DE19757681A1 - Auf kubischem Bornitrid basierendes Sintermaterial und Verfahren zu seiner Herstellung - Google Patents
Auf kubischem Bornitrid basierendes Sintermaterial und Verfahren zu seiner HerstellungInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein auf kubischem
Bornitrid basierendes Sintermaterial, das effektiv als Mate
rial für ein Werkzeug zum Hochgeschwindigkeitsschneiden von
Gußeisen mit Kugelgraphit usw. verwendbar ist, sowie auf ein
Herstellungsverfahren für dieses auf kubischem Bornitrid ba
sierende Sintermaterial.
Das Gußeisen mit Kugelgraphit ist Gußeisen, in welchem Kugel
graphit durch Zugabe von Cer (Ce) oder Magnesium (Mg) (oder
einer Mg-Legierung) in ein Schmelzbad aus wenig Schwefel (S)
(< 0,02%) und wenig Phosphor (P) (< 0,2%) auskristallisiert
ist. Das Gußeisen mit Kugelgraphit hat eine hohe Zugfestig
keit und eine relativ große Zähigkeit im Vergleich zu her
kömmlichem Gußeisen. Daher findet das Gußeisen mit Kugelgra
phit breite Verwendung als Material für mechanische Teile,
für welche Pestigkeit erforderlich ist, und es wird aufgrund
seiner höheren Leistungsfähigkeit auch in vielen fällen für
wichtige ein Automobil aufbauende Rumpfteile verwendet.
Eine Schneidebearbeitung des Gußeisens mit Kugelgraphit ist
normalerweise nach dem Gießen erforderlich, um diesem Gußei
sen mit Kugelgraphit die letztendliche Formgröße der vorste
henden wichtigen Rumpfteile usw. zu verleihen. Ein Schneide
bearbeitungswerkzeug für das Gußeisen mit Kugelgraphit muß
eine Leistungsfähigkeit aufweisen, die eine schnelle Bearbei
tung dieses Gußeisens mit Kugelgraphit ohne irgendwelchen Ab
fall bei der erforderlichen Bearbeitungsgenauigkeit ermög
licht. Wenn eine Werkzeugkante verschlissen und durch Ab
splitterung usw. beschädigt ist, werden auf der Bearbeitungs
oberfläche des Gußeisens mit Kugelgraphit usw. Rinnen hervor
gerufen, so daß die erforderliche Größengenauigkeit und Ober
flächenrauhigkeit nicht erhalten werden. Entsprechend wird
ein defektes Produkt gebildet, welches nicht als hergestell
tes Gut verschickt werden kann.
Daher muß bei Auftreten des vorstehenden Verschleißes und der
Beschädigung durch Absplitterung usw. das Schneidebearbei
tungswerkzeug sofort ausgetauscht werden. Dieser Werkzeugaus
tausch muß so selten wie möglich erfolgen, da dadurch eine
Verringerung der Produktivität hervorgerufen wird.
Entsprechend ist ein Schneidebearbeitungswerkzeug mit langer
Haltbarkeit, das nicht durch Absplitterung usw. beschädigt
wird und keinen Verschleiß der vorstehenden Werkzeugkanten
zeigt, für das Schneiden von Gußeisen mit Kugelgraphit mit
hoher Geschwindigkeit sehr erwünscht.
Beispielsweise ist ein in der veröffentlichten japanischen
Patentschrift Nr. 8-16028 beschriebener, aus TiC, Al2O3 und
SiC-Whiskern aufgebauter gesinterter Keramikkörper als
Schneidebearbeitungswerkzeug zur Lösung der vorstehenden
Nachteile vorgeschlagen.
Wie in der veröffentlichten japanischen Patentschrift Nr. 64-4986
beschrieben ist ein auf kubischem Bornitrid basierendes
Sintermaterial, welches ein aus Ti2AlN und einer oder zwei
Arten von Si3N4 und Al2O3 aufgebautes Bindematerial hat, als
Schneidebearbeitungswerkzeug für Gußeisen vorgeschlagen. Wei
terhin ist in der veröffentlichten japanischen Patentschrift
Nr. 64-4987 ein auf kubischem Bornitrid basierender Sinter
körper vorgeschlagen, der dadurch gekennzeichnet ist, daß das
Bindematerial aus Si3N4, Si2W und Ti2AlN aufgebaut ist.
Jedoch gibt es hinsichtlich des im vorstehenden herkömmlichen
Schneidewerkzeug für das Gußeisen mit Kugelgraphit usw. ver
wendeten auf kubischem Bornitrid basierenden Sintermaterials
die folgenden Probleme.
Im einzelnen ist im durch die vorstehenden TiC, Al2O3 und
SiC-Whisker aufgebauten gesinterten Keramikkörper kein kubi
sches Bornitrid eingeschlossen. Daher besteht ein Vorzug dar
in, daß der gesinterte Keramikkörper billig hergestellt wer
den kann. Allerdings kann kein gesinterter Keramikkörper die
Beständigkeit aufweisen, welche für die Verwirklichung einer
langen Haltbarkeit auf einem erwünschten Niveau notwendig
ist.
Im Gegensatz dazu nimmt man an, daß der vorstehende auf kubi
schem Bornitrid basierende Sinterkörper hinsichtlich allge
meinem Gußeisen im Vergleich zum dem die vorstehenden SiC-
Whisker einschließenden gesinterten Keramikkörper eine ausge
zeichnete Leistungsfähigkeit zeigt.
Allerdings zeigt der vorstehende auf kubischem Bornitrid ba
sierende Sinterkörper die ausgezeichnete Leistungsfähigkeit
bezüglich allgemeinem Gußeisen, aber bezüglich Gußeisen mit
Kugelgraphit, das Magnesium (Mg) als aktives Metall ein
schließt und schwierig zu bearbeiten ist, kann noch keine be
friedigende Haltbarkeit erhalten werden.
Angesichts der vorstehenden Probleme aus dem Stand der Tech
nik ist es die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein auf
kubischem Bornitrid basierendes Sintermaterial, das eine aus
gezeichnete Haltbarkeit und die Fähigkeit zum Schneiden von
mindestens Gußeisen mit Kugelgraphit mit hoher Geschwindig
keit aufweist und in einem Schneidewerkzeug mit langer Halt
barkeit verwendbar ist, sowie auch ein Herstellungsverfahren
für dieses auf kubischem Bornitrid basierende Sintermaterial
bereitzustellen.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die in den Patentan
sprüchen angegebenen Herstellungsverfahren und durch das auf
kubischem Bornitrid basierende Sintermaterial gelöst.
Das erfindungsgemäße Herstellungsverfahren für ein auf kubi
schem Bornitrid basierendes Sintermaterial ist dadurch ge
kennzeichnet, daß ein rohes Mischmaterial durch Vermischen
eines Pulvers aus Ti(1-x)AlxN (x = 0,05∼0,70) mit einem Pulver
eines kubischen Bornitrids hergestellt und anschließend
gesintert wird.
Die beachtenswertesten Merkmale der vorliegenden Erfindung
sind, daß Titanaluminiumnitrid Ti(1-x)AlxN (x = 0,05∼0,70) mit
der vorstehenden spezifischen Zusammensetzung als Bindemate
rial des kubischen Bornitrids verwendet wird.
Das vorstehende Ti(1-x)AlxN (x = 0,05∼0,70) hat die Kristall
struktur eines TiN entsprechenden B1-Typs, welcher einer des
kubisches Systems ist. Jedoch ist Aluminium (Al) kontinuier
lich in einem TiN-Kristall löslich, so daß dieses T i(1-x) (x =
0,05∼0,70) ausgezeichnete physikalische Eigenschaften hat,
die sich von denen von TiN unterscheiden. Die Oxidationsbe
ständigkeitseigenschaft ist verbessert oder die Härte erhöht,
wenn das vorstehende x in einem Bereich von 0,05 bis 0,70
liegt.
Wenn das x kleiner als 0,05 ist, besteht ein Problem darin,
daß dieses Ti(1-x)AlxN (x = 0,05∼0,70) sich nicht wesentlich
von TiN unterscheidet und nicht die vorstehenden ausgezeich
neten physikalischen Eigenschaften zeigen kann. Im Gegensatz
dazu besteht bei einem x größer als 0,70 ein Problem darin,
daß keine Kristallstruktur des Ti(1-x)AlxN das kubische System
vom B1-Typ hat und kein Ti(1-x)AlxN die vorstehenden ausge
zeichneten physikalischen Eigenschaften zeigen kann.
Die Erfindung wird nachstehend anhand von bevorzugten Ausfüh
rungsbeispielen unter Bezugnahme auf die begleitenden Zeich
nungen genauer erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht des Schneidewerkzeugs ge
mäß der ersten Ausführungsform.
Fig. 2 eine erläuternde Ansicht, in welcher der S-Abschnitt
des Schneidewerkzeugs der ersten Ausführungsform von Fig. 1
gezeigt ist.
Fig. 3 eine Draufsicht des Schneidewerkzeugs der ersten Aus
führungsform mit Verschleiß bei einer verschwindenden Fläche
(escaping face).
Erfindungsgemäß kann ein TitanaluminiumnitridTi(1-x)AlxN (x =
0,05∼0,70) mit der vorstehenden spezifischen Zusammensetzung
durch verschiedene Verfahrensarten hergestellt werden.
Beispielsweise wird das Titanaluminiumnitrid Ti(1-x)AlxN (x =
0,05∼0,70) durch ein physikalisches Dampfabscheidungsverfah
ren (PVD) auf die Oberfläche eines Substratmaterials wie
SiO2, MgO usw. aufgedampft. Danach wird das Substratmaterial
durch eine Base oder eine Säure aufgelöst und das verbliebene
Ti(1-x)AlxN (x = 0,05∼0,70) anschließend zu Pulver zerkleinert.
Beim vorstehenden PVD-Verfahren wird beispielsweise ein Sput
terverfahren und ein Ionenplattierungsverfahren unter einer
Stickstoffatmosphäre mit vermindertem Druck mit einer inter
metallischen Verbindung aus Titan (Ti) und Aluminium (Al) als
Ziel ausgeführt.
Anstatt des vorstehenden PVD-Verfahrens kann auch ein chemi
sches Dampfabscheidungsverfahren (CVD) verwendet werden. Im
einzelnen gibt es beispielsweise ein Plasma-CVD-Verfahren,
bei welchem TiCl4, AlCl3 und NH3 oder N2 (vorzugsweise N2) als
Ausgangsmaterialgase und Argon (Ar) und H2 als Trägergas ver
wendet werden.
Um beispielsweise im Fall des PVD-Verfahrens (dem Sputterver
fahren und dem Ionenplattierungsverfahren) das vorstehende x
auf einen Bereich von 0,05 bis 0,70 einzustellen, wird durch
ein Pulvermetallurgieverfahren ein Plattenmaterial herge
stellt, das aus einer Legierung aufgebaut ist, in deren Zu
sammensetzung das molare Verhältnis von Ti : Al im Bereich von
0,30 : 0,70 bis 0,95 : 0,05 liegt. Das Plattenmaterial wird als
Ziel verwendet. Eine andere Möglichkeit besteht darin, daß
ein Titan-Plattenmaterial und ein Aluminium-Plattenmaterial
hergestellt und anschließend so angeordnet werden, daß ein
Flächenverhältnis von Ti : Al im Bereich von 0,30 : 0,70 bis
0,95 : 0,05 liegt und in ein molares Verhältnis umgewandelt
wird. Diese Titan- und Aluminium-Plattenmaterialien werden
als Ziele verwendet.
Weiterhin wird in einer Atmosphäre zum Zeitpunkt des PVD-
Vorgangs beispielsweise ein N2-Partialdruck auf einen Bereich
von 1×10⁻3 Pa bis 1×10⁻1 Pa eingestellt. Wenn dieser N2-Par
tialdruck kleiner als 1×10⁻3 Pa ist, besteht ein Problem dar
in, daß Titan und Aluminium nicht nitriergehärtet werden. Im
Gegensatz dazu besteht bei einem höheren N2-Partialdruck als
1×10⁻1 Pa ein Problem darin, daß sich AlN bildet. Daher ist
es erwünscht, den N2-Partialdruck vorzugsweise auf etwa 1×10⁻2
Pa einzustellen. Argon (Ar) wird als Gas zur Erzeugung eines
Plasmas verwendet.
Im Fall des Plasma-CVD-Verfahrens wird das vorstehende x auf
einen Bereich von 0,05 bis 0,70 eingestellt, indem das Gas
partialdruckverhältnis von AlCl3/TiCl4 eingestellt wird. Der
Siedepunkt von AlCl3 beträgt bei 100,4 kPa 183°C. AlCl3 wird
auf eine Temperatur erhitzt, die gleich oder höher als dieser
Siedepunkt liegt, um es in einem Bereich von 4,0 bis 101,1
kPa gasförmig zu halten, und in die CVD-Vorrichtung eingelei
tet. Da sich jedoch der Siedepunkt unter vermindertem Druck
verringert, können diese Materialien im Fall von beispiels
weise etwa 5,0 kPa selbst bei etwa 150°C im gasförmigen Zu
stand gehalten werden.
TiCl4 wird auf einen Bereich von 4,0 bis 101,1 kPa einge
stellt. Wenn der Partialdruck von TiCl4 niedrig liegt (z. B.
etwa 5 kPa), ist ein Erhitzen der vorstehenden Materialien
nicht notwendig. Im Gegensatz dazu ist es bei einer Einstel
lung des Partialdrucks von TiCl4 auf einen höheren Druck von
gleich oder mehr als einigen 10 kPa notwendig, die vorstehen
den Materialien vorher zu erhitzen, um sie im gasförmigen Zu
stand zu halten. Es ist notwendig, die Strömungswege dieser
Gase auf eine Temperatur zu erhitzen, die gleich oder höher
als mindestens die vorstehende Temperatur ist, um so die Kon
densation dieser Gase zu verhindern.
Durch eine Energiediffusionsröntgenstrahlanalyse kann über
prüft werden, ob der Wert x des erhaltenen Ti(1-x)AlxN im vor
bestimmten Bereich liegt oder nicht. Weiterhin kann eine im
Fall eines vorstehenden x von mehr als 0,70 erkannte Änderung
der Kristallstruktur durch Röntgenstrahlbeugung überprüft
werden.
Der Partikeldurchmesser des Pulvers des vorstehenden Ti(1-x)AlxN
(x = 0,05∼0,70) wird vorzugsweise so festgelegt, daß er
kleiner als der Partikeldurchmesser eines nachstehend be
schriebenen kubischen Bornitridpulvers ist. Wenn der Parti
keldurchmesser des vorstehenden Ti(1-x)AlxN (x = 0,05∼0,70)-Pulvers
10 µm überschreitet, besteht ein Problem darin, daß
es schwierig ist, Ti(1-x)AlxN als Bindematerial gleichförmig um
die kubischen Bornitridpartikel zu verteilen. Der Partikel
durchmesser wird vorzugsweise so eingestellt, daß er gleich
oder kleiner als 1 µm ist. Es ist notwendig, daß keine Vermi
schung von Verunreinigungen mit dem vorstehenden Pulver zum
Zeitpunkt des Zerkleinerns gestattet wird.
Das vorstehende kubische Bornitrid (nachstehend geeignet cBN
genannt) ist ein Bornitrid (BN) mit einer kubischen Zinkblen
destruktur, das durch extrem hohen Druck synthetisiert wird.
Die Härte dieses kubischen Bornitrids ist nahe bei der von
Diamant. Es kann kein Sintern zur direkten Aneinanderbindung
der kubischen Bornitridpartikel durchgeführt werden, solange
nicht der Druck ein extrem hoher Druck und die Temperatur ei
ne extrem hohe Temperatur ist. Entsprechend ist es unerläß
lich, daß das vorstehende Ti(1-x)AlxN (x = 0,05∼0,70) auf den
Oberflächen der kubischen Bornitridpartikel verteilt ist.
Der Partikeldurchmesser des vorstehenden kubischen Borni
tridpulvers wird vorzugsweise auf einen Bereich von 0,5 bis
10 µm festgelegt, wenn nur die Verschleißbeständigkeitseigen
schaft des erhaltenen Sintermaterials ernsthaft betrachtet
wird. Wenn dieser Partikeldurchmesser kleiner als 0,5 µm ist,
besteht ein Problem darin, daß es schwierig ist, Ti(1-x)AlxN
(x = 0,05∼0,70) um die kubischen Bornitridpartikel zu vertei
len. Im Gegensatz dazu besteht bei einem größeren Partikel
durchmesser als 10 µm ein Problem darin, daß die Stoßwider
standseigenschaft verringert ist.
Wenn beispielsweise das erhaltene Sintermaterial als Schnei
dewerkzeug für das Gußeisen mit Kugelgraphit verwendet wird,
wird der vorstehende Partikeldurchmesser vorzugsweise auf ei
nen Bereich von 0,5 bis 5 µm festgelegt. Wenn der Partikel
durchmesser kleiner als 0,5 µm ist, gibt es ein dem vorste
hendem Problem entsprechendes Problem. Im Gegensatz dazu ist
es bei einem größeren Partikeldurchmesser als 5 um schwierig,
das Werkzeug zu polieren, und es gibt ein Problem, daß das
gesinterte Material beim diskontinuierlichen Schneiden leicht
absplittert. Entsprechend ist der Partikeldurchmesser vor
zugsweise gleich oder größer als 0,5 µm und vorzugsweise
gleich oder kleiner als 3 µm. Dieser Partikeldurchmesser ist
noch bevorzugter gleich oder größer als 0,5 µm und noch be
vorzugter gleich oder kleiner als 2 µm.
Anschließend wird beispielsweise ein rohes Mischmaterial aus
dem vorstehenden Ti(1-x)AlxN (x = 0,05∼0,70)-Pulver und dem ku
bischen Bornitridpulver durch ein Sinterverfahren mit extrem
hohem Druck gesintert. Beispielsweise wird bei diesem Sinter
verfahren mit extrem hohem Druck die Temperatur auf einen Be
reich von 1100 bis 1600°C und der Druck auf einen Bereich
von 2,0 bis 7,0 GPa festgelegt.
Im folgenden wird eine erfindungsgemäße Ausgestaltung erläu
tert.
Beim erfindungsgemäßen Herstellungsverfahren für das auf ku
bischem Bornitrid basierende Sintermaterial wird ein rohes
Mischmaterial aus Ti(1-x)AlxN (x = 0,05∼0,70)-Pulver mit der
vorstehenden spezifischen Zusammensetzung und kubischem Bor
nitridpulver gesintert. So zeigt das erhaltene auf kubischem
Bornitrid basierende Sintermaterial eine ausgezeichnete Halt
barkeit, wenn dieses auf kubischem Bornitrid basierende Sin
termaterial in einem Schneidewerkzeug verwendet wird.
Kein herkömmlicher Sinterkörper kann eine ausreichende Halt
barkeit besitzen, selbst wenn dieser Sinterkörper das kubi
sche Bornitrid einschließt. Man nimmt an, daß dies daran
liegt, daß das Bindematerial selbst eine geringe Haltbarkeit
hat.
Im Gegensatz dazu wird erfindungsgemäß das vorstehende Ti(1-x)AlxN
(x = 0,05∼0,70) als Bindematerial verwendet und das vor
stehende x auf einen Bereich von 0,05 bis 0,70 eingeschränkt.
Daher hat das Bindematerial selbst eine sehr hohe Härte, eine
ausgezeichnete Oxidationsbeständigkeitseigenschaft und eine
ausgezeichnete Haltbarkeit.
Daher kann das erfindungsgemäß erhaltene auf kubischem Borni
trid basierende Sintermaterial beispielsweise effektiv in ei
nem Schneidewerkzeug, einem Bohrloch usw. verwendet werden,
da das kubische Bornitrid und das Bindematerial eine ausge
zeichnete Haltbarkeit haben. Wenn beispielsweise das auf ku
bischem Bornitrid basierende Sintermaterial in einem Schnei
dewerkzeug für das Gußeisen mit Kugelgraphit verwendet wird,
kann mit dem Schneidewerkzeug ein Schneiden mit hoher Ge
schwindigkeit durchgeführt werden. Ein Verlust an kubischem
Bornitrid usw. kann in diesem Schneidewerkzeug verhindert
werden, und das Schneidewerkzeug kann eine ausgezeichnete
Verschleißbeständigkeitseigenschaft und eine ausgezeichnete
Beständigkeitseigenschaft gegen Absplitterungsbeschädigung
haben.
Das Mischungsverhältnis des vorstehenden rohen Mischmaterials
wird vorzugsweise derart festgelegt, daß dieses rohe Mischma
terial 10 bis 90 Vol.-% des vorstehenden Ti(1-x)AlxN (x = 0,05∼
0,70) und 10 bis 90 Vol.-% des vorstehenden kubischen Borni
trids einschließt.
Wenn das Mischungsverhältnis des vorstehenden Ti(1-x)Alx(x =
0,05∼0,70) kleiner als 10% ist, übersteigt das Mischungsver
hältnis an kubischem Bornitrid 90%, so daß kein Ti(1-x)AlxN
(x = 0,05∼0,70) um die kubischen Bornitridpartikel dispergiert
ist. Daher besteht ein Problem darin, daß die Bindung dieser
kubischen Bornitridpartikel ausgesprochen schwach ist und
Leerräume zwischen den kubischen Bornitridpartikeln verblie
ben sind, so daß das rohe Mischmaterial nicht als Schneide
werkzeug verwendet werden kann.
Im Gegensatz dazu ist bei einem Vermischungsverhältnis des
vorstehenden Ti(1-x)AlxN (x = 0,05∼0,70) von über 90% das Ver
mischungsverhältnis des kubischen Bornitrids kleiner als 10%.
In diesem Fall besteht ein Problem darin, daß sich keine
durch Einschluß des kubischen Bornitrids mit ausgezeichneten
Eigenschaften wie hoher Härte usw. bereitgestellten Effekte
zeigen. Das Vermischungsverhältnis des kubischen Bornitrids
wird vorzugsweise auf einen Bereich von 20 bis 80% festge
legt.
Eine weitere erfindungsgemäße Ausgestaltung besteht in einem
Verfahren, bei welchem umhüllte Partikel, die durch Bedecken
der Oberflächen der kubischen Bornitridpartikel mit Ti(1-x)AlxN
(x = 0,05∼0,70) im voraus bereitgestellt werden, anstelle des
vorstehenden rohen Mischmaterials verwendet werden.
Im einzelnen ist dieses erfindungsgemäße Herstellungsverfah
ren für das auf kubischem Bornitrid basierende Sintermaterial
dadurch gekennzeichnet, daß die umhüllten Partikel durch Be
decken der Oberflächen der kubischen Bornitridpartikel mit 5
bis 90 Vol.-% Ti(1-x)AlxN (x = 0,05∼0,70) hergestellt und an
schließend gesintert werden.
Die bemerkenswertesten Merkmale dieses Herstellungsverfahrens
bestehen darin, daß die Oberflächen der kubischen Bornitrid
partikel wie vorstehend erwähnt im voraus mit Ti(1-x)AlxN (x =
0,05∼0,70) abgedeckt werden. So ist es möglich, ein Sinterma
terial zu erhalten, in welchem die kubischen Bornitridparti
kel durch Sintern der vorstehenden umhüllten Partikel in Ti(1-x)AlxN
(x = 0,05∼0,70) in einem feinen Strukturzustand gleich
förmig dispergiert sind.
Beispielsweise können die vorstehenden umhüllten Partikel
hergestellt werden, indem Ti(1-x)AlxN (x = 0,05∼0,70) unter
Verwendung des vorstehenden Herstellungsverfahrens für Ti(1-x)AlxN
(x = 0,05∼0,70) direkt auf den Oberflächen der kubischen
Bornitridpartikel gebildet wird. Im einzelnen wird ein Teller
mit darauf angeordnetem kubischen Bornitrid anstatt des vor
stehenden Substrats in den vorstehenden PVD- und CVD-Ver
fahren verwendet und Ti(1-x)AlxN (x = 0,05∼0,70) auf diesen
Teller aufgedampft, so daß die umhüllten Partikel erhalten
werden können.
Beispielsweise kann ein Gasphasenabdeckverfahren, das im in
der japanischen Offenlegungsschrift Nr. 7-53268 beschriebenen
Herstellungsverfahren eines umhüllten Sinterkörpers aus kubi
schem Bornitrid eindeutig dargestellt ist, bevorzugt für die
umhüllten Partikel verwendet werden, um so die umhüllten Par
tikel gleichförmig zu bilden. Andererseits kann auch ein in
den japanischen Offenlegungsschriften Nr. 61-30663 oder
58-31076 beschriebenes Gasphasenabdeckverfahren verwendet wer
den.
Wenn das Mischungsverhältnis des vorstehenden Ti(1-x)AlxN (x =
0,05∼0,70) kleiner als 5% ist, kann dieses Ti(1-x)AlxN (x =
0,05∼0,70) als Bindematerial auf Kontaktflächen zwischen den
kubischen Bornitridpartikeln verteilt werden. Daher ist die
Bindung zwischen den kubischen Bornitrid-Pulverpartikeln re
lativ stark. Jedoch verbleiben ähnlich wie beim vorstehenden
Fall Leerräume zwischen den kubischen Bornitridpartikeln.
Entsprechend besteht ein Problem darin, daß aufgrund dieser
Leerräume als Ausgangspunkte für Brüche die Zähigkeit verrin
gert ist, so daß die Haltbarkeit des Werkzeugs gering ist.
Das Mischungsverhältnis von Ti(1-x)AlxN (x = 0,05∼0,70) wird
vorzugsweise auf gleich oder größer als 15 Vol.-% festgelegt.
Im Gegensatz dazu besteht bei einem Mischungsverhältnis des
Ti(1-x)AlxN (x = 0,05∼0,70) von mehr als 90% ein dem vorstehen
den Problem entsprechendes Problem sowie zusätzlich ein Pro
blem, daß die zur Umhüllung der vorstehenden Partikeloberflä
chen erforderlichen Kosten erhöht sind. Das Mischungsverhält
nis des Ti(1-x)AlxN (x = 0,05∼0,70) wird vorzugsweise auf
gleich oder kleiner als 45 Vol.-% festgelegt.
Eine weitere erfindungsgemäße Ausgestaltung besteht in einem
Verfahren zum Sintern eines rohen Mischmaterials, das durch
weiteres Vermischen von Partikeln aus Ti(1-x)AlxN (x = 0,05∼0,70)
mit den vorstehenden umhüllten Partikeln bereitgestellt
wird.
Im einzelnen ist dieses erfindungsgemäße Herstellungsverfah
ren für ein auf kubischem Bornitrid basierendes Sintermateri
al dadurch gekennzeichnet, daß die Oberflächen der kubischen
Bornitridpartikel mitTi(1-x)AlxN (x = 0,05∼0,70) bedeckt wer
den, so daß umhüllte Partikel hergestellt werden, und an
schließend ein rohes Mischmaterial durch Vermischen dieser
umhüllten Partikel mit Ti(1-x)AlxN (x = 0,05∼0,70)-Pulver her
gestellt und nachfolgend gesintert wird.
In diesem Fall können, wenn eine relativ große Menge
Ti(1-x)AlxN (x = 0,05∼0,70) in das auf kubischem Bornitrid basieren
de Sintermaterial eingeschlossen ist, die im Fall der Verwen
dung der vorstehenden umhüllten Partikel erhaltenen Effekte
erreicht werden, während die Herstellungskosten für die um
hüllten Partikel verringert sind.
Wenn nämlich beispielsweise festgelegt wird, daß das auf ku
bischem Bornitrid basierende Sintermaterial als Beispiel 90%
Ti(1-x)AlxN (x = 0,05∼0,70) einschließt, ist das Umhüllungsver
hältnis von Ti(1-x)AlxN (x = 0,05∼0,70) bezüglich dem kubischen
Bornitrid auf gleich oder weniger als 30 Vol.-% festgelegt,
und die verbleibenden 60% Ti(1-x)AlxN (x = 0,05∼0,70) werden
als Ti(1-x)AlxN (x = 0,05∼0,70)-Pulver mit den umhüllten Parti
keln vermischt.
Somit können die Herstellungskosten im Vergleich mit dem
Fall, bei welchem die kubischen Bornitridpartikel mit dem ge
samten einzuschließenden Ti(1-x)AlxN (x = 0,05∼0,70) umhüllt
werden, gesenkt werden. Weiterhin ist es auch möglich, Effek
te zu erhalten, die bei der Verwendung der vorstehenden um
hüllten Partikel bereitgestellt werden.
Das vorstehende x wird vorzugsweise auf einen Bereich von
0,05 bis 0,15 oder einen Bereich von 0,50 bis 0,70 festge
legt. Die Haltbarkeit des erhaltenen Sintermaterials kann
nämlich noch mehr verlängert werden, indem das vorstehende x
im vorstehenden Ti(1-x)AlxN (x = 0,05∼0,70) weiterhin auf den
Bereich von 0,05 bis 0,15 oder den Bereich von 0,50 bis 0,70
eingeschränkt wird.
Es ist nicht eindeutig klar, warum das auf kubischem Borni
trid basierende Sintermaterial aufgrund der Einschränkung des
Wertes x auf den vorstehenden Bereich eine lange Haltbarkeit
aufweist. Jedoch nimmt man an, daß diese dadurch beeinflußt
wird, daß die Härte des vorstehenden Ti(1-x)AlxN mit 0,10
(± 0,02) als einem ersten Spitzenwert des Wertes x und 0,60
(± 0,02) als einem zweiten Spitzenwert des Wertes x sehr hoch
und die Oxidationsbeständigkeitseigenschaft des vorstehenden
Ti(1-x)AlxN mit 0,60 (± 0,02) als Spitzenwert des Wertes x hoch
wird.
Es werden vorzugsweise 0,2 bis 11,1 Vol.-% eines aus TiOy
(y = 1∼2) und/oder Al2O3 aufgebauten Additivs extern zum vor
stehenden auf kubischem Bornitrid basierenden Sintermaterial
gegeben. So kann die Haltbarkeit des auf kubischem Bornitrid
basierenden Sintermaterials weiter verlängert werden.
TiOy ist ein Titanoxid wie Ti3O5, Ti4O7 usw., in welchem y im
Bereich von 1 bis 2 liegen kann. Die Haltbarkeit des auf ku
bischem Bornitrid basierenden Sintermaterials kann verlängert
werden, indem dieses TiOy mit y innerhalb des Bereichs von 1
bis 2 extern zum auf kubischem Bornitrid basierenden Sinter
material gegeben wird. Weiterhin tritt durch diese Verlänge
rung der Haltbarkeit unter Verwendung von TiOy mit y im vor
stehenden Bereich von 1 bis 2 fast keine Veränderung der Ef
fekte ein, so daß dies bevorzugt ist.
Ähnlich zum Fall von TiOy kann die Haltbarkeit des auf kubi
schem Bornitrid basierenden Sintermaterials ebenfalls verlän
gert werden, wenn Al2O3 extern zum auf kubischem Bornitrid
basierenden Sintermaterial gegeben wird.
Wenn die externen Zugabeverhältnisse von TiOy (y = 1∼2) und/oder
Al2O3 kleiner als 0,2% sind, besteht ein Problem darin,
daß die vorstehenden Effekte der Verlängerung der Haltbarkeit
undeutlich sind. Im Gegensatz dazu besteht bei größeren ex
ternen Zugabeverhältnissen als 11,1% ein Problem darin, daß
die Haltbarkeit des auf kubischem Bornitrid basierenden Sin
termaterials umgekehrt verkürzt wird.
Eine weitere erfindungsgemäße Ausgestaltung besteht in einem
durch das vorstehende ausgezeichnete Herstellungsverfahren
erhaltenen auf kubischem Bornitrid basierenden Sintermateri
al.
Im einzelnen ist ein auf kubischem Bornitrid basierendes Sin
termaterial dadurch gekennzeichnet, daß dieses auf kubischem
Bornitrid basierende Sintermaterial 5 bis 90 Vol.-% Ti(1-x)AlxN
(x = 0,05∼0,70) und 10 bis 95 Vol.-% eines auf kubischem Bor
nitrid basierenden Sintermaterials einschließt.
Die Gründe für die Einschränkung dieser Zugabemengen entspre
chen denen im vorstehenden Fall.
Das vorstehende x wird vorzugsweise auf einen Bereich von
0,05 bis 0,15 oder auf einen Bereich von 0,50 bis 0,70 fest
gelegt. In diesem Fall kann wie vorstehend erwähnt die Halt
barkeit des auf kubischem Bornitrid basierenden Sintermateri-
als verlängert werden.
Vorzugsweise werden 0,2 bis 11,1 Vol.-% eines aus TiOy
(y = 1∼2) und/oder Al2O3 aufgebauten Additivs vorzugsweise ex
tern zum vorstehenden auf kubischem Bornitrid basierenden
Sintermaterial gegeben. In diesem Fall kann wie vorstehend
erwähnt die Haltbarkeit des auf kubischem Bornitrid basieren
den Sintermaterials weiter verlängert werden.
Wie vorstehend erwähnt kann erfindungsgemäß ein auf kubischem
Bornitrid basierendes Sintermaterial mit ausgezeichneter
Haltbarkeit, das zum Schneiden von mindestens Gußeisen mit
Kugelgraphit mit hoher Geschwindigkeit befähigt sowie in ei
nem Schneidewerkzeug mit langer Haltbarkeit verwendbar ist,
sowie auch ein Herstellungsverfahren für das auf kubischem
Bornitrid basierende Sintermaterial bereitgestellt werden.
Nachstehend wird nun ein auf kubischem Bornitrid basierendes
Sintermaterial sowie ein Verfahren zu seiner Herstellung in
einem erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel unter Bezugnahme
auf die Fig. 1 bis 3 erläutert.
In diesem Beispiel werden auf kubischem Bornitrid basierende
Sintermaterialien mit unterschiedlichen Zusammensetzungen
durch verschiedene Verfahren hergestellt. Ein Schneidewerk
zeug wird unter Verwendung jedes dieser auf kubischem Borni
trid basierenden Sintermaterialien als Material für das
Schneidewerkzeug gefertigt, und es wird die Eigenschaft der
verlängerten Haltbarkeit dieses Schneidewerkzeugs bewertet.
In den Tabellen 1 und 2 sind das Herstellungsverfahren für
Ti(1-x)AlxN im hergestellten auf kubischem Bornitrid basieren
den Sintermaterial, die Zugabemenge jedes Rohmaterials, die
Herstellungsbedingung, später beschriebene Bewertungsergeb
nisse usw. gezeigt. Alle Zugabemengen sind als interne Zuga
bemengen angegeben.
Zunächst wird die Herstellung des Materials für das Schneide
werkzeug unter Verwendung des auf kubischem Bornitrid basie
renden Sintermaterials erläutert. In diesem Beispiel wird das
Material für das Schneidewerkzeug hauptsächlich durch drei
Arten von Herstellungsverfahren hergestellt.
Bei einem ersten Herstellungsverfahren wird ein durch Vermi
schen des Ti(1-x)AlxN-Pulvers mit kubischem Bornitridpulver be
reitgestelltes rohes Mischmaterial gesintert.
Genauer wird zunächst eine Dünnschicht aus Ti(1-x)AlxN mit un
terschiedlichen x-Werten durch ein Plasma-CVD-Verfahren her
gestellt. In diesem Beispiel werden bei dem Plasma-CVD-
Verfahren N2, AlCl3 und TiCl4 als Rohmaterialgase dieser Dünn
schicht verwendet und die vorstehenden X-Werte durch Einstel
len des Gaspartialdruckverhältnisses von AlCl3/TiCl4 einge
stellt. Argon wird als Trägergas verwendet.
Was die anderen Bedingungen betrifft, so wird der Druck auf
einen Bereich von 1,33 Pa bis 0,133 Pa (1,0.10⁻2 Torr bis
1,0.10⁻3 Torr) und die Temperatur auf einen Bereich von etwa
400°C bis etwa 800°C eingestellt.
Ti(1-x)AlxN wird auf ein aus Aluminium (Al) oder SiO2 aufgebau
tes Substrat aufgedampft, so daß eine Dünnschicht aus Ti(1-x)AlxN
erhalten wird. Anschließend wird nach der Trennung die
ser Dünnschicht vom Substrat die Dünnschicht durch eine Zer
kleinerungsvorrichtung aus SiC zerkleinert, so daß ein Ti(1-x)AlxN-Pulver
mit einem durchschnittlichen Partikeldurchmesser
von 1 µm erhalten wird. Weiterhin wird zusätzlich zu dem vor
stehenden Plasma-CVD-Verfahren das Ti(1-x)AlxN-Pulver durch das
Ionenplattierungsverfahren als PVD-Verfahren hergestellt.
Kubisches Bornitridpulver mit einem durchschnittlichen Parti
keldurchmesser von 2 µm wird anschließend als das vorstehende
kubische Bornitridpulver verwendet. TiOy-Pulver und Al2O3-Pulver
werden ebenfalls entsprechend den Bedürfnissen verwen
det. Diese Pulver werden in einer Kugelmühle drei Stunden
miteinander vereinigt und vermischt und anschließend getrock
net und durch ein Gesenk zu einem rohen Mischmaterial ge
formt.
Anschließend wird in diesem Beispiel dieses rohe Mischmateri
al mit einem getrennt hergestellten plattenförmigen Formkör
per als Grundauflagefläche überlappt und bei extrem hohem
Druck gesintert. Somit wird ein Material für ein Schneide
werkzeug erhalten, bei welchem das auf kubischem Bornitrid
basierende Sintermaterial mit der Grundauflageplatte be
schichtet ist.
Als Bedingung für das vorstehende Sintern bei extrem hohem
Druck wird der Druck auf einen Bereich von 2,5 bis 6,5 GPa
und die Temperatur auf einen Bereich von 1100 bis 1400°C und
die Sinterzeit auf einen Bereich von 15 bis 180 Minuten fest
gelegt. Der vorstehende plattenförmige Formkörper als Grund
auflagefläche wird durch Formen eines 10 Gew.-% Co-Pulver
einschließenden WC-Pulvers unter Verwendung eines Gesenks ge
bildet.
In diesem Beispiel werden, wie in den Tabellen 1 und 2 ge
zeigt, Materialien für ein Schneidewerkzeug mit unterschied
lichen Zusammensetzungen als Proben Nr. E1, E4, E6 bis E8, C1
bis C3 und C5 durch Einstellen des Mischungsverhältnisses der
jeweiligen vorstehenden Pulver usw. erhalten. Hier stellen
die Proben Nr. E1, E4, E6 bis E8, C1, C2 und C5 Materialien
für ein Schneidewerkzeug dar, bei welchen das Ti(1-x)(AlxN-Pulver
durch das Plasma-CVD-Verfahren hergestellt ist. Die
Probe Nr. C3 stellt ein Material für ein Schneidewerkzeug
dar, bei welchem das Ti(1-x)AlxN durch das Ionenplattierungs
verfahren hergestellt ist. Die Proben Nr. C1 bis C3 und C5
stellen Vergleichsmaterialien dar, die zum Vergleich mit der
vorliegenden Erfindung hergestellt wurden.
Bei einem zweiten Herstellungsverfahren für das Material für
ein Schneidewerkzeug unter Verwendung des auf kubischem Bor
nitrid basierenden Sintermaterials werden umhüllte Partikel,
die durch Bedecken der Oberfläche des kubischen Bornitridpul
vers mit Ti(1-x)(AlxN bereitgestellt wurden, hergestellt und an
schließend gesintert.
Genauer werden Titan-(Ti)-Pulver und Aluminium-(Al)-Pulver
miteinander in einer gewünschten Zusammensetzung von Ti(1-x)AlxN
entsprechenden Mengen vermischt, unter Vakuum gesintert
und als Ziele für die Ionenplattierung verwendet.
Das kubische Bornitridpulver mit einem Partikeldurchmesser
von 0,5 bis 2 um wird auf einem Teller angeordnet, über wel
chen Ultraschallwellen angelegt werden können. Das PVD-
Verfahren wird durchgeführt, während Schwingungen an dieses
kubische Bornitridpulver angelegt werden. Als Bedingung für
das PVD-Verfahren wird der Druck auf einen Bereich von 1,33
Pa bis 0,133 Pa (1,0.10⁻2 Torr bis 1,0.10⁻3 Torr) und die Tem
peratur auf einen Bereich von 200°C bis 600°C festgelegt. Als
Ergebnis wird die Oberfläche des kubischen Bornitridpulvers
direkt mit Ti(1-x)AlxN bedeckt, so daß umhüllte Partikel erhal
ten werden.
Die umhüllten Partikel werden auch durch direkte Bedeckung
der Oberfläche des kubischen Bornitridpulvers mit Ti(1-x)AlxN
durch das Ionensputterverfahren anstatt des vorstehenden Io
nenplattierungsverfahrens hergestellt.
Anschließend werden die erhaltenen umhüllten Partikel bei Be
darf mit TiOy und Al2O3 vermischt und durch ein Gesenk ge
formt, um ein Formteil zu erhalten. Dieses Formteil wird mit
einer der im vorstehenden Fall entsprechenden Platte als
Grundauflagefläche beschichtet und bei extrem hohem Druck
gesintert. Als Sinterbedingung wird der Druck auf einen Be
reich von 2,0 bis 7,0 GPa und die Temperatur auf einen Be
reich von 1150 bis 1600°C sowie die Sinterzeit auf einen Be
reich von 10 bis 180 Minuten festgelegt.
Somit werden, wie in den Tabellen 1 und 2 gezeigt, Materiali
en für ein Schneidewerkzeug mit unterschiedlichen Arten von
Zusammensetzungen als Proben Nr. E11, E13, E14 und C4 erhal
ten. Hierbei stellt die Probe Nr. E11 ein Material für ein
Schneidewerkzeug dar, bei welchem das kubische Bornitrid mit
Ti(1-x)AlxN durch das vorstehende Ionenplattierungsverfahren
umhüllt wurde. Die Proben Nr. E13, E14 und C4 stellen Mate
rialien für ein Schneidewerkzeug dar, bei welchen das kubi
sche Bornitrid mit Ti(1-x)AlxN durch das vorstehende Ionensput
terverfahren umhüllt wurde. Die Probe Nr. C4 stellt ein Ver
gleichsmaterial dar.
Anschließend werden bei einem dritten Herstellungsverfahren
für das Material für ein Schneidewerkzeug unter Verwendung
des auf kubischem Bornitrid basierenden Sintermaterials um
hüllte Partikel, die durch ein dem vorstehenden zweiten Her
stellungsverfahren entsprechendes Verfahren erhalten wurden,
und ein Ti(1-x)AlxN-Pulver, das durch ein dem ersten Herstel
lungsverfahren entsprechendes Verfahren erhalten wurde, als
Rohmaterialien verwendet. Dann werden bei Bedarf TiOy und
Al2O3 zu diesen Rohmaterialien gegeben und mit diesen ver
mischt und geformt, so daß ein rohes Mischmaterial erhalten
wird.
Anschließend wird dieses rohe Mischmaterial mit einem dem
vorstehenden Fall entsprechenden plattenförmigen Formkörper
als Grundauflagefläche beschichtet und bei extrem hohem Druck
gesintert, so daß ein Material für ein Schneidewerkzeug er
halten wird.
Die Zusammensetzung des erhaltenen Schneidewerkzeugs wird
durch Einstellen eines Mischverhältnisses der jeweiligen Pul
ver festgelegt. Als Ergebnis werden die Proben der Proben Nr.
E2, E3, E5, E9, E10, E12, E15, C6 und C7 wie in den Tabellen
1 und 2 gezeigt erhalten. Die Proben Nr. C6 und C7 stellen
Vergleichsmaterialien dar.
Der in jedem der vorstehenden Herstellungsverfahren erhaltene
Wert x von Ti(1-x)AlxN im auf kubischem Bornitrid basierenden
Sintermaterial wird durch EDX (Energiedispersions-Röntgen
strahlanalyse) quantitativ bestimmt.
Wie in den Fig. 1 und 2 gezeigt, wird jedes der durch die
vorstehenden Herstellungsverfahren erhaltenen Materialien für
ein Schneidewerkzeug (Proben Nr. E1 bis E15 und C1 bis C7) an
ein Grundmaterial 10 aus zementiertem Carbid gelötet und so
mit diesem verbunden und als Schneidewerkzeug 1 mit einer
CCGW09T304-Form, bestimmt durch JIS-(Japanischer Industrie
standard)-B4120, verwendet. Im einzelnen wird, wie in Fig. 2
gezeigt, im Schneidewerkzeug 1 ein Material für ein Schneide
werkzeug 2 mit einem Endstück des Grundmaterials 10 durch ein
Lötmaterial 4 verbunden. Das Material für ein Schneidewerk
zeug 2 ist durch Beschichten eines auf kubischem Bornitrid
basierenden Sintermaterials 22 mit einer Platte 21 als Grund
auflagefläche gebildet.
Anschließend wird mit jedem erhaltenen Schneidewerkzeug 1 ein
Schneidetest unter folgenden Bedingungen durchgeführt. Dann
wird, wie in Fig. 3 gezeigt. Die Menge an Verschleiß VB (mm)
einer verschwindenden Fläche 3 des Schneidewerkzeugs 1 gemes
sen und als Haltbarkeitsindex des Werkzeugs festgelegt.
Die Schneidebedingungen sind wie folgt:
Geschnittenes Material: Rundstange aus Gußeisen mit Kugel graphit(FCD450-10, Härte: Hv169) mit einem Außendurchmesser ∅ von 110 mm
Schneidegeschwindigkeit: 250 m/min
Zuführung: 0,15 mm/rev
Schnittiefe: 0,3 mm
Schneideöl: Chemicool SR-1®
Schnittlänge: 10 km
Geschnittenes Material: Rundstange aus Gußeisen mit Kugel graphit(FCD450-10, Härte: Hv169) mit einem Außendurchmesser ∅ von 110 mm
Schneidegeschwindigkeit: 250 m/min
Zuführung: 0,15 mm/rev
Schnittiefe: 0,3 mm
Schneideöl: Chemicool SR-1®
Schnittlänge: 10 km
Die Ergebnisse des Schneidetests sind in den Tabellen 1 und 2
gezeigt.
Als Vergleich wurde ein herkömmlich verwendetes und herkömm
lich verkauftes Werkzeug aus einem Sinterkörper aus kubischem
Bornitrid (Probe Nr. C8) hergestellt und entsprechend gete
stet. Die Proben Nr. C1 bis C3 stellen Vergleichsmaterialien
dar, bei welchen der Wert x des Ti(1-x)AlxN außerhalb des er
findungsgemäßen Bereichs liegt. Die Proben Nr. C4 und C5
stellen Vergleichsmaterialien für die Untersuchung geeigneter
Mischungsverhältnisse von Ti(1-x)AlxN und dem kubischen Borni
trid dar. Die Proben Nr. C6 und C7 stellen Vergleichsmateria
lien für die Untersuchung geeigneter Mischungsverhältnisse
von TiOy und Al2O3 dar.
Wie aus den Tabellen 1 und 2 klar ersichtlich zeigt jede der
erfindungsgemäß erhaltenen Proben Nr. E1 bis E15 eine hervor
ragend lange Haltbarkeit im Vergleich zu einem herkömmlichen
Werkzeug C8 aus einem Sinterkörper aus kubischem Bornitrid,
das herkömmlich verkauft wird, und ebenfalls eine beachtlich
lange Haltbarkeit im Vergleich zu den Vergleichsproben Nr. C1
bis C7.
Somit ist es möglich, ein Schneidewerkzeug bereitzustellen,
mit welchem das herkömmlich gewünschte Schneiden von Gußeisen
mit Kugelgraphit mit hoher Geschwindigkeit bei langer Halt
barkeit verwirklicht werden kann, was zu einer großen Verbes
serung der Produktivität beiträgt.
Bei dem Material für ein Schneidewerkzeug dieses Beispiels
kann das von den Gußeisenarten schwierig zu bearbeitende Guß
eisen mit Kugelgraphit derart mit hoher Geschwindigkeit bear
beitet werden, daß das Gußeisen mit Kugelgraphit eine lange
Haltbarkeit hat. Entsprechend kann das Material für ein
Schneidewerkzeug verwendet werden, wobei dieses Material für
ein Schneidewerkzeug ebenfalls eine ausgezeichnete Leistungs
fähigkeit bezüglich allgemeinem, relativ einfach zu bearbei
tendem Gußeisen (FC-Material) zeigt.
Wie vorstehend beschrieben ist es die Aufgabe der vorliegen
den Erfindung, ein auf kubischem Bornitrid basierendes Sin
termaterial, das eine ausgezeichnete Haltbarkeit und die Fä
higkeit zum Schneiden von mindestens Gußeisen mit Kugelgra
phit mit hoher Geschwindigkeit aufweist und in einem Schnei
dewerkzeug mit langer Haltbarkeit verwendbar ist, sowie auch
ein Herstellungsverfahren für dieses auf kubischem Bornitrid
basierende Sintermaterial bereitzustellen. Das erfindungsge
mäße Herstellungsverfahren für ein auf kubischem Bornitrid
basierende Sintermaterial ist dadurch gekennzeichnet, daß ein
rohes Mischmaterial durch Vermischen eines Pulvers aus
Ti(1-x)AlxN (x = 0,05∼0,70) mit einem Pulver eines kubischen Borni
trids hergestellt und anschließend gesintert wird. Das Mi
schungsverhältnis des vorstehenden rohen Mischmaterials wird
vorzugsweise derart festgelegt, daß dieses rohe Mischmaterial
10 bis 90 Vol.-% des vorstehenden Ti(1-x)AlxN
(x = 0,05∼0,70)
und 10 bis 90 Vol.-% des vorstehenden kubischen Bornitrids
einschließt.
Claims (13)
1. Herstellungsverfahren für ein auf kubischem Bornitrid
basierendes Sintermaterial,
dadurch gekennzeichnet, daß
bin rohes Mischmaterial durch Vermischen eines Pulvers aus
Ti(1-x)AlxN (x = 0,05∼0,70) mit einem Pulver eines kubischen
Bornitrids hergestellt und anschließend gesintert wird.
2. Herstellungsverfahren für ein auf kubischem Bornitrid
basierendes Sintermaterial nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
das Mischungsverhältnis des rohen Mischmaterials derart fest
gelegt wird, daß das rohe Mischmaterial 10 bis 90 Vol.-% Ti(1-x)AlxN
(x = 0,05∼0,70) und 10 bis 90 Vol.-% des kubischen
Bornitrids einschließt.
3. Herstellungsverfahren für ein auf kubischem Bornitrid
basierendes Sintermaterial,
dadurch gekennzeichnet, daß
umhüllte Partikel durch Bedecken der Oberflächen der kubi
schen Bornitridpartikel mit 5 bis 90 Vol.-% Ti(1-x)AlxN (x =
0,05∼0,70) hergestellt und anschließend gesintert werden.
4. Herstellungsverfahren für ein auf kubischem Bornitrid
basierendes Sintermaterial,
dadurch gekennzeichnet, daß
umhüllte Partikel durch Bedecken der Oberflächen der kubi
schen Bornitridpartikel mit Ti(1-x)AlxN (x = 0,05∼0,70) herge
stellt werden, und anschließend ein rohes Mischmaterial durch
Vermischen dieser umhüllten Partikel mit Ti(1-x) (x = 0,05∼
0,70)-Pulver hergestellt und nachfolgend gesintert wird.
5. Herstellungsverfahren für ein auf kubischem Bornitrid
basierendes Sintermaterial nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
das vorstehende x im Bereich von 0,05 bis 0,15 oder im Be
reich von 0,50 bis 0,70 liegt.
6. Herstellungsverfahren für ein auf kubischem Bornitrid
basierendes Sintermaterial nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet, daß
das vorstehende x im Bereich von 0,05 bis 0,15 oder im Be
reich von 0,50 bis 0,70 liegt.
7. Herstellungsverfahren für ein auf kubischem Bornitrid
basierendes Sintermaterial nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet, daß
das vorstehende x im Bereich von 0,05 bis 0,15 oder im Be
reich von 0,50 bis 0,70 liegt.
8. Herstellungsverfahren für ein auf kubischem Bornitrid
basierendes Sintermaterial nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
0,2 bis 11,1 Vol.-% eines aus TiOy (y = 1∼2) und/oder Al2O3 auf
gebauten Additivs extern zu dem auf kubischem Bornitrid ba
sierenden Sintermaterial gegeben werden.
9. Herstellungsverfahren für ein auf kubischem Bornitrid
basierendes Sintermaterial nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet, daß
0,2 bis 11,1 Vol.-% eines aus TiOy (y = 1∼2) und/oder Al2O3 auf
gebauten Additivs extern zu dem auf kubischem Bornitrid ba
sierenden Sintermaterial gegeben werden.
10. Herstellungsverfahren für ein auf kubischem Bornitrid
basierendes Sintermaterial nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet, daß
0,2 bis 11,1 Vol.-% eines aus TiOy (y = 1∼2) und/oder Al2O3 auf
gebauten Additivs extern zu dem auf kubischem Bornitrid ba
sierenden Sintermaterial gegeben werden.
11. Auf kubischem Bornitrid basierendes Sintermaterial,
dadurch gekennzeichnet, daß
das auf kubischem Bornitrid basierende Sintermaterial 5 bis
90 Vol.-% Ti(1-x)AlxN (x = 0,05∼0,70) und 10 bis 95 Vol.-% ei
nes auf kubischem Bornitrid basierenden Sintermaterials ein
schließt.
12. Auf kubischem Bornitrid basierendes Sintermaterial nach
Anspruch 11,
dadurch gekennzeichnet, daß
das vorstehende x im Bereich von 0,05 bis 0,15 oder im Be
reich von 0,50 bis 0,70 liegt.
13. Auf kubischem Bornitrid basierendes Sintermaterial nach
Anspruch 11,
dadurch gekennzeichnet, daß
0,2 bis 11,1 Vol.-% eines aus TiOy (y = 1∼2) und/oder Al2O3 auf
gebauten Additivs extern zu dem auf kubischem Bornitrid ba
sierenden Sintermaterial zugegeben sind.
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
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ID=18452975
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DE19757681A Expired - Fee Related DE19757681C2 (de) | 1996-12-25 | 1997-12-23 | Auf kubischem Bornitrid basierendes Sintermaterial und Verfahren zu seiner Herstellung |
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JP (1) | JPH10182234A (de) |
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