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WO2022030868A1 - 음 방사부를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

음 방사부를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022030868A1
WO2022030868A1 PCT/KR2021/009798 KR2021009798W WO2022030868A1 WO 2022030868 A1 WO2022030868 A1 WO 2022030868A1 KR 2021009798 W KR2021009798 W KR 2021009798W WO 2022030868 A1 WO2022030868 A1 WO 2022030868A1
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WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electronic device
audio port
sound
recess
housing
Prior art date
Application number
PCT/KR2021/009798
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English (en)
French (fr)
Inventor
장주희
김진용
이병민
이용훈
이제옥
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Publication of WO2022030868A1 publication Critical patent/WO2022030868A1/ko
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    • H04R25/65—Housing parts, e.g. shells, tips or moulds, or their manufacture

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to a design structure of an electronic device (eg, a wired or wireless earphone and a hearing aid) including a sound emission unit.
  • an electronic device eg, a wired or wireless earphone and a hearing aid
  • An electronic device including a sound emission unit may be manufactured in a canal type and an open type.
  • the electronic device corresponding to the kernel type may include an ear tip corresponding to the size and shape of the user's ear, and may provide audio to the user while blocking external noise through the ear tip.
  • the electronic device corresponding to the open type may provide audio by being worn on the user's ear without including an ear tip.
  • Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device corresponding to an open type.
  • the open type electronic device does not include an ear tip and may be worn on the user's ear, and conditions for wearing the electronic device may vary as the size and shape of the user's ear varies. As the conditions on which the electronic device is worn vary, characteristics of an audio signal output through the electronic device and acquired through the user's ear may not be constant. For example, when the sound emitting unit (or audio port having a sound hole) of the electronic device is not shielded, the audio signal output through the sound emitting unit of the electronic device and acquired through the user's ear is Audio signals corresponding to low, medium, and high bands) may be acquired through the user's ear.
  • the audio signal output through the sound emitting unit of the electronic device and obtained through the user's ear is reduced by an audio signal corresponding to a high band to protect the user's ear.
  • a dimple structure connected to may be provided.
  • An electronic device includes a first housing including a first surface facing a first direction and a second housing including a second surface facing a second direction opposite to the first direction.
  • a housing comprising: a first audio port having a sound hole disposed on the first surface of the housing; a speaker disposed inside the housing and outputting a sound to the outside through the sound hole of the first audio port; a first recess formed to extend from a first audio port, wherein the first recess is formed to extend from the first audio port by a first length to a first depth and a first width;
  • the electronic device may be an electronic device configured to form a path through which the sound output from the speaker moves while the electronic device is worn.
  • the electronic device may include a dimple structure that is connected to the sound emission unit and extends from the sound emission unit, wherein the dimple structure is formed by the electronic device being worn on the user's ear. Even if at least a part of the radiating part is shielded, the degree to which the characteristics of the audio signal output through the sound radiating part and acquired through the user's ear are changed (eg, deterioration of sound quality) may be reduced. In addition, various effects directly or indirectly identified through this document may be provided.
  • FIG. 1 and 2 are perspective views illustrating an appearance of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 3 is a plan view illustrating an external appearance of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4A is a side view of an electronic device worn on a right ear according to an exemplary embodiment
  • FIG. 4B is a side view of an electronic device worn on a left ear according to an exemplary embodiment.
  • 5A is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 5B is a perspective view illustrating a first circuit board of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 7 is a block diagram of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 8 is a plan view illustrating an external appearance of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG 9 illustrates a state in which an electronic device is worn according to an embodiment.
  • FIG. 10 is a graph illustrating an effect on a sound obtained through a user's ear according to a shielding degree of a first audio port according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 11 is a graph illustrating an effect on a sound obtained through a user's ear according to the presence or absence of a recess according to an exemplary embodiment.
  • 12C illustrates the depth of the first recess according to an embodiment.
  • FIG. 13 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment.
  • FIG. 1 and 2 are perspective views illustrating the exterior of the electronic device 10 according to an embodiment
  • FIG. 3 is a plan view illustrating the exterior of the electronic device 10 according to an embodiment.
  • the electronic device 10 may be a wearable device that can be worn on the ear.
  • the electronic device 10 may be a wearable device that can be worn on the user's ear or on an external ear.
  • the electronic device 10 may be a right wireless earphone among a pair of wireless earphones (eg, a left wireless earphone and a right wireless earphone).
  • the electronic device 10 may be a wearable device worn on the right ear.
  • the electronic device 10 may include a first surface 110 and a second surface 120 .
  • the English alphabet R indicating that the electronic device 10 is a wearable device worn on the right ear may be displayed on the first surface 110 .
  • the electronic device paired with the electronic device 10 and worn on the left ear eg, the electronic device 15 of FIG. 4B or the electronic device 15 of FIG. 8
  • the English alphabet L indicating the device may be displayed on a surface (eg, the third surface 810 of FIG. 8 ) corresponding to the first surface 110 of the electronic device 10 .
  • the electronic device 10 may include a housing 13 in which a plurality of components are mounted.
  • the housing 13 includes a first housing 11 including a first surface 110 facing a first direction (1) and a second housing including a second surface 120 facing a second direction (2) ( 12) may be included.
  • the first direction (1) and the second direction (2) may be opposite to each other.
  • a portion of the first surface 110 and the second surface 120 may include a curved surface.
  • the first surface 110 of the first housing 11 may include a speaker nozzle unit (or an audio port having a sound hole) 112 , a first port 114 , and at least one charging terminal. (116, 117).
  • the sound output from the speaker disposed inside the housing 13 may be output to the outside through the audio port 112 having the sound hole.
  • the sound output from the speaker disposed inside the housing 13 is one surface (eg, the first surface 110 , the second surface 120 ) of the housing 13 . ) of the housing 13 so as to be output (or propagated) to the outside of the electronic device 10 through at least the audio ports disposed in the ) (eg, the first surface 110, the second surface 120) can be placed in
  • the sound output from the speaker disposed inside the housing 13 is transmitted through at least one audio port disposed on the first surface 110 of the first housing 11 , to the electronic device. It may be disposed on the first surface 110 of the first housing 11 so as to output (or propagate) to the outside of (10).
  • the speaker nozzle unit 112 may include at least one opening, and may be formed of at least one of a metal material and a polymer material.
  • the speaker nozzle unit 112 may include a foreign material preventing member for preventing the inflow of foreign substances (eg, dust, moisture).
  • the speaker nozzle unit 112 may be exposed to the outside of the electronic device 10 through at least a portion of the first surface 110 .
  • the first port 114 may include a leak port.
  • the first port 114 may be exposed to the outside of the electronic device 10 through at least a portion of the first surface 110 .
  • the at least one charging terminal 116, 117 may be disposed as a pair on one surface (eg, the first surface 110, the second surface 120) of the housing 13, It may be exposed to the outside of the electronic device 10 through the one surface.
  • the at least one charging terminal 116 , 117 may be exposed to the outside of the electronic device 10 through the first surface 110 of the housing 13 .
  • the electronic device 10 may include a sensor (eg, a proximity sensor or a biometric sensor) that detects whether the electronic device 10 is worn by the user.
  • the sensor window 115 may be disposed on one surface (eg, the first surface 110 and the second surface 120 ) of the housing 13 .
  • the sensor window 115 may be disposed on the first surface 110 of the first housing 11 .
  • the sensor window 115 may be positioned between the speaker nozzle unit 112 and the first port 114 .
  • the position of the sensor window 115 is not limited to the above-described example.
  • the sensor window 115 may be understood as an opening for operating a sensor to detect whether the electronic device 10 is worn by a user.
  • the second surface 120 of the second housing 12 may include at least one microphone hole 121 , 122 and a second port 124 .
  • the at least one microphone hole 121 and 122 is provided on one surface (eg, the first surface 110 , the second It may be disposed on the surface 120).
  • the at least one microphone hole 112 , 122 may be disposed on the second surface 120 of the second housing 12 so that the microphone disposed inside the housing 13 acquires sound.
  • the second port 124 is a port related to the output of the speaker, and may be understood as a port used for tuning the low frequency characteristics of the speaker.
  • the second port 124 may be disposed in the speaker back volume space facing the second direction (2).
  • At least some of the contents described with reference to FIGS. 1 to 3 on the premise that the electronic device 10 is a wearable device worn on the right ear is a case in which the electronic device 10 is a wearable device worn on the left ear. Also, based on the symmetrical feature, the same can be applied.
  • FIG. 4A is a side view of the electronic device 10 worn on the right ear according to an exemplary embodiment
  • FIG. 4B is a side view of the electronic device 15 worn on the left ear according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 10 may be understood as a wearable device worn on an ear, and may be understood as a wearable device worn on the right ear.
  • the electronic device 15 may be understood as a wearable device worn on the ear, and may be understood as the wearable device for the left ear.
  • the electronic device 10 and the electronic device 15 may be configured as a pair of wearable devices.
  • the wearable device may include the electronic device 10 wearable on the right ear and the electronic device 15 wearable on the left ear.
  • the electronic device 10 may include a head mounted display (HMD) device including augmented reality (AR) glasses or a virtual reality (VR) device.
  • HMD head mounted display
  • AR augmented reality
  • VR virtual reality
  • the HMD device may include a wearable device that can be worn on the user's ear, such as the electronic device (eg, the electronic device 10 or the electronic device 15 ) illustrated in FIGS. 1 to 4B .
  • FIG. 5A is an exploded perspective view of the electronic device 200 according to an exemplary embodiment
  • FIG. 5B is a perspective view illustrating the first circuit board 203 of the electronic device 200 according to an exemplary embodiment
  • FIG. 6 is an exploded perspective view of the electronic device 200 according to an embodiment.
  • the electronic device 200 includes a housing 201 , a support structure 202 , a first circuit board 203 , a second circuit board 204 , and a battery 251 .
  • the speaker unit 253 and/or the antenna member 255 may be included.
  • the electronic device 200 includes a plurality of microphones 231a, 231b, 231c disposed on the first circuit board 203 and/or the second circuit board 204, so that external sound, For example, it is possible to receive or acquire a user's voice or a sound of a surrounding environment.
  • the housing 201 may include a first case 201a and a second case 201b.
  • the first case 201a may be in contact with the user's body.
  • the second case 201b may be coupled to face the first case 201b.
  • the first case 201 in a state in which the electronic device 200 is worn on a user's body (eg, an ear), the first case 201 substantially contacts the user's body, and the second case 201b is at least It may be partially exposed to the outside.
  • a user's body e.g, an ear
  • the support structure 202 may include a first support member 202a and a second support member 202b.
  • the first support member 202a and the second support member 202b may be coupled to face each other.
  • the first support member 202a and/or the second support member 202b may be made of a polymer or metal material, and may be accommodated in the housing 201 to improve rigidity of the electronic device 200 .
  • the support structure 202 may divide the inner space of the housing 201 into a plurality of parts.
  • the first circuit board 203 and the second circuit board 204 may be disposed inside the housing 201 at a predetermined distance by the support structure 202 .
  • the battery 251 and/or the speaker unit 253 may be disposed inside the housing 202 while being substantially surrounded by the support structure 202 .
  • a space in which the battery 251 and/or the speaker unit 253 are disposed may be separated from a space in which the first circuit board 203 and/or the second circuit board 204 are disposed by the support structure 202 . .
  • the first circuit board 203 may substantially function as a main circuit board of the electronic device 200 . At least some of the components included in the electronic device 1301 of FIG. 13 may be mounted on the first circuit board 203 in the form of an integrated circuit chip.
  • the first circuit board 203 may be disposed to face the inner surface of the second case 201b.
  • the first circuit board 203 may be disposed between the second case 201b and the second support member 202b.
  • the first circuit board 203 may include a microphone 231b.
  • the number of microphones (eg, 231a and 231b) included in the first circuit board 203 may be one or more.
  • the second circuit board 204 may include a flexible printed circuit board, is disposed to substantially face the inner surface of the first case 201a, and bypasses the support structure 202 to bypass the first circuit board 203 ) can be electrically connected to.
  • the electrode 241a may be disposed on the second circuit board 204 .
  • the electrode 241a may be exposed to the outside through the electrode hole 217 formed in the first case 201a.
  • the electronic device 200 may include a sealing member, for example, an O-ring 241b formed of an elastic material such as silicone or rubber. .
  • the O-ring 241b may be coupled around the electrode 241a to substantially seal a gap between the inner wall of the electrode hole 217 and the electrode 241a.
  • one of the plurality of microphones (eg, the microphone 231c) may be disposed on the second circuit board 204 to correspond to the fourth sound hole 211d.
  • the microphone 231c may receive or obtain a sound input through the fourth sound hole 211d formed in the first case 201a.
  • the electronic device 200 may further include a sensor disposed on the second circuit board 204 , for example, a proximity sensor 243a.
  • the proximity sensor 243a may be mounted to the first case 201a by an adhesive member 243b and may be disposed to correspond to the optical window 219 formed in the first case 201a.
  • the proximity sensor 243a may detect whether an external object (eg, a user's body) approaches the electronic device 200 through the optical window 219 or whether it maintains a contact state for a specified time or longer. have.
  • the optical window 243c may include a glass member that transmits at least a portion of visible light or infrared light. According to the information detected through the proximity sensor 243a, the electronic device 200, for example, the processor 120 of FIG. 1 may determine whether it is worn on the user's body.
  • the battery 251 may be mounted or fixed between the support structure 202 , for example, the first support member 202a and the second support member 202b.
  • the battery 251 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 200 , and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the battery 251 may be integrally disposed inside the electronic device 200 and may be disposed to be replaced by a user.
  • the battery 251 may be charged by power provided through the electrode 241a.
  • the speaker unit 253 may be disposed on one side of the battery 251 .
  • the speaker unit 253 may be mounted or fixed between the first support member 202a and the second support member 202b to be disposed in parallel with the battery 251 .
  • the sound output from the speaker unit 253 may be radiated to the outside of the housing 201 or the electronic device 200 through the third sound hole 211c formed in the first case 201a.
  • the third sound hole 211c may be larger than the first sound hole 211a, the second sound hole 211b, and/or the fourth sound hole 211d.
  • the electronic device 200 further includes another screen member 261 disposed on the third sound hole 211c, so that the sound output from the speaker unit 253 is radiated to the outside and the inside of the housing 201 from the outside. This can prevent foreign substances (eg dust) from entering.
  • the electronic device 200 may further include a magnetic material 249 disposed on the inner surface of the first case 201a.
  • a user may carry or store the electronic device 200 by accommodating it in a dedicated case (not shown).
  • the electronic device 200 may receive charging power through the dedicated case.
  • a magnetic force eg, attractive force
  • the electronic device 200 may be stably fixed to the exclusive case.
  • the antenna member 255 may be disposed on the inner surface of the second case 201b, for example, may be electrically connected to the processor 1320 or the communication module 1390 of FIG. 13 .
  • the processor 1320 or the communication module 1390 may perform wireless communication (eg, Bluetooth communication) using the antenna member 255 .
  • the electronic device 200 receives the music and uses the sound. can be printed
  • At least two microphones (eg, the microphone 231a and the microphone 231b) among the plurality of microphones may be provided on the first circuit board 203 .
  • the electronic device 200 further includes a flexible printed circuit board 233a extending from the first circuit board 203 , and a bracket 239a mounted to face the first circuit board 203 .
  • a first microphone 231a among the plurality of microphones may be mounted on the flexible printed circuit board 233a and electrically connected to the first circuit board 203
  • a second microphone 231b among the plurality of microphones may be a first It may be mounted on the circuit board 203 .
  • the flexible printed circuit board 233a may be interpreted as extending from the first microphone 231a and electrically connected to the first circuit board 203 .
  • the flexible printed circuit board 233a may electrically connect the first microphone 231a to the first circuit board 203 .
  • the electronic device 200 may further include a dummy board 233b provided at an end of the flexible printed circuit board 233a, and the first microphone 231a is mounted on the dummy board 233b.
  • the electronic device 200 may further include a touch sensor 235 provided on the dummy substrate 233b.
  • the electronic device 200 may further include dummy holes 237a and 237b formed to pass through the first circuit board 203 and/or the dummy substrate 233b.
  • a first dummy hole 237a of the dummy holes may provide an acoustic input path from the first acoustic hole 211a through the dummy substrate 233b to the first microphone 231a, and a second dummy among the dummy holes.
  • the hole 237b may provide an acoustic input path from the second acoustic hole 211b to the second microphone 231b through the first circuit board 203 .
  • FIG. 7 is a block diagram of an electronic device 10 according to an embodiment.
  • the components of the electronic device 10 which is a wearable device that can be worn on the right ear, are described.
  • the electronic device 10 may include a processor 701 , a communication circuit 703 , a sensor 705 , a microphone 707 , and a speaker 709 .
  • a module included in the electronic device 10 may be understood as a hardware module (eg, a circuit).
  • the components included in the electronic device 10 are connected to the components shown in FIG. 7 (eg, the processor 701 , the communication circuit 703 , the sensor 705 , the microphone 707 , and the speaker 709 ). may not be limited.
  • Components of the electronic device 10 illustrated in FIG. 7 may be replaced with other components, or additional components may be added to the electronic device 10 .
  • at least a portion of the contents of the electronic device 1301 of FIG. 13 may be applied to the electronic device 10 of FIG. 2 .
  • at least a portion of the contents of the electronic device 10 of FIGS. 1 to 4B may be applied to the electronic device 10 of FIG. 2 .
  • the processor 701 executes instructions stored in the memory to configure the components of the electronic device 10 (eg, the processor 701 , the communication circuit 703 , the sensor 705 , the microphone 707 , and the speaker 709 ). ) can be controlled.
  • the processor 701 may be electrically and/or operatively coupled to the communication circuit 703 , the sensor 705 , the microphone 707 , and the speaker 709 .
  • the processor 701 may execute software to control at least one other component connected to the processor 701 (eg, the communication circuit 703 , the sensor 705 , the microphone 707 , and the speaker 709 ). can
  • the processor 701 may obtain a command from components included in the electronic device 10 , interpret the obtained command, and process and/or operate various data according to the interpreted command. have.
  • the communication circuit 703 uses wired communication or wireless communication (eg, BT (Bluetooth), BLE (Bluetooth Low Energy), Wi-Fi) with the electronic device 10 (eg, wireless earphone) and an external device (eg: It can support performing communication between smartphones).
  • the electronic device 10 may communicate with an external device using short-range wireless communication (eg, BT) through the communication circuit 703 .
  • the electronic device 10 may transmit or receive data (eg, audio data) with an external device (eg, a smart phone) connected using short-range wireless communication through the communication circuit 703 .
  • the sensor 705 may include a sensor that detects whether the electronic device 10 is worn by the user.
  • the sensor 705 may include at least one of a proximity sensor or a biometric sensor.
  • the sensor 705 is not limited to the above-described example, and may include a sensor that detects whether the electronic device 10 is worn.
  • the electronic device 10 may detect whether the electronic device 10 is worn through a proximity sensor.
  • the microphone 707 may acquire sound.
  • the microphone 707 may acquire a user's voice or a sound (eg, a music sound, a conversation sound, a natural sound) generated in the vicinity of the electronic device 10 .
  • the electronic device 10 may acquire audio data corresponding to the sound acquired through the microphone 707 .
  • the electronic device 10 may acquire audio data corresponding to a conversation sound acquired through the microphone 707 .
  • the electronic device 10 may include at least one microphone 707 .
  • the electronic device 10 may include a plurality of microphones 707 .
  • the electronic device 10 may acquire a sound through the plurality of microphones 707 .
  • the speaker 709 may output a sound or sound corresponding to the audio data.
  • the electronic device 10 may output a sound corresponding to audio data received from an external device (eg, a smart phone) through the speaker 709 .
  • the electronic device 10 may output a sound corresponding to the audio data acquired through the microphone 707 through the speaker 709 .
  • FIG. 8 is a plan view illustrating an appearance of the electronic device 15 according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 a plan view illustrating an appearance of an electronic device 15 that is a wearable device that can be worn on the left ear is shown.
  • the electronic device 15 may include a third surface 810 included in a housing corresponding to the first surface 110 of the electronic device 10 .
  • the electronic device 15 includes a first audio port 801 having a sound hole 801-1 on a third surface 810 and a second audio port 802 having a sound hole 802-1. can do.
  • the first recess 811 may be formed to extend from the first audio port 801 .
  • the first recess 811 is formed to extend from the first audio port 801 by a first length to a first depth and a first width, and the electronic device 15 is positioned in a state in which the electronic device 15 is worn. It may be configured to form a path through which sound output from a speaker disposed inside the housing moves. For example, in a state in which the electronic device 15 is worn, a sound output through a speaker disposed inside the housing of the electronic device 15 is output through the first audio port 801 to the user's ear
  • the first recess 811 may be formed as an acoustic path so that the sound is transmitted to the .
  • the first depth may correspond to the shortest length between the surface of the first recess 811 and an imaginary surface extending in parallel from the third surface 810 .
  • the first depth is less than or equal to the shortest length between one surface of the first audio port 801 (eg, a surface corresponding to the sound hole 801-1) and an imaginary surface extending in parallel from the third surface 810 can be determined as For example, when the shortest distance between an imaginary surface extending in parallel from the third surface 810 and one surface of the acoustic hole 801-1 is 0.5 mm, the first depth of the first recess 811 can be determined to be 0.3 mm corresponding to 0.5 mm or less.
  • the second recess 812 may be formed to extend from the second audio port 802 .
  • the second recess 812 is formed to extend from the second audio port 802 by a second length to a second depth and a second width, and is formed so that the electronic device 15 is moved while the electronic device 15 is worn. It may be configured to form a path through which sound output from a speaker disposed inside the housing moves. For example, in a state in which the electronic device 15 is worn, a sound output through a speaker disposed inside the housing of the electronic device 15 is output through the second audio port 802 to the user's ear
  • the second recess 812 may be formed as an acoustic path so that the sound is transmitted to the .
  • the second depth may correspond to the shortest length between the surface of the second recess 812 and an imaginary surface extending in parallel from the third surface 810 .
  • the second depth is less than or equal to the shortest length between one surface of the second audio port 802 (eg, a surface corresponding to the sound hole 802-1) and an imaginary surface extending in parallel from the third surface 810 can be determined as
  • the second depth of the second recess 812 is can be determined to be 0.2 mm, which is 0.4 mm or less.
  • the first depth may be greater than or equal to the second depth.
  • the first depth may be 0.3 mm
  • the second depth may be 0.2 mm.
  • the shapes, shapes, and sizes of the first audio port 801 and the second audio port 802 may vary.
  • the shape of the first audio port 801 and the second audio port 802 may be a closed curved surface including a curved surface.
  • the sound output from the speaker 709 disposed inside the housing of the electronic device 15 to the outside through the sound hole 801-1 of the first audio port 801 is outputted through the first recess ( It may propagate (or move) to the first path 821 through the 811 .
  • the first path 821 may be a sound path through which the sound output through the sound hole 801-1 is directed toward the user's ear.
  • the sound output from the speaker 709 disposed inside the housing of the electronic device 15 to the outside through the sound hole 802-1 of the second audio port 802 is transmitted to the second recess ( It may propagate (or move) to the second path 823 via 812 .
  • the second path 823 may be a sound path through which the sound output through the sound hole 802-1 is directed toward the user's ear.
  • first recess 811 and the second recess 812 may be connected to each other.
  • first recess 811 extends from the first audio port 801 in a first direction 821
  • second recess 812 extends from the second audio port 802 in a second direction ( 823) and may be connected in the opposite direction.
  • the sound output from the speaker 709 is transmitted to the outside through the sound hole 801-1 of the first audio port 801 and the sound hole 802-1 of the second audio port 802 . can be output.
  • the microphone 707 may monitor the sound generated by the user's ear.
  • the microphone 707 in a state in which the electronic device 10 is worn, the microphone 707 is disposed near the user's ear among regions within the housing 13 of the electronic device 10 to monitor a sound generated by the user's ear.
  • the microphone 707 may be disposed in a corresponding area between the first audio port 801 and the second audio port 802 among the areas inside the housing 13 .
  • FIG 9 illustrates a state in which the electronic device 10 is worn according to an embodiment.
  • the electronic device 10 may be worn on a part of the user's body (eg, the right ear). When the electronic device 10 is worn on the user's ear, it may be worn as shown in FIG. 9A or FIG. 9B .
  • FIG. 9A shows an example in which the electronic device 10 is correctly worn on the user's ear
  • FIG. 9B shows an example in which the electronic device 10 is incorrectly worn on the user's ear. is showing
  • reference numeral 901 of FIG. 9A in a state in which the electronic device 10 is worn, the first microphone port having a sound hole disposed on the second surface 120 of the electronic device 10 is shielded by the user's ear. shows the non-existent state.
  • a sound hole provided in a first audio port corresponding to a main sound port (eg, the first audio port 801 of FIG. 8 ).
  • the electronic device 10 may be worn such that (eg, the acoustic hole 801-1 of FIG. 8 ) faces the user's ear (or eardrum), and in such a wearing state, the electronic device 10 is placed on the user's ear. It may be understood as a properly worn state (eg, the state illustrated in FIG. 9A ). For example, in the electronic device 15 of FIG.
  • the acoustic hole 801-1 of the first audio port 801 of the electronic device 15 is worn toward the user's ear (or eardrum), and the acoustic hole (801-1) may not be shielded by the user's body (eg, ears).
  • the sound output through the sound hole 801-1 of the electronic device 15 is directed toward the user's ear while maintaining the sound characteristics. can be propagated.
  • the sound output through the sound hole 801-1 of the electronic device 15 is applied to the entire range of the sound (eg, low, medium, high band) may be propagated toward the user's ear.
  • the electronic device 10 includes a sound hole provided in a first audio port (eg, the first audio port 801 of FIG. 8 ) that is an audio port corresponding to a main sound emission unit (eg, the first audio port 801 of FIG. 8 ).
  • a first audio port eg, the first audio port 801 of FIG. 8
  • the acoustic hole 801-1 of FIG. 8 may not be worn to face the user's ear (or eardrum).
  • Such a wearing state may be understood as a state in which the electronic device 10 is incorrectly worn on the user's ear (eg, the state illustrated in FIG. 9B ).
  • the electronic device 15 is connected to the first audio port ( The direction of the sound hole 801-1 of the 801 may be worn without facing the user's ear (or eardrum).
  • the direction of the sound hole 801-1 of the 801 may be worn without facing the user's ear (or eardrum).
  • FIG. 9B in a state in which the electronic device 15 of FIG. 8 is incorrectly worn, at least a portion of the sound hole 801-1 of the first audio port 801 is removed from the user's body ( eg by ear).
  • the sound output through the sound hole of the electronic device 15 may propagate toward the user's ear without maintaining the characteristics of the sound. For example, in a state in which the electronic device 15 of FIG.
  • the sound output through the sound hole of the electronic device 15 is a sound corresponding to a high band among the bands included in the sound.
  • the degree of propagation towards the ear of the ear may be reduced.
  • the electronic device 15 is incorrectly worn, the degree to which a sound corresponding to a high band among the bands of the sound propagated to the outside through the sound hole is transmitted to the user's ear may be reduced, and the sound corresponding to the high band may be reduced.
  • the level of sound decreases, the user may feel deterioration in sound quality.
  • the effect according to the shielding degree of the first audio port 801 of FIG. 8 will be described with reference to the graph of FIG. 10 .
  • FIG 10 is a graph illustrating an effect on a sound obtained through a user's ear according to a shielding degree of the first audio port 801 according to an exemplary embodiment.
  • characteristics of sound output through the first audio port 801 and acquired through the user's ear may vary according to the degree of blockage of the first audio port 801 of the electronic device 15 .
  • the x-axis of the graph shown in FIG. 10 is Hz
  • the y-axis is dB SPL
  • the graph is obtained through the user's ear according to the shielding degree of the first audio port 801 for a high frequency band (eg, 1000 Hz or more). Changes in the characteristics of sound can be shown.
  • a high frequency band eg, 1000 Hz or more
  • the first audio port 801 in a state in which both the first audio port 801 and the second audio port 802 of the electronic device 15 are open, the first audio port 801 is shielded and the measured data may be applicable.
  • the graph reformation shown in FIG. 10 shows that the first audio port 801 is unblocked and open, 1/3 blocked, 2/3 blocked, 3/4 blocked, completely blocked, respectively, in the high frequency range of the user. It may mean data obtained when measuring dB of sound reaching the ear.
  • the graph remodeling shows a tendency for the decibel of the sound acquired by the user to decrease as the sound corresponding to the high frequency band is in all cases from the case in which the first audio port 801 is not blocked to the case in which it is completely blocked.
  • the first recess 811 may be formed to extend from the first audio port 801 . have.
  • the effect on the characteristics of the sound propagated toward the user's ear will be described with reference to the graph of FIG. 11 .
  • FIG. 11 is a graph illustrating an effect on a sound obtained through a user's ear according to the presence or absence of a recess according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 11 in the graph shown in FIG. 11 , data on decibels of sound acquired through the user's ear according to the case in which the electronic device 15 includes the first recess 811 and the case in which the first recess 811 is not included. is showing A dimple shown in FIG. 11 may mean a first recess 811 .
  • the higher the sound output through the first audio port, the higher the decibel of the sound acquired through the user's ear. can decrease.
  • the dimple eg, the first recess 812
  • the set 812 is not included, the decibel of the sound obtained through the user's ear may be smaller.
  • the electronic device 15 does not include the first recess 811 than when the electronic device 15 includes the first recess 811 , the decibel of the sound acquired by the user may be small, and deterioration of sound quality may be felt.
  • Fig. 12a shows a length of a first recess according to an embodiment
  • Fig. 12b shows a width of a first recess according to an embodiment
  • Fig. 12c shows a first recess according to an embodiment shows the depth of
  • the description is based on the electronic device 15 , the same may be applied to the electronic device 10 based on the symmetrical feature.
  • the description is based on the first recess 811 included in the electronic device 15 , the same may be applied to the second recess 812 .
  • first recess 811 included in the electronic device 15
  • the structure of the first recess 811 may vary.
  • the first recess 811 may be formed to be connected to the first audio port 801 , and the direction of the first recess 811 is the first when the electronic device 15 is worn.
  • the sound output through the sound hole 801-1 of the audio port 801 may be formed on the third surface 810 of the electronic device 15 toward the user's ear (or eardrum).
  • design specifications (eg, length, width, and width) of the first recess 811 may vary according to the size and shape of the user's ear.
  • the size of the user's ear hole may have a maximum width of 10.9 mm, a minimum width of 5 mm, an average width of 7.7 mm, a maximum length of 17.5 mm, a minimum length of 9.8 m, and an average length of 13.8 mm.
  • the design specification of the first recess 811 may be determined in consideration of the maximum value of the length and width of the user's ear hole or the circumference of the user's ear hole.
  • the first recess 801 may be designed to a level compensated by the first audio port 801 .
  • the first length 1202 of the first recess 811 is shielded by the first audio port 801 according to the size and shape of the user's ear while the electronic device 15 is worn. It may be formed at a level that is not possible.
  • the length 1201 of the first audio port 801 may be 5 mm
  • the first length 1202 of the first recess 811 may be 2 mm.
  • the first width 1203 of the first recess 811 may be substantially the same as the width of the first audio port 801 .
  • the first width 1203 of the first recess 811 may be substantially equal to the width of the first audio port 801 of 2.7 mm.
  • the first depth 1205 of the first recess 811 may be determined by the user through the first audio port 801 or the first recess 811 while the electronic device 15 is worn. Even in contact with the body of a person (eg, the skin of the ear), it may form to a level that is not completely shielded.
  • the first depth 1205 of the first recess 811 may be 0.3 mm.
  • the first length 1205 of the first recess 811 may be substantially equal to the depth of the sound hole 801-1 of the first audio port 801 .
  • the electronic device 10 includes a first housing 11 including a first surface 110 facing a first direction and a second surface facing a second direction opposite to the first direction (
  • a housing 13 comprising a second housing 12 comprising 120 , a first audio port having an acoustic hole disposed on a first face 110 of the housing 13 , disposed inside the housing 13 .
  • a speaker 709 for outputting sound to the outside through a sound hole of the first audio port, and a first recess formed to extend from the first audio port, wherein the first recess includes the It may be formed to extend from the first audio port by a first length to a first depth and a first width, and may form a path through which the sound output from the speaker moves while the electronic device is worn.
  • the first depth may correspond to a shortest length between a surface of the first recess parallel to the first surface and an imaginary surface extending parallel to the first surface.
  • the first depth may be determined to be less than or equal to the shortest length between one surface of the first audio port and an imaginary surface extending in parallel from the first surface 110 .
  • the first width may be substantially the same as the width of the audio port.
  • the electronic device 10 may further include a second audio port having a sound hole disposed on the first surface 110 of the housing 13 .
  • the electronic device 10 may further include at least one microphone 707 disposed in a region corresponding to the region between the first audio port and the second audio port among the regions inside the housing 13 .
  • the electronic device 10 may include a speaker 709 that outputs a sound to the outside through the sound hole of the first audio port and the sound hole of the second audio port.
  • the electronic device 10 may further include a second recess formed to extend from the second audio port.
  • the second recess may be formed to be spaced apart from the first recess.
  • the second recess is formed to extend from the second audio port by a second length to a second depth and a second width, and outputted from the speaker while the electronic device is worn It can be made to form a path through which the sound travels.
  • the first depth may be greater than or equal to the second depth
  • the first width may be greater than or equal to the second width
  • the first length may be greater than or equal to the second length
  • the first housing 11 includes a first connection member connected to the first surface 110
  • the second housing 12 includes a second connection member connected to the second surface 120 . may include.
  • the first housing 11 and the second housing 12 may be connected through a connection between the first connecting member and the second connecting member.
  • the housing 13 may be worn on the user's external ear.
  • the electronic device 10 is disposed inside the housing 13 and a first microphone port having a sound hole disposed on the second surface 120 of the housing 13 and the first microphone port. It may further include at least one microphone 707 for acquiring a sound through the sound hole of.
  • the first recess when the electronic device 10 is worn, the first recess may be formed to extend from the first audio port so that the sound output from the speaker is directed toward the user's ear.
  • the electronic device 10 includes a first housing 11 including a first surface 110 facing a first direction and a second surface facing a second direction opposite to the first direction (
  • a housing 13 comprising a second housing 12 comprising 120 , a first audio port having an acoustic hole disposed on the first face of the housing 13 and disposed on the second face of the housing a speaker 709 disposed inside the housing 13 and outputting sound to the outside through the sound hole of the first audio port and the sound hole of the second audio port; and a first recess extending from the first audio port and a second recess extending from the second audio port and connected to the first recess.
  • the housing 13 may further include at least one microphone 707 disposed in an area corresponding to the area between the first audio port and the second audio port in the inner area of the housing 13 .
  • the electronic device 10 may include a speaker 709 that outputs a sound to the outside through the sound hole of the first audio port and the sound hole of the second audio port.
  • the first recess is formed to extend from the first audio port to a first depth and a first width, and to extend from the second audio port to a second depth and a second width. may be connected to the second recess.
  • FIG. 13 is a block diagram of an electronic device 1301 in a network environment 1300 according to an embodiment.
  • the electronic device 1301 communicates with the electronic device 1302 through a first network 1398 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 1399 . It may communicate with the electronic device 1304 or the server 1308 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 1301 may communicate with the electronic device 1304 through the server 1308 .
  • a first network 1398 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 1399 e.g., a second network 1399
  • the electronic device 1301 may communicate with the electronic device 1304 through the server 1308 .
  • the electronic device 1301 includes a processor 1320 , a memory 1330 , an input module 1350 , a sound output module 1355 , a display module 1360 , an audio module 1370 , and a sensor module ( 1376), interface 1377, connection terminal 1378, haptic module 1379, camera module 1380, power management module 1388, battery 1389, communication module 1390, subscriber identification module 1396 , or an antenna module 1397 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 1378
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 1360 ). can be
  • the processor 1320 for example, executes software (eg, a program 1340) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 1301 connected to the processor 1320 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 1320 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 1376 or the communication module 1390) to the volatile memory 1332 . , process the command or data stored in the volatile memory 1332 , and store the result data in the non-volatile memory 1334 .
  • software eg, a program 1340
  • the processor 1320 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 1376 or the communication module 1390) to the volatile memory 1332 . , process the command or data stored in the volatile memory 1332 , and store the result data in the non-volatile memory 1334 .
  • the processor 1320 is the main processor 1321 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 1323 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 1321 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 1323 e.g, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the co-processor 1323 may be, for example, on behalf of the main processor 1321 while the main processor 1321 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 1321 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 1321, at least one of the components of the electronic device 1301 (eg, the display module 1360, the sensor module 1376, or the communication module 1390) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 1323 eg, image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, camera module 1380 or communication module 1390. have.
  • the auxiliary processor 1323 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 1301 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 1308).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 1330 may store various data used by at least one component of the electronic device 1301 (eg, the processor 1320 or the sensor module 1376 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 1340 ) and instructions related thereto.
  • the memory 1330 may include a volatile memory 1332 or a non-volatile memory 1334 .
  • the program 1340 may be stored as software in the memory 1330 , and may include, for example, an operating system 1342 , middleware 1344 , or an application 1346 .
  • the input module 1350 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 1320 ) of the electronic device 1301 from the outside (eg, a user) of the electronic device 1301 .
  • the input module 1350 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 1355 may output a sound signal to the outside of the electronic device 1301 .
  • the sound output module 1355 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 1360 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 1301 .
  • the display module 1360 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 1360 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 1370 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 1370 acquires a sound through the input module 1350 or an external electronic device (eg, a sound output module 1355 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 1301 .
  • the electronic device 1302) eg, a speaker or headphones
  • the sensor module 1376 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 1301 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 1376 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 1377 may support one or more specified protocols that may be used for the electronic device 1301 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 1302 ).
  • the interface 1377 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 1378 may include a connector through which the electronic device 1301 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 1302 ).
  • the connection terminal 1378 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 1379 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can recognize through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 1379 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 1380 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 1380 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 1388 may manage power supplied to the electronic device 1301 .
  • the power management module 1388 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 1389 may supply power to at least one component of the electronic device 1301 .
  • battery 1389 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 1390 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 1301 and an external electronic device (eg, the electronic device 1302 , the electronic device 1304 , or the server 1308 ). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 1390 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 1320 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 1390 is a wireless communication module 1392 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 1394 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 1398 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 1399 (eg, legacy).
  • a first network 1398 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 1399 eg, legacy
  • the wireless communication module 1392 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 1396 within a communication network, such as the first network 1398 or the second network 1399 .
  • the electronic device 1301 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 1392 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 1392 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 1392 uses various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 1392 may support various requirements specified in the electronic device 1301 , an external electronic device (eg, the electronic device 1304 ), or a network system (eg, the second network 1399 ).
  • the wireless communication module 1392 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 1397 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 1397 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 1397 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication scheme used in a communication network such as the first network 1398 or the second network 1399 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 1390 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 1390 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 1397 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 1301 and the external electronic device 1304 through the server 1308 connected to the second network 1399 .
  • Each of the external electronic devices 1302 and 1304 may be the same or a different type of the electronic device 1301 .
  • all or a part of operations executed by the electronic device 1301 may be executed by one or more external electronic devices 1302 , 1304 , or 1308 .
  • the electronic device 1301 may instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 1301 .
  • the electronic device 1301 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 1301 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 1304 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 1308 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 1304 or the server 1308 may be included in the second network 1399 .
  • the electronic device 1301 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 1336 or external memory 1338) readable by a machine (eg, electronic device 1301). may be implemented as software (eg, the program 1340) including For example, a processor (eg, processor 1320 ) of a device (eg, electronic device 1301 ) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online.
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.

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Abstract

본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 방향을 향하는 제1 면을 포함하는 제1 하우징 및 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 상기 제1 면에 배치된 음향 홀을 구비하는 제1 오디오 포트, 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 제1 오디오 포트의 음향 홀을 통해서 음향을 외부로 출력하는 스피커, 상기 제1 오디오 포트로부터 연장되어 형성된 제1 리세스(recess)를 포함하고, 상기 제1 리세스는 상기 제1 오디오 포트로부터 제1 깊이, 및 제1 너비로 제1 길이만큼 연장되어 형성되고, 상기 전자 장치가 착용된 상태에서 상기 스피커로부터 출력된 음향이 이동하는 경로를 형성하도록 이루어진, 전자 장치일 수 있다.

Description

음 방사부를 포함하는 전자 장치
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들은 음 방사부를 포함하는 전자 장치(예: 유선 또는 무선 이어폰 및 보청기)의 설계 구조에 관한 것이다.
음 방사부를 포함하는 전자 장치(예: 무선 이어폰)는 커널 타입(canal type)과 오픈 타입(open type)으로 제작될 수 있다. 커널 타입에 해당하는 전자 장치는 사용자의 귀 크기 및 형상에 대응하는 이어 팁을 포함할 수 있고, 상기 이어 팁을 통해 외부 소음을 차단하면서 사용자에게 오디오를 제공할 수 있다. 반면에, 오픈 타입에 해당하는 전자 장치는 이어 팁을 포함하지 않고, 사용자의 귀에 착용되어 오디오를 제공할 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들은 오픈 타입에 해당하는 전자 장치에 관한 것이다.
오픈 타입에 해당하는 전자 장치는 이어 팁을 포함하지 않고, 사용자의 귀에 착용될 수 있으며, 사용자의 귀 크기 및 형상이 다양함에 따라서 전자 장치가 착용되는 조건은 다양할 수 있다. 전자 장치가 착용되는 조건이 다양함에 따라 전자 장치를 통해 출력되어 사용자의 귀를 통해 획득되는 오디오 신호의 특성은 일정하지 않을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 음 방사부(또는 음향 홀을 구비한 오디오 포트)가 차폐되지 않은 경우, 전자 장치의 음 방사부를 통해 출력되어 사용자의 귀를 통해 획득되는 오디오 신호는 전 대역(예: 저, 중, 고 대역)에 해당하는 오디오 신호가 사용자의 귀를 통해 획득될 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치의 음 방사부가 적어도 일부 차폐된 경우, 전자 장치의 음 방사부를 통해 출력되어 사용자의 귀를 통해 획득되는 오디오 신호는 고 대역에 해당하는 오디오 신호가 감소되어 사용자의 귀를 통해 획득될 수 있다.
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은 전자 장치의 음 방사부의 적어도 일부가 차폐되더라도 전자 장치를 통해 출력되어 사용자의 귀를 통해 획득되는 오디오 신호의 특성이 변화되는 정도가 감소되도록 전자 장치의 음 방사부와 연결된 딤플(dimple) 구조를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 방향을 향하는 제1 면을 포함하는 제1 하우징 및 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 상기 제1 면에 배치된 음향 홀을 구비하는 제1 오디오 포트, 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 제1 오디오 포트의 음향 홀을 통해서 음향을 외부로 출력하는 스피커, 상기 제1 오디오 포트로부터 연장되어 형성된 제1 리세스(recess)를 포함하고, 상기 제1 리세스는 상기 제1 오디오 포트로부터 제1 깊이, 및 제1 너비로 제1 길이만큼 연장되어 형성되고, 상기 전자 장치가 착용된 상태에서 상기 스피커로부터 출력된 음향이 이동하는 경로를 형성하도록 이루어진, 전자 장치일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 음 방사부와 연결되며, 상기 음 방사부로부터 연장되어 형성된 딤플 구조를 포함할 수 있으며, 상기 딤플 구조는 전자 장치가 사용자의 귀에 착용됨으로써 상기 음 방사부의 적어도 일부가 차폐되더라도 상기 음 방사부를 통해서 출력되어 사용자의 귀를 통해 획득되는 오디오 신호의 특성이 변화되는 정도(예: 음질의 열화)를 감소시킬 수 있다. 이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1, 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 외관을 나타내는 사시도를 도시한다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 외관을 나타내는 평면도를 도시한다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 우측 귀에 착용되는 전자 장치의 측면도를 도시하고, 도 4b는 일 실시 예에 따른 좌측 귀에 착용되는 전자 장치의 측면도를 도시한다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전개 사시도를 도시한다.
도 5b는 일 실시 예에 다른 전자 장치의 제1 회로 기판을 나타내는 사시도를 도시한다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분리 사시도를 도시한다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 외관을 나타내는 평면도를 도시한다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 착용된 모습을 도시한다.
도 10은 일 실시 예에 따른 제1 오디오 포트의 차폐 정도에 따라 사용자의 귀를 통해 획득되는 음향에 미치는 효과에 대한 그래프를 도시한다.
도 11은 일 실시 예에 따른 리세스의 유무에 따라 사용자의 귀를 통해 획득되는 음향에 미치는 효과에 대한 그래프를 도시한다.
도 12a는 일 실시 예에 따른 제1 리세스의 길이에 관해 도시한다.
도 12b는 일 실시 예에 따른 제1 리세스의 너비에 관해 도시한다.
도 12c는 일 실시 예에 따른 제1 리세스의 깊이에 관해 도시한다.
도 13은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 특정한 실시 형태를 한정하려는 것이 아니며, 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1, 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치(10)의 외관을 나타내는 사시도를 도시하고, 도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치(10)의 외관을 나타내는 평면도를 도시한다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 전자 장치(10)는 귀에 착용 가능한 웨어러블 장치(wearable device)일 수 있다. 전자 장치(10)는 사용자의 귀에서, 외이(external ear)에 착용 가능한 웨어러블 장치일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)는 한 쌍의 무선 이어폰(예: 좌측 무선 이어폰, 우측 무선 이어폰) 중 우측 무선 이어폰일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)는 우측 귀에 착용하는 웨어러블 장치일 수 있다. 전자 장치(10)는 제1 면(110)과 제2 면(120)을 포함할 수 있다. 전자 장치(10)가 우측 귀에 착용되는 웨어러블 장치임을 나타내는 영문 알파벳 R은 제1 면(110)에 표시될 수 있다. 도 1에 도시하지 않았으나, 전자 장치(10)와 쌍을 이루고, 좌측 귀에 착용되는 전자 장치(예: 도 4b의 전자 장치(15) 또는 도 8의 전자 장치(15))는 좌측 귀에 착용되는 웨어러블 장치임을 나타내는 영문 알파벳 L이 전자 장치(10)의 제1 면(110)에 대응하는 면(예: 도 8의 제3 면(810))의 에 표시될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)는 복수 개의 부품들이 실장되는 하우징(13)을 포함할 수 있다. 하우징(13)은 제1 방향(①)을 향하는 제1 면(110)을 포함하는 제1 하우징(11) 및 제2 방향(②)을 향하는 제2 면(120)을 포함하는 제2 하우징(12)을 포함할 수 있다. 제1 방향(①)과 제2 방향(②)은 서로 반대 방향일 수 있다. 예를 들어, 제1 면(110)과 제2 면(120)의 일부는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(11)의 제1 면(110)은 스피커 노즐부(또는 음향 홀을 구비한 오디오 포트)(112), 제1 포트(114), 및 적어도 하나의 충전 단자(116, 117)를 포함할 수 있다. 하우징(13) 내부에 배치된 스피커로부터 출력된 음향은 상기 음향 홀을 구비한 오디오 포트(112)를 통해 외부로 출력될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스피커 노즐부(112)는 하우징(13) 내부에 배치된 스피커로부터 출력되는 음향이 하우징(13)의 일 면(예: 제1 면(110), 제2 면(120))에 배치된 적어도 오디오 포트들을 통해 전자 장치(10)의 외부로 출력(또는 전파(propagation))되도록 하우징(13)의 일 면(예: 제1 면(110), 제2 면(120))에 배치될 수 있다. 예를 들어, 스피커 노즐부(112)는 하우징(13) 내부에 배치된 스피커로부터 출력되는 음향이 제1 하우징(11)의 제1 면(110)에 배치된 적어도 하나의 오디오 포트들을 통해 전자 장치(10)의 외부로 출력(또는 전파)되도록 제1 하우징(11)의 제1 면(110)에 배치될 수 있다. 스피커 노즐부(112)는 적어도 하나의 개구부들을 포함할 수 있으며, 금속 재질, 폴리머(polymer) 재질 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다. 스피커 노즐부(112)는 이물질(예: 먼지, 수분)의 유입을 방지하는 이물질 방지 부재를 포함할 수 있다. 스피커 노즐부(112)는 제1 면(110) 중 적어도 일부를 통해서 전자 장치(10)의 외부로 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 포트(114)는 리키지(leakage) 포트를 포함할 수 있다. 제1 포트(114)는 제1 면(110)의 적어도 일부를 통해서 전자 장치(10)의 외부로 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 충전 단자(116, 117)는 하우징(13)의 일 면(예: 제1 면(110), 제2 면(120))에 한 쌍으로 배치될 수 있으며, 상기 일 면을 통해 전자 장치(10)의 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 충전 단자(116, 117)는 하우징(13)의 제1 면(110)을 통해 전자 장치(10)의 외부로 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)는 전자 장치(10)가 사용자에 의해 착용되었는지 여부를 감지하는 센서(예: 근접 센서, 생체 인식 센서)를 포함할 수 있다. 센서 윈도우(115)는 하우징(13)의 일 면(예: 제1 면(110), 제2 면(120))에 배치될 수 있다. 예를 들어, 센서 윈도우(115)는 제1 하우징(11)의 제1 면(110)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 센서 윈도우(115)는 스피커 노즐부(112)와 제1 포트(114) 사이에 위치할 수 있다. 센서 윈도우(115)의 위치는 상술한 예시에 제한되지 않는다. 센서 윈도우(115)는 전자 장치(10)가 사용자에 의해 착용되었는지 여부를 감지하도록 센서의 작동을 위한 개구부로 이해될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(12)의 제2 면(120)은 적어도 하나의 마이크 홀(121, 122) 및 제2 포트(124)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 마이크 홀(121, 122)은 하우징(13) 내부에 배치된 마이크가 음향을 획득하도록 하우징(13)의 일 면(예: 제1 면(110), 제2 면(120))에 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 마이크 홀(112, 122)은 하우징(13) 내부에 배치된 마이크가 음향을 획득하도록 제2 하우징(12)의 제2 면(120)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 포트(124)는 스피커의 출력과 관련된 포트이며, 상기 스피커의 저역 특성 튜닝에 활용되는 포트로 이해될 수 있다. 제2 포트(124)는 제2 방향(②)을 향하는 스피커 백 볼륨 공간에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)가 우측 귀에 착용되는 웨어러블 장치인 것을 전제로 도 1 내지 도 3을 통해 설명된 내용 중 적어도 일부는 전자 장치(10)가 좌측 귀에 착용되는 웨어러블 장치인 경우에도 대칭적인 특징에 기반하여, 동일하게 적용될 수 있다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 우측 귀에 착용되는 전자 장치(10)의 측면도를 도시하고, 도 4b는 일 실시 예에 따른 좌측 귀에 착용되는 전자 장치(15)의 측면도를 도시한다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 전자 장치(10)는 귀에 착용되는 웨어러블 장치로 이해될 수 있으며, 우측 귀에 착용 가능한 웨어러블 장치로 이해될 수 있다. 전자 장치(15)는 귀에 착용하는 웨어러블 장치로 이해될 수 있으며, 좌측 귀에 상기 웨어러블 장치로 이해될 수 있다. 전자 장치(10)와 전자 장치(15)는 한 쌍의 웨어러블 장치로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상기 웨어러블 장치는 우측 귀에 착용 가능한 전자 장치(10)와 좌측 귀에 착용 가능한 전자 장치(15)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 전자 장치(10) 또는 전자 장치(15)을 통해 설명되고 있으나 대칭적인 특징에 기반하여 상기 설명된 내용들은 전자 장치(10) 또는 전자 장치(15)에 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)는 AR(augmented reality) 글래스 또는 VR(virtual reality) 장치를 포함하는 HMD(head mounted display) 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, HMD 장치는 도 1 내지 도 4b에 도시된 전자 장치(예: 전자 장치(10), 전자 장치(15))와 같이 사용자의 귀에 착용될 수 있는 웨어러블 장치를 포함할 수 있다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)의 전개 사시도를 도시하고, 도 5b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)의 제1 회로 기판(203)을 나타내는 사시도를 도시하고, 도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)의 분리 사시도를 도시한다.
도 5a, 도 5b 및 도 6을 참조하면, 전자 장치(200)는, 하우징(201), 지지 구조(202), 제1 회로 기판(203), 제2 회로 기판(204), 배터리(251), 스피커 유닛(253) 및/또는 안테나 부재(255)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 회로 기판(203) 및/또는 제2 회로 기판(204)에 배치된 복수의 마이크(231a, 231b, 231c)를 포함함으로써, 외부의 음향, 예를 들면, 사용자 음성이나 주변 환경의 음향을 수신 또는 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(201)은 제1 케이스(201a)와 제2 케이스(201b)를 포함할 수 있다. 제1 케이스(201a)는 사용자의 신체에 접촉될 수 있다. 제2 케이스(201b)는 제1 케이스(201b)와 마주보게 결합할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)가 사용자의 신체(예: 귀)에 착용된 상태에서, 제1 케이스(201)는 실질적으로 사용자의 신체에 접촉하고, 제2 케이스(201b)는 적어도 부분적으로 외부에 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 구조(202)는 제1 지지 부재(202a) 및 제2 지지 부재(202b)를 포함할 수 있다. 제1 지지 부재(202a)와 제2 지지 부재(202b)는 서로 마주보게 결합될 수 있다. 제1 지지 부재(202a) 및/또는 제2 지지 부재(202b)는 폴리머 또는 금속 재질로 제작될 수 있으며, 하우징(201)의 내부로 수용되어 전자 장치(200)의 강성을 향상시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 구조(202)는 하우징(201)의 내부 공간을 복수로 분할할 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(203)과 제2 회로 기판(204)은 지지 구조(202)에 의해 일정 정도의 간격을 두고 하우징(201)의 내부에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 배터리(251) 및/또는 스피커 유닛(253)은 실질적으로 지지 구조(202)에 감싸진 상태로 하우징(202)의 내부에 배치될 수 있다. 배터리(251) 및/또는 스피커 유닛(253)이 배치된 공간은 지지 구조(202)에 의해 제1 회로 기판(203) 및/또는 제2 회로 기판(204)이 배치된 공간과 구분될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 회로 기판(203)은 실질적으로 전자 장치(200)의 주 회로 기판으로 기능할 수 있다. 도 13의 전자 장치(1301)에 포함된 구성요소들의 적어도 일부가 집적 회로 칩 형태로 제1 회로 기판(203)에 탑재될 수 있다. 제1 회로 기판(203)은 제2 케이스(201b)의 내측면과 마주보게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(203)은 제2 케이스(201b)와 제2 지지 부재(202b) 사이에 배치될 수 있다. 제1 회로 기판(203)은 마이크(231b)가 포함될 수 있다. 제1 회로 기판(203)에 포함되는 마이크(예: 231a, 231b)의 개수는 하나 이상일 수 있다. 제2 회로 기판(204)은 가요성 인쇄회로 기판을 포함할 수 있으며, 실질적으로 제1 케이스(201a)의 내측면과 마주보게 배치되고, 지지 구조(202)를 우회하여 제1 회로 기판(203)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전극(241a)은 제2 회로 기판(204)에 배치될 수 있다. 전극(241a)은 제1 케이스(201a)에 형성된 전극 홀(217)을 통해 외부로 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 밀봉 부재, 예를 들면, 실리콘(silicone)이나 고무(rubber)와 같은 탄성체 재질로 형성된 오-링(O-ring)(241b)을 포함할 수 있다. 오-링(241b)은 전극(241a)의 둘레를 감싸며 결합하여, 실질적으로 전극 홀(217)의 내벽과 전극(241a) 사이의 간격을 밀봉할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 마이크 중 하나(예: 마이크(231c))가 제2 회로 기판(204)에 배치되어 제4 음향 홀(211d)에 대응하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 마이크(231c)는 제1 케이스(201a)에 형성된 제4 음향 홀(211d)을 통해 입력되는 음향을 수신 또는 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2 회로 기판(204)에 배치된 센서, 예를 들면, 근접 센서(243a)를 더 포함할 수 있다. 근접 센서(243a)는 접착 부재(243b)에 의해 제1 케이스(201a)에 장착될 수 있으며, 제1 케이스(201a)에 형성된 광학 윈도우(219)에 상응하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 근접 센서(243a)는 광학 윈도우(219)를 통해 전자 장치(200)에 외부 물체(예: 사용자 신체)에 접근하는지 여부 또는 지정된 시간 이상 접촉한 상태를 유지하는지 여부를 감지할 수 있다. 광학 윈도우(243c)는 가시광 또는 적외선을 적어도 일부 투과하는 글래스 부재를 포함할 수 있다. 근접 센서(243a)를 통해 감지된 정보에 따라, 전자 장치(200), 예를 들어, 도 1의 프로세서(120)는 사용자 신체에 착용되었는지 여부를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 배터리(251)는 지지 구조(202), 예를 들면, 제1 지지 부재(202a)와 제2 지지 부재(202b) 사이에 장착 또는 고정될 수 있다. 배터리(251)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(251)는 전자 장치(200)의 내부에 일체로 배치될 수 있고, 사용자가 교체할 수 있도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(251)는 전극(241a)을 통해 제공되는 전력에 의해 충전될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스피커 유닛(253)은 배터리(251)의 일 측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 스피커 유닛(253)은 제1 지지 부재(202a)와 제2 지지 부재(202b) 사이에 장착 또는 고정되어 배터리(251)와 나란하게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스피커 유닛(253)이 출력하는 음향은 제1 케이스(201a)에 형성된 제3 음향 홀(211c)을 통해 하우징(201) 또는 전자 장치(200)의 외부로 방사될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 음향 홀(211c)은 제1 음향 홀(211a), 제2 음향 홀(211b) 및/또는 제4 음향 홀(211d)보다 클 수 있다. 전자 장치(200)는 제3 음향 홀(211c) 상에 배치되는 다른 스크린 부재(261)를 더 포함함으로써, 스피커 유닛(253)이 출력한 음향을 외부로 방사하면서 외부에서 하우징(201)의 내부로 이물질(예: 먼지)이 유입되는 것을 차단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 케이스(201a)의 내측면에 배치된 자성체(249)를 더 포함할 수 있다. 사용자는 전자 장치(200)를 전용 케이스(미도시)에 수용하여 휴대 또는 보관할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)가 전용 케이스에 장착된 상태에서, 전자 장치(200)는 상기 전용 케이스를 통해 충전 전력을 공급받을 수 있다. 전자 장치(200)가 전용 케이스에 수용된 상태에서, 자성체(249)와 상기 전용 케이스 사이에서 자기력(예: 인력)이 발생되어 전자 장치(200)를 상기 전용 케이스에 고정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 전용 케이스에 장착된 상태에서, 지정된 크기 범위의 외력이 작용하더라도 전자 장치(200)는 상기 전용 케이스에 안정적으로 고정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 부재(255)는 제2 케이스(201b)의 내측면에 배치될 수 있으며, 예를 들면, 도 13의 프로세서(1320) 또는 통신 모듈(1390)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(1320) 또는 통신 모듈(1390)은 안테나 부재(255)를 이용하여 무선 통신(예: 블루투스 통신)을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 사용자가 외부의 전자 장치(예: 도 13의 전자 장치(1302, 1304)), 예를 들면, 스마트 폰이 음악을 재생할 때, 전자 장치(200)가 이를 수신하여 음향으로 출력할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 마이크 중 적어도 2개의 마이크(예: 마이크(231a)와 마이크(231b))가 제1 회로 기판(203) 상에 제공될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 회로 기판(203)으로부터 연장된 가요성 인쇄회로 기판(233a), 제1 회로 기판(203)에 마주보게 장착되는 브라켓(239a)을 더 포함할 수 있다. 복수의 마이크 중 제1 마이크(231a)는 가요성 인쇄회로 기판(233a) 상에 장착되어 제1 회로 기판(203)에 전기적으로 연결될 수 있으며, 복수의 마이크 중 제2 마이크(231b)는 제1 회로 기판(203)에 장착될 수 있다. 실시예에 따라, 가요성 인쇄회로 기판(233a)은 제1 마이크(231a)로부터 연장되어 제1 회로 기판(203)에 전기적으로 접속하는 것으로 해석될 수 있다. 예컨대, 가요성 인쇄회로 기판(233a)은 제1 마이크(231a)를 제1 회로 기판(203)에 전기적으로 연결할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 가요성 인쇄회로 기판(233a)의 단부에 제공되는 더미 기판(233b)을 더 포함할 수 있으며, 제1 마이크(231a)는 더미 기판(233b)에 장착될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 더미 기판(233b)에 제공된 터치 센서(235)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 회로 기판(203) 및/또는 더미 기판(233b)을 관통하게 형성된 더미 홀(237a, 237b)들을 더 포함할 수 있다. 더미 홀들 중 제1 더미 홀(237a)은 제1 음향 홀(211a)로부터 더미 기판(233b)을 관통하여 제1 마이크(231a)에 이르는 음향 입력 경로를 제공할 수 있으며, 더미 홀들 중 제2 더미 홀(237b)은 제2 음향 홀(211b)로부터 제1 회로 기판(203)을 관통하여 제2 마이크(231b)에 이르는 음향 입력 경로를 제공할 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치(10)의 블록도를 도시한다.
이하에서, 우측 귀에 착용 가능한 웨어러블 장치인 전자 장치(10)의 구성요소들에 대해 설명하고 있으나, 전자 장치(10)와 쌍을 이루고 우측 귀에 착용 가능한 웨어러블 장치에도 대칭적인 특징에 기반하여 동일하게 적용될 수 있다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(10)는 프로세서(701), 통신 회로(703), 센서(705), 마이크로폰(707), 및 스피커(709)를 포함할 수 있다. 전자 장치(10)에 포함되는 모듈은 하드웨어 모듈(예: 회로)로 이해될 수 있다. 전자 장치(10)에 포함되는 구성요소들은 도 7에 도시된 구성요소들(예: 프로세서(701), 통신 회로(703), 센서(705), 마이크로폰(707), 및 스피커(709))에 제한되지 않을 수 있다. 도 7에 도시된 전자 장치(10)의 구성요소들은 다른 구성요소들로 대체되거나 추가적인 구성요소들이 전자 장치(10)에 추가될 수 있다. 예를 들어, 도 13의 전자 장치(1301)의 내용 중 적어도 일 부분은 도 2의 전자 장치(10)에 적용될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 도 1 내지 도 4b의 전자 장치(10)의 내용 중 적어도 일 부분은 도 2의 전자 장치(10)에 적용될 수 있다.
프로세서(701)는 메모리에 저장된 명령어들을 실행하여 전자 장치(10)의 구성요소들(예: 프로세서(701), 통신 회로(703), 센서(705), 마이크로폰(707), 및 스피커(709))의 동작들을 제어할 수 있다. 프로세서(701)는 통신 회로(703), 센서(705), 마이크로폰(707), 및 스피커(709)와 전기적으로 및/또는 작동적으로 연결될 수 있다. 프로세서(701)는 소프트웨어를 실행하여 프로세서(701)에 연결된 적어도 하나의 다른 구성요소들(예: 통신 회로(703), 센서(705), 마이크로폰(707), 및 스피커(709))을 제어할 수 있다. 프로세서(701)는 전자 장치(10)에 포함된 구성요소들로부터 명령을 획득할 수 있고, 상기 획득된 명령을 해석할 수 있으며, 상기 해석된 명령에 따라 다양한 데이터를 처리 및/또는 연산할 수 있다.
통신 회로(703)는 유선 통신 또는 무선 통신(예: BT(Bluetooth), BLE(Bluetooth Low Energy), Wi-Fi)을 이용하여 전자 장치(10)(예: 무선 이어폰)와 외부 장치(예: 스마트 폰)간의 통신 수행을 지원할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)는 통신 회로(703)를 통해 근거리 무선 통신(예: BT)을 이용하여 외부 장치와 통신을 수행할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(10)는 통신 회로(703)를 통해 근거리 무선 통신을 이용하여 연결된 외부 장치(예: 스마트 폰)와 데이터(예: 오디오 데이터)를 송신 또는 수신할 수 있다.
센서(705)는 전자 장치(10)가 사용자에 의해 착용되었는지 여부를 감지하는 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서(705)는 근접 센서 또는 생체 인식 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 센서(705)는 상술한 예시에 제한되지 않으며, 전자 장치(10)의 착용 여부를 감지하는 센서를 포함할 수 있다. 전자 장치(10)는 근접 센서를 통해 전자 장치(10)의 착용 여부를 감지할 수 있다.
마이크로폰(707)은 음향을 획득할 수 있다. 예를 들어, 마이크로폰(707)은 사용자의 음성 또는 전자 장치(10) 주변에서 발생되는 소리(예: 음악 소리, 대화 소리, 자연 소리)를 획득할 수 있다. 전자 장치(10)는 마이크로폰(707)을 통해 획득한 음향에 대응하는 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)는 마이크로폰(707)을 통해 획득한 대화 소리에 대응하는 오디오 데이터를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)는 적어도 하나의 마이크로폰(707)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)는 복수 개의 마이크로폰(707)들을 포함할 수 있다. 전자 장치(10)는 복수 개의 마이크로폰(707)들을 통해 음향(sound)을 획득할 수 있다.
스피커(709)는 오디오 데이터에 대응하는 음향 또는 소리를 출력할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)는 스피커(709)를 통해 외부 장치(예: 스마트 폰)로부터 수신한 오디오 데이터에 대응하는 음향을 출력할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(10)는 마이크로폰(707)을 통해 획득한 오디오 데이터에 대응하는 음향을 스피커(709)를 통해 출력할 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치(15)의 외관을 나타내는 평면도를 도시한다.
이하에서, 도 1 내지 도 4a에 도시된 전자 장치(10)에 대한 내용 중 적어도 일부는 대칭적인 특징에 기반하여 도 8의 전자 장치(15)에 적용될 수 있으며, 중복된 내용은 생략하도록 한다.
도 8을 참조하면, 좌측 귀에 착용 가능한 웨어러블 장치인 전자 장치(15)의 외관을 나타내는 평면도를 도시한다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(15)는 전자 장치(10)의 제1 면(110)에 대응하는 하우징에 포함된 제3 면(810)을 포함할 수 있다. 전자 장치(15)는 제3 면(810)에 음향 홀(801-1)을 구비하는 제1 오디오 포트(801)와 음향 홀(802-1)을 구비하는 제2 오디오 포트(802)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 리세스(recess)(811)는 제1 오디오 포트(801)로부터 연장되어 형성될 수 있다. 제1 리세스(811)는 제1 오디오 포트(801)로부터 제1 깊이, 및 제1 너비로 제1 길이만큼 연장되어 형성되고, 전자 장치(15)가 착용된 상태에서 전자 장치(15)의 하우징 내부에 배치된 스피커로부터 출력된 음향이 이동하는 경로를 형성하도록 이루어질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(15)가 착용된 상태에서, 전자 장치(15)의 하우징 내부에 배치된 스피커를 통해 출력된 음향이 제1 오디오 포트(801)를 통해 외부로 출력되어 사용자의 귀 방향으로 음향이 전달되도록 음향 경로로써 제1 리세스(811)가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 깊이는 제1 리세스(811)의 면과 제3 면(810)으로부터 평행하게 연장된 가상의 면 사이의 최단 길이에 대응할 수 있다. 상기 제1 깊이는 제1 오디오 포트(801)의 일 면(예: 음향 홀(801-1)에 대응하는 면)과 제3 면(810)으로부터 평행하게 연장된 가상의 면 사이의 최단 길이 이하로 결정될 수 있다. 예를 들어, 제3 면(810)으로부터 평행하게 연장된 가상의 면과 음향 홀(801-1)의 일 면 사이의 최단 거리가 0.5mm인 경우, 제1 리세스(811)의 제1 깊이는 0.5mm이하에 해당하는 0.3mm로 결정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 리세스(812)는 제2 오디오 포트(802)로부터 연장되어 형성될 수 있다. 제2 리세스(812)는 제2 오디오 포트(802)로부터 제2 깊이, 및 제2 너비로 제2 길이만큼 연장되어 형성되고, 전자 장치(15)가 착용된 상태에서 전자 장치(15)의 하우징 내부에 배치된 스피커로부터 출력된 음향이 이동하는 경로를 형성하도록 이루어질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(15)가 착용된 상태에서, 전자 장치(15)의 하우징 내부에 배치된 스피커를 통해 출력된 음향이 제2 오디오 포트(802)를 통해 외부로 출력되어 사용자의 귀 방향으로 음향이 전달되도록 음향 경로로써 제2 리세스(812)가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 깊이는 제2 리세스(812)의 면과 제3 면(810)으로부터 평행하게 연장된 가상의 면 사이의 최단 길이에 대응할 수 있다. 상기 제2 깊이는 제2 오디오 포트(802)의 일 면(예: 음향 홀(802-1)에 대응하는 면)과 제3 면(810)으로부터 평행하게 연장된 가상의 면 사이의 최단 길이 이하로 결정될 수 있다. 예를 들어, 제3 면(810)으로부터 평행하게 연장된 가상의 면과 음향 홀(802-1)의 일 면 사이의 최단 거리가 0.4mm인 경우, 제2 리세스(812)의 제2 깊이는 0.4mm이하에 해당하는 0.2mm로 결정될 수 있다. 상기 제1 깊이는 상기 제2 깊이 이상일 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 깊이는 0.3mm이고, 상기 제2 깊이는 0.2mm일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 오디오 포트(801)와 제2 오디오 포트(802)의 모양, 형태, 크기는 다양할 수 있다. 예를 들어, 제1 오디오 포트(801)와 제2 오디오 포트(802)의 형태는 곡면을 포함한 폐곡면일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(15)의 하우징 내부에 배치된 스피커(709)로부터 제1 오디오 포트(801)의 음향 홀(801-1)을 통해서 외부로 출력된 음향은 제1 리세스(811)를 통해 제1 경로(821)로 전파(또는 이동)될 수 있다. 전자 장치(15)가 착용된 상태에서, 제1 경로(821)는 음향 홀(801-1)을 통해서 외부로 출력된 음향이 사용자의 귀를 향하는 음향 경로일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(15)의 하우징 내부에 배치된 스피커(709)로부터 제2 오디오 포트(802)의 음향 홀(802-1)을 통해서 외부로 출력된 음향은 제2 리세스(812)를 통해 제2 경로(823)로 전파(또는 이동)될 수 있다. 전자 장치(15)가 착용된 상태에서, 제2 경로(823)는 음향 홀(802-1)을 통해서 외부로 출력된 음향이 사용자의 귀를 향하는 음향 경로일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 8에 도시되지 않았으나, 제1 리세스(811)와 제2 리세스(812)는 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 리세스(811)는 제1 오디오 포트(801)로부터 제1 방향(821)으로 연장되고, 제2 리세스(812)는 제2 오디오 포트(802)로부터 제2 방향(823)과 반대 방향으로 연장되어 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스피커(709)로부터 출력된 음향은 제1 오디오 포트(801)의 음향 홀(801-1)과 제2 오디오 포트(802)의 음향 홀(802-1)을 통해서 외부로 출력될 수 있다.
일 실시 에에 따르면, 마이크로폰(707)은 사용자의 귀에서 발생되는 소리를 모니터링할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)가 착용된 상태에서, 마이크로폰(707)은 사용자의 귀에서 발생되는 소리를 모니터링하기 위해 전자 장치(10)의 하우징(13) 내 영역 중 사용자의 귀와 가까운 곳에 배치될 수 있다. 예를 들어, 마이크로폰(707)은 하우징(13) 내부의 영역 중 제1 오디오 포트(801)와 제2 오디오 포트(802) 사이에 대응하는 영역에 배치될 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치(10)가 착용된 모습을 도시한다.
이하에서, 전자 장치(10)가 사용자의 우측 귀에 착용된 상태에 관한 내용을 설명하고 있으나, 전자 장치(15)가 사용자의 좌측 귀에 착용된 상태에 대해서도 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다.
도 9를 참조하면, 전자 장치(10)는 사용자의 신체 일부(예: 오른쪽 귀)에 착용될 수 있다. 전자 장치(10)가 사용자의 귀에 착용된 경우, 도 9의 (a) 또는 도 9의 (b)에 도시된 모습처럼 착용될 수 있다. 예를 들어, 도 9의 (a)는 전자 장치(10)가 사용자의 귀에 올바르게 착용된 예를 도시하고 있으며, 도 9의 (b)는 전자 장치(10)가 사용자의 귀에 올바르지 않게 착용된 예를 도시하고 있다. 도 9의 (a)의 901은 전자 장치(10)가 착용된 상태에서, 전자 장치(10)의 제2 면(120)에 배치된 음향 홀을 구비하는 제1 마이크 포트가 사용자의 귀에 의해 차폐되지 않은 상태를 도시한다. 도 9의 (b)의 903은 전자 장치(10)가 착용된 상태에서, 전자 장치(10)의 제2 면에(120)에 배치된 음향 홀을 구비하는 제1 마이크 포트의 적어도 일부가 사용자의 귀에 의해 차폐된 상태를 도시한다.
일 실시 예에 따르면, 도 9에 도시되지 않았으나, 주(main) 음 방사부(sound port)에 해당하는 제1 오디오 포트(예: 도 8의 제1 오디오 포트(801))에 구비된 음향 홀(예: 도 8의 음향 홀(801-1))이 사용자의 귀(또는 고막)을 향하도록 전자 장치(10)가 착용될 수 있으며, 이와 같은 착용 상태는 전자 장치(10)가 사용자의 귀에 올바르게 착용된 상태(예: 도 9의 (a)에 도시된 상태)로 이해될 수 있다. 예를 들어, 도 8의 전자 장치(15)가 전자 장치(15)의 제1 오디오 포트(801)의 음향 홀(801-1)이 사용자의 귀(또는 고막)을 향하도록 착용되며, 음향 홀(801-1)이 사용자의 신체(예: 귀)에 의해 차폐되지 않을 수 있다. 예를 들어, 도 8의 전자 장치(15)가 올바르게 착용된 상태에서, 전자 장치(15)의 음향 홀(801-1)을 통해서 출력된 음향은 상기 음향의 특성이 유지되면서 사용자의 귀를 향해 전파될 수 있다. 예를 들어, 도 8의 전자 장치(15)가 올바르게 착용된 상태에서, 전자 장치(15)의 음향 홀(801-1)을 통해서 출력된 음향은 상기 음향의 전 대역(예: 저, 중, 고 대역)에 해당하는 음향이 사용자의 귀를 향해 전파될 수 있다.
도 9의 (b)를 참조하면, 전자 장치(10)는 메인 음 방사부에 해당하는 오디오 포트인 제1 오디오 포트(예: 도 8의 제1 오디오 포트(801))에 구비된 음향 홀(예: 도 8의 음향 홀(801-1))이 사용자의 귀(또는 고막)을 향하도록 착용되지 않을 수 있다. 이와 같은 착용 상태는 전자 장치(10)가 사용자의 귀에 올바르지 않게 착용된 상태(예: 도 9의 (b)에 도시된 상태)로 이해될 수 있다. 예를 들어, 사용자의 귀 크기 및 형상이 다양함에 따라 도 8의 전자 장치(15)가 착용되는 착용 조건은 다양할 수 있으며, 전자 장치(15)는 전자 장치(15)의 제1 오디오 포트(801)의 음향 홀(801-1)의 방향이 사용자의 귀(또는 고막)로 향하지 않으면서 착용될 수 있다. 도 9의 (b)와 같은 상태처럼, 도 8의 전자 장치(15)가 올바르지 않게 착용된 상태에서, 제1 오디오 포트(801)의 음향 홀(801-1)의 적어도 일부가 사용자의 신체(예: 귀)에 의해 차폐될 수 있다. 전자 장치(15)가 올바르지 않게 착용된 상태에서, 전자 장치(15)의 상기 음향 홀을 통해서 출력된 음향은 상기 음향의 특성이 유지되지 않으면서 사용자의 귀를 향해 전파될 수 있다. 예를 들어, 도 8의 전자 장치(15)가 올바르지 않게 착용된 상태에서, 전자 장치(15)의 상기 음향 홀을 통해서 출력된 음향은 상기 음향에 포함된 대역 중 고 대역에 해당하는 음향이 사용자의 귀를 향해 전파되는 정도가 감소될 수 있다. 전자 장치(15)가 올바르지 않게 착용된 경우, 상기 음향 홀을 통해 외부로 전파된 음향의 대역 중 고 대역에 해당하는 음향이 사용자의 귀로 전달되는 정도가 감소될 수 있으며, 상기 고 대역에 해당하는 음향의 정도가 감소함에 따라, 사용자는 음질의 열화를 느낄 수 있다. 도 8의 제1 오디오 포트(801)의 차폐 정도에 따른 효과는 도 10의 그래프를 통해 설명하도록 한다.
도 10은 일 실시 예에 따른 제1 오디오 포트(801)의 차폐 정도에 따라 사용자의 귀를 통해 획득되는 음향에 미치는 효과에 대한 그래프를 도시한다.
이하에서, 전자 장치(15)를 기준으로 설명하고 있으나 대칭적 특징에 기반하여 전자 장치(10)에도 동일하게 적용될 수 있다.
도 10을 참조하면, 제1 오디오 포트(801)를 통해 출력되어 사용자의 귀를 통해 획득된 음향의 특성은 전자 장치(15)의 제1 오디오 포트(801)의 막힘 정도에 따라 다양할 수 있다. 도 10에 도시된 그래프의 x축은 Hz이고, y축은 dB SPL이며, 상기 그래프는 고역대(예: 1000Hz 이상)에 대해, 제1 오디오 포트(801)의 차폐 정도에 따라 사용자의 귀를 통해 획득된 음향의 특성 변화를 도시할 수 있다. 도 10에 도시된 그래프 개형은 전자 장치(15)의 제1 오디오 포트(801)와 제2 오디오 포트(802)가 모두 개방된 상태에서, 제1 오디오 포트(801)를 차폐하며 측정된 데이터에 해당할 수 있다. 도 10에 도시된 그래프 개형은 제1 오디오 포트(801)가 막히지 않고 열린 경우, 1/3 막힌 경우, 2/3 막힌 경우, 3/4 막힌 경우, 완전히 막힌 경우 각각에 대해, 고역대에서 사용자의 귀에 도달한 음향의 dB을 측정했을 때 획득된 데이터를 의미할 수 있다. 상기 그래프 개형은 제1 오디오 포트(801)가 막히지 않은 경우부터 완전히 막힌 경우까지 모든 경우에 있어서, 고역대에 해당하는 음향일수록 사용자가 획득하는 음향의 데시벨은 감소하는 경향을 도시한다. 제1 오디오 포트(801)가 차폐됨에 따라 고역대에 해당하는 음향이 사용자의 귀에 전달되지 않는 현상을 완화하기 위해, 제1 리세스(811)는 제1 오디오 포트(801)로부터 연장되어 형성될 수 있다. 제1 리세스(811)가 제1 오디오 포트(801)로부터 연장되어 형성된 경우, 사용자의 귀를 향해 전파되는 음향의 특성에 미치는 효과에 대해 도 11의 그래프를 통해 설명하도록 한다.
도 11은 일 실시 예에 따른 리세스의 유무에 따라 사용자의 귀를 통해 획득되는 음향에 미치는 효과에 대한 그래프를 도시한다.
이하에서, 전자 장치(15)를 기준으로 설명하고 있으나 대칭적 특징에 기반하여 전자 장치(10)에도 동일하게 적용될 수 있다.
도 11을 참조하면, 도 11에 도시된 그래프는 전자 장치(15)가 제1 리세스(811)를 포함한 경우와 포함하지 않은 경우에 따라 사용자의 귀를 통해 획득한 음향의 데시벨에 대한 데이터를 도시하고 있다. 도 11에 도시된 딤플(dimple)은 제1 리세스(811)를 의미할 수 있다. 도 11의 그래프를 참조하면, 전자 장치(15)가 딤플을 포함한 경우와 포함하지 않은 경우 모두, 제1 오디오 포트를 통해 출력된 음향은 고 대역에 해당할수록 사용자의 귀를 통해 획득한 음향의 데시벨은 감소할 수 있다. 전자 장치(15)가 딤플을 포함한 경우와 포함하지 않은 경우를 비교할 경우, 전자 장치(15)가 상기 딤플(예: 제1 리세스(812))을 포함한 경우보다 상기 딤플(예: 제1 리세스(812))를 포함하지 않은 경우에, 상기 사용자의 귀를 통해 획득한 음향의 데시벨은 더 작을 수 있다. 전자 장치(15)가 제1 리세스(811)를 포함한 경우보다 제1 리세스(811)를 포함하지 않은 경우, 사용자가 획득하는 음향의 데시벨은 작을 수 있으며, 음질의 열화를 느낄 수 있다.
도 12a는 일 실시 예에 따른 제1 리세스의 길이에 관해 도시하고, 도 12b는 일 실시 예에 따른 제1 리세스의 너비에 관해 도시하고, 도 12c는 일 실시 예에 따른 제1 리세스의 깊이에 관해 도시한다.
이하에서, 전자 장치(15)를 기준으로 설명하고 있으나 대칭적 특징에 기반하여 전자 장치(10)에도 동일하게 적용될 수 있다. 전자 장치(15)가 포함하는 제1 리세스(811)를 기준으로 설명하고 있으나, 제2 리세스(812)에도 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다.
도 12a 내지 도 12c는 전자 장치(15)가 포함하는 제1 리세스(811)의 구조를 도시하고 있으며, 제1 리세스(811)의 구조는 다양할 수 있다. 예를 들어, 제1 리세스(811)는 제1 오디오 포트(801)와 연결되어 형성될 수 있으며, 제1 리세스(811)의 방향은 전자 장치(15)가 착용된 상태에서, 제1 오디오 포트(801)의 음향 홀(801-1)을 통해 출력된 음향이 사용자의 귀(또는 고막)을 향하도록 전자 장치(15)의 제3 면(810)에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 리세스(811)의 설계 사양(예: 길이, 폭, 너비)는 사용자 귀의 크기 및 형태에 따라 다양할 수 있다. 예를 들어, 사용자 귓구멍의 크기는 최대 폭이 10.9mm, 최소 폭이 5mm, 평균 폭이 7.7mm이고, 최대 길이는 17.5mm, 최소 길이는 9.8m, 평균 길이는 13.8mm일 수 있다. 상기 사용자 귓구멍의 크기를 고려했을 때, 제1 리세스(811)의 설계 사양은 사용자의 귓구멍 길이 및 폭의 최대 값 또는 사용자의 귓구멍의 원주를 고려하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 상기 사용자의 귓구멍의 다양한 특성들에 기반하여, 제1 오디오 포트(801)가 1/3이상 차폐되는 경우, 상기 차폐에 의해 발생되는 음질의 열화가 제1 리세스(811)에 의해 보상되는 수준으로 제1 리세스(801)가 설계될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 리세스(811)의 제1 길이(1202)는, 전자 장치(15)가 착용된 상태에서, 사용자의 귀 크기 및 형태에 따라 제1 오디오 포트(801)가 차폐되지 않는 수준으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 12a를 참조하면, 제1 오디오 포트(801)의 길이(1201)는 5mm일 수 있고, 제1 리세스(811)의 제1 길이(1202)는 2mm일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 리세스(811)의 제1 너비(1203)는 제1 오디오 포트(801)의 너비와 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 도 12b를 참조하면, 제1 리세스(811)의 제1 너비(1203)는 제1 오디오 포트(801)의 폭과 실질적으로 동일한 2.7mm일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 리세스(811)의 제1 깊이(1205)는, 전자 장치(15)가 착용된 상태에서, 제1 오디오 포트(801) 또는 제1 리세스(811)가 사용자의 신체(예: 귀의 피부)와 접촉된 경우라도 완전히 차폐되지 않는 수준으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 12c를 참조하면, 제1 리세스(811)의 제1 깊이(1205)는 0.3mm일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 리세스(811)의 제1 길이(1205)는 제1 오디오 포트(801)의 음향 홀(801-1)의 깊이와 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)는 제1 방향을 향하는 제1 면(110)을 포함하는 제1 하우징(11) 및 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면(120)을 포함하는 제2 하우징(12)을 포함하는 하우징(13), 하우징(13)의 제1 면(110)에 배치된 음향 홀을 구비하는 제1 오디오 포트, 하우징(13) 내부에 배치되고, 상기 제1 오디오 포트의 음향 홀을 통해서 음향을 외부로 출력하는 스피커(709), 상기 제1 오디오 포트로부터 연장되어 형성된 제1 리세스(recess)를 포함하고, 상기 제1 리세스는 상기 제1 오디오 포트로부터 제1 깊이, 및 제1 너비로 제1 길이만큼 연장되어 형성되고, 상기 전자 장치가 착용된 상태에서 상기 스피커로부터 출력된 음향이 이동하는 경로를 형성하도록 이루어질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 깊이는 상기 제1 면과 평행한 상기 제1 리세스의 면과 상기 제1 면으로부터 평행하게 연장된 가상의 면 사이의 최단 길이에 대응할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 깊이는 상기 제1 오디오 포트의 일 면과 제1 면(110)으로부터 평행하게 연장된 가상의 면 사이의 최단 길이 이하로 결정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 너비는 상기 오디오 포트의 너비와 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)는 하우징(13)의 제1 면(110)에 배치된 음향 홀을 구비하는 제2 오디오 포트를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)는 하우징(13) 내부의 영역 중 상기 제1 오디오 포트와 상기 제2 오디오 포트 사이에 대응하는 영역에 배치되는 적어도 하나의 마이크로폰(707)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)는 상기 제1 오디오 포트의 음향 홀 및 상기 제2 오디오 포트의 음향 홀을 통해서 음향을 외부로 출력하는 스피커(709)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)는 상기 제2 오디오 포트로부터 연장되어 형성된 제2 리세스를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)는 상기 제2 리세스는 상기 제1 리세스로부터 이격되어 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 리세스는 상기 제2 오디오 포트로부터 제2 깊이, 및 제2 너비로 제2 길이만큼 연장되어 형성되고, 상기 전자 장치가 착용된 상태에서, 상기 스피커로부터 출력된 음향이 이동하는 경로를 형성하도록 이루어질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 깊이는 상기 제2 깊이 이상이고, 상기 제1 너비는 상기 제2 너비 이상이고, 상기 제1 길이는 상기 제2 길이 이상일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(11)은 제1 면(110)과 연결되는 제1 연결 부재를 포함하고, 제2 하우징(12)은 제2 면(120)과 연결되는 제2 연결 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(11)과 제2 하우징(12)은 상기 제1 연결 부재와 상기 제2 연결 부재 사이의 연결을 통해서 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(13)은 사용자의 외이도(external ear)에 착용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)는 하우징(13)의 제2 면(120)에 배치된 음향 홀을 구비하는 제1 마이크 포트 및 하우징(13) 내부에 배치되고, 상기 제1 마이크 포트의 음향 홀을 통해서 음향을 획득하는 적어도 하나의 마이크로폰(707)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)가 착용된 상태에서, 상기 제1 리세스는 상기 스피커로부터 출력된 음향이 사용자의 귀를 향하도록 상기 제1 오디오 포트로부터 연장되어 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)는 제1 방향을 향하는 제1 면(110)을 포함하는 제1 하우징(11) 및 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면(120)을 포함하는 제2 하우징(12)을 포함하는 하우징(13), 하우징(13)의 상기 제1 면에 배치된 음향 홀을 구비하는 제1 오디오 포트 및 상기 하우징의 상기 제2 면에 배치된 음향 홀을 구비하는 제2 오디오 포트, 하우징(13) 내부에 배치되고, 상기 제1 오디오 포트의 음향 홀 및 상기 제2 오디오 포트의 음향 홀을 통해서 음향을 외부로 출력하는 스피커(709), 상기 제1 오디오 포트로부터 연장되어 형성된 제1 리세스(recess) 및 상기 제2 오디오 포트로부터 연장되어 형성되고, 상기 제1 리세스와 연결되는 제2 리세스를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(13) 내부의 영역 중 상기 제1 오디오 포트와 상기 제2 오디오 포트 사이에 대응하는 영역에 배치되는 적어도 하나의 마이크로폰(707)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)는 상기 제1 오디오 포트의 음향 홀 및 상기 제2 오디오 포트의 음향 홀을 통해서 음향을 외부로 출력하는 스피커(709)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 리세스는 상기 제1 오디오 포트로부터 제1 깊이, 및 제1 너비로 연장되어 형성되고, 상기 제2 오디오 포트로부터 제2 깊이, 및 제2 너비로 연장된 형성된 상기 제2 리세스에 연결될 수 있다.
도 13은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경(1300) 내의 전자 장치(1301)의 블록도를 도시한다.
도 13을 참조하면, 네트워크 환경(1300)에서 전자 장치(1301)는 제 1 네트워크(1398)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1302)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1399)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1304) 또는 서버(1308)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1301)는 서버(1308)를 통하여 전자 장치(1304)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1301)는 프로세서(1320), 메모리(1330), 입력 모듈(1350), 음향 출력 모듈(1355), 디스플레이 모듈(1360), 오디오 모듈(1370), 센서 모듈(1376), 인터페이스(1377), 연결 단자(1378), 햅틱 모듈(1379), 카메라 모듈(1380), 전력 관리 모듈(1388), 배터리(1389), 통신 모듈(1390), 가입자 식별 모듈(1396), 또는 안테나 모듈(1397)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1301)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1378))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1376), 카메라 모듈(1380), 또는 안테나 모듈(1397))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1360))로 통합될 수 있다.
프로세서(1320)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1340))를 실행하여 프로세서(1320)에 연결된 전자 장치(1301)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1320)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1376) 또는 통신 모듈(1390))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1332)에 저장하고, 휘발성 메모리(1332)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1334)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(1320)는 메인 프로세서(1321)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1323)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1301)가 메인 프로세서(1321) 및 보조 프로세서(1323)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1323)는 메인 프로세서(1321)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1323)는 메인 프로세서(1321)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1323)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1321)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1321)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1321)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1321)와 함께, 전자 장치(1301)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1360), 센서 모듈(1376), 또는 통신 모듈(1390))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1323)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1380) 또는 통신 모듈(1390))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1323)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(1301) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1308))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(1330)는, 전자 장치(1301)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1320) 또는 센서 모듈(1376))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1340)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1330)는, 휘발성 메모리(1332) 또는 비휘발성 메모리(1334)를 포함할 수 있다.
프로그램(1340)은 메모리(1330)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1342), 미들 웨어(1344) 또는 어플리케이션(1346)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1350)은, 전자 장치(1301)의 구성요소(예: 프로세서(1320))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1301)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1350)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1355)은 음향 신호를 전자 장치(1301)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1355)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1360)은 전자 장치(1301)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1360)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(1360)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1370)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1370)은, 입력 모듈(1350)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1355), 또는 전자 장치(1301)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1376)은 전자 장치(1301)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(1376)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1377)는 전자 장치(1301)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(1377)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1378)는, 그를 통해서 전자 장치(1301)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(1378)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1379)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1379)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1380)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(1380)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1388)은 전자 장치(1301)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1389)는 전자 장치(1301)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(1389)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1390)은 전자 장치(1301)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302), 전자 장치(1304), 또는 서버(1308)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1390)은 프로세서(1320)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(1390)은 무선 통신 모듈(1392)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1394)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1398)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1399)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1304)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1392)은 가입자 식별 모듈(1396)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1398) 또는 제 2 네트워크(1399)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1301)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1392)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1392)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1392)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1392)은 전자 장치(1301), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1304)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(1399))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(1392)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(1397)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1397)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1397)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1398) 또는 제 2 네트워크(1399)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1390)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1390)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1397)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(1397)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1399)에 연결된 서버(1308)를 통해서 전자 장치(1301)와 외부의 전자 장치(1304)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1302, 또는 1304) 각각은 전자 장치(1301)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1301)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1302, 1304, 또는 1308) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1301)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1301)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1301)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1301)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1301)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(1304)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1308)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(1304) 또는 서버(1308)는 제 2 네트워크(1399) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1301)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1301)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1336) 또는 외장 메모리(1338))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1340))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1301))의 프로세서(예: 프로세서(1320))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향을 향하는 제1 면을 포함하는 제1 하우징 및 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 제2 하우징을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 상기 제1 면에 배치된 음향 홀을 구비하는 제1 오디오 포트;
    상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 제1 오디오 포트의 음향 홀을 통해서 음향을 외부로 출력하는 스피커;
    상기 제1 오디오 포트로부터 연장되어 형성된 제1 리세스(recess)를 포함하고;
    상기 제1 리세스는 상기 제1 오디오 포트로부터 제1 깊이, 및 제1 너비로 제1 길이만큼 연장되어 형성되고, 상기 전자 장치가 착용된 상태에서 상기 스피커로부터 출력된 음향이 이동하는 경로를 형성하도록 이루어진, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 깊이는 상기 제1 면과 평행한 상기 제1 리세스의 면과 상기 제1 면으로부터 평행하게 연장된 가상의 면 사이의 최단 길이에 대응하는, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 깊이는 상기 제1 오디오 포트의 일 면과 상기 제1 면으로부터 평행하게 연장된 가상의 면 사이의 최단 길이 이하로 결정되는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 너비는 상기 오디오 포트의 너비와 실질적으로 동일한, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 하우징의 상기 제1 면에 배치된 음향 홀을 구비하는 제2 오디오 포트를 더 포함하는, 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 하우징 내부의 영역 중 상기 제1 오디오 포트와 상기 제2 오디오 포트 사이에 대응하는 영역에 배치되는 적어도 하나의 마이크로폰을 더 포함하는, 전자 장치.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 제2 오디오 포트로부터 연장되어 형성된 제2 리세스를 더 포함하는, 전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 제2 리세스는 상기 제1 리세스로부터 이격되어 형성되는, 전자 장치.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 제2 리세스는 상기 제2 오디오 포트로부터 제2 깊이, 및 제2 너비로 제2 길이만큼 연장되어 형성되고, 상기 전자 장치가 착용된 상태에서, 상기 스피커로부터 출력된 음향이 이동하는 경로를 형성하도록 이루어진, 전자 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 깊이는 상기 제2 깊이 이상이고, 상기 제1 너비는 상기 제2 너비 이상이고, 상기 제1 길이는 상기 제2 길이 이상인, 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자 장치가 착용된 상태에서, 상기 제1 리세스는 상기 스피커로부터 출력된 음향이 사용자의 귀를 향하도록 상기 제1 오디오 포트로부터 연장되어 형성되는, 전자 장치.
  12. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향을 향하는 제1 면을 포함하는 제1 하우징 및 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 제2 하우징을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 상기 제1 면에 배치된 음향 홀을 구비하는 제1 오디오 포트 및 상기 하우징의 상기 제2 면에 배치된 음향 홀을 구비하는 제2 오디오 포트;
    상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 제1 오디오 포트의 음향 홀 및 상기 제2 오디오 포트의 음향 홀을 통해서 음향을 외부로 출력하는 스피커;
    상기 제1 오디오 포트로부터 연장되어 형성된 제1 리세스(recess) 및 상기 제2 오디오 포트로부터 연장되어 형성되고, 상기 제1 리세스와 연결되는 제2 리세스를 포함하는, 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 하우징 내부의 영역 중 상기 제1 오디오 포트와 상기 제2 오디오 포트 사이에 대응하는 영역에 배치되는 적어도 하나의 마이크로폰을 더 포함하는, 전자 장치.
  14. 청구항 12에 있어서,
    상기 제1 오디오 포트의 음향 홀 및 상기 제2 오디오 포트의 음향 홀을 통해서 음향을 외부로 출력하는 스피커를 포함하는, 전자 장치.
  15. 청구항 12에 있어서,
    상기 제1 리세스는 상기 제1 오디오 포트로부터 제1 깊이, 및 제1 너비로 연장되어 형성되고, 상기 제2 오디오 포트로부터 제2 깊이, 및 제2 너비로 연장된 형성된 상기 제2 리세스에 연결되는, 전자 장치.
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