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JP5656484B2 - 固体撮像装置および撮像システム - Google Patents

固体撮像装置および撮像システム Download PDF

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Description

本発明は、固体撮像装置および撮像システムに関する。
特許文献1には、撮像素子(画素のアレイ)の中に垂直シフトレジスタおよび水平シフトレジスタを配置した撮像素子が開示されている。特許文献1にはまた、垂直シフトレジスタの単位ブロック(一行を選択し駆動するための単位)を1つの画素回路とともに1つの領域に配置した構成が開示されている。
特開2002−344809号公報
特許文献1に開示された構成では、例えば、垂直シフトレジスタの単位ブロックが配置された列およびその周辺の列では、単位ブロックが動作することによる電源電位および接地電位の変動の影響を画素回路が受けやすい。電源電位および接地電位が変動すると、画素回路から出力される信号にノイズが生じ、画質を劣化させうる。
また、特許文献1に開示された構成に限られるものではないが、入射光量が大きい画素は、その画素に含まれる画素内読出回路が列信号線などの電位を大きく変化させるので、これによって電源電位および接地電位を変動させうる。この影響は、電源線および接地線を共通にする他の画素、特に電源線および接地線を共通にする周辺の画素につたわり、画質を劣化させうる。
本発明は、電源線および接地線の電位変動に起因する画質の劣化を抑制するために有利な技術を提供することを目的とする。
本発明の1つの側面は、複数の行および複数の列を構成するように複数の単位セルが基板に配列された画素アレイを有する固体撮像装置に係り、前記複数の単位セルの各々は、画素を含み、前記画素は、光電変換素子と、前記光電変換素子で発生した電荷に応じた信号を出力する画素内読出回路とを含み、前記複数の単位セルは、電源線および接地線を介して電力が供給され、前記複数の単位セルの少なくとも1つの単位セルは、前記電源線に接続された第1電極と前記接地線に接続された第2電極とを有する容量素子の、前記第1電極と前記第2電極の少なくとも一部分を含み、前記容量素子と前記光電変換素子とを電気的に分離する素子分離部が前記基板の表面に設けられている
本発明によれば、電源線および接地線の電位変動に起因する画質の劣化を抑制するために有利な技術が提供される。
本発明の実施形態の固体撮像装置の概略構成例を説明する図。 本発明の実施形態の撮像ブロックの構成例を説明する図。 本発明の実施形態の画素の構成例を説明する図。 本発明の実施形態のシフトレジスタの構成例を説明する図。 本発明の実施形態のタイミングチャートの一例を説明する図。 単位セルの種類を例示する図。 単位セルの種類を例示する図。 光電変換素子および容量素子の構成例を示す図。 光電変換素子および容量素子の構成例を示す図。 放射線撮像システムを例示する図。
図1を参照しながら本発明の1つの実施形態としての固体撮像装置100の概略構成を説明する。固体撮像装置100は、例えば、複数の撮像ブロック101を配列して構成されうる。この場合、複数の撮像ブロック101の配列によって1つの撮像領域を有するセンサパネルSPが形成されうる。複数の撮像ブロック101は、支持基板102の上に配置されうる。固体撮像装置100が1つの撮像ブロック101で構成される場合には、当該1つの撮像ブロック101によってセンサパネルSPが形成される。複数の撮像ブロック101の各々は、例えば、半導体基板に回路素子を形成したものであってもよいし、ガラス基板等の上に半導体層を形成し、その半導体層に回路素子を形成したものであってもよい。複数の撮像ブロック101の各々は、複数の行および複数の列を構成するように複数の画素が配列された画素アレイを有する。
固体撮像装置100は、例えば、X線等の放射線の像を撮像する装置として構成されてもよいし、可視光の像を撮像する装置として構成されてもよい。固体撮像装置100が放射線の像を撮像する装置として構成される場合は、典型的には、放射線を可視光に変換するシンチレータ103がセンサパネルSPの上に設けられうる。シンチレータ103は、放射線を可視光に変換し、この可視光がセンサパネルSPに入射し、センサパネルSP(撮像ブロック101)の各光電変換素子によって光電変換される。
次に、図2を参照しながら各撮像ブロック101の構成例を説明する。なお、固体撮像装置100が1つの撮像ブロック101で構成される場合には、1つの撮像ブロック101を固体撮像装置として考えることができる。撮像ブロック101は、複数の行および複数の列を構成するように複数の画素201が配列され、複数の列信号線208aが配置された画素アレイGAを有する。複数の画素201の各々は、光電変換素子(例えば、フォトダイオード)202と、光電変換素子202で発生した電荷に応じた信号(光信号)を列信号線208aに出力する画素内読出回路203とを含む。画素アレイGAには、複数の列信号線208bが更に配置されてもよく、画素内読出回路203は、画素内読出回路203のノイズを列信号線208bに出力するように構成されうる。行方向に沿って隣接する2つの画素201のそれぞれにおける画素内読出回路203は、例えば、当該2つの画素201の境界線を対称軸として線対称に配置されうる。
撮像ブロック101は、垂直走査回路204と水平走査回路205とを含む。垂直走査回路204は、例えば、隣接する2つの列の光電変換素子202の間に配置されうるが、画素アレイGAにおける最も外側の列の光電変換素子202の外側に配置されてもよい。垂直走査回路204は、例えば、第1クロックCLK1に従ってシフト動作する垂直シフトレジスタを含み、垂直シフトレジスタによるシフト動作に応じて画素アレイGAにおける複数の行を走査する。垂直シフトレジスタは、複数のレジスタを直列接続して構成され、初段のレジスタによって取り込まれたパルスが第1クロックCLK1に従って順次次段のレジスタに転送される。パルスを保持しているレジスタに対応する行が、選択されるべき行である。
水平走査回路205は、例えば、隣接する2つの行の光電変換素子202の間に配置されうるが、画素アレイGAにおける最も外側の行の光電変換素子202の外側に配置されてもよい。水平走査回路205は、例えば、第2クロックCLK2に従ってシフト動作する水平シフトレジスタを含み、水平シフトレジスタによるシフト動作に応じて画素アレイGAにおける複数の列を走査する。水平シフトレジスタは、複数のレジスタを直列接続して構成され、初段のレジスタによって取り込まれたパルスが第2クロックCLK2に従って順次次段のレジスタに転送される。パルスを保持しているレジスタに対応する列が、選択されるべき列である。
垂直走査回路204は、垂直シフトレジスタを構成するための1つのレジスタをそれぞれ含む複数の単位垂直走査回路VSRを垂直方向に配列して構成されうる。各単位垂直走査回路VSRは、ある列(図2では、最も左側の列(即ち、第1列)。)に属する画素の光電変換素子202とその列に隣接する列(図2では、左側から2番目の列(即ち、第2列)。)に属する画素の光電変換素子202とによって挟まれる領域に配置されうる。各単位垂直走査回路VSRは、垂直シフトレジスタを通してパルスが転送されてくると、それが属する行の画素201が選択されるように、行選択信号VSTをアクティブレベルに駆動する。選択された行の画素201の光信号、ノイズは、それぞれ列信号線208a、208bに出力される。ここで、図2では、列信号線208aと列信号線208bとが1本の線で示されている。水平走査回路205、垂直走査回路204の不図示の入力端子には、パルス信号(スタートパルス)PULSE1、PULSE2がそれぞれ供給される。
水平走査回路205は、水平シフトレジスタを構成するための1つのレジスタをそれぞれ含む複数の単位水平走査回路HSRを水平方向に配列して構成されうる。各単位水平走査回路HSRは、1つの行(図2では、上から4番目の行(即ち、第4行)。)に属する隣接する2つの画素からなる各対(第1列の画素と第2列の画素からなる対、第3列の画素と第4列の画素からなる対、・・・。)における2つの光電変換素子202によって挟まれる領域に配置されている。しかし、各単位水平走査回路HSRは、列方向に隣接する2つの画素における2つの光電変換素子202によって挟まれる領域には配置されていない。このような構成は、列方向における光電変換素子202間の隙間を小さくするために有利である。単位水平走査回路HSRは、水平シフトレジスタを通してパルスが転送されてくると、それが属する列が選択されるように、即ち、当該列の列信号線208a、208bが水平信号線209a、209bに接続されるようにスイッチ207を制御する。即ち、選択された行の画素201の光信号、ノイズが列信号線208a、208bに出力され、選択された列(即ち、選択された列信号線208a、208b)の信号が水平信号線209a、209bに出力される。これによりXYアドレッシングが実現される。水平信号線209a、209bは、出力アンプ210a、210bの入力に接続されていて、水平信号線209a、209bに出力された信号は、出力アンプ210a、210bによって増幅されてパッド211a、211bを通して出力される。
画素アレイGAは、それぞれ画素201を含む複数の単位セル200が複数の行および複数の列を構成するように配列されたものとして考えることができる。単位セル200は、いくつかの種類を含みうる。ある単位セル200は、単位垂直走査回路VSRの少なくとも一部分を含む。図2に示す例では、2つの単位セル200の集合が1つの単位垂直走査回路VSRを含んでいるが、1つの単位セル200が1つの単位垂直走査回路VSRを含んでもよいし、3以上の複数の単位セル200の集合が1つの単位垂直走査回路VSRを含んでもよい。他の単位セル200は、単位水平走査回路HSRの少なくとも一部分を含む。図2に示す例では、1つの単位セル200が1つの単位水平走査回路HSRを含んでいるが、複数の単位セル200の集合が1つの単位水平走査回路VSRを含んでもよい。他の単位セル200は、単位垂直走査回路VSRの少なくとも一部分および単位水平走査回路HSRの少なくとも一部分を含む。他の単位セル200としては、出力アンプ210aの少なくとも一部分を含む単位セル、出力アンプ210bの少なくとも一部分を含む単位セル、スイッチ207を含む単位セルなどを挙げることができる。
図3を参照しながら各画素201の構成例を説明する。前述のとおり、画素201は、光電変換素子202と、画素内読出回路203とを含む。光電変換素子202は、典型的にはフォトダイオードでありうる。画素内読出回路203は、例えば、第1増幅回路310、クランプ回路320、光信号サンプルホールド回路340、ノイズサンプルホールド回路360、第2増幅回路のNMOSトランジスタ343、363、行選択スイッチ344、364を含みうる。
光電変換素子202は、電荷蓄積部を含み、該電荷蓄積部は、第1増幅回路310のPMOSトランジスタ303のゲートに接続されている。PMOSトランジスタ303のソースは、PMOSトランジスタ304を介して電流源305に接続されている。PMOSトランジスタ303と電流源305とによって第1ソースフォロア回路が構成されている。PMOSトランジスタ303によってソースフォロア回路を構成することは、1/fノイズの低減に有効である。PMOSトランジスタ304は、そのゲートに供給されるイネーブル信号ENがアクティブレベルになるとオンして第1ソースフォロア回路を動作状態にするイネーブルスイッチである。第1増幅回路310は、電荷電圧変換部CVCの電位に応じた信号を中間ノードn1に出力する。
図3に示す例では、光電変換素子202の電荷蓄積部およびPMOSトランジスタ303のゲートが共通のノードを構成していて、このノードは、該電荷蓄積部に蓄積された電荷を電圧に変換する電荷電圧変換部CVCとして機能する。即ち、電荷電圧変換部CVCには、該電荷蓄積部に蓄積された電荷Qと電荷電圧変換部CVCが有する容量値Cとによって定まる電圧V(=Q/C)が現れる。電荷電圧変換部CVCは、リセットスイッチとしてのPMOSトランジスタ302を介してリセット電位Vresに接続されている。リセット信号PRESがアクティブレベルになると、PMOSトランジスタ302がオンして、電荷電圧変換部CVCの電位がリセット電位Vresにリセットされる。
クランプ回路320は、リセットした電荷電圧変換部CVCの電位に応じて第1増幅回路310によって中間ノードn1に出力されるノイズをクランプ容量321によってクランプする。つまり、クランプ回路320は、光電変換素子202で光電変換により発生した電荷に応じて第1ソースフォロア回路から中間ノードn1に出力された信号から、このノイズをキャンセルするための回路である。この中間ノードn1に出力されるノイズはリセット時のkTCノイズを含む。クランプは、クランプ信号PCLをアクティブレベルにしてPMOSトランジスタ323をオン状態にした後に、クランプ信号PCLを非アクティブレベルにしてPMOSトランジスタ323をオフ状態にすることによってなされる。クランプ容量321の出力側は、PMOSトランジスタ322のゲートに接続されている。PMOSトランジスタ322のソースは、PMOSトランジスタ324を介して電流源325に接続されている。PMOSトランジスタ322と電流源325とによって第2ソースフォロア回路が構成されている。PMOSトランジスタ324は、そのゲートに供給されるイネーブル信号EN0がアクティブレベルになるとオンして第2ソースフォロア回路を動作状態にするイネーブルスイッチである。
光電変換素子202で光電変換により発生した電荷に応じて第2ソースフォロア回路から出力される信号は、光信号として、光信号サンプリング信号TSがアクティブレベルになることによってスイッチ341を介して容量342に書き込まれる。電荷電圧変換部CVCの電位をリセットした直後にPMOSトランジスタ323をオン状態とした際に第2ソースフォロア回路から出力される信号は、ノイズである。このノイズは、ノイズサンプリング信号TNがアクティブレベルになることによってスイッチ361を介して容量362に書き込まれる。このノイズには、第2ソースフォロア回路のオフセット成分が含まれる。
垂直走査回路204の単位垂直走査回路VSRが行選択信号VSTをアクティブレベルに駆動すると、容量342に保持された信号(光信号)が第2増幅回路のNMOSトランジスタ343および行選択スイッチ344を介して列信号線208aに出力される。また、同時に、容量362に保持された信号(ノイズ)が第2増幅回路のNMOSトランジスタ363および行選択スイッチ364を介して列信号線208bに出力される。第2増幅回路のNMOSトランジスタ343は、列信号線208aに設けられた不図示の定電流源とソースフォロア回路を構成する。同様に、第2増幅回路のNMOSトランジスタ363は列信号線208bに設けられた不図示の定電流源とソースフォロア回路を構成する。
画素201は、隣接する複数の画素201の光信号を加算する加算スイッチ346を有してもよい。加算モード時には、加算モード信号ADDがアクティブレベルになり、加算スイッチ346がオン状態になる。これにより、隣接する画素201の容量342が加算スイッチ346によって相互に接続されて、光信号が平均化される。同様に、画素201は、隣接する複数の画素201の光信号をノイズを加算する加算スイッチ366を有してもよい。加算スイッチ366がオン状態になると、隣接する画素201の容量362が加算スイッチ366によって相互に接続されて、ノイズが平均化される。
画素201は、感度を変更するための機能を有してもよい。画素201は、例えば、第1感度変更スイッチ380および第2感度変更スイッチ382、並びにそれらに付随する回路素子を含みうる。第1変更信号WIDE1がアクティブレベルになると、第1感度変更スイッチ380がオンして、電荷電圧変換部CVCの容量値に第1付加容量381の容量値が追加される。これによって画素201の感度が低下する。第2変更信号WIDE2がアクティブレベルになると、第2感度変更スイッチ382がオンして、電荷電圧変換部CVCの容量値に第2付加容量383の容量値が追加される。これによって画素201の感度が更に低下する。
このように画素201の感度を低下させる機能を追加することによって、より大きな光量を受光することが可能となり、ダイナミックレンジを広げることができる。第1変更信号WIDE1がアクティブレベルになる場合には、イネーブル信号ENwをアクティブレベルにして、PMOSトランジスタ303に加えてPMOSトランジスタ385をソースフォロア動作させてもよい。
垂直走査回路204は、種々の構成を有しうるが、例えば、図4(a)に示された構成を有しうる。図4(a)に示された垂直走査回路204は、各単位垂直走査回路VSRが1つのD型フリップフロップ401を含み、D型フリップフロップ401のクロック入力に対して第1クロックCLK1が供給される。初段の単位垂直走査回路VSRのD型フリップフロップ401のD入力には、パルス信号PULSE1が供給され、第1クロックCLK1によって第1パルス信号PULSE1が取り込まれる。初段のD型フリップフロップ401は、第1クロックCLK1の1周期分の長さを有するパルス信号をQ出力から出力する。各単位垂直走査回路VSRのD型フリップフロップ401のQ出力は、その単位垂直走査回路VSRが属する行を選択するために使用され、例えば、バッファ402を介して行選択信号VSTとして出力される。各単位垂直走査回路VSRのD型フリップフロップ401のQ出力は、次段の単位垂直走査回路VSRのD型フリップフロップ401のD入力に接続されている。
水平走査回路205は、種々の構成を有しうるが、例えば、図4(b)に示された構成を有しうる。図4(b)に示された水平走査回路205は、各単位垂直走査回路HSRが1つのD型フリップフロップ411を含み、D型フリップフロップ411のクロック入力に対して第2クロックCLK2が供給される。初段の単位水平走査回路HSRのD型フリップフロップ411のD入力には、第2パルス信号PULSE2が供給され、第2クロックCLK2によって第2パルス信号PULSE2が取り込まれる。初段の単位水平走査回路HSRは、第2クロックCLK2の1周期分の長さを有するパルス信号をQ出力から出力する。各単位水平走査回路HSRのQ出力は、その単位水平走査回路HSRが属する列を選択するために使用され、例えば、バッファ412を介して列選択信号HSTとして出力される。各単位水平走査回路HSRのD型フリップフロップ411のQ出力は、次段の単位水平走査回路HSRのD型フリップフロップ411のD入力に接続されている。ここで、垂直走査回路204による走査期間である垂直走査期間は、水平走査回路205による水平走査期間に画素アレイGAの行数を乗じた時間である。そして、水平走査期間は、画素アレイGAの全ての列を走査するために要する期間である。よって、列を選択する列選択信号HSTを発生する水平走査回路205に供給される第2クロックCLK2の周波数は、行を選択する行選択信号VSTを発生する垂直走査回路204に供給される第1クロックCLK1の周波数よりも遙かに高い。
図5を参照しながら各画素201に供給される主な信号について説明する。リセット信号PRES、イネーブル信号EN、クランプ信号PCL、光信号サンプリング信号TS、ノイズサンプリング信号TNは、ローアクティブの信号である。イネーブル信号EN0は、図5に示されていないが、イネーブル信号ENと同様の信号でありうる。イネーブル信号ENwは、図5に示されていないが、第1変更信号WIDE1がアクティブにされる場合には、イネーブル信号ENと同様に遷移しうる。
まず、画素アレイGAの全ての行についてイネーブル信号ENがアクティブになり、次いで、光信号サンプリング信号TSがパルス状にアクティブレベルになって、光信号が容量342に書き込まれる。次いで、リセット信号PRESがパルス状にアクティブレベルになって、電荷電圧変換部CVCの電位がリセットされる。次いで、クランプ信号PCLがパルス状にアクティブレベルになる。クランプ信号PCLがアクティブレベルであるときに、ノイズサンプリング信号TNがパルス状にアクティブレベルになって、ノイズが容量362に書き込まれる。
その後、垂直走査回路204の第1行に対応する単位垂直走査回路VSRがその行選択信号VST(VST0)をアクティブレベルにする。これは、垂直走査回路204が画素アレイGAの第1行を選択することを意味する。この状態で、水平走査回路205の第1列から最終列に対応する単位水平走査回路HSRが列選択信号HST(HST0〜HSTn)をアクティブレベルにする。これは、水平走査回路205が画素アレイGAの第1列から最終列までを順に選択することを意味する。これにより、出力アンプ210a、210bから画素アレイGAの第1行における第1列から最終列までの画素の光信号、ノイズが出力される。その後、垂直走査回路204の第2行に対応する単位垂直走査回路VSRがその行選択信号VST(VST1)をアクティブレベルにする。水平走査回路205の第1列から最終列に対応する単位水平走査回路HSRが列選択信号HST(HST0〜HSTn)をアクティブレベルにする。このような動作を最終行まで行うことによって1つの画像が画素アレイGAから出力される。
電源線および接地線を介して電力が供給される単位セル200が画素201以外の回路を含む場合において、当該回路が動作すると、それによって電源電位および接地電位が変動しうる。そうすると、当該単位セル200および当該単位セル200と電源線および接地線を共通にする他の単位セル200(特に周辺の単位セル200)から出力される信号にノイズが生じうる。また、入射光量が大きい画素201は、その画素201に含まれる画素内読出回路203が列信号線208の電位を大きく変化させたり、画素内読出回路203内の信号線の電位を大きく変化させたりしうる。これによって電源電位および接地電位が変動しうる。このような場合においても、電源電位および接地電位を変動させた画素201および当該画素201と電源線および接地線を共通にする他の画素201(特に周辺の画素201)から出力される信号にノイズが生じうる。そこで、この実施形態では、画素アレイGA、より具体的には、画素アレイGAを構成する複数の単位セル200の全部または一部が、電源線VDDと接地線GNDとの間に容量素子の少なくとも一部分を含む。ここで、単位セル200は、容量素子の全体を含んでもよいし、容量素子の一部分を含んでもよい。後者の場合には、典型的には、複数の単位セル200の集合が1つの容量素子を含みうる。容量素子は、第1電極および第2電極を有し、第1電極は電源線VDDに接続され、第2電極は接地線GNDに接続される。これにより、電源電位および接地電位の変動による画質の劣化を抑制することが可能となる。
前述のとおり、画素アレイGAを構成する複数の単位セル200は、画素201の構成が異なるいくつかの種類を含みうる。図6に例示されるように、画素アレイGAを構成する複数の単位セル200は、第1種類の単位セル200a、第2種類の単位セル200b、第3種類の単位セル200c、第4種類の単位セル200d、第5種類の単位セル200eなどを含みうる。
図6に示された例では、第1種類の単位セル200aは、画素201の他には回路素子、特にMOSトランジスタ等の能動素子を有せず、容量素子CAPも有しない単位セルである。第2種類の単位セル200bは、画素201の他に、単位垂直走査回路VSRの少なくとも一部分および容量素子CAPの少なくとも一部分を有する単位セルである。第3種類の単位セル200cは、画素201の他に、単位水平走査回路HSRの少なくとも一部分および容量素子CAPの少なくとも一部分を有する単位セルである。第4種類の単位セル200dは、画素201の他に、単位垂直走査回路VSRの少なくとも一部分、単位水平走査回路HSRの少なくとも一部分および容量素子CAPの少なくとも一部分を有する単位セルである。第5種類の単位セル200eは、画素201の他に、出力アンプ210の少なくとも一部分および容量素子CAPの少なくとも一部分を有する単位セルである。図3に示された例では、水平走査回路205は、複数の列信号線(列信号線対)208a、208bが順に水平信号線209a、209bに順に接続されるように複数の列信号線(列信号線対)208a、208bを走査する。
図6に示す例は、電源線VDDおよび接地線GNDの電位に変動を与えやすい能動素子を含む単位セル200b〜200eに容量素子CAPを配置した例である。ここで、図6に示す例では、MOSトランジスタ等の能動素子を有しない単位セル200aには容量素子CAPが配置されていないが、単位セル200aにも容量素子CAPを配置してもよい。
図7を参照しながら容量素子の配置ルールの他の例を説明する。図7に示された例では、第1種類の単位セル200aは、画素201の他には回路素子、特にMOSトランジスタ等の能動素子を有しないが、容量素子CAPの少なくとも一部分を有する単位セルである。第2種類の単位セル200bは、画素201の他に単位垂直走査回路VSRの少なくとも一部分を有するが、容量素子CAPを有しない単位セルである。第3種類の単位セル200cは、画素201の他に単位水平走査回路HSRの少なくとも一部分および容量素子CAPを有するが、容量素子CAPを有しない単位セルである。第4種類の単位セル200dは、画素201の他に単位垂直走査回路VSRの少なくとも一部分および単位水平走査回路HSRの少なくとも一部分を有するが、容量素子CAPを有しない単位セルである。第5種類の単位セル200eは、画素201の他に出力アンプ210の少なくとも一部分を有するが、容量素子CAPを有しない単位セルである。図7に示す例は、単位垂直回路VSR、単位水平回路HSR、出力アンプ210の少なくとも1つの一部分が配置された単位セル200b〜200eには容量素子CAPが配置されていない。また、単位垂直回路VSR、単位水平回路HSR、出力アンプ210のいずれも配置されない単位セル200aには容量素子CAPの少なくとも一部分が配置されている。このような容量素子の配置ルールは、容量素子の配置スペースに余裕がない場合に効果的である。なお、図7には、出力アンプ210の他に単位垂直回路VSRおよび単位水平回路HSRの少なくも一方の少なくとも一部分を含む単位セルは示されていない。しかし、そのような構成を有する単位セルを設けることも可能であり、図7に示す例に従えば、そのような単位セルには容量素子CAPが配置されない。
図8を参照しながら光電変換素子202および容量素子CAPの構成例を説明する。まず、光電変換素子202の構成例を説明する。撮像ブロック101は、例えば、第1導電型(例えばN型)の半導体部材(不図示)の上に第1導電型の半導体層820をエピタキシャル成長させた基板に形成されうる。各素子は、素子分離部830によって相互に分離される。各画素201の光電変換素子202は、例えば、半導体層820の中に形成された第2導電型(例えばP型)の不純物領域(ウェル)801と、不純物領域801の中に配置された第1導電型の不純物領域802、816とを有する。不純物領域802は、第1導電型を形成するための不純物濃度が不純物領域816よりも高く、周囲が不純物領域816によって囲まれている。不純物領域802の中には、第1導電型の不純物領域803が配置されていて、不純物領域803は、第1導電型を形成するための不純物濃度が不純物領域802よりも高い。不純物領域802、816の上には第2導電型の不純物領域804が配置されている。第1導電型の不純物領域802、816、803と第2導電型の不純物領域801、803とによって埋め込み型のフォトダイオードが形成されている。第2導電型の不純物領域801の周囲のうち上側部分は第2導電型の不純物領域806によって囲まれている。不純物領域806には、第2導電型のコンタクト領域809が設けられている。不純物領域806の周囲には、第1導電型の不純物領域(ウェル)811が配置されている。光電変換素子202の1つの電極としての不純物領域801には、不純物領域806を介して所定の電位が印加される。光電変換素子202に光が入射し光電変換によって発生した電荷は、不純物領域802によって収集され、更に不純物領域803によって収集される。光電変換素子202ののもう1つの電極としての不純物領域803は、画素内読出回路203に接続されている。
次に、容量素子CAPについて説明する。ここでは、第1導電型をN型、第2導電型をP型として説明するが、第1導電型をP型、第2導電型をN型とすることもできる。容量素子CAPは、ゲート酸化膜の形成工程で形成される酸化膜を誘電体として利用して構成されうる。具体的には、容量素子CAPは、例えば、電源線VDDに接続される第1電極としての不純物領域816と、接地線GNDに接続される第2電極としてのポリシリコン電極815と、それらの間に配置された酸化膜814とによって構成されうる。酸化膜814は、例えば、ゲート酸化膜の形成工程で形成され、ポリシリコン電極815は、例えば、ゲート電極の形成工程で形成されうる。第1導電型の不純物領域816は、第1導電型の半導体層820に形成された第2導電型の不純物領域(ウェル)812に形成されうる。不純物領域812には、コンタクト領域813を介して接地線GNDが接続されうる。
次に、図9を参照しながら容量素子CAPの他の構成例を説明する。ここでは、第1導電型をN型、第2導電型をP型として説明するが、第1導電型をP型、第2導電型をN型とすることもできる。容量素子CAPは、第1導電型の半導体層(ウェル)820と第2導電型の不純物領域850とのPN接合によって構成されうる。第1導電型の半導体層(ウェル)820は、第1導電型のコンタクト領域852を介して電源線VDDに接続され、第2導電型の不純物領域850は、第2導電型のコンタクト領域851を介して接地線GNDに接続されている。PN接合には逆バイアスが印加され、これによりPN接合が容量素子CAPとして機能する。
図10は本発明に係る固体撮像装置をX線診断システム(放射線撮像システム)応用した例を示した図である。放射線撮像システムは、放射線撮像装置6040と、放射線撮像装置6040から出力される信号を処理するイメージプロセッサ6070とを備える。放射線撮像装置6040は、前述の固体撮像装置100を図1(b)に例示されるように放射線を撮像する装置として構成したものである。X線チューブ(放射線源)6050で発生したX線6060は患者あるいは被験者6061の胸部6062を透過し、放射線撮像装置6040に入射する。この入射したX線には被験者6061の体内部の情報が含まれている。イメージプロセッサ(プロセッサ)6070は、放射線撮像装置6040から出力される信号(画像)を処理し、例えば、処理によって得られた信号に基づいて制御室のディスプレイ6080に画像を表示させることができる。
また、イメージプロセッサ6070は、処理によって得られた信号を伝送路6090を介して遠隔地へ転送することができる。これにより、別の場所のドクタールームなどに配置されたディスプレイ6081に画像を表示させたり、光ディスク等の記録媒体に画像を記録したりすることができる。記録媒体は、フィルム6110であってもよく、この場合、フィルムプロセッサ6100がフィルム6110に画像を記録する。
本発明に係る固体撮像装置は、可視光の像を撮像する撮像システムに応用することもできる。そのような撮像システムは、例えば、固体撮像装置100と、固体撮像装置100から出力される信号を処理するプロセッサとを備えうる。該プロセッサによる処理は、例えば、画像の形式を変換する処理、画像を圧縮する処理、画像のサイズを変更する処理および画像のコントラストを変更する処理の少なくとも1つを含みうる。

Claims (13)

  1. 複数の行および複数の列を構成するように複数の単位セルが基板に配列された画素アレイを有する固体撮像装置であって、
    前記複数の単位セルの各々は、画素を含み、前記画素は、光電変換素子と、前記光電変換素子で発生した電荷に応じた信号を出力する画素内読出回路とを含み、
    前記複数の単位セルは、電源線および接地線を介して電力が供給され、
    前記複数の単位セルの少なくとも1つの単位セルは、前記電源線に接続された第1電極と前記接地線に接続された第2電極とを有する容量素子の、前記第1電極と前記第2電極の少なくとも一部分を含み、
    前記容量素子と前記光電変換素子とを電気的に分離する素子分離部が前記基板の表面に設けられている
    ことを特徴とする固体撮像装置。
  2. 複数の行および複数の列を構成するように複数の単位セルが配列された画素アレイを有する固体撮像装置であって、
    前記複数の単位セルの各々は、画素を含み、前記画素は、光電変換素子と、前記光電変換素子で発生した電荷に応じた信号を出力する画素内読出回路とを含み、
    前記複数の単位セルは、電源線および接地線を介して電力が供給され、
    前記画素アレイには、前記電源線に接続された第1電極と前記接地線に接続された第2電極とを有する容量素子が配され、
    前記容量素子が、前記複数の単位セルのうちの第1の単位セルの前記光電変換素子と、前記複数の単位セルのうちの前記第1の単位セルとは別の第2の単位セルの前記光電変換素子との間に設けられ、
    前記容量素子と前記第1の単位セルの前記光電変換素子とを分離し、前記容量素子と前記第2の単位セルの前記光電変換素子とを分離する素子分離部が設けられていることを特徴とする固体撮像装置。
  3. 複数の行および複数の列を構成するように複数の単位セルが配列された画素アレイを有する固体撮像装置であって、
    前記複数の単位セルの各々は、画素を含み、前記画素は、光電変換素子と、前記光電変換素子で発生した電荷に応じた信号を出力する画素内読出回路とを含み、
    前記複数の単位セルは、電源線および接地線を介して電力が供給され、
    前記画素アレイには、前記電源線に接続された第1電極と前記接地線に接続された第2電極とを有する容量素子が配され、
    前記容量素子が、前記複数の単位セルのうちの第1の単位セルの前記光電変換素子と、前記複数の単位セルのうちの前記第1の単位セルとは別の第2の単位セルの前記光電変換素子との間に設けられ、
    前記画素アレイは、半導体基板に設けられ、
    前記第1電極と前記第2電極との一方が、前記半導体基板内に設けられた不純物領域を含み、前記第1電極と前記第2電極との他方が、ポリシリコン電極を含み、
    前記容量素子は、前記第1電極と前記第2電極との間に酸化膜を有することを特徴とする固体撮像装置。
  4. 複数の行および複数の列を構成するように複数の単位セルが配列された画素アレイを有する固体撮像装置であって、
    前記複数の単位セルの各々は、画素を含み、前記画素は、光電変換素子と、前記光電変換素子で発生した電荷に応じた信号を出力する画素内読出回路とを含み、
    前記複数の単位セルは、電源線および接地線を介して電力が供給され、
    前記複数の単位セルの少なくとも1つの単位セルは、前記電源線に接続された第1電極と前記接地線に接続された第2電極とを有する容量素子の少なくとも一部分を含み、
    前記画素アレイは、前記画素によって駆動される複数の列信号線と、前記複数の列信号線のうち選択された列信号線に接続される水平信号線とを含み、
    前記複数の単位セルは、前記水平信号線に出力された信号を増幅する出力アンプの少なくとも一部分および前記容量素子の少なくとも一部分を含む単位セルを含む
    ことを特徴とす固体撮像装置。
  5. 前記画素アレイの少なくとも1つの列を構成する単位セルのそれぞれが単位垂直走査回路の少なくとも一部分を含み、前記単位垂直走査回路の集合によって、前記複数の行を走査するための垂直走査回路が構成され、
    前記複数の単位セルは、前記単位垂直走査回路の少なくとも一部分および前記容量素子の前記第1電極と前記第2電極との少なくとも一部分を含む単位セルを含む、
    ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
  6. 前記画素アレイの少なくとも1つの行を構成する単位セルのそれぞれが単位水平走査回路の少なくとも一部分を含み、前記単位水平走査回路の集合によって、前記複数の列を走査するための水平走査回路が構成され、
    前記複数の単位セルは、前記単位水平走査回路の少なくとも一部分および前記容量素子の前記第1電極と前記第2電極との少なくとも一部分を含む単位セルを含む、
    ことを特徴とする請求項1乃至5に記載の固体撮像装置。
  7. 前記画素アレイは、前記画素によって駆動される複数の列信号線と、前記複数の列信号線のうち選択された列信号線に接続される水平信号線とを含み、
    前記複数の単位セルは、前記水平信号線に出力された信号を増幅する出力アンプの少なくとも一部分および前記容量素子の前記第1電極と前記第2電極との少なくとも一部分を含む単位セルを含む
    ことを特徴とする請求項1乃至のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
  8. 前記画素アレイは、前記単位セルの前記画素によって駆動される複数の列信号線を含み、
    前記画素アレイの前記複数の列のうち1つの列を構成する単位セルのそれぞれが単位垂直走査回路の少なくとも一部分を含み、前記単位垂直走査回路の集合によって、前記複数の行を走査するための垂直走査回路が構成され、
    前記画素アレイの前記複数の行のうち1つの行を構成する単位セルのそれぞれが単位水平走査回路の少なくとも一部分を含み、前記単位水平走査回路の集合によって、前記複数の列信号線が順に水平信号線に接続されるように前記複数の列を走査するための水平走査回路が構成され、
    前記複数の単位セルは、
    前記容量素子が配置されず、前記単位垂直走査回路、前記単位水平走査回路、および前記水平信号線に出力された信号を増幅する出力アンプの少なくとも1つの少なくとも一部分が配置された単位セルと、
    前記単位垂直走査回路、前記単位水平走査回路および前記出力アンプのいずれも配置されず、前記容量素子の前記第1電極と前記第2電極との少なくとも一部分が配置された単位セルとを含む、
    ことを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。
  9. 複数の行および複数の列を構成するように複数の単位セルが配列された画素アレイを有する固体撮像装置であって、
    前記複数の単位セルの各々は、画素を含み、前記画素は、光電変換素子と、前記光電変換素子で発生した電荷に応じた信号を出力する画素内読出回路とを含み、
    前記複数の単位セルは、電源線および接地線を介して電力が供給され、
    前記複数の単位セルの少なくとも1つの単位セルは、前記電源線に接続された第1電極と前記接地線に接続された第2電極とを有する容量素子の少なくとも一部分を含み、
    前記画素アレイは、前記単位セルの前記画素によって駆動される複数の列信号線を含み、
    前記画素アレイの前記複数の列のうち1つの列を構成する単位セルのそれぞれが単位垂直走査回路の少なくとも一部分を含み、前記単位垂直走査回路の集合によって、前記複数の行を走査するための垂直走査回路が構成され、
    前記画素アレイの前記複数の行のうち1つの行を構成する単位セルのそれぞれが単位水平走査回路の少なくとも一部分を含み、前記単位水平走査回路の集合によって、前記複数の列信号線が順に水平信号線に接続されるように前記複数の列を走査するための水平走査回路が構成され、
    前記複数の単位セルは、
    前記容量素子が配置されず、前記単位垂直走査回路、前記単位水平走査回路、および前記水平信号線に出力された信号を増幅する出力アンプの少なくとも1つの少なくとも一部分が配置された単位セルと、
    前記単位垂直走査回路、前記単位水平走査回路および前記出力アンプのいずれも配置されず、前記容量素子の前記第1電極と前記第2電極との少なくとも一部分が配置された単位セルとを含む、
    ことを特徴とす固体撮像装置。
  10. 前記容量素子は、第1導電型の第1半導体領域と、第1導電型とは逆の導電型の第2導電型の第2半導体領域とを有し、
    前記第1半導体領域には、前記第1電極を介して前記電源線の電位が供給され、
    前記第2半導体領域には、前記第2電極を介して前記接地線の電位が供給されることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
  11. 放射線を可視光に変換するシンチレータをさらに備え、
    前記光電変換素子が、前記シンチレータから入射する前記可視光に基づいて電荷を生成することを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
  12. 請求項1乃至11のいずれか1項に記載の固体撮像装置と、
    前記固体撮像装置から出力される信号を処理するプロセッサと、
    を備えることを特徴とする撮像システム。
  13. 請求項11に記載の固体撮像装置と、
    前記固体撮像装置から出力される信号を処理するプロセッサと、
    を備えることを特徴とするX線撮像システム。
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