CN101454852B - 陶瓷电子部件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

层叠陶瓷电容器的端子电极具有由基于导电性金属的烘焙的厚膜构成的厚膜层、形成在其上并且包含热硬化性树脂和导电性填料的导电性树脂层、形成在其上并且由导电性金属镀层构成的镀层，在通过导电性树脂层的剥离，缓和应力地构成时，如果导电性树脂层剥离，就无法发挥基于导电性树脂层的应力缓和能力，在安装后作用大的应力时，有时在层叠陶瓷电容器产生裂缝。导电性树脂层(32)覆盖厚膜层(31)，并且以100μm以上的尺寸按照越过厚膜层(31)的前端缘(34)延伸的方式形成，沿着导电性树脂层(32)的前端缘(37)，除了以50μm以上的宽度延伸的区域(35)之外，覆盖导电性树脂层(32)地形成镀层(33)，从而缓和应力集中。

Description

陶瓷电子部件及其制造方法

技术领域

本发明涉及陶瓷电子部件及其制造方法，特别是涉及陶瓷电子部件中具有的端子电极的构造及其制造方法。

背景技术

作为对本发明而言具有兴趣的陶瓷电子部件，例如有层叠陶瓷电容器那样的层叠型陶瓷电子部件。图3中用剖视图表示现有的层叠陶瓷电容器1。

层叠陶瓷电容器1具有用陶瓷构成的电子部件主体2。电子部件主体2具有相对的2个端面3和4以及连接它们的侧面5。此外，电子部件主体2具有层叠的多个电介质陶瓷层6、沿着电介质陶瓷层6之间的特定的界面形成的内部电极7和8。

此外，层叠陶瓷电容器1具有按照分别覆盖电子部件主体2的端面3和4，并且从端面3和4分别延伸到侧面5的一部分的方式形成的端子电极9和10。在一方的端子电极9电连接有内部电极7，在另一方的端子电极10电连接有内部电极8。而且，内部电极7和内部电极8在层叠方向交替配置。

虽然端子电极9和10在图3中未详细图示，但是通常具有通过在电子部件主体2的表面上的给定的区域涂敷导电性金属膏并且烘焙它而形成的厚膜层、和通过在其上进行镀处理而形成的镀层。

层叠陶瓷电容器1在实用中，如图3所示，成为安装在布线基板11上的状态。更具体而言，在设置在布线基板11上的导电连接盘12和13形成基于锡焊的焊锡焊脚14和15，通过这些焊锡焊脚14和15，端子电极9和10分别成为电连接的状态。

在层叠陶瓷电容器1中，由于形成成为端子电极9和10的基底的厚膜层时，成为厚膜层的导电性金属膏中包含的玻璃成分和电子部件主体2一侧的陶瓷反应，所以在厚膜层和电子部件主体2的界面形成脆弱的反应层。因此，如果在厚膜层的前端缘作用比较大的应力，有时就以那里为起点，在电子部件主体2产生裂缝。例如，如图3所示，在布线基板11上安装有层叠陶瓷电容器1的状态下，如果作用布线基板11的挠曲引起的应力，有时就从上述的厚膜层的前端缘向内部电极7或8，裂缝进展，根据情形，有时裂缝会到达内部电极7或8，层叠陶瓷电容器1产生短路故障。

为了解决上述的问题，提出在端子电极中具有的厚膜层和镀层之间隔着导电性树脂层(例如参照专利文献1和2)。根据该专利文献1和2中记载的技术，来自外部的应力由导电性树脂层的变形吸收，防止在电子部件主体产生裂缝等，并且对于超过允许范围的过大的应力，通过在厚膜层和/或镀层和导电性树脂层的界面产生剥离，缓和该应力，防止在电子部件主体产生裂缝。

可是，在上述的构造的端子电极中，作用给定以上的应力时，在端子电极中产生层间剥离，缓和该应力，所以预定这样的层间剥离的界面的接合力比较弱地被设定，特别在端子电极的前端部分，具有不耐拉伸应力的问题。

更具体而言，形成镀层时，在制造层叠陶瓷电容器时过程中进行输送时，或者通过锡焊将层叠陶瓷电容器安装到布线基板上时等，形成在导电性树脂层上的镀层对导电性树脂层带来拉伸应力，由于该应力在镀层的前端缘即导电性树脂层的前端缘集中，所以通过该应力，有时导电性树脂层将该前端缘作为起点，剥离。这样，从安装层叠陶瓷电容器的当初，导电性树脂层就剥离时，在此后，在层叠陶瓷电容器作用大的应力时，导电性树脂层无法发挥本来具有的缓和能力，因此，在层叠陶瓷电容器产生裂缝，有时发生短路不良。

专利文献1：日本专利发明第3363369号公报

专利文献2：日本专利特开平10-284343号公报

发明内容

因此，本发明的目的在于，要提供能解决上述的问题的陶瓷电子部件及其制造方法。

本发明是首先面向包括以陶瓷构成并且具有相对的2个端面和连接这2个端面的侧面的电子部件主体、覆盖电子部件主体的各端面并且从各端面延伸到侧面的一部分地形成的端子电极的陶瓷电子部件，为了解决上述的技术的课题，以具有以下的结构，特别是以下的关于端子电极的结构为特征。

即在本发明的陶瓷电子部件中，端子电极具有由基于导电性金属的烘焙的厚膜构成的厚膜层、包含热硬化性树脂和导电性填料的导电性树脂层、由导电性金属镀层构成的镀层。厚膜层形成在电子部件主体的各端面和侧面的一部分上。导电性树脂层覆盖厚膜层，并且在侧面上，以100μm以上的尺寸按照越过厚膜层的前端缘延伸的方式形成。而且，在位于导电性树脂层的侧面上的部分的前端部分具有实质上不包含导电性填料的区域。沿着导电性树脂层的前端缘，除了以50μm以上的宽度延伸的区域以外，覆盖导电性树脂层地形成镀层。

导电性树脂层对于电子部件主体，优选具有0.3～10N/mm²的范围的接合力。

在优选的实施方式中，作为导电性树脂层中包含的热硬化性树脂，使用酚树脂，导电性树脂层中包含的导电性填料使用涂银的铜粉末。

本发明也面向制造具有上述的特征的结构的陶瓷电子部件的方法。

本发明的陶瓷电子部件的制造方法包括：准备以陶瓷构成并且具有相对的2个端面和连接这2个端面的侧面的电子部件主体的步骤；覆盖电子部件主体的各端面并且从各端面延伸到侧面的一部分地形成端子电极的步骤。

而且，在形成端子电极的步骤中，首先实施在电子部件主体的各端面和侧面的一部分上涂敷导电性金属膏，接着，烘焙导电性金属膏，形成厚膜层的步骤。接着，实施将具有在剪切速度0.1s^-1的粘度变为200Pa·s以下的触变性并且含有热硬化性树脂和导电性填料的导电性树脂膏覆盖所述厚膜层，并且在侧面上，以100μm以上的尺寸按照越过厚膜层的前端缘延伸的方式涂敷、干燥，接着，使其热硬化，形成导电性树脂层的步骤。接着，实施在导电性树脂层上，通过镀，形成导电性金属镀膜，形成镀层的步骤。

在本发明的陶瓷电子部件的制造方法中，作为用于形成导电性树脂层的导电性树脂膏，使用在硬化后，对于电子部件主体，具有0.3～10N/mm²的范围的接合力的导电性树脂膏。

根据本发明的陶瓷电子部件，在端子电极，成为中间层的导电性树脂层的前端缘位于以100μm以上的尺寸越过成为基底的厚膜层的前端缘的位置上，表面上的镀层的前端缘位于以50μm以上的宽度从导电性树脂层的前端缘后退的位置上。

据此，首先，导电性树脂层成为越过厚膜层的前端缘，在100μm以上的宽度的区域覆盖电子部件主体的状态，能缓和向成为裂缝的起点的厚膜层的前端缘的应力集中。

此外，镀层的前端缘从导电性树脂的前端缘，以50μm以上的宽度错开，镀层对导电性树脂层带来的应力的集中位置从导电性树脂层的前端缘错开。因此，在镀层的形成时和层叠陶瓷电容器的制造过程中的输送时或安装时的向端子电极的锡焊时等，对于应力集中的镀层的前端缘，导电性树脂层的前端缘充分错开，所以能防止由于这样的应力，导电性树脂层的不期望的剥离。

此外，根据本发明的陶瓷电子部件，与所述专利文献1和2中记载的内容同样，导电性树脂层从外部吸收应力，此外，对于超过允许范围的来自外部的应力，导电性树脂层剥离，在任何时候，能防止在电子部件主体产生裂缝，能将陶瓷电子部件的例如烧损或冒烟等重大事故防患于未然。

在本发明中，如果导电性树脂层对于，具有0.3～10N/mm²的范围的接合力，就能充分发挥具有的本来的应力缓和能力。

在本发明中，如果作为导电性树脂层中包含的，使用涂银的铜粉末作为导电性填料，就能防止导电性树脂层的表面氧化，并且能控制银的绝对量，抑制银的迁移。此外，作为导电性树脂层中包含的热硬化性树脂，如果使用酚树脂，在热硬化时，就能带来还原作用，能防止铜粉末的表面中未涂银的部分氧化。

根据本发明的陶瓷电子部件的制造方法，为了形成导电性树脂层，涂敷具有在剪切速度0.1s^-1下的粘度变为200Pa·s以下的触变性的导电性树脂膏，所以在热硬化后的导电性树脂层上，在其前端部分能容易形成实质上不含有导电性填料的区域。

即作为粘度测定条件的剪切速度0.1s^-1相当于对导电性树脂膏几乎不作用外力的状态，在该条件下，粘度为200Pa·s以下可以说与通常使用的膏粘度相比，是相当的低粘度(容易流动的状态)。由于使用这样的低粘度的导电性树脂膏，形成导电性树脂层，使用如果将该导电性树脂膏敷盖电子部件主体上的厚膜层，并且在侧面，以100μm以上的尺寸按照越过厚膜层的前端缘延伸的方式涂敷，则导电性树脂膏自身要向电子部件主体的端面间中央润湿扩散，但是由于导电性树脂膏中包含的导电性填料彼此接触，所以彼此要结合的力起作用，要停留在该处。结果，导电性填料从当初的涂敷位置几乎不动，只有溶剂和溶解在其中的树脂成分润湿扩散，所以在导电性树脂层的前端部分能产生实质上不含有导电性填料的区域。

附图说明

图1是表示本发明的一个实施方式的层叠陶瓷电容器21的剖视图。

图2是放大表示图1的部分C的剖视图。

图3是表示对于本发明而言有兴趣的现有的层叠陶瓷电容器1的剖视图，表示一起安装在布线基板11上的状态。

符号的说明。

21—层叠陶瓷电容器；22—电子部件主体；23、24—端面；25—侧面；26—电介质陶瓷层；29、30—端子电极；31—厚膜层；32—导电性树脂层；33—镀层；34—厚膜层的前端缘；35—不含填料(filler)的区域；36—镀层的前端缘；37—导电性树脂层的前端缘

具体实施方式

作为本发明的陶瓷电子部件的一个例子，以下说明层叠陶瓷电容器。

图1是表示本发明的一个实施方式的层叠陶瓷电容器21的剖视图，图2是放大表示图1的部分C的剖视图。图1和图2所示的层叠陶瓷电容器21除了端子电极的构造以外，具有与图3所示的层叠陶瓷电容器1实质上同样的构造。

层叠陶瓷电容器21具有以陶瓷构成的电子部件主体22。电子部件主体22具有相对的2个端面23、24和连接它们的侧面25。此外，电子部件主体22由层叠的多个电介质陶瓷层26、和沿着电介质陶瓷层26之间的特定的界面形成的内部电极27以及28构成。

此外，层叠陶瓷电容器21具有按照覆盖电子部件主体22的端面23、24，并且从端面23、24分别延伸到侧面25的一部分的方式形成的端子电极29、30。在一方的端子电极29电连接内部电极27，在另一方的端子电极30电连接内部电极28。而且，内部电极27和内部电极28在层叠方向交替配置。

在这样的层叠陶瓷电容器21中，在端子电极29、30的构造上具有特征。另外，图2放大图示一方的端子电极30的一部分，但是图示的端子电极30和另一方的端子电极29具有实质上同样的构造，所以以下详细说明一方的端子电极30。

参照图2，端子电极30具有由基于导电性金属的烘焙的厚膜构成的厚膜层31、包含热硬化性树脂和导电性填料的导电性树脂层32、由导电性金属镀层构成的镀层33。

作为一个例子，作为构成厚膜层31的导电性金属，使用铜。此外，作为导电性树脂层32中包含的热硬化性树脂，例如使用可溶性酚树脂那样的酚树脂，作为在导电性树脂层32中包含的导电性填料，例如使用涂银的铜粉末。此外，虽然镀层33在图2中未图示，但是通常如镀镍膜和在其上形成的镀锡膜那样，由多层构成。

如上所述，作为导电性树脂层32中包含的导电性填料，如果使用涂银的铜粉末，就能防止导电性树脂层32的表面氧化，并且能控制银的绝对量，抑制银的迁移。此外，作为导电性树脂层32中包含的热硬化性树脂，如果使用酚树脂，在热硬化时，就能带来还原作用，能防止铜粉末的表面中未涂银的部分氧化。

厚膜层31在电子部件主体22的端面24和侧面25的一部分上形成。

导电性树脂层32覆盖所述厚膜层31，并且在侧面25上，以100μm以上的尺寸A按照越过厚膜层31的前端缘34延伸的方式形成。导电性树脂层32在该尺寸A的部分，直接覆盖电子部件主体22。此外，在导电性树脂层32的、位于侧面25上的部分的前端部分形成有实质上不含有导电性填料的不含填料的区域35。另外，在图2中，用明确的虚线表示导电性树脂层32的、不含填料的区域35和此外的区域的边界，但是实际上，不会明确出现这样的边界。

沿着导电性树脂层32的前端缘37，除了以50μm以上的宽度B延伸的区域以外，按照覆盖导电性树脂层32的方式形成镀层33。由于镀层33如后所述，由电镀形成，所以在不含填料的区域35上不形成，因此，导电性树脂层32的、不形成镀层33的宽度B的区域与不含填料的区域35对应。

能如以下那样制造层叠陶瓷电容器21。

首先，准备经过公知的步骤制造的电子部件主体22。接着，准备导电性金属膏，在电子部件主体22的端面23、24和侧面25的一部分上分别涂敷导电性金属膏，接着烘焙。据此，形成厚膜层31。

接着，准备具有在剪切速度0.1s^-1的粘度变为200Pa·s以下的触变性并且含有热硬化性树脂和导电性填料的导电性树脂膏。然后，将该导电性树脂膏覆盖上述的厚膜层31，并且在电子部件主体22的侧面25上，以100μm以上的尺寸A按照越过厚膜层31的前端缘34延伸的方式涂敷，干燥，接着，使热硬化。据此，形成导电性树脂层32。

在所述步骤中，涂敷的导电性树脂膏自身要向电子部件主体22的端面23和24之间的中央部润湿扩散。这时，由于导电性树脂膏中包含的导电性填料彼此接触，所以在彼此之间要结合的力起作用，要停留在该处。因此，变成只有导电性树脂膏中的溶剂和溶解在其中的树脂成分润湿扩散，因此，在导电性树脂层32的前端部分能产生实质上不含有导电性填料的不含填料的区域35。

接着，在导电性树脂层32上，通过电镀，形成导电性金属镀膜，从而形成镀层33。镀层33在不含填料的区域35上不形成。这样，通过改变为了形成导电性树脂层32而涂敷的导电性树脂膏的粘度，能调整不形成镀层33的不含填料的区域35的宽度B。即如果导电性树脂膏的粘度变得更低，就能进一步扩大不含填料的区域35的宽度B。另外，如果导电性树脂膏的粘度过低，就难以用良好的外观形成导电性树脂层32，所以该粘度优选20Pa·s以上。

在层叠陶瓷电容器21，如上所述，沿着导电性树脂层32的前端缘37，除了以50μm以上的宽度B延伸的区域，即不含填料的区域35以外，镀层33按照覆盖导电性树脂层32的方式形成，所以能使镀层33的前端缘36的位置从导电性树脂层32的前端缘37以50μm以上的宽度B错开。因此，在镀层33的形成时或层叠陶瓷电容器21的制造过程中的输送时或向电极29、30的锡焊时等，能将镀层33给导电性树脂层32带来的应力集中位置即前端缘36从导电性树脂层32的前端缘37错开，能变得即使不慎也难以发生导电性树脂层32在层叠陶瓷电容器21的安装前剥离的不良状况。因此，布线基板挠曲，在层叠陶瓷电容器21作用超过允许范围的外力时，通过剥离，能适当发挥要缓和该应力的导电性树脂层32的本来的应力缓和能力。

另外，上述的宽度B低于50μm时，镀层33的应力集中位置即前端缘36和导电性树脂层32的对电子部件主体22的接合力最弱的位置即前端缘37过分接近，在锡焊时等，由于对镀层33带来的应力，导电性树脂层32有可能剥离。此外，超过厚膜层32的前端缘34，延伸的导电性树脂层32的尺寸A为100μm以上，但是在该A低于100μm时，由于无法充分发挥基于导电性树脂层32的应力缓和能力，所以有时在电子部件主体22产生裂缝。

下面，说明为了确认本发明的效果而实施的实验例。

首先，经过公知的步骤，准备具有以镍为主成分的内部电极，静电电容的目标值变为1000pF地设计的长度3.2mm、宽度1.6mm和高度1.25mm的用于层叠陶瓷电容器的电子部件主体。

接着，在所述电子部件主体的内部电极露出的各端面和与它相邻的侧面的一部分上，涂敷将铜作为导电成分来包含的导电性金属膏，通过烘焙，形成成为端子电极的基底的厚膜层。

接着，准备与表1所示的各试料有关的导电性树脂膏。在表1中表示导电性树脂膏中含有的成为导电性填料的粉末的材料、导电性树脂膏中含有的热硬化性树脂的种类、导电性树脂膏的粘度、和导电性树脂膏在硬化后对电子部件主体带来的接合力。

位于表1的“导电性填料”的栏目的“涂Ag的Cu”表示涂银的铜粉末。此外，在“热硬化性树脂”的栏目中记载的“酚树脂”是可溶性酚树脂。

另外，关于导电性树脂膏的粘度，通过溶剂稀释，调整。此外，与各试料有关的导电性树脂膏在硬化后，电阻率变为1×10^-4Ω·cm以下地调整热硬化性树脂的添加比率。

[表1]

 

试料编号	导电性填料	热硬化树脂	粘度[Pa·s]	接合力[N/mm2]
					1	Ag	环氧树脂	194	7.8
2	Ag	酚树脂	121	2.0
					3	Ag	酚树脂	25	1.3
4	Cu	环氧树脂	38	6.4
					5	Cu	酚树脂	172	1.1
6	Cu	酚树脂	77	0.8
					7	涂Ag的Cu	环氧树脂	56	5.7
8	涂Ag的Cu	酚树脂	168	9.8
					9	涂Ag的Cu	酚树脂	93	1.5
10	涂Ag的Cu	酚树脂	22	0.3
					11	Ag	环氧树脂	267	13.8
12	Cu	酚树脂	321	7.8
					13	涂Ag的Cu	环氧树脂	1020	6.4
14	涂Ag的Cu	酚树脂	865	0.3
					15	涂Ag的Cu	酚树脂	762	1.5
16	涂Ag的Cu	酚树脂	585	1.5
					17	涂Ag的Cu	酚树脂	183	8.3

接着，在形成厚膜层的电子部件主体的给定的区域涂敷与表1所示的各试料有关的导电性树脂膏，干燥，接着使其热硬化，形成导电性树脂层。

接着，在导电性树脂层上，通过电镀，形成厚度3μm的镀镍膜，在其上形成厚度3μm的镀锡膜，取得镀层。由这样形成的厚膜层、导电性树脂层和镀层构成的端子电极之间的间隔是1.5mm以上。

对于这样取得的各试料，测定图2所示的尺寸A和宽度B的结果在表2表示。

 

试料编号	A[μm]	B[μm]
			1	356	52
2	124	77
			3	588	274
4	362	145
			5	105	53
6	226	108
			7	284	159
8	100	86
			9	248	133

 

10	691	502
			11	85	26
12	37	31
			13	73	0
14	0	0
			15	5	0
16	126	35
			17	72	104

此外，对于各试料，评价用于所述镀层的形成的镀后、回流锡焊后和流体锡焊后各自的导电性树脂层的剥离的有无，并且评价进行基板弯曲试验时的短路故障发生率。

更具体而言，对于镀后的导电性树脂层的剥离，关于各试料100个，通过实体显微镜的观察，评价剥离的有无。

对于回流锡焊后的导电性树脂层的剥离，在玻璃环氧基板上安装各试料100个，使用Sn-Ag-Cu焊锡，用设定为预热区：150～180℃/90秒、主加热区：240℃以上(最高温度260℃)/60秒的曲线，进行回流锡焊后，通过实体显微镜，外观观察导电性树脂层的剥离的有无，并且通过观察由电子部件主体的长边方向尺寸和厚度方向尺寸规定的截面研磨面，进行评价。

对于流体锡焊后的导电性树脂层的剥离，在玻璃环氧基板上安装各试料100个，用设定为260℃的熔化焊锡Sn-3.0Ag-0.5Cu进行双波的流体锡焊后，通过实体显微镜，外观观察导电性树脂层的剥离的有无，并且观察由电子部件主体的长边方向尺寸和厚度方向尺寸规定的截面研磨面，进行评价。

对于短路故障发生率，在长度100mm、宽度40mm和厚度1.6mm的玻璃环氧基板上，使重心位置一致地形成连接盘间距2.2mm、宽度方向尺寸2.0mm和纵向方向尺寸2.8mm的铜箔连接盘的试验基板上，使用厚度150μm的金属掩模，印刷焊锡膏之后，安装各试料，进行流体锡焊，对于各试料100个，按照JIS C5102-1994中记载的试验条件，使试验基板挠曲到最大弯曲量6mm后，确认IR冲击引起的短路故障的发生的有无，求出该发生率。

在表3表示它们的结果。

[表3]

试料1～10如表2所示，满足A≧100μm，B≧50μm的条件。此外，在试料1～10，如表1所示，导电性树脂层具有0.3～10N/mm²的范围的接合力。

根据这样的试料1～10，如表3所示，对于镀后、回流锡焊后和流体锡焊后，都不产生导电性树脂层的剥离。认为这是因为导电性树脂层自身不仅吸收应力，导电性树脂层的前端缘以100μm以上的尺寸从厚膜层的前端缘错开，此外，镀层的前端缘以50μm以上的尺寸从导电性树脂层的前端缘错开，充分缓和成为裂缝的起点的应力集中。

此外，同样如表3所示，根据试料1～10，短路故障发生率为0％。认为这是因为向成为试料的层叠陶瓷电容器作用基板弯曲引起的机械应力时，在形成焊脚的镀层的前端缘发生应力集中，该应力比镀层形成时的应力或锡焊时的应力大很多，但是这样的应力通过导电性树脂层的与电子部件主体/镀层的界面的剥离，有效地缓和，结果，抑制在电子部件主体的裂缝的发生。

与此相对，在A低于100μm和/或B低于50μm的试料11～17中，产生导电性树脂层的剥离，或者发生短路故障。特别在试料16，如表2所示，A是100μm以上，但是B低于50μm，所以如表3所示，在流体锡焊后，产生导电性树脂层的剥离，并且还发生短路故障。此外，在试料17，如表2所示，B是50μm以上，但是A低于100μm，所以如表3所示，发生短路故障。

以上，与作为层叠陶瓷电子部件的一个例子的层叠陶瓷电容器关联，进行说明，但是对于层叠陶瓷电容器以外的层叠陶瓷电子部件、或者不具有层叠构造的所谓的单层构造的陶瓷电子部件，也同样能应用本发明。

Claims (5)

1.一种陶瓷电子部件，包括：

电子部件主体，以陶瓷构成并且具有相对的2个端面和连接所述2个端面的侧面；和

端子电极，覆盖所述电子部件主体的各所述端面并且按照从各所述端面延伸到所述侧面的一部分的方式形成；

所述端子电极具有：

厚膜层，由基于导电性金属的烘焙的厚膜构成，在所述电子部件主体的各所述端面和所述侧面的一部分上形成；

导电性树脂层，包含热硬化性树脂和导电性填料，覆盖所述厚膜层，并且在所述侧面上，以100μm以上的尺寸按照越过所述厚膜层的前端缘延伸的方式形成，在位于所述侧面上的部分的前端部分具有实质上不包含所述导电性填料的区域；和

镀层，由导电性金属镀膜构成，除了从所述导电性树脂层的前端缘朝向所述端面以50μm以上的宽度延伸的区域以外，连续覆盖所述导电性树脂层地形成。

2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其中：

所述导电性树脂层对于所述电子部件主体，具有0.3～10N/mm²的范围的接合力。

3.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其中：

所述导电性树脂层中包含的所述热硬化性树脂是酚树脂，所述导电性树脂层中包含的所述导电性填料是将银涂在各个单独的铜粉末颗粒的表面上而形成的导电性填料。

4.一种陶瓷电子部件的制造方法，包括：

准备以陶瓷构成并且具有相对的2个端面和连接所述2个端面的侧面的电子部件主体的步骤；和

覆盖所述电子部件主体的各所述端面并且按照从各所述端面延伸到所述侧面的一部分的方式形成端子电极的步骤；

形成所述端子电极的步骤具有：

在所述电子部件主体的各所述端面和所述侧面的一部分上涂敷导电性金属膏，接着，烘焙所述导电性金属膏，形成厚膜层的步骤；

将具有在剪切速度0.1s^-1的粘度变为200Pa·s以下的触变性并且含有热硬化性树脂和导电性填料的导电性树脂膏覆盖所述厚膜层，并且在所述侧面上，以100μm以上的尺寸按照越过所述厚膜层的前端缘延伸的方式涂敷、干燥，接着，使其热硬化，形成导电性树脂层的步骤；

在所述导电性树脂层上，通过电镀，形成导电性金属镀膜，由此形成镀层的步骤。

5.根据权利要求4所述的陶瓷电子部件的制造方法，其中：

作为用于形成所述导电性树脂层的所述导电性树脂膏，使用在硬化后，对于所述电子部件主体，具有0.3～10N/mm²的范围的接合力的导电性树脂膏。

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