JP2002193377A - 電子部品包装用カバーテープ - Google Patents
電子部品包装用カバーテープInfo
- Publication number
- JP2002193377A JP2002193377A JP2000398851A JP2000398851A JP2002193377A JP 2002193377 A JP2002193377 A JP 2002193377A JP 2000398851 A JP2000398851 A JP 2000398851A JP 2000398851 A JP2000398851 A JP 2000398851A JP 2002193377 A JP2002193377 A JP 2002193377A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover tape
- layer
- tape
- biaxially stretched
- adhesive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Packages (AREA)
- Wrappers (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 静電気及び実装トラブルを防止し、キャリア
テープにシールされたカバーテープがキャリアテープか
ら剥がされる時の強度（以下、剥離強度）が適度で且
つ、透明なカバーテープを提供する。 【解決手段】 電子部品を収納する収納ポケットを連続
的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シー
ルし得るカバーテープであって、該カバーテープは、ポ
リエステル、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィル
ムと熱可塑性樹脂からなる接着剤層とからなり少なくと
も二軸延伸フィルムの表面抵抗率が１×１０4Ω/□以
上、１×１０13Ω/□未満であり、望ましくは接着材層
表面も同様な表面抵抗率を有する事を特徴とする電子部
品包装用カバーテープである。
テープにシールされたカバーテープがキャリアテープか
ら剥がされる時の強度（以下、剥離強度）が適度で且
つ、透明なカバーテープを提供する。 【解決手段】 電子部品を収納する収納ポケットを連続
的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シー
ルし得るカバーテープであって、該カバーテープは、ポ
リエステル、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィル
ムと熱可塑性樹脂からなる接着剤層とからなり少なくと
も二軸延伸フィルムの表面抵抗率が１×１０4Ω/□以
上、１×１０13Ω/□未満であり、望ましくは接着材層
表面も同様な表面抵抗率を有する事を特徴とする電子部
品包装用カバーテープである。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、電子部品の保管、
輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回
路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有
する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチッ
ク製キャリアテープにシールされ得るカバーテープに関
するものである。
輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回
路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有
する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチッ
ク製キャリアテープにシールされ得るカバーテープに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣを始めとして、トランジスター、ダ
イオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、などの
表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて、収
納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に形成し
たプラスチック製キャリアテープとキャリアテープにシ
ールし得るカバーテープとからなる包装体に包装されて
供給されている。内容物の電子部品は包装体のカバーテ
ープを剥離した後、自動的に取り出され電子回路基板に
表面実装されている。近年、電子部品は小型化し、軽量
且つ薄型になってきている。一方、表面実装速度は高速
化が進みキャリアテープからカバーテープが引き剥がさ
れる速度も共に高速化している。その為、カバーテープ
も一層、帯電しやすくなり電子部品が静電気により破壊
されたり、キャリアテープからカバーテープが引き剥が
される際にカバーテープ側に電子部品が付着するなどの
トラブルが増加してきている。
イオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、などの
表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて、収
納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に形成し
たプラスチック製キャリアテープとキャリアテープにシ
ールし得るカバーテープとからなる包装体に包装されて
供給されている。内容物の電子部品は包装体のカバーテ
ープを剥離した後、自動的に取り出され電子回路基板に
表面実装されている。近年、電子部品は小型化し、軽量
且つ薄型になってきている。一方、表面実装速度は高速
化が進みキャリアテープからカバーテープが引き剥がさ
れる速度も共に高速化している。その為、カバーテープ
も一層、帯電しやすくなり電子部品が静電気により破壊
されたり、キャリアテープからカバーテープが引き剥が
される際にカバーテープ側に電子部品が付着するなどの
トラブルが増加してきている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前述の静電
気及び実装トラブルを防止し、キャリアテープにシール
されたカバーテープがキャリアテープから剥がされる時
の強度（以下、剥離強度）が適度で且つ、透明なカバー
テープを提供する。
気及び実装トラブルを防止し、キャリアテープにシール
されたカバーテープがキャリアテープから剥がされる時
の強度（以下、剥離強度）が適度で且つ、透明なカバー
テープを提供する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、電子部品を収
納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製
キャリアテープに、熱シールし得るカバーテープであっ
て、該カバーテープは、ポリエステル、ナイロンのいず
れかである二軸延伸フィルムと熱可塑性樹脂からなる接
着剤層とからなり少なくとも二軸延伸フィルムの表面抵
抗率が１×１０ 4Ω/□以上、１×１０13Ω/□未満であ
り、望ましくは接着材層表面も同様な表面抵抗率を有す
る事を特徴とする電子部品包装用カバーテープである。
また本発明は、二軸延伸フィルム表面にπ電子共役系導
電性ポリマー層或いは導電性フィラー含有樹脂層を有す
る事を特徴とする前記の電子部品包装用カバーテープで
あり、さらに、全光線透過率が６０％以上で曇度が６０
％以下である電子部品包装用カバーテープである。
納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製
キャリアテープに、熱シールし得るカバーテープであっ
て、該カバーテープは、ポリエステル、ナイロンのいず
れかである二軸延伸フィルムと熱可塑性樹脂からなる接
着剤層とからなり少なくとも二軸延伸フィルムの表面抵
抗率が１×１０ 4Ω/□以上、１×１０13Ω/□未満であ
り、望ましくは接着材層表面も同様な表面抵抗率を有す
る事を特徴とする電子部品包装用カバーテープである。
また本発明は、二軸延伸フィルム表面にπ電子共役系導
電性ポリマー層或いは導電性フィラー含有樹脂層を有す
る事を特徴とする前記の電子部品包装用カバーテープで
あり、さらに、全光線透過率が６０％以上で曇度が６０
％以下である電子部品包装用カバーテープである。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明のカバーテープ１の構成要
素の一例を図１で説明する。本発明の第１の態様では、
二軸延伸フィルム３の表面に帯電防止剤層２を有さない
ものであるが、帯電防止剤層２を有することがより好ま
しい。第１層である帯電防止剤層２は、ポリピロール
系、ポリアニリン系、ポリチオフェン系等のπ電子共役
系導電性ポリマー、或いは酸化錫、酸化インジウム、酸
化亜鉛、酸化チタン、カーホ゛ンフ゛ラック、Si系有機化合物、ポリアル
キレングリコールと過塩素酸リチウムなどの過塩素酸塩
との複合体等の導電性フィラーからなり、帯電防止性を
上げる為に導電性フィラーにアンチモン等をドーピング
したものを使用してもよい。帯電防止剤層２を有しない
場合は予め二軸延伸フィルムに上述帯電防止剤やアルキ
ルアンモニウム塩などの界面活性剤を練り込み帯電防止
性を付与する。
素の一例を図１で説明する。本発明の第１の態様では、
二軸延伸フィルム３の表面に帯電防止剤層２を有さない
ものであるが、帯電防止剤層２を有することがより好ま
しい。第１層である帯電防止剤層２は、ポリピロール
系、ポリアニリン系、ポリチオフェン系等のπ電子共役
系導電性ポリマー、或いは酸化錫、酸化インジウム、酸
化亜鉛、酸化チタン、カーホ゛ンフ゛ラック、Si系有機化合物、ポリアル
キレングリコールと過塩素酸リチウムなどの過塩素酸塩
との複合体等の導電性フィラーからなり、帯電防止性を
上げる為に導電性フィラーにアンチモン等をドーピング
したものを使用してもよい。帯電防止剤層２を有しない
場合は予め二軸延伸フィルムに上述帯電防止剤やアルキ
ルアンモニウム塩などの界面活性剤を練り込み帯電防止
性を付与する。
【０００６】第２層は、二軸延伸ポリエステルフィル
ム、二軸延伸ナイロンフィルムいずれかの二軸延伸フィ
ルム３であり、厚みが６〜１００μｍの透明で剛性の高
いフィルムである。二軸延伸フィルムの表面抵抗率が１
×１０4Ω/□以上、１×１０13Ω/□未満となる様、上
記帯電防止剤層２の厚みを０．０１〜１．０μｍと調製
するのが好ましい。０．０１μｍ以下になると均一に層
を設ける事が難しく部分的に表面抵抗率が１×１０13Ω
/□を越える場合がある。また１．０μｍを越えると材
料にもよるが全光線透過率が６０％以下になる場合があ
る。
ム、二軸延伸ナイロンフィルムいずれかの二軸延伸フィ
ルム３であり、厚みが６〜１００μｍの透明で剛性の高
いフィルムである。二軸延伸フィルムの表面抵抗率が１
×１０4Ω/□以上、１×１０13Ω/□未満となる様、上
記帯電防止剤層２の厚みを０．０１〜１．０μｍと調製
するのが好ましい。０．０１μｍ以下になると均一に層
を設ける事が難しく部分的に表面抵抗率が１×１０13Ω
/□を越える場合がある。また１．０μｍを越えると材
料にもよるが全光線透過率が６０％以下になる場合があ
る。
【０００７】第３層は熱可塑性樹脂からなり、厚みが
０．５〜１００μｍの接着剤層４であり、透明な層であ
る。第２層と第３層との接着強度を上げる為に第２層の
接着面をコロナ処理したり層間にイソシアネート等の熱
硬化性樹脂層５を設けても良い。図１（ａ）は、第２層
及び第３層間に熱硬化性樹脂層を設けない場合を示し、
図１（ｂ）は第２層及び第３層間に熱硬化性樹脂層５を
設ける場合を示す。また、フィルムとしてのクッション
性をもたす為或いはコストダウン目的でポリオレフィン
層を設けてもよい。
０．５〜１００μｍの接着剤層４であり、透明な層であ
る。第２層と第３層との接着強度を上げる為に第２層の
接着面をコロナ処理したり層間にイソシアネート等の熱
硬化性樹脂層５を設けても良い。図１（ａ）は、第２層
及び第３層間に熱硬化性樹脂層を設けない場合を示し、
図１（ｂ）は第２層及び第３層間に熱硬化性樹脂層５を
設ける場合を示す。また、フィルムとしてのクッション
性をもたす為或いはコストダウン目的でポリオレフィン
層を設けてもよい。
【０００８】接着剤層の表面抵抗率が１×１０4Ω/□以
上、１×１０13Ω/□未満となる様に該層に上述の導電
性ポリマー、導電性フィラー、界面活性剤等、帯電防止
剤を練り込む。或いは、該層を設けた後、帯電防止剤を
含んだ層を更に該層の上に設けてもよい。積層方法は押
出コーティングやダイコーター、グラビュアコーターに
よる。
上、１×１０13Ω/□未満となる様に該層に上述の導電
性ポリマー、導電性フィラー、界面活性剤等、帯電防止
剤を練り込む。或いは、該層を設けた後、帯電防止剤を
含んだ層を更に該層の上に設けてもよい。積層方法は押
出コーティングやダイコーター、グラビュアコーターに
よる。
【０００９】該カバーテープは全光線透過率は６０％以
上、曇度は６０％以下になる様、積層しなければならな
い。全光線透過率が６０％未満、または曇度が６０％以
上になると検査員にもよるがカバーテープで電子部品を
包装した後に内容物が正しく挿入されているかどうか検
査する際、困難になる。
上、曇度は６０％以下になる様、積層しなければならな
い。全光線透過率が６０％未満、または曇度が６０％以
上になると検査員にもよるがカバーテープで電子部品を
包装した後に内容物が正しく挿入されているかどうか検
査する際、困難になる。
【００１０】
【実施例】本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施
例によって本発明は何ら限定されるものではない。 《実施例１〜3及び比較例１〜3》厚みが２５μｍの表１
にあげた二軸延伸フィルム（第２層）の一方に帯電防止
剤層（第１層）をグラビュアコーティング法により積層
した後、第２層のもう一方の面に厚み３０μｍのポリエ
チレンフィルムをドライラミネート法により積層した。
さらに該ポリエチレンフィルム表面にコロナ放電処理を
行った後、該処理面に厚みが１〜２μｍとなる様、接着
剤層（第３層）をグラビュアコーティング法により製膜
し、図２に示した層構成のカバーテープを得た。接着剤
層はアクリル系接着剤を主成分とし副成分として表１に
あげた帯電防止剤を混合して調製した。得られたカバー
テープを５．５ｍｍ巾にスリット後、８ｍｍ巾のポリエ
チレンテレフタレートの表裏面にカーボンブラックを含
有し表面抵抗率が１×１０4〜１×１０13Ω/□になる
様、調製された塗料をコーティングしたシートを素材と
するキャリアテープと１８０℃でシールを行った。表面
抵抗率はＪＩＳ Ｋ６９１１に、全光線透過率、曇度は
ＪＩＳ Ｋ７１０５に従って測定した。各々のカバーテ
ープ試作品の評価結果の実施例及び比較例について表１
に示した。
例によって本発明は何ら限定されるものではない。 《実施例１〜3及び比較例１〜3》厚みが２５μｍの表１
にあげた二軸延伸フィルム（第２層）の一方に帯電防止
剤層（第１層）をグラビュアコーティング法により積層
した後、第２層のもう一方の面に厚み３０μｍのポリエ
チレンフィルムをドライラミネート法により積層した。
さらに該ポリエチレンフィルム表面にコロナ放電処理を
行った後、該処理面に厚みが１〜２μｍとなる様、接着
剤層（第３層）をグラビュアコーティング法により製膜
し、図２に示した層構成のカバーテープを得た。接着剤
層はアクリル系接着剤を主成分とし副成分として表１に
あげた帯電防止剤を混合して調製した。得られたカバー
テープを５．５ｍｍ巾にスリット後、８ｍｍ巾のポリエ
チレンテレフタレートの表裏面にカーボンブラックを含
有し表面抵抗率が１×１０4〜１×１０13Ω/□になる
様、調製された塗料をコーティングしたシートを素材と
するキャリアテープと１８０℃でシールを行った。表面
抵抗率はＪＩＳ Ｋ６９１１に、全光線透過率、曇度は
ＪＩＳ Ｋ７１０５に従って測定した。各々のカバーテ
ープ試作品の評価結果の実施例及び比較例について表１
に示した。
【００１１】
【表１】
【００１２】表１中の語句の説明は次の通りである。 二軸延伸フィルム PET：二軸延伸ポリエチレンテレフタレート Ny：二軸延伸ナイロン 帯電防止剤層 Ａ：ポリピロール系導電性ポリマー Ｂ：ポリアニリン系導電性ポリマー Ｃ：ポリチオフェン系導電性ポリマー Ｄ：ノニオン系界面活性剤 Ｅ：カチオン系界面活性剤 Ｆ：アニオン系界面活性剤 付着 ○：トラブルなし。 ×：カバーテープをキャリアテープから引き剥がす時に
内容物である電子部品がカバーテープの接着剤層表面に
付着する。 静電気破壊 ○：トラブルなし。 ×：カバーテープをキャリアテープから引き剥がす時に
内容物である電子部品が静電気により内部回路が破壊さ
れる。
内容物である電子部品がカバーテープの接着剤層表面に
付着する。 静電気破壊 ○：トラブルなし。 ×：カバーテープをキャリアテープから引き剥がす時に
内容物である電子部品が静電気により内部回路が破壊さ
れる。
【００１３】
【発明の効果】本発明に従うと、カバーテープ表面或い
は接着剤層表面に適切な帯電防止処理が施されている
為、実装工程における電子部品のカバーテープへの付着
や、静電気による電子部品の破壊等、静電気トラブルを
防止できる。また、全光線透過率が６０％以上、曇度が
６０％以下になる様、積層されている為、電子部品包装
後の内容物の確認が容易になる。
は接着剤層表面に適切な帯電防止処理が施されている
為、実装工程における電子部品のカバーテープへの付着
や、静電気による電子部品の破壊等、静電気トラブルを
防止できる。また、全光線透過率が６０％以上、曇度が
６０％以下になる様、積層されている為、電子部品包装
後の内容物の確認が容易になる。
【図１】本発明のカバーテープの層構成を示す断面図で
ある。
ある。
【図２】実施例で作製したカバーテープの層構成を示す
断面図である。
断面図である。
１：カバーテープ ２：帯電防止剤層（第１層） ３：二軸延伸フィルム（第２層） ４：接着剤層（第３層） ５：熱硬化性樹脂層 ６：ポリエチレン層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ３２Ｂ 27/34 Ｂ６５Ｄ 85/38 Ｐ Ｓ Ｆターム(参考） 3E067 AA11 AB41 AC04 BA34A BB14A CA11 CA21 EA06 FA01 FB02 FC01 GD08 GD10 3E086 AD30 BA04 BA15 BA33 BB21 BB35 BB90 CA31 DA02 DA03 3E096 AA06 BA08 CA15 DA14 DA17 EA04X EA04Y FA07 FA12 FA27 GA07 4F100 AA21 AA21H AA28 AA28H AK01B AK01C AK04 AK41A AK42 AK46A AK48 BA02 BA03 BA07 BA10B BA10C BA15 CA18 CA22C CA23C CB00 CB00B EH46 EJ38A EJ55 GB15 GB41 JB16B JG01C JG03 JG04A JG04B JL11B JL14 JN01 JN08 YY00 YY00A YY00B 4J004 AB03 CA06 CC03 CD01 FA05 FA06
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品を収納する収納ポケットを連続
的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シー
ルし得るカバーテープであって、該カバーテープは、ポ
リエステル、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィル
ムと熱可塑性樹脂からなる接着剤層とからなり二軸延伸
フィルムの表面抵抗率が１×１０4Ω/□以上、１×１０
13Ω/□未満である事を特徴とする電子部品包装用カバ
ーテープ。 - 【請求項２】 接着剤層の表面抵抗率が１×１０4Ω/□
以上、１×１０13Ω/□未満である請求項１記載の電子
部品包装用カバーテープ。 - 【請求項３】 二軸延伸フィルムが、その表面にπ電子
共役系導電性ポリマー層或いは導電性フィラー含有樹脂
層からなる帯電防止剤層を有してなる二軸延伸フィルム
である請求項１または２記載の電子部品包装用カバーテ
ープ。 - 【請求項４】 カバーテープの全光線透過率が６０％以
上で曇度が６０％以下である請求項１，２または３記載
の電子部品包装用カバーテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000398851A JP2002193377A (ja) | 2000-12-27 | 2000-12-27 | 電子部品包装用カバーテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000398851A JP2002193377A (ja) | 2000-12-27 | 2000-12-27 | 電子部品包装用カバーテープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002193377A true JP2002193377A (ja) | 2002-07-10 |
Family
ID=18863728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000398851A Pending JP2002193377A (ja) | 2000-12-27 | 2000-12-27 | 電子部品包装用カバーテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002193377A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005178073A (ja) * | 2003-12-17 | 2005-07-07 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | カバーテープおよび包装体 |
| JP2006521021A (ja) * | 2003-03-21 | 2006-09-14 | スー・クワンスック | トレイに上板−接地間抵抗を付与する方法 |
| JP2007045513A (ja) * | 2005-08-12 | 2007-02-22 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 電子部品包装用カバーテープ |
| JP2010083940A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Nagase Chemtex Corp | ポリアミドフィルムの帯電防止方法、帯電防止フィルム、およびその製造方法 |
| JP2013193748A (ja) * | 2012-03-16 | 2013-09-30 | Showa Denko Packaging Co Ltd | 自動包装適性に優れた無塵包装袋 |
| JP2015140200A (ja) * | 2014-01-29 | 2015-08-03 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用カバーテープ |
| WO2015115338A1 (ja) * | 2014-01-29 | 2015-08-06 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用カバーテープ |
| JP2016068987A (ja) * | 2014-09-29 | 2016-05-09 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用カバーテープ |
-
2000
- 2000-12-27 JP JP2000398851A patent/JP2002193377A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006521021A (ja) * | 2003-03-21 | 2006-09-14 | スー・クワンスック | トレイに上板−接地間抵抗を付与する方法 |
| JP2005178073A (ja) * | 2003-12-17 | 2005-07-07 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | カバーテープおよび包装体 |
| JP2007045513A (ja) * | 2005-08-12 | 2007-02-22 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 電子部品包装用カバーテープ |
| JP2010083940A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Nagase Chemtex Corp | ポリアミドフィルムの帯電防止方法、帯電防止フィルム、およびその製造方法 |
| JP2013193748A (ja) * | 2012-03-16 | 2013-09-30 | Showa Denko Packaging Co Ltd | 自動包装適性に優れた無塵包装袋 |
| JP2015140200A (ja) * | 2014-01-29 | 2015-08-03 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用カバーテープ |
| WO2015115338A1 (ja) * | 2014-01-29 | 2015-08-06 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用カバーテープ |
| JP2016068987A (ja) * | 2014-09-29 | 2016-05-09 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用カバーテープ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100822095B1 (ko) | 전자부품 포장용 커버테이프 | |
| WO2012049873A1 (ja) | カバーフィルム | |
| JPH08295001A (ja) | 蓋材とキャリアテープおよびこれらを用いたテーピング | |
| JP4544563B2 (ja) | ヒートシール積層体およびキャリアテープ包装体 | |
| JP2002193377A (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
| WO2020059682A1 (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 | |
| JPH0767774B2 (ja) | チップ型電子部品包装用カバーテープ | |
| JP4202685B2 (ja) | 紙キャリアテープ用カバーテープ | |
| JP4826018B2 (ja) | キャリアテープ蓋体 | |
| JP3059370B2 (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
| JP2901857B2 (ja) | チップ型電子部品包装用カバーテープ | |
| WO2020129740A1 (ja) | カバーフィルムおよびそれを用いた電子部品包装体 | |
| JP4569043B2 (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
| JPH11198299A (ja) | 蓋 材 | |
| JP2022081138A (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
| JP4162961B2 (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
| JP2511761Y2 (ja) | チップ型電子部品包装用カバ―テ―プ | |
| JP4257874B2 (ja) | トップカバーテープ | |
| JP4213375B2 (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
| JP3973136B2 (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
| JP2004106880A (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよびその製造方法 | |
| JP2003012027A (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
| JP2004042958A (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
| JP4802419B2 (ja) | 電子部品包装用カバーテープ | |
| JP3995922B2 (ja) | 電子部品包装用カバーテープ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070511 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090721 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090728 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20091124 |