JPH07251860A

JPH07251860A - 電子部品包装用カバーテープ及びその製法

Info

Publication number: JPH07251860A
Application number: JP6065468A
Authority: JP
Inventors: Isamu Yamaguchi; 勇山口; Hidejiro Kudo; 秀二郎工藤
Original assignee: COLCOAT ENG KK
Current assignee: COLCOAT ENG KK
Priority date: 1994-03-10
Filing date: 1994-03-10
Publication date: 1995-10-03

Abstract

(57)【要約】【目的】高度の透明性を保ったままで高度の帯電防止機
能を持ち、キャリアテープへの接着強度を容易に一定と
する事が出来るカバーテープを提供する事を目的とす
る。【構成】小型電子部品を収納する収納ポケットを連続的
に形成したプラスチック製キャリアテープに熱シールし
得るカバーテープであって、少なくとも、帯電防止層、
シーラント層、熱可塑性樹脂フィルム層、の３層からな
り、帯電防止層が、平均粒径０．１μｍ以下の錫、アン
チモン及び／またはインジュウムの酸化物微粒子２０〜
８５重量％と水溶性透明樹脂８０〜１５重量％とからな
り、１０⁴〜１０⁷Ωの表面抵抗値を有するものである事
を特徴とするカバーテープである。酸化物としてはアン
チモンを酸化物に換算して１〜１０％ドープしたアンチ
モンー錫の複合酸化物または錫を酸化物に換算して１〜
１０％ドープした錫ーインジュウムの複合酸化物であっ
て、酸素格子欠陥を持つものであり、平均粒径が０．１
〜０．０５μｍの範囲の微粒子が好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はチップ型電子部品の保
管、輸送、装着に際し、該電子部品を静電破壊から保護
し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出せ
る機能を有するプラスチック製キャリアテープに熱シー
ルされ得るカバーテープに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年ＩＣを始めとして、トランジスタ
ー、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスターな
どの小型電子部品は、電子部品を収納し得る形状のポケ
ットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープ
とこれに熱シール可能なカバーテープとからなる包装体
に包装されて供給されている。電子部品はカバーテープ
を剥離後、自動的に取り出されて回路基板に実装されて
いる。

【０００３】近年の表面実装技術の向上にともない、よ
り小型化された高性能電子部品が高速で供給されるよう
になってきたが、一般に能動部品と呼ばれる半導体素子
は静電気に弱く包装体移送時の振動等による摩擦で発生
する静電気、実装時に行われるカバーテープ剥離時の静
電気により破壊、劣化してしまうという問題があり、こ
の静電対策が重要課題となっている。

【０００４】カバーテープの静電対策としては接着剤層
に帯電防止剤や導電材料を混入させる方法が知られてい
る（実開昭６３−１４９８６８号、特開平５−８３３９
号）。又、カバーテープのホットメルト接着剤層を持つ
面の反対面に酸化錫化合物などの微粉末とバインダー樹
脂とからなる層を形成したものが知られている（特開平
４−３６７４５７）。更に、単に電子部品収納トレー外
表面に帯電防止剤を塗布する事は古くから行われている
（特開平昭６１−２１７３７７号など）。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】接着剤に導電材料を導
入する方法は混入する材料によって透明性が損なわれた
り、接着剤の接着強度をコントロールする事が困難であ
って効果も充分でない。金属酸化物の層を接着剤層の反
対面に形成する方法は充分な帯電防止性を持つ程度に導
電性を高くすると透明性が損なわれキャリアテープから
の剥離時に発生する静電気の除去にはまだ改善する必要
がある。又界面活性剤系の帯電防止剤を塗布する方法は
永久的でなく、混入する方法はブリードが生じるのでシ
ール性が不安定となり、効果自体も充分でない欠点があ
る。本発明は、充分な透明性を保ったまま充分な帯電防
止性を半永久的にもっているカバーテープの提供を目的
とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、小型電子部品
を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチッ
ク製キャリアテープに熱シールし得るカバーテープであ
って、少なくとも、透明熱可塑性樹脂フィルム層、シー
ラント層及び帯電防止層の３層からなり、該帯電防止層
が平均粒径０．１μｍ以下の錫、アンチモン及び／また
はインジュウムの酸化物微粒子２０〜８５重量％と透明
樹脂８０〜１５重量％とからなり、１０ ⁴〜１０⁷Ωの表
面抵抗値を有するものである事を特徴とするカバーテー
プであり、又その製法であって、熱可塑性の透明フィ
ルムの片面に加熱加圧下に接着能を有するシーラント層
を形成し、得られたシーラント層面に、平均粒子径が
０．１〜０．０５μｍの微粒子形状を有する酸化アンチ
モン、酸化錫、酸化インジュウムまたはこれらの複合酸
化物からなる導電性微粒子２０〜８５重量％と透明樹脂
８０〜１５重量％とからなる組成物を水性媒体中に分散
した分散液を塗布し、次いで乾燥する事を特徴とする
カバーテープの製造法である。

【０００７】以下に本発明の技術内容について詳しく説
明する。本発明のカバーテープの構成要素を図１で説明
すると、ベースフィルム１の片面に、必要に応じプライ
マー層４、シーラント層２及び帯電防止層３からなって
いる。ベースフィルム１は、透明な二軸延伸フィルムが
好ましく、素材としてはポリエステル、ポリプロピレ
ン、ナイロンなどが好ましい。特に２軸延伸ポリエステ
ルフィルムが好ましく、更にコロナ放電処理もしくはプ
ラズマ処理されているものが好ましい。このフィルム層
の厚さは１０〜６０μｍが適当である。このフィルム層
は１枚からなっていても良いが６〜３０μｍの同一また
は異なるフィルムを２枚または３枚貼り合わせて用いる
のが好ましい。このように張り合わせフィルムを用いる
と引っ張り強度が向上し、カール防止にも有効である。

【０００８】ベースフィルムとシーラント層の間に設け
るプライマー層４はアンカー効果の機能を果たすもので
あるが、ベースフィルムとシーラント層の接着強度が充
分であれば必ずしも必要でないので省略する事もでき
る。これらプライマー層としてはポリウレタン、ポリエ
ステル系のものが使用できる。プライマー層の厚さは５
μｍ程度、もしくはこれより薄い層で充分である。

【０００９】ベースフィルムの内側またはプライマー層
の内側に、シーラント層を設ける。シーラント層として
はベースフィルムに比し融点の低いものが用いられる。
例えば低融点ポリエステルや低融点ポリエチレン、ポリ
プロピレンなどが好ましい。この他にもポリビニルブチ
ラール、エチレン／酢ビ系ポリマー、スチレン／ブタジ
エン系、エチレン／アクリル酸エステル系、スチレン／
エチレン系など各種のホットメルトタイプ樹脂が用いら
れる。シーラント層の厚さは５〜５０μｍが適当であ
る。シーラント層を形成すると同時にまたは形成後にコ
ロナ放電またはプラズマ処理を施すのが好ましい。

【００１０】シーラント層面に形成する帯電防止層は、
平均粒径が０．１μｍ以下好ましくは０．１〜０．０５
μｍの錫、アンチモン及び／またはインジュウムの酸化
物微粒子２０〜８５重量％と透明樹脂８０〜１５重量％
とからなり、該層の表面抵抗値が１０⁴〜１０⁷Ωである
ものである。酸化物微粒子はアンチモンを酸化物に換算
して１〜１０％ドープしたアンチモンー錫の酸化物、ま
たは錫を酸化物に換算して１〜１０％ドープした錫ーイ
ンジュウムの酸化物が特に好ましい。これらの酸化物は
完全な酸化物系よりやや酸素の格子欠陥のあるものの方
が電導性に優れているので好ましい。このような酸素格
子欠陥のある酸化物微粒子は酸化物微粒子をアルコール
またはヒドラジン水化物の存在下に加熱して得られる。
あるいは、各々の金属化合物から加水分解で得られる水
酸化物などの沈澱物を酸素雰囲気下に焼成するとき酸素
含有量を調節し青灰色の微粒子が得られるようにして製
造できる。

【００１１】一般に、可視光線の波長が０．４〜０．８
μｍであり、その１／２以下の大きさの微粒子は光散乱
が小さくなるので透明性が保たれることが知られている
が単に粒径を小さくしただけでは二次凝集が起こった
り、均一分散が出来なくて帯電防止機能を発揮できな
い。本発明に用いられるアンチモン、錫及び／またはイ
ンジュウムの酸化物微粒子は平均粒子径が０．１μｍ以
下のものが用いられるが、好ましくは０．１〜０．０５
μｍ特に好ましくは０．０８〜０．０６μｍの範囲の球
状、針状の微粒子が用いられる。このような微粒子であ
っても本願発明で用いるような水溶性の樹脂あるいは水
性媒体中に均一分散している透明樹脂を用いて分散させ
ると二次凝集が起こらずに均一分散が可能である。０．
１μｍ以上の時は被膜の厚みを相当に厚くしないと表面
抵抗値を１０⁴〜１０⁷Ωレベルにする事が困難であり、
厚くすると所定の透明性を保つ事が出来ない。０．０５
μｍ以下になると水溶性樹脂に分散させる際に二次凝集
を生じさせないようにする事が困難になってくる。

【００１２】この微粒子の透明樹脂への分散は例えば透
明樹脂を少量のアルコールを含む水に溶解したものに、
水に分散した酸化物微粒子を加え、攪拌して行う。攪拌
はスパイラル、プラネタリー、ハイブリッドなど各種の
ミキサーで行う。分散性向上のためにアニオン、ノニオ
ン、カチオン系の各種界面活性剤やシラン系のカップリ
ング剤などを添加する事も可能である。透明樹脂中の酸
化物微粒子の割合は２０〜８５重量％であり、これより
少ないと帯電防止機能が充分でなく、多いと層の安定性
が悪くなる。透明樹脂は酸化物粒子のバインダーとして
作用し、例えばポリビニルアルコール系、ポリエチレン
グリコール系、ポリエステルポリオール系、ポリエチレ
ンビニルアセテート系、ポリエーテルポリオール系、ポ
リオレフィン系などが用いられるが、特にポリエステル
系のものが好ましく、市販のバイロン（東洋紡社製）ま
たはこれを水に溶解させたバイロナール^TMなどを用いる
事が出来る。又、ポリウレタン系やエポキシ系のものも
水性媒体への分散を均一にする界面活性剤を適当に選ぶ
事により使用できる。ここで使用する水性媒体は水、ま
たは優位量の水とこれと相溶性のあるメタノール、エタ
ノール、ｔーブタノール、ジオキサンなどとの混合系で
用いる事もできる。

【００１３】水性媒体中に分散させた酸化物微粒子及び
透明樹脂の合計の濃度はベースフィルム上へのコーテイ
ング法に適した濃度にすれば良いが一般には１〜４０重
量％好ましくは５〜３０重量％程度の濃度が好まし
い。。塗布方法はスプレーコーティングやバーコート、
ロールコータ、エアナイフコータ、デイップ法、など種
々の方法が用いられる。帯電防止層の厚さは乾燥後３μ
ｍ以下、好ましくは０．５〜２．５μｍの厚さとする事
が好ましい。

【００１４】本発明の帯電防止層はシーラント層面に形
成する事が必要であるが、必要なら反対面即ち、ベース
フィルムの外側面にも形成しても差し支えない。この場
合の帯電防止層５はシーラント層面側の帯電防止層３と
異なっていても良いが同じである事が望ましい。本発明
において帯電防止層３をシーラント層の内側に設ける理
由は摩擦やカバーテープ剥離時の静電気発生を防止する
事の他に、キャリアテープとカバーテープの接着強度つ
まりは剥離強度をコントロールし易くするためである。

【００１５】本発明のカバーテープは電子部品を収納し
たキャリアーテープにシールされて使用されるが、電子
部品を回路基板に実装するときはカバーテープを剥離す
る必要がある。この時の剥離強度は弱すぎても強すぎて
も良くなく、２０〜７０ｇｆの範囲内の一定の強度にす
る必要があるが、カバーテープをキャリアテープに融着
させる時の時間、温度及び圧力で変動し易くシール作業
条件のコントロールが難しい。また、キャリアテープの
接着面が必ずしも平滑でないため接着強度にバラツキが
生じ易い。本発明の場合、シーラント層とキャリアテー
プ面の接着面との間に帯電防止層が存在するので、カバ
ーテープを強く加圧シールしてもこの層のバッファー効
果により接着強度に大きな影響がなく従って剥離強度が
一定となるので接着工程に置けるワーキングレンジが広
く採れる。このように構成されたカバーテープは可視光
線透過率が８０％以上であり、キャリアテープに封入さ
れた内部の電子部品が目視あるいは光センサーなどによ
って確実に確認する事が出来る。

【００１６】

【実施例】１２μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム
（東洋紡社製Ｅ５１００）をポリエチレン系接着剤を用
いて２枚貼り合わせたものをベースフィルムとして使用
した。この片面にポリエチレン系のシーラント層を３５
μｍの厚さにラミネートした。このシーラント層をコロ
ナ放電処理した後、フィルムの両面に各々乾燥後の厚さ
が１．９μｍの帯電防止層をバーコート法で形成した。
ここで使用した帯電防止層は、水溶性のポリエステル樹
脂（東洋紡社製バイロン）に粒径が０．１〜０．０７μ
ｍの錫ーアンチモン複合酸化物を４０重量％均一分散さ
せたものを固形分として２５％となるように水性媒体中
に分散した液を用いて形成した。

【００１７】得られたカバーテープの表面抵抗値は１．
１×１０⁶Ωであり、極めて優れた帯電防止能を示し
た。ヘイズ値は３．２％であり、優れた透明性を示し
た。経時変化と湿度変化の影響を見るためＲＨ１５％の
乾燥状態で２日間放置後表面抵抗値を測定した。結果は
１．１×１０⁶Ωであって変化がみられず、乾燥下でも
経時変化の少ない事が判った。

【００１８】このカバーテープを塩ビ製のキャリアテー
プにシールヘッド温度１４０℃、圧力３Ｋｇ／ｃｍ²で
圧着時間０．３秒で２回の融着を行った。キャリアテー
プの接着面に相当するフランジ部分には微小な凹凸が多
数あり必ずしも平滑ではなかったが剥離強度は４０〜６
０ｇｆ／ｍｍの範囲にあり極めて一定であった。

【００１９】

【発明の効果】本発明により、高度の透明性を保ったま
まで高度の帯電防止機能を持ち、キャリアテープへの接
着強度を容易に一定とする事が出来るカバーテープを供
給する事が出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のカバーフィルムの積層状態を示す断面
図である

【図２】本発明の別のカバーフィルムの積層状態を示す
断面図である

【図３】カバーテープをキャリアテープに適用した場合
の斜視図である

【符号の説明】

１ベースフィルム２シーラント層３帯電防止層４プライマー層５帯電防止層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】小型電子部品を収納する収納ポケットを連
続的に形成したプラスチック製キャリアテープに熱シー
ルし得るカバーテープであって、少なくとも、透明熱可
塑性樹脂フィルム層、シーラント層、帯電防止層、の３
層からなり、該帯電防止層が、平均粒径０．１μｍ以下
の錫、アンチモン及び／またはインジュウムの酸化物微
粒子２０〜８５重量％と透明樹脂８０〜１５重量％とか
らなり、１０⁴〜１０⁷Ωの表面抵抗値を有するものであ
る事を特徴とするカバーテープ。
【請求項２】酸化物がアンチモンを酸化物に換算して１
〜１０％ドープしたアンチモンー錫の酸化物であって、
平均粒径が０．１μｍ〜０．０５μｍの微粒子である請
求項１のカバーテープ。
【請求項３】酸化物が錫を酸化物に換算して１〜１０％
ドープした錫ーインジュウムの酸化物であって、平均粒
径が０．１μｍ〜０．０５μｍの微粒子である請求項１
のカバーテープ。
【請求項４】酸化物微粒子が、酸素格子欠陥を持つもの
である事を特徴とする請求項１のカバーテープ。
【請求項５】帯電防止層の厚さが３μｍ以下である請求
項１のカバーテープ。
【請求項６】透明熱可塑性樹脂フィルム層が６〜３０μ
ｍのポリエステルフィルムを２枚もしくは３枚貼り合わ
せたものである事を特徴とする請求項１のカバーテー
プ。
【請求項７】小型電子部品を収納する収納ポケットを連
続的に形成したプラスチック製キャリアテープに熱シー
ルし得るカバーテープであって、少なくとも、帯電防止
層、透明熱可塑性樹脂フィルム層、シーラント層、帯電
防止層、の４層からなり、シーラント層に接する帯電防
止層が、平均粒径０．１μｍ以下の錫、アンチモン及び
／またはインジュウムの酸化物微粒子２０〜８５重量％
と透明樹脂８０〜１５重量％とからなり、１０⁴〜１０⁷
Ωの表面抵抗値を有するものである事を特徴とするカバ
ーテープ。
【請求項８】二つの帯電防止層が同じ組成である事を特
徴とする請求項７のカバーテープ
【請求項９】熱可塑性の透明フィルムの片面に加熱加
圧下に接着能を有するシーラント層を形成し、該シー
ラント層面側に、平均粒子径が０．１μｍ以下の微粒子
形状を有する酸化アンチモン、酸化錫、酸化インジュウ
ムまたはこれらの複合酸化物からなる導電性微粒子２０
〜８５重量％と透明樹脂８０〜１５重量％とからなる組
成物を水性媒体中に１〜４０重量％分散した分散液を塗
布し、次いで乾燥する事を特徴とする、小型電子部品
を収納する収納ポケットを連続的に有するプラスチック
製キャリアテープに熱シールし得るカバーテープの製造
法
【請求項１０】透明フィルムの片面にシーラント層を形
成する際または形成した後、該シーラント層をコロナ放
電処理する事を特徴とする請求項９のカバーテープ製造
法