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JPH03188247A - 曲げ加工性の良好な高強度高導電銅合金の製造方法 - Google Patents

曲げ加工性の良好な高強度高導電銅合金の製造方法

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JPH03188247A
JPH03188247A JP32270389A JP32270389A JPH03188247A JP H03188247 A JPH03188247 A JP H03188247A JP 32270389 A JP32270389 A JP 32270389A JP 32270389 A JP32270389 A JP 32270389A JP H03188247 A JPH03188247 A JP H03188247A
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JP
Japan
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copper alloy
temperature
strength
cold rolling
treatment
Prior art date
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Pending
Application number
JP32270389A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuo Hirano
康雄 平能
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Eneos Corp
Original Assignee
Nippon Mining Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明の製造方法は、電子部品を始めとする良好な曲げ
加工性が要求され、場合によっては高いばね性が要求さ
れるあらゆる分野の製品の製造に利用可能である。
[従来の技術] 従来、強度が要求される電子部品には、黄銅、洋白、り
ん青銅、ベリリウム銅等の銅合金や、ステンレス等の鉄
合金が用いられている。これらの電子部品用の材料の中
で、洋白は光沢が美しく、展延性、耐疲労性、耐食性が
良く、電子、通信、情報、電機計測機器用のスイッチ、
コネクター リレーなどに幅広く用いられている。
ところで、近年、部品の小型化が各方面で急速に進んで
いる。部品を小型化する場合、材料も薄いものになるこ
とから、材料は高強度でなければならない。又、部品の
熱容量が小さくなることから、通電時の発生熱が小さく
、熱放散性に優れることも必要になるので、材料は高導
電でなければならない。更に、材料の曲げ部の曲げ半径
も小さくなるため、材料は曲げ加工性に優れていなけれ
ばならない。
ところが、洋白の強化機構は、Cu中へのNi、Znの
固溶強化と冷間加工(圧延)による加工硬化の組合せに
よるものであり、高強度で高導電の洋白を得ようとする
と、Ni、Zn濃度を低くし、かつ、冷間圧延の加工度
を高くしなければならず、そのため曲げ加工性が悪くな
る。特に曲げ軸が圧延方向に対し平行方向の曲げ加工性
が悪くなる。又、Ni、Zn濃度の低い洋白の加工硬化
による強度の向上もおのずと限界がある。現在用いられ
ているJIS規格のばね用洋白(7701)は高強度で
あり、曲げ加工性も極めて良好であるが、導電率が低く
高価なNiを18%も含有しているため、地金コストも
高い。
これに対して、本発明の製造方法で対象とするSnn添
加コルシン合金、Cu5NiSSi。
Snが主成分の高強度高導電性銅合金である。
この合金の強化機構は、Ni5Siによる析出硬化とS
nによる固溶強化を組合せたものである。一般に、コル
ソン合金の板条は他の分散強化型銅合金と同様曲げ加工
性が極めて悪い。又、コルソン合金へのSnの添加は、
曲げ加工性を更に劣化させる。このため、Snを添加し
たコルソン合金は、ICリードフレームのような厳しい
曲げ加工を施さない用途の材料にしか用いられていない
のが現状である。
[発明が解決しようとする課題] 上述のように、部品の小型化に伴い、材料は高強度高導
電であり、曲げ加工性も良好であることが要求されるよ
うになってきているが、元来、高強度で高導電であるS
nn添加コルシン合金曲げ加工性の改善が課題とされて
きた。
[課題を解決するための手段] 本発明はこのような点に鑑み、曲げ加工性に優れた高強
度高導電銅合金の製造方法を提供するものである。
すなわち、本発明は、Ni0.4〜4.0wt%、S 
i  0.1〜1.0wt%、S n  0.1〜3.
5 wt%を含み、かつ、[wt%Niコ+[wt%S
i]+[wt%Sn]<5.0で、あるいは更に副成分
として、F e SM g s A l 、Cr s 
M n SCo s Z n sT l s Z r 
% P b SCd SI n SA g s Pの中
から1種又は2種以上を0.001〜2.0wt%含み
、残部Cu及び不可避的不純物からなる銅合金の製造に
おいて、 (1)結晶粒度を1〜10μlに調整する、700℃以
上の温度での最終の溶体化処理 (1)加工度40%未満の最終の冷間圧延(1)  3
00〜700℃の温度での時効処理からなる工程、ある
いは (1)結晶粒度を1〜lOμ謹に調整する、700℃以
上の温度での最終の溶体化処理 (1)最終溶体化処理直後の加工度X%(0≦xく40
)の冷間圧延 (III)  300〜700℃の温度での時効処理(
ff)加工度Y%(0(I1−(1−X/100)(1
−Y/100)l XI Q O< 40)の最終の冷
間圧延(V)  150〜800℃の温度で再結晶しな
い時間の熱処理からなる工程を、番号順に順次行うこと
を特徴とする方法である。
[本発明の詳細な説明] 次に本発明の各成分及び製造条件の限定理由を述べる。
本発明でNi含有量を0.4〜4.0wt%としたのは
、Ni含有量が0.4wt%未満ではStを共添し、時
効処理を行っても強度が低く、ばね性が十分ではなく、
Ni含有量が4.0wt%を超えると、強度は得られる
が、導電性が低下し、半田付は性が著しく劣化するため
である。Si含有量を0.1〜1.0wt%とじたのは
、Ni含有量が0.1wt%未満では、Niを共添して
時効処理を行っても高い導電性は得られず、Siが1.
0wt%を超えると、加工性、導電性が著しく低下し、
半田付は性も劣化するためである。
Snを含有するのは、Ni、Stによる析出硬化だけで
は強度、ばね性が不十分であることから、Snによる固
溶強化を期待するためであり、0.1wt%未満では効
果はなく、3.5νt%を超えると、導電性が低下し、
又、熱間加工性も悪くなるためである。又、Ni、Si
、Snの含有量を[wt%Nil+[wt%Si]+[
wt%Sn]<5.0とするのは、5.0wt%以上で
は曲げ加工性が劣化するためである。
又、副成分として、F e s M g s A I 
SCr 5Mn5Co、Z n ST i s Z r
 SP b % Cd sI n N A g s P
のうち1種又は2種以上を総量でo、oot〜2.0w
t%添加する理由は、これらの副成分を添加することに
より、強度、ばね特性を向上させるためであるが、0.
001vt%未満では効果はなく 、2.0wt%を超
えると、導電性が低下し、加工性も劣化するためである
次に、溶体化処理を行うのは、後の時効処理で高強度高
導電の材料を得るためである。処理温度を700℃以上
とするのは、700℃未満ではNi5Siの組成によっ
ては、Ni、Stが未固溶となり、時効硬化型銅合金の
特徴である高強度が得られないためである。又、結晶粒
度を1〜10μ層とするのは、結晶粒度は曲げ加工性に
大きく影響を及ぼすためである。結晶粒度が1μm未満
では、未再結晶部分と再結晶部分とが混合した組織とな
り曲げ加工性が悪くなり、材料は割れやす(なる。又、
lOμ−を超えると粒界に沿っての肌あれが生じやすく
なり、曲げ半径が小さい場合は割れることもある。
溶体化処理後に1回又は2回の冷間圧延を行うのは、加
工硬化により強度を得るためである。
冷間圧延の加工度を40%未満とするのは、40%以上
では圧延による集合組織の発達が顕著に生じ、異方性が
大きくなり、圧延方向と平行方向の曲げ軸での曲げ加工
性が著しく劣化するためである。
なお、本発明の製造方法において、Nf、Si、Snの
総濃度、結晶粒度及び冷間圧延加工度の規定は、良好な
曲げ加工性を得るために必要不可欠であり、そのすべて
がいずれも規定した条件を満たさない限り、良好な曲げ
性を有する材料は得られない。
時効処理は、強度、導電性を向上させるために必要であ
るが、時効処理温度を300〜700℃とする理由は、
300℃未満では時効処理に時間がかかり、経済的では
なく、700℃を超えると、Ni5Siの組成によって
は、Nl s S tが固溶してしまい、時効硬化型の
合金の特徴である強度及び導電性が得られないためであ
る。実操業的には420〜480℃での時効処理が推奨
される。
150〜800℃の温度で再結晶させないで熱処理を行
う理由は、冷間加工後に再結晶させない熱処理を行うこ
とにより、ばね特性、曲げ加工性を更に向上させるため
であり、150℃未満では熱処理時間が極めて長くなり
、経済的でな(,800℃を超えると、熱処理時間が短
くなり、特性の制御が困難になるためである。又、この
熱処理を350〜700℃の温度で行えば、材料は時効
され、更に高い導電性が得られる。
なお、本発明の製造条件の規定は、最終の溶体化処理以
降の工程に関してのものであり、それ以前の工程、製造
条件は任意のものでかまわない。すなわち、最終の溶体
化処理以前に行う溶体化処理、熱間圧延、中間焼鈍、冷
間圧延といった工程について、本発明方法は何ら規定し
ない。
[実施例] 本発明を実施糾をもって具体的に説明する。
第1表に示した成分の銅合金に、表中の結晶粒度に調整
する最終の溶体化処理、最終溶体化処理後の冷間圧延、
時効処理、最終の冷間圧延、再結晶しない条件での焼鈍
を順次行い、0.20+amの板とした。最終の溶体化
処理後の2回の冷間圧延の加工度は第1表に示すものと
した。
これらの例について引張強さ、伸び、ばね限界値、導電
率、曲げ加工性、耐食性、耐応力腐食割れ性(以下耐S
CC性と称す)、はんだ付は性、はんだ耐熱剥離性を調
査した。引張強さ、伸びはJIS  5号引張試験片を
用い測定した。
ばね限界値は10mm幅で100o+m長さの短所に加
工し測定した。導電率はlO+u+幅で100a+i長
さの短所に加工し、4端子法により測定した。耐食性は
JIS  H8502に準じ、試料表面を# 1200
工メリー紙にて研摩後、40℃、90%RHにおいて2
5pIIm S O2雰囲気に14日間暴露し、暴露前
後の重量変化を測定した。この単位は腐食減量を示す(
o+dd : mg/ dw ’ /day)。
耐SCC性は12.5+am幅で150mm長さの短所
試験片に加工し、第1図に示すようにこの短ff1lを
ループ状にタコ糸2で縛り、2倍に純水で希釈したアン
モニア水3文を含む2051デシケータ内に暴露し、割
れが発生するまでの日数を調査した。はんだ付は性は試
料表面を$ 1200工メリー紙にて研摩した後、10
ma+幅で50III11の長さに加工し、沸騰蒸気に
1時間暴露後ロジン系フラッグスを用い、230℃の8
0Sn/40Pbはんだに5秒間浸漬し、外観を観察し
、95%以上の面積がはんだにより被覆されている場合
を良好とした。又、曲げ加工性は、1011m幅に試料
を加工した後、J I S  Z  224B1:準じ
180’曲げ試験を行い、曲げ部の外観を観察した。曲
げ軸は圧延方向に平行方向(Bad way)とし、内
側曲げ半径は0.2mm (板厚)と同一とした。曲げ
加工性の判定は外観により、良好、肌荒れ、割れ発生と
3段階とした。
第1表から、本発明例は、高強度高導電で、曲げ加工性
も良好で、他の特性も良好であることが判る。
比較例No、13は、冷間圧延の加工度が高く、180
°密着曲げ試験において割れが生じる。比較例No、1
4は、結晶粒度が大きく、180@曲げ試験において割
れが生じる。比較例N o、13.14はいずれも製造
条件が不適当であるため、本発明例に比べて曲げ加工性
が劣化した例である。
比較例No、15は、N t s S t SS nの
総濃度が高過ぎるため180”曲げ試験において割れが
生じる。比較例No、18は5iSSn濃度が規定より
低く、時効処理、冷間圧延を行っても高強度とならない
。比較例No、17はSn濃度が規定より低く、強度が
不十分である。比較例No、18は、第1表中で最も高
強度であるが、Ni濃度が規定より高いため半田付は性
が悪い。又、Ni1S 1 s S n総濃度が規定よ
り高いため曲げ加工性も悪い。比較例No、19はJI
S規格のばね用洋白(C7701R−H)である。高強
度で曲げ加工性も良好であるが、本発明例に比べて導電
率が低い。比較例No、20はJIS規格の洋白2種(
C7521R−H)の低温焼鈍品である。高強度で曲げ
加工性も良好であるが導電率が低い。
一方、本発明例は、比較例と同等もしくはそれらを上回
る強度を有しており、又、JIS規格の洋白よりも高導
電であり、曲げ加工性をはじめとする他の緒特性も良好
である。
[発明の効果] 本発明の製造方法を採用することにより、曲げ加工性の
良好な高強度高導電銅合金を得ることが可能となり、電
子部品の小型化、材料の薄肉化に対応することができる
【図面の簡単な説明】
第1図は耐SCC性試験片の斜視図を示す。 ■・・・短ffi、  2・・・タコ糸。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)Ni0.4〜4.0wt%、Si0.1〜1.0
    wt%、Sn0.1〜3.5wt%を含み、かつ[wt
    %Ni]+[wt%Si]+[wt%Sn]<5.0で
    、残部Cu及び不可避的不純物からなる銅合金の製造に
    おいて、 ( I )結晶粒度を1〜10μmに調整する、700℃
    以上の温度での最終の溶体化処理 (II)加工度40%未満の最終の冷間圧延 (III)300〜700℃の温度での時効処理からなる
    工程を番号順に順次行うことを特徴とする曲げ加工性の
    良好な高強度高導電銅合金の製造方法。
  2. (2)Ni0.4〜4.0wt%、Si0.1〜1.0
    wt%、Sn0.1〜3.5wt%を含み、かつ、[w
    t%Ni]+[wt%Si]+[wt%Sn]<5.0
    で、残部Cu及び不可避的不純物からなる銅合金の製造
    において、 ( I )結晶粒度を1〜10μmに調整する、700℃
    以上の温度での最終の溶体化処理 (II)最終溶体化処理直後の加工度x%(0≦x<40
    )の冷間圧延 (III)300〜700℃の温度での時効処理(IV)加
    工度Y%(0<{1−(1−X/100)(1−Y/1
    00)}×100<40)の最終の冷間圧延 (V)150〜800℃の温度で再結晶しない時間の熱
    処理 からなる工程を番号順に順次行うことを特徴とする曲げ
    加工性の良好な高強度高導電銅合金の製造方法。
  3. (3)Ni0.4〜4.0wt%、Si0.1〜1.0
    wt%、Sn0.1〜3.5wt%、かつ、[wt%N
    i]+[wt%Si]+[wt%Sn]<5.0で、更
    に副成分としてFe、Mg、Al、Cr、Mn、Co、
    Zn、Ti、Zr、Pb、Cd、In、Ag、Pの中か
    ら1種又は2種以上を0.001〜2.0wt%含み、
    残部Cu及び不可避的不純物からなる銅合金の製造にお
    いて、 ( I )結晶粒度を1〜10μmに調整する、700℃
    以上の温度での最終の溶体化処理 (II)加工度40%未満の最終の冷間圧延 (III)300〜700℃の温度での時効処理からなる
    工程を番号順に順次行うことを特徴とする曲げ加工性の
    良好な高強度高導電銅合金の製造方法。
  4. (4)Ni0.4〜4.0wt%、Si0.1〜1.0
    wt%、Sn0.1〜3.5wt%を含み、かつ、[w
    t%Ni]+[wt%Si]+[wt%Sn]<5.0
    で、更に副成分としてFe、Mg、Al、 Cr、Mn、Co、Zn、Ti、Zr、Pb、Cd、I
    n、Ag、Pの中から1種又は2種以上を0.001〜
    2.0wt%含み、残部Cu及び不可避的不純物からな
    る銅合金の製造において ( I )結晶粒度を1〜10μmに調整する、700℃
    以上の温度での最終の溶体化処理 (II)最終溶体化処理直後の加工度x%(0≦x<40
    )の冷間圧延 (III)300〜700℃の温度での時効処理(IV)加
    工度Y%(0<{1−(1−X/100)(1−Y/1
    00)}×100<40)の最終の冷間圧延 (V)150〜800℃の温度で再結晶しない時間の熱
    処理からなる工程を番号順に順次行う ことを特徴とする曲げ加工性の良好な高強 度高導電銅合金の製造方法。
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