JP2002283512A

JP2002283512A - ヒートシール積層体およびキャリアテープ包装体

Info

Publication number: JP2002283512A
Application number: JP2001083965A
Authority: JP
Inventors: Isao Inoue; 功井上; Hiroko Takamori; 寛子高森; Masumi Momotome; 麻純百留; Kazuhito Fujii; 和仁藤井; Hideki Imamura; 秀機今村
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2001-03-23
Filing date: 2001-03-23
Publication date: 2002-10-03
Anticipated expiration: 2021-03-23
Also published as: JP4544563B2

Abstract

(57)【要約】【課題】内容物を視認できる程度の透明性を有すると
共に、クッション層とヒートシール層とを十分な強さで
接着することができるヒートシール積層体およびそれを
用いたキャリアテープ包装体を提供する。【解決手段】ヒートシール層５と、外層２と、ヒート
シール層５と外層２との間に配置されたクッション層４
と、ヒートシール層５とクッション層４との間に配置さ
れたプライマー層６とを少なくとも含むヒートシール積
層体１であって、そのプライマー層６を、スチレン−エ
チレン−ブチレン−スチレン共重合体０〜１００重量％
と、酸変性されたスチレン−エチレン−ブチレン−スチ
レン共重合体１００〜０重量％との樹脂組成物により形
成することによって、上記課題を解決する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、カバーテープ用の
ヒートシール積層体およびそれを用いたキャリアテープ
包装体に関し、更に詳しくは、静電気により破損しやす
い電子製品、特にチップ型電子製品、部品実装済みの電
子回路基板等の保管、輸送、装着時に用いられるキャリ
アテープ包装体の蓋体に好適に用いられるヒートシール
積層体、およびそれを用いたキャリアテープ包装体に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＩＣを始めとして、トランジスタ
ー、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、
などの表面実装用チップ型電子部品は、電子部品の形状
に合わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを
連続的に形成したプラスチック製キャリアテープ（以
下、キャリアテープとする。）とこのキャリアテープに
ヒートシールされるキャリアテープ蓋体（以下、単に蓋
体とする場合がある。）とからなるキャリアテープ包装
体に包装されて供給されている。内容物の電子部品は、
上記キャリアテープ包装体の蓋体を剥離した後、キャリ
アテープから自動的に取り出され、電子回路基板に表面
実装されるようになっている。こうして使用されるキャ
リアテープ蓋体には、内容物が視認できる程度の透明性
が必要とされている。

【０００３】キャリアテープ蓋体１０１としては、図３
に示すように、ヒートシール層１０５と、ポリエチレン
テレフタレート樹脂からなる外層１０２と、ヒートシー
ル層１０５と外層１０２との間に配置されたクッション
層１０４と、必要に応じて設けられる接着剤層１０３と
からなるヒートシール積層体１０１が検討されている。
こうしたキャリアテープ蓋体においては、オレフィン系
樹脂である直鎖状ポリエチレンと、スチレン系樹脂であ
るポリスチレンとからなるクッション層１０４が設けら
れているが、そうした直鎖状ポリエチレンとポリスチレ
ンとが混ざりにくいことから、クッション層１０４の透
明性が若干低下することがあり、より透明性が要求され
る用途に対してはさらなる検討が要求されている。

【０００４】こうした要求に対しては、ポリスチレンを
抜いてクッション層の透明性を向上させることが検討さ
れた。しかし、そうして形成されたクッション層は、そ
のクッション層に隣接するヒートシール層との間で、十
分な接着性を得ることができないという問題があった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を解決するためになされたものであり、内容物を視認で
きる程度の透明性を有すると共に、クッション層とヒー
トシール層とを十分な強さで接着することができるヒー
トシール積層体およびそれを用いたキャリアテープ包装
体を提供することを主目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、ヒートシール層と、外層と、前記ヒートシール層と
外層との間に配置されたクッション層と、前記ヒートシ
ール層と前記クッション層との間に配置されたプライマ
ー層とを少なくとも含むヒートシール積層体であって、
前記プライマー層は、スチレン−エチレン−ブチレン−
スチレン共重合体０〜１００重量％と、酸変性されたス
チレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体１００
〜０重量％との樹脂組成物により形成されていることに
特徴を有する。

【０００７】この発明によれば、ヒートシール層とクッ
ション層との間に配置されたプライマー層を、スチレン
−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体０〜１００重
量％と、酸変性されたスチレン−エチレン−ブチレン−
スチレン共重合体１００〜０重量％との樹脂組成物によ
り形成することによって、プライマー層とクッション層
との接着性を顕著に向上させることができると共に、プ
ライマー層とヒートシール層との接着性も向上させるこ
とができる。その結果、本発明のヒートシール積層体
は、こうしたプライマー層を介することによって、クッ
ション層とヒートシール層とを十分な強さで接着するこ
とができる。こうした特徴を有する本発明のヒートシー
ル積層体は、特に、クッション層とヒートシール層との
間のデラミネーションを抑制することが要求されるキャ
リアテープ蓋材や、クッション層とヒートシール層との
接着性を向上させることが要求されるキャリアテープ蓋
材に好ましく適用することができる。したがって、本発
明のヒートシール積層体をキャリアテープ蓋材に適用す
れば、クッション層とヒートシール層との間のデラミネ
ーションが抑制されるので、キャリアテープにヒートシ
ールされた蓋体を剥離した際の美感を向上させることが
でき、また、クッション層とヒートシール層との接着性
を向上させることができるので、蓋体の接着力を適度な
強度以上に調整することができる。

【０００８】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
のヒートシール積層体において、前記プライマー層を形
成する樹脂組成物には、アクリルゴムが樹脂組成物全体
の６０重量％以下の割合で添加されていることに特徴を
有する。

【０００９】この発明によれば、アクリルゴムを樹脂組
成物全体の６０重量％以下の割合で添加することによ
り、上述したプライマー層の作用をより一層発揮させる
ことができ、接着性をさらに向上させることができる。

【００１０】請求項３に記載の発明は、請求項１または
請求項２に記載のヒートシール積層体において、前記ク
ッション層は、結晶化度が低い高分子材料を主成分とす
る層であることに特徴を有する。

【００１１】この発明によれば、クッション層が結晶化
度が低い高分子材料を主成分とすることにより、ヒート
シール積層体の製造工程においてクッション層の収縮を
抑えることができる。これにより、クッション層の収縮
に起因するヒートシール積層体のカールを防止すること
ができ、作業性が良好となる。

【００１２】請求項４に記載の発明は、請求項１または
請求項２に記載のヒートシール積層体において、前記ク
ッション層は、密度が０．９００〜０．９１０ｇ／ｃｍ
³ の範囲内であり、かつ重量平均分子量が２０，０００
〜１００，０００の範囲内であるポリオレフィンで形成
された層であることに特徴を有する。

【００１３】この発明によれば、クッション層として、
このような材料を選択することにより、クッション性が
向上する。その結果、クッション層としての厚みを低減
することが可能となる。このようにクッション層の厚み
を低減させることにより、製造時のクッション層の収縮
を減少させることが可能であり、結果として得られるヒ
ートシール積層体のカールを防止することができ、作業
性が向上する。

【００１４】請求項５に記載の発明は、請求項１または
請求項２に記載のヒートシール積層体において、前記ヒ
ートシール層は、ヒートシール可能な合成樹脂に５０％
粒径が１．０μｍ以下である導電性微粒子が少なくとも
分散されてなる透明導電性ヒートシール材によって形成
されていることに特徴を有する。

【００１５】この発明によれば、ヒートシール層が、ヒ
ートシール可能な合成樹脂に、５０％粒径が１．０μｍ
以下の導電性微粒子が分散されてなる透明導電性ヒート
シール材によって形成されているので、導電性を有しか
つ透明性に優れたヒートシール材とすることができる。

【００１６】請求項６に記載の発明は、請求項５に記載
のヒートシール積層体において、前記透明導電性ヒート
シール材の表面抵抗率が、１０⁴ 〜１０¹²Ω／□である
ことに特徴を有する。

【００１７】請求項７に記載の発明は、請求項５または
請求項６に記載のヒートシール積層体において、前記透
明導電性ヒートシール材の光学的特性が、前記各層を積
層してなるヒートシール積層体における全光線透過率が
７０％以上、かつヘイズ２５％以下となるような光学的
特性であることに特徴を有する。

【００１８】請求項６および請求項７の発明によれば、
上記の特性からなる透明導電性ヒートシール材によって
形成されたヒートシール層を有するヒートシール積層体
を、最も好適な用途であるキャリアテープの蓋体に用い
た場合、優れた帯電防止特性および光学特性を発揮させ
ることができる。

【００１９】請求項８に記載の発明は、請求項５乃至請
求項７の何れかに記載のヒートシール積層体において、
前記導電性微粒子が、球状または針状の微粒子であるこ
とに特徴を有する。

【００２０】この発明によれば、導電性微粒子が針状で
あるので、ヒートシール可能な合成樹脂内に分散された
各微粒子間の接触が保たれている可能性が高く、少量で
も全体としての電気抵抗を下げる効果がある。また、導
電性微粒子が球状であってもよく、全体としての電気抵
抗を下げる効果がある。さらに透明性も良好であること
から、透明性を保ちつつ帯電防止効果を向上させるには
好ましい材料である。

【００２１】請求項９に記載の発明は、請求項８に記載
のヒートシール積層体において、前記導電性微粒子が、
金属酸化物に導電性を付与した微粒子であることに特徴
を有する。

【００２２】請求項１０に記載の発明は、請求項９に記
載のヒートシール積層体において、前記金属酸化物に導
電性を付与した微粒子が、アンチモンドーピング酸化錫
の球状または針状粉末であることに特徴を有する。

【００２３】請求項９および請求項１０の発明によれ
ば、導電性微粒子の粉末として、金属酸化物に導電性を
付与した微粒子、中でもアンチモンドーピング酸化錫の
球状または針状粉末が、入手の容易性、性能面等を考慮
した場合に特に好ましい。

【００２４】請求項１１に記載の発明は、請求項５乃至
請求項１０のいずれかに記載のヒートシール積層体にお
いて、前記ヒートシール可能な合成樹脂が、ポリエステ
ル樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共
重合体樹脂、アクリル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重
合体樹脂のいずれかまたはこれらの組合せからなること
に特徴を有する。

【００２５】請求項１２に記載の発明は、請求項１乃至
請求項１１のいずれかに記載のヒートシール積層体にお
いて、キャリアテープ蓋体として使用されることに特徴
を有する。

【００２６】この発明によれば、ヒートシール積層体を
キャリアテープ蓋体として使用するので、キャリアテー
プにヒートシールされた際に、良好な帯電防止性能を有
しつつ、内容物の視認も行うことができるという効果を
奏する。

【００２７】請求項１３に記載の発明は、請求項１乃至
請求項１２の何れかに記載のヒートシール積層体を、被
包装体を収納する収納部を連続的に有するキャリアテー
プにヒートシールしてなることに特徴を有する。

【００２８】この発明によれば、上述したようなヒート
シール積層体を有するので、被包装体に対して静電気放
電等による破損を与えることがなく、かつ内容物を視認
することができるという効果を奏する。

【００２９】

【発明の実施の形態】本発明のヒートシール積層体は、
ヒートシール層と、外層と、そのヒートシール層と外層
との間に配置されたクッション層と、そのヒートシール
層とクッション層との間に配置されたプライマー層とを
少なくとも含むヒートシール積層体であって、その特徴
とするところは、プライマー層が、スチレン−エチレン
−ブチレン−スチレン共重合体０〜１００重量％と、酸
変性されたスチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共
重合体１００〜０重量％との樹脂組成物により形成され
ていることにある。

【００３０】こうした特徴を有する本発明によれば、プ
ライマー層とクッション層との接着性を顕著に向上させ
ることができると共に、プライマー層とヒートシール層
との接着性も向上させることができる。その結果、本発
明のヒートシール積層体は、こうしたプライマー層を介
することによって、クッション層とヒートシール層とを
十分な強さで接着することができるという効果を奏す
る。

【００３１】以下、本発明のヒートシール積層体および
それを構成する各層について順次詳しく説明する。

【００３２】図１は本発明のヒートシール積層体１の一
例を示す概略断面図である。図１において、ヒートシー
ル積層体１は、外層２と、接着層３を介して外層２に順
に積層されたクッション層４と、プライマー層６と、ヒ
ートシール層５とを備えている。上記図１に示す例にお
いては、クッション層４と外層２との間に接着層３が形
成されているが、この接着層３は必要に応じて形成され
る層であり、本発明においては必須の層ではない。

【００３３】（外層）図１において、外層２は、二軸延
伸樹脂フィルムで構成されるものであり、特にポリエチ
レンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル樹脂、
ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ナイロン等の
ポリアミド樹脂等の二軸延伸フィルムで形成することが
できる。中でも、ポリエステルもしくはポリプロピレン
のいずれかの二軸延伸フィルムが好適に用いられる。こ
のように二軸延伸樹脂からなる外層を設けることによ
り、ヒートシール積層体に耐熱性を付与することができ
る。外層の厚さは、ヒートシール積層体の使用目的に応
じて適宜設定することができ、例えば３．５〜８０μｍ
程度、望ましくは６〜５０μｍとすることができる。上
記範囲より薄い場合は、キャリアテープ包装体にヒート
シール積層体を適用した場合に、その強度が不足する可
能性があり、上記範囲より厚い場合は、ヒートシールが
困難となる可能性がある。

【００３４】なお、この外層のクッション層側の面に、
必要に応じて予めコロナ処理、プラズマ処理、サンドブ
ラスト処理等の表面処理を施して接着性を高めてもよ
い。また、必要に応じて静電気発生防止処理を施したも
のも使用できる。

【００３５】（接着層）図１において、外層２とクッシ
ョン層４との間に形成される接着層３は、低密度ポリエ
チレン、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³ のエチ
レン−α・オレフィン共重合体、ポリエチレンビニルア
セテート共重合体、アイオノマー、ポリプロピレン、ポ
リブタジエン、ウレタン、ポリエステル、あるいは、そ
れらの変性物のいずれかであるポリオレフィン、イソシ
アネート系、イミン系の接着剤等により形成することが
でき、厚さは０．２〜６０μｍ程度が好ましい。接着層
は、外層上に塗布あるいは押出し成形することができ、
この接着層上にクッション層をドライラミネーションあ
るいは押し出しラミネーションすることができる。な
お、この層は上述した通り必要に応じて形成される層で
ある。

【００３６】（クッション層）次に、外層２とプライマ
ー層６との間に形成されるクッション層４について説明
する。本発明のヒートシール積層体１に用いられるクッ
ション層としては、従来よりヒートシール積層体のクッ
ション層（中間層）に用いられているものであれば特に
限定されるものではない。例えば、中密度・低密度ポリ
エチレン、直鎖状ポリエチレン、ポリエチレンビニルア
セテート共重合体、エチレン・メタクリル酸共重合体
（ＥＭＡＡ）、エチレン・メチルメタクリレート共重合
体（ＥＭＭＡ）、ポリプロピレン、アイオノマー、スチ
レン−ブタジエン−スチレン共重合体、スチレン−エチ
レン−ブチレン−スチレンブロック共重合体のいずれか
もしくは混合体からなるクッション層であって、厚みが
１０〜１００μｍ程度のものを挙げることができる。ま
たこのようなクッション層は、ドライラミネーション法
あるいは押し出しラミネーション法により形成すること
ができる。

【００３７】しかしながら、本発明においては、以下に
説明するような態様のクッション層、すなわち、非結晶
性の樹脂を用いる態様（第１の態様）および低密度ポリ
オレフィンを用いる態様（第２の態様）のクッション層
が中でも好ましい。以下、それぞれの態様に分けて説明
する。

【００３８】Ａ．第１の態様まず、本発明のヒートシール積層体１に好適に用いられ
るクッション層４の第１の態様について説明する。クッ
ション層としては従来よりポリエチレン樹脂等の結晶性
の樹脂が用いられていた。しかしながらこのような結晶
性の樹脂をクッション層に用いた場合、例えば、結晶性
の樹脂を押出ラミネーションにて外層上に積層する場
合、押出時の結晶化により基材がカールするといった問
題が発生する。また、クッション層としてこのような結
晶性の樹脂フィルムと外層のフィルムとをドライラミネ
ーションにて積層した場合でも、その後のプライマー層
や、ヒートシール層を塗工液を用いて積層する場合の乾
燥工程における熱により、上記クッション層に用いられ
ている結晶性の樹脂が収縮しカールが発生してしまうと
いう問題が生じる。

【００３９】この第１の態様においては、このようなク
ッション層のカールを防止することにより、キャリアテ
ープにヒートシール積層体からなる蓋体を接着する工程
等における作業性を、より向上させることを目的として
なされたものであり、上記クッション層が、結晶化度が
低い高分子材料を主成分とする層とすることを特徴とす
るものである。

【００４０】結晶化度が低い高分子材料を主成分とする
ことにより、ヒートシール積層体の製造工程においてク
ッション層の収縮を抑えることができる。これにより、
クッション層の収縮に起因するヒートシール積層体のカ
ールを防止することができ、作業性が良好となるからで
ある。

【００４１】第１の態様において、結晶化度の低い高分
子材料とは、具体的には、アイオノマー、エチレン・メ
タクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン・メチルメ
タクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン・メチル
アクリレート共重合体（ＥＭＡ）、エチレン酢酸ビニル
共重合体（ＥＶＡ）等を挙げることができる。

【００４２】また、第１の態様においては、これらの結
晶化度の低い高分子材料をクッション層材の主成分とす
るものであるが、ここでいう主成分とは、上記結晶化度
の低い高分子材料のみを用いてクッション層を形成する
場合の他、用いる材料の種類にもよるが、結晶化度の低
い高分子材料を全体の５０重量％以上、好ましくは６０
重量％以上を用いている場合をも示すものである。

【００４３】本態様におけるクッション層の肉厚は、上
述した従来のクッション層と同様に、１０〜１００μｍ
の範囲内で形成される。

【００４４】このように結晶化度の低い高分子材料を主
成分としてクッション層を形成することにより、ヒート
シール積層体形成時において、ヒートシール積層体のカ
ールが生じることがなく、その後の作業性を向上させる
ことができる。

【００４５】なお、このクッション層の第１の態様は、
プライマー層を介して、後述する透明導電性ヒートシー
ル材を用いたヒートシール層と組合せて用いる場合の
他、従来のヒートシール材からなるヒートシール層と組
合わせてヒートシール積層体としたものであってもよ
い。このような場合でも同様の効果を得ることができる
からである。

【００４６】Ｂ．第２の態様次に、本発明のヒートシール積層体に好適に用いられる
クッション層の第２の態様について説明する。第２の態
様も第１の態様と同様に、ヒートシール積層体のカール
を防止することを目的とする態様である。

【００４７】すなわち、従来のクッション層は、ヒート
シール積層体のクッション性を確保するために所定の厚
みを有するものであり、このようなクッション層おいて
は、上記第１の態様に示すような種々の条件下におい
て、カールしてしまうといった問題があった。本態様に
おいては、クッション性の良好な材料を用いることによ
り、従来のクッション層と同等のクッション性を有しつ
つクッション層の厚みを薄くし、これによりクッション
層に起因するヒートシール積層体製造時のカールを軽減
・防止するようにしたものである。

【００４８】本態様において、上記クッション層がクッ
ション性の良好な材料で形成されているところに特徴を
有するものであり、このようなクッション性の良好な材
料としては、密度が０．９００〜０．９１０ｇ／ｃｍ
³ 、好ましくは０．９０１〜０．９０９ｇ／ｃｍ³ 範囲
内であり、かつ重量平均分子量が２０，０００〜１０
０，０００の範囲内、好ましくは３０，０００〜９０，
０００の範囲内であるポリオレフィンを挙げることがで
きる。

【００４９】このような材料としては、具体的には、直
鎖状低密度ポリエチレン等を挙げることができる。

【００５０】なお、このクッション層の第２の態様は、
上記第１態様と同様にプライマー層を介して、後述する
透明導電性ヒートシール材を用いたヒートシール層と組
合せて用いる場合の他、従来のヒートシール材からなる
ヒートシール層と組合わせてヒートシール積層体とした
ものであってもよい。このような場合でも同様の効果を
得ることができるからである。

【００５１】（プライマー層）本発明においては、上記
ヒートシール層５と上記クッション層４との間にプライ
マー層６を設けたことに特徴を有する。特に、クッショ
ン層４とヒートシール層５との間のデラミネーションを
抑制することが要求される場合や、クッション層４とヒ
ートシール層５との接着性を向上させることが要求され
る場合に、好ましく適用することができる。

【００５２】プライマー層６が設けられたヒートシール
積層体１は、クッション層４とヒートシール層５との間
のデラミネーションが抑制されるので、蓋体として使用
した場合、キャリアテープにヒートシールされた蓋体を
剥離した際の美感を向上させることができ、また、クッ
ション層４とヒートシール層５との接着性を向上させる
ことができるので、ヒートシール積層体からなる蓋体の
接着力を適度な強度以上に調整することができる。さら
に、ヒートシール積層体を蓋体としてキャリアテープに
ヒートシールする際においては、こうしたプライマー層
を設けることによって、デラミネーションや接着力に及
ぼすヒートシール条件の影響を緩和することができると
いう効果もある。

【００５３】このようなプライマー層は、オレフィン、
変性オレフィン、ウレタン、変性ウレタン、水素化ＳＢ
Ｓもしくはこれらの混合物から形成することができる。

【００５４】このうち、プライマー層を形成するための
好ましい樹脂組成物としては、スチレン−エチレン−ブ
チレン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）０〜１００重量
％と、酸変性されたスチレン−エチレン−ブチレン−ス
チレン共重合体１００〜０重量％との樹脂組成物を挙げ
ることができる。スチレン−エチレン−ブチレン−スチ
レン共重合体と、酸変性されたスチレン−エチレン−ブ
チレン−スチレン共重合体とは、それぞれ単独でも好ま
しく用いることができるが、それらを上記範囲で混合さ
せて用いることによって、プライマー層とクッション層
との接着性を顕著に向上させることができると共に、プ
ライマー層とヒートシール層との接着性も向上させるこ
とができる。その結果、本発明のヒートシール積層体
は、こうしたプライマー層を介することによって、クッ
ション層とヒートシール層とを十分な強さで接着するこ
とができる。さらに、この樹脂組成物には、アクリルゴ
ムが樹脂組成物全体の６０重量％以下の割合で添加され
ていることが好ましい。アクリルゴムを樹脂組成物全体
の６０重量％以下の割合で添加することにより、プライ
マー層の作用をより一層発揮させることができ、接着性
をさらに向上させることができる。

【００５５】なお、上記のスチレン−エチレン−ブチレ
ン−スチレン共重合体は、水素添加されたスチレン−ブ
タジエン−スチレン共重合体のことであり、上記の酸変
性されたスチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重
合体は、酸変性率が１〜１００％のスチレン−エチレン
−ブチレン−スチレン共重合体のことである。

【００５６】アクリルゴムは、アクリル酸アルキルエス
テルを主成分としたゴムのことである。ここで、アクリ
ル酸エステルとしては、一般的に、エチルアクリレー
ト、ブチルアクリレート、メトキシエチルアクリレー
ト、アクリロニトリルなどを挙げることができる。ま
た、アクリルゴムを構成する架橋用官能基としては、２
−クロロエチルビニルエーテル、その他活性ハロゲン含
有モノマー（モノクロロ酢酸ビニル、アリルクロロアセ
テートなど）、エポキシ基含有モノマー（アリルグリシ
ジルエーテル、グリシジルメタアクリレートなど）、エ
チリデンノルボルネンなどを挙げることができる。

【００５７】プライマー層の塗工量は、０．０５〜２．
５ｇ／ｍ² の範囲内が好ましく、特に０．１〜２．０ｇ
／ｍ² の範囲内が好ましい。上記範囲より少ない場合
は、プライマー層としての効果が十分でなく、また上記
範囲より多い場合は、効果が変わらないことからコスト
面で問題となるからである。

【００５８】(ヒートシール層)本発明のヒートシール積
層体１におけるヒートシール層５は、後述する透明導電
性ヒートシール材を用いて、上記のプライマー層６上に
形成される。

【００５９】透明導電性ヒートシール材をヒートシール
層として用いる場合の塗工量は、０．１〜８ｇ／ｍ² の
範囲内であることが好ましい。上記範囲より少ない場合
は、接着強度の面で問題が生じ、上記範囲より多く塗布
した場合でも、効果があまり変わらず、材料費の無駄等
のコスト面での問題となるからである。また、塗工方法
としては、特に限定されるものではないが、グラビアダ
イレクト法、もしくはグラビアリバース法等の既知の塗
工方法を用いることができる。なお、本発明において、
ヒートシール層には、必要に応じて分散安定剤、ブロッ
キング防止剤等の添加剤を含有させることができる。

【００６０】次に、ヒートシール層を構成する透明導電
性ヒートシール材について詳しく説明する。

【００６１】ヒートシール層を構成する透明導電性ヒー
トシール材は、ヒートシール可能な合成樹脂と、５０％
粒径が１．０μｍ以下である導電性微粒子とを少なくと
も有し、上記導電性微粒子が上記合成樹脂に分散されて
なるものである。

【００６２】本発明に用いられるヒートシール可能な合
成樹脂とは、一般的にヒートシール材として用いること
ができる樹脂であって、可視光域において透明なもので
あれば特に限定されるものではない。具体的には、ポリ
エステル樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビ
ニル共重合体樹脂、アクリル樹脂、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体樹脂のいずれかまたはこれらの組合せからな
る樹脂が用いられる。透明導電性ヒートシール材の主た
る用途であるキャリアテープ蓋体において、接着性およ
び強度等の面で最も好適に用いられているからである。

【００６３】また、本発明に用いられる導電性微粒子と
しては、５０％粒径が１．０μｍ以下のものが好まし
い。なお、ここで５０％粒径とは、粒径分布において、
５０％の粒子が含まれる粒径をいう。このような粒径を
有する導電性微粒子は、球状（粒状に同じ。）の微粒子
であっても、針状の微粒子であってもよい。針状の微粒
子は、同じ重量添加した場合の導電性および透明性が良
好であるので、特に好ましい。

【００６４】導電性微粒子が針状の微粒子である場合に
は、５０％粒径が０．４０μｍ以下のものが好ましく、
特に０．３６μｍ以下のもの、中でも０．３２μｍ以下
のものが好ましい。このような粒径は、いずれも可視光
の短波長域以下であることから、透明性確保の面から好
ましいからである。ここで、針状とは、微粒子の長手方
向の長さと微粒子の幅との比率が、５：１以上のものを
いうこととする。

【００６５】一方、導電性微粒子が球状の微粒子である
場合には、５０％粒径が１．０μｍ以下のものが好まし
く、特に０．８μｍ以下のもの、中でも０．６μｍ以下
のものが好ましい。このような粒径からなる球状微粒子
は、透明性を確保することが可能であり、好ましく用い
ることができる。

【００６６】本発明で用いる球状または針状の導電性微
粒子としては、導電性を有する微粒子であれば特に限定
されるものではなく、金、銀、ニッケル、アルミ、銅等
の金属微粒子、カーボンブラック微粒子、酸化錫、酸化
亜鉛および酸化チタン等の金属酸化物に導電性を付与し
た導電性微粒子、硫酸バリウムに導電性を付与した導電
性微粒子、硫化亜鉛、硫化銅、硫化カドミウム、硫化ニ
ッケル、硫化パラジウム等の硫化物に導電性を付与した
導電性微粒子等を挙げることができる。

【００６７】本発明においては、中でも酸化錫、酸化亜
鉛、または酸化チタンの金属酸化物に導電性を付与した
ものが好適に用いられ、特にアンチモンドーピング酸化
錫の微粉末が特に好ましい。このようなアンチモンドー
ピング酸化錫としては、体積抵抗率が５００Ω・ｍ以
下、好ましくは１００Ω・ｍ以下のものが、導電性の確
保の点で最も好ましい。

【００６８】透明電導性ヒートシール材は、上記ヒート
シール可能な合成樹脂に、上記導電性微粒子を混合、分
散させることにより製造されるものであり、種々の有機
系の分散剤等を用いて、均一に分散される。本発明にお
いては、導電性微粒子として球状または針状のアンチモ
ンドーピング酸化錫を採用し、ヒートシール可能な合成
樹脂としてアクリル樹脂を採用してなる透明導電性ヒー
トシール材が特に好ましい。

【００６９】本発明における上記合成樹脂と導電性微粒
子との混合比は、導電性微粒子の種類、粒径等により異
なるが、通常上記合成樹脂１００重量部に対して、導電
性微粒子が１０〜１０００重量部であり、好ましくは１
００〜８００重量部である。導電性微粒子の量が上記範
囲より少ない場合は、導電性が不足し、帯電防止性能に
問題が生じる可能性があるため好ましくない。また、導
電性微粒子の量が、上記範囲より多い場合は、ヒートシ
ール性に問題が生じたり、上記合成樹脂への分散が困難
になる等の種々の問題が生じる可能性があることから好
ましくない。

【００７０】このような、透明導電性ヒートシール材の
表面抵抗率は、１０⁴ 〜１０¹²Ω／□の範囲内であるこ
とが好ましく、特に好ましくは１０⁵ 〜１０¹²Ω／□の
範囲内、最も好ましくは１０⁶〜１０¹¹Ω／□の範囲内
である。上記範囲より低い場合は、帯電防止性能に問題
が生じる可能性があり、上記範囲より高い場合は、それ
以上の帯電防止性能は要求されておらず、コスト面での
問題となる場合があるからである。

【００７１】また、透明導電性ヒートシール材の光学的
特性は、この透明導電性ヒートシール材と他の積層材と
を積層して得られる積層部材における全光線透過率が７
０％以上、かつヘイズ２５％以下、好ましくは全光線透
過率が７５％以上、かつヘイズ２３％以下、特に好まし
くは全光線透過率が８０％以上、かつヘイズ２０％以下
の範囲内となるような光学的特性であることが好まし
い。

【００７２】透明導電性ヒートシール材を用いる場合の
塗工量は、用途によって変化するが、一般的には０．１
〜８ｇ／ｍ² の範囲内である。上記範囲より少ない場合
は、接着強度の面で問題が生じ、上記範囲より多く塗布
した場合でも、効果があまり変わらず、材料費の無駄等
のコスト面での問題となるからである。

【００７３】このような透明導電性ヒートシール材は、
透明性と導電性（帯電防止性）とが必要とされるヒート
シール層であれば、いかなる用途にも用いることが可能
である。しかしながら、本発明においては、透明性と導
電性の両特性が必要とされ、現在問題となっている、キ
ャリアテープ蓋体のヒートシール層に用いることが特に
好ましい。

【００７４】（ヒートシール積層体の製造方法）本発明
のヒートシール積層体の製造方法は、通常のフィルムの
積層方法を用いることにより製造することが可能であ
り、その製造方法に関しては特に限定されるものではな
い。

【００７５】（ヒートシール積層体）このような本発明
のヒートシール積層体は、上述した透明導電性ヒートシ
ール材でヒートシール層が形成されているので、キャリ
アテープ蓋体とされて、キャリアテープ上にヒートシー
ルされてキャリアテープ包装体とされた場合でも、静電
気放電による内容物の損傷がなく、かつ内容物の視認に
問題が生じない。

【００７６】なお、本発明のヒートシール積層体自体の
光学的特性としては、ヘイズが２５％以下、全光線透過
率が７０％以上であることが好ましく、特にヘイズが２
０％以下、全光線透過率が８０％以上であることが好ま
しい。

【００７７】（キャリアテープ包装体）上記ヒートシー
ル積層体をキャリアテープ蓋体とし、キャリアテープ上
にヒートシールれることによりキャリアテープ包装体と
して用いられる。例えば、図２に示すように、被包装体
を収納する収納部１２を有するキャリアテープ１１上
に、ヒートシール積層体からなるキャリアテープ蓋体
が、図２に示す例では、収納部１２の両端部に所定の幅
でライン状とされたヒートシール部Ｈをヒートシールす
ることにより接着されてキャリアテープ包装体とされ
る。上記収納部は、図２にも示すように、通常エンボス
成形されたポケット状のものであり、キャリアテープの
長手方向に連続して多数形成されている。

【００７８】このようなキャリアテープは、ポリ塩化ビ
ニル（ＰＶＣ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリエステル
（Ａ−ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＣＴＡ）、ポリ
プロピレン（ＰＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリ
アクリロニトリル（ＰＡＮ）、アクリロニトリル−ブタ
ジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）等の樹脂、また
は、これらに静電気対策として導電性カーボン微粒子、
金属微粒子、酸化錫や酸化亜鉛、酸化チタン等の金属酸
化物に導電製を付与した導電製微粉末、Ｓｉ系有機化合
物、界面活性剤を練り込んだり塗布したもの等を用いて
形成される。また、ＰＳ系樹脂シートまたはＡＢＳ系樹
脂シートの片面あるいは両面にカーボンブラックを含有
したＰＳ系またはＡＢＳ系樹脂フィルムまたはシートを
共押出しにより一体的に積層してなる複合プラスチック
シートを形成したものも挙げられる。あるいは、導電性
処理として、プラスチックフィルム表面に、導電性高分
子を形成させたものも挙げることができる。

【００７９】なお、本発明は、上記実施形態に限定され
るものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明
の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同
一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いか
なるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

【００８０】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明
する。なお、本発明は以下の実施例に限定されるもので
はない。

【００８１】［実施例１］厚さ１２μｍ、帯電防止タイ
プの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（表１中では
ＰＥＴで表す。）フィルム（外層）の片面に、イソシア
ネート系硬化剤を適量混合したウレタン系接着剤（表１
中ではウレタンで表す。）を４．０ｇ／ｍ ² となるよう
にグラビアダイレクト法により塗工し（接着層）、さら
にシングルサイト触媒により重合した直鎖状ポリエチレ
ン（表１中ではＬＬで表す。）フィルム（クッション
層）３０μｍをドライラミネーションにて積層し、外層
上に接着層を介してクッション層が形成された基材を得
た。

【００８２】上記基材のクッション層側の面に、プライ
マー層を形成する樹脂組成物であるスチレン−エチレン
−ブチレン−スチレン共重合体（表１中ではＳＥＢＳで
表す。）１．０ｇ／ｍ² 量をグラビアダイレクト法にて
塗工した。

【００８３】アクリル系ヒートシール剤の固形分１００
重量部に対し、５０％粒径が０．０５μｍである導電性
針状酸化錫微粉末の固形分２００重量部混合したものを
透明導電性ヒートシール材として、上記基材のクッショ
ン層側の面に、グラビアリバース法にて２．１ｇ／ｍ²
となるように塗工し（ヒートシール層）、ヒートシール
積層体を得た。

【００８４】上記ヒートシール積層体は、表面抵抗率３
×１０⁷ Ω／□、全光線透過率９０．３％、ヘイズ６．
４％であり、良好な帯電防止性能、および透明性を有し
ていた。

【００８５】また、上記ヒートシール積層体を２１．５
ｍｍ幅に細切してキャリアテープ蓋体とし、ポリスチレ
ン（ＰＳ）製のキャリアテープに、シール温度１５０℃
にてヒートシールしたところ、ピール強度は３９ｇｆと
なり、良好なピール強度を有していた。また、内容物を
容易に視認することができた。

【００８６】［実施例２〜９］プライマー層を形成する
樹脂組成物とその塗工量を表１に示すものに変更した以
外は、実施例１と同様にして蓋体を得た。蓋体の評価結
果を表２にまとめる。

【００８７】

【表１】

【００８８】

【表２】［実施例１０］導電性微粒子を、５０％粒径が１．０μ
ｍである球状の微粒子に変更し、その他の事項について
も表１に示すように変更した。それ以外は、実施例１と
同様にしてヒートシール積層体を得た。評価結果を表２
にまとめる。

【００８９】（ヘイズおよび全光線透過率の測定条件）
スガ試験機（株）製カラーコンピューターＳＭ−５ＳＣ
にて測定した。

【００９０】（表面抵抗率の測定条件）２２℃、４０％
ＲＨ下において、三菱油化（株）製ハイレスタＩＰにて
測定した。

【００９１】（ピール強度の測定条件）得られたヒート
シール積層体を２１．５ｍｍ幅に細切りしてキャリアテ
ープ蓋材とし、２４ｍｍ幅のポリスチレン（ＰＳ）製キ
ャリアテープとヒートシールし、ピール強度を測定し
た。

【００９２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のヒートシ
ール積層体によれば、プライマー層とクッション層との
接着性を顕著に向上させることができると共に、プライ
マー層とヒートシール層との接着性も向上させることが
できるので、こうしたプライマー層を介することによっ
て、クッション層とヒートシール層とを十分な強さで接
着することができる。こうした特徴を有する本発明のヒ
ートシール積層体は、特に、クッション層とヒートシー
ル層との間のデラミネーションを抑制することが要求さ
れるキャリアテープ蓋材や、クッション層とヒートシー
ル層との接着性を向上させることが要求されるキャリア
テープ蓋材に好ましく適用することができる。したがっ
て、本発明のヒートシール積層体をキャリアテープ蓋材
に適用すれば、クッション層とヒートシール層との間の
デラミネーションが抑制されるので、キャリアテープに
ヒートシールされた蓋体を剥離した際の美感を向上させ
ることができ、また、クッション層とヒートシール層と
の接着性を向上させることができるので、蓋体の接着力
を適度な強度以上に調整することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のヒートシール積層体の一例を示す概略
断面図である。

【図２】本発明のヒートシール積層体をキャリアテープ
上に熱融着した状態を示す斜視図である。

【図３】従来のヒートシール積層体の一例を示す概略断
面図である。

【符号の説明】

１…ヒートシール積層体２…外層３…接着剤層４…クッション層５…ヒートシール層６…プライマー層

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｂ６５Ｄ 85/86 Ｃ０８Ｋ 3/00 ４Ｊ０４０Ｃ０８Ｋ 3/00 7/00 7/00 Ｃ０８Ｌ 101/00 Ｃ０８Ｌ 101/00 Ｃ０９Ｊ 153/00 Ｃ０９Ｊ 153/00 Ｂ６５Ｄ 85/38 Ｍ (72)発明者百留麻純東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号大日本印刷株式会社内 (72)発明者藤井和仁東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号大日本印刷株式会社内 (72)発明者今村秀機東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号大日本印刷株式会社内Ｆターム(参考） 3E067 AA24 AB41 AC04 BA15A BB14A BB25A BC04A CA11 CA21 CA24 EA06 EB27 EC08 FA01 FC01 3E086 AA01 AB01 AC07 AD24 BA04 BA15 BA35 BB21 BB35 CA31 3E096 AA06 BA08 BB08 CA14 DA17 EA02X EA02Y EA11X EA11Y FA07 FA12 GA07 4F100 AA17A AA28A AA29A AA33A AK01A AK01C AK03C AK04 AK04D AK04J AK09D AK09J AK12D AK12J AK15A AK15J AK22A AK22J AK25 AK25A AK25D AK41A AK42 AK42B AK51A AK51G AK62C AK66C AK68A AL01A AL01D AL05D AL07D AN02 AN02D AR00A AR00C AR00D AT00B BA04 BA07 BA10A BA10B BA15 CB00 DA03 DE01A EH46 EJ38 EJ65D GB15 GB18 JA07C JA11C JA12C JA13C JG01A JG04A JK06 JK11C JL11 JL12A JN01A JN08A YY00A YY00C YY00D 4J002 BB061 BD051 BF021 BF031 BG001 CF001 CK021 DA036 DA076 DA086 DA096 DE096 DE106 DE136 DG026 DG046 FB076 FD116 GG02 4J040 CA072 DA031 DA041 DA152 DB041 DF042 DF052 DM011 DM012 JB01 LA06 MA10 MB03 NA06 NA19 PA03 PA30

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ヒートシール層と、外層と、前記ヒート
シール層と外層との間に配置されたクッション層と、前
記ヒートシール層と前記クッション層との間に配置され
たプライマー層とを少なくとも含むヒートシール積層体
であって、前記プライマー層は、スチレン−エチレン−ブチレン−
スチレン共重合体０〜１００重量％と、酸変性されたス
チレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体１００
〜０重量％との樹脂組成物により形成されていることを
特徴とするヒートシール積層体。
【請求項２】前記プライマー層を形成する樹脂組成物
には、アクリルゴムが樹脂組成物全体の６０重量％以下
の割合で添加されていることを特徴とする請求項１に記
載のヒートシール積層体。
【請求項３】前記クッション層は、結晶化度が低い高
分子材料を主成分とする層であることを特徴とする請求
項１または請求項２に記載のヒートシール積層体。
【請求項４】前記クッション層は、密度が０．９００
〜０．９１０ｇ／ｃｍ³ の範囲内であり、かつ重量平均
分子量が２０，０００〜１００，０００の範囲内である
ポリオレフィンで形成された層であることを特徴とする
請求項１または請求項２に記載のヒートシール積層体。
【請求項５】前記ヒートシール層は、ヒートシール可
能な合成樹脂に５０％粒径が１．０μｍ以下である導電
性微粒子が少なくとも分散されてなる透明導電性ヒート
シール材によって形成されていることを特徴とする請求
項１または請求項２に記載のヒートシール積層体。
【請求項６】前記透明導電性ヒートシール材の表面抵
抗率が、１０⁴ 〜１０¹²Ω／□であることを特徴とする
請求項５に記載のヒートシール積層体。
【請求項７】前記透明導電性ヒートシール材の光学的
特性が、前記各層を積層してなるヒートシール積層体に
おける全光線透過率が７０％以上、かつヘイズ２５％以
下となるような光学的特性であることを特徴とする請求
項５または請求項６に記載のヒートシール積層体。
【請求項８】前記導電性微粒子が、球状または針状の
微粒子であることを特徴とする請求項５乃至請求項７の
何れかに記載のヒートシール積層体。
【請求項９】前記導電性微粒子が、金属酸化物に導電
性を付与した微粒子であることを特徴とする請求項８に
記載のヒートシール積層体。
【請求項１０】前記金属酸化物に導電性を付与した微
粒子が、アンチモンドーピング酸化錫の球状または針状
粉末であることを特徴とする請求項９に記載のヒートシ
ール積層体。
【請求項１１】前記ヒートシール可能な合成樹脂が、
ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル−酢
酸ビニル共重合体樹脂、アクリル樹脂、エチレン−酢酸
ビニル共重合体樹脂のいずれかまたはこれらの組合せか
らなることを特徴とする請求項５乃至請求項１０のいず
れかに記載のヒートシール積層体。
【請求項１２】キャリアテープ蓋体として使用される
ことを特徴とする請求項１乃至請求項１１の何れかに記
載のヒートシール積層体。
【請求項１３】前記請求項１乃至請求項１２の何れか
に記載のヒートシール積層体を、被包装体を収納する収
納部を連続的に有するキャリアテープにヒートシールし
てなることを特徴とするキャリアテープ包装体。