JPH058339A - チツプ型電子部品包装用カバーテープ - Google Patents
チツプ型電子部品包装用カバーテープInfo
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- JPH058339A JPH058339A JP3098366A JP9836691A JPH058339A JP H058339 A JPH058339 A JP H058339A JP 3098366 A JP3098366 A JP 3098366A JP 9836691 A JP9836691 A JP 9836691A JP H058339 A JPH058339 A JP H058339A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 チップ型電子部品を収納する収納ポケットを
連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに熱シ
ールし得るカバーテープであって、外層は二軸延伸フィ
ルムであり、接着層は熱可塑性樹脂に酸化錫、酸化亜
鉛、酸化チタン、カーボンブラック、Ｓｉ系有機化合物
の導電性微粉末を分散させて成るチップ型電子部品包装
用カバーテープ。 【効果】 本発明は接着層が静電処理されており、電子
部品とカバーテープとの接触あるいは、カバーテープの
剥離時に発生する静電気が抑えられ、且つ、その静電効
果が使用環境や経時変化にも安定でありシール性にも影
響を及ぼさない。
連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに熱シ
ールし得るカバーテープであって、外層は二軸延伸フィ
ルムであり、接着層は熱可塑性樹脂に酸化錫、酸化亜
鉛、酸化チタン、カーボンブラック、Ｓｉ系有機化合物
の導電性微粉末を分散させて成るチップ型電子部品包装
用カバーテープ。 【効果】 本発明は接着層が静電処理されており、電子
部品とカバーテープとの接触あるいは、カバーテープの
剥離時に発生する静電気が抑えられ、且つ、その静電効
果が使用環境や経時変化にも安定でありシール性にも影
響を及ぼさない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ型電子部品の保
管、輸送、装着に際し、チップ型電子部品を汚染から保
護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出
せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成し
たプラスチック製キャリアテープに熱シールされ得るカ
バーテープに関するものである。
管、輸送、装着に際し、チップ型電子部品を汚染から保
護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出
せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成し
たプラスチック製キャリアテープに熱シールされ得るカ
バーテープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣを始めとして、トランジスタ
ー、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、
などの表面実装用チップ型電子部品は、電子部品の形状
に合わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを
連続的に形成したプラスチック製キャリアテープとキャ
リアテープに熱シールし得るカバーテープとからなる包
装体に包装されて供給されている。内容物の電子部品は
該包装体のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出
され電子回路基板に表面実装されている。
ー、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、
などの表面実装用チップ型電子部品は、電子部品の形状
に合わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを
連続的に形成したプラスチック製キャリアテープとキャ
リアテープに熱シールし得るカバーテープとからなる包
装体に包装されて供給されている。内容物の電子部品は
該包装体のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出
され電子回路基板に表面実装されている。
【０００３】カバーテープがキャリアテープから剥離さ
れる際の強度をピールオフ強度と呼ぶが、この強度が低
すぎると包装体移送時に、カバーテープが外れ、内容物
である電子部品が脱落するという問題があった。逆に、
強すぎると、カバーテープを剥離する際キャリアテープ
が振動し、電子部品が装着される直前に収納ポケットか
ら飛び出す現象、即ちジャンピングトラブルを起こして
いた。
れる際の強度をピールオフ強度と呼ぶが、この強度が低
すぎると包装体移送時に、カバーテープが外れ、内容物
である電子部品が脱落するという問題があった。逆に、
強すぎると、カバーテープを剥離する際キャリアテープ
が振動し、電子部品が装着される直前に収納ポケットか
ら飛び出す現象、即ちジャンピングトラブルを起こして
いた。
【０００４】従来、キャリアテープに用いられる材質
は、シート成形が容易なポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）もし
くはポリスチロール、ポリエステル（ＰＥＴ）、ポリカ
ーボネート、アクリル系シートが用いられているが、キ
ャリアテープに熱シールされるカバーテープには一般
に、二軸延伸ポリエステルフィルム、ＰＶＣまたはスチ
ロール系シートに熱シールを可能にするポリエチレン変
性もしくはエチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）変性
フィルムをラミネートした複合フィルムが用いられてい
た。しかし、これら従来のカバーテープは、ピールオフ
強度のシール温度、シール圧力等の条件依存性が大き
く、シール条件のバラツキにより、既述の適性ピールオ
フ強度範囲にコントロールすることが難しく、又、カバ
ーテープの保管あるいはシール後の保管環境によっても
温度・湿度の影響を受けて、経時的にピールオフ強度が
上昇あるいは低下して適性範囲から外れる場合があっ
た。
は、シート成形が容易なポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）もし
くはポリスチロール、ポリエステル（ＰＥＴ）、ポリカ
ーボネート、アクリル系シートが用いられているが、キ
ャリアテープに熱シールされるカバーテープには一般
に、二軸延伸ポリエステルフィルム、ＰＶＣまたはスチ
ロール系シートに熱シールを可能にするポリエチレン変
性もしくはエチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）変性
フィルムをラミネートした複合フィルムが用いられてい
た。しかし、これら従来のカバーテープは、ピールオフ
強度のシール温度、シール圧力等の条件依存性が大き
く、シール条件のバラツキにより、既述の適性ピールオ
フ強度範囲にコントロールすることが難しく、又、カバ
ーテープの保管あるいはシール後の保管環境によっても
温度・湿度の影響を受けて、経時的にピールオフ強度が
上昇あるいは低下して適性範囲から外れる場合があっ
た。
【０００５】又、近年の表面実装技術の大幅な向上に伴
い、より高性能で小型化された電子部品のチップ化が進
む中で、包装体移送時に振動により電子部品が、キャリ
アテープエンボス内表面、或いはカバーテープの内側表
面と接触し、その際の摩擦により発生する静電気、及び
カバーテープをキャリアテープから剥離する際に発生す
る静電気のスパークにより電子部品が破壊・劣化を起こ
すといった静電気障害も発生しており、キャリアテー
プ、カバーテープといった包装体への静電対策が最重要
課題とされていた。
い、より高性能で小型化された電子部品のチップ化が進
む中で、包装体移送時に振動により電子部品が、キャリ
アテープエンボス内表面、或いはカバーテープの内側表
面と接触し、その際の摩擦により発生する静電気、及び
カバーテープをキャリアテープから剥離する際に発生す
る静電気のスパークにより電子部品が破壊・劣化を起こ
すといった静電気障害も発生しており、キャリアテー
プ、カバーテープといった包装体への静電対策が最重要
課題とされていた。
【０００６】従来、カバーテープの静電処理について
は、用いられる材質へのカーボンブラックの練り込み、
或いはコーティングにより行われており、その効果も満
足されるものが得られていた。しかし、カバーテープの
静電処理について未だ充分な対策が取られておらず、現
状では、カバーテープの外層への帯電防止剤或いは導電
性材料のコーティング等が行われているに過ぎない。し
かし、その処理効果は封入される電子部品の保護として
はカバーテープ外側の処理のため充分でなく、特にカバ
ーテープの内側表面と電子部品の接触により発生する静
電気に対してはその効果はなかった。又、カバーテープ
内側表面つまり接着層ヘの静電処理については帯電防止
剤のコーティングあるいは接着層への練り込みにより行
うことが可能であるが、この場合接着層へ練り込まれる
帯電防止剤がカバーテープ内側表面へのブリードを越こ
し、シール性が不安定になりシール不良のトラブルが多
発し、又静電効果も経時的に低下し、或いは包装体の使
用される環境の温度・湿度、特に湿度に対する依存性が
強く、１０％ＲＨといった低湿度下では静電効果が著し
く低下するなど充分な効果が得らていなかった。一方、
導電性材料の接着層への練り込みについては従来、接着
層の形成方法がフィルムなどのラミネートであったため
技術的に困難であり、透明性が著しく低下するためカバ
ーテープとしての使用は難しかった。又、コーティング
についてはキャリアテープに安定して接着可能なバイン
ダーの選定が難しく、本来の接着層が覆い隠されるため
に行われていなかった。
は、用いられる材質へのカーボンブラックの練り込み、
或いはコーティングにより行われており、その効果も満
足されるものが得られていた。しかし、カバーテープの
静電処理について未だ充分な対策が取られておらず、現
状では、カバーテープの外層への帯電防止剤或いは導電
性材料のコーティング等が行われているに過ぎない。し
かし、その処理効果は封入される電子部品の保護として
はカバーテープ外側の処理のため充分でなく、特にカバ
ーテープの内側表面と電子部品の接触により発生する静
電気に対してはその効果はなかった。又、カバーテープ
内側表面つまり接着層ヘの静電処理については帯電防止
剤のコーティングあるいは接着層への練り込みにより行
うことが可能であるが、この場合接着層へ練り込まれる
帯電防止剤がカバーテープ内側表面へのブリードを越こ
し、シール性が不安定になりシール不良のトラブルが多
発し、又静電効果も経時的に低下し、或いは包装体の使
用される環境の温度・湿度、特に湿度に対する依存性が
強く、１０％ＲＨといった低湿度下では静電効果が著し
く低下するなど充分な効果が得らていなかった。一方、
導電性材料の接着層への練り込みについては従来、接着
層の形成方法がフィルムなどのラミネートであったため
技術的に困難であり、透明性が著しく低下するためカバ
ーテープとしての使用は難しかった。又、コーティング
についてはキャリアテープに安定して接着可能なバイン
ダーの選定が難しく、本来の接着層が覆い隠されるため
に行われていなかった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前述の様な問
題を解決すべく、接着層の静電気対策が施され、且つピ
ールオフ強度のシール条件依存性、経時変化の小さくシ
ール性の安定したカバーテープを得んとして鋭意研究し
た結果、外層として二軸延伸フィルムを使用し、接着層
として導電性微粉末を分散したヒートシールラッカータ
イプの熱可塑性接着剤をコーティングし、または、外層
と接着層の間の中間層としてポリオレフィン層を設けた
複合フイルムが透明であり、良好な特性を持つカバーテ
ープとなり得るとの知見を得て、本発明を完成するに至
ったものである。
題を解決すべく、接着層の静電気対策が施され、且つピ
ールオフ強度のシール条件依存性、経時変化の小さくシ
ール性の安定したカバーテープを得んとして鋭意研究し
た結果、外層として二軸延伸フィルムを使用し、接着層
として導電性微粉末を分散したヒートシールラッカータ
イプの熱可塑性接着剤をコーティングし、または、外層
と接着層の間の中間層としてポリオレフィン層を設けた
複合フイルムが透明であり、良好な特性を持つカバーテ
ープとなり得るとの知見を得て、本発明を完成するに至
ったものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、チップ型電子
部品を収納するポケットを連続的に形成したプラスチッ
ク製キャリアテープに、熱シールし得るカバーテープで
あって、該カバーテープは、外層はポリエステル、ポリ
プロピレン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィル
ムであり、接着層はポリウレタン系樹脂、アクリル系樹
脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、エチレンビニルアセテート
系樹脂、ポリエステル系樹脂のいずれか又はこれらの組
合せから成る熱可塑性樹脂に酸化錫、酸化亜鉛、酸化チ
タン、カーボンブラック、Ｓｉ系有機化合物のいずれか
の導電性微粉末を分散させて成ることを特徴とするチッ
プ型電子部品包装用カバーテープ、又は該カバーテープ
の外層と接着層との間に中間層としてポリエチレン、ポ
リエチレンビニルアセテート共重合体、アイオノマー、
ポリプロピレンあるいはそれらの変性物のいずれかのポ
リオレフィン層を含むチップ型電子部品包装用カバーテ
ープである。本発明の好ましい態様は導電性微粉末の添
加量が接着層の熱可塑性樹脂１００重量部に対して１０
〜１００重量部であり、該カバーテープの接着層と該キ
ャリアテープのシール面の接着強度が該カバーテープの
外層又は中間層と接着層との層間密着強度よりも大き
く、該カバーテープの外層又は中間層と接着層との層間
密着強度がシール幅１ｍｍ当り１０〜１２０ｇｒであ
り、該カバーテープの可視光線透過率が１０％以上であ
ることを特徴とするチップ型電子部品包装用カバーテー
プである。
部品を収納するポケットを連続的に形成したプラスチッ
ク製キャリアテープに、熱シールし得るカバーテープで
あって、該カバーテープは、外層はポリエステル、ポリ
プロピレン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィル
ムであり、接着層はポリウレタン系樹脂、アクリル系樹
脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、エチレンビニルアセテート
系樹脂、ポリエステル系樹脂のいずれか又はこれらの組
合せから成る熱可塑性樹脂に酸化錫、酸化亜鉛、酸化チ
タン、カーボンブラック、Ｓｉ系有機化合物のいずれか
の導電性微粉末を分散させて成ることを特徴とするチッ
プ型電子部品包装用カバーテープ、又は該カバーテープ
の外層と接着層との間に中間層としてポリエチレン、ポ
リエチレンビニルアセテート共重合体、アイオノマー、
ポリプロピレンあるいはそれらの変性物のいずれかのポ
リオレフィン層を含むチップ型電子部品包装用カバーテ
ープである。本発明の好ましい態様は導電性微粉末の添
加量が接着層の熱可塑性樹脂１００重量部に対して１０
〜１００重量部であり、該カバーテープの接着層と該キ
ャリアテープのシール面の接着強度が該カバーテープの
外層又は中間層と接着層との層間密着強度よりも大き
く、該カバーテープの外層又は中間層と接着層との層間
密着強度がシール幅１ｍｍ当り１０〜１２０ｇｒであ
り、該カバーテープの可視光線透過率が１０％以上であ
ることを特徴とするチップ型電子部品包装用カバーテー
プである。
【０００９】
【作用】本発明のカバーテープ１の構成要素を図１で説
明すると、外層２は二軸延伸ポリエステルフィルム、二
軸延伸ポリプロピレンフィルム、二軸延伸ナイロンフィ
ルムのいずれかの二軸延伸フィルムであり、厚みが６〜
１００μの透明で剛性の高いフィルムである。６μ以下
では剛性がなくなり、１００μを越えると硬すぎてシー
ルが不安定となる。外層２の接着剤層３に接する側は、
必要に応じてコロナ処理、プラズマ処理、サンドブラス
ト処理等の表面処理を施して接着剤層３への密着力を向
上させることが出来る。接着層５は透明性を有する熱可
塑性樹脂（例えばポリウレタン系樹脂、アクリル系樹
脂、エチレンビニルアセテート系樹脂、ポリ塩化ビニル
系樹脂、ポリエステル系樹脂など）のヒートシールラッ
カータイプのものであって、各単体又はその組合せによ
って、相手材のプラスチック製キャリアテープ６に熱シ
ールし得る特性を有するものが選定される。
明すると、外層２は二軸延伸ポリエステルフィルム、二
軸延伸ポリプロピレンフィルム、二軸延伸ナイロンフィ
ルムのいずれかの二軸延伸フィルムであり、厚みが６〜
１００μの透明で剛性の高いフィルムである。６μ以下
では剛性がなくなり、１００μを越えると硬すぎてシー
ルが不安定となる。外層２の接着剤層３に接する側は、
必要に応じてコロナ処理、プラズマ処理、サンドブラス
ト処理等の表面処理を施して接着剤層３への密着力を向
上させることが出来る。接着層５は透明性を有する熱可
塑性樹脂（例えばポリウレタン系樹脂、アクリル系樹
脂、エチレンビニルアセテート系樹脂、ポリ塩化ビニル
系樹脂、ポリエステル系樹脂など）のヒートシールラッ
カータイプのものであって、各単体又はその組合せによ
って、相手材のプラスチック製キャリアテープ６に熱シ
ールし得る特性を有するものが選定される。
【００１０】且つ、接着層中に酸化錫、酸化亜鉛、酸化
チタン、カーボンブラック、Ｓｉ系有機化合物のいずれ
かの導電性微粉末が均一に分散されており、その際、製
膜後の接着層の表面抵抗値は１０１３Ω／□以下が必要
であり、更に好ましくは１０６Ω／□〜１０９Ω／□の
範囲が良い。１０１３Ω／口より大きくなると、静電効
果が極端に悪くなり目的とする性能が得られない。又、
その添加量は上記表面抵抗特性により接着層の熱可塑性
樹脂１００重量部に対して１０〜１００重量部であり更
に好ましくは３０〜７０重量部が良い。１０重量部より
少ないと静電効果は発現せず、１００重量部より多いと
接着層の熱可塑性樹脂への分散性が著しく悪くなり生産
に適さない。又、静電処理材料自身が導電性を有するた
め半永久的に静電効果があり、ブリード等を起こさない
ためシール性にも影響は及ぼさず、接着層の表面抵抗値
が１０１３Ω／□以下に調整されているため、該キャリ
アテープ６に電子部品を該カバーテープ１で封入したも
のは運搬途上で電子部品が該カバーテープ１と接触して
も、あるいは該カバーテープ１を剥離して電子部品をピ
ックアップする際においても静電気は発生せず電子部品
を静電気障害から保護することができる。
チタン、カーボンブラック、Ｓｉ系有機化合物のいずれ
かの導電性微粉末が均一に分散されており、その際、製
膜後の接着層の表面抵抗値は１０１３Ω／□以下が必要
であり、更に好ましくは１０６Ω／□〜１０９Ω／□の
範囲が良い。１０１３Ω／口より大きくなると、静電効
果が極端に悪くなり目的とする性能が得られない。又、
その添加量は上記表面抵抗特性により接着層の熱可塑性
樹脂１００重量部に対して１０〜１００重量部であり更
に好ましくは３０〜７０重量部が良い。１０重量部より
少ないと静電効果は発現せず、１００重量部より多いと
接着層の熱可塑性樹脂への分散性が著しく悪くなり生産
に適さない。又、静電処理材料自身が導電性を有するた
め半永久的に静電効果があり、ブリード等を起こさない
ためシール性にも影響は及ぼさず、接着層の表面抵抗値
が１０１３Ω／□以下に調整されているため、該キャリ
アテープ６に電子部品を該カバーテープ１で封入したも
のは運搬途上で電子部品が該カバーテープ１と接触して
も、あるいは該カバーテープ１を剥離して電子部品をピ
ックアップする際においても静電気は発生せず電子部品
を静電気障害から保護することができる。
【００１１】なお、静電効果を更に上げるために外層側
つまり二軸延伸フィルムの表裏面に帯電防止処理層ある
いは導電層を設けてもよい。又、ヒートシール型接着剤
の形成方法については溶融製膜法と溶液製膜法のどちら
でも良いが好ましくは溶液製膜が導電性微粉末の分散性
の点から望ましい。又、接着層の膜厚は５μ以下が好ま
しく、更に好ましくは２μ以下がよい。膜厚が５μ以上
では溶液製膜法ではその製法上作成が難しい。
つまり二軸延伸フィルムの表裏面に帯電防止処理層ある
いは導電層を設けてもよい。又、ヒートシール型接着剤
の形成方法については溶融製膜法と溶液製膜法のどちら
でも良いが好ましくは溶液製膜が導電性微粉末の分散性
の点から望ましい。又、接着層の膜厚は５μ以下が好ま
しく、更に好ましくは２μ以下がよい。膜厚が５μ以上
では溶液製膜法ではその製法上作成が難しい。
【００１２】又、外層２と接着層５との間に中間層とし
てポリエチレン、ポリエチレンビニルアセテート共重合
体、アイオノマー、ポリプロピレンあるいはそれらの変
性物のいずれかのポリオレフィン層を構成すると、中間
層がヒートシール時の熱及び圧力が均一にかかるようク
ッション層の機能を担い且つ、該カバーテープの耐引き
裂き性を向上させるためシール性が更に改良される。こ
の場合、ポリオレフィンの厚みは１０μ以上好ましくは
２０〜６０μのフィルムが良い。１０μより薄いとクッ
ション効果がなく、６０μよりも厚いと逆に、ヒートシ
ール性を悪くする。なお外層と中間層とのラミネート強
度を向上させる目的でイソシアネート系、イミン系等の
乾燥固化硬化させて用いるラッカー型の接着剤層を介し
て両者をラミネートしてもよい。
てポリエチレン、ポリエチレンビニルアセテート共重合
体、アイオノマー、ポリプロピレンあるいはそれらの変
性物のいずれかのポリオレフィン層を構成すると、中間
層がヒートシール時の熱及び圧力が均一にかかるようク
ッション層の機能を担い且つ、該カバーテープの耐引き
裂き性を向上させるためシール性が更に改良される。こ
の場合、ポリオレフィンの厚みは１０μ以上好ましくは
２０〜６０μのフィルムが良い。１０μより薄いとクッ
ション効果がなく、６０μよりも厚いと逆に、ヒートシ
ール性を悪くする。なお外層と中間層とのラミネート強
度を向上させる目的でイソシアネート系、イミン系等の
乾燥固化硬化させて用いるラッカー型の接着剤層を介し
て両者をラミネートしてもよい。
【００１３】又、カバーテープのシールーピール過程に
おいて、まず、該カバーテープ１は該キャリアテープ６
の両サイドに片方で１ｍｍ前後の幅でレール状に連続的
にシールされる（図２）。次にピール時に該カバーテー
プ１を該キャリアテープ６から引き剥す際、該カバーテ
ープ１の接着層５と該キャリアテープ６のシール面の接
着強度が該カバーテープ１の外層２と接着層５の層間密
着強度よりも小さいと、ピールオフ強度は該カバーテー
プ１の接着層５と該キャリアテープ６のシール面の接着
強度と対応し、現在最も一般的な剥離機構である界面剥
離によりピールが行われる。この場合、カバーテープを
キャリアテープに強くシールするとピールが難しくな
り、逆に弱くシールすると剥がれてしまうというよう
に、本来カバーテープに要求されるキャリアテープに対
する強力シール性と剥離時の容易なピール性という相反
する特性を同時に満足する充分な性能が得られなかっ
た。一方、本発明の様に該カバーテープ１の接着層５と
該キャリアテープ６のシール面の接着強度が該カバーテ
ープ１の外層２と接着層５の層間密着強度よりも大きい
と、製膜された接着層５のうちシールされた部分のみが
キャリアテープに残り（図３）、引き剥された後のカバ
ーテープ（図４）は接着層５のヒートシールされた部分
のみが脱落した形となるいはゆる転写剥離によりピール
が行われる。即ち、ピールオフ強度は接着層５と外層２
との層間密着強度と対応するものとなっており、シール
／ピール面は完全に分離でき、カバーテープ１のシール
はキャリアテープ６に強固に行えると同時にカバーテー
プ１のピールはできるだけ容易に行えるよう設計でき
る。つまり、剥離面はカバーテープ１内に設計されてお
り、その層間密着強度をキャリアテープ６の材質に依ら
ず任意に設定できる。又カバーテープのシール面は、該
キャリアテープ６に強固にシール可能な接着剤の選定が
でき安定したシール・ピール機構が得られる。
おいて、まず、該カバーテープ１は該キャリアテープ６
の両サイドに片方で１ｍｍ前後の幅でレール状に連続的
にシールされる（図２）。次にピール時に該カバーテー
プ１を該キャリアテープ６から引き剥す際、該カバーテ
ープ１の接着層５と該キャリアテープ６のシール面の接
着強度が該カバーテープ１の外層２と接着層５の層間密
着強度よりも小さいと、ピールオフ強度は該カバーテー
プ１の接着層５と該キャリアテープ６のシール面の接着
強度と対応し、現在最も一般的な剥離機構である界面剥
離によりピールが行われる。この場合、カバーテープを
キャリアテープに強くシールするとピールが難しくな
り、逆に弱くシールすると剥がれてしまうというよう
に、本来カバーテープに要求されるキャリアテープに対
する強力シール性と剥離時の容易なピール性という相反
する特性を同時に満足する充分な性能が得られなかっ
た。一方、本発明の様に該カバーテープ１の接着層５と
該キャリアテープ６のシール面の接着強度が該カバーテ
ープ１の外層２と接着層５の層間密着強度よりも大きい
と、製膜された接着層５のうちシールされた部分のみが
キャリアテープに残り（図３）、引き剥された後のカバ
ーテープ（図４）は接着層５のヒートシールされた部分
のみが脱落した形となるいはゆる転写剥離によりピール
が行われる。即ち、ピールオフ強度は接着層５と外層２
との層間密着強度と対応するものとなっており、シール
／ピール面は完全に分離でき、カバーテープ１のシール
はキャリアテープ６に強固に行えると同時にカバーテー
プ１のピールはできるだけ容易に行えるよう設計でき
る。つまり、剥離面はカバーテープ１内に設計されてお
り、その層間密着強度をキャリアテープ６の材質に依ら
ず任意に設定できる。又カバーテープのシール面は、該
キャリアテープ６に強固にシール可能な接着剤の選定が
でき安定したシール・ピール機構が得られる。
【００１４】この場合、該カバーテープ１の外層２と接
着層５と層間密着強度はシール幅１ｍｍ当り１０〜１２
０ｇｒ更に好ましくは１０〜７０ｇｒとなるよう接着剤
が選定される。ピール強度が１０ｇｒより低いと包装体
移送時に、カバーテープが外れ、内容物である電子部品
が脱落するという問題がある。逆に、１２０ｇｒよりも
高いと、カバーテープを剥離する際キャリアテープが振
動し、電子部品が装着される直前に収納ポケットから飛
び出す現象、即ちジャンピングトラブルを起こす。本発
明の転写剥離機構によれば、従来の界面剥離に比較して
よりシール条件に対する依存性が低く、且つ、保管環境
によるピールオフ強度の経時変化が少ないという目的と
する性能を得ることができる。
着層５と層間密着強度はシール幅１ｍｍ当り１０〜１２
０ｇｒ更に好ましくは１０〜７０ｇｒとなるよう接着剤
が選定される。ピール強度が１０ｇｒより低いと包装体
移送時に、カバーテープが外れ、内容物である電子部品
が脱落するという問題がある。逆に、１２０ｇｒよりも
高いと、カバーテープを剥離する際キャリアテープが振
動し、電子部品が装着される直前に収納ポケットから飛
び出す現象、即ちジャンピングトラブルを起こす。本発
明の転写剥離機構によれば、従来の界面剥離に比較して
よりシール条件に対する依存性が低く、且つ、保管環境
によるピールオフ強度の経時変化が少ないという目的と
する性能を得ることができる。
【００１５】又、カバーテープの可視光線透過率が１０
％以上好ましくは５０％以上になる様に構成されている
ために、キャリアテープに封入された内部の電子部品が
目視あるいは機械によって確認できる。１０％より低い
と内部の電子部品の確認が難しい。
％以上好ましくは５０％以上になる様に構成されている
ために、キャリアテープに封入された内部の電子部品が
目視あるいは機械によって確認できる。１０％より低い
と内部の電子部品の確認が難しい。
【００１６】
【実施例】本発明の実施例及び比較例を以下に示すがこ
れらの実施例によって本発明は何ら限定されるものでは
ない。 《実施例１，２，３，４，５，比較例１、２、３、４》
二軸延伸フィルムあるいは二軸延伸フィルムとポリオレ
フィンフィルムのラミネート品のポリオレフィンフィル
ム側に接着層をグラビアコーターにより膜厚２μに溶液
製膜し、表１に示した層構成のカバーテープを得た。得
られたカバーテープを５．５ｍｍ幅にスリットした後、
８ｍｍ幅のＰＶＣ製キャリアテープとヒートシールを行
い、ピール強度を測定した。又、接着層側の表面抵抗値
及びカバーテープ試作品の可視光線透過率の測定を行い
その特性評価結果を表２に示した。
れらの実施例によって本発明は何ら限定されるものでは
ない。 《実施例１，２，３，４，５，比較例１、２、３、４》
二軸延伸フィルムあるいは二軸延伸フィルムとポリオレ
フィンフィルムのラミネート品のポリオレフィンフィル
ム側に接着層をグラビアコーターにより膜厚２μに溶液
製膜し、表１に示した層構成のカバーテープを得た。得
られたカバーテープを５．５ｍｍ幅にスリットした後、
８ｍｍ幅のＰＶＣ製キャリアテープとヒートシールを行
い、ピール強度を測定した。又、接着層側の表面抵抗値
及びカバーテープ試作品の可視光線透過率の測定を行い
その特性評価結果を表２に示した。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【表２】
【００１９】
【発明の効果】本発明に従うと、接着層が静電処理され
ており、電子部品とカバーテープとの接触あるいは、カ
バーテープの剥離時に発生する静電気が抑えられ、且
つ、その静電効果が使用環境や経時変化にも安定であり
シール性にも影響を及ぼさない点、接着層と外層また
は、中間層と接着層の組合せにより、ピールオフ強度を
１ｍｍ当り１０〜１２０ｇｒの範囲で任意に設定しうる
点、又、ピールオフ強度がカバーテープ内の層間の密着
強度により決定されるため、キャリアテープとのシール
条件に影響を受けない点、という３点により、従来の問
題点であるピールオフ強度のシール条件に対する依存性
が大きいという問題、及び保管環境により経時的に変化
する問題又、電子部品とカバーテープとの接触あるい
は、カバーテープの剥離時に発生する静電気の問題を解
決することができ、安定したピールオフ強度を得ること
ができる。
ており、電子部品とカバーテープとの接触あるいは、カ
バーテープの剥離時に発生する静電気が抑えられ、且
つ、その静電効果が使用環境や経時変化にも安定であり
シール性にも影響を及ぼさない点、接着層と外層また
は、中間層と接着層の組合せにより、ピールオフ強度を
１ｍｍ当り１０〜１２０ｇｒの範囲で任意に設定しうる
点、又、ピールオフ強度がカバーテープ内の層間の密着
強度により決定されるため、キャリアテープとのシール
条件に影響を受けない点、という３点により、従来の問
題点であるピールオフ強度のシール条件に対する依存性
が大きいという問題、及び保管環境により経時的に変化
する問題又、電子部品とカバーテープとの接触あるい
は、カバーテープの剥離時に発生する静電気の問題を解
決することができ、安定したピールオフ強度を得ること
ができる。
【図１】本発明のカバーテープの層構成を示す断面図。
【図２】本発明のカバーテープをキャリアテープに接着
し、その使用状態を示す断面図。
し、その使用状態を示す断面図。
【図３】本発明のカバーテープをキャリアテープに接着
し、その使用状態を示す断面図。
し、その使用状態を示す断面図。
【図４】本発明のカバーテープをキャリアテープに接着
し、その使用状態を示す断面図。
し、その使用状態を示す断面図。
Claims (12)
- 【請求項１】 チップ型電子部品を収納する収納ポケッ
トを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープ
に、熱シールし得るカバーテープであって、外層がポリ
エステル、ポリプロピレン、ナイロンのいずれかである
二軸延伸フィルムであり、接着層が熱可塑性樹脂に酸化
錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラック、Ｓｉ系
有機化合物のいずれか又はこれらの組合せから成る導電
性微粉末を分散させて成ることを特徴とするチップ型電
子部品包装用カバーテープ。 - 【請求項２】 接着層の熱可塑性樹脂がポリウレタン系
樹脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、エチレ
ンビニルアセテート系樹脂、ポリエステル系樹脂のいず
れか又はこれらの組合せて成る請求項１記載のチップ型
電子部品包装用カバーテープ。 - 【請求項３】 導電性微粉末の添加量が接着層の熱可塑
性樹脂１００重量部に対して１０〜１００重量部であ
り、接着層の表面抵抗値が１０１３Ω／□以下である請
求項１又は２記載のチップ型電子部品包装用カバーテー
プ。 - 【請求項４】 カバーテープの接着層とキャリアテープ
のシール面の接着強度がカバーテープの外層と接着層の
層間密着強度よりも大きいことを特徴とする請求項１、
２又は３記載のチップ型電子部品包装用カバーテープ。 - 【請求項５】 カバーテープの外層と接着層の層間密着
強度がシール幅１ｍｍ当り１０〜１２０ｇｒであるとこ
ろの請求項４記載のチップ型電子部品包装用カバーテー
プ。 - 【請求項６】 カバーテープの可視光線透過率が１０％
以上である請求項１、２、３、４又は５項記載のチップ
型電子部品包装用カバーテープ。 - 【請求項７】 チップ型電子部品を収納する収納ポケッ
トを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープ
に、熱シールし得るカバーテープであって、外層がポリ
エステル、ポリプロピレン、ナイロンのいずれかである
二軸延伸フィルムであり、中間層がポリエチレン、エチ
レンビニルアセテート共重合体、アイオノマー、ポリプ
ロピレンあるいはそれらの変性物のいずれかのポリオレ
フィンであり、接着層が熱可塑性樹脂に酸化錫、酸化亜
鉛、酸化チタン、カーボンブラック、Ｓｉ系有機化合物
のいずれか又はこれらの組合せから成る導電性微粉末を
分散させて成ることを特徴とするチップ型電子部品包装
用カバーテープ。 - 【請求項８】 接着層の熱可塑性樹脂がポリウレタン系
樹脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、エチレ
ンビニルアセテート系樹脂、ポリエステル系樹脂のいず
れか又はこれらの組合せから成る請求項７記載のチップ
型電子部品包装用カバーテープ。 - 【請求項９】 導電性微粉末の添加量が接着層の熱可塑
性樹脂１００重量部に対して１０〜１００重量部であ
り、接着層の表面抵抗値が１０１３Ω／□以下である請
求項７又は８記載のチップ型電子部品包装用カバーテー
プ。 - 【請求項１０】 カバーテープの接着層とキャリアテー
プのシール面の接着強度がカバーテープの中間層と接着
層の層間密着強度よりも大きいことを特徴とする請求項
７、８又は９記載のチップ型電子部品包装用カバーテー
プ。 - 【請求項１１】 カバーテープの中間層と接着層の層間
密着強度がシール幅１ｍｍ当り１０〜１２０ｇｒである
ところの請求項１０記載のチップ型電子部品包装用カバ
ーテープ。 - 【請求項１２】 カバーテープの可視光線透過率が１０
％以上である請求項７、８、９、１０又は１１項記載の
チップ型電子部品包装用カバーテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3098366A JPH0767774B2 (ja) | 1990-02-06 | 1991-02-01 | チップ型電子部品包装用カバーテープ |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2-10225 | 1990-02-06 | ||
| JP1022590 | 1990-02-06 | ||
| JP3098366A JPH0767774B2 (ja) | 1990-02-06 | 1991-02-01 | チップ型電子部品包装用カバーテープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH058339A true JPH058339A (ja) | 1993-01-19 |
| JPH0767774B2 JPH0767774B2 (ja) | 1995-07-26 |
Family
ID=26345461
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3098366A Expired - Lifetime JPH0767774B2 (ja) | 1990-02-06 | 1991-02-01 | チップ型電子部品包装用カバーテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0767774B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0796967A (ja) * | 1993-08-04 | 1995-04-11 | Dainippon Printing Co Ltd | 蓋 材 |
| JPH09109313A (ja) * | 1995-10-13 | 1997-04-28 | Dainippon Printing Co Ltd | キャリアテープ用蓋材 |
| JP2001348561A (ja) * | 2000-04-03 | 2001-12-18 | Dainippon Printing Co Ltd | 透明導電性ヒートシール材およびこれを用いたキャリアテープ蓋体 |
| JP2003246358A (ja) * | 2001-12-19 | 2003-09-02 | Dainippon Printing Co Ltd | 電子部品のテーピング包装用カバーテープ |
| EP1552822A1 (en) * | 2002-06-07 | 2005-07-13 | Hisamitsu Pharmaceutical Co. Inc. | Patch |
| JP2008041909A (ja) * | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
| JPWO2015005330A1 (ja) * | 2013-07-09 | 2017-03-02 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用カバーテープ |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|---|
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| JPS62184549U (ja) * | 1986-05-13 | 1987-11-24 | ||
| JPS6451941A (en) * | 1987-08-24 | 1989-02-28 | Fuji Photo Film Co Ltd | Packaging material for photosensitive substance |
-
1991
- 1991-02-01 JP JP3098366A patent/JPH0767774B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62179743U (ja) * | 1986-05-06 | 1987-11-14 | ||
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| EP1552822A4 (en) * | 2002-06-07 | 2007-05-09 | Hisamitsu Pharmaceutical Co | STAMPED |
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| JP2008041909A (ja) * | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
| US8053674B2 (en) | 2006-08-04 | 2011-11-08 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board |
| JPWO2015005330A1 (ja) * | 2013-07-09 | 2017-03-02 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用カバーテープ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0767774B2 (ja) | 1995-07-26 |
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