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CN106604878B - 电子部件包装用盖带、电子部件包装用包材和电子部件包装体 - Google Patents

电子部件包装用盖带、电子部件包装用包材和电子部件包装体 Download PDF

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CN106604878B CN201580045612.5A CN201580045612A CN106604878B CN 106604878 B CN106604878 B CN 106604878B CN 201580045612 A CN201580045612 A CN 201580045612A CN 106604878 B CN106604878 B CN 106604878B
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Abstract

本发明的目的之一在于提供一种盖带，该盖带能够形成能够以优异的精度从载带所具备的凹部内取出电子部件的电子部件包装用包材，本发明提供一种电子部件包装用盖带，其特征在于，具有：基材层；和热密封层，该热密封层叠层在该基材层的一个面，且被密封于上述载带，上述热密封层的按照JIS B 0601规定的表面粗糙度Rz为1.0μm以上，且上述热密封层与以聚有机硅氧烷为主成分的树脂层的粘接强度为0.3g/mm2以下。

Description

电子部件包装用盖带、电子部件包装用包材和电子部件包 装体
技术领域
本发明涉及电子部件包装用盖带、电子部件包装用包材和电子部件包装体。
背景技术
一般，作为收纳电子部件(尤其是芯片电阻、芯片LED、芯片电容器等非常小的芯片部件)等的电子部件包装体，使用在将具备可收纳电子部件的凹部的电子部件收纳用载带(以下，也简称为“载带”)利用上盖带(以下，也简称为“盖带”)密封而得到的电子部件包装用包材中，在上述凹部收纳电子部件而得到的电子部件包装体。
作为载带，使用通过冲孔加工使带状的片材的一部分贯穿之后在片材的下表面粘贴底带形成凹形的部件收纳部(口袋)而得到的冲孔载带(例如，参考专利文献1)、将带状的片材的一部分通过压缩加工形成口袋而得到的压制载带(例如，参考专利文献2)、将带状的片材的一部分通过成型加工(压空成型、真空滚筒成型、压制成型等)形成口袋而得到的压纹载带(例如，参考专利文献3)等。
如图5所示，在这样的以往的电子部件包装用包材1000中，收纳有电子部件40的凹部512被盖带200密封，通常，通过以下方式从电子部件包装用包材1000取出电子部件40：通过使盖带(密封件)200从载带(基材)500剥离，使凹部512露出，由此，利用电子部件吸附喷嘴等拾取收纳在凹部512内的电子部件40。
另外，除了上述关于电子部件包装用包材的技术之外，还可举出例如专利文献4中记载的内容。
专利文献4记载有一种盖带，其至少包含基材层(A)、中间层(B)、以热塑性树脂为主成分的剥离层(C)和能够热封在载带上的以热塑性树脂为主成分的热封层(D)，形成剥离层(C)的热塑性树脂在23℃时的拉伸储藏弹性模量(c)为1×106Pa以上1×108Pa以下，形成热封层(D)的热塑性树脂在23℃时的拉伸储藏弹性模量(d)为1×108以上1×1010Pa以下，(c)与(d)的比为1×104≥(d)/(c)≥1×10。
为了将收纳有电子部件40的凹部512密封，这样的盖带200的载带500侧的面需要具有对载带500的粘接性。
因此，根据电子部件包装体的输送方法等，电子部件40会附着于具有粘接性的盖带200的载带500侧的面，在使盖带200从载带500剥离时，电子部件40不附着于凹部512内而附着于盖带200，其结果，存在无法准确地利用电子部件吸附喷嘴从凹部512内拾取电子部件40的问题。
尤其，在电子部件40如发光二极管那样使用由以聚有机硅氧烷为主成分的树脂构成的密封件的情况下，密封件具备高的粘性，其结果，可显著看到上述问题点。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平10-218281号公报
专利文献2：日本特许第3751414号公报
专利文献3：日本特开2011-225257号公报
专利文献4：国际公开第2011/158550号
发明内容
发明要解决的技术问题
本发明的目的在于：提供一种盖带，该盖带能够形成能够以优异的精度从载带所具备的凹部内取出电子部件的电子部件包装用包材，提供具备该盖带的电子部件包装用包材，并提供在该电子部件包装用包材中收纳电子部件而得到的电子部件包装体。
另外，本发明的目的还在于提供同时满足对载带的热封性和对电子部件的低附着性的电子部件包装用盖带。
本发明人为了解决上述技术问题进行了深入研究。其结果，发现通过提高盖带的热密封层中的粘合性树脂的软化点，能够有效地防止电子部件附着。然而，虽然能够有效地防止电子部件附着，但是另一方面对载带的热封性变差了。
即，本发明人明确了：在对载带的热封性与对电子部件的低附着性之间存在此消彼长(trade-off)的关系，该此消彼长的关系仅通过调整热密封层中的粘合性树脂的软化点无法得到改善。
因此，本发明人进一步进行了深入研究。其结果，发现通过将构成盖带的热密封层表面的静摩擦系数的变化量和热密封层中的粘合性树脂的维卡软化点调整至特定的范围，能够改善上述此消彼长的关系，能够获得同时满足对载带的热封性与对电子部件的低附着性的盖带，从而完成了本发明。
用于解决技术问题的手段
上述目的通过下述(1)～(20)中记载的本发明实现。
(1)一种电子部件包装用盖带，其用于电子部件包装体，上述电子部件包装体具备：载带，该载带在一个面具有可收纳电子部件的凹部；被收纳在上述凹部中的电子部件；和盖带，该盖带通过将上述载带密封而将收纳有上述电子部件的上述凹部覆盖，上述电子部件包装用盖带的特征在于：
具有：基材层；和热密封层，该热密封层叠层在该基材层的一个面上，且被密封于上述载带，
上述热密封层的表面粗糙度Rz(按照JIS B 0601的规定)为1.0μm以上，且上述热密封层与以聚有机硅氧烷为主成分的树脂层的粘接强度为0.3g/mm2以下。
(2)根据(1)所述的电子部件包装用盖带，其中，全光线透射率(按照JIS K 7361-1的规定)为80％以上。
(3)根据(1)或(2)所述的电子部件包装用盖带，其中，上述热密封层含有乙烯类共聚物作为主材料。
(4)根据(1)至(3)中任一项所述的电子部件包装用盖带，其中，上述热密封层的厚度为1μm以上且15μm以下。
(5)根据(1)至(4)中任一项所述的电子部件包装用盖带，其中，上述基材层的厚度为7μm以上且30μm以下。
(6)根据(1)至(5)中任一项所述的电子部件包装用盖带，其中，上述热密封层对含有聚碳酸酯作为主材料的载带具备密封性。
(7)一种电子部件包装用盖带，其用于电子部件包装体，上述电子部件包装体具备：载带，该载带在一个面具有可收纳电子部件的凹部；被收纳在上述凹部中的电子部件；和盖带，该盖带通过将上述载带密封而将收纳有上述电子部件的上述凹部覆盖，上述电子部件包装用盖带的特征在于：
具备：基材层；和热密封层，该热密封层叠层在该基材层的一个面上，且包含粘合性树脂，
在将依据JIS K7125测定的负荷N1(50g)时的上述热密封层表面的静摩擦系数设为μ50，将依据JIS K7125测定的负荷N2(200g)时的上述热密封层表面的静摩擦系数设为μ200时，
由(μ50-μ200)/(N2-N1)×1000表示的静摩擦系数的变化量为3.0以下，
上述热密封层中的上述粘合性树脂的依据JIS K7206测定的维卡软化点为30℃以上且低于70℃。
(8)根据(7)所述的电子部件包装用盖带，其中，依据ISO-25178测定的上述热密封层表面的算术平均高度(Sa)为0.4μm以上0.7μm以下。
(9)根据(7)或(8)所述的电子部件包装用盖带，其中，上述热密封层包含含有(甲基)丙烯酰基的粘合性树脂。
(10)根据(9)所述的电子部件包装用盖带，其中，上述含有(甲基)丙烯酰基的粘合性树脂的(甲基)丙烯酰基的含有率为10质量％以上40质量％以下。
(11)根据(9)或(10)所述的电子部件包装用盖带，其中，上述含有(甲基)丙烯酰基的粘合性树脂为乙烯类共聚物。
(12)根据(9)至(11)中任一项所述的电子部件包装用盖带，其中，上述热密封层还含有凝聚力调整树脂。
(13)根据(7)至(12)中任一项所述的电子部件包装用盖带，其中，依据JIS K7361-1测定的全光线透射率为80％以上。
(14)根据(7)至(13)中任一项所述的电子部件包装用盖带，其中，上述热密封层的厚度为1μm以上15μm以下。
(15)根据(7)至(14)中任一项所述的电子部件包装用盖带，其中，上述基材层的厚度为7μm以上50μm以下。
(16)根据(7)至(15)中任一项所述的电子部件包装用盖带，其中，上述载带由包含选自聚碳酸酯和聚苯乙烯中的一种或两种以上的材料构成。
(17)根据(7)至(16)中任一项所述的电子部件包装用盖带，其中，构成上述电子部件的密封件为硅酮密封件。
(18)根据(1)至(17)中任一项所述的电子部件包装用盖带，其中，上述电子部件为发光二极管。
(19)一种电子部件包装用包材，其具备：
(1)至(18)中任一项所述的电子部件包装用盖带；和
载带，该载带在一个面具有可收纳电子部件的凹部，且上述凹部被上述电子部件包装用盖带覆盖。
(20)一种电子部件包装体，其具备：
载带，该载带在一个面具有可收纳电子部件的凹部；
被收纳在上述凹部中的电子部件；和
(1)至(18)中任一项所述的电子部件包装用盖带，该电子部件包装用盖带通过在上述一个面侧将上述载带密封而将收纳有上述电子部件的上述凹部覆盖。
发明效果
根据应用了本发明的盖带的电子部件包装用包材(本发明的电子部件包装用包材)，能够确实地抑制或防止在使盖带从载带剥离时，收纳于凹部内的电子部件附着于盖带侧，能够形成将电子部件确实地收纳于凹部内的状态。因此，能够更高精度地利用电子部件吸附喷嘴等进行电子部件的拾取。
另外，根据应用了本发明的盖带的电子部件包装用包材(本发明的电子部件包装用包材)，能够改善上述此消彼长的关系，同时满足对载带的热封性与对电子部件的低附着性。
附图说明
图1为表示本发明的电子部件包装用包材的实施方式的局部立体图。
图2为从箭头A方向观察图1所示的电子部件包装用包材的图(平面图)。
图3为图1所示的电子部件包装用包材的沿着线B-B的截面图。
图4为图1所示的电子部件包装用包材的沿着线C-C的截面图。
图5为表示以往的电子部件包装用包材的局部立体图。
具体实施方式
以下，根据附图所示的优选实施方式对本发明的盖带、电子部件包装用包材和电子部件包装体进行详细说明。另外，在所有附图中，对于相同的构成要件标注相同的符号，并适当地省略说明。另外，位于文中的数字之间的“～”，若无特别说明，则表示以上至以下。
首先，在说明本发明的盖带之前，对具备本发明的盖带的电子部件包装用包材(本发明的电子部件包装用包材)进行说明。
第一实施方式
<电子部件包装用包材>
图1为表示本发明的电子部件包装用包材的实施方式的局部立体图，图2为从箭头A方向观察图1所示的电子部件包装用包材的图，图3为图1所示的电子部件包装用包材的沿着线B-B的截面图，图4为图1所示的电子部件包装用包材的沿着线C-C的截面图。另外，以下说明中，将图1、图3、图4中的上侧称为“上”，将图1、图3、图4中的下侧称为“下”，将图2中的纸面跟前侧称为“上”，将图2中的纸面里侧称为“下”。
电子部件包装用包材10用于包装(收纳)电子部件，呈带状，具有：电子部件收纳用载带(以下，也简称为“载带”)1，该电子部件收纳用载带1在第1面(上表面)15具备可收纳电子部件(未图示)的凹部(电子部件收纳用凹部；口袋)12；和上盖带(以下，也简称为“盖带”)20，该上盖带20在第1面15侧与载带1接合，将载带1的凹部12的开口密封(覆盖)。
即，电子部件包装用包材10例如具备：电子部件包装用盖带20；和载带1，该载带1在一个面(第1面15)具有可收纳电子部件的凹部12，且凹部12被电子部件包装用盖带20覆盖。
图1～图4所示的载带(基材)1为由带状的片材构成的树脂制的载带，在该载带1的上侧的第1面15具有：沿其长边方向配置成1列的多个凹部12；和以与多个凹部12平行的方式配置成1列的多个输送孔11。
另外，在本实施方式中，载带1的第1面15的相反侧(下侧)的第2面13大致平坦。
换言之，在本实施方式中，载带1具有：在第1面15开放的有底的凹部12；和贯穿第1面15和第2面13的输送孔11，第2面13由在凹部12的底部及其外周部附近实质上没有高低差(台阶)的面构成。
如图1所示，多个凹部12沿着带状的片材的长边方向，在第1面15以排列成1列的方式等间隔地设置。能够在这些凹部12分别收纳电子部件。
另外，电子部件的整体形状通常呈长方体形状，在本实施方式中，如图1、图2所示，收纳电子部件的凹部12的形状也与电子部件的形状对应地呈长方体形状。因此，在本实施方式中，凹部12的俯视时的形状呈长方形状，但是也可以与要收纳的电子部件的形状对应地呈三角形、五边形、六边形那样的多边形状或圆形状等。
另外，考虑电子部件吸附喷嘴的拾取性等，可以在凹部12的内周面，沿着载带1的厚度方向形成有凸条或凹条。
而且，可以在凹部12的底面设置有高低差。由此，例如在电子部件的底面形成有端子等的情况下，能够防止该端子与凹部12的底面接触，因此，能够确实地防止在载带1的输送时等，端子等破损。
另外，如图1、图2所示，多个输送孔11以与多个凹部12平行的方式排列成1列并等间隔地设置。这些输送孔11在将收纳在凹部12中的电子部件传送至电子部件包装体制造机或表面安装机等时使用。即，在应用于电子部件包装体的制造方法和电子部件的取出方法时使用。
另外，关于输送孔11的尺寸，例如在载带1的短边方向的宽度为8mm的情况下，其平均内径Φ优选设定为1.5～1.6mm左右，更优选设定为1.5～1.55mm左右。在载带1的短边方向的宽度为4mm的情况下，其平均内径Φ优选设定为0.76～0.84mm左右，更优选设定为0.78～0.82mm左右。由此，能够可靠地实施上述传送。
另外，多个凹部12与多个输送孔11均以沿着呈带状的片材的长边方向排列成1列的方式设置。各自被配置的间隔并无特别限定，例如，可以在上述长边方向，在2个输送孔11之间配置有2个以上的凹部12，也可以在2个输送孔11之间配置有1个凹部12。
另外，电子部件包装用包材10所具备的载带1是树脂制的。因为是树脂制的，所以在传送时不会从载带1本身产生纸粉那样的微粉，能够防止发生电子部件的焊接不良或电子部件吸附喷嘴的堵塞。另外，能够防止凹部12内的起毛或由吸湿引起的凹部12的尺寸变化。由此，能够充分应对清洁化，实现封合(taping)和表面安装的稳定性的提高、生产率的提高。
另外，因为是树脂制的，所以载带1的强度提高。由此，即使在为了收纳高度小的电子部件而减小载带1的厚度的情况下，也能够防止在封合时或安装时，在输送载带1时，载带1的输送孔11变形或载带1断裂等。由此，能够充分抑制输送不良，提高封合时的收纳稳定性或安装时的拾取性，能够实现封合和表面安装的稳定性的提高、生产率的提高。
另外，作为构成载带1的树脂并无特别限定，例如可举出如聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚酯(聚对苯二甲酸乙二醇酯等)、聚氯乙烯、聚酰胺、聚缩醛那样的各种树脂(各种热塑性树脂)，可以使用这些中的1种或组合使用2种以上。这些中，优选使用选自聚碳酸酯和聚苯乙烯中的至少一种。
这是因为，近年来，伴随着电子部件的小型化，优选使用载带1的宽度为8mm左右那样狭窄的载带，而且，优选使用长的载带，使得在将电子部件收纳在凹部12中并利用盖带20进行热封时能够在电子部件包装体制造机等进行传送。即，作为载带1，强烈要求开发宽度狭窄并且长的载带，其结果，开始使用由以作为刚性强的树脂的聚碳酸酯和/或聚苯乙烯为主材料的树脂构成的载带。而且，作为构成载带1的树脂，使用以聚碳酸酯和/或苯乙烯为主材料的树脂，进而，如后所述，即使与盖带20所具备的热密封层22的表面粗糙度Rz(按照JISB 0601的规定)为1.0μm以上且热密封层22与包含聚有机硅氧烷的树脂层的粘接强度为0.3g/mm2以下的盖带20组合，也能够确保热密封层22与载带1之间的密封性(密合性)。
另外，根据需要在这些树脂中混合炭黑、石墨、碳纤维等导电性填料。由此，能够对载带1赋予导电性，能够有效地抑制载带1的带电，因此，能够抑制由静电引起的电子部件的损坏。另外，可以根据需要添加发泡剂、润滑剂等各种添加剂。而且，可以在载带1的表面形成包含硅酮类树脂、氟类树脂等的剥离剂或具有导电性的覆膜等。另外，载带1的层结构可以设为满足这些条件的单层或多层。
另外，在本实施方式中，凹部12形成在载带1的第1面15，载带1的第1面15的相反侧的第2面13大致平坦。即，第2面13由在凹部12的底部及其外周部附近实质上没有高低差的面构成。因此，载带1能够利用冲孔载带或压制载带用的封合机(Taping machin e)和安装机，与冲孔载带或压制载带同样地使用。另外，将上述载带1卷绕在卷轴上进行输送时，由于第2面13大致为平坦，因此能够防止卷绕崩塌或卷绕松弛。由此能够防止凹部12的变形或盖带20的损伤。
另外，凹部12的尺寸由所包装的电子部件的尺寸决定，但在将凹部12的尺寸设为D(mm)、E(mm)、D≤E，将电子部件的尺寸设为X(mm)、Y(mm)、X≤Y时，优选满足0＜D-X≤0.3、0＜E-Y≤0.3，更优选0.05≤D-X≤0.15、0.05≤E-Y≤0.15。通过处于上述优选的范围，能够提高封合时的收纳稳定性和安装时的拾取性，能够防止因载带1保管时或输送时的冲击、污染等导致的电子部件的破损。
<电子部件包装用盖带>
如图1、图2所示，盖带20呈带状，贴合(密封)在载带1的第1面15，使得将载带1的凹部12的开口密封(覆盖)。
该盖带20用于：在将电子部件收纳在凹部12中的状态下，在载带1的第1面15侧与载带1接合，然后，在该状态下进行保管和输送后，从载带1剥离，然后利用电子部件吸附喷嘴等，从凹部12内拾取(取出)被收纳的电子部件。
这样的盖带(本发明的盖带)20，在本发明中，如图3、图4所示，具有基材层21和叠层在该基材层21上的热密封层22，将热密封层22作为载带1侧而密封在载带1的第1面15。
(热密封层)
该盖带20所具备的热密封层22的表面粗糙度Rz(按照JIS B 0601的规定)为1.0μm以上，且热密封层22与以聚有机硅氧烷为主成分的树脂层的粘接强度为0.3g/mm2以下。
这样，将热密封层22的表面粗糙度设为作为依据JIS B 0601测定的表面粗糙度的十点平均粗糙度Rz为1.0μm以上，由此，能够在保持热密封层22对载带1的粘接性(接合性)的同时，将热密封层22与以聚有机硅氧烷为主成分的树脂层的粘接强度设定为0.3g/mm2以下。
因此，即使收纳在凹部12中的电子部件，例如如发光二极管那样，密封件由以聚有机硅氧烷为主成分的树脂构成且该密封件具备高的粘性，因为设定成与以聚有机硅氧烷为主成分的树脂层的粘接强度为0.3g/mm2以下那样的低粘接强度，所以也能够确实地抑制或防止在使盖带20从载带1剥离时，电子部件附着于盖带20侧。因此，能够形成将电子部件确实地收纳在凹部12内的状态，因此能够更高精度地利用电子部件吸附喷嘴等进行电子部件的拾取。
在此，热密封层22的表面粗糙度Rz只要为1.0μm以上即可，但优选为1.0μm以上6.0μm以下，更优选为1.0μm以上3.0μm以下。通过将上述表面粗糙度Rz的大小设定在该范围内，能够在可靠地保持对载带1的密封性(接合性)的同时，更确实地抑制或防止电子部件附着于热密封层22。即，能够在可靠地保持对载带1的密封性(接合性)的同时，更可靠地将热密封层22与包含聚有机硅氧烷的树脂层的粘接强度设定为0.3g/mm2以下。
另外，热密封层22与包含聚有机硅氧烷的树脂层的粘接强度只要为0.3g/mm2以下即可，但优选为0.1g/mm2以下，更优选为0.05g/mm2以下。由此，在使盖带20从载带1剥离时，能够更确实地抑制或防止电子部件附着于盖带20侧。
另外，热密封层22与包含聚有机硅氧烷的树脂层的粘接强度，例如能够如以下那样测定。即，首先，将包含聚有机硅氧烷的树脂层与热密封层22，在以热密封层22为上侧而重叠的状态下，在盖带20上载置1kg的砝码，由此进行接合。接着，通过赋予硅酮树脂层与热密封层22分离的力，使热密封层22(盖带20)从包含聚有机硅氧烷的树脂层剥离，算出根据此时测得的初始的负荷增加量(Max值)与之后的恒定负荷(砝码负荷)之差得到的粘力(粘接性)，作为粘接强度。
另外，就热密封层(热封层)22而言，对将使电子部件(50个，夏普株式会社制造，“GM4ZR83232AE”)密合的热密封层22在65℃保管24小时，并使其旋转180°使得电子部件处于下方时的电子部件的粘贴性进行评价时，优选电子部件残存率低于40％，更优选电子部件残存率低于30％。通过电子部件残存率低于上述上限值，可以说已确实地抑制了电子部件附着于盖带20侧。
另外，树脂层优选设定成以JIS Type A型硬度计测定的硬度为20以上，且以肖氏D型(Shore D型)型硬度计测定的硬度为70以下，更优选设定成以JIS Type A型硬度计测定的硬度为35以上，且以肖氏D型硬度计测定的硬度为55以下。通过热密封层22对具有该范围内的硬度的树脂层的粘接强度为上述范围内，能够更确实地抑制或防止电子部件附着于盖带20侧。
这样的盖带20所具备的热密封层22，只要当使其表面粗糙度Rz为1.0μm以上时，可使其与包含聚有机硅氧烷的树脂层的粘接强度为0.3g/mm2以下，就可以由任何树脂构成。作为构成热密封层22的树脂，例如可举出聚丙烯树脂、聚碳酸酯树脂、(甲基)丙烯酸类树脂、聚乙烯类树脂、聚苯乙烯类树脂和聚酯类树脂等，可使用这些树脂中的1种或组合使用2种以上。这些树脂中，优选以聚乙烯类树脂为主材料。由此，当载带1例如以聚碳酸酯为主材料而构成时，能够可靠地确保热密封层22与载带1之间的密封性(密合性)，而且，在使热密封层22的表面粗糙度Rz(按照JIS B 0601的规定)为1.0μm以上时，能够更可靠地将热密封层22与包含聚有机硅氧烷的树脂层的粘接强度设定为0.3g/mm2以下。
另外，上述密封性是指在将盖带20相对于载带1在220℃进行0.015秒的热封后，依据JIS C-0806-3，从载带1剥离时的盖带20的剥离强度为20gf以上，只要为20gf以上即可，但优选为30gf以上50gf以下。由此，能够确实地防止在电子部件包装体的保管和输送时盖带20从载带1剥离，并且在从凹部12内拾取被收纳的电子部件时，能够容易地将盖带20从载带1剥离。
另外，上述剥离强度，例如可通过以下方式求得：将8mm宽的载带1与长边方向500mm、宽度5mm的盖带20在热密封层22侧的面贴合后，依据JIS C-0806-3，将测定速度设为300mm/min，计算出使盖带20剥离时的平均剥离强度。
另外，作为聚乙烯类树脂，例如可举出：如乙烯-丙烯酸甲酯共聚物(EMA)、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物(EBA)、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)那样的乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、苯乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物(MS)、聚乙二醇与聚丙烯的接枝共聚物、将苯乙烯与丁二烯的嵌段共聚物的双键氢化而得到的聚合物(SEBS)等乙烯类共聚物。通过使用这些乙烯类共聚物作为聚乙烯类树脂，能够更显著地发挥上述效果。
另外，构成热密封层22的树脂的重均分子量并无特别限定，优选为6,000～700,000左右，更优选为10,000～500,000左右。当构成热密封层22的树脂的重均分子量为上述范围时，能够提高热密封层22的成膜性，且能够可靠地确保热密封层22与载带1之间的密封性(密合性)。
另外，构成热密封层22的树脂的重均分子量，例如可利用GPC(凝胶渗透色谱法)测定。
另外，热密封层22，能够在对于与包含聚有机硅氧烷的硅酮树脂层的粘接强度和与载带1的粘合性树脂不造成不良影响的范围内，添加凝聚力调整树脂、粘合性调整树脂等。
粘合性调整树脂只要为能够调整粘合性的树脂就没有特别限制，优选烯烃类树脂，其中进一步优选聚乙烯树脂，例如可举出低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯等。尤其为了提高与粘合性树脂的相容性，优选密度为900g/m3以上且低于920g/m3、熔点为100℃以上且低于120℃、MFR为1.0g/10min以上且低于5g/10min。
凝聚力调整树脂用于：在将盖带20从载带1剥离时，通过调整热密封层(热封层)22的凝聚破坏，使载带1与盖带20容易分离。
作为该凝聚力调整树脂，只要为能够调整凝聚破坏的树脂就没有特别限制，优选苯乙烯类树脂，例如可举出聚苯乙烯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)、苯乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、氢化苯乙烯嵌段共聚物等。从透明性的观点考虑，尤其优选苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、氢化苯乙烯嵌段共聚物。凝聚力调整树脂相对于构成热密封层(热封层)22的树脂组合物，优选为5重量％以上60重量％以下，更优选为10重量％以上50重量％以下。通过为下限值以上，能够获得容易发生凝聚破坏的效果，通过为上限值以下，能够获得不阻碍粘合性的效果。
热密封层22可还包含抗静电树脂。抗静电树脂并无特别限定，例如包含：聚醚/聚烯烃共聚物、聚醚酯酰胺嵌段共聚物、含季铵碱的甲基丙烯酸酯共聚物、含季铵碱的马来酰亚胺共聚物、聚苯乙烯磺酸钠等。其中优选聚醚/聚烯烃共聚物。聚醚/聚烯烃共聚物的抗静电性能高，烘烤后的透明性优异，与粘合性树脂的混合性也好。通过包含抗静电树脂，能够赋予导电性。通过赋予导电性，能够防止由于在剥离盖带20时产生的静电而导致电子部件附着于带电的盖带20的不良情形、和由静电放电引起的电子部件的损坏。优选抗静电树脂相对于构成热密封层(热封层)22的树脂组合物为10质量％以上40质量％以下。
另外，热密封层22的厚度优选为1μm以上15μm以下，更优选为5μm以上13μm以下。由此，能够将热密封层22的表面粗糙度Rz设定为1.0μm以上，能够使具有该表面粗糙度Rz的热密封层22具有对载带1的密封性(密合性)，并且能够将具有该表面粗糙度Rz的热密封层22与包含聚有机硅氧烷的硅酮树脂层的粘接强度设定为0.3g/mm2以下。
(基材层)
另外，基材层21只要具有能够承受在带加工时或对载带的热封时等施加的外力的机械强度、能够承受热封时的耐热性，就能够根据用途适当地使用加工各种材料而得到的薄膜。
具体而言，作为基材层薄膜用材料的例子，可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、尼龙6、尼龙66、聚丙烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚芳酯、聚砜、聚醚砜、聚苯醚、聚碳酸酯、ABS树脂等。为了提高机械强度，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯、尼龙6、尼龙66等。另外，也可以使用选自例示的树脂的2层以上的叠层体作为基材层21。
构成基材层21的树脂的重均分子量并无特别限定，优选为8,000～1,000,000左右，更优选为8,500～950,000左右。通过将构成基材层21的树脂的重均分子量设定在上述范围内，能够使基材层21具备优异的挠性。
另外，构成基材层21的树脂的重均分子量，例如可利用GPC(凝胶渗透色谱法)测定。
基材层21也可以使用未拉伸的薄膜，但为了提高盖带整体的机械强度优选使用沿单轴方向或双轴方向拉伸的薄膜。尤其，更优选包含双轴拉伸聚酯和双轴拉伸聚丙烯中的任1个以上。
另外，基材层21的厚度优选为7μm以上30μm以下，更优选为10μm以上25μm以下。由此，能够使基材层21具备优异的挠性。当基材层21的厚度为上述上限值以下时，盖带的刚性不会变得过高，即使在对热封后的载带1施加扭转应力的情况下，盖带20也会追随载带1的变形，发生剥离的可能性少。另外，当基材层21的厚度为上述下限值以上时，盖带20的机械强度变得合适，能够抑制在将收纳在凹部12中的电子部件取出时的高速剥离时盖带20断裂的问题。
另外，基材层可以在不损害其特性的范围内含有抗静电剂、增滑剂和抗粘连剂。
另外，这样的盖带20优选具有透光性(透明性)。由此，在将盖带20从载带1剥离之前，也能够透过盖带20确认凹部12内的状态，例如有无收纳电子部件、电子部件的收纳状态等。
另外，关于该透光性的程度，具体而言，JIS K 7361-1规定的全光线透射率优选为80％以上，更优选为85％以上。
另外，盖带20的雾度(按照JIS K 7136的规定)优选为70％以下，更优选为30％以下。
通过将盖带20的全光线透射率和雾度设定在上述范围内，能够透过盖带20更可靠地确认(目视确认)凹部12内的状态。
<电子部件包装体>
将电子部件收纳在本实施方式所涉及的电子部件包装用包材10的凹部12中，然后以凹部12被覆盖的方式将盖带20与载带1接合，由此获得在电子部件包装用包材10中收纳有电子部件的电子部件包装体(本实施方式的电子部件包装体)。
即，本实施方式的电子部件包装体，例如具备：载带1，该载带1在一个面(第1面15)具有可收纳电子部件的凹部12；被收纳在凹部12中的电子部件；和电子部件包装用盖带20，该电子部件包装用盖带20通过在一个面(第1面15)侧将载带1密封而将收纳有电子部件的凹部12覆盖。
另外，载带1与盖带20的接合通常通过热封进行。热封使用密封机沿着盖带20的长边各边缘进行。
另外，电子部件为可收纳在载带1的凹部12中的程度的大小，例如可举出电阻、电容器、发光二极管、半导体元件(半导体芯片)、具备该半导体元件的半导体封装体等，但电子部件包装用包材10尤其优选用于收纳作为电子部件的发光二极管。
通常，发光二极管的密封件由具有高粘性的包含聚有机硅氧烷的树脂(硅酮密封件)构成。
本实施方式的盖带20相对于硅酮密封件的粘接强度低。因此，即使将发光二极管收纳在凹部12中，在使盖带20从载带1剥离时，也能够确实地抑制或防止电子部件附着于盖带20侧。
另外，该电子部件包装用包材10和电子部件包装体，以第2面13作为卷轴(芯材)侧进行卷绕，而进行保管和输送。由此，能够实现电子部件包装用包材10和电子部件包装体在保管时和输送时的省空间化。
第二实施方式
以下，对第二实施方式的电子部件包装用盖带、电子部件包装用包材和电子部件包装体进行说明。
本第二实施方式的电子部件包装用盖带、电子部件包装用包材和电子部件包装体，与上述第一实施方式的电子部件包装用盖带、电子部件包装用包材和电子部件包装体，电子部件包装用盖带不同。
<电子部件包装用盖带>
本实施方式所涉及的电子部件包装用盖带20具备：基材层21；和热密封层22，该热密封层22设置在基材层21的一个面，且包含粘合性树脂。
而且，盖带20的由(μ50-μ200)/(N2-N1)×1000表示的静摩擦系数的变化量为3.0以下。
在此，μ50为负荷N1(50g)时的热密封层22表面的静摩擦系数，μ200为负荷N2(200g)时的热密封层22表面的静摩擦系数。
另外，盖带20中，热密封层22中的粘合性树脂的维卡软化点为30℃以上且低于70℃。
通过使热密封层22的上述静摩擦系数的变化量为上述上限值以下，并且使热密封层22中的粘合性树脂的维卡软化点为上述范围内，能够使对载带1的热封性良好，并且实现防止电子部件附着性优异的盖带20。
另外，本实施方式所涉及的盖带20中，热密封层22是设置在基材层21的一个面的层。该热密封层22的表面位于与载带1接触的一侧。
另外，如图1、图2所示，盖带20例如为带状，以将载带1的凹部12的开口密封(覆盖)的方式，被贴合(密封)在载带1的第1面15来使用。
盖带20用于：在将电子部件收纳在凹部12中的状态下，在载带1的第1面15侧与载带1接合，然后，在该状态下进行保管和输送后，从载带1剥离，然后利用电子部件吸附喷嘴等，从凹部12内拾取(取出)被收纳的电子部件。
这样的盖带20，在本实施方式中，如图3、图4所示，具有基材层21和叠层在该基材层21上的热密封层22，将热密封层22作为载带1侧而在载带1的第1面15进行密封。
根据本发明人的研究，明确了：根据电子部件包装体的输送方法等，电子部件会附着于具有粘接性的盖带的载带侧的面，在使盖带从载带剥离时，电子部件不附着于凹部内而附着于盖带，其结果，无法准确地利用电子部件吸附喷嘴从凹部内拾取电子部件。
尤其明确了：当使用如发光二极管等那样密封件为硅酮密封件的电子部件的情况下，密封件具备高粘性，其结果，可显著看到上述问题点。
本发明人为了解决上述技术问题进行了深入研究。其结果，发现了通过提高盖带的热密封层中的粘合性树脂的软化点，能够有效地防止电子部件附着。然而，虽然能够有效地防止电子部件附着，但是另一方面对载带的热封性变差了。
即，本发明人明确了：在对载带的热封性与对电子部件的低附着性之间存在此消彼长的关系，该此消彼长的关系仅通过调整热密封层中的粘合性树脂的软化点无法得到改善。
根据本发明人的确认，在以往的盖带中，热密封层表面的静摩擦系数的变化量超过上述上限值。即，热密封层表面的状态容易通过与电子部件的接触而变化。因此，本发明人认为容易发生电子部件的附着。
因此，本发明人进一步进行了深入研究。其结果，发现通过将构成盖带的热密封层表面的静摩擦系数的变化量和热密封层中的粘合性树脂的维卡软化点调整至特定的范围，能够改善上述此消彼长的关系，能够获得同时满足对载带的热封性与对电子部件的低附着性的盖带，从而完成了本发明。
即，本实施方式所涉及的盖带20，如上所述热密封层22表面的静摩擦系数的变化量和热密封层22中的粘合性树脂的维卡软化点满足特定的条件。通过使热密封层22表面的静摩擦系数的变化量为上述上限值以下，能够使防止电子部件附着性良好。另外，通过使热密封层22中的粘合性树脂的维卡软化点为上述范围内，能够使对载带的热封性良好。
在本实施方式所涉及的盖带20中，上述的热密封层22表面的静摩擦系数的变化量为3.0以下，但优选为-2.0以上2.5以下，进一步优选为-1.5以上2.0以下。通过使热密封层22表面的静摩擦系数的变化量为上述上限值以下，能够使防止电子部件附着性更加良好。另外，通过使热密封层22表面的静摩擦系数的变化量为上述下限值以上，能够更进一步抑制卷绕状态下的卷绕偏移等。
另外，静摩擦系数，例如可使用A&D Company，Limited制造的TENSILON万能材料试验机(产品名：RTF-1250)，依据JIS K7125进行测定。
另外，在本实施方式所涉及的盖带20中，热密封层22中的粘合性树脂的维卡软化点为30℃以上且低于70℃，但优选为35℃以上65℃以下，更优选为40℃以上60℃以下。通过使热密封层22中的粘合性树脂的维卡软化点为上述下限值以上，能够使防止电子部件附着性更加良好。另外，通过使热密封层22中的粘合性树脂的维卡软化点低于上述上限值或为上述上限值以下，能够使对载带的热封性更加良好。
另外，热密封层22中的粘合性树脂的维卡软化点可依据JIS K7206测定。
本实施方式所涉及的盖带20，即使对于含有作为刚性强的树脂的聚碳酸酯或聚苯乙烯的载带1，也能够在低温下进行热封。即使在将盖带20热封于载带1的状态下实施烘烤处理，电子部件也不会附着于盖带20，而且即使进行烘烤处理，也维持能够利用传感器等充分地进行电子部件的识别或检查的程度的透明性。
本实施方式所涉及的盖带20的热密封层22的静摩擦系数的变化量，能够通过适当调节构成热密封层22的各成分的种类或配合比例和盖带20的制作方法来进行控制。
在本实施方式中，作为用于对上述静摩擦系数的变化量进行控制的因子，尤其可举出适当地选择构成热密封层22的粘合性树脂或凝聚力调整树脂、粘合性调整树脂、抗静电树脂的种类，或调整热密封层22的表面粗糙度等。热密封层22的表面粗糙度，例如可通过在将热密封层22制膜时使用具备突起的辊使热密封层22的表面粗糙面化来进行调整。
本实施方式所涉及的盖带20，在负荷N1(50g)时的热密封层22表面的静摩擦系数μ50优选为0.5以上3.0以下，更优选为1.0以上2.5以下。
通过使热密封层22表面的静摩擦系数μ50为上述范围内，能够使防止电子部件附着性更加良好。
即使收纳在凹部12中的电子部件，例如如发光二极管等那样构成电子部件的密封件由硅酮密封件构成且该密封件具备高的粘性，本实施方式的盖带20因为对硅酮密封件的粘接强度低，所以也能够确实地抑制或防止在使盖带20从载带1剥离时，电子部件附着于盖带20侧。因此，能够形成将电子部件确实地收纳在凹部12内的状态，因此能够更高精度地利用电子部件吸附喷嘴等进行电子部件的拾取。
另外，在本实施方式所涉及的盖带20中，热密封层22表面的算术平均高度(Sa)优选为0.4μm以上0.7μm以下。由此，能够更确实地抑制或防止在使盖带20从载带1剥离时，电子部件附着于盖带20侧。
另外，热密封层22表面的算术平均高度(Sa)，例如可使用Ryoka Systems Inc.制造的白色干涉计(产品名：VertScan(注册商标))，依据ISO-25178进行测定。
本实施方式所涉及的盖带20的宽度优选为1mm以上100mm以下，进一步优选为2mm以上80mm以下，最优选为2mm以上50mm以下。
本实施方式所涉及的盖带20优选具有透光性(透明性)。由此，在将盖带20从载带1剥离之前，也能够透过盖带20确认凹部12内的状态，例如有无收纳电子部件、电子部件的收纳状态等。
另外，关于该透光性的程度，具体而言，依据JIS K 7361-1测定的全光线透射率优选为80％以上，更优选为85％以上。
另外，盖带20的雾度(按照JIS K 7136的规定)优选为70％以下。
通过将盖带20的全光线透射率和雾度设定在上述范围内，能够透过盖带20更可靠地确认(目视确认)凹部12内的状态。
盖带20的厚度并无特别限定，但优选为20μm以上100μm以下，更优选为36μm以上60μm以下。通过为优选的范围内，能够提高操作性。
以下，对构成本实施方式所涉及的盖带的各层进行说明。
(热密封层)
热密封层22优选由含有粘合性树脂的树脂组合物构成。
粘合性树脂用于通过将载带1与盖带20进行热封而使载带1与盖带20粘合。作为粘合性树脂，只要为对载带1显示粘合性的树脂，就没有特别限定，但从使密合性更良好的观点考虑，优选包含含有(甲基)丙烯酰基的粘合性树脂。
作为含有(甲基)丙烯酰基的粘合性树脂并无特别限定，但优选以含有(甲基)丙烯酰基的热塑性弹性体为主成分的树脂，更优选含有(甲基)丙烯酰基的热塑性弹性体为乙烯类共聚物。由此，盖带20的柔软性变得更良好。作为上述乙烯类共聚物，可举出乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸丁酯共聚物等。其中，尤其优选乙烯-丙烯酸甲酯共聚物。
含有(甲基)丙烯酰基的粘合性树脂的(甲基)丙烯酰基的含有率优选为10质量％以上40质量％以下，更优选为12质量％以上30质量％以下。在(甲基)丙烯酰基的含有率为上述下限值以上的情况下，热密封层22的软化温度变低，载带1与盖带20的粘合性变得更良好。另一方面，在(甲基)丙烯酰基的含有率为上述上限值以下的情况下，相反地热密封层22的软化温度变高，能够更有效地抑制收纳在载带中的电子部件与盖带20的附着。
在此，(甲基)丙烯酰基的含有率，例如可依据杜邦法或日本聚乙烯法进行测定。
粘合性树脂的比例相对于构成热密封层22的树脂组合物整体优选为30质量％以上80质量％以下，更优选为40质量％以上70质量％以下。通过为上述下限值以上，能够更有效地获得对载带1的粘合性提高的效果。另一方面，通过为上述上限值以下，能够更有效地获得防止在将盖带20从载带1高速剥离时盖带20被切断的效果。
另外，构成热密封层22的树脂的重均分子量，优选为与上述第一实施方式中的重均分子量相同的范围。
另外，构成热密封层22的树脂组合物，能够在对于对电子部件的附着性和对载带1的热封性不造成不良影响的范围内，还含有凝聚力调整树脂、粘合性调整树脂等。
粘合性调整树脂和凝聚力调整树脂可使用与上述第一实施方式中所使用的树脂相同的树脂。
凝聚力调整树脂的比例相对于构成热密封层22的树脂组合物整体，优选为5质量％以上50质量％以下，更优选为10质量％以上40质量％以下。通过为上述下限值以上，能够获得容易发生凝聚破坏的效果，通过为上述上限值以下，能够获得不阻碍粘合性的效果。
热密封层22可还包含抗静电树脂。抗静电树脂可使用与上述第一实施方式中所使用的树脂相同的树脂。
抗静电树脂的比例相对于构成热密封层22的树脂组合物整体，优选为5质量％以上40质量％以下。更优选为10质量％以上30质量％以下。
热密封层22的厚度优选为1μm以上15μm以下，更优选为5μm以上13μm以下。
另外，如前所述，热密封层22的静摩擦系数的变化量在特定的范围。为了满足这一点，可通过适当地选择上述的热密封层22的粘合性树脂、凝聚力调整树脂、粘合性调整树脂、抗静电树脂的种类并且适当地设定热密封层22的表面粗糙度来实现。
(基材层)
基材层21可使用与上述第一实施方式中的基材层相同的基材层。
本实施方式中的基材层21的厚度优选为7μm以上50μm以下，更优选为10μm以上30μm以下。由此，能够使基材层21的挠性更良好。当基材层21的厚度为上述上限值以下时，盖带20的刚性不会变得过高，即使在对热封后的载带1施加扭转应力的情况下，盖带20也会追随载带1的变形，发生剥离的可能性少。另外，当基材层21的厚度为上述下限值以上时，盖带20的机械强度变得更良好，能够抑制在将收纳在凹部12中的电子部件取出时的高速剥离时盖带20断裂。
(中间层)
本实施方式所涉及的盖带20，可以在基材层21与热密封层22之间设置有中间层(未图示)。该中间层能够提高盖带20整体的缓冲性，并提高密封时的盖带20与载带1的密合性。
作为构成中间层的树脂，例如可举出烯烃类树脂、苯乙烯类树脂、环状烯烃类树脂。这些之中优选烯烃类树脂。通过使用烯烃类树脂，能够可靠地得到提高密合性的效果。
为了可靠地得到提高密合性的效果，中间层的厚度优选为10～50μm，更优选为15～30μm。
(粘合层)
盖带20可以在各层之间设置有粘合层(未图示)。通过设置该粘合层，能够提高各层之间的粘合性。
作为构成粘合层的树脂，例如可举出氨基甲酸酯类的干式层压层用粘合树脂或结合层用粘合树脂，一般可举出将聚酯多元醇、聚醚多元醇等聚酯组合物与异氰酸酯化合物组合而得到的树脂。
以上，对本发明的实施方式进行了叙述，但是这些为本发明的例示，也可采用上述以外的各种各样的构成。
例如，在本实施方式的盖带20、电子部件包装用包材10、电子部件包装体中，可将各结构替换成能够发挥相同功能的任意结构，或可附加任意结构。
另外，在上述实施方式中，对电子部件包装用包材所具备的载带具有多个凹部的情形进行了说明，但并不限定于该情形，载带具有的凹部也可以为1个。
实施例
以下，根据实施例更具体地对本发明进行说明。
[实施例1]
将作为粘合性树脂的Elvaloy AC1820(乙烯-丙烯酸甲酯共聚物，(甲基)丙烯酸酯基20％，Du Pont-Mitsui Polychemicals Co.，Ltd.制造)60份、作为凝聚力调整树脂的Estyrene MS-600(苯乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物，新日铁化学株式会社(Nippon SteelChemical Co.，Ltd.)制造)20份和作为抗静电树脂的Pelestat 212(PP-PEG嵌段共聚物，三洋化成工业株式会社(Sanyo Chemical Industries，Ltd.)制造)20份利用双螺杆挤出机进行混炼，获得了构成热密封层的树脂组合物。
在作为基材层的膜厚16μm的PET薄膜(东洋纺积株式会社(Toyobo Co.，Ltd.)制造，E5102)上，将作为中间层的低密度聚乙烯(住友化学株式会社(Sumitomo Chemical Co，Ltd.)制造，Sumikathene L705)利用挤出层压法在挤出温度300℃下制作成厚度20μm的膜。
接着，在已制成膜的中间层上，进一步将上述的构成热密封层的树脂组合物利用挤出层压法在挤出温度300℃下制作成厚度5μm的膜作为热密封层，获得了实施例1的盖带。
另外，在将热密封层成膜时，使用表面粗糙度3.5μm的具备突起的冷却辊对平坦层的表面实施了粗糙面化。
[实施例2]
在将热密封层成膜时，使用表面粗糙度4.5μm的具备突起的冷却辊对平坦层的表面实施了粗糙面化，除此以外，与实施例1同样地操作，获得了实施例2的盖带。
[实施例3]
在将热密封层成膜时，使用表面粗糙度5.5μm的具备突起的冷却辊对平坦层的表面实施了粗糙面化，除此以外，与实施例1同样地操作，获得了实施例3的盖带。
[比较例1]
在将热密封层成膜时，使用表面粗糙度2.4μm的具备突起的冷却辊对平坦层的表面实施了粗糙面化，除此以外，与实施例1同样地操作，获得了比较例1的盖带。
[比较例2]
对在比较例1中制作的盖带，将包含15wt％的平均粒径2μm的二氧化硅的丙烯酸类粘合剂以成为1μm的厚度的方式涂敷在热密封层的表面，除此以外，与比较例1同样地操作，获得了比较例2的盖带。
[比较例3]
在将热密封层成膜时，使用表面粗糙度8.0μm的具备突起的冷却辊对平坦层的表面实施了粗糙面化，除此以外，与实施例1同样地操作，获得了比较例3的盖带。
利用以下方法对各实施例和各比较例的盖带进行了评价。
<热密封层的表面粗糙度的测定>
使用超深度形状测定显微镜(KEYENCE CORPORATION制造，“VK9700”)，依据JIS B0601，测定了各实施例和各比较例的盖带所具备的热密封层的表面粗糙度Rz和Sm。
<盖带的全光线透射率>
使用分光光度计(JASCO Corporation制造，“N-670”)，依据JIS K 7361-1，测定了各实施例和各比较例的盖带的全光线透射率。
<盖带的雾度>
使用分光光度计(JASCO Corporation制造，“N-670”)，依据JIS K 7136，测定了各实施例和各比较例的盖带的雾度。
<热密封层的粘合强度的测定>
首先，在60mm×60mm大小的台座上形成硅酮树脂层，然后，以该硅酮树脂层与各实施例和各比较例的盖带(26mm×76mm)所具备的热密封层重叠的方式将盖带配置在台座上之后，在盖带上载置1kg的砝码，由此将硅酮树脂层与热密封层接合。
接着，通过赋予硅酮树脂层与热密封层分离的力，使热密封层(盖带)从硅酮树脂层剥离，测定了此时获得的初始的负荷增加量(Max值)和之后的恒定负荷(砝码负荷)。
然后，计算出粘力作为粘合强度(粘接强度)，上述粘力为所获得的负荷增加量(Max值)与恒定负荷(砝码负荷)之差。
另外，在台座上形成的硅酮树脂层含有聚有机硅氧烷，利用肖氏D型硬度计测定的硬度为60。
<对载带的高速密封性>
依据JIS C0806-3测定在220℃进行热封后的聚碳酸酯树脂制的载带与各实施例和各比较例的盖带的剥离强度，根据该剥离强度评价了对PC(聚碳酸酯)的低温密封性。
即，在剥离强度为20g以上的情况下，将对PC的热封性评价为合格(○)，在剥离强度低于20g的情况下，将对PC的热封性评价为不合格(×)。
在此，剥离强度利用以下方法测定。
将宽度8mm的导电PC(聚碳酸酯)与宽度5mm且长边方向为500mm的盖带在热密封层的面贴合，使用2列的0.5mm宽、54mm长的密封烙铁，根据下述的热封条件进行热封。
<热封条件>
热封温度：各热封温度
热封烙铁按压时间：0.020秒/1次
热封烙铁按压次数：13次
热封烙铁按压负荷：4.0kgf
热封宽度：0.5mm×2列
利用依据JIS C-0806-3的方法，测定通过上述热封而得到的样品的剥离强度。另外，测定速度设为300mm/min，计算出平均强度。
<电子部件粘贴性>
对将与热密封层(热封层)密合的电子部件(50个)在65℃保管24小时、并使其旋转180°使得电子部件处于下方时的电子部件的粘贴性进行了评价。在此，使用夏普株式会社制造的GM4ZR83232AE作为电子部件。
在电子部件残存率低于40％的情况下，将电子部件的粘贴性评价为合格(○)，在电子部件残存率为40％以上的情况下，将电子部件的粘贴性评价为不合格(×)。
将利用以上方式获得的各实施例和各比较例的盖带的评价结果示于下述的表1。
[表1]
如表1所示，各实施例的盖带，热密封层的表面粗糙度Rz为1.0μm以上，且热密封层与硅酮树脂层的粘接强度为0.3g/mm2以下，由此获得了同时满足高速密封性和部件粘贴性的结果。
而比较例的盖带，热密封层的表面粗糙度Rz和热密封层与硅酮树脂层的粘接强度中的任一方不满足上述关系，因此成为了不满足高速密封性和部件粘贴性中的任一方的结果。
[实施例4]
首先，在作为基材层的膜厚25μm的双轴拉伸聚酯薄膜(东洋纺积株式会社制造的E5102，以下也称为“PET薄膜”)的一个面涂敷导电聚合物(荒川化学工业株式会社(ArakawaChemical Industries，Ltd.)制造，Aracoat AS-625)并进行干燥。
接着，在PET薄膜的另一个面上，利用挤出层压法，将作为中间层的低密度聚乙烯(住友化学株式会社制造，Sumikathene L705)在挤出温度300℃下制作成厚度25μm的膜。
接着，在已制成膜的中间层上，将作为热密封层的苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(新日铁化学株式会社制造的Estyrene MS-600)15质量％、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物(DuPont-Mitsui Polychemicals Co.，Ltd.制造的Elvaloy AC 1820，丙烯酰基的含有率：20质量％)65质量％、聚醚/聚烯烃共聚物(三洋化成工业株式会社制造，Pelestat212，以下也称为“PEG-PO”)20质量％的混合物在挤出温度280℃下制作成厚度10μm的膜，获得了实施例4的盖带。
另外，在将热密封层成膜时以压力0.2MPa将硅橡胶制垫辊(matroll)按压在表面粗糙度5.5μm的具备突起的冷却辊上，由此实施了热密封层的粗糙面化。
[实施例5]
在将热密封层成膜时，使用表面粗糙度6.5μm的具备突起的冷却辊，将硅橡胶制垫辊的压力设为0.2MPa对热密封层的表面实施了粗糙面化，除此以外，与实施例4同样地操作，获得了实施例5的盖带。
[实施例6]
在将热密封层成膜时，使用表面粗糙度4.5μm的具备突起的冷却辊，将硅橡胶制垫辊的压力设为0.2MPa对热密封层的表面实施了粗糙面化，除此以外，与实施例4同样地操作，获得了实施例6的盖带。
[实施例7]
在将热密封层成膜时，使用表面粗糙度5.5μm的具备突起的冷却辊，将硅橡胶制垫辊的压力设为0.15MPa对热密封层的表面实施了粗糙面化，除此以外，与实施例4同样地操作，获得了实施例7的盖带。
[实施例8]
在将热密封层成膜时，使用表面粗糙度4.5μm的具备突起的冷却辊，将硅橡胶制垫辊的压力设为0.15MPa对热密封层的表面实施了粗糙面化，除此以外，与实施例4同样地操作，获得了实施例8的盖带。
[比较例4]
在将热密封层成膜时，使用表面粗糙度2.5μm的具备突起的冷却辊，将硅橡胶制垫辊的压力设为0.2MPa对热密封层的表面实施了粗糙面化，除此以外，与实施例4同样地操作，获得了比较例4的盖带。
[比较例5]
在将热密封层成膜时，使用表面粗糙度3.5μm的具备突起的冷却辊，将硅橡胶制垫辊的压力设为0.2MPa对热密封层的表面实施了粗糙面化，除此以外，与实施例4同样地操作，获得了比较例5的盖带。
[比较例6]
使用乙烯-丙烯酸甲酯共聚物(Du Pont-Mitsui Polychemicals Co.，Ltd.制造的Elvaloy AC 1609，丙烯酰基的含有率：9质量％)代替乙烯-丙烯酸甲酯共聚物(Du Pont-Mitsui Polychemicals Co.，Ltd.制造的Elvaloy AC 1820，丙烯酰基的含有率：20质量％)，在将热密封层成膜时，使用表面粗糙度2.5μm的具备突起的冷却辊，将硅橡胶制垫辊的压力设为0.2MPa对热密封层的表面实施了粗糙面化，除此以外，与实施例4同样地操作，获得了比较例6的盖带。
利用以下方法对各实施例和各比较例的盖带进行了评价。将各实施例和各比较例的盖带的评价结果示于表2。
<热密封层中的粘合性树脂的维卡软化点>
依据JIS K7206，利用下述的条件进行了测定。
<热密封层表面的算术平均高度(Sa)>
使用Ryoka Systems Inc.制造的白色干涉计(产品名：VertScan(注册商标))，依据ISO-25178，利用下述的条件进行了测定。
(测定条件)
测定实施5次，采用其平均值。测定在23±2℃、湿度50±6％RH的环境下实施。
<热密封层表面的静摩擦系数>
使用A&D Company，Limited制造的TENSILON万能材料试验机(产品名：RTF-1250)，依据JIS K7125，利用下述的条件进行了测定。每一个试样测定5次，以其平均值作为静摩擦系数。
(测定条件)
环境温度23±2℃、环境湿度50±6％RH、剥离速度100mm/min
在此，将负荷N1(50g)时的热密封层表面的静摩擦系数设为μ50，将负荷N2(200g)时的热密封层表面的静摩擦系数设为μ200，计算出由(μ50-μ200)/(N2-N1)×1000表示的静摩擦系数的变化量。
<盖带的全光线透射率>
<盖带的雾度>
<对载带的热封性>
<电子部件(发光二极管)粘贴性>
采用了与上述实施例1～3和比较例1～3中的测定方法相同的测定方法。
<烘烤后的电子部件的粘贴性>
将所获得的盖带切成5.5mm宽之后，将电子部件(夏普株式会社制造的GM4ZR83232AE)插入8mm宽的聚碳酸酯制的载带(NIPPOCORPORATION制造)，在热封温度180℃下将盖带进行热封制备了样品。
以部件与盖带面接触的方式使所获得的样品静置，在70℃施加24小时的热处理后，以300mm/min的速度将盖带剥离，对电子部件100个中粘贴在盖带上的电子部件的个数进行了计数。
在粘贴在盖带上的芯片小于2个的情况下，将烘烤后的电子部件的粘贴性评价为○，在粘贴在盖带上的芯片为2个以上的情况下，将烘烤后的电子部件的粘贴性评价为×。
<电子部件的视认性>
将所获得的盖带切成5.5mm宽之后，将电子部件(QFP64T40-3.9)插入8mm宽的聚碳酸酯制的载带(NIPPO CORPORATION制造)，在热封温度180℃将盖带进行热封制备了样品。从电子部件表面沿垂直方向上提1cm，通过目视确认印刷在电子部件上的文字，将文字的轮廓不模糊且能够读取的评价为◎，将文字的轮廓虽然模糊但能够读取的评价为○，将文字的轮廓无法读取的评价为×。
如表2所示，各实施例的盖带，对载带的热封性与对电子部件的低附着性的性能平衡优异。而各比较例的盖带，对载带的热封性与对电子部件的低附着性的性能平衡差。
符号说明
1 载带
10 电子部件包装用包材
11 输送孔
12 凹部
13 第2面
15 第1面
20 盖带
21 基材层
22 热密封层
40 电子部件
200 盖带
500 载带
512 凹部
1000 电子部件包装用包材

Claims (20)

1.一种电子部件包装用盖带，其用于电子部件包装体，所述电子部件包装体具备：载带，该载带在一个面具有可收纳电子部件的凹部；被收纳在所述凹部中的电子部件；和盖带，该盖带通过将所述载带密封而将收纳有所述电子部件的所述凹部覆盖，所述电子部件包装用盖带的特征在于：
具有：基材层；和热密封层，该热密封层叠层在该基材层的一个面上，且被密封于所述载带，
所述热密封层的按照JIS B 0601规定的表面粗糙度Rz为1.0μm以上，且所述热密封层与以聚有机硅氧烷为主成分的树脂层的粘接强度为0.3g/mm2以下。
2.根据权利要求1所述的电子部件包装用盖带，其特征在于：
按照JIS K 7361-1规定的全光线透射率为80％以上。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件包装用盖带，其特征在于：
所述热密封层含有乙烯类共聚物作为主材料。
4.根据权利要求1或2所述的电子部件包装用盖带，其特征在于：
所述热密封层的厚度为1μm以上且15μm以下。
5.根据权利要求1或2所述的电子部件包装用盖带，其特征在于：
所述基材层的厚度为7μm以上且30μm以下。
6.根据权利要求1或2所述的电子部件包装用盖带，其特征在于：
所述热密封层对含有聚碳酸酯作为主材料的载带具备密封性。
7.一种电子部件包装用盖带，其用于电子部件包装体，所述电子部件包装体具备：载带，该载带在一个面具有可收纳电子部件的凹部；被收纳在所述凹部中的电子部件；和盖带，该盖带通过将所述载带密封而将收纳有所述电子部件的所述凹部覆盖，所述电子部件包装用盖带的特征在于：
具备：基材层；和热密封层，该热密封层叠层在该基材层的一个面上，且包含粘合性树脂，
在将依据JIS K7125测定的负荷N1时的所述热密封层表面的静摩擦系数设为μ50，将依据JIS K7125测定的负荷N2时的所述热密封层表面的静摩擦系数设为μ200时，
由(μ50-μ200)/(N2-N1)×1000表示的静摩擦系数的变化量为3.0以下，其中，N1为50g，N2为200g，
所述热密封层中的所述粘合性树脂的依据JIS K7206测定的维卡软化点为30℃以上且低于70℃。
8.根据权利要求7所述的电子部件包装用盖带，其特征在于：
依据ISO-25178测定的所述热密封层表面的算术平均高度Sa为0.4μm以上0.7μm以下。
9.根据权利要求7或8所述的电子部件包装用盖带，其特征在于：
所述热密封层包含含有(甲基)丙烯酰基的粘合性树脂。
10.根据权利要求9所述的电子部件包装用盖带，其特征在于：
所述含有(甲基)丙烯酰基的粘合性树脂的(甲基)丙烯酰基的含有率为10质量％以上40质量％以下。
11.根据权利要求9所述的电子部件包装用盖带，其特征在于：
所述含有(甲基)丙烯酰基的粘合性树脂为乙烯类共聚物。
12.根据权利要求9所述的电子部件包装用盖带，其特征在于：
所述热密封层还含有凝聚力调整树脂。
13.根据权利要求7或8所述的电子部件包装用盖带，其特征在于：
依据JIS K7361-1测定的全光线透射率为80％以上。
14.根据权利要求7或8所述的电子部件包装用盖带，其特征在于：
所述热密封层的厚度为1μm以上15μm以下。
15.根据权利要求7或8所述的电子部件包装用盖带，其特征在于：
所述基材层的厚度为7μm以上50μm以下。
16.根据权利要求7或8所述的电子部件包装用盖带，其特征在于：
所述载带由包含选自聚碳酸酯和聚苯乙烯中的一种或两种以上的材料构成。
17.根据权利要求7或8所述的电子部件包装用盖带，其特征在于：
所述电子部件所使用的密封件为硅酮密封件。
18.根据权利要求1、2、7和8中任一项所述的电子部件包装用盖带，其特征在于：
所述电子部件为发光二极管。
19.一种电子部件包装用包材，其特征在于，具备：
权利要求1至18中任一项所述的电子部件包装用盖带；和
载带，该载带在一个面具有可收纳电子部件的凹部，且所述凹部被所述电子部件包装用盖带覆盖。
20.一种电子部件包装体，其特征在于，具备：
载带，该载带在一个面具有可收纳电子部件的凹部；
被收纳在所述凹部中的电子部件；和
权利要求1至18中任一项所述的电子部件包装用盖带，该电子部件包装用盖带通过在所述一个面侧将所述载带密封而将收纳有所述电子部件的所述凹部覆盖。
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