Supermicro, Inc. (SMCI) は、AI/ML、HPC、クラウド、ストレージ、5G/エッジのためのトータルITソリューションプロバイダーとして、新しいFlexTwinファミリーシステムを発表しました。このシステムは、世界で最も複雑で要求の厳しいコンピューティングタスクに取り組む科学者、研究者、政府機関、企業のニーズに対応するよう設計されています。最新のCPU、メモリ、ストレージ、電源、冷却技術に対する柔軟なサポートを特徴とするFlexTwinは、金融サービス、科学研究、複雑なモデリングなどの要求の厳しいHPCワークロードをサポートするために特別に設計されています。これらのシステムはパフォーマンス対コスト比を最適化しており、Supermicroのモジュラー型Building Block Solutions®設計により、特定のHPCアプリケーションや顧客要件に合わせてカスタマイズできます。
Supermicroの社長兼CEOである
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この新しいマルチノード設計には、Supermicroのモジュラー型Resource Saving Architectureが組み込まれており、共有電源と重要コンポーネントのDLCを使用して原材料の使用を削減し、電力効率を最大化し、データセンターのPUE（電力使用効率）を低減します。新しいFlexTwinアーキテクチャには、パフォーマンスを向上させるだけでなく、大規模データセンターのワークロードの柔軟性とサービス性も向上させる新しい技術や業界標準の技術が含まれています。
- DLCを使用した最大500Wの最新世代の高周波CPUをサポートし、従来のデータセンターの空冷では達成できない計算密度を実現
- CPU当たり最大12のメモリチャネルを持つマルチベンダーCPUサポート
- 前面からアクセス可能なホットスワップ計算ノード、I/Oポート、オプションのドライブベイにより、コールドアイルからのサービス性を向上し、メンテナンスを簡素化
- 冗長電源とホットスワップ可能な液冷ポンプによる信頼性の向上でダウンタイムを最小化
- インロー型およびインラック型液冷展開のためのラックレベルでの最適化されたトータルソリューション
FlexTwinアーキテクチャの大規模展開をサポートするため、Supermicroは月間最大5,000ラック（液冷ラック1,350を含む）の業界をリードするグローバル製造能力、広範なラックスケール統合およびテスト施設、包括的な管理ソフトウェアソリューションスイートを活用し、あらゆる規模の完全なソリューションを設計、構築、検証、提供するラックスケール統合サービスを提供しています。
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