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KR102345170B1 - Substrate machining method - Google Patents

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KR102345170B1
KR102345170B1 KR1020170144718A KR20170144718A KR102345170B1 KR 102345170 B1 KR102345170 B1 KR 102345170B1 KR 1020170144718 A KR1020170144718 A KR 1020170144718A KR 20170144718 A KR20170144718 A KR 20170144718A KR 102345170 B1 KR102345170 B1 KR 102345170B1
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mark
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cutting
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켄이치 이치카와
카오리 다테이시
야스시 이토
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비아 메카닉스 가부시키가이샤
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Abstract

<과제>
본 발명은 유리 기판을 구성 재료로 하는 기판의 표리면에 목적으로 하는 마크를 형성하는 경우에, 유리 기판에 크랙을 발생하기 어렵게 하는 것을 목적으로 한다.
<해결수단>
유리 기판으로 구성된 제1층과 상기 제1층의 표면과 이면의 각각에 형성된 상기 제1층과는 상이한 재질의 제2층을 포함하는 기판에 대하여, 상기 제2층의 각각에 목적으로 하는 마크를 형성하는 기판의 가공방법에 있어서, 상기 제2층은 가공가능하지만, 상기 제1층은 가공할 수 없는 에너지 밀도의 레이저를 상기 기판의 한 쪽 면에서 조사하여, 상기 기판의 표리 대응하는 개소에 상기 마크를 동시에 형성하는 것을 특징으로 한다.<task>
An object of this invention is to make it difficult to generate|occur|produce a crack in a glass substrate, when forming the target mark on the front and back of the board|substrate which uses a glass substrate as a constituent material.
<Solution>
For a substrate comprising a first layer composed of a glass substrate and a second layer of a material different from that of the first layer formed on each of the front and back surfaces of the first layer, a target mark on each of the second layers In the method of processing a substrate to form a, the second layer is machinable, but the first layer is irradiated with a laser of an energy density that cannot be processed from one side of the substrate, It is characterized in that the mark is formed at the same time.

Description

기판의 가공방법{SUBSTRATE MACHINING METHOD}Substrate processing method {SUBSTRATE MACHINING METHOD}

본 발명은, 유리 기판을 구성 재료로 하는 기판의 표리면에 목적으로 하는 마크를 형성하는 기판의 가공방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of processing a substrate for forming target marks on the front and back surfaces of a substrate using a glass substrate as a constituent material.

유리 기판의 표리면에 수지 시트를 붙이는 것 등에 의해 수지층이 형성되어 있고, 이러한 기판의 가공의 경우의 위치 맞춤에 사용되는 얼라인먼트 마크와 같은 마크를 수지층에 형성하고 싶은 경우가 있다.A resin layer is formed by, for example, sticking a resin sheet to the front and back surfaces of a glass substrate, and it may be desired to form a mark such as an alignment mark used for alignment in the case of processing such a substrate on the resin layer.

한편, 얼라인먼트 마크를 기판에 형성하는 방법으로서, 종래, 특허 문헌 1에 개시되어 있는 바와 같은 드릴과 같은 기계가공수단에 의해서 행하는 방법이 알려져 있다. 이 방법에 의해서 상기 기판의 수지층에 얼라인먼트 마크를 형성하는 경우, 얼라인먼트 마크 형성 위치에서, 유리 기판에 크랙이 발생하는 문제점이 있다.On the other hand, as a method of forming an alignment mark on a substrate, conventionally, a method of performing by machining means such as a drill as disclosed in Patent Document 1 is known. When an alignment mark is formed in the resin layer of the substrate by this method, there is a problem in that a crack is generated in the glass substrate at the alignment mark formation position.

일본 특허 공개 제2007-7776호Japanese Patent Laid-Open No. 2007-7776

따라서 본 발명은, 유리 기판을 구성 재료로 하는 기판의 표리면에 목적으로 하는 마크를 형성하는 경우에, 유리 기판에 크랙이 발생하기 어렵게 하는 것을 목적으로 한다.Therefore, an object of this invention is to make it difficult to generate|occur|produce a crack in a glass substrate, when forming the target mark on the front and back of the board|substrate which uses a glass substrate as a constituent material.

본원에서 개시되는 대표적인 기판의 가공방법은, 유리 기판으로 구성된 제1층과 상기 제1층의 표면과 이면의 각각에 마련된 상기 제1층과는 상이한 재질의 제2층을 포함하는 기판에 대해서, 상기 제2층의 각각에 목적으로 하는 마크를 형성하는 기판의 가공 방법에 있어서, 상기 제2층은 가공가능하지만, 상기 제1층은 가공할 수 없는 에너지 밀도의 레이저를 상기 기판의 한 쪽 면으로부터 조사하여, 상기 기판의 표리 대응하는 개소에 상기 마크를 동시에 형성하는 것을 특징으로 한다.A typical substrate processing method disclosed herein is a substrate comprising a first layer made of a glass substrate and a second layer of a material different from the first layer provided on each of the front and back surfaces of the first layer, In the method of processing a substrate for forming a target mark on each of the second layers, a laser of an energy density that the second layer is processable but the first layer cannot be processed is applied to one side of the substrate It is characterized in that the mark is simultaneously formed on the front and back portions of the substrate.

본 발명에 의하면, 유리 기판을 구성 재료로 하는 기판의 표리면에 목적으로 하는 마크를 형성하는 경우에, 유리 기판에 크랙이 발생하기 어렵게 됨과 동시에, 표리면의 각각에 목적으로 하는 패턴을 동시에 형성할 수 있다.According to the present invention, when an objective mark is formed on the front and back surfaces of a substrate using a glass substrate as a constituent material, cracks are less likely to occur in the glass substrate, and a target pattern is simultaneously formed on each of the front and back surfaces. can do.

도 1은 본 발명의 실시예 1에 의한 가공 후의 상태를 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예 1을 설명하기 위한 도면으로, (a)는 가공 전의 피가공물(workpiece)의 평면도이고, (b)는 (a)의 A-A선 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예 2에 의한 가공 후의 상태를 도시한 평면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예 2를 설명하기 위한 도면으로, (a)는 가공 전의 피가공물의 평면도이고, (b)는 가공 도중의 (a)의 B-B선 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is sectional drawing which shows the state after processing by Example 1 of this invention.
2 is a view for explaining the first embodiment of the present invention, (a) is a plan view of the workpiece (workpiece) before processing, (b) is a cross-sectional view taken along line AA of (a).
3 is a plan view showing a state after processing according to Example 2 of the present invention.
4 is a view for explaining a second embodiment of the present invention, (a) is a plan view of the workpiece before processing, (b) is a cross-sectional view taken along line BB of (a) during processing.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 도면을 이용하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described using drawings.

먼저, 유리 기판의 표리면에 형성된 수지층에 레이저를 이용하여 얼라인먼트 마크를 형성하는 실시예 1에 대해서 설명하지만, 이하의 설명에서는 복수의 도면에서 동일한 참조 번호의 것은 동일한 것을 나타내는 것으로 한다.First, Example 1 in which alignment marks are formed using a laser in a resin layer formed on the front and back surfaces of a glass substrate will be described.

도 2는 본 발명의 실시예 1을 설명하기 위한 도면으로, (a)는 가공 전의 피가공물(workpiece)의 평면도이고, (b)는 (a)의 A-A선 단면도이다. 도 2에서, 도면 부호 1은 피가공물로 되는 기판, 2는 기판(1)을 적재하기 위한 테이블, 3은 기판(1)의 구성 재료가 되는 유리 기판, 4는 유리 기판(3)의 표면에 부착된 수지 시트, 5는 유리 기판(3)의 이면에 부착된 수지 시트가다. 이 경우, 수지 시트(4, 5)가 부착되는 대신에, 코팅처리 등의 다른 방법에 의해서 수지층이 형성되어 있어도 좋다. 6은 수지 시트(4)에 형성되어야 하는 원형의 얼라인먼트 마크의 형성위치를 나타내고, 얼라인먼트 마크 형성위치(6)에 대응하는 테이블(2)의 위치에는, 형성하는 얼라인먼트 마크의 직경보다 큰 직경의 레이저 안내공(7)이 테이블(2)에의 레이저 조사를 피하기 위해 형성되어 있다.2 is a view for explaining the first embodiment of the present invention, (a) is a plan view of the workpiece (workpiece) before processing, (b) is a cross-sectional view taken along line A-A of (a). In FIG. 2 , reference numeral 1 denotes a substrate used as a workpiece, 2 denotes a table for loading the substrate 1 , 3 denotes a glass substrate used as a constituent material of the substrate 1 , and 4 denotes a surface of the glass substrate 3 . Attached resin sheet, 5 is a resin sheet attached to the back surface of the glass substrate 3 . In this case, instead of attaching the resin sheets 4 and 5, the resin layer may be formed by another method such as a coating treatment. 6 indicates the formation position of the circular alignment mark to be formed on the resin sheet 4, and at the position of the table 2 corresponding to the alignment mark formation position 6, a laser having a diameter larger than the diameter of the alignment mark to be formed. A guide hole 7 is formed in order to avoid laser irradiation to the table 2 .

도 2(a),(b)의 상태에서, 화살표 10으로 나타낸 바와 같이, 수지 시트(4)의 얼라인먼트 마크 형성위치(6)의 각각에 순차적으로 위에서부터 UV 레이저를 조사한다. 이 UV 레이저는, 예를 들어, 에너지 밀도를 20 mJ/㎟로 하고, 수지는 가공가능하지만, 유리는 가공할 수 없는 에너지로 되어 있다.In the state of Figs. 2(a) and 2(b), as indicated by arrow 10, each of the alignment mark formation positions 6 of the resin sheet 4 is sequentially irradiated with UV laser from above. This UV laser, for example, has an energy density of 20 mJ/mm 2 , and has energy that can process resin but cannot process glass.

표면의 수지 시트(4)를 통과한 UV 레이저는 유리 기판(3)에 손상을 주지 않고, 유리 기판(3)을 통과하여, 이면의 수지 시트(5)에 도달한다. 따라서 이러한 가공 후는, 기판(1)의 단면도를 도 1에 도시하였는데, 얼라인먼트 마크 형성위치(6)에서 수지 시트(4 및 5)의 부분이 제거되어, 각각 원형의 얼라인먼트 마크(8, 9)로 된 기판(1)이 완성된다.The UV laser passing through the resin sheet 4 on the front passes through the glass substrate 3 without damaging the glass substrate 3 and reaches the resin sheet 5 on the back side. Accordingly, after such processing, a cross-sectional view of the substrate 1 is shown in Fig. 1, wherein portions of the resin sheets 4 and 5 are removed at the alignment mark formation positions 6, and circular alignment marks 8 and 9, respectively. The substrate 1 made of

이 경우 레이저 특성과의 관계에서 수지 시트(5) 측의 얼라인먼트 마크(9)의 측의 직경이 수지 시트(4) 측의 얼라인먼트 마크(8)의 직경보다 약간 작아져도, 서로의 중심끼리가 상하의 대응 위치에 있기 때문에 얼라인먼트 마크로서 부적합한 것은 없다.In this case, in relation to the laser characteristics, even if the diameter of the alignment mark 9 on the resin sheet 5 side is slightly smaller than the diameter of the alignment mark 8 on the resin sheet 4 side, the centers of each other are up and down. There is nothing unsuitable as an alignment mark because it exists in a corresponding position.

이상의 실시예 1에 의하면, 유리 기판(3)에 미치는 영향을 작게 하여, 수지 시트(4 및 5)에 얼라인먼트 마크(8 및 9)를 동시에, 게다가 그 중심이 상하의 바른 대응 위치에 놓이도록 형성할 수 있다.According to the first embodiment described above, with a small effect on the glass substrate 3, the alignment marks 8 and 9 are formed on the resin sheets 4 and 5 at the same time, and their centers are formed so as to be placed at the correct corresponding positions of the upper and lower sides. can

또한, 이상의 실시예에서, UV 레이저의 조사를, 작은 직경의 구멍을 반복하여 큰 직경의 구멍을 뚫는 트레파닝(trepanning)가공으로 행하면 얼라인먼트 마크(8),9의 직경을 크게 할 수 있다.Further, in the above embodiment, the diameters of the alignment marks 8 and 9 can be increased by performing UV laser irradiation by a trepanning process in which small-diameter holes are repeatedly drilled into large-diameter holes.

다음으로, 유리 기판의 표리면에 형성된 수지층에 해당 기판을 복수의 직사각형 작은 기판으로 분할하기 위해 재단하는 경우의 재단용 절단 마크를 레이저를 이용하여 형성하는 실시예 2에 대해 설명한다. 이러한 재단용 절단 마크는, 재단기의 칼날에 수지층이 부착하여 재단에 지장을 초래하는 것을 방지하기 위해, 수지층의 절단 부분을 제거하는 것이다.Next, Example 2 in which the cutting mark for cutting in the case of cutting in order to divide this board|substrate into a plurality of rectangular small board|substrates is formed in the resin layer formed in the front and back surface of a glass substrate using a laser is demonstrated. This cutting mark for cutting is to remove the cut portion of the resin layer in order to prevent the resin layer from adhering to the blade of the cutting machine and causing trouble in cutting.

도 4는 본 발명의 실시예 2를 설명하기 위한 도면으로, (a)는 가공 전의 피가공물의 평면도이고, (b)는 가공 도중의 (a)의 B-B선 단면도이다. 도 4에서, 도면 부호 21은 피가공물로 되는 기판이고, 22는 기판(21)을 적재하기 위한 테이블이며, 23은 기판(21)의 구성 재료가 되는 유리 기판이며, 24는 유리 기판(23)의 표면에 부착된 수지 시트가고, 25는 유리 기판(23)의 이면에 부착된 수지 시트가다. 이 경우, 수지 시트(24, 25)가 부착되는 대신에, 코팅 처리 등의 다른 방법에 의해서 수지층이 형성되어 있어도 좋다. 26은 수지 시트(24)에 형성되어야 하는 재단용 절단 마크의 형성 위치를 나타내고, 재단용 절단 마크 형성 위치(26)에 대응하는 테이블(22)의 위치에는, 형성하는 재단용 절단 마크의 면적보다 넓은 면적의 레이저 안내공(27)이, 테이블(22)에의 레이저 조사를 피하기 위해 형성되어 있다.4 is a view for explaining a second embodiment of the present invention, (a) is a plan view of the workpiece before processing, (b) is a cross-sectional view taken along line B-B of (a) during processing. In FIG. 4 , reference numeral 21 denotes a substrate used as a to-be-processed object, 22 is a table for mounting the substrate 21 , 23 is a glass substrate used as a constituent material of the substrate 21 , and 24 is a glass substrate 23 . A resin sheet adhered to the surface of , 25 denotes a resin sheet adhered to the back surface of the glass substrate 23 . In this case, instead of attaching the resin sheets 24 and 25, the resin layer may be formed by another method such as a coating treatment. 26 indicates the formation position of the cutting mark for cutting to be formed on the resin sheet 24, and at the position of the table 22 corresponding to the cutting mark formation position 26 for cutting, the area of the cutting mark for cutting to be formed is larger than the area of the cutting mark for cutting. A large area laser guide hole 27 is formed in order to avoid laser irradiation to the table 22 .

또한, 본 예에서 재단용 절단 마크는, 기판(21)을 4 개의 직사각형의 작은 기판으로 분할하기 위해 십자가 모양으로 되어 있으나, 다른 형상이어도 좋다.In addition, in this example, the cutting mark for cutting is cross-shaped in order to divide|segment the board|substrate 21 into four rectangular small board|substrates, but other shapes may be sufficient.

도 4(a),(b)의 상태에서, 화살표 20으로 도시한 바와 같이, 재단용 절단 마크 형성 위치(26)에 위에서부터 UV 레이저를 조사하면서, UV 레이저가 화살표 31 방향으로 이동하도록 테이블(22)을 상대 이동시킨다. 이러한 UV 레이저는, 실시예 1의 경우와 마찬가지로, 에너지 밀도를 20 mJ/㎟로 하고, 수지는 가공할 수 있지만, 유리는 가공할 수 없는 에너지로 되어 있다.4 (a), (b), as shown by the arrow 20, while irradiating the UV laser from the top to the cutting mark forming position 26 for cutting, the table ( 22) is moved relative. As in the case of Example 1, this UV laser has an energy density of 20 mJ/mm 2 , and has energy that can process resin but cannot process glass.

표면의 수지 시트(24)를 통과한 UV 레이저는 유리 기판(23)에 손상을 주지 않고, 유리 기판(23)을 통과하여 이면의 수지 시트(25)에 도달한다. 따라서 UV 레이저가 통과한 후 수지 시트(24 및 25)의 부분 (28, 29)은 제거되고, 가공 후는, 수지 시트(24 및 25)의 재단용 절단 마크 형성 위치(26)에 홈(28, 29)이 형성된 기판(21)이 완성된다. 기판(21)의 표면 측을 도 3에 도시하였는데, 30은 홈(28)에 의한 재단용 절단 마크이고, 이면 측의 대응 위치에도 홈(29)에 의한 재단용 절단 마크가 형성되어 있다.The UV laser passing through the front surface resin sheet 24 does not damage the glass substrate 23 and passes through the glass substrate 23 to reach the resin sheet 25 on the back surface. Accordingly, after the UV laser passes, the portions 28 and 29 of the resin sheets 24 and 25 are removed, and after processing, the grooves 28 are formed at the cutting mark formation positions 26 of the resin sheets 24 and 25. , 29) is formed on the substrate 21 is completed. The front surface side of the substrate 21 is shown in Fig. 3, where 30 is a cut mark for cutting by the groove 28, and a cut mark for cutting by the groove 29 is also formed at the corresponding position on the back side.

이 경우 레이저 특성과의 관계에서, 수지 시트(25) 쪽의 재단용 절단 마크의 홈(29)의 폭이 수지 시트(24) 측의 재단용 절단 마크(30)의 홈 (28)의 폭보다 약간 작아져도, 재단기의 칼날의 폭과의 관계에서 홈의 폭에 여유를 갖게 해 두면, 서로의 중심끼리 상하의 대응 위치에 있기 때문에, 재단용 절단 마크로 부적합한 것은 아니다.In this case, in relation to the laser characteristics, the width of the groove 29 of the cutting mark for cutting on the resin sheet 25 side is greater than the width of the groove 28 of the cutting mark 30 for cutting on the side of the resin sheet 24 . Even if it is slightly smaller, if the width of the groove is left with a margin in relation to the width of the blade of the cutter, since the centers of each other are in the upper and lower corresponding positions, it is not unsuitable as a cutting mark for cutting.

이상의 실시예 2에 의하면, 유리 기판(23)에 미치는 영향을 작게 하여, 수지 시트(24 및 25)에 재단용 절단 마크를 동시에, 게다가 그 중심이 상하의 바른 대응 위치에 놓이도록 형성할 수 있다.According to the second embodiment described above, the effect on the glass substrate 23 can be reduced, and the cutting marks for cutting can be formed on the resin sheets 24 and 25 at the same time, and the center can be formed so as to be placed in the correct corresponding position of the top and bottom.

이상의 유리 기판의 표리면에 형성된 수지층에 레이저를 이용하여 얼라인먼트 마크와 재단용 절단 마크를 형성하는 경우의 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 다른 마크를 유리 기판의 표리면에 설치된 수지층에 형성하는 경우에도 적용할 수 있는 것은 분명하다.Although the embodiment in the case of forming an alignment mark and a cutting mark for cutting by using a laser on the resin layer formed on the front and back surfaces of the glass substrate has been described above, the present invention forms another mark on the resin layer provided on the front and back surfaces of the glass substrate It is clear that it can be applied even if

1, 21 : 기판
2, 22 : 테이블
3, 23 : 유리 기판
4, 5, 24, 25 : 수지 시트
6 : 얼라인먼트 마크 형성 위치
7, 27 : 레이저 안내공
8, 9 : 얼라인먼트 마크
10, 20 : UV 레이저
26 : 재단용 절단 마크 형성 위치
28, 29 : 홈
30 : 재단용 절단 마크1, 21: substrate
2, 22: table
3, 23: glass substrate
4, 5, 24, 25: resin sheet
6: Alignment mark formation position
7, 27: laser guide
8, 9: alignment mark
10, 20: UV laser
26: cutting mark formation position for cutting
28, 29: Home
30: cutting mark for cutting

Claims (4)

유리 기판으로 구성된 제1층과 상기 제1층의 표면과 이면의 각각에 형성된 상기 제1층과는 상이한 재질의 제2층을 포함하는 기판에 대하여, 상기 제2층의 각각에 목적으로 하는 마크를 형성하는 기판의 가공방법에 있어서, 상기 제2층은 가공가능하지만, 상기 제1층은 가공할 수 없는 에너지 밀도의 레이저를 상기 기판의 한 쪽 면에서 조사하여, 상기 기판의 표리 대응하는 개소에 상기 마크를 동시에 형성하고,
여기서,
상기 제2층은 수지 시트이고,
상기 마크의 형성 위치에 대응하는 위치에 상기 마크보다 큰 레이저 안내공이 설치된 테이블에 상기 기판을 배치하고, 상기 수지 시트는 가공할 수 있지만 상기 제1층은 가공할 수 없는 20 mJ/㎟의 에너지 밀도의 상기 레이저를 상기 기판의 한 쪽 면으로부터 조사하는 것을 특징으로 하는 기판의 가공방법.
For a substrate comprising a first layer composed of a glass substrate and a second layer of a material different from that of the first layer formed on each of the front and back surfaces of the first layer, a target mark on each of the second layers In the method of processing a substrate to form a, the second layer is machinable, but the first layer is irradiated with a laser of an energy density that cannot be processed from one side of the substrate, forming the mark at the same time,
here,
The second layer is a resin sheet,
The substrate is placed on a table in which a laser guide hole larger than the mark is installed at a position corresponding to the formation position of the mark, and an energy density of 20 mJ/mm 2 that the resin sheet can be processed but the first layer cannot be processed A method of processing a substrate, characterized in that by irradiating the laser from one side of the substrate.
 제1항에 있어서, 상기 마크는 해당 기판의 가공 시의 위치 맞춤에 사용되는 얼라인먼트 마크인 것을 특징으로 하는 기판의 가공방법.
The method for processing a substrate according to claim 1, wherein the mark is an alignment mark used for aligning the substrate during processing.
 제2항에 있어서, 상기 레이저 조사를 트레파닝 (trepanning) 가공으로 행하는 것을 특징으로 하는 기판의 가공방법.
The method for processing a substrate according to claim 2, wherein the laser irradiation is performed by trepanning processing.
 제1항에 있어서,
상기 마크는 해당 기판을 재단할 때의 절단 마크인 것을 특징으로 하는 기판의 가공방법.
According to claim 1,
The substrate processing method, characterized in that the mark is a cutting mark when cutting the substrate.
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