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WO2022250349A1 - 차폐 부재를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

차폐 부재를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Publication number
WO2022250349A1
WO2022250349A1 PCT/KR2022/006931 KR2022006931W WO2022250349A1 WO 2022250349 A1 WO2022250349 A1 WO 2022250349A1 KR 2022006931 W KR2022006931 W KR 2022006931W WO 2022250349 A1 WO2022250349 A1 WO 2022250349A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electronic device
acoustic component
acoustic
disposed
shielding member
Prior art date
Application number
PCT/KR2022/006931
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
정양균
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Publication of WO2022250349A1 publication Critical patent/WO2022250349A1/ko
Priority to US18/379,639 priority Critical patent/US20240040757A1/en

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    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/03—Constructional features of telephone transmitters or receivers, e.g. telephone hand-sets
    • H04M1/035—Improving the acoustic characteristics by means of constructional features of the housing, e.g. ribs, walls, resonating chambers or cavities
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    • H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
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    • H04R1/025—Arrangements for fixing loudspeaker transducers, e.g. in a box, furniture
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    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to a shielding member for shielding magnetic force generated from a component and an electronic device including the same.
  • Electronic devices include home appliances, electronic notebooks, portable multimedia players, mobile communication terminals, tablet PCs, video/audio devices, desktop/laptop computers, and vehicle navigation devices that perform specific functions according to installed programs. can mean For example, these electronic devices may output stored information as sound or image.
  • a single electronic device such as a mobile communication terminal may be equipped with various functions. For example, not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions such as mobile banking, and functions such as schedule management and electronic wallets are integrated into one electronic device. will be.
  • These electronic devices are miniaturized so that users can conveniently carry them.
  • the digitizer is disposed on the rear surface of the display panel to generate a magnetic field, and interacts with a digital pen (eg, stylus pen) to generate a digital pen by a detected signal. location can be ascertained.
  • a digital pen eg, stylus pen
  • location can be ascertained.
  • various parts generating magnetic force may be mounted.
  • a separate shielding member eg, SPCC
  • SPCC may be disposed to shield magnetic force generated from the parts from being directed to the display module.
  • the shielding member in the electronic device, as the shielding member is disposed adjacent to the display module, it can be designed as a structure that shields the magnetic force generated from the component, but the structure may damage the display panel when the shielding member is lifted or assembled incorrectly.
  • the component is an acoustic component (eg, a speaker)
  • acoustic performance cannot be sufficiently secured due to the narrowing of the acoustic channel by the shielding member.
  • an electronic device including a shield member having improved performance may be provided so that the shape of the shield member is deformed so that lifting or display damage does not occur.
  • a part of the shielding member may be implemented to form a channel of the acoustic component, thereby advantageously securing a width of the acoustic channel, thereby improving the performance of the acoustic component.
  • An electronic device may include a housing, a display module, an acoustic component disposed within the housing and including a magnetic material, and a shielding member disposed between the display module and the acoustic component.
  • the shielding member may include a first portion disposed adjacent to the acoustic component, and a second portion bent and extended from one side of the first portion and disposed adjacent to the display module.
  • An electronic device includes a display module including a support bracket and a digitizer, an acoustic component disposed in one area of the support bracket and including a magnetic material, and disposed between the display module and the acoustic component. and a shielding member for shielding magnetic force toward the digitizer.
  • the shielding member may include a first portion disposed adjacent to the acoustic component, and a second portion bent and extended from one side of the first portion and disposed adjacent to the display module.
  • a shield member implements a structure in which at least a portion thereof is disposed adjacent to an acoustic component, thereby providing an advantageous structure (eg, increased blocking efficiency) in which magnetic force generated from the acoustic component is not directed toward the display module.
  • the shielding member may increase a width of the conduit as a part of the shape forms a conduit of an acoustic component, and may reduce material costs due to expansion of materials and internal space.
  • a shielding member may be formed to surround an acoustic component, and may be directly fixedly disposed on a support bracket supporting the acoustic component through an adhesive member. Accordingly, the waterproof performance of the acoustic component can be improved.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a rear perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a perspective view illustrating a support bracket of an electronic device and a shielding member to be disposed on the support bracket, according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a front view illustrating a support bracket of an electronic device and a shielding member disposed on the support bracket, according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a perspective view illustrating a shielding member of an electronic device viewed from one direction according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a perspective view illustrating a shielding member of an electronic device viewed from another direction according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a perspective view illustrating a shielding member of an electronic device viewed from another direction according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of one region of an electronic device in which a speaker component, a shielding member, and a display module are disposed, according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a front view illustrating a support bracket of an electronic device and a shielding member disposed on the support bracket according to another one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a perspective view illustrating a shielding member of an electronic device viewed from one direction according to another one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a perspective view illustrating a shielding member of an electronic device viewed from another direction according to another one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of one region of an electronic device in which a speaker component, a shielding member, and a display module are disposed, according to another one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) that may operate independently of or together with the main processor 121 .
  • main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • image signal processor e.g., image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of other functionally related components eg, camera module 180 or communication module 190). have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, a legacy communication module).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external devices among the external electronic devices 102 , 104 , and 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited.
  • a (eg, first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play Store TM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a storage medium readable by a device such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3 is a rear perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
  • the electronic device 101 has a front side 310A, a back side 310B, and a side surface 310C surrounding a space between the front side 310A and the back side 310B. It may include a housing 310 including a). In another embodiment (not shown), the housing 310 may refer to a structure forming some of the front face 310A of FIG. 2 , the rear face 310B and the side face 310C of FIG. 3 . According to one embodiment, the front surface 310A may be formed by a front plate 302 (eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers) that is substantially transparent at least in part.
  • a front plate 302 eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers
  • the rear surface 310B may be formed by the rear plate 311 .
  • the rear plate 311 may be formed of, for example, glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface 310C may be formed by a side bezel structure (or "side member") 318 coupled to the front plate 302 and the rear plate 311 and including metal and/or polymer.
  • the back plate 311 and the side bezel structure 318 may be integrally formed and include the same material (eg, glass, a metal material such as aluminum, or ceramic).
  • the front plate 302 includes two first edge regions 310D curved from the front surface 310A toward the rear plate 311 and extending seamlessly, the front plate ( 302) at both ends of the long edge.
  • the rear plate 311 has two second edge regions 310E that are curved from the rear surface 310B toward the front plate 302 and extend seamlessly at both ends of the long edges.
  • the front plate 302 (or the rear plate 311) may include only one of the first edge regions 310D (or the second edge regions 310E). In another embodiment, some of the first edge regions 310D or the second edge regions 310E may not be included.
  • the side bezel structure 318 when viewed from the side of the electronic device 101, has a side that does not include the first edge areas 310D or the second edge areas 310E.
  • a side surface may have a first thickness (or width), and a side surface including the first edge regions 310D or the second edge regions 310E may have a second thickness smaller than the first thickness.
  • the electronic device 101 includes a display 301, audio modules 303, 307, and 314 (eg, the audio module 170 of FIG. 1), and a sensor module (eg, the sensor module of FIG. 1 ). (176)), camera modules 305, 312, 313 (eg, camera module 180 of FIG. 1), a key input device 317 (eg, input module 150 of FIG. 1), and a connector hole ( 308 and 309) (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1).
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the connector hole 309) or may additionally include other components.
  • the display 301 may be visually exposed, for example, through a substantial portion of the front plate 302 .
  • at least a portion of the display 301 may be exposed through the front plate 302 forming the front surface 310A and the first edge regions 310D.
  • a corner of the display 301 may be substantially identical to an adjacent outer shape of the front plate 302 .
  • the distance between the outer edge of the display 301 and the outer edge of the front plate 302 may be substantially the same.
  • the surface of the housing 310 may include a screen display area formed as the display 301 is visually exposed.
  • the screen display area may include a front surface 310A and first edge areas 310D.
  • a recess or an opening is formed in a portion of a screen display area (eg, the front surface 310A and the first edge area 310D) of the display 301, and the recess Alternatively, at least one of an audio module 314, a sensor module (not shown), a light emitting device (not shown), and a camera module 305 aligned with the opening may be included.
  • an audio module 314, a sensor module (not shown), a camera module 305, a fingerprint sensor (not shown), and a light emitting element (not shown) may include at least one or more.
  • the display 301 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic stylus pen. can be placed.
  • a touch sensing circuit capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer that detects a magnetic stylus pen.
  • at least a portion of the key input device 317 may be disposed in the first edge areas 310D and/or the second edge areas 310E.
  • the audio modules 303 , 307 , and 314 may include, for example, a microphone hole 303 and speaker holes 307 and 314 .
  • a microphone for acquiring external sound may be disposed inside the microphone hole 303, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of sound.
  • the speaker holes 307 and 314 may include an external speaker hole 307 and a receiver hole 314 for communication.
  • the speaker holes 307 and 314 and the microphone hole 303 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 307 and 314 (eg, a piezo speaker).
  • the audio modules 303 , 307 , and 314 are not limited to the above structure, and may be variously designed depending on the structure of the electronic device 101, such as mounting only some audio modules or adding new audio modules.
  • the sensor module may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state.
  • the sensor module may include, for example, a first sensor module (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (eg, a fingerprint sensor) disposed on the front surface 310A of the housing 310, and/or Alternatively, a third sensor module (eg, HRM sensor) and/or a fourth sensor module (eg, fingerprint sensor) disposed on the rear surface 310B of the housing 310 may be included.
  • the fingerprint sensor may be disposed on the rear surface 310B as well as the front surface 310A (eg, the display 301 ) of the housing 310 .
  • the electronic device 101 includes a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor and an illuminance sensor may be further included.
  • the sensor module is not limited to the above structure, and depending on the structure of the electronic device 101, the design may be variously changed, such as mounting only some sensor modules or adding a new sensor module.
  • the camera modules 305, 312, and 313 are, for example, a front camera module 305 disposed on the front side 310A of the electronic device 101, and a rear side disposed on the rear side 310B.
  • a camera module 312 and/or a flash 313 may be included.
  • the camera modules 305 and 312 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 313 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of electronic device 101 .
  • the camera modules 305 , 312 , and 313 are not limited to the above structure, and may be variously designed depending on the structure of the electronic device 101, such as mounting only some camera modules or adding new camera modules.
  • the electronic device 101 may include a plurality of camera modules (eg, a dual camera or a triple camera) each having a different property (eg, angle of view) or function.
  • a plurality of camera modules 305 and 312 including lenses having different angles of view may be configured, and the electronic device 101 is a camera that is performed in the electronic device 101 based on a user's selection. It is possible to control the viewing angles of the modules 305 and 312 to be changed.
  • at least one of the plurality of camera modules 305 and 312 may be a wide-angle camera and at least the other may be a telephoto camera.
  • the plurality of camera modules 305 and 312 may be a front camera, and at least another one may be a rear camera.
  • the plurality of camera modules 305 and 312 may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, or an infrared (IR) camera (eg, a time of flight (TOF) camera or a structured light camera).
  • IR infrared
  • TOF time of flight
  • the IR camera may operate as at least a part of the sensor module.
  • the TOF camera may operate as at least a part of a sensor module (not shown) for detecting a distance to a subject.
  • the key input device 317 may be disposed on the side surface 310C of the housing 310 .
  • the electronic device 101 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 317, and the key input devices 317 that are not included are on the display 301, such as soft keys. It can be implemented in different forms.
  • the key input device may include a sensor module 316 disposed on the second side 310B of the housing 310 .
  • a light emitting device may be disposed on, for example, the front surface 310A of the housing 310 .
  • a light emitting element (not shown) may provide, for example, state information of the electronic device 101 in the form of light.
  • a light emitting device may provide a light source that interlocks with the operation of the front camera module 305, for example.
  • the light emitting device may include, for example, an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • the connector holes 308 and 309 are, for example, a first connector hole capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, earphone jack
  • the camera module 305 of the camera modules 305 and 312 and/or some of the sensor modules are exposed to the outside through at least a portion of the display 301.
  • the camera module 305 may include a punch hole camera disposed inside a hole or recess formed on the rear surface of the display 301 .
  • the camera module 312 may be disposed inside the housing 310 such that the lens is exposed to the second surface 310B of the electronic device 101 .
  • the camera module 312 may be disposed on a printed circuit board (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 4 ).
  • the camera module 305 and/or the sensor module may be in contact with the external environment through a transparent area from the internal space of the electronic device 101 to the front plate 302 of the display 301. can be placed. Also, some sensor modules 304 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 302 in the internal space of the electronic device.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 101 (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 3 ) according to various embodiments includes a support bracket 370 and a front plate 320 (eg, the electronic device 101 of FIG. 2 ).
  • front plate 302 includes display module 330 (eg display 301 of FIG. 2), printed circuit board 340 (eg PCB, flexible PCB (FPCB), or rigid flexible PCB (RFPCB)), Battery 350 (eg, battery 189 in FIG. 1), second support member 360 (eg, rear structure), antenna (not shown) (eg, antenna module 197 in FIG. 1), and rear plate 380 (eg, back plate 311 of FIG. 2 ).
  • display module 330 eg display 301 of FIG. 2
  • printed circuit board 340 eg PCB, flexible PCB (FPCB), or rigid flexible PCB (RFPCB)
  • Battery 350 eg, battery 189 in FIG. 1
  • second support member 360 eg, rear structure
  • antenna not shown
  • the electronic device 101 may further include a camera module 312 including a camera assembly 312a and a camera decoration 315 , a fixing member 410 , and a conductive member 420 .
  • the support bracket 370 of the electronic device 101 may include a side bezel structure 371 (eg, the side bezel structure 318 of FIG. 2 ) and a first support member 372 . have.
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the first support member 372 or the second support member 360) or may additionally include other components. . At least one of the components of the electronic device 101 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 101 of FIG. 2 or 3 , and duplicate descriptions are omitted below.
  • the first support member 372 may be disposed inside the electronic device 101 and connected to the side bezel structure 371 or integrally formed with the side bezel structure 371 .
  • the first support member 372 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the display module 330 may be coupled to one surface of the first support member 372 and the printed circuit board 340 may be coupled to the other surface.
  • a processor, a memory, and/or an interface may be mounted on the printed circuit board 340 .
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the printed circuit board 340 may include a flexible printed circuit board type radio frequency cable (FRC).
  • FRC radio frequency cable
  • the printed circuit board 340 may be disposed on at least a portion of the first support member 372, an antenna module (eg, the antenna module 197 of FIG. 1) and a communication module (eg, the antenna module 197 of FIG. 1). It may be electrically connected to the communication module 190).
  • the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 101 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 101, and is, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel.
  • a battery may be included. At least a portion of the battery 350 may be disposed on a substantially coplanar surface with the printed circuit board 340 , for example.
  • the battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 101 or may be disposed detachably from the electronic device 101 .
  • the second support member 360 (eg, a rear structure) may be disposed between the printed circuit board 340 and the antenna.
  • the second support member 360 may include one surface to which at least one of the printed circuit board 340 or the battery 350 is coupled and the other surface to which the antenna is coupled.
  • an antenna may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 371 and/or the first support member 372 or a combination thereof.
  • the rear plate 380 may form at least a part of the rear surface (eg, the second surface 310B of FIG. 3 ) of the electronic device 101 .
  • the fixing member 410 may be coupled to the second support member 360 and the conductive member 420 may be positioned between the fixing member 410 and the camera decor.
  • the contact structure of the camera module including the fixing member 410 and the conductive member 420 will be described in detail.
  • FIG. 5 is a perspective view illustrating a support bracket of an electronic device and a shielding member to be disposed on the support bracket, according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a front view illustrating a support bracket of an electronic device and a shielding member disposed on the support bracket, according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device may include a support bracket 370 and a shielding member 500 disposed within the support bracket 370 .
  • the support bracket 370 may include a side bezel structure 371 and a first support member 372 .
  • the configuration of the support bracket 370 of FIGS. 5 and 6 may be partially or entirely the same as that of the support bracket 370 of FIG. 4 .
  • the side bezel structure 371 forms an outer surface of the electronic device 101 and may represent a structure exposed to the outside.
  • the first support member 372 may be disposed inside the electronic device 101 and connected to the side bezel structure 371 .
  • the side bezel structure 371 and the first support member 372 may be integrally formed.
  • the support bracket 370 may provide a space (or area) capable of accommodating various parts of the electronic device 101 .
  • a camera module eg, the camera module 312 of FIG. 3
  • an acoustic component eg, the sound output module 155 of FIG. 1
  • a circuit board eg, the camera module 155 of FIG. 4 Parts such as the printed circuit board 340 of the
  • the shielding member 500 may be disposed. At least some of the components may be disposed overlapping each other.
  • the upper region S may be a portion of the electronic device 101 facing the Y axis.
  • the upper area S may be an area generally located on the upper side when the user uses the electronic device 101 .
  • the shielding member 500 may be disposed in the first region S1 of the first support member 372 .
  • the first region S1 may be a portion of the upper region S of the first support member 372 and may be designed to have a shape corresponding to one surface of the shield member 500 .
  • the first region S1 may include an opening 372a through which at least a portion of the protruding portion of the shielding member 500 passes.
  • the first area S1 may include an adhesive surface 372b corresponding to the flat surface of the shielding member 500 .
  • the adhesive surface 372b may be formed to surround the edge of the opening 372a.
  • the adhesive surface 372b may be designed in a closed loop shape.
  • the shape of the adhesive surface 372b of the first region S1 is not limited to the illustrated structure and may be designed to be a plane having the same height as the first support member 372 .
  • an adhesive member 590 may be disposed between the first area S1 of the first support member 372 and the shielding member 500 .
  • the adhesive member 590 is a configuration for fixing (eg, attaching) at least a portion (eg, a flat surface) of the shielding member 500 to the first region S1. It may be designed in a shape corresponding to the flat surface (or a shape corresponding to the adhesive surface 372b).
  • the adhesive member 590 may include a waterproof material.
  • the adhesive member 590 may include a material including elasticity such as form, silicon, or urethane.
  • the shielding member 500 is disposed between a component including magnetic force and a display module (eg, the display 330 of FIG. 4 ) so that the magnetic force generated from the component including magnetic force is applied to the display module 330. ) can be blocked.
  • Components including magnetic force may include components such as sound components and/or camera modules.
  • the shielding member 500 may be fixed to the first region S1 of the first support member 372, and may be a flat surface disposed on the adhesive surface 372b of the first region S1 (eg, FIGS. 7 to 7). 9) and a protruding portion formed to pass through the opening 372a of the first area S1 (eg, the second portion 520 of FIGS. 7 to 9 ). A part of the protruding portion may serve as an opening and a conduit for an acoustic component.
  • FIG. 7 is a perspective view illustrating a shielding member of an electronic device viewed from one direction according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a perspective view illustrating a shielding member of an electronic device viewed from another direction according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a perspective view illustrating a shielding member of an electronic device viewed from another direction according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4
  • a support bracket 370 eg, the support bracket 370 of FIGS. 5 and 6
  • a disposed shielding member 500 may be included.
  • the structure of the shielding member 500 of FIGS. 7 and 8 may be partially or entirely the same as that of the shielding member 500 of FIGS. 5 and 6 .
  • the shielding member 500 may include a display module (eg, the display module 330 of FIG. 10 ) and a component generating magnetic force (eg, an acoustic component (eg, the acoustic component 410 of FIG. 10 )). It is disposed between, and may shield the magnetic force from being directed toward the display module. According to an embodiment, at least a portion of the shielding member 500 may form a passage (eg, a sound pipe) through which sound emitted from an acoustic component passes.
  • a display module eg, the display module 330 of FIG. 10
  • a component generating magnetic force eg, an acoustic component (eg, the acoustic component 410 of FIG. 10 )
  • a passage eg, a sound pipe
  • the shielding member 500 may include a first part 510 and a second part 520 having different shapes.
  • the first portion 510 has a flat plate shape, a first surface 510a facing a first direction (+Z-axis direction) and a second opposite to the first direction (+Z-axis direction). It may include a second surface 510b facing the direction (-Z axis direction).
  • the first surface 510a may be an area to be substantially adhered to the support bracket (eg, the first area S1 of the first support member 372 of FIGS. 5 and 6 ), and the second surface 510b ) may be an area facing or connected to the acoustic component.
  • the second portion 520 may include a portion bent and extended from one side of the first portion 510 .
  • the second portion 520 includes the 2-1 portion 521 and the 2-1 portion 521 bent in the first direction (+Z-axis direction) along the inside of the first portion 510.
  • It may include a 2-2 part 522 of a flat plate shape extending from.
  • the 2-2 part 522 may be disposed substantially parallel to the first part 510 .
  • the 2-2 portion 522 may be formed so as not to overlap the first portion 510 .
  • the first portion 510 of the shielding member 500 may have a square plate shape, and may have an open inner center portion.
  • the first part 510 is formed along the X-axis direction, the first outer edge 511 and the second outer edge 512 parallel to each other, and the second outer edge 511 and the second outer edge 512 formed along the Y-axis direction perpendicular to the X-axis direction and parallel to each other. It may include three outer edges 513 and a fourth outer edge 514 .
  • the shielding member 500 includes a first opening 530 formed to be surrounded by the first portion 510, and the first opening 530 is a square corresponding to the first portion 510. It can be an opening.
  • the first opening 530 may include a first inner line 515 parallel to the first outer edge 511 of the first portion 510 and a second inner line parallel to the second outer edge 512 ( 516), a third inner line 517 parallel to the third outer edge 513, and a fourth inner line 518 parallel to the fourth outer edge 514.
  • a space formed by the first opening 530 and the second portion 520 may form one region of the conduit of the acoustic component. For example, sound generated by the acoustic component may move toward the outside through the space.
  • the second part 520 of the shield member 500 is formed from the 2-1 part 521 extending from the inner lines of the first part 510 and the 2-1 part 521 .
  • a 2-2 portion 522 having an extended flat plate shape may be included.
  • the 2-1 part 521 has a bent shape, and includes a first bending part 521a extending from the second inner line 516, a second bending part 521b extending from the third inner line 517, and a third bending portion 521c extending from the fourth inner line 518 .
  • a space spaced between the first portion 510 and the second-second portion 522 may form a second opening 540 .
  • the second opening 540 may be a spaced apart space that does not extend from the first inner line 515 of the first portion 510 to the second-second portion 522 .
  • the second opening 540 includes the first inner line 515 of the first portion 510, the edge of the 2-2 portion 522, the second bending portion 521b, and the third bending portion ( 521c) may be formed surrounded by an edge.
  • a portion of the second inner line 516 of the first portion 510 and/or a portion of the second inner line 516 may be formed to surround at least a portion of the second opening 540 .
  • the second opening 540 may be connected to the first opening 530 and may form one area of a conduit of an acoustic component.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of one region of an electronic device in which a speaker component, a shielding member, and a display module are disposed, according to one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a cross-section of the shielding member 500 of FIG. 6 taken along line A-A′ and a view showing structures located around the shielding member 500. Referring to FIG.
  • an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 ) includes a display module 330 , a support bracket 370 (eg, the support bracket 370 of FIGS. 5 and 6 ),
  • the electronic device 101 may include a rear structure 360 (eg, the second support member 360 of FIG. 4 ) disposed in the electronic device 101, an acoustic component 410, a shield member 500, and an adhesive member 590.
  • the support bracket 370 may include a side bezel structure 371 and a first support member 372 .
  • the configuration of the support bracket 370, the shielding member 500 and the adhesive member 590 of FIG. 10 is the support bracket 370 of FIGS. 5 and 6 and the shielding member 500 and the adhesive member of FIGS. 7 to 9 Part or all of the configuration of 590 may be the same.
  • the display module 330 may be arranged to face the +Z-axis direction in order to visually convey information to the outside of the electronic device 101 (eg, the user).
  • the display module 330 may include a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 330 may be combined with or placed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the strength (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen.
  • the magnetic force generated from the internal parts of the electronic device 101 is directed toward the display module 330 on the rear surface of the display module 330 (eg, in the -Z-axis direction).
  • a shielding member 500 to prevent this may be disposed.
  • the acoustic component 410 may be disposed within the electronic device 101 .
  • the acoustic component 410 may have a structure in which a speaker structure and a receiver structure are integrated, and may be disposed adjacent to one end of the support bracket 370 .
  • the acoustic component 410 may be an acoustic component 410 including a component configured to generate sound based on an electrical signal and/or a component configured to convert sound into an electrical signal.
  • a plurality of acoustic components 410 may be manufactured and disposed adjacent to an upper portion and/or a lower portion of the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may include an acoustic enclosure accommodating the acoustic component 410 .
  • the acoustic enclosure may provide at least a portion of a conduit for transmitting vibration generated in the resonance space 421 providing resonance of sound and the acoustic component 410 to the external acoustic radiation hole 451 of the electronic device 101.
  • the acoustic enclosure may be formed of at least a portion of the first support member 372 and the rear structure 360 formed to surround the acoustic component 410 .
  • the acoustic enclosure includes a portion of the rear structure 360 formed to surround the surface of the acoustic component 410 facing the -Z axis direction, and the surface of the acoustic component 410 facing the +Z axis direction and the +Z axis
  • a portion of the first support member 372 formed to surround at least a portion of a side surface perpendicular to the direction may be included.
  • the shielding member 500 is disposed between the display module 330 and the acoustic component 410, and the magnetic force generated from the acoustic component 410 is directed toward the display module 330 (eg, +Z-axis direction). ) can be blocked.
  • the shielding member 500 includes a first portion 510 disposed adjacent to the acoustic component 410 and a second portion bent and extended from one side of the first portion 510 and disposed adjacent to the display module 330 . (520).
  • the second portion 520 of the shielding member 500 has a 2-1 portion 521 extending from inner lines of the first portion 510 and a flat plate shape extending from the 2-1 portion 521 .
  • a 2-2 part 522 may be included.
  • the sound pipe 460 may be designed so that the sound generated by the sound component 410 is directed to the radiation hole 451 located at the top of the display module 330. have.
  • the acoustic conduit 460 may include a first conduit 461 adjacent to the acoustic component 410 and a second conduit 462 extending from the first conduit 461 to the radiation hole 451 .
  • Through-holes having different widths may be formed at the boundary between the first conduit 461 and the second conduit 462 .
  • the through hole may be the second opening 540 of the shielding member 500 .
  • the first conduit 461 of the acoustic conduit 460 may be formed to be surrounded by at least a portion of the shielding member 500 and the acoustic component 410 .
  • the first conduit 461 is a portion of the 2-1 portion 521 and the 2-2 portion 522 of the shield member 500 and one surface of the acoustic component 410 directed toward the +Z axis.
  • the first part 510 of the shielding member 500 is placed in contact with the other part of one surface of the acoustic component 410 facing the +Z axis, so that the sound generated by the acoustic component 410 is limited to move in one direction. can do.
  • one side of the 2-2 part 522 of the shield member 500 forms a part of the first conduit 461, and the other side (eg, + The surface facing the Z axis) may be disposed in contact with the display module 330 .
  • the distance between the one surface of the 2-2 part 522 and the acoustic component 410 may form the first width d1 of the first conduit 461 .
  • the second conduit 462 of the acoustic conduit 460 extends from the first conduit 461 and is surrounded by at least a portion of the first support member 372 and a portion of the display module 330. may be formed.
  • the second conduit 462 extends in an upper direction (eg, +Y-axis direction) of the display module 330, and connects the upper end and the first support member 372 (or side surface) of the display module 330.
  • Radiation holes 451 formed by the bezel structure 371 may be formed.
  • a separation distance between one surface of the first support member 372 facing the +Z axis and the display module 330 may form the second width d2 of the second conduit 462 .
  • the second width d2 may provide a different thickness according to the position of the second conduit 462 due to the shape of the first support member 372 .
  • the first conduit 461 and the second conduit 462 may be one passage formed toward the upper end of the electronic device 101 (eg, the radiation hole 451).
  • the sound generated by the acoustic component 410 may move along the through hole of the first conduit 461 and the second conduit 462 and then be emitted to the outside through the radiation hole 451 .
  • the conduit width d3 of the boundary (eg, through hole) between the first conduit 461 and the second conduit 462 is of the second-second portion 522 of the shield member 500. It may be determined by the position of the end and the position of the end of the first support member 372 . According to one embodiment, when projected from above the display module 330, the end of the 2-2 portion 522 of the shield member 500 and the end of the first support member 372 may not overlap. . According to one embodiment, when projected from above the display module 330, a portion of an end of the 2-2 portion 522 of the shield member 500 may overlap an end of the first support member 372. have.
  • the first portion 510 of the shield member 500 may be disposed between the acoustic component 410 and the first support member 372 .
  • the adhesive member 590 is disposed on one side of the first portion 510 (the side facing the +Z axis)
  • the first portion 510 may be fixed to the first support member 372 .
  • the other surface (the surface facing the -Z axis) of the first portion 510 is connected to the acoustic component 410 , the first portion 510 may be fixed to the first support member 372 .
  • the adhesive member 590 may block foreign substances and/or fluid flowing between the shield member 500 and the first support member 372 to block a space other than the sound pipe 460 from the outside.
  • FIG. 11 is a front view illustrating a support bracket of an electronic device and a shielding member disposed on the support bracket according to another one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a perspective view illustrating a shielding member of an electronic device viewed from one direction according to another one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a perspective view illustrating a shielding member of an electronic device viewed from another direction according to another one of various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device may include a support bracket 370 and a shielding member 600 disposed within the support bracket 370 .
  • the support bracket 370 may include a side bezel structure 371 and a first support member 372 .
  • the configuration of the support bracket 370 of FIG. 11 may be partially or entirely the same as that of the support bracket 370 of FIGS. 5 and 6 .
  • the support bracket 370 may provide a space (or area) capable of accommodating various parts of the electronic device 101 .
  • a camera module eg, the camera module 312 of FIG. 3
  • an acoustic component eg, the sound output module 155 of FIG. 1
  • a circuit board eg, the printed circuit of FIG. 4
  • Components such as the substrate 340) and the shielding member 600 may be disposed. At least some of the components may be disposed overlapping each other.
  • the shielding member 600 may be disposed in one area of the first support member 372 .
  • the one region may be a portion of an upper end region of the first support member 372 and may be designed to have a shape corresponding to one surface of the shield member 600 .
  • the shielding member 600 may be interposed between a display module (eg, the display module 330 of FIG. 14 ) and a component generating magnetic force (eg, an acoustic component (eg, the acoustic component 410 of FIG. 14 )).
  • a display module eg, the display module 330 of FIG. 14
  • a component generating magnetic force eg, an acoustic component (eg, the acoustic component 410 of FIG. 14 )
  • at least a portion of the shielding member 600 is a passage (eg, a sound pipe) through which sound emitted from the acoustic component passes. can form
  • the shielding member 600 may include a first part 610 and a second part 620 having different shapes.
  • the first portion 610 has a flat plate shape, and has a first surface 610a facing a first direction (+Z-axis direction) and a second direction opposite to the first direction (+Z-axis direction). It may include a second surface 610b facing the direction (-Z axis direction).
  • the first surface 610a may be an area to be substantially adhered to the support bracket, and the second surface 610b may be an area facing or connected to the sound component.
  • the second portion 620 may include a portion bent and extended from one side of the first portion 610 .
  • the second part 620 includes the 2-1 part 621 and the 2-1 part 621 bent in the first direction (+Z-axis direction) along the inside of the first part 610. It may include a 2-2 part 622 of a flat plate shape extending from. According to one embodiment, the 2-2 part 622 may be disposed substantially parallel to the first part 610 . When viewed from above the shielding member 600 , the 2-2 portion 622 may be disposed not to overlap the first portion 610 .
  • the first portion 610 of the shielding member 600 may have a square plate shape, and may have an open inner center portion.
  • the open shape may be integrally connected to the second portion 620 and may have a recessed shape of the whole shield member 600 in the +Z-axis direction.
  • the space formed by the open shape and the second portion 620 may form one region of the conduit of the acoustic component.
  • sound generated by the acoustic component may move toward the outside through the space.
  • the second portion 620 of the shielding member 600 is formed from the 2-1 portion 621 extending from inner lines of the first portion 610 and the 2-1 portion 621 . It may include a 2-2 part 622 having an extended flat plate shape.
  • the 2-1 part 621 has a bent shape, the first bending part 621a and the second bending part 621b arranged side by side along the X-axis direction, and the second bending part 621b arranged side by side along the Y-axis direction. It may include a third bending part 621c and a fourth bending part 621d.
  • partial regions of the third bending portion 621c and the fourth bending portion may form a first opening 620a and a second opening 620b, respectively.
  • the first opening 620a may be surrounded by the first portion 610 , the second-second portion 622 , and the third bending portion 621c of the second-first portion.
  • the second opening 620b may be formed surrounded by the first portion 610 , the second-second portion 622 , and the fourth bending portion 621d of the second-first portion.
  • Each of the first opening 620a and the second opening 620b may form one region of the conduit of the acoustic component.
  • the acoustic component 410 may provide two paths of sound directed in opposite directions.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of one region of an electronic device in which a speaker component, a shielding member, and a display module are disposed, according to another one of various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a view showing a cross-section of the shielding member 600 of FIG. 11 taken along line B-B′ and structures located around the shielding member 600. Referring to FIG.
  • an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 ) includes a display module 330 , a support bracket 370 (eg, the support bracket 370 of FIGS. 11 to 13 ),
  • the electronic device 101 may include a rear structure 360 (eg, the second support member 360 of FIG. 4 ) disposed in the electronic device 101, an acoustic component 410, a shield member 600, and an adhesive member 690.
  • the support bracket 370 may include a side bezel structure 371 and a first support member 372 .
  • Configurations of the support bracket 370 and the shielding member 600 of FIG. 14 may be partially or entirely the same as those of the support bracket 370 and the shielding member 600 of FIGS. 11 to 13 .
  • the display module 330 may be arranged to face the +Z-axis direction in order to visually convey information to the outside of the electronic device 101 (eg, the user).
  • the display module 330 may include a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 330 may be combined with or placed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the strength (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen.
  • the magnetic force generated from the internal parts of the electronic device 101 is directed toward the display module 330 on the rear surface of the display module 330 (eg, in the -Z-axis direction).
  • a shielding member 600 to prevent this may be disposed.
  • the acoustic component 410 may be disposed within the electronic device 101 .
  • the acoustic component 410 may have a structure in which a speaker structure and a receiver structure are integrated, and may be disposed adjacent to one end of a support bracket (eg, the first support member 372).
  • the acoustic component 410 may be an acoustic component 410 including a component configured to generate sound based on an electrical signal and/or a component configured to convert sound into an electrical signal.
  • a plurality of acoustic components 410 may be manufactured and disposed adjacent to an upper portion and/or a lower portion of the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may include an acoustic enclosure accommodating the acoustic component 410 .
  • the acoustic enclosure may provide a resonance space 421 for providing sound resonance and at least a portion of a conduit for transmitting vibration generated in the acoustic component 410 to an external acoustic radiation hole (not shown) of the electronic device 101.
  • the acoustic enclosure may be formed of at least a portion of the first support member 372 and the rear structure 360 formed to surround the acoustic component 410 .
  • the acoustic enclosure includes a portion of the rear structure 360 formed to surround the surface of the acoustic component 410 facing the -Z axis direction, and the surface of the acoustic component 410 facing the +Z axis direction and the +Z axis
  • a portion of the first support member 372 formed to surround at least a portion of a side surface perpendicular to the direction may be included.
  • the shielding member 600 is disposed between the display module 330 and the acoustic component 410, and the magnetic force generated from the acoustic component 410 is directed toward the display module 330 (eg, +Z-axis direction). ) can be blocked.
  • the shielding member 600 includes a first portion 610 disposed adjacent to the acoustic component 410 and a second portion bent and extended from one side of the first portion 610 and disposed adjacent to the display module 330 . (620).
  • the second part 620 of the shielding member 600 is a 2-1 part (eg, the 2-1 part 621 of FIGS. 12 and 13) extending from the inner lines of the first part 610 and A 2-2 portion 622 having a flat plate shape extending from the 2-1 portion may be included.
  • the electronic device 101 is configured to direct the sound generated from the acoustic component 410 to a radiation hole (not shown) located at the top of the display module 330 through a sound pipe (eg, a first pipe).
  • a sound pipe eg, a first pipe
  • At least a portion of the sound pipe may be formed to be surrounded by at least a portion of the shielding member 600 and the sound component 410 .
  • at least a portion of the acoustic conduit 460 may be a second part (eg, the 2-1 part (eg, the 2-1 part 621 of FIGS. 12 and 13) of the shielding member 600, 2-2 part 622) and a part of one side facing the +Z axis of the acoustic component 410.
  • the first part 610 of the shielding member 600 is placed in contact with another part of one surface of the acoustic component 410 facing the +Z axis, so that the sound generated by the acoustic component 410 is limited to move in one direction. can do.
  • one surface of the 2-2 part 622 of the shielding member 600 forms a part of the sound pipe 460, and the other surface (eg, +Z The side facing the axis) may be disposed adjacent to or in contact with the display module 330 .
  • the distance between the one surface of the 2-2 part 622 and the acoustic component 410 may determine the width of the acoustic pipe.
  • the first portion 610 of the shield member 600 may be disposed between the acoustic component 410 and the first support member 372 .
  • the adhesive member 690 is disposed on one side of the first portion 610 (the side facing the +Z axis)
  • the first portion 610 may be fixed to the first support member 372 .
  • the other surface (the surface facing the -Z axis) of the first portion 610 is connected to the acoustic component 410 , the first portion 610 may be fixed to the first support member 372 .
  • the adhesive member 690 may block foreign matter and/or fluid flowing between the shield member 600 and the first support member 372 to block a space other than the sound pipe 460 from the outside.
  • An electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 ) according to various embodiments of the present disclosure includes a housing (eg, the housing 310 of FIGS. 2 and 3 ), a display module (eg, the electronic device 101 of FIG. 10 ). of the display module 330), an acoustic component disposed within the housing and including a magnetic material (eg, the acoustic component 410 of FIG. 10), and a shielding member disposed between the display module and the acoustic component (eg, the acoustic component 410 of FIG. 10).
  • the shielding member 500 of FIG. 10 may be included.
  • the shielding member may include a first portion disposed adjacent to the acoustic component (eg, the first portion 510 of FIG. 10 ), and a first portion bent and extended from one side of the first portion and disposed adjacent to the display module. It may include two parts (eg, the second part 520 of FIG. 10 ).
  • the shielding member may further include a first opening (eg, the first opening 530 of FIG. 10 ) surrounded by the first portion, and the first opening may be a part of the acoustic component. It may form part of the acoustic conduit.
  • a first opening eg, the first opening 530 of FIG. 10
  • the shielding member is formed to be surrounded by the first part and the second part, and forms a part of the acoustic pipe of the acoustic component (eg, the second opening of FIG. 10 ). (540)) may be further included.
  • the electronic device may include a support member (eg, the first support member 372 of FIG. 10 ) disposed in the housing and providing a space in which the acoustic component is seated, and the acoustic component;
  • An adhesive member eg, the adhesive member 590 of FIG. 10 for sealing between the connected first portion of the shield member and the support member may be further included.
  • the first region of the support member has a shape corresponding to one surface of the shield member, and the first region is an adhesive surface (eg, the adhesive in FIG. 5 ) to which the first part of the shield member is fixed. surface 372b), and an opening (eg, opening 372a of FIG. 5 ) formed to pass at least a portion of the second portion of the shield member.
  • a space surrounded by the acoustic component and the second portion of the shielding member forms at least a part of an acoustic conduit of the acoustic component, and the acoustic conduit extends toward an edge of the display module. It can be.
  • the first part and the second part of the shield member may be integrally formed.
  • the second portion of the shield member may include a 2-1 portion (eg, the 2-1 portion 521 of FIG. 7) bent from inner lines of the first portion, and the A 2-2 portion (eg, the 2-2 portion 522 of FIG. 7 ) having a flat plate shape extending from the 2-1 portion may be included.
  • the first portion and the second-second portion of the shielding member may be disposed parallel to each other and not overlap each other.
  • the acoustic conduit of the acoustic component may be designed such that sound generated from the acoustic component is directed toward a radiation hole located at one end of the display module.
  • the acoustic conduit includes a first conduit adjacent to the acoustic component and having a first width (eg, the first conduit 461 of FIG. 10 ) extending from the first conduit to the radiation hole, and having a second width. It may include a second conduit (eg, the second conduit 462 of FIG. 10) formed.
  • the electronic device further includes a support member disposed in a housing and providing a space for the acoustic component to be seated, and the first conduit is formed by at least a portion of the shielding member and the acoustic component.
  • the second conduit may be formed to be surrounded by at least a portion of the support member and a portion of the display module.
  • the second portion of the shield member may include a 2-1 portion bent from inner lines of the first portion, and a 2-2 flat plate shape extending from the 2-1 portion. part, and the first conduit may be determined by an inner space formed by the second-first part and the second-second part of the shielding member.
  • the conduit width of the first width and the second width boundary may be designed to be defined by a position of an end portion of the second-second portion of the shield member and a position of an end portion of the support member.
  • the first width and the second width may be designed to have different sizes.
  • the adhesive member may be formed of a material including elasticity such as form, silicon, or urethane.
  • An electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 ) according to various embodiments of the present disclosure includes a support bracket (eg, the support bracket 370 of FIG. 10 ) and a display module including a digitizer (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 ).
  • Display module 330 of FIG. 10 Display module 330 of FIG. 10
  • an acoustic component disposed in one region of the support bracket and including a magnetic material (eg, acoustic component 410 of FIG. 10), between the display module and the acoustic component
  • a shielding member (eg, the shielding member 500 of FIG. 10 ) may be disposed to shield magnetic force toward the digitizer.
  • the shielding member may include a first portion disposed adjacent to the acoustic component (eg, the first portion 510 of FIG. 10 ), and a first portion bent and extended from one side of the first portion and disposed adjacent to the display module. It may include two parts (eg, the second part 520 of FIG. 10 ).
  • the electronic device further includes an adhesive member (eg, the adhesive member 590 of FIG. 10 ) for sealing between the first portion of the shield member connected to the acoustic component and the support bracket.
  • an adhesive member eg, the adhesive member 590 of FIG. 10 for sealing between the first portion of the shield member connected to the acoustic component and the support bracket.
  • the shielding member may further include an opening formed to be surrounded by the first part and the second part and forming a part of the acoustic pipe of the acoustic component.
  • the second portion of the shielding member and the support bracket when viewed from above the display module, may be spaced apart from each other such that they do not overlap.
  • the first region of the support member has a shape corresponding to one surface of the shield member, and the first region includes an adhesive surface for fixing the first portion of the shield member, and the first region of the shield member. It may include an opening formed to pass at least a portion of the second portion.

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 디스플레이 모듈, 상기 하우징 내에 배치되고, 자력 물질을 포함하는 음향 부품, 상기 디스플레이 모듈과 상기 음향 부품 사이에 배치된 차폐 부재를 포함할 수 있다. 상기 차폐 부재는, 상기 음향 부품과 인접 배치된 제1 부분, 및 상기 제1 부분의 일측으로부터 벤딩 및 연장되고, 상기 디스플레이 모듈과 인접 배치된 제2 부분을 포함할 수 있다.

Description

차폐 부재를 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 부품에서 발생하는 자력을 차폐하기 위한 차폐 부재 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션과 같이, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹과 같은 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
전자 장치에서, 디지타이저를 포함하는 디스플레이 모듈의 경우, 디스플레이 패널의 배면에 디지타이저를 배치하여 자기장(Magnetic filed)을 생성하고, 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)과 상호 작용하여 감지된 신호에 의해 디지털 펜의 위치를 파악할 수 있다. 전자 장치는, 자력을 발생시키는 다양한 부품들이 실장될 수 있다. 자력에 의해 신호를 감지하는 디지털 펜의 성능을 확보하기 위해, 상기 부품들에서 발생한 자력이 디스플레이 모듈로 향하는 것을 차폐하기 위해 별도의 차폐 부재(예: (SPCC)가 배치될 수 있다.
상기 전자 장치에서, 디스플레이 모듈 인접하도록 상기 차폐 부재를 배치함에 따라, 상기 부품에서 발생하는 자력을 차폐하는 구조로 설계될 수 있으나, 상기 구조는 차폐 부재의 들뜸, 조립 불량시 디스플레이 패널이 파손될 수 있다. 또한, 상기 부품이 음향 부품(예: 스피커)인 경우, 상기 차폐 부재에 의해 음향 관로가 협소해짐에 따른 음향 성능이 충분히 확보될 수 없다.
본 개시에 따른 실시예에 따르면, 차폐 부재의 형상을 변형하여 들뜸이나 디스플레이 파손이 발행하지 않도록 성능이 개선된 차폐 부재를 포함한 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시에 따른 실시예에 따르면, 차폐 부재의 일부를 음향 부품의 관로를 형성하도록 구현하여, 음향 관로 폭을 유리하게 확보함에 따라 음향 부품의 성능을 개선할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 디스플레이 모듈, 상기 하우징 내에 배치되고, 자력 물질을 포함하는 음향 부품, 상기 디스플레이 모듈과 상기 음향 부품 사이에 배치된 차폐 부재를 포함할 수 있다. 상기 차폐 부재는, 상기 음향 부품과 인접 배치된 제1 부분, 및 상기 제1 부분의 일측으로부터 벤딩 및 연장되고, 상기 디스플레이 모듈과 인접 배치된 제2 부분을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 지지 브라켓, 디지타이저를 포함하는 디스플레이 모듈, 상기 지지 브라켓의 일 영역에 배치되고, 자력 물질을 포함하는 음향 부품, 상기 디스플레이 모듈과 상기 음향 부품 사이에 배치되어 상기 디지타이저를 향하는 자력을 차폐하는 차폐 부재를 포함할 수 있다. 상기 차폐 부재는, 상기 음향 부품과 인접 배치된 제1 부분, 상기 제1 부분의 일측으로부터 벤딩 및 연장되고, 상기 디스플레이 모듈과 인접 배치된 제2 부분을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재는, 적어도 일부가 음향 부품과 인접하게 배치된 형상의 구조를 구현하여, 음향 부품에서 발생한 자력이 디스플레이 모듈로 향하지 않는 유리한 구조(예: 차단 효율 증가)를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재는, 일부 형상이 음향 부품의 관로를 형성함에 따라 관로의 폭을 증가시키고, 재료 및 내부 공간 확대에 따른 재료비 절감을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재는, 음향 부품을 감싸도록 형성되고, 음향 부품을 지지하는 지지 브라켓에 접착 부재를 통해 직접 고정 배치될 수 있다. 이에 따라, 음향 부품의 방수 성능을 개선할 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치의 지지 브라켓 및 지지 브라켓에 배치되기 위한 차폐 부재를 나타낸 사시도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치의 지지 브라켓 및 지지 브라켓에 배치된 차폐 부재를 나타낸 정면도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 한 방향에서 바라본 전자 장치의 차폐 부재를 나타낸 사시도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 다른 방향에서 바라본 전자 장치의 차폐 부재를 나타낸 사시도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 또 다른 방향에서 바라본 전자 장치의 차폐 부재를 나타낸 사시도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 스피커 부품, 차폐 부재 및 디스플레이 모듈이 배치된 전자 장치의 일 영역을 절단한 단면도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른, 전자 장치의 지지 브라켓 및 지지 브라켓에 배치된 차폐 부재를 나타낸 정면도이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른, 한 방향에서 바라본 전자 장치의 차폐 부재를 나타낸 사시도이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른, 다른 방향에서 바라본 전자 장치의 차폐 부재를 나타낸 사시도이다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른, 스피커 부품, 차폐 부재 및 디스플레이 모듈이 배치된 전자 장치의 일 영역을 절단한 단면도이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서,'비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(310A), 후면(310B), 및 전면(310A) 및 후면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(310)은, 도 2의 전면(310A), 도 3의 후면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(310B)은 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 전면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 엣지 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 후면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 엣지 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제1 엣지 영역(310D)들(또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305, 312, 313)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(308, 309)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(309))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면(310A), 및 상기 제1 엣지 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(310A), 및 제1 엣지 영역(310D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(예: 전면(310A), 제1 엣지 영역(310D))의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(305) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(305), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제1 엣지 영역(310D)들, 및/또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 예를 들면, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 오디오 모듈(303, 307, 314)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 오디오 모듈만 장착되거나 새로운 오디오 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치된 제1 센서 모듈(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 후면(310B)에 배치된 제3 센서 모듈(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(310)의 전면(310A)(예: 디스플레이(301))뿐만 아니라 후면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312, 313)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(310A)에 배치된 전면 카메라 모듈(305), 및 후면(310B)에 배치된 후면 카메라 모듈(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(305, 312, 313)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 카메라 모듈만 장착되거나 새로운 카메라 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(305, 312)이 복수로 구성될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(305, 312)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 복수의 카메라 모듈(305, 312)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제2 면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(305, 312) 중 일부 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈(미도시)들 중 일부 센서 모듈은 디스플레이(301)의 적어도 일부를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 배면에 형성된 홀 또는 리세스의 내부에 배치되는, 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(312)은 렌즈가 전자 장치(101)의 제2 면(310B)으로 노출되도록 하우징(310) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(312)은 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(301)의, 전면 플레이트(302)까지 투명 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 또한, 일부 센서 모듈(304)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(302)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 지지 브라켓(370), 전면 플레이트(320)(예: 도 2의 전면 플레이트(302)), 디스플레이 모듈(330)(예: 도 2의 디스플레이(301)), 인쇄 회로 기판(340)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 배터리(350)(예: 도 1의 배터리(189)), 제2 지지부재(360)(예: 리어 구조물), 안테나(미도시)(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 및 후면 플레이트(380)(예: 도 2의 후면 플레이트(311))를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)은 카메라 어셈블리(312a) 및 카메라 데코(315)를 포함하는 카메라 모듈(312), 고정 부재(410), 및 도전성 부재(420)를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 지지 브라켓(370)은, 측면 베젤 구조(371)(예: 도 2의 측면 베젤 구조(318)), 및 제1 지지부재(372)를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(372), 또는 제2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 지지부재(372)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(371)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(371)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(372)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(372)는, 일면에 디스플레이 모듈(330)이 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)은 제1 지지부재(372)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197)) 및 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(360)(예: 리어 구조물)는, 인쇄 회로 기판(340)과 안테나 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(360)는, 인쇄 회로 기판(340) 또는 배터리(350) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나가 결합된 타면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나(미도시)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(371) 및/또는 상기 제1 지지부재(372)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(380)는 전자 장치(101)의 후면(예: 도 3의 제2 면(310B))의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 고정 부재(410)는 제2 지지 부재(360)에 결합되고, 도전성 부재(420)는 고정 부재(410)와 카메라 데코 사이에 위치할 수 있다. 이하, 고정 부재(410) 및 도전성 부재(420)를 포함한 카메라 모듈의 접점 구조에 대하여 구체적으로 설명한다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치의 지지 브라켓 및 지지 브라켓에 배치되기 위한 차폐 부재를 나타낸 사시도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치의 지지 브라켓 및 지지 브라켓에 배치된 차폐 부재를 나타낸 정면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 지지 브라켓(370), 지지 브라켓(370) 내에 배치된 차폐 부재(500)를 포함할 수 있다. 지지 브라켓(370)은 측면 베젤 구조(371) 및 제1 지지부재(372)를 포함할 수 있다.
도 5 및 도 6의 지지 브라켓(370)의 구성은 도 4의 지지 브라켓(370)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(371)는 전자 장치(101)의 외측면을 형성하고, 외부로 노출된 구조를 나타낼 수 있다. 제1 지지부재(372)는 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(371)와 연결될 수 있다. 측면 베젤 구조(371) 및 제1 지지부재(372)는 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 브라켓(370)은 전자 장치(101)의 다양한 부품들을 수용할 수 있는 공간(또는 영역)을 제공할 수 있다. 지지 브라켓(370)의 상단 영역(S)에는 카메라 모듈(예: 도 3의 카메라 모듈(312)), 음향 부품(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340)), 및 차폐 부재(500)와 같은 부품들이 배치될 수 있다. 상기 부품들의 적어도 일부는 서로 중첩 배치될 수 있다. 상단 영역(S)은 전자 장치(101)에서 Y축을 향하는 부분일 수 있다. 상단 영역(S)은 사용자가 전자 장치(101)를 사용하는 경우, 일반적으로 위쪽에 위치하는 영역일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(372)의 제1 영역(S1)는 차폐 부재(500)가 배치될 수 있다. 제1 영역(S1)은 제1 지지 부재(372)의 상단 영역(S) 중 일부분일 수 있으며, 차폐 부재(500)의 일면과 대응된 형상으로 설계될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(S1)은 차폐 부재(500)의 돌출된 부분의 적어도 일부가 관통할 수 있도록 형성된 개구(372a)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 제1 영역(S1)은 차폐 부재(500)의 편평한 일면이 배치되기 위해 대응된 접착면(372b)을 포함할 수 있다. 접착면(372b)은 개구(372a)의 가장자리를 따라 둘러싸도록 형성될 수 있다. 접착면(372b)은 폐루프(closed loop) 형상으로 설계될 수 있다. 다만, 제1 영역(S1)의 접착면(372b)의 형상은 도시된 구조에 한정된 것은 아니며, 제1 지지 부재(372)와 동일한 높이를 가지는 평면으로 설계 변경할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(372)의 제1 영역(S1)과 차폐 부재(500) 사이에는 접착 부재(590)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(590)는, 차폐 부재(500)의 적어도 일부(예: 편평한 일면)가 제1 영역(S1)에 고정(예: 부착)되기 위한 구성으로, 차폐 부재(500)의 상기 편평한 일면과 대응되는 형상(또는 접착면(372b)과 대응되는 형상)으로 설계될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착 부재(590)는 방수 가능한 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(590)는 폼(form), 실리콘(silicon), 우레탄(urethane)과 같은 탄성을 포함한 재질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 차폐 부재(500)는 자력을 포함하는 부품과 디스플레이 모듈(예: 도 4의 디스플레이(330)) 사이에 배치되어, 자력을 포함하는 부품에서 발생된 자력이 디스플레이 모듈(330)로 전달되는 것을 차폐할 수 있다. 자력을 포함하는 부품은 음향 부품 및/또는 카메라 모듈과 같은 부품을 포함할 수 있다. 차폐 부재(500)는 제1 지지 부재(372)의 제1 영역(S1)에 고정될 수 있으며, 제1 영역(S1)의 접착면(372b)에 배치된 편평한 일면(예: 도 7 내지 도 9의 제1 부분(510)) 및 제1 영역(S1)의 개구(372a)를 관통하도록 형성된 돌출된 부분(예: 도 7 내지 도 9의 제2 부분(520))을 포함할 수 있다. 돌출된 부분의 일부는 음향 부품의 개구 및 관로로서 역할을 제공할 수 있다.
이하, 차폐 부재(500)의 구조에 대하여 구체적으로 설명한다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 한 방향에서 바라본 전자 장치의 차폐 부재를 나타낸 사시도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 다른 방향에서 바라본 전자 장치의 차폐 부재를 나타낸 사시도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 또 다른 방향에서 바라본 전자 장치의 차폐 부재를 나타낸 사시도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 지지 브라켓(370)(예: 도 5 및 도 6의 지지 브라켓(370)), 지지 브라켓(370) 내에 배치된 차폐 부재(500)를 포함할 수 있다.
도 7 및 도 8의 차폐 부재(500)의 구성은 도 5 및 도 6의 차폐 부재(500)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 차폐 부재(500)는 디스플레이 모듈(예: 도 10의 디스플레이 모듈(330)) 및 자력을 발생하는 부품(예: 음향 부품(예: 도 10의 음향 부품(410))) 사이에 배치되고, 상기 자력이 상기 디스플레이 모듈를 향하지 못하도록 차폐할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 부재(500)는 적어도 일부분이 음향 부품에서 나오는 음향이 지나가기 위한 통로(예: 음향 관로)를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 차폐 부재(500)는 서로 다른 형상의 제1 부분(510) 및 제2 부분(520)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 부분(510)는 편평한 플레이트 형상으로, 제1 방향(+Z축 방향)을 향하는 제1 면(510a) 및 제1 방향(+Z축 방향)과 반대인 제2 방향(-Z축 방향)을 향하는 제2 면(510b)을 포함할 수 있다. 제1 면(510a)은 실질적으로 지지 브라켓(예: 도 5 및 도 6의 제1 지지 부재(372)의 제1 영역(S1))에 접착 배치되기 위한 영역일 수 있으며, 제2 면(510b)은 음향 부품과 대면 또는 연결된 영역일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 부분(520)은 제1 부분(510)의 일측으로부터 벤딩 및 연장된 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(520)은 제1 부분(510)의 내측을 따라 제1 방향(+Z축 방향)으로 벤딩된 제2-1 부분(521) 및 제2-1 부분(521)으로부터 연장된 편평한 플레이트 형상의 제2-2 부분(522)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2-2 부분(522)은 실질적으로 제1 부분(510)과 나란하게 배치될 수 있다. 차폐 부재(500) 위에서 바라볼 때, 제2-2 부분(522)은 제1 부분(510)과 중첩하지 않도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 차폐 부재(500)의 제1 부분(510)은 사각 플레이트 형상으로, 내측 중심 부분이 개구된 형상일 수 있다. 제1 부분(510)은 X축 방향을 따라 형성되고, 서로 나란한 제1 외측 가장자리(511) 및 제2 외측 가장자리(512)와, X축 방향과 수직인 Y축 방향을 따라 형성되고 서로 나란한 제3 외측 가장자리(513), 및 제4 외측 가장자리(514)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 부재(500)는 제1 부분(510)에 의해 둘러싸이도록 형성된 제1 개구(530)를 포함하고, 제1 개구(530)는 제1 부분(510)과 대응된 사각 개구일 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(530)는, 제1 부분(510)의 제1 외측 가장자리(511)와 나란한 제1 내측 라인(515), 제2 외측 가장자리(512)와 나란한 제2 내측 라인(516), 제3 외측 가장자리(513)와 나란한 제3 내측 라인(517), 및 제4 외측 가장자리(514)와 나란한 제4 내측 라인(518)에 의해 둘러싸여 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 개구(530) 및 제2 부분(520)에 의해 형성된 공간(예: 도 10의 제1 관로(461))은 음향 부품의 관로의 일 영역을 형성할 수 있다. 예를 들어, 음향 부품에서 발생된 음향은 상기 공간을 통해 외부를 향해 이동할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 차폐 부재(500)의 제2 부분(520)은 제1 부분(510)의 내측 라인들로부터 연장된 제2-1 부분(521) 및 제2-1 부분(521)으로부터 연장된 편평한 플레이트 형상의 제2-2 부분(522)을 포함할 수 있다. 제2-1 부분(521)은 벤딩된 형상으로, 제2 내측 라인(516)으로부터 연장된 제1 벤딩 부분(521a), 제3 내측 라인(517)으로부터 연장된 제2 벤딩 부분(521b), 및 제4 내측 라인(518)으로부터 연장된 제3 벤딩 부분(521c)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 차폐 부재(500)에서, 제1 부분(510)과 제2-2 부분(522)의 사이 이격된 공간은 제2 개구(540)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 개구(540)는 제1 부분(510)의 제1 내측 라인(515)으로부터 제2-2 부분(522)으로 연장되지 않은 이격된 공간일 수 있다. 또 다른 예로, 제2 개구(540)는 제1 부분(510)의 제1 내측 라인(515), 제2-2 부분(522)의 가장자리, 제2 벤딩 부분(521b) 및 제3 벤딩 부분(521c)의 가장자리에 의해 둘러싸여 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 부분(510)의 제2 내측 라인(516)의 일부, 및/또는 제2 내측 라인(516)의 일부는 제2 개구(540)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 개구(540)는 제1 개구(530)와 연결되고, 음향 부품의 관로의 일 영역을 형성할 수 있다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 스피커 부품, 차폐 부재 및 디스플레이 모듈이 배치된 전자 장치의 일 영역을 절단한 단면도이다.
도 10은 도 6의 차폐 부재(500)를 A-A`라인으로 절단한 단면 및 차폐 부재(500)의 주변에 위치한 구조물들을 나타낸 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 디스플레이 모듈(330), 지지 브라켓(370)(예: 도 5 및 도 6의 지지 브라켓(370)), 전자 장치(101) 내에 배치된 리어 구조물(360)(예: 도 4의 제2 지지 부재(360)), 음향 부품(410), 차폐 부재(500) 및 접착 부재(590)를 포함할 수 있다. 지지 브라켓(370)은 측면 베젤 구조(371) 및 제1 지지부재(372)를 포함할 수 있다.
도 10의 지지 브라켓(370), 차폐 부재(500) 및 접착 부재(590)의 구성은, 도 5 및 도 6의 지지 브라켓(370)과 도 7 내지 도 9의 차폐 부재(500) 및 접착 부재(590)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(330)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 전달하기 위해 +Z축 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이 모듈(330)은 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(330)은, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 스타일러스 펜과 디지타이저와의 성능을 확보하기 위해, 디스플레이 모듈(330)의 후면(예:-Z축 방향) 상에는 전자 장치(101)의 내부 부품으로부터 발생하는 자력이, 디스플레이 모듈(330)로 향하는 것을 방지하기 위한 차폐 부재(500)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 음향 부품(410)은 전자 장치(101) 내에 배치될 수 있다. 음향 부품(410)는 스피커 구조 및 리시버 구조가 일체화된 구성일 수 있으며, 지지 브라켓(370)의 일단에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 음향 부품(410)는 전기적 신호에 기초하여 소리를 발생시키도록 형성된 구성 및/또는 소리를 전기적 신호로 변환시키도록 형성된 구성을 포함하는 음향 부품(410)일 수 있다. 또 다른 예로, 음향 부품(410)은 복수 개로 제조되어, 전자 장치(101)의 상단 부분 및/또는 하단 부분에 인접하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 음향 부품(410)을 수용하는 음향 인클로저를 포함할 수 있다. 음향 인클로저는 소리의 공명을 제공하는 공명 공간(421) 및 음향 부품(410)에서 생성된 진동을 전자 장치(101)의 외부 음향 방사홀(451)로 전달하기 위한 관로의 적어도 일부를 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 음향 인클로저는 음향 부품(410)을 감싸도록 형성된 제1 지지 부재(372) 및 리어 구조물(360)의 적어도 일부분으로 형성될 수 있다. 다른 예로, 상기 음향 인클로저는 음향 부품(410)의 -Z축 방향을 향하는 면을 감싸도록 형성된 리어 구조물(360)의 일부분, 및 음향 부품(410)의 +Z축 방향을 향하는 면 및 +Z축 방향과 수직인 측면의 적어도 일부를 감싸도록 형성된 제1 지지 부재(372)의 일부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 차폐 부재(500)는 디스플레이 모듈(330)과 음향 부품(410) 사이에 배치되고, 음향 부품(410)으로부터 발생한 자력이 디스플레이 모듈(330) 방향(예: +Z축 방향)으로 향하는 것을 차폐할 수 있다. 차폐 부재(500)는, 음향 부품(410)과 인접 배치된 제1 부분(510), 및 제1 부분(510)의 일측으로부터 벤딩 및 연장되고, 디스플레이 모듈(330)과 인접 배치된 제2 부분(520)을 포함할 수 있다. 차폐 부재(500)의 제2 부분(520)은 제1 부분(510)의 내측 라인들로부터 연장된 제2-1 부분(521) 및 제2-1 부분(521)으로부터 연장된 편평한 플레이트 형상의 제2-2 부분(522)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에는, 음향 부품(410)에서 발생된 음향이 디스플레이 모듈(330)의 상단에 위치한 방사홀(451)을 향하도록, 음향 관로(460)가 설계될 수 있다. 음향 관로(460)는 음향 부품(410)과 인접한 제1 관로(461) 및 제1 관로(461)로부터 연장되어, 방사홀(451)까지 연장된 제2 관로(462)를 포함할 수 있다. 제1 관로(461) 및 제2 관로(462)의 경계 부분은 관로의 폭이 상이한 관통 홀이 형성될 수 있다. 상기 관통 홀은 차폐 부재(500)의 제2 개구(540)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 관로(460)의 제1 관로(461)는 차폐 부재(500)의 적어도 일부분 및 음향 부품(410)에 의하여 둘러싸도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 관로(461)는, 차폐 부재(500)의 제2-1 부분(521)과 제2-2 부분(522) 및 음향 부품(410)의 +Z축으로 향하는 일면의 일부분에 의해 형성될 수 있다. 차폐 부재(500)의 제1 부분(510)은 음향 부품(410)의 +Z축으로 향하는 일면의 다른 부분과 접촉 배치되어, 음향 부품(410)에서 발생된 음향이 한 방향으로 이동할 수 있도록 제한할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐 부재(500)의 제2-2 부분(522)의 일면(예: -Z축을 향하는 면)은 제1 관로(461)의 일 부분을 형성하고, 타면(예: +Z축을 향하는 면)은 디스플레이 모듈(330)과 접촉 배치될 수 있다. 제2-2 부분(522)의 상기 일면과 음향 부품(410) 사이의 이격 거리는 제1 관로(461)의 제1 폭(d1)을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 음향 관로(460)의 제2 관로(462)는 제1 관로(461)로부터 연장되고, 제1 지지 부재(372)의 적어도 일부분 및 디스플레이 모듈(330)의 일부분에 의하여 둘러싸도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 관로(462)는, 디스플레이 모듈(330)의 상단 방향(예: +Y축 방향)으로 연장되어, 디스플레이 모듈(330)의 상단부와 제1 지지 부재(372)(또는 측면 베젤 구조(371))에 의해 형성된 방사홀(451)까지 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(372)의 +Z축으로 향하는 일면과 디스플레이 모듈(330) 사이의 이격 거리는 제2 관로(462)의 제2 폭(d2)을 형성할 수 있다. 제2 폭(d2)은 제1 지지 부재(372)의 형상에 의해 제2 관로(462)의 위치에 따라 상이한 두께를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 관로(461) 및 제2 관로(462)는 전자 장치(101)의 상단 부분 측(예: 방사홀(451))을 향하도록 형성된 하나의 통로일 수 있다. 음향 부품(410)에서 생성된 소리는 제1 관로(461)의 관통 홀, 제2 관로(462)를 따라 이동한 후, 방사홀(451)에 의해 외부로 방출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 관로(461) 및 제2 관로(462) 사이의 경계(예: 관통 홀)의 관로 폭(d3)은 차폐 부재(500)의 제2-2 부분(522)의 단부의 위치와 제1 지지 부재(372)의 단부의 위치에 의해 결정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(330) 위에서 투영하게 바라볼 때, 차폐 부재(500)의 제2-2 부분(522)의 단부와 제1 지지 부재(372)의 단부는 중첩되지 않을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(330) 위에서 투영하게 바라볼 때, 차폐 부재(500)의 제2-2 부분(522)의 단부의 일부는 제1 지지 부재(372)의 단부는 중첩될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 차폐 부재(500)의 제1 부분(510)은 음향 부품(410) 및 제1 지지 부재(372) 사이에 배치될 수 있다. 제1 부분(510)의 일면(+Z축을 향하는 면)은 접착 부재(590)가 배치됨에 따라, 제1 부분(510)을 제1 지지 부재(372)에 고정시킬 수 있다. 제1 부분(510)의 타면(-Z축을 향하는 면)은 음향 부품(410)과 연결됨에 따라, 제1 부분(510)을 제1 지지 부재(372)에 고정시킬 수 있다. 접착 부재(590)는 차폐 부재(500)와 제1 지지 부재(372) 사이로 유입되는 이물질 및/또는 유체를 차단하여, 음향 관로(460) 이외의 공간을 외부로부터 차단할 수 있다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른, 전자 장치의 지지 브라켓 및 지지 브라켓에 배치된 차폐 부재를 나타낸 정면도이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른, 한 방향에서 바라본 전자 장치의 차폐 부재를 나타낸 사시도이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른, 다른 방향에서 바라본 전자 장치의 차폐 부재를 나타낸 사시도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 지지 브라켓(370), 지지 브라켓(370) 내에 배치된 차폐 부재(600)를 포함할 수 있다. 지지 브라켓(370)은 측면 베젤 구조(371) 및 제1 지지부재(372)를 포함할 수 있다.
도 11의 지지 브라켓(370)의 구성은 도 5 및 도 6의 지지 브라켓(370)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 브라켓(370)은 전자 장치(101)의 다양한 부품들을 수용할 수 있는 공간(또는 영역)을 제공할 수 있다. 지지 브라켓(370)의 상단 영역에는 카메라 모듈(예: 도 3의 카메라 모듈(312)), 음향 부품(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340)), 및 차폐 부재(600)와 같은 부품들이 배치될 수 있다. 상기 부품들의 적어도 일부는 서로 중첩 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(372)의 일 영역은 차폐 부재(600)가 배치될 수 있다. 상기 일 영역은 제1 지지 부재(372)의 상단 영역 중 일부분일 수 있으며, 차폐 부재(600)의 일면과 대응된 형상으로 설계될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 차폐 부재(600)는 디스플레이 모듈(예: 도 14의 디스플레이 모듈(330)) 및 자력을 발생하는 부품(예: 음향 부품(예: 도 14의 음향 부품(410)) 사이에 배치되고, 상기 자력이 상기 디스플레이 모듈을 향하지 못하도록 차폐할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 부재(600)는 적어도 일부분은 상기 음향 부품에서 나오는 음향이 지나가기 위한 통로(예: 음향 관로)를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 차폐 부재(600)는 서로 다른 형상의 제1 부분(610) 및 제2 부분(620)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 부분(610)는 편평한 플레이트 형상으로, 제1 방향(+Z축 방향)을 향하는 제1 면(610a) 및 제1 방향(+Z축 방향)과 반대인 제2 방향(-Z축 방향)을 향하는 제2 면(610b)을 포함할 수 있다. 제1 면(610a)은 실질적으로 지지 브라켓에 접착 배치되기 위한 영역일 수 있으며, 제2 면(610b)은 음향 부품과 대면 또는 연결된 영역일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 부분(620)은 제1 부분(610)의 일측으로부터 벤딩 및 연장된 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(620)은 제1 부분(610)의 내측을 따라 제1 방향(+Z축 방향)으로 벤딩된 제2-1 부분(621) 및 제2-1 부분(621)으로부터 연장된 편평한 플레이트 형상의 제2-2 부분(622)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2-2 부분(622)은 실질적으로 제1 부분(610)과 나란하게 배치될 수 있다. 차폐 부재(600) 위에서 바라볼 때, 제2-2 부분(622)은 제1 부분(610)과 중첩하지 않도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 차폐 부재(600)의 제1 부분(610)은 사각 플레이트 형상으로, 내측 중심 부분이 개구된 형상일 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 개구된 형상은 제2 부분(620)과 일체형으로 연결되어 차폐 부재(600) 전체적으로 +Z축 방향으로 파인 리세스 형상일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 개구된 형상 및 제2 부분(620)에 의해 형성된 공간(예: 도 14의 제1 관로(461))은 음향 부품의 관로의 일 영역을 형성할 수 있다. 예를 들어, 음향 부품에서 발생된 음향은 상기 공간을 통해 외부를 향해 이동할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 차폐 부재(600)의 제2 부분(620)은 제1 부분(610)의 내측 라인들로부터 연장된 제2-1 부분(621) 및 제2-1 부분(621)으로부터 연장된 편평한 플레이트 형상의 제2-2 부분(622)을 포함할 수 있다. 제2-1 부분(621)은 벤딩된 형상으로, X축 방향을 따라 나란하게 배열된 제1 벤딩 부분(621a)과 제2 벤딩 부분(621b), 및 Y축 방향을 따라 나란하게 배열된 제3 벤딩 부분(621c)과 제4 벤딩 부분(621d)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 차폐 부재(600)에서, 제3 벤딩 부분(621c)과 제4 벤딩 부분의 일부 영역은 각각 제1 개구(620a) 및 제2 개구(620b)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(620a)는 제1 부분(610), 제2-2 부분(622), 및 제2-1 부분의 제3 벤딩 부분(621c)에 의해 둘러싸여 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제2 개구(620b)는 제1 부분(610), 제2-2 부분(622), 및 제2-1 부분의 제4 벤딩 부분(621d)에 의해 둘러싸여 형성될 수 있다. 제1 개구(620a) 및 제2 개구(620b)는 각각 음향 부품의 관로의 일 영역을 형성할 수 있다. 음향 부품(410)은 서로 반대 방향을 향하는 두 개의 음향의 경로를 제공할 수 있다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른, 스피커 부품, 차폐 부재 및 디스플레이 모듈이 배치된 전자 장치의 일 영역을 절단한 단면도이다.
도 14는 도 11의 차폐 부재(600)를 B-B`라인으로 절단한 단면 및 차폐 부재(600)의 주변에 위치한 구조물들을 나타낸 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 디스플레이 모듈(330), 지지 브라켓(370)(예: 도 11 내지 도 13의 지지 브라켓(370)), 전자 장치(101) 내에 배치된 리어 구조물(360)(예: 도 4의 제2 지지 부재(360)), 음향 부품(410), 차폐 부재(600) 및 접착 부재(690)를 포함할 수 있다. 지지 브라켓(370)은 측면 베젤 구조(371) 및 제1 지지부재(372)를 포함할 수 있다.
도 14의 지지 브라켓(370) 및 차폐 부재(600)의 구성은, 도 11 내지 및 도 13의 지지 브라켓(370) 및 차폐 부재(600)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(330)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 전달하기 위해 +Z축 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이 모듈(330)은 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(330)은, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 스타일러스 펜과 디지타이저와의 성능을 확보하기 위해, 디스플레이 모듈(330)의 후면(예:-Z축 방향) 상에는 전자 장치(101)의 내부 부품으로부터 발생하는 자력이, 디스플레이 모듈(330)로 향하는 것을 방지하기 위한 차폐 부재(600)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 음향 부품(410)은 전자 장치(101) 내에 배치될 수 있다. 음향 부품(410)는 스피커 구조 및 리시버 구조가 일체화된 구성일 수 있으며, 지지 브라켓(예: 제1 지지 부재(372))의 일단에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 음향 부품(410)는 전기적 신호에 기초하여 소리를 발생시키도록 형성된 구성 및/또는 소리를 전기적 신호로 변환시키도록 형성된 구성을 포함하는 음향 부품(410)일 수 있다. 또 다른 예로, 음향 부품(410)은 복수 개로 제조되어, 전자 장치(101)의 상단 부분 및/또는 하단 부분에 인접하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 음향 부품(410)을 수용하는 음향 인클로저를 포함할 수 있다. 음향 인클로저는 소리의 공명을 제공하는 공명 공간(421) 및 음향 부품(410)에서 생성된 진동을 전자 장치(101)의 외부 음향 방사홀(미도시)로 전달하기 위한 관로의 적어도 일부를 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 음향 인클로저는 음향 부품(410)을 감싸도록 형성된 제1 지지 부재(372) 및 리어 구조물(360)의 적어도 일부분으로 형성될 수 있다. 다른 예로, 상기 음향 인클로저는 음향 부품(410)의 -Z축 방향을 향하는 면을 감싸도록 형성된 리어 구조물(360)의 일부분, 및 음향 부품(410)의 +Z축 방향을 향하는 면 및 +Z축 방향과 수직인 측면의 적어도 일부를 감싸도록 형성된 제1 지지 부재(372)의 일부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 차폐 부재(600)는 디스플레이 모듈(330)과 음향 부품(410) 사이에 배치되고, 음향 부품(410)으로부터 발생한 자력이 디스플레이 모듈(330) 방향(예: +Z축 방향)으로 향하는 것을 차폐할 수 있다. 차폐 부재(600)는, 음향 부품(410)과 인접 배치된 제1 부분(610), 및 제1 부분(610)의 일측으로부터 벤딩 및 연장되고, 디스플레이 모듈(330)과 인접 배치된 제2 부분(620)을 포함할 수 있다. 차폐 부재(600)의 제2 부분(620)은 제1 부분(610)의 내측 라인들로부터 연장된 제2-1 부분(예: 도 12 및 도 13의 제 2-1 부분(621)) 및 제2-1 부분으로부터 연장된 편평한 플레이트 형상의 제2-2 부분(622)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 음향 부품(410)에서 발생된 음향이 디스플레이 모듈(330)의 상단에 위치한 방사홀(미도시)을 향하도록, 음향 관로(예: 제1 관로(460))가 설계될 수 있다. 음향 관로의 적어도 일부는 차폐 부재(600)의 적어도 일부분 및 음향 부품(410)에 의하여 둘러싸도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 음향 관로(460)의 적어도 일부는 차폐 부재(600)의 제2 부분(예: 제2-1 부분(예: 도 12 및 도 13의 제 2-1 부분(621)), 제2-2 부분(622)) 및 음향 부품(410)의 +Z축으로 향하는 일면의 일부분에 의해 형성될 수 있다. 차폐 부재(600)의 제1 부분(610)은 음향 부품(410)의 +Z축으로 향하는 일면의 다른 부분과 접촉 배치되어, 음향 부품(410)에서 발생된 음향이 한 방향으로 이동할 수 있도록 제한할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐 부재(600)의 제2-2 부분(622)의 일면(예: -Z축을 향하는 면)은 음향 관로(460)의 일 부분을 형성하고, 타면(예: +Z축을 향하는 면)은 디스플레이 모듈(330)과 인접 또는 접촉 배치될 수 있다. 제2-2 부분(622)의 상기 일면과 음향 부품(410) 사이의 이격 거리는 음향 관로의 폭을 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 차폐 부재(600)의 제1 부분(610)은 음향 부품(410) 및 제1 지지 부재(372) 사이에 배치될 수 있다. 제1 부분(610)의 일면(+Z축을 향하는 면)은 접착 부재(690)가 배치됨에 따라, 제1 부분(610)을 제1 지지 부재(372)에 고정시킬 수 있다. 제1 부분(610)의 타면(-Z축을 향하는 면)은 음향 부품(410)과 연결됨에 따라, 제1 부분(610)을 제1 지지 부재(372)에 고정시킬 수 있다. 접착 부재(690)는 차폐 부재(600)와 제1 지지 부재(372) 사이로 유입되는 이물질 및/또는 유체를 차단하여, 음향 관로(460) 이외의 공간을 외부로부터 차단할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는, 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(310)), 디스플레이 모듈(예: 도 10의 디스플레이 모듈(330)), 상기 하우징 내에 배치되고, 자력 물질을 포함하는 음향 부품(예: 도 10의 음향 부품(410)), 상기 디스플레이 모듈과 상기 음향 부품 사이에 배치된 차폐 부재(예: 도 10의 차폐 부재(500))를 포함할 수 있다. 상기 차폐 부재는, 상기 음향 부품과 인접 배치된 제1 부분(예: 도 10의 제1 부분(510)), 및 상기 제1 부분의 일측으로부터 벤딩 및 연장되고, 상기 디스플레이 모듈과 인접 배치된 제2 부분(예: 도 10의 제2 부분(520))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재는, 상기 제1 부분에 의해 둘러싸이도록 형성된 제1 개구(예: 도 10의 제1 개구(530))를 더 포함하고, 상기 제1 개구는 상기 음향 부품의 음향 관로의 일부분을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재는, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분에 의해 둘러싸이도록 형성되고, 상기 음향 부품의 음향 관로의 일부분을 형성하는 제2 개구(예: 도 10의 제2 개구(540))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 음향 부품이 안착되기 위한 공간을 제공하는 지지 부재(예: 도 10의 제1 지지 부재(372)), 및 상기 음향 부품과 연결된 상기 차폐 부재의 상기 제1 부분 및 상기 지지 부재 사이를 실링하기 위한 접착 부재(예: 도 10의 접착 부재(590))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재의 제1 영역은 상기 차폐 부재의 일면과 대응된 형상이며, 상기 제1 영역은 상기 차폐 부재의 제1 부분이 고정되기 위한 접착면(예: 도 5의 접착면(372b)), 및 상기 차폐 부재의 상기 제2 부분의 적어도 일부가 관통하도록 형성된 개구(예: 도 5의 개구(372a))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 부품 및 상기 차폐 부재의 상기 제2 부분에 의해 둘러싸인 공간은, 상기 음향 부품의 음향 관로의 적어도 일부를 형성하고, 상기 음향 관로는 상기 디스플레이 모듈의 가장자리 방향을 향해 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재의 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분은 일체형으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재의 상기 제2 부분은, 상기 제1 부분의 내측 라인들로부터 벤딩된 제2-1 부분(예: 도 7의 제2-1 부분(521)), 및 상기 제2-1 부분으로부터 연장된 편평한 플레이트 형상의 제2-2 부분(예: 도 7의 제2-2 부분(522))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재의 상기 제1 부분과 상기 제2-2 부분 서로 나란하게 배치되고, 중첩하지 않도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 부품의 음향 관로는, 상기 음향 부품에서 발생된 음향이 상기 디스플레이 모듈의 일단에 위치한 방사홀을 향하도록 설계될 수 있다. 상기 음향 관로는, 상기 음향 부품과 인접하고 제1 폭을 형성한 제1 관로(예: 도 10의 제1 관로(461)), 및 상기 제1 관로로부터 상기 방사홀까지 연장되고, 제2 폭을 형성한 제2 관로(예: 도 10의 제2 관로(462))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 하우징 내에 배치되고, 상기 음향 부품이 안착되기 위한 공간을 제공하는 지지 부재를 더 포함하고, 상기 제1 관로는 상기 차폐 부재의 적어도 일부분 및 상기 음향 부품에 의하여 둘러싸이도록 형성되고, 상기 제2 관로는 상기 지지 부재의 적어도 일부분 및 상기 디스플레이 모듈의 일부분에 의하여 둘러싸이도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재의 상기 제2 부분은 상기 제1 부분의 내측 라인들로부터 벤딩된 제2-1 부분, 및 상기 제2-1 부분으로부터 연장된 편평한 플레이트 형상의 제2-2 부분을 포함하고, 상기 제1 관로는 상기 차폐 부재의 상기 제2-1 부분 및 상기 제2-2 부분이 형성하는 내부 공간에 의해 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 폭 및 상기 제2 폭 경계의 관로 폭은 상기 차폐 부재의 제2-2 부분의 단부의 위치와 상기 지지 부재의 단부의 위치에 의해 정의되도록 설계될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 폭 및 상기 제2 폭은 서로 상이한 크기로 설계될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접착 부재는 폼(form), 실리콘(silicon), 우레탄(urethane)과 같은 탄성을 포함한 재질로 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는, 지지 브라켓(예: 도 10의 지지 브라켓(370)), 디지타이저를 포함하는 디스플레이 모듈(예: 도 10의 디스플레이 모듈(330)), 상기 지지 브라켓의 일 영역에 배치되고, 자력 물질을 포함하는 음향 부품(예: 도 10의 음향 부품(410)), 상기 디스플레이 모듈과 상기 음향 부품 사이에 배치되어 상기 디지타이저를 향하는 자력을 차폐하는 차폐 부재(예: 도 10의 차폐 부재(500))를 포함할 수 있다. 상기 차폐 부재는, 상기 음향 부품과 인접 배치된 제1 부분(예: 도 10의 제1 부분(510)), 및 상기 제1 부분의 일측으로부터 벤딩 및 연장되고, 상기 디스플레이 모듈과 인접 배치된 제2 부분(예: 도 10의 제2 부분(520))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 음향 부품과 연결된 상기 차폐 부재의 상기 제1 부분, 및 상기 지지 브라켓 사이를 실링하기 위한 접착 부재(예: 도 10의 접착 부재(590))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재는, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분에 의해 둘러싸이도록 형성되고, 상기 음향 부품의 음향 관로의 일부분을 형성하는 개구를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈 위에서 바라볼 때, 상기 차폐 부재의 상기 제2 부분과 상기 지지 브라켓은 중첩하지 않도록 이격 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재의 제1 영역은 상기 차폐 부재의 일면과 대응된 형상이며, 상기 제1 영역은 상기 차폐 부재의 제1 부분이 고정되기 위한 접착면, 및 상기 차폐 부재의 상기 제2 부분의 적어도 일부가 관통하도록 형성된 개구를 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 차폐 부재 및 이를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    디스플레이 모듈;
    상기 하우징 내에 배치되고, 자력 물질을 포함하는 음향 부품;
    상기 디스플레이 모듈과 상기 음향 부품 사이에 배치된 차폐 부재를 포함하고, 상기 차폐 부재는,
    상기 음향 부품과 인접 배치된 제1 부분; 및
    상기 제1 부분의 일측으로부터 벤딩 및 연장되고, 상기 디스플레이 모듈과 인접 배치된 제2 부분을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 차폐 부재는, 상기 제1 부분에 의해 둘러싸이도록 형성된 제1 개구를 더 포함하고,
    상기 제1 개구는 상기 음향 부품의 음향 관로의 일부분을 형성하는 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 차폐 부재는, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분에 의해 둘러싸이도록 형성되고, 상기 음향 부품의 음향 관로의 일부분을 형성하는 제2 개구를 더 포함하는 전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 하우징 내에 배치되고, 상기 음향 부품이 안착되기 위한 공간을 제공하는 지지 부재; 및
    상기 음향 부품과 연결된 상기 차폐 부재의 상기 제1 부분, 및 상기 지지 부재 사이를 실링하기 위한 접착 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 지지 부재의 제1 영역은 상기 차폐 부재의 일면과 대응된 형상이며,
    상기 제1 영역은 상기 차폐 부재의 제1 부분이 고정되기 위한 접착면, 및 상기 차폐 부재의 상기 제2 부분의 적어도 일부가 관통하도록 형성된 개구를 포함하는 전자 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 음향 부품 및 상기 차폐 부재의 상기 제2 부분에 의해 둘러싸인 공간은, 상기 음향 부품의 음향 관로의 적어도 일부를 형성하고, 상기 음향 관로는 상기 디스플레이 모듈의 가장자리 방향을 향해 연장된 전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 차폐 부재의 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분은 일체형으로 형성된 전자 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 차폐 부재의 상기 제2 부분은, 상기 제1 부분의 내측 라인들로부터 벤딩된 제2-1 부분, 및 상기 제2-1 부분으로부터 연장된 편평한 플레이트 형상의 제2-2 부분을 포함하고,
    상기 차폐 부재의 상기 제1 부분과 상기 제2-2 부분 서로 나란하게 배치되고, 중첩하지 않도록 형성된 전자 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 음향 부품의 음향 관로는, 상기 음향 부품에서 발생된 음향이 상기 디스플레이 모듈의 일단에 위치한 방사홀을 향하도록 설계되고,
    상기 음향 부품과 인접하고 제1 폭을 형성한 제1 관로, 및 상기 제1 관로로부터 상기 방사홀까지 연장되고, 제2 폭을 형성한 제2 관로를 포함하는 전자 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 하우징 내에 배치되고, 상기 음향 부품이 안착되기 위한 공간을 제공하는 지지 부재를 더 포함하고,
    상기 제1 관로는 상기 차폐 부재의 적어도 일부분 및 상기 음향 부품에 의하여 둘러싸이도록 형성되고,
    상기 제2 관로는 상기 지지 부재의 적어도 일부분 및 상기 디스플레이 모듈의 일부분에 의하여 둘러싸이도록 형성된 전자 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 차폐 부재의 상기 제2 부분은 상기 제1 부분의 내측 라인들로부터 벤딩된 제2-1 부분, 및 상기 제2-1 부분으로부터 연장된 편평한 플레이트 형상의 제2-2 부분을 포함하고,
    상기 제1 관로는 상기 차폐 부재의 상기 제2-1 부분 및 상기 제2-2 부분이 형성하는 내부 공간에 의해 결정된 전자 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 폭 및 상기 제2 폭 경계의 관로 폭은 상기 차폐 부재의 제2-2 부분의 단부의 위치와 상기 지지 부재의 단부의 위치에 의해 정의되도록 설계된 전자 장치.
  13. 제9 항에 있어서,
    상기 제1 폭 및 상기 제2 폭은 서로 상이한 크기로 설계된 전자 장치.
  14. 전자 장치에 있어서,
    지지 브라켓;
    디지타이저를 포함하는 디스플레이 모듈;
    상기 지지 브라켓의 일 영역에 배치되고, 자력 물질을 포함하는 음향 부품;
    상기 디스플레이 모듈과 상기 음향 부품 사이에 배치되어 상기 디지타이저를 향하는 자력을 차폐하는 차폐 부재를 포함하고, 상기 차폐 부재는,
    상기 음향 부품과 인접 배치된 제1 부분; 및
    상기 제1 부분의 일측으로부터 벤딩 및 연장되고, 상기 디스플레이 모듈과 인접 배치된 제2 부분을 포함하는 전자 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 음향 부품과 연결된 상기 차폐 부재의 상기 제1 부분, 및 상기 지지 브라켓 사이를 실링하기 위한 접착 부재를 더 포함하고,
    상기 차폐 부재는, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분에 의해 둘러싸이도록 형성되고, 상기 음향 부품의 음향 관로의 일부분을 형성하는 개구를 더 포함하는 전자 장치.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140145068A (ko) * 2013-06-12 2014-12-22 삼성전자주식회사 측면 방사형 스피커 장치를 구비하는 전자 장치
CN210168201U (zh) * 2019-04-18 2020-03-20 瑞声科技(新加坡)有限公司 扬声器箱
KR20200060991A (ko) * 2018-11-23 2020-06-02 삼성전자주식회사 스피커 자성 차폐 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20210015149A (ko) * 2019-07-31 2021-02-10 삼성전자주식회사 스피커 장치를 포함하는 전자 장치
CN112788166A (zh) * 2021-01-06 2021-05-11 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140145068A (ko) * 2013-06-12 2014-12-22 삼성전자주식회사 측면 방사형 스피커 장치를 구비하는 전자 장치
KR20200060991A (ko) * 2018-11-23 2020-06-02 삼성전자주식회사 스피커 자성 차폐 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
CN210168201U (zh) * 2019-04-18 2020-03-20 瑞声科技(新加坡)有限公司 扬声器箱
KR20210015149A (ko) * 2019-07-31 2021-02-10 삼성전자주식회사 스피커 장치를 포함하는 전자 장치
CN112788166A (zh) * 2021-01-06 2021-05-11 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备

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