WO2024219030A1

WO2024219030A1 - 積層セラミックコンデンサ

Info

Publication number: WO2024219030A1
Application number: PCT/JP2024/001184
Authority: WO
Inventors: 浩介大西
Original assignee: 株式会社村田製作所
Priority date: 2023-04-18
Filing date: 2024-01-18
Publication date: 2024-10-24

Abstract

クラックが外部電極の先端から積層セラミックコンデンサの内部へ伸展することを抑制することが可能な積層セラミックコンデンサを提供する。　本発明にかかる積層セラミックコンデンサである積層セラミックコンデンサ１０において、第１の外部電極２４ａおよび第２の外部電極２４ｂの各々は、第１の主面１２ａ上に配置された第１の主面電極部２６ａ１、２６ｂ１と、第２の主面電極部２６ａ２、２６ｂ２と、第３の主面電極部２６ａ３、２６ｂ３と、第４の主面電極部２６ａ４、２６ｂ４とを有し、第１の主面１２ａ上において、第１の主面電極部２６ａ１、２６ｂ１の長さを長さＡ、第２の主面電極部２６ａ２、２６ｂ２の長さを長さＢ、第３の主面電極部２６ａ３、２６ｂ３の長さを長さＣ、第４の主面電極部２６ａ４、２６ｂ４の長さを長さＤ、としたとき、長さＡ＞長さＢ＞長さＣ＞長さＤである。

Description

積層セラミックコンデンサ

　この発明は、積層セラミックコンデンサに関する。

　近年、積層セラミックコンデンサの搭載されている電子機器の小型化に伴って、積層セラミックコンデンサの低背化が求められている。

　例えば、特許文献１には、セラミック層の積層方向における寸法が０．３ｍｍ未満の積層セラミックコンデンサが開示されている。また、特許文献１に記載の積層セラミックコンデンサは、外部電極が焼結金属膜からなる下地膜と、その上に配置されるめっき膜とで構成されている。

特開２０２０－１３６３６３号公報

　しかしながら、特許文献１に記載の積層セラミックコンデンサは、セラミック層の積層方向における外部電極の厚みが厚くなってしまうことや、外部電極を構成しているそれぞれの膜の積層体の中央側の端部をそれぞれの膜が被覆してしまうことがあり、それによって、外部電極の先端からクラックが積層セラミックコンデンサの内部へ伸展してしまう恐れがあった。

　それゆえに、この発明の主たる目的は、クラックが外部電極の先端から積層セラミックコンデンサの内部へ伸展することを抑制することが可能な積層セラミックコンデンサを提供することである。

　本発明にかかる積層セラミックコンデンサは、積層された複数のセラミック層を含み、複数のセラミック層の積層方向に相対する第１の主面および第２の主面と、積層方向に直交する幅方向に相対する第１の側面および第２の側面と、積層方向および幅方向に直交する長さ方向に相対する第１の端面および第２の端面と、複数のセラミック層と交互に積層され、第１の端面に露出された第１の内部電極層と、複数のセラミック層と交互に積層され、第２の端面に露出された第２の内部電極層とを含む積層体と、積層体の第１の主面の一部および第１の端面の少なくとも一部を被覆する第１の外部電極と、積層体の第１の主面の一部および第２の端面の少なくとも一部を被覆する第２の外部電極とを備え、第１の外部電極および第２の外部電極の各々は、第１の主面上に配置された第１の主面電極部と、第１の主面電極部上の一部に配置された第２の主面電極部と、第２の主面電極部上の一部に配置された第３の主面電極部と、第３の主面電極部上の一部に配置された第４の主面電極部とを有し、第１の主面上において、第１の主面電極部の、積層体の中央から第１の内部電極層または第２の内部電極層が積層体の表面に露出されたいずれかの面を結ぶ方向の長さを長さＡ、長さＡと同一方向の第２の主面電極部の長さを長さＢ、長さＡと同一方向の第３の主面電極部の長さを長さＣ、長さＡと同一方向の第４の主面電極部の長さを長さＤ、としたとき、長さＡ＞長さＢ＞長さＣ＞長さＤである、積層セラミックコンデンサである。

　この発明によれば、応力の発生箇所を分散させて、クラックが外部電極の先端から積層セラミックコンデンサの内部へ伸展することを抑制することができる。

　この発明の上記の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。

この発明の第１の実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサの一例である積層セラミックコンデンサを示す外観斜視図である。この発明の第１の実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサの一例である積層セラミックコンデンサを示す正面図である。この発明の第１の実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサの一例である積層セラミックコンデンサを示す平面図である。図１にかかる線ＩＶ－ＩＶにおける断面模式図である。図１にかかる線Ｖ－Ｖにおける断面模式図である。図１にかかる線ＶＩ－ＶＩにおける断面模式図である。この発明の第１の実施の形態の変形例にかかる積層セラミックコンデンサの一例である積層セラミックコンデンサを示す断面模式図である。この発明の第１の実施の形態の変形例にかかる積層セラミックコンデンサの一例である積層セラミックコンデンサを示す断面模式図である。この発明の第１の実施の形態の変形例にかかる積層セラミックコンデンサの一例である積層セラミックコンデンサを示す断面模式図である。この発明の第１の実施の形態の変形例にかかる積層セラミックコンデンサの一例である積層セラミックコンデンサを示す断面模式図である。この発明の第２の実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサの一例である積層セラミックコンデンサを示す外観斜視図である。図１１にかかる線ＸＩＩ－ＸＩＩにおける断面模式図であり、この発明の第２の実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサの一例である積層セラミックコンデンサの構造を説明するための断面模式図である。図１１にかかる線ＸＩＩＩ－ＸＩＩＩにおける断面模式図であり、この発明の第２の実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサの一例である積層セラミックコンデンサの構造を説明するための断面模式図である。図１１にかかる線ＸＩＶ－ＸＩＶにおける断面模式図であり、この発明の第２の実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサの一例である積層セラミックコンデンサの構造を説明するための断面模式図である。図１１にかかる線ＸＶ－ＸＶにおける断面模式図であり、この発明の第２の実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサの一例である積層セラミックコンデンサの構造を説明するための断面模式図である。図１１にかかる線ＸＶＩ－ＸＶＩにおける断面模式図であり、この発明の第２の実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサの一例である積層セラミックコンデンサの構造を説明するための断面模式図である。図１１に示す積層体の分解斜視図である。この発明の第３の実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサの一例である積層セラミックコンデンサを示す外観斜視図である。図１１にかかる線ＸＶ－ＸＶにおける断面模式図であり、この発明の第３の実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサの一例である積層セラミックコンデンサの構造を説明するための断面模式図である。図１１にかかる線ＸＸ－ＸＸにおける断面模式図であり、この発明の第３の実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサの一例である積層セラミックコンデンサの構造を説明するための断面模式図である。

　以下、この発明の一例として積層セラミックコンデンサについて本実施の形態にて説明する。

　Ａ．第１の実施の形態
　１．積層セラミックコンデンサ
　この発明の実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサの一例である積層セラミックコンデンサ１０について説明する。図１は、この発明の第１の実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサの一例である積層セラミックコンデンサを示す外観斜視図である。図２は、この発明の第１の実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサの一例である積層セラミックコンデンサを示す正面図である。図３は、この発明の第１の実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサの一例である積層セラミックコンデンサを示す平面図である。図４は、図１にかかる線ＩＶ－ＩＶにおける断面模式図である。図５は、図１にかかる線Ｖ－Ｖにおける断面模式図である。図６は、図１にかかる線ＶＩ－ＶＩにおける断面模式図である。

　積層セラミックコンデンサ１０は、積層体１２と、外部電極２４とを有する。以下、積層体１２、外部電極２４の順に、各構成を説明する。

　（積層体）
　積層体１２は、積層された複数のセラミック層１４と複数の内部電極層１６とを有する。さらに、積層体１２は、複数のセラミック層１４の積層方向である高さ方向ｘに相対する第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂと、高さ方向ｘに直交する幅方向ｙに相対する第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄと、高さ方向ｘおよび幅方向ｙに直交する長さ方向ｚに相対する第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとを含む。この積層体１２には、角部および稜線部に丸みがつけられている。なお、角部とは、積層体１２の隣接する３面が交わる部分のことであり、稜線部とは、積層体１２の隣接する２面が交わる部分のことである。また、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄ、ならびに第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆの一部または全部に凹凸などが形成されていてもよい。

　積層体１２は、図４および図５に示すように、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂ同士を結ぶ高さ方向ｘにおいて、複数の内部電極層１６が対向する有効層部１５ａと、最も第１の主面１２ａ側に位置する内部電極層１６と第１の主面１２ａとの間に位置する複数のセラミック層１４から形成される第１の外層部１５ｂ１と、最も第２の主面１２ｂ側に位置する内部電極層１６と第２の主面１２ｂとの間に位置する複数のセラミック層１４から形成される第２の外層部１５ｂ２と、を有する。

　第１の外層部１５ｂ１は、積層体１２の第１の主面１２ａ側に位置し、第１の主面１２ａと最も第１の主面１２ａに近い内部電極層１６との間に位置する複数のセラミック層１４の集合体である。

　第２の外層部１５ｂ２は、積層体１２の第２の主面１２ｂ側に位置し、第２の主面１２ｂと最も第２の主面１２ｂに近い内部電極層１６との間に位置する複数のセラミック層１４の集合体である。

　そして第１の外層部１５ｂ１および第２の外層部１５ｂ２に挟まれた領域が有効層部１５ａである。

　積層体１２は有効層部１５ａと第１の側面１２ｃとの間、有効層部１５ａと第２の側面１２ｄとの間に位置する積層体１２の側部２２ａ（Ｗギャップ）を含む。さらに、積層体１２は、有効層部１５ａと第１の端面１２ｅとの間、有効層部１５ａと第２の端面１２ｆとの間に位置し、後述する第１の内部電極層１６ａおよび第２の内部電極層１６ｂのいずれか一方の引出電極部を含む積層体１２の端部２２ｂ（Ｌギャップ）を含む。

　積層されるセラミック層１４の枚数は、特に限定されないが、第１の外層部１５ｂ１および第２の外層部１５ｂ２を含み、３枚以上１０００枚以下であることが好ましい。また、セラミック層１４の厚みは、２．０μｍ以上８０μｍ以下であることが好ましい。

　セラミック層１４の材料としては、例えば、誘電体材料により形成することができる。誘電体材料としては、例えば、ＢａＴｉＯ₃、ＣａＴｉＯ₃、ＳｒＴｉＯ₃、またはＣａＺｒＯ₃などの主成分からなる誘電体セラミックを用いることができる。また、所望する積層体の特性に応じて、たとえば、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの主成分よりも含有量の少ない副成分を添加したものを用いてもよい。

　セラミック層１４は、ＢａＴｉＯ₃を基本的な構造とするペロブスカイト型化合物を含む複数の結晶粒を有することができる。

　セラミック層１４の厚みが薄いほうが、コンデンサとしての容量は大きくなるため、結晶粒径は１μｍ以下が好ましい。

　ここで、有効層部１５ａを構成する複数の内層用のセラミック層１４は、複数の内部電極層１６の第１の内部電極層１６ａと、第２の内部電極層１６ｂとの間に挟まれるように形成される。内層用のセラミック層１４は、例えば、Ｂａ、Ｔｉを含有するペロブスカイト型化合物を主成分とし、ペロブスカイト構造を備える誘電体セラミック粒子からなる。また、これらの主成分に、Ｓｉ、ＭｇおよびＢａ、Ｍｎのうちの少なくとも一種が添加剤として加えられてもよい。添加剤は、セラミック粒子間に存在する。

　第１の外層部１５ｂ１および第２の外層部１５ｂ２を構成する外層用のセラミック層１４は、内層用のセラミック層１４と同じ誘電体セラミック材料から形成される。なお、外層用のセラミック層１４は、内層用のセラミック層１４と異なる材料で形成されてもよい。また、第１の外層部１５ｂ１および第２の外層部１５ｂ２用のセラミック層１４がそれぞれ複層構造である場合、最も第１の内部電極層１６ａおよび第２の内部電極層１６ｂ側に位置するセラミック層１４のＳｉの偏析部分よりも、その他の外層用のセラミック層１４の偏析部分のほうが多いことが好ましい。これにより、積層セラミックコンデンサの高さ方向ｘ側からの抗折強度を向上させることができる。なお、第１の外層部１５ｂ１および第２の外層部１５ｂ２用のセラミック層１４のそれぞれは、複数の積層であっても単層構造であってもよい。

　（内部電極層）
　内部電極層１６は、図４および図５に示されるように、第１の内部電極層１６ａと第２の内部電極層１６ｂとを有している。第１の内部電極層１６ａと第２の内部電極層１６ｂは、セラミック層１４を介して交互に積層される。

　第１の内部電極層１６ａは、セラミック層１４の表面に配置される。第１の内部電極層１６ａは、第２の内部電極層１６ｂと対向する第１の対向電極部１８ａと、第１の内部電極層１６ａの一端側に位置し、第１の対向電極部１８ａから積層体１２の第１の端面１２ｅまでの第１の引出電極部２０ａを有する。第１の引出電極部２０ａは、その端部が第１の端面１２ｅに引き出され、露出している。

　第１の内部電極層１６ａの第１の対向電極部１８ａの形状は、特に限定されないが平面視矩形状であることが好ましい。もっとも、平面視コーナー部を丸められていたり、コーナー部を平面視斜めに形成したりしてよい（テーパー状）。また、どちらかに向かうにつれて傾斜がついている平面視テーパー状であってもよい。

　第１の内部電極層１６ａの第１の引出電極部２０ａの形状は、特に限定されないが平面視矩形状であることが好ましい。もっとも、平面視コーナー部を丸められていたり、コーナー部を平面視斜めに形成したりしてよい（テーパー状）。また、どちらかに向かうにつれて傾斜がついている平面視テーパー状であってもよい。

　第１の内部電極層１６ａの第１の対向電極部１８ａの幅と、第１の内部電極層１６ａの第１の引出電極部２０ａの幅は、同じ幅で形成されていてもよく、どちらか一方が、幅が狭く形成されていてもよい。

　第２の内部電極層１６ｂは、第１の内部電極層１６ａが配置されるセラミック層１４と異なるセラミック層１４の表面に配置される。第１の内部電極層１６ａと対向する第２の対向電極部１８ｂと、第２の内部電極層１６ｂの一端側に位置し、第２の対向電極部１８ｂから積層体１２の第２の端面１２ｆまでの第２の引出電極部２０ｂを有する。第２の引出電極部２０ｂは、その端部が第２の端面１２ｆに引き出され、露出している。

　第２の内部電極層１６ｂの第２の対向電極部１８ｂの形状は、特に限定されないが平面視矩形状であることが好ましい。もっとも、平面視コーナー部を丸められていたり、コーナー部を平面視斜めに形成したりしてよい（テーパー状）。また、どちらかに向かうにつれて傾斜がついている平面視テーパー状であってもよい。

　第２の内部電極層１６ｂの第２の引出電極部２０ｂの形状は、特に限定されないが平面視矩形状であることが好ましい。もっとも、平面視コーナー部を丸められていたり、コーナー部を平面視斜めに形成したりしてよい（テーパー状）。また、どちらかに向かうにつれて傾斜がついている平面視テーパー状であってもよい。

　第２の内部電極層１６ｂの第２の対向電極部１８ｂの幅と、第２の内部電極層１６ｂの第２の引出電極部２０ｂの幅は、同じ幅で形成されていてもよく、どちらか一方が、幅が狭く形成されていてもよい。

　第１の内部電極層１６ａおよび第２の内部電極層１６ｂは、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなどの金属や、Ａｇ－Ｐｄ合金等の、それらの金属の少なくとも一種を含む合金などの適宜の導電材料により構成することができるが、これに限定されない。本実施形態では、第１の内部電極層１６ａの第１の対向電極部１８ａと第２の内部電極層１６ｂの第２の対向電極部１８ｂとがセラミック層１４を介して対向することにより、静電容量が形成され、コンデンサの特性が発現する。

　（外部電極）
　積層体１２の第１の端面１２ｅ側および第２の端面１２ｆ側には、図１ないし図６に示されるように、外部電極２４が配置される。

　外部電極２４は、下地電極層２６と、下地電極層２６を覆うように形成されるめっき層２８とを含む。

　外部電極２４は、第１の外部電極２４ａおよび第２の外部電極２４ｂを有する。

　第１の外部電極２４ａは、積層体１２の第１の端面１２ｅおよび第１の主面１２ａ上の一部に配置される。この場合、第１の外部電極２４ａは、第１の内部電極層１６ａの第１の引出電極部２０ａと電気的に接続される。なお、第１の外部電極２４ａは、第１の側面１２ｃの一部および第２の側面１２ｄの一部に多少回り込んでいてもよい。

　第２の外部電極２４ｂは、積層体１２の第２の端面１２ｆおよび第１の主面１２ａ上の一部に配置される。この場合、第２の外部電極２４ｂは、第２の内部電極層１６ｂの第２の引出電極部２０ｂと電気的に接続される。なお、第２の外部電極２４ｂは、第１の側面１２ｃの一部および第２の側面１２ｄの一部に多少回り込んでいてもよい。

　なお、第１の外部電極２４ａおよび第２の外部電極２４ｂの厚みは、例えば、０．５μｍ以上１２μｍ以下程度であることが好ましい。

　（下地電極層）
　下地電極層２６は、第１の下地電極層２６ａおよび第２の下地電極層２６ｂを有する。

　第１の下地電極層２６ａは、積層体１２の第１の端面１２ｅ側における第１の主面１２ａの一部分および積層体１２の第１の端面１２ｅを覆うように形成される。

　第２の下地電極層２６ｂは、積層体１２の第２の端面１２ｆ側における第１の主面１２ａの一部分および積層体１２の第２の端面１２ｆを覆うように形成される。

　第１の下地電極層２６ａおよび第２の下地電極層２６ｂの各々は、第１の主面電極部、第２の主面電極部、第３の主面電極部および第４の主面電極部を有する。具体的には、第１の下地電極層２６ａは、第１の主面電極部２６ａ１、第２の主面電極部２６ａ２、第３の主面電極部２６ａ３および第４の主面電極部２６ａ４が積層された構成を有する。また、第２の下地電極層２６ｂは、第１の主面電極部２６ｂ１、第２の主面電極部２６ｂ２、第３の主面電極部２６ｂ３および第４の主面電極部２６ｂ４が積層された構成を有する。

　（主面電極部）
　図４に示すように、第１の主面電極部２６ａ１は積層体１２の表面上に配置され、第２の主面電極部２６ａ２は第１の主面電極部２６ａ１の表面上に配置され、第３の主面電極部２６ａ３は第２の主面電極部２６ａ２の表面上に配置され、第４の主面電極部２６ａ４は第３の主面電極部２６ａ３の表面上に配置される。

　ここで、第１の主面１２ａ上において、第１の下地電極層の第１の主面電極部の積層体の中央側の端部から第１の内部電極層が積層体の表面に露出された面を結ぶ方向、具体的には、第１の下地電極層２６ａの第１の主面電極部２６ａ１の積層体１２の中央側の第１の端部２６ａ１ｔから第１の内部電極層１６ａの第１の引出電極部２０ａが露出する積層体１２の第１の端面１２ｅを結ぶ方向（以下、第１の基準方向）を定める。そして、第１の基準方向における第１の主面電極部２６ａ１の長さを長さＡ、長さＡと同一方向における第２の主面電極部２６ａ２の長さを長さＢ、長さＡと同一方向における第３の主面電極部２６ａ３の長さを長さＣ、長さＡと同一方向における第４の主面電極部２６ａ４の長さを長さＤ、としたとき、長さＡ＞長さＢ＞長さＣ＞長さＤである。

　これにより、第１の主面１２ａ上において、第１の下地電極層２６ａの第１の主面電極部２６ａ１、第２の主面電極部２６ａ２、第３の主面電極部２６ａ３および第４の主面電極部２６ａ４の各々は、積層体１２の中央側の第１の端部２６ａ１ｔ、第２の端部２６ａ２ｔ、第３の端部２６ａ３ｔおよび第４の端部２６ａ４ｔが互いに揃っていないため、はんだ収縮時に発生する、外部電極２４の積層体１２の中央側への応力を分散させることができる。

　また、第１の主面１２ａ上において、第２の下地電極層の第１の主面電極部の積層体の中央側の端部から第２の内部電極層が積層体の表面に露出された面を結ぶ方向、具体的には、第２の下地電極層２６ｂの第１の主面電極部２６ｂ１の積層体１２の中央側の第１の端部２６ｂ１ｔから第２の内部電極層１６ｂの第２の引出電極部２０ｂが露出する積層体１２の第２の端面１２ｆを結ぶ方向（以下、第２の基準方向）を定める。そして、第２の基準方向における第１の主面電極部２６ｂ１の長さを長さＡ、長さＡと同一方向における第２の主面電極部２６ｂ２の長さを長さＢ、長さＡと同一方向における第３の主面電極部２６ｂ３の長さを長さＣ、長さＡと同一方向における第４の主面電極部２６ｂ４の長さを長さＤ、としたとき、長さＡ＞長さＢ＞長さＣ＞長さＤである。

　これにより、第１の主面１２ａ上において、第２の下地電極層２６ｂの第１の主面電極部２６ｂ１、第２の主面電極部２６ｂ２、第３の主面電極部２６ｂ３および第４の主面電極部２６ｂ４の各々は、積層体１２の中央側の第１の端部２６ｂ１ｔ、第２の端部２６ｂ２ｔ、第３の端部２６ｂ３ｔおよび第４の端部２６ｂ４ｔが互いに揃っていないため、はんだ収縮時に発生する、外部電極２４の積層体１２の中央側への応力を分散させることができる。

　また、図４に示すように、第１の基準方向において、第１の主面電極部２６ａ１の第１の端部２６ａ１ｔは、第２の主面電極部２６ａ２によって被覆されず、第２の主面電極部２６ａ２の第２の端部２６ａ２ｔは、第３の主面電極部２６ａ３によって被覆されず、第３の主面電極部２６ａ３の第３の端部２６ａ３ｔは、第４の主面電極部２６ａ４によって被覆されていないことが好ましい。

　これにより、第１の主面電極部２６ａ１～第４の主面電極部２６ａ４の各々の第１の端部２６ａ１ｔ～第４の端部２６ａ４ｔにかかる応力を、これら端部よりも積層体１２の外側（第１の端面１２ｅ側）へ集中させることができるため、応力を分散させることができ、機械強度が向上する。

　同様に、第２の基準方向において、第１の主面電極部２６ｂ１の第１の端部２６ｂ１ｔは、第２の主面電極部２６ｂ２によって被覆されず、第２の主面電極部２６ｂ２の第２の端部２６ｂ２ｔは、第３の主面電極部２６ｂ３によって被覆されず、第３の主面電極部２６ｂ３の第３の端部２６ｂ３ｔは、第４の主面電極部２６ｂ４によって被覆されていないことが好ましい。

　これにより、第１の主面電極部２６ｂ１～第４の主面電極部２６ｂ４の各々の第１の端部２６ｂ１ｔ～第４の端部２６ｂ４ｔにかかる応力を、これら端部よりも積層体１２の外側（第２の端面１２ｆ側）へ集中させることができるため、応力を分散させることができ、機械強度が向上する。

　次に、下地電極層２６を構成する第１から第４の各々の主面電極部は、スパッタ法や蒸着法等の薄膜形成法、あるいはスクリーン印刷によって形成することができる。

　（薄膜形成法の場合）
　薄膜形成法により第１から第４の各々の主面電極部を形成した場合、Ｃｕ、Ｃｒ、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｓｎ、ＴｉまたはＮｉなどの金属から構成されることができる。

　第１から第４の各々の主面電極部は、各々の機能、を考慮して構成されることができる。例えば、第１の主面電極部２６ａ１、２６ｂ１は、セラミックとの密着性を考慮し、ＮｉＣｒなどから構成されることができる。

　このとき、第１から第４の各々の主面電極部の、積層体１２の第１の主面１２ａと第２の主面１２ｂとを結ぶ方向の厚みは、１０μｍ以下である。そのため、積層セラミックコンデンサ１０の積層方向の寸法を十分に小さくすることができるため、低背化することができる。

　また、第１から第４の各々の主面電極部は、積層体１２の第１の主面１２ａまたは第２の主面１２ｂの少なくともどちらかの主面上に配置されればよい。つまり、第１から第４の各々の主面電極部が第１の主面１２ａのみに配置される場合、後述する直接めっき層は、第２の主面１２ｂ上には配置されないか、もしくは、第２の主面１２ｂ上に配置される場合であっても、第１の主面１２ａへの直接めっき層の回り込み量の方が第２の主面１２ｂへの直接めっき層の回り込み量よりも多くなるようにすることが好ましい。

　なお、スパッタ法による第１から第４の各々の主面電極部の厚みの変化のさせ方は、スパッタリングの距離を変更することによる。例えば、主面電極部を形成したい部分への射出距離を近づけることで、厚みを厚く形成することができる。

　（スクリーン印刷の場合）
　スクリーン印刷により第１から第４の各々の主面電極部を形成した場合、セラミック成分と金属とを含む。

　金属としては、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ－Ｐｄ合金、Ａｕからなる少なくとも１つを含む。

　また、第１の主面電極部２６ａ１および２６ｂ１の各々は、セラミック層１４と同様の主成分を含むようになっていてもよい。例えば、セラミック層１４がＢａＴｉＯ₃からなる場合、第１の主面電極部２６ａ１および２６ｂ１の各々は、ＢａＴｉＯ₃を少なくとも一部含んでいることが好ましい。これにより、積層体１２と第１の主面電極部２６ａ１および２６ｂ１の各々との密着性を向上させることができる。

　また、第１の主面電極部２６ａ１および２６ｂ１の各々がセラミック層１４と同様の主成分を含むようになっている場合、積層体１２と第１の主面電極部２６ａ１および２６ｂ１の各々とを同時に焼成することで、より密着度を向上させることができる。このとき、金属成分としては、Ｎｉ、Ｃｕなどが好ましいが、内部電極層１６の金属成分によって適宜変更することができる。

　第１から第４の各々の主面電極部の、第１の主面１２ａに配置された部分の厚みは、０．５μｍ以上３．０μｍ以下であることが好ましい。

　（めっき層）
　めっき層２８は、第１のめっき層２８ａと第２のめっき層２８ｂとを含む。

　第１のめっき層２８ａは、第１の下地電極層２６ａとしての第１の主面電極部２６ａ１～第４の主面電極部２６ａ４を覆うように配置される。

　第２のめっき層２８ｂは、第２の下地電極層２６ｂとしての第１の主面電極部２６ｂ１～第４の主面電極部２６ｂ４を覆うように配置される。

　めっき層２８は、複数層により形成される。すなわち、めっき層２８は、下めっき層３０と表めっき層３２とを有する。下めっき層３０は第１のめっき層２８ａに含まれる第１の下めっき層３０ａと第２のめっき層２８ｂに含まれる第２の下めっき層３０ｂとを含む。表めっき層３２は第１のめっき層２８ａに含まれる第１の表めっき層３２ａと第２のめっき層２８ｂに含まれる第２の表めっき層３２ｂとを含む。

　下めっき層３０の第１の下めっき層３０ａは、第１の下地電極層２６ａの第４の主面電極部２６ａ４を覆うように配置されている。

　下めっき層３０の第２の下めっき層３０ｂは、第２の下地電極層２６ｂの第４の主面電極部２６ｂ４を覆うように配置されている。

　下めっき層３０は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、ＢｉまたはＺｎなどから選ばれる少なくとも１種の金属または当該金属を含む合金を含むことが好ましい。特に本実施の形態では、下めっき層３０はＣｕめっき層であることが好ましい。

　表めっき層３２は複数層により形成されていてもよい。本実施の形態では、表めっき層３２は、Ｎｉめっき層である中めっき層３４、Ｓｎめっき層である上めっき層３６の２層構造である。

　表めっき層３２において、第１の中めっき層３４ａは第１の下めっき層３０ａを覆い、第１の上めっき層３６ａは第１の中めっき層３４ａを覆う。また、第２の中めっき層３４ｂは第２の下めっき層３０ｂを覆い、第２の上めっき層３６ｂは第２の中めっき層３４ｂを覆う。

　Ｎｉめっき層としての中めっき層３４は、下めっき層３０が積層セラミックコンデンサ１０を実装する際のはんだによって侵食されることを防止することができる。また、Ｓｎめっき層としての上めっき層３６は、積層セラミックコンデンサ１０を実装する際のはんだの濡れ性を向上させ、容易に実装することができる。なお、めっき層２８が３層構造である場合は、上記の他に、Ｓｎめっき層、Ｎｉめっき層、Ｓｎめっき層の順で積層されるものであることが好ましい。

　めっき層２８の単位体積当たりの金属割合は、９９体積％以上であることが好ましい。

　めっき層２８のめっき層一層あたりの厚みは、０．５μｍ以上６．０μｍ以下であることが好ましい。

　積層体１２、第１の外部電極２４ａおよび第２の外部電極２４ｂを含む積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向ｚの寸法をＬ寸法とし、積層体１２、第１の外部電極２４ａおよび第２の外部電極２４ｂを含む積層セラミックコンデンサ１０の高さ方向ｘの寸法をＴ寸法とし、積層体１２、第１の外部電極２４ａおよび第２の外部電極２４ｂを含む積層セラミックコンデンサ１０の幅方向ｙの寸法をＷ寸法とする。

　積層セラミックコンデンサ１０の寸法は、長さ方向ｚのＬ寸法が０．２ｍｍ以上３．２ｍｍ以下、高さ方向ｘのＴ寸法が０．０４ｍｍ以上２．５ｍｍ以下、幅方向ｙのＷ寸法が０．１ｍｍ以上２．５ｍｍ以下であることが好ましい。

　図１に示す積層セラミックコンデンサ１０は、第１の下地電極層２６ａが、第１の主面電極部２６ａ１、第２の主面電極部２６ａ２、第３の主面電極部２６ａ３および第４の主面電極部２６ａ４の積層により構成され、第２の下地電極層２６ｂが、第１の主面電極部２６ｂ１、第２の主面電極部２６ｂ２、第３の主面電極部２６ｂ３および第４の主面電極部２６ｂ４の積層により構成される。

　そして、第１の主面１２ａ上において、第１の下地電極層の第１の主面電極部の積層体の中央側の端部から第１の内部電極層が積層体１２の表面に露出された面を結ぶ方向、具体的には、第１の下地電極層２６ａの第１の主面電極部２６ａ１の積層体１２の中央側の第１の端部２６ａ１ｔから第１の内部電極層１６ａの第１の引出電極部２０ａが露出する積層体１２の第１の端面１２ｅを結ぶ第１の基準方向における第１の主面電極部２６ａ１の長さを長さＡ、長さＡと同一方向における第２の主面電極部２６ａ２の長さを長さＢ、長さＡと同一方向における第３の主面電極部２６ａ３の長さを長さＣ、長さＡと同一方向における第４の主面電極部２６ａ４の長さを長さＤ、としたとき、長さＡ＞長さＢ＞長さＣ＞長さＤである。

　そして、第１の主面１２ａ上において、第２の下地電極層の第１の主面電極部の積層体の中央側の端部から第２の内部電極層が積層体１２の表面に露出された面を結ぶ方向、具体的には、第２の下地電極層２６ｂの第１の主面電極部２６ｂ１の積層体１２の中央側の第１の端部２６ｂ１ｔから第２の内部電極層１６ｂの第２の引出電極部２０ｂが露出する積層体１２の第２の端面１２ｆを結ぶ第２の基準方向における第１の主面電極部２６ｂ１の長さを長さＡ、長さＡと同一方向における第２の主面電極部２６ｂ２の長さを長さＢ、長さＡと同一方向における第３の主面電極部２６ｂ３の長さを長さＣ、長さＡと同一方向における第４の主面電極部２６ｂ４の長さを長さＤ、としたとき、長さＡ＞長さＢ＞長さＣ＞長さＤである。

　これにより、第１の下地電極層２６ａの第１の主面電極部２６ａ１～第４の主面電極部２６ａ４の各々は、積層体１２の中央側の第１の端部２６ａ１ｔ、第２の端部２６ａ２ｔ、第３の端部２６ａ３ｔおよび第４の端部２６ａ４ｔが互いに揃っておらず、第２の下地電極層２６ｂの第１の主面電極部２６ｂ１～第４の主面電極部２６ｂ４の各々は、積層体１２の中央側の第１の端部２６ｂ１ｔ、第２の端部２６ｂ２ｔ、第３の端部２６ｂ３ｔおよび第４の端部２６ｂ４ｔが互いに揃っていないため、はんだ収縮時に発生する、外部電極２４の積層体１２の中央側への応力を分散させることができる。

　なお、この発明の効果は、積層セラミックコンデンサ１０のＴ寸法が１５０μｍ以下であるとき、より顕著に発揮される。さらにＴ寸法が５０μｍ以下のとき、積層セラミックコンデンサ１０は薄層化しており、耐機械強度への信頼性がより必要になってくるため、この発明の効果は、より顕著に発揮される。

　また、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０は、第１の下地電極層２６ａの第１の主面電極部２６ａ１～第４の主面電極部２６ａ４、ならびに第２の下地電極層２６ｂの第１の主面電極部２６ｂ１～第４の主面電極部２６ｂ４の各々が、第１の主面１２ａと直交する面である第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆの各々にまで回り込こんで形成されている。

　これにより、第１の主面１２ａと第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆの各々とが交差する箇所（稜線部、つなぎ目）が、第１の下地電極層２６ａおよび第２の下地電極層２６ｂの各々に覆われて連続的に形成されるため、耐湿性が向上する。

　このとき、外部電極２４の各々の第１の主面電極部２６ａ１～第４の主面電極部２６ａ４、および第１の主面電極部２６ｂ１～第４の主面電極部２６ｂ４をスパッタ法によって形成することが好ましい。これにより、第１の主面１２ａと直交する第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆの各々において、厚さ１０μｍ以下の厚みの外部電極２４である第１の外部電極２４ａおよび第２の外部電極２４ｂを形成することができるので、積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向ｚおよび幅方向ｙの寸法を小さくすることができる。

　なお、第１の下地電極層２６ａの第１の主面電極部２６ａ１～第４の主面電極部２６ａ４および第２の下地電極層２６ｂの第１の主面電極部２６ｂ１～第４の主面電極部２６ｂ４の各々の上記長さＡ、長さＢ、長さＣおよび長さＤの測定は、以下の測定方法によることができる。

　たとえば、積層体１２の第１の側面１２ｃと第２の側面１２ｄとを結ぶ幅方向ｙにおいて、幅方向ｙのＷ寸法の１／２まで断面研磨を行う。研磨した断面において、ＶＨＸを用いて断面観察を行う。なお、断面において、第１の内部電極層１６ａの第１の引出電極部２０ａまたは第２の内部電極層１６ｂの第２の引出電極部２０ｂがない場合は、たとえば、さらに幅方向ｙのＷ寸法の１／４まで研磨することによって、第１の内部電極層１６ａの第１の引出電極部２０ａまたは第２の内部電極層１６ｂの第２の引出電極部２０ｂ直上の主面電極部を観察することもできる。

　このとき、第１の主面電極部２６ａ１～第４の主面電極部２６ａ４および第２の下地電極層２６ｂの第１の主面電極部２６ｂ１～第４の主面電極部２６ｂ４がスパッタ法などによって形成されている場合は、ＷＤＸや、ＴＥＭを用いたＥＤＸなどによって各々の主面電極部の成分の違いなどから観察する方法もある。たとえば、主面電極部の各層の厚みが１μｍ程度の場合、外部電極２４の中央部の断面(１／４ＬＴ断面)を露出させ、ＷＤＸにて組成分析を行うことで各層の組成を確認することができる。また、主面電極部の各層の厚みが１μｍ以下の厚みの場合は、ＴＥＭを用いたＥＤＸにより詳細な構造を確認することができる。

　ＴＥＭを用いる場合、その視野は、１μｍ程度で、かつ、倍率は、２０ｋ倍で観察することができる。

　積層体１２の稜線部に丸みがついている場合は、第１の内部電極層１６ａの第１の引出電極部２０ａまたは第２の内部電極層１６ｂの第２の引出電極部２０ｂのうち、最も第１の主面１２ａに近い引出電極部の露出部分から積層セラミックコンデンサ１０の実装面または第１の主面１２ａに向かって引いた垂線と、第１の主面電極部２６ａ１～第４の主面電極部２６ａ４および第２の下地電極層２６ｂの第１の主面電極部２６ｂ１～第４の主面電極部２６ｂ４の第１の端部２６ａ１ｔ～第４の端部２６ａ４ｔならびに第１の端部２６ｂ１ｔ～第４の端部２６ｂ４ｔのうち所望のいずれかの端部との直線距離によって長さＡ、長さＢ、長さＣおよび長さＤの各々が定義される。

　（１）第１の変形例
　続いて、この発明の第１の実施の形態の第１の変形例にかかる積層セラミックコンデンサである積層セラミックコンデンサ１１０について説明する。図７は、この発明の第１の実施の形態の第１の変形例にかかる積層セラミックコンデンサの一例である積層セラミックコンデンサを示す断面模式図である。ただし、図１～６と同一の構成については、同一符号を付し、詳細な説明は省略する。

　第１の変形例にかかる積層セラミックコンデンサ１１０は、図７に示されるように、外部電極２４のめっき層２８が、２層のめっき層である下めっき層３０と表めっき層３２とを有し、かつ、表めっき層３２が単数層により形成される。

　下めっき層３０は、第１の実施の形態と同様に、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、ＢｉまたはＺｎなどから選ばれる少なくとも１種の金属または当該金属を含む合金を含むことが好ましい。

　表めっき層３２は、Ｓｎめっき層として形成されることが好ましい。これにより、積層セラミックコンデンサ１０を実装する際のはんだの濡れ性を向上させ、容易に実装することができる。

　図７に示す第１の変形例にかかる積層セラミックコンデンサ２１０によれば、図１の積層セラミックコンデンサ１０と同様の効果を奏する。

　（２）第２の変形例
　続いて、この発明の第１の実施の形態の第２の変形例にかかる積層セラミックコンデンサである積層セラミックコンデンサ２１０について説明する。図８は、この発明の第１の実施の形態の第２の変形例にかかる積層セラミックコンデンサの一例である積層セラミックコンデンサを示す断面模式図である。ただし、図１～６と同一の構成については、同一符号を付し、詳細な説明は省略する。

　第２の変形例にかかる積層セラミックコンデンサ２１０は、図８に示されるように、外部電極２４のめっき層２８が、単数層のめっき層により形成される。

　めっき層２８は、Ｓｎめっき層として形成されることが好ましい。これにより、積層セラミックコンデンサ２１０を実装する際のはんだの濡れ性を向上させ、容易に実装することができる。

　図８に示す第２の変形例にかかる積層セラミックコンデンサ２１０によれば、図１の積層セラミックコンデンサ１０と同様の効果を奏する。

　（３）第３の変形例
　続いて、この発明の第１の実施の形態の第３の変形例にかかる積層セラミックコンデンサである積層セラミックコンデンサ３１０について説明する。図９は、この発明の第１の実施の形態の第２の変形例にかかる積層セラミックコンデンサの一例である積層セラミックコンデンサを示す断面模式図である。ただし、図１～６と同一の構成については、同一符号を付し、詳細な説明は省略する。

　第３の変形例にかかる積層セラミックコンデンサ３１０は、図９に示されるように、第１の外部電極２４ａにおいて、第１の下地電極層２６ａが積層体１２の第１の主面１２ａ上の一部のみに配置され、かつ、第１のめっき層２８ａは第１の下地電極層２６ａを覆い、積層体１２の第１の端面１２ｅの表面および第１の主面１２ａ上の一部に配置される。この場合、第１の外部電極２４ａは、第１のめっき層２８ａを介して第１の内部電極層１６ａの第１の引出電極部２０ａと電気的に接続される。

　同様に、第２の外部電極２４ｂにおいて、第２の下地電極層２６ｂが積層体１２の第１の主面１２ａ上の一部のみに配置され、かつ、第２のめっき層２８ｂは第２の下地電極層２６ｂを覆い、積層体１２の第２の端面１２ｆの表面および第１の主面１２ａ上の一部に配置される。この場合、第２の外部電極２４ｂは、第２のめっき層２８ｂを介して第２の内部電極層１６ｂの第２の引出電極部２０ｂと電気的に接続される。

　すなわち、本変形例においては、めっき層２８は、積層体１２の表面に直接形成される直接めっき層である。

　本変形例においては、図１の積層セラミックコンデンサ１０と同様に、直接めっき層としてのめっき層２８は、下めっき層３０と表めっき層３２とを有し、表めっき層３２がさらに中めっき層３４および上めっき層３６の２層構造を有する。

　このような場合、前処理として積層体１２の表面に触媒を配設した後で、直接めっき層としてのめっき層２８が形成されていてもよい。

　直接めっき層としてのめっき層２８は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、ＢｉまたはＺｎなどから選ばれる少なくとも１種の金属または当該金属を含む合金を含むことが好ましい。例えば、第１の内部電極層１６ａおよび第２の内部電極層１６ｂがＮｉを用いて形成される場合、直接めっき層としてのめっき層２８においては、第１の内部電極層１６ａの第１の引出電極部２０ａおよび第２の内部電極層１６ｂの第２の引出電極部２０ｂと直接接続される下めっき層３０の第１の下めっき層３０ａおよび第２の下めっき層３０ｂの各々は、Ｎｉと接合性のよいＣｕを用いて形成されることが好ましい。

　なお、表めっき層３２は、図１の積層セラミックコンデンサ１０と同様に、Ｎｉめっき層である中めっき層３４、Ｓｎめっき層である上めっき層３６の２層構造であることが好ましい。

　直接めっき層としてのめっき層２８の１層あたりの厚みは、１μｍ以上６μｍ以下であることが好ましい。

　直接めっき層としてのめっき層２８の各々のめっき層は、いずれもガラスを含まないことが好ましい。めっき層の単位体積あたりの金属割合は、９９体積％以上であることが好ましい。

　図９に示す第３の変形例にかかる積層セラミックコンデンサ３１０によれば、図１の積層セラミックコンデンサ１０と同様の効果を奏することに加えて、以下の効果を奏する。すなわち、第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆに第１の下地電極層２６ａの第１の主面電極部２６ａ１、第２の主面電極部２６ａ２、第３の主面電極部２６ａ３および第４の主面電極部２６ａ４の各々、ならびに第２の下地電極層２６ｂの第１の主面電極部２６ｂ１、第２の主面電極部２６ｂ２、第３の主面電極部２６ｂ３および第４の主面電極部２６ｂ４の各々が設けられていないことにより、長さ方向ｚのＬ寸法の大きさを減じて、積層セラミックコンデンサの寸法を小さくすることができる。

　（４）第４の変形例
　続いて、この発明の第１の実施の形態の第４の変形例にかかる積層セラミックコンデンサである積層セラミックコンデンサ４１０について説明する。図１０は、この発明の第１の実施の形態の第４の変形例にかかる積層セラミックコンデンサの一例である積層セラミックコンデンサを示す断面模式図である。ただし、図１～６と同一の構成については、同一符号を付し、詳細な説明は省略する。

　第４の変形例にかかる積層セラミックコンデンサ４１０は、図１０に示されるように、図１の積層セラミックコンデンサ１０の構成において、第１の外部電極２４ａが、めっき層を含まず、第１の主面電極部２６ａ１～第４の主面電極部２６ａ４のみを含み、第２の外部電極２４ｂが、めっき層を含まず、第１の主面電極部２６ｂ１～第４の主面電極部２６ｂ４のみを含む。

　図１０に示す第４の変形例にかかる積層セラミックコンデンサ３１０によれば、図１の積層セラミックコンデンサ１０と同様の効果を奏することに加えて、以下の効果を奏する。すなわち、めっき層が形成されず、下地電極層である第１の主面電極部２６ａ１～第４の主面電極部２６ａ４および第１の主面電極部２６ｂ１～第４の主面電極部２６ｂ４のみで外部電極２４を構成することによって、高さ方向ｘのＴ寸法および長さ方向ｚのＬ寸法の大きさを減じて、積層セラミックコンデンサの寸法を小さくすることができる。

　また、図１０に示す第４の変形例にかかる積層セラミックコンデンサ３１０によれば、第１の下地電極層２６ａの第４の主面電極部２６ａ４および第２の下地電極層２６ｂの第４の主面電極部２６ｂ４は、それぞれ最外層として、積層セラミックコンデンサ１０の表面に露出されているので、第４の主面電極部２６ａ４および第４の主面電極部２６ｂ４が表面に露出されている状態でこれらの主面電極部をたとえば酸化させると、積層セラミックコンデンサ１０の実装時にはんだが積層体１２の中央側の第４の端部２６ａ４ｔおよび第４の端部２６ｂ４ｔまで濡れあがらないため、短絡不良を抑制することができる。

　２．積層セラミックコンデンサの製造方法
　以下、第１の実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサの一例である積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。

　まず、誘電体シートと、内部電極用の導電性ペーストとを準備する。誘電体シートや内部電極層用の導電性ペーストには、バインダ（たとえば、公知の有機バインダ）および有機溶剤（たとえば、公知の有機バインダ）が含まれる。

　次に、誘電体シート上に、例えば、スクリーン印刷やグラビア印刷などによって、所定のパターンで内部電極用の導電性ペーストを印刷し、内部電極パターンを形成する。なお、誘電体シートに関しては、内部電極パターンが印刷されていない外層用の誘電体シートも作製する。

　内部電極パターンが形成されていない外層用の誘電体シートを所定枚数積層し、その上に第１の内部電極層１６ａに対応する内部電極パターンが形成された誘電体シートと第２の内部電極層１６ｂに対応する内部電極パターンが形成された誘電体シートとを交互に積層し、さらにその上に内部電極パターンが形成されていない外層用の誘電体シートを所定枚数積層することによって、積層シートを作製する。

　さらに、積層シートを静水圧プレスなどの手段により積層方向にプレスし積層ブロックを作製する。

　続いて、積層ブロックを所定のサイズにカットし、積層チップを切り出す。この後、湿式バレルを行い、積層チップの角部および稜線部に丸みをつけてもよい。

　次に、積層チップを焼成し積層体１２を作製する。焼成温度は、セラミックや内部電極層１６の材料にもよるが、９００℃以上１４００℃以下であることが好ましい。

　続けて、積層体１２の第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆならびに第１の主面１２ａ上の一部および第２の主面１２ｂ上の一部に、第１から第４の各々の主面電極部を有する下地電極層２６を形成する。

　第１から第４の各々の主面電極部は、スパッタ法またはスクリーン印刷により形成する。

　第１から第４の各々の主面電極部をスパッタ法により形成する場合は、以下の工程による。

　（１－１）スパッタの膜を積層体１２の表面全体に形成する。

　（１－２）次に、スパッタの膜上であって、第１の主面電極部の第１の主面電極部２６ａ１および第１の主面電極部２６ｂ１として残したい部分、具体的には積層体１２の第１の主面１２ａの一部ならびに第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆは、樹脂によるマスクで覆うようにする。

　（１－３）次に、エッチング液によりスパッタの膜を溶解させる。これにより、樹脂によるマスクで覆われた部分以外のスパッタの膜は積層体１２から除去される。

　（１－４）次に、樹脂によるマスクを有機溶剤で溶解させる。これにより、積層体１２上には、樹脂によるマスクに対応した部分のスパッタの膜のみが残り、このスパッタの膜が、第１の主面電極部の第１の主面電極部２６ａ１および第１の主面電極部２６ｂ１を形成する。

　（１－５）次に、積層体１２の第１の主面１２ａ上において、第１の主面電極部の第１の主面電極部２６ａ１および第１の主面電極部２６ｂ１との間で露出している部分と、上記（１－４）の工程において形成した第１の主面電極部２６ａ１および第１の主面電極部２６ｂ１の、第１の主面１２ａにおける各々の第１の端部２６ａ１ｔおよび第１の端部２６ｂ１ｔに対応する部分とを、樹脂によるマスクで覆うようにする。

　（１－６）次に、積層体１２の表面として、上記（１－４）の工程で得られたスパッタの膜および上記（１－５）の工程で得られたマスクの表面に、更なるスパッタの膜を形成する。

　（１－７）次に、上記（１－６）の工程で得られたスパッタの膜上であって、第２の主面電極部２６ａ２および第２の主面電極部２６ｂ２として残したい部分、具体的には積層体１２の第１の主面１２ａの一部ならびに第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆに対応する部分を、樹脂によるマスクで覆うようにする。
　なお、この工程におけるマスクは、積層体１２の下地電極層の第１の主面電極部の積層体の中央側の端部から第１の内部電極層が積層体１２の表面に露出された面を結ぶ方向に沿った長さが、上記（１－２）の工程により形成したものよりも短くなるように形成する。

　（１－８）次に、エッチング液により上記（１－６）の工程で得られたスパッタの膜を溶解させる。これにより、樹脂によるマスクで覆われた部分以外のスパッタの膜は積層体１２から除去される。

　（１－９）次に、上記（１－５）の工程および上記（１－７）の工程で得られた樹脂によるマスクを有機溶剤で溶解させる。これにより、積層体１２上には、樹脂によるマスクに対応した部分のスパッタの膜のみが残り、このスパッタの膜が、第２の主面電極部２６ａ２および第２の主面電極部２６ｂ２を形成する。

　（１－１０）以下、上記（１－５）の工程ないし上記（１－９）の工程を繰り返すことにより、第３の主面電極部および第４の主面電極部を順次形成する。なお、第３の主面電極部および第４の主面電極部を順次形成する場合の（１－５）の工程におけるマスクは、積層体１２の下地電極層の第１の主面電極部の積層体の中央側の端部から第１の内部電極層が積層体１２の表面に露出された面を結ぶ方向に沿った長さが、前回の（１－５）の工程により形成したものよりも長くなるように形成する。

　これにより、図４に示す積層セラミックコンデンサ１０のような、第１の主面電極部２６ａ１の長さを長さＡ、第２の主面電極部２６ａ２の長さを長さＢ、第３の主面電極部２６ａ３の長さを長さＣ、第４の主面電極部２６ａ４の長さを長さＤ、としたとき、長さＡ＞長さＢ＞長さＣ＞長さＤの関係が得られる。同様に、第１の主面電極部２６ｂ１の長さを長さＡ、第２の主面電極部２６ｂ２の長さを長さＢ、第３の主面電極部２６ｂ３の長さを長さＣ、第４の主面電極部２６ｂ４の長さを長さＤ、としたとき、長さＡ＞長さＢ＞長さＣ＞長さＤの関係が得られる。

　なお、図９に示す積層セラミックコンデンサ３１０のように、第１の主面電極部、第２の主面電極部、第３の主面電極部および第４の主面電極部を有する下地電極層２６が第１の主面１２ａ上のみに形成される場合は、上記（１－２）の工程および上記（１－７）の工程で得られた樹脂によるマスクは、積層体１２の第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆの側を覆わないように形成する。

　第１から第４の各々の主面電極部をスクリーン印刷により形成する場合は、以下の工程による。すなわち、各層の主面電極毎に印刷版を変更して、所望の主面電極部の形状に応じた印刷パターンを積層体１２の所望の位置に形成する。

　このとき、積層体１２の第１の主面１２ａ上に形成される、一対の印刷パターンの対向間隔は、下地電極層の第１の主面電極部の積層体の中央側の端部から第１の内部電極層が積層体１２の表面に露出された面を結ぶ方向に沿った長さが、第１の主面電極部の形成時、第２の主面電極部の形成時、第３の主面電極部の形成時、第４の主面電極部の形成時の各々に関して、後に形成したものよりも先に形成したもののほうがより長くなるように形成する。

　これにより、スパッタ法により形成する場合と同様に、図４に示す積層セラミックコンデンサ１０のような第１から第４の各々の主面電極部の構成が得られる。

　その後、下地電極層２６の第４の主面電極部の表面に、めっき層２８を形成する。めっき層２８は、たとえば、バレルめっき法により形成される。図４に示す積層セラミックコンデンサ１０のように、めっき層２８が、下めっき層３０と表めっき層３２とを有する場合は、各々のめっき層が、たとえば、バレルめっき法により順次形成される。

　なお、図９に示す積層セラミックコンデンサ３１０のように、めっき層２８を直接めっき層として形成する場合は、以下のように行う。

　すなわち、積層体１２の第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆにめっき処理を施し、内部電極層１６の第１の引出電極部２０ａおよび第２の引出電極部２０ｂの各々の露出部上に直接めっき膜を形成する。めっき処理を行うにあたっては、電解めっき、無電解めっきのどちらを採用してもよいが、無電解めっきはめっき析出速度を向上させるために、触媒などによる前処理が必要となり、工程が複雑化するというデメリットがある。したがって、通常は、電解めっきを採用することが好ましい。めっき工法としては、バレルめっきを用いることが好ましい。また、必要に応じて、直接めっき層としてのめっき層２８は、たとえば、図９に記載の積層セラミックコンデンサ１０のように複数層のようにしてもよく、下層めっき電極の表面に形成される上層めっき電極を同様に形成してもよい。

　以上のようにして、図１に記載の積層セラミックコンデンサ１０を製造できる。

　以上のように説明した本実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサの製造方法によれば、積層体の第１の主面上に形成された第１から第４の各々の主面電極部の端部が揃わないように配置されるようにすることで、応力の発生箇所を分散させて、クラックが外部電極の先端から積層セラミックコンデンサの内部へ伸展することを抑制することができる。

　Ｂ．第２の実施の形態
　１．積層セラミックコンデンサ
　次に、この発明の第２の実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサについて説明する。図１１は、この発明の第２の実施の形態にかかる積層セラミック電子部品の一例である積層セラミックコンデンサを示す外観斜視図である。図１２は、図１１にかかる線ＸＩＩ－ＸＩＩにおける断面模式図である。図１３は、図１１にかかる線ＸＩＩＩ－ＸＩＩＩにおける断面模式図である。図１４は、図１１にかかる線ＸＩＶ－ＸＩＶにおける断面模式図である。図１５は、図１１にかかる線ＸＶ－ＸＶにおける断面模式図である。図１６は、図１１にかかる線ＸＶＩ－ＸＶＩにおける断面模式図である。図１７は、図１に示す積層体の分解斜視図である。

　積層セラミックコンデンサ５１０は、積層体５１２と、外部電極５２４、５２５とを含む。

　（積層体）
　積層体５１２は、複数のセラミック層５１４および複数の内部電極層５１６を含む。積層体５１２は、高さ方向ｘに互いに対向する第１の主面５１２ａと第２の主面５１２ｂと、高さ方向ｘに直交する幅方向ｙに対向し互いに対向する第１の側面５１２ｃおよび第２の側面５１２ｄと、高さ方向ｘおよび幅方向ｙに直交する長さ方向ｚに互いに対向する第３の側面５１２ｅおよび第４の側面５１２ｆとを有する。第１の主面５１２ａおよび第２の主面５１２ｂは、それぞれ、幅方向ｙおよび長さ方向ｚに沿って延在する。第１の側面５１２ｃおよび第２の側面５１２ｄは、それぞれ、高さ方向ｘおよび長さ方向ｚに沿って延在する。第３の側面５１２ｅおよび第４の側面５１２ｆは、それぞれ、高さ方向ｘおよび幅方向ｙに沿って延在する。したがって、高さ方向ｘとは、第１の主面５１２ａと第２の主面５１２ｂとを結んだ方向であり、幅方向ｙとは、第１の側面５１２ｃと第２の側面５１２ｄとを結んだ方向であり、長さ方向ｚとは、第３の側面５１２ｅと第４の側面５１２ｆとを結んだ方向である。

　また、積層体５１２は、角部および稜線部に丸みがつけられていることが好ましい。ここで、角部は、積層体５１２の３面が交わる部分であり、稜線部は、積層体５１２の２面が交わる部分である。

　積層体５１２は、図１４および図１５に示すように、第１の主面５１２ａおよび第２の主面５１２ｂ同士を結ぶ高さ方向ｘにおいて、複数の内部電極層５１６が対向する有効層部５１５ａと、最も第１の主面５１２ａ側に位置する内部電極層５１６と第１の主面５１２ａとの間に位置する複数のセラミック層５１４から形成される第１の外層部５１５ｂ１と、最も第２の主面５１２ｂ側に位置する内部電極層５１６と第２の主面５１２ｂとの間に位置する複数のセラミック層５１４から形成される第２の外層部５１５ｂ２と、を有する。

　第１の外層部５１５ｂ１は、積層体５１２の第１の主面５１２ａ側に位置し、第１の主面５１２ａと最も第１の主面５１２ａに近い内部電極層５１６との間に位置する複数のセラミック層５１４の集合体である。

　第２の外層部５１５ｂ２は、積層体５１２の第２の主面５１２ｂ側に位置し、第２の主面５１２ｂと最も第２の主面５１２ｂに近い内部電極層５１６との間に位置する複数のセラミック層５１４の集合体である。

　そして、第１の外層部５１５ｂ１および第２の外層部５１５ｂ２に挟まれた領域が有効層部５１５ａである。

　セラミック層５１４の材料としては、例えば、誘電体材料により形成することができる。誘電体材料としては、例えば、ＢａＴｉＯ₃、ＣａＴｉＯ₃、ＳｒＴｉＯ₃、またはＣａＺｒＯ₃などの主成分からなる誘電体セラミックを用いることができる。また、所望する積層体の特性に応じて、たとえば、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの主成分よりも含有量の少ない副成分を添加したものを用いてもよい。

　セラミック層５１４は、ＢａＴｉＯ₃を基本的な構造とするペロブスカイト型化合物を含む複数の結晶粒を有することができる。

　セラミック層５１４の厚みが薄いほうが、コンデンサとしての容量は大きくなるため、結晶粒径は１μｍ以下が好ましい。

　（内部電極層）
　内部電極層５１６は、図１２ないし図１７に示すように、複数の第１の内部電極層５１６ａおよび複数の第２の内部電極層５１６ｂを有する。第１の内部電極層５１６ａと第２の内部電極層５１６ｂは、セラミック層５１４を介して交互に積層される。

　第１の内部電極層５１６ａは、セラミック層５１４の表面に配置される。また、第１の内部電極層５１６ａは、第１の主面５１２ａおよび第２の主面５１２ｂに対向し、第２の内部電極層５１６ｂと対向する第１の対向電極部５１８ａを有し、第１の主面５１２ａと第２の主面５１２ｂとを結ぶ方向に積層されている。

　また、第２の内部電極層５１６ｂは、第１の内部電極層５１６ａが配置されるセラミック層５１４と異なるセラミック層５１４の表面に配置される。第２の内部電極層５１６ｂは、第１の主面５１２ａおよび第２の主面５１２ｂに対向する第２の対向電極部５１８ｂを有し、第１の主面５１２ａと第２の主面５１２ｂとを結ぶ方向に積層されている。

　図１２ないし図１７に示すように、第１の内部電極層５１６ａは、第１の引出電極部５２０ａによって積層体５１２の第１の側面５１２ｃおよび第３の側面５１２ｅに引き出され、第２の引出電極部５２０ｂによって積層体５１２の第２の側面５１２ｄおよび第４の側面５１２ｆに引き出される。なお、第１の引出電極部５２０ａが第１の側面５１２ｃに引き出される幅は、第３の側面５１２ｅに引き出される幅とほぼ等しくてもよく、第２の引出電極部５２０ｂが第２の側面５１２ｄに引き出される幅は、第４の側面５１２ｆに引き出される幅とほぼ等しくてもよい。

　すなわち、第１の引出電極部５２０ａは、積層体５１２の第３の側面５１２ｅ側に引き出され、第２の引出電極部５２０ｂは、積層体５１２の第４の側面５１２ｆ側に引き出される。なお、第１の引出電極部５２０ａは、第３の側面５１２ｅのみに引き出され、第２の引出電極部５２０ｂは、第４の側面５１２ｆのみに引き出されてもよい。

　第２の内部電極層５１６ｂは、第３の引出電極部５２１ａによって積層体５１２の第１の側面５１２ｃおよび第４の側面５１２ｆに引き出され、第４の引出電極部５２１ｂによって積層体５１２の第２の側面５１２ｄおよび第３の側面５１２ｅに引き出される。なお、第３の引出電極部５２１ａが第１の側面５１２ｃに引き出される幅は、第４の側面５１２ｆに引き出される幅とほぼ等しくてもよく、第４の引出電極部５２１ｂが第２の側面５１２ｄに引き出される幅は、第３の側面５１２ｅに引き出される幅とほぼ等しくてもよい。

　すなわち、第３の引出電極部５２１ａは、積層体５１２の第４の側面５１２ｆ側に引き出され、第４の引出電極部５２１ｂは、積層体５１２の第３の側面５１２ｅ側に引き出される。なお、第３の引出電極部５２１ａは、第４の側面５１２ｆのみに引き出され、第４の引出電極部５２１ｂは、第３の側面５１２ｅのみに引き出されてもよい。

　また、積層セラミックコンデンサ５１０を積層方向から見たとき、第１の内部電極層５１６ａの第１の引出電極部５２０ａと第２の引出電極部５２０ｂとを結ぶ直線と、第２の内部電極層５１６ｂの第３の引出電極部５２１ａと第４の引出電極部５２１ｂとを結ぶ直線は、交差するのが好ましい。

　さらに、積層体５１２の第１の側面５１２ｃ、第２の側面５１２ｄ、第３の側面５１２ｅおよび第４の側面５１２ｆにおいて、第１の内部電極層５１６ａの第１の引出電極部５２０ａと第２の内部電極層５１６ｂの第４の引出電極部５２１ｂとは対向する位置に引き出され、第１の内部電極層５１６ａの第２の引出電極部５２０ｂと第２の内部電極層５１６ｂの第３の引出電極部５２１ａとは対向する位置に引き出されるのが好ましい。

　また、積層体５１２は、図１６に示されるように、第１の対向電極部５１８ａの幅方向ｙの一端と第１の側面５１２ｃとの間および第２の対向電極部５１８ｂの幅方向ｙの他端と第２の側面５１２ｄとの間に形成される積層体５１２の側部（Ｗギャップ）５２２ａを含む。

　さらに、積層体５１２は、図１６に示されるように、第１の対向電極部５１８ａの長さ方向ｚの一端と第３の側面５１２ｅとの間および第２の対向電極部５１８ｂの長さ方向ｚの他端と第４の側面５１２ｆとの間に形成される積層体５１２の側部（Ｌギャップ）５２２ｂを含む。

　内部電極層５１６は、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなどの金属や、Ａｇ－Ｐｄ合金等の、それらの金属の少なくとも一種を含む合金などの適宜の導電材料により構成することができるが、これに限定されない。

　（外部電極）
　積層体５１２には、図１１ないし図１６に示されるように、外部電極５２４、５２５が配置される。

　外部電極５２４は、下地電極層５２６と、下地電極層５２６を覆うように形成されるめっき層５２８とを含む。

　外部電極５２５は、下地電極層５２７と、下地電極層５２７を覆うように形成されるめっき層５２９とを含む。

　外部電極５２４は、第１の外部電極５２４ａおよび第２の外部電極５２４ｂを有する。

　第１の外部電極５２４ａは、第１の側面５１２ｃおよび第３の側面５１２ｅにおいて第１の引出電極部５２０ａを覆うように配置され、第１の主面５１２ａの一部を覆うように配置されている。第１の外部電極５２４ａは、第１の内部電極層５１６ａの第１の引出電極部５２０ａに電気的に接続される。

　第２の外部電極５２４ｂは、第２の側面５１２ｄおよび第４の側面５１２ｆにおいて第２の引出電極部５２０ｂを覆うように配置され、第１の主面５１２ａの一部を覆うように配置されている。第２の外部電極５２４ｂは、第１の内部電極層５１６ａの第２の引出電極部５２０ｂに電気的に接続される。

　外部電極５２５は、第３の外部電極５２５ａおよび第４の外部電極５２５ｂを有する。

　第３の外部電極５２５ａは、第１の側面５１２ｃおよび第４の側面５１２ｆにおいて第３の引出電極部５２１ａを覆うように配置され、第１の主面５１２ａの一部を覆うように配置されている。第３の外部電極５２５ａは、第２の内部電極層５１６ｂの第３の引出電極部５２１ａに電気的に接続される。

　第４の外部電極５２５ｂは、第２の側面５１２ｄおよび第３の側面５１２ｅにおいて第４の引出電極部５２１ｂを覆うように配置され、第１の主面５１２ａの一部を覆うように配置されている。第４の外部電極５２５ｂは、第２の内部電極層５１６ｂの第４の引出電極部５２１ｂに電気的に接続される。

　積層体５１２内において、第１の内部電極層５１６ａの第１の対向電極部５１８ａと第２の内部電極層５１６ｂの第２の対向電極部５１８ｂとがセラミック層５１４を介して対向することにより、静電容量が形成されている。そのため、第１の内部電極層５１６ａが接続された第１の外部電極５２４ａおよび第２の外部電極５２４ｂと、第２の内部電極層５１６ｂが接続された第３の外部電極５２５ａおよび第４の外部電極５２５ｂとの間に静電容量を得ることができ、コンデンサの特性が発現する。

　（下地電極層）
　下地電極層５２６は、第１の下地電極層５２６ａおよび第２の下地電極層５２６ｂを有する。

　下地電極層５２７は、第３の下地電極層５２７ａおよび第４の下地電極層５２７ｂを有する。

　第１の下地電極層５２６ａ、第２の下地電極層５２６ｂ、第３の下地電極層５２７ａおよび第４の下地電極層５２７ｂ、の各々は、第１の主面電極部、第２の主面電極部、第３の主面電極部および第４の主面電極部を有する。具体的には、第１の下地電極層５２６ａは、第１の主面電極部５２６ａ１、第２の主面電極部５２６ａ２、第３の主面電極部５２６ａ３および第４の主面電極部５２６ａ４が積層された構成を有する。第２の下地電極層５２６ｂは、第１の主面電極部５２６ｂ１、第２の主面電極部５２６ｂ２、第３の主面電極部５２６ｂ３および第４の主面電極部５２６ｂ４が積層された構成を有する。第３の下地電極層５２７ａは、第１の主面電極部５２７ａ１、第２の主面電極部５２７ａ２、第３の主面電極部５２７ａ３および第４の主面電極部５２７ａ４が積層された構成を有する。第４の下地電極層５２７ｂは、第１の主面電極部５２７ｂ１、第２の主面電極部５２７ｂ２、第３の主面電極部５２７ｂ３および第４の主面電極部５２７ｂ４が積層された構成を有する。

　（主面電極部）
　図１２および図１４に示すように、第１の主面電極部５２６ａ１は積層体５１２の表面上に配置され、第２の主面電極部５２６ａ２は第１の主面電極部５２６ａ１の表面上に配置され、第３の主面電極部５２６ａ３は第２の主面電極部５２６ａ２の表面上に配置され、第４の主面電極部５２６ａ４は第３の主面電極部５２６ａ３の表面上に配置される。

　ここで、図１４に示すように、第１の主面５１２ａ上において、第１の下地電極層の第１の主面電極部の積層体の中央側の端部から第１の内部電極層が積層体の表面に露出された面を結ぶ方向、具体的には、第１の下地電極層５２６ａの第１の主面電極部５２６ａ１の積層体５１２の中央側の第１の端部５２６ａ１ｔから第１の内部電極層５１６ａの第１の引出電極部５２０ａが露出する積層体５１２の第１の側面５１２ｃを結ぶ方向（以下、第３の基準方向）を定める。そして、第３の基準方向における第１の主面電極部５２６ａ１の長さを長さＡ、長さＡと同一方向における第２の主面電極部５２６ａ２の長さを長さＢ、長さＡと同一方向における第３の主面電極部５２６ａ３の長さを長さＣ、長さＡと同一方向における第４の主面電極部５２６ａ４の長さを長さＤ、としたとき、長さＡ＞長さＢ＞長さＣ＞長さＤである。

　なお、図示は省略するが、第１の下地電極層５２６ａの、第１の主面電極部５２６ａ１、第２の主面電極部５２６ａ２、第３の主面電極部５２６ａ３および第４の主面電極部５２６ａ４の各部の長さの関係は、ＬＴ断面視においても図１４に示す上記構成と同様となっている。

　これにより、第１の主面５１２ａ上において、第１の下地電極層５２６ａの第１の主面電極部５２６ａ１、第２の主面電極部５２６ａ２、第３の主面電極部５２６ａ３および第４の主面電極部５２６ａ４の各々は、積層体５１２の中央側の第１の端部５２６ａ１ｔ、第２の端部５２６ａ２ｔ、第３の端部５２６ａ３ｔおよび第４の端部５２６ａ４ｔが互いに揃っていないため、はんだ収縮時に発生する、第１の外部電極５２４ａの積層体５１２の中央側への応力を分散させることができる。

　また、第１の主面５１２ａ上において、第４の下地電極層の第１の主面電極部の積層体の中央側の端部から第２の内部電極層が積層体の表面に露出された面を結ぶ方向、具体的には、第４の下地電極層５２７ｂの第１の主面電極部５２７ｂ１の積層体５１２の中央側の第１の端部５２７ｂ１ｔから第２の内部電極層５１６ｂの第２の引出電極部５２０ｂが露出する積層体５１２の第３の側面５１２ｅを結ぶ方向（以下、第４の基準方向）を定める。そして、第４の基準方向における第１の主面電極部５２７ｂ１の長さを長さＡ、長さＡと同一方向における第２の主面電極部５２７ｂ２の長さを長さＢ、長さＡと同一方向における第３の主面電極部５２７ｂ３の長さを長さＣ、長さＡと同一方向における第４の主面電極部５２７ｂ４の長さを長さＤ、としたとき、長さＡ＞長さＢ＞長さＣ＞長さＤである。

　なお、図示は省略するが、第４の下地電極層５２７ｂの、第１の主面電極部５２７ｂ１、第２の主面電極部５２７ｂ２、第３の主面電極部５２７ｂ３および第４の主面電極部５２７ｂ４の各部の長さの関係は、ＬＴ断面視においても図１４に示す上記構成と同様となっている。

　これにより、第１の主面５１２ａ上において、第４の下地電極層５２７ｂの第１の主面電極部５２７ｂ１、第２の主面電極部５２７ｂ２、第３の主面電極部５２７ｂ３および第４の主面電極部５２７ｂ４の各々は、積層体５１２の中央側の第１の端部５２７ｂ１ｔ、第２の端部５２７ｂ２ｔ、第３の端部５２７ｂ３ｔおよび第４の端部５２７ｂ４ｔが互いに揃っていないため、はんだ収縮時に発生する、第３の外部電極５２５ａの積層体５１２の中央側への応力を分散させることができる。

　さらに、図１５に示すように、第１の主面５１２ａ上において、第２の下地電極層の第１の主面電極部の積層体の中央側の端部から第１の内部電極層が積層体の表面に露出された面を結ぶ方向、具体的には、第２の下地電極層５２６ｂの第１の主面電極部５２６ｂ１の積層体５１２の中央側の第１の端部５２６ｂ１ｔから第１の内部電極層５１６ａの第１の引出電極部５２０ａが露出する積層体５１２の第４の側面５１２ｆを結ぶ方向（以下、第５の基準方向）を定める。そして、第５の基準方向における第１の主面電極部５２６ｂ１の長さを長さＡ、長さＡと同一方向における第２の主面電極部５２６ｂ２の長さを長さＢ、長さＡと同一方向における第３の主面電極部５２６ｂ３の長さを長さＣ、長さＡと同一方向における第４の主面電極部５２６ｂ４の長さを長さＤ、としたとき、長さＡ＞長さＢ＞長さＣ＞長さＤである。

　なお、図示は省略するが、第２の下地電極層５２６ｂの、第１の主面電極部５２６ｂ１、第２の主面電極部５２６ｂ２、第３の主面電極部５２６ｂ３および第４の主面電極部５２６ｂ４の各部の長さの関係は、ＬＴ断面視においても図１５に示す上記構成と同様となっている。

　これにより、第１の主面５１２ａ上において、第２の下地電極層５２６ｂの第１の主面電極部５２６ｂ１、第２の主面電極部５２６ｂ２、第３の主面電極部５２６ｂ３および第４の主面電極部５２６ｂ４の各々は、積層体５１２の中央側の第１の端部５２６ｂ１ｔ、第２の端部５２６ｂ２ｔ、第３の端部５２６ｂ３ｔおよび第４の端部５２６ｂ４ｔが互いに揃っていないため、はんだ収縮時に発生する、第２の外部電極５２４ｂの積層体５１２の中央側への応力を分散させることができる。

　また、第１の主面５１２ａ上において、第３の下地電極層の第１の主面電極部の積層体の中央側の端部から第２の内部電極層が積層体の表面に露出された面を結ぶ方向、具体的には、第３の下地電極層５２７ａの第１の主面電極部５２７ａ１の積層体５１２の中央側の第１の端部５２７ａ１ｔから第２の内部電極層５１６ｂの第３の引出電極部５２１ａが露出する積層体５１２の第３の側面５１２ｅを結ぶ方向（以下、第６の基準方向）を定める。そして、第６の基準方向における第１の主面電極部５２７ａ１の長さを長さＡ、長さＡと同一方向における第２の主面電極部５２７ａ２の長さを長さＢ、長さＡと同一方向における第３の主面電極部５２７ａ３の長さを長さＣ、長さＡと同一方向における第４の主面電極部５２７ａ４の長さを長さＤ、としたとき、長さＡ＞長さＢ＞長さＣ＞長さＤである。

　なお、図示は省略するが、第３の下地電極層５２７ａの、第１の主面電極部５２７ａ１、第２の主面電極部５２７ａ２、第３の主面電極部５２７ａ３および第４の主面電極部５２７ａ４の各部の長さの関係は、ＬＴ断面視においても図１５に示す上記構成と同様となっている。

　これにより、第１の主面５１２ａ上において、第３の下地電極層５２７ａの第１の主面電極部５２７ａ１、第２の主面電極部５２７ａ２、第３の主面電極部５２７ａ３および第４の主面電極部５２７ａ４の各々は、積層体５１２の中央側の第１の端部５２６ａ１ｔ、第２の端部５２６ａ２ｔ、第３の端部５２６ａ３ｔおよび第４の端部５２６ａ４ｔが互いに揃っていないため、はんだ収縮時に発生する、第４の外部電極５２５ｂの積層体５１２の中央側への応力を分散させることができる。

　また、第３の基準方向および第３の基準方向に対して高さ方向ｘ周りに直交する方向において、第１の主面電極部５２６ａ１の第１の端部５２６ａ１ｔは、第２の主面電極部５２６ａ２によって被覆されず、第２の主面電極部５２６ａ２の第２の端部５２６ａ２ｔは、第３の主面電極部５２６ａ３によって被覆されず、第３の主面電極部５２６ａ３の第３の端部５２６ａ３ｔは、第４の主面電極部５２６ａ４によって被覆されていないことが好ましい。

　これにより、第１の主面電極部５２６ａ１～第４の主面電極部５２６ａ４の各々の第１の端部５２６ａ１ｔ～第４の端部５２６ａ４ｔにかかる応力を、これら端部よりも積層体５１２の外側（第１の側面５１２ｃ側および第３の側面５１２ｅ側）へ集中させることができるため、応力を分散させることができ、機械強度が向上する。

　同様に、第４の基準方向および第４の基準方向に対して高さ方向ｘ周りに直交する方向において、第１の主面電極部５２７ｂ１の第１の端部５２７ｂ１ｔは、第２の主面電極部５２７ｂ２によって被覆されず、第２の主面電極部５２７ｂ２の第２の端部５２７ｂ２ｔは、第３の主面電極部５２７ｂ３によって被覆されず、第３の主面電極部５２７ｂ３の第３の端部５２７ｂ３ｔは、第４の主面電極部５２７ｂ４によって被覆されていないことが好ましい。

　これにより、第１の主面電極部５２７ｂ１～第４の主面電極部５２７ｂ４の各々の第１の端部５２７ｂ１ｔ～第４の端部５２７ｂ４ｔにかかる応力を、これら端部よりも積層体５１２の外側（第２の側面５１２ｄ側および第３の側面５１２ｅ側）へ集中させることができるため、応力を分散させることができ、機械強度が向上する。

　また、第５の基準方向および第５の基準方向に対して高さ方向ｘ周りに直交する方向において、第１の主面電極部５２７ａ１の第１の端部５２７ａ１ｔは、第２の主面電極部５２７ａ２によって被覆されず、第２の主面電極部５２７ａ２の第２の端部５２７ａ２ｔは、第３の主面電極部５２７ａ３によって被覆されず、第３の主面電極部５２７ａ３の第３の端部５２７ａ３ｔは、第４の主面電極部５２７ａ４によって被覆されていないことが好ましい。

　これにより、第１の主面電極部５２７ａ１～第４の主面電極部５２７ａ４の各々の第１の端部５２７ａ１ｔ～第４の端部５２７ａ４ｔにかかる応力を、これら端部よりも積層体５１２の外側（第１の側面５１２ｃ側および第４の側面５１２ｆ側）へ集中させることができるため、応力を分散させることができ、機械強度が向上する。

　同様に、第６の基準方向および第６の基準方向に対して高さ方向ｘ周りに直交する方向において、第１の主面電極部５２６ｂ１の第１の端部５２６ｂ１ｔは、第２の主面電極部５２６ｂ２によって被覆されず、第２の主面電極部５２６ｂ２の第２の端部５２６ｂ２ｔは、第３の主面電極部５２６ｂ３によって被覆されず、第３の主面電極部５２６ｂ３の第３の端部５２６ｂ３ｔは、第４の主面電極部５２６ｂ４によって被覆されていないことが好ましい。

　これにより、第１の主面電極部５２６ｂ１～第４の主面電極部５２６ｂ４の各々の第１の端部５２６ｂ１ｔ～第４の端部５２６ｂ４ｔにかかる応力を、これら端部よりも積層体５１２の外側（第２の側面５１２ｄ側および第４の側面５１２ｆ側）へ集中させることができるため、応力を分散させることができ、機械強度が向上する。

　また、第１の下地電極層５２６ａの第４の主面電極部５２６ａ４、第２の下地電極層５２６ｂの第４の主面電極部５２６ｂ４、第３の下地電極層５２７ａの第４の主面電極部５２７ａ４、および第４の下地電極層５２７ｂの第４の主面電極部５２７ｂ４は、それぞれ最外層として、積層セラミックコンデンサ１１０の表面に露出されていてもよい。第４の主面電極部５２６ａ４、第４の主面電極部５２６ｂ４、第４の主面電極部５２７ａ４、および第４の主面電極部５２７ｂ４が表面に露出されている状態で、これら主面電極部をたとえば酸化させると、積層セラミックコンデンサ１１０の実装時にはんだが積層体５１２の中央側の第４の端部５２６ａ４ｔ、５２６ｂ４ｔ、５２７ａ４ｔ、および５２７ｂ４ｔまで濡れあがらないため、短絡不良を抑制することができる。

　また、第４の主面電極部５２６ａ４、第４の主面電極部５２６ｂ４、第４の主面電極部５２７ａ４、および第４の主面電極部５２７ｂ４は、図１２ないし図１５に示す例のように、めっき層によって被覆されていてもよい。

　次に、下地電極層５２６、５２７を構成する第１から第４の各々の主面電極部は、スパッタ法や蒸着法等の薄膜形成法、あるいはスクリーン印刷によって形成することができる。ただし、それらの方法の詳細は第１の実施の形態と同様であり、詳細な説明は省略する。

　（めっき層）
　めっき層５２８は、第１のめっき層５２８ａと第２のめっき層５２８ｂとを含む。

　第１のめっき層５２８ａは、第１の下地電極層５２６ａとしての第１の主面電極部５２６ａ１～第４の主面電極部５２６ａ４を覆うように配置される。

　第２のめっき層５２８ｂは、第２の下地電極層５２６ｂとしての第１の主面電極部５２６ｂ１～第４の主面電極部５２６ｂ４を覆うように配置される。

　めっき層５２８は、複数層により形成される。すなわち、めっき層５２８は、下めっき層５３０と表めっき層５３２とを有する。なお、下めっき層５３０は第１のめっき層５２８ａに含まれる第１の下めっき層５３０ａと第２のめっき層５２８ｂに含まれる第２の下めっき層５３０ｂとを含む。表めっき層５３２は第１のめっき層５２８ａに含まれる第１の表めっき層５３２ａと第２のめっき層５２８ｂに含まれる第２の表めっき層５３２ｂとを含む。

　下めっき層５３０の第１の下めっき層５３０ａは、第１の下地電極層５２６ａの第４の主面電極部５２６ａ４を覆うように配置されている。

　下めっき層５３０の第２の下めっき層５３０ｂは、第２の下地電極層５２６ｂの第４の主面電極部５２６ｂ４を覆うように配置されている。

　表めっき層５３２は複数層により形成されていてもよい。本実施の形態では、表めっき層５３２は、Ｎｉめっき層である中めっき層５３４、Ｓｎめっき層である上めっき層５３６の２層構造である。

　表めっき層５３２において、第１の中めっき層５３４ａは第１の下めっき層５３０ａを覆い、第１の上めっき層５３６ａは第１の中めっき層５３４ａを覆う。また、第２の中めっき層５３４ｂは第２の下めっき層５３０ｂを覆い、第２の上めっき層５３６ｂは第２の中めっき層５３４ｂを覆う。

　めっき層５２９は、第３のめっき層５２９ａと第４のめっき層５２９ｂとを含む。

　めっき層５２９は、複数層により形成される。すなわち、めっき層５２９は、下めっき層５３１と表めっき層５３３とを有する。なお、下めっき層５３１は第３のめっき層５２９ａに含まれる第１の下めっき層５３１ａと第４のめっき層５２９ｂに含まれる第２の下めっき層５３１ｂとを含む。表めっき層５３３は第３のめっき層５２９ａに含まれる第１の表めっき層５３３ａと第４のめっき層５２９ｂに含まれる第２の表めっき層５３３ｂとを含む。

　下めっき層５３１の第１の下めっき層５３１ａは、第３の下地電極層５２７ａの第４の主面電極部５２７ａ４を覆うように配置されている。

　下めっき層５３１の第２の下めっき層５３１ｂは、第４の下地電極層５２７ｂの第４の主面電極部５２７ｂ４を覆うように配置されている。

　表めっき層５３３は複数層により形成されていてもよい。本実施の形態では、表めっき層５３３は、Ｎｉめっき層である中めっき層５３５、Ｓｎめっき層である上めっき層５３７の２層構造である。

　表めっき層５３３において、第１の中めっき層５３５ａは第１の下めっき層５３１ａを覆い、第１の上めっき層５３７ａは第１の中めっき層５３５ａを覆う。また、第２の中めっき層５３５ｂは第２の下めっき層５３１ｂを覆い、第２の上めっき層５３７ｂは第２の中めっき層５３５ｂを覆う。

　下めっき層５３０、５３１は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、ＢｉまたはＺｎなどから選ばれる少なくとも１種の金属または当該金属を含む合金を含むことが好ましい。特に本実施の形態では、下めっき層５３０、５３１はＣｕめっき層であることが好ましい。

　Ｎｉめっき層としての中めっき層５３４、５３５は、下めっき層５３０、５３１が積層セラミックコンデンサ１１０を実装する際のはんだによって侵食されることを防止することができる。また、Ｓｎめっき層としての上めっき層５３６、５３７は、積層セラミックコンデンサ１１０を実装する際のはんだの濡れ性を向上させ、容易に実装することができる。なお、めっき層５２８、５２９が３層構造である場合は、上記の他に、Ｓｎめっき層、Ｎｉめっき層、Ｓｎめっき層の順で積層されるものであることが好ましい。

　なお、積層セラミックコンデンサ５１０の寸法は、Ｌ寸法に対するＷ寸法の割合が、０．８５以上１．００以下であることが好ましいが、Ｌ寸法に対するＷ寸法の割合は、その他任意の値をとってもよい。

　以上のような構成を有する、図１１に示す積層セラミックコンデンサ５１０は、第１の実施の形態の積層セラミックコンデンサ１０と同様の効果を奏する。また、第１の実施の形態と同様、この発明の効果は、積層セラミックコンデンサ５１０のＴ寸法が１５０μｍ以下であるとき、より顕著に発揮される。さらにＴ寸法が５０μｍ以下のとき、積層セラミックコンデンサ１０は薄層化しており、耐機械強度への信頼性がより必要になってくるため、この発明の効果は、より顕著に発揮される。

　なお、この発明の第２の実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサも、積層セラミックコンデンサ５１０の外部電極５２４および外部電極５２５は、第１の実施の形態の積層セラミックコンデンサ１０の第１の変形例ないし第４の変形例の外部電極２４と同様の、第１の変形例ないし第４の変形例を有するものとすることが好ましい。

　２．積層セラミックコンデンサの製造方法
　以下、第２の実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサの一例である積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。

　まず、誘電体シートと、内部電極用の導電性ペーストとを準備する。誘電体シートや内部電極層用の導電性ペーストには、バインダ（たとえば、公知の有機バインダ）および溶剤（たとえば、公知の有機バインダ）が含まれる。

　次に、誘電体シート上に、例えば、スクリーン印刷やグラビア印刷などによって、所定のパターンで内部電極用の導電性ペーストを印刷し、内部電極パターンを形成する。具体的には、誘電体シート上に、導電性材料からなるペーストを上記の印刷法などの方法で塗布することにより、導電性ペースト層が形成される。導電性材料からなるペーストは、例えば、金属粉末に有機バインダおよび有機溶剤が加えられたものである。なお、誘電体シートに関しては、内部電極パターンが印刷されていない外層用の誘電体シートも作製する。

　これにより、第１の内部電極層５１６ａに対応する内部電極パターンが形成された誘電体シートと第２の内部電極層５１６ｂに対応する内部電極パターンが形成された誘電体シートとが準備される。

　より具体的には、第１の内部電極層５１６ａを印刷するためのスクリーン版と、第２の内部電極層５１６ｂを印刷するためのスクリーン版を別々に準備し、２種類のスクリーン版をそれぞれ別々に印刷できる印刷機を使用して、本発明の内部電極層を印刷することができる。

　これらの内部電極パターンが形成された誘電体シートを用いて積層シートが作製される。すなわち、内部電極パターンが形成されていない外層用の誘電体シートを所定枚数積層することで第１の主面５１２ａ側の第１の外層部５１５ｂ１となる部分を形成する。その上に第１の内部電極層５１６ａに対応する内部電極パターンが形成された誘電体シートと第２の内部電極層５１６ｂに対応する内部電極パターンが形成された誘電体シートとを交互に積層して有効層部５１５ａとなる部分を形成し、さらにその上に内部電極パターンが形成されていない外層用の誘電体シートを所定枚数積層して第２の外層部５１５ｂ２となる部分を形成する。これにより、積層シートを作製する。

　続いて、積層ブロックを所定のサイズにカットし、積層チップを切り出す。この後、湿式バレルを行い、積層チップの角部および稜線部に丸みをつける。

　次に、積層チップを焼成し積層体５１２を作製する。焼成温度は、セラミックや内部電極の材料にもよるが、９００℃以上１４００℃以下であることが好ましい。

　続けて、積層体５１２の第１の主面５１２ａおよび第２の主面５１２ｂ、ならびに第１の側面５１２ｃ、第２の側面５１２ｄ、第３の側面５１２ｅおよび第４の側面５１２ｆの各々の一部に、第１の主面電極部、第２の主面電極部、第３の主面電極部および第４の主面電極部からなる下地電極層５２６、５２７を形成する。

　第１から第４の各々の主面電極部は、第１の実施の形態と同様に、スパッタ法またはスクリーン印刷により形成する。

　（２－１）スパッタの膜を積層体５１２の表面全体に形成する。

　（２－２）次に、スパッタの膜上であって、下地電極層５２６の第１の主面電極部５２６ａ１および第１の主面電極部５２６ｂ１ならびに下地電極層５２７の第１の主面電極部５２７ａ１および第１の主面電極部５２７ｂ１として残したい部分、具体的には積層体５１２の第１の主面５１２ａの一部ならびに第１の側面５１２ｃ、第２の側面５１２ｄ、第３の側面５１２ｅおよび第４の側面５１２ｆの各々の一部は、樹脂によるマスクで覆うようにする。

　（２－３）次に、エッチング液によりスパッタの膜を溶解させる。これにより、樹脂によるマスクで覆われた部分以外のスパッタの膜は積層体５１２から除去される。

　（２－４）次に、樹脂によるマスクを有機溶剤で溶解させる。これにより、積層体５１２上には、樹脂によるマスクに対応した部分のスパッタの膜のみが残り、このスパッタの膜が、下地電極層５２６の第１の主面電極部５２６ａ１および第１の主面電極部５２６ｂ１ならびに下地電極層５２７の第１の主面電極部５２７ａ１および第１の主面電極部５２７ｂ１を形成する。

　（２－５）次に、積層体５１２の第１の主面５１２ａ上において、第１の主面電極部５２６ａ１、第１の主面電極部５２６ｂ１、第１の主面電極部５２７ａ１および第１の主面電極部５２６ｂ１の各々の間で露出している部分と、上記（２－４）の工程において形成した第１の主面電極部５２６ａ１、第１の主面電極部５２６ｂ１、第１の主面電極部５２７ａ１および第１の主面電極部５２７ｂ１の、第１の主面５１２ａにおける各々の第１の端部５２６ａ１ｔ、５２６ｂ１ｔ、５２７ａ１ｔおよび５２７ｂ１ｔに対応する部分とを、樹脂によるマスクで覆うようにする。

　（２－６）次に、積層体５１２の表面として、上記（２－４）の工程で得られたスパッタの膜および上記（２－５）の工程で得られたマスクの表面に、更なるスパッタの膜を形成する。

　（２－７）次に、上記（２－６）の工程で得られたスパッタの膜上であって、第２の主面電極部５２６ａ２および第２の主面電極部５２６ｂ２、ならびに第２の主面電極部５２７ａ２および第２の主面電極部５２７ｂ２として残したい部分、具体的には積層体５１２の第１の主面５１２ａの一部ならびに第１の側面５１２ｃ、第２の側面５１２ｄ、第３の側面５１２ｅおよび第４の側面５１２ｆの各々の一部に対応する部分を、樹脂によるマスクで覆うようにする。
　なお、この工程におけるマスクは、積層体５１２の下地電極層の第１の主面電極部の積層体５１２の中央側の端部から第１の内部電極層５１６ａおよび第２の内部電極層５１６ｂの各々が積層体５１２の表面に露出した面を結ぶ方向に沿った長さが、前回の（２－２）の工程により形成したものよりも短くなるように形成する。

　（２－８）次に、エッチング液により上記（２－６）の工程で得られたスパッタの膜を溶解させる。これにより、樹脂によるマスクで覆われた部分以外のスパッタの膜は積層体５１２から除去される。

　（２－９）次に、上記（２－５）の工程および上記（２－７）の工程で得られた樹脂によるマスクを有機溶剤で溶解させる。これにより、積層体５１２上には、樹脂によるマスクに対応した部分のスパッタの膜のみが残り、このスパッタの膜が、下地電極層５２６の第２の主面電極部５２６ａ２および第２の主面電極部５２６ｂ２ならびに下地電極層５２７の第２の主面電極部５２７ａ２および第２の主面電極部５２７ｂ２を形成する。

　（２－１０）以下、上記（２－５）の工程ないし上記（２－９）の工程を繰り返すことにより、第３の主面電極部および第４の主面電極部を順次形成する。なお、第３の主面電極部および第４の主面電極部を順次形成する場合の（２－５）の工程におけるマスクは、積層体５１２の下地電極層の第１の主面電極部の積層体５１２の中央側の端部から第１の内部電極層５１６ａおよび第２の内部電極層５１６ｂの各々が積層体５１２の表面に露出した面を結ぶ方向に沿った長さが、前回の（２－５）の工程により形成したものよりも長くなるように形成する。

　これにより、図１４に示すように、第１の主面電極部５２６ａ１の長さを長さＡ、第２の主面電極部５２６ａ２の長さを長さＢ、第３の主面電極部５２６ａ３の長さを長さＣ、第４の主面電極部５２６ａ４の長さを長さＤ、としたとき、長さＡ＞長さＢ＞長さＣ＞長さＤの関係が得られる。

　同様に、第１の主面電極部５２７ｂ１の長さを長さＡ、第２の主面電極部５２７ｂ２の長さを長さＢ、第３の主面電極部５２７ｂ３の長さを長さＣ、第４の主面電極部５２７ｂ４の長さを長さＤ、としたとき、長さＡ＞長さＢ＞長さＣ＞長さＤの関係が得られる。

　また、図１５に示すように、第１の主面電極部５２６ｂ１の長さを長さＡ、第２の主面電極部５２６ｂ２の長さを長さＢ、第３の主面電極部５２６ｂ３の長さを長さＣ、第４の主面電極部５２６ｂ４の長さを長さＤ、としたとき、長さＡ＞長さＢ＞長さＣ＞長さＤの関係が得られる。

　同様に、第１の主面電極部５２７ａ１の長さを長さＡ、第２の主面電極部５２７ａ２の長さを長さＢ、第３の主面電極部５２７ａ３の長さを長さＣ、第４の主面電極部５２７ａ４の長さを長さＤ、としたとき、長さＡ＞長さＢ＞長さＣ＞長さＤの関係が得られる。

　なお、図９に示す積層セラミックコンデンサ３１０のように、第１の主面電極部、第２の主面電極部、第３の主面電極部および第４の主面電極部を有する下地電極層５２６、５２７が第１の主面５１２ａ上のみに形成される場合は、上記（２－２）の工程および上記（２－７）の工程で得られた樹脂によるマスクは、積層体５１２の第１の側面５１２ｃ、第２の側面５１２ｄ、第３の側面５１２ｅおよび第４の側面５１２ｆの側を覆わないように形成する。

　次に、スクリーン印刷により形成する場合は、以下の工程による。すなわち、各層の主面電極毎に印刷版を変更して、所望の主面電極部の形状に応じた印刷パターンを積層体５１２の所望の位置に形成する。

　このとき、積層体５１２の第１の主面５１２ａ上に形成される、幅方向ｙおよび長さ方向ｚの各々における一対の印刷パターンの対向間隔は、下地電極層の第１の主面電極部の積層体の中央側の端部から第１の内部電極層が積層体５１２の表面に露出した面を結ぶ方向に沿った長さが、第１の主面電極部の形成時、第２の主面電極部の形成時、第３の主面電極部の形成時、第４の主面電極部の形成時の各々に関して、後に形成したものよりも先に形成したもののほうがより長くなるようにする。

　これにより、スパッタ法により形成する場合と同様に、図１４および図１５に示す積層セラミックコンデンサ５１０のような第１から第４の各々の主面電極部の構成が得られる。

　その後、下地電極層５２６、５２７の第４の主面電極部の表面に、めっき層５２８、５２９を形成する。めっき層５２８、５２９は、たとえば、バレルめっき法により形成される。図１２ないし図１５に示す積層セラミックコンデンサ５１０のように、めっき層５２８、５２９が、下めっき層５３０、５３１と表めっき層５３２、５３３とを有する場合は、各々のめっき層が、たとえば、バレルめっき法により順次形成される。

　なお、めっき層５２８を直接めっき層として形成する場合は、以下のように行う。

　すなわち、積層体５１２の第１の側面５１２ｃないし第４の側面５１２ｆにめっき処理を施し、内部電極層５１６の第１の引出電極部５２０ａおよび第２の引出電極部５２０ｂの各々の露出部上に直接めっき膜を形成する。めっき処理を行うにあたっては、電解めっき、無電解めっきのどちらを採用してもよいが、無電解めっきはめっき析出速度を向上させるために、触媒などによる前処理が必要となり、工程が複雑化するというデメリットがある。したがって、通常は、電解めっきを採用することが好ましい。めっき工法としては、バレルめっきを用いることが好ましい。また、必要に応じて、直接めっき層としてのめっき層５２８は、たとえば、図９に記載の積層セラミックコンデンサ３１０のように複数層のようにしてもよく、下層めっき電極の表面に形成される上層めっき電極を同様に形成してもよい。

　以上のようにして、図１１に記載の積層セラミックコンデンサ５１０を製造できる。

　Ｃ．第３の実施の形態
　１．積層セラミックコンデンサ
　次に、この発明の第３の実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサについて説明する。図１８は、この発明の第３の実施の形態にかかる積層セラミック電子部品の一例である積層セラミックコンデンサを示す外観斜視図である。図１９は、図１８にかかる線ＸＩＸ－ＸＩＸにおける断面模式図である。図２０は、図１８にかかる線ＸＸ－ＸＸにおける断面模式図である。ただし、図１ないし図１０に示す第１の実施の形態の積層セラミックコンデンサ１０と同一または相当する構成については、同一符号を付し詳細な説明は省略する。

　この発明の第３の実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサ６１０は、第１の実施の形態の積層セラミックコンデンサ１０と同様の構成を有する積層体１２と、外部電極２４とを有する。ただし、積層セラミックコンデンサ６１０は、第１の実施の形態の積層セラミックコンデンサ１０に対して、Ｌ寸法とＷ寸法とが入れ替わっている。

　具体的には、積層セラミックコンデンサ６１０の寸法は、長さ方向ｚのＬ寸法が０．１ｍｍ以上２．５ｍｍ以下、高さ方向ｘのＴ寸法が０．０４ｍｍ以上２．５ｍｍ以下、幅方向ｙのＷ寸法が０．２ｍｍ以上３．２ｍｍ以下であることが好ましい。

　以上のような構成を有する、図１８に示す積層セラミックコンデンサ６１０は、第１の実施の形態の積層セラミックコンデンサ１０と同様の効果を奏する。

　なお、この発明の第３の実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサも、積層セラミックコンデンサ６１０の外部電極２４は、第１の実施の形態の積層セラミックコンデンサ１０の第１の変形例ないし第４の変形例の外部電極２４と同様の第１の変形例ないし第４の変形例を有するものとすることが好ましい。

　２．積層セラミックコンデンサの製造方法
　以下、第３の実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサの一例である積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。

　第３の実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサの製造方法は、第１の実施の形態の積層セラミックコンデンサの製造方法と同一とである。ただし、第１の実施の形態の積層セラミックコンデンサ１０に対して、Ｌ寸法とＷ寸法とが入れ替わった寸法となるように作成する。

　以上のようにして、図１８に記載の積層セラミックコンデンサ６１０を製造できる。

　なお、以上のように、本発明の実施の形態は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。

　すなわち、本発明の技術的思想および目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施の形態および各変形例に対し、機序、形状、材質、数量、位置または配置等に関して、様々の変更を加えることができるものであり、それらは、本発明に含まれるものである。

＜１＞
　積層された複数のセラミック層を含み、前記複数のセラミック層の積層方向に相対する第１の主面および第２の主面と、前記積層方向に直交する幅方向に相対する第１の側面および第２の側面と、前記積層方向および前記幅方向に直交する長さ方向に相対する第１の端面および第２の端面と、前記複数のセラミック層と交互に積層され、前記第１の端面に露出された第１の内部電極層と、前記複数のセラミック層と交互に積層され、前記第２の端面に露出された第２の内部電極層とを含む積層体と、
　前記積層体の前記第１の主面の一部および前記第１の端面の少なくとも一部を被覆する第１の外部電極と、
　前記積層体の前記第１の主面の一部および前記第２の端面の少なくとも一部を被覆する第２の外部電極とを備え、
　前記第１の外部電極および前記第２の外部電極の各々は、
　前記第１の主面上に配置された第１の主面電極部と、
　前記第１の主面電極部上の一部に配置された第２の主面電極部と、
　前記第２の主面電極部上の一部に配置された第３の主面電極部と、
前記第３の主面電極部上の一部に配置された第４の主面電極部とを有し、
　前記第１の主面上において、
　前記第１の主面電極部の、前記積層体の中央から前記第１の内部電極層または前記第２の内部電極層が前記積層体の表面に露出されたいずれかの面を結ぶ方向の長さを長さＡ、
　長さＡと同一方向の前記第２の主面電極部の長さを長さＢ、
　長さＡと同一方向の前記第３の主面電極部の長さを長さＣ、
　長さＡと同一方向の前記第４の主面電極部の長さを長さＤ、としたとき、
　長さＡ＞長さＢ＞長さＣ＞長さＤである、積層セラミックコンデンサ。

＜２＞
　前記積層体の中央から前記第１の内部電極層または前記第２の内部電極層が前記積層体の表面に露出されたいずれかの面を結ぶ方向において、
　前記第１の主面電極部の前記積層体の中央側の端部は、前記第２の主面電極部によって被覆されず、
　前記第２の主面電極部の前記積層体の中央側の端部は、前記第３の主面電極部によって被覆されず、
　前記第３の主面電極部の前記積層体の中央側の端部は、前記第４の主面電極部によって被覆されていない、＜１＞に記載の積層セラミックコンデンサ。

＜３＞
　前記第１の主面と前記第２の主面を結ぶ方向において、
　前記第１の主面電極部の厚みは、１０μｍ以下であり、
　前記第２の主面電極部の厚みは、１０μｍ以下であり、
　前記第３の主面電極部の厚みは、１０μｍ以下であり、
　前記第４の主面電極部の厚みは、１０μｍ以下である、＜１＞または＜２＞に記載の積層セラミックコンデンサ。

＜４＞
　前記第１の主面電極部は、前記セラミック層の主成分と同様の成分を含む、＜１＞ないし＜３＞のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。

＜５＞
　前記第２の主面電極部は、前記セラミック層の主成分と同様の成分を含み、
　前記第３の主面電極部は、前記セラミック層の主成分と同様の成分を含み
　前記第４の主面電極部は、前記セラミック層の主成分と同様の成分を含む、＜４＞に記載の積層セラミックコンデンサ。

＜６＞
　前記第１の主面電極部は、前記第１の主面と直交する面に回り込んで配置され、
　前記第２の主面電極部は、前記第１の主面と直交する面に回り込んで配置され、
　前記第３の主面電極部は、前記第１の主面と直交する面に回り込んで配置され、
　前記第４の主面電極部は、前記第１の主面と直交する面に回り込んで配置されている、＜１＞ないし＜５＞のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。

＜７＞
　前記第１の主面と前記第２の主面を結ぶ方向において、
　前記積層体の厚みは、１５０μｍ以下である、＜１＞ないし＜６＞のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。

＜８＞
　前記第１の主面と前記第２の主面を結ぶ方向において、
　前記積層体の厚みは、５０μｍ以下である、＜１＞ないし＜６＞のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。

＜９＞
　前記第４の主面電極部は、最外層である、＜１＞ないし＜８＞のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。

＜１０＞
　前記長さ方向における寸法が前記幅方向における寸法よりも大きい、＜１＞ないし＜９＞のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。

＜１１＞
　前記幅方向における寸法が前記長さ方向における寸法よりも大きい、＜１＞ないし＜９＞のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。

＜１２＞
　積層された複数のセラミック層を含み、前記複数のセラミック層の積層方向に相対する第１の主面および第２の主面と、前記積層方向に直交する幅方向に相対する第１の側面および第２の側面と、前記積層方向および前記幅方向に直交する長さ方向に相対する第３の側面および第４の側面と、前記複数のセラミック層と交互に積層され、少なくとも前記第３の側面および前記第４の側面に露出された第１の内部電極層と、前記複数のセラミック層と交互に積層され、少なくとも前記第４の側面および前記第３の側面に露出された第２の内部電極層とを含む積層体と、
　前記積層体の前記第１の主面の一部および前記第３の側面の少なくとも一部を被覆する第１の外部電極と、
　前記積層体の前記第１の主面の一部および前記第４の側面の少なくとも一部を被覆する第２の外部電極と、
　前記積層体の前記第１の主面の一部および前記第４の側面の少なくとも一部を被覆する第３の外部電極と、
　前記積層体の前記第１の主面の一部および前記第３の側面の少なくとも一部を被覆する第４の外部電極とを備え、
　前記第１の外部電極、前記第２の外部電極、前記第３の外部電極、および前記第４の外部電極の各々は、
　前記第１の主面上に配置された第１の主面電極部と、
　前記第１の主面電極部上の一部に配置された第２の主面電極部と、
　前記第２の主面電極部上の一部に配置された第３の主面電極部と、
　前記第３の主面電極部上の一部に配置された第４の主面電極部とを有し、
　前記第１の主面上において、
　前記第１の主面電極部の、前記積層体の中央から前記第１の内部電極層または前記第２の内部電極層が前記積層体の表面に露出されたいずれかの面を結ぶ方向の長さを長さＡ、
　長さＡと同一方向の前記第２の主面電極部の長さを長さＢ、
　長さＡと同一方向の前記第３の主面電極部の長さを長さＣ、
　長さＡと同一方向の前記第４の主面電極部の長さを長さＤ、としたとき、長さＡ＞長さＢ＞長さＣ＞長さＤである、積層セラミックコンデンサ。

＜１３＞
　前記長さ方向における寸法に対する前記幅方向における寸法の割合は、０．８５以上１．００以下である、＜１２＞に記載の積層セラミックコンデンサ。

　１０、１１０、２１０、３１０、４１０、５１０、６１０　積層セラミックコンデンサ
　１２、５１２　積層体
　１２ａ、５１２ａ　第１の主面
　１２ｂ、５１２ｂ　第２の主面
　１２ｃ、５１２ｃ　第１の側面
　１２ｄ、５１２ｄ　第２の側面
　１２ｅ　第１の端面
　１２ｆ　第２の端面
　１４、５１４　セラミック層
　１５ａ、５１５ａ　有効層部
　１５ｂ１、５１５ｂ１　第１の外層部
　１５ｂ２、５１５ｂ２　第２の外層部
　１６、５１６　内部電極層
　１６ａ、５１６ａ　第１の内部電極層
　１６ｂ、５１６ｂ　第２の内部電極層
　１８ａ、５１８ａ　第１の対向電極部
　１８ｂ、５１８ｂ　第２の対向電極部
　２０ａ、５２０ａ　第１の引出電極部
　２０ｂ、５２０ｂ　第２の引出電極部
　２２ａ、５２２ａ、５２２ｂ　側部
　２２ｂ　端部
　２４、５２４、５２５　外部電極
　２４ａ、５２４ａ　第１の外部電極
　２４ｂ、５２４ｂ　第２の外部電極
　２６、５２６、５２７　下地電極層
　２６ａ、５２６ａ　第１の下地電極層
　２６ｂ、５２６ｂ　第２の下地電極層
　２６ａ１、２６ｂ１、５２６ａ１、５２６ｂ１、５２７ａ１、５２７ｂ１　第１の主面電極部
　２６ａ２、２６ｂ２、５２６ａ２、５２６ｂ２、５２７ａ２、５２７ｂ２　第２の主面電極部
　２６ａ３、２６ｂ３、５２６ａ３、５２６ｂ３、５２７ａ３、５２７ｂ３　第３の主面電極部
　２６ａ４、２６ｂ４、５２６ａ４、５２６ｂ４、５２７ａ４、５２７ｂ４　第４の主面電極部
　２６ａ１ｔ、２６ｂ１ｔ、５２６ａ１ｔ、５２６ｂ１ｔ、５２７ａ１ｔ、５２７ｂ１ｔ　第１の端部
　２６ａ２ｔ、２６ｂ２ｔ、５２６ａ２ｔ、５２６ｂ２ｔ、５２７ａ２ｔ、５２７ｂ２ｔ　第２の端部
　２６ａ３ｔ、２６ｂ３ｔ、５２６ａ３ｔ、５２６ｂ３ｔ、５２７ａ３ｔ、５２７ｂ３ｔ　第３の端部
　２６ａ４ｔ、２６ｂ４ｔ、５２６ａ４ｔ、５２６ｂ４ｔ、５２７ａ４ｔ、５２７ｂ４ｔ　第４の端部
　２８、５２８、５２９　めっき層
　２８ａ、５２８ａ　第１のめっき層
　２８ｂ、５２８ｂ　第２のめっき層
　３０、５３０、５３１　下めっき層
　３０ａ、５３０ａ、５３１ａ　第１の下めっき層
　３０ｂ、５３０ｂ、５３１ｂ　第２の下めっき層
　３２、５３２、５３３　表めっき層
　３２ａ、５３２ａ、５３３ａ　第１の表めっき層
　３２ｂ、５３２ｂ、５３３ｂ　第２の表めっき層
　３４、５３４、５３５　中めっき層
　３４ａ、５３４ａ、５３５ａ　第１の中めっき層
　３４ｂ、５３４ｂ、５３５ｂ　第２の中めっき層
　３６、５３６、５３７　上めっき層
　３６ａ、５３６ａ、５３７ａ　第１の上めっき層
　３６ｂ、５３６ｂ、５３７ｂ　第２の上めっき層
　５１２ｅ　第３の側面
　５１２ｆ　第４の側面
　５２１ａ　第３の引出電極部
　５２１ｂ　第４の引出電極部
　５２５ａ　第３の外部電極
　５２５ｂ　第４の外部電極
　５２７ａ　第３の下地電極層
　５２７ｂ　第４の下地電極層
　５２９ａ　第３のめっき層
　５２９ｂ　第４のめっき層

Claims

　積層された複数のセラミック層を含み、前記複数のセラミック層の積層方向に相対する第１の主面および第２の主面と、前記積層方向に直交する幅方向に相対する第１の側面および第２の側面と、前記積層方向および前記幅方向に直交する長さ方向に相対する第１の端面および第２の端面と、前記複数のセラミック層と交互に積層され、前記第１の端面に露出された第１の内部電極層と、前記複数のセラミック層と交互に積層され、前記第２の端面に露出された第２の内部電極層とを含む積層体と、
　前記積層体の前記第１の主面の一部および前記第１の端面の少なくとも一部を被覆する第１の外部電極と、
　前記積層体の前記第１の主面の一部および前記第２の端面の少なくとも一部を被覆する第２の外部電極とを備え、
　前記第１の外部電極および前記第２の外部電極の各々は、
　前記第１の主面上に配置された第１の主面電極部と、
　前記第１の主面電極部上の一部に配置された第２の主面電極部と、
　前記第２の主面電極部上の一部に配置された第３の主面電極部と、
前記第３の主面電極部上の一部に配置された第４の主面電極部とを有し、
　前記第１の主面上において、
　前記第１の主面電極部の、前記積層体の中央から前記第１の内部電極層または前記第２の内部電極層が前記積層体の表面に露出されたいずれかの面を結ぶ方向の長さを長さＡ、
　長さＡと同一方向の前記第２の主面電極部の長さを長さＢ、
　長さＡと同一方向の前記第３の主面電極部の長さを長さＣ、
　長さＡと同一方向の前記第４の主面電極部の長さを長さＤ、としたとき、
　長さＡ＞長さＢ＞長さＣ＞長さＤである、積層セラミックコンデンサ。
　前記積層体の中央から前記第１の内部電極層または前記第２の内部電極層が前記積層体の表面に露出されたいずれかの面を結ぶ方向において、
　前記第１の主面電極部の前記積層体の中央側の端部は、前記第２の主面電極部によって被覆されず、
　前記第２の主面電極部の前記積層体の中央側の端部は、前記第３の主面電極部によって被覆されず、
　前記第３の主面電極部の前記積層体の中央側の端部は、前記第４の主面電極部によって被覆されていない、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
　前記第１の主面と前記第２の主面を結ぶ方向において、
　前記第１の主面電極部の厚みは、１０μｍ以下であり、
　前記第２の主面電極部の厚みは、１０μｍ以下であり、
　前記第３の主面電極部の厚みは、１０μｍ以下であり、
　前記第４の主面電極部の厚みは、１０μｍ以下である、請求項１または請求項２に記載の積層セラミックコンデンサ。
　前記第１の主面電極部は、前記セラミック層の主成分と同様の成分を含む、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
　前記第２の主面電極部は、前記セラミック層の主成分と同様の成分を含み、
　前記第３の主面電極部は、前記セラミック層の主成分と同様の成分を含み
　前記第４の主面電極部は、前記セラミック層の主成分と同様の成分を含む、請求項４に記載の積層セラミックコンデンサ。
　前記第１の主面電極部は、前記第１の主面と直交する面に回り込んで配置され、
　前記第２の主面電極部は、前記第１の主面と直交する面に回り込んで配置され、
　前記第３の主面電極部は、前記第１の主面と直交する面に回り込んで配置され、
　前記第４の主面電極部は、前記第１の主面と直交する面に回り込んで配置されている、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
　前記第１の主面と前記第２の主面を結ぶ方向において、
　前記積層体の厚みは、１５０μｍ以下である、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
　前記第１の主面と前記第２の主面を結ぶ方向において、
　前記積層体の厚みは、５０μｍ以下である、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
　前記第４の主面電極部は、最外層である、請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
　前記長さ方向における寸法が前記幅方向における寸法よりも大きい、請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
　前記幅方向における寸法が前記長さ方向における寸法よりも大きい、請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
　積層された複数のセラミック層を含み、前記複数のセラミック層の積層方向に相対する第１の主面および第２の主面と、前記積層方向に直交する幅方向に相対する第１の側面および第２の側面と、前記積層方向および前記幅方向に直交する長さ方向に相対する第３の側面および第４の側面と、前記複数のセラミック層と交互に積層され、少なくとも前記第３の側面および前記第４の側面に露出された第１の内部電極層と、前記複数のセラミック層と交互に積層され、少なくとも前記第４の側面および前記第３の側面に露出された第２の内部電極層とを含む積層体と、
　前記積層体の前記第１の主面の一部および前記第３の側面の少なくとも一部を被覆する第１の外部電極と、
　前記積層体の前記第１の主面の一部および前記第４の側面の少なくとも一部を被覆する第２の外部電極と、
　前記積層体の前記第１の主面の一部および前記第４の側面の少なくとも一部を被覆する第３の外部電極と、
　前記積層体の前記第１の主面の一部および前記第３の側面の少なくとも一部を被覆する第４の外部電極とを備え、
　前記第１の外部電極、前記第２の外部電極、前記第３の外部電極、および前記第４の外部電極の各々は、
　前記第１の主面上に配置された第１の主面電極部と、
　前記第１の主面電極部上の一部に配置された第２の主面電極部と、
　前記第２の主面電極部上の一部に配置された第３の主面電極部と、
　前記第３の主面電極部上の一部に配置された第４の主面電極部とを有し、
　前記第１の主面上において、
　前記第１の主面電極部の、前記積層体の中央から前記第１の内部電極層または前記第２の内部電極層が前記積層体の表面に露出されたいずれかの面を結ぶ方向の長さを長さＡ、
　長さＡと同一方向の前記第２の主面電極部の長さを長さＢ、
　長さＡと同一方向の前記第３の主面電極部の長さを長さＣ、
　長さＡと同一方向の前記第４の主面電極部の長さを長さＤ、としたとき、長さＡ＞長さＢ＞長さＣ＞長さＤである、積層セラミックコンデンサ。
　前記長さ方向における寸法に対する前記幅方向における寸法の割合は、０．８５以上１．００以下である、請求項１２に記載の積層セラミックコンデンサ。