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JP2788011B2 - 半導体集積回路装置 - Google Patents

半導体集積回路装置

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Publication number
JP2788011B2
JP2788011B2 JP1203216A JP20321689A JP2788011B2 JP 2788011 B2 JP2788011 B2 JP 2788011B2 JP 1203216 A JP1203216 A JP 1203216A JP 20321689 A JP20321689 A JP 20321689A JP 2788011 B2 JP2788011 B2 JP 2788011B2
Authority
JP
Japan
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integrated circuit
semiconductor integrated
module
circuit device
sealing resin
Prior art date
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Application number
JP1203216A
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English (en)
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JPH0366150A (ja
Inventor
誠次 竹村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPH0366150A publication Critical patent/JPH0366150A/ja
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Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H01L2924/1815—Shape
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components

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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体集積回路モジュールの製造に用い
られる半導体集積回路装置の構造に関するものである。
〔従来の技術〕
第４図は従来の半導体集積回路モジュールに使用され
る半導体集積回路装置を示す斜視図、第５図は従来の半
導体集積回路モジュールの外形を示す斜視図、第６図は
第５図に示したVI−VI線の断面図である。
図において、１はリードであり、外部リード1a及びイ
ンナーリード1bとから構成されている。２はパッケージ
封止樹脂、３はモジュール用基板、４はモジュール用封
止樹脂、５は上記外部リード1bをモジュール用基板３に
設けられた電極（図示せず）に接続するための接着剤、
10は半導体集積回路チップ、11はダイパッド、12は金属
細線である。
次に組立動作について説明する。半導体集積回路チッ
プ10はリードフレームに設けられたダイパッド11に接着
され、半導体集積回路チップ10上の電極と外部リード1a
に直結しているインナーリード1bとを金属細線12で接続
する。その後、パッケージ用封止樹脂２で樹脂封止し、
さらに所定の形状に外部リード1aを曲げ加工する。この
ようにして第４図に示される半導体集積回路装置を得
る。
次にモジュール用基板３上に設けられた電極（図示せ
ず）と上記半導体集積回路の外部リード1aとを半田等の
接着材５で接続実装し、さらにこの状態でモジュールと
しての所定の形状にモジュール用封止樹脂４で樹脂成形
することによって第５図に示す半導体集積回路モジュー
ルが完成する。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の半導体集積回路モジュールに使用される半導体
集積回路装置は、以上の様に構成されているので、パッ
ケージ用封止樹脂２とモジュール用封止樹脂４との接着
面積が狭いため、曲げ試験等で剥れる等の問題点があっ
た。
この発明は、上記のような従来の問題点を解消するた
めになされたもので、曲げ試験等によりパッケージ用封
止樹脂とモジュール用封止樹脂とが剥れないような半導
体集積回路装置を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係る半導体集積回路装置は、半導体集積回
路モジュールに使用されるものにおいて、モジュール用
基板との接着面とは反対側のパッケージ封止樹脂面の角
部に、モジュール用樹脂との接着面積を増すための凹部
（切り込み部）を設けたことを特徴とするものである。
〔作用〕
この発明において、半導体集積回路装置の角部に凹部
を設けたことにより、モジュール用封止樹脂との接着面
積が増加し、曲げ試験等による剥れが防止される。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第
１図はこの発明の一実施例による半導体集積回路装置を
示す斜視図、第２図は第１図に示した半導体集積回路装
置をモジュール化した半導体集積回路モジュールを示す
斜視図、第３図は第２図のIII−III線断面を示した断面
図である。
図において、６は半導体集積回路装置のうちモジュー
ル用基板３に近接する面とは反対側の面の４つの角部に
設けられた凹部（切り込み部）である。その他の部材は
従来の構成（第４図〜第６図）と同様であるので説明を
省略する。
上記実施例において、半導体集積回路装置のモジュー
ル用基板取付部とは反対面の角部に凹部６を設けること
により、モジュール用封止樹脂４で封止された際、第２
図，第３図に示すごとく、従来装置よりも多くの面積で
パッケージ用封止樹脂２とモジュール用封止樹脂４とが
接着されるようになる。そのため、曲げ試験等での剥れ
る等の問題点を解消することが出来る。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、半導体集積回路の基
板への接着面とは反対面の四つの角部に凹部を設けたの
で、曲げ試験等でのモジュール用封止樹脂とパッケージ
用封止樹脂との剥れを防止することが出来る。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例による半導体集積回路装置
の斜視図、第２図は第１図に示す半導体集積回路装置を
モジュール化した半導体集積回路モジュールを示す斜視
図、第３図は第２図のIII−III線断面を示した断面図、
第４図は従来の半導体集積回路装置を示す斜視図、第５
図は従来の半導体集積回路モジュールを示す斜視図、第
６図は第５図VI−VI線断面図を示す。 図中、１はリード、1aは外部リード、1bはインナーリー
ド、２はパッケージ封止樹脂、３はモジュール用基板、
４はモジュール用封止樹脂、５は接着材、６は凹部、10
は半導体集積回路チップ、11はダイパッド、12は金属細
線である。 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】半導体集積回路モジュールに使用する半導
    体集積回路装置において、モジュール用基板の接着面と
    は反対側のパッケージ封止樹脂面の角部に、モジュール
    用樹脂との接着面積を増すための凹部を設けたことを特
    徴とする半導体集積回路装置。
JP1203216A 1989-08-03 1989-08-03 半導体集積回路装置 Expired - Lifetime JP2788011B2 (ja)

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JPH0366150A JPH0366150A (ja) 1991-03-20
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JP2747634B2 (ja) * 1992-10-09 1998-05-06 ローム株式会社 面実装型ダイオード
JP3435271B2 (ja) * 1995-11-30 2003-08-11 三菱電機株式会社 半導体装置
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JPH0680748B2 (ja) * 1986-03-31 1994-10-12 株式会社東芝 樹脂封止型半導体装置
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