Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

WO2000069000A1 - Led-anordnung - Google Patents

Led-anordnung Download PDF

Info

Publication number
WO2000069000A1
WO2000069000A1 PCT/DE2000/001508 DE0001508W WO0069000A1 WO 2000069000 A1 WO2000069000 A1 WO 2000069000A1 DE 0001508 W DE0001508 W DE 0001508W WO 0069000 A1 WO0069000 A1 WO 0069000A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
circuit board
heat sink
led arrangement
leds
arrangement according
Prior art date
Application number
PCT/DE2000/001508
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Karlheinz Arndt
Günter Waitl
Georg Bogner
Original Assignee
Osram Opto Semiconductors Gmbh & Co. Ohg
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=7908017&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=WO2000069000(A1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Osram Opto Semiconductors Gmbh & Co. Ohg filed Critical Osram Opto Semiconductors Gmbh & Co. Ohg
Priority to EP00943581A priority Critical patent/EP1177586A1/de
Priority to JP2000617500A priority patent/JP2002544673A/ja
Priority to US10/009,656 priority patent/US6848819B1/en
Publication of WO2000069000A1 publication Critical patent/WO2000069000A1/de

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S43/00—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights
    • F21S43/10—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source
    • F21S43/13—Signalling devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. brake lamps, direction indicator lights or reversing lights characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S43/14—Light emitting diodes [LED]
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S45/00—Arrangements within vehicle lighting devices specially adapted for vehicle exteriors, for purposes other than emission or distribution of light
    • F21S45/40—Cooling of lighting devices
    • F21S45/47—Passive cooling, e.g. using fins, thermal conductive elements or openings
    • F21S45/48—Passive cooling, e.g. using fins, thermal conductive elements or openings with means for conducting heat from the inside to the outside of the lighting devices, e.g. with fins on the outer surface of the lighting device
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F13/00—Illuminated signs; Luminous advertising
    • G09F13/20—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts
    • G09F13/22—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts electroluminescent
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F21/00—Mobile visual advertising
    • G09F21/04—Mobile visual advertising by land vehicles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S10/00—Lighting devices or systems producing a varying lighting effect
    • F21S10/06—Lighting devices or systems producing a varying lighting effect flashing, e.g. with rotating reflector or light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
    • F21W2111/00—Use or application of lighting devices or systems for signalling, marking or indicating, not provided for in codes F21W2102/00 – F21W2107/00
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S362/00—Illumination
    • Y10S362/80—Light emitting diode

Definitions

  • the invention relates to an LED arrangement according to the preamble of claim 1, which in particular can be installed in a luminaire housing, as can be used, for example, in exterior lights of motor vehicles.
  • LEDs light emission diodes
  • incandescent lamps since LEDs have a longer service life, better efficiency when converting electrical energy into radiation energy in the visible spectral range and associated with it a lower heat emission and overall less space requirement.
  • a certain additional effort must first be made, because due to the low luminance of an individual LED compared to an incandescent lamp, a plurality of LEDs shaped into an array must be constructed.
  • Such an array can be mounted, for example, in surface mounting technology (SMT) from a plurality of LEDs on a printed circuit board (PCB, pnnted circuit board).
  • SMT surface mounting technology
  • PCB printed circuit board
  • An LED design is used, such as that used in connection with the article "SIEMENS SMT-TOPLED for surface mounting" by F. Mollmer and G. Waitl in the magazine Siemens Components 29 (1991), No. 4, p. 147 Image 1 is described.
  • This form of the LED is extremely compact and, if necessary, allows the arrangement of a large number of such LEDs in a row or matrix arrangement.
  • the thermal resistance is still relatively low (for example approx. 180 K / W for an LED of the Power TOPLED ® type ).
  • Heat is emitted by all heat-generating components on the circuit board, including series resistors, transistors, MOS-FETs or control ICs that are located in the immediate vicinity of the LEDs.
  • the operating current must be reduced so that the component is not destroyed as a result of the generation of heat on the circuit board and the poor heat dissipation. As a result, the light output of the LEDs cannot be fully used.
  • LED arrangements for the third brake light are used in the area of motor vehicle lighting already mentioned. This is a one-line array, in which the thermal problems are not yet so heavy.
  • an LED arrangement is to be made available, with which various spatial shapes of three-dimensional luminous bodies can be easily realized.
  • an LED arrangement is provided with a circuit board and a plurality of LEDs which are particularly preferably surface-mounted on the circuit board, the circuit board having its side facing away from the LEDs being applied to a heat sink and having a highly heat-conducting layer on this side.
  • the invention is therefore based on the finding that, in particular in the case of a surface-mounted LED arrangement of high LED density, the heat dissipation to the rear must be supported.
  • the heat sink can e.g. consist of copper or aluminum or of a cooling plate and the circuit board is preferably attached to it with a heat-conducting paste, a heat-conducting adhesive, a heat-conducting film or the like. On the back it should enable the best possible heat radiation. For this purpose it can be painted black, for example, and / or have cooling fins and / or a rough surface.
  • the circuit board should be as thin as possible, since the plastic material from which it is constructed is generally poorly conducting the warmth.
  • the circuit board can be a flexible circuit board, for example.
  • the flexible circuit board is usually made of a flexible plastic.
  • it can consist of a polyester or polyimide film.
  • the use of so-called flexboards known per se in the prior art is particularly preferred. These flexboards are generally multi-layer printed circuit boards which are built up homogeneously from a plurality of poly carrier foils.
  • the copper pads around the solder surfaces of LEDs with surface (SMT) mounting technology should be as large as possible in order to broaden the warm path through the circuit board material before the heat flows to the back of the circuit board.
  • the main surface of the printed circuit board facing the heat sink is preferably laminated with copper or another metal, in order to enable heat conduction in the lamination of the lamination transversely to other adhesive points.
  • the copper layer can be structured, for example, in a meandering shape laterally to the circuit board in order to maintain the flexibility of the circuit board.
  • a heat sink with a certain three-dimensional shape is used, and a flexible printed circuit board, which is provided on a main surface with a plurality of LEDs, is laminated onto the surface of the heat sink deformed or curved in this way.
  • a flexible printed circuit board which is provided on a main surface with a plurality of LEDs, is laminated onto the surface of the heat sink deformed or curved in this way.
  • An LED module can e.g. as indicators, tail lights, brake lights or the like can be adapted to the outer contour of the vehicle to save space.
  • a particularly practical example of this type is a rotating beacon in which LED arrays are laminated on flexboards around a cylindrical heat sink.
  • the LED arrangement can preferably with its printed circuit board on a thermally highly conductive surface section of a device house or a car body or the like be upset.
  • the device housing or the car body or the like advantageously acts as a heat sink.
  • this leads to a lower technical manufacturing effort and to a weight saving.
  • These partial surface areas thus represent the heat sink in the sense of the present invention.
  • Fig. 1A shows a side view of a basic embodiment of the present invention, in which the circuit board of a surface-mounted LED arrangement is attached to a heat sink;
  • Fig.lB is a schematic representation of a possible structure of the thermally highly conductive layer and F ⁇ g.2A to C modified embodiments of the present invention with different shapes of heat sinks.
  • the basic embodiment shown in FIG. 1 contains a printed circuit board 1 on which a plurality of preferably surface-mountable LEDs 2 are applied.
  • the circuit board 1 m in a known manner has a circuit which has connection areas for the mounting of the LEDs at defined points. These connection surfaces are provided with solder eyes, for example, in a surface mount device (SMD) automatic placement machine, and in a subsequent assembly step, the LEDs 2 are soldered to these connection surfaces with their electrical contacts 2a.
  • SMD surface mount device
  • the circuit board 1 can be a rigid circuit board, for example of the FR4 type, and is therefore essentially made of an epoxy resin material. However, it can also be a flexible printed circuit board such as a flexboard described above.
  • the circuit board 1 is laminated with a heat-conducting adhesive onto a heat sink 3, which consists of a cooling plate consists of or is made of another metal such as copper or aluminum and thus has a high thermal conductivity.
  • the main surface of the circuit board 1 facing the heat sink is laminated with a thermally highly conductive layer 4, for example with a copper layer or another metal layer, in order to allow heat conduction in the lamination in the lamination to other adhesive points.
  • the copper layer can, for example, be meandering (FIG. 1B) in order to maintain the flexibility of the printed circuit board.
  • the side of the heat sink 3 facing away from the printed circuit board 1 is preferably designed such that the heat dissipation to the surroundings is maximized.
  • this surface is blackened and / or provided with cooling ribs and / or with another suitable surface structure or roughening.
  • FIGS. 2A to C show how the invention can be used advantageously to produce certain three-dimensional luminous bodies.
  • a heat sink 3 with a desired shape is first provided, in which a surface is to be formed as a luminous surface by applying an LED arrangement made of surface-mounted LEDs 2.
  • Fig. 2A shows, for example in a side view, any curvature of a heat sink 3, which can be used particularly advantageously for vehicle exterior lighting such as a turn signal, a tail light or a brake light and the like, since it can be adapted to the outer contour of the vehicle in a space-saving manner.
  • the heat sink can, for example, directly from a surface portion of a car body (z. B. the headlight or taillight area the fender) or a device house or the like.
  • an axial cross section of an all-round light is shown, as can be used, for example, in emergency emergency vehicles.
  • the flexboard 1 provided with an array of LEDs 2 is laminated around a cylindrical, hollow heat sink 3 shaped like a tube.
  • the LEDs of the array which run parallel to the axis can additionally be combined to form strings which are operated successively in a clockwise direction (see arrow), so that a circulating light is generated.
  • One line or a certain number of adjacent lines can be operated at the same time.
  • the LEDs 2 can also be provided with lenses 4 for bundling the emitted light. This embodiment has the great advantage that practically all mechanical parts are omitted, which were previously necessary for conventional design all-round lights.
  • a gas such as air or a cooling liquid can also flow through the cylindrical heat sink 3 to further improve the heat dissipation.
  • FIG. 2C shows a three-dimensionally curved light hood in a perspective view.
  • the light hood has a regular shape with an upper surface and four inclined side surfaces, of which two side surfaces are arranged axially symmetrical to each other.
  • the heat sink itself is not visible in the representation of FIG. 2C, since it is completely covered by the flexboard 1.
  • the flexboard 1 has a number of sectors corresponding to the surfaces of the heat sink, each of which has a plurality of LEDs 2 arranged to form an array. If desired, the LEDs 2 can be provided with lenses for bundling the emitted light.
  • Such a light hood can be used for all kinds of lighting purposes.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Business, Economics & Management (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Accounting & Taxation (AREA)
  • Marketing (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)

Abstract

Die Erfindung beschreibt ein auf einer Platine (1) wie einem Flexboard oberflächenmontiertes LED-Array, das auf einem Kühlkörper (3) aufgebracht ist, so daß die Wärme optimal abgeführt wird. Der Kühlkörper kann jede gewünschte Form aufweisen, so daß Kraftfahrzeugleuchten wie Blinker oder dergleichen konstruiert werden können, die der Außenkontur des Fahrzeugs angepaßt werden können. Bei einer Rundumleuchte kann die Platine (1) um einen als zylindrischen Hohlkörper ausgebildeten Kühlkörper angebracht werden und umlaufend betrieben werden.

Description

Beschreibung
LED-Anordnung
Die Erfindung betrifft eine LED-Anordnung nach dem Oberbegriff des Patentanspruches 1, welche insbesondere m ein Leuchtengehause eingebaut werden kann, wie es beispielsweise bei Außenleuchten von Kraftfahrzeugen verwendet werden kann.
Im Bereich der Außen- und Innenbeleuchtung von Kraftfahrzeugen, insbesondere für Rücklichter oder Bremsleuchten und dergleichen werden m zunehmendem Maße Lichtemissionsdioden (LEDs) anstelle der konventionellen Glühlampen eingesetzt, da LEDs eine längere Lebensdauer, einen besseren Wirkungsgrad bei der Umwandlung elektrischer Energie m Strahlungsenergie im sichtbaren Spektralbereich und damit verbunden eine geringere Wärmeabgabe und insgesamt geringeren Platzbedarf aufweisen. Im Aufbau muß jedoch zunächst ein gewisser Mehraufwand getrieben werden, denn aufgrund der geringen Leuchtdichte ei- ner einzelnen LED im Vergleich zu einer Glühlampe muß eine zu einem Array geformte Mehrzahl von LEDs aufgebaut werden.
Ein derartiges Array kann beispielsweise m der Oberflachen- nαontagetechnik (SMT, surface mount technology) aus einer Mehrzahl von LEDs auf einer Leiterplatte (PCB, pπnted cir- cuit board) montiert werden. Dabei wird eine LED-Bauform verwendet, wie sie beispielsweise m dem Artikel "SIEMENS SMT- TOPLED für die Oberflachenmontage" von F. Mollmer und G. Waitl m der Zeitschrift Siemens Components 29 (1991), Heft 4, S. 147 im Zusammenhang mit Bild 1 beschrieben ist. Diese Form der LED ist äußerst kompakt und erlaubt gegebenenfalls die Anordnung einer Vielzahl von derartigen LEDs m einer Reihen- oder Matrixanordnung.
Innerhalb des Gehäuses einer derartigen LED, die beispielsweise auf der Basis von InGaAlP aufgebaut ist und gelb- oder bernsteinfarbenes Licht emittiert, wird jedoch nur etwa 5% der elektrischen Leistung m Form von Licht umgewandelt, wahrend etwa 95% m Form von Warme umgesetzt wird. Diese Warme wird von der Chipunterseite über die elektrischen Anschlüsse des Bauteils abgeführt. Je nach der Bauform wird bei den von der Anmeldeπn bekannten Bauelementen unter den Bezeichnungen TOPLED oder Power TOPLED die Warme entweder durch einen oder drei vorhandene Kathodenanschlusse zunächst aus dem Gehäuse auf die Lotpunkte auf der Leiterplatte gefuhrt. Von den Lotpunkten breitet sich die Warme zunächst hauptsachlich m den Kupferpads und dann m dem Epoxidharzmaterial m der Ebene der Leiterplatte aus. Anschließend wird die Warme durch War- mestrahlung und Warmekonvektion großflächig an die Umgebung abgegeben. Im Falle einer einzelnen LED auf FR4-Platmenmate- rial ist der Warmewiderstand noch relativ gering (beispielsweise ca. 180 K/W bei einer LED vom Typ Power TOPLED®) .
Anders verhalt es sich jedoch, wenn viele LEDs dicht nebeneinander auf einer Platine angeordnet sind. Für jede einzelne LED steht jetzt eine geringere anteilige Flache auf dem PCB für die Wärmeübertragung an die Umgebung zur Verf gung. Dementsprechend hoher ist der Warmewiderstand von dem PCB auf die Umgebung. Bei einem Bauteilabstand von beispielsweise 6, 5mm steigt der Warmewiderstand auf bis zu 550K/W an, wenn die LEDs von dem Typ Power TOPLED und die Leiterplatte von
Figure imgf000004_0001
Eine Wärmeabgabe geht von allen warmeerzeugenden Bauteilen auf der Platine aus, also auch von Vorwiderstanden, Transistoren, MOS-FETs oder Ansteuer-ICs, die sich m unmittelbarer Umgebung der LEDs befinden. Damit es infolge der Warmeerzeugung auf der Platine und der mangelhaften Warmeabfuhr nicht zu einer Zerstörung des Bauteils kommt, muß der Betriebsstrom reduziert werden. Folglich kann die Lichtleistung der LEDs nicht voll genutzt werden.
In dem bereits erwähnten Bereich der Beleuchtung von Kraft- fahrzeugen werden LED-Anordnungen für das dritte Bremslicht eingesetzt. Dieses ist ein einzeiliges Array, bei welchem die thermischen Probleme noch nicht so stark ms Gewicht fallen.
Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine LED- Anordnung der eingangs genannten Art derart weiterzubilden, daß die Lichtleistung der LEDs möglichst optimal genutzt werden kann. Insbesondere ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine oberflachenmontierte LED-Anordnung anzugeben, die sich durch eine verbesserte Warmeabfuhr von den LEDs aus- zeichnet. Daneben soll eine LED-Anordnung zur Verfugung gestellt werden, mit der auf einfache Weise verschiedene räumliche Formen von dreidimensionalen Leuchtkorpern realisierbar sind.
Diese Aufgabe wird durch eine LED-Anordnung mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelost. Die weitergehende Aufgabe wird durch eine LED-Anordnung mit den Merkmalen des Patentanspruchs 7 gelost. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung und bevorzugte Beleuchtungseinrichtungen mit erfmdungsgema- ßen LED-Anordnungen sind Gegenstand der Patentansprüche 2 bis 6 und 8 bis 16.
Gemäß der Erfindung ist eine LED-Anordnung mit einer Leiterplatte und einer Mehrzahl von auf der Leiterplatte besonders bevorzugt oberflachenmontierten LEDs vorgesehen, wobei die Leiterplatte mit ihrer den LEDs abgewandten Seite auf einen Kühlkörper aufgebracht ist und auf dieser Seite eine gut wärmeleitende Schicht aufweist. Der Erfindung liegt somit die Erkenntnis zugrunde, daß insbesondere bei einer oberflachen- montierten LED-Anordnung hoher LED-Dichte die Wärmeableitung nach hinten unterstutzt werden muß.
Der Kühlkörper kann z.B. aus Kupfer oder Aluminium oder aus einem Kuhlblech bestehen und die Leiterplatte wird vorzugs- weise mit einer Warmeleitpaste, einem Warmeleitkleber, einer Warmeleitfolie oder dergleichen auf ihm befestigt. Auf seiner Ruckseite soll er eine möglichst gute Warmeabstrahlung ermöglichen. Zu diesem Zweck kann er beispielsweise schwarz angestrichen sein und/oder Kuhlrippen und/oder eine rauhe Ober- flache aufweisen.
Ferner sollte die Leiterplatte möglichst dünn sein, da das Kunststoffmaterial, aus dem sie aufgebaut ist, im allgemeinen die Warme schlecht leitet. Die Leiterplatte kann zum Beispiel eine flexible Leiterplatte sein. Die flexible Leiterplatte ist in der Regel aus einem flexiblen Kunststoff hergestellt. Sie kann beispielsweise aus einer Polyester- oder Polyimidfo- lie bestehen. Besonders bevorzugt ist die Verwendung sogenannter, an sich im Stand der Technik bekannter Flexboards . Diese Flexboards sind im allgemeinen mehrlagige Leiterplatten, die homogen aus einer Mehrzahl von Polyi idtragerfolien aufgebaut sind.
Weiterhin sollten die Kupferpads um die Lotflachen von mit Oberflachen (SMT) -Montagetechnik aufgebrachten LEDs so groß wie möglich sein, um den Warmepfad durch das Leiterplattenma- teπal zu verbreitern, bevor die Warme zur Ruckseite der Lei- terplatte fließt. Vorzugsweise ist die dem Kühlkörper zugewandte Hauptflache der Leiterplatte mit Kupfer oder einem anderen Metall kaschiert, um bei Lunkern m der Laminierung noch Warmeleitung quer zu anderen Klebestellen zu ermöglichen. Die Kupferschicht kann lateral zur Leiterplatte bei- spielsweise maanderformig strukturiert sein, um die Flexibilität der Leiterplatte zu erhalten.
Bei einer erfmdungsgemaßen LED-Anordnung ist ein Kühlkörper mit einer bestimmten dreidimensionalen Form verwendet und ei- ne flexible Leiterplatte, die auf einer Hauptflache mit einer Mehrzahl von LEDs versehen ist, wird auf die solchermaßen verformte oder gekrümmte Oberflache des Kühlkörpers auflaminiert. Dadurch können aufgrund bestimmter Vorgaben raumlich geformte LED-Module hergestellt werden. Ein LED-Modul kann z.B. als Blinker, Rücklicht, Bremsleuchte oder dergleichen platzsparend an die Außenkontur des Fahrzeugs angepaßt werden. Ein besonders praktisches Ausfuhrungsbeispiel dieser Art ist eine Rundumleuchte, bei der LED-Arrays auf Flexboards um einen zylindrischen Kühlkörper laminiert werden.
Die LED-Anordnung kann vorzugsweise mit ihrer Leiterplatte auf einen thermisch gut leitenden Oberflächen-Teilbereich eines Gerategehauses oder einer Autokarosserie oder dergleichen aufgebracht sein. Hierbei wirkt vorteilhafterweise das Gera- tegehause bzw. die Autokarosserie oder dergleichen als Kühlkörper. Dies fuhrt unter anderem zu einem geringeren technischen Herstellungsaufwand und zu einem Gewichtsersparnis. Diese Oberflächen-Teilbereich stellen damit den Kühlkörper im Sinne der vorliegenden Erfindung dar.
Weitere vorteilhafte Weiterbildungen und bevorzugte Ausfuhrungsformen werden im Folgenden anhand von Ausfuhrungsbei- spielen m Verbindung mit den Figuren 1A bis 2C naher erläutert. Es zeigen:
Fig.lA eine Seitenansicht einer grundlegenden Ausfuhrungsform der vorliegenden Erfindung, bei der die Leiterplatte einer oberflachenmontierten LED-Anordnung an einen Kühlkörper befestigt wird;
Fig.lB eine schematische Darstellung einer möglichen Struktur der thermisch gut leitenden Schicht und Fιg.2A bis C modifizierte Ausfuhrungsformen der vorliegenden Erfindung mit unterschiedlichen Formen von Kühlkörpern.
Die m Fig.l dargestellte grundlegende Ausfuhrungsform enthalt eine Leiterplatte 1, auf der eine Mehrzahl bevorzugt oberflachenmontierbarer LEDs 2 durch aufgebracht sind. Dabei weist die Leiterplatte 1 m bekannter Weise eine Schaltung auf, die an definierten Stellen Anschlußflachen für die Montage der LEDs aufweist. Diese Anschlußflachen werden beispielsweise m einem Surface Mount Device (SMD) -Bestuckungs- automaten mit Lotaugen versehen und m einem anschließenden Montageschritt werden die LEDs 2 mit ihren elektrischen Kontakten 2a an diese Anschlußflachen angelotet.
Die Leiterplatte 1 kann dabei eine starre Leiterplatte, beispielsweise vom Typ FR4 sein und ist demnach im wesentlichen aus einem Epoxidharzmaterial aufgebaut. Sie kann aber auch eine flexible Leiterplatte wie ein oben beschriebenes Flex- board sein. Die Leiterplatte 1 wird mit einem Warmeleitkleber auf einen Kühlkörper 3 auflaminiert, der aus einem Kuhlblech besteht oder aus einem anderen Metall wie Kupfer oder Aluminium gefertigt ist und damit eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweist.
Die dem Kühlkörper zugewandte Hauptfläche der Leiterplatte 1 ist mit einer thermisch gut leitenden Schicht 4, beispielsweise mit einer Kupferschicht oder einer anderen Metallschicht kaschiert, um bei Lunkern in der Laminierung noch Wärmeleitung quer zu anderen Klebestellen zu ermöglichen. Die Kupferschicht kann beispielsweise maanderformig (Figur 1B) sein, um die Flexibilität der Leiterplatte zu erhalten.
Die der Leiterplatte 1 abgewandte Seite des Kühlkörpers 3 ist vorzugsweise derart gestaltet, daß die Wärmeabgabe an die Um- gebung maximiert wird. Zu diesem Zweck ist diese Oberflache geschwärzt und/oder mit Kuhlrippen versehen und/oder mit einer anderen geeigneten Oberflachenstruktur oder -aufrauhung ausgeführt.
In Fig.2A bis C ist gezeigt, wie die Erfindung vorteilhaft genutzt werden kann, um bestimmte dreidimensionale Leuchtkor- per herzustellen. In allen gezeigten Fallen wird zunächst ein Kühlkörper 3 mit einer gewünschten Form bereitgestellt, bei dem eine Oberflache durch Aufbringen einer LED-Anordnung aus oberflachenmontierten LEDs 2 als Leuchtflache ausgebildet werden soll. Sodann wird eine flexible Leiterplatte 1 wie ein Flexboard, welches mit einem Array von LEDs 2 versehen ist, auf den Kühlkörper 3 auflaminiert .
Fιg.2A zeigt beispielsweise in einer Seitenansicht eine beliebige Krümmung eines Kühlkörpers 3, die besonders vorteilhaft für eine Fahrzeugaußenbeleuchtung wie einen Blinker, ein Rucklicht oder eine Bremsleuchte und dergleichen verwendet werden kann, da sie platzsparend an die Außenkontur des Fahr- zeugs angepaßt werden kann. Der Kühlkörper kann beispielsweise unmittelbar von einem Oberflächen-Teilbereich einer Autokarosserie (z. B. der Scheinwerfer- oder Ruckleuchtenbereich der Kotflügel) oder eines Gerategehauses oder dergleichen gebildet sein.
In dem Ausfuhrungsbeispiel der Fιg.2B ist ein achsialer Quer- schnitt einer Rundumleuchte dargestellt, wie sie beispielsweise bei Notfall-Emsatzfahrzeugen verwendet werden kann. Bei der Rundumleuchte der Fιg.2B ist das mit einem Array aus LEDs 2 versehene Flexboard 1 um einen wie ein Rohr geformten zylindrischen, hohlen Kühlkörper 3 laminiert. In diesem Aus- fuhrungsbeispiel können zusatzlich die achsenparallel verlaufenden LEDs des Arrays zu Strängen zusammengefaßt sein, die nacheinander im Uhrzeigersinn (siehe Pfeil) betrieben werden, so daß ein umlaufendes Licht erzeugt wird. Zu einem Zeitpunkt können dabei ein Strang oder eine bestimmte Anzahl benachbar- ter Strange gleichzeitig betrieben werden. Die LEDs 2 können zudem zur Bündelung des abgestrahlten Lichts mit Linsen 4 versehen sein. Diese Ausfuhrungsform hat den großen Vorteil, daß praktisch alle mechanischen Teile wegfallen, die bisher für Rundumleuchten konventioneller Bauart notwendig sind. Ge- wunschtenfalls kann der zylindrische Kühlkörper 3 auch noch zur weiteren Verbesserung der Warmeabfuhr von einem Gas wie Luft oder einer Kuhlflussigkeit durchströmt werden.
In Fιg.2C ist m einer perspektivischen Ansicht eine dreidi- mensional gewölbte Lichthaube dargestellt. Die Lichthaube weist eine regelmäßige Form mit einer oberen Flache und vier schraggestellten Seitenflachen auf, von denen jeweils zwei Seitenflächen achsensymmetrisch zueinander angeordnet sind. In der Darstellung der Fιg.2C ist der Kühlkörper selbst nicht sichtbar, da er vollständig von dem Flexboard 1 abgedeckt ist. Das Flexboard 1 weist eine der Flachen des Kühlkörpers entsprechende Anzahl von Sektoren auf, m denen jeweils eine Vielzahl von zu einem Array angeordneten LEDs 2 montiert sind. Die LEDs 2 können gewunschtenfalls mit Linsen zur Bun- delung des abgestrahlten Lichts versehen sein. Eine derartige Lichthaube kann für Beleuchtungszwecke aller Art eingesetzt werden.

Claims

Patentansprüche
1. LED-Anordnung mit einer Leiterplatte (1) und - einer Mehrzahl von LEDs (2), die auf einer Hauptflache der Leiterplatte (1) angeordnet sind, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Leiterplatte (1) mit ihrer von den LEDs (2) abgewandten Seite mit einem Kühlkörper (3) verbunden ist und - die Leiterplatte (1) auf ihrer dem Kühlkörper (3) zugewandten Hauptflache mit einer thermisch gut leitenden Schicht (4) , insbesondere einer Schicht aus Kupfer oder einem anderen Metall mit guter Wärmeleitfähigkeit versehen
2. LED-Anordnung nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Leiterplatte (1) eine flexible Leiterplatte, insbesondere ein Flexboard ist.
3. LED-Anordnung nach Anspruch 1 oder 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die thermisch gut leitende Schicht (4) eine maanderartige oder dergleichen laterale Struktur aufweist.
4. LED-Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß der Kühlkörper (3) aus Metall, insbesondere aus Kupfer oder Aluminium oder einem Blech besteht.
5. LED-Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die der Leiterplatte (1) abgewandte Oberflache des Kühlkörpers (3) geschwärzt ist und/oder Kuhlrippen und/oder eine Oberflachenaufrauhung aufweist.
6. LED-Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die LEDs (2) mit Linsen (4) versehen sind.
7. LED-Anordnung mit einer Leiterplatte (1) und - einer Mehrzahl von LEDs (2) , die auf einer Hauptfläche der Leiterplatte (1) angeordnet sind, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Leiterplatte (1) eine flexible Leiterplatte, insbesondere ein Flexboard ist, die mit ihrer von den LEDs (2) ab- gewandten Seite auf eine gekrümmte oder ein- oder mehrfach abgewinkelte Oberfläche eines Kühlkörpers (3) oder eines thermisch gut leitenden Teilbereichs eines Gerätegehäuses oder einer Autokarosserie oder dergleichen aufgebracht ist, derart, daß die Mehrzahl von LEDs (2) in einer von der gekrümmten oder ein- oder mehrfach abgewinkelten Oberfläche des Kühlkörpers (3) oder dergleichen vorgegebenen räumlichen Form angeordnet sind.
8. LED-Anordnung nach Anspruch 7, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Leiterplatte (1) auf ihrer dem Kühlkörper (3) zugewandten Hauptfläche mit einer thermisch gut leitenden Schicht (4), insbesondere einer Schicht aus Kupfer oder einem anderen Metall mit guter Wärmeleitfähigkeit versehen ist.
9. LED-Anordnung nach Anspruch 7 oder 8, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die thermisch gut leitende Schicht (4) eine mäanderartige oder dergleichen laterale Struktur aufweist.
10. LED-Anordnung nach einem der Ansprüche 7 bis 9, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß der Kühlkörper (3) aus Metall, insbesondere aus Kupfer oder Aluminium oder einem Blech besteht.
11. LED-Anordnung nach einem der Ansprüche 7 bis 10, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß - die der Leiterplatte (1) abgewandte Oberfläche des Kühlkörpers (3) geschwärzt ist und/oder Kühlrippen und/oder eine Oberflächenaufrauhung aufweist.
12. LED-Anordnung nach einem der Ansprüche 7 bis 11, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die LEDs (2) mit Linsen (4) versehen sind.
13. Beleuchtungseinrichtung mit einer LED-Anordnung nach ei- nem der vorhergehenden Ansprüche.
14. Beleuchtungseinrichtung mit einer LED-Anordnung nach Anspruch 13, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß - sie eine Außenbeleuchtung eines Kraftfahrzeugs wie ein
Blinker, ein Rücklicht, eine Bremsleuchte oder dergleichen ist, und der Kühlkörper (3) eine an die Außenkontor des Kraftfahrzeugs angepaßte Krümmung aufweist oder ein Oberflächen- Teilbereich einer Autokarosserie ist.
15. Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 13, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß sie eine Rundumleuchte ist, und - der Kühlkörper (3) ein zylindrischer Hohlkörper ist, an dessen Außenwand die Leiterplatte (1) angebracht ist.
16. Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 15, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß - achsenparallel verlaufende LEDs des Arrays elektrisch zu Strängen zusammengefaßt sind, die nacheinander umlaufend betrieben werden können.
PCT/DE2000/001508 1999-05-12 2000-05-12 Led-anordnung WO2000069000A1 (de)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP00943581A EP1177586A1 (de) 1999-05-12 2000-05-12 Led-anordnung
JP2000617500A JP2002544673A (ja) 1999-05-12 2000-05-12 Ｌｅｄ−装置
US10/009,656 US6848819B1 (en) 1999-05-12 2000-05-12 Light-emitting diode arrangement

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19922176.6 1999-05-12
DE19922176A DE19922176C2 (de) 1999-05-12 1999-05-12 Oberflächenmontierte LED-Mehrfachanordnung und deren Verwendung in einer Beleuchtungseinrichtung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2000069000A1 true WO2000069000A1 (de) 2000-11-16

Family

ID=7908017

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/DE2000/001508 WO2000069000A1 (de) 1999-05-12 2000-05-12 Led-anordnung

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6848819B1 (de)
EP (1) EP1177586A1 (de)
JP (2) JP2002544673A (de)
KR (1) KR100629561B1 (de)
DE (1) DE19922176C2 (de)
WO (1) WO2000069000A1 (de)

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003002909A1 (en) * 2001-06-27 2003-01-09 Showers International Pty Ltd Lamp mounting assembly for solid state light devices
EP1431119A2 (de) * 2002-12-16 2004-06-23 FER Fahrzeugelektrik GmbH Fahrzeugleuchte
EP1443562A2 (de) * 2003-02-03 2004-08-04 Osram Sylvania Inc. Festkörper- Lampe für Kraftfahrzeuge
EP1508174A1 (de) * 2002-05-29 2005-02-23 Optolum, Inc. Leuchtdioden-lichtquelle
WO2005036664A2 (en) * 2003-10-06 2005-04-21 E.I. Dupont De Nemours And Company Organic electronic devices with low thermal resistance and processes for forming and using the same
EP1270325A3 (de) * 2001-06-26 2005-07-06 Hella KGaA Hueck & Co. Scheinwerfer für Fahrzeuge
WO2005099323A2 (de) 2004-04-07 2005-10-20 P.M.C. Projekt Management Consult Gmbh Leuchtdiodenanordnung und verfahren zum herstellen einer leuchtdiodenanordnung
WO2005103564A1 (fr) * 2004-04-19 2005-11-03 Yaohao Wang Module source de lumiere del encapsule dans un boitier metallique
DE102004046696A1 (de) * 2004-05-24 2005-12-29 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Montage eines Oberflächenleuchtsystems und Oberflächenleuchtsystem
US6987613B2 (en) 2001-03-30 2006-01-17 Lumileds Lighting U.S., Llc Forming an optical element on the surface of a light emitting device for improved light extraction
WO2006017930A1 (en) * 2004-08-18 2006-02-23 Remco Solid State Lighting Inc. Led control utilizing dynamic resistance of leds
US7009213B2 (en) 2003-07-31 2006-03-07 Lumileds Lighting U.S., Llc Light emitting devices with improved light extraction efficiency
US7053419B1 (en) 2000-09-12 2006-05-30 Lumileds Lighting U.S., Llc Light emitting diodes with improved light extraction efficiency
WO2006063212A2 (en) * 2004-12-10 2006-06-15 Mighetto, Paul, R. Apparatus for providing light
US7064355B2 (en) 2000-09-12 2006-06-20 Lumileds Lighting U.S., Llc Light emitting diodes with improved light extraction efficiency
US7279345B2 (en) 2000-09-12 2007-10-09 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Method of forming light emitting devices with improved light extraction efficiency
US7285802B2 (en) 2004-12-21 2007-10-23 3M Innovative Properties Company Illumination assembly and method of making same
US7296916B2 (en) 2004-12-21 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Illumination assembly and method of making same
US7303315B2 (en) 2004-11-05 2007-12-04 3M Innovative Properties Company Illumination assembly using circuitized strips
US7419839B2 (en) 2004-11-12 2008-09-02 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Bonding an optical element to a light emitting device
JP2009545863A (ja) * 2006-08-04 2009-12-24 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 薄膜半導体構成素子および構成素子結合体
US7902566B2 (en) 2004-11-12 2011-03-08 Koninklijke Philips Electronics N.V. Color control by alteration of wavelength converting element
US9142720B2 (en) 2007-01-29 2015-09-22 Osram Opto Semiconductors Gmbh Thin-film light emitting diode chip and method for producing a thin-film light emitting diode chip
USD956271S1 (en) 2021-02-19 2022-06-28 ZhiSheng Xu LED light panel with SMD light emitting diodes and DIP light emitting diodes

Families Citing this family (183)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AUPR570501A0 (en) * 2001-06-15 2001-07-12 Q1 (Pacific) Limited Led lamp
AUPQ818100A0 (en) 2000-06-15 2000-07-06 Arlec Australia Limited Led lamp
US7320632B2 (en) 2000-06-15 2008-01-22 Lednium Pty Limited Method of producing a lamp
DE10058660B4 (de) * 2000-11-25 2009-07-30 Volkswagen Ag Kraftfahrzeugleuchte
DE10059844A1 (de) * 2000-11-30 2002-06-13 Karl Kapfer Mehrfach-Warnleuchte für verschiedenfarbige Signallichter
DE10063409A1 (de) * 2000-12-19 2002-07-04 Klaus Baulmann Beleuchtungseinrichtung
DE10063876B4 (de) * 2000-12-21 2009-02-26 Continental Automotive Gmbh Aus einer Vielzahl von Leuchtdioden bestehende Lichtquelle
DE10109997A1 (de) * 2001-03-01 2002-09-05 Diemer & Fastenrath Gmbh & Co Leseleuchte für ein Fahrzeug, insbesondere für ein Kraftfahrzeug
DE10110835B4 (de) * 2001-03-06 2005-02-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Beleuchtungsanordnung mit einer Mehrzahl von LED-Modulen auf einer Kühlkörperoberfläche
DE20108982U1 (de) 2001-05-29 2001-08-23 FER Fahrzeugelektrik GmbH, 99817 Eisenach Fahrzeugleuchte
FR2826097B1 (fr) * 2001-06-15 2004-02-27 Cyril Michel Pascal Pourtoy Bandeau electrique lumineux sur support souple depourvu de cable
DE10160052A1 (de) * 2001-12-06 2003-06-18 Hella Kg Hueck & Co Fahrzeugleuchte
GB0209190D0 (en) 2002-04-23 2002-06-05 Lewis Keith Lighting apparatus
JP3914819B2 (ja) * 2002-05-24 2007-05-16 オリンパス株式会社 照明装置及び画像投影装置
USRE47011E1 (en) * 2002-05-29 2018-08-28 Optolum, Inc. Light emitting diode light source
NZ531587A (en) 2002-06-14 2008-06-30 Lednium Technology Pty Ltd A lamp and method of producing a lamp
DE10227720B4 (de) * 2002-06-21 2006-01-19 Audi Ag LED-Scheinwerfer für Kraftfahrzeuge
DE10234102A1 (de) * 2002-07-26 2004-02-12 Hella Kg Hueck & Co. Leuchtdiodenanordnung
DE10239347A1 (de) * 2002-08-28 2004-03-18 Fhf Funke + Huster Fernsig Gmbh Signalleuchte
US6945672B2 (en) * 2002-08-30 2005-09-20 Gelcore Llc LED planar light source and low-profile headlight constructed therewith
JP4046585B2 (ja) * 2002-10-01 2008-02-13 オリンパス株式会社 照明装置と、この照明装置を用いた投影表示装置
FI114167B (fi) * 2003-02-05 2004-08-31 Obelux Oy Lentoestevalaisin, jossa on putkimainen runko
DE10316512A1 (de) * 2003-04-09 2004-10-21 Werma Signaltechnik Gmbh + Co. Kg Signalgerät
DE10318932A1 (de) * 2003-04-26 2004-11-25 Aqua Signal Aktiengesellschaft Spezialleuchtenfabrik Laterne, vorzugsweise für die Verwendung an Bord von Schiffen, insbesondere auf Sportbooten
WO2005001943A1 (en) * 2003-06-30 2005-01-06 Koninklijke Philips Electronics N.V. Light-emitting diode thermal management system
KR101173320B1 (ko) 2003-10-15 2012-08-10 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 발광장치
JP4526256B2 (ja) * 2003-10-17 2010-08-18 スタンレー電気株式会社 光源モジュールおよび該光源モジュールを具備する灯具
US20050157500A1 (en) * 2004-01-21 2005-07-21 Wen-Ho Chen Illumination apparatus with laser emitting diode
DE102004009284A1 (de) * 2004-02-26 2005-09-15 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtdioden-Anordnung für eine Hochleistungs-Leuchtdiode und Verfahren zur Herstellung einer Leuchtdioden-Anordnung
US8967838B1 (en) * 2004-03-13 2015-03-03 David Christopher Miller Flexible LED substrate capable of being formed into a concave LED light source, concave light sources so formed and methods of so forming concave LED light sources
US7086767B2 (en) * 2004-05-12 2006-08-08 Osram Sylvania Inc. Thermally efficient LED bulb
DE102004025640A1 (de) * 2004-05-25 2005-12-22 Hella Kgaa Hueck & Co. Scheinwerfer mit am Leuchtmittel angeordnetem Wärmetauscher
US20050243042A1 (en) * 2004-07-01 2005-11-03 Shivji Shiraz M Method and apparatus for LED based display
US20070118593A1 (en) * 2004-07-26 2007-05-24 Shiraz Shivji Positioning system and method for LED display
US7261452B2 (en) * 2004-09-22 2007-08-28 Osram Sylvania Inc. LED headlight
DE102004052348B4 (de) * 2004-10-28 2009-08-06 Sidler Gmbh & Co. Kg Kraftfahrzeugleuchte
US20060114172A1 (en) * 2004-11-26 2006-06-01 Giotti, Inc. Method and apparatus for LED based modular display
US20060126346A1 (en) * 2004-12-10 2006-06-15 Paul R. Mighetto Apparatus for providing light
KR100580753B1 (ko) * 2004-12-17 2006-05-15 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지
DE102005001998A1 (de) * 2005-01-15 2006-07-20 Schmitz Gotha Fahrzeugwerke Gmbh Fahrzeugleuchte
KR101197046B1 (ko) 2005-01-26 2012-11-06 삼성디스플레이 주식회사 발광다이오드를 사용하는 2차원 광원 및 이를 이용한 액정표시 장치
US20060176702A1 (en) * 2005-02-08 2006-08-10 A L Lightech, Inc. Warning lamp
JP4903393B2 (ja) * 2005-04-27 2012-03-28 京セラ株式会社 光源装置、および液晶表示装置
TW200642109A (en) * 2005-05-20 2006-12-01 Ind Tech Res Inst Solid light-emitting display and its manufacturing method
JP2006343500A (ja) * 2005-06-08 2006-12-21 Olympus Corp 光源装置及び投影光学装置
US9412926B2 (en) * 2005-06-10 2016-08-09 Cree, Inc. High power solid-state lamp
WO2007000037A1 (en) * 2005-06-29 2007-01-04 Mitchell, Richard, J. Bendable high flux led array
US20070080360A1 (en) * 2005-10-06 2007-04-12 Url Mirsky Microelectronic interconnect substrate and packaging techniques
US20070081339A1 (en) * 2005-10-07 2007-04-12 Chung Huai-Ku LED light source module with high efficiency heat dissipation
DE102005050254B4 (de) * 2005-10-20 2010-02-11 Dieter Leber Verfahren zur Herstellung einer flexiblen Leuchteinrichtung als Mehrfachanordnung
US20070159420A1 (en) * 2006-01-06 2007-07-12 Jeff Chen A Power LED Light Source
DK176593B1 (da) 2006-06-12 2008-10-13 Akj Inv S V Allan Krogh Jensen Intelligent LED baseret lyskilde til erstatning af lysstofrör
US7736020B2 (en) * 2006-06-16 2010-06-15 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Illumination device and method of making the device
US7708427B2 (en) * 2006-06-16 2010-05-04 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Light source device and method of making the device
US7621662B1 (en) * 2006-08-07 2009-11-24 Terry Thomas Colbert Device and system for emergency vehicle lighting
DE102006037376A1 (de) * 2006-08-09 2008-02-14 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Leuchte
DE102006061808B3 (de) * 2006-12-21 2008-07-10 Pintsch Bamag Antriebs- Und Verkehrstechnik Gmbh Verfahren und Anordnung zur Steuerung einer LED-Rundumkennleuchte
JP4812637B2 (ja) * 2007-01-17 2011-11-09 株式会社フジクラ 照明装置
CN102606910A (zh) * 2007-04-06 2012-07-25 皇家飞利浦电子股份有限公司 瓦式照明设备
JP5441886B2 (ja) * 2007-05-02 2014-03-12 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ ソリッドステート照明デバイス
JP4943943B2 (ja) * 2007-05-22 2012-05-30 東レ・デュポン株式会社 Ｌｅｄ照明装置を用いた車両用灯具
DE102007023918A1 (de) 2007-05-23 2008-11-27 Siemens Ag Österreich Beleuchtungseinheit
CN101329054B (zh) * 2007-06-22 2010-09-29 富准精密工业(深圳)有限公司 具有散热结构的发光二极管灯具
US20090059594A1 (en) * 2007-08-31 2009-03-05 Ming-Feng Lin Heat dissipating apparatus for automotive LED lamp
KR100818880B1 (ko) * 2007-09-11 2008-04-02 전성훈 Ｌｅｄ를 이용한 ｅｎｇ 카메라 조명 장치
US8104911B2 (en) * 2007-09-28 2012-01-31 Apple Inc. Display system with distributed LED backlight
EP2058582B1 (de) * 2007-11-12 2015-04-22 Siteco Beleuchtungstechnik GmbH LED-Leuchte
TWM334274U (en) * 2007-12-04 2008-06-11 Cooler Master Co Ltd A lighting device and cover with heat conduction structure
KR100999161B1 (ko) * 2008-01-15 2010-12-07 주식회사 아모럭스 발광 다이오드를 사용한 조명장치
EP2096685A1 (de) 2008-02-28 2009-09-02 Robert Bosch Gmbh LED-Modul mit Montagemittel umfassenden Kühlkörpern
WO2010080561A1 (en) * 2008-12-19 2010-07-15 3M Innovative Properties Company Lighting assembly
KR101114090B1 (ko) * 2009-06-22 2012-02-20 기아자동차주식회사 차량용 선형 미등
US8789972B2 (en) 2009-07-10 2014-07-29 Lloyd R. Plumb Lighted moving ball display system
US8348466B2 (en) * 2009-07-10 2013-01-08 Lloyd Plumb Lighted moving ball display system
US20110149568A1 (en) * 2009-08-17 2011-06-23 Off Grid Corporation Luminaire
KR101191398B1 (ko) 2009-08-26 2012-10-15 에스엘 주식회사 차량용 램프
FR2949842B1 (fr) * 2009-09-09 2011-12-16 Peugeot Citroen Automobiles Sa Feu pour vehicule automobile
KR101628370B1 (ko) * 2009-09-28 2016-06-22 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지
US8350500B2 (en) * 2009-10-06 2013-01-08 Cree, Inc. Solid state lighting devices including thermal management and related methods
US8264155B2 (en) * 2009-10-06 2012-09-11 Cree, Inc. Solid state lighting devices providing visible alert signals in general illumination applications and related methods of operation
KR101628372B1 (ko) * 2009-10-08 2016-06-09 엘지이노텍 주식회사 발광장치
KR101628374B1 (ko) * 2009-10-15 2016-06-09 엘지이노텍 주식회사 발광장치
WO2011067311A1 (en) * 2009-12-04 2011-06-09 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Led lighting module with co-molded light sensor
DE102009054840A1 (de) * 2009-12-17 2011-06-22 Poly-Tech Service GmbH, 67681 Leuchtmittel mit einer Mehrzahl von Leuchtdioden
TWM391034U (en) * 2010-01-08 2010-10-21 Hsin I Technology Co Ltd LED projection lamp
DE202010000020U1 (de) 2010-01-11 2010-04-15 Loewe Opta Gmbh Elektronikbaugruppe
DE102010000035B4 (de) 2010-01-11 2015-10-29 LOEWE Technologies GmbH Verfahren zur Herstellung einer Elektronikbaugruppe und eine nach dem Verfahren hergestellte Elektronikbaugruppe
US9057511B2 (en) 2010-03-03 2015-06-16 Cree, Inc. High efficiency solid state lamp and bulb
US9062830B2 (en) * 2010-03-03 2015-06-23 Cree, Inc. High efficiency solid state lamp and bulb
US9316361B2 (en) 2010-03-03 2016-04-19 Cree, Inc. LED lamp with remote phosphor and diffuser configuration
US20110227102A1 (en) * 2010-03-03 2011-09-22 Cree, Inc. High efficacy led lamp with remote phosphor and diffuser configuration
US8931933B2 (en) 2010-03-03 2015-01-13 Cree, Inc. LED lamp with active cooling element
US8562161B2 (en) 2010-03-03 2013-10-22 Cree, Inc. LED based pedestal-type lighting structure
US9625105B2 (en) 2010-03-03 2017-04-18 Cree, Inc. LED lamp with active cooling element
US8632196B2 (en) 2010-03-03 2014-01-21 Cree, Inc. LED lamp incorporating remote phosphor and diffuser with heat dissipation features
US9275979B2 (en) 2010-03-03 2016-03-01 Cree, Inc. Enhanced color rendering index emitter through phosphor separation
US8882284B2 (en) 2010-03-03 2014-11-11 Cree, Inc. LED lamp or bulb with remote phosphor and diffuser configuration with enhanced scattering properties
US9024517B2 (en) * 2010-03-03 2015-05-05 Cree, Inc. LED lamp with remote phosphor and diffuser configuration utilizing red emitters
US9310030B2 (en) 2010-03-03 2016-04-12 Cree, Inc. Non-uniform diffuser to scatter light into uniform emission pattern
US9500325B2 (en) 2010-03-03 2016-11-22 Cree, Inc. LED lamp incorporating remote phosphor with heat dissipation features
US9052067B2 (en) 2010-12-22 2015-06-09 Cree, Inc. LED lamp with high color rendering index
US10359151B2 (en) * 2010-03-03 2019-07-23 Ideal Industries Lighting Llc Solid state lamp with thermal spreading elements and light directing optics
JP5571438B2 (ja) * 2010-04-13 2014-08-13 Ｔｓｓ株式会社 照明装置及び照明装置に用いられる光源基板
US9157602B2 (en) 2010-05-10 2015-10-13 Cree, Inc. Optical element for a light source and lighting system using same
US8596821B2 (en) 2010-06-08 2013-12-03 Cree, Inc. LED light bulbs
DE102010037124A1 (de) 2010-07-30 2012-02-02 Pintsch Bamag Antriebs- Und Verkehrstechnik Gmbh Warnbalken für Einsatzfahrzeuge sowie Einsatzfahrzeug mit einem solchen Warnbalken
DE202011050874U1 (de) 2010-07-30 2011-11-09 Pintsch Bamag Antriebs- Und Verkehrstechnik Gmbh Warnbalken für Einsatzfahrzeuge sowie Einsatzfahrzeug mit einem solchen Warnbalken
US10451251B2 (en) 2010-08-02 2019-10-22 Ideal Industries Lighting, LLC Solid state lamp with light directing optics and diffuser
KR101035316B1 (ko) * 2010-08-31 2011-05-20 주식회사 비에스엘 Led 칩이 연성회로기판에 실장된 ｌｅｄ 패키지
TWM422644U (en) * 2010-09-27 2012-02-11 chong-yuan Cai Light-emitting diode capable of dissipating heat and controlling light shape
US9279543B2 (en) 2010-10-08 2016-03-08 Cree, Inc. LED package mount
KR101766720B1 (ko) * 2010-11-25 2017-08-23 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지
US9068701B2 (en) 2012-01-26 2015-06-30 Cree, Inc. Lamp structure with remote LED light source
US9234655B2 (en) 2011-02-07 2016-01-12 Cree, Inc. Lamp with remote LED light source and heat dissipating elements
US11251164B2 (en) 2011-02-16 2022-02-15 Creeled, Inc. Multi-layer conversion material for down conversion in solid state lighting
DE202012101044U1 (de) 2011-03-23 2012-04-03 Pintsch Bamag Antriebs- Und Verkehrstechnik Gmbh LED-Rundumkennleuchte
JP5750297B2 (ja) * 2011-04-19 2015-07-15 日本メクトロン株式会社 基板組立体および照明装置
US9470882B2 (en) 2011-04-25 2016-10-18 Cree, Inc. Optical arrangement for a solid-state lamp
US9797589B2 (en) 2011-05-09 2017-10-24 Cree, Inc. High efficiency LED lamp
US10094548B2 (en) 2011-05-09 2018-10-09 Cree, Inc. High efficiency LED lamp
DE102012009264A1 (de) * 2011-05-19 2012-11-22 Marquardt Mechatronik Gmbh Beleuchtung für ein Hausgerät
CN103827580A (zh) 2011-08-17 2014-05-28 阿特拉斯照明设备股份有限公司 Led照明器
KR101880133B1 (ko) * 2011-08-19 2018-07-19 엘지이노텍 주식회사 광원 모듈
US9066443B2 (en) 2011-09-13 2015-06-23 General Electric Company Overlay circuit structure for interconnecting light emitting semiconductors
EP2572990B1 (de) 2011-09-26 2014-07-23 Goodrich Lighting Systems GmbH Flugzeuglicht zum Ausstrahlen von Licht in einem gewünschten Raumwinkelbereich und mit einer gewünschten Lichtverteilung
US9482421B2 (en) 2011-12-30 2016-11-01 Cree, Inc. Lamp with LED array and thermal coupling medium
US9488359B2 (en) 2012-03-26 2016-11-08 Cree, Inc. Passive phase change radiators for LED lamps and fixtures
US9022601B2 (en) 2012-04-09 2015-05-05 Cree, Inc. Optical element including texturing to control beam width and color mixing
US9234638B2 (en) 2012-04-13 2016-01-12 Cree, Inc. LED lamp with thermally conductive enclosure
US9410687B2 (en) 2012-04-13 2016-08-09 Cree, Inc. LED lamp with filament style LED assembly
US9395074B2 (en) 2012-04-13 2016-07-19 Cree, Inc. LED lamp with LED assembly on a heat sink tower
US8757839B2 (en) 2012-04-13 2014-06-24 Cree, Inc. Gas cooled LED lamp
US9651240B2 (en) 2013-11-14 2017-05-16 Cree, Inc. LED lamp
US9322543B2 (en) 2012-04-13 2016-04-26 Cree, Inc. Gas cooled LED lamp with heat conductive submount
US9310028B2 (en) 2012-04-13 2016-04-12 Cree, Inc. LED lamp with LEDs having a longitudinally directed emission profile
US9395051B2 (en) 2012-04-13 2016-07-19 Cree, Inc. Gas cooled LED lamp
US9310065B2 (en) 2012-04-13 2016-04-12 Cree, Inc. Gas cooled LED lamp
US20140001496A1 (en) * 2012-06-27 2014-01-02 Flextronics Ap, Llc Relampable led structure
US9097393B2 (en) 2012-08-31 2015-08-04 Cree, Inc. LED based lamp assembly
US9097396B2 (en) 2012-09-04 2015-08-04 Cree, Inc. LED based lighting system
JP6030905B2 (ja) * 2012-09-28 2016-11-24 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 発光半導体を相互接続するためのオーバーレイ回路構造
US9134006B2 (en) 2012-10-22 2015-09-15 Cree, Inc. Beam shaping lens and LED lighting system using same
US9435526B2 (en) * 2012-12-22 2016-09-06 Cree, Inc. LED lighting apparatus with facilitated heat transfer and fluid seal
US9570661B2 (en) 2013-01-10 2017-02-14 Cree, Inc. Protective coating for LED lamp
US9303857B2 (en) 2013-02-04 2016-04-05 Cree, Inc. LED lamp with omnidirectional light distribution
US9664369B2 (en) 2013-03-13 2017-05-30 Cree, Inc. LED lamp
US9115870B2 (en) 2013-03-14 2015-08-25 Cree, Inc. LED lamp and hybrid reflector
US9052093B2 (en) 2013-03-14 2015-06-09 Cree, Inc. LED lamp and heat sink
US9435492B2 (en) 2013-03-15 2016-09-06 Cree, Inc. LED luminaire with improved thermal management and novel LED interconnecting architecture
US9243777B2 (en) 2013-03-15 2016-01-26 Cree, Inc. Rare earth optical elements for LED lamp
US9657922B2 (en) 2013-03-15 2017-05-23 Cree, Inc. Electrically insulative coatings for LED lamp and elements
US9285082B2 (en) 2013-03-28 2016-03-15 Cree, Inc. LED lamp with LED board heat sink
US10094523B2 (en) 2013-04-19 2018-10-09 Cree, Inc. LED assembly
US9541241B2 (en) 2013-10-03 2017-01-10 Cree, Inc. LED lamp
US9080733B2 (en) 2013-10-11 2015-07-14 LED Waves, Inc. Method of making an LED lamp
DE102013226972A1 (de) 2013-12-20 2015-07-09 Zumtobel Lighting Gmbh Flexible Leiterplatte mit Kühlkörper
US10030819B2 (en) 2014-01-30 2018-07-24 Cree, Inc. LED lamp and heat sink
US9360188B2 (en) 2014-02-20 2016-06-07 Cree, Inc. Remote phosphor element filled with transparent material and method for forming multisection optical elements
US9518704B2 (en) 2014-02-25 2016-12-13 Cree, Inc. LED lamp with an interior electrical connection
US9759387B2 (en) 2014-03-04 2017-09-12 Cree, Inc. Dual optical interface LED lamp
US9462651B2 (en) 2014-03-24 2016-10-04 Cree, Inc. Three-way solid-state light bulb
US9562677B2 (en) 2014-04-09 2017-02-07 Cree, Inc. LED lamp having at least two sectors
US9435528B2 (en) 2014-04-16 2016-09-06 Cree, Inc. LED lamp with LED assembly retention member
US9488322B2 (en) 2014-04-23 2016-11-08 Cree, Inc. LED lamp with LED board heat sink
US9618162B2 (en) 2014-04-25 2017-04-11 Cree, Inc. LED lamp
US9951910B2 (en) 2014-05-19 2018-04-24 Cree, Inc. LED lamp with base having a biased electrical interconnect
CN103982829A (zh) * 2014-05-30 2014-08-13 昆山生态屋建筑技术有限公司 一种半圆形的led隧道灯
US9618163B2 (en) 2014-06-17 2017-04-11 Cree, Inc. LED lamp with electronics board to submount connection
US9488767B2 (en) 2014-08-05 2016-11-08 Cree, Inc. LED based lighting system
US9702512B2 (en) 2015-03-13 2017-07-11 Cree, Inc. Solid-state lamp with angular distribution optic
US10172215B2 (en) 2015-03-13 2019-01-01 Cree, Inc. LED lamp with refracting optic element
US9909723B2 (en) 2015-07-30 2018-03-06 Cree, Inc. Small form-factor LED lamp with color-controlled dimming
US10302278B2 (en) 2015-04-09 2019-05-28 Cree, Inc. LED bulb with back-reflecting optic
USD777354S1 (en) 2015-05-26 2017-01-24 Cree, Inc. LED light bulb
US9890940B2 (en) 2015-05-29 2018-02-13 Cree, Inc. LED board with peripheral thermal contact
US10260683B2 (en) 2017-05-10 2019-04-16 Cree, Inc. Solid-state lamp with LED filaments having different CCT's
KR101982779B1 (ko) * 2017-06-21 2019-05-27 엘지전자 주식회사 차량용 램프 및 차량
KR101982778B1 (ko) * 2017-06-30 2019-05-27 엘지전자 주식회사 차량용 램프 및 차량
CN208002157U (zh) * 2018-03-30 2018-10-26 深圳市鑫华龙电子有限公司 新型无导线型led发光手套
WO2019241101A1 (en) * 2018-06-14 2019-12-19 Magna International Inc. Vehicle light with 3-dimensional appearance
DE102019209082B3 (de) * 2019-06-24 2020-06-04 Siemens Aktiengesellschaft Befestigung von Leistungshalbleiterbauelementen auf gekrümmten Oberflächen
CN110750026B (zh) * 2019-09-25 2021-01-29 深圳市火乐科技发展有限公司 投影仪
US20240049653A1 (en) * 2022-07-27 2024-02-15 American Machine Vision Llc Solid state emitter grow lighting system

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0253244A1 (de) * 1986-07-11 1988-01-20 Valeo Vision Verfahren zur Herstellung von Leuchtplatten mit lichtemittierenden Dioden (LED) und durch dieses Verfahren erhaltene Signalleuchte
DE4238417A1 (de) * 1991-11-14 1993-05-19 Mitsubishi Electric Corp
DE29603557U1 (de) * 1995-05-16 1996-04-18 LumiLeds Lighting, U.S., LLC, San Jose, Calif. Formbarer Gruppierungsrahmen für ein Array von Licht-emittierenden Dioden
US5782555A (en) * 1996-06-27 1998-07-21 Hochstein; Peter A. Heat dissipating L.E.D. traffic light
US5890794A (en) * 1996-04-03 1999-04-06 Abtahi; Homayoon Lighting units

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5793393A (en) * 1980-12-03 1982-06-10 Stanley Electric Co Ltd Rotary indication lamp
JPS6045079A (ja) * 1983-08-23 1985-03-11 Honda Motor Co Ltd 発光ダイオ−ドを用いたフレキシブルランプ
US5059778A (en) * 1986-09-29 1991-10-22 Mars Incorporated Portable data scanner apparatus
JPH01105971U (de) * 1987-12-29 1989-07-17
JPH06112361A (ja) * 1991-01-09 1994-04-22 Nec Corp 混成集積回路
JPH0650397U (ja) * 1992-11-30 1994-07-08 ミノルタカメラ株式会社 電気部品実装装置
US5404282A (en) * 1993-09-17 1995-04-04 Hewlett-Packard Company Multiple light emitting diode module
US5528474A (en) * 1994-07-18 1996-06-18 Grote Industries, Inc. Led array vehicle lamp
JPH0825276A (ja) * 1994-07-19 1996-01-30 Japan Servo Co Ltd タッチセンサー
JPH0864846A (ja) * 1994-08-23 1996-03-08 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体装置
US6175084B1 (en) * 1995-04-12 2001-01-16 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Metal-base multilayer circuit substrate having a heat conductive adhesive layer
DE19528459C2 (de) * 1995-08-03 2001-08-23 Garufo Gmbh Kühlung für ein mit LED's bestücktes Leuchtaggregat
US5806965A (en) * 1996-01-30 1998-09-15 R&M Deese, Inc. LED beacon light
US6045240A (en) * 1996-06-27 2000-04-04 Relume Corporation LED lamp assembly with means to conduct heat away from the LEDS
US5785418A (en) * 1996-06-27 1998-07-28 Hochstein; Peter A. Thermally protected LED array
US5857767A (en) * 1996-09-23 1999-01-12 Relume Corporation Thermal management system for L.E.D. arrays
US6367949B1 (en) * 1999-08-04 2002-04-09 911 Emergency Products, Inc. Par 36 LED utility lamp
JP4142227B2 (ja) * 2000-01-28 2008-09-03 サンデン株式会社 車両用電動圧縮機のモータ駆動用インバータ装置
US6520669B1 (en) * 2000-06-19 2003-02-18 Light Sciences Corporation Flexible substrate mounted solid-state light sources for exterior vehicular lighting
US6490159B1 (en) * 2000-09-06 2002-12-03 Visteon Global Tech., Inc. Electrical circuit board and method for making the same
US6682211B2 (en) * 2001-09-28 2004-01-27 Osram Sylvania Inc. Replaceable LED lamp capsule
US6480389B1 (en) * 2002-01-04 2002-11-12 Opto Tech Corporation Heat dissipation structure for solid-state light emitting device package

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0253244A1 (de) * 1986-07-11 1988-01-20 Valeo Vision Verfahren zur Herstellung von Leuchtplatten mit lichtemittierenden Dioden (LED) und durch dieses Verfahren erhaltene Signalleuchte
DE4238417A1 (de) * 1991-11-14 1993-05-19 Mitsubishi Electric Corp
DE29603557U1 (de) * 1995-05-16 1996-04-18 LumiLeds Lighting, U.S., LLC, San Jose, Calif. Formbarer Gruppierungsrahmen für ein Array von Licht-emittierenden Dioden
US5890794A (en) * 1996-04-03 1999-04-06 Abtahi; Homayoon Lighting units
US5782555A (en) * 1996-06-27 1998-07-21 Hochstein; Peter A. Heat dissipating L.E.D. traffic light

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
F. MÖLLMER, G. WAITL: "Siemens SMT-TOPLED für die Oberflächenmontage", SIEMENS COMPONNETS, vol. 19, no. 4, 1991, pages 147, XP002324887

Cited By (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8415694B2 (en) 2000-09-12 2013-04-09 Philips Lumileds Lighting Company Llc Light emitting devices with improved light extraction efficiency
US9583683B2 (en) 2000-09-12 2017-02-28 Lumileds Llc Light emitting devices with optical elements and bonding layers
US7279345B2 (en) 2000-09-12 2007-10-09 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Method of forming light emitting devices with improved light extraction efficiency
US7064355B2 (en) 2000-09-12 2006-06-20 Lumileds Lighting U.S., Llc Light emitting diodes with improved light extraction efficiency
US10312422B2 (en) 2000-09-12 2019-06-04 Lumileds Llc Light emitting devices with optical elements and bonding layers
US7053419B1 (en) 2000-09-12 2006-05-30 Lumileds Lighting U.S., Llc Light emitting diodes with improved light extraction efficiency
US8628985B2 (en) 2000-09-12 2014-01-14 Philips Lumileds Lighting Company Llc Light emitting devices with improved light extraction efficiency
US6987613B2 (en) 2001-03-30 2006-01-17 Lumileds Lighting U.S., Llc Forming an optical element on the surface of a light emitting device for improved light extraction
EP1270325A3 (de) * 2001-06-26 2005-07-06 Hella KGaA Hueck & Co. Scheinwerfer für Fahrzeuge
WO2003002909A1 (en) * 2001-06-27 2003-01-09 Showers International Pty Ltd Lamp mounting assembly for solid state light devices
EP1508174A1 (de) * 2002-05-29 2005-02-23 Optolum, Inc. Leuchtdioden-lichtquelle
EP1508174A4 (de) * 2002-05-29 2005-10-12 Optolum Inc Leuchtdioden-lichtquelle
JP2005527987A (ja) * 2002-05-29 2005-09-15 オプトラム， インコーポレイテッド 発光ダイオードの光源
EP1431119A3 (de) * 2002-12-16 2005-07-27 FER Fahrzeugelektrik GmbH Fahrzeugleuchte
EP1431119A2 (de) * 2002-12-16 2004-06-23 FER Fahrzeugelektrik GmbH Fahrzeugleuchte
EP1443562A3 (de) * 2003-02-03 2006-03-22 Osram Sylvania Inc. Festkörper- Lampe für Kraftfahrzeuge
EP1443562A2 (de) * 2003-02-03 2004-08-04 Osram Sylvania Inc. Festkörper- Lampe für Kraftfahrzeuge
US7009213B2 (en) 2003-07-31 2006-03-07 Lumileds Lighting U.S., Llc Light emitting devices with improved light extraction efficiency
US7276737B2 (en) 2003-07-31 2007-10-02 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Light emitting devices with improved light extraction efficiency
US7358665B2 (en) 2003-10-06 2008-04-15 E. I. Du Pont De Nemours And Company Organic electronic device provided with a metallic heat sink structure
WO2005036664A3 (en) * 2003-10-06 2005-08-18 Du Pont Organic electronic devices with low thermal resistance and processes for forming and using the same
WO2005036664A2 (en) * 2003-10-06 2005-04-21 E.I. Dupont De Nemours And Company Organic electronic devices with low thermal resistance and processes for forming and using the same
US7135357B2 (en) 2003-10-06 2006-11-14 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process for making an organic electronic device having a roughened surface heat sink
EP1733599A2 (de) * 2004-04-07 2006-12-20 P.M.C. Projekt Management Consult Gmbh Leuchtdiodenanordnung und verfahren zum herstellen einer leuchtdiodenanordnung
WO2005099323A2 (de) 2004-04-07 2005-10-20 P.M.C. Projekt Management Consult Gmbh Leuchtdiodenanordnung und verfahren zum herstellen einer leuchtdiodenanordnung
WO2005103564A1 (fr) * 2004-04-19 2005-11-03 Yaohao Wang Module source de lumiere del encapsule dans un boitier metallique
US7458709B2 (en) 2004-05-24 2008-12-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Method for mounting a surface lighting system and surface lighting system
DE102004046696A1 (de) * 2004-05-24 2005-12-29 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Montage eines Oberflächenleuchtsystems und Oberflächenleuchtsystem
WO2006017930A1 (en) * 2004-08-18 2006-02-23 Remco Solid State Lighting Inc. Led control utilizing dynamic resistance of leds
US7303315B2 (en) 2004-11-05 2007-12-04 3M Innovative Properties Company Illumination assembly using circuitized strips
US7902566B2 (en) 2004-11-12 2011-03-08 Koninklijke Philips Electronics N.V. Color control by alteration of wavelength converting element
US8486725B2 (en) 2004-11-12 2013-07-16 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Color control by alteration of wavelenght converting element
US8846423B2 (en) 2004-11-12 2014-09-30 Philips Lumileds Lighting Company Llc Bonding an optical element to a light emitting device
US8748912B2 (en) 2004-11-12 2014-06-10 Philips Lumileds Lighting Company Llc Common optical element for an array of phosphor converted light emitting devices
US8067254B2 (en) 2004-11-12 2011-11-29 Philips Lumileds Lighting Company Llc Common optical element for an array of phosphor converted light emitting devices
US8202742B2 (en) 2004-11-12 2012-06-19 Koninklijke Philips Electronics N.V. Color control by alteration of wavelength converting element
US7419839B2 (en) 2004-11-12 2008-09-02 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Bonding an optical element to a light emitting device
US7387403B2 (en) 2004-12-10 2008-06-17 Paul R. Mighetto Modular lighting apparatus
WO2006063212A3 (en) * 2004-12-10 2007-02-22 Mighetto Paul R Apparatus for providing light
WO2006063212A2 (en) * 2004-12-10 2006-06-15 Mighetto, Paul, R. Apparatus for providing light
US7296916B2 (en) 2004-12-21 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Illumination assembly and method of making same
US7285802B2 (en) 2004-12-21 2007-10-23 3M Innovative Properties Company Illumination assembly and method of making same
JP2009545863A (ja) * 2006-08-04 2009-12-24 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 薄膜半導体構成素子および構成素子結合体
US8872330B2 (en) 2006-08-04 2014-10-28 Osram Opto Semiconductors Gmbh Thin-film semiconductor component and component assembly
US9142720B2 (en) 2007-01-29 2015-09-22 Osram Opto Semiconductors Gmbh Thin-film light emitting diode chip and method for producing a thin-film light emitting diode chip
USD956271S1 (en) 2021-02-19 2022-06-28 ZhiSheng Xu LED light panel with SMD light emitting diodes and DIP light emitting diodes

Also Published As

Publication number Publication date
KR100629561B1 (ko) 2006-09-27
DE19922176A1 (de) 2000-11-23
JP2002544673A (ja) 2002-12-24
EP1177586A1 (de) 2002-02-06
KR20010114260A (ko) 2001-12-31
JP2012080127A (ja) 2012-04-19
US6848819B1 (en) 2005-02-01
DE19922176C2 (de) 2001-11-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19922176C2 (de) Oberflächenmontierte LED-Mehrfachanordnung und deren Verwendung in einer Beleuchtungseinrichtung
DE19909399C1 (de) Flexibles LED-Mehrfachmodul, insb. für ein Leuchtengehäuse eines Kraftfahrzeuges
EP1995514B1 (de) Beleuchtungseinheit
EP1719189A2 (de) Leuchtdioden-anordnung für eine hochleistungs-leuchtdiode und verfahren zur herstellung einer leuchtdioden-anordnung
DE10110835A1 (de) Beleuchtungsanordnung
WO2010136333A1 (de) Leuchtmodul und leuchtvorrichtung
DE102008016458A1 (de) Leiterplatte
EP2513554B1 (de) Leuchtmittel mit einer mehrzahl von leuchtdioden
EP1923627A1 (de) Integrierte Ansteuerung von LED-Anordnungen
DE202006020926U1 (de) Leuchte
EP2031299A1 (de) Vorrichtung zur Anordnung von LED-Leuchten
EP1733599A2 (de) Leuchtdiodenanordnung und verfahren zum herstellen einer leuchtdiodenanordnung
DE20120770U1 (de) Oberflächenmontierte LED-Mehrfachanordnung und Beleuchtungseinrichtung damit
WO2010133631A1 (de) Kühlkörper für eine leuchtvorrichtung
DE10350913A1 (de) Leuchtdioden-Modul und Verfahren zu dessen Herstellung
DE102008031432A1 (de) Leuchte
DE102011077658A1 (de) Beleuchtungsvorrichtung mit verbesserter Wärmeableitungsfähigkeit
EP2564116A1 (de) Led-leuchte als glühbirnensubstitut
DE202018105898U1 (de) Beleuchtungsvorrichtung mit Leadframe
DE102008004483B4 (de) Fahrzeugleuchte mit flexibler Leuchtmittelbaugruppe
DE102007044628A1 (de) Scheinwerferlampe und deren Verwendung
DE102004036931B4 (de) Automobiler Scheinwerfer
EP2845235B1 (de) Led-anordnung
DE202011000301U1 (de) Ein Kühlkörper und eine Lampe mit lichtemittierender Diode
EP1898144A2 (de) Leuchtaggregat mit mehreren LED-Bauelementen und Verfahren zu seiner Herstellung

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): JP KR US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
DFPE Request for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed before 20040101)
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2000943581

Country of ref document: EP

ENP Entry into the national phase

Ref country code: JP

Ref document number: 2000 617500

Kind code of ref document: A

Format of ref document f/p: F

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020017014393

Country of ref document: KR

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1020017014393

Country of ref document: KR

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2000943581

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 10009656

Country of ref document: US

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 1020017014393

Country of ref document: KR