 110, 120, 130 The ceramic thin plates 110, 120, and 130 may be stacked to form a straight line so that electrical signals can be transmitted from the lower surface of the first ceramic thin plate 110 to the upper surface of the third ceramic thin plate 130. That is, the upper surface of the protrusion 180 of the first ceramic thin plate 110 is in contact with the lower surface of the via electrode 170 of the second ceramic thin plate 120, and the protrusion 180 of the second ceramic thin plate 120 The ceramic thin plates 110, 120, and 130 may be stacked so that the upper surface of is in contact with the lower surface of the via electrode 170 of the third ceramic thin plate 130. Accordingly, the ceramic thin plates 110, 120, and 130 may be electrically connected to each other through the via electrode 170 and the protrusion 180 in communication. That is, the internal electrode 160 formed on the first ceramic thin plate 110 may be electrically connected to the internal electrode 160 formed on the second ceramic thin plate 120 through the via electrode 170 and the protrusion 180. Finally, the external electrode 140 formed on the lower surface of the first ceramic thin plate 110 is formed through the via electrode 170 and the protrusion 180 formed in each layer, and the internal electrode 160 and the third It may be electrically connected to the external electrode 140 formed on the upper surface of the ceramic thin plate 130. A pogo pin-shaped interposer probe may be connected to the external electrode 140 formed on the lower surface of the first ceramic thin plate 110, and the external electrode 140 formed on the upper surface of the third ceramic thin plate 130 A probe pin to be in contact with a semiconductor chip to be tested may be connected. A structure in which a plurality of thin ceramic plates 110, 120, and 130 are stacked by this step may mean a multilayer ceramic substrate 100.

다층 세라믹 기판(100)을 열처리하여 제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및 상기 제3 세라믹 박판(130)을 서로 접착시키는 단계(S3080)에서, 본 실시예는 복수 개의 세라믹 박판(110, 120, 130)이 적층되어 형성된 다층 세라믹 기판(100)을 소성 또는 열처리하여 세라믹 박판(110, 120)의 상부면에 도포된 본딩제를 녹이고 다시 식힘으로써 적층된 복수의 세라믹 박판들(110, 120, 130)을 서로 접착시킬 수 있다.In the step of bonding the first ceramic thin plate 110, the second ceramic thin plate 120, and the third ceramic thin plate 130 to each other by heat treating the multilayer ceramic substrate 100 (S3080), the present embodiment A plurality of laminated ceramic thin plates by melting the bonding agent applied to the upper surface of the ceramic thin plates 110, 120 by firing or heat treating the multilayer ceramic substrate 100 formed by stacking the thin plates 110, 120, 130 and cooling them again (110, 120, 130) can be bonded to each other.

다층 세라믹 기판(100)의 상부면 및 하부면 각각에 도전성 페이스트로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 외부 전극(140)을 형성하는 단계(S3090)에 대한 상세한 설명은 도 2의 S1080에 대한 설명으로 대체한다.A detailed description of the step (S3090) of forming the external electrode 140 by printing a pattern with a conductive paste on each of the upper and lower surfaces of the multilayer ceramic substrate 100 and heat treatment (S3090) is replaced with the description of S1080 of FIG. .

도 5를 참조하면, 상술한 단계에 의해 제조된 다층 세라믹 기판(100)은 제1 세라믹 박판(110)의 상부에 제2 세라믹 박판(120)이 적층되고, 제2 세라믹 박판(120)의 상부에 제3 세라믹 박판(130)이 적층되고, 각 세라믹 박판(110, 120, 130)에 형성된 비아 전극(170)과 제1 세라믹 박판(110) 및 제2 세라믹 박판(120)에 형성된 돌출부(180)가 일직선 상에 놓이며 서로 접촉되도록 적층된다. 제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및 제3 세라믹 박판(130)은 각 세라믹 박판에 형성된 비아 전극(170) 및 돌출부(180)에 의해 서로 전기적으로 연결(접속)된다. 제1 세라믹 박판(110)의 하부면에는 외부 전극(140)이, 상부면에는 내부 전극(160)이 형성되고, 상부면과 하부면을 관통하고 내부에는 도전성 페이스트가 충진된 비아 홀(170)이 형성된다. 제2 세라믹 박판(120)의 상부면에는 내부 전극(160)이 형성되고, 상부면과 하부면을 관통하고 내부에는 도전성 페이스트가 충진된 비아 홀(170)이 형성된다. 제3 세라믹 박판(130)의 상부면에는 외부 전극(140)이 형성되고 상부면과 하부면을 관통하고 내부에는 도전성 페이스트가 충진된 비아 홀(170)이 형성된다. 제1 세라믹 박판(110)과 제2 세라믹 박판(120)의 사이 및 제2 세라믹 박판(120)과 제3 세라믹 박판(130)의 사이에는 본딩층(150)이 형성된다. 본딩층(150)은 적층된 세라믹 박판들을 서로 접착시키기 위해 각 세라믹 박판의 상부에 도포된 본딩제가 열처리 과정에 의해 녹은 뒤 고체화되어 형성된 층을 의미한다. 본딩층(150)은 제1 세라믹 박판(110) 및 제2 세라믹 박판(120)에 형성된 돌출부(180)에 의해 구획된다. 즉, 돌출부(180)가 위치한 곳에는 본딩층(150)이 존재하지 않는다.Referring to FIG. 5, in the multilayer ceramic substrate 100 manufactured by the above-described step, the second ceramic thin plate 120 is stacked on the first ceramic thin plate 110, and the second ceramic thin plate 120 is The third ceramic thin plate 130 is stacked on the via electrode 170 formed on each of the ceramic thin plates 110, 120, and 130, and the protrusion 180 formed on the first ceramic thin plate 110 and the second ceramic thin plate 120. ) Are laid on a straight line and are stacked to contact each other. The first ceramic thin plate 110, the second ceramic thin plate 120, and the third ceramic thin plate 130 are electrically connected (connected) to each other by the via electrode 170 and the protrusion 180 formed on each ceramic thin plate. An external electrode 140 is formed on a lower surface of the first ceramic thin plate 110 and an internal electrode 160 is formed on the upper surface, and a via hole 170 penetrating the upper and lower surfaces and filled with a conductive paste therein Is formed. An internal electrode 160 is formed on an upper surface of the second ceramic thin plate 120, and a via hole 170 is formed that penetrates the upper and lower surfaces and is filled with a conductive paste therein. An external electrode 140 is formed on an upper surface of the third ceramic thin plate 130, and a via hole 170 filled with a conductive paste is formed therein, passing through the upper and lower surfaces. A bonding layer 150 is formed between the first ceramic thin plate 110 and the second ceramic thin plate 120 and between the second ceramic thin plate 120 and the third ceramic thin plate 130. The bonding layer 150 refers to a layer formed by melting and solidifying a bonding agent applied on top of each ceramic thin plate by a heat treatment process to bond the laminated ceramic thin plates to each other. The bonding layer 150 is partitioned by the protrusions 180 formed in the first ceramic thin plate 110 and the second ceramic thin plate 120. That is, the bonding layer 150 does not exist where the protrusion 180 is located.

도 6는 본 발명의 제3 실시예에 따른 다층 세라믹 기판의 구조를 나타낸 단면도이다. 제3 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(100)은 층간 도전성 향상을 위한 다층 세라믹 기판(100)을 의미할 수 있다.6 is a cross-sectional view showing the structure of a multilayer ceramic substrate according to a third embodiment of the present invention. The multilayer ceramic substrate 100 according to the third embodiment may mean a multilayer ceramic substrate 100 for improving interlayer conductivity.

도 6를 참조하면, 본 실시예는 제1 세라믹 박판(110) 및 상기 제2 세라믹 박판(120)에 형성된 돌출부(180)의 외주연으로부터 일정 거리만큼 이격된 지점과 상기 돌출부(180)의 외주연 사이의 영역(190) 및 상기 돌출부(180)의 상부면을 피해 본딩제(150)를 도포할 수 있다. 즉, 돌출부(180)와 본딩제(150)가 직접 접촉하지 않도록 그 사이에 빈 공간(190)을 형성할 수 있다. 이로써, 본딩제(150)와 돌출부(180)의 소재가 화학 반응을 일으켜 돌출부(180)의 전기 전도도를 낮추는 현상을 방지할 수 있다. 본 발명의 제3 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(100)은 제1 세라믹 박판(110) 및 제2 세라믹 박판(120)에 형성된 돌출부(180)와 본딩층(150) 사이에 빈 공간(190)이 형성된다. 이때, 돌출부(180)와 본딩층(150) 사이의 거리는 5 내지 10미크론일 수 있다.Referring to FIG. 6, in the present embodiment, a point spaced apart from the outer periphery of the protrusion 180 formed on the first ceramic thin plate 110 and the second ceramic thin plate 120 by a predetermined distance and the outer side of the protrusion 180 The bonding agent 150 may be applied to avoid the region 190 between the peripheries and the upper surface of the protrusion 180. That is, an empty space 190 may be formed therebetween so that the protrusion 180 and the bonding agent 150 do not directly contact each other. Accordingly, it is possible to prevent a phenomenon in which the bonding agent 150 and the material of the protrusion 180 cause a chemical reaction to lower the electrical conductivity of the protrusion 180. The multilayer ceramic substrate 100 according to the third embodiment of the present invention includes an empty space 190 between the protrusion 180 formed on the first ceramic thin plate 110 and the second ceramic thin plate 120 and the bonding layer 150. Is formed. In this case, the distance between the protrusion 180 and the bonding layer 150 may be 5 to 10 microns.

도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 다층 세라믹 기판의 구조를 나타낸 단면도이다. 제4 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(100)은 층간 도전성 향상을 위한 다층 세라믹 기판(100)을 의미할 수 있다.7 is a cross-sectional view showing the structure of a multilayer ceramic substrate according to a fourth embodiment of the present invention. The multilayer ceramic substrate 100 according to the fourth embodiment may mean a multilayer ceramic substrate 100 for improving interlayer conductivity.

도 7을 참조하면, 본 실시예는 제1 세라믹 박판(110) 및 제2 세라믹 박판(120)에 형성된 돌출부(180)의 외주연으로부터 일정 거리만큼 이격된 지점과 상기 돌출부(180)의 외주연 사이의 영역(190)에 세라믹으로 이루어진 고형분 막(200)을 형성할 수 있다. 즉, 돌출부(180)와 본딩제(150)가 직접 접촉하지 않도록 그 사이에 빈 공간(190)을 형성하고, 본딩제(150)와 돌출부(180)의 접촉을 더 확실히 막기 위하여 빈 공간(190) 내에 고형분 막(200)을 형성할 수 있다. 이때, 고형분 막(200)은 빈 공간(190) 내에서 본딩제(150)와 접촉되거나 돌출부(180)의 측면부와 접촉될 수 있고, 본딩제(150) 및 돌출부(180) 모두와 접촉되지 않는 위치에 형성될 수 있다. 고형분 막(200)은 본딩제를 녹이는 온도에서 녹지 않는 무기물 세라믹으로 구성되고 돌출부(180)의 소재와 화학 반응을 일으키지 않는 소재로 이뤄질 수 있다. 이로써, 본딩제(150)가 돌출부(180)로 유입되어 서로 화학 반응을 일으키는 현상을 좀 더 확실히 방지함으로써 돌출부(180)의 전기 전도도가 낮아지는 현상을 방지할 수 있다. 본 발명의 제4 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(100)은 제1 세라믹 박판(110) 및 제2 세라믹 박판(120)에 형성된 돌출부(180)와 본딩층(150) 사이에 빈 공간(190)이 형성되며, 형성된 빈 공간(190) 사이에 고형분 막(2000이 형성될 수 있다. 고형분 막(200)의 두께는 본딩층(150)의 두께와 동일할 수 있다.Referring to FIG. 7, in this embodiment, a point spaced apart from the outer periphery of the protrusion 180 formed on the first ceramic thin plate 110 and the second ceramic thin plate 120 by a predetermined distance and the outer periphery of the protrusion 180 A solid layer 200 made of ceramic may be formed in the interposed region 190. That is, an empty space 190 is formed therebetween so that the protrusion 180 and the bonding agent 150 do not directly contact, and in order to more reliably prevent contact between the bonding agent 150 and the protrusion 180, the empty space 190 ) In the solid layer 200 may be formed. At this time, the solid film 200 may be in contact with the bonding agent 150 or the side surface of the protrusion 180 within the empty space 190, and does not contact both the bonding agent 150 and the protrusion 180. Can be formed in position. The solid film 200 may be made of an inorganic ceramic that does not dissolve at a temperature at which the bonding agent is dissolved, and may be made of a material that does not cause a chemical reaction with the material of the protrusion 180. Accordingly, a phenomenon in which the bonding agent 150 flows into the protrusion 180 and causes a chemical reaction with each other is more reliably prevented, thereby preventing a phenomenon that the electrical conductivity of the protrusion 180 decreases. The multilayer ceramic substrate 100 according to the fourth exemplary embodiment of the present invention includes an empty space 190 between the protrusion 180 formed on the first ceramic thin plate 110 and the second ceramic thin plate 120 and the bonding layer 150. Is formed, and a solid layer 2000 may be formed between the formed empty spaces 190. The thickness of the solid layer 200 may be the same as the thickness of the bonding layer 150.

층간 접착성 향상을 위한 다층 세라믹 기판 및 그의 제조 방법 (제5 실시예, 제6 실시예, 제7 실시예)Multilayer ceramic substrate for improving interlayer adhesion and manufacturing method thereof (Fifth, 6th, 7th)

도 8 내지 도 11을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 층간 접착성 향상을 위한 다층 세라믹 기판 의 구조 및 그의 제조 방법에 대하여, 이하 설명한다.A structure of a multilayer ceramic substrate for improving interlayer adhesiveness according to an embodiment of the present invention and a method of manufacturing the same will be described below with reference to FIGS. 8 to 11.

도 8은 본 발명의 제5 실시예에 따른 다층 세라믹 기판을 제조하는 방법을 나타낸 순서도이다. 그리고, 도 9은 본 발명의 제5 실시예에 따른 다층 세라믹 기판의 구조를 나타낸 단면도이다. 제5 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(100)은 층간 접착성 향상을 위한 다층 세라믹 기판(100)을 의미할 수 있다.8 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a multilayer ceramic substrate according to a fifth embodiment of the present invention. And, FIG. 9 is a cross-sectional view showing the structure of a multilayer ceramic substrate according to a fifth embodiment of the present invention. The multilayer ceramic substrate 100 according to the fifth embodiment may refer to a multilayer ceramic substrate 100 for improving interlayer adhesion.

도 8 내지 도 9을 참조하면, 제5 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(100)을 제조하는 방법은 제1 세라믹 그린 시트, 제2 세라믹 그린 시트 및 제3 세라믹 그린 시트를 소성하여 제1 세라믹 박판, 제2 세라믹 박판 및 제3 세라믹 박판을 생성하는 단계(S7010), 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판 각각에 비아 홀 및 홈을 형성하는 단계(S7020), 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판 각각에 형성된 비아 홀에 도전성 페이스트를 충진하고 열처리하여 비아 전극을 형성하는 단계(S7030), 상기 제1 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판 각각의 상부면에 도전성 페이스트로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 내부 전극을 형성하는 단계(S7040), 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판 각각에 형성된 홈에 본딩제를 충진하는 단계(S7050), 상기 제1 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판 각각의 상부면에 비아 홀을 피해 본딩제를 도포하는 단계(S7060), 상기 제1 세라믹 박판에 형성된 비아 전극의 상부면이 상기 제2 세라믹 박판에 형성된 비아 전극의 하부면에 접촉되고 상기 제2 세라믹 박판에 형성된 비아 전극의 상부면이 상기 제3 세라믹 박판에 형성된 비아 전극의 하부면에 접촉되도록, 상기 제1 세라믹 박판의 상부에 상기 제2 세라믹 박판을 적층하고 상기 제2 세라믹 박판의 상부에 상기 제3 세라믹 박판을 적층하여 다층 세라믹 기판을 생성하는 단계(S7070), 상기 다층 세라믹 기판을 열처리하여 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판을 서로 접착시키는 단계(S7080) 및/또는 상기 다층 세라믹 기판의 상부면 및 하부면 각각에 도전성 페이스트로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 외부 전극을 형성하는 단계(S7090)를 포함할 수 있다.8 to 9, the method of manufacturing the multilayer ceramic substrate 100 according to the fifth embodiment is a first ceramic thin plate by firing a first ceramic green sheet, a second ceramic green sheet, and a third ceramic green sheet. , Generating a second ceramic thin plate and a third ceramic thin plate (S7010), forming a via hole and a groove in each of the first ceramic thin plate, the second ceramic thin plate, and the third ceramic thin plate (S7020), the Filling and heat-treating via holes formed in each of the first ceramic thin plate, the second ceramic thin plate, and the third ceramic thin plate to form a via electrode (S7030), the first ceramic thin plate and the second ceramic thin plate Step of forming internal electrodes by printing a pattern with a conductive paste on each upper surface and heat treatment (S7040), filling a bonding agent in grooves formed in each of the first ceramic thin plate, the second ceramic thin plate, and the third ceramic thin plate Step (S7050), applying a bonding agent to the upper surfaces of each of the first ceramic thin plate and the second ceramic thin plate to avoid via holes (S7060), wherein the upper surface of the via electrode formed on the first ceramic thin plate is The upper portion of the first ceramic thin plate is in contact with the lower surface of the via electrode formed on the second ceramic thin plate and the upper surface of the via electrode formed on the second ceramic thin plate is in contact with the lower surface of the via electrode formed on the third ceramic thin plate. Stacking the second ceramic thin plate on and stacking the third ceramic thin plate on the second ceramic thin plate to generate a multilayer ceramic substrate (S7070), the first ceramic thin plate by heat-treating the multilayer ceramic substrate, Bonding the second ceramic thin plate and the third ceramic thin plate to each other (S7080) and/or forming an external electrode by printing a pattern with a conductive paste on each of the upper and lower surfaces of the multilayer ceramic substrate and heat treatment (S7090) ) Can be included.

제1 세라믹 그린 시트, 제2 세라믹 그린 시트 및 제3 세라믹 그린 시트를 소성하여 제1 세라믹 박판, 제2 세라믹 박판 및 제3 세라믹 박판을 생성하는 단계(S7010)에 대한 상세한 설명은 도 2의 S1010 단계에 대한 설명으로 대체한다.A detailed description of the step (S7010) of firing the first ceramic green sheet, the second ceramic green sheet, and the third ceramic green sheet to generate the first ceramic thin plate, the second ceramic thin plate, and the third ceramic thin plate is S1010 of FIG. Replace with a description of the step.

상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판 각각에 비아 홀 및 홈을 형성하는 단계(S7020)에서, 본 실시예는 세라믹 박판(110, 120, 130)에 하나 이상의 비아 홀(170)과 하나 이상의 홈(230)을 형성할 수 있다. 도 9은 최종 제조된 다층 세라믹 기판(100)의 모습을 나타낸 도면으로서, 제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및 제3 세라믹 박판(130)에 형성된 비아 홀(170)들이 서로 연통된 모습과 홈(230)들이 층간에 형성된 본딩층과 결합된 모습을 표현한 것이고, 각 세라믹 박판(110, 120, 130)마다 비아 홀(170) 및 홈(230)이 형성된다. 이때, 비아 홀(170) 및/또는 홈(230)은 레이저 조사, 케미칼 에칭 등의 공정을 통해 형성될 수 있다. 비아 홀(170) 및/또는 홈(230)의 지름은 30 내지 200미크론일 수 있다. 같은 세라믹 박판에 형성되는 비아 홀(170) 및/또는 홈(230)은 동일한 지름을 가질 수 있다. 나아가, 홈(230)은 층간 접착력이 취약한 지점에 형성되거나, 내부 전극(160), 비아 홀(170) 및/또는 외부 전극(140)이 형성되지 않는 지점에 형성될 수 있다.In the step (S7020) of forming via holes and grooves in each of the first ceramic thin plate, the second ceramic thin plate, and the third ceramic thin plate (S7020), in the present embodiment, one or more via holes are formed in the ceramic thin plates 110, 120, and 130. 170 and one or more grooves 230 may be formed. 9 is a view showing the state of the finally manufactured multilayer ceramic substrate 100, the via holes 170 formed in the first ceramic thin plate 110, the second ceramic thin plate 120 and the third ceramic thin plate 130 It represents a state in communication with each other and a state in which the grooves 230 are combined with a bonding layer formed between layers, and a via hole 170 and a groove 230 are formed in each of the ceramic thin plates 110, 120, and 130. In this case, the via hole 170 and/or the groove 230 may be formed through a process such as laser irradiation or chemical etching. The diameter of the via hole 170 and/or the groove 230 may be 30 to 200 microns. Via holes 170 and/or grooves 230 formed in the same ceramic thin plate may have the same diameter. Further, the groove 230 may be formed at a point where interlayer adhesion is weak, or at a point where the internal electrode 160, the via hole 170, and/or the external electrode 140 are not formed.

상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판 각각에 형성된 비아 홀에 도전성 페이스트를 충진하고 열처리하여 비아 전극을 형성하는 단계(S7030)에 대한 상세한 설명은 도 2의 S1030 단계에 대한 설명으로 대체한다.A detailed description of the step (S7030) of forming a via electrode by filling and heat-treating via holes formed in each of the first ceramic thin plate, the second ceramic thin plate, and the third ceramic thin plate is described in step S1030 of FIG. Replace it with a description.

상기 제1 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판 각각의 상부면에 도전성 페이스트로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 내부 전극을 형성하는 단계(S7040)에 대한 상세한 설명은 도 2의 S1040 단계에 대한 설명으로 대체한다.A detailed description of the step (S7040) of forming an internal electrode by printing a pattern with a conductive paste on the upper surface of each of the first ceramic thin plate and the second ceramic thin plate and heat treatment (S7040) is replaced with the description of step S1040 of FIG. .

상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판 각각에 형성된 홈에 본딩제를 충진하는 단계(S7050)에서, 본 실시예는 세라믹 박판들(110, 120, 130)에 형성된 홈(230)에 본딩제를 충진할 수 있다. 이때, 홈(230)에 충진되는 본딩제는 세라믹 박판들(110, 120)의 상부에 도포되는 본딩제(150)와 그 소재가 동일하거나 상이할 수 있다. 이때, 홈(230)에 충진되는 본딩제는 무기물 및/또는 유기물일 수 있고, 무기물은 유리, 세라믹 등을 포함하고, 유기물은 에폭시 등을 포함할 수 있다.In the step (S7050) of filling the grooves formed in each of the first ceramic thin plate, the second ceramic thin plate, and the third ceramic thin plate (S7050), the present embodiment is a groove formed in the ceramic thin plates 110, 120, 130 A bonding agent may be filled in 230. In this case, the bonding agent filled in the groove 230 may be the same as or different from the bonding agent 150 applied on the ceramic thin plates 110 and 120. In this case, the bonding agent filled in the groove 230 may be an inorganic material and/or an organic material, the inorganic material may include glass, ceramic, and the like, and the organic material may include epoxy or the like.

상기 제1 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판 각각의 상부면에 비아 홀을 피해 본딩제를 도포하는 단계(S7060)에 대한 상세한 설명은 도 2의 S1050 단계에 대한 설명으로 대체한다. 본 실시예에서, 본딩제(150)는 비아 홀(170)뿐만 아니라 홈(230)을 피해 세라믹 박판들(110, 120)의 상부면에 도포된다.A detailed description of the step (S7060) of applying a bonding agent to the upper surface of each of the first ceramic thin plate and the second ceramic thin plate avoiding the via hole (S7060) is replaced with the description of step S1050 of FIG. 2. In this embodiment, the bonding agent 150 is applied to the upper surfaces of the ceramic thin plates 110 and 120 avoiding the groove 230 as well as the via hole 170.

상기 제1 세라믹 박판에 형성된 비아 전극의 상부면이 상기 제2 세라믹 박판에 형성된 비아 전극의 하부면에 접촉되고 상기 제2 세라믹 박판에 형성된 비아 전극의 상부면이 상기 제3 세라믹 박판에 형성된 비아 전극의 하부면에 접촉되도록, 상기 제1 세라믹 박판의 상부에 상기 제2 세라믹 박판을 적층하고 상기 제2 세라믹 박판의 상부에 상기 제3 세라믹 박판을 적층하여 다층 세라믹 기판을 생성하는 단계(S7070)에서, 본 실시예는 각 세라믹 박판(110, 120, 130)에 형성된 비아 전극(170) 이 제1 세라믹 박판(110)의 하부면으로부터 제3 세라믹 박판(130)의 상부면까지 일직선을 이루도록 세라믹 박판(110, 120, 130)들을 적층할 수 있다. 즉, 제1 세라믹 박판(110)의 비아 전극(170) 의 상부면이 제2 세라믹 박판(120)의 비아 전극(170) 의 하부면에 접촉되고, 제2 세라믹 박판(120)의 비아 전극(170) 의 상부면이 제3 세라믹 박판(130)의 비아 전극(170) 의 하부면에 접촉되도록 세라믹 박판들(110, 120, 130)이 적층될 수 있다. 이로써, 세라믹 박판(110, 120, 130)들은 연통된 비아 전극(170)을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있으며, 본딩층(150)을 통해 서로 접촉된 홈(230)을 통해 층간 더 강하게 접착될 수 있다. 즉, 적층된 세라믹 박판들(110, 120, 130)은 서로 강하게 접착되어, 최종적으로는, 제1 세라믹 박판(110)의 하부면에 형성된 외부 전극(140)은 비아 전극(170)을 통해, 각 층의 내부 전극(160) 및 제3 세라믹 박판(130)의 상부면에 형성된 외부 전극(140)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 세라믹 박판(110)의 하부면에 형성된 외부 전극(140)에는 인터포져의 프로브가 연결될 수 있고, 제3 세라믹 박판(130)의 상부면에 형성된 외부 전극(140)에는 피시험 대상인 반도체 칩과 접촉될 프로브 핀이 연결될 수 있다. 본 단계에 의해 복수 개의 세라믹 박판(110, 120, 130)이 적층된 구조체는 다층 세라믹 기판(100)을 의미할 수 있다.Via electrodes formed on the third ceramic thin plate, wherein an upper surface of the via electrode formed on the first ceramic thin plate is in contact with a lower surface of the via electrode formed on the second ceramic thin plate, and an upper surface of the via electrode formed on the second ceramic thin plate is formed on the third ceramic thin plate In the step (S7070) of generating a multilayer ceramic substrate by stacking the second ceramic thin plate on the top of the first ceramic thin plate and laminating the third ceramic thin plate on the second ceramic thin plate so as to contact the lower surface of the , This embodiment is a ceramic thin plate so that the via electrode 170 formed on each ceramic thin plate 110, 120, 130 forms a straight line from the lower surface of the first ceramic thin plate 110 to the upper surface of the third ceramic thin plate 130. (110, 120, 130) can be stacked. That is, the upper surface of the via electrode 170 of the first ceramic thin plate 110 is in contact with the lower surface of the via electrode 170 of the second ceramic thin plate 120, and the via electrode of the second ceramic thin plate 120 ( The ceramic thin plates 110, 120, and 130 may be stacked so that the upper surface of 170 is in contact with the lower surface of the via electrode 170 of the third ceramic thin plate 130. Accordingly, the ceramic thin plates 110, 120, and 130 may be electrically connected to each other through the via electrode 170 in communication, and the layers may be more strongly bonded through the grooves 230 in contact with each other through the bonding layer 150. have. That is, the laminated ceramic thin plates 110, 120, and 130 are strongly adhered to each other, and finally, the external electrode 140 formed on the lower surface of the first ceramic thin plate 110 is through the via electrode 170, The internal electrode 160 of each layer and the external electrode 140 formed on the upper surface of the third ceramic thin plate 130 may be electrically connected. The probe of the interposer may be connected to the external electrode 140 formed on the lower surface of the first ceramic thin plate 110, and the external electrode 140 formed on the upper surface of the third ceramic thin plate 130 is a semiconductor chip to be tested. A probe pin to be in contact with may be connected. A structure in which a plurality of thin ceramic plates 110, 120, and 130 are stacked by this step may mean a multilayer ceramic substrate 100.

상기 다층 세라믹 기판을 열처리하여 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판을 서로 접착시키는 단계(S7080)에서, 본 실시예는 복수 개의 세라믹 박판(110, 120, 130)이 적층되어 형성된 다층 세라믹 기판(100)을 소성 또는 열처리하여 세라믹 박판(110, 120)의 상부면에 도포된 본딩제(150) 및 홈(230)에 충진된 본딩제를 녹이고 다시 식힘으로써 적층된 복수의 세라믹 박판들(110, 120, 130)을 서로 접착시킬 수 있다. 이때, 각 세라믹 박판(110, 120, 130)의 홈(230)에 충진된 본딩제들은 서로 동일한 소재로 이루어져 있고, 적층 및 열처리에 의해 서로 동일한 소재간의 접착이 이루어짐에 따라 각 층은 서로 더 강하게 접착될 수 있다.In the step of bonding the first ceramic thin plate, the second ceramic thin plate, and the third ceramic thin plate to each other by heat-treating the multilayer ceramic substrate (S7080), the present embodiment includes a plurality of ceramic thin plates 110, 120, and 130 The multilayer ceramic substrate 100 is fired or heat treated to melt the bonding agent 150 applied to the upper surfaces of the ceramic thin plates 110 and 120 and the bonding agent filled in the grooves 230, and then cooled again. The ceramic thin plates 110, 120, and 130 may be bonded to each other. At this time, the bonding agents filled in the grooves 230 of each ceramic thin plate 110, 120, 130 are made of the same material, and as adhesion between the same materials is made by lamination and heat treatment, each layer is stronger with each other. Can be glued.

상기 다층 세라믹 기판의 상부면 및 하부면 각각에 도전성 페이스트로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 외부 전극을 형성하는 단계(S7090)에 대한 상세한 설명은 도 2의 S1080 단계에 대한 설명으로 대체한다.A detailed description of the step (S7090) of forming an external electrode by printing a pattern with a conductive paste on each of the upper and lower surfaces of the multilayer ceramic substrate and heat treatment (S7090) is replaced with the description of step S1080 of FIG. 2.

도 9을 참조하면, 상술한 단계에 의해 제조된 다층 세라믹 기판(100)은 제1 세라믹 박판(110)의 상부에 제2 세라믹 박판(120)이 적층되고, 제2 세라믹 박판(120)의 상부에 제3 세라믹 박판(130)이 적층되고, 각 세라믹 박판(110, 120, 130)에 형성된 비아 전극(170)들이 각각 일직선 상에 놓이며 서로 접촉되도록 적층된다. 제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및 제3 세라믹 박판(130)은 각 세라믹 박판에 형성된 비아 전극(170)에 의해 서로 전기적으로 연결(접속)된다. 제1 세라믹 박판(110)의 하부면에는 외부 전극(140)이, 상부면에는 내부 전극(160)이 형성되고, 상부면과 하부면을 관통하고 내부에는 도전성 페이스트가 충진된 비아 홀(170) 및 상부면과 하부면을 관통하고 내부에는 본딩제가 충진된 홈(230)이 형성된다. 제2 세라믹 박판(120)의 상부면에는 내부 전극(160)이 형성되고, 상부면과 하부면을 관통하고 내부에는 도전성 페이스트가 충진된 비아 홀(170) 및 상부면과 하부면을 관통하고 내부에는 본딩제가 충진된 홈(230)이 형성된다. 제3 세라믹 박판(130)의 상부면에는 외부 전극(140)이 형성되고 상부면과 하부면을 관통하고 내부에는 도전성 페이스트가 충진된 비아 홀(170) 및 상부면과 하부면을 관통하고 내부에는 본딩제가 충진된 홈(230)이 형성된다. 제1 세라믹 박판(110)과 제2 세라믹 박판(120)의 사이 및 제2 세라믹 박판(120)과 제3 세라믹 박판(130)의 사이에는 본딩층(150)이 형성된다. 본딩층(150)은 적층된 세라믹 박판들을 서로 접착시키기 위해 각 세라믹 박판의 상부에 도포된 본딩제가 열처리 과정에 의해 녹은 뒤 고체화되어 형성된 층을 의미한다. 본딩층(150)은 층간 연통된 비아 홀(170) 에 의해 구획된다. 즉, 연통된 비아 홀(170) 이 위치한 곳에는 본딩층(150)이 존재하지 않는다.Referring to FIG. 9, in the multilayer ceramic substrate 100 manufactured by the above-described step, a second ceramic thin plate 120 is stacked on an upper portion of the first ceramic thin plate 110, and an upper portion of the second ceramic thin plate 120. A third ceramic thin plate 130 is stacked on the layer, and via electrodes 170 formed on each of the ceramic thin plates 110, 120, and 130 are stacked so as to be in a straight line and contact each other. The first ceramic thin plate 110, the second ceramic thin plate 120, and the third ceramic thin plate 130 are electrically connected (connected) to each other by via electrodes 170 formed on each ceramic thin plate. An external electrode 140 is formed on a lower surface of the first ceramic thin plate 110 and an internal electrode 160 is formed on the upper surface, and a via hole 170 penetrating the upper and lower surfaces and filled with a conductive paste therein And a groove 230 penetrating the upper and lower surfaces and filled with a bonding agent therein. An internal electrode 160 is formed on the upper surface of the second ceramic thin plate 120, penetrating the upper and lower surfaces, and penetrating the via hole 170 filled with a conductive paste and the upper and lower surfaces, and In the groove 230 filled with a bonding agent is formed. The external electrode 140 is formed on the upper surface of the third ceramic thin plate 130 and penetrates the upper surface and the lower surface, and penetrates the via hole 170 filled with conductive paste and the upper surface and the lower surface, and the inside is A groove 230 filled with a bonding agent is formed. A bonding layer 150 is formed between the first ceramic thin plate 110 and the second ceramic thin plate 120 and between the second ceramic thin plate 120 and the third ceramic thin plate 130. The bonding layer 150 refers to a layer formed by melting and solidifying a bonding agent applied on top of each ceramic thin plate by a heat treatment process to bond the laminated ceramic thin plates to each other. The bonding layer 150 is partitioned by via holes 170 communicated between layers. That is, the bonding layer 150 does not exist where the via hole 170 communicated is located.

본 발명의 제6 실시예에 따르면, 제5 실시예에서의 홈(230) 대신 제2 비아 홀(210)을 세라믹 박판들에 형성할 수 있다. 본 실시예에서 제2 비아 홀(210)은 홈(230)의 기능을 하며, 제1 비아 홀은 비아 홀(170)을 의미한다.According to the sixth embodiment of the present invention, the second via hole 210 may be formed in the ceramic thin plates instead of the groove 230 in the fifth embodiment. In this embodiment, the second via hole 210 functions as the groove 230, and the first via hole refers to the via hole 170.

본 실시예에 따르면, 제6 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(100)을 제조하는 방법은 제1 세라믹 그린 시트, 제2 세라믹 그린 시트 및 제3 세라믹 그린 시트를 소성하여 제1 세라믹 박판, 제2 세라믹 박판 및 제3 세라믹 박판을 생성하는 단계, 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판 각각에 제1 비아 홀 및 제2 비아 홀을 형성하는 단계, 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판 각각에 형성된 제1 비아 홀에 도전성 페이스트를 충진하고 열처리하여 비아 전극을 형성하는 단계, 상기 제1 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판 각각의 상부면에 도전성 페이스트로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 내부 전극을 형성하는 단계, 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판 각각에 형성된 제2 비아 홀에 본딩제를 충진하는 단계, 상기 제1 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판 각각의 상부면에 제1 비아 홀을 피해 본딩제를 도포하는 단계, 상기 제1 세라믹 박판에 형성된 비아 전극의 상부면이 상기 제2 세라믹 박판에 형성된 비아 전극의 하부면에 접촉되고 상기 제2 세라믹 박판에 형성된 비아 전극의 상부면이 상기 제3 세라믹 박판에 형성된 비아 전극의 하부면에 접촉되도록, 상기 제1 세라믹 박판의 상부에 상기 제2 세라믹 박판을 적층하고 상기 제2 세라믹 박판의 상부에 상기 제3 세라믹 박판을 적층하여 다층 세라믹 기판을 생성하는 단계, 상기 다층 세라믹 기판을 열처리하여 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판을 서로 접착시키는 단계 및/또는 상기 다층 세라믹 기판의 상부면 및 하부면 각각에 도전성 페이스트로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 외부 전극을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. According to the present exemplary embodiment, the method of manufacturing the multilayer ceramic substrate 100 according to the sixth exemplary embodiment comprises firing a first ceramic green sheet, a second ceramic green sheet, and a third ceramic green sheet to form a first ceramic thin plate and a second ceramic green sheet. Generating a ceramic thin plate and a third ceramic thin plate, forming a first via hole and a second via hole in each of the first ceramic thin plate, the second ceramic thin plate, and the third ceramic thin plate, the first ceramic thin plate , Filling a conductive paste in a first via hole formed in each of the second ceramic thin plate and the third ceramic thin plate and heat-treating to form a via electrode, on the upper surface of each of the first ceramic thin plate and the second ceramic thin plate Printing a pattern with a conductive paste and heat treatment to form an internal electrode, filling a second via hole formed in each of the first ceramic thin plate, the second ceramic thin plate, and the third ceramic thin plate with a bonding agent, 1 Applying a bonding agent to an upper surface of each of the ceramic thin plate and the second ceramic thin plate, avoiding the first via hole, wherein the upper surface of the via electrode formed on the first ceramic thin plate is formed on the second ceramic thin plate. The second ceramic thin plate is stacked on top of the first ceramic thin plate so that the upper surface of the via electrode formed on the second ceramic thin plate is in contact with the lower surface and the upper surface of the via electrode formed on the third ceramic thin plate is in contact with the lower surface of the via electrode. Generating a multilayer ceramic substrate by stacking the third ceramic thin plate on the second ceramic thin plate, and heat-treating the multilayer ceramic substrate to make the first ceramic thin plate, the second ceramic thin plate, and the third ceramic thin plate mutually Bonding and/or printing a pattern with a conductive paste on each of the upper and lower surfaces of the multilayer ceramic substrate and heat treatment to form an external electrode.

도 10를 참조하면, 상술한 단계에 의해 제조된 다층 세라믹 기판(100)은 제1 세라믹 박판(110)의 상부에 제2 세라믹 박판(120)이 적층되고, 제2 세라믹 박판(120)의 상부에 제3 세라믹 박판(130)이 적층되고, 각 세라믹 박판(110, 120, 130)에 형성된 비아 전극(170)들이 각각 일직선 상에 놓이며 서로 접촉되도록 적층된다. 제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및 제3 세라믹 박판(130)은 각 세라믹 박판에 형성된 비아 전극(170)에 의해 서로 전기적으로 연결(접속)된다. 제1 세라믹 박판(110)의 하부면에는 외부 전극(140)이, 상부면에는 내부 전극(160)이 형성되고, 상부면과 하부면을 관통하고 내부에는 도전성 페이스트가 충진된 제1 비아 홀(170) 및 상부면과 하부면을 관통하고 내부에는 본딩제가 충진된 제2 비아 홀(210)이 형성된다. 제2 세라믹 박판(120)의 상부면에는 내부 전극(160)이 형성되고, 상부면과 하부면을 관통하고 내부에는 도전성 페이스트가 충진된 제1 비아 홀(170) 및 상부면과 하부면을 관통하고 내부에는 본딩제가 충진된 제2 비아 홀(210)이 형성된다. 제3 세라믹 박판(130)의 상부면에는 외부 전극(140)이 형성되고 상부면과 하부면을 관통하고 내부에는 도전성 페이스트가 충진된 제1 비아 홀(170) 및 상부면과 하부면을 관통하고 내부에는 본딩제가 충진된 제2 비아 홀(210)이 형성된다. 제1 세라믹 박판(110)과 제2 세라믹 박판(120)의 사이 및 제2 세라믹 박판(120)과 제3 세라믹 박판(130)의 사이에는 본딩층(150)이 형성된다. 본딩층(150)은 적층된 세라믹 박판들을 서로 접착시키기 위해 각 세라믹 박판의 상부에 도포된 본딩제가 열처리 과정에 의해 녹은 뒤 고체화되어 형성된 층을 의미한다. 본딩층(150)은 층간 연통된 제1 비아 홀(170)에 의해 구획된다. 즉, 연통된 제1 비아 홀(170)이 위치한 곳에는 본딩층(150)이 존재하지 않는다.Referring to FIG. 10, in the multilayer ceramic substrate 100 manufactured by the above-described step, a second ceramic thin plate 120 is stacked on an upper portion of the first ceramic thin plate 110, and an upper portion of the second ceramic thin plate 120. A third ceramic thin plate 130 is stacked on the layer, and via electrodes 170 formed on each of the ceramic thin plates 110, 120, and 130 are stacked so as to be in a straight line and contact each other. The first ceramic thin plate 110, the second ceramic thin plate 120, and the third ceramic thin plate 130 are electrically connected (connected) to each other by via electrodes 170 formed on each ceramic thin plate. An external electrode 140 is formed on a lower surface of the first ceramic thin plate 110 and an internal electrode 160 is formed on the upper surface, and a first via hole penetrating the upper and lower surfaces and filled with a conductive paste ( 170) and a second via hole 210 that passes through the upper and lower surfaces and is filled with a bonding agent therein. The internal electrode 160 is formed on the upper surface of the second ceramic thin plate 120, penetrates the upper surface and the lower surface, and penetrates the first via hole 170 filled with a conductive paste and the upper and lower surfaces thereof. And a second via hole 210 filled with a bonding agent is formed therein. An external electrode 140 is formed on the upper surface of the third ceramic thin plate 130 and penetrates the upper and lower surfaces, and penetrates the first via hole 170 filled with a conductive paste and the upper and lower surfaces thereof. A second via hole 210 filled with a bonding agent is formed inside. A bonding layer 150 is formed between the first ceramic thin plate 110 and the second ceramic thin plate 120 and between the second ceramic thin plate 120 and the third ceramic thin plate 130. The bonding layer 150 refers to a layer formed by melting and solidifying a bonding agent applied on top of each ceramic thin plate by a heat treatment process to bond the laminated ceramic thin plates to each other. The bonding layer 150 is partitioned by a first via hole 170 communicated between layers. That is, the bonding layer 150 does not exist where the communicating first via hole 170 is located.

도 11은 본 발명의 제7 실시예에 따른 다층 세라믹 기판의 구조를 나타낸 단면도이다. 제7 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(100)은 층간 접착성 향상을 위한 다층 세라믹 기판(100)을 의미할 수 있다.11 is a cross-sectional view showing the structure of a multilayer ceramic substrate according to a seventh embodiment of the present invention. The multilayer ceramic substrate 100 according to the seventh embodiment may mean a multilayer ceramic substrate 100 for improving interlayer adhesion.

도 11을 참조하면, 본 실시예는 제1 세라믹 박판(110)의 상부면, 제2 세라믹 박판(120)의 상부면과 하부면 및 제3 세라믹 박판(130)의 하부면에 돌기부(220)를 형성할 수 있다. 이때, 돌기부(220)는 제1 세라믹 박판(110)의 상부면 및 제2 세라믹 박판(120)의 상부면에서 내부 전극(160)과 비아 홀(170) 및 홈(230)을 피해 형성되고, 제2 세라믹 박판(120)의 하부면 및 제3 세라믹 박판(130)의 하부면에서 비아 홀(170) 및 홈(230)을 피해 형성된다. 나아가, 본 실시예는 S7060 단계에서, 제1 세라믹 박판(110)의 상부면 및 제2 세라믹 박판(120)의 상부면에 형성된 돌기부(220)의 표면에 본딩제(150)를 도포한다. 이로써, 결국 본딩제(150)와 접촉하는 세라믹 박판들(110, 120, 130)의 표면적이 증가하여 층간 접착력이 향상될 수 있다. 나아가, 돌기부(220)와 본딩제(150)는 동일한 소재를 포함할 수 있는데 이 경우 돌기부(220)와 본딩제(150) 사이의 화학 반응을 통해 돌기부(220)와 본딩제(150)는 더 강하게 접착될 수 있고 이로써 층간 접착력을 더 강화할 수 있다. 예를 들어, 본딩제(150)와 돌기부(220)은 모두 SiO2를 포함할 수 있고, 본딩제(150)의 SiO2와 돌기부(220)의 SiO2가 화학 반응하여 서로 강하게 접착될 수 있다. 나아가, 돌기부(220)의 높이는 1 내지 10미크론일 수 있다. 본 발명의 제7 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(100)에는 제1 세라믹 박판(110)의 상부면, 제2 세라믹 박판(120)의 상부면과 하부면 및 제3 세라믹 박판(130)의 하부면에 복수 개의 돌기부(220)가 형성되고, 이러한 돌기부(220)의 돌출된 모든 면은 본딩제(150)와 접촉된다. 즉, 형성된 돌기부(220)는 본딩층(150) 내부에 삽입된다.Referring to FIG. 11, in the present embodiment, a protrusion 220 is provided on the upper surface of the first ceramic thin plate 110, the upper and lower surfaces of the second ceramic thin plate 120, and the lower surface of the third ceramic thin plate 130. Can be formed. At this time, the protrusion 220 is formed avoiding the internal electrode 160 and the via hole 170 and the groove 230 on the upper surface of the first ceramic thin plate 110 and the upper surface of the second ceramic thin plate 120, It is formed avoiding the via hole 170 and the groove 230 on the lower surface of the second ceramic thin plate 120 and the lower surface of the third ceramic thin plate 130. Further, in the present embodiment, in step S7060, the bonding agent 150 is applied to the upper surface of the first ceramic thin plate 110 and the surface of the protrusion 220 formed on the upper surface of the second ceramic thin plate 120. As a result, the surface area of the ceramic thin plates 110, 120, and 130 in contact with the bonding agent 150 may increase, thereby improving interlayer adhesion. Further, the protrusion 220 and the bonding agent 150 may include the same material. In this case, the protrusion 220 and the bonding agent 150 are further formed through a chemical reaction between the protrusion 220 and the bonding agent 150. It can be bonded strongly, thereby further enhancing the interlayer adhesion. For example, bonding agent 150 and the projection 220 both may include SiO 2, a SiO 2 of the bonding agent 150 is SiO 2 and the projection portion 220 of the can by a chemical reaction to be bonded strongly to each other . Furthermore, the height of the protrusion 220 may be 1 to 10 microns. In the multilayer ceramic substrate 100 according to the seventh embodiment of the present invention, an upper surface of the first ceramic thin plate 110, an upper surface and a lower surface of the second ceramic thin plate 120, and a lower portion of the third ceramic thin plate 130 A plurality of protrusions 220 are formed on the surface, and all protruding surfaces of the protrusions 220 are in contact with the bonding agent 150. That is, the formed protrusion 220 is inserted into the bonding layer 150.

본 실시예에서 돌기부(220)와 본딩제(150)는 모두 동일한 소재(예를 들어, SiO2)를 포함하지만, 돌기부(220)는 세라믹 박판을 구성하는 것으로서, 본딩제(150)보다 녹는점이 높은 재료로 구성된다. 즉, 돌기부(220)와 본딩제(150)의 녹는점은 서로 상이하므로, 본딩제(150)를 녹여(열처리하여) 세라믹 박판들을 접착시키는 공정에서 돌기부(220)의 상태는 변하지 않는다. 예를 들어, 돌기부(220)의 녹는점은 1100℃이고, 본딩제(150)의 녹는점은 700℃일 수 있다.In the present embodiment, both the protrusion 220 and the bonding agent 150 include the same material (for example, SiO 2 ), but the protrusion 220 constitutes a ceramic thin plate, and has a melting point more than that of the bonding agent 150 It is made of high material. That is, since the melting points of the protrusion 220 and the bonding agent 150 are different from each other, the state of the protrusion 220 is not changed in the process of bonding the ceramic thin plates by melting (heat treatment) the bonding agent 150. For example, the melting point of the protrusion 220 may be 1100°C, and the melting point of the bonding agent 150 may be 700°C.

본 발명의 보호범위가 이상에서 명시적으로 설명한 실시예의 기재와 표현에 제한되는 것은 아니다. 또한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 자명한 변경이나 치환으로 말미암아 본 발명이 보호범위가 제한될 수도 없음을 다시 한 번 첨언한다.The scope of protection of the present invention is not limited to the description and expression of the embodiments explicitly described above. In addition, it is added once again that the scope of protection of the present invention may not be limited due to obvious changes or substitutions in the technical field to which the present invention pertains.

100: 다층 세라믹 기판 110: 제1 세라믹 박판
120: 제2 세라믹 박판 130: 제3 세라믹 박판
140: 외부 전극 150: 본딩제, 본딩층
160: 내부 전극 170: 비아 전극, 비아 홀, 제1 비아 홀
180: 돌출부 190: 빈 공간
200: 고형분 막 210: 제2 비아 홀
220: 돌기부 230: 홈
100: multilayer ceramic substrate 110: first ceramic thin plate
120: second ceramic sheet 130: third ceramic sheet
140: external electrode 150: bonding agent, bonding layer
160: internal electrode 170: via electrode, via hole, first via hole
180: protrusion 190: empty space
200: solid film 210: second via hole
220: protrusion 230: groove

Claims (5)

제1 세라믹 그린 시트, 제2 세라믹 그린 시트 및 제3 세라믹 그린 시트를 소성하여 제1 세라믹 박판, 제2 세라믹 박판 및 제3 세라믹 박판을 생성하는 단계로서,
상기 제1 세라믹 그린 시트 및 상기 제2 세라믹 그린 시트는 상기 제3 세라믹 그린 시트를 구성하는 소재의 열팽창계수보다 큰 열팽창계수를 갖는 소재로 구성되고;
상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판 각각에 비아 홀을 형성하는 단계;
상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판 각각에 형성된 비아 홀에 도전성 페이스트를 충진하고 열처리하여 비아 전극을 형성하는 단계;
상기 제1 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판 각각의 상부면에 도전성 페이스트로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 내부 전극을 형성하는 단계;
상기 제1 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판 각각의 상부면에 비아 홀을 피해 본딩제를 도포하는 단계;
상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판이 서로 전기적으로 접속되도록 상기 제1 세라믹 박판의 상부에 상기 제2 세라믹 박판을 적층하고 상기 제2 세라믹 박판의 상부에 상기 제3 세라믹 박판을 적층하여 다층 세라믹 기판을 생성하는 단계;
상기 다층 세라믹 기판을 열처리하여 하향으로 볼록한 형상을 형성하는 단계; 및
상기 다층 세라믹 기판의 상부면 및 하부면 각각에 도전성 페이스트로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 외부 전극을 형성하는 단계;
를 포함하되,
상기 다층 세라믹 기판을 열처리하여 하향으로 볼록한 형상을 형성하는 단계는,
상기 본딩제를 녹이고 다시 식혀, 적층된 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판을 서로 접착시키며,
상기 다층 세라믹 기판의 최하위층에 위치하는 상기 제1 세라믹 박판의 열팽창 계수는, 상기 제1 세라믹 박판의 상부에 적층되는 제2 세라믹 박판보다 크고, 상기 제2 세라믹 박판의 열팽창계수는, 상기 다층 세라믹 기판의 최상위층에 위치하는 상기 제3 세라믹 박판의 열팽창 계수보다 크도록 구성되어,
상기 다층 세라믹 기판은,
상기 열처리에 의해 접착됨과 동시에 하향으로 볼록한 형상을 갖게 되는 것을 특징으로 하는 상이한 열팽창 계수를 갖는 상하면을 구비한 다층 세라믹 기판 제조 방법.
A step of firing the first ceramic green sheet, the second ceramic green sheet, and the third ceramic green sheet to produce a first ceramic thin plate, a second ceramic thin plate, and a third ceramic thin plate,
The first ceramic green sheet and the second ceramic green sheet are made of a material having a thermal expansion coefficient greater than that of a material constituting the third ceramic green sheet;
Forming via holes in each of the first ceramic thin plate, the second ceramic thin plate, and the third ceramic thin plate;
Filling a via hole formed in each of the first ceramic thin plate, the second ceramic thin plate, and the third ceramic thin plate with a conductive paste and performing heat treatment to form a via electrode;
Forming internal electrodes by printing a pattern with a conductive paste on top surfaces of each of the first ceramic thin plate and the second ceramic thin plate and heat treatment;
Applying a bonding agent to an upper surface of each of the first ceramic thin plate and the second ceramic thin plate to avoid via holes;
The second ceramic thin plate is laminated on the first ceramic thin plate so that the first ceramic thin plate, the second ceramic thin plate, and the third ceramic thin plate are electrically connected to each other, and the third ceramic thin plate is formed on the second ceramic thin plate. Stacking the ceramic thin plates to create a multilayer ceramic substrate;
Heat treating the multilayer ceramic substrate to form a downwardly convex shape; And
Forming an external electrode by printing a pattern with a conductive paste on each of the upper and lower surfaces of the multilayer ceramic substrate and heat treatment;
Including,
The step of heat treating the multilayer ceramic substrate to form a downwardly convex shape,
The bonding agent is melted and cooled again to bond the laminated first ceramic thin plate, the second ceramic thin plate, and the third ceramic thin plate to each other,
The coefficient of thermal expansion of the first ceramic thin plate positioned on the lowermost layer of the multilayer ceramic substrate is greater than that of the second ceramic thin plate stacked on the first ceramic thin plate, and the coefficient of thermal expansion of the second ceramic thin plate is the multilayer ceramic substrate It is configured to be greater than the coefficient of thermal expansion of the third ceramic thin plate located on the uppermost layer of,
The multilayer ceramic substrate,
A method of manufacturing a multilayer ceramic substrate having upper and lower surfaces having different coefficients of thermal expansion, characterized in that it is bonded by the heat treatment and has a convex downward shape.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 세라믹 박판의 열팽창 계수는 5 내지 7 ㎛/(℃.m), 상기 제2 세라믹 박판의 열팽창 계수는 3 내지 5 ㎛/(℃.m) 및 상기 제3 세라믹 박판의 열팽창 계수는 1 내지 3 ㎛/(℃.m)를 갖는 것을 특징으로 하는 상이한 열팽창 계수를 갖는 상하면을 구비한 다층 세라믹 기판 제조 방법.
The method according to claim 1,
The coefficient of thermal expansion of the first ceramic sheet is 5 to 7 µm/(℃.m), the coefficient of thermal expansion of the second ceramic sheet is 3 to 5 µm/(℃.m), and the coefficient of thermal expansion of the third ceramic sheet is 1 A method for manufacturing a multilayer ceramic substrate having upper and lower surfaces having different coefficients of thermal expansion, characterized in that it has a range of 3 μm/(°C.m).
청구항 1에 있어서,
상기 다층 세라믹 기판을 열처리하여 하향으로 볼록한 형상을 형성하는 단계에서, 상기 다층 세라믹 기판의 하부면의 중심 지점은 상기 다층 세라믹 기판의 하부면의 양 끝점의 위치를 기준으로 하향으로 20 내지 50미크론 이동되면서 하향으로 볼록한 형상을 형성하는 것을 특징으로 하는 상이한 열팽창 계수를 갖는 상하면을 구비한 다층 세라믹 기판 제조 방법.
The method according to claim 1,
In the step of forming a downwardly convex shape by heat treatment of the multilayer ceramic substrate, the center point of the lower surface of the multilayer ceramic substrate moves 20 to 50 microns downward based on the positions of both end points of the lower surface of the multilayer ceramic substrate A method for manufacturing a multilayer ceramic substrate having upper and lower surfaces having different coefficients of thermal expansion, characterized in that the convex shape is formed downward.
청구항 1에 있어서,
상기 제2 세라믹 박판의 상부면에 도포되는 본딩제는 유리 성분을 포함하여 상기 제2 세라믹 박판과 열팽창 계수가 다른 상기 제3 세라믹 박판의 하부면을 상기 제2 세라믹 박판의 상부면에 더 강하게 접착시키는 것을 특징으로 하는 상이한 열팽창 계수를 갖는 상하면을 구비한 다층 세라믹 기판 제조 방법.
The method according to claim 1,
The bonding agent applied to the upper surface of the second ceramic thin plate contains a glass component and adheres the lower surface of the third ceramic thin plate having a different coefficient of thermal expansion than the second ceramic thin plate to the upper surface of the second ceramic thin plate. A method for manufacturing a multilayer ceramic substrate having upper and lower surfaces having different coefficients of thermal expansion, characterized in that.
하부면에 외부 전극이 형성되고 상부면에 내부 전극이 형성되며 상부면과 하부면을 관통하되 내부에 도전성 페이스트가 충진된 비아 홀이 형성되는 제1 세라믹 박판;
상기 제1 세라믹 박판의 상부에 적층되되, 상부면에 내부 전극이 형성되고 상부면과 하부면을 관통하되 내부에 도전성 페이스트가 충진된 비아 홀이 형성되는 제2 세라믹 박판; 및
상기 제2 세라믹 박판의 상부에 적층되되, 상부면에 외부 전극이 형성되고 상부면과 하부면을 관통하되 내부에 도전성 페이스트가 충진된 비아 홀이 형성되는 제3 세라믹 박판을 포함하며,
상기 제1 세라믹 박판과 상기 제2 세라믹 박판의 사이 및 상기 제2 세라믹 박판과 상기 제3 세라믹 박판의 사이에는 층간 연통된 비아 홀에 의해 구획되는 본딩층이 형성되고,
상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판은 서로 전기적으로 접속되고, 상기 제1 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판은 상기 제3 세라믹 박판을 구성하는 소재의 열팽창 계수보다 작은 열팽창 계수를 갖는 소재로 구성되며,
상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판이 적층되어 형성되는 다층 세라믹 기판은 하향으로 볼록한 형상을 갖는 것을 특징으로 하되,
적층된 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판은, 상기 제1 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판의 상부면에 상기 비아 홀을 피해 도포된 본딩제가 열처리 과정에 의해 녹고 다시 식어 형성된 상기 본딩층에 의해 서로 접착되고,
상기 제1 세라믹 박판의 열팽창 계수는, 상기 제2 세라믹 박판보다 크고, 상기 제2 세라믹 박판의 열팽창계수는, 상기 제3 세라믹 박판의 열팽창 계수보다 크도록 구성되어,
상기 열처리에 의해 접착됨과 동시에 하향으로 볼록한 형상을 갖게 되는 것을 특징으로 하는 상이한 열팽창 계수를 갖는 상하면을 구비한 다층 세라믹 기판.
A first ceramic thin plate having an external electrode formed on a lower surface, an internal electrode formed on an upper surface, and penetrating the upper surface and the lower surface, and having a via hole filled with a conductive paste therein;
A second ceramic thin plate stacked on the first ceramic thin plate, wherein an internal electrode is formed on an upper surface thereof, and a via hole filled with a conductive paste is formed therein while passing through the upper surface and the lower surface; And
A third ceramic thin plate stacked on the second ceramic thin plate, wherein an external electrode is formed on an upper surface thereof, and a via hole filled with a conductive paste is formed therein while passing through the upper surface and the lower surface,
A bonding layer partitioned by via holes communicated between layers is formed between the first ceramic thin plate and the second ceramic thin plate and between the second ceramic thin plate and the third ceramic thin plate,
The first ceramic thin plate, the second ceramic thin plate, and the third ceramic thin plate are electrically connected to each other, and the first ceramic thin plate and the second ceramic thin plate are smaller than the thermal expansion coefficient of the material constituting the third ceramic thin plate. It is composed of a material having a coefficient of thermal expansion,
The multilayer ceramic substrate formed by stacking the first ceramic thin plate, the second ceramic thin plate, and the third ceramic thin plate is characterized in that it has a downwardly convex shape,
The laminated first ceramic thin plate, the second ceramic thin plate, and the third ceramic thin plate are melted by a heat treatment process in which the bonding agent applied to the upper surfaces of the first ceramic thin plate and the second ceramic thin plate avoiding the via hole Are bonded to each other by the bonding layer formed by cooling again,
The first ceramic thin plate has a thermal expansion coefficient greater than that of the second ceramic thin plate, and the second ceramic thin plate has a thermal expansion coefficient greater than that of the third ceramic thin plate,
A multilayer ceramic substrate having upper and lower surfaces having different coefficients of thermal expansion, wherein the substrate is bonded by the heat treatment and has a downwardly convex shape.
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