KR102212007B1 - Multi layer ceramic substrate with improved interlayer adhesiveness and method of manufacturing the same - Google Patents
Multi layer ceramic substrate with improved interlayer adhesiveness and method of manufacturing the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR102212007B1 KR102212007B1 KR1020190041711A KR20190041711A KR102212007B1 KR 102212007 B1 KR102212007 B1 KR 102212007B1 KR 1020190041711 A KR1020190041711 A KR 1020190041711A KR 20190041711 A KR20190041711 A KR 20190041711A KR 102212007 B1 KR102212007 B1 KR 102212007B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- thin plate
- ceramic thin
- ceramic
- bonding agent
- protrusion
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
- H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
- G01R1/07378—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate adapter, e.g. space transformers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4664—Adding a circuit layer by thick film methods, e.g. printing techniques or by other techniques for making conductive patterns by using pastes, inks or powders
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
본 발명은 층간 접착성 향상을 위한 다층 세라믹 기판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 다층 세라믹 기판의 제조 방법은 제1 세라믹 그린 시트, 제2 세라믹 그린 시트 및 제3 세라믹 그린 시트를 소성하여 제1 세라믹 박판, 제2 세라믹 박판 및 제3 세라믹 박판을 생성하는 단계; 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판 각각에 비아 홀 및 홈을 형성하는 단계; 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판 각각에 형성된 비아 홀에 도전성 페이스트를 충진하고 열처리하여 비아 전극을 형성하는 단계; 상기 제1 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판 각각의 상부면에 도전성 페이스트로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 내부 전극을 형성하는 단계; 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판 각각에 형성된 홈에 본딩제를 충진하는 단계; 상기 제1 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판 각각의 상부면에 비아 홀을 피해 본딩제를 도포하는 단계; 상기 제1 세라믹 박판에 형성된 비아 전극의 상부면이 상기 제2 세라믹 박판에 형성된 비아 전극의 하부면에 접촉되고 상기 제2 세라믹 박판에 형성된 비아 전극의 상부면이 상기 제3 세라믹 박판에 형성된 비아 전극의 하부면에 접촉되도록, 상기 제1 세라믹 박판의 상부에 상기 제2 세라믹 박판을 적층하고 상기 제2 세라믹 박판의 상부에 상기 제3 세라믹 박판을 적층하여 다층 세라믹 기판을 생성하는 단계; 상기 다층 세라믹 기판을 열처리하여 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판을 서로 접착시키는 단계; 및 상기 다층 세라믹 기판의 상부면 및 하부면 각각에 도전성 페이스트로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 외부 전극을 형성하는 단계를 포함한다.The present invention relates to a multilayer ceramic substrate for improving interlayer adhesion and a method of manufacturing the same. The method of manufacturing a multilayer ceramic substrate according to the present invention includes: firing a first ceramic green sheet, a second ceramic green sheet, and a third ceramic green sheet to generate a first ceramic thin plate, a second ceramic thin plate, and a third ceramic thin plate; Forming via holes and grooves in each of the first ceramic thin plate, the second ceramic thin plate, and the third ceramic thin plate; Filling a via hole formed in each of the first ceramic thin plate, the second ceramic thin plate, and the third ceramic thin plate with a conductive paste and performing heat treatment to form a via electrode; Forming internal electrodes by printing a pattern with a conductive paste on top surfaces of each of the first ceramic thin plate and the second ceramic thin plate and heat treatment; Filling a groove formed in each of the first ceramic thin plate, the second ceramic thin plate, and the third ceramic thin plate with a bonding agent; Applying a bonding agent to an upper surface of each of the first ceramic thin plate and the second ceramic thin plate to avoid via holes; Via electrodes formed on the third ceramic thin plate, wherein an upper surface of the via electrode formed on the first ceramic thin plate is in contact with a lower surface of the via electrode formed on the second ceramic thin plate, and an upper surface of the via electrode formed on the second ceramic thin plate is formed on the third ceramic thin plate Stacking the second ceramic thin plate on the top of the first ceramic thin plate and stacking the third ceramic thin plate on the second ceramic thin plate so as to contact the lower surface of the multilayer ceramic substrate; Bonding the first ceramic thin plate, the second ceramic thin plate, and the third ceramic thin plate to each other by heat-treating the multilayer ceramic substrate; And forming external electrodes by printing a pattern with a conductive paste on each of the upper and lower surfaces of the multilayer ceramic substrate and performing heat treatment.
Description
본 발명은 층간 접착성 향상을 위한 다층 세라믹 기판 및 그의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다층 세라믹 기판을 구성하는 각 층의 세라믹 박판에 본딩제가 충진되는 별도의 비아 홀이 형성되고 적층 과정에서 이러한 비아 홀이 서로 접촉하여 강한 접착력을 일으키는 다층 세라믹 기판에 관한 것이다.The present invention relates to a multilayer ceramic substrate for improving interlayer adhesion and a method of manufacturing the same, and more particularly, a separate via hole filled with a bonding agent is formed in the ceramic thin plate of each layer constituting the multilayer ceramic substrate, and in the lamination process The present invention relates to a multilayer ceramic substrate in which the via holes contact each other to generate strong adhesion.
다층 세라믹 기판은 반도체의 동작을 검사하기 위해 사용되는 프로브 카드에서 스페이스 트랜스포머로 사용될 수 있다. 프로브 카드는 반도체의 동작을 검사하기 위하여 반도체 칩과 테스트 장비를 연결하는 장치이다. 프로브 카드에 장착되어 있는 프로브 핀이 반도체 칩을 접촉하면서 전기를 보내고, 그때 돌아오는 신호에 따라 불량 반도체 칩을 선별한다.The multilayer ceramic substrate can be used as a space transformer in a probe card used to inspect the operation of a semiconductor. The probe card is a device that connects a semiconductor chip and test equipment to inspect the operation of a semiconductor. Probe pins mounted on the probe card send electricity while contacting the semiconductor chip, and the defective semiconductor chip is selected according to the return signal.
도 1을 참조하면, 이러한 프로브 카드는 인쇄 회로 기판, 인터포져, 스페이스 트랜스포머 및 프로브 핀으로 구성되는데 인쇄 회로 기판, 인터포져 및 스페이스 트랜스포머를 거쳐 프로브 핀으로 전달되는 전기 신호를 반도체 칩에 인가함으로써 반도체 칩의 불량 여부를 선별한다. 이때, 포고핀(pogo pin) 형태의 인터포져(포고핀을 구비한 인터포져)는 스페이스 트랜스포머를 반도체 칩을 향하는 방향으로 가압하여 프로브 핀과 반도체 칩을 접촉시키는데 이 과정에서 포고핀 형태의 인터포져로부터 스페이스 트랜스포머에 작용하는 힘에 의해 스페이스 트랜스포머가 반도체 칩을 향하여 볼록하게 휘게 되어 반도체 칩의 정확한 지점에 접촉이 되지 않는 문제점이 존재한다. 또한, 스페이스 트랜스포머의 크기가 클수록 포고핀 형태의 인터포져로부터 스페이스 트랜스포머에 작용하는 힘에 의한 변형이 더 심해져 스페이스 트랜스포머의 크기 커질수록 더 큰 문제가 되고 있다. 한편, 포고핀은 핀 내부에 스프링이 구비되어 양단에 가해지는 압력에 따라 길이가 변하는 핀을 의미한다.Referring to FIG. 1, such a probe card is composed of a printed circuit board, an interposer, a space transformer, and a probe pin. By applying an electrical signal transmitted to the probe pin through a printed circuit board, an interposer, and a space transformer to a semiconductor chip Select whether or not the chip is defective. At this time, a pogo pin-type interposer (interposer with a pogo pin) presses the space transformer in a direction toward the semiconductor chip to contact the probe pin and the semiconductor chip. There is a problem in that the space transformer is convexly bent toward the semiconductor chip due to the force acting on the space transformer, and thus the exact point of the semiconductor chip cannot be contacted. In addition, the larger the size of the space transformer, the more severe the deformation caused by the force acting on the space transformer from the pogopin-shaped interposer, which becomes a bigger problem as the size of the space transformer increases. On the other hand, the pogo pin refers to a pin that is provided with a spring inside the pin and its length changes according to the pressure applied to both ends.
이러한 다층 세라믹 기판은 말 그대로 여러 층의 세라믹 박판이 적층되어 구성된다. 이러한 적층 구조는 각 층의 세라믹 박판 상부면에 도포되는 본딩제에 의해 이뤄지는데 세라믹 박판과 본딩제는 그 소재가 서로 달라 접착력이 강하지 않고 이에 따라 적층 구조가 쉽게 분리되는 문제점이 존재한다.Such a multilayer ceramic substrate is literally composed of laminated ceramic thin plates of several layers. Such a laminated structure is formed by a bonding agent applied to the upper surface of the ceramic thin plate of each layer. However, since the ceramic thin plate and the bonding agent are different from each other, there is a problem in that the laminated structure is easily separated.
나아가, 본딩제가 도포되는 세라믹 박판의 단면은 평면으로 이루어져 본딩제와 맞닿는 표면적이 넓지 않아 본딩제가 도포되는 면적이 제한적이고 이에 따라 층간 접착력에도 한계가 존재한다.Furthermore, since the cross section of the ceramic thin plate to which the bonding agent is applied is formed in a flat surface, the surface area in contact with the bonding agent is not large, so that the area to which the bonding agent is applied is limited, and accordingly, there is a limit to interlayer adhesion.
상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 다층 세라믹 기판을 이루는 각 층의 세라믹 박판에 본딩제가 충진되는 별도의 홈이 형성되는 다층 세라믹 기판을 제공하는 것이다.An object of the present invention for solving the above-described problems is to provide a multilayer ceramic substrate in which separate grooves filled with a bonding agent are formed in the ceramic thin plates of each layer constituting the multilayer ceramic substrate.
본 발명의 다른 목적은 다층 세라믹 기판을 이루는 각 층의 세라믹 박판 상하부면에 본딩제와의 접촉면을 넓힐 수 있는 돌기부가 형성되는 다층 세라믹 기판을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a multilayer ceramic substrate in which protrusions capable of expanding a contact surface with a bonding agent are formed on upper and lower surfaces of a ceramic thin plate of each layer constituting a multilayer ceramic substrate.
본 발명의 다른 목적은 다층 세라믹 기판을 이루는 각 층의 세라믹 박판 상하부면에 본딩제와의 접촉면을 넓힐 수 있는 돌기부가 형성되고 이러한 돌기부는 본딩제와 동일한 소재로 구성되는 다층 세라믹 기판을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a multilayer ceramic substrate in which protrusions capable of expanding a contact surface with a bonding agent are formed on the upper and lower surfaces of a ceramic thin plate of each layer constituting a multilayer ceramic substrate, and such protrusions are made of the same material as the bonding agent. .
상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 층간 접착성 향상을 위한 다층 세라믹 기판의 제조 방법은 제1 세라믹 그린 시트, 제2 세라믹 그린 시트 및 제3 세라믹 그린 시트를 소성하여 제1 세라믹 박판, 제2 세라믹 박판 및 제3 세라믹 박판을 생성하는 단계; 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판 각각에 비아 홀 및 홈을 형성하는 단계; 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판 각각에 형성된 비아 홀에 도전성 페이스트를 충진하고 열처리하여 비아 전극을 형성하는 단계; 상기 제1 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판 각각의 상부면에 도전성 페이스트로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 내부 전극을 형성하는 단계; 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판 각각에 형성된 홈에 본딩제를 충진하는 단계; 상기 제1 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판 각각의 상부면에 비아 홀을 피해 본딩제를 도포하는 단계; 상기 제1 세라믹 박판에 형성된 비아 전극의 상부면이 상기 제2 세라믹 박판에 형성된 비아 전극의 하부면에 접촉되고 상기 제2 세라믹 박판에 형성된 비아 전극의 상부면이 상기 제3 세라믹 박판에 형성된 비아 전극의 하부면에 접촉되도록, 상기 제1 세라믹 박판의 상부에 상기 제2 세라믹 박판을 적층하고 상기 제2 세라믹 박판의 상부에 상기 제3 세라믹 박판을 적층하여 다층 세라믹 기판을 생성하는 단계; 상기 다층 세라믹 기판을 열처리하여 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판을 서로 접착시키는 단계; 및/또는 상기 다층 세라믹 기판의 상부면 및 하부면 각각에 도전성 페이스트로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 외부 전극을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.In order to achieve the above object, a method of manufacturing a multilayer ceramic substrate for improving interlayer adhesiveness according to an embodiment of the present invention is prepared by firing a first ceramic green sheet, a second ceramic green sheet, and a third ceramic green sheet. 1 generating a ceramic sheet, a second ceramic sheet, and a third ceramic sheet; Forming via holes and grooves in each of the first ceramic thin plate, the second ceramic thin plate, and the third ceramic thin plate; Filling a via hole formed in each of the first ceramic thin plate, the second ceramic thin plate, and the third ceramic thin plate with a conductive paste and performing heat treatment to form a via electrode; Forming internal electrodes by printing a pattern with a conductive paste on top surfaces of each of the first ceramic thin plate and the second ceramic thin plate and heat treatment; Filling a groove formed in each of the first ceramic thin plate, the second ceramic thin plate, and the third ceramic thin plate with a bonding agent; Applying a bonding agent to an upper surface of each of the first ceramic thin plate and the second ceramic thin plate to avoid via holes; Via electrodes formed on the third ceramic thin plate, wherein an upper surface of the via electrode formed on the first ceramic thin plate is in contact with a lower surface of the via electrode formed on the second ceramic thin plate, and an upper surface of the via electrode formed on the second ceramic thin plate is formed on the third ceramic thin plate Stacking the second ceramic thin plate on the top of the first ceramic thin plate and stacking the third ceramic thin plate on the second ceramic thin plate so as to contact the lower surface of the multilayer ceramic substrate; Bonding the first ceramic thin plate, the second ceramic thin plate, and the third ceramic thin plate to each other by heat-treating the multilayer ceramic substrate; And/or forming external electrodes by printing a pattern with a conductive paste on each of the upper and lower surfaces of the multilayer ceramic substrate and performing heat treatment.
바람직하게는, 상기 홈은 층간 접착력이 취약한 지점에 형성되거나, 내부 전극, 비아 전극 및 외부 전극이 형성되지 않는 지점에 형성될 수 있다.Preferably, the groove may be formed at a point where interlayer adhesion is weak, or at a point where no internal electrodes, via electrodes, and external electrodes are formed.
바람직하게는, 상기 층간 접착성 향상을 위한 다층 세라믹 기판 제조 방법은 상기 제1 세라믹 박판의 상부면, 상기 제2 세라믹 박판의 상부면과 하부면 및 제3 세라믹 박판의 하부면에 돌기부를 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 돌기부는 상기 제1 세라믹 박판의 상부면 및 상기 제2 세라믹 박판의 상부면에서 내부 전극과 비아 홀 및 홈을 피해 형성되고, 상기 제2 세라믹 박판의 하부면 및 상기 제3 세라믹 박판의 하부면에서 비아 홀 및 홈을 피해 형성될 수 있다.Preferably, the method of manufacturing a multilayer ceramic substrate for improving interlayer adhesion includes forming protrusions on an upper surface of the first ceramic thin plate, an upper surface and a lower surface of the second ceramic thin plate, and a lower surface of the third ceramic thin plate. Further comprising the step, wherein the protrusion is formed on an upper surface of the first ceramic thin plate and an upper surface of the second ceramic thin plate to avoid internal electrodes, via holes, and grooves, and the lower surface of the second ceramic thin plate and the first 3 It can be formed avoiding via holes and grooves on the lower surface of the ceramic thin plate.
바람직하게는, 상기 본딩제를 도포하는 단계에서, 상기 본딩제는 상기 제1 세라믹 박판의 상부면 및 상기 제2 세라믹 박판의 상부면에 형성된 돌기부의 표면에 도포되고, 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판을 서로 접착시키는 단계에서, 상기 돌기부는 상기 본딩제와 동일한 소재로 이루어져 상기 제1 세라믹 박판의 상부면 및 상기 제2 세라믹 박판의 상부면에 도포된 본딩제와 상기 제2 세라믹 박판의 하부면 및 상기 제3 세라믹 박판의 하부면에 형성된 돌기부 사이의 화학 반응을 통해 층간 접착력을 강화할 수 있다.Preferably, in the step of applying the bonding agent, the bonding agent is applied to the upper surface of the first ceramic thin plate and the surface of the protrusion formed on the upper surface of the second ceramic thin plate, and the first ceramic thin plate, the In the step of bonding the second ceramic thin plate and the third ceramic thin plate to each other, the protrusion is made of the same material as the bonding agent, and a bonding agent applied to the upper surface of the first ceramic thin plate and the upper surface of the second ceramic thin plate The interlayer adhesion may be strengthened through a chemical reaction between the lower surface of the second ceramic thin plate and the protrusion formed on the lower surface of the third ceramic thin plate.
본 발명의 일 실시예에 따른 층간 접착성 향상을 위한 다층 세라믹 기판은 하부면에 외부 전극이 형성되고 상부면에 내부 전극이 형성되며 상부면과 하부면을 관통하되 내부에 도전성 페이스트가 충진된 비아 홀이 형성되고 상부면과 하부면을 관통하되 내부에 본딩제가 충진된 홈이 형성되며 상부면에는 비아 홀을 피해 본딩제가 도포되는 제1 세라믹 박판; 상기 제1 세라믹 박판의 상부에 적층되되, 상부면에 내부 전극이 형성되고 상부면과 하부면을 관통하되 내부에 도전성 페이스트가 충진된 비아 홀이 형성되고 상부면과 하부면을 관통하되 내부에 본딩제가 충진된 홈이 형성되며 상부면에는 비아 홀을 피해 본딩제가 도포되는 제2 세라믹 박판; 및/또는 상기 제2 세라믹 박판의 상부에 적층되되, 상부면에 외부 전극이 형성되고 상부면과 하부면을 관통하되 내부에 도전성 페이스트가 충진된 비아 홀이 형성되고 상부면과 하부면을 관통하되 내부에 본딩제가 충진된 홈이 형성되는 제3 세라믹 박판을 포함하되, 상기 제1 세라믹 박판에 형성되어 도전성 페이스트가 충진된 비아 홀의 상부면이 상기 제2 세라믹 박판에 형성되어 도전성 페이스트가 충진된 비아 홀의 하부면에 접촉되고 상기 제2 세라믹 박판에 형성되어 도전성 페이스트가 충진된 비아 홀의 상부면이 상기 제3 세라믹 박판에 형성되어 도전성 페이스트가 충진된 비아 홀의 하부면에 접촉되도록, 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판이 적층될 수 있다.In the multilayer ceramic substrate for improving interlayer adhesion according to an embodiment of the present invention, an external electrode is formed on a lower surface, an internal electrode is formed on an upper surface, and a via which penetrates the upper and lower surfaces but is filled with a conductive paste. A first ceramic thin plate having a hole formed therein, penetrating the upper surface and the lower surface, but having a groove filled with a bonding agent therein, and to which a bonding agent is applied to the upper surface avoiding the via hole; It is laminated on the top of the first ceramic thin plate, wherein an internal electrode is formed on the upper surface, the via hole is formed through the upper surface and the lower surface, but is filled with a conductive paste, and penetrates the upper surface and the lower surface, but is bonded therein. A second ceramic thin plate in which a groove filled with me is formed and a bonding agent is applied to the upper surface thereof to avoid the via hole; And/or stacked on the second ceramic thin plate, wherein an external electrode is formed on the upper surface and penetrates the upper surface and the lower surface, but a via hole filled with a conductive paste is formed therein and penetrates the upper surface and the lower surface. A via including a third ceramic thin plate in which grooves filled with a bonding agent are formed therein, wherein an upper surface of a via hole formed in the first ceramic thin plate and filled with a conductive paste is formed in the second ceramic thin plate and filled with a conductive paste The first ceramic thin plate is in contact with the lower surface of the hole and formed in the second ceramic thin plate so that the upper surface of the via hole filled with the conductive paste is formed in the third ceramic thin plate to contact the lower surface of the via hole filled with the conductive paste , The second ceramic thin plate and the third ceramic thin plate may be stacked.
본 발명은 다층 세라믹 기판을 이루는 각 층의 세라믹 박판에 본딩제가 충진되는 별도의 홈을 형성하여 층간 접착력을 향상시킬 수 있다.The present invention can improve interlayer adhesion by forming separate grooves filled with a bonding agent in the ceramic thin plate of each layer constituting the multilayer ceramic substrate.
본 발명은 다층 세라믹 기판을 이루는 각 층의 세라믹 박판 상하부면에 본딩제와의 접촉면을 넓힐 수 있는 돌기부를 형성하여 층간 접착력을 향상 시킬 수 있다.The present invention may improve interlayer adhesion by forming protrusions capable of widening the contact surface with the bonding agent on the upper and lower surfaces of the ceramic thin plate of each layer constituting the multilayer ceramic substrate.
본 발명은 다층 세라믹 기판을 이루는 각 층의 세라믹 박판 상하부면에 본딩제와의 접촉면을 넓힐 수 있는 돌기부를 형성하고 이러한 돌기부의 소재를 본딩제와 동일한 소재로 구성함으로써 보다 향상된 접착력을 발휘할 수 있다.In the present invention, a protrusion capable of widening a contact surface with a bonding agent is formed on the upper and lower surfaces of a ceramic thin plate of each layer constituting a multilayer ceramic substrate, and the material of the protrusion is made of the same material as the bonding agent, thereby exhibiting more improved adhesion.
도 1은 프로브 카드의 구성을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 다층 세라믹 기판을 제조하는 방법을 나타낸 순서도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 다층 세라믹 기판의 구조를 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 다층 세라믹 기판을 제조하는 방법을 나타낸 순서도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 다층 세라믹 기판의 구조를 나타낸 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 다층 세라믹 기판의 구조를 나타낸 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 다층 세라믹 기판의 구조를 나타낸 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제5 실시예에 따른 다층 세라믹 기판을 제조하는 방법을 나타낸 순서도이다.
도 9는 본 발명의 제5 실시예에 따른 다층 세라믹 기판의 구조를 나타낸 단면도이다.
도 10은 본 발명의 제6 실시예에 따른 다층 세라믹 기판의 구조를 나타낸 단면도이다.
도 11은 본 발명의 제7 실시예에 따른 다층 세라믹 기판의 구조를 나타낸 단면도이다.1 is a diagram showing the configuration of a probe card.
2 is a flow chart showing a method of manufacturing a multilayer ceramic substrate according to the first embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view showing the structure of a multilayer ceramic substrate according to the first embodiment of the present invention.
4 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a multilayer ceramic substrate according to a second exemplary embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view showing the structure of a multilayer ceramic substrate according to a second embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view showing the structure of a multilayer ceramic substrate according to a third embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view showing the structure of a multilayer ceramic substrate according to a fourth embodiment of the present invention.
8 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a multilayer ceramic substrate according to a fifth embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view showing the structure of a multilayer ceramic substrate according to a fifth embodiment of the present invention.
10 is a cross-sectional view showing the structure of a multilayer ceramic substrate according to a sixth embodiment of the present invention.
11 is a cross-sectional view showing the structure of a multilayer ceramic substrate according to a seventh embodiment of the present invention.
이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail through exemplary drawings. In adding reference numerals to constituent elements in each drawing, it should be noted that the same constituent elements are given the same reference numerals as much as possible even though they are indicated on different drawings.
그리고 본 발명의 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Further, in describing an embodiment of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function interferes with an understanding of the embodiment of the present invention, a detailed description thereof will be omitted.
또한, 본 발명의 실시예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다.In addition, in describing the constituent elements of the embodiments of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the nature, order, or order of the component is not limited by the term.
상이한 열팽창 계수를 갖는 상하면을 구비한 다층 세라믹 기판 및 그의 제조 방법 (제1 실시예)Multilayer ceramic substrate with upper and lower surfaces having different coefficients of thermal expansion and method for manufacturing the same (Example 1)
도 2 내지 도 3를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 상이한 열팽창 계수를 갖는 상하면을 구비한 다층 세라믹 기판의 구조 및 그의 제조 방법에 대하여, 이하 설명한다.A structure of a multilayer ceramic substrate having upper and lower surfaces having different coefficients of thermal expansion and a method of manufacturing the same according to an exemplary embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 2 to 3.
도 2은 본 발명의 제1 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(100)을 제조하는 방법을 나타낸 순서도이다. 그리고, 도 3는 본 발명의 제1 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(100)의 구조를 나타낸 단면도이다. 제1 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(100)은 상이한 열팽창 계수를 갖는 상하면을 구비한 다층 세라믹 기판(100)을 의미할 수 있다.2 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a multilayer
도 2 내지 도 3를 참조하면, 제1 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(100)의 제조 방법은 제1 세라믹 그린 시트, 제2 세라믹 그린 시트 및 제3 세라믹 그린 시트를 각각 소성하여 제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및 제3 세라믹 박판(130)을 생성하는 단계(S1010), 제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및 제3 세라믹 박판(130) 각각에 비아 홀(170)을 형성하는 단계(S1020), 제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및 제3 세라믹 박판(130) 각각에 형성된 비아 홀(170)에 도전성 페이스트를 충진하고 열처리하여 비아 전극(170)을 형성하는 단계(S1030), 제1 세라믹 박판(110) 및 제2 세라믹 박판(120) 각각의 상부면에 도전성 페이스트로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 내부 전극(160)을 형성하는 단계(S1040), 제1 세라믹 박판(110) 및 제2 세라믹 박판(120) 각각의 상부면에 비아 홀(170)을 피해 본딩제(150)를 도포하는 단계(S1050), 제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및 제3 세라믹 박판(130)이 서로 전기적으로 접속되도록 제1 세라믹 박판(110)의 상부에 제2 세라믹 박판(120)을 적층하고 제2 세라믹 박판(120)의 상부에 제3 세라믹 박판(130)을 적층하여 다층 세라믹 기판(100)을 생성하는 단계(S1060), 다층 세라믹 기판(100)을 열처리하여 본딩함으로써 일체화된 다층 세라믹 기판이 하향으로 볼록한 형상을 형성하는 단계(S1070) 및/또는 다층 세라믹 기판(100)의 상부면 및 하부면 각각에 도전성 페이스트로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 외부 전극을 형성하는 단계(S1080)를 포함할 수 있다.2 to 3, the method of manufacturing the multilayer
제1 세라믹 그린 시트, 제2 세라믹 그린 시트 및 제3 세라믹 그린 시트를 각각 소성하여 제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및 제3 세라믹 박판(130)을 생성하는 단계(S1010)에서, 본 실시예는 복수 개의 세라믹 그린 시트를 적층한 뒤에 소성하여 다층 세라믹 기판을 제조하는 것이 아니라, 각각의 세라믹 그린 시트를 소성하여 각각의 세라믹 박판을 생성한 뒤에 생성된 각각의 세라믹 박판을 적층하는 순서로 다층 세라믹 기판을 제조한다. 본 단계에서 세라믹 그린 시트를 소성하는 온도는 1000 내지 1500℃일 수 있다. 그리고, 세라믹 그린 시트는 50 내지 600미크론의 두께를 가질 수 있고, 세라믹 그린 시트가 소성되어 생성되는 세라믹 박판은 10 내지 500미크론의 두께를 가질 수 있다. 또한, 세라믹 그린 시트 및/또는 세라믹 박판의 지름은 12인치 이상일 수 있다. 본 단계에서, 세라믹 그린 시트는 무산소 환원 환경 또는 대기 환경에서 1시간 내지 5시간 동안 소성될 수 있다.Sintering the first ceramic green sheet, the second ceramic green sheet, and the third ceramic green sheet, respectively, to generate the first ceramic
제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및 제3 세라믹 박판(130) 각각에 비아 홀(170)을 형성하는 단계(S1020)에서, 본 실시예는 세라믹 박판(110, 120, 130)에 하나 이상의 비아 홀(170)을 형성할 수 있다. 도 3는 최종 제조된 다층 세라믹 기판의 모습을 나타낸 도면으로서, 제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및 제3 세라믹 박판(130)에 형성된 비아 홀(170)들이 서로 연통된 모습으로 비아 홀(170)이 표현된 것이고, 각 세라믹 박판(110, 120, 130)마다 비아 홀(170)이 형성된다. 이때, 비아 홀(170)은 레이저 조사, 케미칼 에칭 등의 공정을 통해 형성될 수 있다. 비아 홀(170)의 지름은 30 내지 200미크론일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 같은 세라믹 박판에 형성되는 비아 홀(170)은 동일한 지름을 가질 수 있고, 또는 서로 다른 지름을 가질 수 있다.In the step (S1020) of forming a
제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및 제3 세라믹 박판(130) 각각에 형성된 비아 홀(170)에 도전성 페이스트를 충진하고 열처리하여 비아 전극(170)을 형성하는 단계(S1030)에서, 본 실시예는 세라믹 박판(110, 120, 130)에 형성된 비아 홀(170)에 도전성 페이스트를 충진하고 열처리하여 비아 전극(170)를 형성할 수 있다. 비아 홀(170)과 비아 전극(170)이 같은 식별 번호로 표시됐지만 비아 홀(170)은 그 내부가 비어있는 구성을 나타내는 반면, 비아 전극(170)은 비아 홀(170)에 도전성 페이스트가 충진되어 전극으로서 역할을 하게된 구성을 나타낸다. 각 세라믹 박판(110, 120, 130)에 형성된 비아 홀(170)에 도전성 페이스트를 충진하여 비아 전극(170)을 형성함으로써 추후 각 세라믹 박판이 적층되었을 때 층간 전기적으로 연결될 수 있다. 비아 홀(170)에 충진되는 도전성 페이스트는 Ag, Cu, Au, Pd, Pt, Ag-Pd, Ni, Mo 및 W 중 적어도 하나 이상의 물질을 포함할 수 있다.Filling the via
제1 세라믹 박판(110) 및 제2 세라믹 박판(120) 각각의 상부면에 도전성 페이스트로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 내부 전극(160)을 형성하는 단계(S1040)에서, 본 실시예는 다층 세라믹 기판(100)의 최상위층에 위치할 세라믹 박판(본 실시예에서는 제3 세라믹 박판(130))을 제외한 나머지 세라믹 박판(110, 120)의 상부면에 도전성 페이스트를 이용해 패턴을 인쇄하고 열처리하여 내부 전극(160)을 형성할 수 있다. 이때, 본 단계에서 인쇄되어 열처리된 패턴은 내부 전극(160)에 해당할 수 있고, 이러한 내부 전극(160)은 최후 다층 세라믹 기판(100)의 내부에 존재하게 된다. 내부 전극(160)의 두께는 1 내지 20미크론일 수 있다.In the step (S1040) of forming the
제1 세라믹 박판(110) 및 제2 세라믹 박판(120) 각각의 상부면에 비아 홀(170)을 피해 본딩제(150)를 도포하는 단계(S1050)에서, 본 실시예는 세라믹 박판(110, 120)의 상부면에서 비아 홀(170)이 형성된 지점을 제외한 나머지 부분에 본딩제(150)를 도포할 수 있다. 즉, 본딩제(150)는 내부 전극(160)의 상부면에 도포되거나 세라믹 박판(110, 120)의 상부면에 직접 도포될 수 있다. 본딩제(150)는 세라믹 박판(110, 120, 130)들을 서로 접착시키기 위한 것으로서, 세라믹 박판(110, 120)의 상부면에 인쇄된 패턴에 영향을 주지 않는 재료로 도포될 수 있다. 본딩제(150)는 무기물 및/또는 유기물일 수 있고, 무기물은 유리, 세라믹 등을 포함하고, 유기물은 에폭시 등을 포함할 수 있다. 최종적으로 제조되는 다층 세라믹 기판(100)에서 본딩제(150)는 본딩층(150)을 형성할 수 있고, 이때 본딩층의 두께는 2 내지 100미크론일 수 있다.In the step (S1050) of applying the
제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및 제3 세라믹 박판(130)이 서로 전기적으로 접속되도록 제1 세라믹 박판(110)의 상부에 제2 세라믹 박판(120)을 적층하고 제2 세라믹 박판(120)의 상부에 제3 세라믹 박판(130)을 적층하여 다층 세라믹 기판(100)을 생성하는 단계(S1060)에서, 본 실시예는 각 세라믹 박판(110, 120, 130)에 형성된 비아 전극(170)이 제1 세라믹 박판(110)의 하부면으로부터 제3 세라믹 박판(130)의 상부면까지 전기적 신호가 전달될 수 있게 일직선을 이루도록 세라믹 박판(110, 120, 130)들을 적층할 수 있다. 이로써, 세라믹 박판(110, 120, 130)들은 연통된 비아 전극(170)을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 제1 세라믹 박판(110)에 형성된 내부 전극(160)은 비아 전극(170)을 통해 제2 세라믹 박판(120)에 형성된 내부 전극(160)과 전기적으로 연결될 수 있다. 최종적으로는, 제1 세라믹 박판(110)의 하부면에 형성된 외부 전극(140)은 비아 전극(170)을 통해, 각 층의 내부 전극(160) 및 제3 세라믹 박판(130)의 상부면에 형성된 외부 전극(140)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 세라믹 박판(110)의 하부면에 형성된 외부 전극(140)에는 인터포져의 포고핀이 연결될 수 있고, 제3 세라믹 박판(130)의 상부면에 형성된 외부 전극(140)에는 피시험 대상인 반도체 칩과 접촉될 프로브 핀이 연결될 수 있다. 본 단계에 의해 복수 개의 세라믹 박판(110, 120, 130)이 적층된 구조체는 다층 세라믹 기판(100)을 의미할 수 있다.A second ceramic
다층 세라믹 기판(100)을 열처리하여 하향으로 볼록한 형상을 형성하는 단계(S1070)에서, 본 실시예는 복수 개의 세라믹 박판(110, 120, 130)이 적층되어 형성된 다층 세라믹 기판(100)을 소성 또는 열처리하여 세라믹 박판(110, 120)의 상부면에 도포된 본딩제를 녹이고 다시 식힘으로써 적층된 복수의 세라믹 박판들(110, 120, 130)을 서로 접착시킬 수 있다. 본 실시예에 따르면, 복수 개의 세라믹 박판들(110, 120, 130)은 서로 다른 열팽창 계수를 가질 수 있다. 예를 들어, 다층 세라믹 기판(100)의 최하위층에 위치하는 제1 세라믹 박판(110)의 열팽창 계수는 제1 세라믹 박판(110)의 상부에 적층되는 제2 세라믹 박판(120)보다 크고, 제2 세라믹 박판(120)의 열팽창 계수는 다층 세라믹 기판(100)의 최상위층에 위치하는 제3 세라믹 박판(130)의 열팽창 계수보다 크도록 각 세라믹 박판들(110, 120, 130)의 소재를 구성할 수 있다. 이러한 구성에 의한 다층 세라믹 기판(100)은 본 단계에 의한 소성 또는 열처리되기 전에는 도 3의 (a)와 같이 서로 평행을 이루며 적층된 세라믹 박판들(110, 120, 130)로 이루어진 구조체의 모습을 가진다. 하지만, 본 단계에 의한 소성 또는 열처리 후에 다층 세라믹 기판(100)은 도 3의 (b)와 같이 하향으로 볼록한 형상을 갖게된다. 이는, 제1 세라믹 박판(110)을 구성하는 소재의 열팽창 계수가 제2 세라믹 박판(120) 및 제3 세라믹 박판(130)을 구성하는 소재의 열팽창 계수보다 커서 제1 세라믹 박판(110)이 같은 온도에서 제2 세라믹 박판(120) 및 제3 세라믹 박판(130)보다 더 많이 팽창한 뒤 본딩되기 때문이다.In the step of forming a downwardly convex shape by heat treatment of the multilayer ceramic substrate 100 (S1070), in this embodiment, the multilayer
일 실시예에 따르면, 제1 세라믹 박판(110)의 열팽창 계수는 5 내지 7 ㎛/(℃.m), 제2 세라믹 박판(120)의 열팽창 계수는 3 내지 5 ㎛/(℃.m), 제3 세라믹 박판(130)의 열팽창 계수는 1 내지 3 ㎛/(℃.m)일 수 있다.According to an embodiment, the coefficient of thermal expansion of the first ceramic
일 실시예에 따르면, 대기 환경의 800℃에서 다층 세라믹 기판(100)을 열처리 하였을 때, 다층 세라믹 기판(100)의 하부면의 중심 지점은 다층 세라믹 기판(100)의 하부면의 양 끝점의 위치를 기준으로 하향으로 10 내지 50미크론 이동될 수 있다.According to an embodiment, when the multilayer
일 실시예에 따르면, 열팽창 계수가 다른 세라믹 박판 사이를 접착시키는 본딩제(150)는 더 강한 접착력을 갖는 소재로 이루어질 수 있다. 이러한 구성을 갖는 다층 세라믹 기판(100)은 온도의 변화에 따라 세라믹 박판들 간의 상대적인 길이 또는 부피의 차이에도 불구하고 층간 접착 상태를 유지할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시예에 따르면, 열팽창 계수가 큰 세라믹 박판에는 물리적인 외압에 대한 내구성이 강한 소재를 도전성 페이스트로 사용하여 내부 전극, 비아 전극 및/또는 외부 전극을 형성하고, 열팽창 계수가 큰 세라믹 박판에는 열처리 단계에서의 팽창 정도를 예측하여 다른 세라믹 박판에 형성되는 비아 홀의 크기보다 더 작은 크기로 비아 홀을 형성할 수 있다.According to an embodiment, internal electrodes, via electrodes and/or external electrodes are formed by using a material having high durability against physical external pressure as a conductive paste in a ceramic sheet having a large coefficient of thermal expansion, and heat treatment is performed on a ceramic sheet having a large coefficient of thermal expansion. By predicting the degree of expansion in the step, a via hole may be formed with a size smaller than that of a via hole formed in another ceramic thin plate.
한편, 세라믹 박판(110, 120)의 상부면에 도포된 본딩제의 녹는점은 본딩제를 구성하는 소재에 따라 다를 수 있는데, 본 단계에서 세라믹 박판(110, 120, 130), 세라믹 박판(110, 120, 130)에 형성된 내부 전극(160) 및/또는 비아 전극(170)에 인쇄되거나 충진된 도전성 페이스트까지 녹는 것을 방지하기 위하여, 본딩제(150)의 녹는점은 세라믹 박판(110, 120, 130)의 녹는점, 패턴 인쇄에 사용된 도전성 페이스트의 녹는점(내부 전극재료의 녹는점) 및 비아 홀(170)에 충진된 도전성 페이스트의 녹는점보다 낮게 설정될 수 있다. 나아가, 세라믹 박판(110, 120, 130)의 녹는점은 세라믹 박판(110, 120, 130)을 구성하는 소재에 따라 다를 수 있다. 따라서, 본 실시예는 복수 개의 세라믹 박판(110, 120, 130)이 적층되어 형성된 다층 세라믹 기판(100)을 본딩제(150)의 녹는점보다 높고 세라믹 박판(110, 120, 130)의 녹는점보다는 낮은 온도에서 소성 또는 열처리할 수 있다. 즉, 본 실시예는 세라믹 박판(110, 120, 130)에 영향을 주지 않는 온도로 다층 세라믹 기판(100)을 소성 또는 열처리함으로써 세라믹 박판(110, 120, 130) 자체에 생기는 변형, 크랙 등의 불량을 방지할 수 있다. 예를 들어, 본 실시예는 대기 환경에서 600 내지 900℃ 바람직하게는 800℃로 다층 세라믹 기판(100)을 소성 또는 열처리할 수 있다. 이때, 소성 또는 열처리 시간은 적층된 복수의 세라믹 박판의 개수 및 면적에 따라 다를 수 있다. 예를 들어, 적층된 복수의 세라믹 박판 각각의 지름이 12인치인 경우, 본 실시예는 적층된 복수의 세라믹 박판을 0.5 내지 2시간 동안 소성 또는 열처리할 수 있다.On the other hand, the melting point of the bonding agent applied to the upper surfaces of the ceramic
다층 세라믹 기판(100)의 상부면 및 하부면 각각에 도전성 페이스트로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 외부 전극을 형성하는 단계(S1080)에서, 본 실시에는 각 층이 서로 접착되어 형성된 다층 세라믹 기판(100)의 상부면 및 하부면에 도전성 페이스트를 이용해 패턴을 인쇄하고 열처리하여 외부 전극(140)을 형성할 수 있다. 한편, 본 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(100)의 내부 전극(160) 또는 비아 전극(170)에 사용되는 도전성 페이스트는 유리 성분을 0 내지 5프로 포함할 수 있다. 이 경우, 본딩제(150)는 내부 전극(160) 및 비아 전극(170)을 피해서 세라믹 박판(110, 120, 130) 위에 도포될 수 있다. 본딩제(150)를 도포하고 복수의 세라믹 박판(110, 120, 130)을 적층한 뒤 열처리하면 내부 전극(160)에 포함된 일부 유리 성분이 도전성 페이스트의 상부 표면에 표출되어 얇은 유리 층을 형성함으로써 복수의 세라믹 박판(110, 120, 130)을 보다 강하게 접착시킬 수 있다. 나아가, 내부 전극(160)에 포함된 일부 유리 성분은 도전성 페이스트 하부에 존재하여 해당 층의 세라믹 박판과 내부 전극 사이의 접착력을 강화시킬 수 있다.In the step (S1080) of forming external electrodes by printing a pattern with a conductive paste on each of the upper and lower surfaces of the multilayer
도 3의 (b)를 참조하면, 상술한 단계에 의해 제조된 다층 세라믹 기판(100)은 제1 세라믹 박판(110)의 상부에 제2 세라믹 박판(120)이 적층되고, 제2 세라믹 박판(120)의 상부에 제3 세라믹 박판(130)이 적층되고, 전체적으로 하향으로 볼록한 형상을 갖는다. 제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및 제3 세라믹 박판(130)은 층간 연통된 비아 홀(170)에 의해 서로 전기적으로 연결(접속)되고 제1 세라믹 박판(110) 및 제2 세라믹 박판(120)은 제3 세라믹 박판(130)을 구성하는 소재의 열팽창 계수보다 큰 열팽창 계수를 갖는 소재로 구성된다. 제1 세라믹 박판(110)의 하부면에는 외부 전극(140)이, 상부면에는 내부 전극(160)이 형성되고, 상부면과 하부면을 관통하고 내부에는 도전성 페이스트가 충진된 비아 홀(170)이 형성된다. 제2 세라믹 박판(120)의 상부면에는 내부 전극(160)이 형성되고, 상부면과 하부면을 관통하고 내부에는 도전성 페이스트가 충진된 비아 홀(170)이 형성된다. 제3 세라믹 박판(130)의 상부면에는 외부 전극(140)이 형성되고 상부면과 하부면을 관통하고 내부에는 도전성 페이스트가 충진된 비아 홀(170)이 형성된다. 제1 세라믹 박판(110)과 제2 세라믹 박판(120)의 사이 및 제2 세라믹 박판(120)과 제3 세라믹 박판(130)의 사이에는 본딩층(150)이 형성된다. 본딩층(150)은 적층된 세라믹 박판들을 서로 접착시키기 위해 각 세라믹 박판의 상부에 도포된 본딩제가 열처리 과정에 의해 녹은 뒤 고체화되어 형성된 층을 의미한다. 본딩층(150)은 층간 연통된 비아 홀(170)에 의해 구획된다. 즉, 연통된 비아 홀(170)이 위치한 곳에는 본딩층(150)이 존재하지 않는다.Referring to FIG. 3B, in the multilayer
상술한 본 발명의 제1 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(100)은 프로브 카드 내의 스페이스 트랜스포머로 사용될 때 종래 다층 세라믹 기판 대비 월등한 내구성을 갖는다. 아래는 본 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(100)으로 구성된 스페이스 트랜스포머의 내구성을 실험한 예이다.When the multilayer
실험예Experimental example
대기 환경의 상온에서 본 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(100)으로 구성된 스페이스 트랜스포머를 이용하여 반도체 칩의 불량 여부를 시험한다.A semiconductor chip is tested for defects by using a space transformer composed of the multilayer
실시예Example
본 실험에 이용된 다층 세라믹 기판(100)의 구체적인 구성은 다음과 같다. 제1 세라믹 박판(110)의 열팽창 계수는 7 ㎛/(℃.m), 제2 세라믹 박판(120)의 열팽창 계수는 5 ㎛/(℃.m), 제3 세라믹 박판(130)의 열팽창 계수는 3 ㎛/(℃.m)이고, 내부 전극의 소재는 Ag이고 두께는 5미크론이다. 외부 전극의 소재는 Ag이고 두께는 5미크론이다. 비아 전극의 소재는 Ag이고, 지름은 60미크론이다. 세라믹 박판들의 두께는 120미크론이고, 지름은 300밀리미터이다. 본딩층의 소재는 유리이고, 두께는 5 내지 20미크론이다. 다층 세라믹 기판(100)은 하향 볼록한 형상을 가지며, 다층 세라믹 기판(100)의 하부면(인터포져와 연결되는 부분)의 중심 지점은 하부면의 양 끝점의 위치를 기준으로 하향으로 30미크론 이격된 지점에 위치한다.A specific configuration of the multilayer
비교예Comparative example
비교예에 따른 다층 세라믹 기판을 구성하는 세라믹 박판들의 열팽창 계수는 모두 7 ㎛/(℃.m)로 동일하고, 나머지 조건은 실시예와 동일하다. 비교예에 따른 다층 세라믹 기판은 실시예와 달리 하향 볼록하지 않고 평평한 형상을 갖는다.The coefficients of thermal expansion of the ceramic thin plates constituting the multilayer ceramic substrate according to the comparative example were all the same as 7 µm/(℃.m), and the remaining conditions were the same as those of the example. Unlike the embodiment, the multilayer ceramic substrate according to the comparative example is not convex downward and has a flat shape.
결과값Result
스페이스 트랜스포머가 인터포져의 포고핀 및 지지대에 체결되었을 때 스페이스 트랜스포머의 변형량은, 스페이스 트랜스포머의 끝단면(반도체 칩과 접촉하는 프로브 핀이 구비된 면)의 양 끝점의 위치를 기준으로 중심 지점의 위치 변화량을 나타내는 것으로, 트랜스포머의 끝단면의 중심 지점의 위치가 시험 시작시(체결시) 트랜스포머의 끝단면의 중심 지점의 위치를 기준으로 얼마나 하향으로 이동했는지를 측정했다. 실험 결과에 따르면, 스페이스 트랜스포머가 인터포져의 포고핀과 지지대에 체결되는 시점에서, 본 실시예에 따른 스페이스 트랜스포머의 변형량은 비교예 대비 1/20 정도에 불과했다. 위 실험을 통해, 본 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(100)의 형상이 인터포져의 포고핀 및 지지대에 체결되었을 때, 인터포져로부터 가압되는 힘을 분산시키고, 다층 세라믹 기판(100)의 중심부에 집중되는 힘을 상쇄시킴으로써 스페이스 트랜스포모의 변형량을 감소시킴이 확인됐다.또한, 본 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(100)을 스페이스 트랜스포머로 사용한 프로브 카드로 반도체 칩의 성능 등을 시험했을 때, 스페이스 트랜스포머가 파손되기까지 30,205번의 시험이 가능했다. 반면, 비교예의 경우, 15,010번의 시험만에 스페이스 트랜스포머가 파손되었다. 위 실험을 통해, 본 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(100)의 형상이 반도체 칩 시험시, 인터포져로부터 가압되는 힘을 분산시켜 다층 세라믹 기판(100)의 내구성을 향상시킴이 확인됐다. When the space transformer is fastened to the pogo pin and the support of the interposer, the amount of deformation of the space transformer is the position of the center point based on the position of both end points of the end surface of the space transformer (the surface with the probe pin in contact with the semiconductor chip). As an indication of the amount of change, it was measured how much downward the position of the center point of the end face of the transformer moved downward from the position of the center point of the end face of the transformer at the start of the test (when fastening). According to the experimental results, when the space transformer was fastened to the pogo pin of the interposer and the support, the amount of deformation of the space transformer according to the present example was only about 1/20 of that of the comparative example. Through the above experiment, when the shape of the multilayer
층간 도전성 향상을 위한 다층 세라믹 기판 및 그의 제조 방법 (제2 실시예, 제3 실시예, 제4 실시예)Multilayer Ceramic Substrate for Improving Interlayer Conductivity and Manufacturing Method thereof (Example 2, Example 3, Example 4)
도 4 내지 도 7을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 층간 도전성 향상을 위한 다층 세라믹 기판 의 구조 및 그의 제조 방법에 대하여, 이하 설명한다.With reference to FIGS. 4 to 7, a structure of a multilayer ceramic substrate for improving interlayer conductivity and a method of manufacturing the same according to an exemplary embodiment of the present invention will be described below.
도 4은 본 발명의 제2 실시예에 따른 다층 세라믹 기판을 제조하는 방법을 나타낸 순서도이다. 그리고, 도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 다층 세라믹 기판의 구조를 나타낸 단면도이다. 제2 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(100)은 층간 도전성 향상을 위한 다층 세라믹 기판(100)을 의미할 수 있다.4 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a multilayer ceramic substrate according to a second embodiment of the present invention. 5 is a cross-sectional view showing the structure of a multilayer ceramic substrate according to a second exemplary embodiment of the present invention. The multilayer
도 4 내지 도 5를 참조하면, 제2 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(100)을 제조하는 방법은 제1 세라믹 그린 시트, 제2 세라믹 그린 시트 및 제3 세라믹 그린 시트를 소성하여 제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및 제3 세라믹 박판(130)을 생성하는 단계(S3010), 제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및 제3 세라믹 박판(130) 각각에 비아 홀(170)을 형성하는 단계(S3020), 제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및 제3 세라믹 박판(130) 각각에 형성된 비아 홀(170)에 도전성 페이스트를 충진하고 열처리하여 비아 전극(170)을 형성하는 단계(S3030), 제1 세라믹 박판(110) 및 제2 세라믹 박판(120)에 형성된 비아 전극(170)의 상부면에 도체로 된 돌출부(180)를 형성하는 단계(S3040), 제1 세라믹 박판(110) 및 제2 세라믹 박판(120) 각각의 상부면에 도전성 페이스트로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 내부 전극(160)을 형성하는 단계(S3050), 제1 세라믹 박판(110) 및 제2 세라믹 박판(120) 각각의 상부면에 돌출부(180)를 피해 본딩제(150)를 도포하는 단계(S3060), 제1 세라믹 박판(110)에 형성된 돌출부(180)가 제2 세라믹 박판(120)에 형성된 비아 전극(170)의 하부면에 접촉되도록 제1 세라믹 박판(110)의 상부에 제2 세라믹 박판(120)을 적층하고, 제2 세라믹 박판(120)에 형성된 돌출부(180)가 제3 세라믹 박판(130)에 형성된 비아 전극(170)의 하부면에 접촉되도록 제2 세라믹 박판(120)의 상부에 제3 세라믹 박판(130)을 적층하여 다층 세라믹 기판(100)을 생성하는 단계(S3070), 다층 세라믹 기판(100)을 열처리하여 제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및 상기 제3 세라믹 박판(130)을 서로 접착시키는 단계(S3080) 및/또는 다층 세라믹 기판(100)의 상부면 및 하부면 각각에 도전성 페이스트로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 외부 전극(140)을 형성하는 단계(S3090)를 포함할 수 있다.4 to 5, the method of manufacturing the multilayer
제1 세라믹 그린 시트, 제2 세라믹 그린 시트 및 제3 세라믹 그린 시트를 소성하여 제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및 제3 세라믹 박판(130)을 생성하는 단계(S3010)에 대한 상세한 설명은 전술한 도 2의 S1010 단계에 대한 설명으로 대체한다.Firing the first ceramic green sheet, the second ceramic green sheet, and the third ceramic green sheet to generate the first ceramic
제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및 제3 세라믹 박판(130) 각각에 비아 홀(170)을 형성하는 단계(S3020)에 대한 상세한 설명은 전술한 도 2의 S1020 단계에 대한 설명으로 대체한다.A detailed description of the step (S3020) of forming the via
제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및 제3 세라믹 박판(130) 각각에 형성된 비아 홀(170)에 도전성 페이스트를 충진하고 열처리하여 비아 전극(170)을 형성하는 단계(S3030)에 대한 상세한 설명은 전술한 도 2의 S1030 단계에 대한 설명으로 대체한다.Filling the via holes 170 formed in each of the first ceramic
제1 세라믹 박판(110) 및 제2 세라믹 박판(120)에 형성된 비아 전극(170)의 상부면에 도체로 된 돌출부(180)를 형성하는 단계(S3040)에서 본 실시예는 제1 세라믹 박판(110) 및 제2 세라믹 박판(120)에 형성된 비아 전극(170)의 상부면에 돌출부(180)를 형성할 수 있다. 이때, 제1 세라믹 박판(110)에 형성되는 돌출부(180)는 제1 세라믹 박판(110)의 비아 전극(170)과 제2 세라믹 박판(120)의 비아 전극(170)을 전기적으로 연결하기 위한 것으로서, 도체로 이루어진다. 제1 세라믹 박판(110) 및 제2 세라믹 박판(120)의 상부에 인쇄되는 내부 전극(160)의 두께 및/또는 제1 세라믹 박판(110) 및 제2 세라믹 박판(120)의 상부에 도포되는 본딩제(150)의 두께로 인해, 제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및 제3 세라믹 박판(130)을 적층하였을 때, 세라믹 박판들의 비아 전극(170) 사이에는 빈 공간이 생기고, 이러한 빈 공간으로 인해 세라믹 박판들의 비아 전극(170)들이 서로 접촉되지 않아 전기적으로 연결되지 않는다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 본 실시예는 제1 세라믹 박판(110) 및 제2 세라믹 박판(120)의 비아 전극(170)의 상부면에 도체로 된 돌출부(180)를 형성하여 세라믹 박판들의 비아 전극(170)을 서로 접촉시켜 전기적으로 연결시킨다. 이때, 돌출부(180)의 두께는 해당 세라믹 박판에 형성된 내부 전극(160)의 두께와 내부 전극(160)의 상부에 도포된 본딩제(150)의 두께를 합한 값과 동일한 값을 가질 수 있다. 바람직하게는, 돌출부(180)의 두께는 12미크론일 수 있다. 나아가, 돌출부(180)의 측면부는 해당 세라믹 박판의 상부면과 수직을 이룰 수 있다. 이러한 돌출부(180)가 비아 전극(170)의 상부면에 형성됨으로써 세라믹 박판의 상부면에 도포된 본딩제(150)가 열처리 과정에서 비아 전극(170) 쪽으로 유입되어 층간 비아 전극(170)의 접촉을 방해하는 현상을 방지할 수 있다.In the step (S3040) of forming the
제1 세라믹 박판(110) 및 제2 세라믹 박판(120) 각각의 상부면에 도전성 페이스트로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 내부 전극(160)을 형성하는 단계(S3050)에 대한 상세한 설명은 전술한 도 2의 S1040 단계에 대한 설명으로 대체한다. 본 실시예에서, 내부 전극(160)은 제1 세라믹 박판(110) 및 제2 세라믹 박판(120)에 형성된 돌출부(180)를 피해 형성되며, 이렇게 형성된 내부 전극(160)의 끝단은 돌출부(180)의 측면부와 접촉된다. 이로써, 내부 전극(160)은 돌출부(180)를 통해 비아 전극(170)과 전기적으로 연결된다. 또는, 내부 전극(160)의 끝단은 돌출부(180)의 측면부와 접촉되지 않음으로써 내부 전극(160)은 비아 전극(170)과 전기적으로 연결되지 않는다.A detailed description of the step (S3050) of forming the
제1 세라믹 박판(110) 및 제2 세라믹 박판(120) 각각의 상부면에 돌출부(180)를 피해 본딩제(150)를 도포하는 단계(S3060)에 대한 상세한 설명은 도 2의 S1050 단계에 대한 설명으로 대체한다. 본 실시예에서, 본딩제(150)는 제1 세라믹 박판(110) 및 제2 세라믹 박판(120)에 형성된 돌출부(180)의 상부면을 피해 도포된다.Detailed description of the step (S3060) of applying the
제1 세라믹 박판(110)에 형성된 돌출부(180)가 제2 세라믹 박판(120)에 형성된 비아 전극(170)의 하부면에 접촉되도록 제1 세라믹 박판(110)의 상부에 제2 세라믹 박판(120)을 적층하고, 제2 세라믹 박판(120)에 형성된 돌출부(180)가 제3 세라믹 박판(130)에 형성된 비아 전극(170)의 하부면에 접촉되도록 제2 세라믹 박판(120)의 상부에 제3 세라믹 박판(130)을 적층하여 다층 세라믹 기판(100)을 생성하는 단계(S3070)에서, 본 실시예는 각 세라믹 박판(110, 120, 130)에 형성된 비아 전극(170) 및 돌출부(180)가 제1 세라믹 박판(110)의 하부면으로부터 제3 세라믹 박판(130)의 상부면까지 전기적 신호가 전달될 수 있게 일직선을 이루도록 세라믹 박판(110, 120, 130)들을 적층할 수 있다. 즉, 제1 세라믹 박판(110)의 돌출부(180)의 상부면이 제2 세라믹 박판(120)의 비아 전극(170)의 하부면에 접촉되고, 제2 세라믹 박판(120)의 돌출부(180)의 상부면이 제3 세라믹 박판(130)의 비아 전극(170)의 하부면에 접촉되도록 세라믹 박판들(110, 120, 130)이 적층될 수 있다. 이로써, 세라믹 박판(110, 120, 130)들은 연통된 비아 전극(170) 및 돌출부(180)를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 제1 세라믹 박판(110)에 형성된 내부 전극(160)은 비아 전극(170) 및 돌출부(180)를 통해 제2 세라믹 박판(120)에 형성된 내부 전극(160)과 전기적으로 연결될 수 있다. 최종적으로는, 제1 세라믹 박판(110)의 하부면에 형성된 외부 전극(140)은 각 층에 형성된 비아 전극(170) 및 돌출부(180)를 통해, 각 층의 내부 전극(160) 및 제3 세라믹 박판(130)의 상부면에 형성된 외부 전극(140)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 세라믹 박판(110)의 하부면에 형성된 외부 전극(140)에는 포고핀 형태의 인터포져의 프로브가 연결될 수 있고, 제3 세라믹 박판(130)의 상부면에 형성된 외부 전극(140)에는 피시험 대상인 반도체 칩과 접촉될 프로브 핀이 연결될 수 있다. 본 단계에 의해 복수 개의 세라믹 박판(110, 120, 130)이 적층된 구조체는 다층 세라믹 기판(100)을 의미할 수 있다.The second ceramic
다층 세라믹 기판(100)을 열처리하여 제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및 상기 제3 세라믹 박판(130)을 서로 접착시키는 단계(S3080)에서, 본 실시예는 복수 개의 세라믹 박판(110, 120, 130)이 적층되어 형성된 다층 세라믹 기판(100)을 소성 또는 열처리하여 세라믹 박판(110, 120)의 상부면에 도포된 본딩제를 녹이고 다시 식힘으로써 적층된 복수의 세라믹 박판들(110, 120, 130)을 서로 접착시킬 수 있다.In the step of bonding the first ceramic
다층 세라믹 기판(100)의 상부면 및 하부면 각각에 도전성 페이스트로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 외부 전극(140)을 형성하는 단계(S3090)에 대한 상세한 설명은 도 2의 S1080에 대한 설명으로 대체한다.A detailed description of the step (S3090) of forming the
도 5를 참조하면, 상술한 단계에 의해 제조된 다층 세라믹 기판(100)은 제1 세라믹 박판(110)의 상부에 제2 세라믹 박판(120)이 적층되고, 제2 세라믹 박판(120)의 상부에 제3 세라믹 박판(130)이 적층되고, 각 세라믹 박판(110, 120, 130)에 형성된 비아 전극(170)과 제1 세라믹 박판(110) 및 제2 세라믹 박판(120)에 형성된 돌출부(180)가 일직선 상에 놓이며 서로 접촉되도록 적층된다. 제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및 제3 세라믹 박판(130)은 각 세라믹 박판에 형성된 비아 전극(170) 및 돌출부(180)에 의해 서로 전기적으로 연결(접속)된다. 제1 세라믹 박판(110)의 하부면에는 외부 전극(140)이, 상부면에는 내부 전극(160)이 형성되고, 상부면과 하부면을 관통하고 내부에는 도전성 페이스트가 충진된 비아 홀(170)이 형성된다. 제2 세라믹 박판(120)의 상부면에는 내부 전극(160)이 형성되고, 상부면과 하부면을 관통하고 내부에는 도전성 페이스트가 충진된 비아 홀(170)이 형성된다. 제3 세라믹 박판(130)의 상부면에는 외부 전극(140)이 형성되고 상부면과 하부면을 관통하고 내부에는 도전성 페이스트가 충진된 비아 홀(170)이 형성된다. 제1 세라믹 박판(110)과 제2 세라믹 박판(120)의 사이 및 제2 세라믹 박판(120)과 제3 세라믹 박판(130)의 사이에는 본딩층(150)이 형성된다. 본딩층(150)은 적층된 세라믹 박판들을 서로 접착시키기 위해 각 세라믹 박판의 상부에 도포된 본딩제가 열처리 과정에 의해 녹은 뒤 고체화되어 형성된 층을 의미한다. 본딩층(150)은 제1 세라믹 박판(110) 및 제2 세라믹 박판(120)에 형성된 돌출부(180)에 의해 구획된다. 즉, 돌출부(180)가 위치한 곳에는 본딩층(150)이 존재하지 않는다.Referring to FIG. 5, in the multilayer
도 6는 본 발명의 제3 실시예에 따른 다층 세라믹 기판의 구조를 나타낸 단면도이다. 제3 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(100)은 층간 도전성 향상을 위한 다층 세라믹 기판(100)을 의미할 수 있다.6 is a cross-sectional view showing the structure of a multilayer ceramic substrate according to a third embodiment of the present invention. The multilayer
도 6를 참조하면, 본 실시예는 제1 세라믹 박판(110) 및 상기 제2 세라믹 박판(120)에 형성된 돌출부(180)의 외주연으로부터 일정 거리만큼 이격된 지점과 상기 돌출부(180)의 외주연 사이의 영역(190) 및 상기 돌출부(180)의 상부면을 피해 본딩제(150)를 도포할 수 있다. 즉, 돌출부(180)와 본딩제(150)가 직접 접촉하지 않도록 그 사이에 빈 공간(190)을 형성할 수 있다. 이로써, 본딩제(150)와 돌출부(180)의 소재가 화학 반응을 일으켜 돌출부(180)의 전기 전도도를 낮추는 현상을 방지할 수 있다. 본 발명의 제3 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(100)은 제1 세라믹 박판(110) 및 제2 세라믹 박판(120)에 형성된 돌출부(180)와 본딩층(150) 사이에 빈 공간(190)이 형성된다. 이때, 돌출부(180)와 본딩층(150) 사이의 거리는 5 내지 10미크론일 수 있다.Referring to FIG. 6, in the present embodiment, a point spaced apart from the outer periphery of the
도 7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 다층 세라믹 기판의 구조를 나타낸 단면도이다. 제4 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(100)은 층간 도전성 향상을 위한 다층 세라믹 기판(100)을 의미할 수 있다.7 is a cross-sectional view showing the structure of a multilayer ceramic substrate according to a fourth embodiment of the present invention. The multilayer
도 7을 참조하면, 본 실시예는 제1 세라믹 박판(110) 및 제2 세라믹 박판(120)에 형성된 돌출부(180)의 외주연으로부터 일정 거리만큼 이격된 지점과 상기 돌출부(180)의 외주연 사이의 영역(190)에 세라믹으로 이루어진 고형분 막(200)을 형성할 수 있다. 즉, 돌출부(180)와 본딩제(150)가 직접 접촉하지 않도록 그 사이에 빈 공간(190)을 형성하고, 본딩제(150)와 돌출부(180)의 접촉을 더 확실히 막기 위하여 빈 공간(190) 내에 고형분 막(200)을 형성할 수 있다. 이때, 고형분 막(200)은 빈 공간(190) 내에서 본딩제(150)와 접촉되거나 돌출부(180)의 측면부와 접촉될 수 있고, 본딩제(150) 및 돌출부(180) 모두와 접촉되지 않는 위치에 형성될 수 있다. 고형분 막(200)은 본딩제를 녹이는 온도에서 녹지 않는 무기물 세라믹으로 구성되고 돌출부(180)의 소재와 화학 반응을 일으키지 않는 소재로 이뤄질 수 있다. 이로써, 본딩제(150)가 돌출부(180)로 유입되어 서로 화학 반응을 일으키는 현상을 좀 더 확실히 방지함으로써 돌출부(180)의 전기 전도도가 낮아지는 현상을 방지할 수 있다. 본 발명의 제4 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(100)은 제1 세라믹 박판(110) 및 제2 세라믹 박판(120)에 형성된 돌출부(180)와 본딩층(150) 사이에 빈 공간(190)이 형성되며, 형성된 빈 공간(190) 사이에 고형분 막(2000이 형성될 수 있다. 고형분 막(200)의 두께는 본딩층(150)의 두께와 동일할 수 있다.Referring to FIG. 7, in this embodiment, a point spaced apart from the outer periphery of the
층간 접착성 향상을 위한 다층 세라믹 기판 및 그의 제조 방법 (제5 실시예, 제6 실시예, 제7 실시예)Multilayer ceramic substrate for improving interlayer adhesion and manufacturing method thereof (Fifth, 6th, 7th)
도 8 내지 도 11을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 층간 접착성 향상을 위한 다층 세라믹 기판 의 구조 및 그의 제조 방법에 대하여, 이하 설명한다.A structure of a multilayer ceramic substrate for improving interlayer adhesiveness according to an embodiment of the present invention and a method of manufacturing the same will be described below with reference to FIGS. 8 to 11.
도 8은 본 발명의 제5 실시예에 따른 다층 세라믹 기판을 제조하는 방법을 나타낸 순서도이다. 그리고, 도 9은 본 발명의 제5 실시예에 따른 다층 세라믹 기판의 구조를 나타낸 단면도이다. 제5 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(100)은 층간 접착성 향상을 위한 다층 세라믹 기판(100)을 의미할 수 있다.8 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a multilayer ceramic substrate according to a fifth embodiment of the present invention. And, FIG. 9 is a cross-sectional view showing the structure of a multilayer ceramic substrate according to a fifth embodiment of the present invention. The multilayer
도 8 내지 도 9을 참조하면, 제5 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(100)을 제조하는 방법은 제1 세라믹 그린 시트, 제2 세라믹 그린 시트 및 제3 세라믹 그린 시트를 소성하여 제1 세라믹 박판, 제2 세라믹 박판 및 제3 세라믹 박판을 생성하는 단계(S7010), 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판 각각에 비아 홀 및 홈을 형성하는 단계(S7020), 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판 각각에 형성된 비아 홀에 도전성 페이스트를 충진하고 열처리하여 비아 전극을 형성하는 단계(S7030), 상기 제1 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판 각각의 상부면에 도전성 페이스트로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 내부 전극을 형성하는 단계(S7040), 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판 각각에 형성된 홈에 본딩제를 충진하는 단계(S7050), 상기 제1 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판 각각의 상부면에 비아 홀을 피해 본딩제를 도포하는 단계(S7060), 상기 제1 세라믹 박판에 형성된 비아 전극의 상부면이 상기 제2 세라믹 박판에 형성된 비아 전극의 하부면에 접촉되고 상기 제2 세라믹 박판에 형성된 비아 전극의 상부면이 상기 제3 세라믹 박판에 형성된 비아 전극의 하부면에 접촉되도록, 상기 제1 세라믹 박판의 상부에 상기 제2 세라믹 박판을 적층하고 상기 제2 세라믹 박판의 상부에 상기 제3 세라믹 박판을 적층하여 다층 세라믹 기판을 생성하는 단계(S7070), 상기 다층 세라믹 기판을 열처리하여 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판을 서로 접착시키는 단계(S7080) 및/또는 상기 다층 세라믹 기판의 상부면 및 하부면 각각에 도전성 페이스트로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 외부 전극을 형성하는 단계(S7090)를 포함할 수 있다.8 to 9, the method of manufacturing the multilayer
제1 세라믹 그린 시트, 제2 세라믹 그린 시트 및 제3 세라믹 그린 시트를 소성하여 제1 세라믹 박판, 제2 세라믹 박판 및 제3 세라믹 박판을 생성하는 단계(S7010)에 대한 상세한 설명은 도 2의 S1010 단계에 대한 설명으로 대체한다.A detailed description of the step (S7010) of firing the first ceramic green sheet, the second ceramic green sheet, and the third ceramic green sheet to generate the first ceramic thin plate, the second ceramic thin plate, and the third ceramic thin plate is S1010 of FIG. Replace with a description of the step.
상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판 각각에 비아 홀 및 홈을 형성하는 단계(S7020)에서, 본 실시예는 세라믹 박판(110, 120, 130)에 하나 이상의 비아 홀(170)과 하나 이상의 홈(230)을 형성할 수 있다. 도 9은 최종 제조된 다층 세라믹 기판(100)의 모습을 나타낸 도면으로서, 제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및 제3 세라믹 박판(130)에 형성된 비아 홀(170)들이 서로 연통된 모습과 홈(230)들이 층간에 형성된 본딩층과 결합된 모습을 표현한 것이고, 각 세라믹 박판(110, 120, 130)마다 비아 홀(170) 및 홈(230)이 형성된다. 이때, 비아 홀(170) 및/또는 홈(230)은 레이저 조사, 케미칼 에칭 등의 공정을 통해 형성될 수 있다. 비아 홀(170) 및/또는 홈(230)의 지름은 30 내지 200미크론일 수 있다. 같은 세라믹 박판에 형성되는 비아 홀(170) 및/또는 홈(230)은 동일한 지름을 가질 수 있다. 나아가, 홈(230)은 층간 접착력이 취약한 지점에 형성되거나, 내부 전극(160), 비아 홀(170) 및/또는 외부 전극(140)이 형성되지 않는 지점에 형성될 수 있다.In the step (S7020) of forming via holes and grooves in each of the first ceramic thin plate, the second ceramic thin plate, and the third ceramic thin plate (S7020), in the present embodiment, one or more via holes are formed in the ceramic
상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판 각각에 형성된 비아 홀에 도전성 페이스트를 충진하고 열처리하여 비아 전극을 형성하는 단계(S7030)에 대한 상세한 설명은 도 2의 S1030 단계에 대한 설명으로 대체한다.A detailed description of the step (S7030) of forming a via electrode by filling and heat-treating via holes formed in each of the first ceramic thin plate, the second ceramic thin plate, and the third ceramic thin plate is described in step S1030 of FIG. Replace it with a description.
상기 제1 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판 각각의 상부면에 도전성 페이스트로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 내부 전극을 형성하는 단계(S7040)에 대한 상세한 설명은 도 2의 S1040 단계에 대한 설명으로 대체한다.A detailed description of the step (S7040) of forming an internal electrode by printing a pattern with a conductive paste on the upper surface of each of the first ceramic thin plate and the second ceramic thin plate and heat treatment (S7040) is replaced with the description of step S1040 of FIG. .
상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판 각각에 형성된 홈에 본딩제를 충진하는 단계(S7050)에서, 본 실시예는 세라믹 박판들(110, 120, 130)에 형성된 홈(230)에 본딩제를 충진할 수 있다. 이때, 홈(230)에 충진되는 본딩제는 세라믹 박판들(110, 120)의 상부에 도포되는 본딩제(150)와 그 소재가 동일하거나 상이할 수 있다. 이때, 홈(230)에 충진되는 본딩제는 무기물 및/또는 유기물일 수 있고, 무기물은 유리, 세라믹 등을 포함하고, 유기물은 에폭시 등을 포함할 수 있다.In the step (S7050) of filling the grooves formed in each of the first ceramic thin plate, the second ceramic thin plate, and the third ceramic thin plate (S7050), the present embodiment is a groove formed in the ceramic
상기 제1 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판 각각의 상부면에 비아 홀을 피해 본딩제를 도포하는 단계(S7060)에 대한 상세한 설명은 도 2의 S1050 단계에 대한 설명으로 대체한다. 본 실시예에서, 본딩제(150)는 비아 홀(170)뿐만 아니라 홈(230)을 피해 세라믹 박판들(110, 120)의 상부면에 도포된다.A detailed description of the step (S7060) of applying a bonding agent to the upper surface of each of the first ceramic thin plate and the second ceramic thin plate avoiding the via hole (S7060) is replaced with the description of step S1050 of FIG. 2. In this embodiment, the
상기 제1 세라믹 박판에 형성된 비아 전극의 상부면이 상기 제2 세라믹 박판에 형성된 비아 전극의 하부면에 접촉되고 상기 제2 세라믹 박판에 형성된 비아 전극의 상부면이 상기 제3 세라믹 박판에 형성된 비아 전극의 하부면에 접촉되도록, 상기 제1 세라믹 박판의 상부에 상기 제2 세라믹 박판을 적층하고 상기 제2 세라믹 박판의 상부에 상기 제3 세라믹 박판을 적층하여 다층 세라믹 기판을 생성하는 단계(S7070)에서, 본 실시예는 각 세라믹 박판(110, 120, 130)에 형성된 비아 전극(170) 이 제1 세라믹 박판(110)의 하부면으로부터 제3 세라믹 박판(130)의 상부면까지 일직선을 이루도록 세라믹 박판(110, 120, 130)들을 적층할 수 있다. 즉, 제1 세라믹 박판(110)의 비아 전극(170) 의 상부면이 제2 세라믹 박판(120)의 비아 전극(170) 의 하부면에 접촉되고, 제2 세라믹 박판(120)의 비아 전극(170) 의 상부면이 제3 세라믹 박판(130)의 비아 전극(170) 의 하부면에 접촉되도록 세라믹 박판들(110, 120, 130)이 적층될 수 있다. 이로써, 세라믹 박판(110, 120, 130)들은 연통된 비아 전극(170)을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있으며, 본딩층(150)을 통해 서로 접촉된 홈(230)을 통해 층간 더 강하게 접착될 수 있다. 즉, 적층된 세라믹 박판들(110, 120, 130)은 서로 강하게 접착되어, 최종적으로는, 제1 세라믹 박판(110)의 하부면에 형성된 외부 전극(140)은 비아 전극(170)을 통해, 각 층의 내부 전극(160) 및 제3 세라믹 박판(130)의 상부면에 형성된 외부 전극(140)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 세라믹 박판(110)의 하부면에 형성된 외부 전극(140)에는 인터포져의 프로브가 연결될 수 있고, 제3 세라믹 박판(130)의 상부면에 형성된 외부 전극(140)에는 피시험 대상인 반도체 칩과 접촉될 프로브 핀이 연결될 수 있다. 본 단계에 의해 복수 개의 세라믹 박판(110, 120, 130)이 적층된 구조체는 다층 세라믹 기판(100)을 의미할 수 있다.Via electrodes formed on the third ceramic thin plate, wherein an upper surface of the via electrode formed on the first ceramic thin plate is in contact with a lower surface of the via electrode formed on the second ceramic thin plate, and an upper surface of the via electrode formed on the second ceramic thin plate is formed on the third ceramic thin plate In the step (S7070) of generating a multilayer ceramic substrate by stacking the second ceramic thin plate on the top of the first ceramic thin plate and laminating the third ceramic thin plate on the second ceramic thin plate so as to contact the lower surface of the , This embodiment is a ceramic thin plate so that the via
상기 다층 세라믹 기판을 열처리하여 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판을 서로 접착시키는 단계(S7080)에서, 본 실시예는 복수 개의 세라믹 박판(110, 120, 130)이 적층되어 형성된 다층 세라믹 기판(100)을 소성 또는 열처리하여 세라믹 박판(110, 120)의 상부면에 도포된 본딩제(150) 및 홈(230)에 충진된 본딩제를 녹이고 다시 식힘으로써 적층된 복수의 세라믹 박판들(110, 120, 130)을 서로 접착시킬 수 있다. 이때, 각 세라믹 박판(110, 120, 130)의 홈(230)에 충진된 본딩제들은 서로 동일한 소재로 이루어져 있고, 적층 및 열처리에 의해 서로 동일한 소재간의 접착이 이루어짐에 따라 각 층은 서로 더 강하게 접착될 수 있다.In the step of bonding the first ceramic thin plate, the second ceramic thin plate, and the third ceramic thin plate to each other by heat-treating the multilayer ceramic substrate (S7080), the present embodiment includes a plurality of ceramic
상기 다층 세라믹 기판의 상부면 및 하부면 각각에 도전성 페이스트로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 외부 전극을 형성하는 단계(S7090)에 대한 상세한 설명은 도 2의 S1080 단계에 대한 설명으로 대체한다.A detailed description of the step (S7090) of forming an external electrode by printing a pattern with a conductive paste on each of the upper and lower surfaces of the multilayer ceramic substrate and heat treatment (S7090) is replaced with the description of step S1080 of FIG. 2.
도 9을 참조하면, 상술한 단계에 의해 제조된 다층 세라믹 기판(100)은 제1 세라믹 박판(110)의 상부에 제2 세라믹 박판(120)이 적층되고, 제2 세라믹 박판(120)의 상부에 제3 세라믹 박판(130)이 적층되고, 각 세라믹 박판(110, 120, 130)에 형성된 비아 전극(170)들이 각각 일직선 상에 놓이며 서로 접촉되도록 적층된다. 제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및 제3 세라믹 박판(130)은 각 세라믹 박판에 형성된 비아 전극(170)에 의해 서로 전기적으로 연결(접속)된다. 제1 세라믹 박판(110)의 하부면에는 외부 전극(140)이, 상부면에는 내부 전극(160)이 형성되고, 상부면과 하부면을 관통하고 내부에는 도전성 페이스트가 충진된 비아 홀(170) 및 상부면과 하부면을 관통하고 내부에는 본딩제가 충진된 홈(230)이 형성된다. 제2 세라믹 박판(120)의 상부면에는 내부 전극(160)이 형성되고, 상부면과 하부면을 관통하고 내부에는 도전성 페이스트가 충진된 비아 홀(170) 및 상부면과 하부면을 관통하고 내부에는 본딩제가 충진된 홈(230)이 형성된다. 제3 세라믹 박판(130)의 상부면에는 외부 전극(140)이 형성되고 상부면과 하부면을 관통하고 내부에는 도전성 페이스트가 충진된 비아 홀(170) 및 상부면과 하부면을 관통하고 내부에는 본딩제가 충진된 홈(230)이 형성된다. 제1 세라믹 박판(110)과 제2 세라믹 박판(120)의 사이 및 제2 세라믹 박판(120)과 제3 세라믹 박판(130)의 사이에는 본딩층(150)이 형성된다. 본딩층(150)은 적층된 세라믹 박판들을 서로 접착시키기 위해 각 세라믹 박판의 상부에 도포된 본딩제가 열처리 과정에 의해 녹은 뒤 고체화되어 형성된 층을 의미한다. 본딩층(150)은 층간 연통된 비아 홀(170) 에 의해 구획된다. 즉, 연통된 비아 홀(170) 이 위치한 곳에는 본딩층(150)이 존재하지 않는다.Referring to FIG. 9, in the multilayer
본 발명의 제6 실시예에 따르면, 제5 실시예에서의 홈(230) 대신 제2 비아 홀(210)을 세라믹 박판들에 형성할 수 있다. 본 실시예에서 제2 비아 홀(210)은 홈(230)의 기능을 하며, 제1 비아 홀은 비아 홀(170)을 의미한다.According to the sixth embodiment of the present invention, the second via
본 실시예에 따르면, 제6 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(100)을 제조하는 방법은 제1 세라믹 그린 시트, 제2 세라믹 그린 시트 및 제3 세라믹 그린 시트를 소성하여 제1 세라믹 박판, 제2 세라믹 박판 및 제3 세라믹 박판을 생성하는 단계, 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판 각각에 제1 비아 홀 및 제2 비아 홀을 형성하는 단계, 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판 각각에 형성된 제1 비아 홀에 도전성 페이스트를 충진하고 열처리하여 비아 전극을 형성하는 단계, 상기 제1 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판 각각의 상부면에 도전성 페이스트로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 내부 전극을 형성하는 단계, 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판 각각에 형성된 제2 비아 홀에 본딩제를 충진하는 단계, 상기 제1 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판 각각의 상부면에 제1 비아 홀을 피해 본딩제를 도포하는 단계, 상기 제1 세라믹 박판에 형성된 비아 전극의 상부면이 상기 제2 세라믹 박판에 형성된 비아 전극의 하부면에 접촉되고 상기 제2 세라믹 박판에 형성된 비아 전극의 상부면이 상기 제3 세라믹 박판에 형성된 비아 전극의 하부면에 접촉되도록, 상기 제1 세라믹 박판의 상부에 상기 제2 세라믹 박판을 적층하고 상기 제2 세라믹 박판의 상부에 상기 제3 세라믹 박판을 적층하여 다층 세라믹 기판을 생성하는 단계, 상기 다층 세라믹 기판을 열처리하여 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판을 서로 접착시키는 단계 및/또는 상기 다층 세라믹 기판의 상부면 및 하부면 각각에 도전성 페이스트로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 외부 전극을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. According to the present exemplary embodiment, the method of manufacturing the multilayer
도 10를 참조하면, 상술한 단계에 의해 제조된 다층 세라믹 기판(100)은 제1 세라믹 박판(110)의 상부에 제2 세라믹 박판(120)이 적층되고, 제2 세라믹 박판(120)의 상부에 제3 세라믹 박판(130)이 적층되고, 각 세라믹 박판(110, 120, 130)에 형성된 비아 전극(170)들이 각각 일직선 상에 놓이며 서로 접촉되도록 적층된다. 제1 세라믹 박판(110), 제2 세라믹 박판(120) 및 제3 세라믹 박판(130)은 각 세라믹 박판에 형성된 비아 전극(170)에 의해 서로 전기적으로 연결(접속)된다. 제1 세라믹 박판(110)의 하부면에는 외부 전극(140)이, 상부면에는 내부 전극(160)이 형성되고, 상부면과 하부면을 관통하고 내부에는 도전성 페이스트가 충진된 제1 비아 홀(170) 및 상부면과 하부면을 관통하고 내부에는 본딩제가 충진된 제2 비아 홀(210)이 형성된다. 제2 세라믹 박판(120)의 상부면에는 내부 전극(160)이 형성되고, 상부면과 하부면을 관통하고 내부에는 도전성 페이스트가 충진된 제1 비아 홀(170) 및 상부면과 하부면을 관통하고 내부에는 본딩제가 충진된 제2 비아 홀(210)이 형성된다. 제3 세라믹 박판(130)의 상부면에는 외부 전극(140)이 형성되고 상부면과 하부면을 관통하고 내부에는 도전성 페이스트가 충진된 제1 비아 홀(170) 및 상부면과 하부면을 관통하고 내부에는 본딩제가 충진된 제2 비아 홀(210)이 형성된다. 제1 세라믹 박판(110)과 제2 세라믹 박판(120)의 사이 및 제2 세라믹 박판(120)과 제3 세라믹 박판(130)의 사이에는 본딩층(150)이 형성된다. 본딩층(150)은 적층된 세라믹 박판들을 서로 접착시키기 위해 각 세라믹 박판의 상부에 도포된 본딩제가 열처리 과정에 의해 녹은 뒤 고체화되어 형성된 층을 의미한다. 본딩층(150)은 층간 연통된 제1 비아 홀(170)에 의해 구획된다. 즉, 연통된 제1 비아 홀(170)이 위치한 곳에는 본딩층(150)이 존재하지 않는다.Referring to FIG. 10, in the multilayer
도 11은 본 발명의 제7 실시예에 따른 다층 세라믹 기판의 구조를 나타낸 단면도이다. 제7 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(100)은 층간 접착성 향상을 위한 다층 세라믹 기판(100)을 의미할 수 있다.11 is a cross-sectional view showing the structure of a multilayer ceramic substrate according to a seventh embodiment of the present invention. The multilayer
도 11을 참조하면, 본 실시예는 제1 세라믹 박판(110)의 상부면, 제2 세라믹 박판(120)의 상부면과 하부면 및 제3 세라믹 박판(130)의 하부면에 돌기부(220)를 형성할 수 있다. 이때, 돌기부(220)는 제1 세라믹 박판(110)의 상부면 및 제2 세라믹 박판(120)의 상부면에서 내부 전극(160)과 비아 홀(170) 및 홈(230)을 피해 형성되고, 제2 세라믹 박판(120)의 하부면 및 제3 세라믹 박판(130)의 하부면에서 비아 홀(170) 및 홈(230)을 피해 형성된다. 나아가, 본 실시예는 S7060 단계에서, 제1 세라믹 박판(110)의 상부면 및 제2 세라믹 박판(120)의 상부면에 형성된 돌기부(220)의 표면에 본딩제(150)를 도포한다. 이로써, 결국 본딩제(150)와 접촉하는 세라믹 박판들(110, 120, 130)의 표면적이 증가하여 층간 접착력이 향상될 수 있다. 나아가, 돌기부(220)와 본딩제(150)는 동일한 소재를 포함할 수 있는데 이 경우 돌기부(220)와 본딩제(150) 사이의 화학 반응을 통해 돌기부(220)와 본딩제(150)는 더 강하게 접착될 수 있고 이로써 층간 접착력을 더 강화할 수 있다. 예를 들어, 본딩제(150)와 돌기부(220)은 모두 SiO2를 포함할 수 있고, 본딩제(150)의 SiO2와 돌기부(220)의 SiO2가 화학 반응하여 서로 강하게 접착될 수 있다. 나아가, 돌기부(220)의 높이는 1 내지 10미크론일 수 있다. 본 발명의 제7 실시예에 따른 다층 세라믹 기판(100)에는 제1 세라믹 박판(110)의 상부면, 제2 세라믹 박판(120)의 상부면과 하부면 및 제3 세라믹 박판(130)의 하부면에 복수 개의 돌기부(220)가 형성되고, 이러한 돌기부(220)의 돌출된 모든 면은 본딩제(150)와 접촉된다. 즉, 형성된 돌기부(220)는 본딩층(150) 내부에 삽입된다.Referring to FIG. 11, in the present embodiment, a
본 실시예에서 돌기부(220)와 본딩제(150)는 모두 동일한 소재(예를 들어, SiO2)를 포함하지만, 돌기부(220)는 세라믹 박판을 구성하는 것으로서, 본딩제(150)보다 녹는점이 높은 재료로 구성된다. 즉, 돌기부(220)와 본딩제(150)의 녹는점은 서로 상이하므로, 본딩제(150)를 녹여(열처리하여) 세라믹 박판들을 접착시키는 공정에서 돌기부(220)의 상태는 변하지 않는다. 예를 들어, 돌기부(220)의 녹는점은 1100℃이고, 본딩제(150)의 녹는점은 700℃일 수 있다.In the present embodiment, both the
본 발명의 보호범위가 이상에서 명시적으로 설명한 실시예의 기재와 표현에 제한되는 것은 아니다. 또한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 자명한 변경이나 치환으로 말미암아 본 발명이 보호범위가 제한될 수도 없음을 다시 한 번 첨언한다.The scope of protection of the present invention is not limited to the description and expression of the embodiments explicitly described above. In addition, it is added once again that the scope of protection of the present invention may not be limited due to obvious changes or substitutions in the technical field to which the present invention pertains.
100: 다층 세라믹 기판 110: 제1 세라믹 박판
120: 제2 세라믹 박판 130: 제3 세라믹 박판
140: 외부 전극 150: 본딩제, 본딩층
160: 내부 전극 170: 비아 전극, 비아 홀, 제1 비아 홀
180: 돌출부 190: 빈 공간
200: 고형분 막 210: 제2 비아 홀
220: 돌기부 230: 홈100: multilayer ceramic substrate 110: first ceramic thin plate
120: second ceramic sheet 130: third ceramic sheet
140: external electrode 150: bonding agent, bonding layer
160: internal electrode 170: via electrode, via hole, first via hole
180: protrusion 190: empty space
200: solid film 210: second via hole
220: protrusion 230: groove
Claims (5)
상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판 각각에 비아 홀 및 홈을 형성하는 단계;
상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판 각각에 형성된 비아 홀에 도전성 페이스트를 충진하고 열처리하여 비아 전극을 형성하는 단계;
상기 제1 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판 각각의 상부면에 도전성 페이스트로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 내부 전극을 형성하는 단계;
상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판 각각에 형성된 홈에 본딩제를 충진하는 단계;
상기 제1 세라믹 박판 및 상기 제2 세라믹 박판 각각의 상부면에 비아 홀을 피해 본딩제를 도포하는 단계;
상기 제1 세라믹 박판에 형성된 비아 전극의 상부면이 상기 제2 세라믹 박판에 형성된 비아 전극의 하부면에 접촉되고 상기 제2 세라믹 박판에 형성된 비아 전극의 상부면이 상기 제3 세라믹 박판에 형성된 비아 전극의 하부면에 접촉되도록, 상기 제1 세라믹 박판의 상부에 상기 제2 세라믹 박판을 적층하고 상기 제2 세라믹 박판의 상부에 상기 제3 세라믹 박판을 적층하여 다층 세라믹 기판을 생성하는 단계;
상기 다층 세라믹 기판을 열처리하여 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판을 서로 접착시키는 단계; 및
상기 다층 세라믹 기판의 상부면 및 하부면 각각에 도전성 페이스트로 패턴을 인쇄하고 열처리하여 외부 전극을 형성하는 단계;
를 포함하며,
상기 제1 세라믹 박판의 상부면, 상기 제2 세라믹 박판의 상부면과 하부면 및 제3 세라믹 박판의 하부면에는 돌기부가 형성되되,
상기 돌기부는,
상기 제1 세라믹 박판의 상부면 및 상기 제2 세라믹 박판의 상부면에서 내부 전극과 비아 홀 및 홈을 피해 형성되고, 상기 제2 세라믹 박판의 하부면 및 상기 제3 세라믹 박판의 하부면에서 비아 홀 및 홈을 피해 형성되며,
상기 본딩제는,
상기 제1 세라믹 박판의 상부면 및 상기 제2 세라믹 박판의 상부면에 형성된 돌기부의 표면에 도포되고,
상기 돌기부 및 상기 본딩제는,
동일한 소재로 이루어져, 상기 제1 세라믹 박판의 상부면 및 상기 제2 세라믹 박판의 상부면에 도포된 본딩제와 상기 제2 세라믹 박판의 하부면 및 상기 제3 세라믹 박판의 하부면에 형성된 돌기부 사이의 화학 반응을 통해 층간 접착력을 강화하되,
상기 돌기부 및 상기 본딩제는,
녹는점이 서로 상이하며, 상기 돌기부의 녹는점은 상기 본딩제의 녹는점보다 높아, 상기 다층 세라믹 기판을 열처리하여 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판을 서로 접착시키는 단계에서 상기 돌기부의 상태는 변하지 않는 것을 특징으로 하는, 층간 접착성 향상을 위한 다층 세라믹 기판 제조 방법.Firing the first ceramic green sheet, the second ceramic green sheet, and the third ceramic green sheet to generate a first ceramic thin plate, a second ceramic thin plate, and a third ceramic thin plate;
Forming via holes and grooves in each of the first ceramic thin plate, the second ceramic thin plate, and the third ceramic thin plate;
Filling a via hole formed in each of the first ceramic thin plate, the second ceramic thin plate, and the third ceramic thin plate with a conductive paste and performing heat treatment to form a via electrode;
Forming internal electrodes by printing a pattern with a conductive paste on top surfaces of each of the first ceramic thin plate and the second ceramic thin plate and heat treatment;
Filling a groove formed in each of the first ceramic thin plate, the second ceramic thin plate, and the third ceramic thin plate with a bonding agent;
Applying a bonding agent to an upper surface of each of the first ceramic thin plate and the second ceramic thin plate to avoid via holes;
Via electrodes formed on the third ceramic thin plate, wherein an upper surface of the via electrode formed on the first ceramic thin plate is in contact with a lower surface of the via electrode formed on the second ceramic thin plate, and an upper surface of the via electrode formed on the second ceramic thin plate is formed on the third ceramic thin plate Stacking the second ceramic thin plate on the top of the first ceramic thin plate and stacking the third ceramic thin plate on the second ceramic thin plate so as to contact the lower surface of the multilayer ceramic substrate;
Bonding the first ceramic thin plate, the second ceramic thin plate, and the third ceramic thin plate to each other by heat-treating the multilayer ceramic substrate; And
Forming an external electrode by printing a pattern with a conductive paste on each of the upper and lower surfaces of the multilayer ceramic substrate and heat treatment;
Including,
Protrusions are formed on an upper surface of the first ceramic thin plate, an upper surface and a lower surface of the second ceramic thin plate, and a lower surface of the third ceramic thin plate,
The protrusion,
Via holes are formed on the upper surface of the first ceramic thin plate and on the upper surface of the second ceramic thin plate, avoiding internal electrodes, via holes, and grooves, and are formed on the lower surface of the second ceramic thin plate and the lower surface of the third ceramic thin plate. And is formed avoiding the groove,
The bonding agent,
It is applied to the upper surface of the first ceramic thin plate and the surface of the protrusion formed on the upper surface of the second ceramic thin plate,
The protrusion and the bonding agent,
Made of the same material, between the bonding agent applied to the upper surface of the first ceramic thin plate and the upper surface of the second ceramic thin plate, and the protrusion formed on the lower surface of the second ceramic thin plate and the lower surface of the third ceramic thin plate. Strengthen the interlayer adhesion through chemical reaction,
The protrusion and the bonding agent,
The melting point is different from each other, the melting point of the protrusion is higher than the melting point of the bonding agent, the step of heat-treating the multilayer ceramic substrate to bond the first ceramic thin plate, the second ceramic thin plate, and the third ceramic thin plate to each other In the method of manufacturing a multilayer ceramic substrate for improving interlayer adhesion, characterized in that the state of the protrusion does not change.
상기 홈은 층간 접착력이 취약한 지점에 형성되거나, 내부 전극, 비아 전극 및 외부 전극이 형성되지 않는 지점에 형성되는 것을 특징으로 하는 층간 접착성 향상을 위한 다층 세라믹 기판 제조 방법.The method according to claim 1,
The groove is formed at a point where interlayer adhesion is weak, or at a point where an internal electrode, a via electrode, and an external electrode are not formed.
상기 비아 홀 및 홈의 지름은,
30 내지 200 미크론인 것을 특징으로 하는 층간 접착성 향상을 위한 다층 세라믹 기판 제조 방법.The method according to claim 1,
The diameter of the via hole and the groove is,
A method for manufacturing a multilayer ceramic substrate for improving interlayer adhesion, characterized in that 30 to 200 microns.
상기 돌기부의 높이는,
1 내지 10 미크론인 것을 특징으로 하는 층간 접착성 향상을 위한 다층 세라믹 기판 제조 방법.The method according to claim 1,
The height of the protrusion is,
Method of manufacturing a multilayer ceramic substrate for improving interlayer adhesion, characterized in that 1 to 10 microns.
상기 제1 세라믹 박판의 상부에 적층되되, 상부면에 내부 전극이 형성되고, 상부면과 하부면을 관통하되 내부에 도전성 페이스트가 충진된 비아 홀 및 내부에 본딩제가 충진된 홈이 형성되며, 상부면에는 비아 홀을 피해 본딩제가 도포되는 제2 세라믹 박판; 및
상기 제2 세라믹 박판의 상부에 적층되되, 상부면에 외부 전극이 형성되고, 상부면과 하부면을 관통하되 내부에 도전성 페이스트가 충진된 비아 홀 및 내부에 본딩제가 충진된 홈이 형성되는 제3 세라믹 박판;
을 포함하고,
상기 제1 세라믹 박판에 형성되어 도전성 페이스트가 충진된 비아 홀의 상부면이 상기 제2 세라믹 박판에 형성되어 도전성 페이스트가 충진된 비아 홀의 하부면에 접촉되고, 상기 제2 세라믹 박판에 형성되어 도전성 페이스트가 충진된 비아 홀의 상부면이 상기 제3 세라믹 박판에 형성되어 도전성 페이스트가 충진된 비아 홀의 하부면에 접촉되도록, 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판이 적층되어 구조체를 이루고,
상기 구조체는, 열처리되어 상기 본딩제가 녹은 후 식어 층간 접착되며,
상기 제1 세라믹 박판의 상부면, 상기 제2 세라믹 박판의 상부면과 하부면 및 제3 세라믹 박판의 하부면에는 돌기부가 형성되되,
상기 돌기부는,
상기 제1 세라믹 박판의 상부면 및 상기 제2 세라믹 박판의 상부면에서 내부 전극, 비아 홀 및 홈을 피해 형성되고, 상기 제2 세라믹 박판의 하부면 및 상기 제3 세라믹 박판의 하부면에서 비아 홀 및 홈을 피해 형성되며,
상기 본딩제는,
상기 제1 세라믹 박판의 상부면 및 상기 제2 세라믹 박판의 상부면에 형성된 돌기부의 표면에 도포되고,
상기 돌기부 및 상기 본딩제는,
동일한 소재로 이루어져, 상기 제1 세라믹 박판의 상부면 및 상기 제2 세라믹 박판의 상부면에 도포된 본딩제와 상기 제2 세라믹 박판의 하부면 및 상기 제3 세라믹 박판의 하부면에 형성된 돌기부 사이의 화학 반응을 통해 층간 접착력을 강화하되,
상기 돌기부 및 상기 본딩제는,
녹는점이 서로 상이하며, 상기 돌기부의 녹는점은 상기 본딩제의 녹는점보다 높아, 상기 구조체를 열처리하여 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판을 서로 층간 접착시킬 때, 상기 돌기부의 상태는 변하지 않는 것을 특징으로 하는, 층간 접착성 향상을 위한 다층 세라믹 기판.An external electrode is formed on the lower surface, an internal electrode is formed on the upper surface, and a via hole filled with conductive paste and a groove filled with a bonding agent are formed through the upper surface and the lower surface. A first ceramic thin plate to which a bonding agent is applied to avoid via holes;
It is laminated on the top of the first ceramic thin plate, and an internal electrode is formed on the upper surface, and a via hole filled with a conductive paste and a groove filled with a bonding agent are formed therein, passing through the upper and lower surfaces, and A second ceramic thin plate on the surface of which a bonding agent is applied to avoid via holes; And
The third layer is stacked on the second ceramic thin plate, wherein an external electrode is formed on an upper surface, and a via hole filled with a conductive paste and a groove filled with a bonding agent are formed therein while penetrating the upper and lower surfaces. Ceramic sheet;
Including,
The upper surface of the via hole formed in the first ceramic thin plate and filled with the conductive paste is formed in the second ceramic thin plate, and is in contact with the lower surface of the via hole filled with the conductive paste, and formed in the second ceramic thin plate to form a conductive paste. The first ceramic thin plate, the second ceramic thin plate, and the third ceramic thin plate are stacked so that the upper surface of the filled via hole is formed on the third ceramic thin plate to contact the lower surface of the via hole filled with the conductive paste. Fulfilled,
The structure is heat-treated to melt the bonding agent and then cool to bond between layers,
Protrusions are formed on an upper surface of the first ceramic thin plate, an upper surface and a lower surface of the second ceramic thin plate, and a lower surface of the third ceramic thin plate,
The protrusion,
Via holes are formed on the upper surface of the first ceramic thin plate and on the upper surface of the second ceramic thin plate to avoid internal electrodes, via holes, and grooves, and are formed on the lower surface of the second ceramic thin plate and on the lower surface of the third ceramic thin plate. And is formed avoiding the groove,
The bonding agent,
It is applied to the upper surface of the first ceramic thin plate and the surface of the protrusion formed on the upper surface of the second ceramic thin plate,
The protrusion and the bonding agent,
Made of the same material, between the bonding agent applied to the upper surface of the first ceramic thin plate and the upper surface of the second ceramic thin plate, and the protrusion formed on the lower surface of the second ceramic thin plate and the lower surface of the third ceramic thin plate. Strengthen the interlayer adhesion through chemical reaction,
The protrusion and the bonding agent,
The melting points are different from each other, and the melting point of the protrusion is higher than the melting point of the bonding agent, and when the first ceramic thin plate, the second ceramic thin plate, and the third ceramic thin plate are bonded between layers by heat treatment of the structure, The multilayer ceramic substrate for improving interlayer adhesiveness, characterized in that the state of the protrusion does not change.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190041711A KR102212007B1 (en) | 2019-04-10 | 2019-04-10 | Multi layer ceramic substrate with improved interlayer adhesiveness and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190041711A KR102212007B1 (en) | 2019-04-10 | 2019-04-10 | Multi layer ceramic substrate with improved interlayer adhesiveness and method of manufacturing the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200119473A KR20200119473A (en) | 2020-10-20 |
KR102212007B1 true KR102212007B1 (en) | 2021-02-04 |
Family
ID=73025228
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190041711A KR102212007B1 (en) | 2019-04-10 | 2019-04-10 | Multi layer ceramic substrate with improved interlayer adhesiveness and method of manufacturing the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102212007B1 (en) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012171111A (en) * | 2011-02-17 | 2012-09-10 | Jfe Steel Corp | Magnetic steel sheet with insulating film and method of manufacturing the same, and laminated core |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100475337B1 (en) * | 1997-09-13 | 2005-07-01 | 삼성전자주식회사 | High Power Chip Scale Package and Manufacturing Method |
KR20090103002A (en) | 2008-03-27 | 2009-10-01 | 윌테크놀러지(주) | Substrate and probe card having the same |
KR20090120931A (en) | 2008-05-21 | 2009-11-25 | 윌테크놀러지(주) | Interposer substrate and probe card having the same |
KR102361626B1 (en) * | 2015-02-03 | 2022-02-11 | 주식회사 아모센스 | Ceramic Direct Bonded Copper Board and Manufacturing Method Thereof |
KR102019794B1 (en) * | 2017-06-29 | 2019-09-09 | 주식회사 디아이티 | Space transformer for durability enhacement of probe pin and method of manufacturing the same |
-
2019
- 2019-04-10 KR KR1020190041711A patent/KR102212007B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012171111A (en) * | 2011-02-17 | 2012-09-10 | Jfe Steel Corp | Magnetic steel sheet with insulating film and method of manufacturing the same, and laminated core |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20200119473A (en) | 2020-10-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102005274B1 (en) | Multi layer ceramic substrate and method of manufacturing the same | |
TWI555985B (en) | Board for probe card, method of manufacturing the same, and probe card | |
KR101926922B1 (en) | Wiring board for device testing | |
US7847197B2 (en) | Multilayer circuit board and manufacturing method thereof | |
TWI485728B (en) | Multilayer ceramic capacitor and printed circuit board including the same | |
JP5217639B2 (en) | Core substrate and printed wiring board | |
JP5005321B2 (en) | Semiconductor device | |
KR20060069231A (en) | Multi-level semiconductor module and method for manufacturing the same | |
JP2009290124A (en) | Printed wiring board | |
US20110063066A1 (en) | Space transformer for probe card and method of repairing space transformer | |
KR101043463B1 (en) | Multilayer ceramic board and manufacturing method thereof | |
JP2020088364A (en) | Multilayer ceramic substrate for semiconductor element test, and manufacturing method thereof | |
KR102211998B1 (en) | Multi layer ceramic substrate with upper and lower surfaces having different coefficients of expansion and method of manufacturing the same | |
US20150096789A1 (en) | Electronic component embedded printed circuit board and method for manufacturing the same | |
KR102271665B1 (en) | Multi layer ceramic substrate with improved interlayer conductivity and method of manufacturing the same | |
US8541694B2 (en) | Multilayer wiring board | |
KR102212007B1 (en) | Multi layer ceramic substrate with improved interlayer adhesiveness and method of manufacturing the same | |
US8114303B2 (en) | Method of manufacturing ceramic probe card | |
KR20110089631A (en) | Multilayer ceramic substrate and method of manufacturing the same | |
KR102466911B1 (en) | Multilayer ceramic substrate having connecting means with frame and method of manufacturing the same | |
US7871482B2 (en) | Method of manufacturing multilayer ceramic substrate | |
KR102716624B1 (en) | Manufacturing method of ceramic substrate, manufacturing method of probe card including ceramic substrate, ceramic substrate and probe card including ceramic substrate | |
JP4841234B2 (en) | Manufacturing method of wiring substrate with built-in via array capacitor | |
JP4564423B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor device inspection substrate | |
US20050029011A1 (en) | Circuit board |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E701 | Decision to grant or registration of patent right |