JP5302606B2 - 荷電粒子ビーム描画装置および荷電粒子ビーム描画方法 - Google Patents

Description

本発明は、荷電粒子ビーム描画装置および荷電粒子ビーム描画方法に関する。

半導体デバイスの高集積化に伴い、半導体デバイスの回路パターンが微細化されている。半導体デバイスに微細な回路パターンを形成するためには、高精度の原画パターン（即ち、レチクル或いはマスク）が必要となる。原画パターンを製造するために、優れた解像性を有する電子ビーム描画装置を用いることが知られている。

電子ビーム描画装置を用いて描画処理を行うにあたり、半導体デバイスのパターンレイアウト（チップデータ）が生成され、そのパターンレイアウトを定義した設計データが外部装置で生成される。この設計データは、電子ビーム描画装置に入力可能なフォーマットを有する。

外部装置から電子ビーム描画装置に設計データが入力されると、この設計データは電子ビーム描画装置内部のフォーマットの描画データに変換される。この描画データは、図形パターンの形状及び位置が定義されたデータである。この描画データに対して所定の処理を行うことでショットデータが生成され、このショットデータから生成された偏向データに基づいて描画処理が実行される。

設計データが複数のファイルで構成されている場合、個々のファイルを転送しながら電子ビーム描画装置の内部でパイプライン処理を行うことで、処理効率を高める装置が知られている（例えば、特許文献１参照。）。

然し、ユーザによる設計データの管理上、設計データが１つのファイルで構成されている場合がある。この場合、上記特許文献１装置を用いてパイプライン処理を行うと、図９に示すように、１ファイルの設計データが一括転送され、この一括転送の終了後、描画データへの一括変換が行われる。一括転送が終了するまで一括変換を行うことができず、その一括変換が終了するまで後続の処理を行うことができない。このため、設計データが１ファイルで構成される場合には、パイプライン処理を効率良く行うことができず、描画スループットが大幅に低下する問題がある。

また、設計データが複数のファイルで構成されていても、設計データを構成する各ファイルのデータ量と、パイプライン処理を効率的に行うことが可能な単位（データ量）とが異なる場合が多い。従って、特許文献１記載の装置は、パイプライン処理を効率的に行う点において、未だ改良の余地があった。
特開２００８−３４４３９号公報

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものである。すなわち、本発明の課題は、パイプライン処理を効率よく行うことが可能な荷電粒子ビーム描画装置および荷電粒子ビーム描画方法を提供することにある。

本発明の他の課題および利点は、以下の記載から明らかとなるであろう。

上記課題を解決するため、本発明の第１の態様は、パターンレイアウトが定義された設計データを複数のデータに分割する分割部と、前記分割部により分割された各データを図形パターンの形状及び位置が定義された描画データに変換する描画データ変換部と、前記描画データ変換部により変換された描画データに対して所定の複数の処理を順次行うデータ処理部と、前記データ処理部により処理されたデータを用いて、荷電粒子ビームにより試料にパターンを描画する描画部とを備え、前記分割部による分割と、前記描画データ変換部による変換と、前記データ処理部による複数の処理とがパイプライン処理になるように構成され、前記分割部は、前記パイプライン処理に適した単位で前記設計データを分割することを特徴とする。

本発明の第１の態様において、前記設計データのデータ構造を解析する設計データ解析部を更に備え、前記分割部は、前記設計データ解析部の解析結果に基づいて、前記設計データを分割するように構成してもよい。

また、上記課題を解決するため、本発明の第２の態様は、パターンレイアウトが定義された設計データを複数のデータに分割する分割ステップと、分割された各データを図形パターンの形状及び位置が定義された描画データに変換するステップと、前記描画データに対して所定の複数の処理を順次行うステップと、前記複数の処理が行われたデータを用いて、荷電粒子ビームにより試料にパターンを描画するステップとを含み、前記設計データの分割と、前記描画データへの変換と、前記複数の処理とがパイプライン処理を構成し、前記分割ステップでは、前記パイプライン処理に適した単位で前記設計データを分割することを特徴とする。

本発明の第２の態様において、前記設計データのデータ構造を解析する解析ステップを更に含み、前記分割ステップでは、前記解析ステップでの解析結果に基づいて、前記設計データを分割するようにしてもよい。

本発明の第２の態様において、前記解析ステップでは、設計データの分割可能位置と、この分割可能位置で分割したときの各データのデータ量とを取得し、前記分割ステップでは、取得した各データのデータ量を加算した合計データ量が前記パイプライン処理を実行可能な最大データ量となるように、前記設計データを前記分割可能位置で分割することが好適である。

本発明の第１の態様では、分割部により設計データが分割され、分割されたデータが描画データ変換部により図形パターンの形状及び位置が定義された描画データに変換され、変換された描画データにデータ処理部により複数の処理が行われる。これにより、設計データが１ファイルで構成されていても、パイプライン処理を効率良く行うことができる。さらに、この第１の態様によれば、分割部により設計データをパイプライン処理に適した単位に分割するため、設計データが複数ファイルで構成されていても、パイプライン処理を効率良く行うことができる。

本発明の第２の態様では、設計データが複数のデータに分割され、分割された各データが図形パターンの形状及び位置が定義された描画データに変換され、この描画データに複数の処理が順次行われる。これにより、設計データが１ファイルで構成されていても、パイプライン処理を効率良く行うことができる。さらに、この第２の態様によれば、設計データをパイプライン処理に適した単位に分割するため、設計データが複数ファイルで構成されていても、パイプライン処理を効率良く行うことができる。

図１は、本発明の実施の形態による電子ビーム描画装置の構成を示す概念図である。図１に示す電子ビーム描画装置は描画処理を行う描画部１００を備えており、この描画部１００は電子鏡筒１０２を備えている。この電子鏡筒１０２内には、電子銃１０４から発せられた電子ビーム（例えば、５０ｋＶで加速された電子ビーム）１０６を第１成形アパーチャ１０８に照射するための照明レンズ１１０が配置されている。

電子ビーム１０６は、矩形の開口を有する第１成形アパーチャ１０８を透過することで、その断面形状が矩形に成形される。成形された電子ビーム１０６は、投影レンズ１１２により第２成形アパーチャ１１４上に投影される。投影レンズ１１２の内側には、投影レンズ１１２と同心で成形偏向器１１６が配置されている。

成形偏向器１１６により第２成形アパーチャ１１４上の第１成形アパーチャ像の位置が制御される。この制御によって第１成形アパーチャ像と第２成形アパーチャ１１４の開口との重なり具合が変化するため、電子ビーム１０６の形状と寸法を制御できる。

第２成形アパーチャ１１４を透過した電子ビーム１０６の焦点は、対物レンズ１１８によってＸＹステージ１２４上の試料１２６表面に合わせられる。ＸＹステージ１２４は、図示省略する駆動部によりＸ方向（図中左右方向）及びＹ方向（図中奥行き方向）に連続移動する。ＸＹステージ１２４の位置は、図示しない公知のレーザ干渉計により測定される。

試料１２６は、例えば、ガラス基板上にクロム膜等の遮光膜とレジスト膜とが積層されたレチクル或いはマスクである。

試料１２６と第２成形アパーチャ１１４との間には、電子鏡筒１０２と同心で対物偏向器である主偏向器１２０及び副偏向器１２２が配置されている。主偏向器１２０及び副偏向器１２２により試料１２６上の電子ビーム１０６の照射位置が決定される。

上記電子ビーム描画装置において描画処理を実行する際には、図２に示すように、試料１２６上に描画されるべきパターンが短冊状のフレーム領域に分割され、ＸＹステージ１２４をＸ方向に連続移動させながら各フレーム領域を描画する。フレーム領域は更にサブフィールド領域に分割され、サブフィールド領域内の必要な部分のみ、上記第１及び第２成形アパーチャ１２０、１２２により成形された電子ビーム１０６を偏向させて、図形を描画する。

電子ビーム１０６の偏向には、上記した主偏向器１２０と副偏向器１２２とで構成される２段の対物偏向器が用いられる。サブフィールド領域の位置決めは主偏向器１２０により行われ、サブフィールド領域内のパターン描画位置の位置決めは副偏向器１２２により行われる。

図１に示す電子ビーム描画装置は、制御部２００を備えている。制御部２００は、外部装置から入力される設計データのデータ構造を解析するデータ解析部２０２を備えている。

図３乃至図５は、チップデータのレイアウトを定義した設計データの構造と、データ解析部２０２による解析結果である抽出データ情報とを説明するための概念図である。

図３に示す例では、図形データを含むエリア１乃至４のレイアウトをそれぞれ定義したデータが、設計データの複数のファイル１乃至４を構成している。設計データのヘッダファイルには、設計データの構造が定義されている。つまり、このヘッダファイルには、チップの幅及び高さ、エリア１乃至４の幅及び高さ、エリア１乃至４の配置情報、エリア１乃至４の情報を格納したファイル名称（ファイル１乃至４）、各ファイル１乃至４のデータサイズ等が記述されている。

データ解析部２０２は、このヘッダファイルに記述された情報を元に、分割後の各ファイルのデータ量がパイプライン処理単位となるような分割位置を求め、その分割位置とデータ量とを抽出データ情報として抽出する。図３に示すように、抽出データ情報は、パイプライン処理単位毎に、転送ファイル名と、各転送ファイルのデータサイズとを纏めたものである。

尚、本発明において、パイプライン処理単位とは、パイプライン処理を実行可能な最大データ量をいい、例えば、複数フレーム分のデータ量である。

また、図４に示す例では、図形データを含むエリア１乃至４のレイアウトをそれぞれ定義したデータが、１ファイルからなる設計データのセグメント１乃至４を構成している。設計データのヘッダ部分には、チップの幅及び高さ、エリア１乃至４の幅及び高さ、エリア１乃至４の配置情報、エリア１乃至４の情報を格納したセグメント１乃至４のオフセット、各セグメント１乃至４のデータサイズ等が記述されている。

データ解析部２０２は、このヘッダ部分に記述された情報を元に、分割後の各ファイルのデータ量がパイプライン処理単位となるような分割位置を求め、その分割位置とデータ量とを抽出データ情報として抽出する。図４に示すように、抽出データ情報は、パイプライン処理単位毎に、転送セグメントのオフセットと、各転送セグメントのデータサイズとを纏めたものである。

一方、図５に示す例では、図４に示す例とは異なり、１ファイルからなる設計データが、その設計データの構造を定義したヘッダ部分を有していない。この例では、ファイル先頭からシーケンシャルにデータを読み込まなければ、必要な設計データのデータ構造を取得することができない。

データ解析部２０２は、ファイル先頭から全てのデータを一旦読み込んで、セル１乃至５の情報が記述されたファイル上の位置とデータ量とを取得し、その取得した情報を元に、分割後の各ファイルのデータ量はパイプライン処理単位となるような分割位置を求め、その分割位置と各ファイルのデータ量とを抽出データ情報として抽出する。図５に示すように、抽出データ情報は、パイプライン処理単位毎に、転送するセルのオフセットと、各セルのデータサイズとを纏めたものである。

データ解析部２０２には、入力され得る設計データのフォーマットに応じて、データ構造の解析方法が予め登録されている。データ解析部２０２は、設計データの入力があると、その設計データのフォーマットに対応して事前登録されている解析方法に従って、設計データの解析を行う。その解析結果である抽出データ情報は、データ分割転送部２０４に送られる。

制御部２００は、パイプライン処理を実行するデータ分割転送部２０４、描画データ変換部２０８、第１データ処理部２１０、…、第ｎデータ処理部２１２をそれぞれ複数備えている。

データ分割転送部２０４は、この抽出データ情報に従って、設計データをパイプライン処理単位のデータに分割し、分割したデータを記憶装置２０６に転送して記憶させる。記憶装置２０６は、例えば、メモリやハードディスク等である。

即ち、各データ分割転送部２０４は、抽出データ情報のパイプライン処理単位毎に、設計データを分割しながら転送する。図４に示す設計データの場合、先ず一のデータ分割転送部２０４によりセグメント１が分割され、次の他のデータ分割転送部２０４によりセグメント２及び３が纏めて分割される。

描画データ変換部２０８は、記憶装置２０６からデータを読み出し、読み出したデータを変換プラグラムを用いて所定のフォーマット（つまり、電子ビーム描画装置内部のフォーマット）の描画データに変換し、その描画データを記憶装置２１４に記憶させる。この描画データは、図形パターンの形状及び位置が定義されたデータである。

ここで、描画データ変換部２０８は、描画データへの変換処理を、データ分割転送部２０４による分割及び転送処理とパイプライン処理となるように行う。

第１データ処理部２１０は、記憶装置２１４から各描画データを読み出し、例えば、読み出した描画データのフォーマットチェックを行うものである。

第ｎデータ処理部（例えば、第２データ処理部）２１２は、記憶装置２１４からフォーマットチェック後の描画データを読み出し、例えば、読み出した描画データのショット数の見積もりを行うものである。この第ｎデータ処理部２１２によりショット数を見積もることにより、描画時間を見積もることができる。

パイプライン制御部２１６は、これらデータ分割転送部２０４、描画データ変換部２０８、第１データ処理部２１０、…、第ｎデータ処理部２１２に接続され、これらによって実行されるパイプライン処理を制御する。

また、制御部２００は制御ユニット２５０を備えている。この制御ユニット２５０は、複数のデータ処理部２５４、２５６、２５８を有し、第ｎデータ処理部２１２による処理が施された描画データからショットデータを生成するものである。

第ｎ＋１データ処理部２５４は、第ｎデータ処理部２１２によるショット数見積もり後のデータを記憶装置２１４から読み出し、例えば、読み出したデータの図形データをサブフィールド領域に分割するサブフィールド領域分割処理を行い、処理後のデータを記憶装置２６０内に記憶させる。

第ｎ＋２データ処理部２５６は、サブフィールド領域分割後のデータを記憶装置２６０から読み出し、例えば、読み出したデータのサブフィールド領域の補正処理を行い、処理後のデータを記憶装置２６０内に記憶させる。

第ｎ＋ｋデータ処理部２５８は、第ｎ＋２データ処理部２５６による補正処理後のデータを記憶装置２６０から読み出し、各サブフィールド領域の図形をショット単位に分割するショット分割処理を行い、処理後のデータを記憶装置２６０内に記憶させる。

これらデータ処理部２５４、２５６、…、２５８により一連の処理を順番に行うことで、ショットデータが生成され、その生成されたショットデータが記憶装置２６０内に記憶される。

描画制御部２５２は、これら第ｎ＋１データ処理部２５４、第ｎ＋２データ処理部２５６、…、第ｎ＋ｋデータ処理部２５８に接続され、これらによって実行されるショットデータ生成処理を制御する。

また、描画制御部２５２は、ショットデータから主偏向器１２０制御用の主偏向データ、副偏向器１２２制御用の副偏向データおよび成形偏向器１１６制御用の可変成形データを生成する。生成した偏向データを描画部１００に転送することで、描画部１００において描画処理が行われる。

次に、本実施の形態による電子ビーム描画方法の具体的制御について説明する。図６は、本実施の形態の電子ビーム描画方法の要部を示すフローチャートである。図６に示すルーチンは、外部装置から電子ビーム描画装置に設計データが入力されたときに起動されるものである。

図６に示すルーチンによれば、先ず、設計データのデータ構造を解析するデータ解析処理をデータ解析部２０２により実行する（ステップＳ１０）。このステップＳ１０では、入力された設計データのフォーマットに応じた解析方法に従って、設計データを解析し、その解析結果たる抽出データ情報を出力する。図４に示す例では、パイプライン処理単位毎にセグメントのオフセット及びデータサイズが抽出データ情報として出力される。

次に、上記ステップＳ１０の解析結果に基づいて、設計データを分割し、分割したデータを記憶装置２０６に転送するデータ分割転送処理を複数のデータ分割転送部２０４により実行する（ステップＳ２０）。このステップＳ２０では、上記ステップＳ１０で出力された抽出データ情報に基づいて、設計データが上記パイプライン処理の処理単位に分割される。

例えば、図４に示す設計データのうち、セグメント１のデータがパイプライン処理単位１として最初に分割され、セグメント２及び３のデータがパイプライン処理単位２として２番目に分割され、セグメント４のデータがパイプライン処理単位３として３番目に分割される。

尚、各データ分割転送部２０４から記憶装置２０６への転送は、記憶装置２０６の空き容量に応じて行えばよい。

次に、記憶装置２０６に記憶されたデータを読み出し、読み出したデータを描画データに変換するデータ変換処理を複数の描画データ変換部２０８により実行する（ステップＳ３０）。このステップＳ３０で変換された描画データは、記憶装置２１４に記憶される。

そして、記憶装置２１４に記憶された描画データを読み出し、読み出した描画データのフォーマットチェックを複数の第１データ処理部２１０により実行する（ステップＳ４０）。

続いて、記憶装置２１４に記憶された描画データを読み出し、読み出した描画データのショット数の見積もりを複数の第ｎデータ処理部２１２により実行する（ステップＳ５０）。

その後、外部装置から入力された設計データについて全てのデータ処理が終了したか否かを判別する（ステップＳ６０）。このステップＳ６０で全てのデータ処理が終了していないと判別された場合、上記ステップＳ２０の処理に戻る。

尚、図６に示すように、ステップＳ２０からステップＳ５０までの処理は、パイプライン処理を構成している。

一方、上記ステップＳ６０で全てのデータ処理が終了したと判別された場合、本ルーチンを終了する。

本ルーチンの終了後、図示しない別ルーチンが起動され、制御ユニット２５０において、データ処理部２５４、２５６、２５８によりデータ処理を順次行うことでショットデータが生成される。

例えば、データ処理部２５４により図形データをサブフィールド領域単位に分割する領域分割処理が行われ、データ処理部２５６によりサブフィールド領域の補正処理が行われ、データ処理部２５８により各サブフィールド領域の図形をショット単位に分割するショット分割処理が行われる。

このように生成されたショットデータから主偏向データ、副偏向データ及び可変成形データが描画制御部２５２により生成される。描画制御部２５２から主偏向器１２０に主偏向データが、副偏向器１２２に副偏向データが、成形偏向器１１６に可変成形データがそれぞれ印加されると、図２に示すように、試料１２６にパターンが描画される。

次に、図７を参照して、本実施の形態におけるパイプライン処理を説明する。

図７に示すように、分割転送された各データに対して、データ変換処理、データ処理１、…、データ処理ｎがパイプライン処理を構成する。即ち、各データ分割転送部２０４による設計データの分割処理及び分割されたデータの転送処理、描画データ変換部２０８による描画データへの変換処理、第１データ処理部２１０によるフォーマットチェック処理、…、並びに、第ｎデータ処理部２１２によるショット数の見積もり処理が、パイプライン処理を構成している。

１ファイルの設計データから最初に分割されたデータ１は、記憶装置２０６に転送され、記憶装置２０６内に記憶される。このデータ１は、図４に示す例では、セグメント１のデータであり、パイプライン処理に適したデータ量を有する。記憶装置２０６から読み出されたデータ１は、描画データにフォーマット変換され、フォーマット変換後のデータ１が記憶装置２１４内に記憶される。記憶装置２１４から読み出されたデータ１に対して、データ処理１（フォーマットチェック）、…、データ処理ｎ（ショット数の見積もり）が順次行われる。

設計データから２番目に分割されたデータ２は、記憶装置２０６に転送され、記憶装置２０６内に記憶される。このデータ２は、図４に示す例では、セグメント２及び３のデータであり、パイプラインに適したデータ量を有する。記憶装置２０６から読み出されたデータ２は、描画データにフォーマット変換され、フォーマット変換後のデータ２が記憶装置２１４内に記憶される。記憶装置２１４から読み出されたデータ２に対して、データ処理１（フォーマットチェック）、…、データ処理ｎ（ショット数の見積もり）が順次行われる。

以後、設計データから分割されたデータについても、同様のパイプライン処理が行われる。

以上述べたように、本実施の形態では、電子ビーム描画装置に入力された設計データを分割し、分割された設計データを描画データに変換し、変換後の描画データに所定の処理（フォーマットチェックやショット数見積もり）を行った。これら設計データの分割、描画データへの変換及び所定の処理はパイプライン処理を構成するため、電子ビーム描画装置に１ファイルからなる設計データが入力されても、パイプライン処理を効率良く行うことができる。従って、１ファイルの設計データが入力されても、スループットの低下を防ぐことができる。

また、本実施の形態では、入力された設計データの構造を解析し、その解析結果に基づいて設計データをパイプライン処理単位に分割するため、設計データが１ファイルではなく複数ファイルからなる場合であっても、パイプライン処理を効率的に行うことができる。さらに、

尚、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々変形して実施することができる。例えば、上記実施の形態では電子ビームを用いたが、本発明はこれに限られるものではなく、イオンビームなどの他の荷電粒子ビームを用いた場合にも適用可能である。

上記実施の形態では、設計データの解析及び分割を電子ビーム描画装置内で行っているが、これらを外部装置内で行うようにしてもよい。例えば、外部装置の図示省略する処理部に余裕がある場合には、この外部装置内で設計データの解析及び分割を行うことで外部装置の処理能力を有効活用できる。つまり、図８に示すように、外部装置に設けたデータ解析・分割部３００により、設計データの構造を解析し（図３乃至図５参照）、その解析結果（抽出データ情報）に基づいて設計データを分割して生成した転送ファイル１乃至ｎを電子ビーム描画装置に入力すればよい。電子ビーム描画装置に入力された転送ファイル１乃至ｎは、パイプライン処理単位であり、データ転送部２０５により記憶装置２０６に転送される。

本発明の実施の形態による電子ビーム描画装置の構成を示す概念図である。 製品レチクル１２６の描画処理を説明するための図である。 設計データの構造と、その解析結果である抽出データ情報とを示す概略図である（その１）。 設計データの構造と、その解析結果である抽出データ情報とを示す概略図である（その２）。 設計データの構造と、その解析結果である抽出データ情報とを示す概略図である（その３）。 本発明の実施の形態の電子ビーム描画方法の要部を示すフローチャートである。 本発明の実施の形態におけるパイプライン処理を説明する概念図である。 本発明の実施の形態の変形例による電子ビーム描画装置の構成を示す概念図である。 従来の１ファイルの設計データが一括転送される場合を説明する図である。

符号の説明

１００ 描画部
２００ 制御部
２０２ データ解析部
２０４ データ分割転送部
２０８ 描画データ変換部
２１０ 第１データ処理部
２１２ 第ｎデータ処理部
２５０ 制御ユニット
２５４ 第ｎ＋１データ処理部
２５６ 第ｎ＋２データ処理部
２５８ 第ｎ＋ｋデータ処理部

Claims (5)

1. パターンレイアウトが定義された設計データを外部より取得して、複数のデータに分割し転送する分割転送部と、
   前記分割転送部により分割し転送された各データから、図形パターンの形状及び位置が定義された描画データに変換する描画データ変換部と、
   前記描画データ変換部により変換された描画データに対して所定の複数の処理を順次行うデータ処理部と、
   前記データ処理部により処理されたデータを用いて、荷電粒子ビームにより試料にパターンを描画する描画部とを備え、
   前記分割転送部による分割転送と、前記描画データ変換部による変換と、前記データ処理部による複数の処理とがパイプライン処理になるように制御するパイプライン制御部が構成され、
   前記パイプライン制御部は、分割転送部で分割されたデータを転送しながら順次前記描画データ変換部でパイプライン変換の処理をするように制御し、
   前記分割転送部は、前記パイプライン処理のパイプライン処理単位で前記設計データを分割し転送することを特徴とする荷電粒子ビーム描画装置。
2. 前記設計データのデータ構造を解析する設計データ解析部を更に備え、
   前記分割転送部は、前記設計データ解析部の解析結果に基づいて、前記設計データを分割し転送することを特徴とする請求項１記載の荷電粒子ビーム描画装置。
3. パターンレイアウトが定義された設計データを外部より取得して、複数のデータに分割し転送する分割転送ステップと、
   分割され転送された各データから、図形パターンの形状及び位置が定義された描画データに変換するステップと、
   前記描画データに対して所定の複数の処理を順次行うステップと、
   前記複数の処理が行われたデータを用いて、荷電粒子ビームにより試料にパターンを描画するステップとを含み、
   前記設計データの分割転送と、前記描画データへの変換と、前記複数の処理とがパイプライン処理になるように、分割された前記設計データを転送しながら順次前記描画データへの変換をパイプライン変換として処理するように制御するパイプライン制御部を構成し、
   前記分割転送ステップでは、前記パイプライン処理のパイプライン処理単位で前記設計データを分割し転送することを特徴とする荷電粒子ビーム描画方法。
4. 前記設計データのデータ構造を解析する解析ステップを更に含み、
   前記分割転送ステップでは、前記解析ステップでの解析結果に基づいて、前記設計データを分割し転送することを特徴とする請求項３記載の荷電粒子ビーム描画方法。
5. 前記解析ステップでは、設計データの分割可能位置と、この分割可能位置で分割したときの各データのデータ量とを取得し、
   前記分割転送ステップでは、取得した各データのデータ量を加算した合計データ量が前記パイプライン処理を実行可能な最大データ量となるように、前記設計データを前記分割可能位置で分割することを特徴とする請求項４記載の荷電粒子ビーム描画方法。

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