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WO2022119164A1 - 에어 벤트를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

에어 벤트를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2022119164A1
WO2022119164A1 PCT/KR2021/016402 KR2021016402W WO2022119164A1 WO 2022119164 A1 WO2022119164 A1 WO 2022119164A1 KR 2021016402 W KR2021016402 W KR 2021016402W WO 2022119164 A1 WO2022119164 A1 WO 2022119164A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electronic device
housing
opening
air vent
camera
Prior art date
Application number
PCT/KR2021/016402
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
정양균
방호성
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Priority to EP21900852.1A priority Critical patent/EP4195887A4/en
Priority to CN202180081126.4A priority patent/CN116569539A/zh
Priority to US17/532,000 priority patent/US20220174827A1/en
Publication of WO2022119164A1 publication Critical patent/WO2022119164A1/ko

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0213—Venting apertures; Constructional details thereof
    • H05K5/0215—Venting apertures; Constructional details thereof with semi-permeable membranes attached to casings
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0264—Details of the structure or mounting of specific components for a camera module assembly
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    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/51—Housings
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings

Definitions

  • Certain embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including an air vent.
  • the term "electronic device” refers to a device that performs a specific function according to a loaded program, such as an electronic notebook, a portable multimedia player, a mobile communication terminal, a tablet PC, an image/sound device, a desktop/laptop computer, or a vehicle navigation device from home appliances. can mean For example, these electronic devices may output stored information as sound or image.
  • various functions may be mounted in one electronic device such as a mobile communication terminal in recent years. For example, not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, or various functions such as schedule management or electronic wallets are integrated into one electronic device.
  • Such electronic devices are being miniaturized so that users can conveniently carry them.
  • the electronic device is preferably portable so that the user can carry it while on the move.
  • the electronic device may be exposed to various environments, including an environment in which the electronic device may be exposed to water. Because water can short circuit electrical circuits, it may be desirable to make electronic devices waterproof.
  • An electronic device eg, a portable terminal
  • a sealed structure that blocks a path through which moisture may be introduced for waterproofing.
  • the sealed structure blocks the flow of air between the outside and the inside of the electronic device.
  • a pressure difference between the outside and the inside of the electronic device may increase.
  • fogging or dew condensation formed on the camera window may increase.
  • the performance of the air pressure sensor or speaker may deteriorate.
  • the electronic device may use a gap positioned between the rear plate and the camera decoration unit to equalize air pressure while providing a sealed structure that can prevent moisture from entering.
  • the air movement path requires a camera flange positioned between the camera decoration unit and the rear plate, so that the volume of the electronic device may increase or the mounting space may decrease.
  • a structure using the gap formed between the camera window and the camera decoration member as a movement path of air may have insufficient air flow.
  • an electronic device includes a housing including an opening facing the outside of the electronic device, and a cavity spaced apart from the opening, a display disposed on the housing, and a space between the housing and the display. disposed, at least a part of which includes an air vent facing the opening and a camera module disposed in the housing, at least part of which faces the cavity, wherein the cavity, the air vent and the opening provide a path for air is configured to
  • an electronic device includes a first support member including an opening facing the outside of the electronic device, and a cavity spaced apart from the opening, and is connected to the first support member and includes a second opening.
  • a housing comprising a rear plate comprising: a display disposed on the first support member; an air vent disposed between the first support member and the display, at least a portion of which faces the opening; and disposed in the housing; and a camera module facing the cavity, at least a portion of which is exposed to the outside of the electronic device through the second opening.
  • an electronic device includes a housing having an opening extending from the outside of the electronic device to the inside of the electronic device, an air vent accommodating at least a portion of the opening inside the electronic device, and the A waterproof member in a housing, the waterproof member connecting a display to the housing and surrounding at least a portion of the air vent, a cavity spaced from the opening, the cavity received by the air vent, and a camera module in the housing and the cavity may form part of a vent passage from the camera module to the opening.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to some embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device, in accordance with some embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a rear perspective view of an electronic device, in accordance with some embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device, according to some embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a front view of an electronic device, in accordance with some embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line A-A ⁇ of FIG. 5 .
  • FIG. 7 is a front view of an electronic device on which a display is projected, according to some embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line B-B ⁇ of FIG. 7 .
  • FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line C-C ⁇ of FIG. 7 .
  • FIG. 10 is a cross-sectional perspective view taken along line D-D ⁇ of FIG. 7 .
  • an electronic device capable of controlling external pressure and internal pressure of the electronic device by using an opening formed in a housing and an air vent corresponding thereto.
  • the electronic device may reduce the pressure difference between the inside and the outside of the electronic device by using an opening formed in the housing and an air vent corresponding to the opening.
  • the electronic device may reduce the pressure difference between the inside and the outside of the electronic device by using an opening formed in the housing and an air vent corresponding to the opening.
  • Certain embodiments described herein provide an electronic device capable of preventing degradation of components due to exposure to water while allowing equalization of air pressure.
  • FIG. 1 to 4 illustrate an electronic device.
  • 1 illustrates an electronic device 101 having functional features in a network environment.
  • the electronic device 101 may include a plurality of electronic components.
  • the electronic device 101 includes a housing 210 . 2 illustrates the front side, and FIG. 3 illustrates the rear side. 4 illustrates the inner layers disposed within the housing.
  • the electronic device may be exposed to various environments, including an environment in which the electronic device is exposed to moisture or water. Moisture and water can short circuit electrical circuits within electronic components. Accordingly, the electronic device 101 includes a housing 210 as shown in FIGS. 2 to 4 . However, referring to FIG. 6 , the electronic device 101 may include an air gap 312 (eg, an opening) capable of equalizing pressure from the inside to the outside of the electronic device 101 . The air gap is accommodated by the vent 400 . At least a portion of the groove is surrounded by the waterproof member. The waterproof member 600 may connect the display 230 and the housing 300 . Accordingly, the electronic device 101 can equalize the pressure by allowing sufficient air flow while preventing exposure to water and moisture.
  • an air gap 312 eg, an opening
  • 1 illustrates functional features of the electronic device 101 .
  • 2 to 4 illustrate a housing.
  • an electronic device 101 in a network environment 100 includes a first network 198 (eg: It may communicate with the electronic device 102 through a short-range wireless communication network), or may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through the second network 199 (eg, a long-range wireless communication network).
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • a processor 120 e.g, the connection terminal 178
  • the connection terminal 178 may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ).
  • the processor 120 executes software (eg, the program 140 ) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) capable of operating independently or together with the main processor 121 .
  • NPU neural processing unit
  • image signal processor sensor hub processor, or communication processor
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • the secondary processor 123 e.g, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • image signal processor e.g., image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • the main processor 121 and the sub-processor 123 uses less power than the main processor 121 or is set to be specialized for a specified function.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the co-processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 . The sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • the sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations performed by the electronic device 101 may be executed by one or more external devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • the electronic device 101 may be exposed to various environments including an environment in which the electronic device 101 is exposed to moisture or water. Accordingly, the electronic device 101 includes a housing 210 for preventing exposure to water and moisture. As can be seen in FIG. 6 , the housing 210 also allows the airflow to allow equalization of the air pressure.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device, in accordance with some embodiments of the present disclosure
  • 3 is a rear perspective view of an electronic device, in accordance with some embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 101 includes a housing including a front surface 210A, a rear surface 210B, and a side surface 210C surrounding a space between the front surface 210A and the rear surface 210B.
  • Housing 210 also includes an air gap received by a vent surrounded at least in part by a waterproofing member as illustrated in FIG. 6 .
  • the front surface 210A may be formed by a front plate 202 (eg, a glass plate including various coating layers or a polymer plate) that is at least partially transparent.
  • the rear surface 210B may be formed by the rear plate 211 .
  • the back plate 211 may be formed of, for example, glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface 210C is coupled to the front plate 202 and the rear plate 211 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 218 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 211 and the side bezel structure 218 are integrally formed and may include the same material (eg, glass, a metallic material such as aluminum, or ceramic).
  • the front plate 202 includes two first edge regions 210D extending seamlessly from the front surface 210A toward the rear plate 211, the front plate ( 202 may be included at both ends of the long edge.
  • the rear plate 211 includes two second edge regions 210E extending seamlessly from the rear surface 210B toward the front plate 202 at both ends of the long edge. can be included in The front plate 202 (or the rear plate 211 ) may include only one of the first edge regions 210D (or the second edge regions 210E). In another embodiment, some of the first edge areas 210D or the second edge areas 210E may not be included.
  • the side bezel structure 218 When viewed from the side of the electronic device 101, the side bezel structure 218 has a first thickness ( or width), and may have a second thickness that is thinner than the first thickness at a side surface including the first edge regions 210D or the second edge regions 210E.
  • the electronic device 101 includes a display 201 , audio modules 203 , 207 , and 214 (eg, the audio module 170 of FIG. 1 ), a sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ), and a camera.
  • Modules 205 and 212 eg, camera module 180 in FIG. 1), key input device 217 (eg, input module 150 in FIG. 1), and connector holes 208 and 209 (eg, in FIG. 1) 1 and may include at least one of the connection terminals 178).
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the connector hole 209 ) or additionally include other components.
  • the display 201 may be visually exposed, for example, through a substantial portion of the front plate 202 . At least a portion of the display 201 may be exposed through the front plate 202 forming the front surface 210A and the first edge regions 210D.
  • the edge of the display 201 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 202 . In order to expand the area to which the display 201 is exposed, the distance between the outer periphery of the display 201 and the outer periphery of the front plate 202 may be substantially the same.
  • the surface (or front plate 202 ) of the housing 210 may include a screen display area formed as the display 201 is visually exposed.
  • the screen display area may include a front surface 210A and first edge areas 210D.
  • the electronic device 101 has a recess or opening formed in a part of the screen display area (eg, the front surface 210A and the first edge area 210D) of the display 201 . and at least one of an audio module 214 aligned with the recess or opening, a sensor module (not shown), a light emitting device (not shown), and a camera module 205 . At least one of an audio module 214 , a sensor module (not shown), a camera module 205 , a fingerprint sensor (not shown), and a light emitting device (not shown) to be included in the rear surface of the screen display area of the display 201 . can
  • the display 201 may be coupled to or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • At least a portion of the key input device 217 may be disposed on the side bezel structure 218 .
  • the audio modules 203 , 207 , and 214 may include, for example, a microphone hole 203 and speaker holes 207 and 214 .
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and a plurality of microphones may be disposed to sense the direction of the sound.
  • the speaker holes 207 and 214 may include an external speaker hole 207 and a receiver hole 214 for a call.
  • the speaker holes 207 and 214 and the microphone hole 203 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 207 and 214 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor module may generate, for example, an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state.
  • a sensor module includes, for example, a first sensor module (not shown) (eg, proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the front surface 210A of the housing 210 ( Example: a fingerprint sensor), and/or a third sensor module (not shown) (eg, HRM sensor) and/or a fourth sensor module (not shown) disposed on the rear surface 210B of the housing 210 (eg: fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the rear surface 210B as well as the front surface 210A (eg, the display 201 ) of the housing 210 .
  • the electronic device 101 may include a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor (not shown).
  • the camera modules 205 and 212 are, for example, a front camera module 205 disposed on the front side 210A of the electronic device 101 , and a rear camera module 212 disposed on the back side 210B of the electronic device 101 , and/or Alternatively, it may include a flash 213 .
  • the camera module 205, 212 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. Two or more lenses (infrared cameras, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may include a plurality of camera modules (eg, a dual camera or a triple camera) each having different properties (eg, angle of view) or functions.
  • a plurality of camera modules 205 and 212 including lenses having different angles of view may be configured, and the electronic device 101 performs a camera performed by the electronic device 101 based on a user's selection. It can be controlled to change the angle of view of the modules 205 and 212 .
  • at least one of the plurality of camera modules 205 and 212 may be a wide-angle camera, and at least the other may be a telephoto camera.
  • at least one of the plurality of camera modules 205 and 212 may be a front camera, and at least the other may be a rear camera.
  • the plurality of camera modules 205 and 212 may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, and an IR (infrared) camera (eg, a time of flight (TOF) camera, a structured light camera).
  • IR camera eg, a time of flight (TOF) camera, a structured light camera.
  • the IR camera may be operated as at least a part of the sensor module.
  • the TOF camera may be operated as at least a part of a sensor module (not shown) for detecting the distance to the subject.
  • the key input device 217 may be disposed on the side surface 210C of the housing 210 .
  • the electronic device 101 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 217 and the not included key input devices 217 may be implemented in other forms, such as soft keys, on the display 201 . can
  • the light emitting device may be disposed, for example, on the front surface 210A of the housing 210 .
  • the light emitting device (not shown) may provide, for example, state information of the electronic device 101 in the form of light.
  • the light emitting device may provide, for example, a light source that is linked to the operation of the front camera module 205 .
  • the light emitting device may include, for example, an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • the connector holes 208 and 209 are, for example, a first connector hole 208 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or Alternatively, a second connector hole (eg, earphone jack) 209 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving audio signals to and from an external electronic device may be included.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, earphone jack
  • the camera module 205 and/or the sensor module may be disposed in the internal space of the electronic device 101 to contact the external environment through the designated areas of the display 201 and the front plate 202 .
  • the designated area may be an area in which pixels are not disposed in the display 201 .
  • the designated area may be an area in which pixels are disposed in the display 201 .
  • at least a portion of the designated area may overlap the camera module 205 and/or the sensor module.
  • some sensor modules may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 202 in the internal space of the electronic device.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device, according to some embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 (eg, the electronic device 101 of FIGS. 2 to 3 ) includes a front plate 220 (eg, the front plate 202 of FIG. 2 ) and a display 230 .
  • a front plate 220 eg, the front plate 202 of FIG. 2
  • a display 230 eg, display 201 of FIG. 2
  • first supporting member 232 eg, bracket
  • main printed circuit board 240 battery 250
  • second supporting member 260 eg, rear case
  • the antenna 270 and the rear plate 280 eg, the rear plate 211 of FIG. 3
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the first support member 232 or the second support member 260 ) or additionally include other components.
  • At least one of the components of the electronic device 101 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 101 of FIG. 2 or 3 , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first support member 232 may be disposed inside the electronic device 101 and connected to the side bezel structure 231 , or may be integrally formed with the side bezel structure 231 .
  • the first support member 232 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the first support member 232 may have a display 230 coupled to one surface and a printed circuit board 240 coupled to the other surface.
  • the printed circuit board 240 may be equipped with a processor, memory, and/or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 101 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 250 is a device for supplying power to at least one component (eg, the camera module 212 ) of the electronic device 101 , for example, a non-rechargeable primary battery or a rechargeable secondary battery. , or a fuel cell. At least a portion of the battery 250 may be disposed substantially coplanar with the printed circuit board 240 , for example.
  • the battery 250 may be integrally disposed inside the electronic device 101 , or may be disposed detachably from the electronic device 101 .
  • the second support member 260 (eg, a rear case) may be disposed between the printed circuit board 240 and the antenna 270 .
  • the second support member 260 may include one surface to which at least one of the printed circuit board 240 and the battery 250 is coupled, and the other surface to which the antenna 270 is coupled.
  • the antenna 270 may be disposed between the rear plate 280 and the battery 250 .
  • the antenna 270 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 270 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • the antenna 270 may include a coil for wireless charging.
  • the antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 231 and/or the first support member 232 or a combination thereof.
  • the electronic device 101 may include a camera module 212 disposed in a housing (eg, the housing 210 of FIG. 2 ).
  • the camera module eg, the camera module 500 of FIG. 6
  • the camera module is disposed on the first support member 232 , and may acquire an image of a subject located in the rear (eg, +Z direction) of the electronic device 101 .
  • It may be a rear camera module (eg, the camera module 212 of FIG. 3 ).
  • at least a portion of the camera module 212 may be exposed to the outside of the electronic device 101 through the second opening 282 formed in the rear plate 280 .
  • the electronic device 101 illustrated in FIGS. 2 to 4 has a bar-type or plate-type appearance, but the present invention is not limited thereto.
  • the illustrated electronic device may be a rollable electronic device or a foldable electronic device.
  • the term "rollable electronic device” means that bending deformation of the display (eg, the display 230 of FIG. 4 ) is possible, so that at least a part of it is wound or rolled or the housing (eg, of FIG. 2 ) It may refer to an electronic device that can be accommodated in the housing 210 . According to a user's need, the rollable electronic device can be used by expanding the screen display area by unfolding the display or exposing a larger area of the display to the outside.
  • a “foldable electronic device” may refer to an electronic device that can be folded to face two different areas of a display or to face each other in opposite directions.
  • the display in a foldable electronic device in a portable state, the display is folded with two different regions facing each other or in opposite directions, and in actual use, the user may unfold the display so that the two different regions form a substantially flat plate shape.
  • the electronic device 101 according to various embodiments disclosed in this document may be interpreted to include not only a portable electronic device such as a smart phone, but also various other electronic devices such as a notebook computer or a camera. .
  • housing 210 protects internal electronic components from moisture or water
  • housing 210 also includes an air gap 312 , vent 400 and waterproof member 600 as shown in FIG. 6 .
  • the air gap 312 , the vent 400 , and the waterproof member 600 allow air flow, thereby allowing the electronic device 101 to equalize the pressure.
  • 5 is a front view of an electronic device, in accordance with some embodiments of the present disclosure; 6 is a cross-sectional view taken along line A-A ⁇ of FIG. 5 .
  • the housing has an opening 312 that may include a first area 312a facing the inside of the electronic device (eg, the display 230 ) and a second area 312b facing the outside of the electronic device 101 .
  • the support member 310 may include a first groove 316 .
  • the first groove 316 may accommodate at least a portion of the air vent 400 .
  • the air vent 400 may control the flow of gas or liquid. At least a portion of the air vent 400 may include a plurality of holes for blocking or reducing the flow of the liquid.
  • the air vent 400 may be disposed between the housing 300 and the display 230 . At least a portion (eg, gas) of the fluid that has passed through the opening 312 may be delivered to the inside of the electronic device 101 through the air vent 400 .
  • the adhesive member 430 may include at least one of an optically clear adhesive (OCA), a pressure sensitive adhesive (PSA), a thermally reactive adhesive, a general adhesive, or a double-sided tape.
  • the waterproof member 600 may prevent or reduce penetration of external foreign substances (eg, moisture) into the electronic device 101 .
  • the waterproof member 600 may surround at least a portion of the air vent 400 .
  • the waterproof member 600 may connect the electronic device 101 .
  • the waterproof member 600 may include an adhesive material (eg, a waterproof tape), and the display 230 may be coupled to the support member 310 .
  • the electronic device 101 may include a housing 300 , a display 230 , an air vent 400 , and a camera module 500 .
  • the configuration of the housing 300 , the front plate 220 , the display 230 and the camera module 500 of FIGS. 5 and/or 6 is the housing 210 and the front plate 220 of FIGS. 2 and/or 3 .
  • all or part of the configuration of the display 230 and the camera module 212 may be the same.
  • the housing 300 may form at least a part of the exterior of the electronic device 101 .
  • the housing 300 may include a support member 310 that forms at least a portion of the side surface 300c of the electronic device 101 or is disposed inside the housing 300 and is connected to at least a portion of the side surface 300c;
  • a rear plate 320 forming at least a portion of the rear surface 300b of the electronic device 101 may be included.
  • the support member 310 may support components of the electronic device 101 .
  • the display 230 may be disposed on the support member 310 .
  • the rear plate 320 may be positioned in a direction opposite to the display 230 with respect to the support member 310 .
  • the configuration of the support member 310 may be all or partly the same as that of the first support member 232 and/or the second support member 260 of FIG. 4 .
  • the support member 310 may include an opening 312 facing the outside of the electronic device 101 .
  • the opening 312 may be a hole passing through the side surface 300c of the support member 310 .
  • the outside and the inside of the electronic device 101 are connected through the opening 312 , and the internal pressure of the electronic device 101 may be maintained substantially the same as the external pressure of the electronic device 101 .
  • the opening 312 may include a first area 312a facing the inside of the electronic device 101 (eg, the display 230 ) and a second area 312b facing the outside of the electronic device 101 .
  • the first region 312a and the second region 312b may be integrally formed empty spaces.
  • the support member 310 may include a first groove 316 .
  • the first groove 316 may be a groove or a recess formed in the support member 310 to face the display 230 .
  • the first groove 316 may extend from the first region 312a of the opening 312 .
  • the first groove 316 may receive at least a portion of the air vent 400 .
  • the rear plate 320 may surround at least a portion of the camera module 500 .
  • the rear plate 320 may include a second opening (eg, the second opening 282 of FIG. 4 ), and the camera module 500 may be located in the second opening 282 .
  • the air vent 400 may regulate the flow of gas or liquid.
  • at least a portion of the air vent 400 may include a plurality of holes for blocking or reducing the flow of the liquid.
  • at least a portion of the air vent 400 may be formed in a mesh shape.
  • the air vent 400 may be disposed in the electronic device 101 .
  • the air vent 400 may be disposed between the housing 300 and the display 230 .
  • the air vent 400 may be disposed on the support member 310 through the adhesive member 430 .
  • the air vent 400 may be positioned between the display 230 and the support member 310 .
  • the air vent 400 may face the opening 312 .
  • at least a portion (eg, gas) of the fluid that has passed through the opening 312 may pass through the air vent 400 and be delivered to the inside of the electronic device 101 .
  • the adhesive member 430 may include at least one of an optical clear adhesive (OCA), a pressure sensitive adhesive (PSA), a heat-reactive adhesive, a general adhesive, and a double-sided tape.
  • the camera module 500 accommodates a component (eg, an image sensor 530 or a lens (not shown)) of the camera module 500, and removes at least a portion of the exterior of the camera module 500 .
  • a camera housing 510 that can be formed, a camera window 520 for protecting a lens (not shown), and an image sensor 530 that can convert light obtained by using the camera module 500 into a digital signal may include.
  • at least a portion of the camera module 500 may be disposed in the housing 300 .
  • the camera housing 510 and/or the camera window 520 may be connected to the rear plate 320 .
  • the camera housing 510 may include a first camera housing surface 510a facing the display 230 and a second camera housing surface 510b substantially perpendicular to the first camera housing surface 510a.
  • the first camera housing surface 510a is spaced apart from the first surface 310a of the support member 310
  • the second camera housing surface 510b is spaced apart from the second surface 310b of the support member 310 .
  • the air passing through the opening 312 and the air vent 400 may be transmitted between the gap located between the support member 310 and the camera module 500 .
  • the electronic device 101 may include a waterproof member 600 .
  • the waterproof member 600 may prevent or reduce penetration of external foreign substances (eg, moisture) into the electronic device 101 .
  • the waterproof member 600 may surround at least a portion of the air vent 400 .
  • the waterproof member 600 may include at least one of a tape, an adhesive, a waterproof dispensing, silicone, a waterproof rubber, and urethane.
  • the waterproof member 600 may connect the display 230 and the housing 300 .
  • the waterproof member 600 may include an adhesive material (eg, a waterproof tape), and the display 230 may be coupled to the support member 310 .
  • an embodiment of the electronic device 101 is described as a cavity 314 that prevents condensation or fogging occurring in a camera window.
  • the air vent 400 extends laterally to the rear of the camera module 500 .
  • the cavity 314 is connected to the second groove 318 in the vicinity of the camera module 500 .
  • FIG. 7 is a front view of an electronic device with a front plate and a display projected thereon, in accordance with some embodiments of the present disclosure.
  • 8 is a cross-sectional view taken along line B-B ⁇ of FIG. 7 .
  • 9 is a cross-sectional view taken along line C-C ⁇ of FIG. 7 .
  • the electronic device 101 may include a housing 300 , a display 230 , an air vent 400 , a camera module 500 , and a waterproof member 600 .
  • the housing 300 , the front plate 220 , the display 230 , the camera module 500 , and the waterproof member 600 of FIGS. 7 to 9 are the housing 300 and the front plate 220 of FIG. 6 .
  • the display 230 , the camera module 500 , and all or part of the configuration of the waterproof member 600 may be the same.
  • the support member 310 may be formed in a shape to reduce or prevent damage to the electronic device 101 .
  • the support member 310 includes a first support area 310 - 1 facing the display 230 , a second support area 310 - 2 forming at least a portion of a side surface 300c of the housing 300 , and a second support area 310 - 1 facing the display 230 .
  • a partition wall 310 - 3 positioned between the first support area 310 - 1 and the second support area 310 - 2 may be included.
  • the partition wall 310 - 3 may be positioned between the opening 312 and the camera module 500 .
  • the barrier rib may reduce or prevent an external impact of the electronic device 101 with respect to the camera module 500 through the opening 312 .
  • the partition wall 310 - 3 may prevent direct contact between the external device and the camera module 500 .
  • the first support region 310 - 1 , the second support region 310 - 2 , and the partition wall 310 - 3 may be formed of an integral support member.
  • the opening 312 may be formed in a shape to reduce or prevent damage to the air vent 400 .
  • the opening 312 is a first area 312a extending in the first direction d1 and a second area extending from the first area 312a in the second direction d2 and facing the outside of the electronic device 101 . (312b).
  • the first direction d1 may be substantially perpendicular to the front surface of the front plate 220 or the housing 300 (eg, the front surface 210A of FIG. 2 ), or may be within a deviation of 10 degrees, and the second direction d2 may be different from the first direction d1.
  • an external device eg, an ejector pin
  • the angle x between the first direction d1 and the second direction d2 may be greater than 90 degrees and less than 180 degrees.
  • the housing 300 may include a cavity 314 .
  • the support member 310 of the housing 300 may include a cavity 314 facing at least a portion of the camera module 500 .
  • the outside and the inside of the electronic device 101 may be connected through the cavity 314 , the air vent 400 , and the opening 312 .
  • the pressure applied to the camera module 500 may be substantially the same as the external pressure (eg, atmospheric pressure) of the electronic device 101 . Accordingly, dew condensation or fogging of the camera window 520 may be reduced.
  • Cavity 314 may be spaced apart from opening 312 .
  • the size of the cross-sectional area of the opening 312 may be greater than the size of the cross-sectional area of the cavity 314 .
  • the housing 300 may include a second groove 318 .
  • the second groove 318 may be a groove or a recess formed in the support member 310 to face at least a portion of the camera module 500 .
  • the second groove 318 may form an air path together with the opening 312 , the air vent 400 , and the cavity 314 .
  • the second groove 318 may extend from the cavity 314 .
  • Air that has passed through the opening 312 , the air vent 400 , and the cavity 314 may be delivered to the inside of the electronic device 101 through the second groove 318 .
  • the second groove 318 may be omitted.
  • air introduced through the opening 312 and the air vent 400 may be delivered to the inside of the electronic device 101 along the waterproof member 600 .
  • the air vent 400 faces the housing 300 and a mesh region 410 , at least a portion of which faces the opening 312 , and a rim surrounding the mesh region 410 .
  • region 420 may be included.
  • the mesh region 410 may be formed of a Teflon-based resin (eg, Gore-Tex), a waterproof nonwoven fabric, and/or a membrane material. Gas may pass through the mesh region 410 , and liquid or solid may not pass through the mesh region 410 .
  • the edge region 420 may be connected to the adhesive member 430 , and the air vent 400 may be fixed to the support member 310 .
  • the air vent 400 may have a plate shape.
  • the air vent 400 may include a first air vent surface 400a facing the display 230 and a second air vent surface 400b facing the support member 310 .
  • FIG. 10 is a cross-sectional perspective view taken along line D-D ⁇ of FIG. 7 .
  • the electronic device 101 may include a housing 300 including an opening 312 , and an air vent 400 positioned to correspond to the opening 312 .
  • the configuration of the electronic device 101 , the housing 300 , and the air vent 400 of FIG. 10 may be all or partly the same as the configuration of the electronic device, the housing 300 , and the air vent 400 of FIG. 6 . have.
  • the opening 312 and the first groove 316 of the housing 300 , and the air vent 400 may guide the flow of air.
  • the air inside the electronic device 101 may be delivered to the outside of the electronic device 101 in the order of the air vent 400 , the first groove 316 , and the opening 312 .
  • the size of the cross-sectional area of the first groove 316 or the size of the cross-sectional area of the air vent 400 may be greater than the size of the cross-sectional area of the opening 312 .
  • the first length l1 which is the length of the cross-section of the first groove 316
  • the second length l2 which is the length of the cross-section of the mesh region 410
  • the third length l2 which is the length of the cross-section of the opening 312 . It may be longer than the length l3.
  • the flow rate of air may be increased, and the pressure Control (eg pressure equilibration) can be improved.
  • the amount of moisture accumulated in the electronic device 101 may be reduced by the first groove 316 of the housing 300 .
  • the first groove 316 is formed to face the outside of the electronic device 101 , and moisture introduced through the opening 312 may be accommodated in the first groove 316 .
  • the introduced moisture is prevented or reduced from entering the interior of the electronic device 101 by the mesh region 410 of the air vent 400 , and may be located in the opening 312 and/or the first groove 316 .
  • the opening 312 and/or the first groove 316 may be formed to reduce the amount of moisture flowing into the electronic device 101 .
  • the first groove 316 and the opening 312 may be formed in a shape to reduce or minimize the volume of the empty space between the air vent 400 and the space outside the electronic device 101 .
  • the size of the cross-sectional area of the first groove 316 may be smaller than the size of the cross-sectional area of a portion of the air vent 400 (eg, the mesh region 410 ).
  • the first length l1 that is the length of the cross-section of the first groove 316 may be shorter than the second length l2 that is the length of the cross-section of the mesh region 410 .
  • the size of the cross-sectional area of a portion of the first groove 316 is the size of the cross-sectional area of another part of the first groove 316 (eg, the region facing the mesh region 410 ) may be smaller than
  • an electronic device eg, the electronic device 101 of FIG. 2
  • has an opening eg, the opening 312 of FIG. 6
  • a housing eg, cavity 314 of FIG. 9
  • a display disposed on the housing (eg, display 230 of FIG. 4 ) disposed between the housing and the display, at least a portion of an air vent (eg, the air vent 400 of FIG. 6 ) facing the opening
  • a camera module eg, the camera module 500 of FIG. 6 ) disposed in the housing and facing at least a part of the cavity can do.
  • the air vent includes a mesh area facing the opening (eg, mesh area 410 in FIG. 7 ), and a rim area surrounding the mesh area and facing the housing ( For example, the border region 420 of FIG. 7) may be included.
  • the electronic device may further include a waterproof member (eg, the waterproof member 600 of FIG. 6 ) that connects the display and the housing and surrounds at least a portion of the air vent.
  • a waterproof member eg, the waterproof member 600 of FIG. 6
  • the opening faces the display and extends in a first direction (eg, a first direction d1 of FIG. 8 ) (eg, a first region 312a of FIG. 8 ). ), and a second region extending in a second direction different from the first direction in the first region (eg, the second direction d2 in FIG. 8 ) and facing the outside of the electronic device (eg, in FIG. 8 ) a second region 312b).
  • the housing may include a first groove (eg, the first groove 316 of FIG. 6 ) extending from the first area and accommodating the air vent.
  • a first groove eg, the first groove 316 of FIG. 6
  • a size of a cross-sectional area of the air vent is greater than a size of a cross-sectional area of the first groove, and a size of a cross-sectional area of the first groove is greater than a size of a cross-sectional area of the opening.
  • the opening may be formed to pass through a side surface of the housing (eg, a side surface 300c of FIG. 6 ).
  • the housing may include a second groove extending from the cavity and facing at least a portion of the camera module (eg, the second groove 318 of FIG. 7 ).
  • the housing includes a support member including the opening and the cavity (eg, the support member 310 of FIG. 6 ) and a rear plate surrounding the camera module (eg, the rear plate of FIG. 6 ) 320)) may be included.
  • the air vent may be positioned between the display and the support member.
  • the camera module may include a camera window connected to the rear plate (eg, the camera window 520 of FIG. 6 ), and an image sensor disposed within the camera housing (eg, the image sensor 530 of FIG. 6 ). )), and a camera housing accommodating the image sensor (eg, the camera housing 510 of FIG. 6 ).
  • the camera housing includes a first camera housing face facing the display (eg, first camera housing face 510a in FIG. 6 ) and a second camera substantially perpendicular to the first camera housing face.
  • a housing surface eg, the second camera housing surface 510b of FIG. 6
  • the support member includes a first surface facing the first camera housing surface (eg, the first surface 310a of FIG. 6 ); and a second surface (eg, the second surface 310b of FIG. 6 ) facing the second camera housing surface, wherein the first camera housing surface and the first surface are spaced apart from each other, and the second camera housing surface And the second surface may be spaced apart.
  • the rear plate may include a second opening (eg, the second opening 282 of FIG. 4 ) surrounding at least a portion of the camera module.
  • the air vent has a first air vent surface (eg, first air vent surface 400a in FIG. 8 ) facing the display, and a second air vent surface (eg, first air vent surface 400a in FIG. 8 ) facing the housing.
  • the second air vent surface 400b of FIG. 8 may be included.
  • the support member may include a first support area facing the display (eg, the first support area 310-1 of FIG. 8 ), a side surface of the housing (eg, a side surface 300c of FIG. 8 ). )) forming a second support region (eg, the second support region 310 - 2 in FIG. 8 ), and a partition wall positioned between the first support region and the second support region (eg, the partition wall in FIG. 8 ) 310-3)) may be included.
  • an electronic device eg, the electronic device 101 of FIG. 2
  • has an opening eg, the opening 312 of FIG. 6 facing the outside of the electronic device, and is spaced apart from the opening a supporting member (eg, the supporting member 310 of FIG. 6 ) including a cavity (eg, the cavity 314 of FIG. 7 ) and a second opening (eg, the second opening of FIG. 4 ) connected to the supporting member 282) comprising a housing (eg, housing 300 of FIG. 6) including a back plate (eg, back plate 280 of FIG. 4), a display disposed on the support member (eg, back plate 280 of FIG.
  • an air vent disposed between the support member and the display, at least a portion of which faces the opening (eg, the air vent 400 of FIG. 6 ), and disposed within the housing, the cavity and It may include a camera module (eg, the camera module 500 of FIG. 6 ) facing to the outside of the electronic device, at least a portion of which is exposed through the second opening.
  • a camera module eg, the camera module 500 of FIG. 6
  • the air vent includes a mesh area facing the opening (eg, mesh area 410 in FIG. 7 ), and a rim area surrounding the mesh area and facing the housing ( For example, the border region 420 of FIG. 7) may be included.
  • the electronic device may further include a waterproof member (eg, the waterproof member 600 of FIG. 6 ) that connects the display and the housing and surrounds at least a portion of the air vent.
  • a waterproof member eg, the waterproof member 600 of FIG. 6
  • the opening faces the display and extends in a first direction (eg, a first direction d1 of FIG. 8 ) (eg, a first region 312a of FIG. 8 ). ), and a second region extending in a second direction different from the first direction in the first region (eg, the second direction d2 in FIG. 8 ) and facing the outside of the electronic device (eg, in FIG. 8 ) a second region 312b).
  • the housing extends from the first region and includes a first groove for receiving the air vent (eg, first groove 316 in FIG. 6 ), wherein the cross-sectional area of the air vent is A size may be greater than a cross-sectional area of the first groove, and a cross-sectional area of the first groove may be greater than a cross-sectional area of the opening.
  • a first groove for receiving the air vent eg, first groove 316 in FIG. 6
  • a size may be greater than a cross-sectional area of the first groove
  • a cross-sectional area of the first groove may be greater than a cross-sectional area of the opening.
  • the electronic device 101 includes a housing 300 having an opening 312 extending from the outside of the electronic device to the inside of the electronic device, at least a portion of the opening inside the electronic device.
  • An air vent 400 for accommodating a waterproof member 600 in the housing, a waterproof member 600 for connecting a display to the housing, and surrounding at least a portion of the air vent, spaced apart from the opening 312 a cavity (314) comprising a cavity (314) received by the air vent (400) and a camera module (500) within the housing, the cavity forming part of a vent passage from the camera module to the opening do.
  • the opening 312 includes a second area facing the outside of the electronic device, and a first area facing the display and perpendicular to the second area.
  • the air vent 400 includes a mesh area facing the opening and a rim area surrounding the mesh area and facing the housing.
  • the air vent 400 includes a first air vent surface facing the display, and a second air vent surface facing the housing.
  • the housing 300 includes a groove 318 extending from the cavity and facing at least a portion of the camera module.

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 상기 전자 장치의 외부를 향하는 개구, 및 상기 개구와 이격된 캐비티를 포함하는 하우징, 상기 하우징 상에 배치된 디스플레이, 상기 하우징과 상기 디스플레이 사이에 배치되고, 적어도 일부가 상기 개구와 대면하는 에어 벤트 및 상기 하우징 내에 배치되고, 적어도 일부가, 상기 캐비티와 대면하는 카메라 모듈을 포함하고, 상기 캐비티, 상기 에어 벤트 및 상기 개구는 공기의 경로를 제공할 수 있다.

Description

에어 벤트를 포함하는 전자 장치
본 개시의 어떤 실시예들은 에어 벤트를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
무선 기술과 반도체 기술의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터 또는 차량용 내비게이션과 같이 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹을 위한 통신 및 보안 기능 또는 일정 관리나 전자 지갑과 같은 다양한 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
전자 장치는 사용자가 이동 중에 휴대할 수 있도록 휴대형인 것이 바람직하다. 그러나 휴대성과 함께 전자 장치가 물에 노출될 수 있는 환경을 포함하여, 전자 장치가 다양한 환경에 노출될 가능성이 있다. 물은 전기적 회로를 단락시킬 수 있으므로, 전자 장치를 방수로 제작하는 것이 바람직할 수 있다.
전자 장치(예를 들어, 휴대 단말기)는 방수를 위하여 수분이 유입될 수 있는 경로를 막는 밀폐된 구조를 포함한다. 그러나, 밀폐된 구조는, 전자 장치의 외부와 내부 사이의 공기의 흐름을 차단한다. 그 결과로, 전자 장치의 외부와 내부의 압력 차이가 증가할 수 있다. 전자 장치의 외부와 내부의 압력 차이가 어떤 단계를 초과하는 경우, 카메라 윈도우에 형성되는 김 서림(fogging) 또는 결로(dew condensation)가 증대될 수 있다. 추가적으로, 기압 센서 또는 스피커의 성능이 악화될 수 있다.
전자 장치는 수분의 유입을 방지할 수 있는 밀폐된 구조를 제공하면서, 기압을 균일화하기 위한 후면 플레이트와 카메라 데코부 사이에 위치한 틈을 이용할 수 있다. 공기의 이동 경로는 카메라 데코부와 후면 플레이트 사이에 위치한 카메라 플랜지(flange)가 요구되어, 전자 장치의 부피가 증대되거나 실장공간이 감소할 수 있다. 카메라 윈도우와 카메라 데코 부재 사이에 형성된 틈을 공기의 이동 경로로 이용하는 구조는, 공기의 유동량이 부족할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 외부를 향하는 개구, 및 상기 개구와 이격된 캐비티를 포함하는 하우징, 상기 하우징 상에 배치된 디스플레이, 상기 하우징과 상기 디스플레이 사이에 배치되고, 적어도 일부가 상기 개구와 대면하는 에어 벤트 및 상기 하우징 내에 배치되고, 적어도 일부가, 상기 캐비티와 대면하는 카메라 모듈을 포함하고, 상기 캐비티, 상기 에어 벤트 및 상기 개구는 공기의 경로를 제공하도록 구성된다.
본 개시의 어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 상기 전자 장치의 외부를 향하는 개구, 및 상기 개구와 이격된 캐비티를 포함하는 제1 지지 부재 및 상기 제1 지지 부재와 연결되고, 제2 개구를 포함하는 후면 플레이트를 포함하는 하우징, 상기 제1 지지 부재 상에 배치된 디스플레이, 상기 제1 지지 부재와 상기 디스플레이 사이에 배치되고, 적어도 일부가 상기 개구와 대면하는 에어 벤트 및 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 캐비티와 대면하고, 적어도 일부가 상기 제2 개구를 통해 상기 전자 장치의 외부로 노출된 카메라 모듈을 포함할 수 있다.
본 개시의 어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 상기 전자 장치의 외부에서 상기 전자 장치의 내부로 연장되는 개구를 갖는 하우징, 상기 전자 장치의 내부에 있는 개구의 적어도 일부를 수용하는 에어 벤트, 상기 하우징 내의 방수 부재로서, 디스플레이를 상기 하우징에 연결하고, 상기 에어 벤트의 적어도 일부를 둘러싸는 방수 부재, 상기 개구로부터 이격된 캐비티로서, 상기 에어 벤트에 의해 수용되는 캐비티 및 상기 하우징 내의 카메라 모듈을 포함하고 상기 캐비티는 상기 카메라 모듈로부터 상기 개구까지의 통기로의 일부를 형성할 수 있다.
본 개시는 전술한 실시예들에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 또는 변경이 가능하다.
도 1은 본 개시의 어떤 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 어떤 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 어떤 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 어떤 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 어떤 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면도이다.
도 6은 도 5의 A-A`선의 단면도이다.
도 7은 본 개시의 어떤 실시예들에 따른, 디스플레이가 투영된 전자 장치의 전면도이다.
도 8은 도 7의 B-B`선의 단면도이다.
도 9는 도 7의 C-C`선의 단면도이다.
도 10은 도 7의 D-D`선의 단면 사시도이다.
본 개시의 어떤 실시예들에 따르면, 하우징에 형성된 개구부 및 이에 대응하는 에어 벤트를 이용하여 전자 장치의 외부의 압력 및 내부의 압력을 제어할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 하우징에 형성된 개구 및 개구와 대응되는 에어 벤트를 이용하여 전자 장치의 내부와 외부의 압력 차이를 감소시킬 수 있다. 전자 장치의 내부와 외부의 압력 차이가 감소됨으로써, 카메라 윈도우에 발생되는 김 서림이 감소되고, 기압 센서 및 스피커의 성능이 향상될 수 있다.
여기서 기재된 어떤 실시예들은 공기 압력의 균등화를 허용하면서 물에 대한 노출로 인한 구성요소들의 열화를 방지할 수 있는 전자 장치를 제공한다.
도 1 내지 도 4는 전자 장치를 설명한다. 도 1은 네트워크 환경에서 기능적 특징을 갖는 전자 장치(101)를 설명한다. 전자 장치(101)는 다수의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 전자 부품들을 보호하기 위해 전자 장치(101)는 하우징(210)을 포함한다. 도 2는 전면을 설명하고, 도 3은 후면을 설명한다. 도 4는 하우징 내에 배치되는 내부 층들을 설명한다.
전자 장치는 전자 장치가 습기 또는 물에 노출되는 환경을 포함하여 다양한 환경에 노출될 수 있다. 습기 및 물은 전자 부품내의 전기 회로를 단락시킬 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)는 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이 하우징(210)을 포함한다. 그러나, 도 6을 참조하면, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 내부에서 외부까지의 압력을 균등화할 수 있는 에어 갭(312)(예: 개구)을 포함할 수 있다. 상기 에어 갭은 벤트(400)에 의해 수용된다. 홈의 적어도 일부는 방수 부재에 의해 둘러싸인다. 방수 부재(600)는 디스플레이(230)와 하우징(300)을 연결할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)는 물 및 습기에 대한 노출을 방지함과 동시에 충분한 공기 흐름을 허용하여 압력을 균등화할 수 있다.
본 개시는 도 1 내지 도 4의 전자 장치에 대한 설명으로 시작될 것이다.
도 1은 전자 장치(101)의 기능적 특징을 설명하였다. 도 2 내지 도 4는 하우징을 설명한다.
도 1은 본 개시의 어떤 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 어떤 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 어떤 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 어떤 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 어떤 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 어떤 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
전자 장치(101)는 전자 장치(101)가 습기 또는 물에 노출되는 환경을 포함하여 다양한 환경에 노출될 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)는 물 및 습기에 대한 노출을 방지하기 위한 하우징(210)을 포함한다. 도 6에서 알 수 있는 바와 같이, 하우징(210)은 또한 공기 흐름이 공기 압력의 균등화를 허용하도록 허용한다.
도 2는 본 개시의 어떤 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 어떤 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 전자 장치(101)는, 전면(210A), 후면(210B), 및 전면(210A) 및 후면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 하우징(210)은 또한 도 6에서 설명되는 바와 같이 방수 부재에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸인 통기구에 의해 수용되는 에어 갭을 포함한다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(210B)은 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 전면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 엣지 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 후면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 엣지 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제1 엣지 영역(210D)들(또는 상기 제2 엣지 영역(210E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 엣지 영역(210D)들 또는 제2 엣지 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제1 엣지 영역(210D)들 또는 제2 엣지 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 엣지 영역(210D)들 또는 제2 엣지 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
전자 장치(101)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 212)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(208, 209)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(209))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 상기 전면(210A), 및 상기 제1 엣지 영역(210D)들을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
하우징(210)의 표면(또는 전면 플레이트(202))은 디스플레이(201)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(210A), 및 제1 엣지 영역(210D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 전자 장치(101)는 디스플레이(201)의 화면 표시 영역(예: 전면(210A), 제1 엣지 영역(210D))의 일부에 형성된 리세스 또는 개구부(opening)를 포함하고, 상기 리세스 또는 개구부와 정렬된 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(205) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(205), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상은 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에 포함될 수 있다.
디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 측면 베젤 구조(218)에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(203, 207, 214)은, 예를 들면, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(210)의 전면(210A)(예: 디스플레이(201))뿐만 아니라 후면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(210A)에 배치된 전면 카메라 모듈(205), 및 후면(210B)에 배치된 후면 카메라 모듈(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(205, 212)이 복수로 구성될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(205, 212)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(205, 212)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(205, 212)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 복수의 카메라 모듈(205, 212)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.
발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208, 209)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205), 및/또는 센서 모듈(미도시)은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(201) 및 전면 플레이트(202)의 지정된 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 지정된 영역은 디스플레이(201)에서 픽셀이 배치되지 않은 영역일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 지정된 영역은 디스플레이(201)에서 픽셀이 배치된 영역일 수 있다. 디스플레이(201)의 위에서 볼 때, 상기 지정된 영역의 적어도 일부는 카메라 모듈(205) 및/또는 센서 모듈과 중첩될 수 있다. 또 다른 예로, 일부 센서 모듈은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
도 4는 본 개시의 어떤 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 2 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 전면 플레이트(220)(예: 도 2의 전면 플레이트(202)), 디스플레이(230)(예: 도 2의 디스플레이(201)), 제1 지지 부재(232)(예: 브라켓), 메인 인쇄 회로 기판(240), 배터리(250), 제2 지지 부재(260)(예: 리어 케이스), 안테나(270) 및 후면 플레이트(280)(예: 도 3의 후면 플레이트(211)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(232), 또는 제2 지지 부재(260))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지 부재(232)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(231)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(231)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(232)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(232)는, 일면에 디스플레이(230)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(240)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(240)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(250)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 카메라 모듈(212))에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
제 2 지지 부재(260)(예: 리어 케이스)는, 인쇄 회로 기판(240)과 안테나(270) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(260)는, 인쇄 회로 기판(240) 또는 배터리(250) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(270)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.
안테나(270)는, 후면 플레이트(280)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 예를 들어, 안테나(270)는 무선 충전을 위한 코일을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(231) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(232)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)) 내에 배치된 카메라 모듈(212)을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(예: 도 6의 카메라 모듈(500))은 제1 지지 부재(232) 상에 배치되고, 전자 장치(101)의 후방(예: +Z 방향)에 위치한 피사체의 이미지를 획득할 수 있는 후면 카메라 모듈(예: 도 3의 카메라 모듈(212))일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(212)의 적어도 일부는 후면 플레이트(280)에 형성된 제2 개구(282)를 통하여 전자 장치(101)의 외부로 노출될 수 있다.
도 2 내지 도 4에서 개시되는 전자 장치(101)는 바형(bar type) 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치는 롤러블 전자 장치나 폴더블 전자 장치일 수 있다. "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(230))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 말아지거나(wound or rolled) 하우징(예: 도 2의 하우징(210))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 사용자의 필요에 따라, 롤러블 전자 장치는 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다. "폴더블 전자 장치(foldable electronic device)"는 디스플레이의 서로 다른 두 영역을 마주보게 또는 서로 반대 방향을 향하는(opposite to) 방향으로 접힐 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 일반적으로 휴대 상태에서 폴더블 전자 장치에서 디스플레이는 서로 다른 두 영역이 마주보는 상태로 또는 대향하는 방향으로 접히고, 실제 사용 상태에서 사용자는 디스플레이를 펼쳐 서로 다른 두 영역이 실질적으로 평판 형태를 이루게 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치뿐만 아니라, 노트북 컴퓨터나 카메라와 같은 다른 다양한 전자 장치를 포함하는 의미로 해석될 수 있다.
또한, 하우징(210)은 내부 전자 부품을 습기나 물로부터 보호하지만, 하우징(210)은 또한 도 6에 도시된 바와 같이 에어 갭(312), 벤트(400) 및 방수 부재(600)를 포함한다. 에어 갭(312), 벤트(400) 및 방수 부재(600)는 공기 흐름을 허용함으로써, 전자 장치(101)가 압력을 균등화할 수 있도록 한다.
도 5는 본 개시의 어떤 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면도이다. 도 6은 도 5의 A-A`선의 단면도이다.
하우징은 전자 장치의 내부(예: 디스플레이(230))와 대면하는 제1 영역(312a) 및 전자 장치(101)의 외부와 대면하는 제2 영역(312b)을 포함할 수 있는 개구(312)를 포함한다.
지지 부재(310)는 제1 홈(316)을 포함할 수 있다. 상기 제1 홈(316)은 에어 벤트(400)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 에어 벤트(400)는 기체 또는 액체의 흐름을 조절할 수 있다. 에어 벤트(400)의 적어도 일부는 액체의 흐름을 차단하거나 감소시키기 위한 복수의 홀들을 포함할 수 있다. 에어 벤트(400)는 하우징(300)과 디스플레이(230) 사이에 배치될 수 있다. 개구(312)를 통과한 유체의 적어도 일부(예: 기체)는 에어 벤트(400)를 통해 전자 장치(101)의 내부로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착 부재(430)는 광학 투명 접착제(OCA), 압력 민감 접착제(PSA), 열 반응성 접착제, 일반 접착제 도는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 방수 부재(600)는 외부 이물질(예: 습기)의 전자 장치(101) 내부로의 침투를 방지 또는 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 방수 부재(600)는 에어 벤트(400)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 방수 부재(600)는 전자 장치(101)를 연결할 수 있다. 예를 들어, 방수 부재(600)는 접착성을 갖는 물질(예: 방수 테이프)을 포함할 수 있고, 디스플레이(230)를 지지 부재(310)에 결합할 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 전자 장치(101)는 하우징(300), 디스플레이(230), 에어 벤트(400) 및 카메라 모듈(500)을 포함할 수 있다. 도 5 및/또는 도 6의 하우징(300), 전면 플레이트(220), 디스플레이(230) 및 카메라 모듈(500)의 구성은 도 2 및/또는 도 3의 하우징(210), 전면 플레이트(220), 디스플레이(230) 및 카메라 모듈(212)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
하우징(300)은 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 하우징(300)은 전자 장치(101)의 측면(300c)의 적어도 일부를 형성하거나 하우징(300)의 내부에 배치되어 측면(300c)의 적어도 일부와 연결되는 지지 부재(310) 및 전자 장치(101)의 후면(300b)의 적어도 일부를 형성하는 후면 플레이트(320)를 포함할 수 있다. 지지 부재(310)는 전자 장치(101)의 부품을 지지할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는 지지 부재(310) 상에 배치될 수 있다. 상기 후면 플레이트(320)는 지지 부재(310)를 기준으로 디스플레이(230)의 반대 방향에 위치할 수 있다. 지지 부재(310)의 구성은 도 4의 제1 지지 부재(232) 및/또는 제2 지지 부재(260)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
지지 부재(310)는 전자 장치(101)의 외부를 향하는 개구(312)를 포함할 수 있다. 개구(312)는 지지 부재(310)의 측면(300c)을 관통하는 구멍(hole)일 수 있다. 전자 장치(101)의 외부와 내부는 개구(312)를 통하여 연결되고, 전자 장치(101)의 내부의 압력은 전자 장치(101)의 외부의 압력과 실질적으로 동일하게 유지될 수 있다.
개구(312)는 전자 장치(101)의 내부(예: 디스플레이(230))를 향하는 제1 영역(312a) 및 전자 장치(101)의 외부를 향하는 제2 영역(312b)을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역(312a)과 상기 제2 영역(312b)는 일체형의 빈 공간일 수 있다.
지지 부재(310)는 제1 홈(316)을 포함할 수 있다. 제1 홈(316)은 디스플레이(230)를 향하도록 지지 부재(310)에 형성된 홈 또는 리세스일 수 있다. 제1 홈(316)은 개구(312)의 제1 영역(312a)에서 연장될 수 있다. 제1 홈(316)은 에어 벤트(400)의 적어도 일부를 수용할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 후면 플레이트(320)는 카메라 모듈(500)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(320)는 제2 개구(예: 도 4의 제2 개구(282))를 포함하고, 카메라 모듈(500)은 제2 개구(282) 내에 위치할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 에어 벤트(400)는 기체 또는 액체의 흐름을 조절할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 에어 벤트(400)의 적어도 일부는 액체의 흐름을 차단 또는 감소시키기 위한 복수의 홀들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 에어 벤트(400)의 적어도 일부는 메시(mesh) 형상으로 형성될 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 에어 벤트(400)는 전자 장치(101) 내에 배치될 수 있다. 에어 벤트(400)는 하우징(300)과 디스플레이(230) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 에어 벤트(400)는 접착 부재(430)를 통해 지지 부재(310) 상에 배치될 수 있다. 상기 에어 벤트(400)는 디스플레이(230)와 지지 부재(310) 사이에 위치할 수 있다. 에어 벤트(400)는 개구(312)와 대면할 수 있다. 예를 들어, 개구(312)를 통과한 유체의 적어도 일부(예: 기체)는 에어 벤트(400)를 지나, 전자 장치(101)의 내부로 전달될 수 있다. 접착 부재(430)는 광학 투명 접착제(optical clear adhesive, OCA), 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(500)은 카메라 모듈(500)의 부품(예: 이미지 센서(530) 또는 렌즈(미도시))을 수용하고, 카메라 모듈(500)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있는 카메라 하우징(510), 렌즈(미도시)를 보호하기 위한 카메라 윈도우(520), 및 카메라 모듈(500)을 이용하여 획득된 빛을 디지털 신호로 변환할 수 있는 이미지 센서(530)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(500)의 적어도 일부는 하우징(300) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 하우징(510) 및/또는 카메라 윈도우(520)는 후면 플레이트(320)와 연결될 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(500)의 적어도 일부는 지지 부재(310)와 이격될 수 있다. 카메라 하우징(510)은 디스플레이(230)를 향하는 제1 카메라 하우징 면(510a) 및, 상기 제1 카메라 하우징 면(510a)과 실질적으로 수직한 제2 카메라 하우징 면(510b)을 포함할 수 있다. 상기 제1 카메라 하우징 면(510a)은 지지 부재(310)의 제1 면(310a)과 이격되고, 상기 제2 카메라 하우징 면(510b)은 지지 부재(310)의 제2 면(310b)과 이격될 수 있다. 개구(312), 및 에어 벤트(400)를 통과한 공기는 지지 부재(310)와 카메라 모듈(500) 사이에 위치한 틈 사이로 전달될 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 방수 부재(600)를 포함할 수 있다. 방수 부재(600)는 외부의 이물질(예: 수분)의 전자 장치(101) 내부로의 침투를 방지 또는 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 방수 부재(600)는 에어 벤트(400)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 방수 부재(600)는 테이프, 접착제, 방수 디스펜싱, 실리콘, 방수 러버 및 우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 방수 부재(600)는 디스플레이(230)와 하우징(300)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 방수 부재(600)는 접착성을 가진 재료(예: 방수 테이프)를 포함하고, 디스플레이(230)를 지지 부재(310)에 결합할 수 있다.
도 7 내지 도 9를 참조하면, 전자 장치(101)의 일 실시예는 카메라 윈도우에서 발생하는 결로 또는 김 서림을 방지하는 캐비티(314)로 설명된다. 에어 벤트(400)는 카메라 모듈(500)의 후방으로 측방향으로 연장된다. 캐비티(314)는 카메라 모듈(500)의 부근의 제2 홈(318)에 연결된다.
도 7은 본 개시의 어떤 실시예들에 따른, 전면 플레이트 및 디스플레이가 투영된 전자 장치의 전면도이다. 도 8은 도 7의 B-B`선의 단면도이다. 도 9는 도 7의 C-C`선의 단면도이다.
도 7 내지 도 9를 참조하면, 전자 장치(101)는 하우징(300), 디스플레이(230), 에어 벤트(400), 카메라 모듈(500), 및 방수 부재(600)을 포함할 수 있다. 도 7 내지 도 9의 하우징(300), 전면 플레이트(220), 디스플레이(230), 카메라 모듈(500), 및 방수 부재(600)의 구성은 도 6의 하우징(300), 전면 플레이트(220), 디스플레이(230), 카메라 모듈(500), 및 방수 부재(600)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
지지 부재(310)는 전자 장치(101)의 파손을 감소 또는 방지하기 위한 형상으로 형성될 수 있다. 지지 부재(310)는 디스플레이(230)와 대면하는 제1 지지 영역(310-1), 하우징(300)의 측면(300c)의 적어도 일부를 형성하는 제2 지지 영역(310-2), 및 제1 지지 영역(310-1)과 상기 제2 지지 영역(310-2) 사이에 위치한 격벽(310-3)을 포함할 수 있다. 격벽(310-3)은 개구(312)와 카메라 모듈(500) 사이에 위치할 수 있다. 상기 격벽은 개구(312)를 통한 카메라 모듈(500)에 대한 전자 장치(101)의 외부에서의 충격을 감소 또는 방지할 수 있다. 예를 들어, 개구(312)에 외부의 장치(예: 이젝터 핀)가 삽입되는 경우, 격벽(310-3)은 외부의 장치와 카메라 모듈(500)의 직접적인 접촉을 방지할 수 있다. 제1 지지 영역(310-1), 제2 지지 영역(310-2), 및 격벽(310-3)은 일체형의 지지 부재로 형성될 수 있다.
개구(312)는 에어 벤트(400)의 파손을 감소 또는 방지하기 위한 형상으로 형성될 수 있다. 개구(312)는 제1 방향(d1)으로 연장된 제1 영역(312a) 및 제1 영역(312a)에서 제2 방향(d2)으로 연장되고, 전자 장치(101)의 외부를 향하는 제2 영역(312b)을 포함할 수 있다. 제1 방향(d1)은 전면 플레이트(220) 또는 하우징(300)의 전면(예: 도 2의 전면(210A))과 실질적으로 수직하거나, 10도 편차 이내일 수 있고, 제2 방향(d2)은 제1 방향(d1)과 상이할 수 있다. 예를 들어, 개구(312)에 외부의 장치(예: 이젝터(ejector) 핀)가 삽입되는 경우, 에어 벤트(400)는 상기 외부의 장치와 직접적으로 접촉되지 않을 수 있다. 제1 방향(d1)과 제2 방향(d2) 사이의 각도(x)는 90도 초과 180도 미만일 수 있다.
하우징(300)은 캐비티(314)를 포함할 수 있다. 하우징(300)의 지지 부재(310)는 카메라 모듈(500)의 적어도 일부와 대면하는 캐비티(314)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 외부와 내부는 캐비티(314), 에어 벤트(400), 및 개구(312)를 통하여 연결될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(500)에 가해지는 압력은 전자 장치(101)의 외부의 압력(예: 대기압)과 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서, 카메라 윈도우(520)의 결로(dew condensation) 또는 김 서림(fogging)이 감소될 수 있다. 캐비티(314)는 개구(312)와 이격될 수 있다. 개구(312)의 단면적의 크기는 캐비티(314)의 단면적의 크기보다 클 수 있다.
하우징(300)은 제2 홈(318)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 홈(318)은 카메라 모듈(500)의 적어도 일부와 대면하도록 지지 부재(310)에 형성된 홈 또는 리세스일 수 있다. 상기 제2 홈(318)은 개구(312), 에어 벤트(400), 캐비티(314)와 함께 공기의 경로를 형성할 수 있다. 제2 홈(318)은 캐비티(314)에서 연장될 수 있다. 개구(312), 에어 벤트(400), 및 캐비티(314)를 통과한 공기는, 제2 홈(318)을 통하여 전자 장치(101)의 내부로 전달될 수 있다. 일 실시예(미도시)에 따르면, 제2 홈(318)은 생략될 수 있다. 예를 들어, 개구(312) 및 에어 벤트(400)를 통해 유입된 공기는 방수 부재(600)를 따라서 전자 장치(101)의 내부로 전달될 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 에어 벤트(400)는 적어도 일부가 개구(312)와 대면하는 메시(mesh) 영역(410) 및 하우징(300)과 대면하고, 상기 메시 영역(410)을 둘러싸는 테두리 영역(420)을 포함할 수 있다. 메시 영역(410)은 테플론계 수지(예: 고어텍스), 방수용 부직포 및/또는 멤브레인 소재로 형성될 수 있다. 기체는 상기 메시 영역(410)을 통과하고, 액체 또는 고체는 상기 메시 영역(410)을 통과하지 못할 수 있다. 테두리 영역(420)은 접착 부재(430)와 연결되고, 에어 벤트(400)를 지지 부재(310)에 고정할 수 있다. 에어 벤트(400)는 플레이트 형상일 수 있다. 예를 들어, 에어 벤트(400)는 디스플레이(230)와 대면하는 제1 에어 벤트 면(400a) 및 지지 부재(310)와 대면하는 제2 에어 벤트 면(400b)을 포함할 수 있다.
도 10은 도 7의 D-D`선의 단면 사시도이다.
도 10을 참조하면, 전자 장치(101)는 개구(312)를 포함하는 하우징(300), 및 개구(312)에 대응하도록 위치한 에어 벤트(400)를 포함할 수 있다. 도 10의 전자 장치(101), 하우징(300), 및 에어 벤트(400)의 구성은 도 6의 전자 장치, 하우징(300), 및 에어 벤트(400)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 하우징(300)의 개구(312) 및 제1 홈(316), 및 에어 벤트(400)는 공기의 흐름을 가이드 할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101) 내부의 공기는, 에어 벤트(400), 제1 홈(316), 및 개구(312)의 순서대로 전자 장치(101)의 외부로 전달될 수 있다. 공기의 유동량을 증대시키기 위하여, 상기 제1 홈(316)의 단면적의 크기 또는 상기 에어 벤트(400)의 단면적의 크기는 개구(312)의 단면적의 크기보다 클 수 있다. 예를 들어, 제1 홈(316)의 단면의 길이인 제1 길이(l1) 또는 메시 영역(410)의 단면의 길이인 제2 길이(l2)는 개구(312)의 단면의 길이인 제3 길이(l3)보다 길 수 있다. 상기 제1 홈(316)의 단면적의 크기 또는 상기 에어 벤트(400)의 단면적의 크기가 개구(312)의 단면적의 크기보다 큰 전자 장치(101)는 공기의 유동량이 증대될 수 있고, 압력의 조절(예: 압력의 평형)이 개선될 수 있다.
전자 장치(101)에 축적되는 수분의 양은 하우징(300)의 제1 홈(316)에 의해 감소될 수 있다. 예를 들어, 제1 홈(316)은 전자 장치(101)의 외부를 향하도록 형성되고, 개구(312)를 통해 유입된 수분은 제1 홈(316)에 수용될 수 있다. 상기 유입된 수분은 에어 벤트(400)의 메시 영역(410)에 의하여 전자 장치(101)의 내부로의 유입이 방지 또는 감소되고, 개구(312) 및/또는 제1 홈(316) 내에 위치할 수 있다. 개구(312) 및/또는 제1 홈(316)은 전자 장치(101)에 유입되는 수분의 양을 감소시키기 위한 구조로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 홈(316) 및 개구(312) 는 에어 벤트(400)와 전자 장치(101) 외부의 공간 까지의 빈 공간의 부피를 감소 또는 최소화하기 위한 형상으로 형성될 수 있다. 상기 제1 홈(316)의 단면적의 크기는 상기 에어 벤트(400)의 일부(예: 메시 영역(410))의 단면적의 크기보다 작을 수 있다. 예를 들어, 제1 홈(316)의 단면의 길이인 제1 길이(l1)는 메시 영역(410)의 단면의 길이인 제2 길이(l2)보다 짧을 수 있다. 제1 홈(316)의 일부(예: 개구(312)와 연결된 영역)의 단면적의 크기가 제1 홈(316)의 다른 일부(예: 메시 영역(410)과 대면하는 영역)의 단면적의 크기보다 작을 수 있다.
본 개시의 어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))는 상기 전자 장치의 외부를 향하는 개구(예: 도 6의 개구(312)), 및 상기 개구와 이격된 캐비티(예: 도 9의 캐비티(314))를 포함하는 하우징, 상기 하우징 상에 배치된 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(230)), 상기 하우징과 상기 디스플레이 사이에 배치되고, 적어도 일부가 상기 개구와 대면하는 에어 벤트(예: 도 6의 에어 벤트(400)) 및 상기 하우징 내에 배치되고, 적어도 일부가 상기 캐비티와 대면하는 카메라 모듈(예: 도 6의 카메라 모듈(500))을 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 상기 에어 벤트는, 상기 개구와 대면하는 메시(mesh) 영역(예: 도 7의 메시 영역(410)), 및 상기 메시 영역을 둘러싸고, 상기 하우징과 대면하는 테두리 영역(예: 도 7의 테두리 영역(420))을 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 디스플레이와 상기 하우징을 연결하고, 상기 에어 벤트의 적어도 일부를 둘러싸는 방수 부재(예: 도 6의 방수 부재(600))를 더 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 상기 개구는 상기 디스플레이와 대면하고, 제1 방향(예: 도 8의 제1 방향(d1))으로 연장된 제1 영역(예: 도 8의 제1 영역(312a)), 및 상기 제1 영역에서 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향(예: 도 8의 제2 방향(d2))으로 연장되고, 상기 전자 장치의 외부를 향하는 제2 영역(예: 도 8의 제2 영역(312b))을 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 상기 하우징은 상기 제1 영역에서 연장되고, 상기 에어 벤트를 수용하는 제1 홈(예: 도 6의 제1 홈(316))을 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 상기 에어 벤트의 단면적의 크기는 상기 제1 홈의 단면적의 크기보다 크고, 상기 제1 홈의 단면적의 크기는 상기 개구의 단면적의 크기보다 큰 전자 장치.
어떤 실시예들에 따르면, 상기 개구는 상기 하우징의 측면(예: 도 6의 측면(300c))을 관통하도록 형성될 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 상기 하우징은 상기 캐비티에서 연장되고, 상기 카메라 모듈의 적어도 일부와 대면하는 제2 홈(예: 도 7의 제2 홈(318))을 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 상기 하우징은 상기 개구 및 상기 캐비티를 포함하는 지지 부재 및(예: 도 6의 지지 부재(310)) 상기 카메라 모듈을 둘러싸는 후면 플레이트(예: 도 6의 후면 플레이트(320))를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 상기 에어 벤트는 상기 디스플레이와 상기 지지 부재 사이에 위치할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 상기 카메라 모듈은, 상기 후면 플레이트와 연결된 카메라 윈도우(예: 도 6의 카메라 윈도우(520)), 상기 카메라 하우징 내에 배치된 이미지 센서(예: 도 6의 이미지 센서(530)), 및 상기 이미지 센서를 수용하는 카메라 하우징(예: 도 6의 카메라 하우징(510))을 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 상기 카메라 하우징은 상기 디스플레이를 향하는 제1 카메라 하우징 면(예: 도 6의 제1 카메라 하우징 면(510a)) 및 상기 제1 카메라 하우징 면과 실질적으로 수직한 제2 카메라 하우징 면(예: 도 6의 제2 카메라 하우징 면(510b))을 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 제1 카메라 하우징 면을 향하는 제1 면(예: 도 6의 제1 면(310a)), 및 상기 제2 카메라 하우징 면을 향하는 제2 면(예: 도 6의 제2 면(310b))을 포함하고, 상기 제1 카메라 하우징 면과 상기 제1 면은 이격되고, 상기 제2 카메라 하우징 면과 상기 제2 면은 이격될 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 상기 후면 플레이트는 상기 카메라 모듈의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 개구(예: 도 4의 제2 개구(282))를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 상기 에어 벤트는 상기 디스플레이와 대면하는 제1 에어 벤트 면(예: 도 8의 제1 에어 벤트 면(400a)), 및 상기 하우징과 대면하는 제2 에어 벤트 면(예: 도 8의 제2 에어 벤트 면(400b))을 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 상기 지지 부재는 상기 디스플레이와 대면하는 제1 지지 영역(예: 도 8의 제1 지지 영역(310-1)), 상기 하우징의 측면(예: 도 8의 측면(300c))을 형성하는 제2 지지 영역(예: 도 8의 제2 지지 영역(310-2)), 및 상기 제1 지지 영역과 상기 제2 지지 영역 사이에 위치한 격벽(예: 도 8의 격벽(310-3))을 포함할 수 있다.
본 개시의 어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))는 상기 전자 장치의 외부를 향하는 개구(예: 도 6의 개구(312)), 및 상기 개구와 이격된 캐비티(예: 도 7의 캐비티(314))를 포함하는 지지 부재(예: 도 6의 지지 부재(310)) 및 상기 지지 부재와 연결되고, 제2 개구(예: 도 4의 제2 개구(282))를 포함하는 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(280))를 포함하는 하우징(예: 도 6의 하우징(300)), 상기 지지 부재 상에 배치된 디스플레이(예: 도 6의 디스플레이(230)), 상기 지지 부재와 상기 디스플레이 사이에 배치되고, 적어도 일부가 상기 개구와 대면하는 에어 벤트(예: 도 6 의 에어 벤트(400)) 및 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 캐비티와 대면하고, 적어도 일부가 상기 제2 개구를 통해 상기 전자 장치의 외부로 노출된 카메라 모듈(예: 도 6의 카메라 모듈(500))을 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 상기 에어 벤트는, 상기 개구와 대면하는 메시(mesh) 영역(예: 도 7의 메시 영역(410)), 및 상기 메시 영역을 둘러싸고, 상기 하우징과 대면하는 테두리 영역(예: 도 7의 테두리 영역(420))을 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 디스플레이와 상기 하우징을 연결하고, 상기 에어 벤트의 적어도 일부를 둘러싸는 방수 부재(예: 도 6의 방수 부재(600))를 더 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 상기 개구는 상기 디스플레이와 대면하고, 제1 방향(예: 도 8의 제1 방향(d1))으로 연장된 제1 영역(예: 도 8의 제1 영역(312a)), 및 상기 제1 영역에서 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향(예: 도 8의 제2 방향(d2))으로 연장되고, 상기 전자 장치의 외부를 향하는 제2 영역(예: 도 8의 제2 영역(312b))을 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 상기 하우징은 상기 제1 영역에서 연장되고, 상기 에어 벤트를 수용하는 제1 홈(예: 도 6의 제1 홈(316))을 포함하고, 상기 에어 벤트의 단면적의 크기는 상기 제1 홈의 단면적의 크기보다 크고, 상기 제1 홈의 단면적의 크기는 상기 개구의 단면적의 크기보다 클 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는, 상기 전자 장치의 외부에서 상기 전자 장치의 내부로 연장되는 개구(312)를 갖는 하우징(300), 상기 전자 장치의 내부에 있는 개구의 적어도 일부를 수용하는 에어 벤트(400), 상기 하우징 내의 방수 부재(600)로서, 디스플레이를 상기 하우징에 연결하고, 상기 에어 벤트의 적어도 일부를 둘러싸는 방수 부재(600), 상기 개구(312)로부터 이격된 캐비티(314)로서, 상기 에어 벤트(400)에 의해 수용되는 캐비티(314) 및 상기 하우징 내의 카메라 모듈(500)을 포함하고, 상기 캐비티는 상기 카메라 모듈로부터 상기 개구까지의 통기로의 일부를 형성한다.
어떤 실시예들에 따르면, 상기 개구(312)는 상기 전자 장치의 외부를 향하는 제2 영역, 및 상기 디스플레이와 대면하고, 상기 제2 영역과 수직한 제1 영역을 포함한다.
어떤 실시예들에 따르면, 상기 에어 벤트(400)는 상기 개구와 대면하는 메시 영역 및 상기 메시 영역을 둘러싸고, 상기 하우징과 대면하는 테두리 영역을 포함한다.
어떤 실시예들에 따르면, 상기 에어 벤트(400)는 상기 디스플레이와 대면하는 제1 에어 벤트 면, 및 상기 하우징과 대면하는 제2 에어 벤트 면을 포함한다.
어떤 실시예들에 따르면, 상기 하우징(300)은 상기 캐비티에서 연장되고, 상기 카메라 모듈의 적어도 일부와 대면하는 홈(318)을 포함한다.
이상에서 설명한 본 개시의 에어 벤트를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 외부를 향하는 개구, 및 상기 개구와 이격된 캐비티를 포함하는 하우징;
    상기 하우징 상에 배치된 디스플레이;
    상기 하우징과 상기 디스플레이 사이에 배치되고, 적어도 일부가 상기 개구와 대면하는 에어 벤트; 및
    상기 하우징 내에 배치되고, 적어도 일부가 상기 캐비티와 대면하는 카메라 모듈을 포함하고, 상기 캐비티, 상기 에어 벤트 및 상기 개구는 공기의 경로를 제공하도록 구성된 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 에어 벤트는, 상기 개구와 대면하는 메시(mesh) 영역, 및 상기 메시 영역을 둘러싸고, 상기 하우징과 대면하는 테두리 영역을 포함하는 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 디스플레이와 상기 하우징을 연결하고, 상기 에어 벤트의 적어도 일부를 둘러싸는 방수 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 개구는 상기 디스플레이와 대면하고, 제1 방향으로 연장된 제1 영역, 및 상기 제1 영역에서 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 연장되고, 상기 전자 장치의 외부를 향하는 제2 영역을 포함하는 전자 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 제1 영역에서 연장되고, 상기 에어 벤트의 적어도 일부를 수용하는 제1 홈을 포함하는 전자 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 에어 벤트의 단면적의 크기는 상기 제1 홈의 단면적의 크기보다 크고, 상기 제1 홈의 단면적의 크기는 상기 개구의 단면적의 크기보다 큰 전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 개구는 상기 하우징의 측면을 관통하도록 형성된 전자 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 캐비티에서 연장되고, 상기 카메라 모듈의 적어도 일부와 대면하는 제2 홈을 포함하는 전자 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 개구 및 상기 캐비티를 포함하는 지지 부재 및 상기 카메라 모듈을 둘러싸는 후면 플레이트를 포함하는 전자 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 에어 벤트는 상기 디스플레이와 상기 지지 부재 사이에 위치한 전자 장치.
  11. 제9 항에 있어서,
    상기 카메라 모듈은,
    이미지 센서, 상기 후면 플레이트와 연결된 카메라 윈도우, 및
    상기 이미지 센서를 수용하는 카메라 하우징을 포함하는 전자 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 카메라 하우징은 상기 디스플레이를 향하는 제1 카메라 하우징 면 및 상기 제1 카메라 하우징 면과 실질적으로 수직한 제2 카메라 하우징 면을 포함하고,
    상기 지지 부재는 상기 제1 카메라 하우징 면을 향하는 제1 면, 및 상기 제2 카메라 하우징 면을 향하는 제2 면을 포함하고,
    상기 제1 카메라 하우징 면과 상기 제1 면은 이격되고, 상기 제2 카메라 하우징 면과 상기 제2 면은 이격된 전자 장치.
  13. 제9 항에 있어서,
    상기 후면 플레이트는 상기 카메라 모듈의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 개구를 포함하는 전자 장치.
  14. 제9 항에 있어서,
    상기 지지 부재는 상기 디스플레이와 대면하는 제1 지지 영역, 상기 하우징의 측면을 형성하는 제2 지지 영역, 및 상기 제1 지지 영역과 상기 제2 지지 영역 사이에 위치한 격벽을 포함하는 전자 장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 에어 벤트는 상기 디스플레이와 대면하는 제1 에어 벤트 면, 및 상기 하우징과 대면하는 제2 에어 벤트 면을 포함하는 전자 장치.
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