JPH07223674A

JPH07223674A - 蓋材

Info

Publication number: JPH07223674A
Application number: JP6300381A
Authority: JP
Inventors: Rikiya Yamashita; 力也山下
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1993-12-15
Filing date: 1994-11-09
Publication date: 1995-08-22
Anticipated expiration: 2019-08-04
Also published as: JP3549596B2

Abstract

(57)【要約】【目的】優れた静電気特性を有し、かつ、合成樹脂製
容器への高い接着性と良好な剥離性を兼ね備えた安価な
蓋材を提供する。【構成】蓋材に、二軸延伸樹脂層と、ヒートシーラン
ト層と、このヒートシーラント層に隣接し二軸延伸樹脂
層とヒートシーラント層との間に静電気拡散層を設け、
かつ、この静電気拡散層に隣接し二軸延伸樹脂層と静電
気拡散層との間に中間層を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は蓋材に係り、特に合成樹
脂製容器に用いる蓋材に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、各種部品、固形あるいは液状
の食品等を合成樹脂製容器に収容し、開口部を蓋材によ
り密封して流通、保管することが行われている。

【０００３】例えば、多数のエンボスが形成されたキャ
リアテープの各エンボス部に電子部品を収納し、蓋材
（カバーテープ）をエンボス部を覆うようにキャリアテ
ープ上に熱融着して密封したエンボスキャリア型テーピ
ングが使用されている。このようなエンボスキャリア型
テーピングに使用されるキャリアテープは、通常、ポリ
塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリカーボ
ネート等のシート成形が容易な材料を用いて形成されて
いる。また、蓋材は、二軸延伸樹脂フィルムと、このフ
ィルムの一方の面に形成されたヒートシーラント層を備
えている。そして、電子部品の実装工程において、エン
ボスキャリア型テーピングに収納されている電子部品を
取り出すために蓋材が剥離可能であることが要求され
る。

【０００４】また、蓋材がヒートシールされたエンボス
キャリア型テーピングにおいては、出荷最終段階におい
て電子部品が充填されているか否かの検査、および電子
部品の外観、機能不良（リードの曲がり、折れ、パッケ
ージング部のボイド等）を目視にて行う必要がある。

【０００５】さらに、収納されている電子部品がキャリ
アテープのエンボス部あるいは蓋材と接触して発生する
静電気、および蓋材が剥離される際に発生する静電気に
より、電子部品の劣化、破壊が生じる危険性があるた
め、これを防止する手段がキャリアテープ、蓋材に要求
される。

【０００６】キャリアテープにおける静電気発生の防止
手段として、キャリアテープ中に導電性カーボン微粒
子、金属酸化物等の導電粉、金属微粒子を練り込んだり
塗布することが行われている。また、蓋材における静電
気発生の防止手段としては、電子部品と直接接触するヒ
ートシーラント層に界面活性剤等の帯電防止剤、金属酸
化物系の導電粉、導電性カーボン微粒子、金属微粒子を
練り込んだり塗布することが行われている。特に、ヒー
トシーラント層に金属酸化物（酸化スズ、酸化亜鉛等）
を導電化した微粉末を混入したものは、比較的透明性を
有するため、よく使用されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、キャリ
アテープへの蓋材の熱融着は、エンボスキャリア型テー
ピングの輸送、保管中に蓋材が剥離して電子部品の脱落
が生じることがないように、所定の強度が要求される
が、この熱融着強度が大きすぎると、電子部品の実装工
程における蓋材の剥離の際に、キャリアテープが振動し
て電子部品がキャリアテープのエンボス部から飛び出す
事故が発生するという問題があった。したがって、蓋材
はキャリアテープに十分な強度で接着され、かつ、電子
部品使用時の剥離性が良好であることが要求されるが、
従来のヒートシーラント層に導電性微粉末等を混入した
蓋材では、良好な剥離性が得られないという問題があっ
た。

【０００８】また、ヒートシーラント層に金属酸化物の
導電粉を混入した蓋材は、比較的良好な透明性を有して
いたが、ヒートシーラント層形成時の分散化が難しく、
電子部品の目視検査が可能な透明性を得るためには、熟
練した分散技術が必要で、製造コストの上昇を来すとい
う問題があった。

【０００９】さらに、界面活性剤を塗布した場合は、蓋
材のヒートシーラント層の表面状態を変化させ、シール
性が不安定となり、シール不良の原因となったり、ま
た、保管中の温度、湿度による静電気拡散効果の依存性
が大きいため、安定した帯電防止効果が得られないとい
う問題があった。

【００１０】さらにまた、蓋材はキャリアテープから剥
離された後は廃棄されるため、蓋材のコストは極力低い
ことが要求され、剥離特性を低下させることなく原料費
の削減により製造コストを低減させることが求められて
いる。

【００１１】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであり、優れた静電気特性を有し、かつ、合成樹
脂製容器への高い接着性と良好な剥離性を兼ね備えた安
価な蓋材を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明は二軸延伸樹脂層と、ヒートシーラン
ト層と、該ヒートシーラント層に隣接し前記二軸延伸樹
脂層と前記ヒートシーラント層との間に位置する静電気
拡散層と、該静電気拡散層に隣接し前記二軸延伸樹脂層
と前記静電気拡散層との間に位置する中間層とを備える
ような構成とした。また、前記ヒートシーラント層を前
記蓋材の一方の面に海島状パターンに形成し、１個の海
島状パターンの面積を０．０１〜０．５ｍｍ² とするよ
うな構成とした。

【００１３】

【作用】蓋材は、二軸延伸樹脂層と、ヒートシーラント
層と、このヒートシーラント層に隣接し二軸延伸樹脂層
とヒートシーラント層との間に静電気拡散層を有し、か
つこの静電気拡散層に隣接し二軸延伸樹脂層と静電気拡
散層との間に中間層を有し、静電気拡散層は蓋材に帯電
防止特性を付与し、かつ、中間層との層間で剥離可能、
あるいはこの静電気拡散層内における凝集破壊あるいは
静電気拡散層とヒートシーラント層との層間で剥離が可
能であるため、キャリアテープとヒートシーラント層の
間の熱融着強度に関係なく蓋材の剥離が安定かつ確実に
行える。また、ヒートシーラント層を蓋材の一方の面に
海島状パターンに形成することにより、ヒートシーラン
ト層材料が削減できるため、製造コストを低く抑えるこ
とができる。

【００１４】

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。

【００１５】図１は本発明の蓋材の概略断面図である。
図１において、蓋材１は二軸延伸樹脂層２と、接着層３
を介して二軸延伸樹脂層２に順に積層された中間層４、
静電気拡散層５およびヒートシーラント層６とを備えて
いる。

【００１６】二軸延伸樹脂層２は、ポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）等のポリエステル樹脂、ポリプロピ
レン等のポリオレフィン樹脂、ナイロン等のポリアミド
樹脂、ポリカーボネート樹脂等の二軸延伸フィルムで形
成することができる。このように二軸延伸樹脂層２を設
けることにより、蓋材１に耐熱性を付与することができ
る。二軸延伸樹脂層２の厚さは、蓋材の使用目的に応じ
て適宜設定することができ、例えば６〜１００μｍ程度
とすることができる。尚、この二軸延伸樹脂層２の接着
層３が形成される面に、必要に応じて予めコロナ処理、
プラズマ処理、サンドブラスト処理等の表面処理を施し
て、接着層３との接着性を高めてもよい。また、必要に
応じて静電気発生防止処理を施したものも使用できる。

【００１７】接着層３は、低密度ポリエチレン、密度
０．９１５〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレ
フィン共重合体、ポリエチレンビニルアセテート共重合
体、アイオノマー、ポリプロピレン、エチレンメタクリ
ル酸共重合体、エチレンアクリル酸共重合体、あるい
は、それらの変性物のいずれかであるポリオレフィン
系、ポリエチレンイミン系、ポリブタジエン系、有機チ
タン化合物、イソシアネート系、ウレタン系の接着剤等
により形成することができ、厚さは０．２〜６０μｍ程
度が好ましい。接着層３は、二軸延伸樹脂フィルム上に
塗布あるいは押出し成形することができ、この接着層３
上に中間層４をドライラミネーションあるいは押し出し
ラミネーションすることができる。

【００１８】中間層４は単層構造であり、密度０．９１
５〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン共
重合体、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜
１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合
体、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０
重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水
素添加物およびハイインパクトポリスチレンのうち少な
くともエチレン−α・オレフィン共重合体およびスチレ
ン−ブタジエンブロック共重合体を含む３種以上の樹脂
により形成することができる。中間層４の形成に使用す
るエチレン−α・オレフィン共重合体は、エチレンと、
例えば、ブテン、ペンテン、ヘキセン、ヘプテン、オク
テン、４−メチルペンテン・１等との共重合体等であ
る。このようなエチレン−α・オレフィン共重合体の密
度が０．９１５ｇ／cm³ 未満、あるいは０．９４０ｇ／
cm³ を超える場合、スチレン−ブタジエンブロック共重
合体との組み合わせによる中間層４の成膜性が低下して
しまい好ましくない。

【００１９】また、中間層４の形成に使用するスチレン
−ブタジエンブロック共重合体を構成するスチレン量が
５０重量％未満であるとフィルムの粘着性が増して取り
扱いが難しくなり、また９０重量％を超えると低温での
静電気拡散層との密着性が悪くなり好ましくない。

【００２０】そして、中間層４におけるエチレン−α・
オレフィン共重合体とスチレン−ブタジエンブロック共
重合体との混合比は、合成樹脂製容器に蓋材１を熱融着
した後に剥離する際の剥離強度と、蓋材１の透明性とに
大きく影響する。本発明では、中間層４におけるエチレ
ン−α・オレフィン共重合体とスチレン−ブタジエンブ
ロック共重合体との混合比は、エチレン−α・オレフィ
ン共重合体３０〜７０重量％、スチレン−ブタジエンブ
ロック共重合体７０〜３０重量％とする。エチレン−α
・オレフィン共重合体量が３０重量％未満、スチレン−
ブタジエンブロック共重合体が７０重量％を超える場
合、中間層４の成膜性が低くなり蓋材の透明性も低下
し、また、中間層４と静電気拡散層５との密着力が大き
すぎ、蓋材の剥離強度が後述する適性な強度を超えてし
まい好ましくない。一方、エチレン−α・オレフィン共
重合体量が７０重量％を超え、スチレン−ブタジエンブ
ロック共重合体が３０重量％未満である場合、中間層４
と静電気拡散層５との密着力が小さすぎ、蓋材の剥離強
度が適性な強度を下回り好ましくない。

【００２１】中間層４にスチレン−ブタジエンブロック
共重合体の水素添加物およびハイインパクトポリスチレ
ンを用いて４種の樹脂により形成する場合、上記のよう
なエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％
と、スチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０
重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン
１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのス
チレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物を５
〜３０重量部添加し、ハイインパクトポリスチレンを５
〜５０重量部添加することが好ましい。

【００２２】スチレン−ブタジエンブロック共重合体の
水素添加物の含有量が５重量部未満の場合、スチレン−
ブタジエンブロック共重合体の水素添加物を添加する効
果が発現されず、また３０重量部を超えると得られるフ
ィルムの耐ブロッキング性が不十分となり好ましくな
い。スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加
物として添加したものが、実際には水素添加物になって
いない場合、この共重合体はブタジエン成分の高いもの
であるため、酸化され易く中間層４の形成時にゲルが発
生し易くなる。

【００２３】また、無水添加物を用いた場合、成膜精度
が悪く、フィルム化が難しい場合がある。

【００２４】また、ハイインパクトポリスチレンの添加
量が５重量部未満の場合、ハイインパクトポリスチレン
を添加する効果が発現されず、また５０重量部を超える
と、中間層４と静電気拡散層５との密着力が大きすぎ、
蓋材の剥離強度が適正な強度を上回り好ましくない。

【００２５】また、上記の中間層４は、エチレン−α・
オレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン−ブ
タジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組
成物１００重量部に対して、スチレン−ブタジエンブロ
ック共重合体の水素添加物のみを５〜３０重量部添加し
て３種の樹脂を含有した樹脂組成物により形成されても
よい。また、エチレン−α・オレフィン共重合体３０〜
７０重量％と、スチレン−ブタジエンブロック共重合体
７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対し
て、ハイインパクトポリスチレンのみを５〜５０重量部
添加して３種の樹脂を含有した樹脂組成物により形成さ
れてもよい。

【００２６】本発明では、単層構造である中間層４は、
上記のような構成の他に、密度０．９１５〜０．９４０
ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７
０重量部と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５
０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重
合体７０〜３０重量部とが添加されている樹脂組成物に
より形成することができる。

【００２７】この場合、使用するスチレン−ブタジエン
ブロック共重合体を構成するスチレン量が５０重量％未
満であるとフィルムの粘着性が増して取り扱いが難しく
なり、また９０重量％を超えると低温での静電気拡散層
との密着性が悪くなり好ましくない。そして、中間層４
におけるエチレン−α・オレフィン共重合体とスチレン
−ブタジエンブロック共重合体との混合比は、合成樹脂
製容器に蓋材１を熱融着した後に剥離する際の剥離強度
と、蓋材１の透明性とに大きく影響する。エチレン−α
・オレフィン共重合体量が３０重量％未満、スチレン−
ブタジエンブロック共重合体が７０重量％を超える場
合、中間層４の成膜性が低くなり蓋材の透明性も低下
し、また、中間層４と静電気拡散層５との密着力が大き
すぎ、蓋材の剥離強度が後述する適性な強度を超えてし
まい好ましくない。一方、エチレン−α・オレフィン共
重合体量が７０重量％を超え、スチレン−ブタジエンブ
ロック共重合体が３０重量％未満である場合、中間層４
と静電気拡散層５との密着力が小さすぎ、蓋材の剥離強
度が適性な強度を下回り好ましくない。

【００２８】また、本発明では、単層構造である中間層
４を、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレン
−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量部と、スチレ
ン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％との
スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物７
０〜３０重量部とが添加されている樹脂組成物により形
成することができる。

【００２９】この場合、エチレン−α・オレフィン共重
合体の密度が０．９１５ｇ／cm³ 未満、あるいは０．９
４０ｇ／cm³ を超える場合、スチレン−ブタジエンブロ
ック共重合体の水素添加物との組み合わせによる中間層
４の成膜性が低下してしまい好ましくない。また、使用
するスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加
物を構成するスチレン量が１０重量％未満であるとフィ
ルムの粘着性が増してブロッキングが発生し取り扱いが
難しくなり、また５０重量％を超えると低温での静電気
拡散層との密着性が悪くなり好ましくない。水素添加物
を用いることにより、中間層４に柔軟性を与え、かつ、
エチレン−α・オレフィン共重合体との相溶性が良好な
ため、中間層４の透明性が高くなる。そして、中間層４
におけるエチレン−α・オレフィン共重合体とスチレン
−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物との混合比
は、合成樹脂製容器に蓋材１を熱融着した後に剥離する
際の剥離強度と、蓋材１の透明性とに大きく影響する。
エチレン−α・オレフィン共重合体量が３０重量％未
満、スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加
物が７０重量％を超える場合、中間層４の成膜性が低く
なり蓋材の透明性も低下し、また、中間層４と静電気拡
散層５との密着力が大きすぎ、蓋材の剥離強度が後述す
る適性な強度を超えてしまい好ましくない。一方、エチ
レン−α・オレフィン共重合体量が７０重量％を超え、
スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物が
３０重量％未満である場合、中間層４と静電気拡散層５
との密着力が小さすぎ、蓋材の剥離強度が適性な強度を
下回り好ましくない。

【００３０】さらに、本発明では、単層構造である中間
層４を、ガラス転移温度が４０℃以上である線状飽和ポ
リエステル樹脂により形成することもできる。

【００３１】ガラス転移温度が４０℃以上である線状飽
和ポリエステル樹脂としては、例えば、エチレングリコ
ール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオー
ル、１，４−シクロヘキサンジメタノール等のアルコー
ル成分と、アジピン酸、セバシン酸等の脂肪族ジカルボ
ン酸や、テレフタル酸、イソフタル酸、ジフェニルカル
ボン酸等の芳香族ジカルボン酸によるジカルボン酸成
分、具体的には、エチレングリコールとテレフタル酸、
エチレングリコールとイソフタル酸とテレフタル酸、
１，４−シクロヘキサンジメタノールとエチレングリコ
ールとテレフタル酸、プロピレングリコールとイソフタ
ル酸とテレフタル酸等の共縮合重合体を使用することが
できる。尚、ガラス転移温度を４０℃以上に設定したの
は、蓋材を使用する環境条件が４０℃未満であることを
考慮したためである。

【００３２】上述のような単層構造の中間層４の厚さ
は、通常１０〜６０μｍ程度が好ましい。中間層の厚さ
が１０μｍ未満の場合、成膜性が悪く、また６０μｍを
超えると蓋材１の熱融着性が悪くなる。

【００３３】また、本発明の蓋材１は、中間層４を多層
構造とすることができる。

【００３４】図２は、中間層を２層構造とした本発明の
蓋材の例を示す概略断面図であり、中間層４は第１樹脂
層４ａと第２樹脂層４ｂとから構成されている。

【００３５】この場合、第１樹脂層４ａは、密度０．９
１５〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン
共重合体により形成することができる。

【００３６】また、第２樹脂層４ｂは、密度０．９１５
〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン共重
合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％と
ブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエン
ブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１０
０重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジ
エン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロッ
ク共重合体の水素添加物５〜３０重量部が添加されてい
る樹脂組成物により形成することができる。さらに、第
２樹脂層４ｂは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm³
のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％
と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０
重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０
〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、ハ
イインパクトポリスチレン５〜５０重量部が添加されて
いる樹脂組成物により形成することもできる。また、第
２樹脂層４ｂは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm³
のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％
と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０
重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０
〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、ス
チレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％
とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加
物５〜３０重量部と、ハイインパクトポリスチレン５〜
５０重量部とが添加されている樹脂組成物により形成す
ることができる。

【００３７】このような第１樹脂層４ａおよび第２樹脂
層４ｂの厚さは、それぞれ５〜３０μｍ程度とすること
ができる。

【００３８】図３は、中間層を３層構造とした本発明の
蓋材の例を示す概略断面図であり、中間層４は第１樹脂
層４ａ、第２樹脂層４ｂおよび静電気拡散層５に接する
第３樹脂層４ｃとから構成されている。

【００３９】この場合、第１樹脂層４ａは、密度０．９
１５〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン
共重合体により形成され、第２樹脂層４ｂは、密度０．
９１５〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィ
ン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重
量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタ
ジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成
物により形成することができる。

【００４０】そして、第３樹脂層４ｃは、密度０．９１
５〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン共
重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％
とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエ
ンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１
００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタ
ジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロ
ック共重合体の水素添加物５〜３０重量部が添加されて
いる樹脂組成物により形成される。また、第３樹脂層４
ｃは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレン
−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレ
ン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％との
スチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量
％との樹脂組成物１００重量部に対して、ハイインパク
トポリスチレン５〜５０重量部が添加されている樹脂組
成物により形成することもできる。さらに、第３樹脂層
４ｃは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレ
ン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％と、スチ
レン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％と
のスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重
量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１
０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチ
レン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物５〜３
０重量部と、ハイインパクトポリスチレン５〜５０重量
部とが添加されている樹脂組成物により形成することも
できる。

【００４１】このような第１樹脂層４ａ、第２樹脂層４
ｂおよび第３樹脂層４ｃの厚さは、それぞれ３〜２０μ
ｍの範囲で設定することができる。

【００４２】上述のような中間層４は、ドライラミネー
ション法あるいは押し出しラミネーション法により形成
することができる。

【００４３】本発明の蓋材１が上記のような中間層４を
具備することにより、合成樹脂製容器に熱融着された蓋
材１を剥離する際、中間層４と静電気拡散層５との層間
における剥離（層間剥離）、または、静電気拡散層５内
における凝集破壊、あるいは静電気拡散層５とヒートシ
ーラント層６との層間における剥離が生じる。この場合
の剥離強度は、後述する静電気拡散層５とヒートシーラ
ント層６との接着強度あるいはヒートシーラント層６と
合成樹脂製容器との熱融着強度よりも弱いものであり、
１００〜１２００ｇ／15mmの範囲であることが好まし
い。剥離強度が１００ｇ／15mm未満になると、蓋材を熱
融着した後の容器を移送する際に、中間層４と静電気拡
散層５との層間において剥離が生じ、内容物が脱落する
危険性がある。また、剥離強度が１２００ｇ／15mmを超
えると、蓋材の剥離の際に合成樹脂製容器が振動して内
容物が飛び出すおそれがあり好ましくない。尚、上記の
剥離強度は、２３℃、４０％ＲＨ雰囲気下における１８
０°剥離（剥離速度＝300 mm／分）の値である。また、
上記のような中間層４と静電気拡散層５との層間におけ
る剥離（層間剥離）を生じさせるか、または、静電気拡
散層５内における凝集破壊あるいは静電気拡散層５とヒ
ートシーラント層６との層間における剥離を生じさせる
かは、ヒートシール条件を制御することにより適宜選択
することができる。すなわち、ヒートシール時の条件を
厳しくする（加熱温度を高く、加熱時間を長く、加圧を
強くする）ことにより中間層４と静電気拡散層５との層
間剥離を生じさせることができ、ヒートシール時の条件
を緩くすることにより静電気拡散層５内における凝集破
壊あるいは静電気拡散層５とヒートシーラント層６との
層間における剥離を生じさせることができる。上記のヒ
ートシール条件の具体例としては、層間剥離の場合、加
熱温度＝１３０〜２００℃、加熱時間＝０．３〜２．０
秒、加圧＝０．７〜３．０ kgf／cm² 程度であり、凝集
破壊の場合、加熱温度＝９０〜１５０℃、加熱時間＝
０．１〜０．５秒、加圧＝０．３〜１．２ kgf／cm² 程
度である。

【００４４】上述のように、蓋材１は、ヒートシーラン
ト層６による合成樹脂製容器への熱融着強度を充分高く
して熱融着したうえで、合成樹脂製容器から確実に剥離
することができる。

【００４５】本発明の蓋材１の静電気拡散層５は、ポリ
エステル樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビ
ニル共重合体樹脂、アクリル樹脂の少なくとも１種から
なる熱可塑性樹脂と、後述するような導電性微粒子等に
より形成されている。２種以上の熱可塑性樹脂の組み合
わせとしては、例えば、ポリウレタン樹脂と塩化ビニル
−酢酸ビニル共重合体樹脂との混合樹脂（混合比率は
９：１〜４：６の範囲が好ましい）、ポリエステル樹脂
と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂との混合樹脂
（混合比率は１：１〜９．５：０．５の範囲が好まし
い）、アクリル樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体
樹脂との混合樹脂（混合比率は１：１〜９．５：０．５
の範囲が好ましい）等を挙げることができる。尚、中間
層４がガラス転移温度が４０℃以上である線状飽和ポリ
エステル樹脂により形成されている場合は、ポリウレタ
ン樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂との混合
樹脂を使用することが好ましい。

【００４６】また、静電気拡散層５には、カーボンブラ
ック、金、銀、ニッケル、アルミ、銅等の金属微粒子、
酸化錫、酸化亜鉛および酸化チタン等の金属酸化物に導
電性を付与した導電性微粒子、硫酸バリウムに導電性を
付与した導電性微粒子、硫化亜鉛、硫化銅、硫化カドミ
ウム、硫化ニッケル、硫化パラジウム等の硫化物に導電
性を付与した導電性微粒子、Ｓｉ系有機化合物、界面活
性剤等が含有されている。このような導電性微粒子は、
一次として平均粒子径が０．０１〜３０μｍ程度のもの
が好ましい。この場合、静電気拡散層５における熱可塑
性樹脂と導電性微粒子等との混合比率は、１０：１〜
１：１０の範囲であることが好ましい。導電性微粒子等
の混合比率が上記の範囲未満であると、導電性微粒子等
を混合する効果が得られず、また上記の範囲を超える
と、静電気拡散層５とヒートシーラント層６との接着強
度が低くなりすぎて好ましくない。

【００４７】尚、静電気拡散層５の厚さは０．１〜１０
μｍ、特に１〜５μｍの範囲が好ましい。

【００４８】このような静電気拡散層５は、その表面抵
抗率が２２℃、４０％ＲＨ下において１０⁵ 〜１０¹²Ω
の範囲内であり、また、２３±５℃、１２±３％ＲＨ下
において、５０００Ｖから９９％減衰するまでに要する
電荷減衰時間が２秒以下であり、優れた静電気特性を有
する。上記の表面低効率が１０¹²Ωを超えると、静電気
拡散効果が極端に悪くなり、電子部品を静電気破壊から
保護することが困難になり、また、１０⁵ Ω未満になる
と、外部から蓋材を介して電子部品に電気が通電する可
能性があり、電子部品が電気的に破壊される危険性があ
る。一方、静電気により発生する電荷の拡散速度の目安
である電荷減衰時間が２秒を超える場合、静電気拡散効
果が極端に悪くなり、電子部品を静電気破壊から保護す
ることが困難になる。尚、上記の表面抵抗率および電荷
減衰時間は、米国の軍規格であるＭＩＬ−Ｂ−８１７０
５Ｃに準拠して測定することができる。

【００４９】また、静電気拡散層５には、必要に応じて
分散安定剤、ブロッキング防止剤等の添加剤を含有させ
ることができる。

【００５０】上記のような静電気拡散層５は、中間層４
上に公知の塗布手段を用いて塗布形成することができ
る。

【００５１】本発明の蓋材１のヒートシーラント層６
は、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、塩化ビニル
−酢酸ビニル共重合体樹脂、アクリル樹脂の少なくとも
１種からなる熱可塑性樹脂で形成されている。２種以上
の熱可塑性樹脂の組み合わせとしては、例えば、ポリウ
レタン樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂との
混合樹脂（混合比率は９：１〜４：６の範囲が好まし
い）、ポリエステル樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重
合体樹脂との混合樹脂（混合比率は１：１〜９．５：
０．５の範囲が好ましい）、アクリル樹脂と塩化ビニル
−酢酸ビニル共重合体樹脂との混合樹脂（混合比率は
１：１〜９．５：０．５の範囲が好ましい）等を挙げる
ことができる。

【００５２】ヒートシーラント層６の厚みは０．１〜１
０μｍ、特に０．３〜２μｍが好ましい。ヒートシーラ
ント層６の厚みが０．１μｍ未満の場合、ヒートシーラ
ント層の形成が困難であり、ヘーズ値が５０％以上とな
って十分な透明性が得られず、また、ヒートシーラント
層６の厚みが１０μｍを超える場合は、全光線透過率が
７５％以下となり、これも透明性が低下してしまい好ま
しくない。このようなヒートシーラント層６が静電気拡
散層５に積層されても、静電気拡散層５の表面抵抗率が
上記の範囲（１０⁵ 〜１０¹²Ω）内であれば、ヒートシ
ーラント層６の表面抵抗率が２２℃、４０％ＲＨ下にお
いて１０⁵ 〜１０¹²Ωの範囲内となり、また、２３±５
℃、１２±３％ＲＨ下において、５０００Ｖから９９％
減衰するまでに要する電荷減衰時間も２秒以下となり、
優れた静電気特性を有することになる。

【００５３】上述のヒートシーラント層６は蓋材１の一
方の面の全面に形成されたものであるが、本発明の蓋材
は、ヒートシーラント層６が蓋材１の一方の面に海島状
パターンに形成されたものであってもよい。この場合、
１個の海島状パターンの面積は０．０１〜０．５ｍｍ²
の範囲が好ましい。１個の海島状パターンの面積が０．
０１ｍｍ² 未満であると、ヒートシーラント層として合
成樹脂容器にヒートシールすることができず、十分な剥
離強度が得られにくく、また、蓋材の剥離時に合成樹脂
容器の振動が大きくなり、内容物が飛び出す危険性があ
り好ましくない。一方、０．５ｍｍ² を超えると、安定
した剥離強度と製造コストの低減という２つの目的を達
成するために、ヒートシーラント層を薄く、かつ、精度
よく形成する必要があるが、これにより製造が難しくな
り、逆に、製造コストの増大を来して好ましくない。ま
た、蓋材１の一方の面に設けられる海島状パターンのヒ
ートシーラント層６の面積の合計は、蓋材の一方の面積
の３５〜９０％の範囲であることが好ましい。

【００５４】上記の海島状パターンは特に制限はない
が、例えば、図４に示されるよな丸状のパターン形状、
図５に示されるような角状のパターン形状等とすること
ができる。また、後述するようなライン状の熱溶融部分
Ｈに対応する領域よりやや大きめの領域に上記のような
海島状パターンのヒートシーラント層６を形成してもよ
い。

【００５５】このように、ヒートシーラント層６を蓋材
１の一方の面に海島状パターンに形成することにより、
ヒートシーラント層材料が削減でき、蓋材の製造コスト
を低く抑えることができる。また、上述のように静電気
拡散層５が所定の樹脂に導電性微粒子等を含有したもの
であるため、ヒートシーラント層を海島状パターンとす
ることにより静電気拡散層５を多く露出させ、この静電
気拡散層５の熱融着性を利用することができる。すなわ
ち、良好な剥離特性を維持したままで、ヒートシール温
度を低下することができ、省エネルギーの要望に応える
ものとなる。

【００５６】そして、本発明の蓋材１は中間層４と静電
気拡散層５との層間における剥離、または、静電気拡散
層５内での凝集破壊あるいは静電気拡散層５とヒートシ
ーラント層６との間での剥離が生じるので、合成樹脂製
容器への熱融着条件に左右されることなく安定した剥離
性能を有する。このような層間剥離あるいは凝集破壊に
よる剥離を図６乃至図９を参照して説明する。先ず、図
６および図７に示されるように、例えば、エンボス部１
２を備えたキャリアテープ１１に、図１に示されるよう
な蓋材１が熱融着される。この熱融着は、エンボス部１
２の両端部に所定の幅でライン状に行われる。図示例で
は、ライン状の熱融着部分Ｈを斜線部で示してある。こ
の状態で、蓋材１の中間層４と静電気拡散層５との密着
強度は１００〜１２００ｇ／15mmの範囲であり、静電気
拡散層５とヒートシーラント層６との接着強度あるいは
ヒートシーラント層６とキャリアテープ１１との熱融着
強度よりも小さいものとなっている。次に、蓋材１をキ
ャリアテープ１１から剥離すると、ライン状の熱融着部
分Ｈにおいては、静電気拡散層５およびヒートシーラン
ト層６はキャリアテープ１１に熱融着されたままであ
り、中間層４と静電気拡散層５との層間で剥離が生じる
（図８）。したがって、蓋材１は静電気拡散層５および
ヒートシーラント層６のうちライン状の熱融着部分Ｈを
キャリアテープ上に残した状態で剥離される。あるい
は、ライン状の熱融着部分Ｈにおいて静電気拡散層５内
での凝集破壊が生じて、静電気拡散層５の一部とヒート
シーラント層６とがキャリアテープ１１に熱融着された
ままで蓋材１が剥離される（図９）。すなわち、本発明
の蓋材１は、キャリアテープ１１に対する高い熱融着性
と、剥離時の容易な剥離性という、相反する特性を兼ね
備えている。

【００５７】本発明の蓋材は、上記のような態様の他
に、二軸延伸樹脂層上に反射防止膜あるいは、反射防止
膜と帯電防止層を有するような態様であってもよい。図
１０および図１１は、このような本発明の蓋材の他の例
を示す概略断面図である。図１０において、蓋材２１は
二軸延伸樹脂層２２と、この二軸延伸樹脂層２２の一方
の面に接着層２３を介して順に積層された中間層２４、
静電気拡散層２５およびヒートシーラント層２６とを備
え、二軸延伸樹脂層２２の他の面には反射防止膜２７を
備えている。また、図１１においては、更に二軸延伸樹
脂層２２と反射防止膜２７との間に帯電防止層２８を備
えている。

【００５８】反射防止膜２７は、蓋材のおける乱反射あ
るいは光源の影写りを抑え、容器内部を目視することを
より容易にすることを目的としたものである。このよう
な反射防止膜２７は、弗化カルシウム、弗化ナトリウ
ム、弗化リチウム、弗化マグネシウム、弗化ランタン、
弗化ネオジウム、弗化セリウム、二酸化珪素、酸化アル
ミニウム、一酸化マグネシウム、酸化トリウム、酸化ラ
ンタン、一酸化珪素、酸化イットリウム、酸化ジルコニ
ウム、酸化チタン、酸化セリウム、酸化亜鉛、酸化ビス
マス、硫化カドミウム等の１種あるいは２種以上を、熱
可塑性樹脂に分散したインキを用いて形成したり、直接
成膜することができる。熱可塑性樹脂としては、ポリエ
ステル系、ポリウレタン系、アクリル系、塩化ビニル−
酢酸ビニル共重合体系、ポリ酢酸ビニル系、フェノール
系、キシレン系、尿素樹脂系およびメラニン系、ケトン
系、クマロン・インデン系、石油樹脂系、テルペン系、
環化ゴム系、塩化ゴム系、アルキド系、ポリアミド系、
ポリビニルアルコール系、ポリビニルブチラール系、塩
素化ポリプロピレン系、スチレン系、エポキシ系、セル
ロース誘導体等を挙げることができる。インキ塗布によ
る反射防止膜２７の形成方法としては、エアドクタコー
ト法、ブレードコート法、ナイフコート法、ロッドコー
ト法、ロールコート法、グラビアコート法、スクリーン
法、キスコート法、ビードコート法、スロットオリフィ
スコート法、スプレー法等を挙げることができ、また、
直接成膜する場合には、真空蒸着法、スパッタリング法
等を挙げることができる。このような反射防止膜２７
は、単層構造および多層構造のいずれでもよく、膜厚は
０．０１〜０．５μｍ程度が好ましい。

【００５９】また、帯電防止層２８は、蓋材２１の表面
に静電気によるゴミ付着が発生するのを防止することを
目的として形成されるものである。この帯電防止層２８
は、帯電防止剤としてアニオン系、カチオン系、非イオ
ン系、両性系のいずれかの界面活性剤、脂肪酸誘導体、
４官能基性珪素部分加水分解物、あるいは、金属微粉
末、金属酸化物系、金属硫化物系または硫酸塩系に導電
性処理を施した導電性微粉末、導電性カーボンの少なく
とも１種を含む層である。

【００６０】上記のアニオン系界面活性剤としては、硫
酸化油、石鹸、硫酸化エステル油、硫酸化アミド油、オ
レフィンの硫酸エステル塩類、脂肪アルコール硫酸エス
テル塩、アルキル硫酸エステル塩、脂肪酸エチルスルフ
ォン酸塩、アルキルスルフォン酸塩、アルキルベンゼン
スルフォン酸塩、ナフタレンスルフォン酸とホルマリン
との混合物、コハク酸エステルスルフォン酸塩、燐酸エ
ステル塩等を挙げることができる。

【００６１】また、カチオン系界面活性剤としては、第
１級アミン塩、第３級アミン塩、第４級アンモニウム化
合物、ピリジン誘導体等を挙げることができる。

【００６２】また、非イオン系界面活性剤としては、多
価アルコールの部分的脂肪酸エステル、脂肪アルコール
のエチレンオキサイド付加物、脂肪酸のエチレンオキサ
イド付加物、脂肪アミノまたは脂肪酸アミドのエチレン
オキサイド付加物、アルキルフェノールのエチレンオキ
サイド付加物、アルキルナフトールのエチレンオキサイ
ド付加物、多価アルコールの部分的脂肪酸エステルのエ
チレンオキサイド付加物等を挙げることができる。

【００６３】さらに、両性界面活性剤としては、カルボ
ン酸誘導体、イミダゾリン誘導体等を挙げることができ
る。

【００６４】帯電防止層２８は、上記のような帯電防止
剤を単独で用いて二軸延伸樹脂層２２上に形成すること
ができる。また、上述の反射防止膜２７の形成において
使用可能な熱可塑性樹脂に帯電防止剤を分散したインキ
を塗布することにより形成してもよい。このような帯電
防止層２８の厚みは０．２〜２０μｍ程度が好ましい。

【００６５】上記の帯電防止層２８は、その表面抵抗率
が２２℃、４０％ＲＨ下において１０⁵ 〜１０¹²Ωの範
囲内であり、また、２３±５℃、１２±３％ＲＨ下にお
いて、５０００Ｖから９９％減衰するまでに要する電荷
減衰時間が２秒以下であり、優れた帯電防止効果を有す
る。

【００６６】尚、上記の蓋材２１において、二軸延伸樹
脂層２２、接着層２３、中間層２４、静電気拡散層２５
およびヒートシーラント層２６は、上述の蓋材１を構成
する対応した各層と同様であるので、説明は省略する。

【００６７】上記のような本発明の蓋材の使用対象とな
る合成樹脂製容器としては、ポリ塩化ビニル（ＰＶ
Ｃ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリエステル（Ａ−ＰＥ
Ｔ、ＰＥＮ、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＣＴＡ）、ポリプロピレン
（ＰＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアクリロニ
トリル（ＰＡＮ）、アクリロニトリル−ブタジエン−ス
チレン共重合体（ＡＢＳ）等の樹脂製容器、または、こ
れらに静電気対策として導電性カーボン微粒子、金属微
粒子、酸化錫や酸化亜鉛、酸化チタン等の金属酸化物に
導電製を付与した導電製微粉末、Ｓｉ系有機化合物、界
面活性剤を練り込んだり塗布したもの等を挙げることが
できる。また、ＰＳ系樹脂シートまたはＡＢＳ系樹脂シ
ートの片面あるいは両面にカーボンブラックを含有した
ＰＳ系またはＡＢＳ系樹脂フィルムまたはシートを共押
出しにより一体的に積層してなる複合プラスチックシー
トを形成したものも挙げられる。あるいは、導電性処理
として、プラスチックフィルム表面に、導電性高分子を
形成させたものも挙げることができる。

【００６８】次に、具体的実施例を示して本発明の蓋材
を更に詳細に説明する。（実施例１−Ａ）二軸延伸樹脂層として、二軸延伸ポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡績
（株）製エスペット６１４０、厚さ１２μｍ、コロナ
処理品）を準備した。また、接着剤として、ポリエチレ
ンイミン溶液（日本触媒化学（株）製Ｐ−１００）を
準備した。さらに、接着層として、低密度ポリエチレン
（ＬＤＰＥ）（三井石油化学（株）製ミラソン１６−
Ｐ）を準備した。

【００６９】次に、中間層を形成するために、エチレン
−α・オレフィン共重合体として下記の線状低密度ポリ
エチレン（Ｌ・ＬＤＰＥ）、およびスチレン７０〜９０
重量％とブタジエン３０〜１０重量％とのスチレン−ブ
タジエンブロック共重合体（Ｓ・Ｂ共重合体）として下
記のＳ・Ｂ共重合体、スチレン２０〜５０重量％とブタ
ジエン８０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロ
ック共重合体（Ｓ・Ｂ共重合体）の水素添加物として下
記のＳ・Ｂ共重合体水素添加物、およびハイインパクト
ポリスチレン（ＨＩＰＳ）を準備した。また、スチレン
２０〜５０重量％とブタジエン８０〜５０重量％とのス
チレン−ブタジエンブロック共重合体（Ｓ・Ｂ共重合
体）の無水素添加物として下記のＳ・Ｂブロックエラス
トマーを準備した。

【００７０】Ｌ・ＬＤＰＥ：三井石油化学工業（株）
製ウルトゼックス３５５０Ａ密度＝０．９２５ｇ／cm³ Ｓ・Ｂ共重合体：旭化成工業（株）製アサフレックス８
１０Ｓ・Ｂ共重合体水素添加物：旭化成工業（株）製タフテ
ックＨ１０４１ＨＩＰＳ：旭化成工業（株）製スタイロン４７５
ＤＳ・Ｂブロックエラストマー：旭化成工業（株）製タフ
プレンＡ次に、このような各材料を用いて、先ず、ＰＥＴフィル
ムに接着剤を塗布後、押し出しラミネーション法によっ
てＬＤＰＥ層（厚さ２０μｍ）を介して下記の表１に示
される混合条件で中間層（単層構造、厚さ３０μｍ）を
形成した。その後、中間層上に下記の組成の静電気拡散
層用塗布液をグラビアリバース法にて塗布して静電気拡
散層（厚さ２μｍ）を形成した後、下記の組成のヒート
シーラント層用塗布液をグラビアリバース法にて塗布し
てヒートシーラント層（厚さ０．５μｍ）を形成して、
蓋材（試料１〜１１、比較試料１〜５）を作成した。（静電気拡散層用塗布液の組成）ポリウレタン樹脂（日本ポリウレタン工業（株）製ニッポラン5120） … ３０重量部塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂（ユニオンカーバイド（株）製ビニライト VAGH ） … ７．５重量部導電性微粉末（三菱マテリアル（株）製導電性微粒子Ｔ−１） …６２．５重量部（ヒートシーラント層用塗布液の組成）ポリウレタン樹脂（ハニー化成工業（株）製ＥＸ７２４０） …１００重量部

【００７１】

【表１】また、上記のような各材料を用いて、先ず、ＰＥＴフィ
ルムに接着剤を塗布後、押し出しラミネーション法によ
ってＬＤＰＥ層（厚さ２０μｍ）を介してＬ・ＬＤＰＥ
層からなる第１層（厚さ１５μｍ）と下記の表２に示さ
れる組成の第２層（厚さ１５μｍ）を形成して図２に示
されるような中間層（２層構造、厚さ３０μｍ）を形成
した。その後、中間層上に上記の組成の静電気拡散層用
塗布液、ヒートシーラント層用塗布液をグラビアリバー
ス法にて塗布して、静電気拡散層（厚さ２μｍ）および
ヒートシーラント層（厚さ０．５μｍ）を形成して、蓋
材（試料１２〜１７、比較試料６〜８）を作成した。

【００７２】

【表２】さらに、上記のような各材料を用いて、先ず、ＰＥＴフ
ィルムに接着剤を塗布後、押し出しラミネーション法に
よってＬＤＰＥ層（厚さ２０μｍ）を介してＬ・ＬＤＰ
Ｅ層からなる第１層（厚さ１０μｍ）と下記の表３に示
される組成の第２層（厚さ１０μｍ）および第３層（厚
さ１０μｍ）を形成して図３に示されるような中間層
（３層構造、厚さ３０μｍ）を形成した。その後、中間
層上に上記の組成の静電気拡散層用塗布液、ヒートシー
ラント層用塗布液をグラビアリバース法にて塗布して、
静電気拡散層（厚さ２μｍ）およびヒートシーラント層
（厚さ０．５μｍ）を形成して、蓋材（試料１８〜２
５、比較試料９〜１２）を作成した。

【００７３】

【表３】さらに、ヒートシーラント層を形成しない他は、試料２
（中間層は単層）、試料１５（中間層は２層）および試
料２５（中間層は３層）と同様にして蓋材（比較試料１
３〜１５）を作成した。

【００７４】次に、上記の各蓋材（試料１〜２５、比較
試料１〜１５）について、ヘーズ度、全光線透過率、表
面抵抗率、電荷減衰時間を下記の条件で測定した。ま
た、導電性ポリ塩化ビニル樹脂基材（太平化学（株）製
ＸＥＧ４７）に上記の各蓋材をヒートシールバーを用
いて１５０℃、０．５秒、３．０ kgf／cm² の条件で熱
融着し、その後、下記の条件で剥離強度を測定した。（ヘーズ度および全光線透過率の測定条件）スガ試験機
（株）製カラーコンピューターSM-5SCにて測定した。（表面抵抗率の測定条件）２２℃、４０％ＲＨ下におい
て、三菱油化（株）製ハイレスタＩＰにて測定した。（電荷減衰時間の測定条件）２３±５℃、１２±３％Ｒ
Ｈ下において、５０００Ｖから９９％減衰するまでに要
する時間を、ＭＩＬ−Ｂ−８１７０５Ｃに準拠して、Ｅ
ＴＳ社（Electro-Tech Systems,Inc）製のSTATIC DECAY
METER-406C にて測定した。（剥離強度の測定条件）２３℃、４０％ＲＨ下におい
て、東洋ボールドウィン（株）製テンシロン万能試験機
HTH-100 にて測定した。（剥離速度＝300 mm／分、１
８０°剥離）各蓋材に関する上記項目の測定結果と剥離形態を下記の
表４に示した。

【００７５】

【表４】（実施例１−Ｂ）ヒートシーラント層用塗布液をグラビ
ア法にて塗布してヒートシーラント層（厚さ０．５μ
ｍ、海島状パターン（パターン形状＝角状、１個のパタ
ーン面積＝０．０４ｍｍ² ））を形成した他は、実施例
１−Ａと同様にして蓋材（試料１〜２５、比較試料１〜
１５）を作成した。この蓋材を用い、実施例１−Ａと同
様にして導電性ポリ塩化ビニル樹脂基材（太平化学
（株）製ＸＥＧ４７）に各蓋材を熱融着し、その後、
実施例１−Ａと同様に剥離強度を測定した。

【００７６】各蓋材に関する測定結果と剥離形態は、実
施例１−Ａと同様の内容であったので、記載を省略す
る。（実施例１−Ｃ）実施例１−Ｂと同様にして蓋材（試料
１〜２５、比較試料１〜１５）を作成した。この蓋材を
用い、熱融着条件を１４０℃、０．４秒、１．０ kgf／
cm² とした他は実施例１−Ａと同様にして導電性ポリ塩
化ビニル樹脂基材（太平化学（株）製ＸＥＧ４７）に
各蓋材を熱融着し、その後、実施例１−Ａと同様に剥離
強度を測定した。

【００７７】各蓋材に関する測定結果と剥離形態を下記
の表５に示した。

【００７８】

【表５】（実施例１−Ｄ）実施例１−Ａと同様にして蓋材（試料
１〜２５、比較試料１〜１５）した。この蓋材を用い、
熱融着条件を１４０℃、０．４秒、１．０ kgf／cm² と
した他は実施例１−Ａと同様にして導電性ポリ塩化ビニ
ル樹脂基材（太平化学（株）製ＸＥＧ４７）に各蓋材を
熱融着し、その後、実施例１−Ａと同様に剥離強度を測
定した。

【００７９】各蓋材に関する測定結果と剥離形態を下記
の表６に示した。

【００８０】

【表６】（実施例２−Ａ）二軸延伸樹脂層として、二軸延伸ポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡績
（株）製エスペット６１４０、厚さ１２μｍ、コロナ
処理品）を準備した。

【００８１】次に、中間層を形成するために、エチレン
−α・オレフィン共重合体として下記の線状低密度ポリ
エチレン（Ｌ・ＬＤＰＥ）、およびスチレン５０〜９０
重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブ
タジエンブロック共重合体（Ｓ・Ｂ共重合体）として下
記のＳ・Ｂ共重合体を準備し、インフレーション法によ
りフィルムを得た。

【００８２】Ｌ・ＬＤＰＥ：三井石油化学工業（株）
製ウルトゼックス３５５０Ａ密度＝０．９２５ｇ／cm³ Ｓ・Ｂ共重合体：旭化成工業（株）製アサフレックス８
１０また、静電気拡散層を形成するために、下記のポリエス
テル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、ポリ
ウレタン樹脂および導電性微粉末を準備した。

【００８３】ポリエステル樹脂：東洋紡績（株）製バ
イロン（ガラス転移温度＝５０℃）塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂：ユニオンカーバ
イド社製ビニライトＶＡＧＨポリウレタン樹脂：日本ポリウレタン工業（株）製ニ
ッポラン５１２０導電性微粉末：三井金属鉱業（株）製パストランＩＶ
（平均粒径＝０．１μｍ）また、ヒートシーラント層を形成するために、ポリウレ
タン樹脂（ハニー化成工業（株）製ＥＸ７２４０）を
準備した。次に、上記のような各材料を用いて、先ず、
ＰＥＴフィルムに接着剤を塗布後、押し出しラミネーシ
ョン法によってＬＤＰＥ層（厚さ２０μｍ）を介して下
記の表７、表８に示されるＬ・ＬＤＰＥとＳ・Ｂ共重合
体の混合条件で中間層（厚さ３０μｍ）を形成した。そ
の後、中間層上に下記の表７、表８に示される組成の静
電気拡散層（厚さ２μｍ）をグラビアリバース法にて形
成した後、グラビアリバース法にてヒートシーラント層
（厚さ０．５μｍ）を形成して、蓋材（試料１〜２６）
を作成した。

【００８４】さらに、ヒートシーラント層を形成しない
他は、試料４、試料１５と同様にして蓋材（試料２７、
２８）を作成した。

【００８５】

【表７】

【００８６】

【表８】次に、上記の各蓋材（試料１〜２８）について、実施例
１−Ａと同様にしてヘーズ度、全光線透過率、表面抵抗
率、電荷減衰時間および剥離強度を測定した。また、耐
ブロッキング性を下記の条件で測定した。（耐ブロッキング性）長さ１００ｍ、幅５０ｍｍの蓋材
をリール状に巻き取り、４０℃、９０％ＲＨの環境下に
２４時間放置した後のブロッキング発生状況を観察し
た。

【００８７】各蓋材に関する上記項目の測定結果と剥離
形態を下記の表９および表１０に示した。

【００８８】

【表９】

【００８９】

【表１０】表９および表１０に示されるように、試料１〜６、試料
１５〜２０は良好な透明性と静電気特性を備え、かつ適
度の剥離強度で中間層と静電気拡散層との層間で剥離が
生じた。一方、試料７、９、１２は、導電性微粉末の含
有量が多いため、全光線透過率が７５％を下回り、透明
性が悪くなった。また、試料８、１０、２２は、導電性
微粉末の含有量が少ないため、剥離強度が適正強度を下
回り、また、表面抵抗率が１０¹³Ω以上、電化減衰時間
が２秒を超え、静電気特性を有していなかった。さら
に、試料１１、１２、２４は、静電気拡散層の塩化ビニ
ル−酢酸ビニル共重合体樹脂量が多いため、塗工性が悪
かった。また、試料２３はポリウレタン樹脂量が多いた
め、剥離強度が適正強度を下回っていた。試料１３、２
５は、中間層のＬ・ＬＤＰＥがやや多く、逆に、試料１
４、２６はＬ・ＬＤＰＥが少ないため、それぞれ、試料
１３、２５は剥離強度が低く、試料１４、２６は剥離強
度が高くなりすぎていた。さらに、試料２７、２８は、
ヒートシーラント層がないため、ヘーズ値が高く、十分
な透明性を有していなかった。（実施例２−Ｂ）ヒートシーラント層用塗布液をグラビ
ア法にて塗布してヒートシーラント層（厚さ０．５μ
ｍ、海島状パターン（パターン形状＝角状、１個のパタ
ーン面積＝０．０４ｍｍ² ））を形成した他は、実施例
２−Ａと同様にして蓋材（試料１〜２８）を作成した。
この蓋材について、実施例２−Ａと同様にしてヘーズ
度、全光線透過率、表面抵抗率、電荷減衰時間、耐ブロ
ッキング性および剥離強度を測定した。

【００９０】各蓋材に関する測定結果と剥離形態は、実
施例２−Ａと同様の内容であったので、記載を省略す
る。（実施例２−Ｃ）実施例２−Ａと同様にして蓋材（試料
１〜２８）を作成した。この蓋材について、実施例２−
Ａと同様にしてヘーズ度、全光線透過率、表面抵抗率、
電荷減衰時間、耐ブロッキング性および剥離強度を測定
した。尚、熱融着条件は１４０℃、０．４秒、１．０ k
gf／cm² とした。

【００９１】各蓋材に関する測定結果と剥離形態を下記
の表１１、表１２に示した。

【００９２】

【表１１】

【００９３】

【表１２】（実施例３−Ａ）二軸延伸樹脂層として、二軸延伸ポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡績
（株）製エスペット６１４０、厚さ１２μｍ、コロナ
処理品）を準備した。また、接着剤として、ポリエチレ
ンイミン溶液（日本触媒化学（株）製Ｐ−１００）を
準備した。さらに、接着層として、低密度ポリエチレン
（ＬＤＰＥ）（三井石油化学（株）製ミラソン１６−
Ｐ）を準備した。

【００９４】次に、中間層を形成するために、エチレン
−α・オレフィン共重合体として下記の線状低密度ポリ
エチレン（Ｌ・ＬＤＰＥ）、およびスチレン１０〜５０
重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブ
タジエンブロック共重合体（Ｓ・Ｂ共重合体）の水素添
加物として下記のＳ・Ｂ共重合体水素添加物を準備し、
インフレーション法によりフィルムを得た。

【００９５】Ｌ・ＬＤＰＥ：三井石油化学工業（株）
製ウルトゼックス３５５０Ａ密度＝０．９２５ｇ／cm³ Ｓ・Ｂ共重合体水素添加物：旭化成工業（株）製タフテ
ックＨ１０４１また、静電気拡散層を形成するために、下記のポリエス
テル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、ポリ
ウレタン樹脂、および導電性微粉末を準備した。

【００９６】ポリエステル樹脂：東洋紡績（株）製バ
イロン（ガラス転移温度＝５０℃）塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂：ユニオンカーバ
イド社製ビニライトＶＡＧＨポリウレタン樹脂：日本ポリウレタン工業（株）製ニ
ッポラン５１２０導電性微粉末：三井金属鉱業（株）製パストランＩＶ
（平均粒径＝０．１μｍ）また、ヒートシーラント層を形成するために、ポリウレ
タン樹脂（ハニー化成工業（株）製ＥＸ７２４０）を
準備した。次に、上記のような各材料を用いて、先ず、
ＰＥＴフィルムに接着剤を塗布後、押し出しラミネーシ
ョン法によってＬＤＰＥ層（厚さ２０μｍ）を介して下
記の表１３、表１４に示されるＬ・ＬＤＰＥとＳ・Ｂ共
重合体水素添加物の混合条件で中間層（厚さ３０μｍ）
を形成した。その後、中間層上に下記の表１３、表１４
に示される組成の静電気拡散層（厚さ２μｍ）をグラビ
アリバース法にて形成した後、グラビア法にてヒートシ
ーラント層（厚さ０．５μｍ）を形成して、蓋材（試料
１〜２６）を作成した。

【００９７】さらに、ヒートシーラント層を形成しない
他は、試料４、試料１５と同様にして蓋材（試料２７、
２８）を作成した。

【００９８】

【表１３】

【００９９】

【表１４】次に、上記の各蓋材（試料１〜２８）について、実施例
１−Ａ、実施例２−Ａと同様にしてヘーズ度、全光線透
過率、表面抵抗率、電荷減衰時間、剥離強度および耐ブ
ロッキング性を測定した。

【０１００】各蓋材に関する上記項目の測定結果と剥離
形態を下記の表１５および表１６に示した。

【０１０１】

【表１５】

【０１０２】

【表１６】表１５および表１６に示されるように、実施例３の各蓋
材（試料１〜２８）は、実施例２−Ａの各蓋材（試料１
〜２８）にみられたのと同様の傾向を示し、試料１〜
６、試料１５〜２０は良好な透明性と静電気特性を備
え、かつ適度の剥離強度で中間層と静電気拡散層との層
間で剥離が生じた。一方、試料７、９、１２は、導電性
微粉末の含有量が多いため、全光線透過率が７５％を下
回り、透明性が悪くなった。また、試料８、１０、２２
は、導電性微粉末の含有量が少ないため、剥離強度が適
正強度を下回り、また、表面抵抗率が１０¹³Ω以上、電
化減衰時間が２秒を超え、静電気特性を有していなかっ
た。さらに、試料１１、１２、２４は、静電気拡散層の
塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂量が多いため、塗
工性が悪かった。また、試料２３はポリウレタン樹脂量
が多いため、剥離強度が適正強度を下回っていた。試料
１３、２５は、中間層のＬ・ＬＤＰＥがやや多く、逆
に、試料１４、２６はＬ・ＬＤＰＥが少ないため、それ
ぞれ、試料１３、２５は剥離強度が低く、試料１４、２
６は剥離強度が高くなりすぎていた。さらに、試料２
７、２８は、ヒートシーラント層がないため、ヘーズ値
が高く、十分な透明性を有していなかった。（実施例３−Ｂ）ヒートシーラント層用塗布液をグラビ
ア法にて塗布してヒートシーラント層（厚さ０．５μ
ｍ、海島状パターン（パターン形状＝角状、１個のパタ
ーン面積＝０．０４ｍｍ² ））を形成した他は、実施例
３−Ａと同様にして蓋材（試料１〜２８）を作成した。
この蓋材について、実施例３−Ａと同様にしてヘーズ
度、全光線透過率、表面抵抗率、電荷減衰時間、耐ブロ
ッキング性および剥離強度を測定した。

【０１０３】各蓋材に関する測定結果と剥離形態は、実
施例３−Ａと同様の内容であったので、記載を省略す
る。（実施例３−Ｃ）実施例３−Ａと同様にして蓋材（試料
１〜２８）を作成した。この蓋材について、実施例３−
Ａと同様にしてヘーズ度、全光線透過率、表面抵抗率、
電荷減衰時間、耐ブロッキング性および剥離強度を測定
した。尚、熱融着条件は１４０℃、０．４秒、１．０ k
gf／cm² とした。

【０１０４】各蓋材に関する測定結果と剥離形態を下記
の表１７、表１８に示した。

【０１０５】

【表１７】

【０１０６】

【表１８】（実施例４−Ａ）二軸延伸樹脂層として、二軸延伸ポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡績
（株）製エスペット６１４０、厚さ１２μｍ、コロナ
処理品）を準備した。また、接着剤として、ポリエチレ
ンイミン溶液（日本触媒化学（株）製Ｐ−１００）を
準備した。さらに、接着層として、低密度ポリエチレン
（ＬＤＰＥ）（三井石油化学（株）製ミラソン１６−
Ｐ）を準備した。

【０１０７】次に、中間層を形成するために、飽和ポリ
エステル樹脂フィルム（東セロ化学（株）製ＫＳ−０
１１Ｃ厚さ３０μｍ、ガラス転移温度５０℃）を準備
した。

【０１０８】また、静電気拡散層を形成するために、下
記のポリウレタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合
体樹脂および導電性微粉末を準備した。

【０１０９】ポリウレタン樹脂：日本ポリウレタン工業
（株）製ニッポラン５１２０塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂：ユニオンカーバ
イド社製ビニライトＶＡＧＨ導電性微粉末：三井金属鉱業（株）製パストランＩＶ
（平均粒径＝０．１μｍ）また、ヒートシーラント層を形成するために、ポリウレ
タン樹脂（ハニー化成工業（株）製ＥＸ７２４０）を
準備した。次に、上記のような各材料を用いて、先ず、
ＰＥＴフィルムに接着剤を塗布後、押し出しラミネーシ
ョン法によってＬＤＰＥ層（厚さ２０μｍ）を介して飽
和ポリエステル樹脂フィルムからなる中間層（厚さ３０
μｍ）を形成した。その後、中間層上に下記の表１９に
示される組成の静電気拡散層（厚さ２μｍ）をグラビア
リバース法にて形成した後、グラビアリバース法にてヒ
ートシーラント層（厚さ０．５μｍ）を形成して、蓋材
（試料１〜１０）を作成した。

【０１１０】

【表１９】次に、上記の各蓋材（試料１〜１０）について、実施例
１−Ａと同様にしてヘーズ度、全光線透過率、表面抵抗
率、電荷減衰時間および剥離強度を測定した。

【０１１１】各蓋材に関する上記項目の測定結果と剥離
形態を下記の表２０に示した。

【０１１２】

【表２０】（実施例４−Ｂ）ヒートシーラント層用塗布液をグラビ
ア法にて塗布してヒートシーラント層（厚さ０．５μ
ｍ、海島状パターン（パターン形状＝角状、１個のパタ
ーン面積＝０．０４ｍｍ² ））を形成した他は、実施例
４−Ａと同様にして蓋材（試料１〜１０）を作成した。
この蓋材について、実施例４−Ａと同様にしてヘーズ
度、全光線透過率、表面抵抗率、電荷減衰時間および剥
離強度を測定した。

【０１１３】各蓋材に関する測定結果と剥離形態は、実
施例４−Ａと同様の内容であったので、記載を省略す
る。（実施例４−Ｃ）実施例４−Ａと同様にして蓋材（試料
１〜１０）を作成した。この蓋材について、実施例４−
Ａと同様にしてヘーズ度、全光線透過率、表面抵抗率、
電荷減衰時間および剥離強度を測定した。尚、熱融着条
件は１４０℃、０．４秒、１．０kgf／cm² とした。

【０１１４】各蓋材に関する測定結果と剥離形態を下記
の表２１に示した。

【０１１５】

【表２１】（実施例５）二軸延伸樹脂層として、二軸延伸ポリエス
テルフィルム（帝人（株）製テトロン、厚さ１６μ
ｍ）を使用した他は、実施例２−Ａの試料１５と同様に
して二軸延伸ポリエステルフィルムの片面に中間層、静
電気拡散層およびヒートシーラント層を形成した。

【０１１６】次に、帯電防止剤として、下記の２種の帯
電防止剤を準備した。

【０１１７】日本油脂（株）製ニューエレガンＡ（カチオン系）・・・Ａ触媒化成工業（株）製ＥＬＣＯＭＰ３５０１・・・Ｂさらに、反射防止膜用として、下記の組成の反射防止膜
用塗料を準備した。（反射防止膜用塗料の組成）弗化マグネシウム … ３０重量部ポリエステル樹脂（東洋紡績（株）製バイロン）（ガラス転移温度５０℃） … ２０重量部溶剤（トルエン／メチルエチルケトン＝１／１） … ５０重量部そして、二軸延伸ポリエステルフィルムの中間層、静電
気拡散層およびヒートシーラント層が形成された面の反
対面に、グラビアリバース法により帯電防止剤を塗布し
て帯電防止層（厚さ０．５μｍ）を形成し、さらに、こ
の帯電防止層上に、グラビアリバース法により反射防止
膜用塗料を塗布して反射防止膜（厚さ０．１μｍ）を形
成して蓋材（試料１〜２）を作成した。

【０１１８】次に、上記の各蓋材（試料１〜２）につい
て、実施例１−Ａ、実施例２−Ａと同様にしてヘーズ
度、全光線透過率、表面抵抗率および電荷減衰時間を測
定した。

【０１１９】各蓋材に関する上記項目の測定結果と表面
反射の有無を下記の表２２に示した。

【０１２０】

【表２２】表２２に示されるように、反射防止層を備えた試料１〜
２は、表面反射がなく、蓋材における乱反射、光源の影
写りを有効に防止することができた。

【０１２１】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば蓋
材を構成するヒートシーラント層に隣接し二軸延伸樹脂
層とヒートシーラント層との間に静電気拡散層が位置
し、この静電気拡散層に隣接し二軸延伸樹脂層と静電気
拡散層との間に中間層が位置するため、蓋材には優れた
静電気特性が付与されて、静電気による収容物の破壊、
劣化を防止することができるとともに、蓋材を剥離する
際に、中間層と静電気拡散層との層間、または静電気拡
散層内部あるいは静電気拡散層とヒートシーラント層と
の層間において剥離が生じ、これにより、ヒートシーラ
ント層の高い接着性を維持したまま、良好な剥離性を得
ることができ、蓋材の合成樹脂製容器への熱融着条件の
設定が容易となる。さらに、ヒートシーラント層を海島
状パターンに形成することによりヒートシーラント層原
料の削減かでき製造コストの低減が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の蓋材の概略断面図である。

【図２】本発明の蓋材の他の例を示す概略断面図であ
る。

【図３】本発明の蓋材の他の例を示す概略断面図であ
る。

【図４】本発明の蓋材のヒートシーラント層のパターン
形状の一例を示す図である。

【図５】本発明の蓋材のヒートシーラント層のパターン
形状の他の例を示す図である。

【図６】本発明の蓋材をキャリアテープ上に熱融着した
状態を示す斜視図である。

【図７】図６の VII−VII 線における断面図である。

【図８】キャリアテープから蓋材を剥離した状態を示す
図７相当図である。

【図９】キャリアテープから蓋材を剥離した状態を示す
図７相当図である。

【図１０】本発明の蓋材の他の例を示す概略断面図であ
る。

【図１１】本発明の蓋材の他の例を示す概略断面図であ
る。

【符号の説明】

１，２１…蓋材２，２２…二軸延伸樹脂層３，２３…接着層４，２４…中間層４ａ…第１樹脂層４ｂ…第２樹脂層４ｃ…第３樹脂層５，２５…静電気拡散層６，２６…ヒートシーラント層１１…キャリアテープ１２…エンボス部２７…反射防止膜２８…帯電防止層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｂ３２Ｂ 27/00 １０４ 8413−4Ｆ 27/32 １０３ 8115−4ＦＢ６５Ｄ 65/40 Ｄ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】二軸延伸樹脂層と、ヒートシーラント層
と、該ヒートシーラント層に隣接し前記二軸延伸樹脂層
と前記ヒートシーラント層との間に位置する静電気拡散
層と、該静電気拡散層に隣接し前記二軸延伸樹脂層と前
記静電気拡散層との間に位置する中間層とを備えること
を特徴とする蓋材。
【請求項２】前記ヒートシーラント層は、前記蓋材の
一方の面の全面に形成されていることを特徴とする請求
項１に記載の蓋材。
【請求項３】前記ヒートシーラント層は、前記蓋材の
一方の面に海島状パターンに形成されたものであり、１
個の海島状パターンの面積は０．０１〜０．５ｍｍ² の
範囲であることを特徴とする請求項１に記載の蓋材。
【請求項４】前記中間層は密度０．９１５〜０．９４
０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン共重合体、スチ
レン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％と
のスチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン１
０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチ
レン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物および
ハイインパクトポリスチレンのうち少なくともエチレン
−α・オレフィン共重合体およびスチレン−ブタジエン
ブロック共重合体を含む３種以上の樹脂により形成され
ていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれ
かに記載の蓋材。
【請求項５】前記中間層は単層構造であり密度０．９
１５〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン
共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量
％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジ
エンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物
１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブ
タジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブ
ロック共重合体の水素添加物５〜３０重量部と、ハイイ
ンパクトポリスチレン５〜５０重量部とが添加されてい
る樹脂組成物により形成されていることを特徴とする請
求項４に記載の蓋材。
【請求項６】前記中間層は単層構造であり密度０．９
１５〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン
共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量
％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジ
エンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物
１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブ
タジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブ
ロック共重合体の水素添加物５〜３０重量部が添加され
ている樹脂組成物により形成されていることを特徴とす
る請求項４に記載の蓋材。
【請求項７】前記中間層は単層構造であり密度０．９
１５〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン
共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量
％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジ
エンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物
１００重量部に対して、ハイインパクトポリスチレン５
〜５０重量部とが添加されている樹脂組成物により形成
されていることを特徴とする請求項４に記載の蓋材。
【請求項８】前記中間層は第１樹脂層と前記ヒートシ
ーラント層に接する第２樹脂層との２層構造であり、前
記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm³ の
エチレン−α・オレフィン共重合体により形成され、前
記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm³ の
エチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％
と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０
重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０
〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、ス
チレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％
とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加
物５〜３０重量部が添加されている樹脂組成物により形
成されていることを特徴とする請求項４に記載の蓋材。
【請求項９】前記中間層は第１樹脂層と前記ヒートシ
ーラント層に接する第２樹脂層との２層構造であり、前
記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm³ の
エチレン−α・オレフィン共重合体により形成され、前
記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm³ の
エチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％
と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０
重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０
〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、ハ
イインパクトポリスチレン５〜５０重量部が添加されて
いる樹脂組成物により形成されていることを特徴とする
請求項４に記載の蓋材。
【請求項１０】前記中間層は第１樹脂層と前記ヒート
シーラント層に接する第２樹脂層との２層構造であり、
前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm³
のエチレン−α・オレフィン共重合体により形成され、
前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm³
のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重量％
と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０
重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０
〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、ス
チレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％
とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加
物５〜３０重量部と、ハイインパクトポリスチレン５〜
５０重量部とが添加されている樹脂組成物により形成さ
れていることを特徴とする請求項４に記載の蓋材。
【請求項１１】前記中間層は第１樹脂層と第２樹脂層
と前記ヒートシーラント層に接する第３樹脂層との３層
構造であり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９
４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン共重合体によ
り形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９
４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン共重合体３０
〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエ
ン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック
共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物により形成さ
れ、前記第３樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／
cm³ のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重
量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜
１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体
７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対し
て、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０
重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水
素添加物５〜３０重量部が添加されている樹脂組成物に
より形成されていることを特徴とする請求項４に記載の
蓋材。
【請求項１２】前記中間層は第１樹脂層と第２樹脂層
と前記ヒートシーラント層に接する第３樹脂層との３層
構造であり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９
４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン共重合体によ
り形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９
４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン共重合体３０
〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエ
ン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック
共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物により形成さ
れ、前記第３樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／
cm³ のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重
量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜
１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体
７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対し
て、ハイインパクトポリスチレン５〜５０重量部が添加
されている樹脂組成物により形成されていることを特徴
とする請求項４に記載の蓋材。
【請求項１３】前記中間層は第１樹脂層と第２樹脂層
と前記ヒートシーラント層に接する第３樹脂層との３層
構造であり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９
４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン共重合体によ
り形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９
４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン共重合体３０
〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエ
ン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック
共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物により形成さ
れ、前記第３樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／
cm³ のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜７０重
量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜
１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体
７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対し
て、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０
重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水
素添加物５〜３０重量部と、ハイインパクトポリスチレ
ン５〜５０重量部とが添加されている樹脂組成物により
形成されていることを特徴とする請求項４に記載の蓋
材。
【請求項１４】前記中間層は密度０．９１５〜０．９
４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン共重合体３０
〜７０重量部と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエ
ン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック
共重合体７０〜３０重量部とが添加されている樹脂組成
物により形成されていることを特徴とする請求項１乃至
請求項３のいずれかに記載の蓋材。
【請求項１５】前記中間層は密度０．９１５〜０．９
４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン共重合体３０
〜７０重量部と、スチレン１０〜５０重量％とブタジエ
ン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック
共重合体の水素添加物７０〜３０重量部とが添加されて
いる樹脂組成物により形成されていることを特徴とする
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の蓋材。
【請求項１６】前記中間層はガラス転移温度が４０℃
以上である線状飽和ポリエステル樹脂により形成されて
いることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか
に記載の蓋材。
【請求項１７】前記ヒートシーラント層は、ポリエス
テル樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル
共重合体樹脂、アクリル樹脂の少なくとも１種を含有す
ることを特徴とする請求項１乃至請求項１６のいずれか
に記載の蓋材。
【請求項１８】前記静電気拡散層は、熱可塑性樹脂に
カーボンブラック、金属微粒子、導電性微粒子、Ｓｉ系
有機化合物および界面活性剤の少なくとも１種が含有さ
れた層であることを特徴とする請求項１乃至請求項１７
のいずれかに記載の蓋材。
【請求項１９】前記静電気拡散層を形成する熱可塑性
樹脂は、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビ
ニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、アクリル樹脂の少なく
とも１種を含有することを特徴とする請求項１８に記載
の蓋材。
【請求項２０】前記静電気拡散層は、表面抵抗率が１
０⁵ 〜１０¹²Ωの範囲内であり、電荷減衰時間が２秒以
下であることを特徴とする請求項１乃至請求項１９のい
ずれかに記載の蓋材。
【請求項２１】前記二軸延伸樹脂層上に反射防止膜を
備えることを特徴とする請求項１乃至請求項２０のいず
れかに記載の蓋材。
【請求項２２】前記二軸延伸樹脂層と前記反射防止膜
との間に帯電防止層を備えることを特徴とする請求項２
１に記載の蓋材。
【請求項２３】全光線透過率が７５％以上であり、か
つ、ヘーズ値が５０％以下であることを特徴とする請求
項１乃至請求項２２のいずれかに記載の蓋材。