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JPS6297418A - 弾性表面波装置のパツケ−ジ方法 - Google Patents

弾性表面波装置のパツケ−ジ方法

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Publication number
JPS6297418A
JPS6297418A JP60238250A JP23825085A JPS6297418A JP S6297418 A JPS6297418 A JP S6297418A JP 60238250 A JP60238250 A JP 60238250A JP 23825085 A JP23825085 A JP 23825085A JP S6297418 A JPS6297418 A JP S6297418A
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JP
Japan
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chip
acoustic wave
surface acoustic
chip mount
wave device
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Application number
JP60238250A
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English (en)
Inventor
Shoji Takishima
滝島　昭二
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Faurecia Clarion Electronics Co Ltd
Original Assignee
Clarion Co Ltd
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ａ、産業−１−の利用分野 本発明は、特に民生機器用の弾性表面波装置のパッケー
ジ方法に関する。
Ｂ１発明の概要 リードフレームのチップマリンｌ一部に箱状もしくは凹
状の窪みを持ち、前記チップマウント部の周囲に接着剤
を塗布し、チップの伝播面側と前記チップマウント部を
接着させる。伝播面のみが凹状のチップマウント部の内
側になり、電極は前記領域より外側にある。このような
チップマウントされたチップの電極とリードをボンディ
ングワイヤにて接続する。しかる後に、樹脂封止登行な
う。
Ｃ０従来の技術 弾性表面波素子では、その機能上、表面波の伝播する面
における異物質の存在は波の伝播に悪影響を及ぼし、所
望する素子の特性を損うため、その面を清浄に保つため
には、製造中最も大きな注意が払われなければならない
。したがって、これらの素子のパッケージングは、ハー
メチックシール（気密封止）と呼ばれる技術を用いて行
なわれている。
それは、金属もしくはセラミックなどの材料により作ら
れ、内部を中空状態にすることにより、素子表面（伝播
部）を非接触に封止するものである。
第４図は従来のこのようなハーメチックキャンパッケー
ジの断面図で、図中１はチップ、２はキャップ、３はボ
ンディングワイヤ、４はステム、５は端子ピン、６は接
着剤を表す。
Ｄ０発明が解決しようとする問題点 しかし、素子の用途が民生機器に及ぶと、上記のパッケ
ージ方法はコスｌ−高となり、より生産性の高い、低コ
ストのパッケージ方法が望まれている。
本発明の目的は、ＩＣなどと同様な樹脂封止方法により
表面波素子の特性裂損うことなく、低コストの弾性表面
波素子のパッケージ方法を提供することである。
Ｅ０問題点を解決するための手段 −に記目的を達成するために、本発明による弾性表面波
装置のパッケージ方法は少なくとも一方の面に四部を有
するチップマウント部材の一１ユ記一方の面に伝播面を
下にして弾性表面波素子を接合する工程と、−１一記弾
性表面波素子に形成された電極とリードを接続する工程
と、上記接合された弾性表面波素子とリードの接続部を
含んで樹脂封止を行なう工程とを含むことを要旨とする
。
Ｅ５作用 リードフレームが箱状もしくは凹状の窪みのある形状の
チップマウント部を持っているので、そこにチップの伝
播面を当てて周知のＩ　Ｃのための樹脂対１に法と同様
にしてパッケージを行なうことができる。
Ｇ、実施例 第１図は本発明による弾性表面波装置のパッケージ方法
の工程を断面図で示し、第２図は一般の弾性表面波素子
の概略斜視図、第３図は本発明による弾性表面波装置の
パッケージ方法で使用されるリードフレームの斜視図で
ある。図中は７は伝播面、８は櫛形電極、９は電極パッ
ド、１０はリード、１１はチップマウント部、１２は樹
脂モールドである。
リードフレームのチップマウント部１］は箱状もしくは
凹状の窪みのある形状を有している（ａ）。
上記チップマウント部１１に弾性表面波素子チップ１の
伝播面７を下側にして、凹状のチップマウント部１１の
周囲に絶縁性の接着剤６をっけて接着する口））。チッ
プ１の伝播面７とチップマウント部１１は中空状態であ
り、しかも接着剤６にて周囲を囲まれ、封１１−されて
いる。また、チップ１の電極パッド９は、チップツウ２
１〜部１１の外に露出しており、外部接続は可能である
（ｃ）。
次に、リードフレームを反転させて、−に記チップ１の
周囲に露出した電極パッド９とリード１０間を周知のワ
イヤボンディング法により接続する（ｄ）。その全体が
、周知の樹脂封止法により、モールドされる（ｅ）。こ
の際、樹脂は、凹状のチップマウント部１１によって、
封止されたチップ１の伝播面７への侵入を阻止される。
したがって、表面波の伝播を損うことなく樹脂モールド
が可能となる。
また、以−１−の実施例では、弾性表面波素子の同一表
面に伝播面と電極パッドが設けられているが、伝播面と
電極パッドがそれぞれ表と裏に形成されている場合には
、第１図の（ｃ）のようにリードフレームを反転させて
ワイヤボンドする必要なしに本発明の実施が可能となる
。
＝４− Ｉ（、発明の効果 以に説明した通り、本発明によれば、ＩＣと同様の材料
および組立方法が可能となり、従来の方法の金属パッケ
ージやセラミックパッケージを用いる方法に較べ、安価
な弾性表面波装置を提供できるという利点も得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による弾性表面波装置のパッケージ方法
の工程を示す断面図、第２図は一般の弾性表面波素子の
概略斜視図、第３図は本発明による弾性表面波装置のパ
ッケージ方法で使用されるリードフレームの斜視図、第
４図は従来のハーメチックキャンパッケージの断面図で
ある。 １・・・・・・・・チップ、３・・・・・・・ボンディ
ングワイヤ、７・・・・・・・・・伝播面、８・・・・
・・・・・櫛形電極、９・・・・・・・・電極パッド、
１０・・・・　・・リード、１１・・・・・・・・・チ
ップマウント部、１２・・・・・・・・・樹脂モールド
。 ６；掲、１！訓 ７１伝塘面 第２図 弾性表面沫逝壬の様稗詞外悦図 第３図 リードフレーム錯視口 第４図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 （ａ）少なくとも一方の面に凹部を有するチップマウン
    ト部材の上記一方の面に伝播面を下にして弾性表面波素
    子を接合する工程、 （ｂ）上記弾性表面波素子に形成された電極とリードを
    接続する工程、および （ｃ）上記接合された弾性表面波素子とリードの接続部
    を含んで樹脂封止を行なう工程 を含むことを特徴とする弾性表面波装置のパッケージ方
    法。
JP60238250A 1985-10-23 1985-10-23 弾性表面波装置のパツケ−ジ方法 Pending JPS6297418A (ja)

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