JP4202685B2 - 紙キャリアテープ用カバーテープ - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ型電子部品を搬送するための紙キャリアテープに熱接着されて使用されるカバーテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、小型電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに熱シールして使用するカバーテープにおいて、プラスチックフィルム層とシーラント層と帯電防止層の３層からなる構成のカバーテープとしては、例えば、特開平７−２５１８６０号公報に記載されているような、２軸延伸ポリエステル等からなる透明熱可塑性樹脂フィルム層と、低融点ポリエステルや低融点ポリエチレン、ポリプロピレン等からなるシーラント層と、平均粒径０．１μｍ以下の錫、アンチモン及び／又はインジュウムの酸化物微粒子２０〜８０重量％と透明樹脂８０〜１５重量％とからなり１０4 〜１０7 Ωの表面抵抗値を有する帯電防止層を備えたカバーテープが知られている。
【０００３】
しかしながら、上記の構成のカバーテープでは、帯電防止層が、ホリビニルアルコール系、ポリエチレングリコール系、ポリエステルポリオール系、ポリオレフィン系等からなる透明樹脂と、平均粒径０．１μｍ以下の錫、アンチモン及び／又はインジュウムの酸化物微粒子からなる構成であり、金属酸化物微粒子を含む帯電防止層であるため価格が高くなるとともに、帯電防止層をシーラント層面にコーテイング等により形成する工程の作業性が良くないという欠点がある。また、紙キャリアテープとの熱接着性及び易剥離性の点で問題があるという欠点を有している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、紙キャリアテープへの熱接着性、易剥離性、帯電防止性が優れるとともに、低コスト化が可能な紙キャリアテープ用のカバーテープを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
プラスチックフィルム層とポリエチレン層と帯電防止接着層を有する積層体からなるカバーテープとすることにより、帯電防止性が優れるので、紙キャリアテープからカバーテープを剥離して内容物である電子部品を取り出す際に、剥離帯電による電子部品のカバーテープへの付着及び電子部品の静電破壊を防止できるとともに、紙キャリアテープからカバーテープを剥離する際の剥離強度が安定しているので、紙キャリアテープからカバーテープを剥離する際に紙キャリアテープに収納されている電子部品が飛び出すのを防止することができる。また、カバーテープの熱接着性樹脂層としてＥＶＡ、ＥＭＡＡ等からなる樹脂に必要に応じて粘着性付与剤を添加した樹脂を使用した構成のものと比較してカバーテープの低コスト化を図ることができる。
【０００６】
上記のカバーテープにおいて、帯電防止接着層が４級アンモニウム塩型カチオン系界面活性剤をアクリル系樹脂に分散した組成物により、０．５〜１．０μｍの厚さに形成されたものである構成とすることにより、帯電防止性に優れるとともに紙キャリアテープとの熱接着性及び易剥離性に優れたカバーテープとすることができる。
【０００７】
上記のカバーテープにおいて、積層体が、プラスチックフィルム層とポリエチレン層間に帯電防止層が形成され、帯電防止層が、側鎖にカルボキシル基及び４級アンモニウム塩基を有する帯電防止剤により形成された構成とすることにより、カバーテープの帯電防止性を更に優れたものとすることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、図面を用いて本発明の実施の形態を説明する。
図１は本発明の第１実施形態の積層構成を示す図、図２は本発明の第２実施形態の積層構成を示す図であって、１はプラスチックフィルム層、２はポリエチレン層、３は帯電防止接着層、４は帯電防止層をそれぞれ表す。
【０００９】
本発明の第１実施形態の積層構成は、図１に示すとおりであり、外面から順にプラスチックフィルム層１とポリエチレン層２と帯電防止接着層３が積層された構成である。ポリエチレン層２面に帯電防止接着層３を形成することにより、カバーテープの帯電防止性、及び紙キャリアテープに熱接着した際の熱接着性、易剥離性を優れたものとすることができる。
【００１０】
本発明の第２実施形態の積層構成は、図２に示すとおりであって、外面から順にプラスチックフィルム層１と帯電防止層４とポリエチレン層２と帯電防止接着層３が積層された構成である。積層体のプラスチックフィルム層１とポリエチレン層２間に帯電防止層４を形成することにより、カバーテープの帯電防止性を更に優れたものとすることができる。
【００１１】
プラスチックフィルム層１としては、２軸延伸ポリエチレンテレフタレート、２軸延伸ポリプロピレン、２軸延伸ナイロン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンナスタレート、ポリカーボネート等を使用することができる。ポリエチレン層２としては低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、メタロセンポリエチレン等が使用できる。
【００１２】
帯電防止接着層３は、４級アンモニウム塩型カチオン系界面活性剤をアクリル系樹脂に分散させた組成物により形成される。アクリル系樹脂としては、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体等を使用することができる。これらのアクリル系樹脂はバージン紙や再生紙からなる紙キャリアテープへの熱接着性及び易剥離性が優れている。上記の樹脂からなる水性エマルジョンに４級アンモニウム塩型カチオン系界面活性剤を０．１〜２．０％添加した組成物をグラビア印刷、コーテイング等によりポリエチレン層２面に厚さが０．５〜１．０μｍとなるように塗布して形成される。
【００１３】
帯電防止層４としては、例えば、特許第２６０８３８３号に記載されているような、側鎖に、少なくとも、カルボキシル基及び４級アンモニウム塩基を有する静電誘導防止性を有する架橋性重合体からなる接着プライマーを使用することができる。
【００１４】
プラスチックフィルム層１に上記の接着プライマーを塗布した後に、イソシアネート系のアンカーコートを行ってポリエチレンを押出ラミネーションによりポリエチレン層２を積層するか、ないしはプラスチックフィルム層１に上記の接着プライマーを塗布した後に、ウレタン系接着剤を使用したドライラミネーションによりポリエチレンフィルムを積層することによりポリエチレン層２を積層した後に、ポリエチレン層２面に帯電防止接着層３を塗布することにより積層体を作製することができる。
【００１５】
実施例１
片面にコロナ処理を施した厚さ２５μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムのコロナ処理面に、ウレタン系接着剤を酢酸エチルにて１５倍に希釈調整したアンカーコート剤をコーテイングし、溶融押出し加工によりポリエチレンを２５μｍの厚さに積層した。ポリエチレンを積層する際にポリエチレンの表面をオゾン処理した。その後、オゾン処理したポリエチレン表面に、４級アンモニウム塩型カチオン系界面活性剤をアクリル系樹脂に分散させた帯電防止接着剤（コルコート (株) 、コルコートＮＲ−１２１Ｘ−９）を使用して１．０μｍの厚さに塗布し、２軸延伸ポリエチレンテレフタレート２５μｍ／アンカーコート／ポリエチレン２５μｍ／オゾン処理／帯電防止接着層１．０μｍからなる構成のカバーテープを作製した。
【００１６】
実施例２
片面にコロナ処理を施した厚さ２５μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムのコロナ処理面に、側鎖にカルボキシル基及び４級アンモニウム塩基を有する帯電防止剤（アルテック（株）、ボンディップ）を塗布し、その後、ウレタン系接着剤を酢酸エチルにて１５倍に希釈調整したアンカーコート剤をコーテイングし、溶融押出し加工によりポリエチレンを２５μｍの厚さに積層した。ポリエチレンを積層する際にポリエチレンの表面をオゾン処理した。その後、オゾン処理したポリエチレン表面に、４級アンモニウム塩型カチオン系界面活性剤をアクリル系樹脂に分散させた帯電防止接着剤（コルコート (株) 、コルコートＮＲ−１２１Ｘ−９）を使用して１．０μｍの厚さに塗布し、２軸延伸ポリエチレンテレフタレート２５μｍ／帯電防止層／アンカーコート／ポリエチレン２５μｍ／オゾン処理／帯電防止接着層１．０μｍからなる構成のカバーテープを作製した。
【００１７】
比較例１
片面にコロナ処理を施した厚さ２５μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムのコロナ処理面に、側鎖にカルボキシル基及び４級アンモニウム塩基を有する帯電防止剤（アルテック（株）、ボンディップ）を塗布し、その後、ウレタン系接着剤を酢酸エチルにて１５倍に希釈調整したアンカーコート剤をコーテイングし、溶融押出し加工によりポリエチレンを２５μｍの厚さに積層して、２軸延伸ポリエチレンテレフタレート２５μｍ／帯電防止層／アンカーコート／ポリエチレン２５μｍからなる構成のカバーテープを作製した。
【００１８】
シール強度測定
カバーテープとキャリアテープを５．２５ｍｍ幅の短冊状にカットし、幅１ｍｍのバーが３ｍｍ間隔で２本平行に並んでいるヒートシーラーを使用。
シール条件
１６０℃×０．６ｋｇｆ／ｃｍ2 ×０．２ｓ
剥離条件
１８０°剥離、剥離速度：３００ｍｍ／分
【００１９】
【発明の効果】
プラスチックフィルム層とポリエチレン層と帯電防止接着層が積層された構成からなり、帯電防止接着層が４級アンモニウム塩型カチオン系界面活性剤をアクリル系樹脂に分散した組成物により、０．５〜１．０μｍの厚さに形成された構成のカバーテープとすることにより、帯電防止性が優れるので、紙キャリアテープからカバーテープを剥離して内容物である電子部品を取り出す際に、剥離帯電による電子部品のカバーテープへの付着及び電子部品の静電破壊を防止できるとともに、紙キャリアテープからカバーテープを剥離する際の剥離強度が安定しているので電子部品の飛び出しを防止することができる。また、カバーテープの熱接着性樹脂層としてＥＶＡ、ＥＭＡＡ等からなる樹脂に必要に応じて粘着性付与剤を添加した樹脂を使用した構成のものと比較してカバーテープの低コスト化を図ることができる。
【００２０】
上記のカバーテープにおいて、積層体のプラスチックフィルム層とポリエチレン層間に帯電防止層を形成した構成とすることにより、カバーテープの帯電防止性を更に優れたものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態の積層構成を示す図。
【図２】本発明の第２実施形態の積層構成を示す図。
【符号の説明】
１ プラスチックフィルム層
２ ポリエチレン層
３ 帯電防止接着層
４ 帯電防止層
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ型電子部品を搬送するための紙キャリアテープに熱接着されて使用されるカバーテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、小型電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに熱シールして使用するカバーテープにおいて、プラスチックフィルム層とシーラント層と帯電防止層の３層からなる構成のカバーテープとしては、例えば、特開平７−２５１８６０号公報に記載されているような、２軸延伸ポリエステル等からなる透明熱可塑性樹脂フィルム層と、低融点ポリエステルや低融点ポリエチレン、ポリプロピレン等からなるシーラント層と、平均粒径０．１μｍ以下の錫、アンチモン及び／又はインジュウムの酸化物微粒子２０〜８０重量％と透明樹脂８０〜１５重量％とからなり１０4 〜１０7 Ωの表面抵抗値を有する帯電防止層を備えたカバーテープが知られている。
【０００３】
しかしながら、上記の構成のカバーテープでは、帯電防止層が、ホリビニルアルコール系、ポリエチレングリコール系、ポリエステルポリオール系、ポリオレフィン系等からなる透明樹脂と、平均粒径０．１μｍ以下の錫、アンチモン及び／又はインジュウムの酸化物微粒子からなる構成であり、金属酸化物微粒子を含む帯電防止層であるため価格が高くなるとともに、帯電防止層をシーラント層面にコーテイング等により形成する工程の作業性が良くないという欠点がある。また、紙キャリアテープとの熱接着性及び易剥離性の点で問題があるという欠点を有している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、紙キャリアテープへの熱接着性、易剥離性、帯電防止性が優れるとともに、低コスト化が可能な紙キャリアテープ用のカバーテープを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
プラスチックフィルム層とポリエチレン層と帯電防止接着層を有する積層体からなるカバーテープとすることにより、帯電防止性が優れるので、紙キャリアテープからカバーテープを剥離して内容物である電子部品を取り出す際に、剥離帯電による電子部品のカバーテープへの付着及び電子部品の静電破壊を防止できるとともに、紙キャリアテープからカバーテープを剥離する際の剥離強度が安定しているので、紙キャリアテープからカバーテープを剥離する際に紙キャリアテープに収納されている電子部品が飛び出すのを防止することができる。また、カバーテープの熱接着性樹脂層としてＥＶＡ、ＥＭＡＡ等からなる樹脂に必要に応じて粘着性付与剤を添加した樹脂を使用した構成のものと比較してカバーテープの低コスト化を図ることができる。
【０００６】
上記のカバーテープにおいて、帯電防止接着層が４級アンモニウム塩型カチオン系界面活性剤をアクリル系樹脂に分散した組成物により、０．５〜１．０μｍの厚さに形成されたものである構成とすることにより、帯電防止性に優れるとともに紙キャリアテープとの熱接着性及び易剥離性に優れたカバーテープとすることができる。
【０００７】
上記のカバーテープにおいて、積層体が、プラスチックフィルム層とポリエチレン層間に帯電防止層が形成され、帯電防止層が、側鎖にカルボキシル基及び４級アンモニウム塩基を有する帯電防止剤により形成された構成とすることにより、カバーテープの帯電防止性を更に優れたものとすることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、図面を用いて本発明の実施の形態を説明する。
図１は本発明の第１実施形態の積層構成を示す図、図２は本発明の第２実施形態の積層構成を示す図であって、１はプラスチックフィルム層、２はポリエチレン層、３は帯電防止接着層、４は帯電防止層をそれぞれ表す。
【０００９】
本発明の第１実施形態の積層構成は、図１に示すとおりであり、外面から順にプラスチックフィルム層１とポリエチレン層２と帯電防止接着層３が積層された構成である。ポリエチレン層２面に帯電防止接着層３を形成することにより、カバーテープの帯電防止性、及び紙キャリアテープに熱接着した際の熱接着性、易剥離性を優れたものとすることができる。
【００１０】
本発明の第２実施形態の積層構成は、図２に示すとおりであって、外面から順にプラスチックフィルム層１と帯電防止層４とポリエチレン層２と帯電防止接着層３が積層された構成である。積層体のプラスチックフィルム層１とポリエチレン層２間に帯電防止層４を形成することにより、カバーテープの帯電防止性を更に優れたものとすることができる。
【００１１】
プラスチックフィルム層１としては、２軸延伸ポリエチレンテレフタレート、２軸延伸ポリプロピレン、２軸延伸ナイロン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンナスタレート、ポリカーボネート等を使用することができる。ポリエチレン層２としては低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、メタロセンポリエチレン等が使用できる。
【００１２】
帯電防止接着層３は、４級アンモニウム塩型カチオン系界面活性剤をアクリル系樹脂に分散させた組成物により形成される。アクリル系樹脂としては、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体等を使用することができる。これらのアクリル系樹脂はバージン紙や再生紙からなる紙キャリアテープへの熱接着性及び易剥離性が優れている。上記の樹脂からなる水性エマルジョンに４級アンモニウム塩型カチオン系界面活性剤を０．１〜２．０％添加した組成物をグラビア印刷、コーテイング等によりポリエチレン層２面に厚さが０．５〜１．０μｍとなるように塗布して形成される。
【００１３】
帯電防止層４としては、例えば、特許第２６０８３８３号に記載されているような、側鎖に、少なくとも、カルボキシル基及び４級アンモニウム塩基を有する静電誘導防止性を有する架橋性重合体からなる接着プライマーを使用することができる。
【００１４】
プラスチックフィルム層１に上記の接着プライマーを塗布した後に、イソシアネート系のアンカーコートを行ってポリエチレンを押出ラミネーションによりポリエチレン層２を積層するか、ないしはプラスチックフィルム層１に上記の接着プライマーを塗布した後に、ウレタン系接着剤を使用したドライラミネーションによりポリエチレンフィルムを積層することによりポリエチレン層２を積層した後に、ポリエチレン層２面に帯電防止接着層３を塗布することにより積層体を作製することができる。
【００１５】
実施例１
片面にコロナ処理を施した厚さ２５μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムのコロナ処理面に、ウレタン系接着剤を酢酸エチルにて１５倍に希釈調整したアンカーコート剤をコーテイングし、溶融押出し加工によりポリエチレンを２５μｍの厚さに積層した。ポリエチレンを積層する際にポリエチレンの表面をオゾン処理した。その後、オゾン処理したポリエチレン表面に、４級アンモニウム塩型カチオン系界面活性剤をアクリル系樹脂に分散させた帯電防止接着剤（コルコート (株) 、コルコートＮＲ−１２１Ｘ−９）を使用して１．０μｍの厚さに塗布し、２軸延伸ポリエチレンテレフタレート２５μｍ／アンカーコート／ポリエチレン２５μｍ／オゾン処理／帯電防止接着層１．０μｍからなる構成のカバーテープを作製した。
【００１６】
実施例２
片面にコロナ処理を施した厚さ２５μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムのコロナ処理面に、側鎖にカルボキシル基及び４級アンモニウム塩基を有する帯電防止剤（アルテック（株）、ボンディップ）を塗布し、その後、ウレタン系接着剤を酢酸エチルにて１５倍に希釈調整したアンカーコート剤をコーテイングし、溶融押出し加工によりポリエチレンを２５μｍの厚さに積層した。ポリエチレンを積層する際にポリエチレンの表面をオゾン処理した。その後、オゾン処理したポリエチレン表面に、４級アンモニウム塩型カチオン系界面活性剤をアクリル系樹脂に分散させた帯電防止接着剤（コルコート (株) 、コルコートＮＲ−１２１Ｘ−９）を使用して１．０μｍの厚さに塗布し、２軸延伸ポリエチレンテレフタレート２５μｍ／帯電防止層／アンカーコート／ポリエチレン２５μｍ／オゾン処理／帯電防止接着層１．０μｍからなる構成のカバーテープを作製した。
【００１７】
比較例１
片面にコロナ処理を施した厚さ２５μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムのコロナ処理面に、側鎖にカルボキシル基及び４級アンモニウム塩基を有する帯電防止剤（アルテック（株）、ボンディップ）を塗布し、その後、ウレタン系接着剤を酢酸エチルにて１５倍に希釈調整したアンカーコート剤をコーテイングし、溶融押出し加工によりポリエチレンを２５μｍの厚さに積層して、２軸延伸ポリエチレンテレフタレート２５μｍ／帯電防止層／アンカーコート／ポリエチレン２５μｍからなる構成のカバーテープを作製した。
【００１８】
カバーテープとキャリアテープを５．２５ｍｍ幅の短冊状にカットし、幅１ｍｍのバーが３ｍｍ間隔で２本平行に並んでいるヒートシーラーを使用。
シール条件
１６０℃×０．６ｋｇｆ／ｃｍ2 ×０．２ｓ
剥離条件
１８０°剥離、剥離速度：３００ｍｍ／分
【００１９】
【発明の効果】
プラスチックフィルム層とポリエチレン層と帯電防止接着層が積層された構成からなり、帯電防止接着層が４級アンモニウム塩型カチオン系界面活性剤をアクリル系樹脂に分散した組成物により、０．５〜１．０μｍの厚さに形成された構成のカバーテープとすることにより、帯電防止性が優れるので、紙キャリアテープからカバーテープを剥離して内容物である電子部品を取り出す際に、剥離帯電による電子部品のカバーテープへの付着及び電子部品の静電破壊を防止できるとともに、紙キャリアテープからカバーテープを剥離する際の剥離強度が安定しているので電子部品の飛び出しを防止することができる。また、カバーテープの熱接着性樹脂層としてＥＶＡ、ＥＭＡＡ等からなる樹脂に必要に応じて粘着性付与剤を添加した樹脂を使用した構成のものと比較してカバーテープの低コスト化を図ることができる。
【００２０】
上記のカバーテープにおいて、積層体のプラスチックフィルム層とポリエチレン層間に帯電防止層を形成した構成とすることにより、カバーテープの帯電防止性を更に優れたものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態の積層構成を示す図。
【図２】本発明の第２実施形態の積層構成を示す図。
【符号の説明】
１ プラスチックフィルム層
２ ポリエチレン層
３ 帯電防止接着層
４ 帯電防止層
Claims (2)
- チップ型電子部品を搬送するための紙キャリアテープに熱接着されて使用されるカバーテープであって、少なくともプラスチックフィルム層とポリエチレン層と帯電防止接着層を有する積層体からなり、前記帯電防止接着層が、４級アンモニウム塩型カチオン系界面活性剤をアクリル系樹脂に分散した組成物により０．５〜１．０μｍの厚さに形成されたものであることを特徴とする紙キャリアテープ用カバーテープ。
- 前記積層体が、前記プラスチックフィルム層と前記ポリエチレン層間に帯電防止層が形成され、前記帯電防止層が、側鎖にカルボキシル基及び４級アンモニウム塩基を有する帯電防止剤により形成された構成からなることを特徴とする請求項１に記載の紙キャリアテプ用カバーテープ。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002206942A JP4202685B2 (ja) | 2002-07-16 | 2002-07-16 | 紙キャリアテープ用カバーテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002206942A JP4202685B2 (ja) | 2002-07-16 | 2002-07-16 | 紙キャリアテープ用カバーテープ |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004051106A JP2004051106A (ja) | 2004-02-19 |
| JP4202685B2 true JP4202685B2 (ja) | 2008-12-24 |
Family
ID=31931531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002206942A Expired - Lifetime JP4202685B2 (ja) | 2002-07-16 | 2002-07-16 | 紙キャリアテープ用カバーテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4202685B2 (ja) |
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| KR100831562B1 (ko) * | 2006-03-23 | 2008-05-21 | 주식회사 엘지화학 | 유연성 기판 반송용 점착제 조성물 |
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-
2002
- 2002-07-16 JP JP2002206942A patent/JP4202685B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2004051106A (ja) | 2004-02-19 |
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Legal Events
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