CN104576051B

CN104576051B - 陶瓷电子部件

Info

Publication number: CN104576051B
Application number: CN201410558459.3A
Authority: CN
Inventors: 胜田诚司
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2013-10-25
Filing date: 2014-10-20
Publication date: 2017-05-24
Anticipated expiration: 2034-10-20
Also published as: KR101630743B1; CN104576051A; KR20150048063A

Abstract

本发明提供一种不易产生裂纹，并且纵使是产生了裂纹的情况也不易产生短路的陶瓷电子部件。将第1端面(10e)与第1烧成电极层(13a)的位于第2主面(10b)上的部分的缘端之间的沿着长度方向的距离设为A。将第1端面(10e)与有效区域(a1)之间的沿着长度方向的距离设为B。将第1端面(10e)与第1含有树脂电极层(13b)的位于第2主面(10b)上的部分的缘端之间的沿着长度方向的距离设为C。此时，陶瓷电子部件(1)满足A＜B＜C、以及A/B≤0.86。

Description

陶瓷电子部件

技术领域

本发明涉及陶瓷电子部件。

背景技术

以往，在各种电子装置中使用层叠陶瓷电容器等的层叠陶瓷电子部件。层叠陶瓷电容器通常具有陶瓷坯体和被配置于陶瓷坯体内且隔着陶瓷部而对置的第1以及第2电极。

近年来，层叠陶瓷电子部件在比以往更严酷的环境下被使用。例如，对于便携式电话以及便携式音乐播放器等的移动设备中所使用的层叠陶瓷电子部件而言，则要求耐受住落下时的冲击。具体而言，需要使得即便层叠陶瓷电子部件承受了由落下所产生的冲击，也不会从安装基板上脱落，并且也不会在层叠陶瓷电子部件中产生裂纹。

此外，对于在ECU(电子控制单元)等的车载设备中所使用的层叠陶瓷电子部件而言，则要求耐热性。具体而言，需要使得即便层叠陶瓷电子部件承受了由于安装基板的热收缩或热膨胀而产生的弯曲应力或者施加于外部电极上的拉伸应力，也不会在该层叠陶瓷电子部件中产生裂纹。另外，如果上述弯曲应力或者拉伸应力超出了陶瓷坯体的强度，则将在该陶瓷坯体中产生裂纹。

例如在专利文献1中，记载了一种具备外部电极的层叠陶瓷电子部件，所述外部电极具有由含有金属粉末的树脂组成的含有树脂电极层。在专利文献1所记载的层叠陶瓷电子部件中，通过含有树脂电极层来缓和施加于陶瓷坯体上的外部应力。因而，在陶瓷坯体上难以产生裂纹。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-76957号公报

发明要解决的课题

然而，即便是专利文献1那样的形成了含有树脂电极层的情况，有时在通过含有树脂电极层来缓和从基板上承受的应力之前的阶段也将于电容器主体侧产生裂纹。此外，比如当在含有树脂电极层中未充分吸收从基板上承受的应力的情况下，有时也将从基底电极层的端缘向电容器主体侧产生裂纹。如果裂纹到达了内部电极的有效层，则有时会引起短路不良。

发明内容

本发明的主要目的在于，提供一种不易产生裂纹、纵使是产生了裂纹的情况也不易产生短路的陶瓷电子部件。

用于解决课题的手段

本发明所涉及的陶瓷电子部件具备：陶瓷坯体、第1以及第2内部电极、和外部电极。

陶瓷坯体具有：第1以及第2主面、第1以及第2侧面、和第1以及第2端面。第1以及第2主面沿着长度方向以及宽度方向而延伸。第1以及第2侧面沿着长度方向以及厚度方向而延伸。第1以及第2端面沿着宽度方向以及厚度方向而延伸。

陶瓷坯体具有：有效区域、和不同于该有效区域的区域。有效区域是第1以及第2内部电极在厚度方向上对置的区域。不同于有效区域的上述区域是与该有效区域相比位于第1端面侧、且设置有第1以及第2内部电极当中的一个内部电极的区域。

第1以及第2内部电极被配置于陶瓷坯体内。第1以及第2内部电极在厚度方向上互相对置。

外部电极与第1或第2内部电极电连接。外部电极被设置成从第1端面到第2主面。

外部电极具有烧成电极层和含有树脂电极层。烧成电极层被形成于陶瓷坯体之上。含有树脂电极层包含导电材以及树脂，并对烧成电极层进行覆盖。

将第1端面与烧成电极层的位于第2主面上的部分的缘端之间的沿着长度方向的距离设为A。将第1端面与有效区域之间的沿着长度方向的距离设为B。将第1端面与含有树脂电极层的位于第2主面上的部分的缘端之间的沿着长度方向的距离设为C。此时，本发明所涉及的陶瓷电子部件满足A＜B＜C、以及A/B≤0.86。

优选为上述的A/B为0.33以上。

发明效果

根据本发明，能够提供一种不易产生裂纹、纵使是产生了裂纹的情况也不易产生短路的陶瓷电子部件。

附图说明

图1为第1实施方式所涉及的陶瓷电子部件的简略性立体图。

图2为以图1中的II-II线剖切出的部分的简略性剖视图。

图3为第2实施方式所涉及的陶瓷电子部件的简略性剖视图。

图4为第3实施方式所涉及的陶瓷电子部件的简略性剖视图。

具体实施方式

以下，对实施本发明的优选方式的一例进行说明。但是，下述实施方式仅为例示。本发明丝毫不限定于下述实施方式。

此外，在实施方式等中所参照的各个附图之中，假设实质上具有相同功能的部件以相同的符号进行参照。此外，在实施方式等中所参照的附图为被示意性记载的图。在附图中所描绘的物体的尺寸的比率等，存在与现实的物体的尺寸的比率等不同的情况。即便在附图相互之间，也存在物体的尺寸比率等有所不同的情况。具体的物体的尺寸比率等，应参考以下的说明来判断。

以下，对陶瓷电子部件1的结构进行说明。

(第1实施方式)

(陶瓷坯体)

图1为本发明所涉及的陶瓷电子部件的简略性立体图。图2为以图1中的II-II线剖切出的部分的简略性剖视图。

图1以及图2所示的陶瓷电子部件1既可以为陶瓷电容器，也可以为压电部件、热敏电阻或电感器等。

陶瓷电子部件1具备长方体状的陶瓷坯体10。该陶瓷坯体10具有：第1以及第2主面10a、10b、第1以及第2侧面10c、10d(参照图1)、和第1以及第2端面10e、10f(参照图2)。第1以及第2主面10a、10b沿着长度方向L以及宽度方向W而延伸。第1以及第2侧面10c、10d沿着厚度方向T以及长度方向L而延伸。第1以及第2端面10e、10f沿着厚度方向T以及宽度方向W而延伸。长度方向L、宽度方向W以及厚度方向T分别正交。

另外，在本发明中，“长方体状”设为包括角部或棱线部被倒圆角的长方体。即，“长方体状”的部件，意指具有第1以及第2主面、第1以及第2侧面、和第1以及第2端面的所有部件。此外，也可以在主面、侧面、端面的一部分或全部形成有凹凸等。

陶瓷坯体10的尺寸并未被特别限定。例如，陶瓷坯体10的厚度尺寸优选为0.2mm～3.0mm，长度尺寸优选为0.4mm～5.7mm，宽度尺寸优选为0.2mm～5.0mm。

陶瓷坯体10由与陶瓷电子部件1的功能相应的适当的陶瓷构成。具体而言，在陶瓷电子部件1为电容器的情况下，能够通过电介质陶瓷来形成陶瓷坯体10。作为电介质陶瓷的具体例，能够列举出例如BaTiO₃、CaTiO₃、SrTiO₃、CaZrO₃等。在陶瓷坯体10中，也可以根据陶瓷电子部件1所要求的特性而适当添加例如Mn化合物、Mg化合物、Si化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物、Ni化合物、稀土族化合物等的副成分。

在陶瓷电子部件1为压电部件的情况下，能够通过压电陶瓷来形成陶瓷坯体。作为压电陶瓷的具体例，能够列举出例如PZT(锆钛酸铅)类陶瓷等。

在陶瓷电子部件1为例如热敏电阻的情况下，能够通过半导体陶瓷来形成陶瓷坯体。作为半导体陶瓷的具体例，能够列举出例如尖晶石类陶瓷等。

在陶瓷电子部件1为例如电感器的情况下，能够通过磁性体陶瓷来形成陶瓷坯体。作为磁性体陶瓷的具体例，能够列举出例如铁氧体陶瓷等。

(内部电极)

如图2所示，在陶瓷坯体10的内部设置有多个第1内部电极11和多个第2内部电极12。

第1内部电极11为矩形形状。第1内部电极11与第1以及第2主面10a、10b(参照图2)平行设置。即，第1内部电极11沿着长度方向L以及宽度方向W而设置。第1内部电极11在第1端面10e露出，而在第1以及第2主面10a、10b、第1以及第2侧面10c、10d、和第2端面10f不露出。

第2内部电极12为矩形形状。第2内部电极12与第1以及第2主面10a、10b(参照图2)平行设置。即，第2内部电极12沿着长度方向L以及宽度方向W而设置。由此，第2内部电极12与第1内部电极11互相平行。第2内部电极12在第2端面10f露出，而在第1以及第2主面10a、10b、第1以及第2侧面10c、10d、和第1端面10e不露出。

第1以及第2内部电极11、12沿着厚度方向T交替设置。在厚度方向T上相邻的第1内部电极11与第2内部电极12隔着陶瓷部10g而对置。第1内部电极11与第2内部电极12在厚度方向上对置的区域为起到作为电子部件的电容产生的功能的部分。因此，将第1内部电极11与第2内部电极12在厚度方向上对置的区域称为有效区域。如图2所示，有效区域a1位于长度方向L的中央部。在长度方向L上与有效区域a1相比更靠第1端面10e侧的部分之中，第1内部电极11与第2内部电极12在厚度方向T上不对置。与有效区域a1相比更靠第1端面10e侧的部分构成了不起作为电子部件的电容产生的功能的无效区域a2。同样地，即便在与有效区域a1相比更靠第2端面10f侧的部分之中，第1内部电极11与第2内部电极12在厚度方向T上也不对置。与有效区域a1相比更靠第2端面10f侧的部分构成了不起作为电子部件的电容产生的功能的无效区域a3。

此外，在沿着厚度方向T观察时，将形成于有效区域a1的两侧且未形成有第1以及第2内部电极11、12的部分设为外层区域b2、b3。将此时的有效区域a1的沿着厚度方向T的部分设为内层区域b1。

陶瓷部10g的厚度能够设为0.4μm～100μm左右，优选为1.5μm～80μm。另外，在陶瓷电子部件1为电容器的情况下，从使陶瓷电子部件1的电容增大的观点出发，陶瓷部10g优选较薄。

第1以及第2内部电极11、12能够通过适当的导电材料来构成。第1以及第2内部电极11、12能够通过从由例如Ni、Cu、Ag、Pd以及Au组成的组中选出的金属、或包含从由Ni、Cu、Ag、Pd以及Au组成的组中选出的一种以上的金属的合金(例如，Ag-Pd合金等)来构成。

第1以及第2内部电极11、12的厚度优选为例如0.2μm～2.0μm左右。

(外部电极)

如图1以及图2所示，陶瓷电子部件1具备第1以及第2外部电极13、14。第1外部电极13在第1端面10e上与第1内部电极11电连接。另一方面，第2外部电极14在第2端面10f上与第2内部电极12电连接。

第1外部电极13被形成为从第1端面10e到第1以及第2主面10a、10b和第1以及第2侧面10c、10d。另一方面，第2外部电极14被形成为从第2端面10f到第1以及第2主面10a、10b和第1以及第2侧面10c、10d。

第1以及第2外部电极13、14能够通过适当的导电材料来构成。此外，第1以及第2外部电极13、14也可以由多个导电膜构成。

详细而言，第1外部电极13具备第1烧成电极层13a。第2外部电极14具备第2烧成电极层14a。

第1烧成电极层13a被设置为覆盖陶瓷坯体10的端面10e，且到达两个主面10a、10b以及两个侧面10c、10d的一部分。第2烧成电极层14a被设置为覆盖陶瓷坯体10的端面10f，且到达两个主面10a、10b以及两个侧面10c、10d的一部分。

在第1烧成电极层13a之上，设置有第1含有树脂电极层13b。在第2烧成电极层14a之上，设置有第2含有树脂电极层14b。在第1含有树脂电极层13b之上，设置有第1镀敷膜13c。在第2含有树脂电极层14b之上，设置有第2镀敷膜14c。

第1以及第2烧成电极层13a、14a通过涂敷包含例如导电性金属以及玻璃在内的导电性膏并烧结从而被形成。此外，作为第1以及第2烧成电极层13a、14a的上述导电性金属，能够使用例如Cu、Ni、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等。而且，作为第1以及第2烧成电极层13a、14a的上述玻璃，能够使用包含例如B、Si、Ba、Mg、Al、Li等在内的玻璃。

第1以及第2烧结电极层13a、14a既可以分别与陶瓷坯体10同时烧成，也可以涂敷导电性膏而烧结。

也可以由多层来构成第1以及第2烧成电极层13a、14a。在该情况下，第1层的电极层的厚度，详细而言第1层的电极层的最厚的部分的厚度优选为10μm～100μm。另外，即便对于第1以及第2含有树脂电极层13b、14b以及第1以及第2镀敷层13c、14c而言，也能够与第1以及第2烧成电极层13a、14a同样地由多层构成。

第1含有树脂电极层13b对第1烧成电极层13a进行覆盖。第2含有树脂电极层14b对第2烧成电极层14a进行覆盖。具体而言，第1含有树脂电极层13b被配置于第1烧成电极层13a上的第1端面，优选被设置为也达第1烧成电极层13a上的第1主面以及第1侧面。第2含有树脂电极层14b被配置于第2烧成电极层14a上的第2端面，优选被设置为也达第2烧成电极层14a上的第2主面以及第2侧面。

第1以及第2含有树脂电极层13b、14b的厚度优选为例如10μm～150μm左右。

第1以及第2含有树脂电极层13b、14b包含导电材以及树脂。如此，由于第1以及第2含有树脂电极层13b、14b包含树脂，因此与由例如镀敷膜或导电性膏的烧成物构成的导电层相比富有柔软性。因而，即便在陶瓷电子部件1上施加物理性的冲击或因热循环而导致的冲击，第1以及第2含有树脂电极层13b、14b也将作为缓冲层而发挥功能，从而能够抑制在陶瓷电子部件1中产生裂纹。

作为导电材，能够使用例如Ag或在金属粉的表面上实施了Ag涂层的物质。作为金属粉优选使用Cu或Ni。作为导电材，也能够使用对Cu实施了防止氧化处理后的物质。

作为在导电材的材料中使用Ag的理由，因为Ag具有较低的电阻率，所以适合于电极材料。而且还因为是贵金属，所以不会被氧化，耐候性较好。

虽然导电材的形状未被特别限定，但也可以为球状或扁平状等。另外，优选混合使用球状的导电材与扁平状的导电材。此外，虽然导电材的平均粒径并未被特别限定，但可以为例如1.0μm～10μm左右。

通过导电材之间发生接触，从而在第1以及第2含有树脂电极层13b、14b的内部形成了通电路径。

作为第1以及第2含有树脂电极层13b、14b中使用的树脂，能够使用例如环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯树脂、硅酮树脂以及聚酰亚胺树脂等的公知的各种的热固化性树脂。其中，耐热性、耐湿性、密封性等优良的环氧树脂为最适合的树脂之一。

在第1以及第2含有树脂电极层13b、14b中，优选与热固化性树脂一起使用固化剂。在作为基体树脂而使用环氧树脂的情况下，作为环氧树脂用的固化剂，能够使用酚类、胺类、酸酐类、咪唑类等公知的各种化合物。

第1镀敷层13c对第1含有树脂电极层13b进行覆盖。第2镀敷层14c对第2含有树脂电极层14b进行覆盖。

如上所述，虽然第1以及第2镀敷层13c、14c能够由多层构成，但优选由下层镀敷膜和被形成于该下层镀敷膜上的上层镀敷膜构成。在该情况下，下层镀敷膜以及上层镀敷膜优选由从例如Cu、Ni、Sn、Pb、Au、Ag、Pd、Bi、Zn所组成的组中被选出的一种金属、或包含该金属在内的合金镀膜而形成。更具体而言，作为上层镀敷膜的材料，优选使用针对焊料的湿润性较好的Sn或Au。作为下层镀敷膜的材料，优选使用具有针对焊料的阻挡性能的Ni。

形成第1以及第2镀敷层13c、14c的各层(各镀敷膜)的厚度优选为1μm～15μm。

在此，第1以及第2含有树脂电极层13b、14b的电阻较高。为此，通常为了降低外部电极13、14的电气电阻而将上述第1以及第2烧成电极层13a、14a的长度设为与第1以及第2含有树脂电极层13b、14b的长度大致相同(参照上述专利文献)。

但是，本发明者潜心研究的结果为发现了如下内容，即，通过以如下方式进行规定从而能够抑制裂纹的产生。

将第1端面10e与第1烧成电极层13a的位于第2主面10b上的部分的缘端之间的沿着长度方向的距离设为A。将第1端面10e与有效区域a1之间的沿着长度方向的距离设为B。将第1端面10e与第1含有树脂电极层13b的位于第2主面10b上的部分的缘端之间的沿着长度方向的距离设为C。此时，陶瓷电子部件1为满足A＜B＜C、以及A/B≤0.86的部件。由此，能够抑制在陶瓷电子部件1中产生裂纹的情况，并且纵使是产生了裂纹的情况也不易产生短路。

详细而言，由于通过设为上述条件从而使得在第1烧成电极层13a的位于第2主面10b上的部分的缘端与第1含有树脂电极层13b的位于第2主面10b上的部分的缘端之间保持固定的距离，因此即便在陶瓷电子部件1上施加物理性的冲击或因热循环而导致的冲击，第1以及第2含有树脂电极层13b、14b也能够作为缓冲层而充分发挥功能，从而抑制在陶瓷电子部件1中产生裂纹的情况。

此外，由于通过设为上述条件从而能够使第1含有树脂电极层13b的位于第2主面10b上的部分的缘端在陶瓷坯体10中作为强度较高的区域的有效区域a1的长度方向上重叠，因此能够抑制在通过含有树脂层来缓和之前的阶段，即在含有树脂层的剥离、断裂产生之前的阶段产生于陶瓷电子部件1中的裂纹。

而且，由于通过设为上述条件从而即便在如图2所示那样未能够由含有树脂电极层13b、14b充分吸收应力，并假设以第1烧成电极层13a的位于第2主面10b上的部分的缘端为起点而产生了裂纹Cr的情况下，第1烧成电极层13a的位于第2主面10b上的部分的缘端也未与有效区域a1重叠而在无效区域a2内收敛，因此能够使该裂纹Cr的生长方向朝向无效区域a2的方向。因此，由于能够使裂纹Cr的生长方向逃离有效区域a1，因此能够不易引起短路。

A/B优选为0.25以上，更优选为0.3以上，进一步优选为0.33以上。此时，A的尺寸，在陶瓷电子部件的大小为2.0mm(L)×1.25mm(W)的情况下优选为115μm以上，在陶瓷电子部件的大小为3.2mm(L)×2.5mm(W)的情况下优选为140μm以上。在该情况下，不仅能够对上述短路进行抑制，而且易于可靠地形成第1以及第2烧成电极层13a、14a。这是因为，通过将第1以及第2烧成电极层13a、14a的长度设定为固定长度，从而在利用DIP工法涂敷膏时，能够使第1以及第2烧成电极层13a、14a的端面侧的膏保持固定量以上。因此，即便在电极拉起时膏于平板侧被去除，也能够抑制未在端面上形成烧成电极层、或者第1以及第2烧成电极层的厚度极薄的第1以及第2烧成电极层13a、14a的产生。

上述A的尺寸能够通过如下方式进行测定，即，在与基板面垂直的方向上，将陶瓷电子部件的侧面研磨至成为宽度方向的1/2尺寸的部分为止，并在该研磨面上通过光学显微镜而进行测定。具体而言，A的尺寸能够通过对在基板面侧一侧的外部电极上从陶瓷坯体的端面起到烧成电极层的位于陶瓷坯体的第2主面上的部分的缘端为止的沿着长度方向的距离进行测定从而求出。

上述B的尺寸能够通过如下方式进行测定，即，在与基板面垂直的方向上，将陶瓷电子部件的侧面研磨至成为宽度方向的1/2尺寸的部分为止，并在该研磨面上通过光学显微镜而进行测定。具体而言，B的尺寸能够通过对在第1端面上从陶瓷坯体的端面起到内部电极的有效区域为止的沿着长度方向L的距离进行测定从而求出。另外，从陶瓷坯体的端面起到内部电极的有效区域为止的沿着长度方向的距离设为，剖面中的、从陶瓷坯体的端面起到内部电极的有效区域为止的沿着长度方向的最短距离。

上述C的尺寸能够通过如下方式进行测定，即，在与基板面垂直的方向上，将陶瓷电子部件的侧面研磨至成为宽度方向的1/2尺寸的部分为止，并在该研磨面上通过光学显微镜而进行测定。具体而言，C的尺寸能够通过对在基板面侧一侧的外部电极上从陶瓷坯体的端面起到含有树脂电极层的位于第2主面上的部分的缘端为止的沿着长度方向的距离进行测定从而求出。

内层区域与外层区域的尺寸能够通过如下方式进行测定，即，在与基板面垂直的方向上，将陶瓷电子部件的侧面研磨至成为宽度方向的1/2尺寸的部分为止，并在该研磨面上通过光学显微镜而进行测定。具体而言，内层区域与外层区域的尺寸能够通过对在上述剖面中从含有树脂电极层的顶端起到位于铅直方向的线上的内层区域与外层区域的距离进行测定从而求出。

优选第1外部电极13满足A＜B＜C、且A/B≤0.86，并且第2外部电极14也满足A＜B＜C、且A/B≤0.86。即便在第2外部电极14中，A/B也优选为0.25以上，更优选为0.3以上，进一步优选为0.33以上。

(陶瓷电子部件1的制造方法)

陶瓷电子部件1的制造方法并未被特别限定。陶瓷电子部件1能够通过例如以下的要点来进行制造。

首先，准备具有第1以及第2内部电极11、12的陶瓷坯体10。具体而言，通过利用例如丝网印刷法等将包含陶瓷粉末的陶瓷膏呈薄片状涂敷并使其干燥，从而来制作陶瓷生片。

接下来，准备利用例如丝网印刷法等在上述陶瓷生片之上将内部电极形成用的导电性膏涂敷为规定的图案从而形成内部电极形成用导电图案的陶瓷生片、和未形成内部电极形成用导电图案的陶瓷生片。另外，在陶瓷膏或内部电极形成用的导电性膏中也可以包含例如公知的粘合剂或溶剂。

通过对内部电极形成用的导电性膏的涂敷形状进行控制、和对形成有内部电极的陶瓷生片的堆叠的偏移量进行控制，从而来设定尺寸B。

接着，将未形成有内部电极形成用导电图案的陶瓷生片层叠规定片数，在其上依次层叠形成有内部电极形成用导电图案的陶瓷生片，进一步将未形成有内部电极形成用导电图案的陶瓷生片层叠规定片数，从而来制作出母层叠体。另外，也可以根据需要通过等静压等方法在层叠方向上冲压母层叠体。

将母层叠体切割为规定的形状尺寸，从而制作出多个未加工的陶瓷坯体。此时，也可以对未加工的陶瓷坯体实施滚筒研磨等，将棱线部、角部磨圆。

接下来，对未加工的陶瓷坯体进行烧成。由此，完成陶瓷坯体10。另外，未加工的陶瓷坯体的烧成温度能够根据所使用的陶瓷、导电材料而进行适当设定。未加工的陶瓷坯体的烧成温度能够设为例如900℃～1300℃左右。

接着，通过对烧成后的陶瓷坯体10的两个端面涂敷导电性膏并进行烧结，从而来形成第1以及第2烧成电极层13a、14a。此时，通过涂敷形状的控制来对尺寸A进行设定。另外，烧结温度优选为例如700℃～1000℃。另外，第1以及第2烧成电极层13a、14a可以与未加工的陶瓷坯体同时烧成。

接下来，按照对第1以及第2烧成电极层13a、14a进行覆盖的方式，分别涂覆包含导电材以及树脂的导电性树脂膏，在150℃～300℃温度下实施热处理，从而使树脂热固化。由此，在第1烧成电极层13a上形成第1含有树脂电极层13b，并在第2烧成电极层14a上形成第2含有树脂电极层14b。此时，通过涂敷形状的控制来对尺寸C进行设定。另外，上述热处理时的氛围气既可以为空气氛围气，也可以为氮气氛围气。在形成使用了Cu粉末的树脂电极的情况下，为了防止金属成分的氧化而优选将上述热处理时的氧浓度设为1000ppm以下。

接着，按照对第1含有树脂电极层13b进行覆盖的方式形成第1镀敷层13c，按照对第2含有树脂电极层14b进行覆盖的方式形成第2镀敷层14c。另外，第1以及第2镀敷层13c、14c以Ni镀敷层与Sn镀敷层的层叠结构来形成。

通过以上工序能够完成陶瓷电子部件1。

以下，对本发明的优选实施方式的其他例进行说明。但是，在以下说明中，以共同的符号来参照具有与上述第1实施方式实质上共同的功能的部件，并省略说明。

(第2实施方式)

图3为第2实施方式所涉及的陶瓷电子部件1a的简略性剖视图。

图3所示的陶瓷电子部件1a的结构与图2的陶瓷电子部件1的结构不同之处在于，第1以及第2虚设电极15、16被设置于陶瓷坯体10内。

第1虚设电极15以与第1内部电极11大致相同高度且在长度方向上隔开间隔而被设置。第2虚设电极16以与第2内部电极12大致相同高度且在长度方向上隔开间隔而被设置。

第1虚设电极15被引出到第2端面10f。第2虚设电极16被引出到第1端面10e。

即便对于这种具有第1以及第2虚设电极15、16的陶瓷电子部件1a而言，也满足A＜B＜C、以及A/B≤0.86。由此，能够抑制在陶瓷电子部件1a中产生裂纹，并且纵使是产生了裂纹的情况也不易产生短路。

(第3实施方式)

图4为第3实施方式所涉及的陶瓷电子部件1b的简略性剖视图。

图4所示的陶瓷电子部件1b的结构与图2的陶瓷电子部件1的结构不同之处在于，第1内部电极11a被引出到第1以及第2端面10e、10f，第2内部电极12a被引出到第1以及第2侧面10c、10d。虽然省略了图示，但在第1以及第2侧面10c、10d上分别设置有与第2内部电极12a电连接的外部电极。该一对外部电极与第1以及第2外部电极13、14中的一方构成了信号端子电极，另一方构成了接地用端子电极。

即便对于本实施方式所涉及的陶瓷电子部件1b而言，在第1以及第2外部电极13、14中也满足A＜B＜C、以及A/B≤0.86。因而，能够抑制在陶瓷电子部件1b中产生裂纹，并且纵使是产生了裂纹的情况也不易产生短路。

以下，虽然关于本发明，基于具体的实施例将进行进一步详细说明，但本发明丝毫不限定于以下的实施例，在不变更其要旨的范围内，能够进行适当变更并实施。

(实施例1～5)

使用上述实施方式所涉及的制造方法，作为上述实施方式所涉及的陶瓷电子部件1，针对各个实施例而在下述条件下各制作20个与上述实施方式所涉及的陶瓷电子部件1相同的陶瓷电容器。另外，通过对尺寸A进行变更(参照后述的表1)从而设定5种(实施例1～5)A/B的比率，并确认有无裂纹的产生以及有无短路。

陶瓷电容器的大小：2.0mm(L)×1.25mm(W)×1.25mm(T)(设计值)

陶瓷：BaTiO₃

电容：1μF

额定电压：16V

烧成温度：1200℃(保持2小时)

外层层区域的厚度：5.4μm

内层区域的厚度：180μm

烧成电极层的素材：Cu

含有树脂电极层的导电材：Ag

含有树脂电极层的树脂：环氧树脂

热固化温度：200℃

含有树脂电极层的目标的厚度：50μm(端面中央部的目标值)

镀敷层的结构：Ni与Sn两层

镀敷层的目标的厚度：2.5μm(Ni)和3μm(Sn)(端面中央部的目标值)

(烧成电极层缘端起点的裂纹的确认方法)

在JEITA接地基板上使用LF焊料来进行回流焊安装，并在以固定的弯曲量(8mm)使配线基板弯曲5秒后，从基板上拆下样本，并将样本的侧面研磨到宽度方向的中央为止，确认了有无以该研磨面中的烧成电极层缘端为起点的裂纹。

(含有树脂电极层缘端起点的裂纹的确认方法)

在JEITA接地基板上使用LF焊料来进行回流焊安装，并在以固定的弯曲量(8mm)使配线基板弯曲5秒后，从基板上拆下样本，并将样本的侧面研磨到宽度方向的中央为止，确认了有无以该研磨面中的含有树脂电极层缘端为起点的裂纹。

(产生短路的确认方法)

使用LF焊料将各个样本安装在玻璃环氧基板上。之后，在125℃、相对湿度95％RH、1.2气压的高温高湿槽内，对各个样本施加额定电压，实施了72小时的耐湿负载加速试验。将绝缘电阻值(IR值)降低了两个数量级以上的情况判断为产生短路。

(端面中的烧成电极层形成不良产生的确认方法)

在烧成电极层的烧结后，用2倍的透镜进行放大从而实施了端面的目视确认。在该目视确认中，将看得见陶瓷坯体的露出的情况判断作为不良。

(比较例1～16)

使用上述实施方式所涉及的制造方法，作为上述实施方式所涉及的陶瓷电子部件1，针对各个比较例而在与上述各个实施例相同的条件下各制作20个与上述实施方式所涉及的陶瓷电子部件1相同的陶瓷电容器。通过对尺寸A、C进行变更(参照后述的表1)从而设定8种(比较例1～8)A/B的比率，确认了有无裂纹的产生以及有无短路。

在表1中示出以上的实施例1～5以及比较例1～8的结果。

[表1]

根据以上的结果能够确认如下内容，即，根据满足A＜B＜C、以及A/B≤0.86的陶瓷电容器，能够抑制产生裂纹，纵使是产生了裂纹的情况也能够防止短路。

(实施例6～10)

使用上述实施方式所涉及的制造方法，作为上述实施方式所涉及的陶瓷电子部件1，针对各个实施例而在下述条件下各制作20个与上述实施方式所涉及的陶瓷电子部件1相同的陶瓷电容器。另外，通过对尺寸A进行变更(参照后述的表2)从而设定5种(实施例6～10)A/B的比率，确认了有无裂纹的产生以及有无短路。

陶瓷电容器的大小：3.2mm(L)×2.5mm(W)×2.5mm(T)(设计值)

陶瓷：BaTiO₃

电容：4.7μF

额定电压：50V

烧成温度：1200℃(保持2小时)

外层区域的厚度：7.2μm

内层区域的厚度：130μm

烧成电极层的素材：Cu

含有树脂电极层的导电材：Ag

含有树脂电极层的树脂：环氧树脂

热固化温度：200℃

含有树脂电极层的目标的厚度：50μm(端面中央部的目标值)

镀敷层的结构：Ni和Sn两层

在表2中示出以上的实施例6～10以及比较例9～16的结果。

[表2]

根据以上的结果能够确认如下内容，即，根据满足A＜B＜C、以及A/B≤0.86的陶瓷电容器，能够抑制产生裂纹，并且纵使是产生了裂纹的情况也能够防止短路。

符号说明

1、1a、1b：陶瓷电子部件

10：陶瓷坯体

10a：第1主面

10b：第2主面

10c：第1侧面

10d：第2侧面

10e：第1端面

10f：第2端面

10g：陶瓷部

11、11a：第1内部电极

12、12a：第2内部电极

13：第1外部电极

13a：第1烧成电极层

13b：第1含有树脂电极层

13c：第1镀敷层

14：第2外部电极

14a：第2烧成电极层

14b：第2含有树脂电极层

14c：第2镀敷层

a1：有效区域

a2、a3：无效区域

Claims

1.一种陶瓷电子部件，具备：

陶瓷坯体，具有沿着长度方向以及宽度方向而延伸的第1主面以及第2主面、沿着长度方向以及厚度方向而延伸的第1侧面以及第2侧面、和沿着宽度方向以及厚度方向而延伸的第1端面以及第2端面；

第1内部电极以及第2内部电极，被配置于所述陶瓷坯体内，且在厚度方向上互相对置；

外部电极，与所述第1内部电极或第2内部电极电连接，且被设置成从所述第1端面到所述第2主面，

所述陶瓷坯体具有：

所述第1内部电极以及第2内部电极在厚度方向上对置的有效区域；和

与所述有效区域相比位于所述第1端面侧且设置有所述第1内部电极以及第2内部电极当中的一个内部电极的区域，

所述外部电极具有：

烧成电极层，被形成于所述陶瓷坯体之上；和

含有树脂电极层，包含导电材以及树脂，并对所述烧成电极层进行覆盖，

在将所述第1端面与所述烧成电极层的位于所述第2主面上的部分的缘端之间的沿着长度方向的距离设为A，

将所述第1端面与所述有效区域之间的沿着长度方向的距离设为B，

将所述第1端面与所述含有树脂电极层的位于所述第2主面上的部分的缘端之间的沿着长度方向的距离设为C时，

满足A＜B＜C、以及A/B≤0.86。

2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其中，

所述A/B为0.33以上。