JP2019079961A - 半導体加工用シート - Google Patents

Abstract

【課題】低温保管した際に、樹脂膜形成層と剥離フィルムとの間のエア噛みの発生を防ぐことのできる、半導体加工用シートを提供する。【解決手段】基材を有する支持シート１１上に樹脂膜形成層１２を備え、樹脂膜形成層１２上に治具固定用テープ１４を備え、樹脂膜形成層１２上及び治具固定用テープ１４上に剥離フィルム１５を備えてなり、治具固定用テープ１４の厚さが２５μｍ以上６５μｍ以下である、半導体加工用シート１０１。【選択図】図１

Description

本発明は、半導体ウエハのダイシング工程において、ダイシングダイボンディングシートまたは裏面保護膜形成用複合シートとして利用される半導体加工用シートに関する。

半導体ウエハのダイシング工程では、半導体素子をリードフレームや有機基板などに接合するためのフィルム状接着剤とダイシングテープとが組み合わされたダイシングダイボンディングシートが使用されている。また、いわゆるフェースダウン（ｆａｃｅ ｄｏｗｎ）方式と呼ばれる実装法を用いた半導体装置の半導体チップの裏面保護のために、保護膜形成用フィルムとダイシングテープとが組み合わされた保護膜形成用複合シートも使用されている。

これら、ダイシングダイボンディングシート、保護膜形成用複合シート等の半導体加工用シートとして、例えば、図３に示される半導体加工用シート１０２は、基材を有する支持シート１１上に樹脂膜形成層１２を備えて構成され、樹脂膜形成層１２によって図示しない半導体ウエハに貼付されて使用される。また、半導体加工用シート１０２は、樹脂膜形成層１２の周縁部近傍の領域上にリングフレーム等の治具に固定するための、治具固定用テープ１４’を備え、樹脂膜形成層１２上及び治具固定用テープ１４’上に剥離フィルム１５が積層されている。

これらの半導体加工用シートは、芯棒に巻き付けて円筒状のロールにしてから、当該ロールの幅方向両端にロールプロテクタを装着して、保管し、搬送されることが多い（例えば、特許文献１および特許文献２参照）。

特開２００４−１０２１６号公報 特開２０１３−９５４７０号公報

これらの半導体加工用シートは、ロールプロテクタで保持された状態で保管されることがある。そのような場合、低温で長期間保管されると、半導体加工用シートに皺が発生じたり、積層部材同士で、剥離し易くなるという問題がある。

そこで本発明は、ロールに巻き付けられた状態で長期間低温保管しても、皺の発生や、積層部材同士の剥離の発生を防止できる半導体加工用シートを提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明者らは鋭意検討を重ねたところ、半導体加工用シート１０２の樹脂膜形成層１２が治具固定用テープ１４’を介して剥離フィルム１５で保護されており、半導体加工用シート１０２の皺や剥離の発生は、治具固定用テープ１４’により段差となった所の樹脂膜形成層１２と剥離フィルム１５との間で、隙間が生じ、その隙間が、低温保管時に、樹脂膜形成層１２と剥離フィルム１５と間で樹脂膜形成層１２の中央付近に移動して、エア噛み１６となって現れ、半導体加工用シート１０２の皺や剥離の原因になっていることを見出した。なお、エア噛みとは、ロール状態で保管された際に、樹脂膜形成層１２と剥離フィルム１５の間で生じる意図しない部分剥離のことである。

その結果、発明者らは、治具固定用テープの厚さを薄くすることによって、半導体加工用シートの皺や剥離の発生を防ぐことが可能であることを見出した。また、治具固定用テープを薄くし過ぎても取り扱いが難しく、半導体ウエハを取り付ける際に、皺が発生し易くなることを見出した。

本発明は、基材を有する支持シート上に樹脂膜形成層を備え、前記樹脂膜形成層上にリング形状の治具固定用テープを備え、前記樹脂膜形成層上及び前記治具固定用テープ上に剥離フィルムを備えてなり、前記治具固定用テープの厚さが２５μｍ以上６５μｍ以下である、半導体加工用シートを提供する。
本発明の半導体加工用シートにおいては、前記治具固定用テープが、芯材と、該芯材の上側面及び下側面の両方の側に、粘着剤層を備えることが好ましい。

本発明によれば、ロールに巻き付けられた状態で長期間低温保管しても、皺の発生や、積層部材同士の剥離の発生を防止できる半導体加工用シートが提供される。

本発明の半導体加工用シートの一の実施形態を模式的に示す断面図である。 本発明の半導体加工用シートの他の実施形態を模式的に示す断面図である。 従来の半導体加工用シートの例を模式的に示す断面図である。

＜＜半導体加工用シート＞＞

本発明の半導体加工用シートについて、図面を引用しながら説明する。なお、以下の説明で用いる図は、本発明の特徴を分かり易くするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率等が実際と同じであるとは限らない。

図１は、本発明の半導体加工用シートの一実施形態を模式的に示す断面図である。
ここに示す半導体加工用シート１０１は、基材を有する支持シート１１上に樹脂膜形成層１２を備え、樹脂膜形成層１２の周縁部近傍の領域上にリング形状の治具固定用テープ１４を備え、樹脂膜形成層１２上及び治具固定用テープ１４上に剥離フィルム１５を備えてなり、治具固定用テープ１４の厚さが２５μｍ以上６５μｍ以下であるものである。

治具固定用テープの厚さが２５μｍ以上６５μｍ以下であることにより、半導体加工用シートをロールに巻き付けられた状態で長期間低温保管しても、皺の発生や、積層部材同士の剥離の発生を防止できる。すなわち、治具固定用テープの厚さが６５μｍ以下と薄いことにより、樹脂膜形成層と剥離フィルムとの間の密着面積を大きくすることができ、長期間低温保管してもそれによりエア噛みの発生を防止することで、皺や層間の剥離の発生を防止することができる。また、治具固定用テープの厚さを２５μｍ以上とすることにより、取り扱いが容易となり、半導体ウエハを取り付ける際の皺の発生を防止することが可能となる。治具固定用テープの厚さは２６μｍ以上６０μｍ以下がより好ましく、２６μｍ以上５５μｍ以下が特に好ましい。

半導体加工用シート１０１においては、支持シート１１の一方の表面（以下、「第１面」と称することがある）１１ａに樹脂膜形成層１２が積層され、樹脂膜形成層１２の支持シート１１が設けられている側とは反対側の表面（以下、「第１面」と称することがある）１２ａの一部、すなわち、周縁部近傍の領域上にリング形状の治具固定用テープ１４が積層され、樹脂膜形成層１２の第１面１２ａのうち、治具固定用テープ１４が積層されていない面と、治具固定用テープ１４の樹脂膜形成層１２と接触していない反対側の表面（第１面１４ａ）に、剥離フィルム１５が積層されている。ここで、治具固定用テープ１４の第１面１４ａとは、治具固定用テープ１４の樹脂膜形成層１２と接触している側とは反対側の表面であり、治具固定用テープ１４の第１面１４ａ及び内側の側面１４ｃの境界が明確に区別できない場合もある。

従来の半導体加工用シート１０１’と比較すると、本発明の半導体加工用シート１０１の場合、治具固定用テープ１４の厚さが、従来の半導体加工用シート１０１’の治具固定用テープ１４’の厚さよりも薄くできているので、治具固定用テープ１４の内側の側面１４ｃが剥離フィルム１５としっかり接触しているか又は非接触部分は小さくなっており、そのためロール状態での長期低温保管時においても、当該非接触部分から剥離が進行することがなく、層間剥離を抑制することができる。

治具固定用テープ１４は、例えば、粘着剤組成物を含有する単層構造のものであってもよく、図２に示すような、芯材となるシート１４２の両面に粘着剤組成物を含有する層１４１が積層された複数層構造のものであってもよい。

図１に示す半導体加工用シート１０１は、剥離フィルム１５が取り除かれた状態で、樹脂膜形成層１２の第１面１２ａが、半導体ウエハ（図示略）の回路が形成されている面（本明細書においては「回路形成面」と略記することがある）とは反対側の面（本明細書においては「裏面」と略記することがある）に貼付され、さらに、治具固定用テープ１４の第１面１４ａがリングフレーム等の治具に貼付されて、使用される。

半導体加工用シート１０１を樹脂膜形成層１２側の上方から見下ろして平面視したときに、樹脂膜形成層１２は、例えば、円形状等の形状を有する。

本発明の半導体加工用シートは、図１に示す半導体加工用シート１０１に限定されず、本発明の効果を損なわない範囲内において、図１に示すものにおいて一部の構成が変更、削除又は追加されたものであってもよい。

本発明の半導体加工用シートとして、ダイシングダイボンディングシートは、基材を有する支持シート上にフィルム状接着剤を備え、前記フィルム状接着剤上に半導体ウエハを貼付して使用される。また、本発明の半導体加工用シートとして、保護膜形成用複合シートは、基材を有する支持シート上に保護膜形成用フィルムを備え、前記保護膜形成用フィルム上に半導体ウエハを貼付して使用される。本発明の半導体加工用シートは、ダイシングダイボンディングシートであってもよく、保護膜形成用複合シートであってもよい。

本発明の半導体加工用シートとして、例えば、ダイシングダイボンディングシートは、基材を有する支持シート上にフィルム状接着剤を備え、前記フィルム状接着剤の周縁部近傍の領域上にリング形状の治具固定用テープを備え、前記フィルム状接着剤上及び前記治具固定用テープ上に剥離フィルムを備えてなり、前記治具固定用テープの厚さが２５μｍ以上６５μｍ以下であるものであり、フィルム状接着剤が、前記樹脂膜形成層に相当する。ダイシングダイボンディングシートは、フィルム状接着剤によって半導体ウエハに貼付し、治具固定用テープによってリングフレーム等の治具に仮固定して使用される。

本発明の半導体加工用シートとして、保護膜形成用複合シートでは、半導体ウエハが貼付される前記保護膜形成用フィルムが、本発明の半導体加工用シートの前記樹脂膜形成層に相当する。

以下、本発明の半導体加工用シートとして、このダイシングダイボンディングシートを構成する各層について説明する。

＜支持シート＞
前記支持シートは基材を有するものであり、基材からなる（基材のみを有する）ものであってもよいし、基材と基材以外の他の層とを有するものであってもよい。前記他の層を有する支持シートとしては、例えば、基材上に粘着剤層を備えたものが挙げられる。
後述するフィルム状接着剤は、支持シート上に設けられる。したがって、例えば、支持シートが、基材上に粘着剤層を備えたものである場合には、粘着剤層上に樹脂膜形成層としてのフィルム状接着剤が設けられ、支持シートが基材からなるものである場合には、基材に樹脂膜形成層としてのフィルム状接着剤が直接接触して設けられる。

支持シートの厚さは、目的に応じて適宜選択できるが、２０μｍ〜２００μｍであることが好ましく、２５μｍ〜１５０μｍであることがより好ましく、３０μｍ〜１００μｍであることが特に好ましい。
ここで、「支持シートの厚さ」とは、支持シート全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる支持シートの厚さとは、支持シートを構成するすべての層の合計の厚さを意味する。なお、支持シートの厚さの測定方法としては、例えば、任意の５箇所において、接触式厚み計を用いて厚さを測定し、測定値の平均を算出する方法等が挙げられる。

［基材］
前記基材の構成材料は、各種樹脂であることが好ましく、具体的には、例えば、ポリエチレン（低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥと略すことがある）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥと略すことがある）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ等と略すことがある））、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、スチレン・エチレンブチレン・スチレンブロック共重合体、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴと略すことがある）、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、ポリウレタンアクリレート、ポリイミド、エチレン酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネート、フッ素樹脂、これらのいずれかの樹脂の水添加物、変性物、架橋物又は共重合物等が挙げられる。切削屑抑制、エキスパンド性の観点から、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）フィルム、エチレン−メタクリル酸（ＥＭＡＡ）共重合体フィルム、エチレン−（メタ）アクリレート（ＥＭＭＡ）共重合体フィルムが好ましい。

なお、本明細書において、「（メタ）アクリル酸」とは、「アクリル酸」及び「メタクリル酸」の両方を包含する概念とする。（メタ）アクリル酸と類似の用語につても同様であり、例えば、「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及び「メタクリレート」の両方を包含する概念であり、「（メタ）アクリロイル基」とは、「アクリロイル基」及び「メタクリロイル基」の両方を包含する概念である。

基材を構成する樹脂は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

基材は１層（すなわち、単層）からなるものでもよいし、２層以上の複数層からなるものでもよい。基材が複数層からなる場合、これら複数層は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、すべての層が同一であってもよいし、すべての層が異なっていてもよく、一部の層のみが同一であってもよい。そして、複数層が互いに異なる場合、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。ここで、複数層が互いに異なるとは、各層の材質及び厚さの少なくとも一方が互いに異なることを意味する。
なお、本明細書においては、基材の場合に限らず、「複数層が互いに同一でも異なっていてもよい」とは、「すべての層が同一であってもよいし、すべての層が異なっていてもよく、一部の層のみが同一であってもよい」ことを意味し、さらに「複数層が互いに異なる」とは、「各層の構成材料及び厚さの少なくとも一方が互いに異なる」ことを意味する。

基材の厚さは、目的に応じて適宜選択できるが、２０μｍ〜２００μｍであることが好ましく、２５μｍ〜１５０μｍであることがより好ましく、３０μｍ〜１００μｍであることが特に好ましい。
ここで、「基材の厚さ」とは、基材全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる基材の厚さとは、基材を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。なお、基材の厚さの測定方法としては、例えば、任意の５箇所において、接触式厚み計を用いて厚さを測定し、測定値の平均を算出する方法等が挙げられる。

基材は、その上に設けられる粘着剤層等の他の層との密着性を向上させるために、サンドブラスト処理、溶剤処理、エンボス加工処理等による凹凸化処理や、コロナ放電処理、電子線照射処理、プラズマ処理、オゾン・紫外線照射処理、火炎処理、クロム酸処理、熱風処理等の酸化処理等が表面に施されたものであってもよい。
また、基材は、表面がプライマー処理を施されたものであってもよい。
また、基材は、帯電防止コート層、フィルム状接着剤複合シートを重ね合わせて保管する際に、基材が他のシートに接着することや、基材が吸着テーブルに接着することを防止する層等を有するものであってもよい。
これらの中でも基材は、半導体ウエハのダイシング時のブレードの摩擦による基材の断片の発生が抑制される点から、特に表面が電子線照射処理を施されたものが好ましく、一方で、ピックアップを容易に行う観点からは電子線照射処理を施していないものが好ましい。

［粘着剤層］
前記粘着剤層は、公知のものを適宜使用できる。
粘着剤層は、これを構成するための各種成分を含有する粘着剤組成物を用いて形成できる。粘着剤組成物中の、常温で気化しない成分同士の含有量の比率は、通常、粘着剤層の前記成分同士の含有量の比率と同じとなる。なお、本明細書において、「常温」とは、特に冷やしたり、熱したりしない温度、すなわち平常の温度を意味し、例えば、１５〜３０℃の温度等が挙げられる。

前記粘着剤層が、エネルギー線硬化性成分を含んでいる場合には、エネルギー線を照射してその粘着性を低下させることで、半導体チップのピックアップがより容易となる。粘着剤層にエネルギー線を照射して粘着性を低下させる処理は、フィルム状接着剤複合シートを被着体に貼付した後に行ってもよいし、被着体に貼付する前に予め行っておいてもよい。

本発明において、「エネルギー線」とは、電磁波又は荷電粒子線の中でエネルギー量子を有するものを意味し、その例として、紫外線、電子線等が挙げられる。
紫外線は、例えば、紫外線源としてＵＶ−ＬＥＤ、高圧水銀ランプ、ヒュージョンＨランプ又はキセノンランプ等を用いることで照射できる。電子線は、電子線加速器等によって発生させたものを照射できる。
本発明において、「エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射することにより硬化する性質を意味し、「非エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射しても硬化しない性質を意味する。

前記粘着剤組成物で好ましいものとしては、例えば、アクリル重合体とエネルギー線重合性化合物とを含有するもの（粘着剤組成物（ｉ））、水酸基を有し、且つ重合性基を側鎖に有するアクリル重合体（例えば、水酸基を有し、且つウレタン結合を介して重合性基を側鎖に有するもの）と、イソシアネート系架橋剤と、を含有するもの（粘着剤組成物（ｉｉ））が挙げられ、さらに溶媒を含有するものが好ましい。

前記粘着剤組成物は、上述の成分以外に、さらに光重合開始剤や、着色剤（顔料、染料）、劣化防止剤、帯電防止剤、難燃剤、シリコーン化合物、連鎖移動剤等の各種添加剤を含有するものでもよい。

前記粘着剤組成物は、保管中における目的としない架橋反応の進行を抑制するための反応遅延剤を含有するものでもよい。前記反応遅延剤としては、例えば、架橋反応を進行させる触媒となる成分の作用を阻害するものが挙げられ、好ましいものとしては、例えば、前記触媒に対するキレートによってキレート錯体を形成するものが挙げられる。好ましい反応遅延剤として、より具体的には、分子中にカルボニル基（−Ｃ（＝Ｏ）−）を２個以上有するものが挙げられ、分子中にカルボニル基を２個有するものであれば、例えば、ジカルボン酸、ケト酸、ジケトン等が挙げられる。

支持シートが粘着剤層を有するとき、粘着剤層の厚さは、目的に応じて適宜選択できるが、１〜１００μｍであることが好ましく、１〜６０μｍであることがより好ましく、１〜３０μｍであることが特に好ましい。 ここで、「粘着剤層の厚さ」とは、粘着剤層全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる粘着剤層の厚さとは、粘着剤層を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。なお、粘着剤層の厚さの測定方法としては、例えば、任意の５箇所において、接触式厚み計を用いて厚さを測定し、測定値の平均を算出する方法等が挙げられる。

粘着剤組成物は、アクリル重合体等、粘着剤層を構成するための各成分を配合することで得られ、例えば、配合成分が異なる点以外は、後述する接着剤組成物の場合と同様の方法で得られる。

粘着剤層は、前記基材の表面に粘着剤組成物を塗工し、乾燥させることで形成できる。
このとき必要に応じて、塗工した粘着剤組成物を加熱することで、架橋してもよい。加熱条件は、例えば、１００〜１３０℃で１〜５分とすることができるが、これに限定されない。また、剥離フィルムの剥離処理面に粘着剤組成物を塗工し、乾燥させることで形成した粘着剤層を、基材の表面に貼り合わせ、必要に応じて前記剥離フィルムを取り除くことでも、基材上に粘着剤層を形成できる。

粘着剤組成物の基材の表面又は剥離材の剥離層表面への塗工は、公知の方法で行えばよく、例えば、エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、ロールナイフコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーター等の各種コーターを用いる方法が挙げられる。

＜フィルム状接着剤＞
樹脂膜形成層としての前記フィルム状接着剤は、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されず、公知のものを適宜用いることができる。

前記フィルム状接着剤は、硬化性を有するものであり、熱硬化性を有するものが好ましく、感圧接着性を有するものが好ましい。熱硬化性及び感圧接着性をともに有するフィルム状接着剤は、未硬化状態では各種被着体に軽く押圧することで貼付できる。また、フィルム状接着剤は、加熱して軟化させることで各種被着体に貼付できるものであってもよい。フィルム状接着剤は、硬化によって最終的には耐衝撃性が高い硬化物となり、この硬化物は、厳しい高温・高湿度条件下においても十分な接着特性を保持し得る。

フィルム状接着剤は１層（単層）からなるものでもよいし、２層以上の複数層からなるものでもよい。フィルム状接着剤が複数層からなる場合、これら複数層は互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。

前記フィルム状接着剤の厚さは、特に限定されないが、１〜５０μｍであることが好ましく、３〜４０μｍであることがより好ましい。フィルム状接着剤の厚さが前記下限値以上であることにより、被着体（半導体チップ）に対してより高い接着力が得られる。一方、フィルム状接着剤の厚さが前記上限値以下であることにより、後述する分割工程においてフィルム状接着剤をより容易に切断でき、また、ダイシングブレードを用いたダイシング時において、切削屑の発生量をより低減できる。
ここで、「フィルム状接着剤の厚さ」とは、フィルム状接着剤全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなるフィルム状接着剤の厚さとは、フィルム状接着剤を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。

好ましいフィルム状接着剤としては、例えば、重合体成分（ａ）及びエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）を含有するものが挙げられる。エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）としては、例えば、エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）からなるものが挙げられる。
また、フィルム状接着剤としては、その各種物性を改良するために、重合体成分（ａ）及びエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）以外に、さらに必要に応じて、これらに該当しない他の成分を含有していてもよい。前記他の成分で好ましいものとしては、例えば、硬化促進剤（ｃ）、充填材（ｄ）、カップリング剤（ｅ）、架橋剤（ｆ）、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）、光重合開始剤（ｈ）、汎用添加剤（ｉ）等が挙げられる。汎用添加剤（ｉ）は、公知のものでよく、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されないが、好ましいものとしては、例えば、可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、着色剤（染料、顔料）、ゲッタリング剤等が挙げられる。

フィルム状接着剤は、その構成材料を含有する接着剤組成物を用いて形成できる。例えば、フィルム状接着剤の形成対象面に接着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、目的とする部位にフィルム状接着剤を形成できる。接着剤組成物の組成や製造方法、接着剤組成物を用いるフィルム状接着剤の製造方法に関しては、特開２０１６−１３５８５６号公報や、国際公開２０１６／１４０２４８号等に記載の例を参考に実施することができる。

＜治具固定用テープ＞
治具固定用テープは、半導体加工用シートをリングフレーム等のダイシング用の治具に仮固定するために、樹脂膜形成層上に備えられるものである。好ましくは、図１に示すように、樹脂膜形成層の周縁部近傍の領域上に設けられる。

治具固定用テープは、ＪＩＳ Ｚ０２３７；２００９に準拠したシリコンウエハ（鏡面）に対する粘着力が、好ましくは０．１Ｎ／２５ｍｍ以上であり、より好ましくは０．５〜６Ｎ／２５ｍｍであり、特に好ましくは１〜５Ｎ／２５ｍｍである。
上記の粘着力が０．１Ｎ／２５ｍｍ以上であることにより、治具固定用テープと金属製の治具との密着性が十分となり、半導体装置の製造工程中にリングフレーム等の治具と治具固定用テープとがその界面で剥離することなく、該工程を円滑に行うことができる。
また、上記の粘着力が６Ｎ／２５ｍｍ以下であることにより、リングフレーム等の治具から治具固定用テープを剥離する際に、治具への糊残り（治具固定用テープを構成する粘着剤組成物の残渣）の発生を防ぐことができる。残渣が半導体装置内に混入すると、半導体装置の信頼性が低下するおそれがあり、また、残渣により半導体装置の製造工程間における搬送等に用いられる搬送アーム等の装置が汚染されるおそれがある。

治具固定用テープは、粘着剤組成物を含有する単層構造のものであってもよく、芯材となるシートの両面に粘着剤組成物を含有する層が積層された複数層構造のものであってもよい。粘着剤組成物としては前述の粘着剤組成物と同様のものが挙げられ、芯材となるシートとしては、前述の基材と同様のものが挙げられる。

治具固定用テープは、例えば、後述の剥離フィルム上に固定用テープを形成し、固定用テープに刃を入れて、円形状の切れ目を形成し、内側部分の固定用テープを剥離して取り除くことにより、リング形状の治具固定用テープとすることができる。

＜剥離フィルム＞
剥離フィルムとしては、特に限定されず、市販の剥離フィルムを使用することができ、たとえばポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム等が用いられる。またこれらの架橋フィルムも用いられる。さらにこれらの積層フィルムであってもよい。

剥離フィルムの樹脂膜形成層に接する面の表面張力は、好ましくは４０ｍＮ／ｍ以下、さらに好ましくは３７ｍＮ／ｍ以下、特に好ましくは３５ｍＮ／ｍ以下である。下限値は通常２５ｍＮ／ｍ程度である。このような表面張力が比較的低い剥離フィルムは、材質を適宜に選択して得ることが可能であるし、また剥離フィルムの表面に剥離剤を塗布して剥離処理を施すことで得ることもできる。

剥離処理に用いられる剥離剤としては、アルキッド系、シリコーン系、フッ素系、不飽和ポリエステル系、ポリオレフィン系、ワックス系、ゴム系などが用いられるが、特にアルキッド系、シリコーン系、フッ素系の剥離剤が耐熱性を有するので好ましい。

上記の剥離剤を用いて剥離フィルムの基体となるフィルム等の表面を剥離処理するためには、剥離剤をそのまま無溶剤で、または溶剤希釈やエマルション化して、グラビアコーター、メイヤーバーコーター、エアナイフコーター、ロールコーターなどにより塗布して、剥離剤が塗布された剥離フィルムを常温下または加熱下に供するか、または電子線により硬化させて剥離剤層を形成させればよい。

剥離フィルムの表面粗さ（Ｒａ）としては、１０〜１００ｎｍが好ましく、１５〜６０ｎｍが好ましく、２０〜５０ｎｍが好ましい。

＜＜半導体加工用シートの製造方法＞＞
半導体加工用シートは、上述の各層を対応する位置関係となるように順次積層することで製造できる。各層の形成方法は、先に説明したとおりである。

例えば、基材上に上述の接着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、基材上に樹脂膜形成層を積層し、剥離フィルム上に形成された治具固定用テープと樹脂膜形成層と積層して、半導体加工用シートとすることができる。

一方、例えば、基材上に積層済みの粘着剤層の上に、さらに樹脂膜形成層としてフィルム状接着剤を積層する場合には、粘着剤層上に上述の接着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、フィルム状接着剤を直接形成し、剥離フィルム上に形成されたリング形状の治具固定用テープとフィルム状接着剤と積層して、ダイシングダイボンディングシートとすることが可能である。このように、いずれかの組成物を用いて、連続する２層の積層構造を形成する場合には、前記組成物から形成された層の上に、さらに組成物を塗工して新たに層を形成することが可能である。ただし、これら２層のうちの後から積層する層は、別の剥離フィルム上に前記組成物を用いてあらかじめ形成しておき、この形成済みの層の前記剥離フィルムと接触している側とは反対側の露出面を、既に形成済みの残りの層の露出面と貼り合わせることで、連続する２層の積層構造を形成することが好ましい。このとき、前記組成物は、剥離フィルムの剥離処理面に塗工することが好ましい。剥離フィルムは、積層構造の形成後、必要に応じて取り除けばよい。

すなわち、基材上に粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、基材上に粘着剤層を積層しておき、別途、剥離フィルム上に接着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、剥離フィルム上にフィルム状接着剤を形成しておき、このフィルム状接着剤の露出面を、基材上に積層済みの粘着剤層の露出面と貼り合わせて、フィルム状接着剤を粘着剤層上に積層する。更に、剥離フィルムを剥離してフィルム状接着剤を露出させ、剥離フィルム上に形成された治具固定用テープとフィルム状接着剤とを積層することで、ダイシングダイボンディングシートが得られる。

なお、基材上に粘着剤層を積層する場合には、上述の様に、基材上に粘着剤組成物を塗工する方法に代えて、剥離フィルム上に粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、剥離フィルム上に粘着剤層を形成しておき、この粘着剤層の露出面を、基材の一方の表面と貼り合わせることで、積層してもよい。
いずれの方法においても、剥離フィルムは目的とする積層構造を形成後の任意のタイミングで取り除けばよい。

このように、ダイシングダイボンディングシートを構成する基材以外の層はいずれも、剥離フィルム上にあらかじめ形成しておき、目的とする層の表面に貼り合わせる方法で積層できるため、必要に応じてこのような工程を採用する層を適宜選択して、ダイシングダイボンディングシートを製造すればよい。

また、半導体加工用シートは、既知の形状のリングフレームに固定できる形にプリカット加工を施し、複数個の樹脂膜形成層が長尺状のシートに所定間隔で配置された、複数シート巻のロールとして製造することもできる。

半導体加工用シートとして、ダイシング・ダイボンディング工程で利用されるダイシングダイボンディングシートを例に挙げて説明したが、これに限定されず、保護膜形成用複合シートの場合も、同様である。保護膜形成フィルムの組成や製造方法、保護膜形成フィルムを用いる保護膜形成用複合シートの製造方法に関しては、特開２０１６−０１５４５６号公報や、特開２０１６−１４１７４９号公報等に記載の例を参考に実施することができる。

以下、ダイシングダイボンディングシートの実施例により、本発明についてより詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施例に、何ら限定されるものではない。

接着剤組成物の製造に用いた成分を以下に示す。
・重合体成分
（ａ）−１：アクリル酸メチル（以下、「ＭＡ」と略記する）（９５質量部）及びアクリル酸−２−ヒドロキシエチル（以下、「ＨＥＡ」と略記する）（５質量部）を共重合してなるアクリル系樹脂（重量平均分子量８０００００、ガラス転移温度９℃）。
・エポキシ樹脂
（ｂ１）−１：アクリロイル基が付加されたクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＣＮＡ１４７」
・熱硬化剤
（ｂ２）−１：フェノール樹脂（エア・ウォーター株式会社製ＨＥ１００Ｃ−２５）
・充填材
（ｄ）−１：シリカフィラー（アドマテックス社製，ＹＡ０５０Ｃ−ＭＪＥ）
・カップリング剤
（ｅ）−１：シランカップリング剤（信越化学工業株式会社製 ＫＢＥ−４０２）
・架橋剤
（ｆ）−１：トリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネート三量体付加物（東ソー社製「コロネートＬ」）

（接着剤組成物の製造）
５２．０質量部の重合体成分（ａ）−１、１８．２質量部のエポキシ樹脂（ｂ１）−１、３．０質量部の熱硬化剤（ｂ２）−１、２５．０質量部の充填材（ｄ）−１、０．４３質量部のカップリング剤（ｅ）−１、及び０．３７質量部の架橋剤（ｆ）−１を、メチルエチルケトンに溶解又は分散させて、２３℃で撹拌することで、接着剤組成物１を得た。

（フィルム状接着剤の製造）
ポリエチレンテレフタレート製フィルム（厚さ３８μｍ）の片面がシリコーン処理により剥離処理された剥離フィルムの剥離処理面に、上記で得られた接着剤組成物を塗工し、１１５℃で３分加熱乾燥させることにより、厚さ５μｍのフィルム状接着剤を形成した。
次いで、このフィルム状接着剤の露出面に、厚さ８０μｍのポリエチレンフィルム（ＬＤＰＥ基材：表面張力３３ｍＮ／ｍ）を貼付し、ＬＤＰＥ基材、フィルム状接着剤、剥離フィルムの順に積層してなるテープを得た。

（粘着剤組成物）
粘着性樹脂として、アクリル酸−２−エチルヘキシル（２ＥＨＡ、８５質量部）、及びアクリル酸−２−ヒドロキシエチル（ＨＥＡ、１５質量部）を共重合してなるアクリル系重合体（重量平均分子量７０００００、ガラス転移温度−６３℃）（１００質量部）と、架橋剤としてトリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネート三量体付加物（東ソー社製「コロネートＬ」）（２８．２８質量部）と、溶剤であるトルエン（２０４質量部）とを含有する粘着剤組成物を調製した。

［実施例１］
剥離フィルム（リンテック社製ＳＰ−ＰＳ３８１０３１（Ｃ））の剥離処理面（表面粗さＲａ：２０ｎｍ）に、上記で得られた粘着剤組成物を塗工し、１１５℃で３分加熱乾燥させることにより、厚さ５μｍの粘着剤層を得た。芯材としての、両面コロナ処理を施したポリプロピレン製フィルム（厚さ４０μｍ）の片面にこの粘着剤層を貼合し、中間体１を得た。その後、同じ剥離フィルムに同じ粘着剤組成物を塗工し、厚さ５μｍの粘着剤層を形成し、中間体１の心材の表面であって、粘着剤層が積層されていない面に貼合することで固定用テープを作製した。
治具固定用テープの片面の剥離フィルムを剥離し、直径２３０ｍｍの円形の刃を、粘着剤層／芯材／粘着剤層に入れて、固定用テープに、内径２３０ｍｍの円形の切れ目を形成し、内側部分のテープを剥離して取り除いた。
その後、フィルム状接着剤テープの剥離フィルムを剥離し、円形に抜かれたリング形状の治具固定用テープと圧力０．３ＭＰａ、速度１．５ｍ／ｍｉｎで貼合した。その後、治具の外周形に合わせて切り込み入れ、不要部を除去し、実施例１の８インチウエハ用半導体加工用シートの５０シート巻きのロールを作製した。
同様に、固定用テープに直径３３０ｍｍの円形の切れ目を形成し、内側部分のテープを剥離して取り除いて、１２インチウエハ用半導体加工用シートを作製することもできる。

［実施例２］
芯材として、両面コロナ処理を施したポリエチレンテレフタレート製フィルム（厚さ３８μｍ）を用いた他は、実施例１と同様にして、実施例２の８インチウエハ用半導体加工用シートの５０シート巻きのロールを作製した。

［実施例３］
芯材として、両面コロナ処理を施したポリエチレンテレフタレート製フィルム（厚さ２５μｍ）を用いた他は、実施例１と同様にして、実施例３の８インチウエハ用半導体加工用シートの５０シート巻きのロールを作製した。

［実施例４］
芯材として、両面コロナ処理を施したポリエチレンテレフタレート製フィルム（厚さ１６μｍ）を用いた他は、実施例１と同様にして、実施例４の８インチウエハ用半導体加工用シートの５０シート巻きのロールを作製した。

［実施例５］
芯材として、両面コロナ処理を施したポリプロピレン製フィルム（厚さ５０μm）を用いた他は、実施例１と同様にして、実施例５の８インチウエハ用半導体加工用シートの５０シート巻きのロールを作製した。

［実施例６］
芯材として、両面コロナ処理を施したポリエチレンテレフタレート製フィルム（厚さ６０μｍ）を用いた他は、実施例１と同様にして、実施例６の８インチウエハ用半導体加工用シートの５０シート巻きのロールを作製した。

［比較例１］
芯材として、両面コロナ処理を施したポリエチレンテレフタレート製フィルム（厚さ１２μｍ）を用いた他は、実施例１と同様にして、比較例１の８インチウエハ用半導体加工用シートの５０シート巻きのロールを作製した。

［比較例２］
芯材として、両面コロナ処理を施したポリエチレンテレフタレート製フィルム（厚さ６μｍ）を用いた他は、実施例１と同様にして、比較例２の８インチウエハ用半導体加工用シートの５０シート巻きのロールを作製した。

［比較例３］
芯材として、両面コロナ処理を施したポリプロピレン製フィルム（厚さ６０μｍ）を用いた他は、実施例１と同様にして、比較例３の８インチウエハ用半導体加工用シートの５０シート巻きのロールを作製した。

［比較例４］
芯材として、両面コロナ処理を施したポリエチレンテレフタレート製フィルム（厚さ７５μｍ）を用いた他は、実施例１と同様にして、比較例４の８インチウエハ用半導体加工用シートの５０シート巻きのロールを作製した。

［低温保管評価（−５℃）］
各サンプルの５０シート巻きのロールに、ロールプロテクタを装着した後、アルミ蒸着袋で密閉した。そのロールを温度−５℃で4日間保管した後、常温に戻し、アルミ蒸着袋から取り出し、シートを表層側から引き出して、フィルム状接着剤と剥離フィルムとの間にエア混入や皺が発生したシートの枚数を確認した。最大長さが５ｍｍ以上のエア噛み、皺があるものをＮＧとし、ＮＧ数／５０枚（全サンプル枚数）で評価をした。

［低温保管評価（５℃）］
−５℃の場合と同様に、各サンプルのロールを温度５℃で４日間保管した後、常温に戻し、エア混入や皺が発生したシートの枚数を確認した。５ｍｍ以上のエア噛み、皺があるものをＮＧとし、ＮＧ数／５０枚（全サンプル枚数）で評価をした。

［マウント評価］
テープマウンター装置（リンテック株式会社製、Ａｄｗｉｌｌ ＲＡＤ-２７００Ｆ）を使用し、貼付速度２０ｍｍ／ｓで、各サンプル１０枚を、剥離フィルムを剥離しながら、厚さ３５０μｍの８インチウエハとリングフレームに貼付した。ウエハ貼付温度は４０℃とした。その際に層間のエア噛み混入、貼付時の皺が発生したものをＮＧとし、ＮＧ数／全枚数で、ＮＧが発生しないもの、すなわち０／１０を〇、ＮＧが一つでも発生したものを×として評価した。

［エキスパンド評価］
テープマウンター装置（リンテック株式会社製、Ａｄｗｉｌｌ ＲＡＤ−２５００ｍ）を使用して、貼付速度２０ｍｍ／ｓで、８インチウエハ用半導体加工用シートの各サンプル２枚を、剥離フィルムを剥離しながら、厚さ３５０μｍの８インチウエハに貼付した。ダイシング装置（株式会社ディスコ社製、ＤＦＤ６３６１）を使用してチップサイズ１０ｍｍ×１０ｍｍとなるように個片化した後、エキスパンダー装置（リンテック株式会社製、ＭＥ−３００Ｂ）にて速度１ｍｍ／ｓ、エキスパンド量１０ｍｍ、温度２３℃でエキスパンドした際に、リングフレーム固定用テープの割れ、剥離が生じたものを×,問題が生じなかったものを○として評価した。

治具固定用テープの厚さが２５μｍ以上６５μｍ以下である、実施例１〜６の半導体加工用シートでは、５℃での低温保管評価で５ｍｍ以上のエア噛み、皺が観察されず、良好であり、また、マウント評価、エキスパンド評価も良好であった。治具固定用テープの厚さが２５μｍ未満である、比較例１，２の半導体加工用シートでは、低温保管評価は良好であったものの、マウント評価又はエキスパンド評価が不良であった。治具固定用テープの厚さが６５μｍを超える、比較例３，４の半導体加工用シートでは、低温保管評価が不良であった。

本発明の半導体加工用シートは、半導体装置の製造のためのダイシングダイボンディングシート、保護膜形成用複合シートとして利用可能である。

１０１、１０１’、１０２・・・半導体加工用シート、１１・・・支持シート、１１ａ・・・支持シートの第１面、１２・・・樹脂膜形成層、１２ａ・・・樹脂膜形成層の第１面、１４、１４’・・・治具固定用テープ、１４ａ・・・治具固定用テープの第１面、１４ｃ・・・治具固定用テープの内側の側面、１６・・・エア噛み、１４１・・・粘着剤組成物を含有する層、１４２・・・芯材となるシート

Claims (2)

1. 基材を有する支持シート上に樹脂膜形成層を備え、前記樹脂膜形成層上に治具固定用テープを備え、前記樹脂膜形成層上及び前記治具固定用テープ上に剥離フィルムを備えてなり、
   前記治具固定用テープの厚さが２５μｍ以上６５μｍ以下である、半導体加工用シート。
2. 前記治具固定用テープが、芯材と、該芯材の上側面及び下側面の両方の側に、粘着剤層を備える、請求項１に記載の半導体加工用シート。

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