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WO2022149753A1 - 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

마이크 모듈을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022149753A1
WO2022149753A1 PCT/KR2021/019228 KR2021019228W WO2022149753A1 WO 2022149753 A1 WO2022149753 A1 WO 2022149753A1 KR 2021019228 W KR2021019228 W KR 2021019228W WO 2022149753 A1 WO2022149753 A1 WO 2022149753A1
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WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
hole
electronic device
flash
module
circuit board
Prior art date
Application number
PCT/KR2021/019228
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
류희준
정희석
박한봄
이성협
구성근
김명진
연동주
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
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Priority to EP21917915.7A priority patent/EP4270144A4/en
Priority to AU2021417559A priority patent/AU2021417559A1/en
Priority to CN202180090029.1A priority patent/CN116711325A/zh
Publication of WO2022149753A1 publication Critical patent/WO2022149753A1/ko
Priority to ZA2023/05219A priority patent/ZA202305219B/en
Priority to US18/338,806 priority patent/US20230336900A1/en

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    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's
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    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/15—Transducers incorporated in visual displaying devices, e.g. televisions, computer displays, laptops

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a microphone module.
  • the electronic device includes not only a communication function, but also an entertainment function such as a game, a multimedia function such as music/video playback, a communication and security function for mobile banking, etc., a camera function for capturing images/videos, a schedule management and electronic You can implement the functions of a wallet.
  • an entertainment function such as a game
  • a multimedia function such as music/video playback
  • a communication and security function for mobile banking, etc.
  • a camera function for capturing images/videos
  • schedule management electronic You can implement the functions of a wallet.
  • An electronic device eg, a portable terminal
  • the microphone module may acquire an external sound through a microphone hole formed in the housing.
  • aesthetics may be reduced.
  • a connection member eg, C-clip
  • the rear plate is connected The member may be under pressure.
  • an electronic device using an internal space positioned between a flash member and a rear plate as a microphone duct.
  • an electronic device includes a rear play including a first through hole, a flash lens, and a support structure including a second through hole accommodating the flash lens and facing the rear plate.
  • a support member including a flash member, at least a portion of which is located within the first through hole, a third through hole that supports the flash member, and faces at least a portion of the second through hole, and is located below the support member, It may include a microphone module that covers the third through hole.
  • an electronic device includes a rear plate including a first through hole, a support structure including a second through hole facing the rear plate, and at least a portion extending from the support structure a flash member including a protruding structure located in the first through hole, a support member supporting the flash member, and including a third through hole facing at least a portion of the second through hole, connected to the support member, and A printed circuit board including a fourth through hole facing the third through hole, and a microphone module disposed on the printed circuit board and covering the second through hole, the third through hole, and the fourth through hole may include
  • the electronic device may use the internal space and the through hole located between the flash member and the rear plate as the microphone duct. Since there is no separate microphone hole exposed on the back plate, aesthetics of the electronic device may be increased, and the manufacturing cost and manufacturing time of the electronic device may be reduced.
  • the microphone module may be disposed on a printed circuit board using a sealing member. Since the connecting member providing pressure to the back plate is excluded, lifting of the back plate can be prevented or reduced.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a rear perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5A is a front view of a back plate to which a flash member is attached, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 5B is a rear view of a back plate to which a flash member is attached, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view of an electronic device including a back plate and a support member, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a view for explaining a coupling structure of a support member and a printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of an electronic device according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a view for explaining a structure in which a microphone module is disposed on a support member according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11A is a front view of a flash member, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 11B is a rear view of a flash member, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a perspective view of a flash member including a groove structure according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 13 is a perspective view of a flash member including a protrusion structure, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 14 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 12 .
  • 15 is a cross-sectional view taken along the line B-B′ of FIG. 13 .
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 .
  • a processor 120 e.g, a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 .
  • the connection terminal 178 may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ).
  • the processor 120 executes software (eg, the program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) that can be operated independently or together with the main processor 121 .
  • NPU neural processing unit
  • image signal processor sensor hub processor, or communication processor
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • the secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • image signal processor e.g., image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • the main processor 121 and the sub-processor 123 uses less power than the main processor 121 or is set to be specialized for a specified function.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 .
  • the electronic device 102) eg, a speaker or headphones
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. , or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure
  • 3 is a rear perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 101 has a front surface 210A, a rear surface 210B, and a side surface 210C surrounding a space between the front surface 210A and the rear surface 210B.
  • a housing 210 including a may refer to a structure that forms part of the front surface 210A of FIG. 2 , the rear surface 210B of FIG. 3 , and the side surfaces 210C.
  • at least a portion of the front surface 210A may be formed by a substantially transparent front plate 202 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate).
  • the rear surface 210B may be formed by the rear plate 211 .
  • the back plate 211 may be formed of, for example, glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface 210C is coupled to the front plate 202 and the rear plate 211 and may be formed by a side bezel structure (or "side member") 218 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 211 and the side bezel structure 218 are integrally formed and may include the same material (eg, glass, a metallic material such as aluminum, or ceramic).
  • the front surface 210A and/or the front plate 202 may be interpreted as a part of the display 220 .
  • the housing 210 may include a front plate 202 and a rear plate 211 .
  • the electronic device 101 includes the display 220 , the audio modules 203 , 207 , and 214 (eg, the audio module 170 of FIG. 1 ), and a sensor module (eg, the sensor module of FIG. 1 ). 176 ), camera modules 205 and 206 (eg, camera module 180 of FIG. 1 ), key input device 217 (eg, input module 150 of FIG. 1 ), and connector holes 208 , 209) (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1 ). In some embodiments, the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the connector hole 209 ) or additionally include other components.
  • the display 220 may be visually exposed through, for example, a substantial portion of the front plate 202 . In some embodiments, at least a portion of the display 220 may be exposed through the front plate 202 forming the front surface 210A. According to an embodiment, the display 220 may be a flexible display or a foldable display.
  • the surface (or the front plate 202 ) of the housing 210 may include a screen display area formed as the display 220 is visually exposed.
  • the screen display area may include a front surface 210A.
  • the electronic device 101 includes a recess or opening formed in a part of the screen display area (eg, the front surface 210A) of the display 220, and the recess or It may include at least one of an audio module 214 aligned with the opening, a sensor module (not shown), a light emitting device (not shown), and a camera module 205 .
  • an audio module 214 , a sensor module (not shown), a camera module 205 , a fingerprint sensor (not shown), and a light emitting element on the rear surface of the screen display area of the display 220 . (not shown) may include at least one or more of.
  • the display 220 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • At least a portion of the key input device 217 may be disposed on the side bezel structure 218 .
  • the audio modules 203 , 207 , and 214 may include, for example, a microphone hole 203 and speaker holes 207 and 214 .
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound.
  • the speaker holes 207 and 214 may include an external speaker hole 207 and a receiver hole 214 for a call.
  • the speaker holes 207 and 214 and the microphone hole 203 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 207 and 214 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor module may generate, for example, an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state.
  • the sensor module includes, for example, a first sensor module (not shown) (eg, proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the front surface 210A of the housing 210 ( Example: fingerprint sensor), and/or a third sensor module (not shown) (eg, HRM sensor) and/or a fourth sensor module (not shown) disposed on the rear surface 210B of the housing 210 (eg: fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the back 210B as well as the front 210A (eg, the display 220 ) of the housing 210 .
  • the electronic device 101 may include a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor (not shown).
  • the camera modules 205 and 206 are, for example, a front camera module 205 disposed on the front side 210A of the electronic device 101 , and a rear camera module disposed on the back side 210B of the electronic device 101 . 206 , and/or a flash 204 .
  • the camera module 205, 206 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • Flash 204 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared cameras, wide angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 101 .
  • the key input device 217 may be disposed on the side surface 210C of the housing 210 .
  • the electronic device 101 may not include some or all of the key input devices 217 mentioned above and the not included key input devices 217 may be displayed on the display 220 , such as soft keys. It may be implemented in other forms.
  • a light emitting device may be disposed, for example, on the front surface 210A of the housing 210 .
  • the light emitting device (not shown) may provide, for example, state information of the electronic device 101 in the form of light.
  • the light emitting device may provide, for example, a light source linked to the operation of the front camera module 205 .
  • the light emitting device (not shown) may include, for example, an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • the connector holes 208 and 209 are, for example, a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device or an audio signal to/from an external electronic device.
  • a first connector hole 208 that may receive a connector (eg, an earphone jack) for It may include a hole 209 .
  • the first connector hole 208 and/or the second connector hole 209 may be omitted.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 may include a rear plate 211 , a first support member 230 , a second support member 240 , and a printed circuit board 250 .
  • the configuration of the back plate 211 of FIG. 4 may be all or partly the same as the configuration of the back plate 211 of FIG. 3 .
  • the back plate 211 may form at least a part of the exterior of the electronic device 101 .
  • the rear plate 211 may form a rear surface (eg, a rear surface 210B of FIG. 2 ) and/or a side surface (eg, a side surface 210C of FIG. 2 ) of the electronic device 101 .
  • the first support member 230 may be disposed in a housing (eg, the housing 210 of FIG. 2 ). According to an embodiment, the first support member 230 may be disposed under the rear plate 211 (eg, in the +Z direction). For example, the first support member 230 may be disposed between the rear plate 211 and the second support member 240 . According to an embodiment, the first support member 230 may accommodate an electronic component (eg, the audio module 170 of FIG. 1 ).
  • an electronic component eg, the audio module 170 of FIG. 1 ).
  • the second support member 240 may support components of the electronic device 101 .
  • a component of the electronic device 101 eg, the printed circuit board 250 or a battery (eg, the battery 189 of FIG. 1 )
  • a display eg, the display 220 of FIG. 2
  • a printed circuit board 250 may be disposed on the other surface of the first support member 240.
  • the first The second support member 240 may form at least a portion of a side surface (eg, the side surface 210C of Fig. 2 ).
  • the second support member 240 may be formed of a metallic material and/or a non-metallic material (eg, a side surface 210C of Fig. 2 ). : polymer) material.
  • the printed circuit board 250 may be disposed on the second support member 240 . According to an embodiment, at least a portion of the printed circuit board 250 may be disposed between the first support member 230 and the second support member 240 . According to one embodiment, the printed circuit board 250 includes a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ), and/or an interface (eg, the interface of FIG. 1 ). (177)) can be accepted.
  • a processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • a memory eg, the memory 130 of FIG. 1
  • an interface eg, the interface of FIG. 1
  • FIG. 5A is a front view of a back plate to which a flash member is attached, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 5B is a rear view of a back plate to which a flash member is attached, according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 may include a rear plate 310 and a flash member 320 attached to the rear plate 310 .
  • the configuration of the rear plate 310 and the flash member 320 of FIGS. 5A and 5B may be all or partly the same as that of the rear plate 211 and the flash 204 of FIG. 3 .
  • the back plate 310 may include a first through hole 312 .
  • the rear plate 310 includes a first surface 310a of the rear plate 310 exposed to the outside of the electronic device 101, and a second surface opposite to the first surface 310a ( 310b).
  • the first through hole 312 may be a hole passing through at least a portion between the first surface 310a and the second surface 310b.
  • the first through hole 312 may accommodate at least a portion of the flash member 320 .
  • the rear plate 310 may include at least one camera hole 314 .
  • the at least one camera hole 314 may be positioned to correspond to a camera module (eg, the camera module 206 of FIG. 3 ).
  • the camera hole 314 may be a hole passing through at least a portion between the first surface 310a and the second surface 310b of the rear plate 310 .
  • the first through hole 312 may be spaced apart from the at least one camera hole 314 .
  • at least a part of the camera module (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ) may be visually exposed to the outside of the electronic device 101 through the camera hole 314 .
  • the flash member 320 may emit light to the outside of the electronic device 101 .
  • the flash member 320 may include a flash lens 322 and a support structure 324 to receive the flash lens 322 .
  • the flash lens 322 may be a light emitting diode (LED) or a xenon lamp.
  • the flash lens 322 may be electrically connected to a battery (eg, battery 189 in FIG. 1 ) and/or a processor (eg, processor 120 in FIG. 1 ).
  • the support structure 324 may receive a flash lens 322 .
  • the support structure 324 may be interpreted as a housing or a case of the flash member 320 .
  • the support structure 324 may face a portion of the back plate 310 (eg, the second surface 310b).
  • the flash member 320 may be disposed in the first through hole 312 .
  • at least a portion of the flash member 320 may be visually exposed to the outside of the electronic device 101 through the first through hole 312 .
  • light generated by the flash lens 322 of the flash member 320 may be transmitted to the outside of the electronic device 101 through the first through hole 312 .
  • the flash member 320 may be disposed under the rear plate 310 (eg, in the +Z direction).
  • the flash member 320 may be disposed on the second surface 310b of the back plate 310 .
  • the flash member 320 is a camera module for acquiring an external image through the camera hole 314 (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ) or a camera window for protecting the camera module. (not shown) and the thickness direction (eg, Z-axis direction)) may not overlap.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view of an electronic device including a back plate and a support member, according to various embodiments of the present disclosure
  • 7 is a cross-sectional view of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 includes a display 301 , a rear plate 310 , a flash member 320 , a support member 330 , a printed circuit board 340 , and a microphone module ( 350) may be included.
  • the configuration of the display 301, the back plate 310, the flash member 320, the support member 330, and the printed circuit board 340 of FIGS. 6 and/or 7 is shown in FIGS. 2, 4, 5A and / Alternatively, all or part of the configuration of the display 220 , the rear plate 310 , the flash member 320 , the first support member 230 , and the printed circuit board 250 of FIG. 5B may be the same.
  • the back plate 310 may surround at least a portion of the flash member 320 .
  • the back plate 310 may include a seventh surface 310c surrounding at least a portion of the flash member 320 (eg, the protruding structure 327 ).
  • the seventh surface 310c may surround at least a portion between the first surface 310a and the second surface 310b of the rear plate 310 .
  • the seventh surface 310c may form a first through hole 312 .
  • at least a portion of the space surrounded by the seventh surface 310c may be interpreted as the first through hole 312 .
  • the flash member 320 may be spaced apart from the rear plate 310 .
  • the support structure 324 of the flash member 320 has a third side 320a facing the second side 310b of the back plate 310 and an opposite side of the third side 320a.
  • a fourth surface 320b may be included.
  • the third surface 320a may be spaced apart from the second surface 310b of the rear plate 310 .
  • the flash member 320 may include a protruding structure 327 extending or protruding from the third surface 320a of the support structure 324 . At least a portion of the protruding structure 327 may face the seventh surface 310c of the rear plate 310 in a spaced apart state.
  • the gap or space between the third surface 320a and the second surface 310b and/or the gap or space between the seventh surface 310c and the protruding structure 327 is It may be interpreted as the internal space 302 of the electronic device 101 .
  • at least a portion of the inner space 302 may be positioned between the second surface 310b and the third surface 320a.
  • at least a part of sound or vibration transmitted from the outside of the electronic device 101 passes through the inner space 302 between the rear plate 310 of the rear plate 310 and the flash member 320 . may be transmitted to the microphone module 350 .
  • the support structure 324 of the flash member 320 may include a second through hole 326 .
  • the second through hole 326 may pass through the third surface 320a and the fourth surface 320b.
  • the second through hole 326 may face the rear plate 310 .
  • the second through hole 326 is connected to the inner space 302 , and sound or vibration transmitted from the outside of the electronic device 101 passes through the inner space 302 and the second through hole 326 . may be transmitted to the microphone module 350 .
  • the support structure 324 of the flash member 320 may include a second through hole 326 .
  • the second through hole 326 may pass through the third surface 320a and the fourth surface 320b.
  • the second through hole 326 may face the rear plate 310 .
  • the second through hole 326 is connected to the inner space 302 , and sound or vibration transmitted from the outside of the electronic device 101 passes through the inner space 302 and the second through hole 326 . may be transmitted to the microphone module 350 .
  • the second through hole 326 may be a groove or a recess.
  • the second through hole 326 may include a first portion 326 - 1 and a second portion 326 - 2 .
  • the first portion 326 - 1 may extend from the inner space 302 and be formed on the third surface 320a.
  • the second portion 326 - 2 may extend from the first portion 326 - 1 to the fourth surface 320b of the flash member 320 .
  • the first waterproof member 361 may be attached on the second part 362 - 2 .
  • the first waterproof member 361 may be attached on the groove formed by the second part 326 - 2 .
  • the support member 330 may support the flash member 320 .
  • the flash member 320 may be connected to the support member 330 using a sealing member (eg, the first sealing member 363 ).
  • the support member 330 includes an eighth surface 330a facing the fourth surface 320b of the flash member 320 and a ninth surface 330b opposite the eighth surface 330a. may include
  • the support member 330 may include a third through hole 332 .
  • the third through hole 332 may face at least a portion of the second through hole 326 .
  • external sound or vibration of the electronic device 101 may be transmitted to the third through hole 332 through the inner space 302 and the second through hole 326 .
  • the third through hole 332 may pass through at least a portion between the eighth surface 330a and the ninth surface 330b.
  • the printed circuit board 340 may include a fourth through hole 342 .
  • at least a portion of the fourth through hole 342 may face at least a portion of the third through hole 332 .
  • external sound or vibration of the electronic device 101 passes through the inner space 302 , the second through hole 326 , and the third through hole 332 , and then passes through the fourth through hole 342 .
  • the printed circuit board 340 may include a fifth surface 340a facing the support member 330 and a sixth surface 340b opposite to the fifth surface 340a.
  • the fourth through hole 342 may pass through at least a portion between the fifth surface 340a and the sixth surface 340b.
  • the printed circuit board 340 may be connected to the support member 330 .
  • the printed circuit board 340 may be connected to the support member 330 through the second sealing member 364 .
  • the printed circuit board 340 may be disposed under the support member 330 (eg, in the +Z direction).
  • the printed circuit board 340 may be disposed on the ninth surface 330b of the support member 330 .
  • the printed circuit board 340 may accommodate at least one electronic component 303 .
  • the printed circuit board 340 may accommodate the microphone module 350 .
  • the microphone module 350 may be disposed on the sixth surface 340b of the printed circuit board 340 .
  • the microphone module 350 may acquire an external sound of the electronic device 101 .
  • the microphone module 350 may acquire a sound transmitted through the first path P1 .
  • the first path P1 may be interpreted as an inner space 302 , a second through hole 326 , a third through hole 332 , and a fourth through hole 342 .
  • the first path P1 may be interpreted as a microphone duct.
  • the microphone module 350 may cover the second through hole 326 , the third through hole 332 , and/or the fourth through hole 342 .
  • the microphone module 350 may overlap at least a portion of the second through hole 326 , the third through hole 332 , and/or the fourth through hole 342 .
  • the configuration of the microphone module 350 may be the same in whole or in part as the configuration of the audio module 170 of FIG. 1 .
  • the electronic device 101 may include a first waterproof member 361 .
  • the first waterproof member 361 may reduce or prevent the penetration of moisture or foreign substances into the interior of the electronic device 101 that is introduced through the second through hole 326 .
  • the first waterproof member 361 may be attached under the flash member 320 (eg, in the +Z direction).
  • the first waterproof member 361 may be disposed on the second portion 326 - 2 of the flash member 320 and cover the second through hole 326 .
  • at least a portion of the first waterproof member 361 may overlap the second through hole 326 .
  • at least a portion of the first waterproof member 361 may include a plurality of through holes.
  • at least a portion of the first waterproof member 361 may be formed in a mesh shape.
  • the electronic device 101 may include a second waterproof member 362 .
  • the second waterproof member 362 may contain moisture or foreign substances introduced into the gap (eg, the internal space 302 ) between the rear plate 310 and the flash member 320 of the electronic device 101 . Penetration into the interior may be reduced or prevented.
  • the second waterproof member 362 may be disposed between the rear plate 310 and the flash member 320 .
  • the second waterproof member 362 may be disposed between the second surface 310b of the back plate 310 and the third surface 320a of the flash member 320 .
  • the second waterproof member 362 may be a waterproof tape.
  • the second waterproof member 362 may be formed in a closed loop shape.
  • the second waterproof member 362 surrounds at least a portion of the first path P1 and reduces or prevents leakage of sound or vibration transmitted from the outside of the electronic device 101 to the microphone module 350 .
  • the second waterproof member 362 may reduce or prevent transmission of light generated by the flash lens 322 to the inside of the electronic device 101 .
  • the second waterproof member 362 may absorb at least a portion of light generated by the flash lens 322 of the flash member 320 .
  • the electronic device 101 may include a first sealing member 363 .
  • the first sealing member 363 may connect the flash member 320 and the support member 330 .
  • the first sealing member 363 may be an adhesive tape or an adhesive.
  • the first sealing member 363 may be disposed between the flash member 320 and the support member 330 .
  • the first sealing member 363 may be disposed between the fourth surface 320b of the flash member 320 and the eighth surface 330a of the support member 330 .
  • the first sealing member 363 may reduce or prevent a leak of sound or vibration transmitted to the microphone module 350 .
  • the first sealing member 363 may reduce or prevent sound or vibration leaking from the space between the flash member 320 and the support member 330 .
  • the first sealing member 363 may be formed in a closed loop shape.
  • the electronic device 101 may include a second sealing member 364 .
  • the second sealing member 364 may reduce or prevent a sound leak or vibration transmitted to the microphone module 350 .
  • the second sealing member 364 may reduce or prevent sound or vibration leaking from the space between the support member 330 and the printed circuit board 340 .
  • the second sealing member 364 may be disposed between the support member 330 and the printed circuit board 340 .
  • the second sealing member 364 may be disposed between the ninth surface 330b of the support member 330 and the fifth surface 340a of the printed circuit board 340 .
  • the second sealing member 364 may be formed in a closed loop shape.
  • the second sealing member 364 may include a foam.
  • the second sealing member 364 may be a sponge.
  • FIG. 8 is a view for explaining a coupling structure of a support member and a printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 101 may include at least one fastening structure 304 for connecting the support member 330 to a printed circuit board (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 7 ). have.
  • the configuration of the support member 330 of FIG. 8 may be all or partly the same as that of the first support member 230 of FIG. 4 .
  • the fastening structure 304 may couple the support member 330 to a printed circuit board (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 7 ).
  • the fastening structure ( 304 may connect the support member 330 to the printed circuit board 340 together with the first sealing member 363 (eg, the first sealing member 363 of FIG. 7 ).
  • the support member 330 is fixed to the printed circuit board 340 using the fastening structure 304 , and the support member 330 due to the repulsive force of the second sealing member (eg, the second sealing member 364 of FIG. 7 ).
  • the second support member eg, the second sealing member 364 of FIG. 7
  • the second support member eg, the second support member 240 of Fig. 4
  • the support member 330 and the printed circuit board 340 may be 2 may be connected to the support member 240 and the fastening structure 304.
  • the fastening structure 304 may be a boss structure or a screw structure.
  • the support member 330 may include an eighth surface 330a (eg, the eighth surface 330a of FIG. 7 ) on which the first sealing member 363 is positioned.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of an electronic device according to another embodiment of the present disclosure.
  • 10 is a view for explaining a structure in which a microphone module is disposed on a support member according to another embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 includes a display 301 , a rear plate 310 , a flash member 320 , a support member 330 , a printed circuit board 340 , and a microphone module 350 . ), a first waterproof member 361 , a second waterproof member 362 , and a first sealing member 363 .
  • the configuration of the second waterproof member 362 and the first sealing member 363 includes the display 301 , the back plate 310 , the flash member 320 , the support member 330 , and the printed circuit board 340 of FIG. 7 . ), the microphone module 350 , the first waterproof member 361 , the second waterproof member 362 , and the first sealing member 363 may be all or partly identical in configuration.
  • the electronic device 101 may include a flexible printed circuit board 370 .
  • the flexible printed circuit board 370 may include a fifth through hole 372 facing at least a portion of the third through hole 332 .
  • external sound or vibration of the electronic device 101 may be transmitted to the fifth through hole 372 through the inner space 302 , the second through hole 326 , and the third through hole 332 .
  • the flexible printed circuit board 370 may be attached to the support member 330 through the second sealing member 374 .
  • the second sealing member 374 may be disposed on the tenth surface 330c of the support member 330 .
  • the flexible printed circuit board 370 may accommodate electronic components (eg, the microphone module 350 and/or the speaker module 305 ). According to an embodiment, at least a portion of the flexible printed circuit board 370 may be disposed between the microphone module 350 and the support member 330 . According to an embodiment, the flexible printed circuit board 370 may be electrically connected to the electronic component 303 disposed on the printed circuit board 340 .
  • the flexible printed circuit board 370 may include a connector structure 376 for connection with the printed circuit board 340 .
  • the microphone module 350 may acquire an external sound of the electronic device 101 .
  • the microphone module 350 may acquire a sound transmitted through the second path P2 .
  • the second path P2 may be interpreted as an inner space 302 , a second through hole 326 , a third through hole 332 , and a fifth through hole 372 .
  • the second path P2 may be interpreted as a microphone duct.
  • the microphone module 350 may be disposed under the flexible printed circuit board 370 (eg, in the +Z direction).
  • the length of the second path P2 may be shorter than the length of the first path (eg, the first path P1 of FIG. 7 ).
  • the resonant frequency of the electronic device 101 and/or the volume of the sound acquired by the microphone module 350 may be changed.
  • the electronic device 101 eg, FIG. 9
  • the electronic device 101 including the microphone module 350 disposed under the support member 330 (eg, in the +Z direction) using the flexible printed circuit board 370 (eg, FIG. 9 ).
  • the flexible printed circuit board 370 eg, FIG. 9
  • an electronic device including the microphone module 350 disposed under the printed circuit board 340 eg, FIG. 7 . It may be larger than the band of the resonance frequency and/or the volume of the sound flowing into the microphone module 350 .
  • FIG. 11A is a front view of a flash member, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 11B is a rear view of a flash member, according to various embodiments of the present disclosure.
  • the flash member 320 may include a flash lens 322 and a support structure 324 .
  • the configuration of the flash member 320 of FIGS. 11A and 11B may be all or partly the same as that of the flash member 320 of FIGS. 5A and 5B .
  • the flash member 320 may include a first area 321 to face the second waterproof member (eg, the second waterproof member 362 of FIG. 6 ).
  • the first region 321 may be at least a portion of the third surface 320a of the flash member 320 .
  • the first region 321 may surround at least a portion of the flash lens 322 .
  • At least a portion of the sound or vibration introduced through the internal space 302 (eg, the internal space 302 of FIG. 7 ) between the flash lens 322 and the first region 321 is first It can be transferred to 1 part 326 - 1 .
  • at least a portion of the sound or vibration transmitted to the first portion 326 - 1 may be transmitted to the second portion 326 - 2 .
  • a cross-sectional area of the second part 326 - 2 may be larger than a cross-sectional area of the first part 326 - 1 .
  • the second length l2 of the second portion 326 - 2 may be longer than the first length l1 of the first portion 326 - 1 .
  • the flash member 320 may include a second region 323 to face the first sealing member (eg, the first sealing member 363 of FIG. 6 ).
  • the second region 323 may be at least a portion of the fourth surface 320b of the flash member 320 .
  • the second region 323 may surround at least a portion of the second portion 326 - 2 .
  • the flash member 320 may include a third area 325 to face the first waterproof member (eg, the first waterproof member 361 of FIG. 6 ).
  • the third region 325 may form at least a portion of the second portion 326 - 2 .
  • the third region 325 may be substantially parallel to the second region 323 .
  • FIG. 12 is a perspective view of a flash member including a groove structure according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 13 is a perspective view of a flash member including a protrusion structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • 14 is a cross-sectional view taken along line A-A′ of FIG. 12
  • FIG. 15 is a cross-sectional view taken along line B-B′ of FIG. 13 .
  • the flash member 320 may include a protruding structure 327 extending from the support structure 324 .
  • the protruding structure 327 is a flash member surrounded by a first through hole (eg, the first through hole 312 of FIG. 7 ) of the rear plate (eg, the rear plate 310 of FIG. 7 ). It can be interpreted as some region of (320).
  • at least a portion of the protruding structure 327 may be visually exposed to the outside of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 7 ).
  • light generated by the flash lens 322 may pass through the protrusion structure 327 and be radiated to the outside of the electronic device 101 .
  • the configuration of the flash member 320 of FIGS. 12 to 15 may be all or partly the same as the configuration of the flash member 320 of FIG. 7 .
  • the flash member 320 may include at least one groove structure 328 formed in the protrusion structure 327 .
  • the groove structure 328 may increase the amount of air introduced into the microphone module (eg, the microphone module 350 of FIG. 7 ).
  • the volume of the internal space (eg, the internal space 302 of FIG. 7 ) between the rear plate (eg, the rear plate 310 of FIG. 7 ) and the flash member 320 is reduced by the groove structure 328 .
  • the amount (volume and/or mass) of air delivered to the second through hole 326 through the inner space 302 may be increased.
  • the groove structure 328 may guide air outside the electronic device 101 to the second through hole 326 .
  • the groove structure 328 may be positioned in the protrusion structure 327 to face the second through hole 326 .
  • the flash member 320 may include at least one protrusion structure 329 formed on the protrusion structure 327 .
  • the protrusion structure 329 may protrude toward a portion (eg, the seventh surface 310c of FIG. 7 ) of the rear plate (eg, the rear plate 310 of FIG. 7 ).
  • the protrusion structure 329 may increase the amount of air introduced into the microphone module 350 .
  • a partial region of the protrusion structure 327 in which the protrusion structure 329 is not formed may be interpreted as the groove structure 328 .
  • the protrusion structure 329 may guide the connection or coupling of the flash member 320 and the rear plate 310 .
  • the rear plate eg, the rear plate 310 of FIG. 7
  • the flash member 320 may not include the groove structure 328 and/or the protrusion structure 329 .
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ) includes a back plate (eg, the first through hole 312 of FIG. 5A ) including a first through hole (eg, the first through hole 312 of FIG. 5A ).
  • a back plate eg, the first through hole 312 of FIG. 5A
  • a flash lens eg, the flash lens 322 of FIG. 11A
  • a second through hole that accommodates the flash lens and faces the rear plate
  • a support structure eg, support structure 324 in FIG.
  • 11A including a second through-hole 326 ), at least a portion of which is located within the first through-hole (eg, the flash member in FIG. 7 ) 320)), a support member (eg, in FIG. 4 ) that supports the flash member and includes a third through hole (eg, the third through hole 332 of FIG. 7 ) facing at least a portion of the second through hole
  • the first support member 230 or the support member 330 of FIG. 6 and a microphone module (eg, the microphone module of FIG. 7 ) positioned under the support member and covering the second through hole and the third through hole (350)).
  • the back plate may include a first surface exposed to the outside of the electronic device (eg, the first surface 310a of FIG. 7 ) and a second surface opposite to the first surface (eg: a second surface 310b of FIG. 7 ), and the support structure of the flash member includes a third surface facing the second surface (eg, the third surface 320a of FIG. 7 ) and the third It includes a fourth surface opposite to the surface (eg, the fourth surface 320b of FIG. 7 ), and the second through hole may pass through at least a portion between the third surface and the fourth surface.
  • At least a portion of the microphone module passes through an internal space (eg, the internal space 302 of FIG. 7 ) located between the second surface and the third surface, and the second through hole. It may be configured to acquire an external sound of the electronic device.
  • an internal space eg, the internal space 302 of FIG. 7
  • the electronic device may further include a printed circuit board (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 7 ) accommodating at least one electronic component and disposed under the support member. .
  • a printed circuit board eg, the printed circuit board 340 of FIG. 7
  • the printed circuit board may include a fifth surface (eg, the fifth surface 340a of FIG. 7 ) facing the support member, and a sixth surface opposite to the fifth surface (eg, FIG. 7), and a fourth through hole passing between the fifth and sixth surfaces and facing the third through hole (eg, the fourth through hole 342 of FIG. 7 ). ), and the microphone module may cover the fourth through hole and be disposed on the sixth surface.
  • the electronic device may further include a second sealing member (eg, the second sealing member 364 of FIG. 7 ) disposed between the support member and the printed circuit board.
  • a second sealing member eg, the second sealing member 364 of FIG. 7
  • the electronic device is connected to the support member and includes a fifth through hole (eg, the fifth through hole 372 of FIG. 9 ) facing the third through hole.
  • a printed circuit board eg, the flexible printed circuit board 370 of FIG. 9
  • the microphone module may cover the fifth through hole and be disposed below the flexible printed circuit board.
  • the back plate includes a seventh surface (eg, the seventh surface 310c of FIG. 7 ) surrounding at least a portion of the flash member, and the flash member is disposed in the support structure. It may extend and include a protrusion structure facing the seventh surface (eg, the protrusion structure 327 of FIG. 7 ).
  • the flash member may include at least one groove structure formed in the protrusion structure (eg, the groove structure 328 of FIG. 12 ) or at least one groove structure protruding from the protrusion structure toward the seventh surface. At least one of the protrusion structures (eg, the protrusion structure 329 of FIG. 13 ) may be included.
  • the electronic device may further include at least one fastening structure (eg, the fastening structure 304 of FIG. 8 ) for connecting the support member and the printed circuit board.
  • at least one fastening structure eg, the fastening structure 304 of FIG. 8
  • the electronic device further includes a first waterproof member (eg, the first waterproof member 361 of FIG. 7 ) disposed under the flash member and covering the second through hole. can do.
  • a first waterproof member eg, the first waterproof member 361 of FIG. 7
  • the second through hole may include a first portion (eg, first portion 326 - 1 of FIG. 7 ) extending from the interior space (eg, interior space 302 of FIG. 7 ), and and a second portion extending from the first portion and to which the first waterproofing member is attached (eg, a second portion 326 - 2 of FIG. 7 ), wherein the cross-sectional area of the second portion is that of the first portion It may be wider than the cross-sectional area.
  • the electronic device may further include a second waterproof member (eg, the second waterproof member 362 of FIG. 7 ) disposed between the flash member and the rear plate.
  • the electronic device may further include a first sealing member (eg, the first sealing member 363 of FIG. 7 ) disposed between the flash member and the support member.
  • a first sealing member eg, the first sealing member 363 of FIG. 7
  • the rear plate includes at least one camera hole (eg, the camera hole 314 of FIG. 5A ) spaced apart from the first through hole, and the electronic device includes at least a part of the at least one camera hole. It may further include a camera module (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ) visually exposed to the outside of the electronic device through one camera hole.
  • a camera module eg, the camera module 180 of FIG. 1
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ) includes a rear plate (eg, the first through hole 312 of FIG. 5A ) including a first through hole (eg, the first through hole 312 of FIG. 5A ).
  • a rear plate eg, the first through hole 312 of FIG. 5A
  • the back plate 310 of FIG. 5A and a support structure (eg, the support structure 324 of FIG. 7 ) including a second through hole (eg, the second through hole 326 of FIG. 7 ) facing the housing. )
  • a flash member eg, flash member 320 in FIG.
  • a support member eg, the support member of FIG. 7
  • a support member that supports the flash member and includes a third through hole (eg, the third through hole 332 of FIG. 7 ) facing at least a portion of the second through hole 330)
  • a printed circuit board eg, in FIG. 7
  • a fourth through hole eg, the fourth through hole 342 of FIG. 7
  • a microphone module eg, the microphone module of FIG. 7 ) disposed on the printed circuit board and covering the second through hole, the third through hole, and the fourth through hole. 350)
  • the back plate may include a first surface exposed to the outside of the electronic device (eg, the first surface 310a of FIG. 7 ) and a second surface opposite to the first surface (eg: a second surface 310b of FIG. 7 ), and the support structure of the flash member includes a third surface facing the second surface (eg, the third surface 320a of FIG. 7 ) and the third It includes a fourth surface opposite to the surface (eg, the fourth surface 320b of FIG. 7 ), and the second through hole may pass through at least a portion between the third surface and the fourth surface.
  • At least a portion of the microphone module includes an internal space (eg, the internal space 302 of FIG. 7 ) positioned between the second surface and the third surface, the second through hole, and the third
  • the through-hole and the fourth through-hole may be configured to acquire an external sound of the electronic device.
  • the electronic device may further include a second sealing member (eg, the second sealing member 364 of FIG. 7 ) disposed between the supporting member and the printed circuit board.
  • a second sealing member eg, the second sealing member 364 of FIG. 7
  • the rear plate includes a seventh surface (eg, the seventh surface 310c of FIG. 7 ) surrounding at least a portion of the protruding structure, and the flash member is disposed on the protruding structure.
  • At least one of the formed at least one groove structure (eg, the groove structure 328 in FIG. 12 ) or at least one protrusion structure (eg, the projection structure 329 in FIG. 13 ) protruding from the protruding structure toward the seventh surface may contain one.

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는, 제1 관통 홀을 포함하는 후면 플레이트, 플래시 렌즈 및 상기 플래시 렌즈를 수용하고, 상기 후면 플레이트와 대면하는 제2 관통 홀을 포함하는 지지 구조를 포함하고, 적어도 일부가 상기 제1 관통 홀 내에 위치한 플래시 부재, 상기 플래시 부재를 지지하고, 상기 제2 관통 홀의 적어도 일부와 대면하는 제3 관통 홀을 포함하는 지지 부재 및 상기 지지 부재 아래에 위치하고, 상기 제3 관통 홀을 커버하는 마이크 모듈을 포함할 수 있다.

Description

마이크 모듈을 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술의 발전으로 인하여 하나의 휴대용 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들면, 전자 장치는 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 이미지/영상을 촬영하는 카메라 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능을 구현할 수 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
전자 장치의 심미감 향상을 위한 전자 장치의 디자인에 대한 연구가 계속되고 있다.
전자 장치(예를 들어, 휴대 단말기)는 마이크 모듈을 포함하고, 마이크 모듈은 하우징에 형성된 마이크 홀을 통하여 외부의 소리를 획득할 수 있다. 그러나, 하우징에 별도의 마이크 홀이 위치하거나 카메라 윈도우 또는 카메라 데코 부재에 마이크 홀이 위치한 경우, 심미감이 감소될 수 있다. 또한, 카메라 윈도우 또는 카메라 데코 부재에 마이크 홀이 위치한 경우, 마이크 모듈과 메인 인쇄회로기판의 전기적인 연결을 위한 연결 부재(예: 씨-클립(C-clip))가 요구되고, 후면 플레이트는 연결 부재에 의하여 압력을 받을 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 플래시 부재와 후면 플레이트 사이에 위치한 내부 공간을 마이크 덕트로 사용하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 제1 관통 홀을 포함하는 후면 플레이, 플래시 렌즈 및 상기 플래시 렌즈를 수용하고, 상기 후면 플레이트와 대면하는 제2 관통 홀을 포함하는 지지 구조를 포함하고, 적어도 일부가 상기 제1 관통 홀 내에 위치한 플래시 부재, 상기 플래시 부재를 지지하고, 상기 제2 관통 홀의 적어도 일부와 대면하는 제3 관통 홀을 포함하는 지지 부재 및 상기 지지 부재 아래에 위치하고, 상기 제3 관통 홀을 커버하는 마이크 모듈을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 제1 관통 홀을 포함하는 후면 플레이트, 상기 후면 플레이트와 대면하는 제2 관통 홀을 포함하는 지지 구조, 및 상기 지지 구조에서 연장되고 적어도 일부가 상기 제1 관통 홀 내에 위치한 돌출 구조를 포함하는 플래시 부재, 상기 플래시 부재를 지지하고, 상기 제2 관통 홀의 적어도 일부와 대면하는 제3 관통 홀을 포함하는 지지 부재, 상기 지지 부재와 연결되고, 상기 제3 관통 홀과 대면하는 제4 관통 홀을 포함하는 인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로기판 상에 배치되고, 상기 제2 관통 홀, 상기 제3 관통 홀, 및 상기 제4 관통 홀을 커버하는 마이크 모듈을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 플래시 부재와 후면 플레이트 사이에 위치한 내부 공간 및 관통 홀을 마이크 덕트로 이용할 수 있다. 후면 플레이트에 노출된 별도의 마이크 홀이 존재하지 않음으로써, 전자 장치의 심미성이 증가하고, 전자 장치의 제작 비용 및 제조 시간이 감소될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 마이크 모듈은 씰링 부재를 이용하여인쇄회로기판 상에 배치될 수 있다. 후면 플레이트에 압력을 제공하는 연결 부재가 제외되어, 후면 플레이트의 들뜸은 방지 또는 감소될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플래시 부재가 부착된 후면 플레이트의 전면도이고, 도 5b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플래시 부재가 부착된 후면 플레이트의 후면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 후면 플레이트, 및 지지 부재를 포함하는 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 단면도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 지지 부재와 인쇄회로기판의 결합 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 단면도이다.
도 10은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 마이크 모듈이 지지 부재에 배치된 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 11a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플래시 부재의 전면도이고, 도 11b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플래시 부재의 후면도이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 홈 구조를 포함하는 플래시 부재의 사시도이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 돌기 구조를 포함하는 플래시 부재의 사시도이다.
도 14는 도 12의 A-A`면의 단면도이다.
도 15는 도 13의 B-B`면의 단면도이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(210A), 후면(210B), 및 전면(210A) 및 후면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210) 을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(210)은, 도 2의 전면(210A), 도 3의 후면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(210A)의 적어도 일부분은 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(210B)은 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 전면(210A) 및/또는 상기 전면 플레이트(202)는 디스플레이(220)의 일부로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(210)은 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(220), 오디오 모듈(203, 207, 214)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 206)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(208, 209)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(209))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면(210A)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(220)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는, 플렉서블(flexible) 디스플레이 또는 폴더블(foldable) 디스플레이일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(210)의 표면(또는 전면 플레이트(202))은 디스플레이(220)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(210A)을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 전자 장치(101)는 디스플레이(220)의 화면 표시 영역(예: 전면(210A))의 일부에 형성된 리세스 또는 개구부(opening)를 포함하고, 상기 리세스 또는 개구부와 정렬된 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(205) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(220)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(205), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 측면 베젤 구조(218)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(203, 207, 214)은, 예를 들면, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(210)의 전면(210A)(예: 디스플레이(220))뿐만 아니라 후면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 206)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(210A)에 배치된 전면 카메라 모듈(205), 및 후면(210B)에 배치된 후면 카메라 모듈(206), 및/또는 플래시(204)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(205, 206)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(204)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(208, 209)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터) 또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 저장 장치(예: 심(subscriber identification module, SIM) 카드)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(209)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커넥터 홀(208) 및/또는 제2 커넥터 홀(209)은 생략될 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(101)는, 후면 플레이트(211), 제1 지지 부재(230), 제2 지지 부재(240), 및 인쇄회로기판(250)을 포함할 수 있다. 도 4의 후면 플레이트(211)의 구성은 도 3의 후면 플레이트(211)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 후면 플레이트(211)는 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(211)는 전자 장치(101)의 후면(예: 도 2의 후면(210B)) 및/또는 측면(예: 도 2의 측면(210C))을 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 지지 부재(230)는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(230)는 후면 플레이트(211) 아래(예: +Z 방향)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 부재(230)는 후면 플레이트(211)와 제2 지지 부재(240)사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(230)는 전자 부품(예: 도 1의 오디오 모듈(170))을 수용할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 지지 부재(240)는 전자 장치(101)의 구성요소들을 지지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 부품(예: 인쇄회로기판(250) 또는 배터리(예: 도 1의 배터리(189))은 제2 지지 부재(240)에 장착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(240)의 일면에는 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(220))가 배치되고, 타면에는 인쇄회로기판(250)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(240)는 측면(예: 도 2의 측면(210C))의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(240)는 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(250)은 제2 지지 부재(240) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(250)의 적어도 일부는 제1 지지 부재(230)와 제2 지지 부재(240) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(250)은 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))를 수용할 수 있다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플래시 부재가 부착된 후면 플레이트의 전면도이고, 도 5b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플래시 부재가 부착된 후면 플레이트의 후면도이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 전자 장치(101)는, 후면 플레이트(310) 및 후면 플레이트(310)에 부착된 플래시 부재(320)를 포함할 수 있다. 도 5a 및 도 5b의 후면 플레이트(310) 및 플래시 부재(320)의 구성은 도 3의 후면 플레이트(211) 및 플래시(204)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 후면 플레이트(310)는 제1 관통 홀(312)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(310)는 전자 장치(101)의 외부로 노출된 후면 플레이트(310)의 제1 면(310a), 및 상기 제1 면(310a)의 반대인 제2 면(310b)을 포함할 수 있다. 상기 제1 관통 홀(312)은 제1 면(310a)과 제2 면(310b) 사이의 적어도 일부를 관통하는 구멍일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 관통 홀(312)은 플래시 부재(320)의 적어도 일부를 수용할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 후면 플레이트(310)는 적어도 하나의 카메라 홀(314)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 카메라 홀(314)은 카메라 모듈(예: 도 3의 카메라 모듈(206))에 대응되도록 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 홀(314)은 후면 플레이트(310)의 제1 면(310a)과 제2 면(310b) 사이의 적어도 일부를 관통하는 구멍일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 관통 홀(312)은 상기 적어도 하나의 카메라 홀(314)과 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180))의 적어도 일부는 카메라 홀(314)을 통하여 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플래시 부재(320)는 빛을 전자 장치(101)의 외부로 방사할 수 있다. 예를 들어, 플래시 부재(320)는 플래시 렌즈(322) 및 플래시 렌즈(322)를 수용하는 지지 구조(324)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플래시 렌즈(322)는 발광 다이오드(light emitting diode, LED) 또는 제논 램프(xenon lamp)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플래시 렌즈(322)는 배터리(예: 도 1의 배터리(189)) 및/또는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 구조(324)는 플래시 렌즈(322)를 수용할 수 있다. 상기 지지 구조(324)는 플래시 부재(320)의 하우징 또는 케이스로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 구조(324)는 후면 플레이트(310)의 일부(예: 제2 면(310b))와 대면할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플래시 부재(320)의 적어도 일부는 제1 관통 홀(312)내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 플래시 부재(320)의 적어도 일부는 제1 관통 홀(312)을 통해 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플래시 부재(320)의 플래시 렌즈(322)에서 생성된 빛은 제1 관통 홀(312)을 통하여 전자 장치(101)의 외부로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플래시 부재(320)는 후면 플레이트(310)의 아래(예: +Z 방향)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 플래시 부재(320)는 후면 플레이트(310)의 제2 면(310b) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플래시 부재(320)는 카메라 홀(314)을 통해 외부의 이미지를 획득하기 위한 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180)) 또는 상기 카메라 모듈을 보호하기 위한 카메라 윈도우(미도시)와 두께 방향(예: Z축 방향))으로 중첩되지 않을 수 있다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 후면 플레이트, 및 지지 부재를 포함하는 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 단면도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 후면 플레이트(310), 플래시 부재(320), 지지 부재(330), 인쇄회로기판(340), 및 마이크 모듈(350)을 포함할 수 있다. 도 6 및/또는 도 7의 디스플레이(301), 후면 플레이트(310), 플래시 부재(320), 지지 부재(330), 및 인쇄회로기판(340)의 구성은 도 2, 도 4, 도 5a 및/또는 도 5b의 디스플레이(220), 후면 플레이트(310), 플래시 부재(320), 제1 지지 부재(230), 및 인쇄회로기판(250)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 후면 플레이트(310)는 플래시 부재(320)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(310)는, 플래시 부재(320)의 적어도 일부(예: 돌출 구조(327))를 둘러싸는 제7 면(310c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제7 면(310c)은 후면 플레이트(310)의 제1 면(310a)과 제2 면(310b) 사이의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제7 면(310c)은 제1 관통 홀(312)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제7 면(310c)에 의해 둘러싸인 공간의 적어도 일부는 제1 관통 홀(312)로 해석될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플래시 부재(320)는 후면 플레이트(310)와 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플래시 부재(320)의 지지 구조(324)는 후면 플레이트(310)의 제2 면(310b)과 대면하는 제3 면(320a) 및 상기 제3 면(320a)의 반대인 제4 면(320b)을 포함할 수 있다. 상기 제3 면(320a)은 후면 플레이트(310)의 제2 면(310b)과 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플래시 부재(320)는 지지 구조(324)의 제3 면(320a)에서 연장 또는 돌출된 돌출 구조(327)를 포함할 수 있다. 상기 돌출 구조(327)의 적어도 일부는 후면 플레이트(310)의 제7 면(310c)과 이격된 상태로 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제3 면(320a)과 상기 제2 면(310b) 사이의 틈 또는 공간, 및/또는 상기 제7 면(310c)과 상기 돌출 구조(327) 사이의 틈 또는 공간은 전자 장치(101)의 내부 공간(302)으로 해석될 수 있다. 예를 들어, 내부 공간(302)의 적어도 일부는 제2 면(310b) 과 제3 면(320a) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 외부에서 전달되는 소리 또는 진동의 적어도 일부는 후면 플레이트(310)의 후면 플레이트(310)와 플래시 부재(320) 사이에 위치한 내부 공간(302)을 통하여 마이크 모듈(350)로 전달될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플래시 부재(320)의 지지 구조(324)는 제2 관통 홀(326)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 관통 홀(326)은 제3 면(320a) 및 제4 면(320b)을 관통할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 관통 홀(326)은 후면 플레이트(310)와 대면할 수 있다. 예를 들어, 제2 관통 홀(326)은 내부 공간(302)과 연결되고, 전자 장치(101)의 외부에서 전달된 소리 또는 진동은 내부 공간(302) 및 제2 관통 홀(326)을 통하여 마이크 모듈(350)로 전달될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플래시 부재(320)의 지지 구조(324)는 제2 관통 홀(326)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 관통 홀(326)은 제3 면(320a) 및 제4 면(320b)을 관통할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 관통 홀(326)은 후면 플레이트(310)와 대면할 수 있다. 예를 들어, 제2 관통 홀(326)은 내부 공간(302)과 연결되고, 전자 장치(101)의 외부에서 전달된 소리 또는 진동은 내부 공간(302) 및 제2 관통 홀(326)을 통하여 마이크 모듈(350)로 전달될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 관통 홀(326)의 적어도 일부는 홈(groove) 또는 리세스(recess)일 수 있다. 예를 들어, 제2 관통 홀(326)은 제1 부분(326-1) 및 제2 부분(326-2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 부분(326-1)은 내부 공간(302)에서 연장되고, 제3 면(320a)에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 부분(326-2)은 제1 부분(326-1)에서 플래시 부재(320)의 제4 면(320b)까지 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(361)은 제2 부분(362-2) 상에 부착될 수 있다. 예를 들어, 제1 방수 부재(361)는 제2 부분(326-2)이 형성하는 홈 상에 부착될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(330)는 플래시 부재(320)를 지지할 수 있다. 예를 들어, 플래시 부재(320)는 씰링 부재(예: 제1 씰링 부재(363))를 이용하여 지지 부재(330)와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(330)는 플래시 부재(320)의 제4 면(320b)와 대면하는 제8 면(330a) 및 상기 제8 면(330a)의 반대인 제9 면(330b)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(330)는 제3 관통 홀(332)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 관통 홀(332)은 제2 관통 홀(326)의 적어도 일부와 대면할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 외부의 소리 또는 진동은 내부 공간(302) 및 제2 관통 홀(326)을 지나 제3 관통 홀(332)로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 관통 홀(332)은 제8면(330a)과 제9 면(330b) 사이의 적어도 일부를 관통할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(340)은 제4 관통 홀(342)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 관통 홀(342)의 적어도 일부는 제3 관통 홀(332)의 적어도 일부와 대면할 수 있다. 예를 들어, 예를 들어, 전자 장치(101)의 외부의 소리 또는 진동은 내부 공간(302), 제2 관통 홀(326), 및 제3 관통 홀(332)을 지나 제4 관통 홀(342)로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(340)은 지지 부재(330)와 대면하는 제5 면(340a) 및 상기 제5 면(340a)의 반대인 제6 면(340b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 관통 홀(342)은 제5 면(340a)과 제6 면(340b) 사이의 적어도 일부를 관통 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(340)은 지지 부재(330)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(340)은 제2 씰링 부재(364)를 통하여 지지 부재(330)와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(340)은 지지 부재(330)의 아래(예: +Z 방향)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(340)은 지지 부재(330)의 제9 면(330b) 상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(340)은 적어도 하나의 전자 부품(303)을 수용할 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(340)은 마이크 모듈(350)을 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크 모듈(350)은 인쇄회로기판(340)의 제6 면(340b) 상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 마이크 모듈(350)은 전자 장치(101)의 외부의 소리를 획득할 수 있다. 예를 들어, 마이크 모듈(350)은 제1 경로(P1)를 통하여 전달된 소리를 획득할 수 있다. 상기 제1 경로(P1)는 내부 공간(302), 제2 관통 홀(326), 제3 관통 홀(332), 및 제4 관통 홀(342)로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 경로(P1)는 마이크 덕트로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크 모듈(350)은 제2 관통 홀(326), 제3 관통 홀(332), 및/또는 제4 관통 홀(342)을 커버할 수 있다. 예를 들어, 마이크 모듈(350)은 제2 관통 홀(326), 제3 관통 홀(332), 및/또는 제4 관통 홀(342)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 상기 마이크 모듈(350)의 구성은 도 1의 오디오 모듈(170)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 방수 부재(361)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(361)는 제2 관통 홀(326)을 통하여 유입되는 수분 또는 이물질의 전자 장치(101)의 내부로의 침투를 감소 또는 방지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(361)는 플래시 부재(320)의 아래(예: +Z 방향)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 제1 방수 부재(361)는 플래시 부재(320)의 제2 부분(326-2) 상에 배치되고, 제2 관통 홀(326)을 커버할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(361)의 적어도 일부는 제2 관통 홀(326)과 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(361)의 적어도 일부는 복수의 관통 홀들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 방수 부재(361)의 적어도 일부는 메시(mesh)형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 제2 방수 부재(362)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(362)는 후면 플레이트(310)와 플래시 부재(320) 사이의 틈(예: 내부 공간(302))으로 유입되는 수분 또는 이물질의 전자 장치(101)의 내부로의 침투를 감소 또는 방지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(362)는 후면 플레이트(310)와 플래시 부재(320) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 방수 부재(362)는 후면 플레이트(310)의 제2 면(310b)과 플래시 부재(320)의 제3 면(320a) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(362)는 방수 테이프일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(362)는 폐곡선(closed loop) 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 방수 부재(362)는 제1 경로(P1)의 적어도 일부를 둘러싸고, 전자 장치(101)의 외부에서 마이크 모듈(350)로 전달되는 소리 또는 진동의 누출을 감소 또는 방지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(362)는 플래시 렌즈(322)에서 생성된 빛의 전자 장치(101)의 내부로의 전달을 감소 또는 방지할 수 있다. 예를 들어, 제2 방수 부재(362)는 플래시 부재(320)의 플래시 렌즈(322)에서 생성된 빛의 적어도 일부를 흡수할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 씰링 부재(363)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 씰링 부재(363)는 플래시 부재(320)와 지지 부재(330)를 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 씰링 부재(363)는 접착 테이프 또는 접착제 일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 씰링 부재(363)는 플래시 부재(320)와 지지 부재(330) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 씰링 부재(363)는 플래시 부재(320)의 제4 면(320b)과 지지 부재(330)의 제8 면(330a) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 씰링 부재(363)는 마이크 모듈(350)에 전달되는 소리 또는 진동의 누출(sound leak)를 감소시키거나 방지할 수 있다. 예를 들어, 제1 씰링 부재(363)는 플래시 부재(320)와 지지 부재(330) 사이의 공간에서 누출되는 소리 또는 진동을 감소시키거나 방지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 씰링 부재(363)는 폐곡선(closed loop) 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 제2 씰링 부재(364)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 씰링 부재(364)는 마이크 모듈(350)에 전달되는 소리 또는 진동의 누출(sound leak)를 감소시키거나 방지할 수 있다. 예를 들어, 제2 씰링 부재(364)는 지지 부재(330)와 인쇄회로기판(340) 사이의 공간에서 누출되는 소리 또는 진동을 감소시키거나 방지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 씰링 부재(364)는 지지 부재(330)와 인쇄회로기판(340) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 씰링 부재(364)는 지지 부재(330)의 제9 면(330b)과 인쇄회로기판(340)의 제5 면(340a) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 씰링 부재(364)는 폐곡선(closed loop) 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 씰링 부재(364)는 발포체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 씰링 부재(364)는 스폰지일 수 있다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 지지 부재와 인쇄회로기판의 결합 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 8을 참조하면, 전자 장치(101)는 지지 부재(330)를 인쇄회로기판(예: 도 7의 인쇄회로기판(340))과 연결하기 위한 적어도 하나의 체결 구조(304)를 포함할 수 있다. 도 8의 지지 부재(330) 의 구성은 도 4의 제1 지지 부재(230) 의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 체결 구조(304)는, 지지 부재(330)를 인쇄회로기판((예: 도 7의 인쇄회로기판(340))에 결합할 수 있다. 예를 들어, 체결 구조(304)는 제1 씰링 부재(363)(예: 도 7의 제1 씰링 부재(363))와 함께, 지지 부재(330)를 인쇄회로기판(340)에 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(330)는 체결 구조(304)를 이용하여 인쇄회로기판(340)에 고정되고, 제2 씰링 부재(예: 도 7의 제2 씰링 부재(364))의 반발력으로 인한 지지 부재(330)와 인쇄회로기판(340) 사이의 음샘이 감소 또는 방지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 체결 구조(304)는 지지 부재(330)(예: 도 4의 제1 지지 부재(230)), 인쇄회로기판(340) 및 제2 지지 부재(예: 도 4의 제2 지지 부재(240))와 연결될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(330) 및 인쇄회로기판(340)는 상기 제2 지지 부재(240)와 체결 구조(304)를 통하여 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 체결 구조(304)는 보스 구조 또는 나사 구조일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(330)는 제1 씰링 부재(363)가 위치하는 제8 면(330a)(예: 도 7의 제 8 면(330a))을 포함할 수 있다.
도 9는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 단면도이다. 도 10은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 마이크 모듈이 지지 부재에 배치된 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 후면 플레이트(310), 플래시 부재(320), 지지 부재(330), 인쇄회로기판(340), 마이크 모듈(350), 제1 방수 부재(361), 제2 방수 부재(362), 및 제1 씰링 부재(363)를 포함할 수 있다. 도 9 및 도 10의 디스플레이(301), 후면 플레이트(310), 플래시 부재(320), 지지 부재(330), 인쇄회로기판(340), 마이크 모듈(350), 제1 방수 부재(361), 제2 방수 부재(362), 및 제1 씰링 부재(363)의 구성은 도 7의 디스플레이(301), 후면 플레이트(310), 플래시 부재(320), 지지 부재(330), 인쇄회로기판(340), 마이크 모듈(350), 제1 방수 부재(361), 제2 방수 부재(362), 및 제1 씰링 부재(363)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 가요성 인쇄회로기판(370)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가요성 인쇄회로기판(370)은 제3 관통 홀(332)의 적어도 일부와 대면하는 제5 관통 홀(372)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 외부의 소리 또는 진동은 내부 공간(302), 제2 관통 홀(326), 제3 관통 홀(332)을 지나 제5 관통 홀(372)로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가요성 인쇄회로기판(370)은 제2 씰링 부재(374)를 통하여 지지 부재(330)에 부착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 씰링 부재(374)는 지지 부재(330)의 제10 면(330c)상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 가요성 인쇄회로기판(370)은 전자 부품(예: 마이크 모듈(350) 및/또는 스피커 모듈(305))을 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가요성 인쇄회로기판(370)의 적어도 일부는 마이크 모듈(350)과 지지 부재(330) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가요성 인쇄회로기판(370)은 인쇄회로기판(340)에 배치된 전자 부품(303)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 가요성 인쇄회로기판(370)은 인쇄회로기판(340)과 연결되기 위한 커넥터 구조(376)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 마이크 모듈(350)은 전자 장치(101)의 외부의 소리를 획득할 수 있다. 예를 들어, 마이크 모듈(350)은 제2 경로(P2)를 통하여 전달된 소리를 획득할 수 있다. 상기 제2 경로(P2)는 내부 공간(302), 제2 관통 홀(326), 제3 관통 홀(332), 및 제5 관통 홀(372)로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 경로(P2)는 마이크 덕트로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크 모듈(350)은 가요성 인쇄회로기판(370) 아래(예: +Z 방향))에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 경로(P2)의 길이는 제1 경로(예: 도 7의 제1 경로(P1))의 길이보다 짧을 수 있다. 마이크 모듈(350)이 소리를 획득하는 경로의 길이에 기초하여, 전자 장치(101)의 공진 주파수 및/또는 마이크 모듈(350)에서 획득하는 소리의 크기는 변경될 수 있다. 예를 들어, 가요성 인쇄회로기판(370)을 이용하여 지지 부재(330)의 아래(예: +Z 방향)에 배치된 마이크 모듈(350)을 포함하는 전자 장치(101)(예: 도 9)의 공진 주파수의 대역 및/또는 상기 마이크 모듈(350)로 유입되는 소리의 크기는, 인쇄회로기판(340)의 아래에 배치된 마이크 모듈(350)을 포함하는 전자 장치(예: 도 7)의 공진 주파수의 대역 및/또는 상기 마이크 모듈(350)로 유입되는 소리의 크기보다 클 수 있다.
도 11a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플래시 부재의 전면도이고, 도 11b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플래시 부재의 후면도이다.
도 11a 및 도 11b를 참조하면, 플래시 부재(320)는, 플래시 렌즈(322) 및 지지 구조(324)를 포함할 수 있다. 도 11a 및 도 11b의 플래시 부재(320)의 구성은 도 5a 및 도 5b의 플래시 부재(320)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플래시 부재(320)는 제2 방수 부재(예: 도 6의 제2 방수 부재(362))와 대면하기 위한 제1 영역(321)을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역(321)은 플래시 부재(320)의 제3 면(320a)의 적어도 일부일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(321)은 플래시 렌즈(322)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플래시 렌즈(322)와 제1 영역(321) 사이의 내부 공간(302)(예: 도 7의 내부 공간(302))를 통해 유입된 소리 또는 진동의 적어도 일부는 제1 부분(326-1)로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 부분(326-1)로 전달된 소리 또는 진동의 적어도 일부는 제2 부분(326-2)으로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 부분(326-2)의 단면적은 제1 부분(326-1)의 단면적 보다 넓을 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(326-2)의 제2 길이(l2)는 제1 부분(326-1)의 제1 길이(l1) 보다 길 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플래시 부재(320)는 제1 씰링 부재(예: 도 6의 제1 씰링 부재(363))와 대면하기 위한 제2 영역(323)을 포함할 수 있다. 상기 제2 영역(323)은 플래시 부재(320)의 제4 면(320b)의 적어도 일부일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 영역(323)은 제2 부분(326-2)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플래시 부재(320)는 제1 방수 부재(예: 도 6의 제1 방수 부재(361))와 대면하기 위한 제3 영역(325)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 영역(325)은 제2 부분(326-2)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 영역(325)은 제2 영역(323)과 실질적으로 평행할 수 있다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 홈 구조를 포함하는 플래시 부재의 사시도이고, 도 13은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 돌기 구조를 포함하는 플래시 부재의 사시도이다. 도 14는 도 12의 A-A`면의 단면도이고, 도 15는 도 13의 B-B`면의 단면도이다.
도 12 내지 도 15를 참조하면, 플래시 부재(320)는, 지지 구조(324)에서 연장된 돌출 구조(327)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 돌출 구조(327)는 후면 플레이트(예: 도 7의 후면 플레이트(310))의 제1 관통 홀(예: 도 7의 제1 관통 홀(312))에 의해 둘러싸이는 플래시 부재(320)의 일부 영역으로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출 구조(327)의 적어도 일부는 전자 장치(예: 도 7의 전자 장치(101))의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 플래시 렌즈(322)에서 생성된 빛은 돌출 구조(327)를 지나 전자 장치(101)의 외부로 방사될 수 있다. 도 12 내지 도 15의 플래시 부재(320)의 구성은 도 7의 플래시 부재(320)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들(예: 도 12 및 도 14)에 따르면, 플래시 부재(320)는 돌출 구조(327)에 형성된 적어도 하나의 홈 구조(328)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 홈 구조(328)는 마이크 모듈(예: 도 7의 마이크 모듈(350))에 유입되는 공기의 양을 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(예: 도 7의 후면 플레이트(310))와 플래시 부재(320) 사이의 내부 공간(예: 도 7의 내부 공간(302))의 부피는 홈 구조(328)에 의하여 증가되고, 상기 내부 공간(302)을 통하여 제2 관통 홀(326)에 전달되는 공기의 양(부피 및/또는 질량)은 증가될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 홈 구조(328)는 상기 전자 장치(101)의 외부의 공기를 제2 관통 홀(326)로 가이드할 수 있다. 예를 들어, 홈 구조(328)는 제2 관통 홀(326)을 향하도록 돌출 구조(327)에 위치할 수 있다.
다양한 실시예들(예: 도 13 및 도 15)에 따르면, 플래시 부재(320)는 돌출 구조(327)에 형성된 적어도 하나의 돌기 구조(329)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌기 구조(329)는, 후면 플레이트(예: 도 7의 후면 플레이트(310))의 일부(예: 도 7의 제7 면(310c))를 향해 돌출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌기 구조(329)는 상기 마이크 모듈(350)에 유입되는 공기의 양을 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 돌기 구조(329)가 형성되지 않은 돌출 구조(327)의 일부 영역은 홈 구조(328)로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌기 구조(329)는 플래시 부재(320)와 후면 플레이트(310)의 연결 또는 결합을 가이드할 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(예: 도 7의 후면 플레이트(310))는 상기 돌기 구조(329)에 대응하는 홈(미도시)을 포함하고, 돌기 구조(329)는 상기 홈 내에 삽입될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플래시 부재(320)는 상기 홈 구조(328) 및/또는 상기 돌기 구조(329)를 포함하지 않을 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도2 의 전자 장치(101))는, 제1 관통 홀(예: 도 5a의 제1 관통 홀(312))을 포함하는 후면 플레이트(예: 도 5a의 후면 플레이트(310)), 플래시 렌즈(예: 도 11a의 플래시 렌즈(322)) 및 상기 플래시 렌즈를 수용하고, 상기 후면 플레이트와 대면하는 제2 관통 홀(예: 도 7의 제2 관통 홀(326))을 포함하는 지지 구조(예: 도 11a의 지지 구조(324))를 포함하고, 적어도 일부가 상기 제1 관통 홀 내에 위치한 플래시 부재(예: 도 7의 플래시 부재(320)), 상기 플래시 부재를 지지하고, 상기 제2 관통 홀의 적어도 일부와 대면하는 제3 관통 홀(예: 도 7의 제3 관통 홀(332))을 포함하는 지지 부재(예: 도 4의 제1 지지 부재(230) 또는 도 6의 지지 부재(330)), 및 상기 지지 부재 아래에 위치하고, 상기 제2 관통 홀 및 상기 제3 관통 홀을 커버하는 마이크 모듈(예: 도 7의 마이크 모듈(350))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 후면 플레이트는, 상기 전자 장치의 외부로 노출된 제1 면(예: 도 7의 제1 면(310a)) 및 상기 제1 면의 반대인 제2 면(예: 도 7의 제2 면(310b))을 포함하고, 상기 플래시 부재의 상기 지지 구조는, 상기 제2 면과 대면하는 제3 면(예: 도 7의 제3 면(320a)) 및 상기 제3 면의 반대인 제4 면(예: 도 7의 제4 면(320b))을 포함하고, 상기 제2 관통 홀은 상기 제3 면과 상기 제4 면 사이의 적어도 일부를 관통할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 마이크 모듈은 적어도 일부가 상기 제2 면과 상기 제3 면 사이에 위치한 내부 공간(예: 도 7의 내부 공간(302)), 및 상기 제2 관통 홀을 통하여 상기 전자 장치의 외부의 소리를 획득하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 적어도 하나의 전자 부품을 수용하고, 상기 지지 부재의 아래에 배치된 인쇄회로기판(예: 도 7의 인쇄회로기판(340))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인쇄회로기판은, 상기 지지 부재와 대면하는 제5 면(예: 도 7의 제5 면(340a)), 상기 제5 면의 반대인 제6 면(예: 도 7의 제6 면(340b)), 및 상기 제5 면과 상기 제6 면 사이를 관통하고, 상기 제3 관통 홀과 대면하는 제4 관통 홀(예: 도 7의 제4 관통 홀(342))을 포함하고, 상기 마이크 모듈은, 상기 제4 관통 홀을 커버하고, 상기 제6 면 상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 지지 부재와 상기 인쇄회로기판 사이에 배치된 제2 씰링 부재(예: 도 7의 제2 씰링 부재(364))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 지지 부재와 연결되고, 상기 제3 관통 홀과 대면하는 제5 관통 홀(예: 도 9의 제5 관통 홀(372))을 포함하는 가요성 인쇄회로기판(예: 도 9의 가요성 인쇄회로기판(370))을 더 포함하고, 상기 마이크 모듈은, 상기 제5 관통 홀을 커버하고, 상기 가요성 인쇄회로기판 아래에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 후면 플레이트는, 상기 플래시 부재의 적어도 일부를 둘러싸는 제7 면(예: 도 7의 제7 면(310c))을 포함하고, 상기 플래시 부재는, 상기 지지 구조에서 연장되고, 상기 제7 면과 대면하는 돌출 구조(예: 도 7의 돌출 구조(327))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 플래시 부재는, 상기 돌출 구조에 형성된 적어도 하나의 홈 구조(예: 도 12의 홈 구조(328)) 또는 상기 돌출 구조에서 상기 제7 면을 향해 돌출된 적어도 하나의 돌기 구조(예: 도 13의 돌기 구조(329)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 지지 부재와 상기 인쇄회로기판을 연결하기 위한 적어도 하나의 체결 구조(예: 도 8의 체결 구조(304))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 플래시 부재의 아래에 배치되고, 상기 제2 관통 홀을 커버하는 제1 방수 부재(예: 도 7의 제1 방수 부재(361))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 관통 홀은 내부 공간(예: 도 7의 내부 공간(302))에서 연장된 제1 부분(예: 도 7의 제1 부분(326-1)), 및 상기 제1 부분에서 연장되고, 상기 제1 방수 부재가 부착된 제2 부분(예: 도 7의 제2 부분(326-2))을 포함하고, 상기 제2 부분의 단면적은 상기 제1 부분의 단면적보다 넓을 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 플래시 부재와 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 제2 방수 부재(예: 도 7의 제2 방수 부재(362))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 플래시 부재와 상기 지지 부재 사이에 배치된 제1 씰링 부재(예: 도 7의 제1 씰링 부재(363))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 후면 플레이트는, 상기 제1 관통 홀과 이격된 적어도 하나의 카메라 홀(예: 도 5a의 카메라 홀(314))을 포함하고, 상기 전자 장치는 적어도 일부가 상기 적어도 하나의 카메라 홀을 통하여 상기 전자 장치의 외부로 시각적으로 노출된 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180))을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))는, 제1 관통 홀(예: 도 5a의 제1 관통 홀(312))을 포함하는 후면 플레이트(예: 도 5a의 후면 플레이트(310)), 상기 하우징과 대면하는 제2 관통 홀(예: 도 7의 제2 관통 홀(326))을 포함하는 지지 구조(예: 도 7의 지지 구조(324)), 및 상기 지지 구조에서 연장되고 적어도 일부가 상기 제1 관통 홀 내에 위치한 돌출 구조(에: 도 7의 돌출 구조(327))를 포함하는 플래시 부재(예: 도 7의 플래시 부재(320)), 상기 플래시 부재를 지지하고, 상기 제2 관통 홀의 적어도 일부와 대면하는 제3 관통 홀(예: 도 7의 제3 관통 홀(332))을 포함하는 지지 부재(예: 도 7의 지지 부재(330)), 상기 지지 부재와 연결되고, 상기 제3 관통 홀과 대면하는 제4 관통 홀(예: 도 7의 제4 관통 홀(342))을 포함하는 인쇄회로기판(예: 도 7의 인쇄회로기판(340)), 및 상기 인쇄회로기판 상에 배치되고, 상기 제2 관통 홀, 상기 제3 관통 홀, 및 상기 제4 관통 홀을 커버하는 마이크 모듈(예: 도 7의 마이크 모듈(350))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 후면 플레이트는, 상기 전자 장치의 외부로 노출된 제1 면(예: 도 7의 제1 면(310a)) 및 상기 제1 면의 반대인 제2 면(예: 도 7의 제2 면(310b))을 포함하고, 상기 플래시 부재의 상기 지지 구조는, 상기 제2 면과 대면하는 제3 면(예: 도 7의 제3 면(320a)) 및 상기 제3 면의 반대인 제4 면(예: 도 7의 제4 면(320b))을 포함하고, 상기 제2 관통 홀은 상기 제3 면과 상기 제4 면 사이의 적어도 일부를 관통할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 마이크 모듈은 적어도 일부가 상기 제2 면과 상기 제3 면 사이에 위치한 내부 공간(예: 도 7의 내부 공간(302)), 상기 제2 관통 홀, 상기 제3 관통 홀, 및 상기 제4 관통 홀을 통하여 상기 전자 장치의 외부의 소리를 획득하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 지지 부재와 상기 인쇄회로기판 사이에 배치된 제2 씰링 부재(예: 도 7의 제2 씰링 부재(364))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 후면 플레이트는, 상기 돌출 구조의 적어도 일부를 둘러싸는 제7 면(예: 도 7의 제7 면(310c))을 포함하고, 상기 플래시 부재는, 상기 돌출 구조에 형성된 적어도 하나의 홈 구조(예: 도 12의 홈 구조(328)) 또는 상기 돌출 구조에서 상기 제7 면을 향해 돌출된 적어도 하나의 돌기 구조(예: 도 13의 돌기 구조(329)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 관통 홀을 포함하는 후면 플레이트;
    플래시 렌즈 및 상기 플래시 렌즈를 수용하고, 상기 후면 플레이트와 대면하는 제2 관통 홀을 포함하는 지지 구조를 포함하고, 적어도 일부가 상기 제1 관통 홀 내에 위치한 플래시 부재;
    상기 플래시 부재를 지지하고, 상기 제2 관통 홀의 적어도 일부와 대면하는 제3 관통 홀을 포함하는 지지 부재; 및
    상기 지지 부재 아래에 위치하고, 상기 제3 관통 홀을 커버하는 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 후면 플레이트는, 상기 전자 장치의 외부로 노출된 제1 면 및 상기 제1 면의 반대인 제2 면을 포함하고,
    상기 플래시 부재의 상기 지지 구조는, 상기 제2 면과 대면하는 제3 면 및 상기 제3 면의 반대인 제4 면을 포함하고, 상기 제2 관통 홀은 상기 제3 면과 상기 제4 면 사이의 적어도 일부를 관통하는 전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 마이크 모듈은 적어도 일부가 상기 제2 면과 상기 제3 면 사이에 위치한 내부 공간, 상기 제2 관통 홀, 및 상기 제3 관통 홀을 통하여 상기 전자 장치의 외부의 소리를 획득하도록 구성된 전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    적어도 하나의 전자 부품을 수용하고, 상기 지지 부재의 아래에 배치된 인쇄회로기판을 더 포함하는 전자 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은, 상기 지지 부재와 대면하는 제5 면, 상기 제5 면의 반대인 제6 면, 및 상기 제5 면과 상기 제6 면 사이를 관통하고, 상기 제3 관통 홀과 대면하는 제4 관통 홀을 포함하고,
    상기 마이크 모듈은, 상기 제4 관통 홀을 커버하고, 상기 제6 면 상에 배치된 전자 장치.
  6. 제5 항에 있어서, 상기 지지 부재와 상기 인쇄회로기판 사이에 배치된 제2 씰링 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  7. 제4 항에 있어서,
    상기 지지 부재와 연결되고, 상기 제3 관통 홀과 대면하는 제5 관통 홀을 포함하는 가요성 인쇄회로기판을 더 포함하고,
    상기 마이크 모듈은, 상기 제5 관통 홀을 커버하고, 상기 가요성 인쇄회로기판 아래에 배치된 전자 장치.
  8. 제4 항에 있어서,
    상기 지지 부재와 상기 인쇄회로기판을 연결하기 위한 적어도 하나의 체결 구조를 더 포함하는 전자 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 후면 플레이트는, 상기 플래시 부재의 적어도 일부를 둘러싸는 제7 면을 포함하고,
    상기 플래시 부재는, 상기 지지 구조에서 연장되고, 상기 제7 면과 대면하는 돌출 구조를 포함하는 전자 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 플래시 부재는, 상기 돌출 구조에 형성된 적어도 하나의 홈 구조 또는 상기 돌출 구조에서 상기 제7 면을 향해 돌출된 적어도 하나의 돌기 구조 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 플래시 부재의 아래에 배치되고, 상기 제2 관통 홀을 커버하는 제1 방수 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 제2 관통 홀은, 내부 공간에서 연장된 제1 부분 및 상기 제1 부분에서 연장되고, 상기 제1 방수 부재가 부착된 제2 부분을 포함하고,
    상기 제2 부분의 단면적은 상기 제1 부분의 단면적보다 넓은 전자 장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 플래시 부재와 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 제2 방수 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 플래시 부재와 상기 지지 부재 사이에 배치된 제1 씰링 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 후면 플레이트는, 상기 제1 관통 홀과 이격된 적어도 하나의 카메라 홀을 포함하고,
    상기 전자 장치는 적어도 일부가 상기 적어도 하나의 카메라 홀을 통하여 상기 전자 장치의 외부로 시각적으로 노출된 카메라 모듈을 더 포함하는 전자 장치.
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