JP4493926B2 - 製造装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は蒸着により成膜可能な材料（以下、蒸着材料という）の成膜に用いられる成膜装置および該成膜装置を備えた製造装置に関する。特に、基板に対向して設けられた蒸着源から蒸着材料を蒸発させて成膜を行う蒸着装置に関する。また、発光装置およびその作製方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
薄型軽量、高速応答性、直流低電圧駆動などの特徴を有する有機化合物を発光体として用いた発光素子は、次世代のフラットパネルディスプレイへの応用が期待されている。特に、発光素子をマトリクス状に配置した表示装置は、従来の液晶表示装置と比較して、視野角が広く視認性が優れる点に優位性があると考えられている。
【０００３】
発光素子の発光機構は、一対の電極間に有機化合物を含む層を挟んで電圧を印加することにより、陰極から注入された電子および陽極から注入された正孔が有機化合物層中の発光中心で再結合して分子励起子を形成し、その分子励起子が基底状態に戻る際にエネルギーを放出して発光するといわれている。励起状態には一重項励起と三重項励起が知られ、発光はどちらの励起状態を経ても可能であると考えられている。
【０００４】
このような発光素子をマトリクス状に配置して形成された発光装置には、パッシブマトリクス駆動（単純マトリクス型）とアクティブマトリクス駆動（アクティブマトリクス型）といった駆動方法を用いることが可能である。しかし、画素密度が増えた場合には、画素（又は１ドット）毎にスイッチが設けられているアクティブマトリクス型の方が低電圧駆動できるので有利であると考えられている。
【０００５】
また、有機化合物を含む層は「正孔輸送層／発光層／電子輸送層」に代表される積層構造を有している。また、ＥＬ層を形成するＥＬ材料は低分子系（モノマー系）材料と高分子系（ポリマー系）材料に大別され、低分子系材料は、蒸着装置を用いて成膜される。
【０００６】
従来の蒸着装置は基板ホルダに基板を設置し、ＥＬ材料、つまり蒸着材料を封入したルツボ（または蒸着ボート）と、昇華するＥＬ材料の上昇を防止するシャッターと、ルツボ内のＥＬ材料を加熱するヒータとを有している。そして、ヒータにより加熱されたＥＬ材料が昇華し、回転する基板に成膜される。このとき、均一に成膜を行うために、基板とルツボとの間の距離は１ｍ以上離している。
【０００７】
従来の蒸着装置や蒸着方法では、蒸着によりＥＬ層を形成する場合、昇華したＥＬ材料の殆どが蒸着装置の成膜室内の内壁、シャッターまたは防着シールド（蒸着材料が成膜室の内壁に付着することを防ぐための保護板）に付着してしまった。そのため、ＥＬ層の成膜時において、高価なＥＬ材料の利用効率が約１％以下と極めて低く、発光装置の製造コストは非常に高価なものとなっていた。
【０００８】
また従来の蒸着装置は、均一な膜を得るため、基板と蒸着源との間隔を１ｍ以上離していた。また、大面積基板になると、基板の中央部と周縁部とで膜厚が不均一になりやすい問題が生じる。さらに、蒸着装置は基板を回転させる構造であるため、大面積基板を目的とする蒸着装置には限界があった。
【０００９】
加えて、大面積基板と蒸着用マスクを密着させた状態で一緒に回転させると、マスクと基板との位置ズレが発生する恐れがある。また、蒸着の際に基板やマスクが加熱されると熱膨張によって寸法変化が生じるため、マスクと基板との熱膨張率の違いから寸法精度や位置精度が低下してしまう。
【００１０】
これらの点から上記課題を解決する１つの手段として、本出願人は、蒸着装置（特許文献１、特許文献２）を提案している。
【００１１】
【特許文献１】
特開２００１−２４７９５９号公報
【特許文献２】
特開２００２−６０９２６号公報
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、ＥＬ材料の利用効率を高めることによって製造コストを削減し、且つ、ＥＬ層成膜の均一性やスループットの優れた製造装置の一つである蒸着装置を備えた製造装置を提供するものである。
【００１３】
また本発明は、例えば、基板サイズが、３２０ｍｍ×４００ｍｍ、３７０ｍｍ×４７０ｍｍ、５５０ｍｍ×６５０ｍｍ、６００ｍｍ×７２０ｍｍ、６８０ｍｍ×８８０ｍｍ、１０００ｍｍ×１２００ｍｍ、１１００ｍｍ×１２５０ｍｍ、１１５０ｍｍ×１３００ｍｍのような大面積基板に対して、効率よくＥＬ材料を蒸着する製造装置を提供するものである。また、本発明は、大面積基板に対しても基板全面において均一な膜厚が得られる蒸着装置を提供するものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、３層積層で発光素子の有機化合物を含む層を構成し、少ないチャンバー数でフルカラーの発光装置を作製するものである。具体的には、３層積層のうち、正孔輸送層と電子輸送層を共通の層として用い、１つのチャンバーで赤色、緑色、または青色を発光する発光素子の発光層のみを画素毎で塗り分ける。即ち、少なくとも３つのチャンバーで発光素子の有機化合物を含む層を作製する。
【００１５】
１つのチャンバーで選択的に蒸着を行い、異なる３つの発光層（有機化合物を含む層）を形成する。図１に示すように、異なる蒸着源の搭載された３つのロボットアーム（移動手段）１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃが１つのチャンバー内を自在に移動して順次、選択的に成膜を行う。なお、１つの層の成膜が終了したら、基板１００とマスク１１３を離間し、基板及びマスクのアライメントを次の２つ目の層の成膜位置にずらして変更し、次の２つ目の層の成膜を行う。そして、２つの層の成膜が終了したら、同様に基板とマスクを離間し、基板及びマスクのアライメントを行った後、次の３つ目の層の成膜を行う。
【００１６】
また、１つのアームを移動させて蒸着を行っている間、他のアームは設置室で待機させておき、順次交替して蒸着を行う。
【００１７】
また、画素配列にもよるが、Ｒ、Ｇ、Ｂの画素で蒸着する位置はそれぞれ異ならせる。従って、発光色ごとに基板とマスクのアライメントを行って順次、蒸着を行う。同一のマスクを用いて位置をずらすことによってＲ、Ｇ、Ｂの塗りわけを行う。
【００１８】
また、蒸着源を移動させるロボットアームは、Ｚ方向にも移動でき、昇降可能とする。また、ロボットアームの旋回中心は、設置室内に位置してもよいし、成膜室内に位置してもよい。
【００１９】
本明細書で開示する発明の構成は、図１にその一例を示した、
ロード室、該ロード室に連結された搬送室、および該搬送室に連結された複数の成膜室とを有する製造装置であって、
前記成膜室は、前記成膜室内を真空にする真空排気処理室と連結され、マスクと基板の位置合わせを行うアライメント手段と、基板保持手段と、基板を加熱する手段と、
第１の蒸着源と、該第１の蒸着源を移動させる手段と、
第２の蒸着源と、該第２の蒸着源を移動させる手段と、
第３の蒸着源と、該第３の蒸着源を移動させる手段と、
を有することを特徴とする製造装置である。
【００２０】
上記構成において、前記成膜室には設置室が連結されており、設置室は、前記設置室内を真空にする真空排気手段と連結され、設置室内で蒸着源に蒸着材料をセットする機構を有していることを特徴としている。
【００２１】
また、上記構成において、前記成膜室および前記設置室は、室内を真空にする真空排気処理室と連結され、且つ、材料ガスまたはクリーニングガスを導入しうる手段とを有していることを特徴としている。
【００２２】
また、上記構成において、前記蒸着源は、成膜室内をＸ方向、Ｙ方向またはＺ方向に移動可能であることを特徴としている。
【００２３】
また、上記構成において、前記成膜室には、成膜室内を区切り、且つ、前記基板への蒸着を遮蔽するシャッターを有することを特徴としている。
【００２４】
また、上記構成において、前記搬送室には封止室が連結されており、前記封止室内を真空にする真空排気手段と連結され、封止室内においてシール材をインクジェット法で塗布する機構を有していることを特徴としている。なお、有機化合物を含む層と陰極（または陽極）を蒸着により積層した後、大気にふれることなくインクジェット法でシール層を形成する。また、インクジェット法でシール層を形成する前にスパッタ法で無機絶縁膜からなる保護膜を形成してもよい。
【００２５】
また、発光素子の封止では、封止基板と素子基板との間をシール材で充填する。上面出射型であれば、透明なシール材を用いることが望ましい。また、貼り合わせる前にシール材を画素領域に滴下するが、減圧下でのインクジェット法によりシール材を画素領域に噴射させることが好ましい。
【００２６】
また、減圧下でのインクジェット法によりシール材を画素領域に噴射させ、固化させた後、スパッタ法によって窒化珪素膜で代表される無機絶縁膜を形成し、さらに減圧下でのインクジェット法によりシール材を噴射、固化させた後に窒化珪素膜を形成することを繰り返してもよい。シール材と無機絶縁膜の積層を設けることによって外気からの水分や不純物の侵入をブロックすることができ、信頼性が向上する。
【００２７】
また、他の発明の構成は、
陰極と、該陰極に接する有機化合物層と、該有機化合物層に接する陽極とを有する発光素子を複数有する発光装置であって、
第１の発光素子と、第２の発光素子と、第３の発光素子とが配置されており、
前記第１の発光素子は、少なくとも正孔輸送層と、第１の有機化合物を含む層と、電子輸送層との積層を有し、
前記第２の発光素子は、少なくとも前記正孔輸送層と、第２の有機化合物を含む層と、前記電子輸送層との積層を有し、
前記第３の発光素子は、少なくとも前記正孔輸送層と、第３の有機化合物を含む層と、前記電子輸送層との積層を有し、
前記第１の有機化合物層、前記第２の有機化合物層、または前記第２の有機化合物層のうち、２層が一部重なっていることを特徴とする発光装置である。
【００２８】
また、上記構成においては、陽極と陰極とに挟まれる有機化合物を含む層（ＥＬ層）のうち、正孔輸送層と電子輸送層の２層を共通としている。従って、これら２層の蒸着精度はあまり問われないため、発光層のみを精度の高い蒸着装置を用いればよい。また、２層を共通とし、フルカラーとする場合には適宜、材料、膜厚を選択することが望ましい。
【００２９】
また、上記構成において、前記発光素子は、高分子材料からなる正孔注入層を有していることを特徴としている。スピンコートなどを用いた塗布法で高分子材料からなる正孔注入層を形成した場合、平坦性が向上し、その上に成膜される膜のカバレッジおよび膜厚均一性を良好なものとすることができる。特に発光層の膜厚が均一となるため均一な発光を得ることができる。
【００３０】
また、上記構成において、前記第１の発光素子は、赤色、緑色、または青色のうち、いずれか一色を発光することを特徴としている。
【００３１】
また、多面取り可能な大面積基板を用いる場合、蒸着マスクは、何枚かを貼り合わせたものを用いる。従って、それらの貼り合わせ精度によって、ＴＦＴ基板と蒸着パターンとでパネルごとにズレが生じる恐れがある。そこで本発明では、予め蒸着パターンを測定して、その測定値に基づき、ＴＦＴ作製におけるステッパーの設定を適宜補正して露光パターンを合わせ込む。補正を行ったステッパーでＴＦＴ作製後、蒸着マスクを用いて蒸着を行えばズレの少ないパターンを得ることができる。
【００３２】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態について、以下に説明する。
【００３３】
（実施の形態１）
図１に本発明の蒸着装置の上面図の一例を示す。
【００３４】
図１中、１００は基板、１０１は成膜室、１０２ａ〜１０２ｃは設置室、１０３ａ〜１０３ｃ、１０４はシャッター、１０５は搬送室、１０６ａ〜１０６ｃはロボットアーム、１０７は蒸着された領域、１０８はパネルとなる領域、１０９は蒸着ホルダ、１１０は容器を指している。
【００３５】
なお、基板１００には９つのパネルとなる領域１０８が設計されている例を示している。
【００３６】
ここではシャッター１０３ａ〜１０３ｃ、設置室１０６ａ〜１０６ｃを横並びに配置した例を示したが、特に限定されず、１つの設置室に３つのロボットを配置してもよい。
【００３７】
また、マスク１１３が基板１００に接してアライメントされており、１枚のマスクを１画素分ずらし、アライメントを複数回行って蒸着することによってＲＧＢを塗り分ける。
【００３８】
また、図２は図１中の鎖線で切断した断面図を示している。なお、図２において図１の符号と同一の箇所には同一の符号を用いている。
【００３９】
パターン開口を有する薄板状のマスク１１３は、枠状のマスクフレーム１１４に接着または溶接により固定されている。蒸着する材料に適した加熱を行いながら蒸着することが好ましく、その加熱温度で適度なテンションがマスクにかかるように適宜固定する位置を決定すればよい。また、基板との位置合わせは、マスク１１３およびマスクフレーム１１４を支持するマスクホルダ１１１によって行う。まず、搬送された基板はアライメント機構１１２ａによって支持され、マスクホルダ１１１に搭載させる。次いで、マスク１１３に載せられた基板をアライメント機構１１２ｂに近づけて磁力によりマスク１１３とともに基板を引き付け固定する。なお、アライメント機構１１２ｂには永久磁石（図示しない）や加熱手段（図示しない）が設けられている。
【００４０】
また、蒸着を行う際には、設置室１０２ａに待機しているロボットアーム１０６ａの先端を成膜室１０１に移動させ、Ｘ方向、Ｙ方向、またはＺ方向に移動させながら基板に蒸着を行ってゆく。ロボットアーム１０６ａの先端には蒸着ホルダ１０９が設けられており、蒸着材料が収納された容器１１０がセットされている。図１に示すように、異なる蒸着源の搭載された３つのロボットアーム（移動手段）１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃが１つのチャンバー内を自在に移動して順次、選択的に成膜を行う。
【００４１】
共蒸着を行う場合、蒸発中心が蒸着しようとする基板の一点に合うように蒸着源の取り付け角度を自在にできるしくみとしてもよい。ただし、蒸着源ごと角度を傾けるためには２つの蒸着源の間隔がある程度必要になってくる。従って、図３に示すように容器１１０を角柱形状とし、容器の開口方向で蒸発中心を調節することが好ましい。容器は上部パーツと下部パーツとで構成し、開口から蒸着材料が飛び出す角度が異なる上部パーツを複数用意して適宜選択すればよい。蒸着材料によって蒸着の広がり方などが異なっているため、共蒸着をする際には、異なる上部パーツを取り付けた２つの蒸着源を用意すればよい。
【００４２】
共蒸着において、２種類の異なる蒸着材料を混合させることが重要であり、図３に示す容器であれば、容器の開口から放出された直後に混合させ、基板に膜を形成することができる。特に、図２に示す蒸着装置は、基板と蒸着ホルダとの間隔距離ｄを代表的には３０ｃｍ以下、好ましくは２０ｃｍ以下、さらに好ましくは５ｃｍ〜１５ｃｍに狭め、蒸着材料の利用効率を格段に向上させている。
【００４３】
なお、図３（Ａ）は容器の斜視図であり、図３（Ｂ）は鎖線Ａ−Ｂで切断した断面図であり、図３（Ｃ）は点線Ｃ−Ｄで切断した断面図である。
【００４４】
蒸着源の取付け角度を変える場合、円筒形のルツボおよびそれを取り囲むヒータまでも傾けることになるため、２つのルツボを用いて共蒸着を行う場合には、それらの間隔が大きくなってしまう。間隔が大きくなると異なる２つの蒸着材料を均一に混合することが困難になってしまう。また、蒸着源と基板との間隔を狭めて蒸着を行いたい場合には、均一な膜を得ることが困難となる。
【００４５】
そこで、本発明では、蒸着源の取付け角度を変えるのではなく、容器上部８００ａの開口８１０によって蒸発中心を調節する。容器は容器上部８００ａと容器下部８００ｂと中蓋８００ｃで構成する。なお、中蓋８００ｃには複数の小さいな穴が設けられており、蒸着時には蒸着材料をその穴に通過させる。また容器は、ＢＮの焼結体、ＢＮとＡｌＮの複合焼結体、石英、またはグラファイトなどの材料で形成された、高温、高圧、減圧に耐えうるものとなっている。蒸着材料によって蒸着方向や広がり方が異なるため、各蒸着材料に適した開口８１０の面積、開口のガイド部、開口の位置を調節した容器を適宜用意する。
【００４６】
本発明の容器とすることで、蒸着源のヒータを傾けることなく、蒸着中心を調節することができる。また、図３（Ｄ）に示すように共蒸着においては開口８１０ａと開口８１０ｂの両方を向かい合わせ、複数の異なる蒸着材料（材料Ａ８０５、材料Ｂ８０６）が収納された複数の容器同士の間隔を狭め、均一に混合しながら蒸着することができる。図３（Ｄ）において加熱手段８０１〜８０４は別々の電源に接続されており、互いに独立して温度調節を行う。また、蒸着源と基板との間隔、例えば２０ｃｍ以下に狭めて蒸着を行いたい場合にも、均一な膜を得ることができる。
【００４７】
また、図３（Ｄ）とは異なる例を図３（Ｅ）に示す。図３（Ｅ）においては、開口８１０ｃは垂直方向に蒸発するような上部パーツを使用し、その方向に合わせて傾いた開口８１０ｄを有する上部パーツを使用して蒸発させる例である。図３（Ｅ）においても加熱手段８０１、８０３、８０７、８０８は別々の電源に接続されており、互いに独立して温度調節を行う。
【００４８】
また、図３に示した本発明の容器は、開口が細長いため、均一な蒸着領域が広くなり、大面積基板を固定したまま蒸着を均一に行う場合に適している。
【００４９】
また、図１に示す蒸着装置を１室として備えたマルチチャンバー型の製造装置を図４に示している。なお、図４の構成は、実施例１で後述する。また、インライン式の製造装置の１室として備えることも可能であることはいうまでもない。
【００５０】
（実施の形態２）
ここでは、図５に示す装置を用いてインクジェット法によりシール滴下、シール描画、または補助配線の形成を行う例を示す。
【００５１】
図５（Ａ）は線状液滴噴射装置の一構成例について示した概略斜視図である。
【００５２】
図５（A）に示す線状液滴噴射装置は、ヘッド部３０６ａ〜３０６ｂを有し、ヘッド部から液滴を噴射することで、基板３１０に所望の液滴パターンを得るものである。線状液滴噴射装置においては、基板３１０として、所望のサイズのガラス基板の他、プラスチック基板に代表される樹脂基板、或いはシリコンに代表される半導体ウエハ等の被処理物に適用することができる。
【００５３】
図５（A）において、基板３１０は搬入口３０４から処理室５１５内部へ搬入し、液滴噴射処理を終えた基板は再び戻され、搬入口３０４から搬出する。基板３１０は搬送台３０３に搭載され、搬送台３０３は搬入口からのびているレール３１５a、３１５b上を移動する。
【００５４】
ヘッド支持部３０７は、液滴を噴射するヘッド３０６ａ〜３０６ｃを支持し、搬送台３０３と平行に移動する。基板３１０が内部へ搬入されると、これと同時にヘッド支持部３０７が、最初の液滴噴射処理を行う所定の位置に合うように移動する。ヘッド３０６ａ〜３０６ｃの初期位置への移動は、基板搬入時、或いは基板搬出時に行うことで、効率良く噴射処理を行うことができる。
【００５５】
ここでは異なる３種類の材料を噴射するヘッド３０６ａ〜３０６ｃを用意している。例えば、ヘッド３０６ａにはギャップ材を含むシール材、ヘッド３０６ｂには基板間を充填するための透明樹脂を含むシール材、ヘッド３０６ｃは配線や電極を形成するための導電性微粒子を含むインクがそれぞれ噴射可能としている。
【００５６】
液滴噴射処理は、搬送台３０３の移動により基板３１０が、所定の位置に到達すると開始する。液滴噴射処理は、ヘッド支持部３０７及び基板３１０の相対的な移動と、ヘッド支持部に支持されるヘッド３０６ａ〜３０６ｃからの液滴噴射の組み合わせによって達成される。基板やヘッド支持部の移動速度と、ヘッド３０６ａ〜３０６ｃからの液滴を噴射する周期を調節することで、基板３１０上に所望の液滴パターンを描画することができる。特に、液滴噴射処理は高度な精度が要求されるため、液滴噴射時は搬送台の移動を停止させ、制御性の高いヘッド支持部３０７のみを順次走査させることが望ましい。ヘッド３０６ａ〜３０６ｃの駆動にはサーボモータやパルスモータ等、制御性の高い駆動方式を選択することが望ましい。また、ヘッド３０６ａ〜３０６ｃのヘッド支持部３０７による走査は一方向のみに限らず、往復或いは往復の繰り返しを行うことで液滴噴射処理を行っても良い。上記の基板およびヘッド支持部の移動によって、基板全域に液滴を噴射することができる。
【００５７】
液滴は、処理室５１５外部に設置した液滴供給部３０９ａ〜３０９ｃから筐体内部へ供給され、さらにヘッド支持部３０７を介してヘッド３０６ａ〜３０６ｃ内部の液室に供給される。この液滴供給は処理室５１５外部に設置した制御手段３０８によって制御されるが、処理室５１５内部におけるヘッド支持部３０７に内蔵する制御手段によって制御しても良い。
【００５８】
制御手段３０８は上記の液滴供給の制御の他、搬送台及びヘッド支持部の移動とこれに対応した液滴噴射の制御が主要機能となる。また液滴噴射によるパターン描画のデータは該装置外部からCAD等のソフトウエアを通してダウンロードすることが可能であり、これらデータは図形入力や座標入力等の方法によって入力する。また液滴として用いる組成物の残量を検知する機構をヘッド３０６ａ〜３０６ｃ内部に設け、制御手段３０８に残量を示す情報を転送することで、自動残量警告機能を付加させても良い。
【００５９】
図５（A）には記載していないが、さらに基板や基板上のパターンへの位置合わせのためのセンサや、筐体へのガス導入手段、筐体内部の排気手段、基板を加熱処理する手段、基板へ光照射する手段、加えて温度、圧力等、種々の物性値を測定する手段等を、必要に応じて設置しても良い。またこれら手段も、処理室５１５外部に設置した制御手段３０８によって一括制御することが可能である。さらに制御手段３０８をＬＡＮケーブル、無線LAN、光ファイバ等で生産管理システム等に接続すれば、工程を外部から一律管理することが可能となり、生産性を向上させることに繋がる。
【００６０】
図５（Ｂ）には、３つのヘッド部のうち、２つを用いて基板３１０に第１シール材３１２と第２シール材３１４とを滴下させている様子を示している。ヘッド３０６ａで第１シール材３１２を描画し、ヘッド３０６ｂで画素部３１１を覆うように滴下する。２つのヘッドから同時に噴射させてもよいし、一方のヘッドから噴射、固化させた後、もう一方のヘッドから噴射させてもよい。なお、図５（Ｄ）は、第１シール材３１２と第２シール材３１４の噴射処理が終了した基板３１０の斜視図を示している。ノズル３０６ａから噴射させる材料としては、有機材料であれば特に限定されず、代表的には紫外線硬化または熱硬化のエポキシ樹脂を用いればよい。ノズル３０６ｂから噴射させる材料としては、透光性を有している有機材料であれば特に限定されず、代表的には紫外線硬化または熱硬化のエポキシ樹脂を用いればよい。
【００６１】
また、図５（Ａ）に示す装置内に紫外線照射機能や加熱ランプを具備させ、シール材を装置内で固化させる構成としてもよい。
【００６２】
次にヘッド３０６ａ〜３０６ｃ内部の構造を図５（Ｃ）に説明する。図５（Ｃ）中、点線で囲まれた領域は溶液を塗布するための装置（以下、溶液塗布装置という。）におけるヘッド部を拡大したものであり、一部分については内部構造を示している。
【００６３】
液滴供給部３０９ａ〜３０９ｃは、材料溶液を溶液塗布装置に装備（ストック）しておくための容器（キャニスター缶）が用意されており、容器としては機密性、特に酸素や水分の透過に対して十分な耐性を有する材質で形成することが望ましく、ステンレスやアルミニウム等を用いれば良い。また、容器には窒素、希ガスその他の不活性ガスを入れるための導入口が設けられ、そこから不活性ガスを導入して容器内圧を加圧する。容器内圧と成膜室内圧で大きな圧力差が生じるのであれば、容器内圧を減圧としてもよく、例えば、成膜室内の真空度より容器内圧を低い真空度とすればよい。
【００６４】
また、容器内圧を減圧とする場合には、成膜室を大気圧とした時に逆流する恐れがあるため、図５（Ｃ）に示すように、ボール３２１を利用した逆流防止機構が設けてある。断面Ａにはボールの遊動量を規制する突起が設けてあり、ボールの脇をインクが流れるようになっている。また、ボールは供給管の直径よりやや小さい直径であり、ある範囲で遊動可能となっている。また、このボールは、急峻なインクの流れを緩和する役割も果たしている。また、供給管は途中で細くなっており、断面Ｂにおいてはボールの直径よりも小さく、液体が逆流した場合にボールが供給管を完全に塞ぐようになっている。ヘッド部は、溶液を噴射する機能を持つ噴射部３１７を有しており、それぞれに圧電素子（ピエゾ素子）３１６が設けられる。圧電素子は、供給管を塞ぐように設けてあり、振動によって僅かに管内壁との間に隙間ができ、その隙間に液体（シール材、またはナノメタルインクで代表される導電性微粒子を含むインク）を通過させる。成膜室内が減圧されているので僅かな隙間でも勢いよく噴射することができる。また、噴射部のそれぞれには液体が充填されている。なお、図５（Ｃ）は圧電素子の振動によりシャッターが閉となっている状態を示している。
【００６５】
ここでは液滴噴射を圧電素子を用いた、いわゆるピエゾ方式で行う例を示すが、液滴の材料によっては、発熱体を発熱させ気泡を生じさせ液滴を押し出す、いわゆるサーマル方式（サーマルインクジェット方式）を用いても良い。この場合、圧電素子３１６を発熱体に置き換える構造となる。
【００６６】
なお、図５（Ｃ）においては１つの噴射部しか説明していないが、並列に複数の噴射部（ノズル）を並べることも可能であり、スループットを考慮すると画素部の一行分、もしくは一列分の画素数（ピクセル数）、もしくは画素部を囲む領域の一辺に相当する数だけ並べることが最も望ましいと言える。
【００６７】
また、処理室５１５に真空排気手段（図示しない）を連結させ、ヘッド部と基板３１０との間の空間は減圧、即ち大気圧よりも低い圧力に維持する。具体的には、不活性雰囲気では１×１０²〜２×１０⁴Ｐａ（好ましくは、５×１０²〜５×１０³Ｐａ）である。噴射部に充填された液体（シール材、または導電微粒子を含むインク）は、圧電素子３１６により供給管を開閉し、成膜室５１５内を減圧にすることでノズルから引き出され、基板３１０に向かって噴射される。そして、噴射された液滴は、減圧下で溶媒を揮発させながら進行し、残存した材料（シール材または導電性微粒子）が基板上に堆積する。そして、順次、噴射部（ノズル）から液滴を所定のタイミングで吐出させる。その結果、材料は間欠的に堆積されることになる。
【００６８】
上記の手段によって、液滴を処理基板上に噴射することができる。液滴噴射方式には、液滴を連続して噴射させ連続した線状のパターンを形成する、いわゆるシーケンシャル方式（ディスペンサ方式）と、液滴を点状に噴射する、いわゆるオンデマンド方式があり、図５における装置構成ではオンデマンド方式を示したが、シーケンシャル方式によるヘッドを用いることも可能である。
【００６９】
また、他の応用としては、図６に示すように無機絶縁層６２０ａで覆われた発光素子をさらに強固に封止するため、ノズル３０６ｂのみを用いてシール層６２１ａを形成、固化させた後、シール層６２１ａ上にスパッタ法で無機絶縁層６２０ｂを形成し、その上に再びノズル３０６ｂのみを用いてシール層６２１ｂを形成、固化させてもよい。シール層と無機絶縁層の積層によって、特にパネルの側面からの水分や不純物の侵入をブロッキングする。
【００７０】
なお、図６中、６００は基板、６０１は透明電極、６０３は偏光板、６０６はカバー、６０７はシール材（ギャップ材を含む）、６２０ａ〜６２０ｃは無機絶縁層（窒化珪素膜（ＳｉＮ）、酸化窒化珪素膜（ＳｉＮＯ）、窒化アルミニウム膜（ＡｌＮ）、または窒化酸化アルミニウム膜（ＡｌＮＯ）など）、６２１ａ〜６２１ｃはシール層、６２２は透明電極、６２３は隔壁（土手とも呼ばれる）である。また、６２４ｂはＥＬ層であり発光素子として青色発光を形成し、６２４ｇはＥＬ層であり発光素子として緑色発光を形成し、６２４ｒはＥＬ層であり発光素子として赤色発光を形成し、フルカラー表示を実現している。なお、透明電極６０１はＴＦＴのソース電極またはドレイン電極に接続されている発光素子の陽極（或いは陰極）である。
【００７１】
また、他の応用としては、図７（Ｂ）に示すようにノズル３０６ｃを用いてインクジェット法により補助配線７０を描画してもよい。図７（Ｂ）は、図７（Ａ）に示した画素部８２における１画素の断面図を示しており、第２の電極（陽極）上に正孔輸送層７９Ｈ、発光層７９Ｇ、電子輸送層７９Ｅの積層からなる有機化合物を含む層が形成され、さらにその上に第１の電極（陰極）となる透明電極７３が設けられている。第１の電極（陰極）となる透明電極７３は、仕事関数の小さい金属（ＭｇＡｇ、ＭｇＩｎ、ＡｌＬｉ、ＣａＦ₂、ＣａＮなどの合金、または周期表の１族もしくは２族に属する元素とアルミニウムとを共蒸着法により形成した膜）を含む薄膜と、透明導電膜（ＩＴＯ（酸化インジウム酸化スズ合金）、酸化インジウム酸化亜鉛合金（Ｉｎ₂Ｏ₃―ＺｎＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等）との積層である。
【００７２】
補助配線７０は、発光素子の陰極となっている透明電極７３の上に形成して電極全体として低抵抗化を図るためのものである。また、補助配線は遮光膜としても機能し、コントラストの向上につながる。また、インクジェット法により引き回し配線や接続配線なども形成してもよい。
【００７３】
ノズル３０６ｃから噴射させる材料としては、ペースト状の金属材料または前記ペースト状の金属を分散させた導電性ポリマー等の有機系溶液、さらに超微粒子状の金属材料と前記金属材料を分散させた導電性ポリマー等の有機系溶液等を用いることができる。超微粒子状の金属材料とは数μm〜サブμmの微粒子、またはnmレベルの微粒子に加工した金属材料であり、前記微粒子のいずれか一方、または両方を有機系溶液に分散させて用いる。
【００７４】
また、図７（Ａ）中、８２は画素部、８３はソース側駆動回路、８４、８５はゲート側駆動回路、８６は電源供給線、７２は第２の電極（陽極）である。また、第１の電極と同時に形成される配線は、電源供給線８６、引き回し配線８７、ソース配線である。また、図７（Ａ）においては、ゲート配線と同時にＦＰＣと接続する端子電極を形成している。
【００７５】
また、本実施の形態は実施の形態１と自由に組み合わせることができる。
【００７６】
（実施の形態３）
ここでは、蒸着パターンのずれを抑える手法を提供する。
【００７７】
通常、基板のマーカーにあわせてＴＦＴおよび画素電極（発光素子の陽極、或いは陰極となる電極）、土手（隔壁ともよぶ）が形成される。その後、ＴＦＴおよび画素電極、土手が作り込まれた基板に蒸着を行うこととなる。特に画素電極と、有機化合物を含む層との位置がずれてしまうと不良、例えばショートを招く。
【００７８】
多面取りのマスクにおいて、マスクは同じパターンで数枚が貼り合わされており、貼り合わせ精度が悪い場合、パネルごとにずれが生じてしまう。
【００７９】
そこで、本発明ではマスクを用いてダミー基板に蒸着を行った蒸着パターンに基づき、ステッパー露光位置を補正し、それに基づいてＴＦＴを作製し、その後、蒸着を行うことによってずれを抑える。すなわち、使用するマスクに合わせてＴＦＴを作製することになる。
【００８０】
図８に本発明のフロー図を示す。
【００８１】
まず、テスト基板にマスクを用いて蒸着を行う。複数のマスクを合わせた多面取り用のマスクは精度よく作製されているものの、若干ずれている場合があり、マスク毎によって微妙に異なっている可能性がある。また、蒸着パターンが蒸着装置に依存する場合も考えられる。ここでは、発光装置の作製で使用する蒸着装置での蒸着パターンを得る。
【００８２】
次いで、得られた蒸着パターンを多数測定する。得られたデータを基にしてステッパーの１ショットに対して四隅と真ん中のズレ量をＸ方向、Ｙ方向ともに測長し、補正データを作成する。
【００８３】
次いで、補正データに基づいてステッパーの露光位置を設定する。こうして、ある特定の蒸着マスクに合わせたステッパー露光設定にすることができる。
【００８４】
次いで、アクティブマトリクス基板を作製する。
【００８５】
予め測定した蒸着パターンに基づいてＴＦＴや陽極（または陰極）や隔壁が形成される。従って、有機化合物を含む膜を蒸着で形成する際には、ズレを小さくすることができる。
【００８６】
蒸着マスクを変更して用いる場合には、そのつど蒸着パターンを測定し、その測定値に基づいてステッパー露光などを調節すればよい。
【００８７】
（実施の形態４）
ここでは、画素部に規則的に配置される多数の画素のうち、３×３の画素を例に本発明を以下に説明する。
【００８８】
図９（Ａ）は断面図の一例である。陽極と陰極とに挟まれる有機化合物を含む層（ＥＬ層）のうち、少なくとも１層、たとえば正孔輸送層（または正孔注入層）１９Ｈを共通とする。図９（Ａ）においては、電子輸送層（または電子注入層）１９Ｅも共通としている。また、図９（Ａ）においては、発光層１９Ｒ、１９Ｇ、１９Ｂがそれぞれ精度よく蒸着された例である。従って、発光層１９Ｒ、１９Ｇ、１９Ｂの端面が土手の上に位置している。
【００８９】
また、陽極と陰極とに挟まれる有機化合物を含む層（ＥＬ層）のうち、２層を共通とすれば、その２層の蒸着精度はあまり問われないため、発光層のみを精度の高い蒸着装置を用いればよい。従って、発光層以外の共通な層を形成する場合には、比較的短時間で処理できるインクジェット法や、スピンコーティング法を用いることが好ましい。また、２層を共通とし、フルカラーとする場合には適宜、材料、膜厚を選択することが望ましい。
【００９０】
また、１１〜１３は、発光素子の陰極（或いは陽極）であり、２０は、発光素子の陽極（或いは陰極）である。１１〜１３の両端部およびそれらの間は無機絶縁物１４で覆われている。ここでは、２０として透明導電膜を用い、各発光素子からの光を通過させている。
【００９１】
また、約１０μｍの間隔が保たれるようにシール材（ここでは図示しない）によって封止基板（ここでは図示しない）が貼りつけられており、全ての発光素子は密閉されている。
【００９２】
また、図９（Ａ）中、ＴＦＴ１は、赤色を発光する発光素子に流れる電流を制御する素子であり、４、７はソース電極またはドレイン電極である。また、ＴＦＴ２は、緑色を発光する発光素子に流れる電流を制御する素子であり、５、８はソース電極またはドレイン電極である。ＴＦＴ３は、青色を発光する発光素子に流れる電流を制御する素子であり、６、９はソース電極またはドレイン電極である。１５、１６は有機絶縁材料または無機絶縁膜材料からなる層間絶縁膜である。
【００９３】
図９（Ｂ）は断面図の他の一例である。図９（Ｂ）に示したように、赤色を発光する発光層１９Ｒと、緑を発光する発光層１９Ｇとを一部重ね、積層部２１ｂを形成している。また、緑を発光する発光層１９Ｇとを、青色を発光する発光層１９Ｂとを一部重ね、積層部２２ｂを形成している。隔壁２４上に積層部２１ｂ、２２ｂが位置しており、特に隔壁の幅が狭い場合、例えば１０μｍ、好ましくは５μｍ以下として発光層を積層させることが有用である。
【００９４】
このようにＥＬ層を一部重ねても構わない構成とするため、有機化合物層の成膜方法（インクジェット法や、蒸着法や、スピンコーティング法など）やそれらの成膜精度によらず、赤、緑、青の発光色を用いるフルカラーのフラットパネルディスプレイとして、高精細化や高開口率化を実現することができる。
【００９５】
特に、発光層をインクジェット法によって形成する場合には、処理時間を短くすることができる。
【００９６】
図９（Ｃ）は断面図の他の一例である。図９（Ｃ）において、電極１２上に積層部２１ｃを有している。従って、積層部２１ｃもわずかに発光する。
【００９７】
図１０は、図９（Ｃ）に対応する上面図である。図１０中、発光領域１０Ｒは赤色の発光領域を示しており、発光領域１０Ｇは緑色の発光領域を示しており、発光領域１０Ｂは青色の発光領域を示しており、これらの３色の発光領域によりフルカラー化された発光表示装置を実現している。本発明においては、赤色を発光するＥＬ層と、緑を発光するＥＬ層とを一部重ね、積層部を形成している。また、緑を発光するＥＬ層とを、青色を発光するＥＬ層とを一部重ね、積層部を形成している。
【００９８】
積層部での発光輝度は、発光領域１０Ｒ、１０Ｇ、１０Ｂでの発光輝度の約１０００分の一となる。また、積層部は、Ｘ方向（またはＹ方向）で同一の幅だけ重なっているため、１ラインに同じ補正を行えばよい。実施者は、設定した積層部の幅に合わせて発光素子に印加される信号を変化させて、パネル全体の輝度を適宜調節すればよい。
【００９９】
また、図９（Ｄ）は断面図の他の一例である。積層部２１ｄは隔壁２４を完全に覆っており、隔壁２４の両側で積層部によるわずかな発光が存在する。
【０１００】
また、図９（Ａ）〜図９（Ｄ）においては、ＥＬ層から透明電極２０に向かう方向に発光させる構成、ＥＬ層からＴＦＴに向かう方向に発光させる構成、或いはその両方の方向に発光させる構成とすることができる。
【０１０１】
また、図１１（Ａ）は、正孔注入層２９Ｈを塗布法により形成した例である。なお、図９とはＥＬ層の積層構造が異なるだけであるので、同一の部分には同じ符号を用いる。
【０１０２】
正孔注入層２９Ｈとしては、インクジェット法やスピンコート法などでポリ（エチレンジオキシチオフェン）／ポリ（スチレンスルホン酸）水溶液（PEDOT／PSS）、ポリアニリン／ショウノウスルホン酸水溶液（ＰＡＮＩ／ＣＳＡ）、ＰＴＰＤＥＳ、Ｅｔ−ＰＴＰＤＥＫ、またはＰＰＢＡなどを用いればよい。
【０１０３】
また、図１１（Ａ）においては、発光層２９Ｒ、２９Ｇ、２９Ｂがそれぞれ精度よく蒸着された例である。従って、発光層２９Ｒ、２９Ｇ、２９Ｂの端面が土手の上に位置している。隔壁２４上にはごく薄い層しか形成されず、正孔注入層２９Ｈが存在しない。従って、隔壁の側面は正孔注入層２９Ｈによって覆われるが、隔壁上には発光層２９Ｂ、２９Ｇ、２９Ｒが接している。なお、ここでは図示していないが、発光層と正孔注入層の間には全画素に共通な正孔輸送層を設ける。
【０１０４】
スピンコートなどを用いた塗布法で高分子材料からなる正孔注入層を形成した場合、平坦性が向上し、その上に成膜される膜のカバレッジおよび膜厚均一性を良好なものとすることができる。特に発光層の膜厚が均一となるため均一な発光を得ることができる。この場合、正孔注入層を塗布法で形成した後、蒸着法による成膜直前に真空加熱（１００〜２００℃）を行うことが好ましい。例えば、第１の電極（陽極）の表面をスポンジで洗浄した後、スピンコート法でポリ（エチレンジオキシチオフェン）／ポリ（スチレンスルホン酸）水溶液（PEDOT／PSS）を全面に膜厚６０ｎｍで塗布した後、８０℃、１０分間で仮焼成、２００℃、１時間で本焼成し、さらに蒸着直前に真空加熱（１７０℃、加熱３０分、冷却３０分）した後、大気に触れることなく蒸着法で発光層２９Ｂ、２９Ｇ、２９Ｒの形成を行えばよい。特に、ＩＴＯ膜を陽極材料として用い、表面に凹凸や微小な粒子が存在している場合、PEDOT／PSSの膜厚を３０ｎｍ以上の膜厚とすることでこれらの影響を低減することができる。
【０１０５】
また、図１１（Ｂ）は断面図の他の一例である。図１１（Ｂ）に示したように、赤色を発光する発光層２９Ｒと、緑を発光する発光層２９Ｇとを一部重ね、積層部３１ｂを形成している。また、緑を発光する発光層２９Ｇとを、青色を発光する発光層２９Ｂとを一部重ね、積層部３２ｂを形成している。
【０１０６】
図１１（Ｃ）は断面図の他の一例である。図１１（Ｃ）において、電極１２上に積層部３１ｃを有している。従って、積層部３１ｃもわずかに発光する。
【０１０７】
また、図１１（Ｄ）は断面図の他の一例である。積層部３１ｄは隔壁２４を完全に覆っており、隔壁２４の両側で積層部によるわずかな発光が存在する。
【０１０８】
なお、図９や図１１に示す構成とする場合、正孔注入層をスピンコート法で形成し、正孔輸送層や発光層や電子輸送層をインクジェット法で形成することができる。また、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、および電子輸送層を全てインクジェット法で形成しても高精細な発光装置を作製することができる。
【０１０９】
以上の構成でなる本発明について、以下に示す実施例でもってさらに詳細な説明を行うこととする。
【０１１０】
（実施例）
［実施例１］
本実施例では、フルカラーの表示パネルを作製する例を示す。
【０１１１】
以下、予め陽極（第１の電極）と、該陽極の端部を覆う絶縁物（隔壁）とが設けられた基板を図４に示す製造装置に搬入し、発光装置を作製する手順を示す。なお、アクティブマトリクス型の発光装置を作製する場合、予め基板上には、陽極に接続している薄膜トランジスタ（電流制御用ＴＦＴ）およびその他の薄膜トランジスタ（スイッチング用ＴＦＴなど）が複数設けられ、薄膜トランジスタからなる駆動回路も設けられている。また、単純マトリクス型の発光装置を作製する場合にも図４に示す製造装置で作製することが可能である。
【０１１２】
まず、基板投入室５２０に上記基板（６００ｍｍ×７２０ｍｍ）をセットする。基板サイズは、３２０ｍｍ×４００ｍｍ、３７０ｍｍ×４７０ｍｍ、５５０ｍｍ×６５０ｍｍ、６００ｍｍ×７２０ｍｍ、６８０ｍｍ×８８０ｍｍ、１０００ｍｍ×１２００ｍｍ、１１００ｍｍ×１２５０ｍｍ、さらには１１５０ｍｍ×１３００ｍｍのような大面積基板でも対応可能である。
【０１１３】
基板投入室５２０にセットした基板（陽極と、該陽極の端部を覆う絶縁物とが設けられた基板）は大気圧が保たれている搬送室５１８に搬送する。なお、搬送室５１８には基板を搬送または反転するための搬送機構（搬送ロボットなど）が設けられている。
【０１１４】
また、搬送室５０８、５１４、５０２には、それぞれ搬送機構と真空排気手段とが設けてある。搬送室５１８に設けられたロボットは、基板の表裏を反転させることができ、受渡室５０５に反転させて搬入することができる。受渡室５０５は、真空排気処理室と連結されており、真空排気して真空にすることもでき、真空排気した後、不活性ガスを導入して大気圧にすることもできる。
【０１１５】
また、上記の真空排気処理室としては、磁気浮上型のターボ分子ポンプ、クライオポンプ、またはドライポンプが備えられている。これにより各室と連結された搬送室の到達真空度を１０^-5〜１０^-6Ｐａにすることが可能であり、さらにポンプ側および排気系からの不純物の逆拡散を制御することができる。装置内部に不純物が導入されるのを防ぐため、導入するガスとしては、窒素や希ガス等の不活性ガスを用いる。装置内部に導入されるこれらのガスは、装置内に導入される前にガス精製機により高純度化されたものを用いる。従って、ガスが高純度化された後に蒸着装置に導入されるようにガス精製機を備えておく必要がある。これにより、ガス中に含まれる酸素や水、その他の不純物を予め除去することができるため、装置内部にこれらの不純物が導入されるのを防ぐことができる。
【０１１６】
また、基板投入室５２０にセットする前には、点欠陥を低減するために第１の電極（陽極）の表面に対して界面活性剤（弱アルカリ性）を含ませた多孔質なスポンジ（代表的にはＰＶＡ（ポリビニルアルコール）製、ナイロン製など）で洗浄して表面のゴミを除去することが好ましい。洗浄機構として、基板の面に平行な軸線まわりに回動して基板の面に接触するロールブラシ（ＰＶＡ製）を有する洗浄装置を用いてもよいし、基板の面に垂直な軸線まわりに回動しつつ基板の面に接触するディスクブラシ（ＰＶＡ製）を有する洗浄装置を用いてもよい。
【０１１７】
次いで、搬送室５１８から受渡室５０５に基板を搬送し、さらに、大気にふれさせることなく、受渡室５０５から搬送室５０２に基板を搬送する。
【０１１８】
また、シュリンクをなくすために、有機化合物を含む膜の蒸着直前に真空加熱を行うことが好ましく、基板を搬送室５０２から多段真空加熱室５２１に搬送し、上記基板に含まれる水分やその他のガスを徹底的に除去するために、脱気のためのアニールを真空（５×１０^-3Ｔｏｒｒ（０．６６５Ｐａ）以下、好ましくは１０^-4〜１０^-6Ｐａ）で行う。多段真空加熱室５２１では平板ヒータ（代表的にはシースヒータ）を用いて、複数の基板を均一に加熱する。この平板ヒータは複数設置され、平板ヒータで基板を挟むように両面から加熱することもでき、勿論、片面から加熱することもできる。特に、層間絶縁膜や隔壁の材料として有機樹脂膜を用いた場合、有機樹脂材料によっては水分を吸着しやすく、さらに脱ガスが発生する恐れがあるため、有機化合物を含む層を形成する前に１００℃〜２５０℃、好ましくは１５０℃〜２００℃、例えば３０分以上の加熱を行った後、３０分の自然冷却を行って吸着水分を除去する真空加熱を行うことは有効である。
【０１１９】
また、上記真空加熱に加えて、不活性ガス雰囲気で２００〜２５０℃の加熱を行いながらＵＶを照射してもよい。また、真空加熱を行わず、不活性ガス雰囲気で２００〜２５０℃の加熱を行いながらＵＶを照射する処理を行うだけでもよい。
【０１２０】
また、必要であれば、成膜室５１２で大気圧下、または減圧下でインクジェット法やスピンコート法やスプレー法などで高分子材料からなる正孔注入層を形成してもよい。また、インクジェット法で塗布した後、スピンコータで膜厚の均一化を図ってもよい。同様に、スプレー法で塗布した後、スピンコータで膜厚の均一化を図ってもよい。また、基板を縦置きとして真空中でインクジェット法により成膜してもよい。
【０１２１】
例えば、成膜室５１２で第１の電極（陽極）上に、正孔注入層（陽極バッファー層）として作用するポリ（エチレンジオキシチオフェン）／ポリ（スチレンスルホン酸）水溶液（PEDOT／PSS）、ポリアニリン／ショウノウスルホン酸水溶液（ＰＡＮＩ／ＣＳＡ）、ＰＴＰＤＥＳ、Ｅｔ−ＰＴＰＤＥＫ、またはＰＰＢＡなどを全面に塗布、焼成してもよい。焼成する際には多段加熱室５２３ａ、５２３ｂで行うことが好ましい。
【０１２２】
スピンコートなどを用いた塗布法で高分子材料からなる正孔注入層（ＨＩＬ）を形成した場合、平坦性が向上し、その上に成膜される膜のカバレッジおよび膜厚均一性を良好なものとすることができる。特に発光層の膜厚が均一となるため均一な発光を得ることができる。この場合、正孔注入層を塗布法で形成した後、蒸着法による成膜直前に大気圧加熱または真空加熱（１００〜２００℃）を行うことが好ましい。
【０１２３】
例えば、第１の電極（陽極）の表面をスポンジで洗浄した後、基板投入室５２０に搬入し、成膜室５１２ａに搬送してスピンコート法でポリ（エチレンジオキシチオフェン）／ポリ（スチレンスルホン酸）水溶液（PEDOT／PSS）を全面に膜厚６０ｎｍで塗布した後、多段加熱室５２３ａ、５２３ｂに搬送して８０℃、１０分間で仮焼成、２００℃、１時間で本焼成し、さらに多段真空加熱室５２１に搬送して蒸着直前に真空加熱（１７０℃、加熱３０分、冷却３０分）した後、成膜室５０６Ｈ、５０６ＲＧＢ、５０６Ｅに搬送して大気に触れることなく蒸着法でＥＬ層の形成を行えばよい。特に、ＩＴＯ膜を陽極材料として用い、表面に凹凸や微小な粒子が存在している場合、PEDOT／PSSの膜厚を３０ｎｍ以上の膜厚とすることでこれらの影響を低減することができる。また、PEDOT／PSSの濡れ性改善するために、ＵＶ処理室５３１で紫外線照射を行うことが好ましい。
【０１２４】
また、スピンコート法によりPEDOT／PSSを成膜した場合、全面に成膜されるため、基板の端面や周縁部、端子部、陰極と下部配線との接続領域などは選択的に除去することが好ましく、前処理室５０３でマスクを使用してＯ₂アッシングなどにより選択的に除去することが好ましい。前処理室５０３はプラズマ発生手段を有しており、Ａｒ、Ｈ、Ｆ、およびＯから選ばれた一種または複数種のガスを励起してプラズマを発生させることによって、ドライエッチングを行う。マスクを使用することによって不要な部分だけ選択的に除去することができる。
【０１２５】
なお、蒸着マスクはマスクストック室５２４ａ、５２４ｂにストックして、適宜、蒸着を行う際に成膜室に搬送する。大型基板を用いるとマスクが大面積化するため、マスクを固定するフレームが大きくなり、枚数をたくさんストックするのが困難になるため、ここでは２つのマスクストック室５２４ａ、５２４ｂを用意している。マスクストック室５２４ａ、５２４ｂで蒸着マスクのクリーニングを行ってもよい。また、蒸着の際にはマスクストック室が空くため、成膜後または処理後の基板をストックすることも可能である。
【０１２６】
次いで、搬送室５０２から受渡室５０７に基板を搬送し、さらに、大気にふれさせることなく、受渡室５０７から搬送室５０８に基板を搬送する。
【０１２７】
次いで、搬送室５０８に連結された成膜室５０６Ｈ、５０６ＲＧＢ、５０６Ｅへ基板を適宜、搬送して、正孔輸送層、発光層、電子輸送層となる低分子からなる有機化合物層を適宜形成する。成膜室５０６Ｈ、５０６Ｅには、蒸着材料を蒸着ホルダにセットするための設置室５２６ｈ、５２６ｅがそれぞれ設けられている。また、成膜室５０６ＲＧＢには、３つの設置室５２６ｒ、５２６ｇ、５２６ｂが設けられており、実施の形態１の図１に示す蒸着装置が適用される。マスクを用いてＥＬ材料を適宜選択することにより、発光素子全体として、３種類の色（具体的にはＲ、Ｇ、Ｂ）の発光を示す発光素子を形成することができる。
【０１２８】
次いで、搬送室５１４内に設置されている搬送機構により、基板を成膜室５１０に搬送し、陰極を形成する。この陰極は、透明または半透明であることが好ましく、抵抗加熱を用いた蒸着法により形成される金属膜（ＭｇＡｇ、ＭｇＩｎ、ＣａＦ₂、ＬｉＦ、ＣａＮなどの合金、または周期表の１族もしくは２族に属する元素とアルミニウムとを共蒸着法により形成した膜、またはこれらの積層膜）の薄膜（１ｎｍ〜１０ｎｍ）、或いは上記金属膜の薄膜（１ｎｍ〜１０ｎｍ）と透明導電膜との積層を陰極とすることが好ましい。また、搬送室５０８から受渡室５１１を経由して搬送室５１４に基板を搬送した後、成膜室５０９に搬送し、スパッタ法を用いて透明導電膜を形成する。
【０１２９】
以上の工程で有機化合物を含む層を有する積層構造の発光素子が形成される。
【０１３０】
また、搬送室５１４に連結した成膜室５１３に搬送して窒化珪素膜、または窒化酸化珪素膜からなる保護膜を形成して封止してもよい。ここでは、成膜室５１３内には、珪素からなるターゲット、または酸化珪素からなるターゲット、または窒化珪素からなるターゲットが備えられている。
【０１３１】
また、固定している基板に対して棒状のターゲットを移動させて保護膜を形成してもよい。また、固定している棒状のターゲットに対して、基板を移動させることによって保護膜を形成してもよい。
【０１３２】
例えば、珪素からなる円盤状のターゲットを用い、成膜室雰囲気を窒素雰囲気または窒素とアルゴンを含む雰囲気とすることによって陰極上に窒化珪素膜を形成することができる。また、炭素を主成分とする薄膜（ＤＬＣ膜、ＣＮ膜、アモルファスカーボン膜）を保護膜として形成してもよく、別途、ＣＶＤ法を用いた成膜室を設けてもよい。ダイヤモンドライクカーボン膜（ＤＬＣ膜とも呼ばれる）は、プラズマＣＶＤ法（代表的には、ＲＦプラズマＣＶＤ法、マイクロ波ＣＶＤ法、電子サイクロトロン共鳴（ＥＣＲ）ＣＶＤ法、熱フィラメントＣＶＤ法など）、燃焼炎法、スパッタ法、イオンビーム蒸着法、レーザー蒸着法などで形成することができる。成膜に用いる反応ガスは、水素ガスと、炭化水素系のガス（例えばＣＨ₄、Ｃ₂Ｈ₂、Ｃ₆Ｈ₆など）とを用い、グロー放電によりイオン化し、負の自己バイアスがかかったカソードにイオンを加速衝突させて成膜する。また、ＣＮ膜は反応ガスとしてＣ₂Ｈ₄ガスとＮ₂ガスとを用いて形成すればよい。なお、ＤＬＣ膜やＣＮ膜は、可視光に対して透明もしくは半透明な絶縁膜である。可視光に対して透明とは可視光の透過率が８０〜１００％であることを指し、可視光に対して半透明とは可視光の透過率が５０〜８０％であることを指す。
【０１３３】
また、上記保護層に代えて、陰極上に第１の無機絶縁膜と、応力緩和膜と、第２の無機絶縁膜との積層からなる保護層を形成してもよい。例えば、陰極を形成した後、成膜室５１３に搬送して第１の無機絶縁膜を５ｎｍ〜５０ｎｍ形成し、成膜室５０６Ｗ１や５０６Ｗ２や５０６Ｗ３に搬送して蒸着法で吸湿性および透明性を有する応力緩和膜（無機層、または有機化合物を含む層など）を１０ｎｍ〜１００ｎｍ形成し、さらに再度、成膜室５１３に搬送して第２の無機絶縁膜を５ｎｍ〜５０ｎｍ形成すればよい。
【０１３４】
次いで、発光素子が形成された基板を封止室５１９に搬送する。
【０１３５】
封止基板は、ロード室５１７に外部からセットし、用意される。封止基板をロード室５１７から搬送室５２７に搬送し、必要があれば乾燥剤や、光学フィルタ（カラーフィルタ、偏光フィルムなど）を貼り付けるための光学フィルム貼付室５２９に搬送する。また、予め光学フィルム（カラーフィルタ、偏光板）が貼られた封止基板をロード室５１７にセットしてもよい。
【０１３６】
なお、封止基板における水分などの不純物を除去するために予め多段加熱室５１６でアニールを行うことが好ましい。そして、封止基板に発光素子が設けられた基板と貼り合わせるためのシール材を形成する場合には、受渡室５４２を経由して搬送室５１４に搬送し、インクジェット室５１５にセットする。減圧下のインクジェット装置（またはディスペンス装置）で画素部を囲む第１シール材を形成し、第１シール材で囲まれた領域を充填するための第２のシール材を滴下する。インクジェット室５１５の詳細な説明は上記実施の形態２に示したのでここではその説明を省略する。また、透明導電膜からなる陰極上にナノメタルインクなどを用いてインクジェット装置で補助配線も作製してもよい。焼成が必要な場合は多段加熱室５１６に搬送して加熱を行えばよい。
【０１３７】
そして、シール材を形成した封止基板をさらに封止基板ストック室５３０に搬送する。なお、ここでは、封止基板にシール材を形成した例を示したが、特に限定されず、発光素子が形成された基板にシール材を形成してもよい。また、封止基板ストック室５３０に蒸着の際に使用する蒸着マスクをストックしてもよい。
【０１３８】
なお、本実施例は両面出射構造とする場合であるので、封止基板を光学フィルム貼付室５２９に搬送し、封止基板の内側に光学フィルムを貼り付ければよい。或いは、発光素子が設けられた基板と封止基板とを貼り合わせた後、光学フィルム貼付室５２９に搬送し、封止基板の外側に光学フィルム（カラーフィルタ、または偏光板）を貼り付ければよい。
【０１３９】
次いで、封止室５１９で基板と封止基板と貼り合わせ、貼り合わせた一対の基板を封止室５１９に設けられた紫外線照射機構によってＵＶ光を照射してシール材を硬化させる。光を遮光してしまうＴＦＴが設けられていない封止基板側からＵＶ光を照射することが好ましい。なお、ここではシール材として紫外線硬化＋熱硬化樹脂を用いたが、接着材であれば特に限定されず、紫外線のみで硬化樹脂などを用いればよい。
【０１４０】
両面出射型の場合において紫外光を封止基板側から照射する場合は、紫外線が陰極を通過してＥＬ層にダメージを与えるため紫外線硬化性の樹脂は使わないほうが好ましい。従って、本実施例の両面出射型の場合、充填する樹脂として熱硬化する透明な樹脂を用いることが好ましい。
【０１４１】
次いで、貼り合わせた一対の基板を封止室５１９から搬送室５１４、そして受渡室５４２を経由して搬送室５２７から取出室５２５に搬送して取り出す。
【０１４２】
また、取出室５２５から取り出した後、加熱を行ってシール材を硬化させる。パネル構造を上面出射型とし、熱硬化性樹脂を充填した場合、シール材を硬化させる加熱処理と同時に硬化させることができる。
【０１４３】
以上のように、図４に示した製造装置を用いることで完全に発光素子を密閉空間に封入するまで大気に曝さずに済むため、信頼性の高い発光装置を作製することが可能となる。
【０１４４】
なお、ここでは図示しないが、基板を個々の処理室に移動させる経路を制御して全自動化を実現する制御装置を設けている。
【０１４５】
また、本実施例は、実施の形態１乃至４のいずれか一と自由に組み合わせることができる。
【０１４６】
［実施例２］
本実施例では、絶縁表面を有する基板上に、有機化合物層を発光層とする発光素子を備えた発光装置（両面出射構造）を作製する例を図１２に示す。
【０１４７】
なお、図１２（Ａ）は、発光装置を示す上面図、図１２（Ｂ）は図１２（Ａ）をＡ−Ａ’で切断した断面図である。点線で示された１１０１はソース信号線駆動回路、１１０２は画素部、１１０３はゲート信号線駆動回路である。また、１１０４は透明な封止基板、１１０５は第１のシール材であり、第１のシール材１１０５で囲まれた内側は、透明な第２のシール材１１０７で充填されている。なお、第１のシール材１１０５には基板間隔を保持するためのギャップ材が含有されている。
【０１４８】
なお、１１０８はソース信号線駆動回路１１０１及びゲート信号線駆動回路１１０３に入力される信号を伝送するための配線であり、外部入力端子となるＦＰＣ（フレキシブルプリントサーキット）１１０９からビデオ信号やクロック信号を受け取る。なお、ここではＦＰＣしか図示されていないが、このＦＰＣにはプリント配線基盤（ＰＷＢ）が取り付けられていても良い。また、ＦＰＣ１１０９を覆うように樹脂１１５０が設けられている。
【０１４９】
次に、断面構造について図１２（Ｂ）を用いて説明する。透明な基板１１１０上には駆動回路及び画素部が形成されているが、ここでは、駆動回路としてソース信号線駆動回路１１０１と画素部１１０２が示されている。
【０１５０】
なお、ソース信号線駆動回路１１０１はｎチャネル型ＴＦＴ１１２３とｐチャネル型ＴＦＴ１１２４とを組み合わせたＣＭＯＳ回路が形成される。また、駆動回路を形成するＴＦＴは、公知のＣＭＯＳ回路、ＰＭＯＳ回路もしくはＮＭＯＳ回路で形成しても良い。また、本実施例では、基板上に駆動回路を形成したドライバー一体型を示すが、必ずしもその必要はなく、基板上ではなく外部に形成することもできる。また、ポリシリコン膜またはアモルファスシリコン膜を活性層とするＴＦＴの構造は特に限定されず、トップゲート型ＴＦＴであってもよいし、ボトムゲート型ＴＦＴであってもよい。
【０１５１】
また、画素部１１０２はスイッチング用ＴＦＴ１１１１と、電流制御用ＴＦＴ１１１２とそのドレインに電気的に接続された第１の電極（陽極）１１１３を含む複数の画素により形成される。電流制御用ＴＦＴ１１１２としてはｎチャネル型ＴＦＴであってもよいし、ｐチャネル型ＴＦＴであってもよいが、陽極と接続させる場合、ｐチャネル型ＴＦＴとすることが好ましい。また、保持容量（図示しない）を適宜設けることが好ましい。なお、ここでは無数に配置された画素のうち、一つの画素の断面構造のみを示し、その一つの画素に２つのＴＦＴを用いた例を示したが、３つ、またはそれ以上のＴＦＴを適宜、用いてもよい。
【０１５２】
ここでは第１の電極１１１３がＴＦＴのドレインと直接接している構成となっているため、第１の電極１１１３の下層はシリコンからなるドレインとオーミックコンタクトのとれる材料層とし、有機化合物を含む層と接する最上層を仕事関数の大きい材料層とすることが望ましい。例えば、透明導電膜（ＩＴＯ（酸化インジウム酸化スズ合金）、酸化インジウム酸化亜鉛合金（Ｉｎ₂Ｏ₃―ＺｎＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等）を用いる。
【０１５３】
また、第１の電極（陽極）１１１３の両端には絶縁物（バンク、隔壁、障壁、土手などと呼ばれる）１１１４が形成される。絶縁物１１１４は有機樹脂膜もしくは珪素を含む絶縁膜で形成すれば良い。ここでは、絶縁物１１１４として、ポジ型の感光性アクリル樹脂膜を用いて図１２に示す形状の絶縁物を形成する。
【０１５４】
カバレッジを良好なものとするため、絶縁物１１１４の上端部または下端部に曲率を有する曲面が形成されるようにする。例えば、絶縁物１１１４の材料としてポジ型の感光性アクリルを用いた場合、絶縁物１１１４の上端部のみに曲率半径（０．２μｍ〜３μｍ）を有する曲面を持たせることが好ましい。また、絶縁物１１１４として、感光性の光によってエッチャントに不溶解性となるネガ型、或いは光によってエッチャントに溶解性となるポジ型のいずれも使用することができる。
【０１５５】
また、絶縁物１１１４を窒化アルミニウム膜、窒化酸化アルミニウム膜、炭素を主成分とする薄膜、または窒化珪素膜からなる保護膜で覆ってもよい。
【０１５６】
また、第１の電極（陽極）１１１３上には、蒸着法によって有機化合物を含む層１１１５を選択的に形成する。本実施例では、有機化合物を含む層１１１５を実施の形態２に示す製造装置で成膜を行い、均一な膜厚を得る。さらに、有機化合物を含む層１１１５上には第２の電極（陰極）１１１６が形成される。陰極としては、仕事関数の小さい材料（Ａｌ、Ａｇ、Ｌｉ、Ｃａ、またはこれらの合金ＭｇＡｇ、ＭｇＩｎ、ＡｌＬｉ、ＣａＦ₂、またはＣａＮ）を用いればよい。ここでは、発光が透過するように、第２の電極（陰極）１１１６として、膜厚を薄くした金属薄膜（ＭｇＡｇ：膜厚１０ｎｍ）と、膜厚１１０ｎｍの透明導電膜（ＩＴＯ（酸化インジウム酸化スズ合金）、酸化インジウム酸化亜鉛合金（Ｉｎ₂Ｏ₃―ＺｎＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等）との積層を用いる。こうして、第１の電極（陽極）１１１３、有機化合物を含む層１１１５、及び第２の電極（陰極）１１１６からなる発光素子１１１８が形成される。本実施例では、有機化合物を含む層１１１５として、ＣｕＰｃ（膜厚２０ｎｍ）、α−ＮＰＤ（膜厚３０ｎｍ）、白金を中心金属とした有機金属錯体（Ｐｔ（ｐｐｙ）ａｃａｃ）を含むＣＢＰ（膜厚３０ｎｍ）、ＢＣＰ（膜厚２０ｎｍ）、ＢＣＰ：Ｌｉ（膜厚４０ｎｍ）とを順次積層させて白色発光を得る。本実施例では発光素子１１１８は白色発光とする例であるので着色層１１３１と遮光層（ＢＭ）１１３２からなるカラーフィルター（簡略化のため、ここではオーバーコート層は図示しない）を設けている。
【０１５７】
また、このような両面発光表示装置において、背景が透けてしまうことを防止し、外光の反射防止を行うための光学フィルム１１４０、１１４１を設ける。光学フィルム１１４０、１１４１としては、偏光フィルム（高透過型偏光板、薄肉偏光板、ホワイト偏光板、高性能染料系偏光板、ＡＲ偏光板など）や、位相差フィルム（広帯域１／４λ板、温度補償型位相差フィルム、ねじれ位相差フィルム、広視角位相差フィルム、ニ軸配向位相差フィルムなど）や、輝度向上フィルムなどを適宜組み合わせて用いればよい。例えば、光学フィルム１１４０、１１４１として偏光フィルムを用い、互いに光の偏光方向が直交するように配置すれば、背景が透けてしまうことを防止する効果と、反射防止の効果とが得られる。この場合、発光して表示を行う部分以外は、黒になり、どちらの側から表示を見ても背景が透けて見えることがないものとすることができる。また、発光パネルからの発光は１枚の偏光板のみを通過するため、そのまま表示される。
【０１５８】
なお、２枚の偏光フィルムを直交させなくとも、互いに光の偏光方向が±４５°以内、好ましくは±２０°以内であれば同様の上記効果が得られる。
【０１５９】
光学フィルム１１４０、１１４１により、人が一方の面から見た場合に、背景が透けて見えて表示を認識しにくくなることを防ぐことができる。
【０１６０】
さらに、光学フィルムをもう１枚追加してもよい。例えば、一方の偏光フィルムがＳ波（或いはＰ波）を吸収するが、Ｓ波（或いはＰ波）を発光素子側に反射し、再生させる輝度上昇フィルムを偏光板と発光パネルの間に設けてもよい。結果として偏光板を通過するＰ波（或いはＳ波）が多くなり、積算光量の増加が得られる。両面発光パネルにおいては、発光素子からの通過する層構造が異なっているため、発光の様子（輝度、色度合いなど）が異なっており、光学フィルムは両方の発光バランスを調節するのに有用である。また、両面発光パネルにおいては、外光の反射の度合いも異なっているため、より反射が多い面に輝度上昇フィルムを偏光板と発光パネルの間に設けることが好ましい。
【０１６１】
また、発光素子１１１８を封止するために透明保護積層１１１７を形成する。この透明保護積層１１１７は、第１の無機絶縁膜と、応力緩和膜と、第２の無機絶縁膜との積層からなっている。第１の無機絶縁膜および第２の無機絶縁膜としては、スパッタ法またはＣＶＤ法により得られる窒化珪素膜、酸化珪素膜、酸化窒化珪素膜（ＳｉＮＯ膜（組成比Ｎ＞Ｏ）またはＳｉＯＮ膜（組成比Ｎ＜Ｏ））、炭素を主成分とする薄膜（例えばＤＬＣ膜、ＣＮ膜）を用いることができる。これらの無絶縁膜は水分に対して高いブロッキング効果を有しているが、膜厚が厚くなると膜応力が増大してピーリングや膜剥がれが生じやすい。しかし、第１の無機絶縁膜と第２の無機絶縁膜との間に応力緩和膜を挟むことで、応力を緩和するとともに水分を吸収することができる。また、成膜時に何らかの原因で第１の無機絶縁膜に微小な穴（ピンホールなど）が形成されたとしても、応力緩和膜で埋められ、さらにその上に第２の無機絶縁膜を設けることによって、水分や酸素に対して極めて高いブロッキング効果を有する。また、応力緩和膜としては、無機絶縁膜よりも応力が小さく、且つ、吸湿性を有する材料が好ましい。加えて、透光性を有する材料であることが望ましい。また、応力緩和膜としては、α―ＮＰＤ（4,4'-ビス-[N-(ナフチル)-N-フェニル-アミノ]ビフェニル）、ＢＣＰ（バソキュプロイン）、ＭＴＤＡＴＡ（4,4',4"-トリス(N-3-メチルフェニル-N-フェニル-アミノ)トリフェニルアミン）、Ａｌｑ₃（トリス−８−キノリノラトアルミニウム錯体）などの有機化合物を含む材料膜を用いてもよく、これらの材料膜は、吸湿性を有し、膜厚が薄ければ、ほぼ透明である。また、ＭｇＯ、ＳｒＯ₂、ＳｒＯは吸湿性及び透光性を有し、蒸着法で薄膜を得ることができるため、応力緩和膜に用いることができる。本実施例では、シリコンターゲットを用い、窒素とアルゴンを含む雰囲気で成膜した膜、即ち、水分やアルカリ金属などの不純物に対してブロッキング効果の高い窒化珪素膜を第１の無機絶縁膜または第２の無機絶縁膜として用い、応力緩和膜として蒸着法によりＡｌｑ₃の薄膜を用いる。また、透明保護積層に発光を通過させるため、透明保護積層のトータル膜厚は、可能な限り薄くすることが好ましい。
【０１６２】
また、発光素子１１１８を封止するために不活性気体雰囲気下で第１シール材１１０５、第２シール材１１０７により封止基板１１０４を貼り合わせる。なお、第１シール材１１０５としてはエポキシ系樹脂を用いるのが好ましい。また、第２シール材１１０７としては透光性を有している材料であれば特に限定されず、代表的には紫外線硬化または熱硬化のエポキシ樹脂を用いるのが好ましい。ここでは屈折率１．５０、粘度５００ｃｐｓ、ショアＤ硬度９０、テンシル強度３０００ｐｓｉ、Ｔｇ点１５０℃、体積抵抗１×１０¹⁵Ω・ｃｍ、耐電圧４５０Ｖ／milである高耐熱のＵＶエポキシ樹脂（エレクトロライト社製：２５００Ｃｌｅａｒ）を用いる。また、第２のシール材１１０７を一対の基板間に充填することによって、一対の基板間を空間（不活性気体）とした場合に比べて全体の透過率を向上させることができる。また、第１シール材１１０５、第２シール材１１０７はできるだけ水分や酸素を透過しない材料であることが望ましい。
【０１６３】
また、本実施例では封止基板１１０４を構成する材料としてガラス基板や石英基板の他、ＦＲＰ（Fiberglass-Reinforced Plastics）、ＰＶＦ（ポリビニルフロライド）、マイラー、ポリエステルまたはアクリル等からなるプラスチック基板を用いることができる。また、第１シール材１１０５、第２シール材１１０７を用いて封止基板１１０４を接着した後、さらに側面（露呈面）を覆うように第３のシール材で封止することも可能である。
【０１６４】
以上のようにして発光素子を第１シール材１１０５、第２シール材１１０７に封入することにより、発光素子を外部から完全に遮断することができ、外部から水分や酸素といった有機化合物層の劣化を促す物質が侵入することを防ぐ。従って、信頼性の高い発光装置を得ることができる。
【０１６５】
また、上面出射型の発光装置を作製する場合には、陽極は反射性を有する金属膜（クロム、窒化チタンなど）であることが好ましい。また、下面出射型の発光装置を作製する場合には、陰極はＡｌ、Ａｇ、Ｌｉ、Ｃａ、またはこれらの合金ＭｇＡｇ、ＭｇＩｎ、ＡｌＬｉからなる金属膜（膜厚５０ｎｍ〜２００ｎｍ）を用いることが好ましい。
【０１６６】
また、本実施例は、実施の形態１乃至４、実施例１のいずれか一と自由に組み合わせることが可能である。
【０１６７】
［実施例３］
本実施例では、２つ以上の表示装置を備えた電子機器の例について図１３に説明する。本発明を実施してＥＬモジュールを備えた電子機器を完成させることができる。電子機器としては、ビデオカメラ、デジタルカメラ、ゴーグル型ディスプレイ（ヘッドマウントディスプレイ）、ナビゲーションシステム、音響再生装置（カーオーディオ、オーディオコンポ等）、ノート型パーソナルコンピュータ、ゲーム機器、携帯情報端末（モバイルコンピュータ、携帯電話、携帯型ゲーム機または電子書籍等）、記録媒体を備えた画像再生装置（具体的にはDigital Versatile Disc（ＤＶＤ）等の記録媒体を再生し、その画像を表示しうるディスプレイを備えた装置）などが挙げられる。
【０１６８】
図１３（Ａ）はノート型パーソナルコンピュータの斜視図であり、図１３（Ｂ）は折りたたんだ状態を示す斜視図である。ノート型パーソナルコンピュータは本体２２０１、筐体２２０２、表示部２２０３ａ、２２０３ｂ、キーボード２２０４、外部接続ポート２２０５、ポインティングマウス２２０６等を含む。
【０１６９】
図１３（Ａ）および図１３（Ｂ）に示したノート型パーソナルコンピュータは、主に画像をフルカラー表示する高画質な表示部２２０３ａと、モノクロで主に文字や記号を表示する表示部２２０３ｂとを備えている。
【０１７０】
また、図１３（Ｃ）はモバイルコンピュータの斜視図であり、図１３（Ｄ）は裏面側を示す斜視図である。モバイルコンピュータは、本体２３０１、表示部２３０２ａ、２３０２ｂ、スイッチ２３０３、操作キー２３０４、赤外線ポート２３０５等を含む。主に画像をフルカラー表示する高画質な表示部２３０２ａと、モノクロで主に文字や記号を表示する表示部２３０２ｂとを備えている。
【０１７１】
また、図１３（Ｅ）はビデオカメラであり、本体２６０１、表示部２６０２、筐体２６０３、外部接続ポート２６０４、リモコン受信部２６０５、受像部２６０６、バッテリー２６０７、音声入力部２６０８、操作キー２６０９等を含む。表示部２６０２は両面発光パネルであり、一方の面にて主に画像をフルカラー表示する高画質な表示と、もう一方の面にてモノクロで主に文字や記号を表示ができる。なお、表示部２６０２は取付け部のところで回転させることができる。本発明は、表示部２６０２に適用することができる。
【０１７２】
また、図１３（Ｆ）は携帯電話の斜視図であり、図１３（Ｇ）は折りたたんだ状態を示す斜視図である。携帯電話は、本体２７０１、筐体２７０２、表示部２７０３ａ、２７０３ｂ、音声入力部２７０４、音声出力部２７０５、操作キー２７０６、外部接続ポート２７０７、アンテナ２７０８等を含む。
【０１７３】
図１３（Ｆ）および図１３（Ｇ）に示した携帯電話は、主に画像をフルカラー表示する高画質な表示部２７０３ａと、エリアカラーで主に文字や記号を表示する表示部２７０３ｂとを備えている。この場合、表示部２７０３ａはカラーフィルタが使用され、表示部２７０３ｂはエリアカラーとなる光学フィルムが使用される。
【０１７４】
また、本実施例は、実施の形態１乃至４、実施例１、実施例２のいずれか一と自由に組み合わせることが可能である。
【０１７５】
［実施例４］
図１６は本発明の表示装置を用いた携帯電話を充電しているときの図を示したものである。図１６では携帯を開いた状態で両側発光させているが、閉じた状態であっても良い。
【０１７６】
発光パネル４００１の両側には光学フィルム４００２、４００３が設けられている。光学フィルム４００２、４００３としては、偏光フィルム（高透過型偏光板、薄肉偏光板、ホワイト偏光板、高性能染料系偏光板、ＡＲ偏光板など）や、位相差フィルム（広帯域１／４λ板、温度補償型位相差フィルム、ねじれ位相差フィルム、広視角位相差フィルム、ニ軸配向位相差フィルムなど）や、輝度向上フィルムなどを適宜組み合わせて用いればよい。例えば、光学フィルム４００２、４００３として偏光フィルムを用い、互いに光の偏光方向が直交するように配置すれば、背景が透けてしまうことを防止する効果と、反射防止の効果とが得られる。この場合、発光して表示を行う部分以外は、黒になり、どちらの側から表示を見ても背景が透けて見えることがないものとすることができる。また、発光パネルからの発光は１枚の偏光板のみを通過するため、そのまま表示される。このように２枚の偏光板を用いれば、光の透過率は５％以下とすることができ、コントラストは１００以上を達成することができる。
【０１７７】
一般に発光素子を用いた表示装置では、時間とともに発光素子が劣化し、輝度が低下していく。特に、画素一つ一つに発光素子が配置された表示装置の場合、画素は場所によって点灯頻度が異なるため、場所によって劣化の度合いがことなる。したがって、点灯頻度の高い画素ほど劣化が激しく、焼きつき現象として、画質を低下させる。よって、通常使用状態に無い充電時などにある表示を行い、使用頻度の低い画素を点灯させることによって、焼きつきを目立たなくすることが可能になる。充電時の表示内容としては、全点灯、標準画像（受けまち画面など）の明暗を反転させた画像、使用頻度の低い画素を検出して表示する画像などがある。
【０１７８】
図１４は図に対応するブロック図であるが、充電器２０１７より充電状態を検出する信号をＣＰＵ２００１が得ることによって、上記に対応する信号を表示するようにディスプレイコントローラ２００４に指示をだし、両面発光ディスプレイが発光をおこなう。
【０１７９】
図１５は前述した標準信号の明暗を反転した画像を作り出す手段の例である。映像信号選択スイッチ２１０６の出力はスイッチ２１０７に入力され、スイッチ２１０６の信号がそのままディスプレイ２１０１に入力されるか、反転して入力されるかを選択できる。明暗反転が必要な場合には反転して入力をおこなえばよい。この選択はディスプレイコントローラによっておこなわれる。また、全点灯をおこなう場合場合にはディスプレイ２１０１に固定の電圧を入力すればよい。（図示せず）
【０１８０】
このようにして、充電中に焼きつきを低減するような発光をおこなうことにより、表示画質の劣化を抑えることができる。
【０１８１】
また、本実施例は、実施の形態１乃至４、実施例１乃至３のいずれか一と自由に組み合わせることが可能である。
【０１８２】
【発明の効果】
本発明により、ＥＬ材料の利用効率を高めることによって製造コストを削減し、且つ、ＥＬ層成膜の均一性やスループットの優れた製造装置の一つである蒸着装置を備えた製造装置を実現することができる。
【０１８３】
また、フルカラーの発光装置を作製する場合、発光層の選択的な蒸着を精密に行うことが必要とされるが、有機化合物を含む層の一部が重なってもよい構成とすることによって、さらなる隔壁のサイズ縮小を行うことができ、開口率の向上につなげることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の蒸着装置を示す上面図である。（実施の形態１）
【図２】 本発明の蒸着装置を示す断面図である。（実施の形態１）
【図３】 蒸着源にセットする容器の一例を示す図である。（実施の形態１）
【図４】 本発明の製造装置を示す上面図である。（実施例１）
【図５】 液滴噴射装置を示す図である。（実施の形態２）
【図６】 本発明の発光装置を示す断面図である。（実施の形態２）
【図７】 補助配線を設けたパネルの上面図である。（実施の形態２）
【図８】 工程フロー図を示す図である。（実施の形態３）
【図９】 本発明の発光装置を示す断面図である。（実施の形態４）
【図１０】 本発明の発光装置を示す上面図である。（実施の形態４）
【図１１】 本発明の発光装置を示す断面図である。（実施の形態４）
【図１２】 本発明の発光装置を示す上面図および断面図である。（実施例２）
【図１３】 電子機器の一例を示す図。（実施例３）
【図１４】 実施例４に示した電子機器のブロック図。
【図１５】 コントローラのブロック図。
【図１６】 実施例４に示した電子機器の充電中の様子を示す図。

Claims (6)

1. 基板投入室、該基板投入室に連結された搬送室、該搬送室に連結された成膜室、該成膜室に連結された第１乃至第３の設置室とを有する製造装置であって、
   前記成膜室は、
   マスクと基板の位置合わせを行うアライメント手段と、
   基板保持手段とを有し、
   前記第１の設置室は、第１の蒸着源を移動させる手段を有し、
   前記第２の設置室は、第２の蒸着源を移動させる手段を有し、
   前記第３の設置室は、第３の蒸着源を移動させる手段を有し、
   前記第１の蒸着源乃至前記第３の蒸着源各々は、前記成膜室内をＸ方向、Ｙ方向またはＺ方向に移動可能であり、
   前記第１の蒸着源乃至前記第３の蒸着源のうち少なくとも１つの蒸着源は、第１の容器と第２の容器を有し、
   前記第１の容器及び前記第２の容器は、それぞれ開口部を有し、
   前記開口部は、蒸発中心が蒸着しようとする前記基板の一点に合うように取り付け角度が調節されていることを特徴とする製造装置。
2. 請求項１において、
   前記第１の設置室は、前記第１の蒸着源に蒸着材料をセットする機構を有し、
   前記第２の設置室は、前記第２の蒸着源に蒸着材料をセットする機構を有し、
   前記第３の設置室は、前記第３の蒸着源に蒸着材料をセットする機構を有していることを特徴とする製造装置。
3. 請求項１または請求項２において、
   前記開口部は、細長い形状であることを特徴とする製造装置。
4. 請求項１乃至請求項３のいずれか一項において、
   前記第１の容器は、第１の加熱手段に取り囲まれ、
   前記第２の容器は、第２の加熱手段に取り囲まれ、
   前記第１の加熱手段と前記第２の加熱手段は、互いに異なる電源に接続されていることを特徴とする製造装置。
5. 請求項１乃至請求項３のいずれか一項において、
   前記第１の容器は、上部パーツと下部パーツを有し、
   前記第２の容器は、上部パーツと下部パーツを有し、
   前記第１の容器の上部パーツは、第１の加熱手段に取り囲まれ、
   前記第１の容器の下部パーツは、第２の加熱手段に取り囲まれ、
   前記第２の容器の上部パーツは、第３の加熱手段に取り囲まれ、
   前記第２の容器の下部パーツは、第４の加熱手段に取り囲まれ、
   前記第１の加熱手段乃至前記第４の加熱手段は、互いに異なる電源に接続されていることを特徴とする製造装置。
6. 請求項１乃至請求項５のいずれか一項において、
   前記第１の容器及び前記第２の容器は、角柱形状であることを特徴とする製造装置。

Images