JP2000280411A

JP2000280411A - 積層プラスチックフィルム、透明導電性カバーテープ及び包装体

Info

Publication number: JP2000280411A
Application number: JP9152499A
Authority: JP
Inventors: Masumi Nishizawa; 麻純西澤; Isao Inoue; 功井上; Kazuhito Fujii; 和仁藤井
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1999-03-31
Filing date: 1999-03-31
Publication date: 2000-10-10

Abstract

(57)【要約】【課題】湿度に依存性の無い帯電防止層を有し、表面
抵抗率が１０¹⁰Ω／□未満の十分な帯電防止特性、透明
性、ヒートシール性を備え、且つブロッキングや裏写り
を生じることなく、さらに帯電防止層がヒートシール性
を阻害することがない、積層プラスチックフィルムを提
供する。【解決手段】樹脂製基材フィルム１上に湿度に依存性
の無い電子伝導物質を含む帯電防止層２を設け、さらに
該帯電防止層２上にヒートシーラント層３を設けてなる
積層プラスチックフィルムである。電子伝導物質は有機
系電子伝導物質及び無機系導電性フィラーから選ぶこと
ができ、該有機系電子伝導物質は、ポリチオフェン、ポ
リアニリン及びポリピロールから選ぶことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は帯電防止特性と透明
性を備え、且つヒートシール性を有する積層プラスチッ
クフィルムに関し、さらに本発明は該積層プラスチック
フィルムを使用した包装体、或いは透明導電性カバーテ
ープ（蓋材）に関し、特に、キャリアテープ（容器）に
おける底材テープの開孔の密封に用いる、透明導電性カ
バーテープ（蓋材）に関する。底材テープとカバーテー
プからなるキャリアテープに収容される物品には、半導
体、ＩＣ部品及びこれらを用いた製品、並びに液晶表示
用部品、液晶製品、注射器や医薬品の医療関連部品、自
動車用部品等が挙げられる。

【０００２】

【従来の技術】従来より、各種部品、固形あるいは液状
の食品等を、合成樹脂製容器に収納して開口部を蓋材に
より密封したり、袋体に収納して密封し、流通、保管す
ることが行われている。例えば、多数のエンボスが形成
された底材テープ（底材）の各エンボス部に電子部品等
を収納し、該エンボス部を覆うようにカバーテープ（蓋
材）を熱融着により密封してキャリアテープ（容器）と
するエンボスキャリアテープ型テーピング技術が知られ
ている。

【０００３】キャリアテープにおけるカバーテープは、
樹脂製の基材フィルムと該基材フィルムの一方の面に形
成されたヒートシーラント層を備えた積層体である。

【０００４】キャリアテープ内に収納されている電子部
品がキャリアテープにおける底材テープあるいはカバー
テープと接触して発生する静電気、およびカバーテープ
が剥離される際に発生する静電気により、電子部品の劣
化、破壊が生じる危険性があるため、これを防止する手
段（帯電防止手段）が底材テープ及びカバーテープの双
方に要求される。

【０００５】カバーテープにおける静電気発生の防止手
段として、カバーテープの基材フィルムやヒートシーラ
ント層中に導電性カーボン微粒子、金属酸化物等の導電
粉、金属微粒子等を練り込んだり、カバーテープのヒー
トシーラント層上にこれらの導電性成分を含む塗膜を形
成することが行われている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】前記従来のカバーテー
プは、導電性成分が基材フィルム上のヒートシーラント
層上に塗布されているか、或いは基材フィルム中やヒー
トシーラント層中に添加されているので、ブロッキング
を生じたり、裏写りを生じたりする問題や、ヒートシー
ル性を阻害する問題があった。

【０００７】カバーテープが底材テープへ熱融着してな
るキャリアテープの移送中や、保管中において、底材テ
ープからカバーテープが剥離して電子部品の脱落が生じ
ることのないように、カバーテープにはある程度の接着
強度が必要であり、且つ実装工程において、キャリアテ
ープに収納されている電子部品を取り出すためにカバー
テープが底材テープから剥離容易であることが要求され
る。即ち、カバーテープは底材テープに対してある一定
範囲の剥離強度が要求されている。

【０００８】また、上述のような従来のキャリアテープ
では、底材テープおよびカバーテープは含有している導
電性成分としての導電性カーボン微粒子、金属微粒子に
より透明性が極めて低く、キャリアテープ内に収納され
ている電子部品をカバーテープ側から視認し難いという
問題があった。

【０００９】透明性、帯電防止性能を両立させるための
樹脂フィルムとして、平均粒径０．１μｍ以下の金属酸
化物微粒子を帯電防止剤としてフィルム中に含有させる
方法（特開平７−２５１８６０号公報）が知られている
が、このような金属酸化物微粒子を帯電防止剤として混
入した帯電防止層をヒートシール層表面に設けた場合に
は、該金属酸化物微粒子がヒートシール層のシール性を
阻害する恐れが有るという問題があった。

【００１０】また、従来、樹脂フィルムに対して帯電防
止を行うために、イオン伝導性物質を用いて帯電防止層
を形成することが提案されている（特開平８−１２７７
５５号公報）。該イオン伝導性物質を用いた帯電防止層
は金属酸化物微粒子を用いた場合に比べて透明性は優れ
ているものの、帯電防止層に水分を取り込むことにより
帯電防止を行うものであることから、該帯電防止は雰囲
気中の湿度に依存する制約があるという問題があり、且
つ最表面に帯電防止層を設けることが必須であるとい
う、即ち、基材フィルムと最表面層の間の中間層に設け
ることができないという問題があった。また、該公報の
帯電防止性積層フィルムは、表面抵抗率が１０¹³Ω／□
以上であるという帯電防止特性に劣る問題があった。

【００１１】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであり、本発明の目的は、湿度に依存性の無い帯
電防止層を有し、表面抵抗率が１０¹²Ω／□以下、好ま
しくは１０¹⁰Ω／□以下の十分な帯電防止特性、透明
性、ヒートシール性を備え、且つブロッキングや裏写り
を生じることなく、さらに帯電防止層がヒートシール性
を阻害することがない、積層プラスチックフィルムを提
供することである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】前記した目的を達成する
ために、本発明の積層プラスチックフィルムは、樹脂製
基材フィルム上に、湿度に依存性の無い電子伝導物質を
含む帯電防止層を設け、さらに該帯電防止層上にヒート
シーラント層を設けてなる積層プラスチックフィルムで
あることを特徴とし、該積層プラスチックフィルムは、
湿度に依存性の無い優れた帯電防止性、透明性、且つヒ
ートシール性を有する。

【００１３】さらに本発明は、上記積層プラスチックフ
ィルムを用いた透明導電性カバーテープ、或いは包装体
であることを特徴とし、該導電性カバーテープ，或いは
包装体は、湿度に依存性の無い十分な帯電防止特性、透
明性を有し、且つ適度なヒートシール性を有するので、
ヒートシールして密封した場合に内容物の移送・保管時
には十分な接着力と、内容物の取出時には易剥離性を有
する。

【００１４】本発明において帯電防止とは帯電により発
生する悪影響を防止することを意味する。

【００１５】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の積層プラスチッ
クフィルムの層構成を示す。図１において、１は樹脂製
基材フィルム、２は帯電防止層、３はヒートシーラント
層である。図２は、本発明の別の態様の積層プラスチッ
クフィルムの層構成を示す。図２に示すように、図１の
層構成に加え、樹脂製基材フィルム１のヒートシーラン
ト層３を設けてない側に、さらに帯電防止層４を設けて
もよい。

【００１６】本発明の積層プラスチックフィルムは、従
来のカバーテープ等の積層プラスチックフィルムに見ら
れるようなヒートシーラント層上、即ち、積層プチスチ
ックフィルムの最表面上に帯電防止層があったり、或い
はヒートシーラント層中に帯電防止成分が混入されてい
たりする積層フィルムではない。また、本発明の積層プ
ラスチックフィルムは、ヒートシール性の阻害の原因と
なる帯電防止層がヒートシーラント層よりも内側にある
ので、ヒートシール性に優れ、また、ブロッキングが生
じたり、裏写りが生じることを防止できる。

【００１７】樹脂製基材フィルム本発明の積層プラスチックフィルムにおける樹脂製基材
フィルムの樹脂材料には、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の
ポリエステル樹脂；ポリプロピレン等のポリオレフィン
樹脂；ナイロン等のポリアミド樹脂；ポリカーボネート
樹脂、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルスルホン（Ｐ
ＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポ
リエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニレンサルファ
イド（ＰＰＳ）、ポリアリレート（ＰＡ）、ポリエステ
ルエーテル（ＰＥＥ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）等
が挙げられる。

【００１８】二軸延伸処理した樹脂製基材フィルムを用
いる場合には、耐熱性を向上させることが出来る。

【００１９】本発明の積層プラスチックフィルムにおけ
る樹脂製基材フィルムは積層体であってもよく、好まし
くは、第１層と第２層とからなる積層体であり、必要に
応じて第１層と第２層との間に接着層（ＡＣ層というと
きがある。）を設けることができる。第１層と第２層に
は次のものが使用できる。

【００２０】第１層：ポリエステル、ポリプロピレ
ン、ナイロンから選ばれ、好ましくは２軸延伸フィルム
が使用でき、その厚みは３．５μｍ〜８０μｍ、さらに
好ましくは６〜５０μｍが良い。３．５μｍ未満だと積
層プラスチックフィルムの強度が不足し、８０μｍを超
えるとヒートシールが困難になる。

【００２１】第２層：ポリエチレン、ポリエチレン−
ビニルアセテート共重合体、エチレン−アクリル共重合
体、アイオノマー、スチレン−ブタジエン−スチレン共
重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロ
ック共重合体のいずれか、若しくは混合体が挙げられ
る。第２層の厚みは、１０〜１００μｍが好ましく、１
０μｍ未満では引き裂き防止の効果が薄く、１００μｍ
を超えるとヒートシールが困難となる。

【００２２】接着層：ポリエステル系、ウレタン系、
イソシアネート系のアンカーコート剤（ＡＣ剤）が使用
できる。

【００２３】樹脂製基材フィルムの製造方法（積層体の
例）前記第１層のフィルムの片面に、グラビアコーティング
などの既知の方法にてＡＣ剤を塗布する。該ＡＣ層の上
にさらに第２層を積層するには、前記第２層の材料のフ
ィルムをラミネートしても良いし、或いは前記第２層の
材料を加熱して該ＡＣ層の上に溶融押し出し（ＥＣ）し
てもよく、一般的な積層方法が利用できる。第２層の表
面の濡れ性を上げ、帯電防止層を積層しやすくする目的
で、コロナ処理、プラズマ処理、化学処理などの表面処
理を併用してもよい。

【００２４】帯電防止層及び帯電防止塗料本発明の積層プラスチックフィルムの帯電防止層は、前
記電子伝導物質を帯電防止剤として含有した塗料を塗布
して形成することができる。そのような塗料には、水性
系塗料、溶剤系塗料及び粉体塗料があり、帯電防止剤以
外の塗料成分には公知の成分が使用でき、何ら制限され
ない。

【００２５】本発明において使用される、前記帯電防止
剤を含有する塗料に用いられるバインダー樹脂には、公
知のバインダー樹脂が使用可能であり、例えば、ポリエ
ステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアクリレート
系樹脂、ポリビニルホルマール系樹脂、ポリビニルブチ
ラール系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリアミド系樹脂、ス
チレン系樹脂、スチレン−アクリル共重合体樹脂、塩素
化ポリプロピレン樹脂、ポリエーテル系樹脂等の有機溶
剤可溶性又は水可溶性の樹脂が挙げられる。バインダー
樹脂は溶剤に溶解して、或いは水系エマルジョン（水性
分散液）等として使用される。

【００２６】上記の帯電防止剤を含有する塗料に用いら
れるバインダーの中では、カルボキシル基等の親水性基
を有する水溶性樹脂若しくは水分散性樹脂、例えば、塩
素化ポリプロピレン樹脂、スチレン・アクリル共重合体
樹脂、ポリウレタン、ポリエステルアイオノマー等のエ
マルジョン、水溶性ポリエステル樹脂、水分散性ポリエ
ステル樹脂等が挙げられ、これらのバインダー樹脂は、
それぞれ帯電防止されるべき成形品との密着性を考慮し
て選択使用することが望ましい。特に、ポリエチレンテ
レフタレート等のポリエステルフィルムやシートに対し
ては水溶性若しくは水分散性のポリエステル樹脂が好ま
しく、例えば、日本合成化学工業（株）製のポリエスタ
−ＷＲ−９６１（商品名）、大日本インキ化学（株）製
のファインテックスＥＳ−６７５（商品名）等が本発
明で使用することができる。また、ポリアミド〔別名：
ナイロン（登録商標）〕フィルムやシートに対してはス
チレン−アクリル共重合体樹脂のエマルジョンが好まし
く、例えば、ジョンソンポリマー（株）製のジョンクリ
ルＪ−６２（商品名）等が本発明で使用することができ
る。さらに延伸ポリプロピレンフィルムやシートに対し
ては塩素化ポリプロピレン樹脂のエマルジョンが好まし
く、例えば、日本製紙（株）製のスーパークロンＳ−６
６１−３、Ｓ−７５０、Ｓ−６５６（商品名）等が本発
明で使用することができる。

【００２７】上記の帯電防止剤を含有する塗料に用いら
れる溶剤には、水の単独若しくは水と水溶性有機溶剤と
の混合溶剤が使用される。水溶性有機溶剤としては、例
えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコー
ル、ｎ−プロピルアルコール、ｔｅｒｔ−ブチルアルコ
ール、１、２−プロピレンアルコール等のアルコール
類、エチレングリコール、ジエチレングリコール、グリ
コールモノメチルエーテル、グリコールモノエチルエー
テル、グリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリ
コールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノ
フェニルエーテル等のグリコール類又はその誘導体、ア
セトン、ジアセトンアルコール等のケトン類、その他、
水溶性エーテル類、水溶性エステル類等が好ましいもの
として挙げられる。

【００２８】上記の帯電防止剤を含有する塗料は、該帯
電防止剤及び上記の各塗料構成成分を溶剤に溶解或いは
分散させることによって調製される。特にバインダー樹
脂が前記水溶性若しくは水分散性樹脂である場合には、
各成分を水性媒体中に添加して単に混合するのみで帯電
防止塗料を調製することができる。

【００２９】本発明の積層プラスチックフィルムの帯電
防止層に含まれる前記電子伝導物質は、有機系電子伝導
物質及び無機系導電性フィラーから選択することができ
る。該有機系電子伝導物質が、湿度に依存しない十分な
帯電防止性、透明性があるためには、ポリチオフェン、
ポリアニリン及びポリピロールからなる群から選ばれた
１種以上であることが好ましい。

【００３０】前記ポリチオフェンは、次式（１）

【００３１】

【化３】〔式（１）中、Ｒ₁、Ｒ₂は、それぞれ独立して水素又
は炭素数１〜４のアルキル基を表すか、或いは一緒にな
って置換されていてもよい炭素数１〜４のアルキレン基
を表す。〕で表される繰返し単位からなるものが好まし
い。

【００３２】前記ポリチオフェンは、デナトロン♯５０
０１、デナトロン♯５００３Ｈ、デナトロンＣＰＰ１０
５等の商品名で帝国化学（株）から入手可能である。

【００３３】前記ポリアニリンは、次式（２）

【００３４】

【化４】〔式（２）において、０≦ｘ≦１、ｎは分子量が約３０
０〜１００，０００である。〕で表される繰返し単位か
らなるスルホン化ポリアニリンが好適に使用できる。

【００３５】前記スルホン化ポリアニリンは、水又はア
ルカリ水溶液に可溶であり、分子内塩又はアルカリ塩を
形成して溶解する。これらのスルホン化ポリアニリン及
びその塩は、例えば、アクア−ＳＡＶＥ−０１Ｚの商品
名で、水溶液及び有機溶剤と水との混合溶液として日東
化学工業（株）から入手可能である。

【００３６】前記ポリピロールは、例えば、ＳＳＰＹ／
ドーパントＴＣＮＡの商品名で日本曹達（株）から、ま
たポリピロールコロイド水溶液ＰＰＹ−１２の商品名で
丸菱油化工業（株）から入手可能である。

【００３７】本発明の積層プラスチックフィルムにおけ
る前記電子伝導物質のうち、無機系導電性フィラーに
は、アンチモンドープ酸化スズが好適に使用できる。ア
ンチモンドープ酸化スズは湿度に依存しない特徴を持
つ。

【００３８】アンチモンドープ酸化スズは、例えば、塗
膜を形成し得るバインダー中に分散した分散液の形態の
コルコートＳＰ・２００１（商品名、コルコート（株）
製）、コルコートＳＰ・２００２（商品名、コルコート
（株）製）、コルコートＳＰ・２０１４Ｓ（商品名、コ
ルコート（株）製）、また、アンチモンドープ酸化スズ
のみを超微粒子状態で分散させた分散液であるＳＮ−１
００Ｄ（商品名、石原産業（株）製）、ＦＳ−１０Ｄ
（商品名、石原産業（株）製）、及び、粉末状態の超微
粒子アンチモンドープ酸化スズであるＳＮ−１００Ｐ
（商品名、石原産業（株）製）、ＦＳ・１０Ｐ（商品
名、石原産業（株）製）を適当なバインダーに分散させ
ることにより、導電性塗膜を得るのに良好な分散液とす
ることが出来る。該分散液を塗布して得られた塗膜の透
明性は良好である。導電性フィラーの形状は、球状でも
針状でも十分な帯電防止性能と透明性を有するものであ
ればよいが、導電性フィラーの形状が球状よりも針状の
方が、少ない添加量で相互に接触しやすい利点がある。

【００３９】スルホン化ポリアニリンを帯電防止剤とし
て含有する場合の塗料の調製に際し、塗料中に含まれる
スルホン化ポリアニリンが微細な粒子の分散体であるこ
とによって、塗膜にしたときに優れた帯電防止性を発揮
する。即ち、スルホン化ポリアニリンは水溶性である
が、水溶性有機溶剤には不溶性であり、塗料の調製に際
して水と水溶性有機溶剤との混合比を調節し、場合によ
っては適当な界面活性剤を併用することによって、スル
ホン化ポリアニリンを微細な粒子の分散状態とすること
ができる。これらの好ましい粒子径は０．０１〜１．０
μｍであり、液媒体としての水と有機溶剤との混合比に
よって塗料中のスルホン化ポリアニリンの粒度分布が異
なる。

【００４０】また、帯電防止塗膜を硬化させる必要があ
る場合には、スルホン化ポリアニリン自体がイソシアネ
ート化合物と反応することから、ブロックポリイソシア
ネートを硬化剤として使用することによって容易に硬化
皮膜を形成することができる。勿論前記バインダーとし
てポリイソシアネートで架橋される樹脂を使用してもよ
い。ポリイソシアネートとしては、公知の塗料、接着
剤、ポリウレタンの合成に使用されているいずれのポリ
イソシアネートも使用可能である。例えば、タケネート
（商品名、武田薬品工業社製）、コロネート（商品名、
日本ポリウレタン社製）、ジュラネート（商品名、旭化
成工業社製）、ディスモジュール（商品名、バイエル社
製）等の市販品が挙げられる。

【００４１】帯電防止塗料中にさらに必要に応じて、上
記以外の成分、例えば、着色剤、塗料の塗被体への濡れ
性向上のための界面活性剤や消泡剤等を添加することが
できる。界面活性剤としてはりん酸エステル系の界面活
性剤の使用が好ましい。また、必要に応じて分散安定
剤、ブロッキング防止剤等を添加させることができる。
帯電防止層は、樹脂製基材フィルム上にエアドクター
法、ブレードコート法、ナイフコート法、ロッドコート
法、バーコート法、ダイレクトロールコート法、リバー
スロールコート法、グラビアコート法、スライドコート
法等のコート法により上記帯電防止塗料を塗布して形成
することができる。

【００４２】ヒートシーラント層本発明の積層プラスチックフィルムにおけるヒートシー
ラント層にエチレン系共重合樹脂が好適に用いられ、該
エチレン系共重合樹脂には、エチレン−酢酸ビニル系、
エチレン−酢酸ビニル−アクリル系、エチレン−アクリ
ル系等のエチレン系共重合樹脂の１種または２種以上の
材料が挙げられる。

【００４３】上記ヒートシーラント層の形成方法には、
エアドクター法、ブレードコート法、ナイフコート法、
ロッドコート法、バーコート法、ダイレクトロールコー
ト法、リバースロールコート法、グラビアコート法、ス
ライドコート法等のコート法により塗布形成することが
できる。

【００４４】ヒートシーラント層の膜厚と表面抵抗率と
の関係本発明の積層プラスチックフィルムにおける、ヒートシ
ーラント層の膜厚は、塗布量換算値で好ましくは０．１
〜１０ｇ／ｍ²、さらに好ましくは０．３〜８ｇ／ｍ²
とすることが、積層プラスチックフィルムの表面抵抗率
を小さくする上で好ましい。ヒートシーラント層の膜厚
を上記範囲が好ましいとする理由を次に実験データに基
づき説明する。

【００４５】樹脂製基材フィルムとして、「膜厚１２μ
ｍのポリエチレンテレフタレート／接着層／膜厚３５μ
ｍのポリエチレン」からなる積層フィルムを用いた。該
樹脂製基材フィルム上に、ポリチオフェンを含む導電性
塗料であるデナトロン♯５００３Ｈ（商品名、帝国化学
（株）製）を膜厚０．０３ｇ／ｍ²（塗布量換算）、膜
厚０．１３ｇ／ｍ²（塗布量換算）、及び膜厚０．３７
ｇ／ｍ²（塗布量換算）で、３種類の帯電防止層（以
下、ＡＳというときがある。）を形成した。

【００４６】次いで、膜厚０．０３ｇ／ｍ²の帯電防止
層が形成された上に、さらに、エチレン−酢酸ビニル共
重合体（エチレン／酢酸ビニル＝８６／１４）を、膜厚
（塗布量換算ｇ／ｍ²）が各々０、０．５８、１．２
３、１．７５、３．６８、５．１８となるようにヒート
シーラント層（ＨＳ層）を形成して、６種類の積層プラ
スチックフィルムを作製した。

【００４７】また、膜厚０．１３ｇ／ｍ²（塗布量換
算）の帯電防止層が形成された上に、同様にエチレン−
酢酸ビニル共重合体（エチレン／酢酸ビニル＝８６／１
４）を、膜厚（塗布量換算ｇ／ｍ²）が各々０、０．
３、０．５８、１．２３、１．４５、１．７５、５．１
８、６．２７となるように塗布してヒートシーラント層
を形成し、８種類の積層プラスチックフィルムとした。

【００４８】また、膜厚０．３７ｇ／ｍ²（塗布量換
算）の帯電防止層が形成された上に、同様にエチレン−
酢酸ビニル共重合体（エチレン／酢酸ビニル＝８６／１
４）を、膜厚（塗布量換算ｇ／ｍ²）が各々０、３．６
８、５．１８、６．２７、８．３となるように塗布して
ヒートシーラント層（以下、ＨＳ層と言う場合があ
る。）を形成し、５種類の積層プラスチックフィルムと
した。

【００４９】上記により得られた各積層プラスチックフ
ィルムについて、表面抵抗率（Ω／□）を測定した。そ
の結果を下記の表１に示し、さらにＨＳ層塗布量を横軸
にし、表面抵抗率を縦軸にしたグラフを図３に示す。

【００５０】

【表１】

【００５１】図３において、曲線Ａは膜厚０．０３ｇ／
ｍ²（塗布量換算）の帯電防止層を有する場合、曲線Ｂ
は膜厚０．１３ｇ／ｍ²（塗布量換算）の帯電防止層を
有する場合、曲線Ｃは膜厚０．３７ｇ／ｍ²（塗布量換
算）の帯電防止層を有する場合である。

【００５２】表１及び図３によれば、帯電防止層（ＡＳ
層）の膜厚が０．３７ｇ／ｍ²（塗布量換算）と厚い場
合には、ヒートシーラント層（ＨＳ層）の厚みを９ｇ／
ｍ²（塗布量換算）程度に増加させても積層プラスチッ
クフィルムの表面（即ち、ＨＳ層の表面）の表面抵抗率
が１０¹¹Ω／□のオーダー以下であり、十分な帯電性と
なる（曲線Ｃ）。またＡＳ層の膜厚が０．１３ｇ／ｍ²
（塗布量換算）と薄くなると、積層プラスチックフィル
ムの表面（即ち、ＨＳ層の表面）の表面抵抗率が曲線Ｃ
よりもワンオーダー上昇する（曲線Ｂ）。さらに、ＡＳ
層の膜厚が０．０３ｇ／ｍ²（塗布量換算）と薄い場合
には、ＨＳ層の塗布量が多くなるにつれて積層プラスチ
ックフィルムの表面の表面抵抗率が、急激に上昇するの
で、ＨＳ層の膜厚を減少させて、積層プラスチックフィ
ルムの表面の表面抵抗率を１０¹²Ω／□以下となるよう
に、調製する必要がある。

【００５３】なお、帯電防止層の膜厚は、使用する帯電
防止材料の種類によっても異なる。また、ＨＳ層のシー
ル強度の観点から、あまりＨＳ層の膜厚が薄いと、被着
体との接着性が不十分となり、逆に厚過ぎるとシール時
の熱伝導性が悪く、十分なシール強度が得られない。

【００５４】したがって、本発明では、積層プラスチッ
クフィルムの表面の表面抵抗率が１０¹²Ω／□以下、好
ましくは１０¹⁰Ω／□以下の十分な帯電防止性能を得る
目的のためには、帯電防止層の膜厚を勘案しながら、ヒ
ートシーラント層の膜厚、即ち、ヒートシーラント層を
形成する塗料の塗布量を上記表面抵抗率未満となるよう
に、さらにはヒートシーラント層の接着性を考慮し、決
定することができる。一例を挙げれば、帯電防止剤とし
てデナトロン♯５００１を使用した場合、均一な塗膜を
得ることのできる最大膜厚は経験により約１．０ｇ／ｍ
²（塗布量換算）程度であり、その時のヒートシーラン
ト層の膜厚は８ｇ／ｍ²（塗布量換算）までが表面抵抗
率１０⁹Ω／□のオーダーとなることが実験により判明
している。

【００５５】以上の結果から、ヒートシーラント層の膜
厚の好ましい範囲は、０．１〜１０ｇ／ｍ²、さらに好
ましくは０．３〜８ｇ／ｍ²である。

【００５６】本発明の積層プラスチックフィルムの特性本発明の積層プラスチックフィルムは、好ましくは、ヘ
イズ値２０％以下の透明性、表面抵抗率１０¹²Ω／□以
下、好ましくは１０¹⁰Ω／□以下の帯電防止性、及び１
４０℃における剥離強度１００〜１２００ｇｆ／１５ｍ
ｍ、さらに好ましくは、２００〜１２００ｇｆ／１５ｍ
ｍであることを特徴とする。剥離強度が１００ｇｆ／１
５ｍｍ未満になると、積層プラスチックフィルムをカバ
ーテープとして用い、被着体としての底材テープを熱融
着してキャリアテープとした場合に、該キャリアテープ
を輸送中に、底材テープとの層間において剥離が生じ、
内容物が脱落する危険がある。また、剥離強度が１２０
０ｇｆ／１５ｍｍを超えると、積層プラスチックフィル
ム（カバーテープ）の剥離の際に、被着体（底材テー
プ）が振動して内容物が飛び出す恐れがあり好ましくな
い。

【００５７】本発明の積層プラスチックフィルムは上記
した特性を有するので、多数のエンボスが形成された底
材テープの各エンボス部に電子部品等を収納し、該エン
ボス部を覆うようにカバーテープ（蓋材）を熱融着によ
り密封してキャリアテープ（容器）とするのに用いるカ
バーテープに好適である。本発明の積層プラスチックフ
ィルムを用いたカバーテープは、湿度に依存性の無い帯
電防止層を有し、十分な帯電防止特性を有するので内部
の電子部品等を静電気による悪影響から除き、透明性を
有するので視認性が良好で、ヒートシール性を有し、該
ヒートシールによりカバーテープと底材テープが接着さ
れてなるキャリアテープは、内容物の移送、保管時のカ
バーテープの十分な接着強度と、内容物取出時の良好な
剥離性を備えている。

【００５８】該積層プラスチックフィルムを用いて、ヒ
ートシール温度が９０〜１９０℃でシールされた包装
体、或いはキャリアテープのカバーテープは、好ましく
は、１０⁹Ω／□未満の表面抵抗率の帯電防止特性と、
ヘイズ値２０％以下の透明性、１４０℃における１００
〜１２００ｇｆ／１５ｍｍ、さらに好ましくは２００〜
１２００ｇｆ／１５ｍｍの剥離強度を持つ。

【００５９】剥離強度本発明の積層プラスチックフィルム或いはカバーテープ
がヒートシールされた後に、シール界面において剥離す
る際に、２００〜１２００ｇｆ／１５ｍｍ、好ましくは
４００〜８００ｇｆ／１５ｍｍの剥離強度を持つこと
が、積層プラスチックフィルム或いはカバーテープを用
いた包装体の移送中や、保管中においてカバーテープが
剥離することなく、且つ該包装体中に収納されている電
子部品等の内容物を取り出す際に、積層プラスチックフ
ィルム或いはカバーテープを底材テープから剥離するの
が容易となる条件である。

【００６０】

【実施例】〔実施例１〕ポリチオフェン及び微細アンチモンドープ酸化スズ分散
液を電子伝導物質として使用した積層プラスチックフィ
ルムの製造例膜厚１２μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）の片面に、イソシアネート系硬化剤を適宜混
合したウレタン系接着剤（ＡＣ）を膜厚０．２ｇ／ｍ²
となるようにグラビアダイレクトにてコートし、次い
で、低密度ポリエチレンを３５μｍの膜厚となるように
溶融押出コーティングにて積層し、「ＰＥＴ）／ＡＣ層
／ＰＥ層」からなる積層構造の樹脂製基材フィルムを得
た。

【００６１】該樹脂製基材フィルムのＰＥ面に対してコ
ロナ放電処理することにより４０ｄｙｎ程度の濡れ性に
した。該コロナ放電処理ＰＥ面上に、下記の方法で帯電
防止層（ＡＳ層）を形成し、その上にヒートシーラント
層（ＨＳ層）を形成し、「樹脂製基材フィルム／ＡＳ層
／ＨＳ層」からなる層構成の本実施例１の積層プラスチ
ックフィルム（透明導電性カバーテープ）を製造した。

【００６２】帯電防止層の形成方法：次の２種の塗布液
を用いて帯電防止層を形成した樹脂製基材フィルムを２
種類得た。方法（１）…前記樹脂製基材フィルムのＰＥ上に、ポリ
チオフェンを含む塗料（デナトロン♯５００１：商品
名、帝国化学（株）製）を用い、膜厚０．０１５ｇ／ｍ
²（塗布量換算値）となるようにバーコータにより塗布
して帯電防止層を形成した。方法（２）…前記樹脂製基材フィルムのＰＥ上に、アン
チモンドープ酸化スズ分散液（コルコートＳＰ−２００
１：商品名、コルコート（株）製）を用い、膜厚１．０
５ｇ／ｍ²（塗布量換算値）となるように、バーコータ
により塗布して帯電防止層を形成した。

【００６３】ヒートシーラント層の形成方法：次の２種
の塗布液を用いて、前記工程で得られた２種類の帯電防
止層上に２種類の膜厚のヒートシーラント層を形成する
ことにより、計８種類の積層体を得た。方法（１）…酢酸ビニル含有量１２％のエチレン−酢酸
ビニル共重合樹脂のトルエン分散液を、前記帯電防止層
上に、膜厚０．６ｇ／ｍ²（塗布量換算値）と１．２５
ｇ／ｍ²（塗布量換算値）となるようにバーコータによ
り塗布してヒートシーラント層を形成した。方法（２）…酢酸ビニル含有量１４％のエチレン−酢酸
ビニル共重合樹脂のトルエン分散液を用い、前記帯電防
止層上に、膜厚０．６ｇ／ｍ²（塗布量換算値）と１．
２５ｇ／ｍ²（塗布量換算値）となるようにバーコータ
により塗布してヒートシーラント層を形成した。

【００６４】上記のようにして得られた、２種類の帯電
防止層と４種類のヒートシーラント層の組合わせの計８
種類の積層プラスチックフィルムについて、各々、剥離
強度、６０℃乾燥のブロッキングの発生、表面抵抗率、
ヘイズ値を調べた。その結果を下記の表２に示す。

【００６５】「剥離強度」の測定は、次の方法で行っ
た。即ち、キャリアテープの底材に使用し得るポリスチ
レンシート（デンカサーモシート：商品名、電気化学工
業社製）に対して、上記各積層プラスチックフィルム
（カバーテープ）をシール温度１００℃、１２０℃、１
４０℃の３種類で、シール圧を３ｋｇｆ／ｃｍ²でヒー
トシールを行った。次いで、剥離強度の測定は、２００
ｍｍ／ｍｉｎで測定した。「耐ブロッキング性」とは、「（ポリエチレンテレフタ
レート／ポリエチレン）樹脂製基材フィルム／帯電防止
層／ヒートシーラント層」からなる本実施例１の積層プ
ラスチックフィルム（カバーテープ）を、被着体（キャ
リアテープの底材テープ）の構成素材であるポリスチレ
ン（「ＰＳ」：略語）、或いは本実施例１の積層プラス
チックフィルムの裏面となるＰＥＴ、の各素材に対して
重ね合わせた場合の耐ブロッキング性を表す。対ＰＳに
ついての耐ブロッキング性は、積層プラスチックフィル
ム（カバーテープ）を底材テープに接着させてキャリア
テープとしてリール状態で巻き取ったときに、ヒートシ
ーラント層（ＨＳ層）の無い部分の底材テープに対する
ブロッキングの有無を判定したものであり、また、対Ｐ
ＥＴについての耐ブロッキング性は、積層プラスチック
フィルム（カバーテープ）自体を巻き取り状態で保存し
た場合のブロッキングの有無を判定したものである。

【００６６】表２において、○印は、ヒートシーラント
（ＨＳ）層表面が、ＰＳ及びＰＥＴに対してブロッキン
グが全く無い状態、即ち、ＨＳ剤がＰＳ及びＰＥＴに対
して接着せず、ＨＳ層表面が荒らされることが無い状態
を意味する。△印は、ＨＳ層表面が荷重した部分だけ軽
い接着が認められる状態を意味し、ただし、接着した部
分を剥がした後はＨＳ層が被着体（ＰＳ、ＰＥＴ）側に
取られることは無い状態である。

【００６７】塗膜の「表面抵抗率」の測定は、表面抵抗
計（Hiresta Model HT-210: 商品名、三菱油化（株）
製）を使用し、印加電圧５００Ｖでの表面抵抗値を測定
することにより決定した。

【００６８】

【表２】

【００６９】〔実施例２〕ポリアニリンを使用した積層プラスチックフィルムの製
造例前記実施例１で使用したものと同じ樹脂製基材フィルム
のＰＥ上に、下記の方法で帯電防止層を形成し、その上
にヒートシーラント層を形成し、「樹脂製基材フィルム
／帯電防止層／ヒートシーラント層」からなる層構成の
本実施例２の積層プラスチックフィルム（透明導電性カ
バーテープ）を製造した。

【００７０】帯電防止層の形成方法：前記樹脂製基材フ
ィルムのＰＥ上に、下記の組成の帯電防止塗料を膜厚
０．１ｇ／ｍ²（塗布量換算値）となるようにバーコー
タにより塗布して帯電防止層を形成した。・スルホン化ポリアニリン（アクア−ＳＡＶＥ−０１
Ｚ：商品名、日東化学工業（株）製） … ０．１ｇ・エチレン−酢酸ビニル−アクリル共重合樹脂エマルジ
ョン（スミカフレックスＳ−９０２：商品名、住友化学
工業（株）製） … １．８９ｇヒートシーラント層の形成方法：上記のようにして形成
した帯電防止層上に、エチレン酢酸ビニル共重合体（共
重合比８６／１４）のトルエン分散液（ＸＤ−００４：
固形分５％、分散粒子径６．２μｍ）を塗布量１．２ｇ
／ｍ²（塗布量換算値）となるようにバーコータにより
ヒートシーラント層を形成した。上記のようにして得ら
れた、本実施例２の積層プラスチックフィルムについ
て、各々、剥離強度、６０℃乾燥のブロッキングの発
生、表面抵抗率、ヘイズ値を前記実施例１と同様にして
調べた。その結果を下記の表３に示す。

【００７１】〔実施例３〕ポリピロールを使用した積層プラスチックフィルムの製
造例前記実施例１で使用したものと同じ樹脂製基材フィルム
のＰＥ上に、ポリピロール樹脂（商品名：ＳＳＰＹ／ド
ーパントＴＣＮＡ、日本曹達（株）製）を膜厚０．０５
ｇ／ｍ²（塗布量換算値）となるようにバーコータによ
り塗布して帯電防止層を形成した。次いで、該帯電防止
層上に、上記実施例２と同様にしてヒートシーラント層
を形成した。上記のようにして得られた、本実施例３の
積層プラスチックフィルムについて、各々、剥離強度、
６０℃乾燥のブロッキングの発生、表面抵抗率、ヘイズ
値を前記実施例１と同様にして調べた。その結果を下記
の表３に示す。

【００７２】

【表３】

【００７３】〔実施例４〕積層プラスチックフィルムの層構成におけるヒートシー
ラント層の位置の効果前記実施例１で使用したものと同じ樹脂製基材フィルム
のＰＥ上に、下記に示す種々の導電性塗料、ヒートシー
ル材料を用いて、帯電防止層（ＡＳ層）の膜厚は、デナ
トロン♯５００１（商品名、帝国化学（株）製）を用い
た場合は、０．１μｍ、コルコートＳＰ２００１（商品
名、コルコート（株）製）を用いた場合は１．２μｍと
した。また、ヒートシーラント層の膜厚は１．０μｍと
した。得られた各種「樹脂製基材フィルム／ＡＳ層／Ｈ
Ｓ層」からなる積層プラスチックフィルムについて、剥
離強度及び表面抵抗率を前記実施例１と同様にして測定
し、その結果を下記の表４に示す。

【００７４】比較のために、同一材料、同一の膜厚で、
同様な方法により、「樹脂製基材フィルム／ＨＳ層／Ａ
Ｓ層」からなる積層プラスチックフィルムを得、同様に
剥離強度及び表面抵抗率を求めた値を下記の表４に示
す。

【００７５】帯電防止剤：デナトロン♯５００１（商
品名、ポリチオフェンを含む導電性塗料、帝国化学
（株）製）、コルコートＳＰ−２００１（商品名、アン
チモンドープ酸化スズ分散液、コルコート（株）製）ヒートシーラント剤：ＥＶＡ２１０（正式商品名は、
ＥＶＡＦＬＥＸＥＶＡ２１０であり、製造販売は、三
井・デュポンポリケミカル株式会社である。エチレン−
酢酸ビニル共重合体で、酢酸ビニル含有量は２８重量％
である。）

【００７６】

【表４】

【００７７】表４によれば、層構成が「樹脂製基材フィ
ルム／ＨＳ層／ＡＳ層」からなる積層プラスチックフィ
ルムは、剥離強度が低くすぎるのに対して、層構成が
「樹脂製基材フィルム／ＡＳ層／ＨＳ層」からなる積層
プラスチックフィルムは剥離強度が好ましく、且つ表面
抵抗率も好ましい範囲内のものであることが分かる。

【００７８】

【発明の効果】本発明の積層プラスチックフィルム、或
いは透明導電性カバーテープは、ヒートシーラント層が
最表面にあり、帯電防止層が樹脂製基材フィルムとヒー
トシーラント層との間にあるので、ブロッキングが起こ
ったり、裏写りしたりするのを防止でき、しかも、帯電
防止層が最表面にある従来の積層プラスチックフィルム
に比べてヒートシール性が増し、且つ帯電防止層中の帯
電防止剤によりブロッキングや裏写りを生じることが防
止でき、帯電防止性が湿度に依存しない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の積層プラスチックフィルムの層構成を
示す。

【図２】本発明の別の態様の積層プラスチックフィルム
の層構成を示す。

【図３】ヒートシーラント層の膜厚と表面抵抗率との関
係を示すグラフであり、曲線Ａは膜厚０．０３ｇ／ｍ²
（塗布量換算）の帯電防止層を有する場合、曲線Ｂは膜
厚０．１３ｇ／ｍ²（塗布量換算）の帯電防止層を有す
る場合、曲線Ｃは膜厚０．３７ｇ／ｍ²（塗布量換算）
の帯電防止層を有する場合である。

【符号の説明】

１樹脂製基材フィルム２帯電防止層３ヒートシーラント層

フロントページの続き (72)発明者藤井和仁東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号大日本印刷株式会社内Ｆターム(参考） 3E067 AA03 AA11 AB01 AB41 BA12A BA24A BB14A BB22A BB25A BB26A BC07A CA11 CA17 CA21 CA24 EE32 EE35 4F100 AA28B AA28D AA28K AK01A AK06 AK42 AK51 AK52B AK52D AK80B AK80D AK80K AT00A BA03 BA04 BA07 BA10A CA22B CA22D CA22H CB02 CB03 EH17 EH46 GB16 GB18 GB41 JB06B JG03 JG03B JG03D JG06D JK06 JL12C JN01 JN01B JN01D YY00C

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】樹脂製基材フィルム上に、湿度に依存性
の無い電子伝導物質を含む帯電防止層を設け、さらに該
帯電防止層上にヒートシーラント層を設けてなる帯電防
止特性と透明性を備え、且つヒートシール性を有する積
層プラスチックフィルム。
【請求項２】前記電子伝導物質が有機系電子伝導物質
及び無機系導電性フィラーから選ばれたものである請求
項１記載の帯電防止特性と透明性を備え、且つヒートシ
ール性を有する積層プラスチックフィルム。
【請求項３】前記有機系電子伝導物質が、ポリチオフ
ェン、ポリアニリン及びポリピロールからなる群から選
ばれた１種以上である請求項２記載の帯電防止特性と透
明性を備え、且つヒートシール性を有する積層プラスチ
ックフィルム。
【請求項４】前記ポリチオフェンが、次式（１）【化１】〔式（１）中、Ｒ₁、Ｒ₂は、それぞれ独立して水素又
は炭素数１〜４のアルキル基を表すか、或いは一緒にな
って置換されていてもよい炭素数１〜４のアルキレン基
を表す。〕で表される繰返し単位からなる請求項３記載
の帯電防止特性と透明性を備え、且つヒートシール性を
有する積層プラスチックフィルム。
【請求項５】前記ポリアニリンが、次式（２）【化２】〔式（２）において、０≦ｘ≦１、ｎは分子量が約３０
０〜１００，０００である。〕で表される繰返し単位か
らなるスルホン化ポリアリニンである請求項３記載の帯
電防止特性と透明性を備え、且つヒートシール性を有す
る積層プラスチックフィルム。
【請求項６】前記無機系導電性フィラーがアンチモン
ドープ酸化スズである請求項２記載の帯電防止特性と透
明性を備え、且つヒートシール性を有する積層プラスチ
ックフィルム。
【請求項７】ヘイズ値２０％以下の透明性、表面抵抗
率１０¹²Ω／□以下の帯電防止性、及び１４０℃におけ
る剥離強度１００〜１２００ｇｆ／１５ｍｍであること
を特徴とする請求項１、２、３、４、５又は６記載の帯
電防止特性と透明性を備え、且つヒートシール性を有す
る積層プラスチックフィルム。
【請求項８】請求項７記載の積層プラスチックフィル
ムにおいて、帯電防止層にポリチオフェンを含み、表面
抵抗率１０⁹Ω／□未満の帯電防止性を有することを特
徴とする帯電防止特性と透明性を備え、且つヒートシー
ル性を有する積層プラスチックフィルム。
【請求項９】ヒートシーラント層の膜厚は、０．１〜
１０ｇ／ｍ²（塗布量換算値）であることを特徴とする
請求項１、２、３、４、５、６、７又は８記載の帯電防
止特性と透明性を備え、且つヒートシール性を有する積
層プラスチックフィルム。
【請求項１０】請求項１、２、３、４、５、６、７、
８又は９記載の積層プラスチックフィルムにおいて、帯
電防止層とヒートシーラント層を設けてない側に、さら
に帯電防止層を設けてなる帯電防止特性と透明性を備
え、且つヒートシール性を有する積層プラスチックフィ
ルム。
【請求項１１】請求項１、２、３、４、５、６、７、
８、９又は１０記載の積層プラスチックフィルムを用い
た透明導電性カバーテープ。
【請求項１２】請求項１、２、３、４、５、６、７、
８、９又は１０記載の積層プラスチックフィルムを用い
てヒートシールされた包装体。
【請求項１３】請求項１、２、３、４、５、６、７、
８、９又は１０記載の積層プラスチックフィルム、又は
請求項１１記載の透明導電性カバーテープを用いて、ヒ
ートシール温度が９０〜１９０℃、好ましくは１００〜
１８０℃でシールされた、１０¹²Ω／□未満の表面抵抗
率の帯電防止特性と、ヘイズ値２０％以下の透明性、１
４０℃における２００〜１２００ｇｆ／１５ｍｍの剥離
強度を保持する包装体。