JP3520046B2

JP3520046B2 - 高強度銅合金

Info

Publication number: JP3520046B2
Application number: JP2000381863A
Authority: JP
Inventors: 崇夫平井; 隆行宇佐見
Original assignee: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Current assignee: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Priority date: 2000-12-15
Filing date: 2000-12-15
Publication date: 2004-04-19
Anticipated expiration: 2020-12-15
Also published as: CN1262679C; KR20020053702A; TWI255860B; US20020119071A1; US6893514B2; DE10147968A1; KR100472650B1; DE10147968B4; JP2002180161A; CN1358875A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、端子、コネクタ、
スイッチなどの材料として好適な高強度銅合金に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年の電気・電子機器の小型化および高
性能化に伴って、そこに用いられるコネクタなどの材料
にも、より厳しい特性改善が要求されるようになった。
具体的には、例えば、コネクタのばね接点部に使用され
る板材の厚さが非常に薄くなり接触圧力の確保が難しく
なってきている。即ち、コネクタのばね接点部では、通
常、板材（ばね材）を撓ませて、その反力で電気的接続
に必要な接触圧を得ているが、板材の厚さが薄くなると
同じ接触圧を得るためには撓み量を大きくする必要があ
り、そうすると、板材が弾性限度を超えて塑性変形して
しまうことがある。このため、板材には弾性限度の一層
の向上が要求されることになる。

【０００３】この他、コネクタのばね接点部の材料には
応力緩和特性、熱伝導性、曲げ加工性、耐熱性、メッキ
密着性、マイグレーション特性など多岐に渡る特性が要
求される。中でも強度、応力緩和特性、熱・電気伝導
性、曲げ加工性が重要である。ところで、前記コネクタ
のばね接点部には、従来より、リン青銅が大量に用いら
れているが、リン青銅は前記要求を完全に満たすことが
できず、近年は、より高強度で応力緩和特性に優れ、導
電性も良好なベリリウム銅（ＪＩＳ−Ｃ１７５３合金）
への切り替えが進んでいる。しかしながら、ベリリウム
銅は非常に高価な上、金属ベリリウムには毒性がある。

【０００４】このため、前記接点部材料には、ベリリウ
ム銅と同等の特性を有し、かつ安価で、安全性の高い材
料が強く望まれるようになり、多くの材料の中から比較
的強度の高いＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金（特開昭６３−１
３０７３９号公報など）が注目され、昭和６０年代後半
に盛んに研究され多数の発明がなされた。しかし、現在
市場で使用されている銅合金を見渡すと、当時開発され
たＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金は、残念ながらベリリウム銅
の代替材には成り得ていない。その理由は強度および応
力緩和特性がベリリウム銅に及ばないためと思われる。

【０００５】この他、前記接点部材料には、前記Ｃｕ−
Ｎｉ−Ｓｉ系合金の応力緩和特性をＭｇを添加して改善
した銅合金が提案されている（特開平５−５９４６８号
公報など）が、Ｍｇを添加しただけではベリリウム銅と
同等の応力緩和特性は得られず、更なるブレークスルー
が必要とされている。本発明の目的は、端子、コネク
タ、スイッチなどの材料として好適な、強度、導電性、
曲げ加工性、応力緩和特性、メッキ密着性などに優れる
銅合金を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、従来から知ら
れているＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金を近年のニーズを満足
するように改良し、前記課題を解決した銅合金である。
即ち、請求項１記載の発明は、Ｎｉを３．５〜４．５ma
ss％、Ｓｉを０．７〜１．０mass％、Ｍｇを０．０１〜
０．２０mass％、Ｓｎを０．０５〜１．５mass％、Ｚｎ
を０．２〜１．５mass％含み、Ｓの含有量を０．００５
mass％未満に制限し、残部がＣｕおよび不可避不純物か
らなる銅合金であって、その結晶粒径が０．００１ｍｍ
を超え０．０２５ｍｍ以下であり、かつ前記結晶粒の形
状、つまり最終塑性加工方向と平行な断面における結晶
粒の長径ａと最終塑性加工方向と直角な断面における結
晶粒の長径ｂの比（ａ／ｂ）が０．８以上１．５以下で
あり、引張強さが８００Ｎ／ｍｍ² 以上であることを特
徴とする高強度銅合金である。

【０００７】請求項２記載の発明は、Ｎｉを３．５〜
４．５mass％、Ｓｉを０．７〜１．０mass％、Ｍｇを
０．０１〜０．２０mass％、Ｓｎを０．０５〜１．５ma
ss％、Ｚｎを０．２〜１．５mass％含み、更にＡｇ０．
００５〜０．３mass％、Ｃｏ０．０５〜２．０mass％、
Ｃｒ０．００５〜０．２mass％の中から選ばれる１種ま
たは２種以上を総量で０．００５〜２．０mass％含み、
Ｓの含有量を０．００５mass％未満に制限し、残部Ｃｕ
および不可避不純物からなる銅合金であって、その結晶
粒径が０．００１ｍｍを超え０．０２５ｍｍ以下であ
り、かつ前記結晶粒の形状、つまり最終塑性加工方向と
平行な断面における結晶粒の長径ａと最終塑性加工方向
と直角な断面における結晶粒の長径ｂの比（ａ／ｂ）が
０．８以上１．５以下であり、引張強さが８００Ｎ／ｍ
ｍ² 以上であることを特徴とする高強度銅合金である。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明は電子機器用コネクタに好
適な銅合金であるが、強度、導電性（熱・電気伝導
性）、曲げ加工性、応力緩和特性、メッキ密着性などが
要求されるあらゆる電気・電子機器用部材に適用可能で
ある。本発明の銅合金は、Ｃｕマトリックス中にＮｉと
Ｓｉの化合物が析出した適度の強度と導電性を有する銅
合金に、Ｓｎ、Ｍｇ、Ｚｎを適量添加し、更に結晶粒径
を０．００１ｍｍを超え０．０２５ｍｍ以下とし、同時
に最終塑性加工方向と平行な断面における結晶粒の長径
ａと、最終塑性加工方向と直角な断面における結晶粒の
長径ｂの比（ａ／ｂ）を１．５以下として曲げ加工性と
応力緩和特性を改善することを骨子としている。本発明
者等は、特に応力緩和特性を従来のベリリウム銅と同等
以上にするためには、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎの
含有量、結晶粒径および結晶粒の形状を厳密に制御する
ことが重要であり、これら要素のうちの一つが欠けた場
合でも目標とする特性値が得られないことを新たに知見
し、この知見に基づき更に検討を重ねて、本発明を完成
させるに至った。

【０００９】以下に本発明の銅合金の合金元素について
説明する。ＣｕにＮｉとＳｉを添加すると、Ｎｉ−Ｓｉ
系化合物（Ｎｉ₂ Ｓｉ相）がＣｕマトリックス中に析出
して強度および導電性が向上することが知られている。
本発明において、Ｎｉの含有量を３．５〜４．５mass％
に規定する理由は、３．５mass％未満ではベリリウム銅
と同等以上の強度が得られず、４．５mass％を超えると
鋳造時や熱間加工時に強度向上に寄与しない析出が生じ
添加量に見合う強度が得られないばかりか、熱間加工性
および曲げ加工性に悪影響を及ぼすという問題が生じる
ためである。

【００１０】ＳｉはＮｉとＮｉ₂ Ｓｉ相を形成するた
め、Ｎｉ量が決まると最適なＳｉ添加量が決まる。Ｓｉ
量が０．７mass％未満ではＮｉ量が少ないときと同様に
ベリリウム銅と同等以上の強度が得られず、Ｓｉ量が
１．０mass％を超えるとＮｉ量が多い場合と同じ問題が
生じる。

【００１１】強度はＮｉおよびＳｉ量によって変化し、
それに対応して応力緩和特性も変化する。従って、ベリ
リウム銅と同等以上の応力緩和特性を得るためには、Ｎ
ｉおよびＳｉの含有量を本発明の範囲内に確実に制御す
る必要があり、更に後述のＭｇ、ＳｎおよびＺｎの含有
量、結晶粒径および結晶粒の形状を適正に制御する必要
がある。

【００１２】Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎは本発明を構成する重要
な合金元素である。これらの元素は相互に関係しあって
良好な特性をバランス良く実現している。Ｍｇは応力緩
和特性を大幅に改善するが、曲げ加工性には悪影響を及
ぼす。応力緩和特性の改善にはＭｇ量は０．０１mass％
以上で多ければ多いほど良いが、０．２０mass％を超え
ると曲げ加工性が要求特性を満たさなくなる。本発明で
はＮｉ₂ Ｓｉ相の析出による強化量が従来のＣｕ−Ｎｉ
−Ｓｉ系合金よりも格段に大きいことから、曲げ加工性
が低下し易いので、Ｍｇ量は厳密に制御する必要があ
る。

【００１３】ＳｎはＭｇと相互に関係し合って、応力緩
和特性をより一層向上させるが、その効果はＭｇ程大き
くない。Ｓｎが０．０５mass％未満ではその効果が充分
に現れず、１．５mass％を超えると導電性が大幅に低下
する。

【００１４】Ｚｎは曲げ加工性を若干改善する。Ｚｎ量
を０．２〜１．５mass％に規定することにより、Ｍｇを
最大０．２０mass％まで添加しても実用上問題ないレベ
ルの曲げ加工性が得られる。この他、ＺｎはＳｎメッキ
やハンダメッキの密着性やマイグレーション特性を改善
する。Ｚｎ量が０．２mass％未満ではその効果が充分に
得られず、１．５mass％を超えると導電性が低下する。

【００１５】次に、強度向上に有効なＡｇ、Ｃｏ、Ｃｒ
の副成分元素について説明する。Ａｇは耐熱性および強
度を向上させると同時に、結晶粒の粗大化を阻止して曲
げ加工性を改善する。Ａｇ量が０．００５mass％未満で
はその効果が充分に得られず、０．３mass％を超えて添
加しても特性上に悪影響はないもののコスト高になる。
これらの観点からＡｇの含有量は０．００５〜０．３ma
ss％とする。

【００１６】ＣｏはＮｉと同様にＳｉと化合物を形成し
て強度を向上させる。Ｃｏの含有量を０．０５〜２．０
mass％に規定する理由は、０．０５mass％未満ではその
効果が充分に得られず、２．０mass％を超えると曲げ加
工性が低下するためである。

【００１７】Ｃｒは銅中に微細に析出して強度向上に寄
与する。０．００５mass％未満ではその効果が充分に得
られず、０．２mass％を超えると曲げ加工性が劣化して
くる。これらの観点からＣｒの最適含有量は０．００５
〜０．２mass％とする。

【００１８】前記Ａｇ、Ｃｏ、Ｃｒを２種以上同時に添
加する場合の総含有量は、要求特性に応じて０．００５
〜２．０mass％の範囲内で決定される。

【００１９】Ｓは熱間加工性を悪化させるため、その含
有量は０．００５mass％未満に規定する。特には０．０
０２mass％未満が望ましい。

【００２０】本発明では、強度や導電性などの特性を低
下させない範囲でＦｅ、Ｚｒ、Ｐ、Ｍｎ、Ｔｉ、Ｖ、Ｐ
ｂ、Ｂｉ、Ａｌなどを添加しても良い。例えば、Ｍｎは
熱間加工性を改善する効果があり、導電性を劣化させな
い程度に０．０１〜０．５mass％添加することは有効で
ある。

【００２１】本発明では、前記組成の銅合金の特性を好
適に実現するために結晶粒径および結晶粒の形状を厳密
に規定する。本発明において、前記結晶粒径を０．００
１ｍｍを超え０．０２５ｍｍ以下に規定する理由は、結
晶粒径が０．００１ｍｍ以下では再結晶組織が混粒（大
きさの異なる結晶粒が混在した組織）と成り易く、曲げ
加工性並びに応力緩和特性が低下し、また結晶粒径が
０．０２５ｍｍを超えると曲げ加工性に悪影響が及ぶた
めである。なお、前記結晶粒径はＪＩＳＨ０５０１（切
断法）に基づいて測定した値とする。

【００２２】本発明において、結晶粒の形状とは、最終
塑性加工方向と平行な断面における結晶粒の長径ａと最
終塑性加工方向と直角な断面における結晶粒の長径ｂの
比（ａ／ｂ）を指し、前記比（ａ／ｂ）を１．５以下に
規定する理由は、前記比（ａ／ｂ）が１．５を超える
と、応力緩和特性が低下するためである。なお、前記比
（ａ／ｂ）が０．８を下回る場合も応力緩和特性が低下
し易くなるので、０．８以上が望ましい。

【００２３】本発明の銅合金は、例えば、鋳塊を熱間圧
延し、次いで冷間圧延、溶体化熱処理、時効熱処理、最
終冷間圧延、低温焼鈍の各工程を順に施して製造され
る。本発明において、前記結晶粒径および結晶粒の形状
は、前記製造工程において、熱処理条件、圧延加工率、
圧延の方向、圧延時のバックテンション、圧延時の潤滑
条件、圧延時のパス回数などを調整して制御する。

【００２４】本発明において、最終塑性加工方向とは、
最終に施した塑性加工が圧延加工の場合は圧延方向、引
抜（線引）の場合は引抜方向を指す。なお、塑性加工と
は圧延加工や引抜加工であり、テンションレベラーなど
の矯正（整直）を目的とする加工は含めない。

【００２５】本発明において、引張強さを８００Ｎ／ｍ
ｍ² 以上に規定する理由は、引張強さが８００Ｎ／ｍｍ
² 未満だと応力緩和特性が低下するためである。この理
由は明らかでないが、引張強さと応力緩和特性には相関
関係があり、引張強さが低いと応力緩和特性が低下する
傾向にある。ベリリウム銅と同等以上の応力緩和特性を
実現するためには、圧延条件などを選定して、引張強さ
を８００Ｎ／ｍｍ² 以上にする必要がある。

【００２６】

【実施例】以下に本発明を実施例により詳細に説明す
る。（実施例１）表１に示す本発明規定組成の銅合金（Ｎ
ｏ．Ａ〜Ｄ）を高周波溶解炉にて溶解し、ＤＣ法により
厚さ３０ｍｍ、幅１００ｍｍ、長さ１５０ｍｍの鋳塊に
鋳造した。次にこれら鋳塊を１０００℃で３０分間保持
後、厚さ１２ｍｍに熱間圧延し、その後、速やかに冷却
した。次いで、熱間圧延板を、両面各１．５ｍｍづつ切
削して酸化被膜を除去したのち、冷間圧延（イ）により
厚さ０．２６５〜０．２８０ｍｍに加工し、次いで８７
５℃〜９００℃の温度で１５秒間熱処理し、その後、直
ちに１５℃／ｓｅｃ以上の冷却速度で冷却した。次に不
活性ガス雰囲気中で４７５℃で２時間の時効処理を施
し、次いで最終塑性加工である冷間圧延（ハ）を行い、
最終的な板厚を０．２５ｍｍに揃えた。前記最終塑性加
工後、引き続き３５０℃で２時間の低温焼鈍を施して銅
合金板材を製造した。

【００２７】（比較例１）表１に示す本発明規定組成の
銅合金（Ｎｏ．Ａ、Ｂ）を下記製造条件により加工して
厚さ０．２５ｍｍの銅合金板材を製造した。即ち、製造
条件は、熱間圧延後、酸化皮膜を除去するまでは実施例
１と同じ工程とし、その後、冷間圧延（イ）により厚さ
０．２６５〜０．５０ｍｍに加工し、次いで８７５℃〜
９２５℃の温度で１５秒間熱処理し、その後、直ちに１
５℃／ｓｅｃ以上の冷却速度で冷却し、ここで試料によ
っては５０％以下の冷間圧延（ロ）を行い、次いで実施
例１と同じ条件で、不活性ガス雰囲気中での時効処理→
最終塑性加工（冷間圧延（ハ）、最終板厚０．２５ｍ
ｍ）→低温焼鈍を施して銅合金板材を製造した。

【００２８】（比較例２）表１に示す本発明規定外組成
の銅合金（Ｎｏ．Ｅ〜Ｍ）を用いた他は、実施例１と同
じ方法により銅合金板材を製造した。

【００２９】（比較例３）表１に示す本発明規定外組成
の銅合金（Ｎｏ．Ｈ、Ｋ）を下記製造条件により加工し
て厚さ０．２５ｍｍの銅合金板材を製造した。即ち、製
造条件は、熱間圧延後、酸化皮膜を除去するまでは実施
例１と同じ工程とし、その後、冷間圧延（イ）により厚
さ０．４０〜０．４２ｍｍに加工し、次いで８５０℃〜
８７５℃の温度で１５秒間熱処理し、その後、直ちに１
５℃／ｓｅｃ以上の冷却速度で冷却し、次いで実施例１
と同じ条件で、不活性ガス雰囲気中での時効処理→最終
塑性加工（冷間圧延（ハ）、最終板厚０．２５ｍｍ）→
低温焼鈍を施して銅合金板材を製造した。

【００３０】実施例１および比較例１〜３で製造した各
々の銅合金板材について（１）結晶粒径、（２）結晶粒
形状、（３）引張強さと伸び、（４）導電率、（５）曲
げ加工性、（６）応力緩和特性、（７）メッキの耐熱剥
離性（密着性）を評価した。従来のベリリウム銅（ＪＩ
Ｓ−Ｃ１７５３合金）板材についても同様の評価を行っ
た。（１）の結晶粒径はＪＩＳＨ０５０１（切断法）に
基づいて測定した。即ち、図１に示すように、板材の最
終冷間圧延方向（最終塑性加工方向）と平行な断面を
Ａ、および最終冷間圧延方向と直角な断面をＢとし、前
記断面Ａでは最終冷間圧延方向と平行な方向と直角な方
向の２方向で結晶粒径を測定し、測定値の大きい方を長
径ａ、小さい方を短径とした。前記断面Ｂでは板面の法
線方向と平行な方向と、板面の法線方向と直角な方向の
２方向で結晶粒径を測定し、測定値の大きいほうを長径
ｂ、小さい方を短径とした。前記結晶粒径は、前記銅合
金板の結晶組織を走査型電子顕微鏡で１０００倍に拡大
して写真に撮り、写真上に２００ｍｍの線分を引き、前
記線分で切られる結晶粒数ｎを数え、（２００ｍｍ／
（ｎ×１０００））の式から求めた。前記線分で切られ
る結晶粒数が２０に満たない場合は、５００倍の写真に
取り長さ２００ｍｍの線分で切られる結晶粒数ｎを数
え、（２００ｍｍ／（ｎ×５００））の式から求めた。

【００３１】（１）結晶粒径は、断面Ａ、Ｂで求めたそ
れぞれの長径と短径の４値の平均値を０．００５ｍｍの
整数倍に丸めて示した。（２）結晶粒の形状は、前記断面Ａの長径ａを前記断面
Ｂの長径ｂで除した値（ａ／ｂ）で示した。（３）引張強さと伸びは、ＪＩＳＺ２２０１記載の５号
試験片を用い、ＪＩＳＺ２２４１に準拠して求めた。（４）導電率はＪＩＳＨ０５０５に準拠して求めた。（５）曲げ加工性の評価は、内側曲げ半径が０．１ｍｍ
の９０゜曲げを行い、曲げ部にクラックが生じないもの
は良好（○）、クラックが生じたものは不良（×）と判
定した。（６）応力緩和特性は、日本電子材料工業会標準規格
（ＥＭＡＳ−３００３）の片持ちブロック式を採用し、
表面最大応力が６００Ｎ／ｍｍ² となるよう負荷応力を
設定して１５０℃恒温槽に１０００時間保持して緩和率
（Ｓ．Ｒ．Ｒ．）を求めた。０ｈｒ試験後の緩和率
（Ｓ．Ｒ．Ｒ．）で示した。（７）メッキの密着性は、試験片に厚さ３μｍの共晶半
田をメッキし、これを大気中１５０℃で１０００時間加
熱した後、９０°の曲げおよび曲げ戻しをしたのち、曲
げ部分の半田メッキの密着状況を目視観察した。メッキ
の剥離が認めら無い場合は密着性良好（○）、剥離した
ものは密着性不良（×）と判定した。結果を表２に示
す。

【００３２】

【表１】

【００３３】

【表２】

【００３４】表２から明らかなように、本発明例のＮ
ｏ．１〜７（うち、Ｎｏ．２は参考例）は、いずれも優
れた特性を示している。これに対し、比較例のＮｏ．８
は、Ｎｉ、Ｓｉ量が少なかったため引張強さおよび応力
緩和特性が低く、従来のＣ１７５３合金より劣った。Ｎｏ．９はＮｉ、Ｓｉ量が多かったため熱間加工中に割
れが生じ正常に製造することができなかった。Ｎｏ．１０とＮｏ．１３はＭｇ量、Ｓｎ量がそれぞれ本
発明の規定値を外れたため応力緩和特性に劣っている。Ｎｏ．１１はＭｇ量が多いため曲げ加工性が劣った。Ｎｏ．１２はＭｇ量が多い上、結晶粒の形状が本発明規
定値外のため曲げ加工性の他、応力緩和特性にも劣っ
た。Ｎｏ．１４はＳｎ量が多いため冷間圧延中にコバ割れが
生じ製造を中止した。Ｎｏ．１５はＺｎ量が少ないため、曲げ加工性に劣り、
メッキ剥離が起きた。Ｎｏ．１６はＺｎ量が少ない上、結晶粒径と結晶粒の形
状がともに本発明規定値外のため、曲げ加工性に劣り、
メッキ剥離が起き、更に応力緩和特性も低下した。Ｎｏ．１７はＣｒ量が本発明規定値外のため曲げ加工性
が低下した。Ｎｏ．１８はＳ量が本発明規定値を超えているため熱間
圧延中に割れが発生し正常に製造することができなかっ
た。Ｎｏ．１９とＮｏ．２０は結晶粒の形状が本発明規定値
外のため何れも応力緩和特性が大幅に低下した。Ｎｏ．
２０は曲げ加工性も低下した。Ｎｏ．２１、２２は結晶粒径が本発明規定値外のため何
れも曲げ加工性が低下した。Ｎｏ．２３は結晶粒の形状
および結晶粒径が本発明規定値外のため曲げ加工性およ
び応力緩和特性に劣った。

【００３５】

【発明の効果】以上に記述したように、本発明の高強度
銅合金は、強度、導電性、曲げ加工性、応力緩和特性、
メッキの密着性などに優れるため、近年の傾向である電
気・電子機器部品の小型化および高性能化に好適に対応
できる。本発明の銅合金は端子、コネクタ、スイッチな
どに好適であるが、その他、スイッチ、リレーなどの一
般導電材料としても好適である。依って、工業上顕著な
効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明で規定する結晶粒径および結晶粒形状の
求め方の説明図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C22C 9/00 C22F 1/00 - 3/02

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】Ｎｉを３．５〜４．５mass％、Ｓｉを
０．７〜１．０mass％、Ｍｇを０．０１〜０．２０mass
％、Ｓｎを０．０５〜１．５mass％、Ｚｎを０．２〜
１．５mass％含み、Ｓの含有量を０．００５mass％未満
に制限し、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる銅合
金であって、その結晶粒径が０．００１ｍｍを超え０．
０２５ｍｍ以下であり、かつ前記結晶粒の形状、つまり
最終塑性加工方向と平行な断面における結晶粒の長径ａ
と最終塑性加工方向と直角な断面における結晶粒の長径
ｂの比（ａ／ｂ）が０．８以上１．５以下であり、引張
強さが８００Ｎ／ｍｍ² 以上であることを特徴とする高
強度銅合金。
【請求項２】Ｎｉを３．５〜４．５mass％、Ｓｉを
０．７〜１．０mass％、Ｍｇを０．０１〜０．２０mass
％、Ｓｎを０．０５〜１．５mass％、Ｚｎを０．２〜
１．５mass％含み、更にＡｇ０．００５〜０．３mass
％、Ｃｏ０．０５〜２．０mass％、Ｃｒ０．００５〜
０．２mass％の中から選ばれる１種または２種以上を総
量で０．００５〜２．０mass％含み、Ｓの含有量を０．
００５mass％未満に制限し、残部Ｃｕおよび不可避不純
物からなる銅合金であって、その結晶粒径が０．００１
ｍｍを超え０．０２５ｍｍ以下であり、かつ前記結晶粒
の形状、つまり最終塑性加工方向と平行な断面における
結晶粒の長径ａと最終塑性加工方向と直角な断面におけ
る結晶粒の長径ｂの比（ａ／ｂ）が０．８以上１．５以
下であり、引張強さが８００Ｎ／ｍｍ² 以上であること
を特徴とする高強度銅合金。
【請求項３】日本電子材料工業会標準規格（ＥＭＡＳ
−３００３）の片持ちブロック式において、表面最大応
力が６００Ｎ／ｍｍ ^２となるよう負荷応力を設定し、１
５０℃恒温槽に１０００時間保持して得られる応力緩和
率（Ｓ．Ｒ．Ｒ．）が、ＪＩＳ−Ｃ１７５３合金におけ
る該応力緩和率（Ｓ．Ｒ．Ｒ．）と同等以下であること
を特徴とする請求項１又は２記載の高強度銅合金。
【請求項４】内側曲げ半径が０．１ｍｍの９０°曲げ
において、曲げ部にクラックが生じないことを特徴とす
る請求項１〜３のいずれか１項に記載の高強度銅合金。