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WO2023224252A1 - 실링 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

실링 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Publication number
WO2023224252A1
WO2023224252A1 PCT/KR2023/004301 KR2023004301W WO2023224252A1 WO 2023224252 A1 WO2023224252 A1 WO 2023224252A1 KR 2023004301 W KR2023004301 W KR 2023004301W WO 2023224252 A1 WO2023224252 A1 WO 2023224252A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electronic device
module
circuit board
printed circuit
camera
Prior art date
Application number
PCT/KR2023/004301
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
이형우
오정은
정석원
윤병욱
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020220081673A external-priority patent/KR20230162495A/ko
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Publication of WO2023224252A1 publication Critical patent/WO2023224252A1/ko

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Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16J—PISTONS; CYLINDERS; SEALINGS
    • F16J15/00—Sealings
    • F16J15/02—Sealings between relatively-stationary surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/03—Constructional features of telephone transmitters or receivers, e.g. telephone hand-sets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to a sealing module and an electronic device including the same.
  • an electronic device e.g. a smart phone
  • electronic devices can receive various information in real time by connecting to servers or other electronic devices in a wired or wireless manner.
  • An electronic device such as a smart phone includes a display on the front, and various additional devices may be placed around the active area (“active area” or “view area”) of the display (e.g., the upper part of the front of the electronic device).
  • active area or “view area”
  • a receiver for voice calls a camera for photographing subjects
  • a sensor for recognizing the user's face or iris an infrared projector as a light source for depth measurement
  • a proximity sensor or illuminance sensor e.g., a proximity sensor or illuminance sensor
  • Various sensors such as an air pressure sensor, may be placed on the upper part of the front of the electronic device.
  • the use of these electronic devices in entertainment fields such as multimedia and games is gradually increasing. For example, user demand for the performance of electronic devices, such as larger memory capacity, more advanced processor performance or communication speed, and improved video or sound quality, may increase.
  • Various sensors or input/output devices of electronic devices can be usefully used to meet these user needs.
  • the microphone module placed inside the electronic device is placed for the purpose of improving acoustic performance.
  • the microphone module is placed to improve sound performance when shooting camera video. Sound flowing into the electronic device must travel to the microphone module along a sealed acoustic path to prevent it from being transmitted through other paths.
  • the space in the thickness direction (Z-axis direction) is not constant due to product thickness variation and/or assembly variation, which may lead to difficulties in sealing this part.
  • a sponge with excessive overlap 60-70%) is used in the area where deviation in the thickness direction (Z-axis direction) occurs, the back plate may lift.
  • an electronic sealing connection made of an elastic, shock-absorbing rubber material is implemented. We would like to provide a device.
  • An electronic device includes a housing including an opening on one side, a printed circuit board located in the housing and to which an acoustic module is attached, and a sealing module provided between the housing and the printed circuit board.
  • the sealing module includes a first part including a hole corresponding to the opening, a second part extending from the first part and having a thinner thickness than the first part, and a third part extending from the second part.
  • a rubber portion including a portion, a first fixing member disposed on one surface of the first portion of the rubber portion facing a first direction, and a second direction opposite to the first direction of the third portion of the rubber portion. It may include a second fixing member disposed on one surface.
  • An electronic device includes a housing including an opening on one side, a printed circuit board located in the housing and to which an acoustic module is attached, and a sealing module provided between the housing and the printed circuit board.
  • the sealing module includes a first part including a sound hole corresponding to the opening, a second part extending from the first part and having a thickness thinner than at least a portion of the first part, and the second part. It may include a rubber portion including a third portion extending from the rubber portion, and a first fixing member disposed on one surface of the third portion of the rubber portion facing in the first direction.
  • An electronic device includes a housing including an opening on one side, a printed circuit board located in the housing and to which an acoustic module is attached, and a sealing module provided between the housing and the printed circuit board.
  • the sealing module includes a first part including a sound hole corresponding to the opening, a second part extending from the first part and having a thickness thinner than at least a portion of the first part, and the second part. a rubber portion extending from the rubber portion and including a third portion that is thinner in thickness than the first portion and thicker than the second portion, and disposed on one surface of the third portion of the rubber portion facing in the first direction. It may include a first fixing member.
  • a sealing connection part made of rubber is implemented between the back plate where Z-axis deviation occurs and the printed circuit board, and sealing can be performed regardless of the position deviation of the Z-axis using the elastic force of the rubber material. , internal shock transmission can be reduced depending on the shock absorption of the rubber material itself.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 5 is an exploded perspective view of an acoustic module of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a back plate of an electronic device and an electronic device assembly excluding the back plate, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of the electronic device assembly of FIG. 6 , excluding the rear plate, taken along line A-A', according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of the electronic device of FIG. 6 taken along line A-A' and an enlarged view showing a sound movement path according to a general electronic device.
  • FIG. 9 is an enlarged view of the rear housing of FIG. 6 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10A is an exploded perspective view of a sealing module of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10B is a rear perspective view of a sealing module of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10C is a front perspective view of a sealing module of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a schematic cross-sectional view of at least a portion of the sealing module of FIG. 10B taken along line B-B' according to various embodiments of the present disclosure.
  • Figure 12 is an exploded perspective view of a sealing module of an electronic device according to another embodiment of the present disclosure.
  • Figure 13 is a perspective view of a rubber portion of a sealing module according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a schematic cross-sectional view of the sealing module of FIG. 14 taken along line C-C' according to another embodiment of the present disclosure.
  • Figure 15 is a front view of a sealing module and a first support member combined, according to another embodiment of the present disclosure.
  • Figure 16 is a rear view of a sealing module and a first support member combined according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 17 is a schematic cross-sectional view of the electronic device of FIG. 6 taken along line A-A' according to another embodiment of the present disclosure.
  • Figure 18 is an exploded perspective view of a sealing module of an electronic device according to another embodiment of the present disclosure.
  • Figure 19 is a perspective view of a support member of an electronic device according to another embodiment of the present disclosure.
  • Figure 20 is a perspective view of a sealing module of an electronic device according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 21 is a schematic cross-sectional view of the electronic device of FIG. 6 taken along line A-A' according to another embodiment of the present disclosure.
  • Figure 22 is an exploded perspective view of a sealing module of an electronic device according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 23A is a front perspective view of a sealing module of an electronic device according to another embodiment of the present disclosure.
  • Figure 23b is a rear perspective view of a sealing module of an electronic device, according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 23C is a schematic cross-sectional view of the sealing module of FIG. 23A taken along line A-A' according to another embodiment of the present disclosure.
  • Figure 24a is a front perspective view of a sealing module and a support member combined, according to another embodiment of the present disclosure.
  • Figure 24b is a rear perspective view of a sealing module and a support member combined, according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 25A is a schematic cross-sectional view taken along line A-A' of the electronic device of FIG. 6 before assembly, according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 25B is a schematic cross-sectional view of the electronic device of FIG. 6 taken along line A-A' after assembly, according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 is a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor), or an auxiliary processor 123 (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit) that can operate independently or together with the main processor 121. (NPU; neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • coprocessor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g. : Sound can be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • an external electronic device e.g. : Sound can be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102) directly or wirelessly.
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (e.g., the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). can support the establishment of and communication through established communication channels.
  • Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It can communicate with external electronic devices through telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or TAN).
  • telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or TAN).
  • telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or TAN).
  • telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or TAN).
  • LAN or TAN computer networks
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 to communicate within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (net radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for the communication method used in the communication network, such as the first network 198 or the second network 199, is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one element from another, and may be used to distinguish such elements in other respects, such as importance or order) is not limited.
  • One (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. can be used
  • a module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are software (e.g., a program) that includes one or more instructions stored in a storage medium (e.g., internal memory or external memory) that can be read by a machine (e.g., an electronic device). It can be implemented as: For example, a processor (eg, processor) of a device (eg, electronic device) may call at least one instruction among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves). This term refers to cases where data is stored semi-permanently in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or via an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smartphones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play Store TM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smartphones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3 is a rear perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • 'Y' may refer to the longitudinal direction of the electronic device 101. Additionally, in one embodiment of the present invention, '+Y' may mean the upper direction of the electronic device, and '-Y' may mean the lower direction of the electronic device.
  • the electronic device 101 has a front side (210A), a back side (210B), and a side (210C) surrounding the space between the front side (210A) and the back side (210B).
  • ) may include a housing 210 including.
  • the housing 210 may refer to a structure that forms part of the front 210A of FIG. 2, the back 210B, and the side 210C of FIG. 2.
  • the front surface 210A may be formed at least in part by a substantially transparent front plate 202 (eg, a glass plate including various coating layers, a polymer plate, or a cover glass).
  • the front plate 202 (eg, cover glass) may be formed of 2D glass or 2,5D glass.
  • the back side 210B may be formed by the back plate 211.
  • the rear plate 211 may be formed of, for example, glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of these materials.
  • the side 210C combines with the front plate 202 and the back plate 211 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 218 comprising metal and/or polymer.
  • the back plate 211 and the side bezel structure 218 may be integrally formed and include the same material (eg, glass, a metallic material such as aluminum, or ceramic).
  • the front plate 202 has two first edge regions 210D that are curved from the front side 210A toward the back plate 211 and extend seamlessly, the front plate (210D) 202) can be included at both ends of the long edge.
  • the rear plate 211 has two second edge regions 210E that are curved from the rear 210B toward the front plate 202 and extend seamlessly at both ends of the long edges.
  • the front plate 202 (or the rear plate 211) may include only one of the first edge areas 210D (or the second edge areas 210E). In another embodiment, some of the first edge areas 210D or the second edge areas 210E may not be included.
  • the side bezel structure 218 when viewed from the side of the electronic device 101, has a side that does not include the first edge regions 210D or the second edge regions 210E.
  • the side may have a first thickness (or width), and the side including the first edge areas 210D or the second edge areas 210E may have a second thickness that is thinner than the first thickness.
  • the electronic device 101 includes a display 201, audio modules 203, 207, and 214 (e.g., the audio module 170 in FIG. 1), and a sensor module (e.g., the sensor module in FIG. 1). (176)), camera modules 205, 212 (e.g., camera module 180 in FIG. 1), key input device 217 (e.g., input module 150 in FIG. 1), and connector hole 208, 209) (e.g., the connection terminal 178 of FIG. 1).
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the connector hole 209) or may additionally include another component.
  • the display 201 may be visually exposed, for example, through a significant portion of the front plate 202. In some embodiments, at least a portion of the display 201 may be exposed through the front plate 202 forming the front surface 210A and the first edge areas 210D. In some embodiments, the edges of the display 201 may be formed to be substantially the same as the adjacent outer shape of the front plate 202. In another embodiment (not shown), in order to expand the area where the display 201 is exposed, the distance between the outer edge of the display 201 and the outer edge of the front plate 202 may be formed to be substantially the same.
  • the surface of the housing 210 may include a screen display area formed as the display 201 is visually exposed.
  • the screen display area may include a front surface 210A and first edge areas 210D.
  • a recess or opening is formed in a portion of the screen display area (e.g., front surface 210A, first edge area 210D) of the display 201, and the recess Alternatively, it may include at least one of an audio module 214, a sensor module (not shown), a light emitting element (not shown), and a camera module 205 that are aligned with the opening.
  • an audio module 214, a sensor module (not shown), a camera module 205, a fingerprint sensor (not shown), and a light emitting element are installed on the back of the screen display area of the display 201. It may include at least one of (not shown).
  • the display 201 is coupled to or adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • a touch detection circuit capable of measuring the intensity (pressure) of touch
  • a digitizer capable of measuring the intensity (pressure) of touch
  • a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the key input device 217 may be disposed in the first edge areas 210D and/or the second edge areas 210E.
  • the audio modules 203, 207, and 214 may include, for example, a microphone hole 203 and speaker holes 207 and 214.
  • a microphone for acquiring external sound may be placed inside the microphone hole 203, and in some embodiments, a plurality of microphones may be placed to detect the direction of sound.
  • the speaker holes 207 and 214 may include an external speaker hole 207 and a receiver hole 214 for calls.
  • the speaker holes 207 and 214 and the microphone hole 203 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 207 and 214 (e.g., piezo speaker).
  • the audio modules 203, 207, and 214 are not limited to the above structure, and can be designed in various ways, such as installing only some audio modules or adding new audio modules, depending on the structure of the electronic device 101.
  • a sensor module may generate, for example, an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state.
  • the sensor module may include, for example, a first sensor module (e.g., proximity sensor) and/or a second sensor module (e.g., fingerprint sensor) disposed on the front 210A of the housing 210, and/ Alternatively, it may include a third sensor module (eg, HRM sensor) and/or a fourth sensor module (eg, fingerprint sensor) disposed on the rear surface (210B) of the housing 210.
  • the fingerprint sensor may be disposed on the front 210A (e.g., display 201) as well as the rear 210B of the housing 210.
  • the electronic device 101 includes sensor modules not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor or an illuminance sensor.
  • the sensor module is not limited to the above structure, and can be designed in various ways, such as installing only some sensor modules or adding a new sensor module, depending on the structure of the electronic device 101.
  • the camera modules 205 and 212 include, for example, a front camera module 205 disposed on the front 210A of the electronic device 101, and a rear camera module disposed on the rear 210B. (212), and/or may include flash (not shown).
  • the camera modules 205 and 212 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. Flashes may include, for example, light-emitting diodes or xenon lamps. In some embodiments, two or more lenses (an infrared camera, a wide-angle and a telephoto lens) and image sensors may be placed on one side of the electronic device 101.
  • the camera modules 205 and 212 are not limited to the above structure, and can be designed in various ways, such as installing only some camera modules or adding new camera modules, depending on the structure of the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may include a plurality of camera modules (e.g., a dual camera or a triple camera) each having different properties (e.g., angle of view) or functions.
  • a plurality of camera modules 205 and 212 including lenses with different angles of view may be configured, and the electronic device 101 may perform a camera operation in the electronic device 101 based on the user's selection.
  • the angle of view of the modules 205 and 212 can be controlled to change.
  • at least one of the plurality of camera modules 205 and 212 may be a wide-angle camera, and at least another one may be a telephoto camera.
  • the plurality of camera modules 205 and 212 may be a front camera, and at least another one may be a rear camera. Additionally, the plurality of camera modules 205 and 212 may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, or an infrared (IR) camera (eg, a time of flight (TOF) camera or a structured light camera). According to one embodiment, the IR camera may operate as at least part of the sensor module. For example, the TOF camera may operate as at least part of a sensor module (not shown) to detect the distance to the subject.
  • IR infrared
  • TOF time of flight
  • the key input device 217 may be disposed on the side 210C of the housing 210.
  • the electronic device 101 may not include some or all of the key input devices 217 mentioned above and the key input devices 217 not included may be displayed on the display 201, such as soft keys. It can be implemented in different forms.
  • the key input device may include a sensor module 216 disposed on the rear 210B of the housing 210.
  • a light emitting device may be disposed, for example, on the front surface 210A of the housing 210.
  • a light emitting device may provide status information of the electronic device 101 in the form of light.
  • a light emitting device may provide, for example, a light source linked to the operation of the front camera module 205.
  • Light-emitting devices may include, for example, LEDs, IR LEDs, and/or xenon lamps.
  • the connector holes 208 and 209 are, for example, a first connector hole that can accommodate a connector (for example, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device.
  • a connector for example, a USB connector
  • 208, and/or a second connector hole 209 capable of accommodating a connector (eg, an earphone jack) for transmitting and receiving audio signals to and from an external electronic device.
  • some camera modules 205 among the camera modules 205 and 212, and/or some sensor modules among the sensor modules (not shown) are exposed to the outside through at least a portion of the display 201.
  • the camera module 205 may include a punch hole camera disposed inside a hole or recess formed on the back of the display 201.
  • the camera module 212 may be disposed inside the housing 210 so that the lens is exposed to the rear 210B of the electronic device 101.
  • the camera module 212 may be placed on a printed circuit board (eg, printed circuit board 240 in FIG. 4).
  • the camera module 205 and/or the sensor module are configured to be in contact with the external environment through a transparent area from the internal space of the electronic device 101 to the front plate 202 of the display 201. can be placed. Additionally, some sensor modules 204 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 202 in the internal space of the electronic device.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 (e.g., the electronic device 101 of FIGS. 1 to 3) according to various embodiments includes a support bracket 270 and a front plate 220 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 2).
  • Front plate 202 includes display 230 (e.g., display 201 of FIG. 2), printed circuit board 240 (e.g., PCB, flexible PCB (FPCB), or rigid flexible PCB (RFPCB)), battery (250) (e.g., battery 189 in FIG. 1), second support member 260 (e.g., rear case), antenna 290 (e.g., antenna module 197 in FIG. 1), rear plate 280 ) (e.g., the rear plate 211 of FIG. 2).
  • the support bracket 270 of the electronic device 101 may include a side bezel structure 271 (e.g., the side bezel structure 218 of FIG. 2) and a first support member 272. there is.
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components (e.g., the first support member 272 or the second support member 260) or may additionally include other components. . At least one of the components of the electronic device 101 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 101 of FIG. 2 or 3, and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first support member 272 may be disposed inside the electronic device 101 and connected to the side bezel structure 271, or may be formed integrally with the side bezel structure 271.
  • the first support member 272 may be formed of, for example, a metallic material and/or a non-metallic (eg, polymer) material.
  • the first support member 272 may have a display 230 coupled to one side and a printed circuit board 240 to the other side.
  • the printed circuit board 240 may be equipped with a processor, memory, and/or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the printed circuit board 240 may include a flexible printed circuit board type radio frequency cable (FRC).
  • FRC radio frequency cable
  • the printed circuit board 240 may be disposed on at least a portion of the first support member 272, and may be connected to an antenna module (e.g., the antenna module 197 of FIG. 1) and a communication module (e.g., the antenna module 197 of FIG. 1). It may be electrically connected to the communication module 190).
  • the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 101 to an external electronic device and may include a USB connector, SD card/MMC connector, or audio connector.
  • the battery 250 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 101, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or fuel. It may include a battery. At least a portion of the battery 250 may be disposed, for example, on substantially the same plane as the printed circuit board 240 . The battery 250 may be placed integrally within the electronic device 101, or may be placed to be detachable from the electronic device 101.
  • the second support member 260 (eg, rear case) may be disposed between the printed circuit board 240 and the antenna 290.
  • the second support member 260 may include one surface to which at least one of the printed circuit board 240 or the battery 250 is coupled, and the other surface to which the antenna 290 is coupled.
  • the antenna 290 may be disposed between the rear plate 280 and the battery 250.
  • the antenna 290 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the antenna 290 can perform short-distance communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by part or a combination of the side bezel structure 271 and/or the first support member 272.
  • the rear plate 280 may form at least a portion of the rear of the electronic device 101 (eg, the rear 210B of FIG. 3).
  • the rear plate 280 may include an opening 281 for placing a camera. The opening may be formed at a location where a camera module (eg, camera module 212 in FIG. 3) is disposed.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of the sound module 340 of the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating the rear plate 311 of the electronic device 101 and the assembly of the electronic device 101 excluding the rear plate 311, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 shows the assembly of the electronic device 101, excluding the back plate 311 and the back plate 311, of the electronic device 101 of FIG. 6 cut along line A-A', according to various embodiments of the present disclosure.
  • This is a schematic cross-sectional view.
  • FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of the electronic device 101 of FIG. 6 taken along line A-A', according to a general electronic device 101, and an enlarged view showing a sound movement path.
  • FIG. 9 is an enlarged view of the rear housing 310 of FIG. 6 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 includes a housing 310, a printed circuit board 320 (e.g., a PCB, a flexible PCB (FPCB), or a rigid flexible PCB (RFPCB)), and a camera module 330. ), an audio module 340, and a rear case 350.
  • the housing 310, printed circuit board 320 e.g., PCB, flexible PCB (FPCB), or rigid flexible PCB (RFPCB)
  • camera module 330, and rear case 350 are configured as follows. Some or all of the configurations of the housing 210, printed circuit board 240, camera module 212, and second support member 260 of FIGS. 2 to 4 may be the same.
  • 'X' may refer to the width direction of the electronic device 101
  • 'Y' may refer to the longitudinal direction of the electronic device 101
  • 'Z' may refer to the thickness direction of the electronic device 101.
  • 'X' may mean a right direction (+X) and a left direction (-X).
  • 'Y' may mean an upward direction (+Y) and a downward direction (-Y).
  • 'Z' may mean the front direction (+Z) and the back direction (-Z).
  • the electronic device 101 may include a housing 310 including a front surface 310a and a rear surface 310b.
  • the housing 310 may refer to a structure that forms part of the front surface 310a and the rear surface 310b of FIG. 5 .
  • the front surface 310a may be formed at least in part by a substantially transparent front plate (not shown) (eg, a glass plate including various coating layers, a polymer plate, or a cover glass).
  • the back side 310b may be formed by the back plate 311.
  • the back plate 311 may be formed of, for example, glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of these materials.
  • the printed circuit board 320 may be electrically connected to the camera module 330 and the sound module 340.
  • the camera module 330 and the sound module 340 may be placed on the printed circuit board 320.
  • the sound module 340 may be placed adjacent to the camera module 330.
  • the sound module 340 may be disposed adjacent to the opening 314 formed in the camera module 330.
  • the rear 310b of the housing 310 includes a rear plate 311, a plurality of camera supports 312 formed in the rear direction (e.g., -Z direction in FIG. 5), and the housing 310. It is substantially flat with the back side 310b of and may include a camera cover 313 to protect the camera module 330.
  • the plurality of camera supports 312 may include five camera supports.
  • the plurality of camera supports 312 may correspond to the location and thickness of the camera module 330.
  • the plurality of camera supports 312 may be formed to protrude in the rear direction (eg, -Z direction in FIG. 5).
  • the camera cover 313 may have a size and shape corresponding to the shape of the camera module 330 in order to protect the camera module 330.
  • it may have a circular shape.
  • the size and shape of the camera cover 313 are not limited, and the design may be changed in various ways depending on the size or arrangement relationship of surrounding structures.
  • the plurality of camera supports 312 has a ring shape surrounding the camera cover 313, and may be formed to correspond to the shape of the camera cover 313.
  • the plurality of camera supports 312 may be formed to extend from the rear housing 310 (310b) by a specified length in the thickness direction (Z-axis direction).
  • the plurality of camera supports 312 may be formed to extend a specified length from the rear housing 310 in the rear direction (eg, -Z direction in FIG. 5).
  • the plurality of camera supports 312 may be formed integrally with the rear surface 310b of the housing 310.
  • the plurality of camera supports 312 may be formed separately from the rear surface 310b of the housing 310 and may be detachable from the rear surface 310b of the housing 310.
  • the plurality of camera supports 312 are formed in a ring-shaped first region 312a extending by a specified length in the thickness direction (Z-axis direction) and extending in an outer direction of the first region 312a. It may include a second area 312b disposed adjacent to the lower part of the rear plate 311, and a third area 312c extending in the inner direction of the first area 312a and capable of seating the camera cover 313. You can.
  • the second area 312b may be formed to extend from the outer surface of the ring-shaped first area 312a in the outer direction of the ring shape.
  • at least a portion of the second area 312b may be disposed at a location corresponding to the sound module 340.
  • the second area 312b may include a first hole 315 through which sound entering the electronic device can pass.
  • a support member 360 may be disposed below the second area 312b of the plurality of camera supports 312. According to various embodiments, the support member 360 may be disposed at a position corresponding to the sound module 340. According to various embodiments, the support member 360 may include a second hole 361 through which sound entering the electronic device can pass.
  • the electronic device 101 may include camera modules 330 (e.g., dual cameras or triple cameras) each having different properties (e.g., angle of view) or functions. At least one of the camera modules 330 may be a front camera, and at least another one may be a rear camera. According to one embodiment, at least some of the camera modules 330 may be disposed inside the housing 310 so that the lenses are exposed to the rear of the electronic device 101. For example, the camera module 330 may be disposed on and/or adjacent to the printed circuit board 320.
  • camera modules 330 e.g., dual cameras or triple cameras each having different properties (e.g., angle of view) or functions. At least one of the camera modules 330 may be a front camera, and at least another one may be a rear camera. According to one embodiment, at least some of the camera modules 330 may be disposed inside the housing 310 so that the lenses are exposed to the rear of the electronic device 101. For example, the camera module 330 may be disposed on and/or adjacent to the printed circuit board 320
  • the sound module 340 may convert sound into an electrical signal or, conversely, may convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the sound module 340 acquires sound through an input module (e.g., the input module 150 of FIG. 1) or an audio output module (e.g., the sound output module 155 of FIG. 1). , or the sound may be output through an external electronic device 101 (e.g., electronic device 102) (e.g., speaker or headphone) connected directly or wirelessly to the electronic device 101.
  • an input module e.g., the input module 150 of FIG. 1
  • an audio output module e.g., the sound output module 155 of FIG.
  • the sound may be output through an external electronic device 101 (e.g., electronic device 102) (e.g., speaker or headphone) connected directly or wirelessly to the electronic device 101.
  • the sound module 340 may be, for example, a microphone.
  • the microphone may be placed inside the housing 310 for the purpose of improving the sound performance of the video by allowing microphone sound to flow in the same direction as when shooting camera video.
  • the sound module 340 may be placed inside the housing 310.
  • the acoustic module 340 may be disposed on and/or adjacent to the printed circuit board 320 .
  • the sound module 340 may be disposed adjacent to the camera module 330 disposed on and/or adjacent to the printed circuit board 320. Sound that flows into the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 through the opening 314 may enter the sound module 340 by moving along a sealed acoustic path to prevent it from leaking elsewhere.
  • the rear surface 310b of the housing 310 may include an opening 314.
  • the opening 314 may be configured to transmit sound from outside the electronic device 101 to the sound module 340 inside.
  • the opening 314 may be configured to transmit sound to the internal sound module 340 when shooting a camera video.
  • the opening 314 may connect the exterior and interior of the electronic device 101.
  • the opening 314 may connect the outside of the electronic device 101 and the sound module 340 disposed inside the housing 310. Sound from outside the electronic device 101 may enter the inside of the housing 310 through the opening 314.
  • the opening 314 may be located on at least one surface of the plurality of camera supports 312.
  • the opening 314 may be located on at least one side of the first area 312a of the plurality of camera supports 312.
  • the opening 314 may be located on at least one surface of the first area 312a of the plurality of camera supports 312 that is exposed to the outside.
  • the acoustic path L through which external sound is transmitted to the acoustic module 340 is as follows.
  • the sound may move between the rear plate 311 and the second area 312b of the plurality of camera supports 312.
  • the sound that enters between the rear plate 311 and the second area 312b of the plurality of camera supports 312 is transmitted through the first hole 315 of the second area 312b and the second hole of the support member 360 ( It is possible to move into the interior of the electronic device 101 through 361). For example, it may move toward the front 310a of the electronic device 101 (+Z direction).
  • the sound passing through the first hole 315 of the second area 312b and the second hole 361 of the support member 360 passes through the printed circuit board 320 and is transmitted to the sound attached to the printed circuit board 320. It may be delivered inside the module 340.
  • the support member 360 and the printed circuit board 320 may be spaced apart by a predetermined distance G in the thickness direction (Z-axis direction).
  • the gap G between the support member 360 and the printed circuit board 320 varies due to thickness deviation of the components (support member 360, printed circuit board 320) and/or assembly deviation of the electronic device 101. may occur.
  • the gap G between the support member 360 and the printed circuit board 320 may have a spatial deviation of up to 0.1 mm to 0.15 mm.
  • the sealing module 400 as a component for sealing the gap G between the support member 360 and the printed circuit board 320 will be described below.
  • FIG. 10A is an exploded perspective view of the sealing module 400 of the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10B is a rear perspective view 310b of the sealing module 400 of the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10C is a front perspective view 310a of the sealing module 400 of the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a schematic cross-sectional view of at least a portion of the sealing module 400 of FIG. 10B taken along line B-B' according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 may include a sealing module 400.
  • the configuration of the sealing module 400 of FIGS. 10A to 11 may be partially or entirely the same as the configuration of the sealing module 400 of FIGS. 5 to 9 .
  • 'X' may refer to the width direction of the electronic device 101
  • 'Y' may refer to the longitudinal direction of the electronic device 101
  • 'Z' may refer to the thickness direction of the electronic device 101.
  • 'X' may mean a right direction (+X) and a left direction (-X).
  • 'Y' may mean an upward direction (+Y) and a downward direction (-Y).
  • 'Z' may mean the front direction (+Z) and the back direction (-Z).
  • the sealing module 400 may include a rubber portion 410, a first fixing member 420, and a second fixing member 430. Referring to FIG. 9 , the sealing module 400 may be located between the printed circuit board 320 on which the sound module 340 is disposed and the support member 360.
  • the rubber portion 410 may have a shape substantially similar to a disk.
  • the rubber portion 410 may include an acoustic hole 440 corresponding to the acoustic module 340 at its center.
  • the rubber portion 410 includes a ring-shaped first portion 411 including a sound hole 440, a second portion 412 extending outward from the first portion 411, and a second portion 412. It may include a third portion 413 extending outward.
  • the shape of the rubber portion 410 is not limited to the above embodiment, and may be designed in various ways depending on the size and arrangement relationship of surrounding structures.
  • the rubber portion 410 may have a staircase structure with different thicknesses and heights.
  • the first part 411 may have a first thickness t1
  • the second part 412 may have a second thickness t2
  • the third part 413 may have a third thickness t3.
  • the first thickness t1 may correspond to the third thickness t3.
  • the first thickness t1 and the third thickness t3 may be substantially the same. This is to ensure that the rubber portion 410 is parallel to one surface of the electronic device 101 when brought into close contact in the Z-axis direction.
  • the second thickness t2 of the second portion 412 may be thinner than the first thickness t1 and the third thickness t3 to facilitate flow in the thickness direction (Z-axis direction). You can. Since the second thickness t2 is relatively thin, sealing is possible even if there is a deviation in the gap in the thickness direction (Z-axis direction) (e.g., gap G in FIG. 8) between the support member 360 and the printed circuit board 320. possible.
  • the height of the rubber portion 410 may be different.
  • the first part 411 may be formed to be spaced apart from the third part 413 by a first length l1 in the rear direction (eg, -Z direction in FIG. 10A).
  • the height of the first part 411 may be formed to be higher in the rear direction (eg, -Z direction in FIG. 10A) than the height of the third part 413.
  • the first part 411 may be formed to be spaced apart from the third part 413 in the rear direction (eg, -Z direction in FIG. 10A) by a predetermined distance.
  • the first part 411 may be formed to be spaced apart from the third part 413 in the rear direction (eg, -Z direction in FIG. 10A) by a first length l1. This is to prevent damage due to bending of the rubber portion 410 by providing a slight difference in the positions of the first part 411 and the third part 413 in the Z-axis direction.
  • the first fixing member 420 may be disposed on one side of the first portion 411 of the rubber portion 410 facing the rear direction (eg, -Z direction in FIG. 10A).
  • the first fixing member 420 may be, for example, double-sided tape.
  • the first part 411 of the rubber part 410 may be attached to the support member 360 by the first fixing member 420.
  • the second fixing member 430 may be disposed on one side of the third portion 413 of the rubber portion 410 facing the front direction (eg, +Z direction in FIG. 10A).
  • the second fixing member 430 may be, for example, double-sided tape.
  • the third portion 413 of the rubber portion 410 may be attached to the printed circuit board 320 by the second fixing member 430 .
  • FIG. 12 is an exploded perspective view of the sealing module 500 of the electronic device 101 according to another embodiment of the present disclosure.
  • Figure 13 is a perspective view of the rubber portion 510 of the sealing module 500 according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a schematic cross-sectional view of the sealing module 500 of FIG. 13 taken along line C-C' according to another embodiment of the present disclosure.
  • Figure 15 is a front view of the sealing module 500 and the support member 360 combined, according to another embodiment of the present disclosure.
  • Figure 16 is a rear view of the sealing module 500 and the support member 360 combined, according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 17 is a schematic cross-sectional view of the electronic device 101 of FIG. 6 taken along line A-A' according to another embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 includes a housing 310, a printed circuit board 320 (e.g., PCB, flexible PCB (FPCB), or rigid flexible PCB (RFPCB)), and a camera module 330. ), an acoustic module 340, a rear case 350, a support member 360, and a sealing module 500. 12 to 17, the housing 310, printed circuit board 320 (e.g., PCB, flexible PCB (FPCB), or rigid flexible PCB (RFPCB)), camera module 330, rear case 350, and support.
  • the member 360 and the sealing module 500 consist of the housing 310 of FIGS.
  • a printed circuit board 320 e.g., a PCB, a flexible PCB (FPCB), or a rigid flexible PCB (RFPCB)
  • a camera e.g., a PCB, a rigid flexible PCB (RFPCB)
  • a PCB printed circuit board
  • FPCB flexible PCB
  • RFPCB rigid flexible PCB
  • Some or all of the configurations of the module 330, rear case 350, support member 360, and sealing module 400 may be the same.
  • 'X' may refer to the width direction of the electronic device 101
  • 'Y' may refer to the longitudinal direction of the electronic device 101
  • 'Z' may refer to the thickness direction of the electronic device 101.
  • 'X' may mean a right direction (+X) and a left direction (-X).
  • 'Y' may mean an upward direction (+Y) and a downward direction (-Y).
  • 'Z' may mean the front direction (+Z) and the back direction (-Z).
  • the support member 360 may include a second hole 361 in at least a portion corresponding to the camera module 330 through which sound entering the electronic device can pass.
  • the side surface surrounding the second hole 361 of the support member may include a protrusion 362.
  • the sealing module 500 may be located between the printed circuit board 320 on which the sound module 340 is disposed and the support member 360.
  • the sealing module 500 may be combined with the support member 360.
  • the sealing module 500 may include a rubber portion 510 and a second fixing member 520.
  • the configuration of the rubber portion 510 of the sealing module 500 of FIGS. 12 to 17 and the second fixing member 520 is the rubber portion ( 410) and the configuration of the second fixing member 430 may be the same in whole or in part.
  • the rubber portion 510 of the sealing module 500 may have a shape similar to a disk including an acoustic hole 540 corresponding to the acoustic module 340 at the center.
  • the shape of the rubber portion 510 is not limited to the above embodiment, and may be designed in various ways depending on the size and arrangement relationship of surrounding structures.
  • the rubber portion 510 includes a first part 511 including a sound hole 540, a second part 512 extending outward from the first part 511, and an outer direction from the second part 512. It may include an extending third part 513.
  • the shape of the first portion 511 of the rubber portion 510 cut along line C-C' of FIG. 13 may be a hook shape.
  • the first part 511 of the rubber part 510 extends from the second part 512 in a direction close to the sound hole 540, and is formed as a 1-1 part substantially parallel to the XY plane ( 5111), a 1-2 part 5112 in which the part close to the sound hole 540 of the 1-1 part 5111 extends a specified length in the rear direction (-Z direction), and the 1-2 part ( It may include a first to third portion 5113 extending from 5112) by a specified length in a direction away from the sound hole 540.
  • the first part 511 may include a concave space S surrounded by the 1-1 part 5111, the 1-2 part 5112, and the 1-3 part 5113.
  • the concave space S may correspond to the protrusion 362 of the support member 360.
  • the concave space S may be combined with the protrusion 362 of the support member 360.
  • the concave space S may overlap at least a portion of the concave space S in order to come into close contact with the protrusion 362 of the support member 360.
  • the 1-1 portion 5111 of the first portion 511 of the rubber portion 510 has a first thickness (t4)
  • the second portion 512 has a second thickness (t5)
  • the third portion 513 may have a third thickness t6.
  • the first thickness t4 may correspond to the third thickness t6.
  • the first thickness t4 and the third thickness t6 may be substantially the same. This is to prevent deviation in the thickness direction when adhered closely in the Z-axis direction. This is to ensure that the rubber portion 410 is parallel to one surface of the electronic device 101 when brought into close contact in the Z-axis direction.
  • the second thickness t5 may be thinner than the first thickness t4 and the third thickness t6 to facilitate flow in the thickness direction (Z-axis direction). Since the second thickness t2 is relatively thin, sealing is possible even if there is a deviation in the gap G in the thickness direction (Z-axis direction) between the support member 360 and the printed circuit board 320.
  • the height of the rubber portion 410 may be different.
  • the 1-1 part 5111 may be formed to be spaced apart from the third part 513 by a predetermined distance in the rear direction (-Z direction).
  • the 1-1 part 5111 may be formed to be spaced apart from the third part 513 by a second length l2 in the rear direction (-Z direction).
  • the height of the 1-1 part 5111 may be formed to be higher in the rear direction (-Z direction) than the height of the third part 513.
  • the lower surface of the 1-1 part 5111 and the lower surface of the third part 513 may be spaced apart by a predetermined distance l in the thickness direction (Z-axis direction).
  • the lower surface of the 1-1 part 5111 and the lower surface of the third part 513 may be spaced apart by a second length l2 in the thickness direction (Z-axis direction). This is to prevent damage due to bending of the rubber portion 510 by providing a slight difference in the positions of the 1-1 portion 5111 and the third portion 513 in the Z-axis direction.
  • the second fixing member 520 may be disposed on one side of the third portion 513 of the rubber portion 510 facing the front direction (+Z direction).
  • the second fixing member 520 may be, for example, double-sided tape.
  • the third portion 513 of the rubber portion 510 may be attached to the printed circuit board 320 by the second fixing member 520 .
  • FIG. 18 is an exploded perspective view of the sealing module 600 of the electronic device 101 according to another embodiment of the present disclosure.
  • Figure 19 is a perspective view of the support member 660 of the electronic device 101 according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 20 is a perspective view of the sealing module 600 of the electronic device 101 according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 21 is a schematic cross-sectional view of the electronic device 101 of FIG. 6 taken along line A-A' according to another embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 includes a housing 310, a printed circuit board 320 (e.g., PCB, flexible PCB (FPCB), or rigid flexible PCB (RFPCB)), and a camera module 330. ), an acoustic module 340, a rear case 350, a support member 360, and a sealing module 600.
  • the housing 310, printed circuit board 320 e.g., PCB, flexible PCB (FPCB), or rigid flexible PCB (RFPCB)
  • camera module 330 e.g., rear case 350
  • the member 360 and the sealing module 600 consist of the housing 310 of FIGS.
  • a printed circuit board 320 e.g., a PCB, a flexible PCB (FPCB), or a rigid flexible PCB (RFPCB)
  • a camera e.g., a PCB, a rigid flexible PCB (RFPCB)
  • a PCB printed circuit board
  • FPCB flexible PCB
  • RFPCB rigid flexible PCB
  • Some or all of the configurations of the module 330, rear case 350, support member 360, and sealing module 500 may be the same.
  • 'X' may refer to the width direction of the electronic device 101
  • 'Y' may refer to the longitudinal direction of the electronic device 101
  • 'Z' may refer to the thickness direction of the electronic device 101.
  • 'X' may mean a right direction (+X) and a left direction (-X).
  • 'Y' may mean an upward direction (+Y) and a downward direction (-Y).
  • 'Z' may mean the front (310a) direction (+Z) and the rear (310b) direction (-Z).
  • the sealing module 600 may include a rubber portion 610, a second fixing member 620, and a third fixing member 630.
  • the sealing module 600 may be located between the printed circuit board 320 on which the sound module 340 is disposed and the support member 660.
  • the configuration of the rubber portion 610 of the sealing module 600 of FIGS. 18 to 21 and the second fixing member 620 is the same as the rubber portion of the sealing module 500 of FIGS. 12 to 17 ( 510) and the configuration of the second fixing member 520 may be the same in whole or in part.
  • the rubber portion 610 may have a shape substantially similar to a disk.
  • the rubber portion 610 may include an acoustic hole 640 corresponding to the acoustic module 340 at its center.
  • the rubber portion 610 includes a ring-shaped first portion 611 including a sound hole 640, a second portion 612 extending outward from the first portion 611, and a second portion 612. It may include a third portion 613 extending outward.
  • the first part 611 may have a first thickness t7
  • the second part 612 may have a second thickness t8, and the third part 613 may have a third thickness t9.
  • the first thickness t7 may correspond to the third thickness t9.
  • the first thickness t7 and the third thickness t9 may be substantially the same. This is to prevent deviations from occurring in the thickness direction when adhered closely in the Z-axis direction.
  • the second thickness t8 may be thinner than the first thickness t7 and the third thickness t9 to facilitate flow in the thickness direction (Z-axis direction).
  • the first part 611 may be formed in a rearward direction (-Z direction) than the third part 613.
  • the lower surface of the first part 611 and the lower surface of the third part 613 may be spaced apart from each other by a predetermined distance in the thickness direction (Z-axis direction).
  • the lower surface of the first part 611 and the lower surface of the third part 613 may be spaced apart by a third length l3 in the thickness direction (Z-axis direction). This is to prevent damage due to bending of the rubber portion 610 by providing a slight difference in the positions of the first part 611 and the third part 613 in the Z-axis direction.
  • the second fixing member 620 may be disposed on one side of the third portion 613 of the rubber portion 610 facing the front direction (+Z direction).
  • the second fixing member 620 may be, for example, double-sided tape.
  • the third portion 613 of the rubber portion 610 may be attached to the printed circuit board 320 by the second fixing member 620 .
  • the third fixing member 630 may be disposed on one side of the first portion 611 of the rubber portion 610 facing the front direction (+Z direction). According to another embodiment (not shown), the third fixing member 630 may be disposed on one side of the first portion 611 of the rubber portion 610 facing the rear direction (+Z direction).
  • the third fixing member 630 may be a magnetic object.
  • the third fixing member 630 may be, for example, a magnet.
  • the magnetic third fixing member 630 may be disposed adjacent to the fourth fixing member 661 of the support member 660, which will be described later, to form an attractive force with the fourth fixing member 661.
  • the support member 660 may include a fourth fixing member 661 and an injection unit 662. At least a portion of the injection unit 662 may be recessed. For example, at least a portion of the injection unit 662 may be recessed in the front direction (+Z direction). For example, at least a portion of the injection unit 662 corresponding to the sound hole 640 may be recessed in the front direction (+Z direction).
  • the fourth fixing member 661 may correspond to the recessed portion of the injection unit 662.
  • the fourth fixing member 661 may be disposed in the recessed portion of the injection unit 662.
  • the fourth fixing member 661 may be disposed at a position corresponding to the first fixing member 620 of the sealing module 600.
  • the fourth fixing member 661 may be a magnetic object.
  • the first fixing member 620 and the fourth fixing member 661 may be brought into close contact by human force.
  • FIG. 22 is an exploded perspective view of the sealing module 700 of the electronic device 101 according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 23A is a front perspective view of the sealing module 700 of the electronic device 101 according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 23B is a rear perspective view 310b of the sealing module 700 of the electronic device 101 according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 23C is a schematic cross-sectional view of the sealing module 700 of FIG. 23A taken along line A-A' according to another embodiment of the present disclosure.
  • Figure 24a is a front perspective view of the sealing module 700 and the support member 360 combined, according to another embodiment of the present disclosure.
  • Figure 24b is a rear perspective view 310b of the sealing module 700 and the support member 360 combined, according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 25A is a schematic cross-sectional view taken along line A-A' of the electronic device 101 of FIG. 6 before assembly, according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 25B is a schematic cross-sectional view of the electronic device 101 of FIG. 6 taken along line A-A' after assembly, according to another embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 includes a housing 310, a printed circuit board 320 (e.g., PCB, flexible PCB (FPCB), or rigid flexible PCB (RFPCB)), and a camera module 330. ), an acoustic module 340, a rear case 350, a support member 360, and a sealing module 700. 22 to 25B, the housing 310, printed circuit board 320 (e.g., PCB, flexible PCB (FPCB), or rigid flexible PCB (RFPCB)), camera module 330, rear case 350, and support.
  • the member 360 and the sealing module 700 consist of the housing 310 of FIGS.
  • a printed circuit board 320 e.g., a PCB, a flexible PCB (FPCB), or a rigid flexible PCB (RFPCB)
  • a camera e.g., a PCB, a rigid flexible PCB (RFPCB)
  • a PCB printed circuit board
  • FPCB flexible PCB
  • RFPCB rigid flexible PCB
  • 'X' may refer to the width direction of the electronic device 101
  • 'Y' may refer to the longitudinal direction of the electronic device 101
  • 'Z' may refer to the thickness direction of the electronic device 101.
  • 'X' may mean a right direction (+X) and a left direction (-X).
  • 'Y' may mean an upward direction (+Y) and a downward direction (-Y).
  • 'Z' may mean the front (310a) direction (+Z) and the rear (310b) direction (-Z).
  • the sealing module 700 may include a rubber portion 710 and a first fixing member 720.
  • the sealing module 700 may be located between the printed circuit board 320 on which the sound module 340 is disposed and the support member 360.
  • the configuration of the rubber portion 710 of the sealing module 700 of FIGS. 22 to 25B and the fifth fixing member 720 are similar to the rubber portion of the sealing module 600 of FIGS. 18 to 21 ( 610) and the configuration of the second fixing member 620 may be the same in whole or in part.
  • the rubber portion 710 may include an acoustic hole 740 corresponding to the acoustic module 340 at its center.
  • the rubber portion 710 includes a ring-shaped first portion 711 including a sound hole 740, a second portion 712 extending outward from the first portion 711, and a second portion 712. It may include a third portion 713 extending outward.
  • the first part 711 has a first thickness t10
  • the second part 712 has a second thickness t11
  • the third part 713 has a first thickness t10. It may be 3 thickness (t12).
  • one surface of the first portion 711 facing the rear direction (-Z direction) may not be in contact with one surface of the support member 360.
  • One surface of the first portion 711 facing the rear direction (-Z direction) may be disposed inside the second hole 361 located at the center of the support member 360.
  • the one side facing the rear direction (-Z direction) of the first part 711 is more inclined toward the rear direction (-Z direction) than the one side facing the rear direction (-Z direction) of the third part 713. It can be formed spaced apart.
  • one surface of the first portion 711 facing the front direction (+Z direction) may contact one surface of the printed circuit board 320.
  • One side of the first portion 711 facing the front direction (+Z direction) may be in close contact with one side of the printed circuit board 320 facing the back direction (-Z direction).
  • One surface facing the front direction (+Z direction) of the first part 711 may be formed to be spaced apart in the front direction (+Z direction) from one surface facing the front direction (+Z direction) of the third part 713.
  • one side facing the front direction (+Z direction) of the first part 711 is facing the front direction (+Z direction) by the fourth length l4 more than the one side facing the front direction (+Z direction) of the third part 713.
  • the fourth length l4 may be 0.2 mm or more considering the Z-axis spatial deviation.
  • the fourth length l4 may be 0.2 mm or more and 0.3 or less considering the Z-axis spatial deviation (0.1 mm or more and 0.2 or less).
  • one surface of the first portion 711 facing the front direction (+Z direction) may be mirror molded to improve adhesion.
  • the first thickness t10 may be thicker than the gap G between the support member 360 and the printed circuit board 320. This is to ensure close contact and sealing between the support member 360 and the printed circuit board 320.
  • the width of the first portion 711 may be the first width w1.
  • the first width w1 may be, for example, approximately 0.5 mm or more to prevent leakage after close contact.
  • the second thickness t11 may be thinner than the first thickness t10 and the third thickness t12 to facilitate flow in the thickness direction (Z-axis direction).
  • the fifth fixing member 720 may be disposed on one side of the rubber portion 710 facing the rear direction (-Z direction).
  • the fifth fixing member 720 may be disposed on one side of the third portion 713 of the rubber portion 710 facing the rear direction (-Z direction).
  • the fifth fixing member 720 may be, for example, double-sided tape.
  • the third portion 713 of the rubber portion 710 may be attached to the support member 360 by the fifth fixing member 720.
  • the third portion 713 of the rubber portion 710 is attached to the support member 360 and the support member 360 and the printed circuit board ( 320) can be closely adhered to the Z-axis direction.
  • One side of the first portion 711 facing the front direction (+Z direction) may be in close contact with one side of the printed circuit board 320 facing the back direction (-Z direction).
  • the shape of the rubber portion 710 may be deformed.
  • the third part 713 is oriented in the front direction (+Z direction), and one side of the third part 713 faces the front direction (+Z direction) and is directed to the back side of the printed circuit board 320 (-Z direction).
  • the second portion 712 of the rubber portion 710 may be stretched.
  • the second part 712 of the rubber part 710 is a part that connects the first part 711 and the third part 713, and the end connected to the third part 713 is oriented in the front direction (+Z direction). It can increase.
  • the contracting force of the second part 712 of the rubber part 710 can be used to push the first part 711 in the front direction (+Z direction) to bring it into close contact with the printed circuit board 320. By adjusting the force with which the rubber part 710 adheres, the lifting of the rear plate can be reduced.
  • the sealing module 400 according to various embodiments of the present disclosure described above and the electronic device 101 including the same are not limited to the above-described embodiments and drawings, and may be substituted in various ways within the technical scope of the present disclosure. It will be clear to those skilled in the art that modifications and changes are possible.

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Abstract

본 개시의 다른 실시예에 따른 전자 장치에 있어서, 일면에 개구부를 포함하는 하우징, 상기 하우징 내에 위치하고, 음향 모듈이 부착된 인쇄회로기판, 및 상기 하우징과 상기 인쇄회로기판 사이에 구비되는 실링 모듈을 포함하고, 상기 실링 모듈은, 상기 개구부와 대응되는 음향홀을 포함하는 제1 부분, 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 제1 부분의 적어도 일부의 두께보다 두께가 얇은 제2 부분, 상기 제2 부분으로부터 연장되는 제3 부분을 포함하는 러버부, 상기 러버부의 상기 제1 부분의 제1 방향을 향하는 일면상에 배치된 제1 고정부재, 및 상기 러버부의 상기 제3 부분의 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 일면상에 배치된 제2 고정부재를 포함할 수 있다.

Description

실링 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
본 문서에 개시된 다양한 실시예는 실링 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자, 정보, 및 통신 기술이 발달하면서, 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들어, 전자 장치(예: 스마트 폰)는 통신 기능과 아울러, 음향 재생 기기, 촬상 기기, 또는 전자 수첩과 같은 기능을 포함하고 있으며, 어플리케이션의 추가 설치를 통해 더욱 다양한 기능이 스마트 폰에서 구현될 수 있다. 전자 장치는 탑재된 어플리케이션이나 저장된 기능의 실행뿐만 아니라, 유선 또는 무선 방식으로 서버 또는 다른 전자 장치에 접속하여 다양한 정보들을 실시간으로 제공받을 수 있다.
스마트 폰과 같은 전자 장치는 전면에 디스플레이를 포함하며, 디스플레이의 활성 영역("active area" 또는 "view area")의 주변(예: 전자 장치 전면의 상단부)에는 각종 부가 장치들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 음성 통화를 위한 수화부(receiver), 피사체 촬영을 위한 카메라, 사용자 안면(face) 또는 홍채 인식을 위한 센서, 심도(depth) 측정을 위한 광원으로서의 적외선 프로젝터, 근접 센서나 조도 센서, 온도나 기압 센서와 같은 각종 센서들이 전자 장치 전면의 상단부에 배치될 수 있다. 이러한 전자 장치는, 멀티미디어나 게임과 같은 엔터테인먼트 분야에서의 활용 비중이 점차 높아지고 있다. 예컨대, 전자 장치의 성능, 예를 들어, 더 큰 메모리 용량, 더욱 고도화된 프로세서 성능이나 통신 속도, 향상된 영상이나 음향 품질에 대한 사용자 요구가 증가할 수 있다. 전자 장치의 각종 센서나 입/출력 장치는 이러한 사용자 요구를 충족시키는데 유용하게 활용될 수 있다.
전자 장치 내부에 배치된 마이크 모듈은 음향 성능 향상을 목적으로 배치된다. 예를 들어, 마이크 모듈은 카메라 동영상 촬영 시 음향 성능 향상을 목적으로 배치된다. 전자 장치의 내부로 유입된 음은 다른 경로로 세지 않도록 밀폐된 음향경로를 따라 마이크 모듈로 이동하여야 한다. 전자 장치 조립 시, 제품의 두께 편차, 및/또는 조립 편차로 두께 방향(Z축 방향)의 공간이 일정하지 않아 이 부분의 실링에 어려움이 있을 수 있다. 이를 방지하기 위해 두께 방향(Z축 방향)의 편차가 발생하는 부분에 과오버랩(60~70%)된 스폰지를 사용하는 경우, 후면 플레이트가 들뜰 수 있다. 양면 테이프를 부착하는 경우 테이프 떨어짐에 의한 음샘 발생 불량, 인쇄회로기판(PCB)에 양면 테이프가 부착되어 외부 충격 발생시, 양면 테이프 자체의 파손, 및/또는 전자 장치 내부로 충격 및 진동이 그대로 전달되어 PCB의 중요 회로부품의 파손이 발생할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에서는, 음향 경로의 적어도 일부에서 발생하는 두께 방향(Z축 방향) 편차에 따른 실링 문제를 해결하기 위하여, 탄성력 있고, 충격을 흡수하는 러버 재질의 실링 연결부를 구현하는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 있어서, 일면에 개구부를 포함하는 하우징, 상기 하우징 내에 위치하고, 음향 모듈이 부착된 인쇄회로기판, 및 상기 하우징과 상기 인쇄회로기판 사이에 구비되는 실링 모듈을 포함하고, 상기 실링 모듈은, 상기 개구부와 대응되는 홀을 포함하는 제1 부분, 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 제1 부분보다 두께가 얇은 제2 부분, 상기 제2 부분으로부터 연장되는 제3 부분을 포함하는 러버부, 상기 러버부의 상기 제1 부분의 제1 방향을 향하는 일면상에 배치된 제1 고정부재 및 상기 러버부의 상기 제3 부분의 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 일면상에 배치된 제2 고정부재를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 있어서, 일면에 개구부를 포함하는 하우징, 상기 하우징 내에 위치하고, 음향 모듈이 부착된 인쇄회로기판, 및 상기 하우징과 상기 인쇄회로기판 사이에 구비되는 실링 모듈을 포함하고, 상기 실링 모듈은, 상기 개구부와 대응되는 음향홀을 포함하는 제1 부분, 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 제1 부분의 적어도 일부의 두께보다 두께가 얇은 제2 부분, 상기 제2 부분으로부터 연장되는 제3 부분을 포함하는 러버부, 및 상기 러버부의 상기 제3 부분의 제1 방향을 향하는 일면상에 배치된 제1 고정부재를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 있어서, 일면에 개구부를 포함하는 하우징, 상기 하우징 내에 위치하고, 음향 모듈이 부착된 인쇄회로기판, 및 상기 하우징과 상기 인쇄회로기판 사이에 구비되는 실링 모듈을 포함하고, 상기 실링 모듈은, 상기 개구부와 대응되는 음향홀을 포함하는 제1 부분, 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 제1 부분의 적어도 일부의 두께보다 두께가 얇은 제2 부분, 상기 제2 부분으로부터 연장되고, 상기 제1 부분보다 두께가 얇고, 상기 제2 부분보다 두께가 두꺼운 제3 부분을 포함하는 러버부, 및 상기 러버부의 상기 제3 부분의 제1 방향을 향하는 일면상에 배치된 제1 고정부재를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에서는, Z축 편차가 발생하는 후면 플레이트와 인쇄회로기판 사이에 러버 재질의 실링 연결부를 구현하여, 러버 재질의 탄성력을 이용하여 Z축의 위치 편차에도 상관 없이 실링할 수 있고, 러버 재질 자체의 충격 흡수에 따라 내부 충격 전달을 감소시킬 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 펼친 상태를 도시한 도면이다.
도 3는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 4은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 음향 모듈에 관한 분해 사시도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 플레이트와 후면 플레이트를 제외한 전자 장치 조립체를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 6의 전자 장치의 후면 플레이트와 후면 플레이트를 제외한 전자 장치 조립체를 라인 A-A'에 따라 절단한 개략적인 단면도이다.
도 8은 일반적인 전자 장치에 따른, 도 6의 전자 장치를 라인 A-A'에 따라 절단한 개략적인 단면도, 및 음향이 이동 경로를 나타낸 확대도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 6의 후면 하우징을 확대하여 나타낸 도면이다.
도 10a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 실링 모듈에 관한 분해 사시도이다.
도 10b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 실링 모듈에 관한 후면 사시도이다.
도 10c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 실링 모듈에 관한 전면 사시도이다.
도 11는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 10b의 실링 모듈의 적어도 일부를 라인 B-B'에 따라 절단한 개략적인 단면도이다.
도 12는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 실링 모듈에 관한 분해 사시도이다.
도 13은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 실링 모듈의 러버부에 관한 사시도이다.
도 14는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 도 14의 실링 모듈을 라인 C-C'에 따라 절단한 개략적인 단면도이다.
도 15는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 실링 모듈과 제1 지지부재가 결합한 정면도이다.
도 16은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 실링 모듈과 제1 지지부재가 결합한 배면도이다.
도 17은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 도 6의 전자 장치를 라인 A-A'에 따라 절단한 개략적인 단면도이다.
도 18은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 실링 모듈에 관한 분해 사시도이다.
도 19는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 지지부재에 관한 사시도이다.
도 20은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 실링 모듈에 관한 사시도이다.
도 21은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 도 6의 전자 장치를 라인 A-A'에 따라 절단한 개략적인 단면도이다.
도 22은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 실링 모듈에 관한 분해 사시도이다.
도 23a는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 실링 모듈에 관한 정면 사시도이다.
도 23b는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치의 실링 모듈에 관한 후면 사시도이다.
도 23c는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 도 23a의 실링 모듈을 라인 A-A'에 따라 절단한 개략적인 단면도이다.
도 24a는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 실링 모듈과 지지부재를 결합한 정면 사시도이다.
도 24b는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 실링 모듈과 지지부재를 결합한 후면 사시도이다.
도 25a는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 도 6의 결합 전의 전자 장치를 라인 A-A'에 따라 절단한 개략적인 단면도이다.
도 25b는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 도 6의 결합 후의 전자 장치를 라인 A-A'에 따라 절단한 개략적인 단면도이다.
도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU; neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼) 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 TAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(net radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC; mobile edge computing) 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2, 및 도 3에서, 'Y'는 상기 전자 장치(101)의 길이 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, '+Y'는 전자 장치의 상측 방향을 의미하고, '-Y'는 전자 장치의 하측 방향을 의미할 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(210A), 후면(210B), 및 전면(210A) 및 후면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(210)은, 도 2의 전면(210A), 도 2의 후면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 폴리머 플레이트, 또는 커버 글래스)에 의하여 형성될 수 있다. 전면 플레이트(202)(예: 커버 글래스)는 2D 글래스 또는 2,5D 글래스로 형성될 수 있다. 후면(210B)은 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 전면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 엣지 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 후면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 엣지 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제1 엣지 영역(210D)들(또는 상기 제2 엣지 영역(210E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 엣지 영역(210D)들 또는 제2 엣지 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제1 엣지 영역(210D)들 또는 제2 엣지 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 엣지 영역(210D)들 또는 제2 엣지 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 212)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(208, 209)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(209))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면(210A), 및 상기 제1 엣지 영역(210D)들을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(210)의 표면(또는 전면 플레이트(202))은 디스플레이(201)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(210A), 및 제1 엣지 영역(210D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역(예: 전면(210A), 제1 엣지 영역(210D))의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(205) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(205), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제1 엣지 영역(210D)들, 및/또는 상기 제2 엣지 영역(210E)들에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(203, 207, 214)은, 예를 들면, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 오디오 모듈(203, 207, 214)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 오디오 모듈만 장착되거나 새로운 오디오 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(210)의 전면(210A)(예: 디스플레이(201))뿐만 아니라 후면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 212)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(210A)에 배치된 전면 카메라 모듈(205), 및 후면(210B)에 배치된 후면 카메라 모듈(212), 및/또는 플래시(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(205, 212)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 카메라 모듈만 장착되거나 새로운 카메라 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(205, 212)이 복수로 구성될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(205, 212)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(205, 212)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(205, 212)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 복수의 카메라 모듈(205, 212)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 센서 모듈(216)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(208, 209)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀 (209)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(205, 212) 중 일부 카메라 모듈(205), 및/또는 센서 모듈(미도시)들 중 일부 센서 모듈은 디스플레이(201)의 적어도 일부를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(205)은 디스플레이(201)의 배면에 형성된 홀 또는 리세스의 내부에 배치되는, 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(212)은 렌즈가 전자 장치(101)의 후면(210B)으로 노출되도록 하우징(210) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(212)은 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(240))에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205), 및/또는 센서 모듈은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(201)의, 전면 플레이트(202)까지 투명 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 또한, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 지지 브라켓(270), 전면 플레이트(220)(예: 도 2의 전면 플레이트(202)), 디스플레이(230)(예: 도 2의 디스플레이(201)), 인쇄 회로 기판(240)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 배터리(250)(예: 도 1의 배터리(189)), 제2 지지부재(260)(예: 리어 케이스), 안테나(290)(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 후면 플레이트(280)(예: 도 2의 후면 플레이트(211))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 지지 브라켓(270)은, 측면 베젤 구조(271)(예: 도 2의 측면 베젤 구조(218)), 및 제1 지지부재(272)를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(272), 또는 제2 지지부재(260))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 지지부재(272)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(271)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(271)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(272)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(272)는, 일면에 디스플레이(230)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(240)이 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(240)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(240)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240)은 제1 지지부재(272)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197)) 및 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 배터리(250)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(260)(예: 리어 케이스)는, 인쇄 회로 기판(240)과 안테나(290) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(260)는, 인쇄 회로 기판(240) 또는 배터리(250) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(290)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나(290)는, 후면 플레이트(280)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(290)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(290)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(271) 및/또는 상기 제1 지지부재(272)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(280)는 전자 장치(101)의 후면(예: 도 3의 후면(210B))의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(280)는 카메라 배치를 위한 개구(281)를 포함할 수 있다. 상기 개구는 카메라 모듈(예: 도 3의 카메라모듈(212))이 배치 되는 위치에 형성될 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 음향 모듈(340)에 관한 분해 사시도이다. 도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 후면 플레이트(311)와 후면 플레이트(311)를 제외한 전자 장치(101) 조립체를 나타낸 도면이다. 도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 6의 전자 장치(101)의 후면 플레이트(311)와 후면 플레이트(311)를 제외한 전자 장치(101) 조립체를 라인 A-A'에 따라 절단한 개략적인 단면도이다. 도 8은 일반적인 전자 장치(101)에 따른, 도 6의 전자 장치(101)를 라인 A-A'에 따라 절단한 개략적인 단면도, 및 음향이 이동 경로를 나타낸 확대도이다. 도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 6의 후면(310b) 하우징(310)을 확대하여 나타낸 도면이다.
도 5 내지 도 9을 참조하면, 전자 장치(101)는 하우징(310), 인쇄회로기판(320)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 카메라 모듈(330), 음향 모듈(340), 리어 케이스(350)를 포함할 수 있다. 도 5 내지 도 9의 하우징(310), 인쇄회로기판(320)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 카메라 모듈(330), 리어 케이스(350) 구성은 도 2 내지 도 4의 하우징(210), 인쇄회로기판(240), 카메라 모듈(212), 제2 지지부재(260)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 5 내지 도 9에서, 'X' 는 전자 장치(101)의 폭 방향, 'Y'는 전자 장치(101)의 길이 방향, 'Z'는 전자 장치(101)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'X'는 우측 방향(+X) 및 좌측 방향(-X)을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Y'는 상측 방향(+Y) 및 하측 방향(-Y)을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 전면 방향(+Z) 및 후면 방향(-Z)을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 전면(310a) 및 후면(310b)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(310)은 도 5의 전면(310a) 및 후면(310b) 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(310a)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(미도시)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 폴리머 플레이트, 또는 커버 글래스)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(310b)은 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(320)은 카메라 모듈(330), 및 음향 모듈(340)과 전기적으로 연결될 수 있다. 카메라 모듈(330), 및 음향 모듈(340)은 인쇄회로기판(320) 상에 배치될 수 있다. 음향 모듈(340)은 카메라 모듈(330)과 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 음향 모듈(340)은 카메라 모듈(330)에 형성된 개구부(314)와 인접하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(310)의 후면(310b)은 후면 플레이트(311), 후면 방향(예: 도 5의 -Z 방향)에 형성된 복수 개의 카메라 지지부들(312), 및 하우징(310)의 후면(310b)과 실질적으로 평평하고, 카메라 모듈(330)을 보호하기 위한 카메라 커버(313)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 카메라 지지부들(312)은 5개의 카메라 지지부를 포함할 수 있다. 복수 개의 카메라 지지부들(312)은 카메라 모듈(330)의 위치 및 두께에 대응될 수 있다. 복수 개의 카메라 지지부들(312)은 후면 방향(예: 도 5의 -Z 방향)으로 돌출 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 커버(313)는 카메라 모듈(330)을 보호하기 위해 카메라 모듈(330)의 형상과 대응되는 크기 및 형상일 수 있다. 예를 들어, 원형 형상일 수 있다. 다만, 카메라 커버(313)의 크기 및 형상은 제한되지 않으며, 주변 구조물의 크기 또는 배치 관계에 의해 다양하게 설계 변경될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수 개의 카메라 지지부들(312)은 적어도 일부가 카메라 커버(313)를 감싸는 링 형상이며, 카메라 커버(313)의 형상과 대응되도록 형성될 수 있다. 복수 개의 카메라 지지부들(312)은 후면(310b) 하우징(310)으로부터 두께 방향(Z축 방향)으로 지정된 길이만큼 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 카메라 지지부들(312)은 후면(310b) 하우징(310)으로부터 후면 방향(예: 도 5의 -Z 방향)으로 지정된 길이만큼 연장되어 형성될 수 있다. 실시예에 따르면, 복수 개의 카메라 지지부들(312)은 하우징(310)의 후면(310b)과 일체로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 복수 개의 카메라 지지부들(312)은 하우징(310)의 후면(310b)과 별개로 형성되어 하우징(310)의 후면(310b)에 탈부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수 개의 카메라 지지부들(312)은 두께 방향(Z축 방향)으로 지정된 길이만큼 연장된 링 형상의 제1 영역(312a), 제1 영역(312a)의 외측 방향으로 연장 형성되어 후면 플레이트(311)의 하부에 인접 배치된 제2 영역(312b), 제1 영역(312a)의 내측 방향으로 연장되어 카메라 커버(313)를 안착시킬 수 있는 제3 영역(312c)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(312b)은 링 형상의 제1 영역(312a)의 외면으로부터 링 형상의 바깥 방향으로 연장 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제2 영역(312b)의 적어도 일부는 음향 모듈(340)과 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 제2 영역(312b)은 전자 장치 내부로 들어온 음이 통과할 수 있는 제1 홀(315)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수 개의 카메라 지지부들(312)의 제2 영역(312b)의 하부에 지지부재(360)가 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 지지부재(360)는 음향 모듈(340)과 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 지지부재(360)는 전자 장치 내부로 들어온 음이 통과할 수 있는 제2 홀(361)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 카메라 모듈(330)(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(330) 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(330) 중 적어도 일부는 렌즈가 전자 장치(101)의 후면으로 노출되도록 하우징(310) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(330)은 인쇄회로기판(320) 상에 및/또는 인접하여 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 음향 모듈(340)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 음향 모듈(340)은, 입력 모듈(예: 도 1의 입력모듈(150))을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부의 전자 장치(101)(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 음향 모듈(340)은 예를 들어, 마이크일 수 있다. 마이크는 카메라 동영상 촬영시 촬영과 동일한 방향으로 마이크 음이 유입되도록 하여 영상의 음향 성능 향상을 목적으로 하우징(310) 내부에 배치될 수 있다. 음향 모듈(340)은 하우징(310)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 음향 모듈(340)은 인쇄회로기판(320)상에 및/또는 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 음향 모듈(340)은 인쇄회로기판(320)상에 및/또는 인접하여 배치된 카메라 모듈(330)과 인접하게 배치될 수 있다. 전자 장치(101)의 외부에서 개구부(314)를 통해 전자 장치(101)의 내부로 유입된 음은 다른 곳으로 새지 않도록 밀폐된 음향경로를 따라 이동하여 음향 모듈(340)로 들어갈 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 9를 참조할 때, 하우징(310)의 후면(310b)은 개구부(314)를 포함할 수 있다. 개구부(314)는 전자 장치(101) 외부의 음향을 내부의 음향 모듈(340)로 전달하기 위한 구성일 수 있다. 개구부(314)는 카메라 동영상 촬영 시 음향을 내부의 음향 모듈(340)로 전달하기 위한 구성일 수 있다. 개구부(314)는 전자 장치(101)의 외부와 내부를 연결할 수 있다. 예를 들어, 개구부(314)는 전자 장치(101)의 외부와 하우징(310) 내부에 배치된 음향 모듈(340)을 연결할 수 있다. 전자 장치(101) 외부의 음향은 개구부(314)를 통해 하우징(310)의 내부로 들어올 수 있다. 개구부(314)는 복수 개의 카메라 지지부들(312)의 적어도 일면에 위치할 수 있다. 개구부(314)는 복수 개의 카메라 지지부들(312)의 제1 영역(312a)의 적어도 일면에 위치할 수 있다. 예를 들어, 개구부(314)는 복수 개의 카메라 지지부들(312)의 제1 영역(312a) 중 외부로 노출된 적어도 일면에 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 8 및 도 9를 참조할 때, 외부의 음향이 음향 모듈(340)로 전달되는 음향 경로(L)는 다음과 같다. 외부의 음향이 개구부(314)를 통해 하우징(310)의 내부로 들어오는 경우, 음향은 후면 플레이트(311)와 복수 개의 카메라 지지부들(312)의 제2 영역(312b) 사이로 이동할 수 있다. 후면 플레이트(311)와 복수 개의 카메라 지지부들(312)의 제2 영역(312b) 사이로 들어온 음향은 제2 영역(312b)의 제1 홀(315), 및 지지부재(360)의 제2 홀(361)을 통해 전자 장치(101)의 내부로 이동할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 전면(310a) 방향(+Z 방향)으로 이동할 수 있다. 제2 영역(312b)의 제1 홀(315), 및 지지부재(360)의 제2 홀(361)을 통과한 음향은 인쇄회로기판(320)을 지나 인쇄회로기판(320)에 부착된 음향 모듈(340) 내부로 전달될 수 있다. 다만, 지지부재(360)와 인쇄회로기판(320)은 두께 방향(Z축 방향)으로 소정의 간격(G)만큼 이격될 수 있다. 지지부재(360)와 인쇄회로기판(320) 사이의 간격(G)은 부품(지지부재(360), 인쇄회로기판(320))의 두께 편차 및/또는 전자 장치(101) 조립 편차에 의해 편차가 생길 수 있다. 예를 들어, 지지부재(360)와 인쇄회로기판(320) 사이의 간격(G)은 최대 0.1mm~0.15mm의 공간 편차가 발생할 수 있다. 지지부재(360)와 인쇄회로기판(320) 사이의 간격(G)을 밀봉하기 위한 구성으로서 실링 모듈(400)에 대해 이하 서술한다.
도 10a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 실링 모듈(400)에 관한 분해 사시도이다. 도 10b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 실링 모듈(400)에 관한 후면(310b) 사시도이다. 도 10c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 실링 모듈(400)에 관한 전면(310a) 사시도이다. 도 11는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 10b의 실링 모듈(400)의 적어도 일부를 라인 B-B'에 따라 절단한 개략적인 단면도이다.
도 10a 내지 도 11을 참조하면, 전자 장치(101)는 실링 모듈(400) 구성을 포함할 수 있다. 도 10a 내지 도 11의 실링 모듈(400)의 구성은 도 5 내지 도 9의 실링 모듈(400)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 10a 내지 도 11에서, 'X' 는 전자 장치(101)의 폭 방향, 'Y'는 전자 장치(101)의 길이 방향, 'Z'는 전자 장치(101)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'X'는 우측 방향(+X) 및 좌측 방향(-X)을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Y'는 상측 방향(+Y) 및 하측 방향(-Y)을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 전면 방향(+Z) 및 후면 방향(-Z)을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 10a를 참조할 때, 실링 모듈(400)은 러버부(410), 제1 고정부재(420), 및 제2 고정부재(430)를 포함할 수 있다. 실링 모듈(400)은 도 9를 참조할 때, 음향 모듈(340)이 배치된 인쇄회로기판(320)과 지지부재(360) 사이에 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 러버부(410)는 실질적으로 원판과 유사한 형상일 수 있다. 러버부(410)는 중심부에 음향 모듈(340)과 대응되는 음향홀(440)을 포함할 수 있다. 러버부(410)는 음향홀(440)을 포함하는 링 형상의 제1 부분(411), 제1 부분(411)으로부터 바깥 방향으로 연장되는 제2 부분(412), 제2 부분(412)으로부터 바깥 방향으로 연장되는 제3 부분(413)을 포함할 수 있다. 다만, 러버부(410)의 형상은 상기 실시예에 제한되지 않으며, 주변 구조물의 크기 및 배치관계에 의해 다양하게 설계 변경될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 러버부(410)는 두께 및 높이가 상이한 계단 구조일 수 있다. 제1 부분(411)은 제1 두께(t1)이고, 제2 부분(412)은 제2 두께(t2), 제3 부분(413)은 제3 두께(t3)일 수 있다. 제1 두께(t1)는 제3 두께(t3)와 대응될 수 있다. 예를 들어, 제1 두께(t1)와 제3 두께(t3)는 실질적으로 동일할 수 있다. Z축 방향으로 밀착되었을 때 러버부(410)가 전자 장치(101)의 일면과 평행하도록 하기 위함이다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 부분(412)의 제2 두께(t2)는 두께 방향(Z축 방향)으로의 유동에 유리하도록 하기 위해 제1 두께(t1), 제3 두께(t3)보다 얇을 수 있다. 제2 두께(t2)가 상대적으로 얇아, 지지부재(360)와 인쇄회로기판(320) 사이의 두께 방향(Z축 방향)의 간격(예: 도 8의 간격(G))에 편차가 있어도 실링 가능하다.
다양한 실시예에 따르면, 러버부(410)의 높이가 상이할 수 있다. 제1 부분(411)은 제3 부분(413)보다 후면 방향(예: 도 10a의 -Z 방향)으로 제1 길이(l1)만큼 이격되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(411)의 높이는 제3 부분(413)의 높이보다 후면 방향(예: 도 10a의 -Z 방향)으로 높게 형성될 수 있다. 제1 부분(411)은 제3 부분(413)보다 소정의 간격만큼 후면 방향(예: 도 10a의 -Z 방향)으로 이격되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(411)은 제3 부분(413)보다 제1 길이(l1)만큼 후면 방향(예: 도 10a의 -Z 방향)으로 이격되어 형성될 수 있다. 제1 부분(411)과 제3 부분(413)의 Z축 방향의 위치에 미세한 차이를 주어, 러버부(410)의 휨에 의한 손상을 방지하기 위함이다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 고정부재(420)는 러버부(410)의 제1 부분(411)의 후면 방향(예: 도 10a의 -Z 방향)을 향하는 일면상에 배치될 수 있다. 제1 고정부재(420)는 예를 들어, 양면 테잎일 수 있다. 제1 고정부재(420)에 의해 러버부(410)의 제1 부분(411)은 지지부재(360)에 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 고정부재(430)는 러버부(410)의 제3 부분(413)의 전면 방향(예: 도 10a의 +Z 방향)을 향하는 일면상에 배치될 수 있다. 제2 고정부재(430)는 예를 들어, 양면 테잎일 수 있다. 제2 고정부재(430)에 의해 러버부(410)의 제3 부분(413)은 인쇄회로기판(320)에 부착될 수 있다. 실링 부재의 일면과 타면의 부착 부위가 상이함으로써, 충격에 의한 불량을 감소시킬 수 있다.
도 12는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 실링 모듈(500)에 관한 분해 사시도이다. 도 13은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 실링 모듈(500)의 러버부(510)에 관한 사시도이다. 도 14는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 도 13의 실링 모듈(500)을 라인 C-C'에 따라 절단한 개략적인 단면도이다. 도 15는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 실링 모듈(500)과 지지부재(360)가 결합한 정면도이다. 도 16은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 실링 모듈(500)과 지지부재(360)가 결합한 배면도이다. 도 17은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 도 6의 전자 장치(101)를 라인 A-A'에 따라 절단한 개략적인 단면도이다.
도 12 내지 도 17을 참조하면, 전자 장치(101)는 하우징(310), 인쇄회로기판(320)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 카메라 모듈(330), 음향 모듈(340), 리어 케이스(350), 지지부재(360) 실링 모듈(500) 구성을 포함할 수 있다. 도 12 내지 도 17의 하우징(310), 인쇄회로기판(320)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 카메라 모듈(330), 리어 케이스(350), 지지부재(360), 실링 모듈(500) 구성은 도 5 내지 도 11의 하우징(310), 인쇄회로기판(320)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 카메라 모듈(330), 리어 케이스(350), 지지부재(360), 실링 모듈(400) 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 12 내지 도 17에서, 'X' 는 전자 장치(101)의 폭 방향, 'Y'는 전자 장치(101)의 길이 방향, 'Z'는 전자 장치(101)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'X'는 우측 방향(+X) 및 좌측 방향(-X)을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Y'는 상측 방향(+Y) 및 하측 방향(-Y)을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 전면 방향(+Z) 및 후면 방향(-Z)을 의미할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 지지부재(360)는 카메라 모듈(330)과 대응되는 적어도 일부에 전자 장치 내부로 들어온 음이 통과할 수 있는 제2 홀(361)을 포함할 수 있다. 지지부재의 제2 홀(361)을 둘러싸는 측면은 돌출부(362)를 포함할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 실링 모듈(500)은 음향 모듈(340)이 배치된 인쇄회로기판(320)과 지지부재(360) 사이에 위치할 수 있다. 실링 모듈(500)은 지지부재(360)와 결합될 수 있다. 실링 모듈(500)은 러버부(510), 제2 고정부재(520)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 도 12 내지 도 17의 실링 모듈(500)의 러버부(510), 및 제2 고정부재(520)의 구성은 도 10a 내지 도 11의 실링 모듈(400)의 러버부(410), 및 제2 고정부재(430)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
제2 고정부재(520)다른 실시예에 따르면, 실링 모듈(500)의 러버부(510)는 중심부에 음향 모듈(340)과 대응되는 음향홀(540)을 포함하는 원판과 유사한 형상일 수 있다. 다만, 러버부(510)의 형상은 상기 실시예에 제한되지 않으며, 주변 구조물의 크기 및 배치관계에 의해 다양하게 설계 변경될 수 있다. 러버부(510)는 음향홀(540)을 포함하는 제1 부분(511), 제1 부분(511)으로부터 바깥 방향으로 연장되는 제2 부분(512), 제2 부분(512)으로부터 바깥 방향으로 연장되는 제3 부분(513)을 포함할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 도 14를 참조할 때, 러버부(510)의 제1 부분(511)을 도 13의 라인C-C'로 절단한 형상은 후크 형상일 수 있다. 예를 들어, 러버부(510)의 제1 부분(511)은 제2 부분(512)으로부터 음향홀(540)과 가까운 방향으로 연장 형성되고, XY평면과 실질적으로 평행한 제1-1부분(5111), 제1-1부분(5111)의 음향홀(540)과 가까운 부분이 후면 방향(-Z 방향)으로 지정된 길이만큼 연장 형성된 제1-2부분(5112), 및 제1-2부분(5112)으로부터 음향홀(540)과 먼 방향으로 지정된 길이만큼 연장 형성된 제1-3부분(5113)을 포함할 수 있다. 제1 부분(511)은 제1-1부분(5111), 제1-2부분(5112), 제1-3부분(5113)에 의해 둘러싸인 오목한 공간(S)을 포함할 수 있다. 오목한 공간(S)은 지지부재(360)의 돌출부(362)와 대응될 수 있다. 오목한 공간(S)은 지지부재(360)의 돌출부(362)와 결합될 수 있다. 오목한 공간(S)은 지지부재(360)의 돌출부(362)와 밀착되기 위하여, 적어도 일부분이 중첩될 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 러버부(510)의 제1 부분(511)의 제1-1부분(5111)은 제1 두께(t4)이고, 제2 부분(512)은 제2 두께(t5), 제3 부분(513)은 제3 두께(t6)일 수 있다. 제1 두께(t4)는 제3 두께(t6)와 대응될 수 있다. 예를 들어, 제1 두께(t4)와 제3 두께(t6)는 실질적으로 동일할 수 있다. Z축 방향으로 밀착되었을 때 두께 방향으로 편차를 발생시키지 않기 위함이다. Z축 방향으로 밀착되었을 때 러버부(410)가 전자 장치(101)의 일면과 평행하도록 하기 위함이다.
다른 실시예에 따르면, 제2 두께(t5)는 두께 방향(Z축 방향)으로의 유동에 유리하도록 하기 위해 제1 두께(t4), 제3 두께(t6)보다 얇을 수 있다. 제2 두께(t2)가 상대적으로 얇아, 지지부재(360)와 인쇄회로기판(320) 사이의 두께 방향(Z축 방향)의 간격(G)에 편차가 있어도 실링 가능하다.
다른 실시예에 따르면, 러버부(410)의 높이가 상이할 수 있다. 제1-1부분(5111)은 제3 부분(513)보다 후면 방향(-Z 방향)으로 소정의 간격만큼 이격되어 형성될 수 있다. 제1-1부분(5111)은 제3 부분(513)보다 후면 방향(-Z 방향)으로 제2 길이(l2)만큼 이격되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1-1 부분(5111)의 높이는 제3 부분(513)의 높이보다 후면 방향(-Z 방향)으로 높게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1-1부분(5111)의 하면과 제3 부분(513)의 하면은 두께 방향(Z축 방향)으로 소정의 간격(l)만큼 이격되어 있을 수 있다. 예를 들어, 제1-1부분(5111)의 하면과 제3 부분(513)의 하면은 두께 방향(Z축 방향)으로 제2 길이(l2)만큼 이격되어 있을 수 있다. 제1-1부분(5111)과 제3 부분(513)의 Z축 방향의 위치에 미세한 차이를 주어, 러버부(510)의 휨에 의한 손상을 방지하기 위함이다.
다른 실시예에 따르면, 제2 고정부재(520)는 러버부(510)의 제3 부분(513)의 전면 방향(+Z 방향)을 향하는 일면상에 배치될 수 있다. 제2 고정부재(520)는 예를 들어, 양면 테잎일 수 있다. 제2 고정부재(520)에 의해 러버부(510)의 제3 부분(513)은 인쇄회로기판(320)에 부착될 수 있다.
도 18은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 실링 모듈(600)에 관한 분해 사시도이다. 도 19은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 지지부재(660)에 관한 사시도이다. 도 20은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 실링 모듈(600)에 관한 사시도이다. 도 21는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 도 6의 전자 장치(101)를 라인 A-A'에 따라 절단한 개략적인 단면도이다.
도 18 내지 도 21을 참조하면, 전자 장치(101)는 하우징(310), 인쇄회로기판(320)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 카메라 모듈(330), 음향 모듈(340), 리어 케이스(350), 지지부재(360), 실링 모듈(600) 구성을 포함할 수 있다. 도 18 내지 도 21의 하우징(310), 인쇄회로기판(320)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 카메라 모듈(330), 리어 케이스(350), 지지부재(360), 실링 모듈(600) 구성은 도 12 내지 도 17의 하우징(310), 인쇄회로기판(320)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 카메라 모듈(330), 리어 케이스(350), 지지부재(360), 실링 모듈(500) 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 18 내지 도 21에서, 'X' 는 전자 장치(101)의 폭 방향, 'Y'는 전자 장치(101)의 길이 방향, 'Z'는 전자 장치(101)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'X'는 우측 방향(+X) 및 좌측 방향(-X)을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Y'는 상측 방향(+Y) 및 하측 방향(-Y)을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 전면(310a) 방향(+Z) 및 후면(310b) 방향(-Z)을 의미할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 도 20을 참조할 때, 실링 모듈(600)은 러버부(610), 제2 고정부재(620), 및 제3고정부재(630)를 포함할 수 있다. 실링 모듈(600)은 음향 모듈(340)이 배치된 인쇄회로기판(320)과 지지부재(660) 사이에 위치할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 도 18 내지 도 21의 실링 모듈(600)의 러버부(610), 및 제2 고정부재(620)의 구성은 도 12 내지 도 17의 실링 모듈(500)의 러버부(510), 및 제2 고정부재(520)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 러버부(610)는 실질적으로 원판과 유사한 형상일 수 있다. 러버부(610)는 중심부에 음향 모듈(340)과 대응되는 음향홀(640)을 포함할 수 있다. 러버부(610)는 음향홀(640)을 포함하는 링 형상의 제1 부분(611), 제1 부분(611)으로부터 바깥 방향으로 연장되는 제2 부분(612), 제2 부분(612)으로부터 바깥 방향으로 연장되는 제3 부분(613)을 포함할 수 있다. 제1 부분(611)은 제1 두께(t7)이고, 제2 부분(612)은 제2 두께(t8), 제3 부분(613)은 제3 두께(t9)일 수 있다. 제1 두께(t7)는 제3 두께(t9)와 대응될 수 있다. 예를 들어, 제1 두께(t7)와 제3 두께(t9)는 실질적으로 동일할 수 있다. Z축 방향으로 밀착되었을 때 두께 방향으로 차이를 편차를 발생시키지 않기 위함이다.
다른 실시예에 따르면, 제2 두께(t8)는 두께 방향(Z축 방향)으로의 유동에 유리하도록 하기 위해 제1 두께(t7), 제3 두께(t9)보다 얇을 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 제1 부분(611)은 제3 부분(613)보다 후면 방향(-Z 방향)으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(611)은 하면과 제3 부분(613)의 하면은 두께 방향(Z축 방향)으로 소정의 간격만큼 이격되어 있을 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(611)은 하면과 제3 부분(613)의 하면은 두께 방향(Z축 방향)으로 제3 길이(l3)만큼 이격되어 있을 수 있다. 제1 부분(611)과 제3 부분(613)의 Z축 방향의 위치에 미세한 차이를 주어, 러버부(610)의 휨에 의한 손상을 방지하기 위함이다.
다른 실시예에 따르면, 제2 고정부재(620)는 러버부(610)의 제3 부분(613)의 전면 방향(+Z 방향)을 향하는 일면상에 배치될 수 있다. 제2 고정부재(620)는 예를 들어, 양면 테잎일 수 있다. 제2 고정부재(620)에 의해 러버부(610)의 제3 부분(613)은 인쇄회로기판(320)에 부착될 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 제3 고정부재(630)는 러버부(610)의 제1 부분(611)의 전면 방향(+Z 방향)을 향하는 일면상에 배치될 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면(미도시), 제3 고정부재(630)는 러버부(610)의 제1 부분(611)의 후면 방향(+Z 방향)을 향하는 일면 상에 배치될 수 있다. 제3 고정부재(630)는 예를 들어, 자성을 띄는 물체일 수 있다. 제3 고정부재(630)는 예를 들어, 자석일 수 있다. 예를 들어, 자성을 띄는 제3 고정부재(630)는 후술할 지지부재(660)의 제4 고정부재(661)와 인접 배치되어, 제4 고정부재(661)와 인력을 형성할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 지지부재(660)는 제4 고정부재(661)와 사출부(662)를 포함할 수 있다. 사출부(662)는 적어도 일부가 리세스되어 있을 수 있다. 예를 들어, 사출부(662)의 적어도 일부가 전면 방향(+Z 방향)으로 리세스되어 있을 수 있다. 예를 들어, 음향홀(640)과 대응되는 사출부(662)의 적어도 일부가 전면 방향(+Z 방향)으로 리세스되어 있을 수 있다. 제4 고정부재(661)는 사출부(662)의 리세스된 부분과 대응될 수 있다. 제4 고정부재(661)는 사출부(662)의 리세스된 부분에 배치될 수 있다. 제4 고정부재(661)는 실링 모듈(600)의 제1 고정부재(620)와 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 제4 고정부재(661)는 예를 들어, 자성을 띄는 물체일 수 있다. 제1 고정부재(620)와 제4 고정부재(661)는 인력에 의해 밀착될 수 있다.
도 22은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 실링 모듈(700)에 관한 분해 사시도이다. 도 23a는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 실링 모듈(700)에 관한 정면 사시도이다. 도 23b는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 실링 모듈(700)에 관한 후면(310b) 사시도이다. 도 23c는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 도 23a의 실링 모듈(700)을 라인 A-A'에 따라 절단한 개략적인 단면도이다. 도 24a는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 실링 모듈(700)과 지지부재(360)를 결합한 정면 사시도이다. 도 24b는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 실링 모듈(700)과 지지부재(360)를 결합한 후면(310b) 사시도이다. 도 25a는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 도 6의 결합 전의 전자 장치(101)를 라인 A-A'에 따라 절단한 개략적인 단면도이다. 도 25b는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 도 6의 결합 후의 전자 장치(101)를 라인 A-A'에 따라 절단한 개략적인 단면도이다.
도 22 내지 도 25b를 참조하면, 전자 장치(101)는 하우징(310), 인쇄회로기판(320)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 카메라 모듈(330), 음향 모듈(340), 리어 케이스(350), 지지부재(360), 실링 모듈(700) 구성을 포함할 수 있다. 도 22 내지 도 25b의 하우징(310), 인쇄회로기판(320)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 카메라 모듈(330), 리어 케이스(350), 지지부재(360), 실링 모듈(700) 구성은 도 18 내지 도 21의 하우징(310), 인쇄회로기판(320)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 카메라 모듈(330), 리어 케이스(350), 지지부재(360), 실링 모듈(600) 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 22 내지 도 25b에서, 'X' 는 전자 장치(101)의 폭 방향, 'Y'는 전자 장치(101)의 길이 방향, 'Z'는 전자 장치(101)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'X'는 우측 방향(+X) 및 좌측 방향(-X)을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Y'는 상측 방향(+Y) 및 하측 방향(-Y)을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 전면(310a) 방향(+Z) 및 후면(310b) 방향(-Z)을 의미할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 도 22을 참조할 때, 실링 모듈(700)은 러버부(710), 제1 고정부재(720)를 포함할 수 있다. 실링 모듈(700)은 음향 모듈(340)이 배치된 인쇄회로기판(320)과 지지부재(360) 사이에 위치할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 도 22 내지 도 25b의 실링 모듈(700)의 러버부(710), 및 제5 고정부재(720)의 구성은 도 18 내지 도 21의 실링 모듈(600)의 러버부(610), 및 제2 고정부재(620)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 러버부(710)는 중심부에 음향 모듈(340)과 대응되는 음향홀(740)을 포함할 수 있다. 러버부(710)는 음향홀(740)을 포함하는 링 형상의 제1 부분(711), 제1 부분(711)으로부터 바깥 방향으로 연장되는 제2 부분(712), 제2 부분(712)으로부터 바깥 방향으로 연장되는 제3 부분(713)을 포함할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 도 23c를 참조할 때, 제1 부분(711)은 제1 두께(t10)이고, 제2 부분(712)은 제2 두께(t11), 제3 부분(713)은 제3 두께(t12)일 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 제1 부분(711)의 후면 방향(-Z방향)을 향하는 일면은 지지부재(360)의 일면과 접하지 않을 수 있다. 제1 부분(711)의 후면 방향(-Z방향)을 향하는 일면은 지지부재(360) 중심부에 위치한 제2 홀(361) 내부에 배치될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 부분(711)의 후면 방향(-Z방향)을 향하는 일면은 제3 부분(713)의 후면 방향(-Z방향)을 향하는 일면보다 후면 방향(-Z방향)으로 이격되어 형성될 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 제1 부분(711)의 전면 방향(+Z방향)을 향하는 일면은 인쇄회로기판(320)의 일면과 접할 수 있다. 제1 부분(711)의 전면 방향(+Z방향)을 향하는 일면은 인쇄회로기판(320)의 후면 방향(-Z방향)을 향하는 일면과 밀착될 수 있다. 제1 부분(711)의 전면 방향(+Z방향)을 향하는 일면은 제3 부분(713)의 전면 방향(+Z방향)을 향하는 일면보다 전면 방향(+Z방향)으로 이격되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(711)의 전면 방향(+Z방향)을 향하는 일면은 제3 부분(713)의 전면 방향(+Z방향)을 향하는 일면보다 제4 길이(l4)만큼 전면 방향(+Z방향)으로 이격되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제4 길이(l4)는 Z축 공간 편차를 고려하여 0.2mm이상일 수 있다. 예를 들어, 제4 길이(l4)는 Z축 공간 편차(0.1mm 이상 0.2 이하)를 고려하여 0.2mm이상 0.3이하일 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 부분(711)의 전면 방향(+Z방향)을 향하는 일면은 경면 성형하여, 밀착성을 향상시킬 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 제1 두께(t10)는 지지부재(360)와 인쇄회로기판(320) 사이의 간격(G)보다 두꺼울 수 있다. 지지부재(360)와 인쇄회로기판(320) 사이를 밀착하여 실링하기 위함이다. 다른 실시예에 따르면, 제1 부분(711)의 폭은 제1 폭(w1)일 수 있다. 제1 폭(w1)은 밀착 후의 음샘 방지를 위하여 예를 들어, 대략 0.5mm이상일 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 제2 두께(t11)는 두께 방향(Z축 방향)으로의 유동에 유리하도록 하기 위해 제1 두께(t10), 제3 두께(t12)보다 얇을 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 제5 고정부재(720)는 러버부(710)의 후면 방향(-Z 방향)을 향하는 일면상에 배치될 수 있다. 제5 고정부재(720)는 러버부(710)의 제3 부분(713)의 후면 방향(-Z 방향)을 향하는 일면상에 배치될 수 있다. 제5 고정부재(720)는 예를 들어, 양면 테잎일 수 있다. 제5 고정부재(720)에 의해 러버부(710)의 제3 부분(713)은 지지부재(360)에 부착될 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 도 25a, 및 도 25b를 참조할 때, 러버부(710)의 제3 부분(713)이 지지부재(360)에 부착된 상태로 지지부재(360)와 인쇄회로기판(320)을 Z축 방향으로 밀착할 수 있다. 제1 부분(711)의 전면 방향(+Z방향)을 향하는 일면은 인쇄회로기판(320)의 후면 방향(-Z방향)을 향하는 일면과 밀착될 수 있다. 지지부재(360)가 Z축 방향으로 이동하면서, 러버부(710)의 형태가 변형될 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(713)은 전면 방향(+Z방향)으로 제3 부분(713)의 전면 방향(+Z방향)을 향하는 일면이 인쇄회로기판(320)의 후면 방향(-Z방향)을 향하는 일면과 밀착될 수 있다. 예를 들어, 러버부(710)의 제2 부분(712)은 늘어날 수 있다. 러버부(710)의 제2 부분(712)은 제1 부분(711)과 제3 부분(713)을 연결하는 부분으로, 제3 부분(713)과 연결된 단부가 전면 방향(+Z방향)으로 늘어날 수 있다. 러버부(710)의 제2 부분(712)가 수축하는 힘으로 제1 부분(711)을 전면 방향(+Z방향)으로 밀어 인쇄회로기판(320)에 밀착하게 할 수 있다. 러버부(710)가 밀착되는 힘을 조정하여, 후면 플레이트의 들뜸을 감소시키도록 할 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예에 따른 실링 모듈(400) 및 이를 포함하는 전자 장치(101)는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    일면에 개구부를 포함하는 하우징;
    상기 하우징 내에 위치하고, 음향 모듈이 부착된 인쇄회로기판; 및
    상기 하우징과 상기 인쇄회로기판 사이에 구비되는 실링 모듈;을 포함하고,
    상기 실링 모듈은,
    상기 개구부와 대응되는 음향홀을 포함하는 제1 부분, 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 제1 부분의 적어도 일부의 두께보다 두께가 얇은 제2 부분, 상기 제2 부분으로부터 연장되는 제3 부분을 포함하는 러버부;
    상기 러버부의 상기 제1 부분의 제1 방향을 향하는 일면상에 배치된 제1 고정부재; 및
    상기 러버부의 상기 제3 부분의 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 일면상에 배치된 제2 고정부재;를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 부분은 상기 제3 부분보다 상기 제1 방향으로 소정의 간격만큼 이격되어 형성되고,
    상기 제3 부분의 두께는 상기 제1 부분의 적어도 일부의 두께와 대응되는 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 하우징은 후면 플레이트, 및 상기 제1 방향으로 돌출된 복수 개의 카메라 지지부들을 포함하는 전자 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 복수 개의 카메라 지지부들은 상기 제1 방향으로 연장된 제1 영역, 상기 제1 영역의 외측 방향으로 연장 형성되어 상기 후면 플레이트의 하부에 인접 배치된 제2 영역을 포함하는 전자 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 전자 장치는,
    상기 복수 개의 카메라 지지부들의 상기 제2 영역 및 상기 인쇄회로기판 사이에 배치되고, 상기 음향 모듈과 대응되는 위치에 홀이 형성된 지지부재를 더 포함하고,
    상기 실링 모듈은 상기 인쇄회로기판과 상기 지지부재 사이에 위치하는 전자 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판에 카메라 모듈이 배치되고, 상기 카메라 모듈과 상기 음향 모듈은 인접하여 배치된 전자 장치.
  7. 제4 항에 있어서,
    상기 개구부는 상기 복수 개의 카메라 지지부들의 상기 제1 영역의 적어도 일면에 위치하는 전자 장치.
  8. 전자 장치에 있어서,
    일면에 개구부를 포함하는 하우징;
    상기 하우징 내에 위치하고, 음향 모듈이 부착된 인쇄회로기판; 및
    상기 하우징과 상기 인쇄회로기판 사이에 구비되는 실링 모듈;을 포함하고,
    상기 실링 모듈은,
    상기 개구부와 대응되는 음향홀을 포함하는 제1 부분, 상기 제1 부분으로부터 연장되고, 상기 제1 부분의 적어도 일부의 두께보다 두께가 얇은 제2 부분, 상기 제2 부분으로부터 연장되는 제3 부분을 포함하는 러버부; 및
    상기 러버부의 상기 제3 부분의 제1 방향을 향하는 일면상에 배치된 제1 고정부재;를 포함하는 전자 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 하우징은 후면 플레이트, 및 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 지정된 길이만큼 돌출된 복수 개의 카메라 지지부들을 포함하는 전자 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 복수 개의 카메라 지지부들은 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 지정된 길이만큼 연장된 제1 영역, 상기 제1 영역의 외측 방향으로 연장 형성되어 상기 후면 플레이트의 하부에 인접 배치된 제2 영역을 포함하는 전자 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 전자 장치는,
    상기 복수 개의 카메라 지지부들의 상기 제2 영역 및 상기 인쇄회로기판 사이에 배치되고, 상기 음향 모듈과 대응되는 위치에 홀이 형성된 지지부재를 더 포함하고,
    상기 실링 모듈은 상기 인쇄회로기판과 상기 지지부재 사이에 위치하는 전자 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 지지부재는 상기 홀을 둘러싸는 측면의 적어도 일부에 돌출부를 포함하는 전자 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 러버부의 상기 제1 부분은,
    상기 제2 부분으로부터 내측 방향으로 연장 형성되는 제1-1부분, 상기 제1-1부분의 내측 부분이 상기 제2 방향으로 지정된 길이만큼 연장 형성된 제1-2부분, 및 상기 제1-2부분으로부터 상기 외측 방향으로 지정된 길이만큼 연장 형성된 제1-3부분을 포함하고,
    상기 제1-1부분, 상기 제1-2부분, 및 상기 제1-3부분에 의해 둘러싸인 오목한 공간은 상기 돌출부와 대응되는 전자 장치.
  14. 제11 항에 있어서,
    상기 실링 모듈은 상기 러버부의 상기 제1 부분의 상기 제1 방향을 향하는 일면상에 배치된 제2 고정부재;를 더 포함하고,
    상기 지지부재는 적어도 일부가 리세스된 사출부와 상기 사출부의 리세스된 부분에 배치되는 제3 고정부재를 포함하는 전자 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 제2 고정부재와 상기 제3 고정부재는 자성체를 포함하고,
    상기 제2 고정부재와 상기 제3 고정부재는 인력에 의해 밀착되는 전자 장치.
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