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WO2024111927A1 - 도전성 핀을 포함하는 웨어러블 전자 장치 - Google Patents

도전성 핀을 포함하는 웨어러블 전자 장치 Download PDF

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Publication number
WO2024111927A1
WO2024111927A1 PCT/KR2023/017247 KR2023017247W WO2024111927A1 WO 2024111927 A1 WO2024111927 A1 WO 2024111927A1 KR 2023017247 W KR2023017247 W KR 2023017247W WO 2024111927 A1 WO2024111927 A1 WO 2024111927A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electronic device
speaker
module
processor
wearable electronic
Prior art date
Application number
PCT/KR2023/017247
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
오충환
김종수
노재영
김정섭
전인태
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020220169045A external-priority patent/KR20240076638A/ko
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Publication of WO2024111927A1 publication Critical patent/WO2024111927A1/ko

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    • G—PHYSICS
    • G04—HOROLOGY
    • G04G—ELECTRONIC TIME-PIECES
    • G04G17/00—Structural details; Housings
    • G04G17/02—Component assemblies
    • G04G17/04—Mounting of electronic components
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/16—Mounting or tensioning of diaphragms or cones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02—Details

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to wearable electronic devices including conductive pins.
  • Electronic devices refer to devices that perform specific functions according to installed programs, such as home appliances, electronic notebooks, portable multimedia players, mobile communication terminals, tablet PCs, video/audio devices, desktop/laptop computers, or vehicle navigation devices. It can mean. For example, these electronic devices can output stored information as sound or video.
  • various functions can be installed in a single electronic device such as a mobile communication terminal. For example, in addition to communication functions, entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, or various functions such as schedule management or electronic wallet are integrated into one electronic device. There is.
  • These electronic devices are being miniaturized so that users can conveniently carry them. As electronic and communication technologies develop, these electronic devices are becoming smaller and lighter to the point where they can be used without discomfort even when worn on the body.
  • a wearable electronic device includes a housing, a speaker module disposed on the housing, a speaker module including a diaphragm and a speaker frame accommodating the diaphragm, and a plurality of speaker modules, at least a portion of which is located within the speaker frame. It may include a processor configured to determine whether external moisture flows into the wearable electronic device based on the conductive pins and resistance values detected from the plurality of conductive pins.
  • an electronic device includes a housing, a speaker module disposed on the housing, a diaphragm and a speaker module accommodating the diaphragm, including a speaker frame, and protruding from an inner surface of a side wall of the speaker frame.
  • a conductive body comprising a front end region, a rear end region opposite the front end region and exposed to the outside of the speaker frame, and a body portion extending from the front end region to the rear end region and surrounded by the speaker frame.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a rear perspective view of the electronic device of FIG. 2 according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 5 is a perspective view of an electronic device including a speaker mounted in a housing, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6A is a cross-sectional perspective view taken along line A-A of FIG. 5 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6B is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG. 5 according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 7 is a perspective view of a speaker module, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 8 is an exploded perspective view of a speaker module, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 9 is a front perspective view of a speaker module, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 10 is a rear perspective view of a speaker module, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a perspective view of a conductive fin of the present disclosure.
  • Figure 12 is a perspective view of a speaker module combined with conductive pins of the present disclosure.
  • Figure 13 is a rear perspective view of a speaker module, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a schematic diagram illustrating electrical connection of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 15 is a diagram illustrating a state in which moisture has entered an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 16 is a diagram for explaining the setting of a water lock mode according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 17 is a perspective view of a speaker module, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 18 is an exploded perspective view of a speaker module, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 19 is a cross-sectional view of an electronic device including a conductive pin mounted on a housing, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to configure at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 is a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor), or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together with the main processor 121 (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit). (NPU: neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit).
  • the co-processor 123 is set to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. It can be.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through an electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • an electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 provides a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (e.g., the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication through established communication channels.
  • Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It can communicate with external electronic devices through telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN).
  • telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN).
  • telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN).
  • telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN).
  • LAN or WAN wide area network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 to communicate within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or ultra-reliable and low-latency (URLLC). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing.
  • MIMO massive array multiple-input and multiple-output
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is, for example, connected to the plurality of antennas by the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band), And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second surface (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band), And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second surface (e.g., top or side) of the
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to those components in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a rear perspective view of the electronic device of FIG. 2.
  • the electronic device 200 is a watch-shaped electronic device, and the user can wear the electronic device 200.
  • the electronic device 200 may be a smart watch or a wearable electronic device that can be worn on the user's wrist.
  • the electronic device 200 may have all or part of the same configuration as the electronic device 101 of FIG. 1 .
  • the electronic device 200 includes a first side (or front) 210A, a second side (or back) 210B, and a space between the first side 210A and the second side 210B.
  • a housing 210 including a side 210C surrounding a space, connected to at least a portion of the housing 210, and the electronic device 200 can be attached and detached to a part of the user's body (e.g., wrist, ankle, etc.) It may include binding members 250 and 260 configured to bind properly.
  • the housing 210 may refer to a structure that forms part of the first side 210A, the second side 210B, and the side surface 210C.
  • the first surface 210A may be formed at least in part by a substantially transparent front plate 201 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate).
  • the second surface 210B may be formed by a substantially opaque back plate 207.
  • the back plate 207 may be, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum (AL), stainless steel (STS), magnesium (Mg), titanium (Ti)), or It can be formed by a combination of at least two of the substances.
  • the side 210C combines with the front plate 201 and the back plate 207 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 206 comprising metal and/or polymer.
  • the back plate 207 and side bezel structures 206 may be integrally formed and include the same material (eg, a metallic material such as aluminum).
  • the binding members 250 and 260 may be formed of various materials and shapes. Integrated and multiple unit links may be formed to be able to flow with each other using fabric, leather, rubber, urethane, metal, ceramic, or a combination of at least two of the above materials.
  • the electronic device 200 includes a display (e.g., display 220 in FIG. 4), audio modules 205 and 208, sensor module 211, and key input devices 202, 203, and 204. and a connector hole 209.
  • the electronic device 200 omits at least one of the components (e.g., the key input device 202, 203, 204, the connector hole 209, or the sensor module 211) or has another configuration. Additional elements may be included.
  • the display 220 may visually provide information to the outside of the electronic device 200 (eg, a user).
  • the display 220 may include, for example, a display panel, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display 220 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • Display 220 may be visually exposed, for example, through a significant portion of front plate 201 .
  • the shape of the display 220 may correspond to the shape of the front plate 201 and may have various shapes such as circular, oval, or polygonal.
  • the display 220 may be combined with or disposed adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the strength (pressure) of a touch, and/or a fingerprint sensor.
  • the audio modules 205 and 208 can convert sound into electrical signals or, conversely, convert electrical signals into sound.
  • the audio modules 205 and 208 may include a microphone hole 205 and a speaker hole 208.
  • a microphone for acquiring external sound may be placed inside the microphone hole 205, and in some embodiments, a plurality of microphones may be placed to detect the direction of sound.
  • the speaker hole 208 can be used as an external speaker and a receiver for calls.
  • the speaker hole 208 and the microphone hole 205 may be implemented as one hole, or a speaker without the speaker hole 208 may be included (eg, a piezo speaker).
  • the sensor module 211 may generate an electrical signal or data value corresponding to the internal operating state of the electronic device 200 or the external environmental state.
  • the sensor module 211 may include, for example, a biometric sensor module 211 (eg, HRM sensor) disposed on the second surface 210B of the housing 210.
  • the electronic device 200 may include sensor modules not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor or an illuminance sensor.
  • the key input devices 202, 203, and 204 may receive commands or data to be used in a component (e.g., processor) of the electronic device 200 from outside the electronic device 200 (e.g., a user).
  • the key input devices 202, 203, and 204 include a wheel key 202 disposed on the first side 210A of the housing 210 and rotatable in at least one direction, and/or a side 210C of the housing 210. ) may include key input devices 203 and 204 arranged in the keypad.
  • the wheel key may have a shape corresponding to the shape of the front plate 201.
  • the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 202, 203, and 204, and the key input devices 202, 203, and 204 that are not included may be displayed. It may be implemented in other forms such as soft keys on (220).
  • the key input devices 203 and 204 may be referred to as side keys or side buttons.
  • the connector hole 209 can accommodate a connector (for example, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device and can accommodate a connector for transmitting and receiving an audio signal with an external electronic device. Other connector holes (not shown) may be included.
  • the electronic device 200 may further include, for example, a connector cover (not shown) that covers at least a portion of the connector hole 209 and blocks external foreign substances from entering the connector hole.
  • the fastening members 250 and 260 may be detachably fastened to at least a portion of the housing 210 using a connecting member (eg, the connecting member 430 of FIG. 4).
  • the binding members 250 and 260 may include one or more of a fixing member 252, a fixing member fastening hole 253, a band guide member 254, and a band fixing ring 255.
  • the fixing member 252 may be configured to fix the housing 210 and the binding members 250 and 260 to a part of the user's body (eg, wrist, ankle, etc.).
  • the fixing member fastening hole 253 may correspond to the fixing member 252 and fix the housing 210 and the fastening members 250 and 260 to a part of the user's body.
  • the band guide member 254 is configured to limit the range of movement of the fixing member 252 when the fixing member 252 is fastened to the fixing member fastening hole 253, so that the fastening members 250 and 260 are attached to parts of the user's body. It can be made to adhere tightly.
  • the band fixing ring 255 may limit the range of movement of the fastening members 250 and 260 when the fixing member 252 and the fixing member fastening hole 253 are fastened.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 200 includes a side bezel structure 310, a wheel key 320, a front plate 201, a display 220, a first antenna 350, and a second antenna 351. , sensor module 355, support member 360, battery 370, printed circuit board 380 (e.g., first printed circuit board), flexible printed circuit board 381 (e.g., second printed circuit board) ), a sealing member 390, a rear plate 393, a rear cover 391, and/or fastening members 395 and 397. At least one of the components of the electronic device 200 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 200 of FIG. 2 or 3, and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the support member 360 may be disposed inside the electronic device 200 and connected to the side bezel structure 310, or may be formed integrally with the side bezel structure 310.
  • the support member 360 may be formed of, for example, a metallic material and/or a non-metallic (eg, polymer) material.
  • the support member 360 may have the display 220 coupled to one side and the printed circuit board 380 to the other side.
  • the printed circuit board 380 and/or the auxiliary printed circuit board 381 may be equipped with a processor, memory, and/or interface.
  • the processor may include one or more of, for example, a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit (GPU), an application processor, a sensor processor, or a communication processor.
  • the processor may execute software (e.g., a program) to control at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 200 connected to the processor, and various Data processing or calculations can be performed.
  • the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 200 to an external electronic device and may include a USB connector, SD card/MMC connector, or audio connector.
  • the battery 370 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 200, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or May include a fuel cell. At least a portion of the battery 370 may be disposed, for example, on substantially the same plane as the printed circuit board 380 . The battery 370 may be disposed integrally within the electronic device 200, or may be disposed to be detachable from the electronic device 200.
  • the first antenna 350 may be disposed between the display 220 and the support member 360.
  • the first antenna 350 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the first antenna 350 may be an NFC antenna.
  • the first antenna 350 can perform short-range communication with an external device, wirelessly transmit and receive power required for charging, and transmit a short-range communication signal or a self-based signal including payment data.
  • an antenna structure may be formed by some or a combination of the side bezel structure 310 and/or the support member 360.
  • the second antenna 351 may be disposed between the circuit board 380 and the rear plate 393.
  • the second antenna 351 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the second antenna 351 may be a wireless charging antenna.
  • the second antenna 351 can perform short-range communication with an external device, wirelessly transmit and receive power required for charging, and transmit a short-range communication signal or a self-based signal including payment data.
  • an antenna structure may be formed by a portion or a combination of the side bezel structure 310 and/or the rear plate 393.
  • the sealing member 390 may be located between the side bezel structure 310 and the rear plate 393.
  • the sealing member 390 may be configured to block moisture and foreign substances from entering the space surrounded by the side bezel structure 310 and the rear plate 393 from the outside.
  • the rear cover 391 may be located below the rear plate 393. At least a portion of the rear cover 391 may be exposed to the outside of the electronic device 200. The rear cover 391 may cover at least a portion of the sensor module 355 and/or the auxiliary printed circuit board 381.
  • FIG. 5 is a perspective view of an electronic device including a speaker mounted in a housing, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6A is a cross-sectional perspective view taken along line A-A of FIG. 5 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6B is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG. 5 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device may include a housing 410 and a speaker module 500.
  • the configuration of the speaker module 500 in FIGS. 5, 6A, and/or 6B may be the same in whole or in part as the configuration of the sound output module 155 in FIG. 1.
  • the housing 410 may accommodate the speaker module 500.
  • the speaker module 500 may be mounted on the housing 410.
  • the configuration of the housing 410 of FIGS. 5, 6A, and/or 6B is all or the configuration of the housing 210 of FIGS. 2 and/or 3 or the back plate 393 of FIG. 4. Some may be the same.
  • housing 410 may be connected to support member 360.
  • the housing 410 may include a speaker hole 411 to provide a path for sound output from the speaker module 500.
  • the speaker hole 411 may be referred to as an acoustic path.
  • sound or vibration generated in the speaker module 500 may pass through the speaker hole 411 and be transmitted to the outside of the electronic device 200.
  • the speaker hole 411 may be an empty space formed in the housing 410.
  • the speaker hole 411 may include a plurality of speaker holes 411a and 411b.
  • the speaker hole 411 may include a first speaker hole 411a and a second speaker hole 411b at least partially spaced apart from the first speaker hole 411a.
  • Moisture from the outside of the electronic device 200 may pass through the speaker hole 411 and flow into the interior of the housing 410.
  • water may pass through the speaker hole 411 and flow into the speaker module 500. Due to the sound generated by the speaker module 500, at least a portion of the moisture introduced through the speaker hole 411 may be released to the outside of the electronic device 200.
  • the electronic device 200 may include a sealing structure 412 (eg, sealing member 390 in FIG. 4) located on the housing 410.
  • Sealing structure 412 may be positioned between housing 410 (e.g., back plate 393 in FIG. 4) and a support member (e.g., support member 360 in FIG. 4).
  • the sealing structure 412 may block moisture and/or foreign matter from flowing into the space between the housing 410 and the support member 360.
  • Figure 7 is a perspective view of a speaker module, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 8 is an exploded perspective view of a speaker module, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the configuration of the speaker module 500 in FIGS. 7 and/or 8 may be the same in whole or in part as the configuration of the speaker module 500 in FIGS. 5, 6a, and/or 6b.
  • the speaker module 500 can convert electrical signals into sound.
  • the speaker module 500 may include a diaphragm (eg, diaphragm) 510 and a coil 541 configured to vibrate the diaphragm 510.
  • the diaphragm 510 may be a liquid silicon rubber diaphragm (LSR DP).
  • the coil 541 may vibrate the diaphragm 510 based on pulse width modulation (PWM).
  • PWM pulse width modulation
  • Coil 541 may be referred to as a voice coil.
  • at least a portion of the diaphragm 510 and at least a portion of the coil 541 may be accommodated within the speaker frame 520.
  • the diaphragm 510 may be coupled or connected to the speaker frame 520.
  • the speaker module 500 may include a speaker frame 520.
  • the speaker frame 520 forms at least a portion of the exterior of the speaker module 500 and may accommodate at least a portion of the components of the speaker module 500.
  • the diaphragm 510 may be formed integrally with the speaker frame 520.
  • the speaker module 500 may include a waterproof member 530.
  • the waterproof member 530 can prevent moisture from entering between the housing (e.g., housing 410 in FIG. 5) and the speaker module 500 (e.g., speaker frame 520).
  • the waterproof member 530 may be formed in a closed curve shape.
  • the waterproof member 530 may be referred to as an O-ring.
  • the speaker module 500 may include a yoke 528.
  • the yoke 528 may focus the magnetic field generated by the magnet 542.
  • the yoke 528 may form part of the exterior of the speaker module 500 (eg, the back).
  • yoke 528 may be referred to as part of speaker frame 520.
  • the speaker module 500 may include a magnet 542. At least a portion of the magnet 542 may face the coil 541 . The magnetic field generated by the magnet 542 may be transmitted to the coil 541.
  • the speaker module 500 may include a protection member 550.
  • the protection member 550 may be located on the top of the diaphragm 510.
  • the protection member 550 can reduce damage to the diaphragm 510 caused by external substances.
  • the protective member 550 may include metal (eg, stainless steel).
  • the protection member 550 may be located at the top (+Z direction) of the front end area 421 of the conductive pin 420.
  • the protection member 550 may be designed in a shape for discharging moisture located in the front end area (eg, front end area 421 of FIG. 11) of the conductive pin 420.
  • the protection member 550 may have a width that allows moisture located in the front end area 421 of the conductive pin 420 to be discharged.
  • the speaker module 500 may include a protection screen 560.
  • the protective screen 560 can reduce the inflow of foreign substances from the outside of the speaker module 500.
  • protective screen 560 may block the passage of particles or substances larger than a specified size.
  • the speaker module 500 may include at least one connection member 581 for transmitting a signal (eg, power) received from the processor to the coil 541.
  • the connecting member 581 may be formed of a conductive material.
  • the connection member 581 may be electrically connected to a speaker flexible printed circuit board (FPCB) 580.
  • FPCB speaker flexible printed circuit board
  • an electronic device may include a conductive pin 420 and a flexible printed circuit board 490 electrically connected to the conductive pin 420.
  • the flexible printed circuit board 490 may electrically connect the conductive pin 420 and a processor (eg, processor 120 of FIG. 1).
  • a processor eg, processor 120 of FIG. 1
  • At least some of the conductive pins 420 may be located within the speaker frame 520.
  • the conductive pin 420 may penetrate at least a portion of the speaker frame 520.
  • the conductive pin 420 may be referred to as a component coupled to the speaker module 500.
  • the speaker module 500 to which the conductive pins 420 are coupled may be referred to as a speaker assembly.
  • the conductive pin 420 may be referred to as a separate component from the speaker module 500.
  • a processor may determine whether moisture flows into the electronic device 200 using the conductive pin 420.
  • Conductive pin 420 may be referred to as a water checker and/or a moisture sensing electrode. The structure of the conductive fin 420 is described below.
  • Figure 9 is a front perspective view of a speaker module, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 10 is a rear perspective view of a speaker module, according to an embodiment of the present disclosure.
  • 11 is a perspective view of a conductive fin of the present disclosure.
  • the electronic device 200 may include a conductive pin 420 and a speaker module 500.
  • the configuration of the conductive pin 420 and the speaker module 500 in FIGS. 9, 10, and/or 11 may be the same in whole or in part as the configuration of the conductive pin 420 and the speaker module 500 in FIG. 8. .
  • At least a portion of the conductive pins 420 may be disposed within the speaker frame 520.
  • at least a portion of the body portion 423 of the conductive pin 420 may be accommodated within the speaker frame 520.
  • the speaker frame 520 includes a receiving hole for accommodating the body portion 423 and may surround at least a portion of the body portion 423.
  • the conductive pin 420 may include an end region (eg, a front end region 421 and a rear end region 422) exposed to the outside of the speaker frame 520.
  • the front end area 421 may be located in front of the speaker module 500.
  • the rear end region 422 may be located at the rear of the speaker module 500.
  • the front end area 421 and the rear end area 422 are different. It can be located in any direction.
  • the front end region 421 may be referred to as the first end region 421.
  • Rear end region 422 may be referred to as second end region 422.
  • the front end area 421 may be exposed to the outside of the speaker frame 520.
  • speaker frame 520 may include sidewalls 522 .
  • the side wall 522 may be located in the inner space defined by the waterproof member 530.
  • side wall 522 may be referred to as an inner side wall.
  • the side wall 522 may have a closed curve shape.
  • the front end region 421 may protrude from the inner surface 522a of the side wall 522.
  • the front end area 421 of the conductive pin 420 may be located between the diaphragm 510 and the protective screen 560. Moisture adjacent to the front end area 421 may be discharged to the outside of the electronic device 200 based on the sound generated by the speaker module 500. For example, at least a portion of the moisture introduced into the electronic device 200 may pass through the speaker hole 411 and be discharged to the outside of the electronic device 200 based on the vibration generated by the diaphragm 510. .
  • the conductive pin 420 may include a body portion 423 located between the front end region 421 and the rear end region 422. At least a portion of the body portion 423 may be accommodated within the speaker frame 520. The electrical signal detected in the front end area 421 may pass through the body portion 423 and be transmitted to the rear end area 422.
  • the rear end region 422 may be referred to as a connection portion for connection with the flexible printed circuit board 490.
  • the electronic device 200 may sense resistance using the conductive pin 420.
  • the processor of the electronic device 200 e.g., processor 120 of FIG. 1
  • the processor of the electronic device 200 may determine the resistance value sensed in the front end area 421 of the conductive pin 420 .
  • a portion of the conductive pin 420 (eg, front end area 421) may be exposed to the outside of the speaker module 500.
  • the conductive fin 420 may include a plurality of conductive fins 420a and 420b.
  • the conductive pin 420 may include a first conductive pin 420a and a second conductive pin 420b spaced apart from the first conductive pin 420a.
  • the processor determines whether external moisture flows into the electronic device 200 based on the resistance values detected in the plurality of conductive pins 420a and 420b. can be judged. For example, the processor 120 may determine whether moisture has entered based on the resistance value between the first conductive pin 420a and the second conductive pin 420b. According to one embodiment, the processor 120 determines the resistance value between the first front end area 421a of the first conductive pin 420a and the second front end area 421b of the second conductive pin 420b. can do.
  • the processor 120 when the resistance value between the first conductive pin 420a and the second conductive pin 420b is lower than the specified resistance value, the processor 120 prevents moisture from entering the inside of the electronic device 200 (e.g., It can be determined that it has flowed into the space between the first conductive fin 420a and the second conductive fin 420b.
  • the processor 120 determines that moisture has entered the interior of the electronic device 200 (e.g., the space between the first conductive pin 420a and the second conductive pin 420b).
  • the processor 120 determines that moisture has entered the interior of the electronic device 200.
  • the action can be performed.
  • the processor 120 may perform a water lock mode based on whether moisture is introduced.
  • the water lock mode may be a function for blocking unintended touches and/or inputs by fluid (eg, water).
  • the water lock mode may include an operation of blocking input to a component of the electronic device 200 (eg, the display 220 of FIG. 4).
  • the memory (e.g., memory 130 in FIG. 1) stores a reference resistance value between the first conductive pin 420a and the second conductive pin 420b corresponding to a state in which no moisture is introduced. You can.
  • the processor 120 prevents moisture from flowing into the electronic device 200 when the resistance value between the first conductive pin 420a and the second conductive pin 420b is lower than the reference resistance value stored in the memory 130. It can be judged that it has been done.
  • Figure 12 is a perspective view of a speaker module combined with conductive pins of the present disclosure.
  • Figure 13 is a rear perspective view of a speaker module, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 200 may include a conductive pin 420 and a speaker frame 520.
  • the configuration of the conductive pin 420 and/or the speaker module 500 in FIGS. 12 and/or 13 is the same as the configuration of the conductive pin 420 and/or the speaker module 500 in FIGS. 9, 10, and/or 11. Or it may be the same as some of them.
  • the conductive pin 420 may be coupled to the speaker frame 520.
  • a part of the conductive fin 420 e.g., the front end area 421 and/or the rear end area 422
  • another part e.g., the body portion ( 423)
  • the body portion 423 may be surrounded by a speaker frame 520.
  • the conductive pin 420 may be coupled to the speaker frame 520 using an insert injection process.
  • the material of the conductive pin 420 and the material of the speaker frame 520 may be different.
  • the conductive pin 420 may be manufactured using conductive metal (eg, stainless steel), and the speaker frame 520 may be manufactured using resin.
  • the conductive pin 420 and the speaker frame 520 may be manufactured through injection molding while the material of the conductive pin 420 is inserted into the material of the speaker frame 520.
  • At least a portion of the conductive pin 420 may be exposed to the outside of the speaker frame 520.
  • the first rear end area 422a of the first conductive pin 420a and the second rear end area 422b of the second conductive pin 420b may be exposed to the outside of the speaker frame 520.
  • Rear end regions 422a and 422b may be connected to flexible printed circuit board 490.
  • the electrical signal obtained from the front end regions 421a and 421b of the conductive pin 420 passes through the body portion 423 and the rear end regions 422a and 422b and is transmitted to the flexible printed circuit board 490. It can be.
  • the flexible printed circuit board 490 may be connected to a processor (eg, processor 120 of FIG. 1).
  • FIG. 14 is a schematic diagram illustrating electrical connection of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the speaker module 500 (e.g., the speaker module 500 of FIG. 7) is a processor 120 (e.g., the processor 120) located on the circuit board 380 (e.g., the circuit board 380 of FIG. 4). It may be electrically connected to the processor 120 of FIG. 1.
  • a processor 120 e.g., the processor 120 located on the circuit board 380 (e.g., the circuit board 380 of FIG. 4). It may be electrically connected to the processor 120 of FIG. 1.
  • the speaker module 500 may be connected to the processor 120 using the first signal line (S1) and the second signal line (S2).
  • the first signal line (S1) of the speaker module 500 may be a positive line
  • the second signal line (S2) may be a negative signal line.
  • the speaker module 500 may operate based on signals generated by the processor 120.
  • the electrical signal obtained from the conductive pin (e.g., the conductive pin 420 in FIG. 11) is transmitted to the processor 120 and/or the circuit board through the first signal line WS1 and the second signal line WS2. It can be sent to (380).
  • the electrical signal obtained from the conductive pin 420 may be transmitted to the processor 120 through the first signal line WS.
  • the first signal line WS1 may be connected to an analog to digital converter (ADC) port of the processor 120 that can check or detect resistance.
  • the processor 120 may determine whether the electronic device 200 (e.g., the electronic device 200 of FIG. 2) is submerged based on the electrical signal (e.g., resistance value) obtained from the first signal line WS1. .
  • At least a portion of the first signal line WS may be located within a flexible printed circuit board (eg, the flexible printed circuit board 490 of FIG. 13).
  • the electrical signal obtained from the conductive pin 420 may be connected to the ground using the second signal line WS2.
  • the ground may be the ground layer of the circuit board 380.
  • the first signal line WS1 may be a positive signal line of the conductive pin 420.
  • the second signal line WS2 may be a positive signal line of the conductive pin 420.
  • FIG. 15 is a diagram illustrating a state in which moisture has entered an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 16 is a diagram for explaining the setting of a water lock mode according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 200 can set or release the water lock mode using the display 220.
  • the water lock mode may be a function for blocking unintended touches and/or inputs by fluid (eg, water).
  • the water lock mode may include an operation of blocking input to a component (eg, display 220) of the electronic device 200.
  • the configuration of the electronic device 200, key input devices 203, 204, and display 220 of FIGS. 15 and/or 16 is the same as that of the electronic device 200, key input devices 203, and 200 of FIGS. 2 and/or 4. It may be the same in whole or in part as the configuration of 204) and display 220.
  • the processor 120 may change the state of the electronic device 200 based on information obtained using the conductive pin 420. For example, the processor 120 may set or release the water lock mode based on the resistance value obtained using the conductive pin 420.
  • the electronic device 200 may provide content for discharging moisture to the user using the display 220 while moisture is flowing into the electronic device 200.
  • the display 220 may output first content C1 that can provide the user with information on whether water is flowing in.
  • the first content (C1) may be an icon or picture reflecting moisture or water.
  • the display 220 may provide second content C2 that can provide the user with an operation method for discharging water.
  • the second content (C2) may include the sentence “To turn off the water lock, press and hold the home button for more than 2 seconds.”
  • the home button referred to in the second content C2 may be at least one of the key input devices 203 and 204.
  • the processor 120 may output a sound from the speaker module 500 when the key input devices 203 and 204 are pressed for more than a specified time (eg, 2 seconds) in water lock mode.
  • a specified time eg, 2 seconds
  • the processor 120 may output a sound from the speaker module 500 when the key input devices 203 and 204 are pressed for more than a specified time (eg, 2 seconds) in water lock mode.
  • the display 220 can perform the designated third content C3 even when water flows into the display 220.
  • the third content C3 may be information reflecting the current time.
  • whether to use the water lock mode can be changed manually and/or automatically.
  • the processor 120 may change whether to use the water lock mode based on the resistance value obtained using the conductive pin 420.
  • the processor 120 may change whether to use the water lock mode based on the user's input.
  • the display 220 may provide a first icon I1 (eg, a settings button).
  • the second screen F2 may be a screen of the display 220 where a user input is applied to the first icon I1.
  • the second screen (F2) may provide a second icon (I2) reflecting useful functions.
  • the third screen F3 and the fourth screen F4 may be screens of the display 220 where a user input is applied to the second icon I2.
  • the third screen (F3) and the fourth screen (F4) may provide a third icon (I3) indicating whether or not the water lock is used. For example, whether or not a water lock has been performed can be changed based on the user's input to the third icon I3.
  • Figure 17 is a perspective view of a speaker module, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 18 is an exploded perspective view of a speaker module, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the configuration of the conductive pin 480 and the speaker module 600 of FIGS. 17 and/or 18 may be the same in whole or in part as the configuration of the conductive pin 420 and the speaker module 500 of FIGS. 7 and/or 8.
  • Descriptions of the protective member 550, protective screen 560, and connecting member 581 include the conductive pin 480, diaphragm 610, speaker frame 620, and yoke 628 of FIGS. 17 and/or 18. , can be applied mutatis mutandis to the waterproof member 630, coil 641, magnet 642, protective member 650, protective screen 670, and connecting member 681.
  • the speaker frame 620 may include a first receiving area 621 accommodating the conductive pin 480 and a second receiving area 622 accommodating the diaphragm 610.
  • the first receiving area 621 may surround at least a portion of the conductive pin 480.
  • the conductive pin 480 may penetrate a portion of the speaker frame 620.
  • the second receiving area 622 may accommodate components for outputting sound (eg, a diaphragm 610, a coil 641, and/or a magnet 642).
  • the end of the conductive pin 480 may point toward the top of the speaker module 600 (eg, +Z direction).
  • the end of the conductive pin 480 may protrude from the front side (eg, the side facing the +Z direction) of the first receiving area 621 of the speaker frame 620.
  • the conductive fin 480 may include a plurality of conductive fins 480a and 480b.
  • the conductive pin 480 may include a first conductive pin 480a and a second conductive pin 480b spaced apart from the first conductive pin 480a.
  • Figure 19 is a cross-sectional view of an electronic device including a conductive pin mounted on a housing, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 200 may include a housing 410, a conductive pin 425, and a speaker module 500.
  • the configuration of the housing 410 and the speaker module 500 of FIG. 19 may be the same in whole or in part as the configuration of the housing 410 and the speaker module 500 of FIG. 5 .
  • the conductive pin 425 may detect moisture flowing into the interior of the electronic device 200 (eg, the speaker hole 411).
  • the conductive pin 425 may be connected to the housing 410.
  • at least a portion (eg, an end) of the conductive pin 425 may be exposed in the speaker hole 411 of the housing 410.
  • the conductive pin 425 can detect moisture flowing into the acoustic path (P1) through which sound generated from the speaker module 500 passes.
  • moisture located adjacent to the conductive pin 425 may be discharged to the outside of the electronic device 200.
  • the configuration of the conductive fin 425 may be the same in whole or in part as the configuration of the conductive fin 420 described previously (eg, FIGS. 8 to 12).
  • a processor eg, processor 120 of FIG. 1
  • the conductive fin 425 may include a plurality of conductive fins.
  • Wearable electronic devices can remain in contact with the user's body for a significant period of time. When a user wears an electronic device on his or her body, external moisture may flow into the electronic device.
  • an electronic device can detect moisture flowing into the electronic device using a conductive pin. For example, an electronic device can determine whether moisture has entered based on a resistance value detected using a conductive pin. An electronic device can control whether or not its components (eg, a display) operate based on whether moisture enters the electronic device. For example, the electronic device can manually and/or automatically perform a water lock mode. As the water lock mode is automatically performed, user convenience can be increased. Additionally, moisture adjacent to the conductive pin may be discharged to the outside of the electronic device due to the output generated from the speaker module.
  • a wearable electronic device (e.g., the electronic device 200 of FIG. 2) includes a housing (e.g., the housing 210 of FIG. 2 and/or the housing 410 of FIG. 5), the housing A speaker assembly disposed on a speaker module (e.g., FIG. 7) including a diaphragm (e.g., diaphragm 510 in FIG. 9) and a speaker frame (e.g., speaker frame 520 in FIG. 9) accommodating the diaphragm. speaker module 500), at least a portion of which is located within the speaker frame, a plurality of conductive pins (e.g., conductive pins 420 in FIG.
  • an external It may include a processor (eg, processor 120 of FIGS. 1 and/or 14 ) configured to determine whether moisture has entered the electronic device.
  • a processor eg, processor 120 of FIGS. 1 and/or 14
  • the sensitivity for detecting moisture can be appropriately selected. For example, when the conductive pin is exposed to the outside of the housing, sensitivity may increase and user convenience may be reduced.
  • the plurality of conductive pins are located at a front end area (e.g., protruding from the inner surface (e.g., inner surface 522a of FIG. 9) of the side wall (e.g., side wall 522 of FIG. 9) of the speaker assembly. It may include a first front end area 421a and a second front end area 421b in FIG. 11 .
  • a plurality of conductive fins protrude from the inner surface of the side wall of the speaker assembly, moisture adjacent to the conductive fins may be discharged to the outside of the electronic device due to the output generated from the speaker assembly (eg, vibration of the diaphragm). Accordingly, the inflow and/or discharge of moisture into the electronic device can be appropriately determined.
  • the plurality of conductive pins may be insert-molded together with the speaker frame and coupled to the speaker frame.
  • the convenience of the manufacturing process and the bonding force between the plurality of conductive pins and the speaker frame can be increased.
  • the housing may include a speaker hole (eg, speaker hole 411 in FIG. 6B) for transmitting sound generated from the speaker to the outside of the wearable electronic device.
  • the plurality of conductive pins may be configured to detect moisture introduced through the speaker hole.
  • the plurality of conductive pins include at least a portion of a front end region located within the speaker hole (e.g., front end region 421 of FIG. 11) and a rear end region opposite the front end region (e.g., front end region 421 of FIG. 11).
  • the wearable electronic device may include a flexible printed circuit board (eg, flexible printed circuit board 490 of FIG. 8) that electrically connects at least a portion of the rear end region and the processor.
  • the conductive pin may include a body portion (eg, body portion 423 in FIG. 11) located between the front end region and the rear end region.
  • the body portion may be coupled to the speaker frame.
  • the speaker module includes a coil configured to vibrate the diaphragm (e.g., coil 541 in FIG. 8) and a magnet at least partially surrounded by the coil (e.g., magnet 542 in FIG. 8). And it may include a speaker flexible printed circuit board (eg, speaker flexible printed circuit board 580 of FIG. 8) that electrically connects the coil and the processor.
  • a coil configured to vibrate the diaphragm (e.g., coil 541 in FIG. 8) and a magnet at least partially surrounded by the coil (e.g., magnet 542 in FIG. 8).
  • a speaker flexible printed circuit board e.g, speaker flexible printed circuit board 580 of FIG. 8) that electrically connects the coil and the processor.
  • the speaker module may include a protection screen (eg, protection screen 560 in FIG. 8) that covers at least a portion of the diaphragm.
  • a protection screen eg, protection screen 560 in FIG. 8
  • Front end areas of the plurality of conductive pins eg, front end area 421 in FIG. 11
  • Front end areas of the plurality of conductive pins may be located between the protective screen and the diaphragm.
  • the speaker frame extends from the first receiving area and a first receiving area (e.g., the first receiving area 621 in FIG. 18) accommodating the plurality of conductive pins, and accommodates the diaphragm. It may include a second receiving area (eg, the second receiving area 622 in FIG. 18).
  • ends of the plurality of conductive pins may protrude from the front surface of the first receiving area.
  • the speaker module is a protective member that covers at least a portion of the diaphragm and includes a protective member (e.g., the protective member 550 in FIG. 8) located on an upper portion of the front end region of the plurality of conductive pins. can do.
  • a protective member e.g., the protective member 550 in FIG. 8 located on an upper portion of the front end region of the plurality of conductive pins. can do.
  • the plurality of conductive pins include a first conductive pin (e.g., first conductive pin 420a) and a second conductive pin spaced apart from the first conductive pin (e.g., second conductive pin 420b). ) may include.
  • the wearable electronic device is a memory located within the housing and may include a memory configured to store a reference resistance value (eg, memory 130 in FIG. 1).
  • a reference resistance value eg, memory 130 in FIG. 1
  • the processor may determine that moisture has entered the electronic device.
  • the electronic device may include a display (eg, the display 220 of FIGS. 4, 15, and/or 16).
  • the processor is configured to control the operation of the display based on whether external moisture enters the electronic device.
  • the processor is configured to provide information for providing content (e.g., second content (C2) in FIG. 15) to the user for discharging moisture in a state where moisture is introduced using the display. It can be.
  • content e.g., second content (C2) in FIG. 15
  • an electronic device e.g., the electronic device 200 of FIG. 2 includes a housing (e.g., the housing 210 of FIG. 2 and/or the housing 410 of FIG. 5), and an upper part of the housing.
  • a speaker module disposed in a diaphragm (e.g., diaphragm 510 in FIG. 9) and a speaker module (e.g., FIG. 7) that accommodates the diaphragm and includes a speaker frame (e.g., speaker frame 520 in FIG. 9).
  • speaker module 500 and a front end area protruding from the inner surface of the side wall of the speaker frame (e.g., front end area 421 in FIG.
  • a rear end region (e.g., rear end region 422 in FIG. 11), and a body portion (e.g., body portion 423 in FIG. 11) extending from the front end region to the rear end region and surrounded by the speaker frame. )) may include a conductive pin (e.g., the conductive pin 420 of FIG. 11).
  • the conductive pin includes a first conductive pin (e.g., the first conductive pin 420a in FIG. 11) and a second conductive pin spaced apart from the first conductive pin (e.g., the second conductive pin in FIG. 11). It may include a pin 420b).
  • the electronic device is a processor configured to determine whether external moisture flows into the electronic device based on the resistance value detected between the first conductive pin and the second conductive pin (e.g., It may include the processor 120 of FIG. 1).
  • the speaker module includes a protective screen (e.g., protective screen 560 in FIG. 9) covering at least a portion of the diaphragm, and the front end region of the conductive fin is between the protective screen and the diaphragm. It can be located in between.
  • a protective screen e.g., protective screen 560 in FIG. 9
  • the housing may include a speaker hole (eg, speaker hole 411 in FIG. 5) for transmitting sound generated from the speaker to the outside of the electronic device.
  • the front end area of the conductive pin may be configured to detect moisture introduced through the speaker hole.
  • the wearable electronic device including the conductive pin of the present disclosure described above is not limited to the above-described embodiments and drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible within the technical scope of the present disclosure. It will be obvious to those skilled in the art.

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Abstract

웨어러블 전자 장치가 제공될 수 있다. 상기 웨어러블 전자 장치는 하우징, 상기 하우징 상에 배치된 스피커 모듈로서, 진동판 및 상기 진동판을 수용하는 스피커 프레임을 포함하는 스피커 모듈, 적어도 일부가 상기 스피커 프레임 내에 위치한 복수의 도전성 핀들 및 상기 복수의 도전성 핀들에서 감지된 저항 값에 기초하여, 외부의 수분의 상기 웨어러블 전자 장치에 대한 유입 여부를 판단하도록 구성된 프로세서를 포함할 수 있다.

Description

도전성 핀을 포함하는 웨어러블 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 도전성 핀을 포함하는 웨어러블 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터 또는 차량용 내비게이션과 같이 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹을 위한 통신 및 보안 기능 또는 일정 관리나 전자 지갑과 같은 다양한 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다. 전자, 통신 기술이 발달하면서, 이러한 전자 장치는 신체에 착용한 상태에서도 불편함없이 사용할 수 있을 정도로 소형화, 경량화되고 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치는 하우징, 상기 하우징 상에 배치된 스피커 모듈로서, 진동판 및 상기 진동판을 수용하는 스피커 프레임을 포함하는 스피커 모듈, 적어도 일부가 상기 스피커 프레임 내에 위치한 복수의 도전성 핀들 및 상기 복수의 도전성 핀들에서 감지된 저항 값에 기초하여, 외부의 수분의 상기 웨어러블 전자 장치에 대한 유입 여부를 판단하도록 구성된 프로세서를 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징, 상기 하우징 상에 배치된 스피커 모듈로서, 진동판 및 상기 진동판을 수용하고, 스피커 프레임을 포함하는 스피커 모듈, 및 상기 스피커 프레임의 측벽의 내면에서 돌출된 전방 단부 영역, 상기 전방 단부 영역의 반대이고, 상기 스피커 프레임의 외부로 노출된 후방 단부 영역, 및 상기 전방 단부 영역에서 상기 후방 단부 영역까지 연장되고, 상기 스피커 프레임에 의하여 둘러싸인 바디부를 포함하는 도전성 핀을 포함할 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2의 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징에 장착된 스피커를 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
도 6a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 5의 A-A선의 단면 사시도이다. 도 6b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 5의 A-A선의 단면도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 스피커 모듈의 사시도이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 스피커 모듈의 분해 사시도이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 스피커 모듈의 전면 사시도이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른, 스피커 모듈의 후면 사시도이다.
도 11은 본 개시의 도전성 핀의 사시도이다.
도 12는 본 개시의 도전성 핀이 결합된 스피커 모듈의 사시도이다.
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따르면, 스피커 모듈의 배면 사시도이다.
도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전기적 연결을 설명하기 위한 개략도이다.
도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치에 수분이 유입된 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 16은 본 개시의 일 실시예에 따른, 워터락 모드의 설정을 설명하기 위한 도면이다.
도 17은 본 개시의 일 실시예에 따른, 스피커 모듈의 사시도이다.
도 18은 본 개시의 일 실시예에 따른, 스피커 모듈의 분해 사시도이다.
도 19는 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징에 장착된 도전성 핀을 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄회로기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 도 2의 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 전자 장치(200)는 시계 형태의 전자 장치로서, 사용자는 전자 장치(200)를 착용할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 사용자의 손목에 착용될 수 있는 스마트 시계(smart watch) 또는 웨어러블 전자 장치(wearable electronic device)일 수 있다. 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)과, 상기 하우징(210)의 적어도 일부에 연결되고 상기 전자 장치(200)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 탈착 가능하게 결착하도록 구성된 결착 부재(250, 260)를 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 하우징(210)은, 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(201)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(207)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(207)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄(AL), 스테인레스 스틸(STS), 마그네슘(Mg), 티타늄(Ti)), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(207)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(206)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(207) 및 측면 베젤 구조(206)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. 상기 결착 부재(250, 260)는 다양한 재질 및 형태로 형성될 수 있다. 직조물, 가죽, 러버, 우레탄, 금속, 세라믹, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 일체형 및 복수의 단위 링크가 서로 유동 가능하도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(220)), 오디오 모듈(205, 208), 센서 모듈(211), 키 입력 장치(202, 203, 204) 및 커넥터 홀(209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(202, 203, 204), 커넥터 홀(209), 또는 센서 모듈(211))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(220)는 전자 장치(200)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이(220)는, 예를 들면, 디스플레이 패널, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
디스플레이(220)는, 예를 들어, 전면 플레이트(201)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 디스플레이(220)의 형태는, 상기 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있으며, 원형, 타원형, 또는 다각형과 같이 다양한 형태일 수 있다. 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 지문 센서와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(205, 208)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(205, 208)은, 마이크 홀(205) 및 스피커 홀(208)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(205)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(208)은, 외부 스피커 및 통화용 리시버로 사용할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 스피커 홀(208)과 마이크 홀(205)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(208)이 없는 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(211)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(211)은, 예를 들어, 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 생체 센서 모듈(211)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
키 입력 장치(202, 203, 204)는 전자 장치(200)의 구성요소(예: 프로세서)에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(200)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 키 입력 장치(202, 203, 204)는, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치되고 적어도 하나의 방향으로 회전 가능한 휠 키(202), 및/또는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치된 키 입력 장치(203, 204)을 포함할 수 있다. 휠 키는 전면 플레이트(201)의 형태에 대응하는 형태일 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(202, 203, 204)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함 되지 않은 키 입력 장치(202, 203, 204)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 키 입력 장치(203, 204)는 사이드 키 또는 사이드 버튼으로 지칭될 수 있다. 커넥터 홀(209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있고 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 다른 커넥터 홀(미도시))을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 예를 들면, 커넥터 홀(209)의 적어도 일부를 덮고, 커넥터 홀에 대한 외부 이물질의 유입을 차단하는 커넥터 커버(미도시)를 더 포함할 수 있다.
결착 부재(250, 260)는 연결 부재(예: 도 4의 연결 부재(430))를 이용하여 하우징(210)의 적어도 일부 영역에 탈착 가능하도록 결착될 수 있다. 결착 부재(250, 260)는 고정 부재(252), 고정 부재 체결 홀(253), 밴드 가이드 부재(254), 밴드 고정 고리(255) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
고정 부재(252)는 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 고정시키도록 구성될 수 있다. 고정 부재 체결 홀(253)은 고정 부재(252)에 대응하여 하우징(210)과 결착 부재(250, 260)를 사용자의 신체 일부에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(254)는 고정 부재(252)가 고정 부재 체결 홀(253)과 체결 시 고정 부재(252)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 결착 부재(250, 260)가 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(255)는 고정 부재(252)와 고정 부재 체결 홀(253)이 체결된 상태에서, 결착 부재(250, 260)의 움직임 범위를 제한할 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(200)는, 측면 베젤 구조(310), 휠 키(320), 전면 플레이트(201), 디스플레이(220), 제1 안테나(350), 제2 안테나(351), 센서 모듈(355), 지지 부재(360), 배터리(370), 인쇄 회로 기판(380)(예: 제1 인쇄 회로 기판), 가요성 인쇄 회로 기판(381)(예: 제2 인쇄 회로 기판), 실링 부재(390), 후면 플레이트(393), 후면 커버(391) 및/또는 결착 부재(395, 397)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2, 또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다. 지지 부재(360)는, 전자 장치(200) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 상기 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 지지 부재(360)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 지지 부재(360)는, 일면에 디스플레이(220)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(380)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(380) 및/또는 보조 인쇄 회로 기판(381)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 어플리케이션 프로세서 센서 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 소프트웨어(예: 프로그램)를 실행하여 프로세서에 연결된 전자 장치(200))의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스), SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(200)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(310)는 전자 장치(200)의 안테나로 기능할 수 있다. 예를 들어, 통신 모듈(예: 도 2의 통신 모듈(190))은 측면 베젤 구조(310)를 이용하여 외부로 무선 신호를 전송하거나, 외부에서 무선 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(310)는 인쇄 회로 기판(380)에 위치한 상기 통신 모듈(190)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 측면 베젤 구조(310)의 구성은 안테나 모듈(예: 도 2의 안테나 모듈(197))의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 일 실시예에 따라면, 측면 베젤 구조(310)는 도 2 또는 도 3의 하우징(210)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(370)는, 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(370)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(380)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(370)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 안테나(350)는 디스플레이(220)와 지지 부재(360) 사이에 배치될 수 있다. 제1 안테나(350)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예(예: 도 4)에서, 제1 안테나(350)는 NFC 안테나일 수 있다. 제1 안테나(350)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 지지 부재(360)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 안테나(351)는 회로 기판(380)과 후면 플레이트(393) 사이에 배치될 수 있다. 제2 안테나(351)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예(예: 도 4)에서, 제2 안테나(351)는 무선 충전 안테나 일 수 있다. 제2 안테나(351)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 후면 플레이트(393)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 실링 부재(390)는 측면 베젤 구조(310)와 후면 플레이트(393) 사이에 위치할 수 있다. 실링 부재(390)는, 외부로부터 측면 베젤 구조(310)와 후면 플레이트(393)에 의해 둘러싸인 공간으로 유입되는 습기와 이물을 차단하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 후면 커버(391)는 후면 플레이트(393) 아래에 위치할 수 있다. 후면 커버(391)의 적어도 일부는, 전자 장치(200)의 외부로 노출될 수 있다. 상기 후면 커버(391)는 센서 모듈(355) 및/또는 보조 인쇄 회로 기판(381)의 적어도 일부를 덮을 수 있다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징에 장착된 스피커를 포함하는 전자 장치의 사시도이다. 도 6a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 5의 A-A선의 단면 사시도이다. 도 6b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 5의 A-A선의 단면도이다.
도 5, 도 6a 및/또는 도 6b를 참조하면, 전자 장치는 하우징(410) 및 스피커 모듈(500)을 포함할 수 있다. 도 5, 도 6a 및/또는 도 6b의 스피커 모듈(500)의 구성은 도 1의 음향 출력 모듈(155)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(410)은 스피커 모듈(500)을 수용할 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(500)은 하우징(410) 상에 장착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 5, 도 6a 및/또는 도 6b의 하우징(410)의 구성은 도 2 및/또는 도 3의 하우징(210) 또는 도 4의 후면 플레이트(393)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다. 예를 들어, 하우징(410)은 지지 부재(360)에 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(410)은 스피커 모듈(500)에서 출력된 소리의 경로를 제공하기 위한 스피커 홀(411)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 홀(411)은 음향 경로로 지칭될 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(500)에서 생성된 소리 또는 진동은 스피커 홀(411)을 지나서 전자 장치(200)의 외부로 전달될 수 있다. 스피커 홀(411)은 하우징(410)에 형성된 빈 공간일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 홀(411)은 복수개의 스피커 홀(411a, 411b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 스피커 홀(411)은 제1 스피커 홀(411a) 및 적어도 일부가 제1 스피커 홀(411a)과 이격된 제2 스피커 홀(411b)을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 외부의 수분은 스피커 홀(411)을 지나서 하우징(410)의 내부로 유입될 수 있다. 예를 들어, 물은 스피커 홀(411)을 지나서 스피커 모듈(500)에 유입될 수 있다. 스피커 모듈(500)에서 발생된 소리에 의하여, 스피커 홀(411)을 통하여 유입된 수분의 적어도 일부는 전자 장치(200)의 외부로 방출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 하우징(410)의 위에 위치한 씰링 구조(412)(예: 도 4의 실링 부재(390))를 포함할 수 있다. 씰링 구조(412)는 하우징(410)(예: 도 4의 후면 플레이트(393))과 지지 부재(예: 도 4의 지지 부재(360)) 사이에 위치할 수 있다. 씰링 구조(412)는 상기 하우징(410)과 상기 지지 부재(360) 사이의 공간으로 유입되는 습기 및/또는 이물을 차단할 수 있다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 스피커 모듈의 사시도이다. 도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 스피커 모듈의 분해 사시도이다.
도 7 및/또는 도 8의 스피커 모듈(500)의 구성은 도 5, 6a 및/또는 6b의 스피커 모듈(500)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스피커 모듈(500)은 전기 신호를 소리로 변환할 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(500)은 진동판(예: diaphragm)(510) 및 상기 진동판(510)을 진동시키도록 구성된 코일(541)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 진동판(510)은 액상 실리콘 러버 진동판(liquid silicon rubber diaphragm, LSR DP)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코일(541)은 펄스 폭 변조(PWM, pulse width modulation)에 기초하여 진동판(510)을 진동시킬 수 있다. 코일(541)은 보이스 코일(voice coil)로 지칭될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 진동판(510)의 적어도 일부 및 코일(541)의 적어도 일부는 스피커 프레임(520) 내에 수용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 진동판(510)은 스피커 프레임(520)에 결합 또는 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스피커 모듈(500)은 스피커 프레임(520)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 프레임(520)은 스피커 모듈(500)의 외관의 적어도 일부를 형성하고, 스피커 모듈(500)의 부품들의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 진동판(510)은 스피커 프레임(520)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스피커 모듈(500)은 방수 부재(530)를 포함할 수 있다. 방수 부재(530)는 하우징(예: 도 5의 하우징(410))과 스피커 모듈(500)(예: 스피커 프레임(520))사이로의 수분의 유입을 방지시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방수 부재(530)는 폐곡선 형상으로 형성될 수 있다. 방수 부재(530)는 O-링으로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스피커 모듈(500)은 요크(528)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 요크(528)는 자석(542)에서 발생된 자기장을 집중시킬 수 있다. 요크(528)는 스피커 모듈(500)의 외관의 일부(예: 배면)를 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 요크(528)는 스피커 프레임(520)의 일부로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스피커 모듈(500)은 자석(542)을 포함할 수 있다. 자석(542)의 적어도 일부는 코일(541)과 대면할 수 있다. 자석(542)에서 발생된 자기장은 코일(541)에 전달될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스피커 모듈(500)은 보호 부재(550)를 포함할 수 있다. 보호 부재(550)는 진동판(510)의 상부에 위치할 수 있다. 보호 부재(550)는 외부의 물질로 인한 진동판(510)의 파손을 감소시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 부재(550)는 금속(예: 스테인리스 스틸)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 부재(550)는 도전성 핀(420)의 전방 단부 영역(421)의 상부(+Z 방향)에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보호 부재(550)는 도전성 핀(420)의 전방 단부 영역(예: 도 11의 전방 단부 영역(421))에 위치한 수분의 배출을 위한 형상으로 설계될 수 있다. 예를 들어, 보호 부재(550)는 도전성 핀(420)의 상기 전방 단부 영역(421)에 위치한 수분이 배출되기 위한 폭을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스피커 모듈(500)은 보호 스크린(560)을 포함할 수 있다. 보호 스크린(560)은 스피커 모듈(500)의 외부로부터의 이물질의 유입을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 보호 스크린(560)은 지정된 크기 이상의 입자 또는 물질의 통과를 차단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스피커 모듈(500)은 프로세서에서 전해진 신호(예: 전력)을 코일(541)로 전달하기 위한 적어도 하나의 연결 부재(581)를 포함할 수 있다. 연결 부재(581)는 도전성 재질로 형성될 수 있다. 연결 부재(581)는 스피커 가요성 인쇄회로기판(FPCB, flexible printed circuit board)(580)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 도전성 핀(420) 및 도전성 핀(420)과 전기적으로 연결된 가요성 인쇄회로기판(490)을 포함할 수 있다. 가요성 인쇄회로기판(490)은 도전성 핀(420)과 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 전기적으로 연결할 수 있다. 도전성 핀(420)의 적어도 일부는 스피커 프레임(520) 내에 위치할 수 있다. 예를 들어, 도전성 핀(420)은 스피커 프레임(520)의 적어도 일부를 관통할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 핀(420)은 스피커 모듈(500)에 결합된 구성으로지칭될 수 있다. 예를 들어, 도전성 핀(420)이 결합된 스피커 모듈(500)은 스피커 어셈블리로 지칭될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 핀(420)은 스피커 모듈(500)과 별개의 구성으로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 도전성 핀(420)을 이용하여 전자 장치(200)에 대한 수분의 유입 여부를 판단할 수 있다. 도전성 핀(420)은 워터 체커(water checker) 및/또는 수분 감지 전극으로 지칭될 수 있다. 도전성 핀(420)의 구조는 아래에서 설명한다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 스피커 모듈의 전면 사시도이다. 도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른, 스피커 모듈의 후면 사시도이다. 도 11은 본 개시의 도전성 핀의 사시도이다.
도 9, 도 10, 및/또는 도 11을 참조하면, 전자 장치(200)는 도전성 핀(420) 및 스피커 모듈(500)을 포함할 수 있다. 도 9, 도 10 및/또는 도 11의 도전성 핀(420) 및 스피커 모듈(500)의 구성은 도 8의 도전성 핀(420) 및 스피커 모듈(500)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 핀(420)의 적어도 일부는 스피커 프레임(520) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 핀(420)의 바디부(423)의 적어도 일부는 스피커 프레임(520) 내에 수용될 수 있다. 스피커 프레임(520)은 상기 바디부(423)를 수용하기 위한 수용 홀을 포함하고, 상기 바디부(423)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 핀(420)은 스피커 프레임(520)의 외부로 노출된 단부 영역(예: 전방 단부 영역(421) 및 후방 단부 영역(422))을 포함할 수 있다. 전방 단부 영역(421)은 스피커 모듈(500)의 전방에 위치할 수 있다. 후방 단부 영역(422)은 스피커 모듈(500)의 후방에 위치할 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(500)의 일부의 부품(예: 도 8의 자석(542) 및/또는 요크(528))을 기준으로, 전방 단부 영역(421)과 후방 단부 영역(422)은 상이한 방향에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전방 단부 영역(421)은 제1 단부 영역(421)으로 지칭될 수 있다. 후방 단부 영역(422)은 제2 단부 영역(422)으로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전방 단부 영역(421)은 스피커 프레임(520)의 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 스피커 프레임(520)은 측벽(522)을 포함할 수 있다. 측벽(522)은 방수 부재(530)에 의하여 정의된 내측 공간에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측벽(522)은 내측벽으로 지칭될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측벽(522)은 폐곡선 형상을 가질 수 있다. 전방 단부 영역(421)은 측벽(522)의 내면(522a)에서 돌출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 핀(420)의 전방 단부 영역(421)은 진동판(510)과 보호 스크린(560)과 사이에 위치할 수 있다. 전방 단부 영역(421)에 인접한 수분은 스피커 모듈(500)에서 발생된 소리에 기초하여, 전자 장치(200)의 외부로 배출될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부로 유입된 수분의 적어도 일부는 진동판(510)에서 발생된 진동에 기초하여, 스피커 홀(411)을 지나서 전자 장치(200)의 외부로 배출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 핀(420)은 전방 단부 영역(421) 및 후방 단부 영역(422) 사이에 위치한 바디부(423)를 포함할 수 있다. 바디부(423)의 적어도 일부는 스피커 프레임(520) 내에 수용될 수 있다. 전방 단부 영역(421)에서 감지된 전기적 신호는 바디부(423)를 지나서 후방 단부 영역(422)으로 전달될 수 있다. 후방 단부 영역(422)은 가요성 인쇄회로기판(490)과의 연결을 위한 접속부로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 도전성 핀(420)을 이용하여 저항을 감지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 도전성 핀(420)의 전방 단부 영역(421)에서 감지된 저항 값을 판단할 수 있다. 도전성 핀(420)의 일부(예: 전방 단부 영역(421))는 스피커 모듈(500)의 외부로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 핀(420)은 복수의 도전성 핀들(420a, 420b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 핀(420)은 제1 도전성 핀(420a) 및 제1 도전성 핀(420a)과 이격된 제2 도전성 핀(420b)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 복수의 도전성 핀들(420a, 420b)에서 감지된 저항 값에 기초하여, 외부의 수분의 전자 장치(200)에 대한 유입 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제1 도전성 핀(420a)과 제2 도전성 핀(420b) 사이의 저항값에 기초하여 수분의 유입 여부를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 도전성 핀(420a)의 제1 전방 단부 영역(421a)과 제2 도전성 핀(420b)의 제2 전방 단부 영역(421b) 사이의 저항 값을 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 도전성 핀(420a)과 제2 도전성 핀(420b) 사이의 저항 값이 지정된 저항 값보다 낮은 경우, 수분이 전자 장치(200)의 내부(예: 제1 도전성 핀(420a)과 제2 도전성 핀(420b) 사이의 공간)으로 유입되었다고 판단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 수분이 전자 장치(200)의 내부(예: 제1 도전성 핀(420a)과 제2 도전성 핀(420b) 사이의 공간)으로 유입되었다고 판단하는 경우, 지정된 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 수분의 유입 여부에 기초하여 워터락 모드를 수행할 수 있다. 상기 워터락 모드는 유체(예: 물)에 의한 의도하지 않은 터치 및/또는 입력을 차단하기 위한 기능일 수 있다. 예를 들어, 워터락 모드는 전자 장치(200)의 부품(예: 도 4의 디스플레이(220))에 대한 입력을 차단하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리(예: 도 1의 메모리(130))는 수분이 유입되지 않은 상태에 대응하는 제1 도전성 핀(420a)과 제2 도전성 핀(420b) 사이의 기준 저항 값을 저장할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 도전성 핀(420a)과 제2 도전성 핀(420b) 사이의 저항 값이 상기 메모리(130)에 저장된 기준 저항 값보다 낮은 경우, 수분이 전자 장치(200)의 내부로 유입되었다고 판단할 수 있다.
도 12는 본 개시의 도전성 핀이 결합된 스피커 모듈의 사시도이다. 도 13은 본 개시의 일 실시예에 따르면, 스피커 모듈의 배면 사시도이다.
도 12 및/또는 도 13을 참조하면, 전자 장치(200)는 도전성 핀(420) 및 스피커 프레임(520)을 포함할 수 있다. 도 12 및/또는 도 13의 도전성 핀(420) 및 스피커 모듈(500)의 구성은 도 9, 도 10 및/또는 도 11의 도전성 핀(420) 및/또는 스피커 모듈(500)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 핀(420)은 스피커 프레임(520)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 도전성 핀(420)의 일부(예: 전방 단부 영역(421) 및/또는 후방 단부 영역(422))는 스피커 프레임(520)의 외부로 노출되고, 다른 일부(예: 바디부(423))는 스피커 프레임(520)의 내부에 위치할 수 있다. 예를 들어, 바디부(423)는 스피커 프레임(520)에 의해 둘러싸일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 핀(420)은 인서트 사출 공정을 이용하여 스피커 프레임(520)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 도전성 핀(420)의 재료와 스피커 프레임(520)의 재료는 상이할 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 핀(420)은 전도성 금속(예: 스테인리스 스틸)을 이용하여 제작되고, 스피커 프레임(520)은 수지를 이용하여 제작될 수 있다. 도전성 핀(420) 및 스피커 프레임(520)은 도전성 핀(420)의 재료가 스피커 프레임(520)의 재료에 삽입된 상태에서 사출을 통하여 제작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 핀(420)의 적어도 일부(예: 도 12의 후방 단부 영역(422))는 스피커 프레임(520)의 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 핀(420a)의 제1 후방 단부 영역(422a) 및 제2 도전성 핀(420b)의 제2 후방 단부 영역(422b)은 스피커 프레임(520)의 외부로 노출될 수 있다. 후방 단부 영역(422a, 422b)은 가요성 인쇄회로기판(490)에 연결될 수 있다.
예를 들어, 도전성 핀(420)의 전방 단부 영역(421a, 421b)에서 획득된 전기적 신호는 바디부(423) 및 후방 단부 영역(422a, 422b)을 지나서 가요성 인쇄회로기판(490)으로 전달될 수 있다. 가요성 인쇄회로기판(490)은 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 연결될 수 있다.
도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전기적 연결을 설명하기 위한 개략도이다.
도 14를 참조하면, 스피커 모듈(500)(예: 도 7의 스피커 모듈(500))은 회로 기판(380)(예: 도 4의 회로 기판(380))에 위치한 프로세서(120)(예: 도 1의 프로세서(120))에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스피커 모듈(500)은 제1 신호선(S1) 및 제2 신호선(S2)을 이용하여 프로세서(120)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(500)의 제1 신호선(S1)은 양극(positive) 선이고, 제2 신호선(S2)은 음극(negative) 신호선일 수 있다. 스피커 모듈(500)은 프로세서(120)에서 발생된 신호에 기초하여 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 핀(예: 도 11의 도전성 핀(420))에서 획득된 전기적 신호는 제1 신호선(WS1) 및 제2 신호선(WS2)을 통하여 프로세서(120) 및/또는 회로 기판(380)으로 전달될 수 있다.
상기 도전성 핀(420)에서 획득된 전기적 신호는 제1 신호선(WS)을 지나서 프로세서(120)로 전달될 수 있다. 제1 신호선(WS1)은 저항을 확인 또는 검출할 수 있는 프로세서(120)의 아날로그 변환기(analog to digital converter, ADC) 포트에 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 제1 신호선(WS1)에서 획득된 전기적 신호(예: 저항 값)에 기초하여 전자 장치(200)(예: 도 2의 전자 장치(200))의 침수 여부를 판단할 수 있다. 제1 신호선(WS)의 적어도 일부는 가요성 인쇄회로기판(예: 도 13의 가요성 인쇄회로기판(490)) 내에 위치할 수 있다. 도전성 핀(420)에서 획득된 전기적 신호는 제2 신호선(WS2)을 이용하여 그라운드에 연결될 수 있다. 그라운드는 회로 기판(380)의 그라운드 층일 수 있다. 상기 제1 신호선(WS1)은 도전성 핀(420)의 양극(positive) 신호선일 수 있다. 상기 제2 신호선(WS2)은 도전성 핀(420)의 음극(positive) 신호선일 수 있다.
도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치에 수분이 유입된 상태를 설명하기 위한 도면이다. 도 16은 본 개시의 일 실시예에 따른, 워터락 모드의 설정을 설명하기 위한 도면이다.
도 15 및/또는 도 16을 참조하면, 전자 장치(200)는 디스플레이(220)를 이용하여 워터락 모드를 설정하거나 해제할 수 있다. 상기 워터락 모드는 유체(예: 물)에 의한 의도하지 않은 터치 및/또는 입력을 차단하기 위한 기능일 수 있다. 예를 들어, 워터락 모드는 전자 장치(200)의 부품(예: 디스플레이(220))에 대한 입력을 차단하는 동작을 포함할 수 있다. 도 15 및/또는 도 16의 전자 장치(200), 키 입력 장치(203, 204) 및 디스플레이(220)의 구성은 도 2 및/또는 도 4의 전자 장치(200), 키 입력 장치(203, 204) 및 디스플레이(220)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 도전성 핀(420)을 이용하여 획득된 정보에 기초하여 전자 장치(200)의 상태를 변경할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 도전성 핀(420)을 이용하여 획득된 저항 값에 기초하여 워터락 모드를 설정하거나 해제할 수 있다.
도 15를 참조하면, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)에 수분이 유입된 상태에서 수분의 배출을 위한 콘텐츠를 디스플레이(220)를 이용하여 사용자에게 제공할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(220)는 물의 유입 여부를 사용자에게 제공할 수 있는 제1 콘텐츠(C1)를 출력할 수 있다. 제1 콘텐츠(C1)는 수분 또는 물을 반영하는 아이콘 또는 그림일 수 있다. 디스플레이(220)는 물을 배출시키기 위한 동작 방법을 사용자에게 제공할 수 있는 제2 콘텐츠(C2)를 제공할 수 있다. 예를 들어, 제2 콘텐츠(C2)는 "워터락을 끄려면 홈 버튼을 2초 이상 길게 누르세요"라는 문장을 포함할 수 있다. 제2 콘텐츠(C2)에서 의미하는 홈 버튼은 키 입력 장치(203, 204) 중 적어도 하나일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 워터락 모드에서 키 입력 장치(203, 204)가 지정된 시간(예: 2초) 이상 눌려진 경우, 스피커 모듈(500)에서 소리를 출력할 수 있다. 스피커 모듈(500)에서 소리가 출력됨으로써, 스피커 홀(예: 도 6의 스피커 홀(411))에 유입된 수분의 적어도 일부가 전자 장치(200)의 외부로 방출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는 물이 유입된 상태에서도 지정된 제3 콘텐츠(C3)를 수행할 수 있다. 예를 들어, 제3 콘텐츠(C3)는 현재 시간을 반영하는 정보일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 워터락 모드의 사용 여부를 수동 및/또는 자동으로 변경될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 도전성 핀(420)을 이용하여 획득된 저항 값에 기초하여 워터락 모드의 사용 여부를 변경할 수 있다. 다른 예(예: 도 16)를 참조하면, 프로세서(120)는 사용자의 입력에 기초하여 워터락 모드의 사용 여부를 변경할 수 있다. 예를 들어, 제1 화면(F1)을 참고하면, 디스플레이(220)는 제1 아이콘(I1)(예: 설정 버튼)을 제공할 수 있다. 제2 화면(F2)은 제1 아이콘(I1)에 사용자 입력이 가해진 디스플레이(220)의 화면일 수 있다. 제2 화면(F2)은 유용한 기능을 반영하는 제2 아이콘(I2)을 제공할 수 있다. 제3 화면(F3) 및 제4 화면(F4)은 제2 아이콘(I2)에 사용자 입력이 가해진 디스플레이(220)의 화면일 수 있다. 제3 화면(F3) 및 제4 화면(F4)은 워터락의 사용 여부를 표시하는 제3 아이콘(I3)을 제공할 수 있다. 예를 들어, 워터락이 수행 되었는지 아닌지는 사용자의 제3 아이콘(I3)에 대한 사용자 입력에 기초하여 변경될 수 있다.
도 17은 본 개시의 일 실시예에 따른, 스피커 모듈의 사시도이다. 도 18은 본 개시의 일 실시예에 따른, 스피커 모듈의 분해 사시도이다.
도 17 및/또는 도 18의 도전성 핀(480) 및 스피커 모듈(600)의 구성은 도 7 및/또는 도 8의 도전성 핀(420) 및 스피커 모듈(500)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다. 예를 들어, 도 7 및/또는 도 8의 도전성 핀(420), 진동판(510), 스피커 프레임(520), 요크(528), 방수 부재(530), 코일(541), 자석(542), 보호 부재(550), 보호 스크린(560) 및 연결 부재(581)에 대한 설명은 도 17 및/또는 도 18의 도전성 핀(480), 진동판(610), 스피커 프레임(620), 요크(628), 방수 부재(630), 코일(641), 자석(642), 보호 부재(650), 보호 스크린(670) 및 연결 부재(681)에 준용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스피커 프레임(620)은 도전성 핀(480)을 수용하는 제1 수용 영역(621) 및 진동판(610)을 수용하는 제2 수용 영역(622)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 수용 영역(621)은 도전성 핀(480)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 도전성 핀(480)은 스피커 프레임(620)의 일부를 관통할 수 있다. 제2 수용 영역(622)은 소리를 출력하기 위한 부품(예: 진동판(610), 코일(641) 및/또는 자석(642))을 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 핀(480)의 단부는 스피커 모듈(600)의 상부(예: +Z방향)를 향할 수 있다. 예를 들어, 도전성 핀(480)의 단부는 스피커 프레임(620)의 제1 수용 영역(621)의 전면(예: +Z 방향을 향하는 면)에서 돌출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 핀(480)은 복수의 도전성 핀(480a, 480b)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 핀(480)은 제1 도전성 핀(480a) 및 제1 도전성 핀(480a)과 이격된 제2 도전성 핀(480b)을 포함할 수 있다.
도 19는 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징에 장착된 도전성 핀을 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 19를 참조하면, 전자 장치(200)는 하우징(410), 도전성 핀(425) 및 스피커 모듈(500)을 포함할 수 있다. 도 19의 하우징(410) 및 스피커 모듈(500)의 구성은 도 5의 하우징(410) 및 스피커 모듈(500)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 핀(425)은 전자 장치(200)의 내부(예: 스피커 홀(411))에 유입된 수분을 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 핀(425)은 하우징(410)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 도전성 핀(425)은 하우징(410)의 스피커 홀(411)에서 적어도 일부(예: 단부)가 노출될 수 있다. 예를 들어, 도전성 핀(425)은 스피커 모듈(500)에서 발생된 소리가 지나가는 음향 경로(P1)에 유입된 수분을 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 모듈(500)에서 발생된 소리에 기초하여, 도전성 핀(425)에 인접하게 위치한 수분이 전자 장치(200)의 외부로 배출될 수 있다.
도전성 핀(425)의 구성은 이전(예: 도 8 내지 도 12)에 설명된 도전성 핀(420)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 도전성 핀(425)에서 감지된 저항 값에 기초하여, 전자 장치(200)의 내부로 물이 유입되었는지 여부를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 핀(425)은 복수의 도전성 핀들을 포함할 수 있다.
신체 착용이 가능한 전자 장치는, 사용자 신체에 접촉한 상태로 상당 시간을 지속할 수 있다. 사용자가 신체에 전자 장치를 착용한 상태에서, 외부의 수분이 전자 장치의 내부로 유입될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 도전성 핀을 이용하여 전자 장치의 내부로 유입된 수분을 감지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 도전성 핀을 이용하여 감지된 저항 값에 기초하여 수분의 유입여부를 판단할 수 있다. 전자 장치는 수분의 유입 여부에 기초하여 전자 장치의 부품(예: 디스플레이)의 동작 여부를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 수동 및/또는 자동으로 워터락 모드를 수행할 수 있다. 워터락 모드가 자동적으로 수행됨에 따라서, 사용자 편의성이 증가될 수 있다. 또한, 스피커 모듈에서 발생된 출력에 의하여, 도전성 핀에 인접한 수분이 전자 장치의 외부로 배출될 수 있다.
본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 하우징(예: 도 2의 하우징(210) 및/또는 도 5의 하우징(410)), 상기 하우징 상에 배치된 스피커 어셈블리로서, 진동판(예: 도 9의 진동판(510)) 및 상기 진동판을 수용하는 스피커 프레임(예: 도 9의 스피커 프레임(520))을 포함하는 스피커 모듈(예: 도 7의 스피커 모듈(500)), 적어도 일부가 상기 스피커 프레임 내에 위치한 복수의 도전성 핀(예: 도 8의 도전성 핀(420))들 및 상기 복수의 도전성 핀들에서 감지된 저항 값에 기초하여, 외부의 수분의 상기 전자 장치에 대한 유입 여부를 판단하도록 구성된 프로세서(예: 도 1 및/또는 도 14의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 도전성 핀이 전자 장치의 내부의 부품(예: 스피커 모듈)에 위치함으로써, 수분을 감지하는 민감도가 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어, 도전성 핀이 하우징의 외부로 노출되는 경우, 민감도가 증가하여, 사용자 편의성이 감소될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 복수의 도전성 핀들은 상기 스피커 어셈블리의 측벽(예: 도 9의 측벽(522))의 내면(예: 도 9의 내면(522a))에서 돌출된 전방 단부 영역(예: 도 11의 제1 전방 단부 영역(421a) 및 제2 전방 단부 영역(421b))을 포함할 수 있다. 복수의 도전성 핀들이 스피커 어셈블리의 측벽의 내면에서 돌출됨으로써, 스피커 어셈블리에서 발생된 출력(예: 진동판의 진동)으로 인하여 도전성 핀에 인접한 수분이 전자 장치의 외부로 배출될 수 있다. 따라서, 전자 장치에 대한 수분의 유입 및/또는 배출이 적절히 판단될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 복수의 도전성 핀들은 상기 스피커 프레임과 함께 인서트 사출되어, 상기 스피커 프레임과 결합될 수 있다. 복수의 도전성 핀들이 스피커 프레임에 인서트 사출됨으로써, 제조 공정의 편의성 및 복수의 도전성 핀들과 스피커 프레임의 결합력이 증가될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징은 상기 스피커에서 발생된 소리를 상기 웨어러블 전자 장치의 외부로 전달하기 위한 스피커 홀(예: 도 6b의 스피커 홀(411))을 포함할 수 있다. 상기 복수의 도전성 핀들은 상기 스피커 홀을 통하여 유입된 수분을 감지하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 복수의 도전성 핀들은 적어도 일부가 상기 스피커 홀 내에 위치한 전방 단부 영역(예: 도 11의 전방 단부 영역(421)) 및 상기 전방 단부 영역의 반대인 후방 단부 영역(예: 도 11의 후방 단부 영역(422))을 포함할 수 있다. 상기 웨어러블 전자 장치는 상기 후방 단부 영역의 적어도 일부와 상기 프로세서를 전기적으로 연결하는 가요성 인쇄회로기판(예: 도 8의 가요성 인쇄회로기판(490))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 핀은 상기 전방 단부 영역과 상기 후방 단부 영역 사이에 위치한 바디부(예: 도 11의 바디부(423))를 포함할 수 있다. 상기 바디부는 상기 스피커 프레임에 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 스피커 모듈은 상기 진동판을 진동시키도록 구성된 코일(예: 도 8의 코일(541)), 상기 코일에 의하여 적어도 일부가 둘러싸인 자석(예: 도 8의 자석(542)) 및 상기 코일 및 상기 프로세서를 전기적으로 연결하는 스피커 가요성 인쇄회로기판(예: 도 8의 스피커 가요성 인쇄회로기판(580))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 스피커 모듈은 상기 진동판의 적어도 일부를 덮는 보호 스크린(예: 도 8의 보호 스크린(560))을 포함할 수 있다. 상기 복수의 도전성 핀들의 전방 단부 영역(예: 도 11의 전방 단부 영역(421))은 상기 보호 스크린과 상기 진동판 사이에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 스피커 프레임은 상기 복수의 도전성 핀들을 수용하는 제1 수용 영역(예: 도 18의 제1 수용 영역(621)) 및 상기 제1 수용 영역에서 연장되고, 상기 진동판을 수용하는 제2 수용 영역(예: 도 18의 제2 수용 영역(622))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 복수의 도전성 핀들의 단부는 상기 제1 수용 영역의 전면으로부터 돌출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 스피커 모듈은 상기 진동판의 적어도 일부를 덮는 보호 부재로서, 상기 복수의 도전성 핀들의 전방 단부 영역의 상부에 위치한 보호 부재(예: 도 8의 보호 부재(550))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 복수의 도전성 핀들은 제1 도전성 핀(예: 제1 도전성 핀(420a)) 및 상기 제1 도전성 핀과 이격된 제2 도전성 핀(예: 제2 도전성 핀(420b))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 웨어러블 전자 장치는 상기 하우징 내에 위치한 메모리로서, 기준 저항 값을 저장하도록 구성된 메모리(예: 도 1의 메모리(130))를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 복수의 도전성 핀들 사이의 저항 값이 상기 메모리에 저장된 상기 기준 저항 값보다 낮은 경우, 상기 전자 장치에 수분이 유입되었다고 판단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 디스플레이(예: 도 4, 도 15 및/또는 도 16의 디스플레이(220))를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는 상기 외부의 수분의 상기 전자 장치의 유입 여부에 기초하여 상기 디스플레이의 동작을 제어하도록 구성된 웨어러블 전자 장치.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 디스플레이를 이용하여 수분이 유입된 상태에서 수분의 배출을 위한 콘텐츠(예: 도 15의 제2 콘텐츠(C2))를 사용자에게 제공하기 위한 정보를 제공하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 하우징(예: 도 2의 하우징(210) 및/또는 도 5의 하우징(410)), 상기 하우징 상에 배치된 스피커 모듈로서, 진동판(예: 도 9의 진동판(510)) 및 상기 진동판을 수용하고, 스피커 프레임(예: 도 9의 스피커 프레임(520))을 포함하는 스피커 모듈(예: 도 7의 스피커 모듈(500)) 및 상기 스피커 프레임의 측벽의 내면에서 돌출된 전방 단부 영역(예: 도 11의 전방 단부 영역(421)), 상기 전방 단부 영역의 반대이고, 상기 스피커 프레임의 외부로 노출된 후방 단부 영역(예: 도 11의 후방 단부 영역(422)), 및 상기 전방 단부 영역에서 상기 후방 단부 영역까지 연장되고, 상기 스피커 프레임에 의하여 둘러싸인 바디부(예: 도 11의 바디부(423))를 포함하는 도전성 핀(예: 도 11의 도전성 핀(420))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 핀은 제1 도전성 핀(예: 도 11의 제1 도전성 핀(420a)) 및 상기 제1 도전성 핀과 이격된 제2 도전성 핀(예: 도 11의 제2 도전성 핀(420b))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 도전성 핀과 상기 제2 도전성 핀 사이에서 감지된 저항 값에 기초하여, 외부의 수분의 상기 전자 장치에 대한 유입 여부를 판단하도록 구성된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 스피커 모듈은 상기 진동판의 적어도 일부를 덮는 보호 스크린(예: 도 9의 보호 스크린(560))을 포함하고, 상기 도전성 핀의 상기 전방 단부 영역은 상기 보호 스크린과 상기 진동판 사이에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징은 상기 스피커에서 발생된 소리를 상기 전자 장치의 외부로 전달하기 위한 스피커 홀(예: 도 5의 스피커 홀(411))을 포함할 수 있다. 상기 도전성 핀의 상기 전방 단부 영역은 상기 스피커 홀을 통하여 유입된 수분을 감지하도록 구성될 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 도전성 핀을 포함하는 웨어러블 전자 장치는 전술한 실시예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (15)

  1. 웨어러블 전자 장치(101, 200)에 있어서,
    하우징(201, 410);
    상기 하우징 상에 배치된 스피커 모듈로서, 진동판(510, 610) 및 상기 진동판을 수용하는 스피커 프레임(520, 620)을 포함하는 스피커 모듈(500, 600);
    적어도 일부가 상기 스피커 프레임 내에 위치한 복수의 도전성 핀(420, 480)들; 및
    상기 복수의 도전성 핀들에서 감지된 저항 값에 기초하여, 외부의 수분의 상기 웨어러블 전자 장치에 대한 유입 여부를 판단하도록 구성된 프로세서(120)를 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 도전성 핀들은 상기 스피커 프레임의 측벽(522)의 내면(522a)에서 돌출된 전방 단부 영역(421)을 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  3. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 복수의 도전성 핀들은 상기 스피커 프레임과 함께 인서트 사출되어, 상기 스피커 프레임과 결합된 웨어러블 전자 장치.
  4. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 하우징은 상기 스피커 모듈에서 발생된 소리를 상기 웨어러블 전자 장치의 외부로 전달하기 위한 스피커 홀(411)을 포함하고,
    상기 복수의 도전성 핀들은 상기 스피커 홀을 통하여 유입된 수분을 감지하도록 구성된 웨어러블 전자 장치.
  5. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 복수의 도전성 핀들은 적어도 일부가 상기 스피커 홀 내에 위치한 전방 단부 영역(421) 및 상기 전방 단부 영역의 반대인 후방 단부 영역(422)을 포함하고,
    상기 웨어러블 전자 장치는 상기 후방 단부 영역의 적어도 일부와 상기 프로세서를 전기적으로 연결하는 가요성 인쇄회로기판(490)을 더 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  6. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 복수의 도전성 핀들은 상기 전방 단부 영역과 상기 후방 단부 영역 사이에 위치한 바디부(423)를 포함하고,
    상기 바디부는 상기 스피커 프레임에 결합된 웨어러블 전자 장치.
  7. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 스피커 모듈은 상기 진동판을 진동시키도록 구성된 코일(541), 상기 코일에 의하여 적어도 일부가 둘러싸인 자석(542) 및 상기 코일 및 상기 프로세서를 전기적으로 연결하는 스피커 가요성 인쇄회로기판(580)을 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  8. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 스피커 모듈은
    상기 진동판의 적어도 일부를 덮는 보호 스크린(560)을 포함하고,
    상기 복수의 도전성 핀들의 전방 단부 영역(421)은 상기 보호 스크린과 상기 진동판 사이에 위치한 웨어러블 전자 장치.
  9. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 스피커 프레임은 상기 복수의 도전성 핀들을 수용하는 제1 수용 영역(621) 및 상기 제1 수용 영역에서 연장되고, 상기 진동판을 수용하는 제2 수용 영역(622)을 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  10. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 복수의 도전성 핀들의 단부는 상기 제1 수용 영역의 전면으로부터 돌출된 웨어러블 전자 장치.
  11. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 스피커 모듈은 상기 진동판의 적어도 일부를 덮는 보호 부재(550, 650)로서, 상기 복수의 도전성 핀들의 전방 단부 영역(421)의 상부에 위치한 보호 부재를 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  12. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 복수의 도전성 핀들은 제1 도전성 핀(420a) 및 상기 제1 도전성 핀과 이격된 제2 도전성 핀(420b)을 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  13. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 하우징 내에 위치한 메모리로서, 기준 저항 값을 저장하도록 구성된 메모리(130)를 더 포함하고,
    상기 프로세서는 상기 복수의 도전성 핀들 사이의 저항 값이 상기 메모리에 저장된 상기 기준 저항 값보다 낮은 경우, 상기 전자 장치에 수분이 유입되었다고 판단하도록 구성된 웨어러블 전자 장치.
  14. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 전자 장치는 디스플레이(220)를 더 포함하고,
    상기 프로세서는 상기 외부의 수분의 상기 전자 장치의 유입 여부에 기초하여 상기 디스플레이의 동작을 제어하도록 구성된 웨어러블 전자 장치.
  15. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 디스플레이를 이용하여 수분이 유입된 상태에서 수분의 배출을 위한 콘텐츠를 사용자에게 제공하기 위한 정보를 제공하도록 구성된 전자 장치.
PCT/KR2023/017247 2022-11-22 2023-11-01 도전성 핀을 포함하는 웨어러블 전자 장치 WO2024111927A1 (ko)

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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120244912A1 (en) * 2011-03-24 2012-09-27 Kyocera Corporation Electronic device
US20160353186A1 (en) * 2015-05-27 2016-12-01 Apple Inc. Electronic Device With Speaker Enclosure Sensor
KR20170025086A (ko) * 2015-08-27 2017-03-08 삼성전자주식회사 유체의 접촉을 확인하기 위한 방법 및 그 전자 장치
KR20180092219A (ko) * 2017-02-08 2018-08-17 삼성전자주식회사 스피커를 포함하는 전자 장치
KR20220126808A (ko) * 2018-08-30 2022-09-16 애플 인크. 기압용 통기구를 구비한 전자 시계 및 웨어러블 전자 디바이스

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120244912A1 (en) * 2011-03-24 2012-09-27 Kyocera Corporation Electronic device
US20160353186A1 (en) * 2015-05-27 2016-12-01 Apple Inc. Electronic Device With Speaker Enclosure Sensor
KR20170025086A (ko) * 2015-08-27 2017-03-08 삼성전자주식회사 유체의 접촉을 확인하기 위한 방법 및 그 전자 장치
KR20180092219A (ko) * 2017-02-08 2018-08-17 삼성전자주식회사 스피커를 포함하는 전자 장치
KR20220126808A (ko) * 2018-08-30 2022-09-16 애플 인크. 기압용 통기구를 구비한 전자 시계 및 웨어러블 전자 디바이스

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